JP6919886B2 - 封止材組成物および封止材 - Google Patents

Description

本発明は、電子基板等に設けた電子素子等に塗布して硬化することで、前記電子素子等を水分などから保護する柔軟な封止材と、その封止材に硬化させる前の封止材組成物に関する。

従来から液状の封止材組成物を基板等に塗布した後、硬化することで電子素子等の被覆、保護に用いられる封止材が知られている。こうしたタイプの封止材は、硬化前の状態が液状であるため電子素子の隙間に流し込み易く、電子素子を確実に覆うことできるというメリットがある一方で、所望の範囲から外に流れ出し易いことから、露出させたい部分までをも覆うおそれがあることが問題となる。また、液状の封止材組成物では、硬化前に異物が付着し易いことや、他の部材に付着して汚すおそれがあるなど、取扱い性の悪さが懸念されている。このような技術については、例えば特開２００９−０９０２３１号公報（特許文献１）にはディスペンサで塗布した後に光を照射し硬化する液状樹脂材料が開示されている。

この特開２００９−０９０２３１号公報（特許文献１）には、基材上に液状樹脂材料を塗布した際の幅や高さを制御するために、用いる液状樹脂材料の中にシリカ等の無機充填剤やアマイドワックス等の有機増粘剤からなるチキソ性付与剤を０．５〜１０質量％含有させたチキソ性の高い液状樹脂材料を開示している。

特開２００９−０９０２３１号公報

ところで、シリカ等の無機充填剤からなるチキソ性付与剤を封止材組成物に添加すると、硬化物が硬くなることや、透明性が低下すること、光硬化性に悪影響を与えることなどが懸念される。一方、アマイドワックス等の有機増粘剤からなるチキソ性付与剤は、添加対象となる樹脂との相性によっては相溶性が問題となり、有機増粘剤のブリードが懸念される。

本発明は上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、封止対象となる被着物に塗布したときに、封止材組成物が広がり難くなる程度のチキソ性を有しながら、硬化物が柔軟であり、有機増粘剤のブリードの懸念のない封止材組成物およびその硬化物である封止材を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明の封止材および封止材組成物は以下のとおり構成される。即ち、本発明の封止材組成物は、１又は２以上の単官能アクリルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を含む封止材組成物であって、単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータを（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ）とし、スチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータを（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）としたときに、これらの両溶解度パラメータ（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ），（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）から（式１）

によって算出されるＲａを、単官能アクリルモノマーとスチレン系エラストマの３次元距離Ｒａとすると、前記１又は２以上の単官能アクリルモノマー全体の単官能アクリルモノマーと前記スチレン系エラストマの３次元距離Ｒａが６．４〜７．８であり、前記１又は２以上の単官能アクリルモノマーのうちの少なくとも一の単官能アクリルモノマーと前記スチレン系エラストマの３次元距離Ｒａが７．６以上であり、前記１又は２以上の単官能アクリルモノマーと、前記光ラジカル重合開始剤と、前記スチレン系エラストマの混合物のチキソ比が４．２以上であることを特徴とする封止材組成物である。

前記封止材組成物は、１又は２以上の単官能アクリルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を含む封止材組成物であって、単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータを（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ）とし、スチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータを（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）としたときに、これらの両溶解度パラメータ（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ），（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）から（式１）

によって算出されるＲａを、単官能アクリルモノマーとスチレン系エラストマの３次元距離Ｒａとすると、前記１又は２以上の単官能アクリルモノマー全体の単官能アクリルモノマーと前記スチレン系エラストマの３次元距離Ｒａが６．４〜７．８であり、前記１又は２以上の単官能アクリルモノマーのうちの少なくとも一の単官能アクリルモノマーと前記スチレン系エラストマの３次元距離Ｒａが７．６以上であるものと構成したため、チキソ性付与剤等を添加することなく、チキソ性の高い封止材組成物を得ることができる。即ち、この封止材組成物は、３次元距離Ｒａが適度に大きな単官能アクリルモノマーを配合し、その組成物の粘性が従来とは異なる様相を示すものとしている。

より具体的には、上記封止材組成物は、その組成物中における必須成分である前記１又は２以上の単官能アクリルモノマーと、前記光ラジカル重合開始剤と、前記スチレン系エラストマの混合物のチキソ比を４．２以上に構成することができる。そのため、チキソ性付与剤等を添加することなく、チキソ比が４．２以上となる高いチキソ性を有する封止材組成物である。

従来の技術では、スチレン系エラストマをアクリルモノマーに溶解した封止材組成物において、封止材組成物の機械的強度を高めたり透湿性を低くしたりするために、スチレン系エラストマの濃度を高めることが好ましいとされていた。また、そうした一方で、溶解度パラメータの差が大きくなるアクリルモノマーを用いるとスチレン系エラストマを溶解しない、ともされていた。したがって、こうした考え方に基づけば、スチレン系エラストマの溶解度パラメータと、これを溶かすアクリルモノマーの溶解度パラメータが近い程、溶解性が高いことが予期されるため、溶解度パラメータの数値の近いスチレン系エラストマとアクリルモノマーとを用いることが好適と考えられる。

例えば、特開２００８−０６９３０２号公報の実施例１には、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体３５質量部に、単官能アクリルモノマーとしてイソノニルアクリレート９５質量部を含む組成物が開示されている。この組成物における溶解度パラメータの３次元距離Ｒａは６．３となる。また、この例では２−エチル−２−ブチルプロパンジオールジアクリレートを５質量部含むが、これは２官能アクリルモノマーであるため本発明の必須構成要素に該当しないが、これを含めて計算しても３次元距離Ｒａは６．３となる。

また、他の例として、特開２００５−１５４５２８号公報の実施例１には、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体３０質量部に、単官能アクリルモノマーとしてｎ−ステアリルアクリレート１００質量部と、イソボロニルアクリレート８質量部とを含む組成物が開示されている。この組成物における溶解度パラメータの３次元距離Ｒａもまた６．３となる。こうした例からも３次元距離Ｒａが６．４以上となる単官能アクリルモノマーは選定し難いと考えられる。

なお、前記封止材組成物において、１又は２以上の単官能アクリルモノマー全体の単官能アクリルモノマーと前記スチレン系エラストマの３次元距離Ｒａが６．４〜７．８であるが、この１又は２以上の単官能アクリルモノマーのうちの少なくとも１の単官能アクリルモノマーの３次元距離Ｒａは７．６以上である。こうした単官能アクリルモノマーを含まないと所定のチキソ性が得られない場合があるからである。

前記封止材組成物は、含有するスチレン系エラストマを、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体として構成できる。スチレン系エラストマの中でもスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体は、イソブチレン骨格を有していることから、耐候性、耐熱性に優れているため、封止材組成物の耐候性、耐熱性を高め、透湿度を低くすることができる。

前記封止材組成物は、前記スチレン系エラストマの全組成物中における配合割合が２５質量％以上であるものとして構成できる。前記封止材組成物は、前記スチレン系エラストマの全組成物中における配合割合が２５質量％以上としたため、この封止材組成物を硬化して得た封止材の耐候性、耐熱性を高め、さらに機械的強度を高めることができる。

前記封止材組成物は、２５℃における粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓであるものとして構成できる。前記封止材組成物は、２５℃における粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓであるため、ディスペンサによって電子素子等の被着物に対して容易に塗布することができる。

前記封止材組成物は、前記単官能アクリルモノマーにおいて、前記３次元距離Ｒａが７未満の単官能アクリルモノマーと、前記３次元距離Ｒａが９を超える単官能アクリルモノマーと、を含むものとして構成できる。前記封止材組成物は、３次元距離Ｒａが７未満の単官能アクリルモノマーを含むため、スチレン系エラストマの溶解性を高め易くすることができ、３次元距離Ｒａが９を超える単官能アクリルモノマーを含むため、封止材組成物のチキソ性を高め易くすることができる。

前記封止材組成物は、前記単官能アクリルモノマーにおいて、前記３次元距離Ｒａが３以上離れる２以上の単官能アクリルモノマーを含むものとして構成できる。前記封止材組成物は、単官能アクリルモノマーの３次元距離の差が３以上となる複数の単官能アクリルモノマーの混合物を含むため、スチレン系エラストマの溶解性と、封止材組成物のチキソ性を高めることができる。ただし、３次元距離の差が６を超える単官能アクリルモノマーを含む場合には、これら単官能アクリルモノマーどうしが相溶し難くなる場合があり、長期的安定性の観点から、３次元距離の差が６を超える単官能アクリルモノマーの含有は避けることが好ましい。

そしてまた本発明は、上記何れかの封止材組成物の光ラジカル重合硬化物である封止材として構成できる。本発明の封止材を、上記何れかの封止材組成物の光ラジカル重合硬化物として構成したため、硬化させる前に液だれを起こし難く、また硬化後には柔軟性があり、被着物に対する接着性や、水分などからの保護性に優れている。

本発明の封止材組成物は、チキソ性があり液だれし難く、有機増粘剤のブリードの懸念がない。また本発明の封止材は、柔軟性があり、被着物を水分等から保護することができる。

＜封止材組成物＞

本発明について実施形態に基づき詳しく説明する。本発明の封止材組成物は、単官能アクリルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を必須成分としている。次には封止材組成物の含有成分について説明する。

スチレン系エラストマ：
スチレン系エラストマは、封止材組成物中では単官能アクリルモノマーに溶解しており、単官能アクリルモノマーを硬化させた後の機械的強度を高めるとともに透湿度を低くする成分である。また、単官能アクリルモノマーと共に封止材にゴム弾性（柔軟性）を付与する成分である。

封止材にゴム弾性を付与する観点から、スチレン系エラストマの硬度は、ＪＩＳ Ｋ６２５３規定によるＡ硬度でＡ７０以下であることが好ましい。硬さをＡ７０以下とすることによって、封止材に柔軟性を与えることができるからである。また、硬さの下限は特に設けないが、Ａ１０以上であることが好ましい。過度に柔軟なスチレン系エラストマには可塑剤等の成分が多く含まれていることがあり、実質的にスチレン系エラストマと単官能アクリルモノマー以外の成分の割合が増えてしまい、接着性や封止材としての特性が低下することが懸念されるためである。

スチレン系エラストマ単独では固体のため、常温では接着性を有さないが、単官能アクリルモノマーに溶解することで、封止材組成物及び封止材中に均一に分散させている。

スチレン系エラストマの添加量は、封止材組成物中２５〜４５質量％であることが好ましく、２５〜３５質量％であることがより好ましい。スチレン系エラストマの配合が２５質量％未満である場合には、機械的強度が低くなるおそれがある。一方で４５質量％を超えると、封止材組成物の粘度が高くなり、塗布が困難になるおそれがある。３５質量％以下であれば流動性が好適であり塗布し易い。

スチレン系エラストマの具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）を例示することができる。

これらのスチレン系エラストマの中では、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を用いることが好ましい。スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体は、イソブチレン骨格を有していることから、耐候性、耐熱性に優れるとともに、特に透湿度を低くすることができるからである。

本発明の封止材組成物の確定において、スチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）が重要となる。

ハンセン溶解度パラメータは、ハンセンが提唱しているパラメータであり、ヒルデブランドが提唱した溶解度パラメータ（δ_ｔ）を３成分に分けたものである。前記ヒルデブランドの溶解度パラメータ（δ_ｔ）と、ハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄ,δ_ｐ,δ_ｈ）は以下の関係がある。

δ_ｔ ^２＝δ_ｄ ^２＋δ_ｐ ^２＋δ_ｈ ^２ ・・・（式２）

上記（式２）において、δ_ｄはＬｏｎｄｏｎ分散力項、δ_ｐは双極子間力項、δ_ｈは水素結合力項である。また、ハンセン溶解度パラメータは物質固有の値であり、化学構造や組成比から算出することができ、この値が近いものどうしほど、互いに相溶しやすいことが知られている。

以下に具体的に示す溶解度パラメータ（δ_ｄ,δ_ｐ,δ_ｈ）は、van Krevelen ＆ Hoftyzer法を用いて化学構造から算出した値である（D.W.van Krevelen et al, Properties of Polymers 2nd Edition,(1976)）。また、ハンセン溶解度パラメータについて記載した文献がある（Hansen Solubility Parameters: A User's Handbook, Second Edition (2007)、Charles M. Hansen 著）。

スチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）の算出は、ソフトセグメントの単位構造に着目して行う。ソフトセグメントの単位構造としては、ブタジエン構造、イソプレン構造、エチレン−ブチレン構造、エチレン−プロピレン構造、イソブチレン構造があるので、これらについてハンセン溶解度パラメータを計算する。ただし、このとき二重結合は開裂したものとして計算する。計算結果の一例を示すと、ブタジエン構造（δ_ｄｓ＝１６．０、δ_ｐｓ＝０、δ_ｈｓ＝０）、イソプレン構造（δ_ｄｓ＝１５．８、δ_ｐｓ＝０、δ_ｈｓ＝０）、エチレン−ブチレン構造（δ_ｄｓ＝１６．９、δ_ｐｓ＝０、δ_ｈｓ＝０）、エチレン−プロピレン構造（δ_ｄｓ＝１６．１、δ_ｐｓ＝０、δ_ｈｓ＝０）、イソブチレン構造（δ_ｄｓ＝１７．１、δ_ｐｓ＝０、δ_ｈｓ＝０）となる。スチレン系エラストマがスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体であれば、そのソフトセグメントの単位構造はイソブチレンとなるから、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体におけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータは、δ_ｄｓ＝１７．１、δ_ｐｓ＝０、δ_ｈｓ＝０となる。

単官能アクリルモノマー：
単官能アクリルモノマーは、スチレン系エラストマを溶解させ、封止材組成物および封止材中に均一に混合するための成分であり、封止材組成物の硬化と共に封止材を電子素子や基板に固着し、防水性等を発現するための成分でもある。また、この単官能アクリルモノマーは、硬化前は低粘度の液体であり、光ラジカル反応により硬化する成分である。

単官能アクリルモノマーには、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーの他にも単官能（メタ）アクリルアミド系モノマーを含む。また、より詳しくは、脂肪族アクリル酸エステルモノマー、脂環式アクリル酸エステルモノマー、エーテル系アクリル酸エステルモノマー、環状エーテル系アクリル酸エステルアクリルモノマー、水酸基含有アクリル酸エステルモノマー、芳香族系アクリル酸エステルモノマー、カルボキシル基含有アクリル酸エステルモノマー、アクリルアミド系モノマー、脂肪族メタクリル酸エステルモノマー、脂環式メタクリル酸エステルモノマー、エーテル系メタクリル酸エステルモノマー、環状エーテル系メタクリル酸エステルアクリルモノマー、水酸基含有メタクリル酸エステルモノマー、芳香族系メタクリル酸エステルモノマー、カルボキシル基含有メタクリル酸エステルモノマー、メタクリルアミド系モノマーなどを含む。また、脂環式アクリル酸エステルモノマーと、脂肪族アクリル酸エステルモノマーとを併用することが好ましい。脂環式アクリル酸エステルモノマーを配合することで、封止材の接着力を高めつつ、封止材を剥したときに糊残りを少なくすることができる。また、硬化後の封止材を強靭にして引張強さを高める効果がある。加えて、この成分の割合を多くすると防湿性と透明性を高めることができる。

上記例の中で、脂肪族アクリル酸エステルモノマーは、封止材の柔軟性を高め、切断時伸びを大きく向上させることができる。また、スチレン系エラストマの溶解性を高めることができる。脂肪族アクリル酸エステルモノマーの具体的としては、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレートなどの脂肪族炭化水素系アクリルモノマー等を挙げることができる。ラウリルアクリレートは、スチレン系エラストマの溶解性に非常に優れており、柔軟性にも優れていることから好ましい。

脂環式アクリル酸エステルモノマーとしては、イソボロニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。

エーテル系アクリル酸エステルモノマーとしては、ブトキシエチルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、ノニルフェノールエチレンオキシド変性アクリレート等を挙げることができる。

環状エーテル系アクリル酸エステルモノマーとしては、テトラヒドロフルフリルアクリレート等を挙げることができる。

水酸基含有アクリル酸エステルモノマーとしては、１、４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート等を挙げることができる。

芳香族系アクリル酸エステルモノマーとしては、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ノニルフェノールエチレンオキシド変性アクリレート、ベンジルアクリレート等を挙げることができる。

カルボキル基含有アクリル酸エステルモノマーとしては、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレート、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸等を挙げることができる。

アクリルアミド系モノマーとしては、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルアクリルアミド、アクロイルモルフォリン等を挙げることができる。

本発明の封止材組成物の確定において、単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ）も重要となる。単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータも物質固有の値であり、化学構造や組成比から一の単官能アクリルモノマーが決まれば、そのハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ）も算出することができる。

単官能アクリルモノマーが単一でなく、２以上の単官能アクリルモノマーの混合物であるときのハンセン溶解度パラメータは、各単官能アクリルモノマーの比率を体積％で表し、その比率を各単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータに乗じたものを合算して算出する。例えば、単官能アクリルモノマー１（溶解度パラメータ（δ_ｄ１,δ_ｐ１,δ_ｈ１））が３０体積％、単官能アクリルモノマー２（溶解度パラメータ（δ_ｄ２,δ_ｐ２,δ_ｈ２））が７０体積％の混合物の溶解度パラメータ（δ_ｄＭ,δ_ｐＭ,δ_ｈＭ））は以下となる。

δ_ｄＭ＝０．３×δ_ｄ１＋０．７×δ_ｄ２
δ_ｐＭ＝０．３×δ_ｐ１＋０．７×δ_ｐ２
δ_ｈＭ＝０．３×δ_ｈ１＋０．７×δ_ｈ２

本発明の封止材組成物の確定では、上述のスチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）と、単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ）に基づき、（式１）によって３次元距離Ｒａを算出する。本明細書および請求の範囲では、称呼の便宜上、こうして求めた３次元距離Ｒａを、単官能アクリルモノマーとスチレン系エラストマの３次元距離Ｒａや、単に３次元距離Ｒａとも言うものとする。

そして、本発明では、この３次元距離Ｒａが６．４〜７．８の範囲内となるようなスチレン系エラストマと単官能アクリルモノマーとの組合せを用いる。そして、単官能アクリルモノマーが２以上の単官能アクリルモノマーの混合物であるときは、そのうちの少なくとも一の単官能アクリルモノマーにおける３次元距離Ｒａは７．６以上である。

３次元距離Ｒａが６．４未満では、スチレン系エラストマを良く溶かし高濃度に配合できる半面、チキソ性が低くなるおそれがある。一方、３次元距離Ｒａが７．８を超えると、スチレン系エラストマが単官能アクリルモノマーに溶解しないか、あるいは所定濃度まで溶解させることができなくなるおそれがある。

上記単官能アクリルモノマーの種類の違いによる３次元距離の傾向について説明する。脂肪族アクリル酸エステルモノマーは、３次元距離Ｒａが比較的小さい傾向がある。脂環式アクリル酸エステルモノマーは、３次元距離Ｒａが中程度のものが多い。エーテル系アクリル酸エステルモノマーは、３次元距離Ｒａが７．８を超えて大きくなるものが多い。環状エーテル系アクリル酸エステルモノマーもまた３次元距離Ｒａが大きくなるものが多い。水酸基含有アクリル酸エステルモノマーは、３次元距離Ｒａが極めて大きくなるものが多い。芳香族系アクリル酸エステルモノマーは、３次元距離Ｒａも比較的大きなものが多い。カルボキル基含有アクリル酸エステルモノマーは、３次元距離Ｒａが極めて大きくなるものが多い。アクリルアミド系モノマーは、３次元距離Ｒａがやや大きなものから極めて大きなものがある。

上記単官能アクリルモノマーのうち、ラウリルアクリレートやステアリルアクリレートは単独で用いると、スチレン系エラストマを良く溶かし高濃度に配合できる半面、チキソ性が低くなり易い。芳香族系アクリル酸エステルモノマーやアクリルアミド系モノマーは、他の単官能アクリルモノマーと混合することで、効果的にチキソ性を高め易い。

個々の単官能アクリルモノマーとソフトセグメントの単位構造がイソブチレンであるスチレン系エラストマの３次元距離Ｒａの一例を示すと次のとおりである。なお、ＩＢはイソブチレンの略称である。
ラウリルアクリレート（δ_ｄｌ＝１６．０、δ_ｐｌ＝１．８、δ_ｈｌ＝５．１）ＩＢとの３次元距離＝５．８
ステアリルアクリレート（δ_ｄｌ＝１４．８、δ_ｐｌ＝１．２、δ_ｈｌ＝４．２）ＩＢとの３次元距離＝６．３
デシルアクリレート（δ_ｄｌ＝１６．８、δ_ｐｌ＝２．１、δ_ｈｌ＝５．５）ＩＢとの３次元距離＝６．０

イソボロニルアクリレート（δ_ｄｌ＝１５．６、δ_ｐｌ＝２．３、δ_ｈｌ＝５．８）ＩＢとの３次元距離＝６．９
シクロヘキシルアクリレート（δ_ｄｌ＝１７．８、δ_ｐｌ＝３．１、δ_ｈｌ＝６．７）ＩＢとの３次元距離＝７．５
ジシクロペンタニルアクリレート（δ_ｄｌ＝１５．９、δ_ｐｌ＝２．５、δ_ｈｌ＝６．０）ＩＢとの３次元距離＝６．９
ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート（δ_ｄｌ＝１５．９、δ_ｐｌ＝２．８、δ_ｈｌ＝６．６）ＩＢとの３次元距離＝７．６

エトキシジエチレングリコールアクリレート（δ_ｄｌ＝１７．１、δ_ｐｌ＝４．３、δ_ｈｌ＝８．７）ＩＢとの３次元距離＝９．７
２−エチルヘキシルジグリコールアクリレート（δ_ｄｌ＝１７．７、δ_ｐｌ＝２．９、δ_ｈｌ＝７．１）ＩＢとの３次元距離＝７．８
ブトキシエチルアクリレート（δ_ｄｌ＝１５．８、δ_ｐｌ＝３．５、δ_ｈｌ＝７．４）ＩＢとの３次元距離＝８．６
フェノキシエチルアクリレート（δ_ｄｌ＝１８．７、δ_ｐｌ＝３．７、δ_ｈｌ＝７．６）ＩＢとの３次元距離＝９．１
４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（δ_ｄｌ＝１６．３、δ_ｐｌ＝４．０、δ_ｈｌ＝８．３）ＩＢとの３次元距離＝９．３

テトラヒドロフルフリルアクリレート（δ_ｄｌ＝１６．７、δ_ｐｌ＝４．３、δ_ｈｌ＝８．３）ＩＢとの３次元距離＝９．４

１、４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート（δ_ｄｌ＝１６．９、δ_ｐｌ＝３．７、δ_ｈｌ＝１２．０）ＩＢとの３次元距離＝１２．６
２−ヒドロキシブチルアクリレート（δ_ｄｌ＝１６．２、δ_ｐｌ＝５．１、δ_ｈｌ＝１４．０）ＩＢとの３次元距離＝１５．０
２−ヒドロキシプロピルアクリレート（δ_ｄｌ＝１６．０、δ_ｐｌ＝５．７、δ_ｈｌ＝１４．８）ＩＢとの３次元距離＝１６．０
２−ヒドロキシエチルアクリレート（δ_ｄｌ＝１７．７、δ_ｐｌ＝７．１、δ_ｈｌ＝１６．６）ＩＢとの３次元距離＝１８．１

ベンジルアクリレート（δ_ｄｌ＝１８．８、δ_ｐｌ＝３．３、δ_ｈｌ＝６．８）ＩＢとの３次元距離＝８．３

２−アクリロイロキシエチルコハク酸（δ_ｄｌ＝１７．１、δ_ｐｌ＝４．６、δ_ｈｌ＝１１．７）ＩＢとの３次元距離＝１２．６

アクリルアミド（δ_ｄｌ＝１８．５、δ_ｐｌ＝１２．２、δ_ｈｌ＝１２．８）ＩＢとの３次元距離＝１７．９
Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド（δ_ｄｌ＝１７．１、δ_ｐｌ＝１０．８、δ_ｈｌ＝８．３）ＩＢとの３次元距離＝１３．６
Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド（δ_ｄｌ＝１６．７、δ_ｐｌ＝８．１、δ_ｈｌ＝７．１）ＩＢとの３次元距離＝１０．８
ヒドロキシエチルアクリルアミド（δ_ｄｌ＝１７．５、δ_ｐｌ＝９．２、δ_ｈｌ＝１５．６）ＩＢとの３次元距離＝１８．１
アクロイルモルフォリン（δ_ｄｌ＝１８．１、δ_ｐｌ＝９．４、δ_ｈｌ＝８．９）ＩＢとの３次元距離＝１３．１

単官能アクリルモノマーは、単一の単官能アクリルモノマーを用いることもできるが、複数の単官能アクリルモノマーを混合して用いることが好ましい。単一の単官能アクリルモノマーではスチレン系エラストマを溶解できない場合や、上述した３次元距離の値で示すように、好ましいとする６．４〜７．８の範囲に入らないものであっても他の単官能アクリルモノマーと混合することでこれらの不具合を解消できるからである。また、複数の異なる溶解度パラメータを有する単官能アクリルモノマーを混合することで、スチレン系エラストマの溶解性と高いチキソ性のバランスの良さをよりいっそう高めることができるからである。

例えば、３次元距離Ｒａが７未満の単官能アクリルモノマーと、３次元距離Ｒａが９を超える単官能アクリルモノマーとを混合して、３次元距離Ｒａが６．４〜７．８となるように両単官能アクリルモノマーの配合量を調整した混合物を用いることが好ましい。３次元距離Ｒａが同じで、複数の単官能アクリルモノマーの混合物を用いた場合と、単一の単官能アクリルモノマーを用いた場合とを比較すると、混合物の場合は、３次元距離Ｒａが７未満の単官能アクリルモノマーを含むため、スチレン系エラストマの溶解性を高め易く、また３次元距離Ｒａが９を超える単官能アクリルモノマーを含むため、チキソ性をより高め易いという利点がある。

複数の単官能アクリルモノマーを用いる場合には、一の単官能アクリルモノマーのスチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータとの３次元距離Ｒａ１と、他の一の単官能アクリルモノマーのスチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータとの３次元距離Ｒａ２との差が、３以上６以下のもので構成することが好ましい。

前記３次元距離の差が３以上の単官能アクリルモノマーの混合物を用いることで、スチレン系エラストマの溶解性をいっそう高め、さらに封止材組成物のチキソ性をより高めることができる。ただし、前記３次元距離の差が６を超える場合には、これら単官能アクリルモノマーどうしが相溶し難くなるため、それらの分離や長期にわたって前記効果を発揮することができないおそれがある。

単官能アクリルモノマーの添加量は、封止材組成物および封止材中に５５〜７５質量％であることが好ましい。５５質量％未満の場合には、封止材組成物の粘度が高くなりすぎるおそれがあり、７５質量％を超えると封止材の機械的強度が低くなるおそれがある。５５〜７５質量％の中では可能な範囲で少量とすることが好ましい。

２官能以上のアクリルモノマーについては、硬さの調整や、表面タックの低減等の目的で少量配合して用いることができるが本発明の必須成分でない。２官能以上のアクリルモノマーを配合する場合には、封止材組成物および封止材中に５質量％以下であること好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。多量に添加すると硬度の上昇や、接着性の低下が懸念されるためである。

光ラジカル重合開始剤：
光ラジカル重合開始剤は、単官能アクリルモノマーを光反応させて硬化させるものである。封止材組成物を電子素子上に塗布した後、単官能アクリルモノマーを光硬化させることで電子素子に対する接着性を高めた封止材とすることができる。光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、アセトフェノン系、アシルフォスフィン系等の光重合開始剤を挙げることができる。光ラジカル重合開始剤の添加量は、単官能および２官能以上を含めた全てのアクリルモノマーの合計量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、１〜８重量部がより好ましい。

その他の成分：
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各種添加剤を適宜配合することができる。例えば、シランカップリング剤や重合禁止剤、消泡剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、充填剤等が挙げられる。

チキソ性付与剤を添加せずとも所定のチキソ性が得られることを本発明は特徴とするため、チキソ性付与剤を完全に含まないことが好ましい態様ではあるが、封止材組成物又は封止材中にチキソ性付与剤が含まれることを排除するものではない。チキソ性付与剤を含む場合でも多くない方が好ましいため、封止材組成物または封止材中に２質量％未満、より好ましくは０．５質量％未満含ませることもできる。

封止材組成物は、１又は２以上の単官能アクリルモノマーに、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、必要により種々の添加剤を混合し、攪拌してスチレン系エラストマを単官能アクリルモノマーに溶解させることで製造できる。

次に封止材組成物の性質について説明する。封止材組成物は、所定のチキソ性を備えた液状組成物である。即ち、液状組成物であることから、電子素子等の被着物に対してディスペンサによる塗布が可能であり、かつチキソ性を備えることから、塗布した範囲内に留まり、その範囲から外に流れ出す液だれを起こし難い。

封止材組成物を電子素子等に塗布する観点から、封止材組成物の粘度は、２５℃で１０〜１０００Ｐａ・ｓとすることが好ましく、２０〜３００Ｐａ・ｓとすることがより好ましい。１０Ｐａ・ｓ未満の場合には、液だれが生じ易いだけでなく、スチレン系エラストマの含有量が少なく機械的強度や低透湿性が充分でないおそれがある。一方、１０００Ｐａ・ｓを超えると、ディスペンサによる塗布が困難となる。また、２０Ｐａ・ｓ以上とするとことで、塗布してから硬化するまでの間の形状保持性が高まり、２００Ｐａ・ｓ以下とすることで、より細いニードルを用いた精細なディスペンスが可能となる。なお、上記粘度はＢ型回転粘度計を用い、回転速度１０ｒｐｍ、測定温度２５℃で測定した値とすることができる。

粘度は、スチレン系エラストマの分子量や配合量、単官能アクリルモノマーの種類等によって調整することができる。封止材組成物の粘度を低くするためには、３次元距離が７未満で且つ低粘度の単官能アクリルモノマーを用いることが好ましい。この種の単官能アクリルモノマーとしては、ラウリルアクリレートやイソノニルアクリレート等の低粘度の脂肪族単官能アクリルモノマーを挙げることができる。

チキソ性は、せん断速度の違いによって粘度が変化する性質である。せん断速度の違いによって粘度も異なるが、せん断速度が遅い場合の高い粘度と、せん断速度が速い場合の低い粘度との比が大きいほどチキソ性が高い。チキソ性が高いほど、塗布が容易である一方で液だれを起こし難くなるため、チキソ性の高さは本発明の特徴の１つである。本発明では、２５℃の環境で、回転速度１ｒｐｍの条件で測定した粘度と、同温度で回転速度１０ｒｐｍの条件で測定した粘度の比（粘度（１ｒｐｍ）／粘度（１０ｒｐｍ））をチキソ比として算出し、これをチキソ性の指標とした。

封止材組成物が備えるチキソ比は、４．２以上であれば、塗布した封止材組成物が硬化前に広がってしまうことを抑制することができ、本発明の封止材組成物はチキソ比を４．２以上とすることができる。一方、上限は限定するものではないが、概ね２０以下とすることが好ましい。

こうした本発明の封止材組成物では、塗布後に流動して広がることが起こり難く、塗布した所定範囲内に留めおくことができる。このため、塗布対象の周囲に流れ出て汚染したり、塗布対象上の封止材の厚みが薄くなったりし難いため、被着物に対する所望の保護効果を得ることができる。

本発明の封止材組成物は、１又は２以上の単官能アクリルモノマーと、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマのみからなるものとすることができ、また、これら以外に種々の成分を含むこととしても、シリカ等の無機充填剤やアマイドワックス等の有機増粘剤からなるチキソ性付与剤を含まないものとすることができる。そのため、硬化物の柔軟性を高めることができるとともに、必要であれば透明性をも高めることができる。また、有機増粘剤のブリードのない封止材組成物とすることができる。

本発明の封止材組成物では、ディスペンサ等で塗布するときは、塗出するときに比較的速いせん断速度となるため低い粘性を示すとともに、塗出した後に被着物に付着すると静止するため高い粘性を示すこととなる。このため、塗布時には高い流動性を示し塗布しやすく、塗布した後は流動性が低く液垂れし難い。よって、硬化させる前に封止材組成物を所定範囲内に留め置くことが容易である。

＜封止材＞

封止材は、封止材組成物中のアクリルモノマーを光硬化させて得られるものである。即ち、電子基板等に設けた電子素子や、金属が露出した部分に封止材組成物を塗布して被着物を覆った後、光照射により封止材組成物を封止材とする。

封止材は、柔軟なゴム状弾性体であり、動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率Ｅ’が０．０１〜１００ＭＰａの範囲であることが好ましい。貯蔵弾性率Ｅ’が０．０１ＭＰａ未満の場合には、機械強度が小さくなるおそれがあり、１００ＭＰａを超える場合には、フレキシブル電子基板等のフレキシブル性のある被着物に装着したときに、そのフレキシブル性を損なうおそれがある。

こうした封止材は、アクリルモノマーに由来する接着力を備えており、被着物に密着して、異物や水分の侵入を防ぐことができる。

封止材としては、封止材組成物を硬化させて得た封止材の他に、封止材組成物の硬化物に補強層を設けたものを封止材とすることもできる。補強層としては、例えば封止材組成物と同種の組成物について硬度を調整して得られたもの、ウレタンフィルムやその他の樹脂フィルム、メッシュなどを挙げることができる。このような補強層を積層する場合には、封止材における電子基板等の被着物と密着させる表面とは反対側の表面に設ける。

補強層の設け方としては、封止材組成物となる液状組成物と、補強層となる液状組成物を順番に塗布した後、両者を硬化させて密着する方法や、封止材組成物を塗布した後に補強フィルム等を積層してから封止材組成物を硬化する方法などを採用することができる。この場合には、補強フィルムとしては紫外線を透過する必要があり透明なものが好ましい。

上記実施形態は本発明の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更または公知技術の付加や、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。

例えば、封止材組成物の硬化手段として、紫外線に限定するものではなく、可視光や電子線等とすることもできる。その場合には、照射するエネルギー線の波長に対応するラジカル発生剤を添加すれば良く、また電子線を照射する場合には直接（メタ）アクリロイル基を活性化することができる。

次に実施例（比較例）に基づいて本発明をさらに詳しく説明する。次の試料１〜試料１３の封止材組成物および封止材を作製した。

＜試料の作製＞

試料１：
単官能アクリルモノマーとして、ラウリルアクリレート（脂肪族アクリル酸エステルモノマー）とイソボロニルアクリレート（脂環式アクリル酸エステルモノマー）を準備し、そこにスチレン系エラストマとして、硬さＡ２５のスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）を準備した。単官能アクリルモノマーにスチレン系エラストマを添加、２４時間攪拌してスチレン系エラストマを単官能アクリルモノマーに溶解した。このときの配合割合は、ラウリルアクリレート３５質量％、イソボロニルアクリレート３５質量％、スチレン系エラストマ３０質量％になるように調整した。そして、単官能アクリルモノマー全質量に対して、光ラジカル重合開始剤である２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンが５質量％となる質量分を添加して、試料１の封止材組成物を得た。その後、照度６００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量５０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射して試料１の封止材を得た。

試料２〜１３：
試料１のスチレン系エラストマと単官能アクリルモノマーを表１、表２に記した種類と配合（質量％）に変更した以外は試料１と同様にして試料２〜１３の封止材組成物を作製した。その際に使用した上記以外の単官能アクリルモノマーは、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート（単官能脂環式アクリル酸エステルモノマー）、フェノキシエチルアクリレート（単官能芳香族エーテル系アクリル酸エステルモノマー）、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（単官能エーテル系アクリル酸エステルモノマー）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド（単官能アクリルアミド系モノマー）、アクロイルモルフォリン（単官能アクリルアミド系モノマー）、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート（単官能水酸基含有アクリル酸エステルモノマー）であり、スチレン系エラストマはスチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ、硬さＡ３６）である。但し、試料１１については、表２に記載のスチレン系エラストマと単官能アクリルモノマーの合計１００質量部に対して、シリカ（チキソ性付与剤、比表面積が約２００ｍ^２／ｇの親水性フュームドシリカ）を１０質量部添加している。試料２〜１３の封止材組成物についても試料１と同様に紫外線を照射して試料２〜１３の封止材を得た。

＜各種試験と評価＞

ハンセン溶解度パラメータと３次元距離Ｒａ：
各試料のスチレン系エラストマのソフトセグメントの溶解度パラメータ（δ_ｄｓ、δ_ｐｓ、δ_ｈｓ））および各試料の単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータ（δ_ｄｌ、δ_ｐｌ、δ_ｈｌ）は、上述の方法によって算出した。また、上記（式１）に基づいて、それらの３次元距離Ｒａを算出した。これらの結果を表に示す。なお、表には、各試料で用いたスチレン系エラストマに対する単官能アクリルモノマーの1つ1つの３次元距離Ｒａを「単官能アクリルモノマー（単独）」欄に示すとともに、単官能アクリルモノマー全体の３次元距離Ｒａを「単官能アクリルモノマー（混合物）」欄に示した。また、各試料で用いた複数の単官能アクリルモノマーのうち少なくとも一の単官能アクリルモノマーの３次元距離Ｒａが７．６以上となるものがあるか無いかについて、ある場合を「○」、無い場合を「×」として「単独でＲａ≧７．６の有無」欄に記入した。

スチレン系エラストマ溶解性：
各試料の封止材組成物を攪拌し続け２４時間後の性状を確認した。スチレン系エラストマが単官能アクリルモノマーに溶解して全体が液体だったものを「○」、スチレン系エラストマが全く溶解しないか、または膨潤していたものを「×」とした。この結果も表に示す。

粘度：
各試料の封止材組成物について、粘度計（ＢＲＯＯＫ ＦＩＥＬＤ製回転粘度計ＤＶ−Ｅ）で、スピンドルＮｏ．１４の回転子を用い、回転速度１ｒｐｍおよび１０ｒｐｍ、測定温度２５℃の条件で粘度を測定した。その結果も表に示す。なお、１０ｒｐｍで測定した値を各試料の粘度の代表値とするものとする。

チキソ比：
上記粘度測定によって得た回転速度１ｒｐｍでの粘度と、回転速度１０ｒｐｍでの粘度の比（粘度（１ｒｐｍ）／粘度（１０ｒｐｍ））を計算して、チキソ比とした。この結果も表に示す。

可視光透過率：
各試料について、厚み１ｍｍの平板状に封止材を形成し、透過率測定用の試験片とし、紫外可視分光光度計（株式会社島津製作所製「ＵＶ−１６００」）を使用してこの試験片の平行線透過率を測定した。そして、その測定結果に基づいて波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの間の平均透過率を求めた。この結果も表に示す。

ゴム硬度：
各試料の封止材について、ＪＩＳ Ｋ６２５３規定に従ってタイプＡデュロメータを用いてその硬度を測定した。この結果も表に示す。

＜試験結果の分析＞

スチレン系エラストマのソフトセグメントの溶解度パラメータと単官能アクリルモノマー混合物の溶解度パラメータとの３次元距離Ｒａが６．３の試料１はチキソ比が２．９であり、同じく３次元距離Ｒａが６．３の試料９はチキソ比が２．１となり、これらはチキソ性の低い組成物となった。一方、３次元距離Ｒａが６．４〜７．８の範囲にあった試料２〜試料７、試料１２、試料１３はチキソ比が４．２以上でありチキソ性の高い組成物となった。以上のことから、３次元距離Ｒａを６．４〜７．８の範囲に調整すれば、スチレン系エラストマを溶解可能で、且つチキソ比が大きな封止材組成物が得られることがわかった。なお、試料８は３次元距離Ｒａが８．１と高かったがスチレン系エラストマを溶解しなかった。また、試料１１は３次元距離Ｒａが６．３と低いにもかかわらずチキソ比は７．７と高くなっているが、チキソ性付与剤を混合した試料であった。

スチレン系エラストマの種類を、硬さＡ２５のスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）から、硬さＡ３６のスチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）に変更した試料９と試料１０を見ると、３次元距離Ｒａが６．３の試料９ではチキソ比が２．１と低く、３次元距離Ｒａが６．７の試料１０ではチキソ比が７．１と高かった。このことからスチレン系エラストマは、ＳＩＢＳに限らずＳＥＰＳに変えても３次元距離Ｒａとチキソ比の関係は同様の傾向を示すことがわかった。また、この試料１０とスチレン系エラストマの添加量が同じ試料４と比較すると、試料４でＡ１２であった硬さが、試料１０でＡ８まで低下していたことから、ＳＩＢＳに代えてＳＥＰＳを用いれば硬さを柔らかくできることがわかった。

チキソ性付与剤を添加した試料１１は３次元距離Ｒａが６．３であり、試料１と同じＲａ値でありながら、チキソ比を７．７と大きな値にすることができた。即ち、３次元距離が６．４〜７．８の範囲から外れてもチキソ性付与剤を添加すればチキソ比は向上する。しかしながら、試料１１では、粘度が６１１Ｐａ・ｓとかなり上昇し、試料１で２９％であった可視光透過率が、１０％まで低下していた。一方、チキソ性付与剤を添加した試料１１とほぼ同様のチキソ比である試料３では、粘度の上昇は４０３Ｐａ・ｓまでであり、可視光透過率も７２％あり、むしろ可視光線透過率は高くなっている。以上の結果より、チキソ性付与剤を含まない本発明ではチキソ性付与剤の添加によって生じる粘度上昇や可視光線透過率の低下といった不具合を起こさずに、３次元距離を６．４〜７．８の範囲内になるように単官能アクリルモノマーの種類を調整することで適当なチキソ比が得られることがわかった。

スチレン系エラストマ（ＳＩＢＳ）の配合割合については、１９質量％含む試料１２のチキソ比は４．２であり、２５質量％含む試料１３ではチキソ比が５．４まで高まり、さらに３０質量％含む試料２ではチキソ比が７．１とより高まった。このことから、スチレン系エラストマの割合が低くなると、チキソ比も小さくなることがわかり、スチレン系エラストマの含有量としては、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましいことがわかった。

Claims (7)

1. ２以上の単官能アクリルモノマー（但し、カルボキシル基含有(メタ)アクリレートを除く）と、光ラジカル重合開始剤と、スチレン系エラストマと、を含む封止材組成物であって、
   前記スチレン系エラストマの全組成物中における配合割合が２５質量％以上であり、
   単官能アクリルモノマーのハンセン溶解度パラメータを（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ）とし、スチレン系エラストマにおけるソフトセグメントのハンセン溶解度パラメータを（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）としたときに、これらの両溶解度パラメータ（δ_ｄｌ,δ_ｐｌ,δ_ｈｌ），（δ_ｄｓ,δ_ｐｓ,δ_ｈｓ）から（式１）
   

   

   によって算出されるＲａを、単官能アクリルモノマーとスチレン系エラストマの３次元距離Ｒａとすると、
   前記２以上の単官能アクリルモノマー全体の単官能アクリルモノマーと前記スチレン系エラストマの３次元距離Ｒａが６．４〜７．８であり、
   前記２以上の単官能アクリルモノマーのうちの少なくとも一の単官能アクリルモノマーと前記スチレン系エラストマの３次元距離Ｒａが７．６以上であり、
   前記２以上の単官能アクリルモノマーと、前記光ラジカル重合開始剤と、前記スチレン系エラストマの混合物のチキソ比が４．２以上であることを特徴とする封止材組成物。
2. スチレン系エラストマが、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体である請求項１記載の封止材組成物。
   
3. 前記スチレン系エラストマはスチレン−イソブチレンジブロック共重合体以外のスチレン系熱可塑性エラストマである請求項１または請求項２記載の封止材組成物。
4. ２５℃における粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓである請求項１〜請求項３何れか１項記載の封止材組成物。
   
5. 前記単官能アクリルモノマーには、前記３次元距離Ｒａが７未満の単官能アクリルモノマーと、前記３次元距離Ｒａが９を超える単官能アクリルモノマーと、を含む請求項１〜請求項４何れか１項記載の封止材組成物。
   
6. 前記単官能アクリルモノマーには、前記３次元距離Ｒａが３以上離れる２以上の単官能アクリルモノマーを含む請求項１〜請求項４何れか１項記載の封止材組成物。
   
7. 請求項１〜請求項６何れか１項記載の封止材組成物の光ラジカル重合硬化物である封止材。