TW202013395A - 電阻元件的製造方法和相應的電阻元件 - Google Patents
電阻元件的製造方法和相應的電阻元件 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202013395A TW202013395A TW108131725A TW108131725A TW202013395A TW 202013395 A TW202013395 A TW 202013395A TW 108131725 A TW108131725 A TW 108131725A TW 108131725 A TW108131725 A TW 108131725A TW 202013395 A TW202013395 A TW 202013395A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resistance
- weight percent
- alloy
- weight
- resistance element
- Prior art date
Links
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 27
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 12
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroxypropan-2-yl formate Chemical compound OCC(CO)OC=O LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 claims description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 229920012196 Polyoxymethylene Copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920009382 Polyoxymethylene Homopolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000008272 agar Substances 0.000 claims description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 claims description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 2
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- YQEMORVAKMFKLG-UHFFFAOYSA-N glycerine monostearate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC(CO)CO YQEMORVAKMFKLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 2
- SVUQHVRAGMNPLW-UHFFFAOYSA-N glycerol monostearate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO SVUQHVRAGMNPLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M lithium stearate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 2
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 claims description 2
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 claims description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 2
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 2
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 claims 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N manganate Chemical compound [O-][Mn]([O-])(=O)=O LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 235000010419 agar Nutrition 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- MZQAQQNTAWXDMO-UHFFFAOYSA-N octanoic acid;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.CCCCCCCC(O)=O MZQAQQNTAWXDMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
- H01C17/06526—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/22—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces for producing castings from a slip
- B22F3/225—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces for producing castings from a slip by injection molding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0425—Copper-based alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0433—Nickel- or cobalt-based alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
- C22C1/059—Making alloys comprising less than 5% by weight of dispersed reinforcing phases
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/20—Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
- G01R1/203—Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
- H01C1/084—Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06593—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the temporary binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
- H01C17/283—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/22—Elongated resistive element being bent or curved, e.g. sinusoidal, helical
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
- B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
本發明係有關於電阻元件(例如:電流測量電阻器)的製造方法,包括以下步驟:
-提供粉末形式的電阻合金,和
-由粉末狀電阻材料形成電阻元件。
此外,本發明另有關於一種由上述方法製造的電阻元件。
Description
本發明係有關一種電阻元件的製造方法,尤指一種用於電流測量電阻器的製造方法。此外,本發明另包括一種以該方法所製造出來的電阻器。
按,歐盟專利EP 0 605 800 A1係揭示了一種用於電流測量電阻器的製造方法,如圖1所示。在該過程中,將電阻合金材料條(例如錳酸鹽)沿其兩個縱向邊緣焊接到每個導體材料(例如銅)的材料條帶上,以形成一複合材料帶("Tri-Band")。隨後,各個電流測量電阻器與複合材料帶分離,這可以例如在沖壓和彎曲機中進行。這種習知的製造方法使得電流測量電阻器得以低成本的方式來進行大規模生產。
然而,這種習知的製造方法的缺點在於電流測量電阻器的外形自由設計受到限制,因為電流測量電阻器從扁平複合材料帶分離,這使得完成的電流測量電阻器的頂部和底部是平行的。
因此,本發明之主要目的,係在於增加電流測量電阻器之形狀設計的自由度。
該目的係透過申請專利範圍第1項的製造方法或透過一藉由此方法所製成的電阻器來實現。
根據本發明的製造方法係首先以粉末形式提供的電阻合金,其中該粉末狀電阻合金係不受形狀的任何限制。然後,根據本發明的製造方法,該電阻元件係以粉末狀電阻材料形成。因此,本發明的製造方法可有利地導致所製成的成品電阻元件沒有形狀上的限制。
此處值得一提的是,本發明的製造方法不僅適用於生產低阻抗電流測量電阻器,其可以根據已知的四線技術用於電流測量。此外,本發明的製造方法通常還適用於製造電阻元件。
依據本發明的一個較佳實施例,該電阻元件係透過金屬粉末射出成型(MIM:金屬射出成型)的方式由粉末狀電阻材料來進行成型,其中電阻元件首先形成為所謂的綠色部分。
然而,在本發明的範圍內,還有可能使用多成分金屬粉末射出成型的方法來成形該電阻元件,其中由該粉末狀電阻合金所形成的電阻元件與由粉末導體材料(例如:銅、銅合金)所製成的兩個連接端子組裝在一起。
依據本發明的製造方法,在成形之前以將粉末狀電阻合金(例如:錳酸鹽)和/或粉末狀導體材料(例如:銅、銅合金)與粘合劑混合以形成所謂的原料者為佳。優選的是,該粘合劑係為有機粘合劑或由數種有機成分組成的混合物。例如,該原料可含有50-80重量百分比的電阻合金和20-50%的有機成分。
在成形後,然後優選將綠色部分脫離成為所謂的棕色部分,其中該粘合劑至少部分地從綠色部分除去。
然後可以將棕色部分燒結成最終的電阻元件。
隨後,可以對電阻元件進行後續處理,其中,例如,可以通過銑削或沖壓來校正或調節該電阻元件的電阻值。
最後,該電阻元件然後可與兩個導電連接端子連接,例如透過焊接,或燒結的方式將該等連接端子設置於該電阻元件上。
就粘合劑而言,本發明不限於特定材料或材料組合物。例如以下材料適合作為本發明方法中的粘合劑:聚酰胺,聚甲醛,聚碳酸酯,苯乙烯-丙烯腈共聚物,聚酰亞胺,天然蠟和油,硬質塑料,氰酸酯,聚丙烯,聚乙酸酯,聚乙烯,乙烯-乙酸乙烯酯,聚乙烯醇,聚氯乙烯,聚苯乙烯,聚甲基丙烯酸甲酯,苯胺,水,礦物油,瓊脂,甘油,聚乙烯醇縮丁醛,聚甲基丙烯酸丁酯,纖維素,油酸,鄰苯二甲酸酯,石蠟,蠟,特別是巴西棕櫚蠟,銨,聚丙烯酸酯,甘油二酯 硬脂酸鹽和油酸鹽單硬脂酸甘油酯,鈦酸異丙酯,硬脂酸鋰,甘油單酯,甲醛,辛酸磷酸鹽,烯烴磺酸鹽,磷酸酯,硬脂酸,硬脂酸鋅。
還應該提到的是,該粘合劑可以例如還包含以下成分:
a)10-50%重量的聚酰胺,
b)40-80%重量的脂肪醇,以及
c)2-20%重量的有機酸。
此外,該粘合劑亦可包含以下成分:
a)50-96重量百分比的一種或多種聚甲醛均聚物或聚甲醛共聚物;
b)2-35重量百分比的一種或多種聚烯烴;
c)2-40重量百分比的聚-1,3-二氧雜環庚烷或聚-1,3-二氧戊環或其混合物。
另外,關於粉末狀電阻合金,根據本發明的製造方法不限於特定電阻合金。但是,該粉末狀電阻合金係以含有銅或鎳作為其主要成分者為佳。
例如,該粉末狀電阻合金可包含以下合金成分:
a)0.01-95.0重量百分比的銅,
b)0.01-80.0重量百分比的鎳,
c)0.01-30.0重量百分比的錳,
d)0.001-5.0%重量的錫,
e)0.001-22.0重量百分比的鉻,
f)0.001-5.0重量百分比的鋁,
g)0.001-2.0重量百分比的矽,
h)0.001-1.5重量百分比的鐵和/或
i)不超過1.0%重量的其他合金成分。
或者,該粉末狀電阻合金可能含有以下合金成分:
a)50.0-55.0重量百分比的銅,
b)42.0-46.0重量百分比的鎳,
c)0.5-2.0重量百分比的錳,以及
d)不超過1.5%重量的其他合金成分。
本發明另一實施例的該粉末狀電阻合金包含以下合金成分:
a)81.0-89.6重量百分比的銅,
b)10.0-14.0重量百分比的錳,
c)0.4-4.0重量百分比的鎳,以及
d)不超過1.0%重量的其他合金成分。
於本發明另一實施例中,該粉末狀電阻合金包含以下合金成分:
a)60.0-69.0重量百分比的銅,
b)23.0-27.0重量百分比的錳,
c)8.0-12.0重量百分比的鎳,以及
d)不超過1.0%重量的其他合金成分。
依據本發明再一實施例,該粉末狀電阻合金包含以下合金成分:
a)88.0-92.5重量百分比的銅,
b)6.0-8.0重量百分比的錳,
c)1.5-3.0重量百分比的鋅,以及
d)不超過1.0%重量的其他合金成分。
最後,本發明之該粉末狀電阻合金仍可包含以下合金成分:
a)62.0-81.4重量百分比的鎳,
b)16.0-22.0重量百分比的鉻,
c)2.0-4.0%重量的鋁,
d)0.4-2.0重量百分比的矽,
e)0.1-5.0重量百分比的錳,
f)0.02-3.0重量百分比的銅,
g)0.1-1.0重量百分比的鐵,以及
h)不超過1.0重量百分比的其他合金成分。
根據本發明的製造方法有利地使得成品電阻元件具有溫度穩定的電阻值,於+20℃至+60℃的溫度範圍,電阻值具有小於50 ppm/K的溫度係數。
此外,依據本發明的方法可以製造具有良好長期穩定性(亦即根據AEC-Q200,長期漂移小於10%)電阻值的電阻器。
所用的電阻合金以低電阻並且具有小於20·10– 7
Ωm,10·10–7
Ωm,5·10–7
Ωm或3·10–7
Ωm的比電阻者為佳。
然而,連接端子的導體材料以相對該電阻合金為小的低電阻者為佳,並且以具有小於5·10– 7
Ωm,2·10–7
Ωm,1·10–7
Ωm,5·10–8
Ωm或2·10–8
Ωm的比電阻者為佳。
該等連接端子的導體材料以該導體材料相對於該電阻合金具有一較小的比電阻者為佳。
再者,值得一提的是,熱電串聯中的電阻合金相對於銅具有一小於±5mV/100K,±0.5mV/100 K,±0.3 mV/100 K或±0.2 mV/100 K的熱電壓。
此外,在根據本發明的製造方法的範圍內,可以將不同的電阻層並聯或串聯連接,以實現電性能的優化。然後,電流可以並行地流過各種電阻層,或者通過各種電阻層連續地串聯流動。
再者,根據本發明的製造方法還允許將不同材料並聯和/或串聯連接到電阻層,以實現機械性能的優化。
另外,在根據本發明的製造方法的範圍內,不同的材料也可以組合到電阻層(並聯或串聯),以實現熱性能的優化。
還應該提到的是,本發明的製造方法提供了將散熱器(例如散熱片)一體成形於該電阻元件的可能性。
此外,依據本發明的製造方法,可將連接端子一體成形於該電阻元件上,特別是插接式或焊接式連接端子。
依據本發明實施例,最終的電阻元件是同軸電阻器,其中同軸電阻器中的電流在相反的方向上同軸地流動,這在本領域中係屬習知技術範圍。
然而,本發明不僅請求保護上述本發明的製造方法。 相反,本發明還要求保護以這種方式生產的部件作為電阻元件的新穎用途。 此外,本發明還請求保護成品電阻器,該成品電阻器是按照上述方式根據本發明的製造方法製作的。
本發明的其他有利的改進方案在附屬申請專利範圍中說明,或者在下面參考圖式內容與本發明的較佳實施例的描述一起更詳細地說明。
圖1係為電流測量電阻器的立體示意圖,該電流測量電阻器1用於根據已知的四線技術進行電流測量,並且從複合材料帶分離,如EP 0 605 800 A1中所述。
該電流測量電阻器1基本上由一電阻合金(例如:錳酸鹽 )製成的一電阻元件2和由一導體材料(例如銅)製成的兩個連接端子3、4組成,其中該電阻元件2沿其縱向邊緣經由兩個焊接縫5、6分別與該等連接端子3和4連接。
在兩個該等連接端子3、4中設有通孔7、8,其用作連接元件以便於達成電接觸。
上述電流測量電阻器1的缺點在於,其形狀受到底部的複合材料帶之橫截面的限制,因而無法製成任意形狀的電流感測電阻器。
圖2係為本發明電阻元件9的俯視圖,該電阻元件9係透過金屬射出成型製成,因此可達成多樣形狀的目的。
由圖式內容可以看出,該電阻元件9具有連接表面10,以便將電阻元件9與連接端子連接。
此外,圖式內容顯示了可以採用各種形狀的燒結電阻材料11。
於該電阻元件9的側面,可以設有用於調節電阻值的區域12。
另外,圖式內容顯示了用於接觸測量連接端子的橢圓形區域13。
以下將根據圖3的流程圖,其解釋了根據本發明的製造方法的實施例。
在第一步驟S1中,首先提供粉末狀電阻合金。
在第二步驟S2中,然後將粉末狀電阻合金與粘合劑混合到原料中。
在步驟S3中,提供連接端子所需的粉末狀銅。
然後在步驟S4中將粉末狀銅與粘合劑混合到原料中。
在進一步的步驟S5中,然後進行粉末狀銅原料和粉末狀電阻合金原料的雙成分金屬射出成型,以形成具有一電阻元件和兩個連接端子的電阻器(綠色部分)。
在下一步驟S6中,然後將電阻器(綠色部分)去掉,亦即粘合劑至少部分地被除去,從而形成所謂的棕色部分。
在另一步驟S7中,然後燒結棕色部分。
最後,在步驟S8中,可以進行電阻器的後續處理,例如,進行電阻值的校正。
以下將根據圖4說明流程圖,其解釋了根據本發明的製造方法的另一實施例。
在第一步驟S1中,同樣提供粉末狀電阻合金。
在第二步驟S2中,然後將粉末狀電阻合金與粘合劑混合以形成所謂的原料。
在進一步的步驟S3中,然後進行粉末狀電阻合金原料的金屬射出成型,以形成具有電阻元件(綠色部分)。
在下一步驟S4中,然後將綠色部分剝離成棕色部分,亦即將先前添加的粘合劑至少部分地除去。
在另一步驟S5中,然後燒結棕色部分。
在另一步驟S6中,然後將電阻元件與由銅製成的連接端子連接在一起以形成電阻器。
最後,在步驟S7中,可以進行電阻器的後續處理,例如,進行校正電阻值。
因此,根據圖4的實施例與根據圖3的實施例的不同之處在於,在根據圖4的實施例中,在金屬射出成型之後設置連接端子,而在根據圖3實施例中的連接端子係藉由雙成分金屬射出成型方式而形成。
以下將描述根據圖5A和5B的實施例。這些附圖說明了根據本發明的一同軸電阻器14,其具有由導體材料(例如:銅)製成的兩個連接端子15、16和插入其間的電阻合金所製成的電阻元件17。
藉此,本發明的製造方法在同軸電阻器14的外形方面允許很大的自由度,其可具有複雜的曲率。
以下將描述根據圖6A和6B的實施例。圖6A和6B係為本發明的電流測量電阻器18的各種立體圖,其具有由導體材料(例如銅)製成的連接端子19、20,以及一由電阻合金製成、並插入其間的電阻元件21。
依據本發明的製造方法,該電流測量電阻器18得以進行複雜的彎曲。
最後,下文將描述根據圖7A和7B的實施例。
圖7A和7B為根據本發明的製造方法製造之一電流測量電阻器22,其具有兩個連接端子23、24和一電阻元件25。
此外,圖式中的兩個插接式連接端子26、27,其用於測量該電阻元件25兩端的電壓降。
最後,圖式中的散熱片28~31,該等散熱片28~31一體地形成在電阻元件25上,並且在操作期間進行散熱。
綜上所述,本發明所揭示之構造,為昔所無,且確能達到功效之增進,並具可供產業利用性,完全符合發明專利要件,祈請 貴審查委員核賜專利,以勵創新,無任德感。
惟,上述所揭露之圖式、說明,僅為本發明之較佳實施例,大凡熟悉此項技藝人士,依本案精神範疇所作之修飾或等效變化,仍應包括在本案申請專利範圍內。
1:電流測量電阻器
2:電阻元件
3:連接端子
4:連接端子
5:焊接縫
6:焊接縫
7:通孔
8:通孔
9:電阻元件
10:連接表面
11:電阻材料
12:調節電阻值的區域
13:用於接觸測量連接端子的橢圓形區域
14:同軸電阻器
15:連接端子
16:連接端子
17:電阻元件
18:電流測量電阻器
19:連接端子
20:連接端子
21:電阻元件
22:電流測量電阻器
23:連接端子
24:連接端子
25:電阻元件
26:連接端子
27:連接端子
28:散熱片
29:散熱片
30:散熱片
31:散熱片
S1~S8:步驟
圖1 係為習知電流測量電阻器的立體示意圖。
圖2 係為本發明電阻元件的俯視圖。
圖3 係為本發明應用雙成分-金屬射出成形方法之流程圖。
圖4 係為本發明應用金屬射出成形方法之另一流程圖。
圖5A和5B 係為利用本發明方法所製成的同軸電阻器之不同立體圖。
圖6A和6B 係為多彎曲電流測量電阻器之不同立體圖。
圖7A和7B 係為具有一體成形散熱片的本發明電阻器之不同立體圖。
S1~S8:步驟
Claims (22)
- 電阻元件(9、17、21、25)的製造方法,特別是一種電流測量電阻器的製造方法,包含下列步驟: a)提供粉末狀電阻合金;以及 b)由粉末狀電阻材料形成電阻元件(9、17、21、25)。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵在於藉由金屬粉末射出成型將該等電阻元件(9、17、21、25)形成一綠色部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵在於使用多成分金屬粉末射出成型來形成電阻元件(9、17、21、25),而一電阻器的以下部件係連接形成綠色部分: a)粉末狀電阻合金製成的電阻元件(9、17、21、25),和;以及 b)由粉末狀導體材料,特別是由銅或銅合金製成的兩個或多個連接端子(15、16、19、20、23、24、26、27)。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其特徵在於: a)在模塑之前將粉末狀電阻合金和/或粉末狀導體材料與粘合劑混合到原料中,特別是與有機粘合劑混合,特別是與其他特別是有機成分的混合物混合,其中該電阻合金的原料優選含有以下成分: a1)50-80%重量百分比的電阻合金;和 a2)20-50%重量百分比的有機成分;和/或 b)在模塑後,將綠色部分去除成為棕色部分,其中該粘合劑至少部分地從綠色部分除去,和/或 c)將棕色部分燒結成最終的電阻元件(9、17、21、25),和/或 d)後續加工該電阻元件(9、17、21、25),特別是透過銑削或沖孔來修正電阻值,和/或 e)該電阻元件(9、17、21、25)與兩個或多個導電連接端子的組裝,特別是透過焊接或燒結該等連接端子(15、16、19、20、23、24、26、27)至該電阻元件(9、17、21、25)上。
- 如申請專利範圍第4項之方法,其特徵在於該粘合劑含有以下材料中的至少一種: a)聚酰胺, b)中聚甲醛, c)聚碳酸酯, d)苯乙烯-丙烯腈共聚物, e)聚酰亞胺, f)天然蠟和油, g)熱固性塑料, H)氰酸 i)聚丙烯, j)聚縮醛, k)聚乙烯, l)乙烯乙酸乙烯酯, m)聚乙烯醇, n)聚氯乙烯, o)聚苯乙烯, p)聚甲基丙烯酸甲酯, q)苯胺, r)水; s)礦物油, t)瓊脂, u)甘油, v)聚乙烯醇縮丁醛, w)聚甲基丙烯酸丁酯, x)纖維素, y)油酸, z)鄰苯二甲酸酯, aa)石蠟, ab)蠟,特別是巴西棕櫚蠟, ac)銨, ad)聚丙烯酸酯, ae)甘油二酯硬脂酸酯和油酸酯, af)單硬脂酸甘油酯, ag)異丙基鈦酸鹽, ah)硬脂酸鋰, ai)甘油單酯, aj)甲醛, ak)辛基酸式磷酸酯, al)烯烴磺酸鹽, am)磷酸酯, an)硬脂酸,以及 ao)硬脂酸鋅。
- 如申請專利範圍第5項所述之方法,其特徵在於該粘合劑含有下列成分: a)10-50%重量的聚酰胺, b)40-80%重量的脂肪醇,以及 c)2-20%重量的有機酸。
- 如申請專利範圍第4項之方法,其特徵在於該粘合劑含有下列成分: a)50-96重量百分比的一種或多種聚甲醛均聚物或聚甲醛共聚物; b)2-35重量百分比的一種或多種聚烯烴; c)2-40重量百分比的聚-1,3-二氧雜環庚烷或聚-1,3-二氧戊環或其混合物。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於該粉末狀電阻合金係含有銅或鎳作為主要成分。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於該粉末狀電阻合金包含以下合金成分: a)0.01-95.0重量百分比的銅, b)0.01-80.0重量百分比的鎳, c)0.01-30.0重量百分比的錳, d)0.001-5.0%重量的錫, e)0.001-22.0重量百分比的鉻, f)0.001-5.0重量百分比的鋁, g)0.001-2.0重量百分比的矽, h)0.001-1.5重量百分比的鐵和/或 i)不超過1.0%重量的其他合金成分。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於該粉末狀電阻合金包含以下合金成分: a)50.0-55.0重量百分比的銅, b)42.0-46.0重量百分比的鎳, c)0.5-2.0重量百分比的錳,以及 d)不超過1.5%重量的其他合金成分。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於該粉末狀電阻合金包含以下合金成分: a)81.0-89.6重量百分比的銅, b)10.0-14.0重量百分比的錳, c)0.4-4.0重量百分比的鎳,以及 d)不超過1.0%重量的其他合金成分。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於該粉末狀電阻合金包含以下合金成分: a)60.0-69.0重量百分比的銅, b)23.0-27.0重量百分比的錳, c)8.0-12.0重量百分比的鎳,以及 d)不超過1.0%重量的其他合金成分。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於該粉末狀電阻合金包含以下合金成分: a)88.0-92.5重量百分比的銅, b)6.0-8.0重量百分比的錳, c)1.5-3.0重量百分比的鋅,以及 d)不超過1.0%重量的其他合金成分。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於該粉末狀電阻合金包含以下合金成分: a)62.0-81.4重量百分比的鎳, b)16.0-22.0重量百分比的鉻, c)2.0-4.0%重量的鋁, d)0.4-2.0重量百分比的矽, e)0.1-5.0重量百分比的錳, f)0.02-3.0重量百分比的銅, g)0.1-1.0重量百分比的鐵,以及 h)不超過1.0重量百分比的其他合金成分。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於: a)該電阻元件(9、17、21、25)具有一於20°C至60°C之間測得的溫度係數小於50ppm/K的電阻值,和/或 b)該電阻元件(9、17、21、25)具有小於10%的長期漂移,特別是根據AEC-Q200的電阻值,和/或 c)該電阻合金的比電阻小於20·10– 7 Ωm, 10·10– 7 Ωm, 5·10– 7 Ωm 或3·10– 7 Ωm;,和/或 d)該導體材料的比電阻小於5·10– 7 Ωm, 2·10– 7 Ωm, 1·10– 7 Ωm, 5·10– 8 Ωm 或2·10– 8 Ωm,和/或 e)該導體材料相對於該電阻合金具有一較小的比電阻,和/或 f)熱電串聯中的電阻合金相對於銅具有一小於±5mV/100K,±0.5mV/100 K,±0.3 mV/100 K或±0.2 mV/100 K的熱電壓。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於下列步驟: a)在並聯和/或串聯中組合不同的電阻層,以實現電性能的最佳化, b)將不同材料組合至並聯和/或串聯的電阻層,以實現機械性能的最佳化,和/或 c)將不同材料組合至並聯和/或串聯的電阻層,以實現熱性能的最佳化。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於下列步驟: a)將散熱片(28~31),特別是散熱肋件(28~31)一體成形於該電阻元件(9、17、21、25)上,以及 b)將連接端子(15、16、19、20、23、24、26、27)一體成形於該電阻元件(9、17、21、25)上,特別是插接式或焊接式連接端子(23、24、26、27)。
- 如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於: 該電阻元件(9、17、21、25)係為一同軸電阻器。
- 電阻元件的應用,特別是一種電流測量電阻器(9、14、18、22)的應用,其特徵在於:該電阻元件係藉由前述申請專利範圍其中任一項所述之方法所製造的元件。
- 電阻元件(9、14、18、22),特別是一種電流測量電阻器(9、14、18、22),其特徵在於:該電阻元件係藉由前述申請專利範圍其中任一項所述之方法所製造的元件。
- 如申請專利範圍第20項所述之電阻元件(14、18、22),其特徵在於: a)由導電導體材料製成的第一連接端子(15、19、23),用於將電流引入電阻器, b)由導電導體材料製成的第二連接端子(16、20、24),用於從電阻器釋放電流,以及 c)粉末狀電阻合金製成的電阻元件(17、21、25),其在兩個連接端子(15、16、19、20、23、24)之間沿電流流動方向佈置並且被電流貫穿。
- 如申請專利範圍第21項所述之電阻元件(14、18、22),其特徵在於:該等連接端子(15、16、19、20、23、24)係由粉末狀的導引材料所製成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018121902.4 | 2018-09-07 | ||
DE102018121902.4A DE102018121902A1 (de) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | Herstellungsverfahren für ein elektrisches Widerstandselement und entsprechendes Widerstandselement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202013395A true TW202013395A (zh) | 2020-04-01 |
Family
ID=67620450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108131725A TW202013395A (zh) | 2018-09-07 | 2019-09-03 | 電阻元件的製造方法和相應的電阻元件 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11373787B2 (zh) |
EP (1) | EP3847677A1 (zh) |
JP (1) | JP7510422B2 (zh) |
KR (1) | KR20210057036A (zh) |
CN (1) | CN112262445A (zh) |
DE (1) | DE102018121902A1 (zh) |
TW (1) | TW202013395A (zh) |
WO (1) | WO2020048726A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113073219B (zh) * | 2021-03-24 | 2022-04-22 | 山东银山电气有限公司 | 一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4243349A1 (de) | 1992-12-21 | 1994-06-30 | Heusler Isabellenhuette | Herstellung von Widerständen aus Verbundmaterial |
DE4339551C1 (de) | 1993-11-19 | 1994-10-13 | Heusler Isabellenhuette | Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand |
US5999085A (en) * | 1998-02-13 | 1999-12-07 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mounted four terminal resistor |
US6529115B2 (en) * | 2001-03-16 | 2003-03-04 | Vishay Israel Ltd. | Surface mounted resistor |
US6569380B2 (en) | 2001-08-27 | 2003-05-27 | Advanced Materials Technologies Pte, Ltd. | Enclosure for a semiconductor device |
JP4012029B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2007-11-21 | コーア株式会社 | 金属板抵抗器およびその製造方法 |
WO2004039522A1 (de) | 2002-10-29 | 2004-05-13 | Basf Aktiengesellschaft | Metallpulverspritzgussmasse und verfahren zum metallpulverspritzguss |
JP4431052B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2010-03-10 | コーア株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
KR20070024706A (ko) * | 2004-06-08 | 2007-03-02 | 타이코 일렉트로닉스 레이켐 케이. 케이. | 폴리머 ptc 소자 |
TWI275127B (en) * | 2005-07-29 | 2007-03-01 | Prosperity Dielectrics Co Ltd | Process to manufacture a low-resistance alloy resistor having thick conductive-terminals |
DE102005059561B4 (de) | 2005-12-13 | 2007-09-20 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Niederohmiger Koaxialwiderstand zur Strommessung |
JP5029170B2 (ja) | 2007-06-27 | 2012-09-19 | ダイキン工業株式会社 | 電子回路装置 |
US20090148657A1 (en) | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Jan Ihle | Injection Molded PTC-Ceramics |
US7911319B2 (en) * | 2008-02-06 | 2011-03-22 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Resistor, and method for making same |
GB0917988D0 (en) | 2009-10-14 | 2009-12-02 | Johnson Matthey Plc | Method |
DE102010051007A1 (de) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Koa Corp., Ina-shi | Nebenschlusswiderstand und Herstellungsverfahren dafür |
JP5716228B2 (ja) | 2010-03-29 | 2015-05-13 | コーア株式会社 | 抵抗体、抵抗器、およびその製造方法 |
DE102011006847A1 (de) * | 2011-04-06 | 2012-10-11 | Schunk Kohlenstofftechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Widerstandsheizelements sowie Widerstandsheizelement |
JP6028729B2 (ja) | 2011-07-07 | 2016-11-16 | Koa株式会社 | シャント抵抗器およびその製造方法 |
DE102012013036B4 (de) * | 2012-06-29 | 2015-04-02 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Widerstand, insbesondere niederohmiger Strommesswiderstand, sowie Beschichtungsverfahren hierzu |
JP2014103076A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Neive:Kk | 正特性発熱体及び温風発生供給装置 |
DE202013011690U1 (de) * | 2013-04-05 | 2014-02-26 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Messwiderstand |
WO2015102732A2 (en) * | 2013-10-25 | 2015-07-09 | Golden Intellectual Property, Llc | Amorphous alloy containing feedstock for powder injection molding |
DE102014015805B3 (de) * | 2014-10-24 | 2016-02-18 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Widerstand, Herstellungsverfahren dafür und Verbundmaterialband zum Herstellen des Widerstands |
KR20160101251A (ko) | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 강민정 | 자동차 배터리 전류센서용 션트 및 그 제조방법 |
EP3309800B1 (de) | 2016-10-11 | 2019-03-20 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Verfahren zur herstellung eines schichtaufbaus unter verwendung einer paste auf basis einer widerstandslegierung |
-
2018
- 2018-09-07 DE DE102018121902.4A patent/DE102018121902A1/de active Pending
-
2019
- 2019-08-09 KR KR1020217006893A patent/KR20210057036A/ko active Search and Examination
- 2019-08-09 US US17/047,137 patent/US11373787B2/en active Active
- 2019-08-09 JP JP2021537483A patent/JP7510422B2/ja active Active
- 2019-08-09 EP EP19753037.1A patent/EP3847677A1/de active Pending
- 2019-08-09 CN CN201980038832.3A patent/CN112262445A/zh active Pending
- 2019-08-09 WO PCT/EP2019/071395 patent/WO2020048726A1/de unknown
- 2019-09-03 TW TW108131725A patent/TW202013395A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210193356A1 (en) | 2021-06-24 |
EP3847677A1 (de) | 2021-07-14 |
CN112262445A (zh) | 2021-01-22 |
US11373787B2 (en) | 2022-06-28 |
WO2020048726A1 (de) | 2020-03-12 |
JP2021536683A (ja) | 2021-12-27 |
KR20210057036A (ko) | 2021-05-20 |
DE102018121902A1 (de) | 2020-03-12 |
JP7510422B2 (ja) | 2024-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW535172B (en) | Thermistor and method of manufacture | |
US9625494B2 (en) | Current detection resistor | |
CN102971808B (zh) | 片式热敏电阻及其制造方法 | |
CN103650648B (zh) | 多层陶瓷基板及其制造方法 | |
CN101133467B (zh) | 层叠线圈 | |
CN109363247A (zh) | 一种电子烟及其片式发热体、以及片式发热体的制备方法 | |
CN103594213A (zh) | 过电流保护元件 | |
TW202013395A (zh) | 電阻元件的製造方法和相應的電阻元件 | |
CN103811139B (zh) | 片状热敏电阻 | |
CN109841365A (zh) | 一种金属板片式电阻器及其制造方法 | |
CN206116124U (zh) | 一种精密电流感测电阻 | |
US20170279107A1 (en) | Electrode | |
TW201407646A (zh) | 金屬板電阻的量產方法及其產品 | |
JP6733286B2 (ja) | 銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法 | |
KR101645020B1 (ko) | 온도 센서 및 제조방법 | |
WO2013099297A1 (ja) | 積層インダクタ | |
JP6828256B2 (ja) | Ntcサーミスタ素子 | |
CN104078204B (zh) | 电感器和用于制造其的方法 | |
JP7262946B2 (ja) | 抵抗材料及び抵抗器 | |
CN206134677U (zh) | 一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻 | |
JP2000100601A (ja) | チップ抵抗器 | |
JPS6333282B2 (zh) | ||
JP6937652B2 (ja) | 熱電変換素子及びその製造方法並びに熱電変換モジュール | |
JPH0351922Y2 (zh) | ||
JPS58128758A (ja) | 半導体装置とその製造法 |