CN111726946A - 壳体结构 - Google Patents

Abstract

本发明的壳体结构包括连接器、第一壳体及第二壳体。第一壳体具有第一盖板、第一侧板、两个第二侧板、多个第一凹槽及多个凸块。第一侧板连接第一盖板，连接器外露于第一侧板。第二侧板连接第一盖板及第一侧板。第一凹槽设置于第二侧板远离第一盖板的一侧。这些凸块分别设置于这些第一凹槽，且与最靠近第一盖板的侧壁之间具有间距。第二壳体具有第二盖板、两个第三侧板、第一卡板及多个卡勾。第三侧板连接第二盖板并对应第二侧板。第一卡板设置于第二盖板并抵接连接器远离第一侧板的一端。卡勾突出设置于第三侧板远离第二盖板的一侧并卡固凸块。

Description

壳体结构

技术领域

本发明涉及一种壳体结构，特别涉及一种便于组装、适于卡固连接器且可互相紧密卡扣的壳体结构。

背景技术

公知两个壳体(例如电子产品壳体的上壳体、下壳体)的组装方法为通过螺丝、卡合结构或超音波熔接将两个壳体连接在一起。然而，利用螺丝连接两个壳体需要借助外部工具(例如螺丝起子)才能实现，也不容易确认螺丝的锁附状况以及螺丝的质量，不仅降低了生产速度、生产质量也增加了生产成本。至于一般的卡合结构通常包括设置于第一壳体的凹槽及设置于第二壳体的卡勾，此种设计能固定两件分离的壳体，不过，若是施以两个反方向的力时，两个壳体很容易被分离。另外，使用超音波熔接可能有失败的风险，导致生产的良率下降。

因此，若能开发出一种可长期固定两个壳体且在受到外力的影响下仍能维持紧固作用的壳体结构，将会对此领域的技术带来相当大的突破。

发明内容

本发明的目的为提供一种壳体结构。相比于先前技术，本发明的壳体结构能在受到外力的影响下仍能维持紧固作用，防止壳体脱勾且不需以其他方式(例如超音波熔接及锁螺丝)固定，组装上更方便且能节省成本。

本发明提供一种壳体结构，其包括连接器、第一壳体以及第二壳体。第一壳体具有第一盖板、第一侧板、两个第二侧板、多个第一凹槽及多个凸块。第一侧板连接第一盖板，连接器外露于第一侧板。第二侧板连接第一盖板并分别连接第一侧板的两端。这些第一凹槽分别设置于这些第二侧板远离第一盖板的一侧。这些凸块分别设置于这些第一凹槽，各凸块与其设置处的第一凹槽最靠近第一盖板的侧壁之间各具有间距。第二壳体具有第二盖板、两个第三侧板、第一卡板及多个卡勾。第三侧板连接第二盖板并分别对应这些第二侧板。第一卡板设置于第二盖板并抵接连接器远离第一侧板的一端。卡勾分别突出设置于这些第三侧板远离第二盖板的一侧，这些卡勾分别卡固这些凸块。

在一个实施例中，这些卡勾各具有连接部与靴部，各连接部的一端连接各第三侧板，另一端连接各靴部，这些靴部与这些第三侧板远离第二盖板的该侧各间隔有开口，这些靴部对应这些间距设置，这些开口朝远离第一侧板的方向设置。

在一个实施例中，各靴部具有第一宽度，各开口具有第二宽度，第一宽度与间距的宽度相等，第二宽度与各凸块的宽度相等。

在一个实施例中，第二壳体进一步包括第二卡板，第二卡板设置于第二盖板并抵接连接器远离第一侧板的一端。

在一个实施例中，第一卡板具有第一抵止部，第二卡板具有第二抵止部，第一卡板及第二卡板通过第一抵止部及第二抵止部抵接连接器远离第一侧板的一端。

在一个实施例中，第一抵止部与第二抵止部之间具有第三宽度，第三宽度小于连接器的宽度。

在一个实施例中，第一壳体包括固定座，连接第一侧板及第一盖板并对应连接器设置。

在一个实施例中，连接器具有卡轨，环设于连接器的表面，第一侧板具有卡槽，对应卡轨设置。

在一个实施例中，第一侧板具有至少一个第一卡孔，第二盖板具有至少一个第一卡块，至少一个第一卡块对应至少一个第一卡孔设置。

在一个实施例中，第一壳体进一步包括输出侧板，输出侧板连接第一盖板，这些第二侧板各具有连接板耦接输出侧板的两端，各连接板包括第二卡孔，各第三侧板对应连接板设置有第二凹槽，各第二凹槽具有第二卡块，各第二卡块对应各第二卡孔设置。

在一个实施例中，输出侧板具有顶面，顶面设置有至少一个第三卡块，第二盖板对应顶面设置有卡沟，卡沟可容置至少一个第三卡块。

在一个实施例中，第二盖板进一步包括至少一个顶块，至少一个顶块对应输出侧板设置，至少一个顶块抵顶输出侧板。

综上所述，本发明的壳体结构能在受到外力的影响下仍能维持紧固作用，防止壳体脱勾且不需以其他方式(例如超音波熔接及锁螺丝)固定，组装上更方便且能节省成本。

附图说明

图1A为本发明壳体结构的优选实施例的示意图。

图1B为图1A所示的壳体结构的分解示意图。

图2A为图1A所示的壳体结构沿直线A-A的剖面示意图，该壳体结构为组装完成后的状态。

图2B为图2A所示的壳体结构组装完成前的示意图。

图3A为图2A所示的壳体结构沿直线B-B的剖面示意图。

图3B为图2B所示的壳体结构沿直线C-C的剖面示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明根据本发明壳体结构的优选实施例，其中相同的组件将以相同的附图标记加以说明。

本发明的壳体结构能在受到外力的影响下仍能维持紧固作用，稳固地固定两个壳体，能防止壳体脱勾且不需以其他方式(例如超音波熔接及锁螺丝)固定，组装方便且能节省成本。

请参照图1A至图1B，图1A为本发明壳体结构的优选实施例的示意图。图1B为图1A所示的壳体结构的分解示意图。如图所示，本发明提供一种壳体结构100包括连接器1、第一壳体2以及第二壳体3。特别地，本实施例虽以连接器1为电源连接器为例用以说明，然而，连接器1也可以是光纤连接器、内存连接器、照明连接器、背板连接器、防火墙连接器或其他本领域技术人员公知的连接器，在此不作限制。

请同时参照图1B、图2A至2B。图2A为图1A所示的壳体结构沿直线A-A的剖面示意图，该壳体结构为组装完成后的状态。图2B为图2A所示的壳体结构组装完成前的示意图。在本实施例中，第一壳体2具有第一盖板21、第一侧板22、两个第二侧板23、多个第一凹槽24及多个凸块25。第一侧板22连接第一盖板21，连接器1外露于第一侧板22。第二侧板23连接第一盖板21并分别连接第一侧板22的两端。这些第一凹槽24分别设置于这些第二侧板23远离第一盖板21的一侧。这些凸块25分别设置于这些第一凹槽24，各凸块25与其设置处的第一凹槽24最靠近第一盖板21的侧壁之间各具有间距G。

在本实施例中，第二壳体3具有第二盖板31、两个第三侧板32、第一卡板33及多个卡勾34。第三侧板32连接第二盖板31并分别对应这些第二侧板23。第一卡板33设置于第二盖板31并抵接连接器1远离第一侧板22的一端。这些卡勾34分别突出设置于这些第三侧板32远离第二盖板31的一侧，这些卡勾34分别卡固这些凸块25。详细而言，如图2A所示，第二壳体3的第一卡板33抵接连接器1远离第一侧板22的一端可用来限制第二壳体3往图面左方的位移；第二壳体3的卡勾34分别卡固第一壳体2的凸块25，可用以限制第二壳体3往图面右方、上方及下方的位移。

在本实施例中，这些卡勾34各具有连接部341与靴部342，各连接部341的一端连接各第三侧板32，另一端连接各靴部342，这些靴部342与这些第三侧板32远离第二盖板31的该侧各间隔有开口O，这些靴部342对应这些间距G设置，这些开口O朝远离第一侧板22的方向设置。详细而言，如图2B所示，第二壳体3的靴部342对应第一壳体2的间距G设置，第二壳体3的开口O朝远离第一侧板22的方向设置，以使第二壳体3能够往图面右方移动至特定位置(如箭头L1所示方向)，让靴部342移动到间距G中与凸块25卡固(如图2A所示)。

在本实施例中，各靴部342具有第一宽度W1，各开口O具有第二宽度W2，第一宽度W1与间距G的宽度W3相等，第二宽度W2与凸块25的宽度W4相等。详细而言，如图2B所示，第二壳体3的靴部342的第一宽度W1与第一壳体2的间距G的宽度W3相等，第二壳体3的开口O的第二宽度W2与第一壳体2的凸块25的宽度W4相等，以使第二壳体3往图面右方移动至特定位置(如箭头L1所示方向)后，靴部342与间距G对应设置，开口O与凸块25对应设置，使卡勾34能够与凸块25互相卡固(如图2A所示)。

请同时参照图1B、图3A至3B，图3A为图2A所示的壳体结构沿直线B-B的剖面示意图。图3B为图2B所示的壳体结构沿直线C-C的剖面示意图。在本实施例中，第二壳体3进一步包括第二卡板35，第二卡板35设置于第二盖板31并抵接连接器1远离第一侧板22的一端。详细而言，第二壳体3的第二卡板35抵接连接器1远离第一侧板22的一端可用来限制第二壳体3往第一侧板22的方向位移。

在本实施例中，第一卡板33具有第一抵止部331，第二卡板35具有第二抵止部351，第一卡板33及第二卡板35通过第一抵止部331及第二抵止部351抵接连接器1远离第一侧板22的一端。详细而言，第二壳体3的第二卡板35的第二抵止部351及第一卡板33的第一抵止部331抵接连接器1远离第一侧板22的一端可用来限制第二壳体3往第一侧板22的方向位移。

在本实施例中，第一抵止部331与第二抵止部351之间具有第三宽度W5，第三宽度W5小于连接器1的宽度W6。详细而言，如图3A、图3B所示，通过第二壳体3的第一卡板33的第一抵止部331与第二卡板35的第二抵止部351之间的第三宽度W5小于连接器1的宽度W6的设计，当第二壳体3沿箭头L2所示的方向朝连接器1设置时，第一抵止部331与第二抵止部351抵靠连接器1朝向第二盖板31的一端，而使第一抵止部331与第二抵止部351发生形变，进而让第二壳体3能更接近第一壳体2，形成图2B所示的状态。接着，如图2A及图3A所示，当第二壳体3与第一壳体2完成对应设置时，第二壳体3的第二卡板35的第二抵止部351及第一卡板33的第一抵止部331抵接连接器1远离第一侧板22的一端，且第一卡板33的第一抵止部331与第二卡板35的第二抵止部351之间的第三宽度W5小于连接器1的宽度W6，使得第二壳体3的第一卡板33与第二卡板35无法再往图2A的图面所示的左方位移。

请再参照图1B，在本实施例中，第一壳体2包括固定座26，连接第一侧板22及第一盖板21并对应连接器1设置。详细而言，固定座26可用来固定连接器1。

在本实施例中，连接器1具有卡轨11，环设于连接器1的表面，第一侧板22具有卡槽221，对应卡轨11设置。详细而言，卡轨11与卡槽221可用来固定连接器1相对于第一侧板22的位置。

请再参照图1B、图2A及图2B，在本实施例中，第一侧板22具有至少一个第一卡孔222，第二盖板31具有至少一个第一卡块311，至少一个第一卡块311对应至少一个第一卡孔222设置。详细而言，第二壳体3的第一卡块311对应卡固第一壳体2的第一卡孔222的设计可用来限制第二壳体3往图面右方、上方及下方的位移。

在本实施例中，第一壳体2进一步包括输出侧板27，输出侧板27连接第一盖板21，这些第二侧板23各具有连接板231分别耦接输出侧板27的两端，各连接板231包括第二卡孔2311，各第三侧板32对应连接板231设置有第二凹槽321，各第二凹槽321具有第二卡块3211，各第二卡块3211对应各第二卡孔2311设置。详细而言，第二壳体3的第二卡块3211对应卡固第一壳体2的第二卡孔2311的设计可用来限制第二壳体3往图面右方、左方、上方及下方的位移。

在本实施例中，输出侧板27具有顶面271，顶面设置有至少一个第三卡块2711，第二盖板31对应顶面271设置有卡沟312，卡沟312可容置至少一个第三卡块2711。详细而言，第二壳体3的卡沟312对应卡固第一壳体2的第三卡块2711的设计可用来限制第二壳体3往图面左方及下方的位移。

在本实施例中，第二盖板31进一步包括至少一个顶块313，至少一个顶块313对应输出侧板27设置，至少一个顶块313抵顶输出侧板27。详细而言，第二壳体3的顶块313对应卡固第一壳体2的输出侧板27的设计可用来限制第二壳体3往图面右方的位移。

请再参照图1A至3B，以说明壳体结构100的组装过程。首先，如图1B所示，先将连接器1与第一壳体2对应设置。详细而言，连接器1通过第一壳体2的固定座26及第一侧板22的卡槽221设置于第一壳体2上，连接器1的卡轨11与第一侧板22的卡槽221对应设置，且连接器1的一侧外露于第一侧板22(如图1A所示)。

接着，如图3B所示，将第二壳体3沿箭头L2所示的方向移动，使其与第一壳体2及连接器1对应设置，此时，第二壳体3非完全与第一壳体2密合(如图2B所示)。详细而言，第二壳体3的第一卡板33的第一抵止部331与第二卡板35的第二抵止部351之间的第三宽度W5小于连接器1的宽度W6，因此，当第二壳体3沿箭头L2所示的方向朝连接器1设置时，第一抵止部331与第二抵止部351抵靠连接器1朝向第二盖板31的一端，而使第一抵止部331与第二抵止部351发生形变，进而让第二壳体3能更接近第一壳体2，形成图2B所示的状态。

最后，如图2B所示，将第二壳体3沿箭头L1所示的方向移动，使其与第一壳体2及连接器1对应设置(如图2A所示)。详细而言，当第二壳体3沿箭头L1所示的方向移动后，第二壳体3的卡勾34对应卡固第一壳体2的凸块25而限制第二壳体3往图面右方、上方及下方的位移；第二壳体3的第一卡块311对应卡固第一壳体2的第一卡孔222而限制第二壳体3往图面右方、上方及下方的位移；第二壳体3的第二卡块3211对应卡固第一壳体2的第二卡孔2311而限制第二壳体3往图面右方、左方、上方及下方的位移；第二壳体3的卡沟312对应卡固第一壳体2的第三卡块2711而限制第二壳体3往图面左方及下方的位移；第二壳体3的顶块313对应卡固第一壳体2的输出侧板27而限制第二壳体3往图面右方的位移(从图2B的状态变成图2A的状态)；第二壳体3的第一抵止部331与第二抵止部351不再抵靠连接器1朝向第二盖板31的一端，而回复为原本未形变的状态并抵接连接器1远离第一侧板22的一端，而限制第二壳体3往图面左方的位移(从图2B、图3B的状态变成图2A、图3A的状态)。通过第二壳体3及第一壳体2的上述各种结构互相卡固的设计，可让第二壳体3及第一壳体2组装后，紧密地卡固第二壳体3及第一壳体2，使其无法再往各个方向移动。

综上所述，本发明的壳体结构100通过第二壳体3的卡勾34对应卡固第一壳体2的凸块25、第二壳体3的第一卡块311对应卡固第一壳体2的第一卡孔222、第二壳体3的第二卡块3211对应卡固第一壳体2的第二卡孔2311、第二壳体3的卡沟312对应卡固第一壳体2的第三卡块2711、第二壳体3的顶块313对应卡固第一壳体2的输出侧板27、第二壳体3的第一抵止部331与第二抵止部351抵接连接器1远离第一侧板22的一端，让第二壳体3及第一壳体2组装后能紧密地卡固在一起，使其无法再往各个方向移动，因而能在受到外力的影响下仍能维持紧固作用，稳固地固定两个壳体，能防止壳体脱勾且不需以其他方式(例如超音波熔接及锁螺丝)固定，组装方便且能节省成本。

以上所述仅为举例性而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴而对其进行的等效修改或变更，均应包含于随附权利要求书中。

Claims (12)

1.一种壳体结构，包括：

连接器；

第一壳体，具有：

第一盖板；

第一侧板，连接所述第一盖板，所述连接器外露于所述第一侧板；

两个第二侧板，连接所述第一盖板并分别连接所述第一侧板的两端；

多个第一凹槽，分别设置于所述第二侧板远离所述第一盖板的一侧；及

多个凸块，分别设置于所述第一凹槽，各所述凸块与其设置处的所述第一凹槽最靠近所述第一盖板的侧壁之间各具有间距；以及

第二壳体，具有：

第二盖板；

两个第三侧板，连接所述第二盖板并分别对应所述第二侧板；

第一卡板，设置于所述第二盖板并抵接所述连接器远离所述第一侧板的一端；及

多个卡勾，分别突出设置于所述第三侧板远离所述第二盖板的一侧，所述卡勾分别卡固所述凸块。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述卡勾各具有连接部与靴部，各所述连接部的一端连接各所述第三侧板，另一端连接各所述靴部，所述靴部与所述第三侧板远离所述第二盖板的所述侧各间隔有开口，所述靴部对应所述间距设置，所述开口朝远离所述第一侧板的方向设置。

3.根据权利要求2所述的壳体结构，其中各所述靴部具有第一宽度，各所述开口具有第二宽度，所述第一宽度与所述间距的宽度相等，所述第二宽度与各所述凸块的宽度相等。

4.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述第二壳体进一步包括第二卡板，所述第二卡板设置于所述第二盖板并抵接所述连接器远离所述第一侧板的一端。

5.根据权利要求4所述的壳体结构，其中所述第一卡板具有第一抵止部，所述第二卡板具有第二抵止部，所述第一卡板及所述第二卡板通过所述第一抵止部及所述第二抵止部抵接所述连接器远离所述第一侧板的一端。

6.根据权利要求5所述的壳体结构，其中所述第一抵止部与所述第二抵止部之间具有第三宽度，所述第三宽度小于所述连接器的宽度。

7.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述第一壳体包括固定座，连接所述第一侧板及所述第一盖板并对应所述连接器设置。

8.根据权利要求7所述的壳体结构，其中所述连接器具有卡轨，环设于所述连接器的表面，所述第一侧板具有卡槽，对应所述卡轨设置。

9.根据权利要求8所述的壳体结构，其中所述第一侧板具有至少一个第一卡孔，所述第二盖板具有至少一个第一卡块，所述至少一个第一卡块对应所述至少一个第一卡孔设置。

10.根据权利要求9所述的壳体结构，其中所述第一壳体进一步包括输出侧板，所述输出侧板连接所述第一盖板，所述第二侧板各具有连接板耦接所述输出侧板的两端，各所述连接板包括第二卡孔，各所述第三侧板对应所述连接板设置有第二凹槽，各所述第二凹槽具有第二卡块，各所述第二卡块对应各所述第二卡孔设置。

11.根据权利要求10所述的壳体结构，其中所述输出侧板具有顶面，所述顶面设置有至少一个第三卡块，所述第二盖板对应所述顶面设置有卡沟，所述卡沟可容置所述至少一个第三卡块。

12.根据权利要求11所述的壳体结构，其中所述第二盖板进一步包括至少一个顶块，所述至少一个顶块对应所述输出侧板设置，所述至少一个顶块抵顶所述输出侧板。

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