TW201933527A - 基板支撐設備及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本公開提供一種基板支撐設備，其包含：安裝部分，設置有與基板接觸使得基板安裝於其上的第一主體和被配置成包圍第一主體的第二主體；以及支撐部分，連接在安裝部分下方以便支撐安裝部分，其中第一主體和第二主體包含多個突起，且設置在第一主體上的突起的上表面的面積形成為大於設置在第二主體上的突起的上表面的面積，因此可穩定地支撐基板。

Description

基板支撐設備及其製造方法
無
本公開涉及一種基板支撐設備及其製造方法，且更確切地說涉及一種允許均一地調節基板的整體溫度同時穩定地支撐基板的基板支撐設備，且涉及一種基板支撐設備的製造方法。
一般來說，為製造例如液晶顯示裝置和太陽能電池等產品，將執行各種製造工藝，例如將不同類型的薄膜沉積於待處理的基板（例如玻璃基板）上，以及使所沉積薄膜圖案化。此處，借助於使用物理沉積方法的沉積設備，或使用化學沉積方法的沉積設備來執行用於在基板上形成薄膜的工藝。
物理沉積方法包含使薄膜顆粒與基板直接地碰撞並吸附到基板的濺鍍。化學沉積方法包含用於誘發基團在基板上方的化學反應且使所得薄膜顆粒下降並吸附到基板的化學氣相沉積。
用於執行化學氣相沉積的沉積設備可包含其上安裝基板的基座和用於從基座上方將處理氣體朝向基板注射的噴頭（shower head）。在相關技術中，為將基板穩定安裝於基座上，沿基座的周邊表面提供遮蔽框架。遮蔽框架按壓基座上安裝的基板的邊緣區域來固定基板。
然而，由於基座的周邊表面與遮蔽框架之間的分離空間，基座的周邊比基座的中心部分發生的熱損耗更多。即，由於基座的周邊表面與大氣之間的直接接觸，周邊表面比中心區域發生的熱損耗多。因此，鄰接於基座的周邊的外圍區域比基板的中心區域發生的熱損耗多。因此，存在基板的整體溫度變得不一致的問題。
另外，由於基座的熱膨脹和收縮的程度與遮蔽框架的熱膨脹和收縮的程度不同，因此在處理基板時，可由於基座與遮蔽框架之間的摩擦而產生顆粒。另外，還存在電子集中在遮蔽框架按壓基板的區域中使得基板上產生火花的問題。
[相關技術文獻]
[專利文獻]
（專利文獻1）KR10-1628813 B
本公開提供一種能夠均一調節基板的整體溫度的基板支撐設備及其製造方法。
本公開還提供一種能夠防止顆粒產生的基板支撐設備及其製造方法。
本發明還提供一種能夠抑制或防止基板上產生火花的基板支撐設備及其製造方法。
根據示範性實施例，一種基板支撐設備包含：安裝部分，設置有與基板接觸使得基板安裝於其上的第一主體，及被配置成包圍第一主體的第二主體；以及支撐部分，連接在安裝部分下方以便支撐安裝部分。
第一主體和第二主體可具有多個突起，且設置在第一主體上的突起的上表面的面積可形成為大於設置在第二主體上的突起的上表面的面積。
第二主體可具有比第一主體更小的表面粗糙度值。
第一主體的算術平均粗糙度值可為約15微米到25微米，且第二主體的算術平均粗糙度值可為約1.6微米到3.6微米。
基板支撐設備可更包含安裝在安裝部分上以便加熱安裝在安裝部分上的基板的加熱部分。
第一主體的豎直方向厚度可大於第二主體的豎直方向厚度，以及
加熱部分可僅安裝於第一主體上。
第一主體的豎直方向厚度可形成為不大於第二主體的豎直方向厚度，以及
加熱部分可安裝於第一主體和第二主體上。
基板支撐設備可更包含從第二主體的表面向上突出且經安裝以便包圍基板的周邊的至少一部分的突起部分。
突起部分可包含加熱部件以便加熱基板的邊緣區域。
插入凹槽可設置在第二主體中，且安裝部分可包含可拆卸地安裝于插入孔中以便接合用於輸送基板支撐設備的輸送設備的接合部件。
安裝部分可包含可拆卸地安裝到已拆卸接合部件的插入凹槽中的插入部件。
一分離空間可設置在插入凹槽的至少一部分與插入部件之間。
根據另一示範性實施例，一種製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，所述方法包含：提供安裝部分，安裝部分包含與基板接觸的第一區域及被配置成包圍第二區域的第二區域；以及處理第一區域的表面並處理第二區域的表面，使得第二區域的表面粗糙度值小於第一區域的表面粗糙度值。
處理第一區域的表面可包含增大第一區域與基板之間的接觸面積的處理。
第一區域和第二區域的表面的處理可包含：用塗布劑塗布第一區域和第二區域當中的一個區域的表面且在其它區域上注入顆粒；將塗布劑從一個區域中去除並用另一塗布劑塗布其它區域的表面；在一個區域的表面上注入顆粒；以及將塗布劑從其它區域中去除。
第一區域和第二區域的表面的處理可包含將顆粒注入到第二區域上，顆粒的直徑小於注入到第一區域上的顆粒的直徑。
製造基板支撐設備的方法可更包含：在處理第一區域和第二區域的表面之後，將基板支撐設備安裝在腔室內部。
提供安裝部分可包含在安裝部分的周邊中形成插入孔；
以及將基板支撐設備安裝在腔室內部可包含：將接合部件安裝到插入凹槽中且使得接合部件與輸送設備接合；以及透過輸送設備來將基板支撐設備放置在腔室內部。
將基板支撐設備安裝在腔室內部可包含；將接合部件與插入凹槽分離；以及填充插入凹槽。
下文中將參考附圖詳細地描述示範性實施例。然而，本公開可以不同形式實施，並且不應被解釋為限於本文中所闡述的實施例。實際上，提供這些實施例以使得本公開將為透徹且完整的，並且將向所屬領域的技術人員充分傳達本公開的範圍。為詳細地描述本公開，可放大圖式，且附圖中的相似附圖標記指代相似元件。
圖1是示出根據示範性實施例的基板處理設備的結構的視圖。在下文中，為理解示範性實施例，將描述根據示範性實施例的基板處理設備的結構。
參看圖1，基板處理設備包含腔室10、注入設備20以及基板支撐設備100。此處，基板處理設備可執行用於在基板S上形成薄膜的工藝，且基板可以是玻璃基板。
腔室10形成為呈盒形狀。腔室10具有內部空間。在腔室10的一側上，設置進入開口（未繪示），可通過進入開口裝載/卸載基板S。閘門閥可安裝在入口開口上。用於傳送基板S的傳送部分（未繪示）可安裝於腔室10中。因此，基板S可傳送到腔室10中且可執行用於處理基板S的工藝。
另外，壓力泵15可連接到腔室10。因此，透過壓力泵15可來控制腔室10內部的壓力。然而，腔室10的結構和形狀不限於此，而是可多樣化。
基板支撐設備100支撐腔室10內部的基板S。基板支撐設備100的至少一部分位於腔室10內部的下部部分上。基板S可安裝在級100的上表面上。
注入設備20可供應待沉積到基板S上的原材料。注入設備20位於腔室10內部的上部部分上。注入設備20安置成面向基板支撐設備100，且注入設備20與基板支撐設備100彼此豎直地間隔開。
舉例來說，注入設備20可形成為呈噴頭形狀。因此，注入設備20可將自外部供應的原材料注入到基板S的上表面上。因此，可將原材料沉積到基板S上並形成薄膜。然而，注入設備20的結構以及用於將原材料沉積到基板S上的方法並不限於此，而是可多樣化的。
圖2是示出根據示範性實施例的基板支撐設備的結構的視圖；圖2是示出根據示範性實施例的第一主體和第二主體的突起的形狀的示意圖；以及圖4是根據示範性實施例將第一主體的厚度與第二主體的厚度進行比較的視圖。下文中，將更詳細地描述根據示範性實施例的基板支撐設備的結構。
參看圖1和圖2，基板支撐設備100是用於支撐基板S的設備。基板支撐設備100包含安裝部分110和支撐部分120。另外，基板支撐設備100可更包含加熱部分130。此時，將基板支撐設備100提供到基板處理設備且可支撐基板S同時執行用於處理基板S的工藝。
將支撐部分120連接到安裝部分110的下部部分。因此，支撐部分120可支撐安裝部分110。支撐部分120包含軸。另外，支撐部分120可更包含豎直驅動裝置（未繪示）和旋轉驅動裝置（未繪示）。
軸可在豎直方向上延伸。將軸的上端部分連接到安裝部分110的下表面。可將軸的下端部分固定到腔室10的底表面。可替代地，軸的下端部分還可穿過腔室10的底部且定位於腔室10的外部。
將豎直驅動裝置連接到軸。舉例來說，豎直驅動裝置可以是氣缸，且可將軸上下移動。因此，連接到軸的安裝部分110可豎直地移動。因此，可調節安裝在安裝部分110的上表面上的基板S與注入設備20之間的距離。然而，豎直驅動裝置豎直地移動軸的方法並不限於此，而是可多樣化的。
旋轉驅動裝置連接到軸。舉例來說，旋轉驅動裝置可以是發動機，且可圍繞軸的豎直中心軸線來旋轉軸。因此，連接到軸的安裝部分110可繞軸旋轉。因此，在旋轉安裝在安裝部分110的上表面上的基板S時，可借助於注入設備20將原材料供應到基板上。然而，旋轉驅動裝置旋轉軸的方法並不限於此，而是可多樣化的。
將加熱部分130安裝於安裝部分110中。加熱部分130可加熱安裝在安裝部分110上的基板S。舉例來說，加熱部分130可具有產生熱量的旋管或加熱絲。可根據基板S或安裝部分110的形狀來安置加熱部分130。加熱部分130可安裝在安裝部分110下方或安裝以便插入到安裝部分110中。因此，經由安裝部分110將由加熱部分130產生的熱量可傳送到基板S。然而，安裝部分110的結構以及用於產生熱量的方法並不限於此，而是可多樣化的。
安裝部分110安置於腔室內部，且可形成為呈板形狀。舉例來說，可對應於基板S的形狀而形成安裝部分110。因此，當基板S是矩形時，安裝部分110也可形成為呈矩形形狀，而當基板S是圓形時，安裝部分110也可形成為呈圓形形狀。因此，基板S可穩定安裝且支撐於安裝部分110的上表面上。安裝部分110包含第一主體111和第二主體112。
第一主體111是可接觸安裝部分110上的基板S的區域。可對應於基板S的形狀而形成第一主體111。第一主體111的面積可以形成在大於或等於基板S的面積的面積中。因此，基板S的下表面的整體可接觸第一主體111。
另外，如圖3中所繪示，第一主體111的表面（或上表面）設置有可接觸基板S的多個突起。即，由於第一主體111的表面具有表面粗糙度，因此多個突起可形成於第一主體111的表面上。設置在第一主體111上的突起111b的上表面的面積可形成為大於設置在第二主體112上的突起112b的上表面的面積。
此時，設置在第一主體111上的突起111b的上表面的總面積大於設置在第二主體112上的突起112b的上表面的總面積。另外，設置在第一主體111上的一個突起111b的上表面的面積大於設置在第二主體112上的一個突起112b的上表面的面積。
舉例來說，第一主體111上的突起的截面形狀可各自形成為呈梯形形狀，且第二主體112上的突起的截面形狀可各自形成為呈三角形形狀。因此，基板S與第一主體111的突起可接觸的面積可能增大，可增大基板S與第一主體111之間產生的摩擦力的量值。因此，可將基板S穩定地安裝在第一主體111上且無滑動。
另外，由於可增大第一主體111中實際上接觸基板S的面積，因此可不提供用於固定基板S的單獨遮蔽框架。即，由於基板S穩定地支撐於第一主體111的突起上且可防止出現滑動，因此可將基板S穩定地放置於第一主體111上，甚至無需遮蔽框架。因此，可防止由於安裝部分110與遮蔽框架之間的摩擦而產生的顆粒。
此時，第一主體111的表面的算術平均粗糙度值可以是大約15微米到大約25微米。當第一主體111的算術平均粗糙度值小於大約15微米時，第一主體111的突起的上表面的面積並不容易增大，因此突起上的基板S可輕易地滑動。因此，基板S可能不是穩定地支撐於安裝部分110上，所以可能未穩定地執行用於處理基板S的工藝。
相反地，當第一主體111的算術平均粗糙度值大於大約25微米時，引起基板S與第一主體111之間的摩擦，因此所產生的顆粒的量可能增大。所以，為減小所產生的顆粒的量同時穩定地支撐基板S，可調節第一主體111的平均表面粗糙度值。
參看圖2，第二主體112是包圍安裝部分110中的第一主體111的周邊的區域。可沿第一主體111的外圍形狀形成第二主體112。第二主體112可能不接觸基板S。因此，可將第二主體112與基板S間隔開。可整體地製造第一主體111和第二主體112，或還可分別地製造並組裝第一主體111和第二主體112。
在這種情況下，可透過第二主體112來增大安裝部分110的周邊表面與基板S之間的分離距離。即，第二主體112的外徑或大小越大，可增大產生大量熱損耗的安裝部分110的周邊表面與基板S的外圍區域之間的越遠分離距離。因此，可抑制或防止基板S的邊緣區域比中心區域造成更多熱損耗。所以，可易於均一地調節基板S的整體溫度。
如圖3中所繪示，多個突起設置在第二主體112的表面（或上表面）上。即，由於第二主體112的表面具有表面粗糙度，因此多個突起可形成於第二主體112的表面上。設置在第二主體112上的突起的上表面的面積可形成為小於設置在第一主體111的突起的上表面的面積。因此，第二主體112的突起的上表面可形成為比第一主體111的突起的上表面更尖。
另外，由於設置在第二主體112上的突起形成為呈尖的，因此突起可充當避雷針。因此，當安裝部分110中產生火花時，可將火花引導到第二主體112。所以，引導火花在與基板S間隔開的第二主體112中產生，使得可抑制或防止朝向第一主體111上的基板S產生火花。
此時，第二主體112的表面的算術平均粗糙度值可為大約1.6微米到大約3.6微米。當第二主體112的算術平均粗糙度值小於大約1.6微米時，可不將火花引導到第二主體112。即，第二主體112的突起之間的距離變得過小，第二主體112的上表面可形成為呈平坦的，且突起可不充當避雷針。因此，將火花朝向第一主體111引導且可能損害基板S。
相反地，當第二主體112的算術平均粗糙度值大於大約3.6微米時，第二主體112中的所產生的顆粒的量可能增大。因此，為減小所產生的顆粒的量同時將火花朝向第二主體112引導，可調節第二主體112的平均表面粗糙度值。算術平均粗糙度值可以是在將平均線下方的曲線移動到平均線上方後，根據第一主體111或第二主體112的粗糙度曲線獲得的粗糙度值。
此時，第二主體112的表面的粗糙度可針對每一區域而改變。舉例來說，可將第二主體112的表面劃分成包圍第一主體111的周邊的內表面和包圍內表面的周邊的外表面。外表面的表面粗糙度可大於內表面的表面粗糙度。因此，可將火花誘發到第二主體112的外表面，且可通過內表面將外表面與第一主體111彼此間隔開。因此，通過增大第一主體111上的基板S與誘發火花的區域之間的間隔距離，可有效地抑制或防止產生火花。
同時，參看圖4的(a)，第一主體111的豎直方向厚度D1可大於第二主體112的豎直方向厚度D2。即，第一主體111的上表面和第二主體112的上表面位於相同高度處，且第一主體11可比第二主體112更向下突出。
此時，可僅將加熱部分130安裝到第一主體111。由於第二主體112的厚度小於第一主體111的厚度，因此可輕易地將自加熱部分130產生的熱量轉移到第二主體112。因此，可抑制或防止基板S的邊緣區域中造成更多熱損耗。所以，可易於均一地控制基板S的整體溫度。
替代地，如圖4的(b)中所繪示，第一主體111的豎直方向厚度D1還可形成為等於第二主體112的豎直方向厚度D2。即，可將第一主體111和第二主體112的所有上表面和下表面放置在相同高度處。替代地，第一主體111的豎直方向厚度D1還可形成為小於第二主體112的豎直方向厚度D2。在這種情況下，可將加熱部分130安裝於第一主體111和第二主體112兩個中。由於第二主體112的厚度至少是第一主體112的厚度，因此當將加熱部分130僅安裝於第一主體111中時，第二主體112的溫度可能不容易升高。因此，在第二主體112中發生熱損耗，且鄰接於第二主體112的基板S的邊緣區域也發生熱損耗。所以，加熱部分130也安裝於第二主體112中，使得可抑制或防止基板S的邊緣區域中的熱損耗在第二主體112中產生。
圖5是示出根據示範性實施例的接合部件安裝於第二主體上的結構的視圖；圖6是示出根據示範性實施例的插入部件安裝於第二主體上的結構的視圖；以及圖7是示出根據另一示範性實施例的基板支撐設備的結構的視圖。下文中，將描述根據示範性實施例的接合部件或插入部件安裝於插入凹槽中的結構和根據另一示範性實施例的基板支撐設備的結構。
參看圖5，插入凹槽112a也可形成於第二主體112中。插入凹槽112a可形成為呈從第二主體112的外表面（或周邊表面）朝內凹陷的形狀。舉例來說，多個插入凹槽112a可提供且可沿第二主體112的周邊安置。
另外，安裝部分110可更包含接合部件116。接合部件116可安裝于插入孔112a中。接合部件116可以可拆卸地安裝於插入凹槽中，使得能夠輸送基板支撐設備100的輸送設備（未繪示）可接合接合部件。可以與所提供插入孔112a的數目相同的數目提供多個接合部件116。接合部件116可各自包含框架116a和吊環螺栓116b。框架116a耦接至插入孔112a內部的第一主體111的側表面。第一緊固螺栓117可穿過框架116a且緊固到形成於第一主體111的側表面中的緊固孔111a。透過第一緊固螺栓117將框架116a固定於插入凹槽112a中或與插入凹槽112a脫離。
同時，可提供磁性部件（未繪示）替代第一緊固螺栓117。磁性部件可包含電磁體且安裝在接合部件116上。限定第二主體112的插入孔112a的壁的至少一部分可由金屬材料形成。因此，當將電力供應到磁性部件以產生磁力時，磁性部件附接到第二主體112的壁上且可將接合部件116耦接至第二主體112。當停止對磁性部件供電時，可將磁性部件與第二主體112分離且還可將接合部件116與第二主體112分離。因此，可更輕易地將接合部件116附接到第二主體112或與第二主體112分離。
將吊環螺栓116b的下端部分緊固到框架116a的上部部分，且上部部分可形成為呈圓環或吊鉤形狀。起重機或其類似物的吊鉤可與吊環螺栓116b的上端部分接合。因此，可通過使用例如起重機的輸送設備（未繪示）來輕易地移動基板支撐設備100。然而，接合部件116的結構和形狀不限於此，而是可多樣化的。
如圖6中所繪示，插入凹槽112a可包含第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽定位成高於第二凹槽，且第一凹槽的寬度可形成為大於第二凹槽的寬度。因此，可在第一凹槽與第二凹槽之間形成高度差。插入部件113或接合部件116可組裝並安裝於插入凹槽112a中。然而，插入凹槽112a的結構和形狀不限於此，而是可多樣化的。
插入部件113可以可拆卸地安裝於已與接合部件112分離的插入凹槽112a中。可以與所提供插入孔112a的數目相同的數目提供多個插入部件113。可對應於插入凹槽112a的形狀形成插入部件113。因此，插入部件113可填充由插入凹槽112a形成的自由空間。所以，插入部件113可通過使用安裝部分110中形成插入凹槽112a的部分來防止安裝部分110的外圍區域與基板S的邊緣區域彼此鄰接。可借助於第二主體112和插入部件113來均一地控制基板S的整體溫度。
另外，插入部件113的上部部分的寬度可形成為大於下部部分的寬度。插入部件113的上部部分的寬度的大小形成為不大於第一凹槽的寬度且大於第二凹槽的寬度。插入部件113的下部部分的寬度的大小形成為不大於第二凹槽的寬度。因此，可將插入部件113安裝於第一凹槽與第二凹槽之間的臺階112c上。此時，第二緊固螺栓114可穿過第一凹槽與第二凹槽之間的臺階112c且緊固到插入部件113的上部部分。可借助於第二緊固螺栓114將插入部件113固定於插入凹槽112a中或與插入凹槽112a脫離。
插入部件113可由含陶瓷材料形成。此時，分離空間可形成於插入凹槽112a的至少一部分與插入部件113之間。即，在插入部件113的上部部分與第一凹槽之間以及插入部件113的下部部分與第二凹槽之間可能存在間隙。由於插入部件113的材料與第二主體112的材料不同，因此插入部件113的熱膨脹係數與第二主體112的熱膨脹係數可能不同。由於在插入部件113與第二主體112之間存在間隙，因此可防止插入部件113或第二主體112在經歷熱膨脹時受到損害。然而，插入部件113的結構和材料不限於此，而是可多樣化的。
因此，當執行用於處理基板S的工藝時，可將插入部件113安裝於插入凹槽112a中；以及當執行用於移動基板支撐設備100的工作時，可將接合部件116安裝於插入凹槽112a中。可在基板支撐設備100安裝於基板處理設備中時或在進行用於修復基板處理設備的內部的工作時輸送基板支撐設備。
同時，參看圖7的(a)，基板支撐設備100可更包含突起部分140。突起部分140可從第二主體112的表面向上突出。舉例來說，突起部分140可位於第二主體112上以面向連接到第一主體111的邊界線。
另外，突起部分140可經安裝以便包圍基板S的周邊的一部分。舉例來說，突起部分140可對應於基板S的外圍形狀而以矩形環形狀或圓環形狀形成。替代地，突起部分還可以多個分割區沿基板S的周邊安置的形狀形成。因此，突起部分140可防止基板S在第一主體111上滑動以及進入第二主體112。所以，可將基板S維持在穩定地安裝於第一主體111上的狀態下。
此時，如圖7的(b)所繪示，加熱部件145也可安裝於突起部分140中。加熱部件145可以是加熱絲。加熱部件145可安裝於突起部分內部或安裝於可面向基板S的突起部分140的表面上。因此，加熱部件145可加熱面向突起部分140的基板S的邊緣區域。所以，可有效地防止基板S的邊緣區域中的溫度下降，且可易於調節基板S的溫度。加熱部件145可在與加熱部分130相同的溫度下產生熱能。然而，實施例並不限於此，而實施例之間可能存在各種組合。
圖8是示出根據示範性實施例的用於製造基板支撐設備的方法的流程圖。下文中將描述根據示範性實施例的用於製造基板支撐設備的方法。
參看圖8，用於製造基板支撐設備的方法包含：提供安裝部分，安裝部分設置有與基板接觸的第一區域和被配置成包圍第二區域的第二區域（S110）；以及處理第一區域的表面及處理第二區域的表面使得第二區域的表面粗糙度值小於第一區域的表面粗糙度值（S120）。此處，第一區域可以是提供到安裝部分的第一主體的上表面，且第二區域可以是提供到安裝部分的第二主體的上表面。即，第一區域可以是與安裝於安裝部分上的基板接觸的區域，且第二區域可以是與安裝於安裝部分上的基板間隔開的區域。另外，表面粗糙度值可以是粗糙度值。
首先，參看圖1到圖3，可提供形成為板形狀的安裝部分110。安裝部分110的上表面具有安裝基板第一區域和包圍第一區域的周邊的第二區域。
接著，運行第一區域的表面和第二區域的表面的處理使得第一區域的表面的表面粗糙度值和第二區域的表面的表面粗糙度值變得彼此不同。示範性實施例示範性描述首先處理第一區域的表面且隨後處理第二區域的表面。然而，實施例並不限於此，但可在處理第二區域的表面後處理第一區域的表面。
在處理第一區域的表面前，可用塗布劑塗布第二區域的表面。舉例來說，僅將遮蔽劑塗覆於第二區域的表面，使得可僅塗布第二區域的表面。
當用塗布劑塗布第二區域的表面時，可將顆粒注入到尚未塗布有塗布劑的第一區域的表面。舉例來說，可通過噴砂方法對第一區域的表面進行拋光。具有較小直徑的柵格玻璃球、矽砂、海洋沙等可用於顆粒或拋光劑。由於塗布劑保護第二區域的表面，因此可不通過注入到第一區域的顆粒來處理第二區域的表面。然而，顆粒的類型並不限於此且可以是多樣化的。
此時，第一區域的表面的算術平均粗糙度值可以是大約15微米到大約25微米。當第一區域的表面的算術平均粗糙度值小於15微米時，基板S與第一區域之間的接觸面積減小且基板S可滑動。因此，基板S可並非穩定地支撐於安裝部分110上，且可並非穩定地執行用於處理基板S的工藝。
相反地，當第一區域的算術平均粗糙度值大於大約25微米時，引起基板S與第一區域之間的摩擦，因此所產生的顆粒的量可能增大。所以，為減小所產生的顆粒的量同時穩定地支撐基板S，可調節第一區域的平均表面粗糙度值。
同時，為增大第一區域與基板S之間的接觸面積，還可進一步執行處理第一區域的操作。舉例來說，可在第一區域的表面上執行例如剝離的後處理。當剝離第一區域的表面時，可將形成於第一區域中的突起的上端部分展平。因此，第一區域的突起與基板S之間的接觸面積增大，使得可穩定地固定基板的位置。所以，即使不提供用於固定基板S的單獨遮蔽框架，仍可由於第一區域的粗糙度值而將基板S穩定地支撐於第一區域的表面上，且可防止在提供遮蔽框架時出現問題。
隨後，將塗布劑從第二區域去除，且可將由顆粒拋光的第一區域的表面用塗布劑塗布。舉例來說，僅將遮蔽劑塗覆到第一區域的表面，使得可僅塗布第一區域的表面。然而，實施例並不限於此，但可在用塗布劑塗布第一區域後將塗布劑從第二區域去除，或也可同步執行將塗布劑從第二區域中去除和塗布第一區域的操作。
當用塗布劑塗布第一區域的表面時，可將顆粒注入到已去除塗布劑的第二區域的表面。舉例來說，可通過噴砂方法將第二區域的表面拋光。具有較小直徑的柵格玻璃球、矽砂、海洋沙等可用於顆粒或拋光劑。由於塗布劑保護第一區域的表面，因此可不通過注入到第二區域的顆粒來處理第一區域的表面。然而，顆粒的類型並不限於此且可以是多樣化的。
此時，注入到第二區域的顆粒的平均直徑可小於注入到第一區域的顆粒的平均直徑。因此，第二區域的表面粗糙度值可以小於第一區域的表面粗糙度值。多個突起通過注入的顆粒而形成於第一區域和第二區域的表面上。由於第二區域的表面粗糙度值較小，因此相較于形成於第一區域中的突起，形成於第二區域中的突起是以集中形式安置。
另外，形成於第二區域中的突起並未穿過單獨平坦化工藝，且可進而形成為呈尖形狀。因此，由於第二區域中的突起可充當避雷針，因此當在安裝部分110中產生火花時，可將火花引導到第二區域。可抑制或防止在第一區域上的基板S中產生火花。
此時，第二區域的表面的算術平均粗糙度值可為大約1.6微米到大約3.6微米。當第二區域的算術平均粗糙度值小於大約1.6微米時，可以不將火花引導到第二區域。即，第二區域中的突起之間的距離變得過小，第二區域的表面可形成為整體平坦，且突起可以不充當避雷針。因此，將火花引導到第一區域上的基板S上且可能損害基板S。
相反地，當第二區域的算術平均粗糙度值大於大約3.6微米時，所產生的顆粒的量可能在第二區域中增大。因此，為減小所產生的顆粒的量同時將火花引導到第二區域，可調節第二區域的平均粗糙度值。
第二區域是包圍第一區域的周邊的區域。因此，安裝部分110的周邊表面與基板S之間的分離距離可由於第二區域而增大。即，第二區域的外徑或大小越大，可增大產生大量熱損耗的安裝部分110的周邊表面與基板S的邊緣區域之間的越遠分離距離。因此，可抑制或防止基板S的外圍區域比中心部分產生更多熱損耗的現象，且因此可均一地調節基板S的整體溫度。
接著，可將塗布劑從塗布有塗布劑的第一區域去除。因此，可處理第一區域和第二區域以便使其具有彼此不同的表面粗糙度值。另外，第一區域的表面經後處理，使得第一區域中的突起和第二區域中的突起可形成為呈彼此不同的形狀。
接著，可將基板支撐設備100安裝於腔室10的內部。此時，參看圖5和圖6，插入凹槽112a可形成於安裝部分110的周邊中。即，可提供其中形成插入凹槽112a的安裝部分110。插入凹槽112a可形成呈從安裝部分110的周邊表面朝內凹陷的形狀。
接著，可將接合部件116安裝於插入凹槽112a中的每一個中。接合部件116設置有吊環螺栓116b。可將接合部件116的吊環螺栓116b直接或間接連接到輸送設備。因此，在連接到接合部件116時，輸送設備（未繪示）可輸送基板支撐設備100。所以，可通過控制輸送設備的操作來將基板支撐設備100安裝於腔室10內部。
接著，可將安裝於插入凹槽112a中的接合部件116拆卸。可填充已與接合部件116拆離的插入凹槽112a。舉例來說，可提供對應於插入凹槽112a的形狀形成的插入部件113且可將插入部件113安裝於插入凹槽112a中。插入部件113可填充由插入凹槽112a形成的自由空間。因此，插入部件113可通過使用安裝部分110中形成插入凹槽112a的部分來防止安裝部分110的外圍區域與基板S的邊緣區域彼此鄰接。
因此，處理基板支撐設備的上部表面，使得即使不提供遮蔽框架，仍可將基板穩定地安裝於安裝部分中。因此，可防止由於安裝部分與遮蔽框架之間的摩擦而產生顆粒。
另外，提供包圍第一區域的周邊的第二區域，使得安裝部分的周邊表面與基板之間的分離距離可增大。即，在安裝部分中，產生大量熱損耗的外圍區域與基板的邊緣區域之間的分離距離可能增大。因此，可抑制或防止基板的邊緣區域中比中心區域中產生更多的熱損耗。所以，可易於均一地調節基板的整體溫度。
另外，在安裝部分的上表面上，與基板分離的區域的粗糙度值可設置為小於安裝基板的區域的粗糙度值。因此，可引導火花在與基板分離的區域中產生，使得可防止在基板上產生火花。
根據示範性實施例，可將基板穩定地安裝於安裝部分上而無需提供遮蔽框架。因此，可防止由於安裝部分與遮蔽框架之間的摩擦而產生的顆粒。
另外，可增大安裝部分的周邊表面與基板之間的分離距離。即，在安裝部分中，可增大產生大量熱損耗的外圍區域與基板的外圍區域之間的分離距離。因此，可抑制或防止在基板的外圍區域比在中心區域中產生更多的熱損耗。所以，可易於調節基板的整體溫度。
另外，在安裝部分的上表面上，與基板分離的區域的粗糙度值可設置為小於安裝基板的區域的粗糙度值。因此，可引導火花在與基板分離的安裝部分的區域中產生，使得可防止在基板上產生火花。
到目前為止，在本公開的詳細描述中，已經描述了具體示範性實施例，但是可在不脫離本公開的精神和範圍的情況下對實施例進行各種修改。因此，本發明的範圍不受本發明的詳細描述界定，但受所附權利要求書界定，且範圍內的所有差異將被解釋為包含于本發明中。
10‧‧‧腔室
15‧‧‧壓力泵
20‧‧‧注入設備
100‧‧‧基板支撐設備
110‧‧‧安裝部分
111‧‧‧第一主體
111a‧‧‧緊固孔
111b、112b‧‧‧突起
112‧‧‧第二主體
112a‧‧‧插入凹槽
112c‧‧‧臺階
114‧‧‧第二緊固螺栓
116‧‧‧接合部件
116a‧‧‧框架
116b‧‧‧吊環螺栓
117‧‧‧第一緊固螺栓
120‧‧‧支撐部分
130‧‧‧加熱部分
140‧‧‧突起部分
145‧‧‧加熱部件
D1、D2‧‧‧豎起方向厚度
S‧‧‧基板
S110、S120‧‧‧步驟
通過結合附圖進行的以下描述可更詳細地理解示範性實施例，其中：
圖1是示出根據示範性實施例的基板處理設備的結構的視圖。
圖2是示出根據示範性實施例的基板支撐設備的結構的視圖。
圖3是示出根據示範性實施例的第一主體和第二主體的突起的形狀的示意圖。
圖4是根據示範性實施例的用於對第一主體的厚度與第二主體的厚度進行比較的視圖。
圖5是示出根據示範性實施例的接合部件安裝在第二主體上的結構的視圖。
圖6是示出根據示範性實施例的插入部件安裝在第二主體上的結構的視圖。
圖7是示出根據另一示範性實施例的基板支撐設備的結構的視圖。
圖8是示出根據示範性實施例的用於製造基板支撐設備的方法的流程圖。

Claims (18)

  1. 一種基板支撐設備，包括： 安裝部分，包括與基板接觸使得所述基板安裝於其上的第一主體以及被配置成包圍所述第一主體的第二主體；以及 支撐部分，連接在所述安裝部分下方以便支撐所述安裝部分，其中 所述第一主體以及所述第二主體包括多個突起，且設置在所述第一主體上的所述多個突起的上表面的面積形成為大於設置在所述第二主體上的所述多個突起的上表面的面積。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板支撐設備，其中所述第二主體具有比所述第一主體更小的表面粗糙度值。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的基板支撐設備，其中 所述第一主體的算術平均粗糙度值為大約15微米到25微米，以及 所述第二主體的算術平均粗糙度值為大約1.6微米到3.6微米。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板支撐設備，更包括安裝於所述安裝部分上以便加熱安裝於所述安裝部分上的所述基板的加熱部分。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的基板支撐設備，其中 所述第一主體的豎直方向厚度大於所述第二主體的豎直方向厚度，以及 所述加熱僅安裝於所述第一主體上。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的基板支撐設備，其中 所述第一主體的所述豎直方向厚度形成為不大於所述第二主體的所述豎直方向厚度，以及 所述加熱部分安裝於所述第一主體及所述第二主體上。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的基板支撐設備，更包括從所述第二主體的表面向上突出且經安裝以便包圍所述基板的周邊的至少一部分的突起部分。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的基板支撐設備，其中所述突起部分包括加熱部件以便加熱所述基板的邊緣區域。
  9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板支撐設備，其中 插入凹槽設置在所述第二主體中，以及 所述安裝部分包括可拆卸地安裝於所述插入孔中的接合部件，以便接合用於輸送所述基板支撐設備的輸送設備。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的基板支撐設備，其中所述安裝部分包括可拆卸地安裝到已拆卸所述接合部件的所述插入凹槽中的插入部件。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的基板支撐設備，其中一分離空間設置在所述插入凹槽的至少一部分與所述插入部件之間。
  12. 一種製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，所述方法包括： 提供安裝部分，所述安裝部分包括與基板接觸的第一區域以及被配置成包圍第二區域的第二區域；以及 處理所述第一區域的表面以及處理所述第二區域的表面，使得所述第二區域的表面粗糙度值小於所述第一區域的表面粗糙度值。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，其中所述第一區域的所述表面的所述處理包括增大所述第一區域與所述基板之間的接觸面積的處理。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，其中所述第一區域的所述表面以及所述第二區域的所述表面的所述處理包括： 用塗布劑來塗布所述第一區域以及所述第二區域當中的一個區域的表面，並在其它區域上注入顆粒； 將所述塗布劑從所述一個區域中去除並用另一塗布劑來塗布所述其它區域的表面； 在所述一個區域的所述表面上注入顆粒；以及 將所述塗布劑從所述其它區域中去除。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，其中所述第一區域的所述表面以及所述第二區域的所述表面的所述處理包括將具有比注入到所述第一區域上的所述顆粒的直徑更小直徑的顆粒注入到所述第二區域上。
  16. 如申請專利範圍第11項至第14項中任一項所述的製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，更包括在所述第一區域的所述表面以及所述第二區域的所述表面的所述處理後，將所述基板支撐設備安裝於腔室內部。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，其中 提供所述安裝部分包括在所述安裝部分的周邊中形成插入孔； 將所述基板支撐設備安裝於腔室內部包括： 將接合部件安裝到所述插入凹槽中並使得所述接合部件與輸送設備接合；以及 透過所述輸送設備來將所述基板支撐設備放置在所述腔室內部。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的製造用於支撐基板的基板支撐設備的方法，其中將所述基板支撐設備安裝於腔室內部包括： 將所述接合部件與所述插入凹槽分離；以及 填充所述插入凹槽。
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