TW202030294A - 黏著劑組合物及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種在低速的剝離速度和高速的剝離速度下具有取得了平衡的黏著力,同時可謀求兼顧抗靜電性能與抗污染性能的黏著劑組合物,以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜。由使(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份、(B)含有羥基的可共聚單體1.0~6.0重量份、(C)含有羧基的可共聚單體0.01~0.6重量份共聚而成的、酸值為0.1~1.0的重均分子量超過30萬且為100萬以下的共聚物構成的丙烯酸類聚合物以50重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯、以合計為5~40重量份的比例含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上。

Description

黏著劑組合物及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜
本發明涉及一種能夠適用於偏振片用表面保護膜等表面保護膜的黏著劑組合物、使用了該黏著劑組合物的黏著膜及表面保護膜。更具體而言,涉及一種黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜,所述黏著劑組合物在低速的剝離速度和高速的剝離速度下具有取得了平衡的黏著力,同時可謀求兼顧抗靜電性能與抗污染性能。
一直以來,在作為構成液晶顯示器的構件的偏振片等光學構件的製造工序中,為了暫時保護光學構件的表面而貼合表面保護膜。這種表面保護膜僅在製造光學構件的工序中使用,在將光學構件安裝於液晶顯示器時,將其從光學構件上剝離而去除。由於這種用於保護光學構件表面的表面保護膜僅在光學構件的製造製程中使用,因此通常也被稱作製程用膜。
這種在製造光學構件的製程中使用的表面保護膜具有在具備光學透明性的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂膜的單面上設有黏著劑層的構成。此外,在貼合於光學構件之前,為了保護該黏著劑層,在表面保護膜的黏著劑層的表面上貼合有進行了離型處理的離型膜。 而且,偏振片等光學構件以貼合有表面保護膜的狀態,接受伴隨液晶顯示板的顯示能力、色調、對比度、雜質混入等光學評價的產品檢驗。因此,作為對表面保護膜的性能要求,要求黏著劑層中不混入氣泡或雜質,及能夠減少黏著劑組合物的低分子量成分附著於被黏物表面,即,要求具有抗污染性能。 此外,從偏振片等光學構件上剝離表面保護膜時,伴隨從被黏物上剝離黏著劑層時所產生的靜電而產生的剝離靜電,可能會引起液晶顯示器的電氣控制電路的故障。因此,要求表面保護膜的黏著劑層具有優異的抗靜電性能。 進一步,近年來,作為偏振片的偏光鏡的保護層(有時也稱作保護膜),除了以往所使用的三醋酸纖維素(TAC)以外,正在擴大對聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸類樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯類樹脂、環狀烯烴類聚合物、聚碳酸酯等的、剝離偏振片的表面保護膜時容易產生剝離靜電的材料的利用。因此,對偏振片的表面保護膜用的黏著劑層要求的抗靜電性能需要比以往優異。 此外,最終從偏振片等光學構件上剝離表面保護膜時,要求能夠快速地剝離。換言之,要求即使剝離速度發生變化黏著力的變化也小,以便即使在高速剝離的情況下也能夠快速地剝離
如上所述,近年來,從使用表面保護膜時的使用難易度的角度出發,要求構成表面保護膜的黏著劑層具有如下性能:(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡;(2)具有抗污染性能;(3)具有優異的抗靜電性能。 然而,關於對構成表面保護膜的黏著劑層的性能要求,即使能夠分別滿足上述(1)~(3)的個別性能要求,同時滿足對表面保護膜的黏著劑層所謀求的(1)~(3)的全部性能要求也是非常困難的技術問題。
為了解決這樣的技術問題,例如,關於(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡、(2)具有抗污染性能以及(3)具有優異的抗靜電性能,分別已知有如下的方案。
關於(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡,已知應用一種將具有碳原子數為7以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與含羧基的共聚性化合物的共聚物作為主要成分,並使用交聯劑對其進行交聯處理而成的丙烯酸類黏著劑層。然而,對於這種黏著劑層,在經過長時間黏合的情況下,存在黏著劑向被黏物一側移動,或對被黏物的黏合力的經時上升性大的問題。為了避免該問題,已知一種黏著劑層及設置有該黏著劑層的表面保護構件,所述黏著劑層為使用具有碳原子數為8~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與具有醇羥基的共聚性化合物的共聚物,並使用交聯劑對其進行交聯處理而成的凝膠分率為60%以上的黏著劑層(專利文獻1)。 然而,專利文獻1中記載的黏著劑層存在未能完全解決對被黏物的黏合力因經時變化而增大的問題。 此外,已知有一種設置有下述黏著劑層的技術方案,所述黏著劑層為在與上述相同的共聚物中,摻合少量的(甲基)丙烯酸烷基酯與含有羧基的共聚性化合物的共聚物,並使用交聯劑對其進行交聯處理而成的黏著劑層。然而,將這些黏著劑層用於表面張力低且表面光滑的塑膠板等的表面保護時,還存在因加工時或保存時的加熱而產生浮起等剝離現象的問題、在手工操作領域中在高速的剝離速度下的黏著力變大因而再剝離性差的問題。
為了解決這些問題,提出了一種黏著劑組合物,其在a)將具有碳原子數為8~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份中,加入1~15重量份的b)含羧基的共聚性化合物以及3~100重量份的c)碳原子數為1~5的脂肪族羧酸的乙烯基酯而形成單體混合物的共聚物,並向該共聚物中摻合相對於上述b)成分的羧基為當量以上的交聯劑(專利文獻2)。 對於使專利文獻2中記載的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層,在加工時或保存時不會產生浮起等剝離現象,並且黏合力的經時上升性小,再剝離性優異,即使長期保存、特別是在高溫氛圍下長期保存,也能夠以較小的力進行再剝離,此時在被黏物上不產生殘膠,且即使在進行高速剝離時也能夠以較小的力進行再剝離。 然而,對於使專利文獻2中記載的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層,實施例1~3的黏著劑層的凝膠分率均為90%,在低速的剝離速度下的黏著力容易過大,因此未聚合單體或低聚物容易從黏著劑層中溶出。此外,專利文獻2中沒有關於抗靜電性能及抗污染性能的記載,在將容易產生剝離靜電的材料作為被黏物的情況下,存在難以改良成具備優異的抗靜電性能及抗污染性能的黏著劑層的問題。
此外,關於(2)具有抗污染性能,公開了一種黏著劑組合物,其含有:100質量份的重均分子量為10萬以上且小於100萬的(甲基)丙烯酸類共聚物,該(甲基)丙烯酸類共聚物由0質量份以上且小於0.5質量份的含羧基單體、0.6~9質量份的含羥基的(甲基)丙烯酸類單體及99.4~90.5質量份的(甲基)丙烯酸酯單體構成;及0.1~5質量份的碳二亞胺類交聯劑(專利文獻3)。 專利文獻3中記載的黏著劑組合物的特徵在於,使用碳二亞胺類交聯劑作為特定組成的(甲基)丙烯酸類共聚物的交聯劑。由此,能夠提供一種具有可追隨由壓熱處理時的壓力及溫度引起的收縮的交聯結構的黏著劑層。因此,使用專利文獻3中記載的黏著劑組合物而形成的黏著劑層即使在高溫高壓條件下(壓熱處理時)也能夠抑制並防止起泡,抗污染性能優異,此外,透明性也優異。 然而,對於使專利文獻3中記載的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層,雖然改良了抗污染性能,但是未能實現基於在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡的優異的黏著性能與抗靜電性能的兼顧,還殘留有需要進一步解決的技術問題。
此外,關於(3)具有優異的抗靜電性能,作為用於對表面保護膜賦予抗靜電性的方法,已知有向基材膜中捏合抗靜電劑的方法等。作為抗靜電劑,例如公開了(a)具有4級銨鹽、吡啶鎓、1級~3級胺基等陽離子基團的各種陽離子抗靜電劑;(b)具有磺酸鹽基(sulfonate group)、硫酸酯鹽基(sulfuric ester salt group)、磷酸酯鹽基(phosphate ester group)、膦酸鹽基(phosphonate group)等陰離子基團的陰離子抗靜電劑;(c)胺基酸類、胺基硫酸酯類等兩性抗靜電劑;(d)胺基醇類、甘油類、聚乙二醇類等非離子抗靜電劑;(e)將如上所述的抗靜電劑高分子量化而成的高分子型抗靜電劑等(專利文獻4)。 然而,對於專利文獻4中記載的表面保護膜,雖然有涉及垃圾附著於被黏物的關於賦予抗靜電性能的記載,但是未記載兼顧優異的黏著性能與抗污染性能的解決方法,還殘留有需要進一步解決的技術問題。
此外,近年來,提出了一種直接使黏著劑層含有抗靜電劑,而不是使基材膜含有抗靜電劑或者在基材膜的表面上塗布抗靜電劑的方案。例如公開了一種抗靜電性黏著劑組合物,其特徵在於,具備含有氟代基及磺醯基的陰離子的鹽以溶解於主鏈中含有聚醚基的聚醚酯類增塑劑的狀態進行分散(專利文獻5)。 關於專利文獻5中記載的黏著劑組合物,公開了使用由下述酯構成的增塑劑作為增塑劑:由具有飽和或不飽和的非環式烴基的一元羧酸或二元羧酸與具有碳原子數為1~20的非環式烴基的醇形成的酯;或者所述不飽和的非環式烴基中的不飽和基團被環氧化而成的酯。認為:藉由使這種具有飽和或不飽和的非環式烴基的一元羧酸或二元羧酸具有與構成用於黏著劑層的丙烯酸共聚物的丙烯酸單體的碳原子數相近的碳原子數,與抗靜電性黏著劑組合物的相容性變得良好,在增塑劑丙烯酸類抗靜電性黏著劑組合物中得以適當的保持,因此滲出得以抑制。 然而,對於使專利文獻5中記載的抗靜電性黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層,雖然有公開抗靜電性能及滲出的改良技術,但是未記載可得到基於在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡的優異的黏著性能,還殘留有得到具有優異的黏著性能的黏著劑層的技術問題。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開昭63-225677號公報 專利文獻2:日本特開平11-256111號公報 專利文獻3:日本特開2011-122054號公報 專利文獻4:日本特開平11-070629號公報 專利文獻5:日本特開2014-118469號公報
本發明要解決的技術問題
如上所述,沒有現有技術解決同時實現對構成表面保護膜的黏著劑層的以下性能要求的這一技術問題:(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡;(2)具有抗污染性能;(3)具有優異的抗靜電性能。 此外,一直以來,在使用具備抗靜電性能的黏著劑組合物而形成的黏著劑層以及使用了該黏著劑層的表面保護膜的抗靜電性能與對被黏物的抗污染性能的關係為權衡(trade-off)的關係,難以在維持抗靜電性能的同時改善抗污染性能。 進一步近年來,由於表面保護膜所貼合的被黏物的材質的種類增加,且被黏物的表面處理的狀態也多種多樣,因此構成表面保護膜的黏著劑層對所有被黏物,特別是上述(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡、及(2)具有抗污染性能變得更加困難。
本發明是鑒於上述情況而完成的,其技術問題在於提供一種黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜,所述黏著劑組合物在低速的剝離速度和高速的剝離速度下具有取得了平衡的黏著力,同時可謀求兼顧抗靜電性能與抗污染性能。 解決技術問題的技術手段
作為用於偏振片用表面保護膜的黏著劑組合物,本申請的發明人對含有丙烯酸類聚合物、抗靜電劑及交聯劑的黏著劑組合物的與丙烯酸類聚合物共聚的化合物的種類再次進行研究,尤其對謀求兼顧上述(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡及(2)具有抗污染性能的技術問題,進行了改善。 其結果,發現了在(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中,藉由將丙烯酸2-乙基己酯與均聚物的玻璃轉變溫度(Tg)為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體的含有比例設定為特定的範圍,能夠同時解決上述(1)、(2)的技術問題,進一步藉由製成含有抗靜電劑的黏著劑組合物,從而完成了本發明。
為了解決上述技術問題,本發明提供一種黏著劑組合物,其含有第一丙烯酸類聚合物、交聯劑及離子化合物,其特徵在於,所述第一丙烯酸類聚合物為:由使合計100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上、合計1.0~6.0重量份的(B)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上、及合計0.01~0.6重量份的(C)含有羧基的可共聚單體中的至少1種以上共聚而成的、酸值為0.1~1.0的重均分子量超過30萬且為100萬以下的共聚物構成的丙烯酸類聚合物,在所述(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份中,以50重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯、以合計為5~40重量份的比例含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上,所述黏著劑組合物含有作為所述交聯劑的三官能以上的異氰酸酯化合物、交聯延遲劑、作為交聯催化劑的除了錫化合物以外的交聯催化劑。
優選:將使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層、以15μm的厚度層疊在厚度為38μm的聚酯膜的單面上而成的表面保護膜貼合於偏振片的表面後,從所述偏振片上剝離所述表面保護膜時的、在0.3m/min的低速剝離速度下的黏著力為0.01~0.1N/25mm,在30m/min的高速剝離速度下的黏著力為1.0N/25mm以下。
優選所述均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體為選自由甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯組成的化合物群組中的1種以上。
優選:所述黏著劑組合物進一步含有第二丙烯酸類聚合物,所述第二丙烯酸類聚合物為:使(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上、(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上、及(c)含聚烯烴基二醇(polyalkylene glycol)鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上共聚而成的共聚物,相對於所述(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份,所述黏著劑組合物以0.1~5.0重量份的比例含有所述第二丙烯酸類聚合物。
優選:所述黏著劑組合物為用於形成偏振片用表面保護膜中使用的黏著劑層的黏著劑組合物,所述偏振片的偏光鏡的保護層為選自由TAC類膜、PMMA類膜、PET類膜組成的群組中的一種,且在所述偏振片的偏光鏡的保護層的表面上實施的表面處理為選自由未處理、AG處理、LR處理、AR處理、AG-LR處理、AG-AR處理組成的群組中的一種。
優選:所述離子化合物為熔點為25~80℃的離子化合物,所述離子化合物的陽離子為吡啶鎓,相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,所述黏著劑組合物以0.01~10重量份的比例含有所述離子化合物作為必需成分。
優選:使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的表面電阻率為1.0×10+12 Ω/□以下, 所述黏著劑層對使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物而形成的低折射率層的剝離靜電電壓在+0.3~-0.3kV的範圍內, 將所述黏著劑層貼合於偏振片上後,在溫度60℃、濕度90%RH的氛圍下放置2天取出後,經過1天後進行剝離時沒有污染性,所述偏振片的表面基材為選自由TAC類膜、PMMA類膜、PET類膜組成的群組中的一種,且在所述表面基材的表面上實施的表面處理為選自由未處理、AG處理、LR處理、AR處理、AG-LR處理、AG-AR處理組成的群組中的1種。
優選:所述(B)含有羥基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群組中的至少一種以上, 所述(C)含有羧基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸酯、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸酯組成的化合物群組中的至少一種以上。
優選:所述交聯延遲劑為酮-烯醇互變異構體的化合物,相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,以0.1~300重量份的比例含有所述交聯延遲劑,所述交聯催化劑為選自由鋁螯合化合物、鈦螯合化合物、鐵螯合化合物組成的群組中的至少一種以上的金屬螯合化合物,相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,以0.001~0.5重量份的比例含有所述交聯催化劑,所述交聯延遲劑/所述交聯催化劑的重量份比為80~1000。
優選:相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,所述黏著劑組合物以0.01~0.5重量份的比例含有HLB值為6~12且重均分子量為10000以下的聚醚改質矽氧烷化合物。
優選:所述第二丙烯酸類聚合物為將對合計100重量份的(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上,與合計2.0~12.0重量份的(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上與合計1~30重量份的(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種共聚合而成的、重均分子量超過30萬且為80萬以下的共聚物,所述第一丙烯酸類聚合物所含有的所述(B)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上的合計的重量份相對於所述第一丙烯酸類聚合物的合計100重量份的值(B-1)與、所述第二丙烯酸類聚合物所含有的所述(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上的合計的重量份相對於所述第二丙烯酸類聚合物的合計100重量份的值(b-1)的比(b-1)/(B-1)在1.0~2.0的範圍內。
優選:對於所述含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體,構成聚烯烴基二醇鏈的環氧烷烴基(alkylene oxide)的平均重複單元數為3~14,所述含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的二酯組分為0.2%以下,在100重量份的所述第二丙烯酸類聚合物中,以1~50重量份的比例含有選自由聚烯烴基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚烯烴基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚烯烴基二醇(甲基)丙烯酸酯組成的群組中的至少一種以上,作為所述含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體。
此外,本發明提供一種黏著膜,其特徵在於,在樹脂膜的單面上層疊有使上述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
此外,本發明提供一種表面保護膜,其使用了上述黏著膜。
此外,本發明提供一種偏振片用的表面保護膜,其使用了上述黏著膜。
此外,本發明提供一種附黏著劑層的光學膜,其在光學膜的至少一側的面上層疊有使上述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
此外,本發明提供一種黏著膜,其中,在所述樹脂膜的與形成有所述黏著劑層的一側為相反面的單面上實施有抗靜電處理及防污處理。 發明效果
本發明的黏著劑組合物中,在(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份中,第一丙烯酸類聚合物以50重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯、以合計為5~40重量份的比例含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上。由此,特別是即使在將PMMA作為基材的偏振片用表面保護膜中,也能夠兼顧(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡及(2)具有抗污染性能。 另外,使本發明的黏著劑組合物中含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上,有助於兼顧(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡及(2)具有抗污染性能的理由尚未解明。作為可考慮到的理由,推測這些甲基丙烯酸酯單體儘管不具有羧基或醯胺基這樣的極性官能團、或超過C10的長鏈的烷基,但由於可得到Tg高的聚合物,因此能夠大大改善交聯狀態下的黏著性能,此外,與作為PMMA類膜的主要成分的甲基丙烯酸甲酯的親和性得以提高等也被認為是理由之一。
具體實施方式
以下,基於適合的實施方式,對本發明進行說明。 本實施方式的黏著劑組合物含有丙烯酸類聚合物、交聯劑、離子化合物,其特徵在於,所述丙烯酸類聚合物為: 由使合計100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上、 合計1.0~6.0重量份的(B)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上、及 合計0.01~0.6重量份的(C)含有羧基的可共聚單體中的至少1種以上共聚而成的、酸值為0.1~1.0的重均分子量超過30萬且為100萬以下的共聚物構成的丙烯酸類聚合物, 所述(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份中,以50重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯、以合計為5~40重量份的比例含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上, 所述黏著劑組合物含有作為所述交聯劑的三官能以上的異氰酸酯化合物、交聯延遲劑、作為交聯催化劑的除了錫化合物以外的交聯催化劑。
用於本實施方式的黏著劑組合物的丙烯酸類聚合物為黏著劑組合物的主要成分聚合物,與後述的第二丙烯酸類聚合物進行區別時,有時稱作第一丙烯酸類聚合物。第一丙烯酸類聚合物為玻璃化轉變溫度(Tg)為0℃以下的丙烯酸類聚合物。此外,第一丙烯酸類聚合物優選為將(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要成分的共聚物。
作為(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯,可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸環戊基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯等。這些(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以為非環狀(直鏈、支鏈)、環狀(單環、多環)中的任意一種。
優選所述第一丙烯酸類聚合物在所述(A)的合計100重量份中,以50重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯、以合計為5~40重量份的比例含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上。 此外,優選在所述(A)的合計100重量份中,以50重量份以上的比例、更優選以60重量份以上的比例、特別優選以70重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯。 此外,在(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中,作為Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體,可列舉出選自由甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸異己酯、甲基丙烯酸環己基酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸二環戊基酯組成的化合物群組中的1種以上。這些Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中,優選烷基的碳原子數為C1~C6的甲基丙烯酸酯單體,更優選烷基的碳原子數為C1~C4的甲基丙烯酸酯單體,特別優選選自由甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯組成的群組中的1種以上。 此外,在所述(A)的合計100重量份中,優選以合計為5~40重量份的比例、更優選以合計為8~40重量份的比例、特別優選以合計為10~35重量份的比例含有Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上。另外,在以下的說明中,對於單體,僅稱作Tg時是指均聚物的Tg。
作為用於所述第一丙烯酸類聚合物的(B)含有羥基的可共聚單體,優選選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等組成的化合物群組中的至少一種以上。 相對於所述(A)的合計100重量份,所述第一丙烯酸類聚合物優選以合計為1.0~6.0重量份的比例、更優選以合計為2.0~6.0重量份的比例、特別優選以合計為2.5~5.5重量份的比例含有(B)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上。
作為用於所述第一丙烯酸類聚合物的(C)含有羧基的可共聚單體,優選選自由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸酯、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸酯等組成的化合物群組中的至少一種以上。 相對於所述(A)的合計100重量份,所述第一丙烯酸類聚合物優選以合計為0.01~0.6重量份的比例、更優選以合計為0.01~0.5重量份的比例、特別優選以合計為0.01~0.4重量份的比例含有(C)含有羧基的可共聚單體中的至少1種以上。
所述第一丙烯酸類聚合物的製備方法沒有特別限定,可使用溶液聚合法、乳液聚合法等適宜且公知的聚合方法。優選所述第一丙烯酸類聚合物的重均分子量超過30萬且為100萬以下。此外,所述第一丙烯酸類聚合物的酸值優選為0.1~1.0。由此,能夠改善抗污染性能。此處,「酸值」是表示酸的含量的指標之一,以中和1g含有羧基的聚合物所需的氫氧化鉀的mg數表示。
本實施方式的黏著劑組合物含有(G)抗靜電劑。本實施方式的(G)抗靜電劑優選為熔點為25~80℃的離子化合物。優選所述離子化合物在常溫下為固體。常溫例如為小於25℃的溫度,具體而言,優選在23℃下為固體的離子化合物。相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,優選本實施方式的黏著劑組合物以0.01~10重量份的比例含有所述離子化合物作為必需成分。
作為所述離子化合物的陰離子,可列舉出六氟磷酸鹽(PF6 - )、硫氰酸鹽(SCN- )、過氯酸鹽(ClO4 - )、四氟硼酸鹽(BF4 - )等無機陰離子;羧酸鹽(RCOO- )、磺酸鹽(RSO3 - )、醇化物鹽或酚氧化物鹽(RO- )、有機醯亞胺鹽(R2 N- )、甲基化物鹽(R3 C- )、有機硼酸鹽(R4 B- )等有機陰離子等。有機陰離子的各通式所含有的R為可以具有氟取代的有機基團。作為有機基團,可列舉出烷基、烷氧基、芳香族基(芳基、芳烷基等)、脂肪族或芳香族的羰基、脂肪族或芳香族的磺醯基等中的至少1種以上。陰離子所含有的有機基團中,氫原子的一部分或全部也可以被取代為1個以上的氟原子等鹵原子。
作為所述離子化合物的陽離子,可列舉出選自由吡啶鎓、咪唑鎓、鏻、鋶、吡咯烷鎓、胍鎓(guanidinium)、銨、異脲鎓(isouronium)、硫脲鎓(thiouronium)、哌啶鎓、吡唑鎓(pyrazolium)、甲基碳正離子(methylium)、嗎啉鎓組成的群組中的1種。優選所述離子化合物的陽離子為吡啶鎓。陽離子所含有的有機基團中,氫原子的一部分或全部也可以被取代為1個以上的氟原子等鹵原子。 離子化合物的陰離子和/或陽離子包含烷基等有機基團時,根據烷基的鏈長或取代基的位置、個數等的選擇,能夠得到熔點為25~80℃的離子化合物。
作為所述離子化合物的具體例,例如可列舉出1-辛基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、1-壬基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、2-甲基-1-十二烷基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、3-甲基-1-十二烷基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、1-辛基吡啶鎓 十二烷基苯磺酸鹽、1-十二烷基吡啶鎓 硫氰酸鹽、1-十二烷基吡啶鎓 十二烷基苯磺酸鹽、4-甲基-1-辛基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、1-壬基吡啶鎓 2-碘苯磺酸鹽、4,5-二碘-1-丁基-3-甲基咪唑鎓 六氟磷酸鹽、2-甲基-1-十二烷基吡啶鎓 2-碘苯磺酸鹽、4,5-二碘-1-丁基-3-甲基咪唑鎓 3-碘苯磺酸鹽、1-辛基-2-甲基吡啶鎓 三氟甲烷磺酸鹽、1,2,3-三甲基咪唑鎓 五氟乙烷磺酸鹽、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓 三氟甲烷磺酸鹽、1-己基-4-甲基吡啶鎓 五氟乙烷磺酸鹽、1-辛基-3-甲基吡啶鎓 三氟甲烷磺酸鹽、正辛基吡啶鎓 三氟甲烷磺酸鹽、1-丙基-3-甲基吡啶鎓 九氟丁烷磺酸鹽、3-甲基-1-辛基吡啶鎓 九氟丁烷磺酸鹽、甲基三辛基銨 三(五氟苯磺醯基)甲基化物鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓  四(五氟苯基)硼酸鹽、1-丁基-1-甲基哌啶鎓  雙(五氟苯磺醯基)醯亞胺鹽等。
本實施方式的黏著劑組合物進一步含有三官能以上的異氰酸酯化合物作為(D)交聯劑。作為三官能以上的異氰酸酯化合物,例如可列舉出六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯基(xylylene)二異氰酸酯等二異氰酸酯類的縮二脲改質體或異氰脲酸酯改質體、與三羥甲基丙烷或甘油等3價以上的多元醇的加合物等。作為為(D)交聯劑的三官能以上的異氰酸酯化合物的比例,例如,相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,優選以0.1~10重量份的比例、更優選以0.1~6重量份的比例含有(D)交聯劑。
本實施方式的黏著劑組合物還可以含有(E)交聯延遲劑。作為(E)交聯延遲劑,可列舉出乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油醇酯(oleyl acetoacetate)、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸十八烷基酯等β-酮酯,或者乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。這些交聯延遲劑為酮-烯醇互變異構體的化合物,在將聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的黏著劑組合物中,藉由對(D)交聯劑所具有的異氰酸酯基進行封端(block),能夠抑制摻合交聯劑後的黏著劑組合物的過度的黏度上升及凝膠化,能夠延長黏著劑組合物的貯存期。(E)交聯延遲劑特別優選為選自由乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯組成的化合物群組中的至少一種以上。相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,優選以0.1~300重量份的比例含有(E)交聯延遲劑。
本實施方式的黏著劑組合物還可以含有除了錫化合物以外的交聯催化劑作為(F)交聯催化劑。在將聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的情況下,(F)交聯催化劑只要為對丙烯酸類聚合物與交聯劑的反應(交聯反應)發揮作為催化劑的功能的物質即可。作為(F)交聯催化劑,優選金屬螯合化合物。金屬螯合化合物為在中心金屬原子M上鍵合有1個以上的多齒配體L的化合物。金屬螯合化合物可以具有也可以不具有鍵合於金屬原子M上的1個以上的單齒配體X。作為金屬螯合化合物的具體例子,可列舉出三(2,4-戊二酮)鐵(III)(tris(2,4-pentane-dionato)iron III)、三乙醯丙酮鐵、三乙醯丙酮鈦、三乙醯丙酮釕、雙乙醯丙酮鋅、三乙醯丙酮鋁、四乙醯丙酮鋯、三(2,4-己二酮)鐵(III)、雙(2,4-己二酮)鋅、三(2,4-己二酮)鈦、三(2,4-己二酮)鋁、四(2,4-己二酮)鋯等。
作為(F)交聯催化劑,優選為選自由鋁螯合化合物、鈦螯合化合物、鐵螯合化合物組成的群組中的至少一種以上的金屬螯合化合物。相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,優選以0.001~0.5重量份的比例含有(F)交聯催化劑。
(E)交聯延遲劑與(F)交聯催化劑相反,其具有抑制交聯的效果,因此優選適當地設定(E)交聯延遲劑與(F)交聯催化劑的比例。為了延長黏著劑組合物的貯存期,提高儲存穩定性,(E)/(F)的重量份比優選為80~1000,更優選為80~700,特別優選為80~300。此處,(E)/(F)的重量份比為用(E)的重量份除以(F)的重量份而得到的商的值。
本實施方式的黏著劑組合物還可以含有(H)聚醚改質矽氧烷化合物作為任意成分。(H)聚醚改質矽氧烷化合物為具有聚醚基的矽氧烷化合物,除了具有通常的矽氧烷單元[-SiR1 2 -O-]以外,還具有帶聚醚基的矽氧烷單元[-SiR1 (R2 O(R3 O)n R4 )-O-]。此處,R1 表示一種或兩種以上的烷基或芳基,R2 及R3 表示一種或兩種以上的伸烷基,R4 表示一種或兩種以上的烷基或醯基等(末端基團)。作為聚醚基,可列舉出聚氧乙烯基[(C2 H4 O)n ]或聚氧丙烯基[(C3 H6 O)n ]等聚氧化烯(polyoxy alkylene)基。具有聚醚基的矽氧烷單元中,聚醚基的末端可以為OH基(上述通式(1)中R4 =H)。
(H)聚醚改質矽氧烷化合物優選為HLB值為6~12的聚醚改質矽氧烷化合物。此外,相對於100重量份的所述第一丙烯酸類聚合物,優選以0.01~0.5重量份的比例、更優選以0.02~0.35重量份的比例、特別優選以0.02~0.25重量份的比例含有(H)聚醚改質矽氧烷化合物。HLB值是指例如JIS K3211(界面活性劑術語)等中規定的親水親油平衡值(親油親水比)。 聚醚改質矽氧烷化合物例如能夠藉由以下方式得到:利用氫化矽烷化反應使具有不飽和鍵及聚氧化烯基的有機化合物接枝於具有氫化矽基的聚有機矽氧烷的主鏈。具體而言,可列舉出二甲基矽氧烷-甲基(聚氧乙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基矽氧烷-甲基(聚氧乙烯基)矽氧烷-甲基(聚氧丙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基矽氧烷-甲基(聚氧丙烯基)矽氧烷聚合物等。
藉由將(H)聚醚改質矽氧烷化合物摻合於黏著劑組合物中,能夠改善黏著劑層的黏著力及再操作性能。(H)聚醚改質矽氧烷化合物的重均分子量優選為10000以下。從與丙烯酸類聚合物的相容性的角度出發,雖然HLB值低且分子量低時相容性更良好,但為分子量較低的聚醚改質矽氧烷化合物時,即使HLB值較高且與聚合物的相容性稍低,也能得到優異的抗靜電性。
本實施方式的黏著劑組合物也可含有第二丙烯酸類聚合物作為任意成分。藉由使黏著劑組合物進一步含有使含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體共聚而成的第二丙烯酸類聚合物,能夠提高離子化合物與丙烯酸類聚合物的相容性,進一步改善抗靜電性能及抗污染性能。作為第二丙烯酸類聚合物,可列舉出使(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上、(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上、及(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上共聚而成的共聚物。
作為用於所述第二丙烯酸類聚合物的(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸環戊基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯等。(a)的烷基可以為非環狀(直鏈、支鏈)、環狀(單環、多環)中的任意一種。 用於所述第二丙烯酸類聚合物的(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體也可以選擇與用於所述第一丙烯酸類聚合物的(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯相同的化合物或比例。 或者(a)也可以含有與(A)不同的化合物。此外,即使單體為相同的化合物,(a)中的比例也可以與(A)中的比例不同。例如,所述第二丙烯酸類聚合物也可以為未共聚甲基丙烯酸烷基酯的共聚物。此外,所述第二丙烯酸類聚合物也可以為未共聚烷基的碳原子數為C11~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的共聚物,或者,所述第二丙烯酸類聚合物也可以含有烷基的碳原子數為C11~C18的(甲基)丙烯酸酯單體。
作為用於所述第二丙烯酸類聚合物的(b)含有羥基的可共聚單體,優選選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等組成的化合物群組中的至少一種以上。 優選:相對於所述(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上的合計100重量份,所述第二丙烯酸類聚合物以合計為2.0~12.0重量份的比例、更優選以合計為3.0~12.0重量份的比例、特別優選以合計為4.0~12.0重量份的比例含有(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上。 用於所述第二丙烯酸類聚合物的(b)含有羥基的可共聚單體也可選擇與用於所述第一丙烯酸類聚合物的(B)含有羥基的可共聚單體相同的化合物或比例。或者(b)也可含有與(B)不同的化合物。此外,即使單體為相同的化合物,(b)中的比例也可以與(B)中的比例不同。
用於本實施方式的黏著劑組合物的第二丙烯酸類聚合物含有(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體。本實施方式的黏著劑組合物中,含有該(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體的第二丙烯酸類聚合物作為抗靜電輔助劑發揮功能。 另外,所述第一丙烯酸類聚合物可以為未共聚含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體的共聚物,或者,也可使與所述第二丙烯酸類聚合物相同的含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體共聚。 相對於用於第一丙烯酸類聚合物的(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份,優選以0.1~5.0重量份的比例、更優選以0.1~3.5重量份的比例、特別優選以0.1~2.5重量份的比例含有第二丙烯酸類聚合物。
作為(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體,只要為聚烯烴基二醇所具有的多個羥基中的一個羥基作為(甲基)丙烯酸酯而被酯化的化合物即可。由於(甲基)丙烯酸酯基為聚合性基團,因此能夠與第二丙烯酸類聚合物進行共聚。其可以是其他羥基仍為OH的聚烯烴基二醇單(甲基)丙烯酸酯,也可以是其他羥基變換為烷基醚的烷氧基聚烯烴基二醇單(甲基)丙烯酸酯等。另外,聚烯烴基二醇單(甲基)丙烯酸酯相當於(c),因此即使含有羥基,也不會分類為(B)或(b)。
作為構成聚烯烴基二醇鏈的聚烯烴基二醇,只要是具有一種或兩種以上的伸烷基的二醇化合物即可,例如可列舉出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇、聚乙二醇-聚丁二醇、聚丙二醇-聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇等。
對於(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體,優選構成聚烯烴基二醇鏈的環氧烷烴基的平均重複單元數為3~14。「環氧烷烴基的平均重複單元數」是指在(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體的分子結構所含有的「聚烯烴基二醇鏈」的部分中,環氧烷烴基單元進行重複的平均數。 此外,(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的二酯組分優選為0.2%以下。「單體中的二酯組分」是指(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中所含有的聚烯烴基二醇二(甲基)丙烯酸酯的含有率(重量%)。
作為(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體,優選選自由聚烯烴基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚烯烴基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚烯烴基二醇(甲基)丙烯酸酯組成的群組中的至少一種以上。 相對於所述(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上的合計100重量份,所述第二丙烯酸類聚合物優選以1~30重量份的比例、更優選以2~30重量份的比例、特別優選以5~25重量份的比例含有(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體。
所述第二丙烯酸類聚合物的製備方法沒有特別限定,可使用溶液聚合法、乳液聚合法等適宜且公知的聚合方法。優選所述第二丙烯酸類聚合物為重均分子量超過30萬且為80萬以下的共聚物。所述第二丙烯酸類聚合物的重均分子量可以為與所述第一丙烯酸類聚合物的重均分子量相同的程度,也可以大於或者小於所述第一丙烯酸類聚合物的重均分子量。 所述第二丙烯酸類聚合物可以具有可與(D)交聯劑反應的官能。所述第二丙烯酸類聚合物可以為未共聚含有羧基的可共聚單體的共聚物,或者,也可使與所述第一丙烯酸類聚合物相同的含有羧基的可共聚單體共聚。(D)交聯劑也可以參與第一丙烯酸類聚合物與第二丙烯酸類聚合物的交聯。
第一丙烯酸類聚合物所含有的(B)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上的合計重量份相對於所述第一丙烯酸類聚合物的合計100重量份的值(B-1)與、第二丙烯酸類聚合物所含有的(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上的合計重量份相對於所述第二丙烯酸類聚合物的合計100重量份的值(b-1)的比(b-1)/(B-1)優選在1.0~2.0的範圍內。
本實施方式的黏著劑組合物不限於上述添加劑,還可適當地摻合有界面活性劑、固化促進劑、增塑劑、填充劑、固化延遲劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑等公知的添加劑。這些添加劑可單獨使用或同時使用2種以上。
本實施方式的黏著劑組合物適合作為用於形成偏振片用表面保護膜中使用的黏著劑層的黏著劑組合物。表面保護膜的黏著劑層也可貼合於偏振片的偏光鏡的保護層上。此處,偏振片的偏光鏡的保護層可列舉出選自由TAC類膜、PMMA類膜、PET類膜組成的群組中的至少一種以上。此處,TAC為三醋酸纖維素的簡稱,PMMA為聚甲基丙烯酸甲酯的簡稱,PET為聚對苯二甲酸乙二酯的簡稱。 此外,實施於偏振片的偏光鏡的保護層的表面上的表面處理,可以為選自由未處理、AG處理、LR處理、AR處理、AG-LR處理、AG-AR處理組成的群組中的至少一種以上。此處,AG是指防眩(Anti Glare),LR是指低反射(Low Reflection),AR是指抗反射(Anti Reflection)。
對於使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層,優選黏著劑層的表面電阻率為1.0×10+12 Ω/□以下,更優選為5.0×10+11 Ω/□以下,特別優選為1.0×10+11 Ω/□以下。若表面電阻率大,則釋放從被黏物上剝離黏著劑層時所產生的靜電的性能差。因此,藉由使表面電阻率充分小,能夠降低伴隨從被黏物上剝離黏著劑層時所產生的靜電而產生的剝離靜電電壓,抑制對被黏物造成影響。
對於使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層,該黏著劑層對使用含有氟化物的低折射率層形成用的組合物而形成的低折射率層的剝離靜電電壓優選在+0.3~-0.3kV的範圍內。作為用於低折射率層形成用的組合物的氟化物,可列舉出為氟化烯烴類、氟化乙烯基醚類、氟化(甲基)丙烯酸烷基酯等中的一種或兩種以上的聚合物的含氟共聚物、含氟化烷基的矽烷化合物等縮合物。除了經氟化的單體以外,含氟共聚物中也可以共聚有烯烴類、乙烯基醚類、(甲基)丙烯酸酯等未經氟化的單體。低折射率層也可以與高折射率層等進行組合而構成防反射層。
測定對低折射率層的剝離靜電電壓時,作為用於在表面形成低折射率層的基材,可列舉出PMMA基材及TAC基材。此外,使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層對在PMMA基材及TAC基材的表面未做任何處理的平面層的剝離靜電電壓優選在+0.3~-0.3kV的範圍內。
優選將黏著劑層貼合於偏振片等被黏物上後,在溫度60℃、濕度90%RH的氛圍下放置2天(48hr),從所述氣氛下取出後,經過1天後進行剝離時沒有污染性。作為被黏物,可列舉出在偏光鏡上層疊保護層並利用含有氟化物的組合物對保護層的表面進行了低反射表面處理的偏振片。用於低反射表面處理的含有氟化物的組合物可以與上述含有氟化物的低折射率層形成用的樹脂組合物相同,也可以不同。作為保護層及表面處理,可列舉出對上述偏光鏡的保護層及在其表面上實施的表面處理。
將使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層、以15μm的厚度層疊在厚度為38μm的聚酯膜的單面上而成的表面保護膜貼合於偏振片的表面上後,從所述偏振片上剝離所述表面保護膜時的、在0.3m/min的低速剝離速度下的黏著力為0.01~0.1N/25mm,在30m/min的高速剝離速度下的黏著力優選為1.0N/25mm以下,在30m/min的高速剝離速度下的黏著力更優選為0.2~1.0N/25mm。由此,得到黏著力因剝離速度的變化小的性能,即使在高速剝離的情況下也可快速地剝離。此外,即使為了重新貼合而暫時將表面保護膜剝離時,也不需要過大的力,可容易地從被黏物上剝離。
使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的凝膠分率優選為95~100%,更優選為97~100%。如此,藉由使黏著劑層的凝膠分率高,在低速的剝離速度下,黏著力不會變得過大,未聚合單體或低聚物從共聚物中的溶出得以降低,能夠改善再操作性及高溫高濕度下的耐久性,並抑制被黏物的污染。
本實施方式的黏著膜藉由在樹脂膜的單面或兩面上形成使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層而成。此外,本實施方式的表面保護膜為在樹脂膜的單面上形成使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層而成的表面保護膜。本實施方式的黏著劑組合物具有優異的抗靜電性能,在低速的剝離速度和高速的剝離速度下,黏著力的平衡優異,進一步具有抗污染性能。因此,能夠適宜地用作偏振片的表面保護膜的用途。
作為黏著劑層的基材膜或保護黏著面的離型膜(隔離膜),能夠使用聚酯膜等樹脂膜等。 可以在樹脂膜的與形成有所述黏著劑層的一側為相反面的單面上實施抗靜電處理及防污處理。作為抗靜電處理,可列舉出抗靜電劑的塗布或捏合等。作為防污處理,可列舉出利用聚矽氧類、氟類離型劑或塗布劑、二氧化矽微粒等的處理。也可以利用聚矽氧類、氟類、長鏈烷基類的離型劑等,對離型膜的、與黏著劑層的黏著面貼合側的面實施離型處理。
此外,藉由將使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層層疊於光學膜的至少一側的面上,能夠得到附黏著劑層的光學膜。作為光學膜,可列舉出偏振膜、相位差膜、防反射膜、防眩(anti-glare)膜、紫外線吸收膜、紅外線吸收膜、光學補償膜、亮度提高膜等。作為光學構件所適用的設備,可列舉出液晶面板、有機EL面板、觸控面板等。
在為偏振片用的表面保護膜等光學用的表面保護膜及黏著膜的情況下,優選基材膜及黏著劑層具有充分的透明性。 實施例
以下,藉由實施例對本發明進行具體的說明。 <第一丙烯酸類聚合物的製備> [實施例1] 向具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器及氮氣導入管的反應裝置中導入氮氣,從而用氮氣置換反應裝置內的空氣。然後,向反應裝置中同時添加70重量份的丙烯酸2-乙基己酯、30重量份的甲基丙烯酸正丁酯、5.5重量份的丙烯酸8-羥基辛酯、0.2重量份的丙烯酸以及溶劑(乙酸乙酯)。然後,以2小時滴加0.1重量份的作為聚合起始劑的偶氮二異丁腈,在65℃下反應6小時,得到用於實施例1的第一丙烯酸類聚合物。 [實施例2~6及比較例1~4] 除了將單體的組成分別調整為表1的(A)、(B)、(C)中的記載以外,以與上述用於實施例1的第一丙烯酸類聚合物溶液同樣的方法,得到用於實施例2~6及比較例1~4的第一丙烯酸類聚合物溶液。 另外,實施例1~6及比較例1~4中使用的第一丙烯酸類聚合物為重均分子量超過30萬且為100萬以下共聚物。
<黏著劑組合物及表面保護膜的製備> [實施例1] 向以上述方式製備的實施例1的第一丙烯酸類聚合物溶液中添加交聯劑(CORONATE HX)2.0重量份、乙醯丙酮9重量份、交聯催化劑(三乙醯丙酮鈦)0.1重量份、抗靜電劑(3-甲基-1-辛基吡啶鎓 九氟丁烷磺酸鹽)0.9重量份、聚醚改質矽氧烷化合物(HLB=7)0.05重量份、使丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸8-羥基辛酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(n=8)以100:8:15的重量比共聚而成且重均分子量(Mw)為60萬的共聚物0.2重量份,進行攪拌並混合,得到實施例1的黏著劑組合物。將該黏著劑組合物塗布於離型膜(塗有聚矽氧樹脂的PET膜)上後,藉由在90℃下進行乾燥而去除溶劑,得到厚度為20μm的黏著劑層。然後,將附離型膜的黏著劑層轉印至基材膜(一側的面經抗靜電及防污處理的PET膜)的、與經抗靜電及防污處理的面為相反的面上,得到具有「基材膜/黏著劑層/離型膜」的層疊結構的實施例1的表面保護膜。 [實施例2~6及比較例1~4] 除了將添加劑的組成分別調整為表1~2的(D)~(H)、(J)中的記載以外,以與上述實施例1的表面保護膜同樣的方法,得到實施例2~6及比較例1~4的表面保護膜。 另外,實施例1~6及比較例1~4的表面保護膜中,黏著劑層的凝膠分率均在95~100%的範圍內。
[表1
  (A) (B) (C) (D)
實施例1 2EHA 70 BMA 30 8HOA 5.5 (5.20) AAc 0.2 (0.19) HX 2.0 (1.89)
實施例2 2EHA 80 EMA 20 6HHA 4.5 (4.30) CEA 0.1 (0.10) HL 2.0 (1.91)
實施例3 2EHA 85 MMA 15 4HBA 1.0 (0.96) HEA  3.0 (2.86) CPA 0.2 (0.19) D-140N 1.5 (1.44)
實施例4 2EHA 90 MMA 10 4HBA 0.5 (0.48) HEA  4.0 (3.82) C-1 0.3 (0.29) HX 2.0 (1.91)
實施例5 2EHA 80 EMA 10 MMA 10 6HHA 3.0 (2.90) C-2 0.35 (0.34) HL 2.0 (1.94)
實施例6 2EHA 80 MMA 20 4HBA 2.0 (1.94) HEAA 0.5 (0.49) C-2 0.3 (0.29) HX 2.5 (2.43)
比較例1 2EHA 90 LMA 10 8HOA 5.5 (5.20) AAc 0.2 (0.19) HX 2.0 (1.89)
比較例2 2EHA 60 MMA 40 6HHA 6.5 (6.09) AAc 0.2 (0.19) L 0.2 (0.19) HX 0.1 (0.09)
比較例3 2EHA 100 4HBA 2.0 (1.93) AAc 1.5 (1.45) L 0.2 (0.19)
比較例4 2EHA 100 4HBA 1.0 (0.96) HEA  3.0 (2.88) CPA 0.2 (0.19) D-140N 1.5 (1.44)
[表2]
  (E) (F) (G) (H) (J)
實施例1 AA 9 (8.51) TI 0.1 (0.09) G-1 0.9 (0.85) H-1 0.05 (0.05) J-1 0.2 (0.19)
實施例2 AA 8 (7.65) FE 0.05 (0.05) G-2 0.7 (0.67) H-2 0.1 (0.10) J-2 0.5 (0.48)
實施例3 AA 6.0 (5.76) FE 0.04 (0.04) G-3 1.0 (0.96) H-3 0.08 (0.08) J-3 1.0 (0.96)
實施例4 AA 5.0 (4.77) TI 0.04 (0.04) G-4 0.8 (0.76) H-4 0.06 (0.06) J-4 0.5 (0.48)
實施例5 AA 6.5 (6.29) FE 0.05 (0.05) G-2 0.6 (0.58) H-2 0.1 (0.01) J-2 1.0 (0.97)
實施例6 ETAC 5.5 (5.35) FE 0.05 (0.05) G-2 0.4 (0.39) H-2 0.07 (0.07) J-3 1.5 (1.46)
比較例1 AA 9 (8.51) TI 0.1 (0.09) G-1 0.9 (0.85) H-1 0.05 (0.05) J-5 0.5 (0.47)
比較例2 AA 15.0 (14.06) FE 0.02 (0.02) G-3 1.0 (0.94) H-5 0.1 (0.10) J-3 0.3 (0.28)
比較例3 AA 5.0 (4.83) TI 0.04 (0.04) G-5 1.0 (0.97) H-6 0.05 (0.05) J-5 0.8 (0.77)
比較例4 AA 6.0 (5.76) FE 0.04 (0.04) G-3 1.0 (0.96) H-3 0.08 (0.08) J-3 1.0 (0.96)
在表1~2中,將(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯的合計設為100重量份而求出各成分的重量份。 另外,在表1~2中,將丙烯酸類聚合物設為100重量份,在(B)~(H)、(J)的各欄中,以括弧( )內的數值表示各成分的含有比例(重量份)。 此外,將表1~2中使用的(A)~(H)的各成分的縮寫符號的化合物名稱示於表3。另外,CORONATE(註冊商標)HX、CORONATE HL及CORONATE L為TOSOH CORPORATION的商品名稱,TAKENATE(註冊商標)D-140N、D-127N、D-110N為三井化學股份公司的商品名稱。
[表3]
縮寫符號 化合物名稱
(A)組 2EHA 丙烯酸2-乙基己酯
BMA 甲基丙烯酸正丁酯
EMA 甲基丙烯酸乙酯
MMA 甲基丙烯酸甲酯
LMA 甲基丙烯酸月桂酯
(B)組 8HOA 丙烯酸8-羥基辛酯
6HHA 丙烯酸6-羥基己酯
4HBA 丙烯酸4-羥基丁酯
HEA 丙烯酸2-羥基乙酯
HEAA N-羥乙基丙烯醯胺
(C)組 AAc 丙烯酸
CEA 羧乙基丙烯酸酯
CPA 羧戊基丙烯酸酯
C-1 2-甲基丙烯醯氧基乙基馬來酸酯
C-2 丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯
(D)組 HX CORONATE HX (HDI的三聚異氰酸酯體)
HL CORONATE HL(HDI加成物)
D-140N TAKENATE D-140N(IPDI加成物)
L CORONATE L(TDI加成物)
(E)組 AA 乙醯丙酮
EtAc 乙醯乙酸乙酯
(F)組 TI 三乙醯丙酮鈦
FE 三(2,4-戊二酮)鐵(III)
(G)組 G-1 3-甲基-1-辛基吡啶鎓 九氟丁烷磺酸鹽
G-2 1-丙基-3-甲基吡啶鎓 九氟丁烷磺酸鹽
G-3 正辛基吡啶鎓 三氟甲烷磺酸鹽
G-4 1-辛基-3-甲基吡啶鎓 三氟甲烷磺酸鹽
G-5 三正丁基甲銨 雙三氟甲磺醯亞胺鹽
(H)組 H-1 聚醚改質矽氧烷化合物(HLB=7)
H-2 聚醚改質矽氧烷化合物(HLB=9)
H-3 聚醚改質矽氧烷化合物(HLB=12)
H-4 聚醚改質矽氧烷化合物(HLB=8)
H-5 聚醚改質矽氧烷化合物(HLB=16)
H-6 聚醚改質矽氧烷化合物(HLB=5)
在(G)抗靜電劑中,G-1~G-4為熔點為25℃以上80℃以下且在常溫下為固體的離子化合物。G-5為熔點超過80℃且在常溫下為固體的離子化合物。此外,在(H)聚醚改質矽氧烷化合物中,H-1~H-6的重均分子量為10000以下。
此外,將構成表2的(J)欄所示的第二丙烯酸類聚合物的單體的組成及分子量(Mw)示於表4。此外,將表4中使用的各成分的縮寫符號的化合物名稱示於表5。表4中,將(a)的合計設為100重量份而求得各成分的重量份。進一步,(b)~(c)的各欄中,括弧( )內的數值表示將第二丙烯酸類聚合物的合計設為100重量份而求得的含有比例(重量份)。
[表4]
  (a) (b) (c) 分子量
J-1 2EHA 100 8HOA 8 (6.50) I-2 15 (12.20) 60萬
J-2 BA 100 6HHA 6 (5.26) I-1 8 (7.01) 55萬
J-3 2EHA 80 MA 20 4HBA 7 (5.74) I-3 15 (12.30) 65萬
J-4 2EHA 100 HEA 10 (8.33) I-1 10 (8.33) 40萬
J-5 2EHA 100 6HHA 3 (2.54) I-4 15 (12.71) 1萬
[表5]
縮寫符號 化合物名稱
(a)組 2EHA 丙烯酸2-乙基己酯
BA 丙烯酸正丁酯
MA 丙烯酸甲酯
(b)組 8HOA 丙烯酸8-羥基辛酯
6HHA 丙烯酸6-羥基己酯
4HBA 丙烯酸4-羥基丁酯
HEA 丙烯酸2-羥基乙酯
(c)組 I-1 聚丙二醇單丙烯酸酯(n=12)
I-2 甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(n=8)
I-3 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n=9)
I-4 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n=23)
(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中,I-1~I-3為二酯組分為0.2wt%以下的單體,I-4為二酯組分為0.8wt%的單體。n的值表示環氧烷烴基的平均重複單元數。
<試驗方法及評價> 分別將實施例1~6及比較例1~4中的表面保護膜於溫度23℃、濕度50%RH的氛圍下熟化7天後,藉由以下試驗方法進行評價。
<黏著力的試驗方法> 剝離離型膜,將露出黏著劑層的表面保護膜經由黏著劑層貼合於偏振片的表面,放置1天後,於50℃、5個大氣壓下,進行20分鐘的壓熱處理,進一步在室溫下放置12小時後,作為黏著力的測定樣品。使用拉伸試驗機、沿180°方向以低速度(0.3m/min)或高速度(30m/min)剝離得到的測定樣品,將測定的剝離強度作為黏著力。 此處,所述偏振片的偏光鏡的保護層為具有AG-LR處理層的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
<表面電阻率的試驗方法> 在熟化表面保護膜後、將其貼合於偏振片之前,剝離離型膜而露出黏著劑層,使用電阻率儀HIRESTA UP-HT450(Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.製造)測定黏著劑層的表面電阻率。
<剝離靜電電壓的試驗方法> 剝離離型膜,將露出黏著劑層的表面保護膜貼合於具有低折射率層的偏振片上,所述低折射率層藉由使用含有氟化物的低折射率層形成用的組合物而形成在被黏面上。使用高精度靜電感應器SK-035、SK-200(KEYENCE CORPORATION製造),測定以30m/min的拉伸速度對表面保護膜進行180°剝離時,被黏物帶電而產生的電壓(靜電電壓),將測定值的最大值作為剝離靜電電壓。
<抗污染性能的試驗方法> 使用貼合機,將實施了低反射(LR)表面處理的偏振片經由黏著劑層(雙面黏著膠帶)貼合於玻璃板的單面。然後,使用貼合機將表面保護膜貼合於所述偏振片的表面。貼合於被黏物後,於溫度60℃、濕度90%RH的氛圍下放置2天(48hr),從所述氛圍下取出並經過1天後,剝離表面保護膜,目視觀察偏振片的表面的污染狀態。關於抗污染性能的判斷基準,將對所述偏振片的表面無污染的情況評價為「○」、有輕微污染的情況評價為「△」、有污染的情況評價為「×」。
將關於實施例1~6及比較例1~4的表面保護膜的評價結果示於表6。    「表面電阻率」藉由將「m×10+n 」記作「mE+n」的方式(其中,m為任意的實數值,n為正整數)進行表示。 「抗污染性能」一欄表示試驗中使用的偏振片的偏光鏡的保護層的材質(TAC、PMMA、PET)及表面處理(未處理、AG處理、LR處理、AR處理、AG-LR處理)。「表面處理」的Plain是指未處理。
[表6]
  黏著力(N/25mm) 表面電阻率 剝離 靜電電壓 抗污染性能
  0.3m/min 30m/min (Ω/□)  (kV) PMMA LR PET AG-LR PMMA AG-LR TAC Plain TAC AG
實施例1 0.04 0.5 4.84E+10 0.2
實施例2 0.04 0.5 8.24E+10 0.2
實施例3 0.05 0.6 4.89E+10 0.1
實施例4 0.04 0.4 7.34E+10 0.2
實施例5 0.04 0.5 6.35E+10 0.1
實施例6 0.05 0.6 6.47E+10 0.2
比較例1 0.04 0.5 3.85E+10 0.2
比較例2 0.13 0.2 2.11E+10 0.2
比較例3 0.06 1.2 8.90E+10 0.6 × × ×
比較例4 0.06 0.8 5.62E+10 0.4 ×
實施例1~6的表面保護膜對為被黏物的偏振片的、在0.3m/min的低速剝離速度下的黏著力為0.01~0.1N/25mm,在30m/min的高速剝離速度下的黏著力為1.0N/25mm以下,因此基於在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡的黏著性能優異。 此外,實施例1~6的表面保護膜的黏著劑層的表面電阻率為1.0×10+12 Ω/□以下,黏著劑層對使用含有氟化物的低折射率層形成用的組合物而形成的低折射率層的剝離靜電電壓在+0.3~-0.3kV的範圍內,抗靜電性能優異。 進一步,將實施例1~6的表面保護膜貼合於被黏物後,於溫度60℃、濕度90%RH的氛圍下放置48hr,從所述氛圍下取出並經過1天後,對為被黏物的各種偏振片也沒有污染,抗污染性能也優異。 即,根據表6所示的評價結果,證實了實施例1~6的表面保護膜能夠解決本發明的技術問題。
比較例1的表面保護膜(第一丙烯酸類聚合物中、共聚的單官能的甲基丙烯酸酯單體的Tg小於0℃)對除了TAC以外的被黏物的抗污染性能差。 此外,比較例2的表面保護膜(第一丙烯酸類聚合物中共聚的含羥基單體過多)在低速的剝離速度下的黏著力大,對PMMA的抗污染性能差。 此外,比較例3的表面保護膜(第一丙烯酸類聚合物不含有Tg為0℃以上的甲基丙烯酸酯單體,且含羧基單體的比例也過多,抗靜電劑的熔點超過80℃)在高速的剝離速度下的黏著力大,剝離靜電電壓高,抗污染性能差。 此外,與實施例3的表面保護膜相比,比較例4的表面保護膜(表1、2中,比較例4的成分(A)中除了不含有Tg為0℃以上的甲基丙烯酸酯單體以外,與實施例3的成分(B)~(H)、(J)相同)在高速的剝離速度下的黏著力大,剝離靜電電壓高,對PMMA的抗污染性能差。 根據此比較例4的表面保護膜與實施例3的表面保護膜的性能比較,可明確:使本發明的黏著劑組合物中含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上有助於兼顧(1)在低速的剝離速度和高速的剝離速度下取得黏著力的平衡及(2)具有抗污染性能。 此外,如上所示,比較例1~4的表面保護膜無法解決本發明的技術問題。
無。
無。
無。

Claims (17)

  1. 一種黏著劑組合物,其含有第一丙烯酸類聚合物、交聯劑、離子化合物,其特徵在於, 該第一丙烯酸類聚合物為由使下述物質共聚而成的、酸值為0.1~1.0的重均分子量超過30萬且為100萬以下的共聚物構成的丙烯酸類聚合物: 合計100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上、 合計1.0~6.0重量份的(B)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上、及 合計0.01~0.6重量份的(C)含有羧基的可共聚單體中的至少1種以上, 該(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份中,以50重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯、以合計為5~40重量份的比例含有均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體中的1種以上, 該黏著劑組合物含有作為該交聯劑的三官能以上的異氰酸酯化合物、交聯延遲劑、作為交聯催化劑的除了錫化合物以外的交聯催化劑。
  2. 如請求項1所述的黏著劑組合物,其中,將使該黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層以15μm的厚度層疊在厚度為38μm的聚酯膜的單面上而成的表面保護膜貼合於偏振片的表面上後,從該偏振片上剝離該表面保護膜時的、在0.3m/min的低速剝離速度下的黏著力為0.01~0.1N/25mm、在30m/min的高速剝離速度下的黏著力為1.0N/25mm以下。
  3. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中,該均聚物的Tg為0℃以上的單官能的甲基丙烯酸酯單體為選自由甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯組成的化合物群組中的1種以上。
  4. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中, 該黏著劑組合物進一步含有第二丙烯酸類聚合物, 該第二丙烯酸類聚合物為: 使(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上、 (b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上、及 (c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上共聚而成的共聚物, 相對於該(A)烷基的碳原子數為C1~C10的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少2種以上的合計100重量份,該黏著劑組合物以0.1~5.0重量份的比例含有該第二丙烯酸類聚合物。
  5. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中,該黏著劑組合物為用於形成偏振片用表面保護膜中使用的黏著劑層的黏著劑組合物, 該偏振片的偏光鏡的保護層為選自由TAC類膜、PMMA類膜、PET類膜組成的群組中的一種,且在該偏振片的偏光鏡的保護層的表面上實施的表面處理為選自由未處理、AG處理、LR處理、AR處理、AG-LR處理、AG-AR處理組成的群組中的一種。
  6. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中,該離子化合物為熔點為25~80℃的離子化合物, 該離子化合物的陽離子為吡啶鎓, 相對於100重量份的該第一丙烯酸類聚合物,該黏著劑組合物以0.01~10重量份的比例含有該離子化合物作為必需成分。
  7. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中,使該黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的表面電阻率為1.0×10+12 Ω/□以下, 該黏著劑層對使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物而形成的低折射率層的剝離靜電電壓在+0.3~-0.3kV的範圍內, 將該黏著劑層貼合於偏振片後,在溫度60℃、濕度90%RH的氛圍下放置2天取出後,經過1天後進行剝離時沒有污染性,該偏振片的表面基材為選自由TAC類膜、PMMA類膜、PET類膜組成的群組中的一種,且在該表面基材的表面上實施的表面處理為選自由未處理、AG處理、LR處理、AR處理、AG-LR處理、AG-AR處理組成的群組中的1種。
  8. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中,該(B)含有羥基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群組中的至少一種以上, 該(C)含有羧基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸酯、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸酯組成的化合物群組中的至少一種以上。
  9. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中,該交聯延遲劑為酮-烯醇互變異構體的化合物, 相對於100重量份的該第一丙烯酸類聚合物,以0.1~300重量份的比例含有該交聯延遲劑, 該交聯催化劑為選自由鋁螯合化合物、鈦螯合化合物、鐵螯合化合物組成的群組中的至少一種以上的金屬螯合化合物, 相對於100重量份的該第一丙烯酸類聚合物,以0.001~0.5重量份的比例含有該交聯催化劑, 該交聯延遲劑/該交聯催化劑的重量份比為80~1000。
  10. 如請求項1或2所述的黏著劑組合物,其中,相對於100重量份的該第一丙烯酸類聚合物,該黏著劑組合物以0.01~0.5重量份的比例含有HLB值為6~12且重均分子量為10000以下的聚醚改質矽氧烷化合物。
  11. 如請求項4所述的黏著劑組合物,其中, 該第二丙烯酸類聚合物為: 將對合計100重量份的(a)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少1種以上,與合計2.0~12.0重量份的(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上與合計1~30重量份的(c)含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種進行共聚合而成的、重均分子量超過30萬且為80萬以下的共聚物, 該第一丙烯酸類聚合物所含有的該(B)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上的合計重量份相對於該第一丙烯酸類聚合物的合計100重量份的值(B-1)與、該第二丙烯酸類聚合物所含有的該(b)含有羥基的可共聚單體中的至少1種以上的合計重量份相對於該第二丙烯酸類聚合物的合計100重量份的值(b-1)的比(b-1)/(B-1)在1.0~2.0的範圍內。
  12. 如請求項4所述的黏著劑組合物,其中, 該含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中,構成聚烯烴基二醇鏈的環氧烷烴基的平均重複單元數為3~14, 該含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體中的二酯組分為0.2%以下, 在100重量份的該第二丙烯酸類聚合物中,以1~50重量份的比例含有選自由聚烯烴基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚烯烴基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚烯烴基二醇(甲基)丙烯酸酯組成的群組中的至少一種以上,作為該含聚烯烴基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體。
  13. 一種黏著膜,其特徵在於,在樹脂膜的單面上層疊有使請求項1~12中任一項所述的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
  14. 一種表面保護膜,其使用了請求項13所述的黏著膜。
  15. 一種偏振片用的表面保護膜,其使用了請求項13所述的黏著膜。
  16. 一種附黏著劑層的光學膜,其在光學膜的至少一個面上層疊有使請求項1~12中任一項所述的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
  17. 如請求項13所述的黏著膜,其中,在所述樹脂膜的與形成有所述黏著劑層的一側為相反面的單面上實施有抗靜電處理及防污處理。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113004819B (zh) * 2021-03-04 2022-05-10 杭州安誉科技有限公司 一种线路板贴膜方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63225677A (ja) 1987-03-13 1988-09-20 Nitto Electric Ind Co Ltd 感圧性接着剤
JP4106749B2 (ja) 1997-06-25 2008-06-25 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社 液晶表示板表面保護フィルム
JP3923643B2 (ja) 1998-03-11 2007-06-06 日東電工株式会社 表面保護フイルム用粘着剤と表面保護フイルム
JP5396257B2 (ja) 2009-12-10 2014-01-22 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物およびこれを用いた表面保護フィルム
JP5906064B2 (ja) * 2011-11-21 2016-04-20 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6150536B2 (ja) 2012-01-31 2017-06-21 日本合成化学工業株式会社 マスキング用粘着フィルム、およびこの粘着フィルムの使用方法
JP6268407B2 (ja) * 2012-07-27 2018-01-31 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5718308B2 (ja) 2012-12-14 2015-05-13 三光化学工業株式会社 制電性粘着剤組成物、保護粘着フィルム、偏光フィルム及び位相差フィルム
JP6246021B2 (ja) 2014-02-27 2017-12-13 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP6042592B6 (ja) * 2015-03-17 2018-06-27 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6483519B2 (ja) * 2015-05-11 2019-03-13 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6370742B2 (ja) * 2015-06-04 2018-08-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6521896B2 (ja) * 2016-04-25 2019-05-29 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
JP6562485B2 (ja) 2018-05-01 2019-08-21 藤森工業株式会社 表面保護フィルム及び光学部材
JP6548239B2 (ja) 2018-06-18 2019-07-24 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム

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