TW202037369A - 微容器及其高速充填系統及方法 - Google Patents
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Abstract
本發明主要提供一種微容器的高速充填方法,其利用一微容器成型單元接收一第一膜體及一第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於一涌流器將一充填材料朝一充填方向導出而形成的一充填區域上相貼合,而形成一微容器,以使得該微容器內容納有該充填材料;之後再利用一微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體,且執行一封合程序,以利用該微容器加工單元封合該微容器與該第一膜體及該第二膜體的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離,如此,即可有效達成大量且快速地製造容納有其充填材料的微容器之功效。
Description
本發明係提供一種微容器及其高速充填系統及方法,尤指一種將第一膜體與第二膜體於充填材料內或充填材料的導出位置上貼合,而形成微容器,再進行後續程序後,快速且大量製造出其微容器的系統及方法。
為了避免內容物在未被放置於載體上時,就有提前釋放或氧化的情形發生,現今常會將該內容物暫存於一微容器內,以待該微容器被擠破或溶解時,再釋放該內容物,如此,即可讓該內容物在該載體上發揮預設之作用,然而,為達成上述之目的,通常會使用一膠囊以容納該內容物,其後再由擠破或溶解等方式釋放該膠囊內的該內容物。
在製造膠囊時,通常是在形成皮膜的同時填充該內容物,而其製造方法係可分為輪轉式製法或無縫法兩種:輪轉式製法,主要是將兩片薄膜重疊、密合地放在一對滾筒型模型中間,於其中注入藥品液體等物的同時,藉由模型進行壓切、壓接,這種方式亦可稱為「沖壓法」。
無縫式製法,係以台灣專利號第M571236號為例,其主要是由皮膜和非水溶性物質利用同心雙軸噴料方式所構成,即採用同心雙軸噴嘴,內側填裝非水溶性物質,外側則是皮膜的原料,各自噴出滴下,藉由斷流與表面張力作用,使皮膜形成中空圓球狀,且非水溶性物質包覆於皮膜內部而呈同心圓球狀,經冷卻硬化程序後,再於皮膜表面製作刻痕。刻痕的製造方式,則利用可讓無縫軟膠囊由高處滑落的重力方式,使皮膜表面衝擊置於低處的刀片而破裂來產生刻痕,從而製得可控制擠出的無縫軟膠囊,亦稱「滴落法」。
然而,上述所揭露之膠囊製造方式,皆是利用重力的方式將藥液或相關內容物注入皮膜內部,以進行膠囊的相關製造,但為控制膠囊內的內容物量,在滴落其內容物時,則會以間隔式的方式進行注入,如此,會使得製造膠囊的時間大量增加。藉此,於本領域上亟需一種可提供快速且大量製造膠囊或相關微容器的方法,以減少製造上所需的成本。
為解決前揭之問題,本發明之一目的在於提供一種微容器的高速充填系統及方法,其係利用一微容器成型單元接收一第一膜體及一第二膜體,且將該第一膜體與該第二膜體於一涌流器將一充填材料朝一充填方向導出而形成的一充填區域上相貼合,以形成一微容器,且使得該微容器內容納有該充填材料;而後再利用一微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體,且執行一封合程序,以利用該微容器加工單元封合該微容器與該第一膜體及該第二膜體的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體與該第二膜體相分離,進以達到快速且大量製造微容器之功效。
為達上述之目的,本發明係提供一種微容器的高速充填系統,其包括:一充填單元,該充填單元內容納有一充填材料,該充填單元內設有一涌流器,該涌流器的一端與該充填材料相接觸,該涌流器將該充填材料朝一充填方向導出,以形成一充填區域;一第一膜體;一第二膜體;一微容器成型單元,該微容器成型單元設於該充填方向上,該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於該充填區域上相貼合,以形成一微容器,該微容器內容納有該充填材料;以及一微容器加工單元,該微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體,該微容器加工單元係封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
較佳地,該微容器成型單元係包括:一第一微容器成型體,該第一微容器成型體周邊設有複數第一容納槽;一第二微容器成型體,該第二微容器成型體設於與該第一微容器成型體相鄰,以使得該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體相貼合的位置上,該第二微容器成型體周邊設有複數第二容納槽,且各該第一容納槽與各該第二容納槽的位置相正對;其中,當該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體時,該第一微容器成型體會接收該第一膜體,該第二微容器成型體則會接收該第二膜
體,且該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體輸送至該充填區域上時,則在該第一容納槽與該第二容納槽的設置位置上將該第一膜體與該第二膜體相貼合,以形成該微容器。
所述之微容器的高速充填系統進一步包括:一收集體,該收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
所述之微容器的高速充填系統進一步包括:一成品容置槽,該成品容置槽設於該微容器加工單元的周邊相鄰處,以用於容裝分離後的該微容器。
較佳地,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
較佳地,該充填材料係為油性、水性或油水混合之任意一種的充填材料。
較佳地,該微容器成型單元上進一步設有一調整裝置,該調整裝置將該微容器成型單元調整至一預設相對位置上。
為達上述之目的,本發明係提供一種微容器的高速充填方法,其利用上述之微容器的高速充填系統加以實施,其方法包括:利用一微容器成型單元接收一第一膜體及一第二膜體,且將該第一膜體與該第二膜體於一涌流器將一充填材料朝一充填方向導出而形成的一充填區域上相貼合,以形成一微容器,且使得該微容器內容納有該充填材料;利用一微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體;利用該微容器加工單元執行一封合程序,該封合程序係利用該微容器
加工單元封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
所述之微容器的高速充填方法進一步包括:利用一收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
所述之微容器的高速充填方法進一步包括:利用一成品容置槽容裝該微容器。
較佳地,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
較佳地,當該微容器加工單元執行該封合程序,以封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處時,該微容器加工單元係調整該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度,以使得該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度小於該微容器上其它部位的厚度。
較佳地,該充填材料係為油性、水性或油水混合之任意一種的充填材料。
為解決前揭之問題,本發明之另一目的在於提供一種微容器的高速充填系統及方法,其係利用一微容器成型單元接收一第一膜體及一第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於一充填材料內相貼合,以形成一微容器,且使得該微容器內容納有該充填材料;而後再利用一微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體,且執行一封合程序,以利用該微容器加工單元封合該微容器與該第一膜體及該第二膜體的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體與該第二膜體相分離,進以達到快速且大量製造微容器之功效。
為達上述之另一目的,本發明係提供一種微容器的高速充填系統,其包括:一充填單元,該充填單元內容納有一充填材料;一第一膜體;一第二膜體;一微容器成型單元,該微容器成型單元設於該充填單元上,且部分之該微容器成型單元設置於該充填材料內,該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於該充填材料內相貼合,以形成一微容器,該微容器內容納有該充填材料;以及一微容器加工單元,該微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體,該微容器加工單元係封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
較佳地,該微容器成型單元係包括:一第一微容器成型體,該第一微容器成型體周邊設有複數第一容納槽;一第二微容器成型體,該第二微容器成型體設於與該第一微容器成型體相鄰,以使得該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體相貼合的位置上,該第二微容器成型體周邊設有複數第二容納槽,且各該第一容納槽與各該第二容納槽的位置相正對;其中,當該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體時,該第一微容器成型體會接收該第一膜體,該第二微容器成型體則會接收該第二膜體,且該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體輸送至該充填材料內時,則在該第一容納槽與該第二容納槽的設置位
置上將該第一膜體與該第二膜體相貼合,以形成該微容器。
較佳地,該充填單元內部設有一擾流器,該擾流器驅使該充填材料產生一擾流。
較佳地,該第一膜體及該第二膜體的外部進一步包覆有一防護膜,當該第一膜體及該第二膜體相貼合而形成該微容器後,一膜體分離器則將該微容器外部包覆的該防護膜與該微容器相分離,其中,該膜體分離器係設於該微容器成型單元與該微容器加工單元之間,或是該微容器加工單元之後。
所述之微容器的高速充填系統進一步包括:一收集體,該收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
所述之微容器的高速充填系統進一步包括:一成品容置槽,該成品容置槽設於該微容器加工單元的周邊相鄰處,以用於容裝分離後的該微容器。
較佳地,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
為達上述之另一目的,本發明係提供一種微容器的高速充填方法,其利用上述之微容器的高速充填系統加以實施,其方法包括:利用一微容器成型單元接收一第一膜體及一第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於一充填材料內相貼合,以形成一微容器,且使得該微容器內容納有該充填材料;利用一微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體;
利用該微容器加工單元執行一封合程序,該封合程序係利用該微容器加工單元封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
較佳地,當該微容器成型單元將該第一膜體及該第二膜體於該充填材料內相貼合而形成該微容器時,係利用一擾流器驅使該充填材料產生一擾流,以使得該微容器內部容納無氣泡的該充填材料。
較佳地,該第一膜體及該第二膜體的外部進一步包覆有一防護膜,當該第一膜體及該第二膜體相貼合而形成該微容器後,係利用一膜體分離器將該微容器外部包覆的該防護膜與該微容器相分離。
所述之微容器的高速充填方法進一步包括:利用一收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
所述之微容器的高速充填方法進一步包括:利用一成品容置槽容裝該微容器。
較佳地,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
較佳地,當該微容器加工單元執行該封合程序,以封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處時,該微容器加工單元係調整該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度,以使得該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度小於該微容器上其它部位的厚度。
本發明之再一目的在於提供由上述之微容器的高速充填系統所製造的一微容器。
較佳地,該微容器的內部或外部之位置上設有一強化層。
較佳地,該強化層係為一蠟體。
較佳地,該強化層的熔點係為70℃以上,較佳地為85℃以上。
較佳地,該微容器上的一第一膜體與一第二膜體的相貼合處的厚度小於該微容器上其它部位的厚度。
10‧‧‧充填單元
11‧‧‧涌流器
12‧‧‧擾流器
20‧‧‧微容器成型單元
21‧‧‧第一微容器成型體
22‧‧‧第二微容器成型體
211‧‧‧第一容納槽
221‧‧‧第二容納槽
30‧‧‧微容器加工單元
40‧‧‧充填材料
41‧‧‧充填區域
50‧‧‧第一膜體
60‧‧‧第二膜體
70‧‧‧微容器
80‧‧‧成品容置槽
90‧‧‧收集體
A‧‧‧相貼合區域
Y‧‧‧充填方向
S101~S105、S202、S206‧‧‧步驟
圖1係為本發明之第一實施例之系統布置示意圖;圖2係為本發明之第一實施例之充填示意圖;圖3係為本發明之第一實施例之流程圖;圖4係為本發明之第二實施例之系統布置示意圖;圖5係為本發明之第二實施例之充填示意圖;圖6係為本發明之第二實施例之流程圖。
以下將描述具體之實施例以說明本發明之實施態樣,惟其並非用以限制本發明所欲保護之範疇。
請參閱圖1,其係為本發明之第一實施例之系統布置示意圖。如圖所示,本發明主要是由一充填單元10、一微容器成型單元20及一微容器加工單元30所組成,其中,該充填單元10內部係容納有一充填材料40,該充填材料40係為油性、水性或油水混合之任意一種的充填材料,該充填單元10內設有一涌流器11,該涌流器11係用於將一液體(包括水性或油性物質等)朝一充填方向Y噴出,且透過該涌流器11之噴出量及噴出力道的控制,該涌流器11係可將噴出的該液體控制在預定的高度,且維持該液體
的噴出量大小等。如此,當該涌流器11的一端與該充填材料40相接觸以吸收該充填材料40至另端噴出時,該涌流器11則會將該充填材料40朝一充填方向導出,以形成一充填區域41(即為由該充填材料40噴出後所形成的水柱體)。
該微容器成型單元20係設於該充填方向Y上,且與該充填單元10的位置相鄰,該微容器成型單元20係可接收該第一膜體50及該第二膜體60,且將該第一膜體50及該第二膜體60於該充填區域41上相貼合,以形成一微容器70,以使得該微容器70內容納有該充填材料40。
更進一步的說,該微容器成型單元20係包括有一第一微容器成型體21及一第二微容器成型體22,該第一微容器成型體21周邊設有複數第一容納槽211,該第二微容器成型體22設於與該第一微容器成型體21相鄰,以使得該第一微容器成型體21及該第二微容器成型體22將該第一膜體50與該第二膜體60相貼合的位置上,該第二微容器成型體22周邊設有複數第二容納槽221,且各該第一容納槽211與各該第二容納槽221的位置相正對,如此,當該微容器成型單元20接收該第一膜體50及該第二膜體60時,該第一微容器成型體21會接收該第一膜體50,該第二微容器成型體22則會接收該第二膜體60,且該第一微容器成型體21及該第二微容器成型體22將該第一膜體50與該第二膜體60輸送至該充填材料40內時,則在該第一容納槽211與該第二容納槽221的設置位置上將該第一膜體50與該第二膜體60相貼合,以形成該微容器70。
此外,該微容器成型單元20上進一步還設有一調整裝置,該調整裝置透過一預設相對位置的距離進行判斷,當該調整裝置判斷該預設
相對位置的距離出現偏差時,該調整裝置則對該微容器成型單元20進行自動調整,以將該微容器成型單元20調整至該預設相對位置上。
該微容器加工單元30設於該微容器成型單元20之後,以接收該第一膜體50及該第二膜體60,該微容器加工單元30係執行一封合程序,以封合該微容器70上的該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處A,而該封合程序係可利用超音波、熱熔或雷射的方式進行相關封合程序,且將該微容器70與該第一膜體50及該第二膜體60相分離。
此外,當該微容器加工單元30執行該封合程序,以封合該微容器70上的該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處時,該微容器加工單元30係調整該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處的厚度(例如利用超音波之方式,在該第一膜體50及該第二膜體的相貼合處加壓,以削減其厚度),以使得該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處的厚度小於該微容器70上其它部位的厚度,如此,當該微容器70受有一擠壓力時,則會從該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處破裂,以釋放該充填材料40。
其後,該微容器70則會透過設置於該微容器加工單元30的周邊相鄰處的一成品容置槽80,以容裝分離後的各該微容器70。
而剩餘的該第一膜體50及該第二膜體60則會透過設置於該微容器加工單元20之後的一收集體90,以接收與該微容器70相分離的該第一膜體50及該第二膜體60。
請參閱圖1至圖3,其係為本發明之第一實施例之系統布置示意圖、充填示意圖及流程圖。如圖所示,製造一微容器70時,需先將一第
一膜體50及一第二膜體60輸送至一微容器成型單元20的設置位置上,其輸送手段係可利用滾輪輸送或其他可輸送膜體的輸送方式,而該第一膜體50及該第二膜體60則可利用非食用(例如塑料)或是可食用(例如明膠)等材料所製成,故本發明之該第一膜體50及該第二膜體60並非侷限於由何種材料所製成,係利用該第一膜體50及該第二膜體60以本發明所揭露之微容器的高速充填系統及方法所製造的微容器70,則應皆為本發明欲保護之專利範圍。
當該第一膜體50及該第二膜體60被輸送至該微容器成型單元20時,該微容器成型單元20則會接收該第一膜體50及該第二膜體60(S101),且將該第一膜體50及該第二膜體60於一充填區域41上相貼合,以形成該微容器70(S102)。
具體來說,該微容器成型單元20係包括有一第一微容器成型體21及一第二微容器成型體22,該第一微容器成型體21係接收該第一膜體50,而該第二微容器成型體22則接收該第二膜體60,其中,該第一微容器成型體21可為順時鐘旋轉或逆時鐘旋轉,且周邊設有複數第一容納槽211(即為凹槽,更具體來說係為弧狀的凹槽)的滾輪,而該第二微容器成型體22則為與該第一微容器成型體21相反方向旋轉,且周邊設有複數第二容納槽221(亦為凹槽)的滾輪,如此,當該第一微容器成型體21及該第二微容器成型體22接收且輸送該第一膜體50及該第二膜體60時,則會將該第一膜體50與該第二膜體60於該充填區域41相貼合後,再往一微容器加工單元30的方向輸送。
此外,因該充填單元10與該微容器成型單元20的設置位置相鄰,具體來說,該充填單元10內容納有一充填材料40,且還設有一涌流器
11,藉由該涌流器11即可將該充填材料40朝一充填方向Y導出,以形成一充填區域41,而該微容器成型單元20則是設於該充填方向Y上,故當該第一微容器成型體21及該第二微容器成型體22接收且輸送該第一膜體50及該第二膜體60,以將該第一膜體50與該第二膜體60於該充填區域41上相貼合時,該第一膜體50及該第二膜體60內則會容納有該充填材料40,再者,因該第一微容器成型體21與該第二微容器成型體22的周邊上設有係複數該第一容納槽211及複數該第二容納槽221,且當該第一膜體50與該第二膜體60於該充填區域41上相貼合時,其轉動至相貼合區域A的任一或複數該第一容納槽211則會與任一或複數該第二容納槽221的位置相正對,以使得貼合於該第一微容器成型體21上,且位於其相貼合區域A的該第一膜體50,因容裝有該充填材料40之故,而向該第一容納槽211內凹陷,而貼合於該第二微容器成型體22上,且位於其相貼合區域A的該第二膜體60,亦會因容裝有該充填材料40之故,而向該第二容納槽221內凹陷,藉此,該第一膜體50及該第二膜體60經由其相貼合區域A後,則會形成一容裝有該充填材料的球體,亦即該微容器70,而該充填區域41上未被容裝至該微容器70內的該充填材料40則會因重力之故,落下至該充填單元10內,進以回收循環使用該充填材料40。
此外,因液體本身具有黏滯力(其黏滯力的大小取決於其液體種類的差異),故當該第一膜體50與該第二膜體60相貼合,以形成該微容器70時,該第一膜體50與該第二膜體60的相貼合處之間則會因附著有該充填材料40之故,而相互黏著,因此,當該第一膜體50及該第二膜體60相互貼合而形成該微容器70後,該微容器70則不會因離開該第一容納槽211或該第二容納槽221而相互分離成該第一膜體50及該第二膜體60。
然而,若當該充填材料40為氣體時,該第一膜體50及該第二膜體60則可改為有些許黏性之膜體,又或是在其膜體上蓋附有至少一層黏性層等,以使得該第一膜體50與該第二膜體60相貼合而形成該微容器70後,不會有分離的情形發生。
其後,該微容器成型單元20則會將該第一膜體50、該第二膜體60及該微容器70輸送至該微容器加工單元30,此時,該微容器加工單元30則會執行一封合程序,以封合該微容器70的該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處,且將該微容器70與該第一膜體50及該第二膜體60相分離(S103)。
該封合程序是利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器70上的該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處(以下簡稱相貼合處),在此係以超音波為例,當該微容器加工單元30(例如超音波機器)封合相貼合處時,該超音波機器則會產生概約20KHZ或15KHZ的高頻率訊號,以藉由固定於超音波機器上的能量轉換器焊頭(HORN)直接接觸於相貼合處上,再透過高頻振動,使得相貼合處內的分子發生劇烈摩擦而產生局部高溫,當溫度高於該第一膜體50及該第二膜體60的熔點時,就會融化其相貼合處,其後待熔融的相貼合處冷卻後,就會重新固化黏合,進以達到封合的效果。
再者,當該微容器70執行該封合程序時,該微容器加工單元30係可調整該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處的厚度(透過上述溶解之作用),以使得該第一膜體50與該第二膜體60之間的相貼合處的厚度小於該微容器70上其它部位的厚度,如此,當該微容器70受有一外力時,
該微容器70則會從相貼合處破裂,以釋放內部所容裝的該充填材料40。
另外,因該微容器加工單元30執行該封合程序時,會溶解該微容器70周邊與該第一膜體50及該第二膜體60相連接之處,因此,當該封合程序完成時,該微容器70則會形成一正圓、橢圓、圓柱體或其他形狀的該微容器70,且與該第一膜體50及該第二膜體60相互分離。
而被分離的該微容器70則會容裝至一成品容置槽80內(S104),而剩餘的該第一膜體50及該第二膜體60則是透過一收集體90接收回收(S105)。
請參閱圖4至圖6,其係為本發明之第二實施例之系統布置示意圖、充填示意圖及流程圖,且請一併參閱圖1。如圖所示,本發明之第二實施例與第一實施例不同之處在於:
1.第二實施例未設置有如第一實施例相同的涌流器。
2.第二實施例於充填單元設置內設置一擾流器。
3.微容器成型單元設置於充填單元上,且部分之該微容器成型單元設置於該充填材料內。
4.第一膜體及第二膜體的外部進一步可包覆有一防護膜。
5.透過一膜體分離器將微容器外部包覆的防護膜與微容器相分離。
如此,在此係說明上述的差異之處,不再針對其它結構作以贅述。
在此實施例中,一充填單元10內係容裝有一充填材料40,且該充填單元10內設有一擾流器12,該擾流器12可驅使該充填材料產生一擾流,以使得一第一膜體50與一第二膜體60相貼合而形成的一微容器70內所
容裝的該充填材料40內,不會有氣泡產生。
當一微容器成型單元20的一第一微容器成型體21接收該第一膜體50,以及一第二微容器成型體22接收該第二膜體60時,該第一膜體50及該第二膜體60則會被輸送至該充填材料40內,且在該充填材料40內進行相貼合(S202),因此,該第一膜體50與該第二膜體60相貼合時,亦會因容裝有該充填材料40之故,而使得該第一膜體50向該第一容納槽211內凹陷,而該第二膜體60亦會向該第二容納槽221內凹陷,以使得該第一膜體50與該第二膜體60經由其相貼合區域A後,會形成容裝有該充填材料40的該微容器70。
其後再藉由該微容器加工單元30封合該微容器70,且使得該微容器70與該第一膜體50及該第二膜體60相分離,即可達成快速且大量製造該微容器70之功效。
然而,因此實施例製造該微容器70的方式是將該第一膜體50及該第二膜體60完全浸入該充填材料40後,再將該第一膜體50及該第二膜體60於該充填材料內相貼合而形成該微容器70,故該微容器70的外部則會附著有該充填材料40,當附著於該微容器70的該充填材料40接觸外部環境一段時間後,則可能會因相關化學反應,而使得該微容器70無法達到預設之效果。
藉此,該第一膜體50及該第二膜體60上係可進一步設有一防護膜,當該第一膜體50與該第二膜體60相貼合而形成該微容器70時,該防護膜則會包覆於該微容器70上,再該微容器加工單元30執行一封合程序前,又或是該微容器加工單元30完成該封合程序後,再藉由一膜體分離器
將該微容器70外部包覆的該防護膜與該微容器70相分離(S206),如此,該微容器70的外部則不會附著有該充填材料40。
然而,無論是藉由第一實施例或是第二實施例所至造的該微容器70,係皆可於該微容器70的內部或外部位置上進一步設有一強化層,該強化層的設置方式,係可為原本的該第一膜體50及該第二膜體60內已包含有該強化層,故在形成該微容器70時,該微容器70即會具有該強化層,而該強化層具體係為一蠟體,係藉由該強化層的設置,可避免因該微容器久放之故,而有被侵蝕或其容裝的該充填材料40減少的情形發生,再者,當該微容器70至於環境溫度較高的地方(例如香煙的濾嘴內),則容易會有溶解之情形發生,故該強化層通常可為熔點70℃以上的強化層,較佳地則是85℃以上的強化層。
又因部分種類的該微容器70(例如香煙濾嘴內的爆珠膠囊)必須透過擠壓的方式擠破該微容器70,以使得該微容器70釋放該充填材料40,因此,係可透過上述之封合程序削減該微容器70上的該第一膜體50與該第二膜體60的相貼合處,以使得該第一膜體50與該第二膜體60的相貼合處的厚度小於該微容器70上其它部位的厚度。
在上列詳細說明係針對本發明之可行實施例作為具體說明,惟所舉之實施例並非用以限制本發明之專利範圍,凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更,均應包含於本案之專利範圍中。
10‧‧‧充填單元
11‧‧‧涌流器
20‧‧‧微容器成型單元
21‧‧‧第一微容器成型體
22‧‧‧第二微容器成型體
30‧‧‧微容器加工單元
40‧‧‧充填材料
41‧‧‧充填區域
50‧‧‧第一膜體
60‧‧‧第二膜體
70‧‧‧微容器
80‧‧‧成品容置槽
90‧‧‧收集體
Claims (32)
- 一種微容器的高速充填系統,係包括:一充填單元,該充填單元內容納有一充填材料,該充填單元內設有一涌流器,該涌流器的一端與該充填材料相接觸,該涌流器將該充填材料朝一充填方向導出,以形成一充填區域;一第一膜體;一第二膜體;一微容器成型單元,該微容器成型單元設於該充填方向上,該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於該充填區域上相貼合,以形成一微容器,該微容器內容納有該充填材料;以及一微容器加工單元,該微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體,該微容器加工單元係封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
- 如申請專利範圍第1項所述之微容器的高速充填系統,其中,該微容器成型單元係包括:一第一微容器成型體,該第一微容器成型體周邊設有複數第一容納槽;一第二微容器成型體,該第二微容器成型體設於與該第一微容器成型體相鄰,以使得該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體相貼合的位置上,該第二微容器成型體周邊設有複數第二容納槽,且各該第一容納槽與各該第二容納槽的位置相正對;其中,當該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體時,該第一微 容器成型體會接收該第一膜體,該第二微容器成型體則會接收該第二膜體,且該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體輸送至該充填區域上時,則在該第一容納槽與該第二容納槽的設置位置上將該第一膜體與該第二膜體相貼合,以形成該微容器。
- 如申請專利範圍第1項所述之微容器的高速充填系統,進一步包括:一收集體,該收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
- 如申請專利範圍第1項所述之微容器的高速充填系統,進一步包括:一成品容置槽,該成品容置槽設於該微容器加工單元的周邊相鄰處,以用於容裝分離後的該微容器。
- 如申請專利範圍第1項所述之微容器的高速充填系統,其中,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
- 如申請專利範圍第1項所述之微容器的高速充填系統,其中,該充填材料係為油性、水性、油水混合之任意一種的充填材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之微容器的高速充填系統,其中,該微容器成型單元上進一步設有一調整裝置,該調整裝置將該微容器成型單元調整至一預設相對位置上。
- 一種微容器的高速充填系統,係包括:一充填單元,該充填單元內容納有一充填材料;一第一膜體;一第二膜體;一微容器成型單元,該微容器成型單元設於該充填單元上,且部分之該 微容器成型單元設置於該充填材料內,該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於該充填材料內相貼合,以形成一微容器,該微容器內容納有該充填材料;以及一微容器加工單元,該微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體,該微容器加工單元係封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
- 如申請專利範圍第8項所述之微容器的高速充填系統,其中,該微容器成型單元係包括:一第一微容器成型體,該第一微容器成型體周邊設有複數第一容納槽;一第二微容器成型體,該第二微容器成型體設於與該第一微容器成型體相鄰,以使得該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體相貼合的位置上,該第二微容器成型體周邊設有複數第二容納槽,且各該第一容納槽與各該第二容納槽的位置相正對;其中,當該微容器成型單元接收該第一膜體及該第二膜體時,該第一微容器成型體會接收該第一膜體,該第二微容器成型體則會接收該第二膜體,且該第一微容器成型體及該第二微容器成型體將該第一膜體與該第二膜體輸送至該充填材料內時,則在該第一容納槽與該第二容納槽的設置位置上將該第一膜體與該第二膜體相貼合,以形成該微容器。
- 如申請專利範圍第8項所述之微容器的高速充填系統,其中,該充填單元內部設有一擾流器,該擾流器驅使該充填材料產生一擾流。
- 如申請專利範圍第8項所述之微容器的高速充填系統,其中,該第一膜體及該第二膜體的外部進一步包覆有一防護膜,當該第一膜體及該第二 膜體相貼合而形成該微容器後,一膜體分離器則將該微容器外部包覆的該防護膜與該微容器相分離,其中,該膜體分離器係設於該微容器成型單元與該微容器加工單元之間,或是該微容器加工單元之後。
- 如申請專利範圍第8項所述之微容器的高速充填系統,進一步包括:一收集體,該收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
- 如申請專利範圍第8項所述之微容器的高速充填系統,進一步包括:一成品容置槽,該成品容置槽設於該微容器加工單元的周邊相鄰處,以用於容裝分離後的該微容器。
- 如申請專利範圍第8項所述之微容器的高速充填系統,其中,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
- 一種微容器的高速充填方法,係利用如申請專利範圍第1項所述之微容器的高速充填系統加以實施,其方法包括:利用一微容器成型單元接收一第一膜體及一第二膜體,且將該第一膜體與該第二膜體於一涌流器將一充填材料朝一充填方向導出而形成的一充填區域上相貼合,以形成一微容器,且使得該微容器內容納有該充填材料;利用一微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體;以及利用該微容器加工單元執行一封合程序,該封合程序係利用該微容器加工單元封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
- 如申請專利範圍第15項所述之微容器的高速充填方法,進一步包括: 利用一收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
- 如申請專利範圍第15項所述之微容器的高速充填方法,進一步包括:利用一成品容置槽容裝該微容器。
- 如申請專利範圍第15項所述之微容器的高速充填方法,其中,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
- 如申請專利範圍第15項所述之微容器的高速充填方法,其中,當該微容器加工單元執行該封合程序,以封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處時,該微容器加工單元係調整該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度,以使得該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度小於該微容器上其它部位的厚度。
- 如申請專利範圍第15項所述之微容器的高速充填方法,其中,該充填材料係為油性、水性或油水混合之任意一種的充填材料。
- 一種微容器的高速充填方法,係利用如申請專利範圍第8項所述之微容器的高速充填系統加以實施,其方法包括:利用一微容器成型單元接收一第一膜體及一第二膜體,且將該第一膜體及該第二膜體於一充填材料內相貼合,以形成一微容器,且使得該微容器內容納有該充填材料;利用一微容器加工單元接收該第一膜體及該第二膜體;以及利用該微容器加工單元執行一封合程序,該封合程序係利用該微容器加工單元封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處,且將該微容器與該第一膜體及該第二膜體相分離。
- 如申請專利範圍第21項所述之微容器的高速充填方法,其中,當該微容器成型單元將該第一膜體及該第二膜體於該充填材料內相貼合而形成該微容器時,係利用一擾流器驅使該充填材料產生一擾流,以使得該微容器內部容納無氣泡的該充填材料。
- 如申請專利範圍第21項所述之微容器的高速充填方法,其中,該第一膜體及該第二膜體的外部進一步包覆有一防護膜,當該第一膜體及該第二膜體相貼合而形成該微容器後,係利用一膜體分離器將該微容器外部包覆的該防護膜與該微容器相分離。
- 如申請專利範圍第21項所述之微容器的高速充填方法,進一步包括:利用一收集體接收與該微容器相分離的該第一膜體及該第二膜體。
- 如申請專利範圍第21項所述之微容器的高速充填方法,進一步包括:利用一成品容置槽容裝該微容器。
- 如申請專利範圍第21項所述之微容器的高速充填方法,其中,該微容器加工單元係利用超音波、熱熔或雷射的方式封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處。
- 如申請專利範圍第21項所述之微容器的高速充填方法,其中,當該微容器加工單元執行該封合程序,以封合該微容器上的該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處時,該微容器加工單元係調整該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度,以使得該第一膜體與該第二膜體之間的相貼合處的厚度小於該微容器上其它部位的厚度。
- 一種利用如申請專利範圍第1或8項中任一項所述之微容器的高速充填系統所製造的一微容器。
- 如申請專利範圍第28項所述之微容器,其中,該微容器的內部或外部之位置上設有一強化層。
- 如申請專利範圍第29項所述之微容器,其中,該強化層係為一蠟體。
- 如申請專利範圍第29項所述之微容器,其中,該強化層的熔點係為70℃以上,較佳地為85℃以上。
- 如申請專利範圍第28項所述之微容器,其中,該微容器上的一第一膜體與一第二膜體的相貼合處的厚度小於該微容器上其它部位的厚度。
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