TW202003784A - 撥液處理劑及被處理體之位置選擇性撥液化方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為提供一種可進行鹼顯影,撥液性及耐藥液性優異之感光性之撥液處理劑,及使用上述撥液處理劑之被處理體之位置選擇性撥液化方法。 作為本發明之解決手段,為一種撥液處理劑,其係可鹼顯影之感光性的撥液處理劑,其特徵為撥液處理劑包含藉由活性光線或放射線之照射而產生酸之酸產生劑(A)、與樹脂(B)、與撥液性化合物(C)、與交聯劑(D), 樹脂(B)及撥液性化合物(C)具有藉由交聯性基或酸產生劑(A)所產生之酸的作用而產生交聯性基之官能基, 前述樹脂(B)不具有撥液性基, 惟,撥液性化合物(C)為包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,撥液處理劑可不包含樹脂(B), 交聯劑(D)係藉由酸產生劑(A)所產生之酸的作用,而產生以下之1)~5)當中之至少一個的交聯: 1)樹脂(B)、與樹脂(C1)以外之撥液性化合物(C)的交聯、 2)樹脂(B)、與樹脂(C1)的交聯、 3)樹脂(B)、與樹脂(C1)、與樹脂(C1)以外之撥液性化合物(C)的交聯、 4)樹脂(C1)、與樹脂(C1)以外之撥液性化合物(C)的交聯、5)樹脂(C1)彼此的交聯。

Description

撥液處理劑及被處理體之位置選擇性撥液化方法
本發明係關於撥液處理劑及被處理體之位置選擇性撥液化方法,尤其是關於在半導體積體電路製造所使用之可鹼顯影,使用感光性之撥液處理劑及上述撥液處理劑之被處理體之位置選擇性撥液化方法。
對指定之基板上進行μm等級以下之微細圖型化時,於絲網印刷、噴墨印刷等之印刷方法技術上有困難。 因此,塗佈撥液處理劑,進行由親液性區域與撥液性區域所構成之所期望之感光性圖型化,於其上尋求圖型化各種藥液之技術。 例如,已知有於基板上塗佈撥液處理劑,形成由親液性區域與撥液性區域所構成之所期望之圖型,將具有所期望特性之機能性材料利用上述親液性區域與撥水液區域之性質的差異,形成具有配置成所期望位置之(例如,於親液性區域上具有機能性材料,於撥液性區域上不具有機能性材料)圖型的機能性構件之方法。 作為該機能性構件,例如被作為配線、電極、絕緣層、發光層及光學薄膜等利用。
例如,專利文獻1中揭示有包含於酸解離性基包含氟烷基之撥液性化合物之正型的抗蝕劑組成物。 然而,於專利文獻1所記載之正型的抗蝕劑組成物,由於未曝光部作為撥液性之圖型殘存,故撥液性對比劣化作為永久膜並不足夠。因此,尋求有即使曝光,撥液性對比之劣化亦低之負型的撥液處理劑。 又,專利文獻2中雖揭示包含含氟化合物之有機溶劑顯影型之撥液處理劑,但為有機溶劑顯影型,要求防爆顯影設備、廢液處理設備等,亦有溶劑規制之懸念。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5983628號公報 [專利文獻2]日本專利第5810114號公報 [專利文獻3]日本專利第4327107號公報
[發明欲解決之課題]
又,於以往之負型的抗蝕劑組成物,曝光部之撥液性不夠充分,又,單僅添加撥液性成分,亦無法得到對於上述撥液處理後之圖型化時之藥液的耐藥液性(例如專利文獻3)。 本發明係鑑於以上之狀況而完成者,可提供一種可進行鹼顯影,撥液性及耐藥液性優異之感光性之撥液處理劑,及使用上述撥液處理劑之被處理體之位置選擇性撥液化方法作為目的。 [用以解決課題之手段]
本發明者們發現,藉由撥液處理劑包含藉由活性光線或放射線的照射而產生酸之酸產生劑(A)、與特定之樹脂(B)、與特定之撥液性化合物(C)、與特定之交聯劑(D)(惟,撥液性化合物(C)包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,上述撥液處理劑可包含可不包含樹脂(B)),可提供一種可進行鹼顯影,撥液性及耐藥液性優異之感光性之撥液處理劑,而終至完成本發明。亦即,本發明係如以下。
本發明之第1態樣為一種撥液處理劑,其係可鹼顯影之感光性的撥液處理劑,其特徵為上述撥液處理劑包含藉由活性光線或放射線之照射而產生酸之酸產生劑(A)、與樹脂(B)、與撥液性化合物(C)、與交聯劑(D), 上述樹脂(B)及上述撥液性化合物(C)具有藉由交聯性基或上述酸產生劑(A)所產生之酸的作用而產生交聯性基之官能基, 上述樹脂(B)不具有撥液性基, 惟,上述撥液性化合物(C)為包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,上述撥液處理劑可不包含上述樹脂(B), 上述交聯劑(D)係藉由上述酸產生劑(A)所產生之酸的作用,而產生以下之1)~5)當中之至少一個的交聯: 1)上述樹脂(B)、與上述樹脂(C1)以外之上述撥液性化合物(C)的交聯、 2)上述樹脂(B)、與上述樹脂(C1)的交聯、 3)上述樹脂(B)、與上述樹脂(C1)、與上述樹脂(C1)以外之上述撥液性化合物(C)的交聯、 4)上述樹脂(C1)、與上述樹脂(C1)以外之上述撥液性化合物(C)的交聯、 5)上述樹脂(C1)彼此的交聯。
本發明之第2態樣為一種被處理體之位置選擇性撥液化方法,其係包含: 於被處理體的表面塗佈有關如第1態樣之撥液處理劑,形成塗佈膜、與 上述被處理體的表面當中,於欲賦予撥液性之位置進行位置選擇性曝光、與 將上述經曝光之塗佈膜藉由鹼顯影液進行顯影,形成經圖型化之撥液性的被膜。 [發明效果]
本發明之撥液處理劑有感光性,且可進行鹼顯影,撥液性及耐藥液性優異。 又,根據本發明,可於被處理體表面位置選擇性形成撥液性及耐藥液性優異之圖型。
以下,雖針對本發明之實施態樣進行詳細說明,但本發明並非被限定於以下之實施態樣者,在本發明之目的的範圍內可適當變更實施。 又,在本說明書,「~」除非另有說明,係表示以上至以下。
≪撥液處理劑≫ 有關第1態樣之撥液處理劑,其係可鹼顯影之感光性的撥液處理劑,其特徵為上述撥液處理劑包含藉由活性光線或放射線之照射而產生酸之酸產生劑(A)(以下,也僅稱為「酸產生劑」、與樹脂(B)、與撥液性化合物(C)、與交聯劑(D), 上述樹脂(B)及上述撥液性化合物(C)具有藉由交聯性基或上述酸產生劑(A)所產生之酸的作用而產生交聯性基之官能基, 上述樹脂(B)不具有撥液性基, 惟,上述撥液性化合物(C)為包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,上述撥液處理劑可不包含上述樹脂(B), 上述交聯劑(D)係藉由上述酸產生劑(A)所產生之酸的作用,而產生以下之1)~5)當中之至少一個的交聯: 1)上述樹脂(B)、與上述樹脂(C1)以外之上述撥液性化合物(C)的交聯、 2)上述樹脂(B)、與上述樹脂(C1)的交聯、 3)上述樹脂(B)、與上述樹脂(C1)、與上述樹脂(C1)以外之上述撥液性化合物(C)的交聯、 4)上述樹脂(C1)、與上述樹脂(C1)以外之上述撥液性化合物(C)的交聯、 5)上述樹脂(C1)彼此的交聯。
有關第1態樣之撥液處理劑可藉由包含酸產生劑(A)、與樹脂(B)、與撥液性化合物(C)、與交聯劑(D)進行鹼顯影,有感光性,對於撥液性及上述撥液處理後之圖型化時之藥液的耐藥液性優異。惟,撥液性化合物(C)包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,上述撥液處理劑可包含可不包含樹脂(B)。 又,可於被處理體表面位置選擇性形成撥液性及耐藥液性優異之圖型。 以下,針對各成分進行說明。
[酸產生劑(A)] 酸產生劑(A)係藉由活性光線或放射線的照射而產生酸之化合物,若為藉由光直接或間接性產生酸之化合物,則並未特別限定。 以下,針對適合使用之酸產生劑之適合的例進行說明。
作為合適之酸產生劑的第1例,可列舉下述式(a1)表示之化合物。
【化1】
Figure 02_image001
上述式(a1)中,X1a 表示原子價g之硫原子或碘原子,g為1或2。h表示括弧內之構造之重複單位數。R1a 為與X1a 鍵結之有機基,表示碳原子數6以上30以下之芳基、碳原子數4以上30以下之雜環基、碳原子數1以上30以下之烷基、碳原子數2以上30以下之烯基或碳原子數2以上30以下之炔基,R1a 可被選自由烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳硫基羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、伸烷氧基、胺基、氰基、硝基之各基及鹵素所成之群組中之至少1種所取代。R1a 之個數為g+h(g-1)+1,R1a 可分別相互為相同,亦可為相異。又,2個以上之R1a 相互直接或透過-O-、-S-、-SO-、-SO2 -、-NH-、-NR2a -、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1以上3以下之伸烷基或是伸苯基鍵結,可形成包含X1a 之環構造。R2a 為碳原子數1以上5以下之烷基或碳原子數6以上10以下之芳基。
X2a 為下述式(a2)表示之構造。
【化2】
Figure 02_image003
上述式(a2)中,X4a 表示碳原子數1以上8以下之伸烷基、碳原子數6以上20以下之伸芳基或碳原子數8以上20以下之雜環化合物之2價基,X4a 可被選自由碳原子數1以上8以下之烷基、碳原子數1以上8以下之烷氧基、碳原子數6以上10以下之芳基、羥基、氰基、硝基之各基及鹵素所成之群組中之至少1種所取代。X5a 表示-O-、-S-、 -SO-、-SO2 -、-NH-、-NR2a -、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1以上3以下之伸烷基或伸苯基。h表示括弧內之構造之重複單位數。作為h,可列舉0以上之整數。h+1個之X4a 及h個之X5a 可分別相同,亦可相異。R2a 為與前述之定義相同。
X3a- 為鎓之對離子,可列舉下述式(a17)表示之氟化烷基氟磷酸陰離子或下述式(a18)表示之硼酸鹽陰離子。
【化3】
Figure 02_image005
上述式(a17)中,R3a 表示氫原子之80%以上被氟原子取代之烷基。j表示其個數,為1以上5以下之整數。j個R3a 可分別相同,亦可相異。
【化4】
Figure 02_image007
上述式(a18)中,R4a ~R7a 分別獨立表示氟原子或苯基,該苯基之氫原子的一部分或全部可被選自由氟原子及三氟甲基所成之群組中之至少1種取代。
作為上述式(a1)表示之化合物中之鎓離子,可列舉三苯基鋶、三-p-甲苯基鋶、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基(Sulfonio))苯基]硫化物、雙〔4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基}苯基〕硫化物、雙{4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基}硫化物、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蔥-2-基二-p-甲苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蔥-2-基二苯基鋶、2-[(二苯基)二氫硫基]噻噸酮、4-[4-(4-tert-丁基苯甲醯基)苯硫基]苯基二-p-甲苯基鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基二苯基鋶、二苯基苯甲醯甲基(Phenacyl)鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、苯基[4-(4-聯苯硫基)苯基]4-聯苯基鋶、苯基[4-(4-聯苯硫基)苯基]3-聯苯基鋶、[4-(4-乙醯苯硫基)苯基]二苯基鋶、十八烷基甲基苯甲醯甲基鋶、二苯基碘鎓、二-p-甲苯基碘鎓、雙(4-十二烷基苯基)碘鎓、雙(4-甲氧基苯基)碘鎓、(4-辛氧基苯基)苯基碘鎓、雙(4-癸氧基)苯基碘鎓、4-(2-羥基十四烷氧基)苯基苯基碘鎓、4-異丙基苯基(p-甲苯基)碘鎓或4-異丁基苯基(p-甲苯基)碘鎓、等。
上述式(a1)表示之化合物中之鎓離子當中,作為較佳之鎓離子,可列舉下述式(a19)表示之鋶離子。
【化5】
Figure 02_image009
上述式(a19)中,R8a 分別獨立表示選自由氫原子、烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、烷基羰氧基、烷氧基羰基、鹵素原子、可具有取代基之芳基、芳基羰基所成之群組中之基。X2a 表示與上述式(a1)中之X2a 相同意義。
作為上述式(a19)表示之鋶離子之具體例,可列舉4-(苯硫基)苯基二苯基鋶、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基二苯基鋶、苯基[4-(4-聯苯硫基)苯基]4-聯苯基鋶、苯基[4-(4-聯苯硫基)苯基]3-聯苯基鋶、[4-(4-乙醯苯硫基)苯基]二苯基鋶、二苯基[4-(p-三聯苯硫基)苯基]二苯基鋶。
在上述式(a17)表示之氟化烷基氟磷酸陰離子,R3a 表示被氟原子取代之烷基,較佳之碳原子數為1以上8以下,更佳之碳原子數為1以上4以下。作為烷基之具體例,可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等之直鏈烷基;異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基等之分枝烷基;進而,環丙基、環丁基、環戊基、環己基等之環烷基等,烷基之氫原子被氟原子取代之比例通常為80%以上,較佳為90%以上,更佳為100%。氟原子之取代率未滿80%的情況下,上述式(a1)表示之鎓氟化烷基氟磷酸鹽之酸強度低下。
特佳之R3a 係碳原子數為1以上4以下,且氟原子之取代率為100%之直鏈狀或分枝狀之全氟烷基,作為具體例,可列舉CF3 、CF3 CF2 、(CF3 )2 CF、CF3 CF2 CF2 、CF3 CF2 CF2 CF2 、(CF3 )2 CFCF2 、CF3 CF2 (CF3 )CF、(CF3 )3 C。R3a 之個數j為1以上5以下之整數,較佳為2以上4以下,特佳為2或3。
作為較佳之氟化烷基氟磷酸陰離子之具體例,可列舉[(CF3 CF2 )2 PF4 ]- 、[(CF3 CF2 )3 PF3 ]- 、 [((CF3 )2 CF)2 PF4 ]- 、[((CF3 )2 CF)3 PF3 ]- 、 [(CF3 CF2 CF2 )2 PF4 ]- 、[(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 ]- 、 [((CF3 )2 CFCF2 )2 PF4 ]- 、[((CF3 )2 CFCF2 )3 PF3 ]- 、 [(CF3 CF2 CF2 CF2 )2 PF4 ]- 或[(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 ]- ,此等當中, 特佳為[(CF3 CF2 )3 PF3 ]- 、[(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 ]- 、 [((CF3 )2 CF)3 PF3 ]- 、[((CF3 )2 CF)2 PF4 ]- 、 [((CF3 )2 CFCF2 )3 PF3 ]- 或[((CF3 )2 CFCF2 )2 PF4 ]-
作為上述式(a18)表示之硼酸鹽陰離子的較佳之具體例,可列舉肆(五氟苯基)硼酸鹽([B(C6 F5 )4 ]- )、肆[(三氟甲基)苯基]硼酸鹽([B(C6 H4 CF3 )4 ]- )、二氟雙(五氟苯基)硼酸鹽([(C6 F5 )2 BF2 ]- )、三氟(五氟苯基)硼酸鹽([(C6 F5 )BF3 ]- )、肆(二氟苯基)硼酸鹽([B(C6 H3 F2 )4 ]- )等。此等當中,特佳為肆(五氟苯基)硼酸鹽([B(C6 F5 )4 ]- )。
作為合適之酸產生劑的第2例,可列舉2,4-雙(三氯甲基)-6-胡椒基-1,3,5-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(2-呋喃基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(5-甲基-2-呋喃基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(5-乙基-2-呋喃基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(5-丙基-2-呋喃基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3,5-二甲氧基苯基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3,5-二乙氧基苯基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3,5-二丙氧基苯基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3-甲氧基-5-乙氧基苯基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3-甲氧基-5-丙氧基苯基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3,4-亞甲基二氧基苯基)乙烯基]-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-(3,4-亞甲基二氧基苯基)-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2-(4-甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-(4-甲氧基萘基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-[2-(2-呋喃基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-[2-(5-甲基-2-呋喃基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-[2-(3,5-二甲氧基苯基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-(3,4-亞甲基二氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、參(1,3-二溴丙基)-1,3,5-三嗪、參(2,3-二溴丙基)-1,3,5-三嗪等之含有鹵素之三嗪化合物、以及參(2,3-二溴丙基)異氰脲酸酯等之下述式(a3)表示之含有鹵素之三嗪化合物。
【化6】
Figure 02_image011
上述式(a3)中,R9a 、R10a 、R11a 分別獨立表示鹵素化烷基。
作為合適之酸產生劑的第3例,可列舉α-(p-甲苯磺醯氧基亞胺基)-苯基乙腈、α-(苯磺醯氧基亞胺基)-2,4-二氯苯基乙腈、α-(苯磺醯氧基亞胺基)-2,6-二氯苯基乙腈、α-(2-氯苯磺醯氧基亞胺基)-4-甲氧基苯基乙腈、α-(乙基磺醯氧基亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、以及含有肟磺酸酯基之下述式(a4)表示之化合物。
【化7】
Figure 02_image013
上述式(a4)中,R12a 表示1價、2價或3價之有機基,R13a 表示取代或是未取代之飽和烴基、不飽和烴基或芳香族性化合物基,n表示括弧內之構造之重複單位數。
上述式(a4)中,所謂芳香族性化合物基,係表示對芳香族化合物顯示特有之物理性・化學性性質之化合物之基,例如可列舉苯基、萘基等之芳基或呋喃基、噻吩基等之雜芳基。此等可於環上具有1個以上適當之取代基,例如鹵素原子、烷基、烷氧基、硝基等。又,R13a 特佳為碳原子數1以上6以下之烷基,可列舉甲基、乙基、丙基、丁基。尤其是以R12a 為芳香族性化合物基,R13a 為碳原子數1以上4以下之烷基之化合物較佳。
作為上述式(a4)表示之光酸產生劑,n=1時,R12a 可為苯基、甲基苯基、甲氧基苯基之任一種,R13a 為甲基之化合物,具體而言,可列舉α-(甲基磺醯氧基亞胺基)-1-苯基乙腈、α-(甲基磺醯氧基亞胺基)-1-(p-甲基苯基)乙腈、α-(甲基磺醯氧基亞胺基)-1-(p-甲氧基苯基)乙腈、〔2-(丙基磺醯氧基亞胺基)-2,3-二羥基噻吩-3-亞基〕(o-甲苯基)乙腈等。n=2時,作為上述式(a4)表示之光酸產生劑,具體而言,可列舉下述式表示之酸產生劑。
【化8】
Figure 02_image015
作為在合適之酸產生劑的第4例,可列舉於陽離子部具有萘環之鎓鹽。所謂此「具有萘環」,係意指具有源自萘之構造,係意指維持至少2個環之構造、與該等之芳香族性。此萘環可具有碳原子數1以上6以下之直鏈狀或分枝狀之烷基、羥基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀或分枝狀之烷氧基等之取代基。源自萘環之構造可為1價基(游離原子價1個),雖亦可為2價基(游離原子價2個)以上,但期望為1價基(惟,此時,成為去除與上述取代基鍵結的部分,計數游離原子價者)。萘環之數較佳為1以上3以下。
作為於這般的陽離子部具有萘環之鎓鹽的陽離子部,較佳為下述式(a5)表示之構造。
【化9】
Figure 02_image017
上述式(a5)中,R14a 、R15a 、R16a 當中之至少一個表示下述式(a6)表示之基,殘留表示碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷基、可具有取代基之苯基、羥基,或碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷氧基。或是R14a 、R15a 、R16a 當中之1個為下述式(a6)表示之基,殘留之2個分別獨立為碳原子數1以上6以下之直鏈狀或分枝狀之伸烷基,此等之末端可鍵結成為環狀。
【化10】
Figure 02_image019
上述式(a6)中,R17a 、R18a 分別獨立表示羥基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷氧基,或碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷基,R19a 表示單鍵或可具有取代基之碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之伸烷基。l及m分別獨立表示0以上2以下之整數,l+m為3以下。惟,R17a 為複數存在的情況,該等可彼此相同,亦可為相異。又,R18a 為複數存在的情況,該等可彼此相同,亦可為相異。
上述R14a 、R15a 、R16a 當中,上述式(a6)表示之基之數,從化合物之安定性的點來看,較佳為1個,殘留為碳原子數1以上6以下之直鏈狀或分枝狀之伸烷基,可鍵結此等之末端而成為環狀。此情況下,上述2個伸烷基包含硫原子構成3~9員環。構成環之原子(包含硫原子)之數較佳為5以上6以下。
又,作為上述伸烷基可具有之取代基,可列舉氧原子(此情況下,與構成伸烷基之碳原子一起形成羰基)、羥基等。
又,作為苯基可具有之取代基,可列舉羥基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀或分枝狀之烷氧基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀或分枝狀之烷基等。
作為適合作為此等之陽離子部者,可列舉下述式(a7)、(a8)表示者等,特佳為下述式(a8)表示之構造。
【化11】
Figure 02_image021
作為這般的陽離子部,雖可為碘鎓鹽亦可為鋶鹽,但從酸產生效率等之點來看,期望為鋶鹽。
據此,作為適合作為於陽離子部具有萘環之鎓鹽的陰離子部者,期望可形成鋶鹽之陰離子。
作為這般的酸產生劑之陰離子部,係氫原子之一部分或全部經氟化之氟烷基磺酸離子或芳基磺酸離子。
在氟烷基磺酸離子之烷基可為碳原子數1以上20以下之直鏈狀,亦可為分枝狀,亦可為環狀,從產生之酸的膨鬆度與其擴散距離來看,較佳為碳原子數1以上10以下。尤其是分枝狀或環狀者由於擴散距離短故較佳。又,由於可便宜合成,故可將甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等作為較佳者列舉。
在芳基磺酸離子之芳基,其係碳原子數6以上20以下之芳基,可列舉烷基、可被鹵素原子取代或可不被取代之苯基、萘基。尤其是由於可便宜合成,故較佳為碳原子數6以上10以下之芳基。作為較佳者之具體例,可列舉苯基、甲苯磺醯基、乙基苯基、萘基、甲基萘基等。
在上述氟烷基磺酸離子或芳基磺酸離子,氫原子的一部分或全部被氟化時之氟化率,較佳為10%以上100%以下,更佳為50%以上100%以下,尤其是氫原子全部被氟原子取代者由於酸之強度增強故較佳。作為這般者,具體而言,可列舉三氟甲烷磺酸酯、全氟丁烷磺酸酯、全氟辛烷磺酸酯、全氟苯磺酸酯等。
此等當中,作為較佳之陰離子部,可列舉下述式(a9)表示者。
【化12】
Figure 02_image023
在上述式(a9),R20a 為下述式(a10)、(a11)及(a12)表示之基。
【化13】
Figure 02_image025
上述式(a10)中,x表示1以上4以下之整數。又,上述式(a11)中,R21a 表示氫原子、羥基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷基,或碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷氧基,y表示1以上3以下之整數。此等當中,從安全性的觀點來看,較佳為三氟甲烷磺酸酯、全氟丁烷磺酸酯。
又,作為陰離子部,可使用含有下述式(a13)、(a14)表示之氮者。
【化14】
Figure 02_image027
上述式(a13)、(a14)中,Xa 表示至少1個氫原子被氟原子取代之直鏈狀或分枝狀之伸烷基,該伸烷基之碳原子數為2以上6以下,較佳為3以上5以下,最佳為碳原子數3。又,Ya 、Za 分別獨立表示至少1個氫原子被氟原子取代之直鏈狀或分枝狀之烷基,該烷基之碳原子數為1以上10以下,較佳為1以上7以下,更佳為1以上3以下。
由於Xa 之伸烷基之碳原子數,或Ya 、Za 之烷基之碳原子數越小,對有機溶劑之溶解性亦越良好故較佳。
又,在Xa 之伸烷基或Ya 、Za 之烷基,由於被氟原子取代之氫原子之數越多,酸之強度越增強故較佳。該伸烷基或烷基中之氟原子的比例,亦即氟化率較佳為70%以上100%以下,更佳為90%以上100%以下,最佳為全部氫原子被氟原子取代之全氟伸烷基或全氟烷基。
作為於這般的陽離子部具有萘環之鎓鹽較佳者,可列舉下述式(a15)、(a16)表示之化合物。
【化15】
Figure 02_image029
作為在合適之酸產生劑的第6例,可列舉雙(p-甲苯磺醯基)重氮甲烷、雙(1,1-二甲基乙基磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(2,4-二甲基苯基磺醯基)重氮甲烷等之雙磺醯基重氮甲烷類;p-甲苯磺酸2-硝基苄酯、p-甲苯磺酸2,6-二硝基苄酯、硝基苄基甲苯磺酸酯、二硝基苄基甲苯磺酸酯、硝基苄基磺酸酯、硝基苄基碳酸酯、二硝基苄基碳酸酯等之硝基苄基衍生物;苯三酚三甲磺酸酯、苯三酚三甲苯磺酸酯、苄基甲苯磺酸酯、苄基磺酸酯、N-甲基磺醯氧基琥珀醯亞胺、N-三氯甲基磺醯氧基琥珀醯亞胺、N-苯基磺醯氧基馬來醯亞胺、N-甲基磺醯氧基鄰苯二甲醯亞胺等之磺酸酯類;N-羥基鄰苯二甲醯亞胺、N-羥基萘基醯亞胺等之三氟甲烷磺酸酯類;二苯基碘鎓六氟磷酸酯、(4-甲氧基苯基)苯基碘鎓三氟甲烷磺酸酯、雙(p-tert-丁基苯基)碘鎓三氟甲烷磺酸酯、三苯基鋶六氟磷酸酯、(4-甲氧基苯基)二苯基鋶三氟甲烷磺酸酯、(p-tert-丁基苯基)二苯基鋶三氟甲烷磺酸酯等之鎓鹽類;安息香甲苯磺酸酯、α-甲基安息香甲苯磺酸酯等之安息香甲苯磺酸酯類;其他之二苯基碘鎓鹽、三苯基鋶鹽、苯基重氮鎓(Diazonium)鹽、苄基碳酸酯等。
又,作為其他之酸產生劑,可列舉雙(p-甲苯磺醯基)重氮甲烷、甲基磺醯基-p-甲苯磺醯基重氮甲烷、1-環己基磺醯基-1-(1,1-二甲基乙基磺醯基)重氮甲烷、雙(1,1-二甲基乙基磺醯基)重氮甲烷、雙(1-甲基乙基磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(2,4-二甲基苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(4-乙基苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(3-甲基苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(4-甲氧基苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(4-氟苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(4-氯苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(4-tert-丁基苯基磺醯基)重氮甲烷等之雙磺醯基重氮甲烷類;2-甲基-2-(p-甲苯磺醯基)丙醯苯(Propiophenone)、2-(環己基羰基)-2-(p-甲苯磺醯基)丙烷、2-甲烷磺醯基-2-甲基-(p-甲硫基)丙醯苯(Propiophenone)、2,4-二甲基-2-(p-甲苯磺醯基)戊烷-3-酮等之磺醯基羰基烷烴類;1-p-甲苯磺醯基-1-環己基羰基重氮甲烷、1-重氮-1-甲基磺醯基-4-苯基-2-丁酮、1-環己基磺醯基-1-環己基羰基重氮甲烷、1-重氮-1-環己基磺醯基-3,3-二甲基-2-丁酮、1-重氮-1-(1,1-二甲基乙基磺醯基)-3,3-二甲基-2-丁酮、1-乙醯基-1-(1-甲基乙基磺醯基)重氮甲烷、1-重氮-1-(p-甲苯磺醯基)-3,3-二甲基-2-丁酮、1-重氮-1-苯磺醯基-3,3-二甲基-2-丁酮、1-重氮-1-(p-甲苯磺醯基)-3-甲基-2-丁酮、2-重氮-2-(p-甲苯磺醯基)乙酸環己酯、2-重氮-2-苯磺醯基乙酸-tert-丁酯、2-重氮-2-甲烷磺醯基乙酸異丙酯、2-重氮-2-苯磺醯基乙酸環己酯、2-重氮-2-(p-甲苯磺醯基)乙酸-tert-丁酯等之磺醯基羰基重氮甲烷類;p-甲苯磺酸-2-硝基苄酯、p-甲苯磺酸-2,6-二硝基苄酯、p-三氟甲基苯磺酸-2,4-二硝基苄酯等之硝基苄基衍生物;苯三酚之甲烷磺酸酯、苯三酚之苯磺酸酯、苯三酚之p-甲苯磺酸酯、苯三酚之p-甲氧基苯磺酸酯、苯三酚之均三甲苯磺酸酯、苯三酚之苄基磺酸酯、沒食子酸烷酯之甲烷磺酸酯、沒食子酸烷酯之苯磺酸酯、沒食子酸烷酯之p-甲苯磺酸酯、沒食子酸烷酯(烷基之碳原子數為1以上15以下)之p-甲氧基苯磺酸酯、沒食子酸烷酯之均三甲苯磺酸酯、沒食子酸烷酯之苄基磺酸酯等之聚羥基化合物與脂肪族或芳香族磺酸的酯類;等。 此等之酸產生劑可單獨或組合2種以上使用。
酸產生劑(A)的含量相對於後述之樹脂(B)、撥液性化合物(C)及交聯劑(D)的合計質量,較佳為定為0.1質量%以上50質量%以下,更佳為定為0.5質量%以上20質量%以下,再更佳為定為1質量%以上10質量%以下。
[樹脂(B)] 在有關第1態樣之撥液處理劑,樹脂(B)不具有撥液性基。 作為上述撥液性基,可列舉氟化烷基、聚有機矽氧基等。 後述之撥液性化合物(C)包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,上述撥液處理劑可包含可不包含上述樹脂(B)。
又,樹脂(B)具有藉由交聯性基或上述酸產生劑(A)所產生之酸的作用而產生交聯性基之官能基。
樹脂(B)雖可不為鹼可溶性樹脂,但從鹼顯影性之觀點來看,較佳為鹼可溶性樹脂。樹脂(B)作為鹼可溶性樹脂,較佳為具有羥基、羧基等。 作為上述交聯性基,只要具有交聯性,雖並未特別限制,但可列舉羥基、羧基等。 作為藉由上述酸產生劑(A)所產生之酸的作用,產生上述交聯性基(例如羥基、羧基)之上述官能基,可列舉藉由酸解離性之保護基經保護之羥基、羧基等。 上述交聯性基為羥基時,作為上述酸解離性之保護基,較佳為下述式(b1)或(b2)表示之基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀、分枝狀,或是環狀之烷基、乙烯氧基乙基、四氫吡喃基、四呋喃基或三烷基矽烷基。
【化16】
Figure 02_image031
上述式(b1)及(b2)中,R1b 、R2b 分別獨立表示氫原子或碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷基,R3b 表示碳原子數1以上10以下之直鏈狀、分枝狀或環狀之烷基,R4b 表示碳原子數1以上6以下之直鏈狀、分枝狀或環狀之烷基,o表示0或1。
作為上述直鏈狀或分枝狀之烷基,可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等。又,作為上述環狀之烷基,可列舉環戊基、環己基等。
於此,作為上述式(b1)表示之酸解離性之保護基,具體而言,可列舉甲氧基乙基、乙氧基乙基、n-丙氧基乙基、異丙氧基乙基、n-丁氧基乙基、異丁氧基乙基、tert-丁氧基乙基、環己氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、1-甲氧基-1-甲基-乙基、1-乙氧基-1-甲基乙基等。又,作為上述式(b2)表示之酸解離性之保護基,具體而言,可列舉tert-丁氧基羰基、tert-丁氧基羰基甲基等。又,作為上述三烷基矽烷基,可列舉三甲基矽烷基、三-tert-丁基二甲基矽烷基等之各烷基之碳原子數為1以上6以下者。
上述交聯性基為羧基時,作為上述酸解離性之保護基,較佳為下述式(b3)或(b4)表示之基。
【化17】
Figure 02_image033
上述式(b3)及(b4)中,R5b ~R7b 分別獨立表示碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之氟化烷基,或碳原子數5以上20以下之脂肪族環式基,R6b 及R7b 可相互鍵結,與鍵結兩者之碳原子一起形成碳原子數5以上20以下之烴環,R8b 及R9b 分別獨立表示氫原子、碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之烷基、氟原子,或碳原子數1以上6以下之直鏈狀或是分枝狀之氟化烷基,Yb 表示可具有取代基之脂肪族環式基或烷基,p表示0以上4以下之整數。
尚,作為上述直鏈狀或分枝狀之烷基,可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等。又,所謂氟化烷基,係上述烷基之氫原子之一部分或全部藉由氟原子取代之基。 作為脂肪族環式基之具體例,可列舉從單環烷烴、聯環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等之多環烷烴去除1個以上氫原子之基。具體而言,可列舉從環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等之單環烷烴,或從金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等之多環烷烴去除1個氫原子之基。特佳為從環己烷、金剛烷去除1個氫原子之基(可進一步具有取代基)。
上述R6b 及R7b 相互鍵結合未形成烴環時,作為上述R5b 、R6b 及R7b ,從鹼顯影性等之觀點來看,較佳為碳原子數2以上4以下之直鏈狀或分枝狀之烷基。作為上述R8b 、R9b ,較佳為氫原子或甲基。
上述R6b 及R7b 可與鍵結兩者之碳原子一起形成碳原子數5以上20以下之脂肪族環式基。作為這般的脂肪族環式基之具體例,可列舉從單環烷烴、聯環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等之多環烷烴去除1個以上氫原子之基。具體而言,可列舉從環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等之單環烷烴,或從金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等之多環烷烴去除1個以上氫原子之基。特佳為從環己烷、金剛烷去除1個以上氫原子之基(可進一步具有取代基)。
進而,上述R6b 及R7b 所形成之脂肪族環式基於其環骨架上具有取代基時,作為該取代基之例,可列舉羥基、羧基、氰基、氧原子(=O)等之極性基,或碳原子數1以上4以下之直鏈狀或分枝狀之烷基。作為極性基,特佳為氧原子(=O)。
上述Yb 為脂肪族環式基或烷基,可列舉從單環烷烴、聯環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等之多環烷烴去除1個以上氫原子之基等。具體而言,可列舉從環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等之單環烷烴,或從金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等之多環烷烴去除1個以上氫原子之基等。特佳為從金剛烷去除1個以上氫原子之基(可進一步具有取代基)。
進而,上述Yb 之脂肪族環式基於其環骨架上具有取代基時,作為該取代基之例,可列舉羥基、羧基、氰基、氧原子(=O)等之極性基,或碳原子數1以上4以下之直鏈狀或分枝狀之烷基。作為極性基,特佳為氧原子(=O)。
又,Yb 為烷基時,以碳原子數1以上20以下,較佳為6以上15以下之直鏈狀或分枝狀之烷基較佳。這般的烷基特佳為烷氧基烷基,作為這般的烷氧基烷基,可列舉1-甲氧基乙基、1-乙氧基乙基、1-n-丙氧基乙基、1-異丙氧基乙基、1-n-丁氧基乙基、1-異丁氧基乙基、1-tert-丁氧基乙基、1-甲氧基丙基、1-乙氧基丙基、1-甲氧基-1-甲基-乙基、1-乙氧基-1-甲基乙基等。
作為樹脂(B),較佳為包含選自由酚醛清漆樹脂、聚羥基苯乙烯樹脂及丙烯酸樹脂所成之群組中之至少1種的樹脂。 酚醛清漆樹脂、聚羥基苯乙烯樹脂為具有藉由酸解離性之保護基經保護之羥基時,作為上述酸解離性之保護基,較佳為上述式(b1)或(b2)表示之基、碳原子數1以上6以下之直鏈狀、分枝狀,或是環狀之烷基、乙烯氧基乙基、四氫吡喃基、四呋喃基或三烷基矽烷基。 丙烯酸樹脂為具有藉由酸解離性之保護基經保護之羧基時,作為上述酸解離性之保護基,較佳為上述式(b3)或(b4)表示之基。
(酚醛清漆樹脂) 酚醛清漆樹脂,例如藉由將具有酚性羥基之芳香族化合物(以下,單稱為「酚類」)與醛類於酸觸媒下進行加成縮合獲得。
作為上述酚類,例如可列舉酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、o-乙基酚、m-乙基酚、p-乙基酚、o-丁基酚、m-丁基酚、p-丁基酚、2,3-二甲酚、2,4-二甲酚、2,5-二甲酚、2,6-二甲酚、3,4-二甲酚、3,5-二甲酚、2,3,5-三甲基酚、3,4,5-三甲基酚、p-苯基酚、間苯二酚、對苯二酚、對苯二酚單甲基醚、苯三酚、間苯三酚、羥基二苯基、雙酚A、沒食子酸、沒食子酸酯、α-萘酚、β-萘酚等。 作為上述醛類,例如可列舉甲醛、糠醛、苯甲醛、硝基苯甲醛、乙醛等。 加成縮合反應時之觸媒,雖並未特別限定,但例如於酸觸媒,係使用鹽酸、硝酸、硫酸、蟻酸、草酸、乙酸等。
於酚醛清漆樹脂,較佳為尤其是可列舉由甲酚、二甲酚、三甲基酚所構成之酚醛清漆樹脂。更佳為縮合m-甲酚與醛類所得之m-甲酚酚醛清漆樹脂,從顯影性之觀點來看,特別良好故較佳。
酚醛清漆樹脂的質量平均分子量於未阻礙本發明之目的的範圍,雖並未特別限定,但以聚苯乙烯換算,較佳為1000以上50000以下。
(聚羥基苯乙烯樹脂) 作為構成聚羥基苯乙烯樹脂之羥基苯乙烯系化合物,可列舉p-羥基苯乙烯、α-甲基羥基苯乙烯、α-乙基羥基苯乙烯等。 進而,聚羥基苯乙烯樹脂可為與苯乙烯樹脂之共聚物。作為構成這般的苯乙烯樹脂之苯乙烯系化合物,可列舉苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等。
聚羥基苯乙烯樹脂的質量平均分子量於未阻礙本發明之目的的範圍,雖並未特別限定,但以聚苯乙烯換算,較佳為1000以上50000以下。
(丙烯酸樹脂) 作為丙烯酸樹脂,較佳為包含衍生自具有醚鍵之聚合性化合物的構成單位,及衍生自具有羧基之聚合性化合物的構成單位。
作為具有上述醚鍵之聚合性化合物,可例示2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、四氫化糠基(甲基)丙烯酸酯等之具有醚鍵及酯鍵之(甲基)丙烯酸衍生物等。具有上述醚鍵之聚合性化合物較佳為2-甲氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯。此等之聚合性化合物可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
作為具有上述羧基之聚合性化合物,可例示丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等之單羧酸類;馬來酸、富馬酸、衣康酸等之二羧酸類;2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸等之具有羧基及酯鍵之化合物;等。具有上述羧基之聚合性化合物較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸。此等之聚合性化合物可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
丙烯酸樹脂之質量平均分子量於未阻礙本發明之目的的範圍,雖並未特別限定,但較佳為以聚苯乙烯換算為3000以上200000以下。
樹脂(B)可單獨使用,亦可組合2種以上使用。 撥液處理劑含有樹脂(B)時,樹脂(B)的含量相對於樹脂(B)、後述之撥液性化合物(C)及交聯劑(D)的合計質量,較佳為20質量%以上90質量%以下,更佳為25質量%以上85質量%以下。
[撥液性化合物(C)] 撥液性化合物(C)具有藉由交聯性基或酸產生劑(A)所產生之酸的作用而產生交聯性基之官能基。 作為上述交聯性基,只要具有交聯性,雖並未特別限制,但可列舉羥基、矽烷醇基、羧基等。 作為藉由上述酸產生劑(A)所產生之酸的作用,產生上述交聯性基(例如羥基、羧基)之上述官能基,可列舉藉由酸解離性之保護基經保護之羥基、矽烷醇基、羧基等。 作為酸解離性之保護基之具體例及較佳之例,可列舉在樹脂(B)與上述之具體例及較佳之例相同者。 撥液性化合物(C)除了藉由上述交聯性基或上述酸之作用產生交聯性基之官能基之外,從撥液性之觀點來看,較佳為具有撥液性基。 作為上述撥液性基,可列舉氟化烷基、聚有機矽氧基等。 撥液性化合物(C)雖可包含亦可不包含具有撥液性基之樹脂(C1),但撥液性化合物(C)包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,如上述,撥液處理劑可不包含樹脂(B)。 具有撥液性基之樹脂(C1)雖可不為鹼可溶性樹脂,但從鹼顯影性之觀點來看,較佳為鹼可溶性樹脂。樹脂(C1)作為鹼可溶性樹脂,較佳為具有羥基、羧基等。
作為具有撥液性基之樹脂(C1)之1個之較佳的態樣,可列舉包含:作為撥液性基之源自具有氟化烷基之不飽和化合物的構成單位(c1a)、與作為交聯性基之源自具有羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1b),及/或作為藉由上述酸之作用產生交聯性基之官能基之源自具有藉由上述酸之作用脫保護之藉由保護基經保護之羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1c)之共聚物。 作為上述各不飽和化合物,可列舉(甲基)丙烯酸酯基、乙烯基等之具有乙烯性不飽和基之化合物。 在上述構成單位(c1a),所謂氟化烷基,係指烷基之氫原子的一部分或全部藉由氟原子取代之烷基。 在上述構成單位(c1a),作為氟化烷基,可列舉碳原子數1以上30以下(較佳為碳原子數1以上20以下,更佳為碳原子數3以上15以下,更佳為碳原子數5以上10以下)之直鏈狀或是分枝狀之氟化烷基。 具體而言,可列舉-CF3 、-CF2 CF3 、-(CF2 )2 CF3 、 -(CF2 )3 CF3 、-(CF2 )4 CF3 、-(CF2 )5 CF3 、-(CF2 )6 CF3 及 -(CF2 )7 CF3 等之全氟烷基、-CH2 CH2 CF3 、 -CH2 CH2 CF2 CF3 、-CH2 CH2 (CF2 )2 CF3 、-CH2 CH2 (CF2 )3 CF3 、-CH2 CH2 (CF2 )4 CF3 及-CH2 CH2 (CF2 )5 CF3 等之全氟烷基乙基、-(CF2 )3 CF2 H、-(CF2 )4 CF2 H、-(CF2 )5 CF2 H、 -(CF2 )6 CF2 H及-(CF2 )7 CF2 H等。
上述共聚物可為進一步包含源自其他單體之構成單位(c1d)之共聚物。作為其他之單體,雖並未特別限定,但較佳為不飽和羧酸酯。作為不飽和羧酸酯,並未特別限定,例如,可列舉甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、異丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸烷基酯;苄基(甲基)丙烯酸酯等之含有芳基之(甲基)丙烯酸酯;富馬酸單甲酯、富馬酸單乙酯等之富馬酸烷基酯;甘油(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸多元醇酯;等。 上述構成單位(c1a)~(c1d)可分別單獨使用,亦可組合2種以上使用。 上述共聚物可藉由公知之聚合法獲得。
在上述共聚物,作為撥液性基之源自具有氟化烷基之不飽和化合物的構成單位(c1a)的莫耳含量,相對於上述共聚物之全構成單位,較佳為5莫耳%以上60莫耳%以下,更佳為10莫耳%以上50莫耳%以下,再更佳為20莫耳%以上40莫耳%以下。 在上述共聚物,作為交聯性基之源自具有羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1b),及/或作為藉由上述酸之作用產生交聯性基之官能基之源自具有藉由上述酸之作用脫保護之藉由保護基經保護之羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1c)的莫耳含量,相對於上述共聚物之全構成單位,較佳為5莫耳%以上95莫耳%以下,更佳為10莫耳%以上90莫耳%以下,再更佳為30莫耳%以上70莫耳%以下。 上述共聚物包含源自其他單體之構成單位(c1d)時,作為源自其他單體之構成單位(c1d)的莫耳含量,相對於上述共聚物之全構成單位,較佳為40莫耳%以上70莫耳%以下,更佳為50莫耳%以上60莫耳%以下。
上述構成單位(c1a)較佳為源自具有氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位,更佳為源自下述式(c1)表示之(甲基)丙烯酸酯之構成單位。 【化18】
Figure 02_image035
(上述式中,Rc1a 表示氫原子或甲基,Rf表示氟化烷基)。 上述構成單位(c1b)較佳為源自(甲基)丙烯酸之構成單位。 上述構成單位(c1c)較佳為藉由源自上述酸之作用脫保護之藉由酸解離性之保護基經保護之源自(甲基)丙烯酸之構成單位。 作為酸解離性之保護基之具體例及較佳之例,可列舉在樹脂(B)與上述之具體例及較佳之例相同者。 上述共聚物的質量平均分子量於未阻礙本發明之目的的範圍,雖並未特別限定,但以聚苯乙烯換算較佳為2000以上200000以下,更佳為3000以上150000以下,再更佳為4000以上100000以下,特佳為5000以上100000以下。
作為樹脂(C1)之另一較佳的態樣,可列舉具有羥基、羧基,或藉由上述酸之作用脫保護之藉由酸解離性之保護基經保護之羥基、矽烷醇基或羧基之聚有機矽氧烷化合物。 作為酸解離性之保護基之具體例及較佳之例,可列舉在樹脂(B)與上述之具體例及較佳之例相同者。
作為具有撥液性基之樹脂(C1)的較佳之1個態樣,可列舉下述式(c2)表示之聚有機矽氧烷化合物。
【化19】
Figure 02_image037
(上述式中,R1c 分別獨立表示可於單鍵或鏈中具有氧原子之伸烷基,R2c ~R4c 分別獨立表示可具有氟原子之烷基、可具有交聯性基之烷基或交聯性基,r表示20以上400以下之整數)。 上述式中,作為於有關R1c 之鏈中可具有氧原子之伸烷基,可列舉於碳原子數1以上10以下(較佳為碳原子數2以上8以下,更佳為碳原子數3以上6以下)之鏈中可具有氧原子之伸烷基。 作為具體例,可列舉亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、亞甲基與伸乙基透過氧原子連結之2價基、2個伸乙基透過氧原子連結之2價基、伸乙基與伸丙基透過氧原子連結之2價基、2個伸丙基透過氧原子連結之2價基等。 作為有關R2c ~R4c 之可具有氟原子之烷基,可列舉碳原子數1以上10以下(較佳為碳原子數1以上5以下,更佳為碳原子數1以上3以下)之可具有1或2以上之氟原子之烷基。 作為具體例,可列舉可具有1或2以上之氟原子之甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基等。又,作為氟化烷基之具體例,上述者亦作為具體例列舉。 作為有關R2c ~R4c 之交聯性基及可具有交聯性基之烷基所具有之交聯性基,係如上述,可列舉羥基、羧基等。 上述式中,作為有關R2c ~R4c 之可具有交聯性基之烷基,可列舉可具有交聯性基之碳原子數1以上10以下(較佳為碳原子數1以上5以下,更佳為碳原子數1以上3以下)之烷基。 作為具體例,可列舉可具有交聯性基之甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基等。
r較佳為30以上300以下之整數,更佳為40以上250以下之整數,再更佳為50以上200以下之整數。 上述式中之-(Si(R2c )2 O)rSi(R3c )2 -部分相當於聚有機矽氧基,可用作撥液性基。 上述式(c2)表示之聚有機矽氧烷化合物較佳為下述式(c3)表示。 【化20】
Figure 02_image039
(上述式中,R1c ~R3c 及r與在上述式(c2)之R1c ~R3c 及r同義)。
撥液性化合物(C)可單獨使用,亦可組合2種以上使用。 撥液性化合物(C)的含量相對於樹脂(B)、撥液性化合物(C)及交聯劑(D)的合計質量,較佳為1質量%以上70質量%以下,更佳為3質量%以上60質量%以下。 撥液性化合物(C)為包含源自具有氟化烷基之不飽和化合物的構成單位(c1a)、與源自具有羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1b),及/或源自具有藉由上述酸的作用脫保護之藉由保護基經保護之羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1c)的共聚物時,撥液性化合物(C)的含量相對於樹脂(B)、撥液性化合物(C)及交聯劑(D)的合計質量,較佳為5質量%以上55質量%以下,更佳為10質量%以上50質量%以下。 撥液性化合物(C)為上述式(c2)表示之(聚)有機矽氧烷化合物時,撥液性化合物(C)的含量相對於樹脂(B)、撥液性化合物(C)及交聯劑(D)的合計質量,較佳為3質量%以上30質量%以下,更佳為4質量%以上20質量%以下。
[交聯劑(D)] 交聯劑(D)係藉由酸產生劑(A)所產生之酸的作用,可產生上述1)~5)當中之至少一個的交聯。 作為交聯劑(D),只要有酸交聯性,並未特別限定,可使用以往公知之酸交聯性之交聯劑。
作為酸交聯性之交聯劑,具體而言,可列舉具有羥基或烷氧基之胺基化合物、例如三聚氰胺化合物、脲化合物、胍胺化合物、乙醯胍胺化合物、苯并胍胺化合物、乙炔脲-甲醛化合物、丁二醯胺-甲醛化合物、乙烯脲-甲醛化合物等。此等之酸交聯性之交聯劑可藉由將三聚氰胺、脲、胍胺、乙醯胍胺、苯并胍胺、乙炔脲、丁二醯胺、乙烯脲於沸騰水中與福爾馬林進行反應而羥甲基化,或是對此進一步使低級醇進行反應而烷氧基化來獲得。實用上,可作為NIKALACK MX-750、NIKALACK MW-30、NIKALACK MW100LM等之三聚氰胺化合物、NIKALACK MX-290等之脲化合物(皆為三和化學公司製)取得。又,Cymel1123、Cymel1128(三井Cyanad公司製)等之苯并胍胺化合物亦可作為市售品取得。
又,亦可使用1,3,5-參(甲氧基甲氧基)苯、1,2,4-參(異丙氧基甲氧基)苯、1,4-雙(sec-丁氧基甲氧基)苯等之具有烷氧基之苯化合物、2,6-二羥基甲基-p-tert-丁基酚等之具有羥基或烷氧基之酚化合物等。 此等之酸交聯性之交聯劑可單獨或組合2種以上使用。
交聯劑(D)的含量相對於樹脂(B)、撥液性化合物(C)及交聯劑(D)的合計質量,較佳為1質量%以上40質量%以下,更佳為5質量%以上30質量%以下,再更佳為10質量%以上25質量%以下。
[溶劑] 藉由撥液處理劑含有溶劑,從藉由浸漬法、旋塗法等之被處理體之表面處理的容易性之觀點來看,撥液處理劑較佳為含有溶劑。
作為溶劑之具體例,可列舉二甲基亞碸等之亞碸類; 二甲基碸、二乙基碸、雙(2-羥基乙基)碸、四亞甲基碸等之碸類; N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺等之醯胺類; N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-丙基-2-吡咯烷酮、N-羥基甲基-2-吡咯烷酮、N-羥基乙基-2-吡咯烷酮等之內醯胺類; 1,3-二甲基-2-四氫咪唑酮、1,3-二乙基-2-四氫咪唑酮、1,3-二異丙基-2-四氫咪唑酮等之四氫咪唑酮類; 二甲基甘醇、二甲基二甘醇、二甲基三甘醇、甲基乙基二甘醇、二乙基甘醇、三乙二醇丁基甲基醚等之二烷基甘醇醚類; 甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、n-丁醇、異丁醇、sec-丁醇、tert-丁醇、n-戊醇、異戊醇、2-甲基丁醇、sec-戊醇、tert-戊醇、3-甲氧基丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、n-己醇、2-甲基戊醇、sec-己醇、2-乙基丁醇、sec-庚醇、3-庚醇、n-辛醇、2-乙基己醇、sec-辛醇、n-壬醇、2,6-二甲基-4-庚醇、n-癸醇、sec-十一烷基醇、三甲基壬醇、sec-十四烷基醇、sec-十七烷基醇、酚、環己醇、甲基環己醇、3,3,5-三甲基環己醇、苄基醇、苯基甲基甲醇(Carbinol)、二丙酮醇、甲酚等之單醇系溶媒; 乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單-n-丙基醚、乙二醇單-n-丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單-n-丙基醚、二乙二醇單-n-丁基醚、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單-n-丙基醚、丙二醇單-n-丁基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單-n-丙基醚、二丙二醇單-n-丁基醚、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單乙基醚等之(聚)伸烷基二醇單烷基醚類; 乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯等之(聚)伸烷基二醇單烷基醚乙酸酯類; 二甲基醚、二乙基醚、甲基乙基醚、二丙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、二異戊基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二乙基醚、四乙二醇二甲基醚、四氫呋喃等之其他醚類; 甲基乙基酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮等之酮類; 2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸乙酯等之乳酸烷基酯類;2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基-1-丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸n-丙酯、乙酸i-丙酯、乙酸n-丁酯、乙酸i-丁酯、乙酸n-戊酯、乙酸n-己酯、乙酸n-庚酯、乙酸n-辛酯、甲酸n-戊酯、乙酸i-戊酯、丙酸n-丁酯、丁酸乙酯、丁酸n-丙酯、丁酸i-丙酯、丁酸n-丁酯、n-辛酸甲酯、癸酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸n-丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸乙酯、己二酸二甲酯、丙二醇二乙酸酯等之其他酯類; β-丙內酯、γ-丁內酯、δ-戊內酯(Pentylolactone)等之內酯類; n-己烷、n-庚烷、n-辛烷、n-壬烷、甲基辛烷、n-癸烷、n-十一烷、n-十二烷、2,2,4,6,6-五甲基庚烷、2,2,4,4,6,8,8-七甲基壬烷、環己烷、甲基環己烷等之直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之脂肪族烴類; 苯、甲苯、二甲苯、1,3,5-三甲基苯、萘等之芳香族烴類; p-薄荷烷、二苯基薄荷烷、檸檬烯、松油烯、莰烷、降莰烷、蒎烷等之萜烯類;等。此等之溶劑可單獨或混合2種以上使用。
上述之溶劑的使用量並未特別限定,考量撥液處理劑之塗佈性適當決定。溶劑通常而言,以撥液處理劑之固體成分濃度成為較佳為0.1質量%以上50質量%以下,更佳為0.5質量%以上30質量%以下的方式使用。
≪被處理體之位置選擇性撥液化方法≫ 有關第2態樣之被處理體之位置選擇性撥液化方法,其係包含:於被處理體的表面塗佈有關第1態樣之撥液處理劑,形成塗佈膜、與 上述被處理體的表面當中,於欲賦予撥液性之位置進行位置選擇性曝光、與 將上述經曝光之塗佈膜藉由鹼顯影液進行顯影,形成經圖型化之撥液性的被膜。
作為被處理體,例示有用以製作半導體裝置而使用之基板(例如各種無機基板、有機基板)。 作為無機基板之材質,可列舉玻璃、矽或銅、鋁、鐵、鎢等之各種金屬、該等之合金等。 作為有機基板之材質,可列舉PET樹脂或PBT樹脂等之聚酯樹脂、各種尼龍、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚乙烯或聚丙烯等之聚烯烴、聚苯乙烯、(甲基)丙烯酸樹脂等各種樹脂材料。 所謂「被處理體的表面」,除了上述基板本身的表面之外,可列舉設置在上述基板上之有機圖型及無機圖型的表面、以及未圖型化之無機層及有機層的表面。
作為設置在基板上之有機圖型,例示有使用光阻等,藉由光微影法形成在基板上之樹脂圖型等。這般的有機圖型例如可藉由於基板上形成光阻之膜的有機層,對於此有機層通過光罩進行曝光,並顯影來形成。作為有機層,可為除了設置在基板本身的表面之外,亦可設置在基板的表面所設置之積層膜的表面等之有機層。作為這般的有機層,雖並未特別限定,但在半導體裝置之作成過程,可例示用以形成蝕刻遮罩所設置之有機物的膜。
作為設置在基板上之無機圖型,藉由光阻法於基板所存在之無機層的表面製作蝕刻遮罩,然後,例示藉由蝕刻處理所形成之圖型。作為無機層,除了基板本身之外,例示有構成基板之元素的氧化膜、基板的表面所形成之氮化矽、氮化鈦、鎢等之無機物的膜或層等。作為這般的膜或層,雖並未特別限定,但例示在半導體裝置的製作過程所形成之無機物的膜或層等。
作為於被處理體的表面塗佈有關第1態樣之撥液處理劑的方法,可列舉將撥液處理劑例如藉由浸漬法、旋塗法等之手段塗佈在基板的表面之方法。 對於處理基板,較佳為在80℃以上120℃以下進行40秒以上120秒以下之加熱處理。
作為被處理體的表面當中,於欲賦予撥液性之位置進行位置選擇性曝光之方法,例如可列舉透過遮罩進行曝光之方法等。 曝光係照射紫外線、ArF準分子雷射、KrF準分子雷射、F2 準分子雷射、極紫外線(EUV)、真空紫外線(VUV)、電子束、X光、軟X光等之放射線進行。曝光量雖因撥液處理劑的組成而異,但例如可列舉10mJ/cm2 以上600mJ/cm2 以下等。 對於曝光後、顯影前之塗佈膜,可實施可不實施曝光後加熱(PEB)。PEB例如,在80℃以上120℃以下於40秒以上120秒以下之間進行。 作為鹼顯影方法,並未特別限定,可使用浸漬法、噴霧法等。作為顯影液之具體例,可列舉單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等之有機系者,或氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、氨、4級銨鹽等之水溶液。
如以上般進行,可形成經圖型化之撥液性之被膜。 經圖型化之撥液性之被膜較佳為進行烘烤並硬化,而成為經圖型化之撥液性之硬化膜。 烘烤溫度只要能良好地進行硬化,雖並未特別限定,但較佳為160℃以上280℃以下,更佳為170℃以上250℃以下。
作為上述經圖型化之撥液性之被膜的膜厚,例如可定為2000nm以下,較佳為可定為1000nm以下,更佳為可定為100nm以下。 作為膜厚之下限值,雖並未特別限制,但例如5nm以上,通常而言,為10nm以上。
在有關第2態樣之被處理體之位置選擇性撥液化方法,對於經圖型化之撥液性之被膜表面的水之接觸角,從撥液性之觀點來看,例如可將對於水之接觸角定為85˚以上,較佳為90˚以上,更佳為95˚以上,再更佳為100˚以上。 作為上述接觸角之上限值,雖並未特別限制,但例如為115˚以下,通常而言,為110˚以下。 [實施例]
以下,雖顯示實施例進一步具體說明本發明,但本發明之範圍並非被限定於此等之實施例者。
[酸產生劑(A)(以下,亦稱為「成分(A)」)] 作為成分(A),將下述A1在後述之各實施例及比較例使用。 A1:IRGACURE PAG103(商品名、BASF公司製) [樹脂(B)(以下,亦稱為「成分(B)」)] 作為成分(B),將下述B1及B2在後述之各實施例及比較例使用。 B1:聚羥基苯乙烯樹脂(質量平均分子量2400、商品名VPS-2515、日本曹達公司製) B2:聚羥基苯乙烯樹脂(質量平均分子量2400、商品名VP-2500、日本曹達公司製)
[撥液性化合物(C)(以下,亦稱為「成分(C)」)] 作為成分(C),使用下述表所示之單體,將下述C2~C8及RC在公知之方法聚合並製造,又,準備下述C1,在後述之各實施例及比較例使用。 C1:聚有機矽氧烷化合物(商品名KF-6003、羥基價:20KOHmg/g、信越化學公司製)
Figure 02_image041
上述表中,Mw表示質量平均分子量,「C8 F13 甲基丙烯酸酯」、「C6 F9 甲基丙烯酸酯」及「C6 F9 丙烯酸酯」之化學構造式係如以下。 【化21】
Figure 02_image043
(C8 F13 甲基丙烯酸酯) 【化22】
Figure 02_image045
(C6 F9 甲基丙烯酸酯) 【化23】
Figure 02_image047
(C6 F9 丙烯酸酯)
[交聯劑(D)(以下,亦稱為「成分(D)」)] 作為成分(D),將下述D1在後述之各實施例及比較例使用。 D1:三聚氰胺化合物(商品名NIKALACK MW100LM、三和化學公司製)
〔實施例1~9以及比較例1及2〕 (撥液處理劑之調製) 丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)中,以下述表2所示之成分(B)及(D)的合計含量(固體成分濃度)成為1質量%的方式,將下述表2所示之成分(A)~(D)在下述表2所示之量進行均一混合,來調製實施例1之撥液處理劑。 PGMEA中,以下述表2所示之成分(B)及(D)的合計含量(固體成分濃度)成為1質量%的方式,將下述表2所示之成分(A)~(D)在下述表2所示之量進行均一混合,分別調製實施例2~9以及比較例1及2之撥液處理劑。
(撥液處理) 使用所得之實施例1~9以及比較例1及2之撥液處理劑,依據以下之方法,進行矽晶圓表面之撥液處理。 具體而言,於矽晶圓將上述撥液處理劑進行1000rpm30秒旋塗,而形成塗佈膜。將塗佈膜形成後之矽晶圓在熱板100℃乾燥1分鐘。將塗佈膜乾燥後之矽晶圓使用紫外線照射裝置(HMW-532D、ORC公司製),以波長350nm、999mJ/cm2 之曝光量進行曝光。將塗佈膜經UV曝光後之矽晶圓在熱板100℃曝光1分鐘後進行加熱。將曝光後加熱塗佈膜後之矽晶圓在2.38質量%之四甲基氫氧化銨水溶液,室溫(25℃)浸漬30秒,進行鹼顯影。將鹼顯影後之矽晶圓上之被膜在下述表2所示之條件進行硬化,於矽晶圓上形成撥液性之被膜。
(撥液性及耐藥液性評估) 使用上述實施例1~9以及比較例1及2之撥液處理劑,進行對於進行撥液處理之矽晶圓表面上之被膜之上述UV曝光部的水之接觸角測定。又,將進行上述撥液處理之矽晶圓浸漬在25℃二甲基亞碸(DMSO)3小時後,進行流水洗淨及吹氣乾燥,進行對於矽晶圓表面上之被膜之上述UV曝光部的水之接觸角測定。 對於水之接觸角的測定使用Dropmaster700(協和界面科學股份有限公司製),於被膜之上述UV曝光部表面滴下純水液滴(2.0μL),作為在滴下10秒後之接觸角測定。 將撥液性及耐藥液性依據下述基準評估。 ○:上述浸漬後之上述被膜之上述UV曝光部表面的水接觸角為90˚以上,且上述浸漬前後之上述被膜之上述UV曝光部表面的水接觸角的差之絕對值為10˚以下。 ×:上述浸漬後之撥液性之上述被膜之上述UV曝光部表面的水接觸角未滿90˚,或上述浸漬前後之上述被膜之上述UV曝光部表面的水接觸角的差之絕對值大於10˚。 將結果示於下述表2。
Figure 02_image049
*1:為相對於成分(B)~(D)的合計質量之質量%。惟,針對實施例1,為相對於成分(B)及(D)的合計質量之質量%。
從上述表2所示之結果即可清楚明白,使用未包含撥液性化合物(C)之撥液處理劑之比較例1,係DMSO浸漬後之水接觸角未滿90˚,撥液性劣化。 又,瞭解到使用包含不具有交聯性基之撥液性化合物之撥液處理劑的比較例2,係DMSO浸漬後之水接觸角未滿90˚,撥液性劣化,且DMSO浸漬前後之水接觸角的差之絕對值大於10˚,耐藥液性亦劣化。 另一方面,瞭解到實施例1~9皆為DMSO浸漬後之水接觸角90˚以上,且撥液性優異,DMSO浸漬前後之水接觸角的差之絕對值為10˚以下,耐藥液性優異。

Claims (10)

  1. 一種撥液處理劑,其係可鹼顯影之感光性的撥液處理劑,其特徵為上述撥液處理劑包含藉由活性光線或放射線之照射而產生酸之酸產生劑(A)、與樹脂(B)、與撥液性化合物(C)、與交聯劑(D), 前述樹脂(B)及前述撥液性化合物(C)具有藉由交聯性基或前述酸產生劑(A)所產生之酸的作用而產生交聯性基之官能基, 前述樹脂(B)不具有撥液性基, 惟,前述撥液性化合物(C)為包含具有撥液性基之樹脂(C1)時,前述撥液處理劑可不包含前述樹脂(B), 前述交聯劑(D)係藉由前述酸產生劑(A)所產生之酸的作用,而產生以下之1)~5)當中之至少一個的交聯: 1)前述樹脂(B)、與前述樹脂(C1)以外之前述撥液性化合物(C)的交聯、 2)前述樹脂(B)、與前述樹脂(C1)的交聯、 3)前述樹脂(B)、與前述樹脂(C1)、與前述樹脂(C1)以外之前述撥液性化合物(C)的交聯、 4)前述樹脂(C1)、與前述樹脂(C1)以外之前述撥液性化合物(C)的交聯、 5)前述樹脂(C1)彼此的交聯。
  2. 如請求項1之撥液處理劑,其中,作為前述樹脂(B)及/或前述樹脂(C1),包含鹼可溶性樹脂。
  3. 如請求項1或2之撥液處理劑,其中,前述樹脂(B)、與前述撥液性化合物(C)分別具有選自由藉由羥基、羧基及前述酸產生劑(A)所產生之酸的作用脫保護之經保護之羥基或羧基所成之群組中之1種以上的交聯性基。
  4. 如請求項1或2之撥液處理劑,其中,前述撥液性化合物(C)包含前述樹脂(C1),前述撥液性化合物(C)具有選自由藉由羥基、羧基及前述酸產生劑(A)所產生之酸的作用脫保護之經保護之羥基或羧基所成之群組中之1種以上的交聯性基。
  5. 如請求項1或2之撥液處理劑,其中,前述交聯劑(D)為選自由三聚氰胺化合物、脲化合物、胍胺化合物、乙醯胍胺化合物、苯并胍胺化合物、乙炔脲-甲醛化合物、丁二醯胺-甲醛化合物及乙烯脲-甲醯胺化合物所成之群組中之1種以上。
  6. 如請求項1或2之撥液處理劑,其中,前述撥液性基為選自氟化烷基及聚有機矽氧基中之1種以上之基。
  7. 如請求項1或2之撥液處理劑,其中,前述樹脂(C1)包含源自具有氟化烷基之不飽和化合物的構成單位(c1a)、與源自具有羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1b)及/或源自具有藉由前述酸產生劑(A)所產生之酸的作用脫保護之藉由保護基經保護的羥基或羧基之不飽和化合物的構成單位(c1c)。
  8. 如請求項7之撥液處理劑,其中,前述構成單位(c1a)為源自具有氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位,前述構成單位(c1b)為源自(甲基)丙烯酸之構成單位,前述構成單位(c1c)為源自藉由前述酸產生劑(A)所產生之酸的作用脫保護之經保護之(甲基)丙烯酸的構成單位。
  9. 如請求項1或2之撥液處理劑,其中,前述樹脂(C1)為具有藉由羥基、羧基或前述酸產生劑(A)所產生之酸的作用脫保護之經保護之羥基或羧基之聚有機矽氧烷。
  10. 一種被處理體之位置選擇性撥液化方法,其係包含: 於被處理體的表面塗佈如請求項1~9中任一項之撥液處理劑,形成塗佈膜、與 前述被處理體的表面當中,於欲賦予撥液性之位置進行位置選擇性曝光、與 將前述經曝光之塗佈膜藉由鹼顯影液進行顯影,形成經圖型化之撥液性的被膜。
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