TW202006101A - 光學用黏著片 - Google Patents

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市川大翔
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Abstract

本發明之課題在於提供一種雖然包含橡膠系嵌段聚合物但耐白化性及光學特性仍優異之光學用黏著片，藉由如下光學用黏著片解決該課題：該光學用黏著片包含含有苯乙烯系嵌段共聚物之黏著層（A），上述黏著層（A）中之軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為0〜25質量%，且上述黏著層（A）具有相分離成球狀之相與其他相之結構。

Description

光學用黏著片
本發明係關於一種光學用黏著片等。
於電子機器中，為固定各種構件而使用黏著片。例如，於觸控面板模組、顯示器模組、相機模組等發光/受光裝置（光學裝置）等中，有時使用透明之黏著片貼合構件。
近年來，觸控面板之結構變得多樣化，正在研究多點觸控面板、可撓式觸控面板、薄膜觸控面板等。為防止誤動作，對該等觸控面板所使用之光學黏著片要求低介電常數。為實現低介電常數，有時使用以橡膠系嵌段聚合物為主成分代替以習知一般使用之丙烯酸系共聚物聚合物為主成分之光學黏著片。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開第2016-186044號公報 專利文獻2：日本特開第2017-057382號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明者於持續研究之過程中，對以橡膠系嵌段聚合物為主成分之情形與以丙烯酸系共聚物聚合物為主成分之情形加以比較，關注到容易產生加濕時之白化。而且，於改善該問題之過程中發現如下問題：即便能夠抑制白化之產生，亦存在光學特性降低之情形。
因此，本發明之課題在於提供一種雖然包含橡膠系嵌段聚合物，但耐白化性及光學特性仍優異之光學用黏著片（課題1）。
又，近年來，正不斷增加有機EL顯示器之利用，但有機EL顯示器容易受到水分導致之不良影響，故存在使用苯乙烯系嵌段共聚物等橡膠系黏著劑代替習知廣泛使用之丙烯酸系黏著劑作為黏著片之黏著劑之情況。例如，專利文獻2中揭示有包含作為黏著劑之橡膠系聚合物且透濕度為一定以下之黏著片。
如專利文獻2所揭示之技術，為抑制由水分導致之不良影響，考慮以不使水分通過之方式設計黏著片。其中，於電子機器（尤其是有機EL裝置）中，為防止來自外部之水分浸入，包含黏著片之整體大多利用玻璃等水分透過性較低之材料加以密封、密閉。於此種情形時，若殘存水分自周圍之構件釋出，則該水分於密閉空間中無其他去處，因此，即便黏著片本身耐水分，而對其他構件或不耐水分之構件亦帶來不良影響。具體而言，存在水分凝聚於層間之界面區域，引起白化，而使顯示品質劣化之情況。
因此，本發明之課題在於提供一種耐白化性優異、且包含苯乙烯系嵌段共聚物之光學用黏著片（課題2）。 [解決課題之技術手段]
專利文獻1中揭示有包含苯乙烯系彈性體、具有包含球狀之島成分之相分離結構之黏著劑組成物。然而，根據專利文獻1，關於兼具耐白化性及光學特性之技術不詳。
本發明者於鑒於課題1持續研究之過程中，著眼於軟化劑之含量與相分離結構。而且，進一步進行苦心研究，發現藉由將軟化劑之含量設定為一定以下，進而將相分離結構控制為球狀，可兼具耐白化性及光學特性，從而完成了本發明（發明1）。
又，本發明者於鑒於課題2持續研究之過程中，著眼於含水率（特定環境下之水分保持性能）及透濕度。而且，進一步進行苦心研究，發現藉由將該等控制為相對較高之值，可達成優異之耐白化性，從而完成了本發明（發明2）。
即，本發明包含下述之態樣。
項1.一種光學用黏著片， 其包含含有苯乙烯系嵌段共聚物之黏著層（A）， 上述黏著層（A）中之軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為0〜25質量%，且 上述黏著層（A）具有相分離成球狀之相與其他相之結構。
項2.如項1所記載之光學用黏著片，其中上述黏著層（A）含有軟化劑及賦黏劑 (tackifier)。
項3.如項2所記載之光學用黏著片， 其中，上述賦黏劑為具有芳香族環之賦黏劑， 上述黏著層（A）中之上述軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為5〜25質量%，且 上述黏著層（A）中之上述賦黏劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為10〜50質量%。
項4.如項1至3中任一項所記載之光學用黏著片，其中，上述苯乙烯系嵌段共聚物中之苯乙烯含量為15質量%以下。
項5.如項1至4中任一項所記載之光學用黏著片，其中，上述黏著層（A）中之上述球狀之相之平均直徑為100 nm以下。
項6.如項1至5中任一項所記載之光學用黏著片， 其中，上述苯乙烯系嵌段共聚物含有苯乙烯系三嵌段共聚物或通式(A-B)nC所表示之放射型苯乙烯系嵌段共聚物及苯乙烯系二嵌段共聚物， 上述黏著層（A）中之上述苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為15〜45質量%，且 上述黏著層（A）中之上述苯乙烯系二嵌段共聚物之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為15〜55質量%。
項7.如項1至6中任一項所記載之光學用黏著片，其中，上述黏著層（A）中之軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為10〜25質量%。
項8.如項1至7中任一項所記載之光學用黏著片，其中，上述黏著層（A）中之苯乙烯系嵌段共聚物之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為45〜85質量%。
項9.如項1至8中任一項所記載之光學用黏著片，其包含配置於上述黏著層（A）上之基材。
項A.一種光學用黏著片， 其包含含有苯乙烯系嵌段共聚物之黏著層（A）， 上述黏著層（A）於65℃、90%RH靜置3天後之含水率為0.10〜0.25質量%，且 上述黏著層（A）於65℃、90%RH之透濕度為350〜1000 g/m2 •day。
項10.一種積層體，其包含項1至9及項A中任一項所記載之光學用黏著片及配置於上述光學用黏著片上之被黏著體。
項11.如項10所記載之積層體，其包含：項1至9及項A中任一項所記載之光學用黏著片、積層於上述光學用黏著片之第1表面之第1被黏著體、及積層於上述光學用黏著片之與上述第1表面相反之第2表面之第2被黏著體。
項12.如項11所記載之積層體，其中，上述第1被黏著體為抗反射膜、防飛散膜、蓋板、附金屬或金屬氧化物薄膜之膜、附金屬或金屬氧化物薄膜之玻璃、超雙折射膜或觸控面板模組，上述第2被黏著體為蓋板、附金屬或金屬氧化物薄膜之膜、附金屬或者金屬氧化物薄膜之玻璃、超雙折射膜、觸控面板模組、偏光板或顯示面板模組。
項13.一種附黏著劑層之透明導電性膜，其於在透明塑膠膜基材之一面具有藉由金屬氧化物形成之透明導電性薄膜且於另一面具有功能層的透明導電性膜之一面，具有項1至9及項A中任一項所記載之光學用黏著片。
項14.如項13所記載之附黏著劑層之透明導電性膜，其於上述透明導電性膜之透明導電性薄膜上具有上述光學用黏著片。
項15.如項13所記載之附黏著劑層之透明導電性膜，其於上述透明導電性膜之功能層上具有上述光學用黏著片。
項16.一種觸控面板，其具有至少1層項13至15中任一項所記載之附黏著劑層之透明導電性膜。 [發明之效果]
根據本發明（發明1），能夠提供一種雖然包含苯乙烯系嵌段共聚物，但耐白化性及光學特性仍優異之光學用黏著片。
又，根據本發明（發明2），能夠提供一種耐白化性優異、且包含苯乙烯系嵌段共聚物之光學用黏著片。
於本說明書中，針對「含有」及「包含」之表達，包括「含有」、「包含」、「實質上由～構成」及「僅由～構成」之概念。
1. 光學用黏著片 本發明係關於一種光學用黏著片（於本說明書中，有時亦表示為「本發明之光學用黏著片」），作為其一態樣，其包含含有苯乙烯系嵌段共聚物之黏著層（A），上述黏著層（A）中之軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為0〜25質量%，且上述黏著層（A）具有相分離成球狀之相與其他相之結構。
又，本發明係關於一種光學用黏著片（於本說明書中，有時亦表示為「本發明之光學用黏著片」），作為其一態樣，其包含含有苯乙烯系嵌段共聚物之黏著層（A），上述黏著層（A）於65℃、90%RH靜置3天後之含水率為0.10〜0.25質量%，且上述黏著層（A）於65℃、90%RH之透濕度為350〜1000 g/m2 •day。以下，對此進行說明。
以下，對該等進行說明。
黏著層（A）含有苯乙烯系嵌段共聚物作為黏著劑。
苯乙烯系嵌段共聚物只要為可用作黏著片用黏著劑者，則並無特別限制。作為苯乙烯系嵌段共聚物，例如可列舉：苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯型嵌段共聚物（SEPS）、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-(丁二烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物（SBBS）、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯型嵌段共聚物（SIBS）等苯乙烯系三嵌段共聚物，較佳可列舉SEPS、SEBS等，更佳可列舉SEPS。作為苯乙烯系嵌段共聚物之其他例，可列舉：苯乙烯-(乙烯-丙烯)型嵌段共聚物（SEP）、苯乙烯-(乙烯-丁烯)型嵌段共聚物（SEB）、苯乙烯-(丁二烯-丁烯)型嵌段共聚物（SBB）、苯乙烯-異丁烯型嵌段共聚物（SIB）等苯乙烯系二嵌段共聚物，較佳可列舉SEP、SEB等，更佳可列舉SEP。
又，於上述黏著層（A）中，作為黏著劑所含有之苯乙烯系嵌段共聚物亦可為具有通式(A-B)nC所表示之結構之苯乙烯系嵌段共聚物。
上述通式中，A表示芳香族烯基聚合物嵌段（硬鏈段），B表示共軛二烯聚合物嵌段（軟鏈段），A-B表示苯乙烯系嵌段共聚物，C表示源於偶合劑之成分，n個(A-B)係上述A所表示之芳香族烯基-共軛二烯共聚物與C直接鍵結。n表示2以上之整數。於n為3以上之情形時，上述共聚物為所謂星形聚合物。n就加工性之觀點而言，較佳為3或4，更佳為4。n之上限雖無特別限制，但就抑制上述放射型苯乙烯系嵌段共聚物之凝膠化之觀點而言，通常為8以下。
作為上述C所表示之偶合劑殘基來源之偶合劑，例如可列舉：甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、丁基三氯矽烷、四氯矽烷、鹵素化合物（例如，二溴乙烷、四氯錫、丁基三氯錫、四氯鍺、雙(三氯矽基)乙烷)、環氧化合物（例如環氧化大豆油）、羰基化合物（例如，己二酸二乙酯、己二酸二甲酯、對苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二乙酯）、聚乙烯化合物（例如二乙烯苯）、聚異氰酸酯等。其中，就工業上容易獲取、反應性亦較高之方面而言，較佳為甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、四氯矽烷。
苯乙烯系嵌段共聚物之重量平均分子量只要為作為黏著片用黏著劑可採用者，則無特別限制。該重量平均分子量例如為1萬〜200萬，較佳為3萬〜50萬。
苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量無特別限制，例如為20質量%以下。該苯乙烯含量較佳為17質量%以下，更佳為15質量%以下，進而較佳為12質量%以下，進而更佳為10質量%以下，尤佳為8質量%以下。該苯乙烯含量之下限無特別限制，例如為1質量%、3質量%或5質量%。藉由進一步降低該苯乙烯含量，能夠將微相分離結構控制為球狀，且能夠使其粒徑更小，又，能夠進一步提高耐白化性、光學特性等。
苯乙烯系嵌段共聚物可為單獨1種，亦可為2種以上之組合。
於本發明中，作為苯乙烯系嵌段共聚物，較佳為將苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物、及苯乙烯系二嵌段共聚物兩者組合而含有。於將苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物與苯乙烯系二嵌段共聚物組合之情形時，就相容性之觀點而言，兩者較佳為具有相同之結構（例如，於苯乙烯系三嵌段共聚物為SEPS之情形時，苯乙烯系二嵌段共聚物為SEP）。
再者，於苯乙烯系嵌段共聚物為苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物、及苯乙烯系二嵌段共聚物之混合物之情形時，苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量能夠按以下之方式求出。 （苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量）＝（苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量）×（苯乙烯系嵌段共聚物整體中之苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物之含有比率）＋苯乙烯系二嵌段共聚物之苯乙烯含量×（苯乙烯系嵌段共聚物整體中之苯乙烯系二嵌段共聚物之含有比率）
黏著層（A）中之苯乙烯系嵌段共聚物之含量無特別限制，相對於黏著層（A）100質量%，例如為40〜90質量%，較佳為45〜85質量%，更佳為45〜75質量%，進而較佳為50〜75質量%，進而更佳為50〜65質量%。
黏著層（A）中之苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物之含量無特別限制，相對於黏著層（A）100質量%，例如為0〜45質量%，較佳為15〜45質量%。相對於苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物與苯乙烯系二嵌段共聚物之合計100質量%，苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物之含量例如為0〜100質量%，較佳為15〜85質量%，更佳為25〜75質量%，進而較佳為30〜70質量%。該等該含量之中，就耐白化性等觀點而言，較佳為30〜60質量%，更佳為35〜50質量%，進而較佳為38〜45質量%，進而更佳為40〜43質量%。
黏著層（A）中之苯乙烯系二嵌段共聚物之含量無特別限制，相對於黏著層（A）100質量%，例如為0〜55質量%，較佳為15〜55質量%。相對於苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物與苯乙烯系二嵌段共聚物之合計100質量%，苯乙烯系二嵌段共聚物之含量例如為0〜100質量%，較佳為15〜85質量%，更佳為25〜75質量%，進而較佳為30〜70質量%。該等該含量之中，就耐白化性等觀點而言，較佳為40〜70質量%，更佳為50〜65質量%，進而較佳為55〜62質量%，進而更佳為57〜60質量%。
相對於苯乙烯系嵌段共聚物100質量%，苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物與苯乙烯系二嵌段共聚物之合計含量例如為70質量%以上，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上，進而更佳為99質量%以上。
黏著層（A）只要主要包含苯乙烯系嵌段共聚物作為黏著劑，則無特別限制，可為僅含有苯乙烯系嵌段共聚物作為黏著劑者，亦可為含有其他黏著劑者。作為其他黏著劑，例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、聚胺酯系黏著劑、聚烯烴系黏著劑、聚酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、矽酮系黏著劑、氟系黏著劑等。於黏著層（A）含有其他黏著劑之情形時，相對於黏著層（A）100質量%，其他黏著劑之含量例如為0〜10質量%，較佳為0〜5質量%，更佳為0〜1質量%。
黏著層（A）較佳為含有賦黏劑。
賦黏劑只要為可於黏著片、尤其是包含苯乙烯系嵌段共聚物作為黏著劑之黏著片中使用者，則無特別限制。作為賦黏劑，例如可列舉：石油樹脂、苯乙烯系樹脂、含松香骨架之樹脂、含萜烯骨架之樹脂等，較佳可列舉：石油樹脂、苯乙烯系樹脂、含萜烯骨架之樹脂等。賦黏劑就耐白化性等觀點而言，較佳為具有芳香族環者。
作為具有芳香族環之賦黏劑，例如可列舉：芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-芳香族烴系共聚物、芳香族氫化萜烯、芳香族改質萜烯等。該等之中，就耐白化性等觀點而言，較佳可列舉：苯乙烯-芳香族烴系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物等，更佳可列舉苯乙烯-芳香族烴系共聚物。
賦黏劑之軟化點無特別限制，為作為賦黏劑可採用之範圍。軟化點例如為85℃以上，較佳為85〜200℃，更佳為100〜170℃，進而較佳為120〜160℃。於本說明書中，軟化點為藉由JIS K2207中規定之試驗方法所測得之值。
賦黏劑可為單獨1種，亦可為2種以上之組合。
黏著層（A）中之賦黏劑之含量無特別限制，相對於黏著層（A）100質量%，例如為50質量%以下。該含量就能夠將微相分離結構控制為球狀、且能夠使其粒徑更小之觀點、及耐白化性、黏性等觀點而言，較佳為10〜50質量%，更佳為15〜40質量%，進而較佳為20〜35質量%，進而更佳為20〜30質量%。
黏著層（A）中之賦黏劑與下述軟化劑之合計含量無特別限制，相對於黏著層（A）100質量%，例如為10〜60質量%，較佳為15〜55質量%，更佳為25〜55質量%，進而較佳為25〜50質量%，進而更佳為35〜50質量%。
黏著層（A）可含有軟化劑。但，於發明1中，其含量如下所述，就耐白化性等觀點而言為一定量以下。
軟化劑只要為可於黏著片、尤其是包含苯乙烯系嵌段共聚物作為黏著劑之黏著片中使用者，則無特別限制。作為軟化劑，典型而言，可使用常溫（23℃）為液體且與苯乙烯系嵌段共聚物之軟鏈段相容之物質，例如僅由烴基構成之低聚物。作為軟化劑之具體例，可列舉聚異丁烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚丁烯等，進而可列舉該等之構成單體或其他單體任意組合而成之聚合物等。該等之中，較佳可列舉聚異丁烯。
軟化劑之重量平均分子量無特別限制，例如為3000〜50000，較佳為5000〜35000。
軟化劑可為單獨1種，亦可為2種以上之組合。
相對於黏著層（A）100質量%，黏著層（A）中之軟化劑之含量就耐白化性等觀點而言，為0〜25質量%。該含量之較佳之下限就耐白化性、黏性等觀點而言，為5質量%，進而較佳之下限為10質量%。該含量之較佳之上限就耐白化性、黏性等觀點而言，為20質量%，進而較佳之上限為15質量%。
黏著層（A）於不使白化顯著劣化之範圍內亦可含有除上述以外之其他成分。作為其他成分，例如可列舉：矽烷偶合劑、聚合起始劑、交聯劑、抗氧化劑、交聯促進劑、抗靜電劑、光穩定（吸收）劑、分散穩定劑、防腐劑、黏度調整劑、防金屬腐蝕劑、塑化劑、溶劑等。
其他成分可為單獨1種，亦可為2種以上之組合。
相對於黏著層（A）100質量%，黏著層（A）中之其他成分之含量例如為0〜10質量%，較佳為0〜5質量%，更佳為0〜1質量%。
於發明1中，黏著層（A）就光學特性等觀點而言，具有相分離成球狀之相與其他相之結構。所謂「具有相分離成球狀之相與其他相之結構」，意指例如於利用穿透式電子顯微鏡以1萬倍〜50萬倍之倍率觀察黏著層（A）之剖面之明視野觀察像中，存在深淺之程度較周圍（其他相）更深之球狀區域（球狀相）。於該觀察像中，雖存在深淺之程度較周圍更深之其他形狀（例如圓筒狀）之區域，但於本發明中，理想為球狀相更多。就該觀點而言，剖面之觀察像（縱：1 μm×橫：1 μm）中之球狀相之個數例如為250〜3000個，較佳為350〜2500個，更佳為500〜1500個。
球狀相之平均直徑（平均徑）就光學特性等觀點而言，例如為120 nm以下，較佳為100 nm以下，更佳為80 nm以下，進而較佳為50 nm以下，進而更佳為35 nm以下。該平均直徑之下限無特別限制，例如為5 nm、10 nm、15 nm、20 nm。該平均直徑能夠藉由利用穿透式電子顯微鏡觀察（5萬倍）試樣之剖面，於1 μm×1 μm之觀察區域中隨機選擇10個球狀結構，分別測定長徑與短徑，算出彼等之平均值而測得。
黏著層（A）較佳為於65℃、90%RH靜置3天後之含水率為0.10〜0.25質量%。於發明2中，黏著層（A）具有該構成。於將65℃、90%RH靜置3天前之黏著層（A）之質量設為X（單位：g），將65℃、90%RH靜置3天後之黏著層（A）中之水分量設為Y（單位：g）之情形時，含水率能夠利用以下之式[含水率＝（Y/X）×100（%）]而算出。水分量利用卡氏法進行測定。又，X理想為於常溫（例如15〜30℃、較佳為20〜25℃）常濕（例如35〜65%RH、較佳為45〜55%RH）放置一定期間（例如1天以上、較佳為1〜5天、更佳為2〜4天）之後測得之值。
藉由將含水率設為上述範圍，可進一步提昇耐白化性，尤其是可抑制白化之產生。
含水率就耐白化性之觀點而言，較佳為0.12〜0.25質量%，更佳為0.15〜0.25質量%。
黏著層（A）較佳為65℃、90%RH之透濕度為350〜1000 g/m2 •day。於發明2中，黏著層（A）具有該構成。透濕度依據JIS Z 0208（防濕包裝材料之透濕度試驗方法（杯式法））於溫度65℃、濕度90%RH之條件進行測定。
藉由將透濕度設為上述範圍，可進一步提昇耐白化性，尤其是可促進白化產生後之白化之消失。
透濕度較佳為365 g/m2 •day以上。
黏著層（A）之厚度只要為不損害透明性等之範圍則無特別限制，能夠根據用途適當設定。該厚度例如為1〜100 μm，較佳為5〜50 μm，更佳為10〜40 μm。
黏著層（A）之層構成無特別限制。黏著層（A）可為由1層構成之單層，亦可為具有相同或不同組成之複數層。
本發明之光學用黏著片可為僅包含黏著層（A）作為黏著層者，亦可包含除黏著層（A）以外之其他黏著層。於後者之情形時，其他黏著層之厚度只要為不損害黏著層整體之透明性等之範圍，則無特別限制，例如黏著層整體之厚度例如為成為1〜100 μm、較佳為成為5〜50 μm、更佳為成為10〜40 μm之厚度。又，其他黏著層之層構成無特別限制，可為由1層構成之單層，亦可為具有相同或不同組成之複數層。於包含其他黏著層之情形時，黏著層（A）可於黏著層中經由其他黏著層被配置複數層。又，於包含其他黏著層之情形時，黏著層（A）較佳為被配置於黏著層之最外層。
本發明之光學用黏著片之層構成只要包含黏著層，則無特別限制。具體而言，作為本發明之光學用黏著片，例如可列舉：（1）僅由黏著層形成之構成之無基材雙面黏著片、（2）包含配置於黏著層上之基材之附基材之黏著片（例如（2-1）於基材之至少一面形成有黏著層且於基材之兩面側形成有黏著面之構成之附基材之雙面黏著片、（2-2）於基材之一面形成有黏著層之構成之附基材之黏著片）等。再者，於黏著片為附基材之雙面黏著片之情形時，形成於基材之兩面之黏著層可均為黏著層（A），亦可形成於基材之一面之黏著層為黏著層（A）且形成於基材之另一面之黏著層為除黏著層（A）以外之黏著層。
作為基材，能夠使用紙等紙系之基材、布、不織布、網狀物等纖維系基材；金屬箔、金屬板等金屬系基材；塑膠之膜或片等塑膠系基材、橡膠片等橡膠系基材等適當之薄層體。作為基材，能夠較佳地使用塑膠之膜或片等塑膠系基材。基材中包含剝離襯墊，剝離襯墊可使用黏著片或黏著帶用之公知之剝離襯墊。
本發明之光學用黏著片可以捲取成卷狀之形態形成，亦可以積層有片材之形態形成。即，本發明之光學用黏著片可具有帶狀、片狀等形態。因此，黏著片中包括黏著片或黏著帶。
本發明之光學用黏著片之製造方法無特別限制。本發明之光學用黏著片例如能夠藉由包括如下步驟之方法而製造：該步驟係將上述黏著層（A）之黏著劑等各成分、及視需要添加之稀釋劑之混合物（黏著劑組成物）塗佈於支持體表面（基材表面、或其他黏著層之表面）。
作為稀釋劑無特別限制，例如可列舉：甲苯、苯、二甲苯、乙基苯、均三甲苯、氯苯、硝基苯、戊烷、己烷、庚烷、辛烷、二甲醚等。該等之中，較佳為甲苯。稀釋劑可為單獨1種，亦可為2種以上之組合。
於添加稀釋劑之情形時，其摻合比率無特別限制。該摻合比率就塗佈性等觀點而言，為黏著劑組成物之固形物成分濃度例如成為10〜50質量%、較佳成為25〜40質量%之摻合比率。
塗佈黏著劑組成物之方法無特別限制。例如可使用慣用之塗佈機（凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴式塗佈機等）進行塗佈。
塗佈後較佳為使其乾燥。乾燥溫度例如為30〜200℃，較佳為60〜160℃，更佳為90〜130℃。乾燥時間亦可根據乾燥溫度而有所不同，例如為30秒鐘〜15分鐘，較佳為2分鐘〜10分鐘，更佳為3分鐘〜7分鐘。
2. 積層體 包含黏著層（A）之本發明之光學用黏著片可較佳地用於在製造具備光學透明之構件之電氣製品、電子製品、或者光學機器、例如行動電話、智慧型手機、電腦、電子紙、平板型個人電腦以及遊戲機等之圖像顯示裝置（例如液晶顯示器、OLED顯示器、電潤濕法顯示器）時，使用以保護表面之蓋板與觸控面板模組接著、或使蓋板與顯示面板模組接著、或使觸控面板模組與顯示面板模組接著。本發明之光學用黏著片亦可應用於該等以外之光學膜等光學用途。
因此，本發之一態樣係關於一種包含本發明之光學用黏著片、及配置於本發明之光學用黏著片上之被黏著體之積層體（於本說明書中，亦表示為「本發明之積層體」），尤其是關於一種光學積層體。
於本發明之較佳之一態樣中，作為被黏著體，較佳可列舉：鈍化膜、硬塗層、聚乙烯醇膜等。該等被黏著體為易吸水之材料，故於本案發明中易產生作為問題之白化問題。藉由使用本發明之光學用黏著片，即便於採用此種被黏著體之情形時，亦可有效地抑制白化。
於本發明之較佳之一態樣中，本發明之積層體具備：本發明之光學用黏著片、積層於本發明之光學用黏著片之第1表面（黏著層表面）之第1被黏著體、及積層於本發明之光學用黏著片之與第1表面相反之第2表面（黏著層表面）之第2被黏著體。第1被黏著體較佳為抗反射膜、防飛散膜、蓋板、附金屬或金屬氧化物薄膜之膜、附金屬或金屬氧化物薄膜之玻璃、超雙折射膜或觸控面板模組。第2被黏著體較佳為蓋板、附金屬或金屬氧化物薄膜之膜、附金屬或金屬氧化物薄膜之玻璃、超雙折射膜、觸控面板模組、偏光板或顯示面板模組。
較佳為蓋板為覆蓋玻璃、聚碳酸酯板或聚甲基丙烯酸甲酯板，第1被黏著體為覆蓋玻璃、聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、附金屬或金屬氧化物薄膜之膜或觸控面板模組。
作為本發明之積層體之具體例，可列舉：經由本發明之光學用黏著片使蓋板與觸控面板模組接著而得之蓋板-觸控面板模組積層體、經由本發明之光學用黏著片使蓋板與顯示面板模組接著而得之蓋板-顯示面板模組積層體、或經由本發明之光學用黏著片使觸控面板模組與顯示面板模組接著而得之觸控面板模組顯示面板模組積層體等。作為上述蓋板，可較佳地使用玻璃板。
又，經由本發明之光學用黏著片積層2層藉由金屬或金屬氧化物形成之附透明電極層之膜而得之附透明電極層之膜積層體作為本發明之積層體亦較佳。
於具備光學積層體與圖像顯示部之圖像顯示裝置中，可較佳地使用本發明之積層體。
作為本發明之積層體之較佳之一態樣，可列舉具有本發明之光學用黏著片之附黏著劑層之透明導電性膜。透明導電性膜於其性質上通常使用於使圖像顯示之機器中，於該情形時，本案發明中作為問題之白化有可能引起圖像顯示品質降低之問題。又，透明導電性膜存在使用硬塗層等易吸水之材料之情況，於該情形時易產生白化之問題。因此，耐白化性優異之本發明之光學用黏著片可有助於消除透明導電性膜中之該等問題，能夠較佳地利用於該膜。
針對附黏著劑層之透明導電性膜之態樣，參照圖式並進行以下說明。
圖3（a）、（b）係表示本發明之光學用黏著片1設置於透明導電性膜2上之實施形態之剖視圖。圖3（a）所示之透明導電性膜2於透明塑膠膜基材4之一面具有透明導電性薄膜3，於另一面具有功能層5。可於該透明塑膠膜基材4之具有功能層5之側（即，相對於透明導電性薄膜3為相反之側）形成光學用黏著片1。又，光學用黏著片1之未貼合透明導電性膜2之側之黏著面可於供實際使用之前利用脫模膜（未圖示）保護。又，圖3（b）所示之透明導電性膜2為使圖3（a）之透明導電性薄膜3與功能層5之貼合位置顛倒者。
作為上述透明塑膠膜基材無特別限制，可使用具有透明性之各種塑膠膜。該塑膠膜係由1層膜形成。例如，作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。上述膜基材之厚度較佳為15〜200 μm。
對於上述膜基材，預先對表面實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，以提昇設置於表面上之透明導電性薄膜、或中漆層（under coat）對上述膜基材之密接性。又，於設置透明導電性薄膜或中漆層之前，可視需要藉由溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、淨化。
作為上述透明導電性薄膜之構成材料，無特別限制，可使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢、鎘所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。該金屬氧化物中可視需要進而包含上述群所示之金屬原子。例如，較佳為使用ITO（氧化銦錫）、ZnO、SnO、CTO（氧化鎘錫）等，尤佳為使用ITO，但無特別限定。作為ITO，較佳為含有氧化銦80〜99重量%及氧化錫1〜20重量%。透明導電性薄膜之厚度無特別限制，為10〜200 nm左右，就薄膜之觀點而言，更佳為15〜40 nm，進而較佳為20〜30 nm。
再者，雖未示於圖3，但可於透明塑膠膜基材中介隔中漆層設置透明導電性薄膜。再者，中漆層可設置複數層。可於透明塑膠膜基材與黏著劑層之間設置防低聚物轉移層。
中漆層可藉由無機物、有機物、或無機物與有機物之混合物而形成。例如，作為無機物，可列舉：NaF（1.3）、Na3 AlF6 （1.35）、LiF（1.36）、MgF2 （1.38）、CaF2 （1.4）、BaF2 （1.3）、SiO2 （1.46）、LaF3 （1.55）、CeF3 （1.63）、Al2 O3 （1.63）等無機物〔上述各材料之（）內之數值為光的折射率〕。該等之中，較佳為使用SiO2 、MgF2 、Al2 O3 等。尤佳為SiO2 。除上述以外，可使用相對於氧化銦包含氧化鈰10〜40重量份左右、氧化錫0〜20重量份左右之複合氧化物。
又，作為有機物，可列舉：丙烯酸樹脂、胺酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。該等有機物可使用至少1種。尤其作為有機物，理想為使用由三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂及有機矽烷縮合物之混合物構成之熱硬化型樹脂。
中漆層之厚度並無特別限制，但就光學設計、防止產生來自上述膜基材之低聚物效果之方面而言，通常為300 nm以下左右，較佳為1〜300 nm左右，更佳為5〜300 nm左右。
作為上述功能層，例如可設置旨在提昇視認性之防眩處理（AG）層或抗反射（AR）層。作為防眩處理層之構成材料，無特別限制，例如可使用游離輻射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑性樹脂等。防眩處理層之厚度較佳為0.1〜30 μm。作為抗反射層，可使用氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、氟化鎂等。抗反射層可設置複數層。
又，作為功能層，可設置硬塗（HC）層。作為硬塗層之形成材料，例如較佳為使用由三聚氰胺系樹脂、聚胺酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂等硬化型樹脂構成之硬化被膜。作為硬塗層之厚度，較佳為0.1〜30 μm。將厚度設為0.1 μm以上就賦予硬度之方面而言較佳。又，上述硬塗層上可設置上述防眩處理層或抗反射層。
本發明之光學用黏著片被應用於上述透明導電性膜之功能層或透明導電性層，用作附黏著劑層之透明導電性膜。
上述黏著劑層可藉由直接塗佈於透明導電性膜之功能層或透明導電性層，並利用加熱乾燥等去除溶劑，從而於於透明導電性膜上形成黏著劑層。又，將形成於經剝離處理之隔片之黏著劑層適當地轉印至透明導電性膜之功能層或透明導電性層，可形成附黏著劑層之透明導電性膜。
再者，製作上述附黏著劑層之透明導電性膜時使用之經剝離處理之片材能夠直接用作附黏著劑層之透明導電性膜之隔片，可實現步驟方面之簡化。
又，於上述附黏著劑層之透明導電性膜中，於形成黏著劑層時可於透明導電性膜之表面形成增黏層，或於實施電暈處理、電漿處理等各種易接著處理之後形成黏著劑層。又，亦可於黏著劑層之表面進行易接著處理。
上述附黏著劑層之透明導電性膜可用於觸控面板或液晶顯示器等各種裝置之形成等。尤其可較佳地用作觸控面板用電極板。觸控面板可較佳地使用各種檢測方式（例如電阻膜方式、靜電電容方式等）。
關於靜電電容方式之觸控面板，通常於顯示器顯示部之整面形成有具備具有特定之圖案形狀之透明導電性薄膜之透明導電性膜。
將使用本發明之附黏著劑層之透明導電性膜的靜電電容方式之觸控面板之一例示於圖4。於圖4中，6係靜電電容方式觸控面板，7係裝飾板，8係黏著劑層或黏著片，9係透明導電性膜，10係硬塗膜。裝飾板7較佳為玻璃板或透明丙烯酸板（PMMA板）。硬塗膜10較佳為對PET膜等透明塑膠膜實施過硬塗處理而得者。
例如，於圖4中，夾於2片透明導電性膜9之黏著劑層8相當於圖3所示之本發明之光學用黏著片1。
上述靜電電容方式觸控面板6由於使用本發明之光學用黏著片1，故耐皮脂性、耐加濕白濁性較高，能夠使厚度變薄，動作之穩定性優異。又，外觀或視認性良好。
又，於上述構成以外之觸控面板中亦可使用本發明之光學用黏著片。具體而言，可於透明基體（例如玻璃等）/黏著劑層（或黏著片）/透明導電性膜/黏著劑層（或黏著片）/透明導電性膜/黏著劑層（或黏著片）/液晶顯示裝置（LCD）；ITO等附透明導電性薄膜之透明基體（例如玻璃等）/黏著劑層（或黏著片）/透明導電性膜/黏著劑層（或黏著片）/液晶顯示裝置（LCD）之構成中應用。 [實施例]
以下基於實施例詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
（ 1 ）黏著片之製作 （ 1-1 ）實施例 1 將作為苯乙烯系三嵌段共聚物之苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯型嵌段共聚物（SEPS、商品名：Septon 2063、苯乙烯含量：13質量%、Kurary公司製造）25質量份、作為苯乙烯系二嵌段共聚物之苯乙烯-(乙烯-丙烯)型嵌段共聚物（SEP、商品名：Septon 2063、苯乙烯含量：13質量%、Kurary公司製造）35質量份、及作為賦黏劑之苯乙烯-芳香族烴系共聚物（商品名：FMR0150、軟化點：145℃、三井化學公司製造）40質量份於甲苯中進行攪拌，使該等均勻地溶解，獲得黏著劑組成物（固形物成分濃度：34質量%）。
將獲得之黏著劑組成物塗佈於隔片1（經脫模處理之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜）上，於110℃乾燥5分鐘，形成乾燥膜厚25 μm之塗膜（黏著層（A））。於塗膜之與隔片1貼附面相反之面進而貼合隔片2（厚度50 μm之經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜），獲得光學用黏著片。
（ 1-2 ）實施例 2 〜 14 及比較例 1 〜 2 根據表1及表2所示之摻合組成（組成之單位為質量%），以與實施例1相同之方式獲得光學用黏著片。除實施例1中使用之成分以外之成分如下所述。
再者，實施例9中，使用（a1）及（b1），實施例7、8、及14中，使用（a2）及（b2），比較例2中，使用（a3）及（b3），其他實施例及比較例中，使用與實施例1相同之苯乙烯系三嵌段共聚物及苯乙烯系二嵌段共聚物。
（a）苯乙烯系三嵌段共聚物 （a1）苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物（SEBS、商品名：Tuftec H1062、苯乙烯含量：18質量%、旭化成公司製造） （a2）苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯型嵌段共聚物（SEPS、商品名：Septon 2004、苯乙烯含量：18質量%、Kurary公司製造） （a3）苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯型嵌段共聚物（SEPS、商品名：Septon 2002、苯乙烯含量：30質量%、Kurary公司製造）。
（b）苯乙烯系二嵌段共聚物 （b1）苯乙烯-(乙烯-丁烯)型嵌段共聚物（SEB、商品名：Tuftec H1062、苯乙烯含量：18質量%、旭化成公司製造） （b2）苯乙烯-(乙烯-丙烯)型嵌段共聚物（SEP、商品名：Septon 2004、苯乙烯含量：18質量%、Kurary公司製造） （b3）苯乙烯-(乙烯-丙烯)型嵌段共聚物（SEP、商品名：Septon 2002、苯乙烯含量：30質量%、Kurary公司製造）。
（c）軟化劑 （c1）聚異丁烯（商品名：Nisseki Polybutene HV-300、數量平均分子量：1400、JXTG Energy公司製造） （c2）聚異戊二烯（商品名：Kuraprene LIR-290、重量平均分子量：31000、Kurary公司製造） （c3）聚丁二烯（商品名：Kuraprene LBR-302、重量平均分子量：5500、Kurary公司製造）。
（d）賦黏劑 （d1）芳香族系賦黏劑（苯乙烯-脂肪族烴系共聚物）（商品名：FTR6125、軟化點：125℃、三井化學公司製造） （d2）芳香族改質萜烯系賦黏劑（商品名T0105、Yasuhara Chemical公司製造）。
（ 1-3 ）實施例 15 〜 18 放射型苯乙烯系嵌段共聚物係利用以下之方法合成。
（a）具有(A-B)結構之共聚物之合成 向經氮氣置換之反應容器中加入經脫氣及脫水之環己烷500重量份、作為共軛二烯化合物之1,3-丁二烯8重量份及四氫呋喃10重量份，於聚合起始溫度40℃添加正丁基鋰0.10重量份，進行升溫聚合。於1,3-丁二烯之聚合轉化率大致達到100%後，添加作為芳香族烯基化合物之苯乙烯15重量份，進行升溫聚合。於苯乙烯之聚合轉化率大致達到100%後，將反應液冷卻至15℃，其次，添加作為芳香族烯基化合物之苯乙烯20重量份及作為共軛二烯化合物之1,3-丁二烯57重量份，進一步進行升溫聚合。於聚合轉化率大致達到100%後，對取出之一部分聚合物進行GPC分析，結果發現，重量平均分子量約為10.1萬。
（b）偶合 向反應容器內加入作為偶合劑之甲基二氯矽烷0.07重量份，進行偶合反應。偶合反應結束之後，於0.4 MPa-Gauge之壓力一面供給氫氣一面放置10分鐘。對取出之一部分聚合物進行GPC分析，結果發現重量平均分子量約為14.1萬，偶合率（共聚物整體中經偶合之共聚物之含量）為70%。又，測定取出之一部分聚合物之紅外吸收光譜，藉由莫萊羅法 (Morero method)算出，結果發現，乙烯鍵含有率為70莫耳%。
（c）氫化 向反應容器內添加氯化二乙基鋁0.02重量份及氯化雙(環戊二烯基)(呋喃甲氧基)鈦0.04重量份並攪拌。於氫氣供給壓0.7 MPa-Gauge、反應溫度80℃開始氫化反應，於氫之吸收結束之時間點恢復至常溫、常壓，自反應容器抽出反應溶液，藉此，獲得由具有(A-B)n結構之共聚物（苯乙烯系共聚物（X））與具有(A-B)結構之共聚物（苯乙烯系共聚物（Y））構成之苯乙烯系共聚物。具有(A-B)n結構之共聚物之含量約為70質量%，具有(A-B)結構之共聚物之含量約為30質量%。
使用上述苯乙烯系共聚物X、苯乙烯系共聚物Y、芳香族改質萜烯樹脂（商品名：YS Resin TO105、Yasuhara Chemical公司製造）、聚異丁烯（商品名：Nisseki Polybutene HV-300、重量數量平均分子量：1400、JXTG Energy公司製造），按照表2所示之摻合組成（組成之單位為質量%），以與實施例1相同之方式獲得光學用黏著片。
（ 2 ） 評價 （ 2-1 ） 微相分離結構 利用釕將光學用黏著片（實施例1〜18及比較例1〜2）染色之後，使用冷凍薄片切片機於相對於塗膜與隔片之積層方向垂直之面切割，利用穿透式電子顯微鏡觀察（2萬倍）塗膜之剖面。基於所獲得之觀察像，針對結構為球狀抑或圓筒狀進行判定。將球狀結構之一例示於圖1，將圓筒結構之一例示於圖2。又，於為球狀結構之情形時，球徑（球狀相之平均直徑）係藉由於1 μm×1 μm之觀察區域（5萬倍）中隨機選擇10個球狀結構，分別測定長徑與短徑，算出彼等之平均值而測得。將結果示於表1及表2。
（ 2-2 ）白化 將光學用黏著片（實施例1〜18及比較例1〜2）積層於玻璃與聚對苯二甲酸乙二酯膜之間者作為試驗片，於65℃環境浸於水中，測定240小時後之霧度（Haze）。具體而言，對於將光學用黏著片貼合於鈉玻璃（0.7×56×86.6 mm）上，以SCI（specular component include，包含鏡面正反射光）方式於常溫（23℃）使用分光色測計（Konica Minolta公司製造之CM-3700d）評價自單層片材面朝鈉玻璃面透過之光時之霧度進行測定。將試驗片之端部與中央部之霧度差異未達0.5之情形評價為「◎」，將試驗片之端部與中央部之霧度差異為0.5以上且未達1之情形評價為「〇」，將試驗片之端部與中央部之霧度差異為1以上且未達5之情形評價為「Δ」，將試驗片之端部與中央部之霧度差異為5以上之情形評價為「×」。將結果示於表1及表2。
（ 2-3 ） 光學特性 剝離光學用黏著片（實施例1〜18及比較例1〜2）之隔片2，利用手壓輥貼合於鈉玻璃（0.7×56×86.6 mm）上，之後剝離隔片1，對於以SCI方式於常溫（23℃）使用分光色測計（Konica Minolta公司製造之CM-3700d）評價自單層片材面朝鈉玻璃面透過之光時之霧度。將結果示於表1及表2。
（ 2-4 ） 黏性 剝離光學用黏著片（實施例1〜18及比較例1〜2）之隔片2，利用手壓輥貼合於鈉玻璃（2.0×50×125 mm）上，之後剝離隔片1，以使隔片1被剝離之面成為上側之方式靜置。於該面之上部反覆進行使長方體之SUS304（底面積100 mm2 ）瞬間接觸光學用黏著片之黏著層（A）之後離開之操作，以此方式以100 mm/min之速度上下往返進行10次，測定每次各往返時SUS304產生之最大荷重之平均值。將結果示於表1及表2。
（ 2-5 ） 含水率 將光學用黏著片（實施例1〜18及比較例1〜2）於23℃、50%RH靜置3天以上之後，裁切為1.3 cm×4 cm，剝離隔片2測定其質量（α（單位：g））。於隔片2被剝離之塗膜之面貼合厚度25 μm之鋁箔，於65℃、90%RH靜置3天。剝離隔片1，使用利用卡氏法之水分測定裝置（平沼微量水分測定裝置，AQ-2000）與水分氣化裝置（平沼水分氣化裝置，EV-2000），測定120℃加熱10分鐘時產生之水分量（γ（單位：g））。又，再次將剝離之隔片1於23℃、50%RH靜置3天以上並測定質量（β（單位：g））。
根據如上所述獲得之各測定值藉由以下之式[含水率={γ/（α-β）}×100（%）]算出含水率。將結果示於表1及表2。
（ 2-6 ） 透濕度 依據JIS Z 0208（防濕包裝材料之透濕度試驗方法（杯式法）），於溫度65℃、濕度90%RH之條件進行測定。更具體而言，將光學用黏著片（實施例1〜18及比較例1〜2）之隔片1及2剝離，貼合於金屬絲網。於裝有氯化鈣約10 g之透濕杯（內徑60 mm）之上方，覆蓋貼合於金屬絲網之評價用單層片材來密封周圍。之後，於60℃、90%RH靜置並進行評價。將結果示於表1及表2。
（ 2-7 ）白化之消失 針對上述「（2-2）白化」之評價為「Δ」或「×」之情形（產生白化之情形），於23℃、50%RH靜置24小時之後，觀察是否白化。將靜置後白化消失之情形評價為「〇」，將靜置後仍發現白化之情形評價為「×」。將結果示於表2。
[表1]
Figure 108122364-A0304-0001
[表2]
Figure 108122364-A0304-0002
1‧‧‧光學用黏著片 2‧‧‧透明導電性膜 3‧‧‧透明導電性薄膜 4‧‧‧透明塑膠膜基材 5‧‧‧功能層 6‧‧‧靜電電容方式觸控面板 7‧‧‧裝飾板 8‧‧‧光學用黏著片 9‧‧‧透明導電性膜 10‧‧‧硬塗膜 11‧‧‧ITO層 12‧‧‧PET基材層 13‧‧‧HC層 14‧‧‧玻璃
圖1係表示微相分離結構為球狀之情形之一例。 圖2係表示微相分離結構為圓筒狀結構之情形之一例。 圖3（a）係表示應用本發明之光學用黏著片之附黏著劑層之透明導電性膜之一例之概略剖視圖。（b）係表示應用本發明之光學用黏著片之附黏著劑層之透明導電性膜之一例之概略剖視圖。 圖4係表示於本發明之光學用黏著片與透明導電性膜之關係中應用之靜電電容方式之觸控面板之一例之圖。
1‧‧‧光學用黏著片
2‧‧‧透明導電性膜
3‧‧‧透明導電性薄膜
4‧‧‧透明塑膠膜基材
5‧‧‧功能層

Claims (16)

  1. 一種光學用黏著片， 其包含含有苯乙烯系嵌段共聚物之黏著層（A）， 上述黏著層（A）中之軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為0〜25質量%，且 上述黏著層（A）具有相分離成球狀之相與其他相之結構。
  2. 如請求項1所述之光學用黏著片，其中，上述黏著層（A）含有軟化劑及賦黏劑。
  3. 如請求項2所述之光學用黏著片， 其中，上述賦黏劑為具有芳香族環之賦黏劑， 上述黏著層（A）中之上述軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為5〜25質量%，且 上述黏著層（A）中之上述賦黏劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為10〜50質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之光學用黏著片，其中，上述苯乙烯系嵌段共聚物中之苯乙烯含量為15質量%以下。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之光學用黏著片，其中，上述黏著層（A）中之上述球狀相之平均直徑為100 nm以下。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之光學用黏著片， 其中，上述苯乙烯系嵌段共聚物含有苯乙烯系三嵌段共聚物或通式(A-B)nC所表示之放射型苯乙烯系嵌段共聚物、及苯乙烯系二嵌段共聚物， 上述黏著層（A）中之上述苯乙烯系三嵌段共聚物或放射型苯乙烯系嵌段共聚物之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為15〜45質量%，且 上述黏著層（A）中之上述苯乙烯系二嵌段共聚物之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為15〜55質量%。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之光學用黏著片，其中，上述黏著層（A）中之軟化劑之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為10〜25質量%。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之光學用黏著片，其中，上述黏著層（A）中之苯乙烯系嵌段共聚物之含量相對於上述黏著層（A）100質量%為45〜85質量%。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之光學用黏著片，其包含配置於上述黏著層（A）上之基材。
  10. 一種積層體，其包含請求項1至9中任一項所述之光學用黏著片、及配置於上述光學用黏著片上之被黏著體。
  11. 如請求項10所述之積層體，其包含：請求項1至9中任一項所述之光學用黏著片、積層於上述光學用黏著片之第1表面之第1被黏著體、及積層於上述光學用黏著片之與上述第1表面相反之第2表面之第2被黏著體。
  12. 如請求項11所述之積層體，其中，上述第1被黏著體為抗反射膜、防飛散膜、蓋板、附金屬或金屬氧化物薄膜之膜、附金屬或金屬氧化物薄膜之玻璃、超雙折射膜或觸控面板模組，上述第2被黏著體為蓋板、附金屬或金屬氧化物薄膜之膜、附金屬或金屬氧化物薄膜之玻璃、超雙折射膜、觸控面板模組、偏光板或顯示面板模組。
  13. 一種附黏著劑層之透明導電性膜，其於在透明塑膠膜基材之一面具有由金屬氧化物形成之透明導電性薄膜且於另一面具有功能層的透明導電性膜之一面，具有請求項1至9中任一項所述之光學用黏著片。
  14. 如請求項13所述之附黏著劑層之透明導電性膜，其中，於上述透明導電性膜之透明導電性薄膜上具有上述光學用黏著片。
  15. 如請求項13所述之附黏著劑層之透明導電性膜，其中，於上述透明導電性膜之功能層上具有上述光學用黏著片。
  16. 一種觸控面板，其具有至少1層請求項13至15中任一項所述之附黏著劑層之透明導電性膜。
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