TW202039717A - 光硬化性組合物及電子基板 - Google Patents

光硬化性組合物及電子基板 Download PDF

Info

Publication number
TW202039717A
TW202039717A TW109105835A TW109105835A TW202039717A TW 202039717 A TW202039717 A TW 202039717A TW 109105835 A TW109105835 A TW 109105835A TW 109105835 A TW109105835 A TW 109105835A TW 202039717 A TW202039717 A TW 202039717A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
meth
acrylate monomer
aliphatic
photocurable composition
monofunctional
Prior art date
Application number
TW109105835A
Other languages
English (en)
Inventor
愛澤眸
花倉優
Original Assignee
日商積水保力馬科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商積水保力馬科技股份有限公司 filed Critical 日商積水保力馬科技股份有限公司
Publication of TW202039717A publication Critical patent/TW202039717A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F257/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of aromatic monomers as defined in group C08F12/00
    • C08F257/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of aromatic monomers as defined in group C08F12/00 on to polymers of styrene or alkyl-substituted styrenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D153/00—Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)

Abstract

〔課題〕提供再加工性提升、改善硬化後的硬化體在剝離後的殘渣的發生之光硬化性組合物。 〔解決手段〕一種光硬化性組合物，其為包含熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及自由基聚合起始劑之光硬化性的樹脂組合物，硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍，上述硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，且拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上。

Description

光硬化性組合物及電子基板
本發明關於經光硬化所形成的再剝離性（再加工性）優良之光硬化性組合物以及剝離後的表面保護膜的殘渣少之電子基板。
電子基板上的防水、防塵、防濕、絕緣或各種表面處理時的表面保護膜，使用遮罩膠帶或熱熔材料。然而，由於電子裝置的小型化，在向基板的搭載元件的小型化、高密度化前進中，習知的遮罩膠帶或熱熔材料在進行細小元件的保護上，有作業性不良的課題。又，在表面處理結束後或元件交換時，有必要無損電子零件而剝離表面保護膜。
如上所述，由於電子基板的電子零件密集配置，表面保護膜也會進入電子零件間，被覆複數個電子零件。因此，在剝離複雜地進入的表面保護膜時，為了防止電子零件的損傷，必須要求柔軟延伸者。於是，已知被覆電子基板的電子零件全部的封裝材料。專利文獻1（特許第6101945號）揭示，為了修理電子基板中破損的電子元件，使用具有柔軟性、容易剝離的封裝材料。亦即，專利文獻1揭示，透過塗布在電子基板後照射光而硬化，藉由被覆電子元件以保護電子元件避免水分或異物的液狀封裝材料，以單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、溶解於這些（甲基）丙烯酸酯單體的熱塑性彈性體、以及光聚合起始劑為主成分，拉伸強度（H）相對於和硬化後的不鏽鋼的接著強度（F）的比（H／F）為2以上，斷裂時的拉伸率為300％以上的封裝材料。然而，專利文獻1的封裝材料沒有考慮在保護如基板對基板連接用的連接器之具有複雜凹凸形狀的電子元件時的剝離性。
另一方面，專利文獻2（特開2018－131530號公報）揭示，在各種成形品等的製造步驟中，為了防止步驟間的輸送或保管時的損傷或髒汙，形成保護表面用的可剝離保護層之樹脂硬化物。此樹脂硬化物的拉伸彈性率為170MPa以上、斷裂伸長度為50%以上，使包含（A）（甲基）丙烯酸酯單體、（B）離型劑、（C）光自由基聚合起始劑之光硬化性組合物光硬化所製作。此處，上述樹脂硬化物由於其拉伸彈性率為170MPa以上，為相對較硬的硬化物，從電子零件剝離樹脂硬化物之時，有損傷電子零件的可能。
又，專利文獻3（特開2007－297579號公報）雖揭示修補性優良的接著劑組合物，但接著劑在剝離後使用丙酮等的溶劑去除殘渣。
又，專利文獻4（特開2007－123710號公報）揭示，藉由將含有氟類添加劑的接著劑使用於QFN（Quad Flat Non－leaded）等的半導體裝置的製造，以防止膠渣。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕特許第6101945號說明書 〔專利文獻2〕特開2018－131530號公報 〔專利文獻3〕特開2007－297579號公報 〔專利文獻4〕特開2007－123710號公報
〔發明所欲解決的課題〕
於是，如上述，伴隨電子基板的小型化及高集積化，向電子零件的小型化、高密度化前進，結果，在電子基板上密集配置複數個小型電子零件。因此，以習知的遮罩膠帶或熱熔材料，對於密集配置的電子零件，一邊要避開不需要保護的位置、一邊只在必要的位置確實塗佈一事，有其困難。另一方面，上述的硬化物由於稍微地硬，所以在沿著密集配置複數個電子零件的複雜形狀而剝離的用途上還顯不足。又，上述的任何接著劑都肯定在剝離後有某種程度的殘渣存在，因此以被覆密集配置的複數個電子零件來保護，在之後剝離的用途上到底還是不足。
本發明為解決上述課題所完成者。亦即，以提供經光硬化所形成的再剝離性（再加工性）優良之光硬化性組合物及改善剝離後的表面保護膜的殘渣發生之電子基板為目的。 〔為解決課題之手段〕
達成上述目的之本發明之一態樣的光硬化性組合物、以及電子基板，如下所述。
本發明之一態樣之光硬化性組合物為，包含熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及自由基聚合起始劑之光硬化性的樹脂組合物，其特徵在於，硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍，上述硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，且拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上。上述組成中由於具有上述物性，不僅具有所設定的伸長度和適度的拉伸應力，藉由具有所設定的tanδ而具有彈性的性質，以及從變形的回復速度變慢，結果可沿著緻密的凹凸形成硬化體，而且改善硬化物從被塗佈物剝離時的殘渣發生。亦即，上述光硬化性組合物的硬化體，再加工性優良。
上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體包含二官能基脂肪族丙烯酸酯單體。上述光硬化性組合物由於包含二官能基脂肪族丙烯酸酯單體，可調整向tanδ波峰溫度和拉伸應力增加的方向，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度和拉伸應力及適度的附著性。因此，硬化體可附著於被塗佈物，且從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，改善殘渣的發生。又，和使用上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的情形相比，使tanδ波峰溫度增加的效果小，使拉伸應力增加的效果大。因此，在不想tanδ波峰溫度增加那樣的高而想增加拉伸應力的情形時，增加多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的比例為佳，在不想拉伸應力增加那樣的高而想增加tanδ波峰溫度的情形時，增加單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的比例為佳。
上述二官能基脂肪族丙烯酸酯單體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和上述二官能基脂肪族丙烯酸酯單體的總質量，含有0.6～15質量%。由於上述二官能基脂肪族丙烯酸酯單體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度和適度的拉伸應力及附著性，結果可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少剝離後的硬化體的殘渣。
上述熱塑性彈性體包含主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體。上述光硬化性組合物由於包含主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體，特別是，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體由於具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，結果可使此硬化體整體從被塗佈物剝離，改善殘渣的發生。
上述熱塑性彈性體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有40質量%以上。由於上述熱塑性彈性體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，結果可使此硬化體整體從被塗佈物剝離，改善殘渣的發生。
上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體。上述光硬化性組合物由於包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，可提高和上述熱塑性彈性體的光硬化性組合物的相溶性。而且，烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體為均聚物的玻璃轉移溫度低的單體，藉由調配此等，可使硬化體的tanδ波峰溫度調整在低溫側。因此，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，且具有適度的接著性。因此，硬化體可附著於被塗佈物，且在從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少硬化體向被塗佈物的殘渣。
上述烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有22.5～39.6質量%。由於上述烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，可使硬化體的tanδ波峰溫度在－30～10℃的範圍、且tanδ波峰值在0.7以上，在從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少硬化體向被塗佈物的殘渣。
上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體包含丙烯酸異莰酯。丙烯酸異莰酯在單官能基丙烯酸酯中是均聚物的玻璃轉移溫度高的單體，低黏度、操作性優良，接著性也優良。因此，在玻璃轉移溫度低的上述脂肪族丙烯酸酯單體添加上述丙烯酸異莰酯，可使硬化體的tanδ波峰溫度向高溫側調整。而且，由於丙烯酸異莰酯和上述熱塑性彈性體的相溶性優良，藉由光硬化性組合物中含有丙烯酸異莰酯，可使塗佈時的操作性優良，且表現適度的接著效果，也可沿著緻密的凹凸，形成硬化體。
本發明之其他態樣之光硬化性組合物為，包含熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及自由基聚合起始劑之光硬化性組合物，其特徵在於，硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍，上述硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，且拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上。上述組成中由於具有上述物性，不僅具有所設定的伸長度和適度的拉伸應力，藉由具有所設定的tanδ而具有彈性的性質，且從變形的回復速度變慢，結果可沿著緻密的凹凸、形成硬化體，而且改善硬化物從被塗佈物剝離時的殘渣發生。亦即，上述光硬化性組合物的硬化體，再加工性優良。
關於本發明之上述其他態樣之光硬化性組合物，上述熱塑性彈性體包含主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體。上述光硬化性組合物由於包含主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體，特別是，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體由於具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，結果可使此硬化體整體從被塗佈物剝離，改善殘渣的發生。
關於本發明之上述其他態樣之光硬化性組合物，上述熱塑性彈性體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、和上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有40質量%以上。由於上述熱塑性彈性體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體，具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，結果可使此硬化體整體從被塗佈物剝離，改善殘渣的發生。
關於本發明之上述其他態樣之光硬化性組合物，上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體。上述光硬化性組合物由於包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，可提高和上述熱塑性彈性體的光硬化性組合物的相溶性。而且，烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體為均聚物的玻璃轉移溫度低的單體，藉由調配此等，可使硬化體的tanδ波峰溫度調整在低溫側。因此，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，且具有適度的接著性。因此，硬化體可附著於被塗佈物，且在從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少硬化體向被塗佈物的殘渣。
關於本發明之上述其他態樣之光硬化性組合物，上述烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、和上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有22.5～39.6質量%。由於上述烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，可使硬化體的tanδ波峰溫度在－30～10℃的範圍、且tanδ波峰值在0.7以上，在從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少硬化體向被塗佈物的殘渣。
關於本發明之其他態樣之光硬化性組合物，上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體包含丙烯酸異莰酯。丙烯酸異莰酯在單官能基丙烯酸酯中是均聚物的玻璃轉移溫度高的單體，低黏度、操作性優良，接著性也優良。因此，在玻璃轉移溫度低的上述脂肪族丙烯酸酯單體添加上述丙烯酸異莰酯，可使硬化體的tanδ波峰溫度向高溫側調整。而且，丙烯酸異莰酯和上述熱塑性彈性體的相溶性優良。因此，由於光硬化性組合物中含有丙烯酸異莰酯，可使塗佈時的操作性優良，且表現適度的接著效果，也可沿著緻密的凹凸，形成硬化體。
本發明之一態樣之電子基板為，具有使上述任一記載的光硬化性組合物光硬化而成的表面保護膜被剝離所得的電子零件之電子基板，以實施形態及實施例記載之方法，對上述電子基板剝離上述表面保護膜時，上述表面保護膜的殘渣為，每1.95mm×9.15mm的單位面積，上述表面保護膜的殘渣的長徑小於0.15mm，其個數小於10。此處，「長徑」表示殘渣的形狀的最大直徑。從電子基板剝離使上述任一記載之光硬化性組合物光硬化而成的表面保護膜後，由於每1.95mm×9.15mm的單位面積只存在上述殘渣，因此，在表面保護膜剝離後可不需要溶劑的清潔，或者可大幅提高清潔效率。因此，例如使用在基板對基板連接器的保護、之後剝離時，即使不進行清潔，也可防止上述連接器的接觸電阻值惡化。又，在本發明，雖然以1.95mm×9.15mm為單位面積，但在保護對象的面積小的情形，也可以是根據對象面積和上述單位面積的比例的殘渣個數。例如，當保護對象的面積為一半的情形，上述表面保護膜的殘渣的長徑小於0.15mm，其個數小於5。
本發明之一態樣之電子基板，可使用下列步驟製造。亦即，本發明之一態樣之電子基板的製造方法，包含塗佈上述任一記載之光硬化性組合物以被覆應確保電子基板上的導通性的保護對象（包含電子零件及電路配線）之步驟，在上述光硬化性組合物照射光線(例如紫外線)而使硬化、在應確保上述導通性的保護對象部位的表面形成表面保護膜之步驟，在上述電子基板上進一步形成表面處理膜（例如絕緣性被膜）之步驟，以及從上述應確保導通性的保護對象部位剝離形成於其表面的上述表面保護膜和表面處理膜之步驟。經過上述步驟所得的本發明之一態樣之電子基板，由於使用使上述任一記載之光硬化性組合物光硬化而成的表面保護膜，在對電子基板剝離表面保護膜後，每1.95mm×9.15mm的單位面積，只存在上述殘渣，因此，在表面保護膜剝離後可不需要溶劑的清潔，或者可大幅提高清潔效率。 〔發明效果〕
本發明之一態樣之光硬化性組合物，在光硬化性組合物的硬化後，獲得具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力、且從變形的回復速度慢的硬化體，此硬化體整體例如可從基板剝離，再加工性優良。又本發明之一態樣之電子基板，從電子基板剝離使上述任一記載之光硬化性組合物光硬化而成的表面保護膜後的殘渣，和習知相比大幅減少，因此在上述表面保護膜剝離後可不需要溶劑的清潔、或者可大幅提高清潔效率。
〔為實施發明之形態〕
〔光硬化性組合物〕 〈第1實施形態〉 本發明之第1實施形態之光硬化性組合物為，包含熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及自由基聚合起始劑之光硬化性的樹脂組合物，硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍，上述硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，且拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上。上述組成中由於具有上述物性，可獲得不僅具有所設定的伸長度和適度的拉伸應力、藉由具有所設定的tanδ而具有彈性的性質、且從變形的回復速度慢的硬化體。結果可沿著緻密的凹凸、形成硬化體，而且可使硬化體整體從被塗佈物剝離。亦即，上述光硬化性組合物的硬化體，再加工性優良。
在此，本說明書中，「單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體」表示包含單官能基脂肪族丙烯酸酯單體及單官能基脂肪族甲基丙烯酸酯單體。「單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體」表示包含單官能基脂環式丙烯酸酯單體及單官能基脂環式甲基丙烯酸酯單體。「多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體」表示包含多官能基脂肪族丙烯酸酯單體及多官能基脂肪族甲基丙烯酸酯單體。
上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體包含二官能基脂肪族丙烯酸酯單體。上述光硬化性組合物由於包含二官能基脂肪族丙烯酸酯單體，可使tanδ波峰溫度和拉伸應力向增加的方向調整，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度和拉伸應力及適度的附著性。因此，硬化體可附著於被塗佈物，且從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，改善殘渣的發生。又，和使用上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的情形相比，使tanδ波峰溫度增加的效果小，使拉伸應力增加的效果大。因此，在不想tanδ波峰溫度增加那樣的高而想增加拉伸應力的情形時，增加多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的比例為佳，在不想拉伸應力增加那樣的高而想增加tanδ波峰溫度那樣的高的情形時，增加單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的比例為佳。
從上述光硬化性組合物塗佈於被塗佈物後使光硬化、在被塗佈物上形成硬化體、之後使上述硬化體整體從被塗佈物剝離之時的剝離後的殘渣減少的觀點，硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍，較佳為－20～10℃的範圍，更佳為－10～5℃的範圍。由於tanδ波峰溫度在上述範圍，具有彈性的性質、且從變形的回復速度變慢，結果可減少從被塗佈物剝離時的殘渣。
又，從上述相同觀點，上述硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，較佳為0.9以上，更佳為1.0以上。由於tanδ波峰值在上述範圍，具有彈性的性質、且從變形的回復速度變慢，結果可減少從被塗佈物剝離時的殘渣。
又，從上述相同觀點，上述硬化體的拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上，較佳為180以上，更佳為400以上。由於拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值在上述範圍，剝離時硬化體具有所設定的伸長度及拉伸應力，難以碎裂。因此，可減少從被塗佈物剝離時的殘渣。
上述熱塑性彈性體包含主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體。上述光硬化性組合物由於包含主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體，特別是，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體由於具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，結果可使此硬化體整體從被塗佈物剝離。又，關於主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體的具體例，如後所述。
上述熱塑性彈性體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，例如含有30質量%以上為佳，含有40質量%以上較佳。由於上述熱塑性彈性體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體，具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，結果可使此硬化體整體從被塗佈物剝離。
上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體為佳。上述光硬化性組合物由於包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，且具有適度的接著性。因此，硬化體可附著於被塗佈物，且從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少硬化體的殘渣。
上述烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有22.5～39.6質量%為佳，從自被塗佈物剝離硬化體時的硬化體的殘渣減少的觀點，以含有22.5～30.0質量%較佳，含有24.0～30.0質量%更佳。由於上述烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，可使硬化體的tanδ波峰溫度在－30～10℃的範圍、且tanδ波峰值在0.7以上，可表現適度的接著性、使硬化體適度地附著形成於被塗佈物，而且在從被塗佈物剝離硬化體之時，可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少硬化體向被塗佈物的殘渣。
上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體包含丙烯酸異莰酯。丙烯酸異莰酯在單官能基丙烯酸酯中是均聚物的玻璃轉移溫度高的單體，在和玻璃轉移溫度低的上述脂肪族丙烯酸酯單體共同使用時，可使硬化體的tanδ波峰溫度向高溫側調整。而且，丙烯酸異莰酯和上述熱塑性彈性體的相溶性優良。因此，由於光硬化性組合物中含有丙烯酸異莰酯，可使塗佈時的操作性優良，且表現適度的接著效果，也可沿著緻密的凹凸，形成硬化體。
如上所述，上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，例如二官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體。上述二官能基脂肪族丙烯酸酯單體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和上述二官能基脂肪族丙烯酸酯單體的總質量，含有0.6～15質量%為佳，含有3.0～15質量%較佳，含有9.0～15質量%特佳。藉由上述二官能基脂肪族丙烯酸酯單體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體具有所設定的伸長度和適度的拉伸應力及附著性，結果可使硬化體整體從被塗佈物剝離，可減少剝離後的硬化體的殘渣。另一方面，超過15質量%時，硬化時的硬化收縮變大，因此或對被塗佈物增加應力，或有容易從被塗佈物剝落的疑慮。
以下，對於第1實施形態之光硬化性組合物的含有成份，進行說明。
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體： 單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體為用於溶解上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體和上述熱塑性彈性體的成份。由於調配單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，可提高光硬化性組合物在硬化後所得的硬化體的柔軟性。
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，具體例如，乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、2－乙基己基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸丁氧基乙酯等的脂肪族醚類（甲基）丙烯酸酯單體，或丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十八烷酯、丙烯酸異十八烷酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸正辛酯等的脂肪族烴類（甲基）丙烯酸酯單體。
本實施形態中，如上述，從自被塗佈物剝離光硬化性組合物的硬化後的硬化體時的殘渣減少的觀點，單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體宜為烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，例如丙烯酸十二烷酯、丙烯酸正辛酯較佳。由於調配烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，可提高和熱塑性彈性體的光硬化性組合物的相溶性，提高光硬化性組合物的塗佈性。而且，由於是均聚物的玻璃轉移溫度低的單體，可使硬化體的tanδ波峰溫度調整於低溫側。
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體： 單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體也是溶解上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體和上述熱塑性彈性體的成份。又由於調配單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體，可提高光硬化性組合物在硬化後的硬化體的接著力，且在對被接著物剝離硬化體時可減少殘渣。
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體，具體例如丙烯酸異莰酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸3,3,5－三甲基環己酯、丙烯酸4－三級丁基環己酯等。本實施形態中，以丙烯酸異莰酯為佳。丙烯酸異莰酯由於和上述熱塑性彈性體的相溶性優良，因此可提高光硬化性組合物的塗佈性。而且，因為均聚物的玻璃轉移溫度高，和玻璃轉移溫度低的上述脂肪族丙烯酸酯單體共同使用，可使硬化體的tanδ波峰溫度調整在較佳範圍。
多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體： 上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，例如二官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體。上述二官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，具體例如，乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、丙三醇二（甲基）丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、3－甲基－1,5－戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6－己二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9－壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,10－癸二醇二（甲基）丙烯酸酯等。本發明之多官能基脂肪族丙烯酸酯單體，以二官能基脂肪族烴類（甲基）丙烯酸酯單體為佳。
熱塑性彈性體： 上述熱塑性彈性體例如，苯乙烯類熱塑性彈性體、烯烴類熱塑性彈性體、酯類熱塑性彈性體、胺甲酸乙酯類熱塑性彈性體、醯胺類熱塑性彈性體、氯化乙烯熱塑性彈性體、氟樹脂類熱塑性彈性體、離子交聯類熱塑性彈性體等。本發明之一實施形態的熱塑性彈性體，以對單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的溶解性優良、增加耐濕性的效果也優良的苯乙烯類熱塑性彈性體為佳，以主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體為更佳。
主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體，在光硬化性組合物中，溶解於上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體。於是，苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體可提高上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體及上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體硬化後的硬化體的機械強度，同時也可提高水或異物從各種處理膜的阻障性。為提供硬化體橡膠彈性(柔軟性)的成份。
主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體單獨為固體，因此，在常溫下沒有接著性，但是藉由溶解於上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體及上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，可使在光硬化性組合物及其硬化體中均勻分散，提高接著性。
主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體的具體例，如苯乙烯－乙烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物（SIBS）、苯乙烯－乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物（SEEPS）、及這些的改性體。
本說明書中，熱可塑性彈性體的重量平均分子量使用GPC法（Gel Permeation Chromatography；凝膠滲透層析法），且根據標準聚苯乙烯所測量的校正曲線（檢量線）所測量。本發明中，使用重量平均分子量小於20萬的熱塑性彈性體為佳。又，後述的實施例所記載之重量平均分子量以上述測量方法測量。
自由基聚合起始劑： 自由基聚合起始劑，具體為，使單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體，例如經由光線進行光反應而硬化之光自由基聚合起始劑為佳。由於光硬化性組合物包含光自由基聚合起始劑，藉由對光硬化性組合物照射光線，例如使塗佈在塗膜形成對象物上的光硬化性組合物光硬化，可形成塗膜。光自由基聚合起始劑可例如二苯基酮（benzophenone）類、噻吨酮（thioxanthone）類、苯乙酮（acetophenone）類、醯基膦（acylphosphine）類、肟酯（oxime ester）類、烷基酚（alkylphenol）類等的光聚合起始劑。光自由基聚合起始劑的添加量為，相對於包含單官能基及二官能基以上的所有丙烯酸類單體的合計質量，以0.1～10質量%為佳，以0.5～5質量%較佳。
其他成份： 本發明之一實施形態之光硬化性組合物，在不脫離本發明之旨趣的範圍，更例如烯烴類油或石蠟類油等的可塑劑、矽烷耦合劑或聚合抑制劑、消泡劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、二氧化矽或氧化鋁等的填充劑等。
〈第2實施形態〉 本發明之第2實施形態之光硬化性組合物為，包含熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及自由基聚合起始劑之光硬化性組合物，硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍，上述硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，且拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上。
本發明之其他實施形態之光硬化性組合物，上述組成中由於具有上述物性，可獲得不僅具有所設定的伸長度和適度的拉伸應力、藉由具有所設定的tanδ而具有彈性的性質、且從變形的回復速度慢的硬化體。結果，不僅可沿著緻密的凹凸、形成硬化體，而且改善從被塗佈物剝離硬化物時的殘渣發生。亦即，上述光硬化性組合物的硬化體再加工性優良。
又，對於和第1實施形態相同的組成，由於和上述記載相同，故在第2實施形態中省略該說明。
接著，對於第2實施形態之光硬化性組合物的含有成份，進行說明。又，和第1實施形態之光硬化性組合物的含有成份相同的成份，省略說明。
上述熱塑性彈性體，相對於上述熱塑性彈性體、上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、和上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，例如含有30質量%以上為佳，含有40質量%以上較佳。由於上述熱塑性彈性體以上述比例含於上述光硬化性組合物中，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體，具有所設定的伸長度及適度的拉伸應力，結果可使此硬化體整體從被塗佈物剝離。
〔電子基板〕 基於實施形態，詳細說明本發明之一態樣。
本發明之一實施形態之電子基板為，具有使上述第1實施形態及第2實施形態任一記載之光硬化性組合物光硬化而成的表面保護膜被剝離而得的電子零件之電子基板，在對上述電子基板以後述方法剝離上述表面保護膜時，上述表面保護膜的殘渣為，每1.95mm×9.15mm的單位面積，上述表面保護膜的殘渣的長徑小於0.15mm，其個數小於10。
本發明之一實施形態之電子基板中的表面處理方法之一例，使用圖1進行說明。圖1使用基板的剖面，說明表面處理步驟。又，圖1中，「S100」表示「步驟100」，以下相同。
如圖1所示，電子基板10在基板12上，密集配置連接器14、感測器16、電子零件18、19等（S100）。接著，使用分配器裝置30等的塗佈裝置，將上述的本發明之一實施形態的光硬化性組合物塗佈在沒有進行絕緣處理等的表面處理的連接器14及感測器16等的電子零件上，形成光硬化性組合物的膜20（S102）。之後，使用紫外線照射裝置40從電子基板10的上方照射紫外線，經由光硬化性組合物20中的自由基聚合起始劑開始聚合。經此，在沒有進行絕緣處理等的表面處理的連接器14及感測器16等的電子零件上，形成光硬化性組合物硬化而成的表面保護膜22（S104）。之後，在形成表面保護膜22的連接器14及感測器16等的電子零件及其他的電子零件18、19及露出的基板12上，例如噴塗被覆絕緣性處理用的樹脂組合物50（S106）。經此，在電子基板10的全表面形成絕緣性被膜52（S108）。接著，使用撿拾裝置60，將形成於需要電性連接的連接器14及感測器16的表面之表面保護膜22和絕緣性被膜52一併從電子基板10剝離。此時的剝離方向沒有限定，但例如以上述撿拾裝置60抓住表面保護膜的中央，在垂直方向從基板剝離的方法。經此，獲得成為絕緣處理等的表面處理的電子基板10（S110）。
然而，如圖2所示，由習知的光硬化性組合物所形成的表面保護膜23，在使用撿拾裝置60從電子基板10剝離之時，有其表面保護膜23的一部分在連接器14及感測器16的表面成為殘渣24而殘留的問題。對此，如圖1所示，使用本發明之一實施形態之光硬化性組合物所得的表面保護膜22，在使用撿拾裝置60從電子基板10剝離之時，可抑制其表面保護膜22的一部分在連接器14及感測器16的表面成為殘渣24而殘留。
上述實施形態為本發明之例，在不脫離本發明旨趣的範圍，可對實施形態進行變更、或加上或組合公知技術等，這些技術也包含於本發明之範圍。 〔實施例〕
以下基於實施例（比較例），進一步詳細說明本發明。製作以下樣本1～樣本19之光硬化性組合物及其硬化體，再將由硬化體而成的表面保護膜形成於電子基板，以下列評估方法進行評估。
〈樣本的製作〉 如下所示，製作樣本。
樣本1： 準備丙烯酸十二烷酯（單官能基脂肪族丙烯酸酯單體）、和丙烯酸異莰酯（單官能基脂環式丙烯酸酯單體）、及1,9－壬二醇二丙烯酸酯（二官能基脂肪族丙烯酸酯單體）。（此混合物僅記為「丙烯酸酯單體」）接著，在上述丙烯酸酯單體添加熱塑性彈性體之SIBS（苯乙烯－異丁烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物）（商品名「SIBSTAR102T」，股份公司KANEKA製），攪拌24小時，使苯乙烯類彈性體溶解於上述的丙烯酸酯單體。此時的調配比例如表1所示。接著，以上述的丙烯酸酯單體和苯乙烯類彈性體的合計質量為100質量份，以表1所示質量份，於上述樹脂成分添加光自由基聚合起始劑之2－羥基－2－甲基苯丙酮，獲得樣本1的光硬化性組合物。
將所得的樣本1之光硬化性組合物以後述條件照射紫外線，形成樣本1的硬化體，對於硬化後的特性進行評估。另一方面，在電子基板塗佈樣本1，以上述條件形成硬化的表面保護膜，之後，從電子基板剝離此表面保護膜，根據後述的評估方法，進行再加工性及插座殘渣的評估。
樣本2～19： 除了將樣本1的苯乙烯類彈性體和各單體等，變更為表2～4所記載之種類及調配（質量份）以外，其於同樣本1，製作樣本2～19的光硬化性組合物。對於樣本2～19的光硬化性組合物也同樣本1照射紫外線，獲得硬化體及在電子基板上形成表面保護膜。
以下於表1～4顯示樣本1～19之組成和評估結果。評估方法如後所述。
[表1]
樣本1 樣本2 樣本3 樣本4 樣本5
調配 熱塑性彈性體 SIBSTAR102T 40.0 — — — —
SIBSTAR103T — 30.0 40.0 40.0 40.0
SEPTON2063 — — — — —
SEPTON4055 — — — — —
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體 LA 29.7 34.7 30.0 29.7 28.5
STA — — — — —
NOAA — — — — —
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體 IBXA 29.7 34.7 30.0 29.7 28.5
二官能基脂肪族丙烯酸酯單體 NDDA 0.6 0.7 0.0 0.6 3.0
光自由基 起始劑 Omnirad1173 3.0 3.5 3.0 3.0 3.0
硬化後 的硬化體 的評估 tanδ波峰溫度(℃) -13.4 -13.5 -19.3 -13.7 -8.0
tanδ波峰值 1.6 1.6 1.6 1.6 1.2
儲存彈性率E’(MPa) 0.8 0.9 0.7 1.1 1.9
拉伸斷裂伸長度(%) 578 302 716 484 370
拉伸強度(MPa) 2.7 2.0 3.0 3.6 5.3
100%伸長拉伸應力(MPa) 0.2 0.4 0.2 0.4 1.4
楊氏模數(MPa) 0.2 0.3 0.1 0.3 1.3
拉伸斷裂伸長度（%）× 100%伸長拉伸應力（MPa） 133 112 172 184 533
殘渣評估 再加工性 B B B B B
插座殘渣 D E B A A
[表2]
樣本6 樣本7 樣本8 樣本9 樣本10
調配 熱塑性彈性體 SIBSTAR102T — — — — —
SIBSTAR103T 40.0 40.0 40.0 40.0 40.0
SEPTON2063 — — — — —
SEPTON4055 — — — — —
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體 LA 25.5 24.0 22.5 — —
STA — — — 29.7 —
NOAA — — — — 29.7
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體 IBXA 25.5 24.0 22.5 29.7 29.7
二官能基脂肪族丙烯酸酯單體 NDDA 9.0 12.0 15.0 0.6 0.6
光自由基 起始劑 Omnirad1173 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
硬化後 的硬化體的評估 tanδ波峰溫度(℃) 1.6 4.3 9.2 12.2 -6.9
tanδ波峰值 1.0 0.9 0.7 0.7 1.2
儲存彈性率E’(MPa) 6.9 8.9 12.9 1.4 2.7
拉伸斷裂伸長度(%) 287 240 159 505 401
拉伸強度(MPa) 7.6 6.1 6.8 3.7 4.5
100%伸長拉伸應力(MPa) 3.6 4.6 6.3 0.3 0.7
楊氏模數(MPa) 4.3 5.1 7.6 0.2 0.6
拉伸斷裂伸長度（%）× 100%伸長拉伸應力（MPa） 1046 1097 1006 167 268
殘渣評估 再加工性 A A B B B
插座殘渣 A A A C A
[表3]
樣本11 樣本12 樣本13 樣本14 樣本15
調配 熱塑性彈性體 SIBSTAR102T — — — — —
SIBSTAR103T 40.0 40.0 40.0 40.0 —
SEPTON2063 — — — — 40.0
SEPTON4055 — — — — —
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體 LA 49.5 39.6 19.8 9.9 28.5
STA — — — — —
NOAA — — — — —
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體 IBXA 9.9 19.8 39.6 49.5 28.5
二官能基脂肪族丙烯酸酯單體 NDDA 0.6 0.6 0.6 0.6 3.0
光自由基 起始劑 Omnirad1173 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
硬化後 的硬化體的評估 tanδ波峰溫度(℃) -7.1 -30.0 17.2 33.4 -8.1
tanδ波峰值 0.5 1.4 1.5 0.6 0.9
儲存彈性率E’(MPa) 0.6 0.9 6.0 237.0 1.7
拉伸斷裂伸長度(%) 486 604 532 405 944
拉伸強度(MPa) 3.1 3.1 6.4 12.4 1.2
100%伸長拉伸應力(MPa) 0.4 0.3 0.7 5.5 0.5
楊氏模數(MPa) 0.3 0.2 0.5 236.1 0.4
拉伸斷裂伸長度（%）× 100%伸長拉伸應力（MPa） 189 175 362 2222 453
殘渣評估 再加工性 B B C C B
插座殘渣 E B E E B
[表4]
樣本16 樣本17 樣本18 樣本19
調配 熱塑性彈性體 SIBSTAR102T — — — 30.0
SIBSTAR103T — — — —
SEPTON2063 40.0 40.0 — —
SEPTON4055 — — 10.0 —
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體 LA 25.5 24.0 44.6 34.5
STA — — — —
NOAA — — — —
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體 IBXA 25.5 24.0 44.6 34.5
二官能基脂肪族丙烯酸酯單體 NDDA 9.0 12.0 0.9 1.0
光自由基 起始劑 Omnirad1173 3.0 3.0 4.5 3.5
填充材 二氧化矽 — — — 5.2
硬化後 的硬化體的評估 tanδ波峰溫度(℃) 1.6 4.3 -15.7 -8.8
tanδ波峰值 1.0 0.8 1.9 1.4
儲存彈性率E’(MPa) 3.0 5.6 0.4 1.5
拉伸斷裂伸長度(%) 234 221 231 320
拉伸強度(MPa) 2.5 3.3 0.7 2.4
100%伸長拉伸應力(MPa) 1.9 3.1 0.2 0.4
楊氏模數(MPa) 1.3 2.2 0.2 0.4
拉伸斷裂伸長度（%）× 100%伸長拉伸應力（MPa） 442 677 55 128
殘渣評估 再加工性 A A B B
插座殘渣 A A C D
以下顯示表1～4所使用之原料。 〈熱塑性彈性體〉 SIBSTAR102T：商品名「SIBSTAR102T」，苯乙烯含量15質量%，重量平均分子量9萬，苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份公司KANEKA製。 SIBSTAR103T：商品名「SIBSTAR103T」，苯乙烯含量30質量%，重量平均分子量9萬，苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份公司KANEKA製。 SEPTON2063：商品名「SEPTON2063」，苯乙烯含量13質量%，重量平均分子量12萬，苯乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份公司KURARAY製。 SEPTON4055：商品名「SEPTON4055」，苯乙烯含量30質量%，重量平均分子量25萬，苯乙烯－乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份公司KURARAY製。 〈單體〉 LA：丙烯酸十二烷酯。 STA：丙烯酸十八烷酯。 NOAA：丙烯酸正辛酯。 IBXA：丙烯酸異莰酯。 NDDA：1,9－壬二醇二丙烯酸酯。 〈填充材〉 二氧化矽：商品名「AEROSIL（登錄商標） 200」，根據BET法的比表面積為約200m2 ／g的親水性氣相式二氧化矽（fumed silica），日本AEROSIL股份公司製。 〈光自由基起始劑〉 Omnirad1173：商品名「Omnirad 1173」，2－羥基－2－甲基苯丙酮，IGM Resins B. V製。
〈各種試驗及評估〉
tanδ波峰溫度(℃)、tanδ波峰值及儲存彈性率E’(MPa)： 在矽離型處理過的聚酯膜上以厚度1mm塗佈光硬化性組合物，使用波長365nm的LED以200mW／cm2 紫外線照射15秒使硬化的硬化體，切成寬5.0mm×長30.0mm（厚度1.0mm）的大小，準備測量用樣片。使用動態黏彈性測量裝置(商品名「DMS6100」，Seiko Instruments股份公司製），以夾頭間距8mm、頻率1Hz、昇溫速度3℃、拉伸模式測量，在-40~200℃的損耗正切tanδ的波峰時的溫度記為tanδ波峰溫度，tanδ的波峰時的值記為tanδ波峰值。又，在23℃的儲存彈性率的值記為儲存彈性率E’。
拉伸斷裂伸長度（%）、拉伸強度（MPa）、100%伸長拉伸應力（MPa）、及楊氏模數（MPa）： 硬化體的機械強度根據部分改變的JIS K 6251：2010進行測量。在矽離型處理過的聚酯膜上以厚度1mm塗佈光硬化性組合物，使用波長365nm的LED以200mW／cm2 紫外線照射15秒，使光硬化性組合物硬化，所得的硬化體以啞鈴狀8號型沖孔，在啞鈴狀樣本的棒狀部位以間隔16mm的間隔標上標線，製作樣片。以速度200mm／min進行拉伸試驗，測量拉伸斷裂伸長度（切斷時的伸長量）、拉伸強度（最大拉伸應力）、100%拉伸伸長應力、楊氏模數（彈性率）。分別適用下式（1）、式（2）、式（3），計算出拉伸斷裂伸長度、拉伸強度、100%拉伸伸長應力。楊氏模數以拉伸比例限度內的拉伸應力除以應變而求得。 TS＝Fm／S　．．．式（1） Eb＝（L1－L0）／L0×100　．．．式（2） TS100＝F100／S　．．．式（3） TS：拉伸強度（MPa） Fm：最大拉伸力（N） S：樣片的初期截面積（mm2 ） Eb：拉伸斷裂伸長度（%） L0：初期的標線間距（mm） L1：斷裂時的標線間距（mm） TS100：100%伸長拉伸應力（MPa） F100：100%伸長張力（N）
再加工性及插座殘渣：使用分配器裝置在市售的連接器間距0.35mm的連接插座（WP－21－S040VA1－R8000）上塗佈光硬化性組合物成高度0.8mm以上後，使用波長365nm的LED以600mW／cm2 紫外線照射5秒，使連接器被硬化體遮罩。之後，以鑷子將硬化體的中央部分摘下，在上方提起剝離。此時，發生碎裂、不能剝離者記為「C」，沒有碎裂、可以剝離者記為「B」，沒有碎裂、簡單地輕易剝離者記為「A」，記載為再加工性的評估結果。此時，將殘留在插座的殘渣，根據以下基準，記載為插座殘渣(以下也稱為「殘渣」)的評估結果。又「WP－21－S040VA1－R8000」為連接間距為0.35mm間距，本體的長度為9.15mm，本體的寬度為1.95mm。於是，以顯微鏡觀察每1.95mm×9.15mm的單位面積的殘渣，進行測量。又，「長徑」表示殘渣的形狀的最大直徑。 A：長徑0.05mm以上的殘渣，0個。 B：長徑0.05mm以上、小於0.15mm的殘渣，1個以上、小於10個。 C：長徑0.05mm以上、小於0.15mm的殘渣，10個以上。 D：長徑0.15mm以上的殘渣，1個以上、小於10個。 E：長徑0.15mm以上的殘渣，10個以上。
又上述所有試驗中，光硬化性組合物的「厚度」為硬化後的厚度。
〈試驗結果之分析〉
比較樣本1~2和樣本3~8，由於拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值在170以上，殘渣的發生受到大幅改善。
使用烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體之樣本4、10，和使用烷基鏈的碳數為18的脂肪族丙烯酸酯單體之樣本9相比，殘渣的發生受到大幅改善。
比較樣本3~8、12、15~17和樣本11、13~14，可知由於烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，相對於熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有22.5～39.6質量%，所以硬化體的tanδ波峰溫度成為－30～10℃的範圍，且該硬化體的tanδ波峰值成為0.7以上，再加工性提升，殘渣的發生受到大幅改善。
比較樣本3和樣本4~8，可知由於多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、特別是二官能基脂肪族丙烯酸酯單體含於光硬化性組合物，因此拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值變大，殘渣的發生受到大幅改善。又，特別是由於二官能基脂肪族丙烯酸酯單體，相對於熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和二官能基脂肪族丙烯酸酯單體的總質量，含有9.0～15.0質量%，可知再加工性受到大幅改善。
樣本18由於熱塑性彈性體的分子量大、添加量少，拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值小於170，可知再加工性下降，殘渣變多。
樣本19為了伸長性的控制，添加了填充材。在此情形，拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值小於170，可知再加工性下降，殘渣變多。
10:電子基板 12:基板 14:連接器 16:感測器 18,19:電子零件 20:光硬化性組合物的膜 22,23:表面保護膜 24:殘渣 30:分配器裝置 40:紫外線照射裝置 50:絕緣性處理用的樹脂組合物 52:絕緣性被膜 60:撿拾裝置
〔圖1〕為說明本發明之一實施形態之電子基板的製造方法之一例的示意圖。 〔圖2〕為說明本發明之一實施形態之電子基板中的殘渣之一例的示意圖。

Claims (14)

  1. 一種光硬化性組合物，其為包含熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及自由基聚合起始劑之光硬化性的樹脂組合物，其特徵在於， 硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍， 上述硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，且 拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上。
  2. 如請求項1之光硬化性組合物，其中該多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體包含二官能基脂肪族丙烯酸酯單體。
  3. 如請求項2之光硬化性組合物，其中該二官能基脂肪族丙烯酸酯單體，相對於該熱塑性彈性體、該單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、該單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和該二官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有0.6～15質量%。
  4. 如請求項1至3中之任一項之光硬化性組合物，其中該熱塑性彈性體包含主鏈不具有不飽和鍵的苯乙烯類三嵌段型的熱塑性彈性體。
  5. 如請求項1至3中之任一項之光硬化性組合物，其中該熱塑性彈性體，相對於該熱塑性彈性體、該單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、該單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和該多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有40質量%以上。
  6. 如請求項1至3中之任一項之光硬化性組合物，其中該單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體。
  7. 如請求項5之光硬化性組合物，其中該單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，包含烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體。
  8. 如請求項6之光硬化性組合物，其中該烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，相對於該熱塑性彈性體、該單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、該單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和該多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有22.5～39.6質量%。
  9. 如請求項7之光硬化性組合物，其中該烷基鏈的碳數為8～12的脂肪族丙烯酸酯單體，相對於該熱塑性彈性體、該單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、該單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、和該多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有22.5～39.6質量%。
  10. 如請求項1至3中之任一項之光硬化性組合物，其中該單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體包含丙烯酸異莰酯。
  11. 一種光硬化性組合物，其為包含熱塑性彈性體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及自由基聚合起始劑之光硬化性組合物，其特徵在於， 硬化後的硬化體的tanδ波峰溫度為－30～10℃的範圍， 該硬化體的tanδ波峰值為0.7以上，且 拉伸斷裂伸長度（%）×100%伸長拉伸應力（MPa）的值為170以上。
  12. 如請求項11之光硬化性組合物，其中該熱塑性彈性體，相對於該熱塑性彈性體、該單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、和該單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體的總質量，含有40質量%以上。
  13. 一種電子基板，其為具有使如請求項1至10中之任一項之光硬化性組合物光硬化而成的表面保護膜被剝離而得的電子零件之電子基板， 在對該電子基板剝離該表面保護膜時，該表面保護膜的殘渣為，每1.95mm×9.15mm的單位面積，該表面保護膜的殘渣的長徑小於0.15mm，其個數小於10。
  14. 一種電子基板，其為具有使如請求項11或12之光硬化性組合物光硬化而成的表面保護膜被剝離而得的電子零件之電子基板， 在對該電子基板剝離該表面保護膜時，該表面保護膜的殘渣為，每1.95mm×9.15mm的單位面積，該表面保護膜的殘渣的長徑小於0.15mm，其個數小於10。
TW109105835A 2019-03-12 2020-02-24 光硬化性組合物及電子基板 TW202039717A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-044610 2019-03-12
JP2019044610A JP2022068382A (ja) 2019-03-12 2019-03-12 光硬化性組成物及び電子基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202039717A true TW202039717A (zh) 2020-11-01

Family

ID=72427316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109105835A TW202039717A (zh) 2019-03-12 2020-02-24 光硬化性組合物及電子基板

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2022068382A (zh)
TW (1) TW202039717A (zh)
WO (1) WO2020184110A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024117230A1 (ja) * 2022-12-01 2024-06-06 積水化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物、粘着シート、及び、積層体の製造方法
JP2024083678A (ja) * 2022-12-12 2024-06-24 日東電工株式会社 硬化性樹脂組成物、偏光フィルム、積層光学フィルムおよび画像表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1296121C (en) * 1986-02-27 1992-02-18 Lori J. Klingler Uv or heat curable reinforced elastomer compositions
JP6101945B2 (ja) * 2012-11-09 2017-03-29 ポリマテック・ジャパン株式会社 封止材および封止方法
JP6917132B2 (ja) * 2016-10-18 2021-08-11 アイカ工業株式会社 光硬化性樹脂組成物
WO2018079608A1 (ja) * 2016-10-28 2018-05-03 日立化成株式会社 伸縮性樹脂層形成用硬化性組成物
JP2018116958A (ja) * 2017-01-16 2018-07-26 日立化成株式会社 回路基板装置の製造方法
JP2018116959A (ja) * 2017-01-16 2018-07-26 日立化成株式会社 回路基板装置
US20190359841A1 (en) * 2017-01-31 2019-11-28 Maxell Holdings, Ltd. Optical shaping ink set, optically shaped article, and method for producing optically shaped article
JP2018172460A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 日立化成株式会社 可撓性樹脂形成用組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置
JP6919886B2 (ja) * 2017-05-29 2021-08-18 積水ポリマテック株式会社 封止材組成物および封止材
JP2019123786A (ja) * 2018-01-15 2019-07-25 日立化成株式会社 硬化性組成物、伸縮性樹脂層及び該伸縮性樹脂層を備える半導体装置
JP2019189775A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 日立化成株式会社 伸縮性樹脂層形成用光硬化性組成物、伸縮性樹脂層、及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022068382A (ja) 2022-05-10
WO2020184110A1 (ja) 2020-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006282911A (ja) 粘着剤組成物及び粘着テープ
TW202039717A (zh) 光硬化性組合物及電子基板
JP6916444B2 (ja) 爪または人工爪用光硬化性組成物、これらを含むベースコート剤、これらの硬化物、これらの硬化物の製造方法、およびこれらの硬化物の剥離方法、これらを用いた被覆方法、ならびにこれらの使用方法
JPWO2006082903A1 (ja) 樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシート
JP2014019790A (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法
JP2013231159A (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法
JP2007176961A (ja) 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP6364200B2 (ja) 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法
JP2019070094A (ja) 両面粘着テープ及び半導体装置の製造方法
JP2018080330A (ja) 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法、チップの表面加工方法並びに複合体の製造方法
JP2017179605A (ja) Ｔａｉｋｏウエハ保護用テープ及びｔａｉｋｏウエハの処理方法
JP5946708B2 (ja) 粘着テープ
JP2012067314A (ja) 表面保護用硬化性組成物
JP2014012769A (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法
WO2022097472A1 (ja) 粘着テープ及び加工方法
KR20180055175A (ko) 터치 센서용 접착제 조성물 및 이를 이용한 광학 적층체
TW202223041A (zh) 保護性膠帶、由其製成之物品、及製造與使用其之方法
JP2014127609A (ja) ダイシングフィルム
TW202110983A (zh) 電子基板及光硬化性組合物
JP2019031620A (ja) 再剥離性粘着剤組成物
JP2001288418A (ja) 硬化性粘着材料、それを用いて作製した硬化性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2008214593A (ja) 樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法
JP2001279192A (ja) 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法
US20230108829A1 (en) Pressure-sensitive adhesive composition to be used in pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing and pressure-sensitive adhesive tape using the pressure-sensitive adhesive composition
US20230107095A1 (en) Backgrinding tape