TW201928121A - 電鍍裝置及其壓力艙 - Google Patents

Abstract

一種電鍍裝置其用於一電鍍製程中以對一待電鍍物進行電鍍，該電鍍裝置包含一壓力艙及一陽極件，該壓力艙包含一蓋體及一基座，該蓋體具有複數個第一通孔及複數個第二通孔，該基座具有一艙室、複數個導通管及複數個第三通孔，該些導通管及該些第三通孔設置於該艙室中，各該導通管具有一導通孔，各該導通孔連接各該第三通孔，該蓋體罩蓋該艙室，該些第一通孔連通該艙室，使一電鍍液能由該艙室噴向該待電鍍物，各該第二通孔顯露各該導通孔，當電鍍液填充於各該導通孔及各該第三通孔時，相互連接的各該導通孔及各該第三通孔形成為一電力線通道，該陽極件位於該電力線通道外，該電鍍裝置能避免產生不良品，且可增加電鍍效率。

Description

電鍍裝置及其壓力艙

本發明是關於一種電鍍裝置及其壓力艙，其用放置於填充有一電鍍液的一電鍍槽中，以對一待電鍍物進行電鍍製程。

習知的電鍍製程是在一電鍍槽中置入一待電鍍物及一金屬陽極件，該待電鍍物電性連接一負極，該金屬陽極件電性連接一正極，並藉由填充於該電鍍槽中的一電鍍液進行電鍍製程，例如該待電鍍物可選自於一晶圓或一電路板，該金屬陽極件可選自於一銅片，該電鍍液可選自於一硫酸銅(CuSO₄ )液，通入直流電後，可使該待電鍍物的表面形成有一銅層或銅線路。

然由於習知的電鍍製程其電鍍速度較慢，且當晶圓或電路板具有微細線路或盲孔時，在電鍍過程中氣泡或雜質會殘留於微細線路或盲孔中，而造成微細線路或盲孔無法形成一線路層，使得該待電鍍物成為不良品。

本發明一種電鍍裝置及其壓力艙的發明目的是避免一待電鍍物無法形成一電鍍層，以避免產生不良品，且可增加電鍍效率。

本發明的一種電鍍裝置用以放置於填充有一電鍍液的一電鍍槽中，以對一待電鍍物進行電鍍製程，該電鍍裝置包含一壓力艙及一陽極件，該壓力艙包含一蓋體及一基座，該蓋體具有一第一表面、一第二表面、複數個第一通孔及複數個第二通孔，該第一表面用以朝向該待電鍍物，該些第一通孔及該些第二通孔分別連通該第一表面及該第二表面，該基座具有具有一第三表面、一凹設於該第三表面的艙室、複數個導通管及複數個第三通孔，該些第三通孔設置於該艙室中且貫穿該基座，該艙室具有一開口，該些導通管設置於該艙室中，各該導通管具有一導通孔，各該導通孔連接各該第三通孔，該蓋體罩蓋該開口，且該些第一通孔連通該艙室，當該電鍍液填充於該艙室時，該艙室中的該電鍍液經由該些第一通孔噴向該待電鍍物，各該第二通孔顯露各該導通孔，當該電鍍液填充於各該導通孔及各該第三通孔時，相互連接的各該導通孔及各該第三通孔形成為一電力線通道，該陽極件設置於該壓力艙外，且該待電鍍物位於該電力線通道的一第一端外，該陽極件位於該電力線通道的一第二端外。

本發明藉由該電鍍液填充並加壓於該艙室，使該電鍍液通過該些第一通孔並噴向該待電鍍物，由該艙室噴出的該電鍍液可將殘留於該待電鍍物的氣泡或雜質沖離該待電鍍物，以避免該待電鍍物在電鍍製程後成為不良品，且可增加電鍍效率，且藉由該導通孔及各該第三通孔形成為一電力線通道，以對該待電鍍物進行電鍍製程。

請參閱第1及2圖，本發明的一種電鍍裝置10，其用以放置於填充有一電鍍液30的一電鍍槽20中，以對一待電鍍物40進行電鍍製程，該待電鍍物40可選自於晶圓、電路板，但不以此為限制。

請參閱第1至3圖，該電鍍裝置10至少包含一壓力艙100及一陽極件200，該陽極件200設置於該壓力艙100外，較佳地，該陽極件200為一鈦籃，該鈦籃中可放置一金屬件。

請參閱第1至4圖，本實施例的該電鍍裝置10另包含一承載座300，該壓力艙100結合於該承載座300，該承載座300具有一容置空間310，該陽極件200設置於該容置空間310中，較佳地，該電鍍裝置10另包含一固定架400，該陽極件200設置於該固定架400，該固定架400設置於該容置空間310中，必要時，可更換更陽極件200(如鈦籃)或該固定架400。

請參閱第2至6圖，該壓力艙100包含一蓋體110及一基座120，該蓋體110具有一第一表面111、一第二表面112、複數個第一通孔113及複數個第二通孔114，當該電鍍裝置10放置於填充有該電鍍液30的該電鍍槽20中時，該第一表面111朝向該待電鍍物40，請參閱第3至5圖，該些第一通孔113及該些第二通孔114分別連通該第一表面111及該第二表面112，較佳地，該些第一通孔113放射狀排列於該蓋體110，該些第二通孔114放射狀排列於該蓋體110，各該第一通孔113的孔徑不大於各該第二通孔114的孔徑。

請參閱第3及5圖，該基座120具有一第三表面121、一第四表面122、一凹設於該第三表面121的艙室123、複數個導通管124及複數個第三通孔125，該些第三通孔114設置於該艙室123中且貫穿該基座120，在本實施例中，該些第三通孔114貫穿至該第四表面122，該艙室123具有一開口123a，該些導通管124設置於該艙室123中，各該導通管124具有一導通孔124a，較佳地，各該第一通孔113的孔徑不大於各該導通孔124a的孔徑，各該導通孔124a連接各該第三通孔125。

請參閱第3及5圖，在本實施例中，各該導通管124具有一基部124b及一結合部124c，各該導通孔124a設置於該基部124b及該結合部124c，各該基部124b結合於該艙室123的一底部123b，該些第三通孔125設置於該底部123b，且連通至該第四表面122，各該結合部124c高出於該第三表面121。

請參閱第3、5及6圖，該蓋體110罩蓋該開口123a，且該些第一通孔113連通該艙室123，各該第二通孔114顯露各該導通孔124a，在本實施例中，各該結合部124c插設於各該第二通孔114中，並以相互連接的各該導通孔124a及各該第三通孔125連通該第一表面111及該第四表面122，在本實施例中，該基部124b及該結合部124c之間具有一支撐部124d，當該蓋體110罩蓋該開口123a時，該支撐部124d用以支撐該蓋體110，以避免該蓋體110變形。

請參閱第3及6圖，在本實施例中，該壓力艙100另包含至少一供液管130，該供液管130連通該艙室123，當該蓋體110罩蓋於該艙室123的該開口123a時，該供液管130用以輸送該電鍍液30至該艙室123，在本實施例中，是以一馬達將該電鍍槽20中的該電鍍液30輸送至該供液管130，並藉由該供液管130輸送該電鍍液30至該艙室123。

請參閱第4、5及6圖，由於該蓋體110罩蓋於該艙室123的該開口123a，且各該導通管124的各該結合部124c插設於各該第二通孔114中，使得該供液管130輸送至該艙室123的該電鍍液30能夠由各該第一通孔113被噴出，且當該供液管130輸送至該艙室123的該電鍍液30的流量或流速越大時，由各該第一通孔113噴出的該電鍍液30的沖擊力越大，或者當各該第一通孔113的孔徑越小時，由各該第一通孔113噴出的該電鍍液30的沖擊力也會越大。

請參閱第2及6圖，當該電鍍裝置10及該待電鍍物40放置於填充有該電鍍液30的該電鍍槽20中，且該電鍍液30填充於各該導通孔124a及各該第三通孔125時，該待電鍍物40電性連接一直流電的一負極，該陽極件200電性連接該直流電的一正極，使得相互連接的該各該導通孔124a及各該第三通孔125形成為一電力線通道P，且該待電鍍物40位於該電力線通道P的一第一端P1外，該陽極件200位於該電力線通道P的一第二端P2外，以對該待電鍍物40進行電鍍製程，且當該供液管130輸送該電鍍液30並填充於該艙室123時，藉由該些第一通孔113使填充於該艙室123中的該電鍍液30由該艙室123噴向該待電鍍物40以增加電鍍效率，並可藉由從各該第一通孔113噴出的該電鍍液30沖擊該待電鍍物40，以使殘留於該待電鍍物40的氣泡或雜質被沖離該待電鍍物40，以避免該待電鍍物40在電鍍製程後成為不良品。

本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。

10‧‧‧電鍍裝置

20‧‧‧電鍍槽

30‧‧‧電鍍液

40‧‧‧待電鍍物

100‧‧‧壓力艙

110‧‧‧蓋體

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧第一通孔

114‧‧‧第二通孔

120‧‧‧基座

121‧‧‧第三表面

122‧‧‧第四表面

123‧‧‧艙室

123a‧‧‧開口

123b‧‧‧底部

124‧‧‧導通管

124a‧‧‧導通孔

124b‧‧‧基部

124c‧‧‧結合部

124d‧‧‧支撐部

125‧‧‧第三通孔

130‧‧‧供液管

200‧‧‧陽極件

300‧‧‧承載座

310‧‧‧容置空間

400‧‧‧固定架

P‧‧‧電力線通道

P1‧‧‧第一端

P2‧‧‧第二端

第1圖：本發明電鍍裝置的壓力艙的立體圖。 第2圖：本發明電鍍裝置及待電鍍物設置於一電鍍槽中的示意圖。 第3圖：本發明電鍍裝置的分解立體圖。 第4圖：本發明壓力艙的蓋體的前視圖。 第5圖：本發明壓力艙的剖視圖。 第6圖：本發明電鍍裝置的剖視圖。

Claims (19)

1. 一種電鍍裝置的壓力艙，用以放置於填充有一電鍍液的一電鍍槽中，以對一待電鍍物進行電鍍製程，該電鍍裝置的壓力艙包含： 一蓋體，具有一第一表面、一第二表面、複數個第一通孔及複數個第二通孔，該第一表面用以朝向該待電鍍物，該些第一通孔及該些第二通孔分別連通該第一表面及該第二表面；以及 一基座，具有一第三表面、一凹設於該第三表面的艙室、複數個導通管及複數個第三通孔，該些第三通孔設置於該艙室中且貫穿該基座，該艙室具有一開口，該些導通管設置於該艙室中，各該導通管具有一導通孔，各該導通孔連接各該第三通孔，該蓋體罩蓋該開口，且該些第一通孔連通該艙室，當該電鍍液填充於該艙室時，該艙室中的該電鍍液經由該些第一通孔噴向該待電鍍物，各該第二通孔顯露各該導通孔，當該電鍍液填充於各該導通孔及各該第三通孔時，相互連接的各該導通孔及各該第三通孔形成為一電力線通道。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置的壓力艙，其中各該導通管具有一基部及一結合部，各該導通孔設置於該基部及該結合部，各該基部結合於該艙室的一底部，該些第三通孔設置於該底部，各該結合部高出於該第三表面，且各該結合部插設於各該第二通孔中。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍裝置的壓力艙，其中該基部及該結合部之間具有一支撐部，該支撐部用以支撐該蓋體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置的壓力艙，其中各該第一通孔的孔徑不大於各該第二通孔的孔徑。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置的壓力艙，其中各該第一通孔的孔徑不大於各該導通孔的孔徑。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置的壓力艙，其另包含至少一供液管，該供液管連通該艙室，以輸送該電鍍液至該艙室。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置的壓力艙，其中該些第一通孔放射狀排列於該蓋體。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置的壓力艙，其中該些第二通孔放射狀排列於該蓋體。
9. 一種電鍍裝置，用以放置於填充有一電鍍液的一電鍍槽中，以對一待電鍍物進行電鍍製程，該電鍍裝置包含： 一壓力艙，包含一蓋體及一基座，該蓋體具有一第一表面、一第二表面、複數個第一通孔及複數個第二通孔，該第一表面用以朝向該待電鍍物，該些第一通孔及該些第二通孔分別連通該第一表面及該第二表面，該基座具有具有一第三表面、一凹設於該第三表面的艙室、複數個導通管及複數個第三通孔，該些第三通孔設置於該艙室中且貫穿該基座，該艙室具有一開口，該些導通管設置於該艙室中，各該導通管具有一導通孔，各該導通孔連接各該第三通孔，該蓋體罩蓋該開口，且該些第一通孔連通該艙室，當該電鍍液填充於該艙室時，該艙室中的該電鍍液經由該些第一通孔噴向該待電鍍物，各該第二通孔顯露各該導通孔，當該電鍍液填充於各該導通孔及各該第三通孔時，相互連接的各該導通孔及各該第三通孔形成為一電力線通道；以及 一陽極件，設置於該壓力艙外，且該待電鍍物位於該電力線通道的一第一端外，該陽極件位於該電力線通道的一第二端外。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中該陽極件為一鈦籃。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其另包含一承載座，該壓力艙結合於該承載座，該承載座具有一容置空間，該陽極件設置於該容置空間中。
12. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其另包含一承載座及一固定架，該壓力艙結合於該承載座，該承載座具有一容置空間，該陽極件設置於該固定架，該固定架設置於該容置空間中。
13. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中各該導通管具有一基部及一結合部，各該導通孔設置於該基部及該結合部，各該基部結合於該艙室的一底部，該些第三通孔設置於該底部，各該結合部高出於該第三表面，且各該結合部插設於各該第二通孔中。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電鍍裝置，其中該基部及該結合部之間具有一支撐部，該支撐部用以支撐該蓋體。
15. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中各該第一通孔的孔徑不大於各該第二通孔的孔徑。
16. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中各該第一通孔的孔徑不大於各該導通孔的孔徑。
17. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中該壓力艙另包含至少一供液管，該供液管連通該艙室，以輸送該電鍍液至該艙室。
18. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中該些第一通孔放射狀排列於該蓋體。
19. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中該些第二通孔放射狀排列於該蓋體。