CN109930185A - 电镀装置及其压力舱 - Google Patents
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Abstract
一种电镀装置其用于电镀制程中以对待电镀物进行电镀，该电镀装置包含压力舱及阳极件，该压力舱包含盖体及基座，该盖体具有多个第一通孔及多个第二通孔，该基座具有舱室、多个导通管及多个第三通孔，该些导通管及该些第三通孔设置于该舱室中，各该导通管具有导通孔，各该导通孔连接各该第三通孔，该盖体罩盖该舱室，该些第一通孔连通该舱室，使电镀液能由该舱室喷向该待电镀物，各该第二通孔显露各该导通孔，当电镀液填充于各该导通孔及各该第三通孔时，相互连接的各该导通孔及各该第三通孔形成为电力线通道，该阳极件位于该电力线通道外，该电镀装置能避免产生不良品，且可增加电镀效率。
Description
技术领域
本发明是关于一种电镀装置及其压力舱，其用于放置于填充有电镀液的电镀槽中，以对待电镀物进行电镀制程。
背景技术
习知的电镀制程是在电镀槽中置入待电镀物及金属阳极件，该待电镀物电性连接负极，该金属阳极件电性连接正极，并借由填充于该电镀槽中的电镀液进行电镀制程，例如该待电镀物可选自于晶圆或电路板，该金属阳极件可选自于铜片，该电镀液可选自于硫酸铜(CuSO4)液，通入直流电后，可使该待电镀物的表面形成有铜层或铜线路。
然由于习知的电镀制程其电镀速度较慢，且当晶圆或电路板具有微细线路或盲孔时，在电镀过程中气泡或杂质会残留于微细线路或盲孔中，而造成微细线路或盲孔无法形成线路层，使得该待电镀物成为不良品。
发明内容
本发明一种电镀装置及其压力舱的发明目的是避免待电镀物无法形成电镀层，以避免产生不良品，且可增加电镀效率。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。
本发明提供一种电镀装置的压力舱，用以放置于填充有电镀液的电镀槽中，以对待电镀物进行电镀制造过程，该电镀装置的压力舱包含：盖体及基座，盖体具有第一表面、第二表面、多个第一通孔及多个第二通孔，该第一表面用以朝向该待电镀物，该些第一通孔及该些第二通孔分别连通该第一表面及该第二表面；以及基座具有第三表面、凹设于该第三表面的舱室、多个导通管及多个第三通孔，该些第三通孔设置于该舱室中且贯穿该基座，该舱室具有开口，该些导通管设置于该舱室中，各该导通管具有导通孔，各该导通孔连接各该第三通孔，该盖体罩盖该开口，且该些第一通孔连通该舱室，当该电镀液填充于该舱室时，该舱室中的该电镀液经由该些第一通孔喷向该待电镀物，各该第二通孔显露各该导通孔，当该电镀液填充于各该导通孔及各该第三通孔时，相互连接的各该导通孔及各该第三通孔形成为电力线通道。
所述的电镀装置的压力舱，其中各该导通管具有基部及结合部，各该导通孔设置于该基部及该结合部，各该基部结合于该舱室的底部，该些第三通孔设置于该底部，各该结合部高出于该第三表面，且各该结合部插设于各该第二通孔中。
所述的电镀装置的压力舱，其中该基部及该结合部之间具有支撑部，该支撑部用以支撑该盖体。
所述的电镀装置的压力舱，其中各该第一通孔的孔径不大于各该第二通孔的孔径。
所述的电镀装置的压力舱，其中各该第一通孔的孔径不大于各该导通孔的孔径。
所述的电镀装置的压力舱，其另包含至少一个供液管，该供液管连通该舱室，以输送该电镀液至该舱室。
所述的电镀装置的压力舱，其中该些第一通孔放射状排列于该盖体。
所述的电镀装置的压力舱，其中该些第二通孔放射状排列于该盖体。
本发明的目的还可以采用以下技术方案来实现的。
本发明提供一种电镀装置用以放置于填充有电镀液的电镀槽中，以对待电镀物进行电镀制程，该电镀装置包含压力舱及阳极件，该压力舱包含盖体及基座，该盖体具有第一表面、第二表面、多个第一通孔及多个第二通孔，该第一表面用以朝向该待电镀物，该些第一通孔及该些第二通孔分别连通该第一表面及该第二表面，该基座具有第三表面、凹设于该第三表面的舱室、多个导通管及多个第三通孔，该些第三通孔设置于该舱室中且贯穿该基座，该舱室具有开口，该些导通管设置于该舱室中，各该导通管具有导通孔，各该导通孔连接各该第三通孔，该盖体罩盖该开口，且该些第一通孔连通该舱室，当该电镀液填充于该舱室时，该舱室中的该电镀液经由该些第一通孔喷向该待电镀物，各该第二通孔显露各该导通孔，当该电镀液填充于各该导通孔及各该第三通孔时，相互连接的各该导通孔及各该第三通孔形成为电力线通道，该阳极件设置于该压力舱外，且该待电镀物位于该电力线通道的第一端外，该阳极件位于该电力线通道的第二端外。
所述的电镀装置，其中该阳极件为钛篮。
所述的电镀装置，其另包含承载座，该压力舱结合于该承载座，该承载座具有容置空间，该阳极件设置于该容置空间中。
所述的电镀装置，其另包含承载座及固定架，该压力舱结合于该承载座，该承载座具有容置空间，该阳极件设置于该固定架，该固定架设置于该容置空间中。
所述的电镀装置，其中各该导通管具有基部及结合部，各该导通孔设置于该基部及该结合部，各该基部结合于该舱室的底部，该些第三通孔设置于该底部，各该结合部高出于该第三表面，且各该结合部插设于各该第二通孔中。
所述的电镀装置，其中该基部及该结合部之间具有支撑部，该支撑部用以支撑该盖体。
所述的电镀装置，其中各该第一通孔的孔径不大于各该第二通孔的孔径。
所述的电镀装置，其中各该第一通孔的孔径不大于各该导通孔的孔径。
所述的电镀装置，其中该压力舱另包含至少一个供液管，该供液管连通该舱室，以输送该电镀液至该舱室。
所述的电镀装置，其中该些第一通孔放射状排列于该盖体。
所述的电镀装置，其中该些第二通孔放射状排列于该盖体。
本发明借由该电镀液填充并加压于该舱室，使该电镀液通过该些第一通孔并喷向该待电镀物，由该舱室喷出的该电镀液可将残留于该待电镀物的气泡或杂质冲离该待电镀物，以避免该待电镀物在电镀制程后成为不良品，且可增加电镀效率，且借由该导通孔及各该第三通孔形成为电力线通道，以对该待电镀物进行电镀制程。
附图说明
图1：本发明电镀装置的压力舱的立体图。
图2：本发明电镀装置及待电镀物设置于电镀槽中的示意图。
图3：本发明电镀装置的分解立体图。
图4：本发明压力舱的盖体的前视图。
图5：本发明压力舱的剖视图。
图6：本发明电镀装置的剖视图。
【主要元件符号说明】
10：电镀装置 20：电镀槽
30：电镀液 40：待电镀物
100：压力舱 110：盖体
111：第一表面 112：第二表面
113：第一通孔 114：第二通孔
120：基座 121：第三表面
122：第四表面 123：舱室
123a：开口 123b：底部
124：导通管 124a：导通孔
124b：基部 124c：结合部
124d：支撑部 125：第三通孔
130：供液管 200：阳极件
300：承载座 310：容置空间
400：固定架 P：电力线通道
P1：第一端 P2：第二端
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的一种电镀装置10，其用以放置于填充有电镀液30的电镀槽20中，以对待电镀物40进行电镀制程，该待电镀物40可选自于晶圆、电路板，但不以此为限制。
请参阅图1至图3，该电镀装置10至少包含压力舱100及阳极件200，该阳极件200设置于该压力舱100外，较佳地，该阳极件200为钛篮，该钛篮中可放置金属件。
请参阅图1至图4，本实施例的该电镀装置10另包含承载座300，该压力舱100结合于该承载座300，该承载座300具有容置空间310，该阳极件200设置于该容置空间310中，较佳地，该电镀装置10另包含固定架400，该阳极件200设置于该固定架400，该固定架400设置于该容置空间310中，必要时，可更换阳极件200(如钛篮)或该固定架400。
请参阅图2至图6，该压力舱100包含盖体110及基座120，该盖体110具有第一表面111、第二表面112、多个第一通孔113及多个第二通孔114，当该电镀装置10放置于填充有该电镀液30的该电镀槽20中时，该第一表面111朝向该待电镀物40，请参阅图3至图5，该些第一通孔113及该些第二通孔114分别连通该第一表面111及该第二表面112，较佳地，该些第一通孔113放射状排列于该盖体110，该些第二通孔114放射状排列于该盖体110，各该第一通孔113的孔径不大于各该第二通孔114的孔径。
请参阅图3至图5，该基座120具有第三表面121、第四表面122、凹设于该第三表面121的舱室123、多个导通管124及多个第三通孔125，该些第三通孔125设置于该舱室123中且贯穿该基座120，在本实施例中，该些第三通孔125贯穿至该第四表面122，该舱室123具有开口123a，该些导通管124设置于该舱室123中，各该导通管124具有导通孔124a，较佳地，各该第一通孔113的孔径不大于各该导通孔124a的孔径，各该导通孔124a连接各该第三通孔125。
请参阅图3至图5，在本实施例中，各该导通管124具有基部124b及结合部124c，各该导通孔124a设置于该基部124b及该结合部124c，各该基部124b结合于该舱室123的底部123b，该些第三通孔125设置于该底部123b，且连通至该第四表面122，各该结合部124c高出于该第三表面121。
请参阅图3、5及图6，该盖体110罩盖该开口123a，且该些第一通孔113连通该舱室123，各该第二通孔114显露各该导通孔124a，在本实施例中，各该结合部124c插设于各该第二通孔114中，并以相互连接的各该导通孔124a及各该第三通孔125连通该第一表面111及该第四表面122，在本实施例中，该基部124b及该结合部124c之间具有支撑部124d，当该盖体110罩盖该开口123a时，该支撑部124d用以支撑该盖体110，以避免该盖体110变形。
请参阅图3及图6，在本实施例中，该压力舱100另包含至少一个供液管130，该供液管130连通该舱室123，当该盖体110罩盖于该舱室123的该开口123a时，该供液管130用以输送该电镀液30至该舱室123，在本实施例中，是以马达将该电镀槽20中的该电镀液30输送至该供液管130，并借由该供液管130输送该电镀液30至该舱室123。
请参阅图4、5及图6，由于该盖体110罩盖于该舱室123的该开口123a，且各该导通管124的各该结合部124c插设于各该第二通孔114中，使得该供液管130输送至该舱室123的该电镀液30能够由各该第一通孔113被喷出，且当该供液管130输送至该舱室123的该电镀液30的流量或流速越大时，由各该第一通孔113喷出的该电镀液30的冲击力越大，或者当各该第一通孔113的孔径越小时，由各该第一通孔113喷出的该电镀液30的冲击力也会越大。
请参阅图2及图6，当该电镀装置10及该待电镀物40放置于填充有该电镀液30的该电镀槽20中，且该电镀液30填充于各该导通孔124a及各该第三通孔125时，该待电镀物40电性连接直流电的负极，该阳极件200电性连接该直流电的正极，使得相互连接的该各该导通孔124a及各该第三通孔125形成为电力线通道P，且该待电镀物40位于该电力线通道P的第一端P1外，该阳极件200位于该电力线通道P的第二端P2外，以对该待电镀物40进行电镀制程，且当该供液管130输送该电镀液30并填充于该舱室123时，借由该些第一通孔113使填充于该舱室123中的该电镀液30由该舱室123喷向该待电镀物40以增加电镀效率，并可借由从各该第一通孔113喷出的该电镀液30冲击该待电镀物40，以使残留于该待电镀物40的气泡或杂质被冲离该待电镀物40，以避免该待电镀物40在电镀制程后成为不良品。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (19)
1.一种电镀装置的压力舱，用以放置于填充有电镀液的电镀槽中，以对待电镀物进行电镀制程，其特征在于，该电镀装置的压力舱包含：
盖体，具有第一表面、第二表面、多个第一通孔及多个第二通孔，该第一表面用以朝向该待电镀物，该些第一通孔及该些第二通孔分别连通该第一表面及该第二表面；以及
基座，具有第三表面、凹设于该第三表面的舱室、多个导通管及多个第三通孔，该些第三通孔设置于该舱室中且贯穿该基座，该舱室具有开口，该些导通管设置于该舱室中，各该导通管具有导通孔，各该导通孔连接各该第三通孔，该盖体罩盖该开口，且该些第一通孔连通该舱室，当该电镀液填充于该舱室时，该舱室中的该电镀液经由该些第一通孔喷向该待电镀物，各该第二通孔显露各该导通孔，当该电镀液填充于各该导通孔及各该第三通孔时，相互连接的各该导通孔及各该第三通孔形成为电力线通道。
2.如权利要求1所述的电镀装置的压力舱，其特征在于，其中各该导通管具有基部及结合部，各该导通孔设置于该基部及该结合部，各该基部结合于该舱室的底部，该些第三通孔设置于该底部，各该结合部高出于该第三表面，且各该结合部插设于各该第二通孔中。
3.如权利要求2所述的电镀装置的压力舱，其特征在于，其中该基部及该结合部之间具有支撑部，该支撑部用以支撑该盖体。
4.如权利要求1所述的电镀装置的压力舱，其特征在于，其中各该第一通孔的孔径不大于各该第二通孔的孔径。
5.如权利要求1所述的电镀装置的压力舱，其特征在于，其中各该第一通孔的孔径不大于各该导通孔的孔径。
6.如权利要求1所述的电镀装置的压力舱，其特征在于，其另包含至少一个供液管，该供液管连通该舱室，以输送该电镀液至该舱室。
7.如权利要求1所述的电镀装置的压力舱，其特征在于，其中该些第一通孔放射状排列于该盖体。
8.如权利要求1所述的电镀装置的压力舱，其特征在于，其中该些第二通孔放射状排列于该盖体。
9.一种电镀装置，用以放置于填充有电镀液的电镀槽中，以对待电镀物进行电镀制程，其特征在于，该电镀装置包含：
压力舱，包含盖体及基座，该盖体具有第一表面、第二表面、多个第一通孔及多个第二通孔，该第一表面用以朝向该待电镀物，该些第一通孔及该些第二通孔分别连通该第一表面及该第二表面，该基座具有具有第三表面、凹设于该第三表面的舱室、多个导通管及多个第三通孔，该些第三通孔设置于该舱室中且贯穿该基座，该舱室具有开口，该些导通管设置于该舱室中，各该导通管具有导通孔，各该导通孔连接各该第三通孔，该盖体罩盖该开口，且该些第一通孔连通该舱室，当该电镀液填充于该舱室时，该舱室中的该电镀液经由该些第一通孔喷向该待电镀物，各该第二通孔显露各该导通孔，当该电镀液填充于各该导通孔及各该第三通孔时，相互连接的各该导通孔及各该第三通孔形成为电力线通道；以及
阳极件，设置于该压力舱外，且该待电镀物位于该电力线通道的第一端外，该阳极件位于该电力线通道的第二端外。
10.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其中该阳极件为钛篮。
11.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其另包含承载座，该压力舱结合于该承载座，该承载座具有容置空间，该阳极件设置于该容置空间中。
12.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其另包含承载座及固定架，该压力舱结合于该承载座，该承载座具有容置空间，该阳极件设置于该固定架，该固定架设置于该容置空间中。
13.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其中各该导通管具有基部及结合部，各该导通孔设置于该基部及该结合部，各该基部结合于该舱室的底部，该些第三通孔设置于该底部，各该结合部高出于该第三表面，且各该结合部插设于各该第二通孔中。
14.如权利要求13所述的电镀装置，其特征在于，其中该基部及该结合部之间具有支撑部，该支撑部用以支撑该盖体。
15.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其中各该第一通孔的孔径不大于各该第二通孔的孔径。
16.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其中各该第一通孔的孔径不大于各该导通孔的孔径。
17.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其中该压力舱另包含至少一个供液管，该供液管连通该舱室，以输送该电镀液至该舱室。
18.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其中该些第一通孔放射状排列于该盖体。
19.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，其中该些第二通孔放射状排列于该盖体。
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