TW201919959A - 包裝體以及薄膜 - Google Patents

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Abstract

一種包裝體(1)，其具備：薄膜(11)，其包含結晶性延伸定向薄膜；以及破斷部(13)，其設於薄膜(11)之上且具有無定向部(21a)，此無定向部(21a)係藉由將結晶性延伸定向薄膜(21)之一部分以結晶性延伸定向薄膜(21)之熔點以上加熱而形成且夾隔著結晶性延伸定向薄膜(21)之定向部(21b)對向配置。

Description

包裝體以及薄膜
本發明有關一種收容以電子微波爐加熱之內容物的包裝體以及薄膜。
按，收容內容物並以密封狀態將內容物利用電子微波爐加熱之包裝體業已為人所知。然而，此類之包裝體當利用電子微波爐將其內容物加熱時，內壓將會增加。為此，另有一種包裝體也屬已知，其具備在電子微波爐加熱中將包裝體內之蒸氣自動排出、而可降低包裝體之內壓的機構。
例如，日本發明專利第3942709號公報中，曾揭示一種在具有基材薄膜與第1密封劑層之積層構造之薄膜中設置貫通孔，且於第1密封劑層側進而擠壓被覆線狀低密度聚乙烯等而設置第2密封劑層之包裝體。此一包裝體當因電子微波爐加熱而內壓上升時，設有貫通孔之部位的第2密封劑層將會向外側膨脹而破裂開孔，據此放出包裝體內之蒸氣。
又，例如日本特開2015-13441號公報中，曾揭示一種藉由具有可熱熔接之密封層及外層的積層構造之薄膜所構成之包裝體，其外層之一部分具有由雷射作線形除去之脆弱加工部。此一包裝體若因電子微波爐加熱而內壓上升，則沿著脆弱加工部產生裂縫，而內層薄膜中將形成在厚度方向貫通之微小之孔，據以放出包裝體內之蒸氣。
此外，在日本發明專利第4817583號公報中，還曾揭示一種遍及合成樹脂製延伸薄膜上塗佈剝離劑之區域、及未塗佈剝離劑之區域設置切斷線，並在塗佈有剝離劑之面上貼合密封劑薄膜之包裝體。此一包裝體，藉由電子微波爐加熱所造成之內壓上升，延伸薄膜切斷線下之剝離劑塗布部分之密封劑薄膜相對切斷線將會自由伸長擴展，但剝離劑未塗布部分則無法自由伸長擴展。因此，在該加熱時密封劑薄膜之切斷線與剝離劑未塗布部分之邊界部將會產生應力集中，而於密封劑薄膜形成小孔，藉此包裝體將會放出包裝體內之蒸氣。
[發明解決之課題]
上述包裝體由於具有將外裝之一部分除去或是切斷之構造，而有氧等之氣體障壁性低落此一問題。又，氧等之氣體障壁性之低落，特別是將蒸鍍薄膜、氣體障壁被覆薄膜、使用氣體障壁性樹脂之薄膜等之高障壁薄膜作為基材薄膜使用時，有影響特別變大的傾向。因此，即使在基材薄膜設置貫通孔或切斷線，因電子微波爐加熱時所生之水蒸氣而上升之內壓能夠安定地釋放之包裝體，是為業界所追求者。
是以，本發明之目的係在提供一種在電子微波爐加熱時能夠安定地將內壓釋放之包裝體以及薄膜。

[用以解決課題之手段]
根據本發明之一個方式，包裝體具備：薄膜，其包含結晶性延伸定向薄膜；以及破斷部，其設於上述薄膜之上且具有無定向部，該無定向部係藉由將上述結晶性延伸定向薄膜之一部分以上述結晶性延伸定向薄膜之熔點以上加熱而形成且夾隔著上述結晶性延伸定向薄膜之定向部對向配置。
根據本發明之一個方式，薄膜具備：結晶性延伸定向薄膜；以及破斷部，其具有無定向部，該無定向部係藉由將上述結晶性延伸定向薄膜之一部分以上述結晶性延伸定向薄膜之熔點以上加熱而形成且夾隔著上述結晶性延伸定向薄膜之定向部對向配置。

[發明之效果]
根據本發明，可提供一種在電子微波爐加熱時能夠安定地釋放內壓之包裝體以及薄膜。
(第1實施方式)
茲將利用本發明之第1實施方式相關之薄膜11的包裝體1，以第1圖至第3圖進行說明。
第1圖為顯示本發明第1實施方式相關之包裝體1之構成的立體圖。第2圖為示意性顯示包裝體1中所用之薄膜11之層構成的剖視圖。第3圖為顯示作為包裝體1之使用之一例而利用電子微波爐加熱之狀態的立體圖。
如第1圖所示，包裝體1為於外面側具有結晶性延伸定向薄膜21之具備多層構造的薄膜11成形為袋狀而成之電子微波爐加熱用包裝容器。包裝體1例如為在形成袋狀之薄膜11中收容內容物，並以密封部12密封端部所構成之枕型包裝袋。
作為具體例，包裝體1具備：外面側具有結晶性延伸定向薄膜21之積層構造之薄膜11、將薄膜11成形為袋狀並於端部經熔接之密封部12、及設於薄膜11上而當內壓上升時會破斷之破斷部13。此處，內容物係指由電子微波爐加熱調理之食品、由電子微波爐加熱之毛巾等含有由電子微波爐加熱之水分者。
薄膜11例如構成為可形成為袋狀之矩形。薄膜11之層構成係如第2圖所示，自形成包裝體1時之包裝體1之外面側而始，具備：結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22、及密封劑薄膜23。又，結晶性延伸定向薄膜21包含一部分加熱至熔點以上而形成之無定向部21a。無定向部21a構成破斷部13之一部分。無定向部21a根據破斷部13之構成而可構成為各種形狀。
結晶性延伸定向薄膜21，係由例如雙向延伸PET薄膜、雙向延伸NY薄膜、雙向延伸PP薄膜等之泛用雙向延伸薄膜所構成。又，作為其他適當之例子，結晶性延伸定向薄膜21可例舉的是雙向延伸PVA薄膜、雙向延伸EVOH薄膜等之具有障壁性之雙向延伸薄膜，或是PP/EVOH/PP、NY/EVOH/NY、NY/MXD-NY/NY等之中間層具有障壁性樹脂之共擠壓雙向延伸薄膜。又，泛用雙向延伸薄膜可適當地使用被覆PVA系、PVDC、PAA系之障壁性樹脂之薄膜，或是於上述障壁性樹脂中分散無機物之複合被覆薄膜也可適當地用於結晶性延伸定向薄膜21。結晶性延伸定向薄膜21之厚度適宜的是12 μm以上且50 μm以下。
其原因在於，結晶性延伸定向薄膜21之厚度若是未達12 μm，則包裝體1之物理強度有降低之虞，且成膜技術困難，導致成本上升。另外，其原因還在於結晶性延伸定向薄膜21之厚度若是超過50 μm，則含結晶性延伸定向薄膜21之薄膜11將不易伸長。
無定向部21a係藉由將結晶性延伸定向薄膜21加熱於熔點以上使其定向消失而形成。亦即，薄膜11之結晶性延伸定向薄膜21在未加熱至熔點以上之具有定向之定向部21b的一部分，具有無定向部21a。
又，用以於結晶性延伸定向薄膜21形成無定向部21a之結晶性延伸定向薄膜21的加熱方法，較佳的是使用熱板加熱、脈衝加熱、雷射光加熱、近紅外線加熱等之方法。例如，熱板加熱與脈衝加熱，為了使按壓頭部能夠不附著熔融之結晶性延伸定向薄膜21之樹脂或密封劑薄膜23之樹脂的一部分，宜在按壓頭部進行鐵氟龍Teflon(登記商標)表面處理等之處理。例如，若為熱板加熱，則係將溫度設定成在結晶性延伸定向薄膜21之熔點以上的按壓頭(熱板)對於結晶性延伸定向薄膜21加熱而進行熔融加熱，據以形成無定向部21a。
雷射光加熱、近紅外線加熱，具有能夠以非接觸之方式加熱結晶性延伸定向薄膜21之優點，但因可局部加熱之故，以雷射光加熱較佳。又，使用之結晶性延伸定向薄膜21缺乏雷射光之吸收性，以致無定向部21a之形成困難的情況下，也可將提高結晶性延伸定向薄膜21中雷射光之吸收性的雷射光吸收材事先混合於結晶性延伸定向薄膜21之材料中，或是對於結晶性延伸定向薄膜21覆以雷射光吸收材。
又，作為雷射光之種類，較佳的是使用對於結晶性延伸定向薄膜21中所用之樹脂素材的大多數吸收性較高之二氧化碳氣體雷射。作為雷射光吸收材可依雷射光之種類適當選擇。此等加熱方法，可依使用之結晶性延伸定向薄膜21之材質等而適當選擇。
又，有關形成之無定向部21a是否適切地形成為無定向，可藉檢查形成之結晶性延伸定向薄膜21而判斷。作為此檢査方法，可使用利用X線繞射、FT-IR、DSC等之結晶化度測定、使用偏光板之定向觀察器等。
如此般之結晶性延伸定向薄膜21，其定向部21b之破斷伸度設定為200%以下，而且無定向部21a之破斷伸度設定為300%以上。
接著劑層22可自一般之食品用途之乾式層壓用接著劑適當選擇使用。惟因包裝體1係用於電子微波爐加熱，故接著劑層22較佳的是具有耐熱性者。接著劑層22之厚度，自性能及經濟之觀點而言較佳的是2 μm～5 μm。
密封劑薄膜23係由例如未延伸低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、未延伸直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、未延伸聚丙烯(PP)薄膜、未延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等所構成。密封劑薄膜23之厚度宜為10 μm以上且100 μm以下。又，密封劑薄膜23之厚度更宜為20 μm以上且60 μm以下。
其原因在於，密封劑薄膜23之厚度若是未達10 μm，則密封強度變低，在利用電子微波爐加熱而破斷部13破斷之前密封部12有破斷之虞。其原因還在於，密封劑薄膜23之厚度若是超過100 μm，則變得不易伸長，因而會有產生對於除去蒸氣之確實性的問題之懸念。
密封部12係藉由將薄膜11於端部熱密封而構成。
破斷部13係設於薄膜11之一部分，直線或曲線等之線狀地延伸，設為單數。破斷部13係由單數之無定向部21a本身之二個部位以相隔特定之間隔對向之形狀設置該無定向部21a，或是複數之無定向部21a對向配置而構成。亦即，破斷部13係以介置未以結晶性延伸定向薄膜21之熔點以上加熱的定向部21b、換言之具有定向之結晶性延伸定向薄膜21的定向部21b，而由無定向部21a之一部分對向而構成。
作為具體例，如第4圖至第10圖所示，無定向部21a具有短邊及長邊，設置一個以上。無定向部21a若設置一個時，無定向部21a其本身之短邊彼此係隔以特定之間隔而對向，或是本身之短邊及長邊隔以特定之間隔而對向。無定向部21a設有二個時，二個無定向部21a其各自之短邊彼此隔以特定之間隔而對向，或是一方之無定向部21a之短邊及另一方之無定向部21a之長邊隔以特定之間隔而對向。同樣地，無定向部21a設置三個以上時，任二個無定向部21a或三個以上之無定向部21a，以短邊彼此隔以特定之間隔或短邊及長邊隔以特定之間隔而對向。又，複數之無定向部21a設於破斷部13之情形時，宜將無定向部21a設為尺寸及形狀相同，但若為破斷部13破斷之構成，也可為不同之尺寸及形狀。
更具體而言，破斷部13係藉由結晶性延伸定向薄膜21加熱成之一個以上之無定向部21a夾隔著結晶性延伸定向薄膜21之具有定向的定向部21b而隔以特定距離之間隔接近而構成。此處，特定距離只要是電子微波爐加熱時破斷部13會破斷之距離即可，可適當設定，較佳的是未達5 mm。又，長邊及短邊不限為直線狀，也可為曲線狀。亦即，破斷部13構成為無定向部21a在任何方向延伸之形狀，只要一個無定向部21a之一個端部，與該無定向部21a之其他部位或其他無定向部21a之一部分隔以特定間隔對向即可。又，若是於可形成蒸氣口21c之範圍內，夾於對向之無定向部21a之定向部21b中之一部分設為無定向也可。
又，一個無定向部21a其形狀可考慮的是一部分切缺之圓環狀或多角環狀等。二個無定向部21a可考慮的構成為例如構成為直線狀、相互地短邊彼此以直線狀或以特定之角度交叉的方式對向之構成，或是短邊與長邊作T字狀對向之構成。又，二個無定向部21a除直線狀以外，還可考慮的是波狀等之構成。
再者，無定向部21a若是考量到製造成本等，則如第4圖所示，較佳的是形成為一個方向長之矩狀且設置一對，而且短邊彼此對向之構成。又，第4圖所示之無定向部21a，較佳的是短邊之長度設為0.5～10 mm，長邊之長度設為3～100mm之範圍，且短邊之長度設定為較長邊之長度為短之範圍，可根據袋之尺寸或積層體之構成適當選擇。又，二個無定向部21a之對向短邊間之距離設定為未達5mm，進而言之較佳係設定為0.5～3.0mm，可根據袋之尺寸或積層體之構成適當選擇。
其原因在於，無定向部21a之尺寸若未達該範圍，則伸長之範圍過窄而有無法順利地發動排除蒸氣之虞，而若超過該範圍則有袋之強度降低或氣體障壁性降低之影響擴大之虞。又，其原因另在於，二個無定向部21a之對向短邊間之距離若是未達該範圍，則對向之線狀無定向部之前端彼此一體化而無法形成蒸氣口21c以致有破裂之虞，另外，若是超過該範圍則二個無定向部21a之對向短邊間之區域無法伸長，因此在破斷部13不破斷下，包裝體1無法形成蒸氣口21c而有破裂之虞。
其次，針對如此般之包裝體1之製造方法及使用方法進行說明。
首先，將薄膜11之一部分加熱至結晶性延伸定向薄膜21之熔點以上，使結晶性延伸定向薄膜21之一部分之定向消失，而形成特定形狀之無定向部21a。作為具體例，對於結晶性延伸定向薄膜21將二氧化碳氣體雷射等之雷射光以熔點以上之輸出照射於薄膜11之一部分。其次，以雷射光掃描將形成之無定向部21a之形狀。例如，在形成一對無定向部21a之情況下，以雷射光掃描一方之無定向部21a之形狀，而後，停止雷射光之照射，再次以雷射光照射形成另一方之無定向部21a之位置。其次，以雷射光掃描另一方之無定向部21a之形狀。根據此等步驟，將薄膜11之一部分加熱而形成無定向部21a。
其次，將薄膜11形成為袋狀，於袋內部配置內容物。繼之，將薄膜11之端部熱密封而形成密封部12，藉而形成經密封之袋狀包裝體1。
如是般收容有內容物之包裝體1係被配置於電子微波爐，未來再由電子微波爐加熱內容物。若以電子微波爐加熱內容物，則從內容物產生蒸氣而內壓上升導致包裝體1膨脹而薄膜11伸長。薄膜11若是伸長，則第3圖所示之破斷部13之無定向部21a之對向短邊間、或是對向之短邊及長邊間破斷，包裝體1之蒸氣逃逸至外部內壓減少而據以進行排除蒸氣。
其次，針對破斷部13破斷，而自包裝體1蒸氣排出之機能進行說明。若將包裝有含水分之內容物的包裝體1以電子微波爐加熱，則從內容物發生水蒸氣，內壓上升，其結果為包裝體1膨脹。此時使用於密封劑薄膜23之LDPE、LLDPE、CPP等通常無延伸，亦即無定向，因此較延伸薄膜抗拉強度為低，且破斷伸度之數值也高。另一方面，結晶性延伸定向薄膜21，通常抗拉強度高，且破斷伸度之數值也低，以致貼合結晶性延伸定向薄膜21及密封劑薄膜23而成之薄膜11不易伸長。
然而，結晶性延伸定向薄膜21之無定向部21a，乃為結晶性延伸定向薄膜21成為無定向之狀態的無定向區域，因此與結晶性延伸定向薄膜21之定向部21b即定向區域比較，抗拉強度低。因此，若內壓上升而包裝體1膨脹以致薄膜11伸長時，無定向部21a之區域之薄膜11會因應力集中而在寬度方向伸長。
此時，位於無定向部21a之對向短邊間或對向之短邊及長邊間之定向部21b的區域之薄膜11亦追隨於無定向部21a之區域的伸長而伸長，但以無定向部21a之區域破斷伸度之數值為高。其結果為，在薄膜11做某種程度伸長時，以包含位於無定向部21a之對向短邊間或對向短邊及長邊間之定向部21b的區域先因破斷伸度差而薄膜破斷，導致產生排出水蒸氣之小孔。此種小孔作為蒸氣口21c而蒸氣自包裝體1被排出。
根據如是構成之包裝體1，藉由設置在薄膜11配置夾隔著特定寬度之定向部21b的無定向部21a之短邊間或短邊及長邊間之破斷部13，於電子微波爐加熱時破斷部13將會破斷而可排出蒸氣。又，藉由在配置於電子微波爐內時成為包裝體1之上方的部位，亦即包裝體1之上側面設置破斷部13，可防止內容物從破斷部13破斷時所生之蒸氣口21c漏出。
例如，在包裝體1內作為內容物即便是收容多液之食品，包裝體仍可藉由在配置於電子微波爐內時位於上方之面設置破斷部13，而防止破斷部13破斷時因蒸氣口21c形成在配置於電子微波爐內之包裝體1的上側面所導致之液體漏出至外部。惟於盤子上載置包裝體1而以電子微波爐加熱之情況下等液體漏出亦屬無妨之使用狀態的情況下，也可為破斷部13設於包裝體1之下側面側或側面側之構成。
又，包裝體1藉由將破斷部13設於上側面之中央附近，而可防止因破斷時排出之蒸氣將密封部12加熱。亦即，於電子微波爐加熱後使用者搬送包裝體1之情況下，多是抓著密封部12進行搬送之情況，蒸氣不至於將密封部12加熱，而可防止密封部12變熱，由於使用者可抓著密封部12搬送包裝體1，使用性良好。惟破斷部13不限於設置在包裝體1之中央部，依使用方式適當位置可設定，又，例如也可以將包裝體1搬送時使用者抓持之部位由包裝體1之形狀或密封部12之形狀規定而避開該部位之方式配置破斷部13。
其次，在以下說明使用如此般構成之薄膜11之包裝體1之評價試驗1及評價試驗2及其等之評價結果。又，評價試驗係為將本發明之特徵更具體化而為，本發明之範圍不受以下實施例之限定。又，評價試驗1中之無定向部21a之形狀及配置之概略圖係示於第4圖及第11圖。
[評價試驗1]
將內部浸滲有自來水10g之濕巾予以包裝，而製作成以下之實施例1至實施例13及比較例1至比較例5之包裝體1。其次，將該包裝體1利用電子微波爐(日立製作所株式會社：MPO-MS7)在輸出500W之條件下進行加熱，對破斷部13破斷而產生蒸氣口21c者評價以○，對蒸氣口21c未產生而其他部位破斷者評價以×。此外，測定蒸氣口21c之最大寬度。
此外，進行作成之各包裝體1之無定向部21a之鑑定，使用經確認形成有無定向部21a之包裝體1。
[實施例1]
作為實施例1，針對包裝體1及薄膜11使用以下之構成者。作為結晶性延伸定向薄膜21，使用厚度12μm之雙向延伸PET薄膜(東洋紡株式會社：E5100)。又，作為密封劑薄膜23，使用厚度40μm之LLDPE薄膜(東洋紡株式會社：L4102)。作為接著劑層22，使用胺基甲酸酯系乾式積層接著劑，將結晶性延伸定向薄膜21與密封劑薄膜23貼合，在38℃之恆溫槽內放置硬化3日，作成第1圖所示之薄膜11。
將此一薄膜11之結晶性延伸定向薄膜21且為包裝體1之上側面側之中心附近的位置，以二氧化碳氣體雷射加熱，而如第4圖所示，形成一對無定向部21a。又，無定向部21a形成為一個方向長的矩形，長邊之長度設為15mm，短邊之長度設為2mm，以同軸上彼此之短邊對向的方式，將其一對配置成直線狀。一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為2mm。
使用此一薄膜11，作為包裝體1製作第1圖所示之160mm×260mm尺寸之枕型包裝袋。
[實施例2]
實施例2之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、無定向部21a之形狀、及包裝體1之形狀設為與實施例1相同，惟一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為1mm。
[實施例3]
實施例3之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、無定向部21a之形狀、及包裝體1之形狀設為與實施例1、實施例2相同，惟一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為4mm。
[實施例4]
實施例4之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、及包裝體1之形狀設為與實施例1至實施例3相同者，惟無定向部21a之長邊設為8mm，短邊設為2mm，一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為2mm。
[實施例5]
實施例5之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、及包裝體1之形狀設為與實施例1至實施例4相同者，惟無定向部21a之長邊設為20mm，短邊設為2mm，一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為1mm。
[實施例6]
實施例6之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21及接著劑層22之材料、無定向部21a之形狀、一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)、以及包裝體1之形狀設為與實施例5相同，作為密封劑薄膜23係使用厚度30μm之流延聚丙烯(CPP)(東洋紡株式會社：P1128)。
[實施例7]
實施例7之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。接著劑層22之材料、無定向部21a之形狀、一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)、以及包裝體1之形狀設為與實施例5相同。作為結晶性延伸定向薄膜21，係使用厚度20μm之雙向延伸PP薄膜(三井化學Tohcello株式會社：OP　U-1)。作為密封劑薄膜23，係使用厚度30μm之乳白聚乙烯薄膜(積水薄膜株式會社：拉米龍2-CWW)。又，對於薄膜11之結晶性延伸定向薄膜21且為包裝體1之上側面側之中心附近的位置利用熱板加熱形成一對無定向部21a。
[實施例8]
作為實施例8，包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、及包裝體1之形狀設為與實施例1相同。
無定向部21a形成為一個方向長的矩形，長邊之長度設為15mm，短邊之長度設為2mm，如第5圖所示，沿長度方向之無定向部21a之中心軸，係朝相對該軸正交之方向偏離，且以長度方向為同方向之方式將一對無定向部21a配置成直線狀。一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為1mm。又，此處，接近間距離設為一對無定向部21a之短邊的中心連結之距離。
[實施例9]
作為實施例9，包裝體1及膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、以及包裝體1之形狀設為與實施例1相同。
無定向部21a形成為一個方向長的矩形，長邊之長度設為15mm，短邊之長度設為2mm。又，如第6圖所示，無定向部21a設為一對，相對一方之無定向部21a另一方之無定向部21a設為旋轉135度之位置，一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為2mm。又，此處，接近間距離設為一對無定向部21a之短邊的中心連結之距離。
[實施例10]
作為實施例10，包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、以及包裝體1之形狀設為與實施例1相同。
無定向部21a形成為一個方向長的矩形，長邊之長度設為15mm，短邊之長度設為2mm。又，如第7圖所示，無定向部21a設有一對，相對一方之無定向部21a另一方之無定向部21a設為旋轉90度之位置，一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為2mm。又，此處，接近間距離設為一對無定向部21a之短邊的中心連結之距離。
[實施例11]
作為實施例11，包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、及包裝體1之形狀設為與實施例1相同。
無定向部21a形成為一個方向長的矩形，長邊之長度設為15mm，短邊之長度設為2mm。又，如第8圖所示，無定向部21a設有一對，相對一方之無定向部21a另一方之無定向部21a設為旋轉90度之位置，一方之無定向部21a之短邊對向於另一方之無定向部21a的長邊之中央，對向之短邊及長邊間之距離(接近間距離)設為1mm。又，此處，接近間距離設為自一對無定向部21a之短邊之中心至長邊之最短距離。
[實施例12]
作為實施例12，包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、以及包裝體1之形狀設為與實施例1相同。
如第9圖所示，無定向部21a設為彎曲之波線狀，長度方向之寬(長邊)設為20mm，端部之寬(短邊)之長度設為2mm。又，無定向部21a設為一對，彼此之短邊對向，對向之短邊間之距離(接近間距離)設為2mm。
[實施例13]
作為實施例13，包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、以及包裝體1之形狀設為與實施例1相同。
如第10圖所示，無定向部21a設為一部分切缺之圓環狀，周向之長度(長邊)設為60mm，端部之寬(短邊)設為1.5mm，短邊對向，對向之短邊間之距離(接近間距離)設為1mm。
[比較例1]
比較例1之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、無定向部21a之形狀、及包裝體1之形狀設為與實施例1相同，惟一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為5mm。
[比較例2]
如第12圖所示，比較例2之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、無定向部21a之形狀、及包裝體1之形狀設為與實施例1相同，惟無定向部21a設置成僅為一個之一個方向長的矩形。
[比較例3]
如第12圖所示，比較例3之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、無定向部21a之形狀、及包裝體1之形狀設為與實施例1相同，惟一對無定向部21a長邊彼此對向，對向之長邊間之距離設為1mm。
[比較例4]
如第12圖所示，比較例4之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、無定向部21a之配置、及包裝體1之形狀設為與比較例3相同，惟無定向部21a其長邊之長度設為8mm。
[比較例5]
如第12圖所示，比較例5之包裝體1及薄膜11係使用以下之構成者。結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22及密封劑薄膜23之材料、及包裝體1之形狀設為與比較例3相同，惟無定向部21a其四邊具有相同之長度，而形成一邊設為5mm之矩形，一對無定向部21a係以一邊對向的方式配置。又，一對無定向部21a之對向邊間之距離設為1mm。
[評價試驗1之結果]
如第11圖及第12圖所示，實施例1至實施例13全體，無定向部21a之短邊彼此或無定向部21a之短邊及長邊之間之定向部21b破斷而產生蒸氣口21c，可進行安定之排除蒸氣。又，蒸氣口21c，如第11圖及第12圖中表示之所形成之最大的蒸氣口21c之寬度，乃為較小之小孔。
相對於此，比較例1於以電子微波爐加熱時，伴隨著大的聲音，遍及一個無定向部21a之全區域破斷，無法進行安定之排除蒸氣。
比較例2至比較例5當以電子微波爐加熱時，伴隨著大的聲音包裝體1破斷，但一對無定向部21a之間未破斷。
基於此等之評價試驗1之結果，藉由設為本實施方式相關之包裝體1之構成，明顯地可進行安定之排除蒸氣、及使破斷部13破斷而形成蒸氣口21c。
[評價試驗2]
作為評價試驗2，根據以下之試驗2-1及試驗2-2，評價本實施方式之薄膜11之氣體障壁性。
[試驗2-1]
作為結晶性延伸定向薄膜21使用在厚度15μm之2軸延伸耐隆薄膜上片面被覆氣體障壁層而成之薄膜(Unitika株式會社：Emblem HG)，作為密封劑薄膜23使用厚度50μm之直鏈狀低密度聚乙烯(以下稱為LLDPE)薄膜(東洋紡績株式會社：L-6100)，使用胺基甲酸酯系乾式積層接著劑將氣體障壁層設為內側予以貼合後，在38℃之恆溫槽內作3日之放置硬化而獲得薄膜11。將此一薄膜11之結晶性延伸定向薄膜21以二氧化碳氣體雷射加熱至熔點，將長邊設為15mm、短邊設為2mm之一個方向長的矩形無定向部21a形成一對。一對無定向部21a乃如第4圖所示，係以短邊對向的方式配置成直線狀，將一對無定向部21a之對向短邊間之距離(接近間距離)設為1mm。如是而製作實施例14之薄膜11。又，在進行試驗2-1之前，製作使用該薄膜11之包裝體1，根據與評價試驗1之實施例1相同之評價，確認可無問題地排除蒸氣。
又，作為比較例6乃對於與實施例14相同之材料之薄膜11照射二氧化碳氣體雷射，如第13圖所示，形成包含將結晶性延伸定向薄膜21以寬度0.15mm、長度40mm之尺寸予以除去所形成之外層除去部21d的薄膜11A。
另外，將與實施例14相同之材料且未設置無定向部21a之薄膜11B作為空白樣本1而製作。又，針對薄膜11B，由於為薄膜11不具有無定向部21a之構成，故未圖示。
將此等實施例14之薄膜11、比較例6之薄膜11A及空白樣本1之薄膜11B，依JIS K-7126-1在23℃×0%RH之條件下，將各薄膜11、11A、11B設定於GTR Tech公司之氣體透過度測定裝置「GTR-30XA1BD」，實施氧透過度(cc/m2 ･day･atm)之測定。此時之氧透過度之測定位置，薄膜11為無定向部21a，薄膜11A為除去外層之區域(外層除去部)21d，而薄膜11B為任意之區域。此時，測定時之透過面積為直徑4.4cm圓形之區域，亦即面積為15.12cm2 之圓形之區域，實施例14之無定向部21a之面積約為0.6cm2 ，因此透過面積中所占之線狀無定向部面積之比率乃為4%。另一方面，比較例6之除去外層之區域21d之面積約為0.06cm2 ，因此透過面積中所占之外層被除去之區域21d的面積之比率乃為0.4%。
[試驗2-1之結果]
實施例14所測定之氧透過度為1.39(cc/m2 ･day･atm)。相對於此，空白樣本1所測定之氧透過度為1.01(cc/m2 ･day･atm)，比較例6所測定之氧透過度為15.38(cc/m2 ･day･atm)。設有無定向部21a之實施例14之薄膜11，相對未設置無定向部21a之空白樣本1之薄膜11B，氧透過度雖稍許增加但大致為同等水準之值，相對於此，設有除去外層之區域21d之比較例6之薄膜11A，氧透過度大幅上升。
由此試驗2-1可明顯得知，即使設置無定向部21a，氧透過度也幾乎沒有增加。
[試驗2-2]
除了結晶性延伸定向薄膜21採用NY/EVOH/NY之構成所形成之厚度15μm之共擠出雙向延伸薄膜(GUNZE株式會社：HPB)以外，根據與試驗2-1相同之方法、材料、形狀而製作實施例15之包含無定向部21a之薄膜11。實施例15之薄膜11與實施例14相同，在進行試驗2-2之前，製作使用該薄膜11之包裝體1，根據與評價試驗1之實施例1相同之評價，確認蒸氣口21c產生及蒸氣排除。
又，作為比較例7乃如第14圖所示，於結晶性延伸定向薄膜21被覆剝離劑51，於設有剝離劑51之區域內設置將結晶性延伸定向薄膜21利用切割器以40mm之長度切斷成之外層切斷部21e，使被剝離劑51被覆之面與密封劑薄膜23對向，並以接著劑層22接著於密封劑薄膜23而製作比較例7之具有外層切斷部21e之薄膜11A。又，密封劑薄膜23使用厚度50μm之直鏈狀低密度聚乙烯(以下稱為LLDPE)薄膜(東洋紡績株式會社：L-6100)。與試驗2-1相同，以同於實施例15之構成製作不含無定向部21a之薄膜11B作為空白樣本2。
將此等實施例15之薄膜11、比較例7之薄膜11A及空白樣本2之薄膜11B，與試驗2-1相同地，依JIS K-7126-1在23℃×0%RH之條件下，將各薄膜11、11A、11B設定於GTR Tech公司之氣體透過度測定裝置「GTR-30XA1BD」，實施氧透過度(cc/m2 ･day･atm)之測定。此時之氧透過度之測定位置，薄膜11為無定向部21a，薄膜11A為包含外層切斷部21e之區域，薄膜11B為任意之區域。
[試驗2-2之結果]
實施例15所測定之氧透過度為1.61(cc/m2 ･day･atm)。相對於此，空白樣本2所測定之氧透過度為1.54(cc/m2 ･day･atm)，比較例7所測定之氧透過度為8.05(cc/m2 ･day･atm)。設有無定向部21a之實施例15之薄膜11，相對未設置無定向部21a之空白樣本2之薄膜11B，氧透過度雖稍許增加但大致為同等水準之值，相對於此，設有外層切斷部21e之比較例7之薄膜11A，氧透過度大幅上升。
由此試驗2-2之結果可明顯得知，與試驗2-1相同，即使設置無定向部21a，氧透過度也幾乎沒有增加。
[評價試驗2之結果]
由上述之試驗2-1、試驗2-2之結果明顯地，根據本實施方式之薄膜11及包裝體1，即使設置無定向部21a，氧透過度不會增加，而具有理想之氣體障壁性。
根據如此構成之包裝體1，電子微波爐加熱時，可在不至於發出大的聲音下安定的洩出內壓，而且可獲得理想之氣體障壁性。
又，本發明不限於上述實施方式。以下，針對本發明之其他實施方式進行說明。
(第2實施方式)
其次，針對本發明之第2實施方式相關之包裝體1A，使用第15圖及第16圖進行說明。如第15圖及第16圖所示，包裝體1A在構成上具備：有底筒狀之樹脂容器15、及覆蓋樹脂容器15之開口之蓋體16，蓋體16係使用薄膜11。亦即，包裝體1A於覆蓋樹脂容器15之開口的蓋體，使用設有破斷部13之薄膜11。
樹脂容器15構成為例如矩形錐台形之有底筒狀，開口具有突緣部15a。蓋體16係於收容有內容物之樹脂容器15之突緣部15a以熱密封而接著。蓋體16係由形成為突緣部15a形狀之外形狀的薄膜11所構成，中央配置有破斷部13。
以下，將使用如是般之包裝體1A進行評價試驗1之結果表示如下。
作為結晶性延伸定向薄膜21使用厚度12μm之2軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡株式會社：E5100)，作為密封劑薄膜23使用厚度50μm之易剝離薄膜(DIC株式會社：E3701T)，作為接著劑層22使用胺基甲酸酯系乾式積層接著劑，貼合後於38℃之恆溫槽內作3日之放置硬化而製作薄膜11。將該薄膜11以二氧化碳氣體雷射設置一對長邊20mm、短邊1mm之無定向部21a，無定向部21a係以短邊彼此隔以1mm之間隔而對向，配置於同一直線上。將此一薄膜11以一對無定向部21a成為中心之方式切取115mm×115mm而製作蓋體16。
又，作為樹脂容器15使用110mm×110mm之深30mm之PP系角型容器，於其中置入浸滲有自來水10g之濕巾，於樹脂容器15之開口將蓋體16熱密封熔接而密封樹脂容器15。將此一包裝容器以電子微波爐[日立製作所株式會社：MRO-MS7]在輸出500W之條件下進行加熱。其結果為，伴隨著包裝體1A內之內壓上升，包含無定向部21a之區域(破斷部)伸長，包含一對無定向部21a之短邊間之定向部21b的區域破斷，而形成蒸氣口21c，自蒸氣口21c水蒸氣排除。此時蒸氣口21c之寬度為2mm。
以如此方式構成之包裝體1A，可產生與上述包裝體1相同之效果。又，包裝體1A藉由將破斷部13設於蓋體16之中央部，進行排除蒸氣之部位並非突緣部15a，因此突緣部15a不會被蒸氣加熱。其結果為，包裝體1A在加熱後使用者可手持突緣部15a搬送，因此使用性提升。
(第3實施方式)
其次，針對本發明之第3實施方式相關之包裝體1、1A中使用之薄膜11C，使用第17圖及第18圖進行說明。又，於第3實施方式相關之薄膜11C之構成中，對於與上述第1實施方式及第2實施方式之薄膜11相同之構成附以相同之符號，至於其詳細說明則予省略。
薄膜11C構成為可用於包裝體1、1A之形狀。如第17圖及第18圖所示，薄膜11C自形成包裝體1時之包裝體1之外面側，具備：結晶性延伸定向薄膜21、接著劑層22、及密封劑薄膜23。又，薄膜11C具備雷射光吸收部24。
雷射光吸收部24為照射之雷射光之吸收性高的部位。例如，雷射光吸收部24係由雷射光之吸收性高的油墨等印刷而構成。作為具體例，雷射光吸收部24為雷射吸收性提升之含碳黑的油墨印刷而成之黑色印刷部。雷射光吸收部24例如係於結晶性延伸定向薄膜21之與接著劑層22對向之面的形成無定向部21a之區域，在無定向部21a之形成前設置。
又，結晶性延伸定向薄膜21包含將雷射光吸收部24以雷射光加熱至熔點以上而形成之無定向部21a。無定向部21a構成破斷部13之一部分。無定向部21a根據破斷部13之構成而可構成為各種之形狀。
如是構成之薄膜11C之製造方法，例如首先於結晶性延伸定向薄膜21之形成有無定向部21a之區域印刷含有碳黑等之油墨，而形成雷射光吸收部24。此時，例如在形成一對在一個方向長且於長度方向並排之無定向部21a的情況下，為了形成為該一對無定向部21a之區域、或是較該區域在寬度方向稍大之區域，乃將一個方向長之矩形雷射光吸收部24在長度方向並排於二個部位形成。
其次，經由接著劑層22接著結晶性延伸定向薄膜21及密封劑薄膜23。而後，調整輸出雷射光101之雷射光輸出裝置100，將雷射光101調整為結晶性延伸定向薄膜21不被加熱至熔點以上，且雷射光吸收部24被加熱至熔點以上之輸出。而後，控制雷射光輸出裝置100而掃描雷射光吸收部24。
此時，如第17圖中箭頭所示，將該雷射光101自一方之雷射光吸收部24通過一對雷射光吸收部24間之定向部21b達於另一方之雷射光吸收部24為止，作1次掃描。藉此，雷射光吸收部24之區域中，結晶性延伸定向薄膜21被加熱至熔點而形成無定向部21a，且於未設置雷射光吸收部24之區域中，結晶性延伸定向薄膜21不會熔融而成為仍然維持具有定向之狀態。根據此等步驟製成包裝體1所用之薄膜11C，可用於任意之包裝體1、1A。
根據如是般構成之薄膜11C，可發揮與第1實施方式相關之薄膜11相同之效果。又，薄膜11C藉由於設有無定向部21a之區域設置雷射光吸收部24，第17圖所示之掃描雷射光101之步驟執行1次即可。
具體說明之，為了設置二個無定向部21a若分別將雷射光掃描則需要2次掃描。然而，如薄膜11C般，藉由設置雷射光吸收部24，將雷射光101之輸出以只在雷射光吸收部24處結晶性延伸定向薄膜21發生熔融的方式進行調整，以1次掃描即可形成二個無定向部21a。如此，因可減少雷射光101之掃描次數，可提高薄膜11C之生產效率，且可提升形成之無定向部21a之精度。
又，將第1實施方式所進行之評價試驗1，針對使用薄膜11C之包裝體1利用以下之方式進行。針對薄膜11C，作為結晶性延伸定向薄膜21係使用厚度12μm之2軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡株式會社：E5100)，於其單側作為雷射光吸收部24以長邊20mm、短邊2mm而短邊彼此隔以1mm之間隔對向的方式被覆含碳黑之墨色油墨(大阪印刷油墨製造株式會社：LB-5類型)，而形成雷射光吸收部。
此時，相對薄膜之流送方向以平行方向為長邊方向。又，作為密封劑薄膜23使用厚度40μm之LLDPE薄膜(東洋紡株式會社：L4102)，作為接著劑層22使用胺基甲酸酯系乾式積層接著劑，在結晶性延伸定向薄膜21之設有雷射光吸收部24的面貼合密封劑薄膜23後，於38℃之恆溫槽內作3日之放置硬化而製作薄膜11C。
將該薄膜11C以二氧化碳氣體雷射，自結晶性延伸定向薄膜21之一方之雷射光吸收部24端部的短邊方向中央部朝另一方之雷射光吸收部24端部的短邊方向中央部，進行雷射光101掃描，雷射光101之輸出乃為雷射光吸收部24可將結晶性延伸定向薄膜21熔融加熱而未被覆雷射光吸收部24之部位不會被熔融加熱，而形成短邊彼此之接近間距離為1mm、長邊20mm、短邊1mm之無定向部21a一對。此時，確認了位於無定向部21a之對向短邊間或對向短邊及長邊間之定向部21b，亦即雷射光101雖會照射但雷射光吸收部24未被覆之部位則未形成無定向部21a。使用此一薄膜11C，作為包裝體1製作如第1圖所示之160mm×260mm尺寸之枕型包裝袋。
進行評價試驗1之結果，藉由將薄膜11C用於包裝體1，並進行電子微波爐加熱，位於無定向部21a之對向短邊間或對向短邊及長邊間之定向部21b中形成蒸氣口21c，蒸氣據以被排出。又，蒸氣口21c之寬度為2mm。由此明顯可知，薄膜11C顯然可發揮與薄膜11相同之效果。
(第4實施方式)
其次，針對本發明之第4實施方式相關之包裝體1、1A中使用之薄膜11D，使用第19圖進行說明。又，於第4實施方式相關之薄膜11D之構成中，對於與上述第1實施方式及第2實施方式之薄膜11及第3實施方式之薄膜11C相同之構成附以相同之符號，至於其詳細說明則予省略。
薄膜11D構成為可用於包裝體1、1A之形狀。如第19圖所示，薄膜11D自形成包裝體1時之包裝體1之外面側，具備：結晶性延伸定向薄膜21D、接著劑層22、及密封劑薄膜23。
又，例如薄膜11D具備雷射光吸收部24。
又，結晶性延伸定向薄膜21D包含：無定向部21a、及將無定向部21a之對向短邊間或短邊及長邊間連續之連續部21f。連續部21f係藉由將結晶性延伸定向薄膜21熔融而構成為無定向之部位。連續部21f構成破斷部13之一部分。連續部21f設於無定向部21a之對向短邊間或短邊及長邊間的定向部21b之一部分。亦即，連續部21f係以較無定向部21a之短邊之寬度為小之寬度構成。
如是構成之薄膜11D之製造方法，例如，首先於結晶性延伸定向薄膜21之形成無定向部21a之區域印刷以含碳黑等之油墨，形成雷射光吸收部24。此時，例如在形成一對在一個方向長且長度方向並排之無定向部21a的情況下，為了形成為該一對無定向部21a之區域、或是較該區域在寬度方向稍大之區域，乃將一個方向長之矩形雷射光吸收部24在長度方向上並排形成於二個部位。
其次，經由接著劑層22接著結晶性延伸定向薄膜21及密封劑薄膜23。而後，調整輸出雷射光101之雷射光輸出裝置100，而將雷射光101調整為將結晶性延伸定向薄膜21加熱至熔點以上之輸出。而後，控制雷射光輸出裝置100而掃描雷射光吸收部24。
此時，將該雷射光101自一方之雷射光吸收部24通過一對雷射光吸收部24間之定向部21b達於另一方之雷射光吸收部24為止，以1次掃描之方式進行掃描。藉此，雷射光吸收部24之區域中，結晶性延伸定向薄膜21被加熱至熔點而形成短向之寬度寬廣之無定向部21a，且於未設置雷射光吸收部24之區域中，形成較無定向部21a寬度為狹窄之連續部21f。根據此等步驟製成包裝體1所用之薄膜11D，可用於包裝體1、1A等任意形狀之包裝體。
根據如是構成之薄膜11D，與第1實施方式相關之薄膜11相同，電子微波爐加熱時於薄膜11之破斷部13連續部21f破斷而形成蒸氣口21c。其原因可考量到的是，電子微波爐加熱時，包裝體1、1A內之內壓上升，而於結晶性延伸定向薄膜21伸長時，因連續部21f之寬度較無定向部21a之寬度為小，因而伸長量之絶對值較之無定向部21a以連續部21f為較小，以致連續部21f先破斷。
又，作為形成無定向部21a及連續部21f之方法，不限於雷射光加熱，可採用熱板加熱、脈衝加熱、近紅外線加熱等之方法，在使用如此般之方法的情況下，也可不設置雷射光吸收部24。例如，在使用熱板加熱之情況下，可將熱板設為無定向部21a及連續部21f之形狀。又，不管是以任何方法形成無定向部21a及連續部21f之情況，破斷部13只要是在無定向部21a之短邊間或短邊及長邊間配置定向部21b及連續部21f之構成，連續部21f之位置即使是短邊之寬度方向之中央也可，即使是該寬度方向之一方之端部也可。又，設有如此之連續部21f之薄膜11D，即使是上述比較例3至比較例5之形狀之無定向部21a，只要設置連續部21f即可在電子微波爐加熱時，使連續部21f破斷而形成蒸氣口21c，因此具有高自由度。
又，本發明不受限於上述實施方式。例如，上述例中，包裝體係針對包裝體1之枕型包裝袋或包裝體1A之具有樹脂容器15及蓋體16之構成進行說明，但不受此限定，只要是構成收容內容物之密封空間，且薄膜11、11C、11D可因包裝體1、1A之內壓上升而伸長之構成即可，包裝體之形狀可適當設定，且於該包裝體可使用薄膜11。
作為其他包裝體之形狀之例子，可舉出的有3方向密封之平袋、對半折疊密封類型之平袋、角撐袋、立袋等。
又，上述例中，薄膜11、11C、11D係就用於包裝體1、1A之構成說明，但不受此限，作為包裝體1、1A等所用之薄膜11，市場上流通之構成也可。又，上述例中針對破斷部13，係就於包裝體1、1A設置1個之構成說明，但即便是破斷部13設置複數個之薄膜11也可獲得同樣之效果。再者，上述例中，係使用具有積層構造之積層薄膜將薄膜11說明，但不受此限定。例如，薄膜11也可為形成有具備無定向部21a之破斷部13的單層結晶性延伸定向薄膜21，且也可為具有上述層構成以外之多層構造的積層薄膜。
具體言之，本發明不受上述實施方式之限定，在實施階段於不脫離其要旨之下可作各種變化。又，各實施方式可適當組合實施，於此情況下可獲得組合之效果。再者，上述實施方式中包含各種階段之發明，藉由自揭示之複數個構成要件選出之組合可抽提出各種發明。例如，自實施方式所示之所有構成要件即使刪除若干個構成要件，在可解決課題及獲得效果之情況下，此種刪除構成要件之構成也可作為發明而抽提出。
1‧‧‧包裝體
1A‧‧‧包裝體
2‧‧‧空白樣本
11‧‧‧薄膜
11A‧‧‧薄膜
11C‧‧‧薄膜
11D‧‧‧薄膜
12‧‧‧密封部
13‧‧‧破斷部
15‧‧‧樹脂容器
15a‧‧‧突緣部
16‧‧‧蓋體
21‧‧‧結晶性延伸定向薄膜
21a‧‧‧無定向部
21b‧‧‧定向部
21c‧‧‧蒸氣口
21D‧‧‧結晶性延伸定向薄膜
21d‧‧‧外層除去部
21e‧‧‧外層切斷部
21f‧‧‧連續部
22‧‧‧接著劑層
23‧‧‧密封劑薄膜
24‧‧‧雷射光吸收部
51‧‧‧剝離劑
100‧‧‧雷射光輸出裝置
101‧‧‧雷射光
第1圖為顯示本發明第1實施方式相關之包裝體之構成的立體圖。
第2圖為示意性顯示該包裝體中所用之薄膜之層構成的剖視圖。
第3圖為顯示該包裝體之使用之一例的立體圖。
第4圖顯示包裝體之破斷部之構成，而為顯示實施例1至實施例7及比較例1之一對無定向部之配置的俯視圖。
第5圖顯示包裝體之破斷部之構成，而為顯示實施例8之一對無定向部之配置的俯視圖。
第6圖顯示包裝體之破斷部之構成，而為顯示實施例9之一對無定向部之配置的俯視圖。
第7圖顯示包裝體之破斷部之構成，而為顯示實施例10之一對無定向部之配置的俯視圖。
第8圖顯示包裝體之破斷部之構成，而為顯示實施例11之一對無定向部之配置的俯視圖。
第9圖顯示包裝體之破斷部之構成，而為顯示實施例12之一對無定向部之配置的俯視圖。
第10圖顯示包裝體之破斷部之構成，而為顯示實施例13之一對無定向部之配置的俯視圖。
第11圖為顯示該包裝體之評價試驗1之結果的說明圖。
第12圖為顯示該包裝體之評價試驗1之結果的說明圖。
第13圖為顯示用於該包裝體之評價試驗2的比較例之薄膜之層構成的剖視圖。
第14圖為顯示用於該包裝體之評價試驗2的比較例之薄膜之層構成的剖視圖。
第15圖為顯示本發明第2實施方式相關之包裝體之構成的立體圖。
第16圖為顯示該包裝體之使用之一例的立體圖。
第17圖為顯示本發明第3實施方式相關之薄膜之構成的俯視圖。
第18圖為顯示該薄膜之構成的剖視圖。
第19圖為顯示本發明第4實施方式相關之薄膜之構成的俯視圖。

Claims (10)

  1. 一種包裝體，其具備： 薄膜，其包含結晶性延伸定向薄膜；以及 破斷部，其設於上述薄膜之上且具有無定向部，該無定向部係藉由將上述結晶性延伸定向薄膜之一部分以上述結晶性延伸定向薄膜之熔點以上加熱而形成且夾隔著上述結晶性延伸定向薄膜之定向部對向配置。
  2. 如申請專利範圍第1項之包裝體，其中上述無定向部具有短邊及長邊且設置一個以上，上述短邊彼此係夾隔著上述定向部接近配置，或是上述短邊及上述長邊夾隔著上述定向部接近配置。
  3. 如申請專利範圍第2項之包裝體，其中上述無定向部之上述短邊彼此之間，或是上述短邊及上述長邊之間的距離未達5mm。
  4. 如申請專利範圍第3項之包裝體，其中上述無定向部形成為直線狀，且以上述短邊對向而設置一對。
  5. 如申請專利範圍第2項之包裝體，其中上述破斷部設置於上述無定向部之上述短邊彼此之間或是上述短邊及上述長邊間，且具有較上述無定向部寬度為狹窄之無定向之連續部。
  6. 一種薄膜，其具備： 結晶性延伸定向薄膜；以及 破斷部，其具有無定向部，該無定向部係藉由將上述結晶性延伸定向薄膜之一部分以上述結晶性延伸定向薄膜之熔點以上加熱而形成且夾隔著上述結晶性延伸定向薄膜之定向部對向配置。
  7. 如申請專利範圍第6項之薄膜，其中上述無定向部具有短邊及長邊且設置一個以上，上述短邊彼此係夾隔著上述定向部接近配置，或是上述短邊及上述長邊夾隔著上述定向部接近配置。
  8. 如申請專利範圍第7項之薄膜，其中上述無定向部之上述短邊彼此之間，或是上述短邊及上述長邊之間的距離未達5 mm。
  9. 如申請專利範圍第8項之薄膜，其中上述無定向部形成為直線狀，且以上述短邊對向而設置一對。
  10. 如申請專利範圍第7項之薄膜，其中上述破斷部設置於上述無定向部之上述短邊彼此之間或是上述短邊及上述長邊間，且具有較上述無定向部寬度為狹窄之無定向之連續部。
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