TW201940613A

TW201940613A - 無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物及剝離片

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Publication number: TW201940613A
Application number: TW108102345A
Authority: TW
Inventors: 井原俊明; 小林中
Original assignee: 日商信越化學工業股份有限公司
Priority date: 2018-01-22
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2019-10-16
Also published as: KR20200110405A; JPWO2019142894A1; WO2019142894A1; US20210054245A1; CN111655816A; EP3744805A1; EP3744805A4

Abstract

將包含下述成分的無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物塗佈於片狀基材，加熱硬化時，硬化性及對基材的密著性優異，且可得到不僅低速而且高速的剝離力非常低之剝離片。
(A)乙烯基價0.016～0.05mol/100g，動黏度80～450mm² /s之含烯基有機聚矽氧烷，
(B)以100：5～100：200之質量比使用式(1)、(2)的SiH量為0.016～0.5mol/100g之有機氫聚矽氧烷，

(α、β為0或正數，2≦α+β、10≦γ≦100、0≦δ≦10、0≦ε≦10、5≦ζ≦60、10≦η≦50、0≦δ≦10、0≦ε≦10)；
(C)式(3)之有機聚矽氧烷，

(θ為300～3,000)
(D)加成反應控制劑，
(E)加成反應用觸媒。

Description

無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物及剝離片

本發明關於一種無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其特徵為低速及高速的剝離力低，尤其關於無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物及剝離片，其可給予剝離力低的硬化皮膜，係在標籤製作後，以機械高速去除不使用的標籤周圍之廢料時，可不鉤住廢料且順利地排除。

以往，為了防止紙或塑膠等的片狀基材與黏著材料之接著、固著，而將聚矽氧組成物的硬化皮膜形成在基材表面，賦予剝離特性。作為將聚矽氧硬化皮膜形成在上述的基材表面之方法，已知以下之方法。

已知(1)將鉑系化合物當作觸媒，使含有烯基的有機聚矽氧烷與有機氫聚矽氧烷進行加成反應，形成剝離性皮膜之方法(專利文獻1：日本特開昭47-32072號公報)。
(2)將有機金屬鹽當作觸媒，使具有羥基或烷氧基這類的官能基之有機聚矽氧烷進行縮合反應，形成剝離性皮膜之方法(專利文獻2：日本特公昭35-13709號公報)。
(3)使用紫外線或電子線，使含有丙烯酸基的有機聚矽氧烷與光反應引發劑進行自由基聚合而形成剝離性皮膜之方法(專利文獻3：日本特開昭54-162787號公報)。

於上述(1)、(2)、(3)之中，廣泛使用硬化性優異，對於從低速剝離到高速剝離的各式各樣剝離特性之要求能對應的藉由(1)之加成反應的剝離性皮膜形成方法。

於藉由該(1)之加成反應的剝離性皮膜形成方法中，有使聚矽氧組成物溶解於有機溶劑中之類型、使用乳化劑使其分散於水中而成為乳液之類型、僅由聚矽氧所構成的無溶劑類型，但溶劑類型由於對於人體或環境有害，故基於安全性之方面，進行從溶劑類型轉換到無溶劑類型。又，乳液類型係為了去除水而需要高的能量，而且由於大量的乳化劑殘留，故難以減小剝離力。

因此，最多使用無溶劑類型。無溶劑類型係在基本調配中由基油(含乙烯基的矽氧烷)、交聯劑(含SiH基的矽氧烷)、控制劑(炔屬系化合物)、鉑觸媒所構成。

於無溶劑類型中，為了減低以0.3m/min的低速度剝離時之剝離力，交聯密度(意指基油與交聯劑的乙烯基與SiH基反應而形成的矽伸乙基鍵之密度)愈低愈佳。又，藉由添加無反應性的聚矽氧油，可進一步減低剝離力。

近年來，於聚矽氧塗佈的剝離紙或剝離薄膜等的剝離片上塗佈黏著劑後，以上等紙貼合的標籤之後的製造步驟中，捲取用於標籤的部分以外的不需要之黏著紙之去除廢料作業，以縮短時間與人工費用為目的，改良機械，成為高速進行去除廢料。
然而，剝離紙或剝離薄膜等的剝離片，由於一般而言有愈高速剝離，剝離力愈大之特性，若高速進行去除廢料，則剝離不能順利，多數的情況為廢料在途中斷裂，或廢料糾纏而必須停止作業。

因此，以高速輕剝離化為目的，有提案一種添加有含苯基的非官能性有機聚矽氧烷之組成物(專利文獻4：日本特公平3-52498號公報)。然而，於剝離性皮膜形成用組成物中添加含苯基的非官能性有機聚矽氧烷時，雖然剝離力不僅在高速而且在低速時亦降低，但是因非官能性有機聚矽氧烷的滲出而殘留接著率會大幅地降低。又，僅含苯基的非官能性有機聚矽氧烷，係對於近年來剝離速度更快的去除廢料作業，剝離力過高而無法對應。

另外，有下述所列舉的報告(專利文獻5：日本特公平7-91518號公報，專利文獻6：日本發明專利第3198926號公報，專利文獻7：日本特開2003-3183號公報，專利文獻8：日本發明專利第2946963號公報)。

日本特公平7-91518號公報中，記載由A成分為分支末端含有烯基的有機聚矽氧烷、B成分為有機氫聚矽氧烷、C成分為鉑系觸媒所成之組成物，由於未反應的反應性基變少而安定性升高，可得到長期間優異的剝離性。然而，實施例中的高速剝離力(50m/min)係最低為58gf/50mm，宜為更低的剝離力。

日本發明專利第3198926號公報中，記載以具有1個分支且含有1.5～3個烯基的有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷、鉑觸媒作為必要成分的無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物。然而，高速剝離力為150g/50mm以上，必須進一步降低剝離力。

日本特開2003-3183號公報中，記載由(A)含有烯基的分支狀有機聚矽氧烷、(B)有機氫聚矽氧烷、(C)鉑觸媒、(D)加成反應控制劑、(E)有機溶劑所成之脫模劑用溶劑型聚矽氧組成物。然而，由於是溶劑型剝離紙聚矽氧，高速剝離(60m/min)係高為2.6～5N/50mm。

日本發明專利第2946963號公報中，記載將(A)在1分子中含有0.5～10莫耳%的烯基且30重量%甲苯溶液的黏度為1000cp以上之二有機聚矽氧烷、(B)含有羥基的黏度為10萬cp以上的二甲基聚矽氧烷、(C)有機氫聚矽氧烷、(D)鉑化合物予以摻合而成的剝離性皮膜形成用聚矽氧組成物。然而，60m/min的剝離力為70～80m/min，必須進一步降低剝離力。

[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開昭47-32072號公報
[專利文獻2]日本特公昭35-13709號公報
[專利文獻3]日本特開昭54-162787號公報
[專利文獻4]日本特公平3-52498號公報
[專利文獻5]日本特公平7-91518號公報
[專利文獻6]日本發明專利第3198926號公報
[專利文獻7]日本特開2003-3183號公報
[專利文獻8]日本發明專利第2946963號公報

[發明所欲解決的課題]

本發明係鑒於上述情事而完成者，目的在於提供無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物及具有該組成物的硬化皮膜之剝離片，該無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物係給予一種剝離片，不僅低速而且高速的剝離力非常低。

[解決課題的手段]

本發明者們為了達成上述目的而重複專心致力的檢討，結果發現將至少含有特定量的後述(A)、(B)、(C)、(D)及(E)成分之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，塗佈於紙或塑膠薄膜等的片狀基材，加熱硬化時，硬化性及對基材的密著性優異，且可得到不僅低速而且高速的剝離力非常低之剝離片，而完成本發明。

因此，本發明提供下述之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物及剝離片。
[1]一種無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其至少含有下述(A)、(B)、(C)、(D)及(E)成分；
(A)乙烯基價為0.016mol/100g以上0.05mol/100g以下，在25℃的動黏度為80mm² /s以上450mm² /s以下，在1分子中具有2個以上的烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，
(B)以(B-1)：(B-2)=100：5～100：200之質量比例併用以下述平均組成式(1)所示的有機氫聚矽氧烷(B-1)與以下述平均組成式(2)所示的有機氫聚矽氧烷(B-2)而成之鍵結於矽原子的氫原子量為0.016mol/100g以上0.5mol/100g以下之有機氫聚矽氧烷混合物：2～8質量份，

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，T為RSiO_3/2 ，Q為SiO_4/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，γ、δ、ε為滿足10≦γ≦100、0≦δ≦10、0≦ε≦10之數)；

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，T為RSiO_3/2 ，Q為SiO_4/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，ζ、η、δ、ε為滿足5≦ζ≦60、10≦η≦50、0≦δ≦10、0≦ε≦10之數)；
(C)以下述通式(3)所示的高分子量直鏈型有機聚矽氧烷：0.1～20質量份，

(式中，M¹ 為R¹ ₃ SiO_1/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基，R¹ 為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基或羥基，θ為300以上3,000以下之正數)；
(D)加成反應控制劑：有效量，
(E)加成反應用觸媒：有效量。
[2]如[1]記載之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中(A)成分為以下述平均組成式(4)所示的有機聚矽氧烷；

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^vi 為R₂ PSiO_1/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，D^vi 為RPSiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數l～12之非取代或取代的一價烴基，P為以-(CH₂ )_a -CH=CH₂ (a為0～6之整數)所示的烯基；又，ι、κ、λ、μ為滿足0≦ι≦2、0≦κ≦2、ι+κ=2、10≦λ≦300、0≦μ≦10之數)。
[3]如[1]或[2]記載之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中(B-1)成分為以下述平均組成式(5)所示的有機氫聚矽氧烷，(B-2)成分為以下述平均組成式(6)所示的有機氫聚矽氧烷；

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，γ為滿足10≦γ≦100之正數)；

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，ζ、η為滿足5≦ζ≦60、10≦η≦50之正數)。
[4]如[1]～[3]中任一項記載之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有0.1～5質量份的以下述通式(8)所示的具有芳基之有機聚矽氧烷作為(F)成分；

(式中，R² 各自獨立地為碳原子數1～12之非取代或取代的脂肪族飽和一價烴基，R³ 為芳基；f為1～30之整數，g為5～400之整數，R³ /(R² +R³ )為1～25莫耳%)。
[5]如[1]～[4]中任一項記載之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中以成為0.8～1.2g/m² 的塗佈量之方式，將無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物塗佈於聚乙烯層合紙，在140℃熱硬化30秒後的該組成物之硬化皮膜表面上，塗佈BPW-6111A(乳液型丙烯酸系黏著劑)作為黏著劑，在100℃乾燥180秒後，將貼合上等紙而成的5cm× 23cm尺寸之樣品片在25℃熟化20小時，該樣品片的低速剝離力(0.3m/min、180°剝離)為0.01～0.2N/5cm，高速剝離力(60m/min、180°剝離)為0.1～0.5N/5cm。
[6]一種剝離片，其具有片狀基材與在該基材之單面上所形成的如[1]～[5]中任一項記載之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物的硬化皮膜。

[發明的效果]

本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，當塗佈於紙或塑膠薄膜等的片狀基材且硬化時，硬化性及對基材的密著性優異，且可成為低速剝離力及高速剝離力低之塗膜，可得到良好的剝離片。此處所言的高速剝離力，意指以30m/min以上的速度進行剝離者。

[實施發明的形態]

以下，更詳細地說明本發明。

＜(A)成分＞
(A)成分係乙烯基價為0.016mol/100g以上0.05mol/100g以下，在25℃的動黏度為80mm² /s以上450mm² /s以下，在1分子中含有2個以上、較佳2～12個烯基之有機聚矽氧烷。於本發明中，(A)成分係可單獨使用一種，也可組合二種以上使用，組合二種以上使用時，二種以上的有機聚矽氧烷混合物只要具有上述乙烯基價及動黏度即可。

(A)成分的乙烯基價為0.016mol/100g以上0.05mol/100g以下，較佳為0.0165mol/100g以上0.049mol/ 100g以下。乙烯基價未達0.016mol/100g時，由於反應後的硬化皮膜之交聯密度變過低，硬化後的皮膜變柔軟，因此高速剝離力變高。又，超過0.05mol/100g時，反而反應後的硬化皮膜之交聯密度變過高，低速剝離力變高。

又，(A)成分在25℃的動黏度為80mm² /s以上450mm² /s以下，較佳為100mm² /s以上400mm² /s以下，更佳為150mm² /s以上350mm² /s以下。若(A)成分的動黏度低於80mm² /s，則潤濕性升高而容易過度擴展，基材表面的塗佈量變不充分。又，高於450mm² /s時，與上述相反地變不易潤濕擴展，對基材的塗佈量會偏差。再者，於本發明中，動黏度係可藉由奧士華型黏度計測定(以下相同)。

作為在1分子中具有2個以上的烯基之有機聚矽氧烷，可為直鏈狀或分支狀，作為較佳的構造，可舉出以下述平均組成式(7)所示的有機聚矽氧烷。

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^vi 為R₂ PSiO_1/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，D^vi 為RPSiO_2/2 ，T為RSiO_3/2 ，Q為SiO_4/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，P為以-(CH₂ )_a -CH=CH₂ (a為0～6之整數)所示的烯基；另外，ι、κ、λ、μ、ν、ξ為滿足0≦ι≦12、0≦κ≦12、2≦ι+κ、10≦λ≦300、0≦μ≦10、2≦κ+μ≦12、0≦ν≦10、0≦ξ≦5之數)。

又，作為更佳者，可舉出以下述平均組成式(4)所示的有機聚矽氧烷。

(式中M為R₃ SiO_1/2 ，M^vi 為R₂ PSiO_1/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，D^vi 為RPSiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數l～12之非取代或取代的一價烴基，P為以-(CH₂ )_a -CH=CH₂ (a為0～6之整數)所示的烯基；又，ι、κ、λ、μ為滿足0≦ι≦2、0≦κ≦2、ι+κ=2、10≦λ≦300、0≦μ≦10之數)。

上述式(7)及(4)中，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基，較佳為碳原子數1～10者，特佳為碳原子數1～8者，具體而言，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等的烷基、環己基等之環烷基、苯基、甲苯基等之芳基、苯甲基、苯乙基等之芳烷基等，另外可舉出此等的氫原子之一部分或全部經鹵素原子等所取代之氯丙基、三氟丙基等之鹵素原子取代烷基，於此等之中，從組成物的硬化性、所得之硬化物的剝離力低之點來看，80莫耳%以上為甲基較佳。

又，作為P為以-(CH₂ )_a -CH=CH₂ (a為0～6之整數)所示的烯基，具體而言，可舉出乙烯基、烯丙基、丁烯基、丙烯基、5-己烯基、辛烯基、癸烯基等，其中較佳為乙烯基。

式(7)中，ι、κ、λ、μ、ν、ξ為滿足0≦ι≦12、較佳0≦ι≦6之數，滿足0≦κ≦12、較佳0≦κ≦6之數，2≦ι+κ、較佳2≦ι+κ≦18之數，滿足10≦λ≦300、較佳20≦λ≦280、更佳50≦λ≦250之數，滿足0≦μ≦10、較佳0≦μ≦5之數，滿足2≦κ+μ≦12、較佳2≦κ+μ≦10之數，滿足0≦ν≦10、較佳0≦ν≦3之數，滿足0≦ξ≦5、較佳0≦ξ≦3之數。
式(4)中的ι、κ、λ、μ係與上述式(7)的ι、κ、λ、μ相同。

式(7)及(4)中的λ為10以上300以下之正數，較佳為20以上280以下，更佳為50以上250以下。λ少於10時，交聯密度變過度緻密而硬化皮膜之硬度變高，有以低速進行剝離試驗時的剝離力變高之虞。λ多於300時，該有機聚矽氧烷進而本無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物之黏度變過高，有塗佈性降低之虞。
式(7)及(4)中的μ為0以上10以下之數，較佳為0以上5以下。μ大於10時，交聯密度變過高，硬化皮膜的硬度變高，有以低速進行剝離試驗時的剝離力變高之虞。

式(7)中的ν為0以上10以下之數，較佳為0以上3以下。ν大於10時，交聯密度變過高，硬化皮膜的硬度變高，有以低速進行剝離試驗時的剝離力變高之虞。
式(7)中的ξ為0以上5以下之數，較佳為0以上3以下。
ξ為5以上時，該有機聚矽氧烷進而本無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物之黏度變過高，有塗佈性降低之虞。

作為具體的式(7)之構造，可舉出M^vi ₂ D^vi ₁₂ D₂₅₀ 、M^vi ₃ D^vi ₁₂ D₂₅₀ T₁ 、M^vi ₄ D₂₅₀ Q₁ 、M^vi ₂ D^vi ₄ D₁₀₀ 、M₃ M^vi ₃ D₂₅₀ T₄ 、M₂ D^vi ₅ D₈₀ 、M^vi ₂ D₁₅₀ 、M^vi ₂ D₇₀ (M、M^vi 、D、D^vi 、T、Q係與上述相同；以下同樣)，惟本發明係不受此等之構造所限定。

＜(B)成分＞
(B)成分係以(B-1)：(B-2)=100：5～100：200之質量比例併用以下述平均組成式(1)所示的有機氫聚矽氧烷(B-1)與以下述平均組成式(2)所示的有機氫聚矽氧烷(B-2)而成之鍵結於矽原子的氫原子量為0.016mol/100g以上0.5mol/100g以下之有機氫聚矽氧烷混合物。

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，T為RSiO_3/2 ，Q為SiO_4/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，γ、δ、ε為滿足10≦γ≦100、0≦δ≦10、0≦ε≦10之數)；

(式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，T為RSiO_3/2 ，Q為SiO_4/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，ζ、η、δ、ε為滿足5≦ζ≦60、10≦η≦50、0.1≦ζ/η≦5、0≦δ≦10、0≦ε≦10之數)。

上述式(1)及(2)中，R各自可例示與上述式(7)及(4)之R同樣者，於此等之中，較佳為R是碳原子數1～8者，80莫耳%以上為甲基。

又，式(1)及(2)中的α、β各自獨立地為0或正數，α較佳為0～12，β較佳為0～12，2≦α+β，較佳為2≦α+β≦12之正數，10≦γ≦100，較佳為20≦γ≦80之正數，0≦δ≦10，較佳為0≦δ≦6之數，0≦ε≦10，較佳為0≦ε≦5之數，5≦ζ≦60，較佳為10≦ζ≦50之正數，10≦η≦50，較佳為20≦η≦50之正數，0.1≦ζ/η≦5，較佳為0.2≦ζ/η≦2.5之正數。
式(1)中的γ為滿足10≦γ≦100之正數，r未達10時，由於具有揮發性，故在乾燥爐中會揮發。又，γ超過100者係合成困難。

(B-1)成分之式(1)的有機氫聚矽氧烷係在與基材的密著上顯示效果之成分，(B-2)成分之式(2)的有機氫聚矽氧烷係與烯基的反應性快，顯示促進硬化之作用。因此，藉由取得(B-1)成分與(B-2)成分的摻合量之平衡，可兼顧密著與硬化。
又，(B-2)成分由於反應性高，故可提高交聯密度。因此，硬化皮膜表層部變硬，可降低高速剝離力。

作為(B-1)成分，更佳為以下述平均組成式(5)所示的有機氫聚矽氧烷。

(式中，M、M^H 、D^H 、α、β、γ係與上述相同)。

作為(B-1)成分之具體的構造，可舉出M₂ D^H ₁₅ 、M₂ D^H ₈₀ 、M₃ D^H ₈₀ T₁ 、M₄ D^H ₉₀ T₂ 、M₄ D^H ₈₀ Q₁ 、M^H ₂ D^H ₈₀ (M、M^H 、D^H 、T、Q係與上述相同)，惟本發明係不受此等之構造所限定。

又，作為(B-2)成分，更佳為以下述平均組成式(6)所示的有機氫聚矽氧烷。

(式中，M、M^H 、D^H 、D、α、β、ζ、η係與上述相同)。

同樣地，作為(B-2)成分之具體的構造，可舉出M₂ D^H ₅ D₁₀ 、M₂ D^H ₅₀ D₂₀ 、M₃ D^H ₆₀ D₂₀ T₁ 、M₄ D^H ₆₀ D₃₀ T₂ 、M₄ D^H ₆₀ D₂₀ Q₁ 、M^H ₂ D^H ₄₀ D₄₀ (M、M^H 、D、D^H 、T、Q係與上述相同)，惟本發明係不受此等之構造所限定。

(B-1)成分的有機氫聚矽氧烷與(B-2)成分的有機氫聚矽氧烷係以(B-1)成分：(B-2)成分=100：5～100：200之質量比例併用，較佳為以100：20～100：150之質量比例併用。若(B-1)成分過少，則與基材的密著變差，或者隨著時間經過而脫落，若過多則反應性變慢，高速剝離力變高。

又，(B)成分((B-1)成分與(B-2)成分之混合物)，係使用鍵結於矽原子的氫原子(SiH基)量為0.016mol/ 100g以上0.5mol/100g以下，較佳為0.018mol/100g以上0.1mol/100g以下之有機氫聚矽氧烷。若SiH基量過少則硬化性或密著性降低，若過多則低速剝離力變高。

相對於(A)成分100質量份，(B)成分((B-1)成分與(B-2)成分之混合物)之摻合量為2～8質量份，較佳為2～6質量份。若(B)成分過少則硬化性或密著性降低，且高速剝離力變高，若過多則低速剝離力變高。
再者，於本發明中，相對於組成物中的烯基1莫耳，較佳為具有1～3莫耳的鍵結於矽原子的氫原子(SiH基)，更佳為具有1.2～2.4莫耳。

＜(C)成分＞
(C)成分係以下述通式(3)所示的高分子量直鏈型有機聚矽氧烷。

(式中，M¹ 為R¹ ₃ SiO_1/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，R係與上述相同，R¹ 為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基或羥基，θ為300以上3,000以下之正數)。

上述式(3)中，R可例示與上述式(7)及(4)的R同樣者，於此等之中，較佳為碳原子數1～8者，80莫耳%以上為甲基。又，R¹ 為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基或羥基，作為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數l～12之非取代或取代的一價烴基，可例示與上述式(7)及(4)的R同樣者，R¹ 較佳為甲基及羥基。

上述式(3)中的θ為300以上3,000以下，較佳為300以上2,000以下之正數。θ未達300時，由於分子量小，容易成為遷移成分，殘留接著率變差(低)，從剝離紙所剝離的標籤之黏著力降低。相反地，θ超過3,000時，由於為高黏度，與其他成分(例如，上述的(A)、(B)成分及後述的(D)、(E)成分)之溶解費時，而且所混合的最終組成物之黏度變過高，塗佈量係依場所而偏差，以高速塗佈時有發生大量的霧氣。

藉由摻合該(C)成分，由於(C)成分在程度良好的交聯密度之皮膜中交纏，遷移成分少，可形成能顯示低摩擦係數的表面。

相對於(A)成分100質量份，(C)成分之摻合量為0.1～20質量份，較佳為1～10質量份。若(C)成分過少，則動摩擦係數變高，滑動變差，且高速剝離力變高，若過多則動黏度變高，操作變困難。

＜(D)加成反應控制劑＞
(D)成分的加成反應控制劑係控制鉑族金屬系觸媒的催化活性者，可舉出各種有機氮化合物、有機磷化合物、炔屬系化合物、肟化合物、有機氯化合物等。具體而言，可舉出1-乙炔基-1-環己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、苯基丁炔醇等之炔屬系醇、3-甲基-3-1-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-炔等之炔屬系化合物、1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷等之炔屬系化合物與烷氧基矽烷或矽氧烷或氫矽烷之反應物、四甲基乙烯基矽氧烷環狀體等之乙烯基矽氧烷、苯并三唑等之有機氮化合物及其他有機磷化合物、肟化合物、有機鉻化合物等。

加成反應控制劑(D)之摻合量為有效量，只要能得到良好的處理浴安定性即可，一般相對於(A)成分100質量份為0.01～5質量份，較佳為0.1～3質量份。

＜(E)加成反應用觸媒＞
(E)成分的加成反應用觸媒係促進(A)成分與(B)成分之加成反應用的觸媒，作為促進所謂氫矽化反應者，本業者眾所周知者皆可使用。作為如此的加成反應用觸媒，可使用鉑族金屬系觸媒，作為該鉑族金屬系觸媒，例如可舉出鉑系、鈀系、銠系等的觸媒，於此等之中，尤其在反應性高之點上較佳為鉑系觸媒。作為該鉑系觸媒，例如可舉出氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液或醛溶液、氯鉑酸與各種烯烴或乙烯基矽氧烷的錯合物等。

(E)成分之摻合量宜為觸媒的所謂有效量。具體而言，從得到良好的硬化皮膜以及經濟的觀點來看，相對於(A)～(D)成分之合計質量，鉑族金屬質量較佳為1～1,000ppm之範圍。

[任意成分]
本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物係藉由摻合特定量的上述(A)～(E)成分而得，但在不損害本發明目的、效果之範圍內，視需要可添加其他的成分。可以通常的摻合量，添加眾所周知者作為在聚矽氧剝離劑組成物中通常使用者。然而，本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物係考慮對於環境的安全性而以無溶劑使用者，但以有機溶劑稀釋時亦其特性不降低。

作為任意的添加成分，例如以調節剝離力為目的，可視需要添加下述具有芳基的有機聚矽氧烷、聚矽氧樹脂、二氧化矽、既不具有鍵結於矽原子的氫原子也沒有烯基的低分子量有機聚矽氧烷、含烯基的分支狀有機聚矽氧烷等。又，於高速塗佈時，較佳為摻合防霧氣劑。再者，任意成分的添加量可為在不妨礙本發明的效果之範圍內的通常量。

(F)具有芳基之有機聚矽氧烷較佳為以下述通式(8)所示者。

(式中，R² 各自獨立地為碳原子數1～12之非取代或取代的脂肪族飽和一價烴基，R³ 為芳基；f為1～30之整數，g為5～400之整數，R³ /(R² +R³ )為1～25莫耳%)。

上述式(8)中，R² 各自獨立地為碳原子數1～12之非取代或取代的脂肪族飽和一價烴基，具體而言，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等的烷基、環己基等的環烷基、此等的的氫原子之一部分或全部經鹵素原子等所取代之氯丙基、三氟丙基等的鹵素原子取代烷基等，於此等之中，較佳為甲基。
R³ 為芳基，具體而言較佳為苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的碳原子數6～12者，於此等之中，較佳為苯基。
f為1～30，較佳為5～25之整數，g為5～400，較佳為100～400之整數，R² 與R³ 之合計中的R³ (R³ /(R² +R³ ))係滿足1～25莫耳%，較佳滿足1～10莫耳%者。

摻合具有芳基的有機聚矽氧烷(F)時，相對於(A)成分100質量份，較佳為0.1～5質量份，更佳為0.3～3質量份。

[調製]
本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物之調製，較佳為將上述的(A)、(B)、(C)、(D)成分及任意成分預先均勻地混合後，添加(E)成分。各成分係可單一種類使用，也可併用二種以上。

本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物在25℃的動黏度較佳為100～500mm² /s，更佳為200～400mm² /s。若動黏度過低，則有塗佈量變少之情況，若過高則有依塗佈部位而塗佈量之差變大之情況。

[用途・使用方法]
如此所調製的本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，例如係藉由塗佈輥等塗佈在紙、塑膠薄膜等的片狀基材後，藉由常見方法使其加熱硬化。如此地於片狀基材之單面形成有本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物的硬化皮膜者，係適用作為剝離片等。作為塑膠薄膜，例如可舉出聚乙烯、聚丙烯。聚對苯二甲酸乙二酯等塑膠之薄膜。

本發明之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物係均勻地塗佈於上述基材表面後，進行加熱硬化。此處，塗佈量只要是在基材表面上形成硬化皮膜的充分量即可，例如為0.1～5.0g/m² 左右。太多量的塗佈反而有導致剝離性能降低之情況。加熱硬化時之溫度雖然依基材的種類或塗佈量而不同，但是可在100℃60秒～200℃2秒左右的範圍內適宜使用。

於本發明中，以成為0.8～1.2g/m² 的塗佈量之方式，將無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物塗佈於聚乙烯層合紙，在140℃熱硬化30秒後的無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物之硬化皮膜表面上，塗佈BPW-6111A(東洋油墨股份有限公司製，乳液型丙烯酸系黏著劑)作為黏著劑，在100℃乾燥180秒後，將貼合上等紙而成的5cm×23cm尺寸之樣品片在25℃熟化20小時，該樣品片的低速剝離力(0.3m/min、180°剝離)較佳為0.01～0.2N/ 5cm，特佳為0.05～0.2N/5cm，高速剝離力(60m/min、180°剝離)較佳為0.1～0.5N/5cm，特佳為0.2～0.5N/5cm。再者，低速剝離力係可使用拉伸試驗機(股份有限公司島津製作所AGS-50G型)測定，高速剝離力係可使用高速剝離試驗機(TESTER產業股份有限公司製高速剝離試驗機)測定。

[實施例]

以下，顯示實施例及比較例，具體地說明本發明，惟本發明不受下述的實施例所限制。再者，下述所列舉的動黏度皆為在25℃使用奧士華型黏度計測定之值。
又，聚矽氧剝離劑組成物或其硬化物的低速及高速剝離力、殘留接著率、動摩擦係數、密著性、適用期係藉由下述之方法測定。任一聚矽氧剝離劑組成物皆為硬化性無問題之狀態。

[剝離力]
[低速剝離試驗]
將聚矽氧剝離劑組成物塗佈於RI試驗器(股份有限公司IHI機械系統製)的金屬輥上後，使橡膠輥接觸金屬輥，旋轉40秒，而均勻地轉印到橡膠輥後，進而從橡膠輥將聚矽氧剝離劑組成物轉印到聚乙烯層合紙。聚乙烯層合紙上的聚矽氧剝離劑組成物塗佈量為1.0g/m² 。將轉印有聚矽氧剝離劑組成物的聚乙烯層合紙，在140℃的熱風式乾燥機中加熱30秒，得到形成有塗佈量1.0g/m² 的聚矽氧硬化皮膜之剝離片。於此狀態下，在25℃熟化1日後，在該剝離片的聚矽氧硬化皮膜表面，塗佈BPW-6111A(東洋油墨股份有限公司製，乳液型丙烯酸系黏著劑)作為黏著劑，以100℃×180秒進行乾燥後，在該黏著劑表面貼合上等紙，切割成5cm×23cm之大小，使2kg的輥在其上往返而壓接，製作試驗片。將其在25℃熟化20～24小時後，剝離該試驗片的一端，將附有該黏著劑的上等紙端部，在對於作為基材的聚乙烯層合紙而言180°的角度之方向，以剝離速度0.3m/min進行拉伸，使用拉伸試驗機(股份有限公司島津製作所製，AGS-50G型)，測定當時剝離所需要的力(即，「剝離力」)(N/50mm)。

[高速剝離試驗]
以與上述低速剝離試驗同樣之方法，貼合上等紙，切割成5cm×23cm之大小，使2kg的輥在其上往返而壓接，製作試驗片。將其在25℃熟化20～24小時後，剝離該試驗片的一端，將附有該黏著劑的上等紙端部，在對於作為基材的聚乙烯層合紙而言180°的角度之方向，以剝離速度60m/min進行拉伸，使用高速剝離試驗機(TESTER產業股份有限公司製高速剝離試驗機)，測定當時剝離所需要的力(即，「剝離力」)(N/50mm)。

[殘留接著率]
以與剝離力的試驗相同之方法，製作在聚乙烯層合紙上形成有塗佈量1.0g/m² 的聚矽氧硬化皮膜之剝離片，於25℃條件下熟化1日後，於該剝離片的聚矽氧硬化皮膜表面，黏貼日東電工股份有限公司製No.31B聚酯黏著膠帶(以下記載為31B膠帶)，在70℃乾燥機中以20g/cm² 壓力壓接20小時。
然後，剝離31B膠帶，將該31B膠帶貼附於不鏽鋼(SUS304)板，使2kg的輥往返而施加荷重。放置30分鐘後，剝離31B膠帶的一端，將其端部，在對於不鏽鋼板而言180°的角度之方向，進行拉伸，以剝離速度0.3m/min剝離。測定當時剝離所需要的力：剝離力A(N/25mm)。
又，作為空白組，在Teflon(註冊商標)板上黏貼31B膠帶，與上述同樣地在70℃乾燥機中以20g/cm² 壓力壓接20小時後，剝離31B膠帶，將該31B膠帶貼附於不鏽鋼(SUS304)板，使2kg的輥往返而施加荷重。放置30分鐘後，剝離31B膠帶的一端，將其端部，在對於不鏽鋼板而言180°的角度之方向，進行拉伸，以剝離速度0.3m/min剝離。測定當時剝離所需要的力：剝離力B(N/25mm)。
然後，以(A/B)×100求得殘留接著率(%)。

[動摩擦係數]
以與剝離力的試驗相同之方法，製作在聚乙烯層合紙上形成有塗佈量1.0g/m² 的聚矽氧硬化皮膜之剝離片，於25℃條件下熟化1日後，於該剝離片的聚矽氧硬化皮膜表面，貼合38μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜)，以聚對苯二甲酸乙二酯薄膜成為聚矽氧硬化膜表面側之方式放置200g的秤錘，使用拉伸試驗機(股份有限公司島津製作所AGS-50G型)，以拉伸速度130mm/min進行測定。動摩擦係數係藉由拉伸力÷200g而求出。

[密著性]
將藉由RI試驗器(股份有限公司IHI機械系統製)而塗佈有聚矽氧剝離劑組成物的聚乙烯層合紙，在140℃的熱風式乾燥機中加熱30秒，得到形成有塗佈量1.0g/m² 的聚矽氧硬化皮膜之剝離片，將該剝離片在25℃條件下熟化1日後取出，以指腹來回10次摩擦該剝離片的聚矽氧硬化皮膜表面，將無脫落(皮膜剝落)者評價為○，將脫落者評價為×。

[適用期]
將聚矽氧剝離劑組成物在25℃下放置1日，將無變色或增黏者評價為○，將變色、增黏或凝膠化者評價×。

[實施例1]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)73.84質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(2)26.16質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)1.88質量份及甲基氫聚矽氧烷(6)0.55質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.13質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.3質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)、(D)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為251mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[實施例2]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)29.91質量份、甲基乙烯基聚矽氧烷(2)12.89質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(3)57.19質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)4.89質量份及甲基氫聚矽氧烷(6)0.55質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.27質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.19質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.4質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)、(D)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為370mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[實施例3]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)37.14質量份、甲基乙烯基聚矽氧烷(2)44.38質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(3)14.00質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)1.70質量份及甲基氫聚矽氧烷(6)2.90質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(8)1.2質量份及高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(9)3.0質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.25質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.25質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)及(D)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為298mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[比較例1]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)73.84質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(2)26.16質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)2.20質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.13質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.3質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)、(D)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為253mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[比較例2]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)73.84質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(2)26.16質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(6)3.72質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.13質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.3質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)、(D)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為248mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[比較例3]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(4)100質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)5.88質量份及甲基氫聚矽氧烷(6)1.72質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.13質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.3質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)、(D)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為64mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[比較例4]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)73.84質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(2)26.16質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)1.88質量份及甲基氫聚矽氧烷(6)0.55質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.3質量份，以相對於上述(A)、(B)、(C)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為259mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[比較例5]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)73.84質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(2)26.16質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)1.88質量份及甲基氫聚矽氧烷(6)0.55質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.13質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.3質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(D)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為209mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[比較例6]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(3)100質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)6.64質量份及甲基氫聚矽氧烷(6)1.94質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.13質量份、(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)0.3質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)、(D)及(F)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為210mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

[比較例7]
添加作為(A)成分的甲基乙烯基聚矽氧烷(1)73.84質量份及甲基乙烯基聚矽氧烷(2)26.16質量份、作為(B)成分的甲基氫聚矽氧烷(5)2.20質量份、作為(C)成分的高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)1.5質量份、作為(D)加成反應控制劑成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份及1,1-二甲基丙炔氧基三甲基矽烷0.13質量份，攪拌到均勻後，以相對於上述(A)、(B)、(C)及(D)之合計而言鉑換算為100ppm之方式，添加作為(E)加成反應觸媒的鉑與乙烯基矽氧烷之錯合物，調製動黏度為251mm² /s之聚矽氧剝離劑組成物。

－使用原料之說明－
甲基乙烯基聚矽氧烷(1)
分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基所封鎖，兩末端以外皆由(CH₃ )₂ SiO單元所成之乙烯基價為0.0166mol/ 100g、動黏度450mm² /s的聚矽氧烷

甲基乙烯基聚矽氧烷(2)
分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基所封鎖，兩末端以外皆由(CH₃ )₂ SiO單元所成之乙烯基價為0.029mol/ 100g、動黏度120mm² /s的聚矽氧烷

甲基乙烯基聚矽氧烷(3)
分子鏈末端被三甲基矽氧基所封鎖、矽氧烷鏈由(CH₃ )(CH₂ =CH)SiO單元與(CH₃ )₂ SiO單元所構成之乙烯基價為0.07mol/100g、動黏度97mm² /s的聚矽氧烷

甲基乙烯基聚矽氧烷(4)
分子鏈末端被二甲基乙烯基矽氧基所封鎖，兩末端以外皆由(CH₃ )₂ SiO單元所成之乙烯基價為0.062mol/100g、動黏度60mm² /s的聚矽氧烷

甲基氫聚矽氧烷(5)
分子鏈兩末端被三甲基矽氧基所封鎖，兩末端以外皆由(CH₃ )HSiO單元所成之SiH基含量為1.61mol/100g、動黏度為38mm² /s的甲基氫聚矽氧烷

甲基氫聚矽氧烷(6)
分子鏈兩末端被三甲基矽氧基所封鎖，矽氧烷鏈由(CH₃ )HSiO單元與(CH₃ )₂ SiO單元所構成，(CH₃ )HSiO單元為(CH₃ )₂ SiO單元之2.2倍，SiH基含量為1.0mol/100g、動黏度為35mm² /s的甲基氫聚矽氧烷

高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(7)

高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(8)

高分子量直鏈狀有機聚矽氧烷(9)

(F)具有芳基的有機聚矽氧烷(10)

(式中，Ph表示苯基)。

對於上述之實施例及比較例的聚矽氧剝離劑組成物，下述表1及表2中顯示進行前述特性評價之結果。

Claims

一種無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其至少含有下述(A)、(B)、(C)、(D)及(E)成分； (A)乙烯基價為0.016mol/100g以上0.05mol/100g以下，在25℃的動黏度為80mm² /s以上450mm² /s以下，在1分子中具有2個以上的烯基之有機聚矽氧烷：100質量份， (B)以(B-1)：(B-2)=100：5～100：200之質量比例併用以下述平均組成式(1)所示的有機氫聚矽氧烷(B-1)與以下述平均組成式(2)所示的有機氫聚矽氧烷(B-2)而成之鍵結於矽原子的氫原子量為0.016mol/100g以上0.5mol/100g以下之有機氫聚矽氧烷混合物：2～8質量份， (式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，T為RSiO_3/2 ，Q為SiO_4/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，γ、δ、ε為滿足10≦γ≦100、0≦δ≦10、0≦ε≦10之數)； (式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，T為RSiO_3/2 ，Q為SiO_4/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，ζ、η、δ、ε為滿足5≦ζ≦60、10≦η≦50、0≦δ≦10、0≦ε≦10之數)； (C)以下述通式(3)所示的高分子量直鏈型有機聚矽氧烷：0.1～20質量份， (式中，M¹ 為R¹ ₃ SiO_1/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基，R¹ 為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基或羥基，θ為300以上3,000以下之正數)； (D)加成反應控制劑：有效量， (E)加成反應用觸媒：有效量。
如請求項1之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中(A)成分為以下述平均組成式(4)所示的有機聚矽氧烷； (式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^vi 為R₂ PSiO_1/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，D^vi 為RPSiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數l～12之非取代或取代的一價烴基，P為以-(CH₂ )_a -CH=CH₂ (a為0～6之整數)所示的烯基；又，ι、κ、λ、μ為滿足0≦ι≦2、0≦κ≦2、ι+κ=2、10≦λ≦300、0≦μ≦10之數)。
如請求項1或2之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中(B-1)成分為以下述平均組成式(5)所示的有機氫聚矽氧烷，(B-2)成分為以下述平均組成式(6)所示的有機氫聚矽氧烷； (式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，γ為滿足10≦γ≦100之正數)； (式中，M為R₃ SiO_1/2 ，M^H 為R₂ HSiO_1/2 ，D^H 為RHSiO_2/2 ，D為R₂ SiO_2/2 ，R各自獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12之非取代或取代的一價烴基；又，α、β各自獨立地為0或正數，2≦α+β，ζ、η為滿足5≦ζ≦60、10≦η≦50之正數)。
如請求項1或2之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中相對於(A)成分100質量份，進一步含有0.1～5質量份的以下述通式(8)所示的具有芳基之有機聚矽氧烷作為(F)成分； (式中，R² 各自獨立地為碳原子數1～12之非取代或取代的脂肪族飽和一價烴基，R³ 為芳基；f為1～30之整數，g為5～400之整數，R³ /(R² +R³ )為1～25莫耳%)。
如請求項1或2之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物，其中以成為0.8～1.2g/m² 的塗佈量之方式，將無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物塗佈於聚乙烯層合紙，在140℃熱硬化30秒後的該組成物之硬化皮膜表面上，塗佈BPW-6111A(乳液型丙烯酸系黏著劑)作為黏著劑，在100℃乾燥180秒後，將貼合上等紙而成的5cm×23cm尺寸之樣品片在25℃熟化20小時，該樣品片的低速剝離力(0.3m/ min、180°剝離)為0.01～0.2N/5cm，高速剝離力(60m/ min、180°剝離)為0.1～0.5N/5cm。
一種剝離片，其具有片狀基材與在該基材之單面上所形成的如請求項1～5中任一項之無溶劑型硬化性聚矽氧剝離劑組成物的硬化皮膜。