TWI565637B - A package for loading electronic parts - Google Patents
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Description
本發明是關於一種封裝盒，特別是指一種用於裝載電子零件，並與所述電子零件電連接的封裝盒。
參閱圖1、2，是申請人前所申請之證書號數第M476355號新型專利，該新型專利公開一種可以裝載數個電子零件11的封裝盒1，所述電子零件11並藉該封裝盒1與一片電路板12電連接。該封裝盒1包含一個外殼座13，以及數個間隔的安裝在該外殼座13內部的組裝模組10，該外殼座13具有一個平行於該電路板12的頂壁131、一個由該頂壁131往該電路板12方向延伸的圍繞壁132，以及數個彼此平行並由該頂壁131往該電路板12延伸的區隔壁133，該外殼座13還具有數個開口朝向該電路板12的容室134。
該等組裝模組10分別安裝在該外殼座13的該等容室134內，每個組裝模組10都具有一個容納所述電子零件的基座14，以及數支安裝在該基座14上並分別與所述電子零件11電連接的接腳15，該基座14具有一個供所述接腳15安裝的接腳安裝部141，以及一個U形並圍繞該接腳安裝部141的圍靠部142，在該圍靠部142及該接腳安裝部141之間形成一個供所述電子零件11組裝的承載空間143。
前述新型專利之每個組裝模組10雖然都可裝載該等電子零件11，並且電連接所述電子零件11與該電路板12，但每個組裝模組10的該基座14的該承載空間143都具有一個朝上及朝側邊的開口，前述組裝模組10無法完整的固定及包覆該等電子零件11，即前述組裝模組10必需和該外殼座13及該電路板12配合，才能包覆該等電子零件11。
前述新型專利所公開的封裝盒1，雖然可以安裝較多數量的電子零件11，但是在製造時，必需分別製造所述組裝模組10以及該外殼座13，然後將該等組裝模組10一一的裝設在該外殼座13的所述容室134內，故其製造及組裝上都比較不方便。另一方面，該外殼座13上設置的該等容室134的數量固定，因此，製造時無法根據需要改變該等組裝模組10的安裝數量，設計的靈活性也比較差。
本發明之目的是在提供一種用於裝載電子零件，並可提高製造及組裝方便性的封裝盒。
本發明的封裝盒用來容裝數個電子零件，並包含兩個第一封裝模組，以及一個結合所述第一封裝模組的結合機構，每個第一封裝模組都包括一個第一基座，以及數支與所述電子零件電連接的第一接腳，該第一基座具有一個供所述第一接腳安裝的第一圍部、一個與該第一圍部連接的第一側板部，以及一個由該第一圍部及該第一側板部共同界定而成並容裝所述電子零件的第一容室，該第一圍部具有一個與該第一側板部間隔的第一對接面，而該第一容室具有一個鄰近該第一對接面的第一開口，當該封裝盒位在一個組合位置時，該等第一基座之該第一對接面相靠接。
本發明有益的效果在於：將所述電子零件分別安裝在該等第一封裝模組之第一容室內，並藉由該等第一封裝模組之第一基座的對接，不僅可以將該等電子零件封裝在所述第一容室內，亦可因此省略構件及組裝步驟，以提高該封裝盒在製造及組裝時的方便性。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖3、4，本發明封裝盒的一個第一實施例用來裝載數個電子零件21，並且插設在一片電路板22上，同時電連接該等電子零件21及該電路板22，所述電子零件21是直線排列的安裝在該封裝盒內，圖4只示意兩個，而該封裝盒包含兩個第一封裝模組3、數個將該等第一封裝模組3暫時固定的第一定位機構4，以及一個將該等第一封裝模組3固定結合的結合機構5。
每個第一封裝模組3都包括一個第一基座31，以及數支安裝在該第一基座31上並與該等電子零件21電連接的第一接腳32。該第一基座31具有一個環框狀的第一圍部311、一個與該第一圍部311連接的第一側板部312、一個由該第一圍部311及該第一側板部312共同界定而成並容裝所述電子零件21的第一容室313，以及數個貫穿該第一圍部311及該第一側板部312的第一貫孔314。該第一圍部311具有一個平行於該電路板22並供所述第一接腳32安裝的第一安裝壁315，以及一個U形的第一對接面316，該第一容室313具有一個鄰近該第一對接面316的第一開口317。當該封裝盒位在圖4所示的一個組合位置時，該等第一封裝模組3之第一基座31的第一對接面316相靠接。
而該等第一定位機構4的形狀及設置位置並無特別的限制，功用在於暫時的固定該等第一封裝模組3，在設計上，該封裝盒只要包含一個所述第一定位機構4即可，即其設置的數量不以實施例所揭露的數個為限。本實施例的每個第一定位機構4都包括一個第一定位槽41，以及一個可定位在該第一定位槽41內的第一定位塊42，該第一定位槽41及該第一定位塊42分別設在該等第一基座31之所述第一對接面316上。而該結合機構5包括數支結合銷51，該等結合銷51分別穿過該等第一封裝模組3上相對應的第一貫孔314。上述結合銷51的固定形式並無特別的限制，可以鉚接方式固定，亦可以為螺絲、螺帽的配合結構。
本實施例該封裝盒在製造時，該等第一封裝模組3的結構完全相同，可使用同一副模具製造，故本實施例只要使用單副模具，就可以製造結構相同的所述第一封裝模組3，因此，本實施例在製造時相當的簡單。而在組裝時，只要將該等電子零件21分別安裝在每個第一封裝模組3之該第一容室313內，即可將該等第一封裝模組3靠接，在靠接時可利用該等第一定位機構4的配合準確對準，最後將前述結合銷51分別的插設在該等第一基座31上相對應的第一貫孔314，即可完成該封裝盒的組裝作業。
由於本實施例該封裝盒的所述第一封裝模組3只要單副模具即可成型，在組裝時只要將前述第一封裝模組3的第一開口317對合，即可利用該定位機構5加以固定，因此，本實施例不僅製造方便，組裝亦相當的方便。
參閱圖5、6、7，本發明封裝盒的一個第二實施例可以擴充組裝所述的電子零件21，並包含兩個相對接的第一封裝模組3、數個用來暫時定位該等第一封裝模組3的第一定位機構4、兩個分別靠接在該等第一封裝模組3外側的第二封裝模組6、數個用來定位相鄰之該第一封裝模組3及該第二封裝模組6的第二定位機構7，以及一個結合所述第一封裝模組3及所述第二封裝模組6的結合機構5。該等第一封裝模組3及該等第一定位機構4的結構與第一實施例相同，不再說明。
而每個第二封裝模組6都具有一個第二基座61，以及數支安裝在該第二基座61上的第二接腳62。該第二基座61具有一個環框狀的第二圍部611、一個與該第二圍部611連接的第二側板部612、一個由該第二圍部611及該第二側板部612共同界定而成並用來容裝所述電子零件21的第二容室613，以及數個貫穿該第二圍部611及該第二側板部612的第二貫孔614。該第二圍部611具有一個供所述第二接腳62安裝的第二安裝壁615，以及一個U形並朝向相鄰之該第一封裝模組3之該第一側板部312的第二對接面616，該第二容室613具有一個朝向相鄰之該第一封裝模組3之第一側板部312的第二開口617。
本實施例每個第二定位機構7都包括一個第二定位槽71，以及一個可嵌入該第二定位槽71內的第二定位塊72，該第二定位槽71及該第二定位塊72分別設在相對應之第二對接面616及第一側板部312上。而所述結合銷51分別穿過相對應的第一貫孔314及第二貫孔614。
本實施例該封裝盒在組裝時，將該等電子零件21分別安裝在該等第一封裝模組3之第一容室313以及該等第二封裝模組6之第二容室613內，接著，利用該等第一結合機構4暫時的結合該等第一封裝模組3，利用該等第二定位機構7暫時的結合相靠接的該第一封裝模組3及第二封裝模組6，最後再以該等結合銷51串接該等第一及第二封裝模組3、6，即完成組合。
本發明該第二實施例除了可以增加該等電子零件21的組裝數量之外，在製造時只要兩副模具即可分別成型該等第一封裝模組3及該等第二封裝模組6，不僅製造簡單，在組裝時亦相當的方便。另一方面，本實施例也可以根據組裝的需要，選擇單獨組靠接該等第一封裝模組3，或者選擇將其中一個第二封裝模組6靠接在其中一個第一封裝模組3的單側，或者如實施例般，將該等第二封裝模組6分別安裝在該等第二封裝模組3的相反側，在安裝後，所有的電子零件21都可以因為該等第一封裝模組3及該等第二封裝模組6的靠接，而得到完整的保護，故本實施例除了具有第一實施例所示的優點之外，亦可提高組裝時的靈活性。
參閱圖8、9、10，本發明封裝盒之一第三實施例的構造與該第二實施例類似，不同之處在於：該結合機構5，即本實施例該結合機構5包括兩個將該等第一封裝模組3卡合的第一卡合單元52，以及數個將該等第二封裝模組6分別卡裝在相鄰之該第一封裝模組3上的第二卡合單元53，每個第一卡合單元52都具有一個第一突卡條521，以及一個與該第一突卡條521卡接的第一卡勾522，該第一突卡條521及該第一卡勾522分別成型在該等第一基座31的第一對接面316上。
而該等第二卡合單元53亦具有一個第二突卡條531，以及一個可和該第二突卡條531卡合的第二卡勾532，該第二突卡條531及第二卡勾532分別設在相對應之該第二對接面616及第一側板部312上。藉由改變該結合機構5的結構，同樣可以達到如第二實施例所述的功效。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
21‧‧‧電子零件
22‧‧‧電路板
3‧‧‧第一封裝模組
31‧‧‧第一基座
311‧‧‧第一圍部
312‧‧‧第一側板部
313‧‧‧第一容室
314‧‧‧第一貫孔
315‧‧‧第一安裝壁
316‧‧‧第一對接面
317‧‧‧第一開口
32‧‧‧第一接腳
4‧‧‧第一定位機構
41‧‧‧第一定位槽
42‧‧‧第一定位塊
5‧‧‧結合機構
51‧‧‧結合銷
52‧‧‧第一卡合單元
521‧‧‧第一突卡條
522‧‧‧第一卡勾
53‧‧‧第二卡合單元
531‧‧‧第二突卡條
532‧‧‧第二卡勾
6‧‧‧第二封裝模組
61‧‧‧第二基座
611‧‧‧第二圍部
612‧‧‧第二側板部
613‧‧‧第二容室
614‧‧‧第二貫孔
615‧‧‧第二安裝壁
616‧‧‧第二對接面
617‧‧‧第二開口
62‧‧‧第二接腳
7‧‧‧第二定位機構
71‧‧‧第二定位槽
72‧‧‧第二定位塊
22‧‧‧電路板
3‧‧‧第一封裝模組
31‧‧‧第一基座
311‧‧‧第一圍部
312‧‧‧第一側板部
313‧‧‧第一容室
314‧‧‧第一貫孔
315‧‧‧第一安裝壁
316‧‧‧第一對接面
317‧‧‧第一開口
32‧‧‧第一接腳
4‧‧‧第一定位機構
41‧‧‧第一定位槽
42‧‧‧第一定位塊
5‧‧‧結合機構
51‧‧‧結合銷
52‧‧‧第一卡合單元
521‧‧‧第一突卡條
522‧‧‧第一卡勾
53‧‧‧第二卡合單元
531‧‧‧第二突卡條
532‧‧‧第二卡勾
6‧‧‧第二封裝模組
61‧‧‧第二基座
611‧‧‧第二圍部
612‧‧‧第二側板部
613‧‧‧第二容室
614‧‧‧第二貫孔
615‧‧‧第二安裝壁
616‧‧‧第二對接面
617‧‧‧第二開口
62‧‧‧第二接腳
7‧‧‧第二定位機構
71‧‧‧第二定位槽
72‧‧‧第二定位塊
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是證書號數第M476355號新型專利的一個組合剖視示意圖； 圖2是圖1之新型專利的一個立體圖，單獨說明該新型專利的一個基座； 圖3是本發明封裝盒之一第一實施例的立體分解圖； 圖4是該第一實施例的一個組合剖視示意圖，說明該封裝盒與數個電子零件的相對關係，圖中該封裝盒位在一個組合位置； 圖5是本發明封裝盒之一第二實施例的立體分解圖； 圖6是該第二實施例的另一個立體分解圖，由不同角度說明該封裝盒； 圖7是該第二實施例的一個組合剖視示意圖，亦說明該封裝盒與該等電子零件的相對關係，且該封裝盒也是位在該組合位置； 圖8是本發明封裝盒之一第三實施例的立體分解圖； 圖9是該第三實施例的另一個立體分解圖，由不同角度說明該封裝盒；及 圖10是該第三實施例的一個組合剖視示意圖，亦說明該封裝盒與該等電子零件的相對關係，且該封裝盒也是位在該組合位置。
3‧‧‧第一封裝模組
31‧‧‧第一基座
311‧‧‧第一圍部
312‧‧‧第一側板部
313‧‧‧第一容室
314‧‧‧第一貫孔
315‧‧‧第一安裝壁
317‧‧‧第一開口
32‧‧‧第一接腳
4‧‧‧第一定位機構
41‧‧‧第一定位槽
42‧‧‧第一定位塊
5‧‧‧結合機構
51‧‧‧結合銷
316‧‧‧第一對接面
Claims (9)
- 一種封裝盒，可供數個電子零件安裝，並包含： 兩個第一封裝模組，每個第一封裝模組都包括一個第一基座，以及數支與所述電子零件電連接的第一接腳，該第一基座具有一個供所述第一接腳安裝的第一圍部、一個與該第一圍部連接的第一側板部，以及一個由該第一圍部及該第一側板部共同界定而成並容裝所述電子零件的第一容室，該第一圍部具有一個與該第一側板部間隔的第一對接面，而該第一容室具有一個鄰近該第一對接面的第一開口，當該封裝盒位在一個組合位置時，所述第一基座之該第一對接面相靠接；及 一個結合機構，結合所述第一封裝模組。
- 如請求項1所述的封裝盒，還包含至少一個定位該等第一基座的第一定位機構，該第一定位機構包括一個設在其中一個第一基座之該第一對接面上的第一定位槽，以及一個設在另一個第一基座之該第一對接面上的第一定位塊，當該封裝盒位在該組合位置時，該第一定位塊卡合在該第一定位槽內。
- 如請求項1或請求項2所述的封裝盒，其中，每個第一封裝模組之該第一基座還具有數個貫穿該第一圍部及該第一側板部的第一貫孔，而該結合機構包括數支分別穿過該等第一封裝模組上相對應之該第一貫孔的結合銷。
- 如請求項1所述的封裝盒，還包含兩個分別位在該等第一封裝模組相反側的第二封裝模組，每個第二封裝模組都包括一個第二基座，以及數支與所述電子零件電連接的第二接腳，該第二基座具有一個供所述第二接腳安裝的第二圍部、一個與該第二圍部連接的第二側板部，以及一個由該第二圍部及該第二側板部共同界定而成並容裝所述電子零件的第二容室，該第二圍部具有一個與該第二側板部間隔並朝向相鄰近之該第一封裝模組的第二對接面，該第二容室具有一個鄰近該第二對接面的第二開口，當該封裝盒位在該組合位置時，該等第二基座之所述第二對接面分別靠合在相鄰近之該第一基座的該第一側板部上。
- 如請求項4所述的封裝盒，還包含至少一個定位該等第一基座的第一定位機構，以及至少兩個分別定位相鄰近之該第一基座及該第二基座的第二定位機構，該第一定位機構包括一個設在其中一個第一基座之該第一對接面上的第一定位槽，以及一個設在另一個第一基座之該第一對接面上的第一定位塊，每個第二定位機構都包括一個第二定位槽，以及一個第二定位塊，該第二定位槽及該第二定位塊分別設在其中一個第一基座之該第一側板部，以及其中一個第二基座之該第二對接面上，當該封裝盒位在該組合位置時，該第一定位塊卡合在該第一定位槽內，而每個第二定位機構之該第二定位塊卡合在該第二定位槽內。
- 如請求項4或請求項5所述的封裝盒，其中，每個第一封裝模組之該第一基座還具有數個貫穿該第一圍部及該第一側板部的第一貫孔，每個第二封裝模組之該第二基座還具有數個貫穿該第二圍部及該第二側板部的第二貫孔；又該結合機構包括數支分別穿過相對應之該等第一貫孔及該等第二貫孔的結合銷。
- 如請求項4或請求項5所述的封裝盒，其中，該結合機構包括兩個將該等第一封裝模組之該第一基座結合的第一卡合單元，以及數個將分別將該等第二封裝模組結合在相鄰之該第一封裝模組上的第二卡合單元。
- 如請求項7所述的封裝盒，其中，每個第一卡合單元都具有一個第一突卡條，以及一個可和該第一突卡條卡合的第一卡勾，該第一突卡條及該第一卡勾分別設在該等第一基座上。
- 如請求項7所述的封裝盒，其中，每個第一卡合單元都具有一個第一突卡條，以及一個可和該第一突卡條卡合的第一卡勾，該第一突卡條及該第一卡勾分別設在該等第一基座上，每個第二卡合單元都具有一個第二突卡條，以及一個可和該第二突卡條卡合的第二卡勾，該第二突卡條及該第二卡勾分別設在其中一個第一封裝模組之該第一基座以及相鄰近之該第二封裝模組之該第二基座上。
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| CN203850270U (zh) * | 2014-05-15 | 2014-09-24 | 深圳市联泰兴电子科技有限公司 | 电子器件封装盒及电磁器件 |
| US8905789B2 (en) * | 2012-01-06 | 2014-12-09 | Bothhand Enterprise Inc. | Electronic device package box having a base unit and a cover unit with electronic components |
| TWM502999U (zh) * | 2015-02-02 | 2015-06-11 | Bothhand Entpr Inc | 電子元件座 |
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2016
- 2016-05-30 TW TW105116848A patent/TWI565637B/zh active
Patent Citations (3)
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| TW201741208A (zh) | 2017-12-01 |
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