TW202037251A - 殼體結構 - Google Patents

殼體結構 Download PDF

Info

Publication number
TW202037251A
TW202037251A TW108109426A TW108109426A TW202037251A TW 202037251 A TW202037251 A TW 202037251A TW 108109426 A TW108109426 A TW 108109426A TW 108109426 A TW108109426 A TW 108109426A TW 202037251 A TW202037251 A TW 202037251A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
housing
plate
card
connector
side plate
Prior art date
Application number
TW108109426A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI687146B (zh
Inventor
鄭朝丞
Original Assignee
群光電能科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 群光電能科技股份有限公司 filed Critical 群光電能科技股份有限公司
Priority to TW108109426A priority Critical patent/TWI687146B/zh
Priority to CN201910292399.8A priority patent/CN111726946B/zh
Priority to US16/390,864 priority patent/US10645821B1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI687146B publication Critical patent/TWI687146B/zh
Publication of TW202037251A publication Critical patent/TW202037251A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0004—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

本發明的殼體結構包括連接器、第一殼體及第二殼體。第一殼體具有第一蓋板、第一側板、二第二側板、複數第一凹槽及複數凸塊。第一側板連接第一蓋板，連接器外露於第一側板。第二側板連接第一蓋板及第一側板。第一凹槽設置於第二側板遠離第一蓋板的一側。該些凸塊分別設置於該些第一凹槽，且與最靠近第一蓋板的側壁之間具有間距。第二殼體具有第二蓋板、二第三側板、第一卡板及複數卡勾。第三側板連接第二蓋板並對應第二側板。第一卡板設置於第二蓋板並抵接連接器遠離第一側板的一端。卡勾突出設置於第三側板遠離第二蓋板的一側並卡固凸塊。

Description

殼體結構
本發明是關於一種殼體結構，特別關於一種便於組裝、適於卡固連接器且可互相緊密卡扣的殼體結構。
習知兩個殼體（例如電子產品殼體的上殼體、下殼體）的組裝方法為透過螺絲、卡合結構或超音波熔接將兩個殼體連接在一起。然而，利用螺絲連接兩個殼體需要借助外部工具（例如螺絲起子）才能實現，也不容易確認螺絲的鎖附狀況以及螺絲的品質，不僅降低了生產速度、生產品質亦增加了生產成本。至於一般的卡合結構通常包括設置於第一殼體的凹槽及設置於第二殼體的卡勾，此種設計能固定兩件分離的殼體，不過，若是施以兩個反方向的力時，兩個殼體很容易被分離。另外，使用超音波熔接可能有失敗的風險，導致生產的良率下降。
因此，若能開發出一種可長期固定兩個殼體且在受到外力的影響下仍能維持緊固作用的殼體結構，將會對此領域的技術帶來相當大的突破。
本發明的目的為提供一種殼體結構。相較於先前技術，本發明的殼體結構能在受到外力的影響下仍能維持緊固作用，防止殼體脫勾且不需以其他方式（例如超音波熔接及鎖螺絲）固定，組裝上更方便且能節省成本。
本發明提供一種殼體結構，其包括一連接器、一第一殼體以及一第二殼體。第一殼體具有一第一蓋板、一第一側板、二第二側板、複數第一凹槽及複數凸塊。第一側板連接第一蓋板，連接器外露於第一側板。第二側板連接第一蓋板並分別連接第一側板的兩端。該些第一凹槽分別設置於該些第二側板遠離第一蓋板的一側。該些凸塊分別設置於該些第一凹槽，各凸塊與其設置處的第一凹槽最靠近第一蓋板的側壁之間各具有一間距。第二殼體具有一第二蓋板、二第三側板、一第一卡板及複數卡勾。第三側板連接第二蓋板並分別對應該些第二側板。第一卡板設置於第二蓋板並抵接連接器遠離第一側板的一端。卡勾分別突出設置於該些第三側板遠離第二蓋板的一側，該些卡勾分別卡固該些凸塊。
在一實施例中，該些卡勾各具有一連接部與一靴部，各連接部的一端連接各第三側板，另一端連接各靴部，該些靴部與該些第三側板遠離第二蓋板的該側各間隔有一開口，該些靴部對應該些間距設置，該些開口朝遠離第一側板的方向設置。
在一實施例中，各靴部具有一第一寬度，各開口具有一第二寬度，第一寬度與間距的寬度相等，第二寬度與各凸塊的寬度相等。
在一實施例中，第二殼體更包括一第二卡板，第二卡板設置於第二蓋板並抵接連接器遠離第一側板的一端。
在一實施例中，第一卡板具有一第一抵止部，第二卡板具有一第二抵止部，第一卡板及第二卡板透過第一抵止部及第二抵止部抵接連接器遠離第一側板的一端。
在一實施例中，第一抵止部與第二抵止部之間具有一第三寬度，第三寬度小於連接器的寬度。
在一實施例中，第一殼體包括一固定座，連接第一側板及第一蓋板並對應連接器設置。
在一實施例中，連接器具有一卡軌，環設於連接器的表面，第一側板具有一卡槽，對應卡軌設置。
在一實施例中，第一側板具有至少一第一卡孔，第二蓋板具有至少一第一卡塊，至少一第一卡塊對應至少一第一卡孔設置。
在一實施例中，第一殼體更包括一輸出側板，輸出側板連接第一蓋板，該些第二側板各具有一連接板耦接輸出側板的兩端，各連接板包括一第二卡孔，各第三側板對應連接板設置有一第二凹槽，各第二凹槽具有一第二卡塊，各第二卡塊對應各第二卡孔設置。
在一實施例中，輸出側板具有一頂面，頂面設置有至少一第三卡塊，第二蓋板對應頂面設置有一卡溝，卡溝可容置至少一第三卡塊。
在一實施例中，第二蓋板更包括至少一頂塊，至少一頂塊對應輸出側板設置，至少一頂塊抵頂輸出側板。
綜上所述，本發明的殼體結構能在受到外力的影響下仍能維持緊固作用，防止殼體脫勾且不需以其他方式（例如超音波熔接及鎖螺絲）固定，組裝上更方便且能節省成本。
以下將參照相關圖式，說明依據本發明殼體結構的較佳實施例，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
本發明的殼體結構能在受到外力的影響下仍能維持緊固作用，穩固的固定兩個殼體，能防止殼體脫勾且不需以其他方式（例如超音波熔接及鎖螺絲）固定，組裝方便且能節省成本。
請參照圖1A至圖1B，圖1A為本發明殼體結構之較佳實施例的示意圖。圖1B為圖1A所示的殼體結構的分解示意圖。如圖所示，本發明提供一種殼體結構100包括一連接器1、一第一殼體2以及一第二殼體3。特別地，本實施例雖以連接器1為電源連接器為例用以說明，然而，連接器1也可以是光纖連接器、記憶體連接器、照明連接器、背板連接器、防火牆連接器或其他本領域技術人員習知的連接器，於此不作限制。
請同時參照圖1B、圖2A至2B。圖2A為圖1A所示的殼體結構沿直線A-A的剖面示意圖，該殼體結構為組裝完成後的狀態。圖2B為圖2A所示的殼體結構組裝完成前的示意圖。在本實施例中，第一殼體2具有一第一蓋板21、一第一側板22、二第二側板23、複數第一凹槽24及複數凸塊25。第一側板22連接第一蓋板21，連接器1外露於第一側板22。第二側板23連接第一蓋板21並分別連接第一側板22的兩端。該些第一凹槽24分別設置於該些第二側板23遠離第一蓋板21的一側。該些凸塊25分別設置於該些第一凹槽24，各凸塊25與其設置處的第一凹槽24最靠近第一蓋板21的側壁之間各具有一間距G。
在本實施例中，第二殼體3具有一第二蓋板31、二第三側板32、一第一卡板33及複數卡勾34。第三側板32連接第二蓋板31並分別對應該些第二側板23。第一卡板33設置於第二蓋板31並抵接連接器1遠離第一側板22的一端。該些卡勾34分別突出設置於該些第三側板32遠離第二蓋板31的一側，該些卡勾34分別卡固該些凸塊25。詳細而言，如圖2A所示，第二殼體3的第一卡板33抵接連接器1遠離第一側板22的一端可用來限制第二殼體3往圖面左方的位移；第二殼體3的卡勾34分別卡固第一殼體2的凸塊25，可用以限制第二殼體3往圖面右方、上方及下方的位移。
在本實施例中，該些卡勾34各具有一連接部341與一靴部342，各連接部341的一端連接各第三側板32，另一端連接各靴部342，該些靴部342與該些第三側板32遠離第二蓋板31的該側各間隔有一開口O，該些靴部342對應該些間距G設置，該些開口O朝遠離第一側板22的方向設置。詳細而言，如圖2B所示，第二殼體3的靴部342對應第一殼體2的間距G設置，第二殼體3的開口O朝遠離第一側板22的方向設置，以使第二殼體3能夠往圖面右方移動至特定位置（如箭頭L1所示方向），讓靴部342移動到間距G中與凸塊25卡固（如圖2A所示）。
在本實施例中，各靴部342具有一第一寬度W1，各開口O具有一第二寬度W2，第一寬度W1與間距G的寬度W3相等，第二寬度W2與凸塊25的寬度W4相等。詳細而言，如圖2B所示，第二殼體3的靴部342的第一寬度W1與第一殼體2的間距G的寬度W3相等，第二殼體3的開口O的第二寬度W2與第一殼體2的凸塊25的寬度W4相等，以使第二殼體3往圖面右方移動至特定位置（如箭頭L1所示方向）後，靴部342與間距G對應設置，開口O與凸塊25對應設置，使卡勾34能夠與凸塊25互相卡固（如圖2A所示）。
請同時參照圖1B、圖3A至3B，圖3A為圖2A所示的殼體結構沿直線B-B的剖面示意圖。圖3B為圖2B所示的殼體結構沿直線C-C的剖面示意圖。在本實施例中，第二殼體3更包括一第二卡板35，第二卡板35設置於第二蓋板31並抵接連接器1遠離第一側板22的一端。詳細而言，第二殼體3的第二卡板35抵接連接器1遠離第一側板22的一端可用來限制第二殼體3往第一側板22的方向位移。
在本實施例中，第一卡板33具有一第一抵止部331，第二卡板35具有一第二抵止部351，第一卡板33及第二卡板35透過第一抵止部331及第二抵止部351抵接連接器1遠離第一側板22的一端。詳細而言，第二殼體3的第二卡板35的第二抵止部351及第一卡板33的第一抵止部331抵接連接器1遠離第一側板22的一端可用來限制第二殼體3往第一側板22的方向位移。
在本實施例中，第一抵止部331與第二抵止部351之間具有一第三寬度W5，第三寬度W5小於連接器1的寬度W6。詳細而言，如圖3A、圖3B所示，透過第二殼體3的第一卡板33的第一抵止部331與第二卡板35的第二抵止部351之間的第三寬度W5小於連接器1的寬度W6的設計，當第二殼體3沿箭頭L2所示的方向朝連接器1設置時，第一抵止部331與第二抵止部351抵靠連接器1朝向第二蓋板31的一端，而使第一抵止部331與第二抵止部351發生形變，進而讓第二殼體3能更接近第一殼體2，形成圖2B所示的狀態。接著，如圖2A及圖3A所示，當第二殼體3與第一殼體2完成對應設置時，第二殼體3的第二卡板35的第二抵止部351及第一卡板33的第一抵止部331抵接連接器1遠離第一側板22的一端，且第一卡板33的第一抵止部331與第二卡板35的第二抵止部351之間的第三寬度W5小於連接器1的寬度W6，使得第二殼體3的第一卡板33與第二卡板35無法再往圖2A的圖面所示的左方位移。
請再參照圖1B，在本實施例中，第一殼體2包括一固定座26，連接第一側板22及第一蓋板21並對應連接器1設置。詳細而言，固定座26可用來固定連接器1。
在本實施例中，連接器1具有一卡軌11，環設於連接器1的表面，第一側板22具有一卡槽221，對應卡軌11設置。詳細而言，卡軌11與卡槽221可用來固定連接器1相對於第一側板22的位置。
請再參照圖1B、圖2A及圖2B，在本實施例中，第一側板22具有至少一第一卡孔222，第二蓋板31具有至少一第一卡塊311，至少一第一卡塊311對應至少一第一卡孔222設置。詳細而言，第二殼體3的第一卡塊311對應卡固第一殼體2的第一卡孔222的設計可用來限制第二殼體3往圖面右方、上方及下方的位移。
在本實施例中，第一殼體2更包括一輸出側板27，輸出側板27連接第一蓋板21，該些第二側板23各具有一連接板231分別耦接輸出側板27的兩端，各連接板231包括一第二卡孔2311，各第三側板32對應連接板231設置有一第二凹槽321，各第二凹槽321具有一第二卡塊3211，各第二卡塊3211對應各第二卡孔2311設置。詳細而言，第二殼體3的第二卡塊3211對應卡固第一殼體2的第二卡孔2311的設計可用來限制第二殼體3往圖面右方、左方、上方及下方的位移。
在本實施例中，輸出側板27具有一頂面271，頂面設置有至少一第三卡塊2711，第二蓋板31對應頂面271設置有一卡溝312，卡溝312可容置至少一第三卡塊2711。詳細而言，第二殼體3的卡溝312對應卡固第一殼體2的第三卡塊2711的設計可用來限制第二殼體3往圖面左方及下方的位移。
在本實施例中，第二蓋板31更包括至少一頂塊313，至少一頂塊313對應輸出側板27設置，至少一頂塊313抵頂輸出側板27。詳細而言，第二殼體3的頂塊313對應卡固第一殼體2的輸出側板27的設計可用來限制第二殼體3往圖面右方的位移。
請再參照圖1A至3B，以說明殼體結構100的組裝過程。首先，如圖1B所示，先將連接器1與第一殼體2對應設置。詳細而言，連接器1透過第一殼體2的固定座26及第一側板22的卡槽221設置於第一殼體2上，連接器1的卡軌11與第一側板22的卡槽221對應設置，且連接器1的一側外露於第一側板22（如圖1A所示）。
接著，如圖3B所示，將第二殼體3沿箭頭L2所示的方向移動，使其與第一殼體2及連接器1對應設置，此時，第二殼體3非完全與第一殼體2密合（如圖2B所示）。詳細而言，第二殼體3的第一卡板33的第一抵止部331與第二卡板35的第二抵止部351之間的第三寬度W5小於連接器1的寬度W6，因此，當第二殼體3沿箭頭L2所示的方向朝連接器1設置時，第一抵止部331與第二抵止部351抵靠連接器1朝向第二蓋板31的一端，而使第一抵止部331與第二抵止部351發生形變，進而讓第二殼體3能更接近第一殼體2，形成圖2B所示的狀態。
最後，如圖2B所示，將第二殼體3沿箭頭L1所示的方向移動，使其與第一殼體2及連接器1對應設置（如圖2A所示）。詳細而言，當第二殼體3沿箭頭L1所示的方向移動後，第二殼體3的卡勾34對應卡固第一殼體2的凸塊25而限制第二殼體3往圖面右方、上方及下方的位移；第二殼體3的第一卡塊311對應卡固第一殼體2的第一卡孔222而限制第二殼體3往圖面右方、上方及下方的位移；第二殼體3的第二卡塊3211對應卡固第一殼體2的第二卡孔2311而限制第二殼體3往圖面右方、左方、上方及下方的位移；第二殼體3的卡溝312對應卡固第一殼體2的第三卡塊2711而限制第二殼體3往圖面左方及下方的位移；第二殼體3的頂塊313對應卡固第一殼體2的輸出側板27而限制第二殼體3往圖面右方的位移（從圖2B的狀態變成圖2A的狀態）；第二殼體3的第一抵止部331與第二抵止部351不再抵靠連接器1朝向第二蓋板31的一端，而回復為原本未形變的狀態並抵接連接器1遠離第一側板22的一端，而限制第二殼體3往圖面左方的位移（從圖2B、圖3B的狀態變成圖2A、圖3A的狀態）。藉由第二殼體3及第一殼體2的上述各種結構互相卡固的設計，可讓第二殼體3及第一殼體2組裝後，緊密地卡固第二殼體3及第一殼體2，使其無法再往各個方向移動。
綜上所述，本發明的殼體結構100透過第二殼體3的卡勾34對應卡固第一殼體2的凸塊25、第二殼體3的第一卡塊311對應卡固第一殼體2的第一卡孔222、第二殼體3的第二卡塊3211對應卡固第一殼體2的第二卡孔2311、第二殼體3的卡溝312對應卡固第一殼體2的第三卡塊2711、第二殼體3的頂塊313對應卡固第一殼體2的輸出側板27、第二殼體3的第一抵止部331與第二抵止部351抵接連接器1遠離第一側板22的一端，讓第二殼體3及第一殼體2組裝後能緊密地卡固在一起，使其無法再往各個方向移動，故而能在受到外力的影響下仍能維持緊固作用，穩固的固定兩個殼體，能防止殼體脫勾且不需以其他方式（例如超音波熔接及鎖螺絲）固定，組裝方便且能節省成本。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
100:殼體結構 1:連接器 11:卡軌 2:第一殼體 21:第一蓋板 22:第一側板 221:卡槽 222:第一卡孔 23:第二側板 231:連接板 2311:第二卡孔 24:第一凹槽 25:凸塊 26:固定座 27:輸出側板 271:頂面 2711:第三卡塊 3:第二殼體 31:第二蓋板 311:第一卡塊 312:卡溝 313:頂塊 32:第三側板 321:第二凹槽 3211:第二卡塊 33:第一卡板 331:第一抵止部 34:卡勾 341:連接部 342:靴部 35:第二卡板 351:第二抵止部 A-A、B-B、C-C:直線 G:間距 L1、L2:方向 O:開口 W1:第一寬度 W2:第二寬度 W3、W4、W6:寬度 W5:第三寬度
圖1A為本發明殼體結構之較佳實施例的示意圖。 圖1B為圖1A所示的殼體結構的分解示意圖。 圖2A為圖1A所示的殼體結構沿直線A-A的剖面示意圖，該殼體結構為組裝完成後的狀態。 圖2B為圖2A所示的殼體結構組裝完成前的示意圖。 圖3A為圖2A所示的殼體結構沿直線B-B的剖面示意圖。 圖3B為圖2B所示的殼體結構沿直線C-C的剖面示意圖。
100:殼體結構
1:連接器
11:卡軌
2:第一殼體
21:第一蓋板
22:第一側板
221:卡槽
222:第一卡孔
23:第二側板
231:連接板
2311:第二卡孔
24:第一凹槽
25:凸塊
26:固定座
27:輸出側板
271:頂面
2711:第三卡塊
3:第二殼體
31:第二蓋板
311:第一卡塊
312:卡溝
313:頂塊
32:第三側板
321:第二凹槽
3211:第二卡塊
33:第一卡板
34:卡勾
341:連接部
342:靴部
35:第二卡板
O:開口

Claims (12)

  1. 一種殼體結構，包括： 一連接器； 一第一殼體，具有： 一第一蓋板； 一第一側板，連接該第一蓋板，該連接器外露於該第一側板； 二第二側板，連接該第一蓋板並分別連接該第一側板的兩端； 複數第一凹槽，分別設置於該些第二側板遠離該第一蓋板的一側；及 複數凸塊，分別設置於該些第一凹槽，各該凸塊與其設置處的該第一凹槽最靠近該第一蓋板的側壁之間各具有一間距；以及 一第二殼體，具有： 一第二蓋板； 二第三側板，連接該第二蓋板並分別對應該些第二側板； 一第一卡板，設置於該第二蓋板並抵接該連接器遠離該第一側板的一端；及 複數卡勾，分別突出設置於該些第三側板遠離該第二蓋板的一側，該些卡勾分別卡固該些凸塊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該些卡勾各具有一連接部與一靴部，各該連接部的一端連接各該第三側板，另一端連接各該靴部，該些靴部與該些第三側板遠離該第二蓋板的該側各間隔有一開口，該些靴部對應該些間距設置，該些開口朝遠離該第一側板的方向設置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的殼體結構，其中各該靴部具有一第一寬度，各該開口具有一第二寬度，該第一寬度與該間距的寬度相等，該第二寬度與各該凸塊的寬度相等。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該第二殼體更包括一第二卡板，該第二卡板設置於該第二蓋板並抵接該連接器遠離該第一側板的一端。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的殼體結構，其中該第一卡板具有一第一抵止部，該第二卡板具有一第二抵止部，該第一卡板及該第二卡板透過該第一抵止部及該第二抵止部抵接該連接器遠離該第一側板的一端。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的殼體結構，其中該第一抵止部與該第二抵止部之間具有一第三寬度，該第三寬度小於該連接器的寬度。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的殼體結構，其中該第一殼體包括一固定座，連接該第一側板及該第一蓋板並對應該連接器設置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的殼體結構，其中該連接器具有一卡軌，環設於該連接器的表面，該第一側板具有一卡槽，對應該卡軌設置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的殼體結構，其中該第一側板具有至少一第一卡孔，該第二蓋板具有至少一第一卡塊，該至少一第一卡塊對應該至少一第一卡孔設置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的殼體結構，其中該第一殼體更包括一輸出側板，該輸出側板連接該第一蓋板，該些第二側板各具有一連接板耦接該輸出側板的兩端，各該連接板包括一第二卡孔，各該第三側板對應該連接板設置有一第二凹槽，各該第二凹槽具有一第二卡塊，各該第二卡塊對應各該第二卡孔設置。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的殼體結構，其中該輸出側板具有一頂面，該頂面設置有至少一第三卡塊，該第二蓋板對應該頂面設置有一卡溝，該卡溝可容置該至少一第三卡塊。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的殼體結構，其中該第二蓋板更包括至少一頂塊，該至少一頂塊對應該輸出側板設置，該至少一頂塊抵頂該輸出側板。
TW108109426A 2019-03-19 2019-03-19 殼體結構 TWI687146B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108109426A TWI687146B (zh) 2019-03-19 2019-03-19 殼體結構
CN201910292399.8A CN111726946B (zh) 2019-03-19 2019-04-12 壳体结构
US16/390,864 US10645821B1 (en) 2019-03-19 2019-04-22 Housing structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108109426A TWI687146B (zh) 2019-03-19 2019-03-19 殼體結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI687146B TWI687146B (zh) 2020-03-01
TW202037251A true TW202037251A (zh) 2020-10-01

Family

ID=70461641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108109426A TWI687146B (zh) 2019-03-19 2019-03-19 殼體結構

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10645821B1 (zh)
CN (1) CN111726946B (zh)
TW (1) TWI687146B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI733227B (zh) * 2019-10-25 2021-07-11 群光電能科技股份有限公司 具有結合結構之殼體裝置
TWI765513B (zh) * 2021-01-04 2022-05-21 群光電能科技股份有限公司 保護殼體及具保護殼體的電子裝置
CN115968155A (zh) * 2021-10-13 2023-04-14 台达电子工业股份有限公司 电子装置防水结构

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4969830A (en) * 1989-06-12 1990-11-13 Grid Systems Corporation Connection between portable computer components
US5404271A (en) * 1991-07-30 1995-04-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having a card storing section formed within a body between a support frame and an upper case of the body and having functional elements mounted between the support frame and a lower case of the body
FR2703841B1 (fr) * 1993-04-05 1995-06-16 Eurocopter France Connecteur electrique pourvu d'une pluralite de modules de connexion.
JP3478932B2 (ja) * 1996-10-28 2003-12-15 矢崎総業株式会社 基板用コネクタの嵌合構造
JP2877135B2 (ja) * 1997-04-18 1999-03-31 日本電気株式会社 多段連結電子部品モジュール
CN2392275Y (zh) * 1999-09-29 2000-08-16 连展科技股份有限公司 电气连接器
US6168476B1 (en) * 1999-10-29 2001-01-02 Advanced Connecteck, Inc. Electrical connector
US6366471B1 (en) * 2000-06-30 2002-04-02 Cisco Technology, Inc. Holder for closely-positioned multiple GBIC connectors
US6381138B1 (en) * 2000-07-28 2002-04-30 Enlight Corporation Computer case side cover panel locking/unlocking control arrangement
US6492590B1 (en) * 2001-07-13 2002-12-10 Ching Chi Cheng Liquid-proof enclosure of electrical device
CN2520594Y (zh) 2001-12-21 2002-11-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
TW564005U (en) * 2003-04-17 2003-11-21 Speed Tech Corp Engaging structure for chassis
JP4161831B2 (ja) * 2003-07-15 2008-10-08 住友電装株式会社 電気接続箱
TWM244616U (en) 2003-09-25 2004-09-21 Huang-Wei Hung Slide hook fixing structure of memory card
US7039439B2 (en) * 2003-10-08 2006-05-02 Super Link Electronics Co., Ltd. Cover body sliding/location structure of subscriber identity module connector
CN2669285Y (zh) 2003-10-23 2005-01-05 洪黄威 记忆卡的滑动卡勾固定结构
US6984151B2 (en) * 2004-02-20 2006-01-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with non-conductive cover
CN2735716Y (zh) 2004-09-16 2005-10-19 上海环达计算机科技有限公司 机壳组装的无螺丝卡合结构
CN101090614B (zh) * 2006-06-16 2010-12-01 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 具有固定结构的模块
CN201112517Y (zh) 2007-08-03 2008-09-10 深圳艺舶电子有限公司 一种手机移动充电器
CN101673812A (zh) * 2008-09-11 2010-03-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖组件
US7922536B2 (en) * 2008-10-15 2011-04-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable connector assembly with improved shielding member
US7883368B2 (en) * 2008-11-18 2011-02-08 International Business Machines Corporation Hook end folding electromagnetic compatibilty gasket
CN201708364U (zh) * 2009-11-10 2011-01-12 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
TW201118893A (en) * 2009-11-20 2011-06-01 Inventec Corp Transformer structure
CN201821602U (zh) * 2010-10-19 2011-05-04 齐苏晋 一种便携式电子装置壳体联接结构
TWI422309B (zh) 2010-12-31 2014-01-01 Lite On Electronics Guangzhou 機殼
CN202111963U (zh) 2011-06-28 2012-01-11 福建捷联电子有限公司 平行滑动式卡扣结构
CN103582326B (zh) * 2012-07-23 2016-04-06 光宝电子(广州)有限公司 具防盗功能的可快速拆装的壳体结构
CN203192409U (zh) * 2012-09-22 2013-09-11 东莞市港大电子有限公司 一种互扣式移动硬盘盒
CN203456678U (zh) * 2013-09-25 2014-02-26 东莞骅国电子有限公司 具有切换功能的插头连接器
TWI573333B (zh) * 2014-02-11 2017-03-01 鴻騰精密科技股份有限公司 吸取蓋及具有該吸取蓋之電連接器組合
CN103997866B (zh) * 2014-03-13 2017-04-12 广州市金特电子科技有限公司 一种壳体对合连接结构
US9214770B2 (en) * 2014-04-04 2015-12-15 Chicony Power Technology Co., Ltd. Power socket and adaptor having the same
US20150296636A1 (en) * 2014-04-11 2015-10-15 Chicony Power Technology Co., Ltd. Electronic apparatus for solar power system
JP6297904B2 (ja) * 2014-04-21 2018-03-20 矢崎総業株式会社 被支持部材と支持体との係止構造
TWM492033U (zh) 2014-08-04 2014-12-11 Lite On Electronics Guangzhou 電子設備及固持模組
TWM497407U (zh) 2014-11-25 2015-03-11 Chicony Power Tech Co Ltd 電源供應器的卡接式殼體
TWM502935U (zh) 2015-01-20 2015-06-11 Universal Global Scient Ind Co 一種組合式外殼及固態硬碟
TWI621383B (zh) * 2016-03-30 2018-04-11 群光電能科技股份有限公司 電子裝置及其組配方法
US10066820B2 (en) * 2016-07-12 2018-09-04 Abl Ip Holding Llc Wall mounted battery-powered wireless device
CN207718018U (zh) * 2017-03-21 2018-08-10 深圳市亚派光电器件有限公司 一种mpo连接器
US10148074B1 (en) * 2018-03-02 2018-12-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Junction box assembly with removable connector support

Also Published As

Publication number Publication date
TWI687146B (zh) 2020-03-01
CN111726946A (zh) 2020-09-29
CN111726946B (zh) 2021-04-27
US10645821B1 (en) 2020-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI687146B (zh) 殼體結構
US10888025B2 (en) Fixing frame assembly and server
TWM575948U (zh) 電子裝置
TW201505923A (zh) 底板
KR200453245Y1 (ko) 컴퓨터 부품 체결부재
US5211496A (en) Double wedgelock clamp
JP7044903B2 (ja) ポンプ設置用部材
TWI695662B (zh) 對接結構及其組裝方法
JP2007288047A (ja) ユニット接続装置
JP2752024B2 (ja) プリント基板用コネクタ
TWI751742B (zh) 組合式水冷單元扣具結構
JP2000150071A (ja) 基板用コネクタ
TWI719909B (zh) 防呆支架組及包含其的伺服器機箱
JPS6077378A (ja) プリント配線板への接続用コネクタ・フード
TWI714251B (zh) 固定結構
RU184376U9 (ru) Разнонаправленное соединительное устройство для алюминиевых экструдированных деталей
US20220377925A1 (en) Server and electronic assembly
TWI565637B (zh) A package for loading electronic parts
TWM595900U (zh) 模組化連接式殼體
TWM604980U (zh) 明盒及包括該明盒之開關插座裝置
KR200319622Y1 (ko) 탄성 협지구를 갖는 파티션 본체지지부재
JP2014195022A (ja) 電源装置
TW202341588A (zh) 伺服器機殼與承載裝置
CN113606164A (zh) 风扇及用于风扇的壳体
JPH0831499A (ja) コネクタ