TW201947193A - 編碼器及伺服馬達 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種編碼器及伺服馬達，該編碼器係具備：檢測部(26)；支撐部(24)，支撐基板(23)；支架(21)；蓋體(22)，形成收容基板(23)和支撐部(24)的收容空間(25)；以及馬達導線(16)，係導入於收容空間(25)。在支撐部(24)形成有第一分隔壁(24b)，該第一分隔壁(24b)係在收容空間(25)之內部形成供馬達導線(16)通過的配線路徑(28)。在支架(21)形成有供馬達導線(16)導入配線路徑(28)中的導入部(21a)。

Description

編碼器及伺服馬達
本發明係關於一種檢測轉子(rotor)之旋轉位置的編碼器(encoder)及伺服馬達(servomotor)。
在伺服馬達中，有被要求小型化和省配線化。一般的伺服馬達係具備馬達和編碼器。馬達係具有以旋轉軸作為中心而旋轉的轉子。編碼器係具有編碼器基板，該編碼器基板係搭載有檢測轉子之旋轉位置的檢測部。伺服馬達係具備：從編碼器基板延伸的編碼器導線；以及從馬達延伸的馬達導線。編碼器導線和馬達導線係連接於與伺服馬達另外設置的伺服放大器(servo amplifier)。馬達導線係指傳遞從伺服放大器往馬達之電力的配線。編碼器導線係指傳遞從伺服放大器往編碼器之電力、和伺服放大器與編碼器間之信號的配線。
從伺服馬達之省配線化的觀點來看，有的情況是將編碼器導線和馬達導線予以整合導出，且作為一條電纜(cable)來連接於伺服放大器。為了整合導出編碼器導線和馬達導線，有必要以馬達導線靠近編碼器導線的方式來牽繞配線。藉由使馬達導線靠近編碼器導線，馬達導線亦會靠近編碼器基板。當馬達導線靠近編碼器基板時，由於從馬達導線往編碼器基板之電磁波所致的輻射雜訊(radiation noise)就會增大，恐有招來轉子之旋轉位置之檢測精度降低之虞。
在專利文獻1所揭示的伺服馬達中，係藉由在編碼器之內部支撐編碼器基板的支撐部、與設置於馬達與編碼器之間的支架(bracket)之間包夾馬達導線，來一邊防止馬達導線靠近編碼器基板，一邊將編碼器導線和馬達導線整合並從編碼器導出。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平11-55903號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，依據上述先前技術，當未被夾入於支撐部與支架的部分在馬達導線上發生撓彎時，已撓彎的部分就會靠近編碼器基板，有的情況往編碼器之輻射雜訊會增大。為此，在伺服馬達之組裝工序中，有必要一邊注意一邊進行作業，以免在馬達導線上發生撓彎，且會使作業效率降低。又，馬達導線之撓彎，並不限於組裝工序，亦恐有在伺服馬達使用中負載已施加於馬達導線的情況下發生之虞。
本發明係有鑑於上述問題而開發完成者，其目的在於獲得一種可以謀求組裝工序中的作業效率之提高、和從馬達導線往編碼器基板之輻射雜訊之減低的編碼器。
[解決課題之手段]
為了解決上面所述的課題且達成目的，本發明係具備：檢測部，檢測以旋轉軸作為中心而旋轉的旋轉部之旋轉位置；基板，搭載有檢測部；支撐部，從基板之第一面側支撐基板；支架，在與基板之第一面之間隔著支撐部而設置；蓋體(cover)，在與支架之間形成收容基板和支撐部的收容空間；以及馬達導線，其穿過支架而被導入於收容空間。在支撐部係形成有第一分隔壁，該第一分隔壁係在收容空間之內部分隔基板與馬達導線之間且形成供馬達導線通過的配線路徑。在支架，係形成有供馬達導線導入配線路徑中的導入部；在支撐部當中之構成配線路徑之壁面的部分係形成有溝槽，該溝槽係朝向以旋轉軸作為中心的徑向內側凹陷且沿著以旋轉軸作為中心的周方向延伸。
[發明效果]
本發明之編碼器，係達成可以謀求組裝工序中的作業效率之提高、和從馬達導線往編碼器基板之輻射雜訊之減低的功效。
[實施形態1] 第1圖係本發明之實施形態1的伺服馬達之剖視圖。第2圖係沿著第1圖所示之II-II線的剖視圖。伺服馬達50係具備馬達部10和編碼器20。馬達部10係具有機殼(case)11、定子(stator)12、轉子13、軸(shaft)14及軸承15a、15b。
在機殼11之內部設置有定子12及轉子13所構成。定子12係成為圓筒形狀且固定於機殼11之內部。轉子13係設置於圓筒形狀的定子12之內側。轉子13係成為圓筒形狀。軸14係嵌入於轉子13之內側。軸14係成為棒狀的形狀。定子12、轉子13及軸14係以相互之中心軸一致的方式而設置。
軸14係藉由二個軸承15a、15b以中心軸作為旋轉軸C來支撐成能夠旋轉。二個軸承當中之一方的軸承15a係被支撐於機殼11，另一方的軸承15b則被支撐於後面所述的支架21。由於軸14係嵌入於轉子13之內側，所以轉子13會與軸14一起旋轉。軸14和轉子13係以旋轉軸C作為中心而旋轉的旋轉部。在馬達部10中，係將沿著旋轉軸C之方向上的軸承15a側稱為負載側，將軸承15b側稱為反負載側。又，將以旋轉軸C作為中心的徑向簡稱為徑向，將以旋轉軸C作為中心的周方向簡稱為周方向。在機殼11，係於負載側形成有使軸14之端部貫通的開口11a。在機殼11，係在將定子12及轉子13組入於內部時，於反負載側形成有使定子12及轉子13通過的開口11b。
在馬達部10中，係藉由通電至定子12上所設置的線圈(coil)，來使轉子13和軸14以旋轉軸C作為中心而旋轉。再者，省略被設置於定子12及轉子13的線圈、磁鐵等之詳細構成的圖示及說明。
在馬達部10，係設置有馬達導線16。馬達導線16係連接於已省略圖示的伺服放大器。馬達導線16係指傳遞從伺服放大器往馬達部10之電力的配線。再者，為了易於理解圖式起見，有以一條來顯示馬達導線16的情況，也有以複數條來顯示的情況。
編碼器20係具備支架21、蓋體22、基板23及支撐部24。支架21係覆蓋機殼11之反負載側的開口11b。又，支架21係支撐軸承15b。再者，軸承15b亦可被支架21以外之構造物支撐。
蓋體22係隔著支架21而設置於馬達部10之相反側。蓋體22係用螺釘固定於支架21。蓋體22係覆蓋支架21當中之成為馬達部10側的面之背面。在蓋體22與支架21之間，係形成有收容基板23和支撐部24的收容空間25。在蓋體22，係形成有使收容空間25和外部連通的開口22a。再者，在支架21，係形成有使馬達部10的機殼11之內部與編碼器20之收容空間25連通的貫通孔21a。蓋體22係保護設置於收容空間25之內部的基板23等不受外部之異物侵入。蓋體22亦可具有保護設置於收容空間25之內部的基板23等不受外部之磁場侵入的功能。
基板23係使第一面23a朝向支架21側並收容於收容空間25之內部。在基板23之第一面23a，係搭載有檢測馬達部10的軸14及轉子13之旋轉角度的檢測部26。藉由檢測部26所為的旋轉角度之檢測方式並無限制。例如，若是使用了磁性的檢測方式，則在檢測部26中可使用磁性檢測元件。又，若是使用了光學的檢測方式，則在檢測部26中可使用受光元件及發光元件。基板23，係在沿著旋轉軸C觀察的情況下，成為圓形形狀。
在編碼器20，係設置有從基板23延伸的編碼器導線27。編碼器導線27係連接於已省略圖示的伺服放大器。編碼器導線27係指傳遞從伺服放大器往編碼器20之電力、和伺服放大器與編碼器20之信號的配線。再者，為了易於理解圖式起見，有以一條來顯示編碼器導線27的情況，也有以複數條來顯示的情況。
支撐部24係設置於收容空間25之內部並固定於支架21。支撐部24較佳是能夠裝卸地固定於支架21，例如是使用螺釘來固定。支撐部24係形成為樹脂成型品，藉此即便是複雜的形狀仍能夠廉價地製作。支撐部24係從第一面23a側來支撐基板23並保持基板23與支架21之間隔。支撐部24係具有抵接於基板23之第一面23a的支撐面24a。在本實施形態中，支撐面24a係抵接於基板23之第一面23a的外周。基板23係接著於支撐面24a。為此，如第2圖所示，在沿著旋轉軸C觀察的情況時，支撐面24a係成為環狀形狀。此換言之，支撐部24係具有在端部形成環狀形狀之支撐面24a的筒狀體30。再者，支撐部24支撐基板23的部位，亦可藉由基板之形狀等來做適當變更。
在徑向上的支撐部24與蓋體之間係設置有間隙。馬達導線16係可在該間隙內繞線。在支撐部24中之成為支架21側的端部，係形成有朝向徑向外側擴展的凸緣部(flange part)29。在凸緣部29，係形成有作為與貫通孔21a連通之連通部的貫通孔29a。
從支撐部24之支撐面24a，係形成有與旋轉軸C平行且朝向與馬達部10側成為相反之方向突出的第一分隔壁24b。第一分隔壁24b之前端與蓋體22之間隙係成為比馬達導線16之直徑更窄。
在此，針對收容空間25之內部的馬達導線16與編碼器導線27之繞線加以說明。從馬達部10的機殼11之內部延伸的馬達導線16，係穿過形成於支架21的貫通孔21a和形成於凸緣部29的貫通孔29a而導入於收容空間25之內部。在此，貫通孔21a係形成於比支撐部24更成為徑向外側的位置。貫通孔21a係指使馬達導線16導入於收容空間25的導入部。再者，亦可以將連接器(connector)設置於支架21並透過連接器將馬達導線16導入於收容空間25的方式所構成，來取代貫通孔21a。在此情況下，連接器係成為使馬達導線16導入於收容空間的導入部。
導入於收容空間25之內部的馬達導線16，係繞線於收容空間25之內部且比支撐部24更成為徑向外側的區域，並穿過形成於蓋體22的開口22a而拉出至收容空間25之外部。此亦可換言之，在收容空間25之內部，馬達導線16被繞線於支撐部24與蓋體22之間。
從基板23延伸的編碼器導線27，係繞線於收容空間25之內部並穿過形成於蓋體22的開口22a而拉出至收容空間25之外部。如第2圖所示，編碼器導線27係以在到達開口22a的過程中避開第一分隔壁24b的方式所繞線。馬達導線16及編碼器導線27係在穿過開口22a之前或通過開口22a之後被整合成一條電纜並繞線至省略圖示的伺服放大器為止，且分別連接至伺服放大器。
形成於支撐部24的第一分隔壁24b，係位於馬達導線16所繞線的區域中，並在收容空間25之內部分隔基板23與馬達導線16之間。在收容空間25之內部，係形成有供馬達導線通過的配線路徑28。配線路徑28係相對於支撐部24而形成於以旋轉軸C作為中心的徑向外側。更具體而言，是相對於支撐部24之筒狀體30而形成於以旋轉軸C作為中心的徑向外側。在本實施形態1中，係藉由支撐部24和第一分隔壁24b和蓋體22和凸緣部29來包圍配線路徑28。凸緣部29係成為在配線路徑28之全區中覆蓋支架21的覆蓋部。
依據以上所說明的伺服馬達50，由於通過配線路徑28的馬達導線16係藉由第一分隔壁24b來分隔與基板23之間，所以即便在馬達導線16上發生撓彎的情況下，仍不會越過第一分隔壁24b而靠近基板23。為此，可以抑制因馬達導線16過於靠近基板23而使來自馬達導線16之雜訊帶給搭載於基板23的檢測部26之影響。亦即，可以預防因來自馬達導線16之雜訊而使藉由檢測部26所為的轉子13之旋轉位置的檢測精度降低。
又，由於第一分隔壁24b之前端與蓋體22的間隙，係成為比馬達導線16之直徑更窄，所以可以更確實地預防馬達導線16越過第一分隔壁24b而靠近基板23。再者，即便是在第一分隔壁24b之前端與蓋體22的間隙比馬達導線16之直徑更寬的情況下，只要撓彎不發生到越過第一分隔壁24b的程度，則仍不易發生馬達導線16過於靠近基板23。從而，即便是在第一分隔壁24b之前端與蓋體22的間隙比馬達導線16之直徑更寬的情況下，仍能獲得預防馬達導線16過於靠近基板23的功效。
又，由於即便是在馬達導線16上發生撓彎的情況下仍可以預防藉由檢測部26所為的轉子13之旋轉位置的檢測精度之降低，所以在伺服馬達50之組裝工序中沒有必要一邊注意一邊進行作業以避免在馬達導線16上發生撓彎。為此，可以謀求伺服馬達50之組裝作業的作業效率之提高。
又，即便是在因伺服馬達50使用中所施加的負載而在馬達導線16上發生撓彎的情況下，仍可以預防藉由檢測部26所為的轉子13之旋轉位置的檢測精度之降低。
再者，雖然已顯示編碼器導線27係避開第一分隔壁24b而繞線至開口22a為止之例，但是亦可越過第一分隔壁24b而繞線至開口22a為止。即便是在編碼器導線27之直徑比馬達導線16之直徑越小，第一分隔壁24b之前端與蓋體22的間隙，就比馬達導線16之直徑越更窄的情況下，只要比編碼器導線27之直徑更大，則仍可以越過第一分隔壁24b來牽繞編碼器導線27。
第3圖係顯示實施形態1之變化例1的伺服馬達之圖，且相當於第2圖所示之剖視圖的圖。在第1圖及第2圖所示之例中，因是在馬達導線16通過的區域形成第一分隔壁24b，故而從沿著旋轉軸C之方向觀察，第一分隔壁24b係由圓弧形狀所形成。相對於此，如第3圖所示的變化例1，亦可從沿著旋轉軸C之方向觀察以環狀形狀來形成第一分隔壁24b。因是藉由以環狀形狀來形成第一分隔壁24b，就會使馬達導線16避開第一分隔壁24b而靠近基板23的部位變無，故而可以提高支撐部24與蓋體22之間的馬達導線16之路徑的自由度。
第4圖係顯示實施形態1之變化例2的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。在本變化例2中，係在蓋體22之開口22a嵌入有配線連接部31。在配線連接部31中之成為配線路徑28側的部分，係設置有：作為供馬達導線16連接之第一連接部的第一連接器31a；以及作為供編碼器導線27連接之第二連接部的第二連接器31b。從配線連接部31中之成為收容空間25之外部側的部分，係延伸有將馬達導線16和編碼器導線27整合後的電纜32。
由於可以藉由配線連接部31來固定在開口22a的馬達導線16之位置與編碼器導線27之位置，所以可以預防馬達導線16在收容空間25之內部過於靠近編碼器導線27。藉此，可以預防來自馬達導線16之雜訊給編碼器導線27帶來影響，而使由檢測部26測出的旋轉位置之檢測精度降低。
第5圖係顯示實施形態1之變化例3的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。在本變化例3中，分隔第一連接器31a與第二連接器31b之間的第二分隔壁31c係形成於配線連接部31。由於第一連接器31a與第二連接器31b之間係由第二分隔壁31c所分隔，所以可以更確實地預防馬達導線16過於靠近編碼器導線27。再者，在本變化例3中，第一連接器31a和第二連接器31b係沿著旋轉軸C之方向並排設置。
第6圖係顯示實施形態1之變化例4的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第2圖所示之圖。在本變化例4中，第一連接器31a和第二連接器31b係沿著周方向並排設置。又，在本變化例4中，將第一連接器31a與第二連接器31b之間予以分隔的第二分隔壁31c係形成於配線連接部31。由於第一連接器31a與第二連接器31b之間係由第二分隔壁31c所分隔，所以可以更確實地預防馬達導線16過於靠近編碼器導線27。
第7圖係顯示實施形態1之變化例5的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的示意圖。在本變化例5中，係在支撐部24並未形成有凸緣部，而是在配線路徑28中露出支架21。為此，可以穿過支架21之貫通孔21a而使馬達導線16直接導入於配線路徑28。由於可以省略在凸緣部形成貫通孔，或節省使凸緣部之貫通孔與支架21之貫通孔21a位置對準的時間，所以可以謀求伺服馬達50之製造成本的抑制。
如本變化例5，因在沒有必要使凸緣部之貫通孔與支架21之貫通孔21a位置對準的情況下，係只要如第3圖所示將第一分隔壁24b形成環狀形狀，則即便不在意往周方向之偏移地設置支撐部24，馬達導線16與基板23之間仍能由第一分隔壁24b所隔開，故而可以謀求組裝作業之作業效率的更進一步提高。
第8圖係顯示實施形態1之變化例6的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。第9圖係沿著第8圖所示之IX-IX線的剖視圖。在本變化例6中，第一分隔壁24b係朝向徑向外側從支撐部24突出。第一分隔壁24b之前端與蓋體22的間隙係成為比馬達導線16之直徑更小。在本變化例6中，供支撐部24進入的凹部21b係形成於支架21。配線路徑28，係由支架21和支撐部24和第一分隔壁24b所包圍而構成。在本變化例6中，係在沿著旋轉軸C觀察的情況下，第一分隔壁24b形成圓弧狀。如第9圖所示，已通過配線路徑28的馬達導線16，係從並未由第一分隔壁24b所覆蓋的部分繞線至蓋體22側並連接於配線連接部31之第一連接器31a。再者，亦可不設置配線連接部31，而是以穿過已形成於蓋體22的開口而將馬達導線16拉出至蓋體22之外部的方式所構成。
第10圖係顯示實施形態1之變化例7的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。在本變化例7中，朝向周方向內側凹陷並且沿著周方向延伸的溝槽24c係形成於支撐部24之外周面。因即便是在溝槽24c之內側仍可以使馬達導線16通過，故而在徑向上能夠縮窄支撐部24與蓋體22之間隙。藉此，可以謀求伺服馬達50之小型化。
第11圖係顯示實施形態1之變化例8的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。第12圖係示意性地顯示實施形態1之變化例8的伺服馬達之編碼器的分解立體圖。在本變化例8中，第一分隔壁24b係朝向徑向外側突出。又，徑向上的支撐部24與蓋體22之間隙係成為比馬達導線16之直徑更窄。再者，如此的支撐部24之形狀，亦可換言之，是指朝向周方向內側凹陷並且沿著周方向延伸的溝槽24c被形成於支撐部24之外周面。可由支撐部24和第一分隔壁24b和蓋體22和支架21所包圍而構成配線路徑28。
基板23之外周部係延伸至溝槽24c之上方為止。在沿著旋轉軸C觀察的情況下，係以與第一分隔壁24b重疊的大小來形成基板23。此亦可換言之，徑向上的蓋體22係鄰近於基板23之外周緣。從而，藉由使蓋體22更鄰近於基板23之外周緣，就可以謀求伺服馬達50之小型化。
再者，亦可適當組合上面所述之各個構成來構成伺服馬達50。例如，第4圖至第6圖所示的配線連接部31亦可應用於並不具有配線連接部31的其他之構成例。例如，亦可將第10圖所示的溝槽24c應用於並不具有溝槽24c的其他之構成例。
以上之實施形態所示的構成，係顯示本發明的內容之一例，其既能夠與其他公知的技術組合，又能夠在未脫離本發明之要旨的範圍內，省略、變更構成之一部分。
10‧‧‧馬達部
11‧‧‧機殼
11a、11b、22a‧‧‧開口
12‧‧‧定子
13‧‧‧轉子
14‧‧‧軸
15a、15b‧‧‧軸承
16‧‧‧馬達導線
20‧‧‧編碼器
21‧‧‧支架
21a、29a‧‧‧貫通孔
21b‧‧‧凹部
22‧‧‧蓋體
23‧‧‧基板
23a‧‧‧第一面
24‧‧‧支撐部
24a‧‧‧支撐面
24b‧‧‧第一分隔壁
24c‧‧‧溝槽
25‧‧‧收容空間
26‧‧‧檢測部
27‧‧‧編碼器導線
28‧‧‧配線路徑
29‧‧‧凸緣部
30‧‧‧筒狀體
31‧‧‧配線連接部
31a‧‧‧第一連接器
31b‧‧‧第二連接器
31c‧‧‧第二分隔壁
32‧‧‧電纜
50‧‧‧伺服馬達
C‧‧‧旋轉軸
第1圖係本發明之實施形態1的伺服馬達之剖視圖。
第2圖係沿著第1圖所示之II-II線的剖視圖。
第3圖係顯示實施形態1之變化例1的伺服馬達之示意圖，且相當於第2圖所示之剖視圖的圖。
第4圖係顯示實施形態1之變化例2的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。
第5圖係顯示實施形態1之變化例3的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。
第6圖係顯示實施形態1之變化例4的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第2圖所示之圖。
第7圖係顯示實施形態1之變化例5的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。
第8圖係顯示實施形態1之變化例6的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的示意圖。
第9圖係沿著第8圖所示之IX-IX線的剖視圖。
第10圖係顯示實施形態1之變化例7的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。
第11圖係顯示實施形態1之變化例8的伺服馬達之局部放大剖視圖，且相當於第1圖所示之A部分的圖。
第12圖係示意性地顯示實施形態1之變化例8的伺服馬達之編碼器的分解立體圖。

Claims (22)

  1. 一種編碼器，係具備： 檢測部，檢測以旋轉軸作為中心而旋轉的旋轉部之旋轉位置； 基板，搭載有前述檢測部； 支撐部，從前述基板之第一面側支撐前述基板； 支架，在與前述基板之第一面之間隔著前述支撐部而設置； 蓋體，在與前述支架之間形成收容前述基板和前述支撐部的收容空間；以及 馬達導線，穿過前述支架而被導入於前述收容空間；其中， 在前述支撐部係形成有第一分隔壁，該第一分隔壁係在前述收容空間之內部分隔前述基板與前述馬達導線之間且形成供前述馬達導線通過的配線路徑； 在前述支架係形成有供前述馬達導線導入前述配線路徑中的導入部； 在前述支撐部當中之構成前述配線路徑之壁面的部分係形成有溝槽，該溝槽係朝向以前述旋轉軸作為中心的徑向內側凹陷且沿著以前述旋轉軸作為中心的周方向延伸。
  2. 一種編碼器，係具備： 檢測部，檢測以旋轉軸作為中心而旋轉的旋轉部之旋轉位置； 基板，搭載有前述檢測部； 支撐部，從前述基板之第一面側支撐前述基板； 支架，在與前述基板之第一面之間隔著前述支撐部而設置； 蓋體，在與前述支架之間形成收容前述基板和前述支撐部的收容空間；以及 馬達導線，穿過前述支架而被導入於前述收容空間；其中， 在前述支撐部係形成有第一分隔壁，該第一分隔壁係在前述收容空間之內部分隔前述基板與前述馬達導線之間且形成供前述馬達導線通過的配線路徑； 在前述支架係形成有供前述馬達導線導入前述配線路徑中的導入部； 在前述蓋體係形成有連通至前述配線路徑的開口； 前述編碼器更具備： 編碼器導線，從前述基板延伸；以及 配線連接部，具有第一連接部和第二連接部，該第一連接部係設置於前述開口並供前述馬達導線連接，該第二連接部係供前述編碼器導線連接； 在前述配線連接部係形成有分隔前述第一連接部與前述第二連接部之間的第二分隔壁。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，在前述支撐部係形成有在前述配線路徑中覆蓋前述支架的覆蓋部； 在前述覆蓋部係形成有在前述配線路徑中連通至前述導入部的連通部。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之編碼器，其中，在前述支撐部係形成有在前述配線路徑中覆蓋前述支架的覆蓋部； 在前述覆蓋部係形成有在前述配線路徑中連通至前述導入部的連通部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，在沿著前述旋轉軸觀察的情況下，係在前述配線路徑之全區中露出前述支架。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之編碼器，其中，在沿著前述旋轉軸觀察的情況下，係在前述配線路徑之全區中露出前述支架。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之編碼器，其中，在沿著前述旋轉軸觀察的情況下，係在前述配線路徑之全區中露出前述支架。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之編碼器，其中，在沿著前述旋轉軸觀察的情況下，係在前述配線路徑之全區中露出前述支架。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之編碼器，其中，在前述蓋體係形成有連通至前述配線路徑的開口； 前述編碼器係更具備： 編碼器導線，從前述基板延伸；以及 配線連接部，具有第一連接部和第二連接部，該第一連接部係設置於前述開口並供前述馬達導線連接，該第二連接部係供前述編碼器導線連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之編碼器，其中，在前述配線連接部係形成有分隔前述第一連接部與前述第二連接部之間的第二分隔壁。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之編碼器，其中，前述第一分隔壁係朝向以前述旋轉軸作為中心的徑向外側突出。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之編碼器，其中，在沿著前述旋轉軸觀察的情況下，係以重疊於前述第一分隔壁的大小來形成前述基板。
  13. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之編碼器，其中，前述第一分隔壁之前端與前述蓋體的間隙係比前述馬達導線之直徑更窄。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之編碼器，其中，前述第一分隔壁之前端與前述蓋體的間隙係比前述馬達導線之直徑更窄。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之編碼器，其中，前述第一分隔壁之前端與前述蓋體的間隙係比前述馬達導線之直徑更窄。
  16. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之編碼器，其中，前述配線路徑係相對於前述支撐部而形成於以前述旋轉軸作為中心的徑向外側。
  17. 如申請專利範圍第11項項所述之編碼器，其中，前述配線路徑係相對於前述支撐部而形成於以前述旋轉軸作為中心的徑向外側。
  18. 如申請專利範圍第12項項所述之編碼器，其中，前述配線路徑係相對於前述支撐部而形成於以前述旋轉軸作為中心的徑向外側。
  19. 如申請專利範圍第13項項所述之編碼器，其中，前述配線路徑係相對於前述支撐部而形成於以前述旋轉軸作為中心的徑向外側。
  20. 如申請專利範圍第14項項所述之編碼器，其中，前述配線路徑係相對於前述支撐部而形成於以前述旋轉軸作為中心的徑向外側。
  21. 如申請專利範圍第15項項所述之編碼器，其中，前述配線路徑係相對於前述支撐部而形成於以前述旋轉軸作為中心的徑向外側。
  22. 一種伺服馬達，係具備： 申請專利範圍第1項至第21項中任一項所述之編碼器； 轉子，其為前述旋轉部；以及 包圍前述轉子之周圍的筒狀之定子。
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