TW201911507A - 感測器封裝結構 - Google Patents

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Abstract

一種感測器封裝結構，包括：基板、設置於基板的感測晶片、電連接基板與感測晶片的多條金屬線、面向感測晶片的透光層、設置於基板的環狀支撐體、以及設置於基板並包覆於支撐體外側緣與透光層外側緣的封膠體。每條金屬線的局部埋置於支撐體內，並且支撐體相較於基板的高度大於任一個金屬線相較於基板的高度。所述透光層的底面包含面向感測晶片的中心區及呈環狀且圍繞於中心區外側的支撐區。支撐體位於感測晶片的外側，並且支撐體頂抵於透光層的支撐區。藉此，所述感測器封裝結構能用來進行較小尺寸感測晶片的封裝。

Description

感測器封裝結構
本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構。
現有電子裝置內的電子構件需要朝向尺寸縮小的方向研發，以使電子裝置能夠在有限的空間內安裝更多的電子構件。然而，現有感測器封裝結構(例如：影像感測器封裝結構)的發展已面臨：現有感測器封裝結構並不適合用來進行較小尺寸感測晶片的封裝。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其通過有別於以往的構造而能有效地改善現有感測器封裝結構所容易發生的問題。
本發明實施例公開一種感測器封裝結構，包括：一基板，所述基板包含位於相反兩側的一上表面與一下表面，並且所述基板在所述上表面形成有多個焊墊；一感測晶片，所述感測晶片包含有位於相反兩側的一頂面與一底面，所述感測晶片的所述底面設置於所述基板的所述上表面並位於多個所述焊墊的內側；多條金屬線，多條所述金屬線的一端分別連接於多個所述焊墊，並且多條所述金屬線的另一端分別連接於多個所述連接墊；一透光層，所述透光層具有位於相反兩側的一第一表面與一第二表面，所述 第二表面包含有面向於所述感測晶片的一中心區及呈環狀且圍繞在所述中心區外側的一支撐區；一支撐體，所述支撐體呈環狀，所述支撐體設置於所述基板的所述上表面並且位於所述感測晶片的外側，所述支撐體的頂緣頂抵於所述透光層的所述支撐區；其中，每個所述金屬線的局部埋置於所述支撐體內，並且所述支撐體相較於所述基板的所述上表面的一高度大於任一個所述金屬線相較於所述基板的所述上表面的一高度；以及一封膠體，所述封膠體設置於所述基板的所述上表面並包覆於所述支撐體的外側緣及所述透光層的外側緣。
優選地，所述支撐體包含有：一支撐層；及一接合層，所述接合層呈環狀並設置於所述支撐層上，所述接合層的頂緣頂抵於所述透光層的所述支撐區。
優選地，所述支撐層相較於所述基板的所述上表面的一高度不大於所述感測晶片的所述頂面相較於所述基板的所述上表面的一高度，並且每個所述金屬線的局部埋置於所述接合層內，而所述支撐層未接觸任一個所述金屬線。
優選地，所述接合層位於所述支撐層與所述透光層的所述支撐區之間，並且所述接合層未接觸任一個所述焊墊。
優選地，所述接合層進一步設置於所述基板的所述上表面，並且多個所述焊墊埋置於所述接合層內。
優選地，所述接合層包含有：一第一層，所述第一層呈環狀並設置於所述支撐層及所述基板的所述上表面，並且多個所述焊墊埋置於所述第一層內；其中，所述第一層相較於所述基板的所述上表面的一高度大於所述感測晶片的所述頂面相較於所述基板的所述上表面的一高度；及一第二層，所述第二層呈環狀並設置於所述第一層上，並且所述第二層頂抵於所述透光層的所述支撐區。
優選地，所述封膠體包含有：一模製封膠體，所述模製封膠 體設置於所述基板的所述上表面並包覆於所述第一層的外側緣；及一液態封膠體，所述液態封膠體設置於所述模製封膠體上並包覆於所述第二層的外側緣及所述透光層的所述外側緣。
優選地，所述支撐層相較於所述基板的所述上表面的一高度大於所述感測晶片的所述頂面相較於所述基板的所述上表面的一高度，並且每個所述金屬線的局部埋置於所述支撐層內。
優選地，所述封膠體包含有：一模製封膠體，所述模製封膠體設置於所述基板的所述上表面並包覆於所述支撐層的一外側緣；及一液態封膠體，所述液態封膠體設置於所述模製封膠體上並包覆於所述接合層的外側緣及所述透光層的所述外側緣。
優選地，所述支撐層包含有位於所述感測晶片的所述頂面的一延伸部，並且所述延伸部位在多個所述連接墊的外側。
優選地，所述支撐層設置於所述基板的所述上表面並且位於所述感測晶片與多個所述焊墊之間。
優選地，所述頂面包含有一感測區以及呈環狀且圍繞於所述感測區的一打線區，所述感測區佔所述頂面面積的60%至95%，所述感測晶片在所述打線區設有多個連接墊。
優選地，所述感測區佔所述頂面面積的80%至90%。
優選地，所述支撐體呈環狀且包覆於所述感測晶片的至少部分外側緣，或者所述支撐體呈環狀且與所述感測晶片的外側緣之間形成有一間隙。
優選地，所述支撐體未接觸所述感測晶片的所述頂面。
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，能夠通過支撐體維持所述透光層與感測晶片相對位置，以使上述感測晶片的頂面上無需設置支撐結構，進而利於封裝尺寸縮小後的感測晶片。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本 發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100‧‧‧感測器封裝結構(如：影像感測器封裝結構)
1‧‧‧基板
11‧‧‧上表面
111‧‧‧焊墊
12‧‧‧下表面
2‧‧‧感測晶片
21‧‧‧頂面
211‧‧‧感測區
212‧‧‧打線區
213‧‧‧連接墊
22‧‧‧底面
23‧‧‧外側緣
3‧‧‧金屬線
4‧‧‧透光層
41‧‧‧第一表面
42‧‧‧第二表面
421‧‧‧中心區
422‧‧‧支撐區
423‧‧‧固定區
43‧‧‧外側緣
5‧‧‧支撐體
50‧‧‧外側緣
51‧‧‧支撐層
511‧‧‧外側緣
512‧‧‧延伸部
52‧‧‧接合層
521‧‧‧外側緣
522‧‧‧第一層
5221‧‧‧外側緣
523‧‧‧第二層
5231‧‧‧外側緣
6‧‧‧封膠體
61‧‧‧模製封膠體
62‧‧‧液態封膠體
G‧‧‧間隙
H3、H4、H5、H51、H21、H522、H51’‧‧‧高度
圖1為本發明感測器封裝結構實施例一的俯視示意圖。
圖2為圖1省略透光層與封膠體後的示意圖。
圖3為圖1沿剖線Ⅲ-Ⅲ的剖視示意圖。
圖4為圖1另一實施態樣俯視示意圖(省略透光層與封膠體)。
圖5為圖1另一實施態樣的剖視示意圖。
圖6為本發明感測器封裝結構實施例二的剖視示意圖(一)。
圖7為本發明感測器封裝結構實施例二的剖視示意圖(二)。
圖8為本發明感測器封裝結構實施例三的剖視示意圖。
圖9為本發明感測器封裝結構實施例四的剖視示意圖。
圖10為本發明感測器封裝結構實施例五的剖視示意圖。
圖11為本發明感測器封裝結構實施例六的剖視示意圖。
請參閱圖1至圖11，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於瞭解本發明，而非用來侷限本發明的保護範圍。
[實施例一]
如圖1至圖5所示，本實施例公開一種感測器封裝結構100，尤其是指一種影像感測器封裝結構100，但本發明不受限於此。所述感測器封裝結構100包含一基板1、設置於上述基板1的一感測晶片2、使上述基板1與感測晶片2建立電性連接的多條金屬線3、位置對應於所述感測晶片2的一透光層4、設置於基板1且能維持上述透光層4與感測晶片2相對位置的一支撐體5、及設置於基板 1並包覆於支撐體5及所述透光層4的一封膠體6。以下將分別介紹本實施例感測器封裝結構100中的各個構件構造，並適時說明構件間的連接關係。
如圖2和圖3所示，所述基板1可以是塑膠基板、陶瓷基板、導線架(lead frame)、或是其他板狀材料，本實施例對此不加以限制。其中，上述基板1包含位於相反兩側的一上表面11與一下表面12，並且所述基板1在上表面11形成有間隔排列的多個焊墊111。再者，所述基板1在下表面12也形成有多個焊墊(未標示)，藉以用來分別焊接多顆焊接球(未標示)。也就是說，本實施例的基板1是以具備球柵陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)的構造作一說明，但本發明不受限於此。
如圖2和圖3所示，所述感測晶片2於本實施例中是以影像感測晶片2來作一說明，但本發明對上述感測晶片2的類型不加以限制。其中，所述感測晶片2包含有位於相反兩側的一頂面21與一底面22、及垂直地相連於上述頂面21與底面22的一外側緣23。所述頂面21包含有一感測區211以及呈環狀且圍繞於上述感測區211的一打線區212，並且感測晶片2在上述打線區212設有多個連接墊213。
更詳細地說，所述感測區211於本實施例中大致呈方形(如：正方形或長方形)，並且上述感測區211的中心可以是頂面21的中心(如：圖2)或是與頂面21中心留有一距離(圖中未示出)。所述打線區212於本實施例中呈方環狀，並且上述打線區212的每個部位的寬度較佳是大致相同，但打線區212的具體外型可以依據設計者或製造者的需求而加以調整，在此不加以限制。其中，所述感測區211於本實施例中佔感測晶片2頂面21面積的60%至95%(較佳是80%至90%)。換個角度來說，相較於現有的感測晶 片，本實施例感測晶片2的打線區212面積被縮小，藉以縮小整個感測晶片2的尺寸。
再者，所述感測晶片2是以底面22設置於基板1的上表面11並位於上述多個焊墊111的內側，也就是說，設置有上述感測晶片2的基板1上表面11部位是大致位於所述多個焊墊111包圍的區域之內。其中，本實施例中的感測晶片2是通過黏晶膠(Die Attach Epoxy，未標示)來將其底面22固定於基板1的上表面11，但具體設置方式不受限於此。
如圖2和圖3所示，所述多條金屬線3的一端分別連接於基板1的多個焊墊111，並且多條金屬線3的另一端分別連接於感測晶片2的多個連接墊213。上述每條金屬線3可以通過反打(reverse bond)或是正打(forward bond)的方式所形成。進一步地說，當每條金屬線3採用反打方式時，上述感測晶片2的頂面21與每條金屬線3的相鄰部位能夠形成有小於等於45度的一夾角(未標示)，以使每條金屬線3的頂點能夠位在較低的高度位置，進而避免觸碰到透光層4，但本發明不受限於此。例如，上述夾角也可以是小於等於30度。
如圖2和圖3所示，所述透光層4於本實施例中呈透明狀且以平板狀的玻璃作一說明，但本發明對透光層4的類型不加以限制。舉例來說，所述透光層4也可以是由透光(或透明)塑膠材質所形成。其中，所述透光層4具有位於相反兩側的一第一表面41與一第二表面42、及垂直地相連於第一表面41與第二表面42的一外側緣43。本實施例的第一表面41與第二表面42為尺寸相同的方形(如：正方形或長方形)，並且所述透光層4的第二表面42面積大於上述感測晶片2的頂面21面積，但不受限於此。
進一步地說，所述透光層4是通過支撐體5而設置於感測晶 片2上方，並且透光層4的第二表面42是大致平行且面向於所述感測晶片2的頂面21。進一步地說，所述第二表面42包含有面向於上述感測晶片2的一中心區421、呈環狀且圍繞在所述中心區421外側的一支撐區422、及呈環狀且圍繞於所述支撐區422的一固定區423。其中，所述感測晶片2的感測區211正投影於第二表面42而形成有一投影區域(未標示)，並且所述投影區域即相當於第二表面42的中心區。抵接於上述支撐體5的第二表面42部位即相當於支撐區422，在上述中心區421與支撐區422以外的第二表面42部位即相當於固定區423。
另，上述透光層4的第二表面42較佳是鄰設但未接觸於每條金屬線3，每條金屬線3的頂點相較於基板1上表面11的高度H3(如：圖3)較佳是小於所述透光層4第二表面42相較於基板1上表面11的高度H4(如：圖3)，但不受限於此。
需額外說明的是，本實施例的透光層4雖是以平板狀的玻璃作一說明，但上述透光層4的具體構造也可以依據設計者的需求而加以調整。舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，所述透光層4的頂部周緣也可以形成有階梯狀的構造，以供封膠體6附著於上述階梯狀構造上。
如圖2和圖3所示，所述支撐體5呈環狀且其材質例如是玻璃接合樹脂(Glass Mount Epoxy，GME)，但本發明不受限於此。其中，所述支撐體5的底緣設置於上述基板1的上表面11，並且上述支撐體5的底緣位於感測晶片2的外側並位在基板1的多個焊墊111的內側，而所述支撐體5較佳是未接觸上述感測晶片2的頂面21。所述支撐體5的頂緣頂抵於上述透光層4的支撐區422，也就是說，所述支撐體5並未接觸透光層4的中心區421與固定區423。
再者，每個金屬線3的局部埋置於上述支撐體5內，並且所 述支撐體5相較於基板1上表面11的一高度H5(本實施例的高度H5大致等同於高度H4)大於任一個金屬線3相較於基板1上表面11的高度H3。另，所述支撐體5包覆於上述感測晶片2的至少部分外側緣23，但本發明不受限於此。舉例來說，如圖4和圖5所示，所述支撐體5也可以與上述感測晶片2的外側緣23之間形成有一間隙G。
如圖2和圖3所示，所述封膠體6設置於基板1的上表面11並包覆於所述支撐體5的外側緣50、以及透光層4的固定區423與外側緣43。上述每條金屬線3的部分(如：位於支撐體5外側的每條金屬線3部位)及每個焊墊111皆埋置於封膠體6內。
依上所述，本實施例所公開的感測器封裝結構100，能夠通過支撐體5維持所述透光層4與感測晶片2相對位置，以使上述感測晶片2的頂面21上無需設置支撐結構，進而利於封裝尺寸縮小後的感測晶片2。進一步地說，所述感測器封裝結構100能夠適用於打線區212面積被縮小(如：所述感測區211於佔感測晶片2頂面21面積的60%至95%)，而致使尺寸被縮小的感測晶片2。
[實施例二]
請參閱圖6和圖7，其為本發明的實施例二，本實施例與上述實施例一類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的差異主要在於支撐體5。本實施例相較於實施例一的具體結構差異，大致說明如下。
所述支撐體5包含有一支撐層51以及呈環狀並設置於支撐層51上的一接合層52，並且接合層52的頂緣頂抵於所述透光層4的支撐區422。也就是說，本發明對所述支撐體5的類型不加以限制，所述支撐體5可以是相同材質的單一構件(如：實施例一) 或是由多種材質所組成的複合構件(如：實施例二)。
再者，所述支撐層51與接合層52於本實施例中皆呈環狀且相互堆疊，並且上述支撐層51與接合層52能以相同材質(如：玻璃接合樹脂，GME)或是不同材質所製成。其中，所述支撐層51設置於上述基板1的上表面11並且位於所述感測晶片2與多個焊墊111之間，並且所述支撐層51相較於基板1上表面11的一高度H51不大於(如：小於)所述感測晶片2的頂面21相較於基板1上表面11的一高度H21。據此，所述支撐層51較佳是未接觸任一個金屬線3，但本發明不受限於此。
進一步地說，如圖6所示，所述支撐層51包覆於上述感測晶片2的至少部分外側緣23，但本發明不受限於此。舉例來說，如圖7所示，所述支撐層51也可以與上述感測晶片2的外側緣23之間形成有一間隙G。
再者，所述接合層52位於上述支撐層51與透光層4的支撐區422之間，所述接合層52較佳是未接觸基板1的上表面11、任一個焊墊111、任一個連接墊213，並且上述每個金屬線3的局部埋置於接合層52內。也就是說，本實施例的支撐層51與透光層4是分別以兩道步驟製造形成上述支撐體5，並且支撐層51為支撐體5的下半部，而接合層52為支撐體5的上半部。本實施例的接合層52厚度不小於支撐層51厚度，但本發明不受限於此。
另，所述封膠體6設置於基板1的上表面11並包覆於所述支撐層51的外側緣511、接合層52的外側緣521、以及透光層4的固定區423與外側緣43。並且上述每條金屬線3的部分(如：位於支撐層51與接合層52外側的每條金屬線3部位)及每個焊墊111皆埋置於封膠體6內。
[實施例三]
請參閱圖8，其為本發明的實施例三，本實施例與上述實施例 二類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的差異主要在於接合層52。本實施例相較於實施例二的具體結構差異，大致說明如下。
所述接合層52包覆在支撐層51的外側緣511及局部頂緣，並且接合層52的底緣設置於上述基板1的上表面11，而所述多個焊墊111埋置於接合層52內。再者，連接且鄰近於每個焊墊111的金屬線3部位埋置於接合層52內。也就是說，所述支撐層51大致位於感測晶片2與接合層52之間。
另，所述封膠體6設置於基板1的上表面11並包覆於所述接合層52的外側緣521、以及透光層4的固定區423與外側緣43。並且上述每條金屬線3及每個焊墊111皆未接觸於封膠體6，也就是說，每條金屬線3及每個焊墊111皆位於封膠體6的內側。
[實施例四]
請參閱圖9，其為本發明的實施例四，本實施例與上述實施例三類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的差異主要在於接合層52。本實施例相較於實施例三的具體結構差異，大致說明如下。
所述接合層52包含有一第一層522及設置於所述第一層522上的一第二層523。其中，所述第一層522呈環狀並設置於支撐層51(如：包覆在支撐層51的外側緣511及局部頂緣)，並且所述第一層522的底緣設置於基板1的上表面11，而所述多個焊墊111埋置於上述第一層522內。再者，連接且鄰近於每個焊墊111的金屬線3部位埋置於第一層522內。也就是說，所述支撐層51大致位於感測晶片2與第一層522之間。進一步地說，所述第一層522相較於基板1上表面11的一高度H522大於上述感測晶片2頂面21相較於基板1上表面11的一高度H21。
所述第二層523呈環狀並設置於第一層522上，並且所述第 二層523頂抵於上述透光層4的支撐區422。其中，所述第二層523的厚度小於上述第一層522的厚度，並且第二層523的底緣僅設置於第一層522的部分頂緣上，但本發明不以此為限。
[實施例五]
請參閱圖10，其為本發明的實施例五，本實施例與上述實施例四類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的差異主要在於封膠體6。本實施例相較於實施例四的具體結構差異，大致說明如下。
所述封膠體包含有一模製封膠體61(molding compound)及一液態封膠體62(liquid compound)。其中，所述模製封膠體61設置於基板1的上表面11並包覆於所述第一層522的外側緣5221，上述模製封膠體61的頂緣較佳是切齊於第一層522的頂緣。所述液態封膠體62設置於模製封膠體61上並包覆於所述第二層523的外側緣5231及所述透光層4的固定區423與外側緣43。
[實施例六]
請參閱圖11，其為本發明的實施例六，本實施例與上述實施例二類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的差異主要在於支撐體5。本實施例相較於實施例二的具體結構差異，大致說明如下。
所述支撐層51設置於上述基板1的上表面11並且位於所述感測晶片2與多個焊墊111之間，並且所述支撐層51相較於基板1上表面11的一高度H51’大於所述感測晶片2頂面21相較於所述基板1上表面11的一高度H21。據此，每個金屬線3的局部埋置於上述支撐層51內。再者，所述支撐層51包含有位於上述感測晶片2頂面21上的一延伸部512，並且所述延伸部512位在多個連接墊213的外側。
所述接合層52位於上述支撐層51與透光層4的支撐區422之間，並且所述接合層52較佳是未接觸基板1的上表面11、任一個焊墊111、任一個連接墊213、及任一個金屬線3。本實施例的接合層52厚度小於支撐層51厚度，但本發明不受限於此。
所述封膠體包含有一模製封膠體61(molding compound)及一液態封膠體62(liquid compound)。其中，所述模製封膠體61設置於基板1的上表面11並包覆於所述支撐層51的外側緣511，上述模製封膠體61的頂緣較佳是切齊於支撐層51的頂緣。所述液態封膠體62設置於模製封膠體61上並包覆於所述接合層52的外側緣521及所述透光層4的固定區423與外側緣43。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (15)

  1. 一種感測器封裝結構，包括：一基板，所述基板包含位於相反兩側的一上表面與一下表面，並且所述基板在所述上表面形成有多個焊墊；一感測晶片，所述感測晶片包含有位於相反兩側的一頂面與一底面，所述感測晶片的所述底面設置於所述基板的所述上表面並位於多個所述焊墊的內側；多條金屬線，多條所述金屬線的一端分別連接於多個所述焊墊，並且多條所述金屬線的另一端分別連接於多個所述連接墊；一透光層，所述透光層具有位於相反兩側的一第一表面與一第二表面，所述第二表面包含有面向於所述感測晶片的一中心區及呈環狀且圍繞在所述中心區外側的一支撐區；一支撐體，所述支撐體呈環狀，所述支撐體設置於所述基板的所述上表面並且位於所述感測晶片的外側，所述支撐體的頂緣頂抵於所述透光層的所述支撐區；其中，每個所述金屬線的局部埋置於所述支撐體內，並且所述支撐體相較於所述基板的所述上表面的一高度大於任一個所述金屬線相較於所述基板的所述上表面的一高度；以及一封膠體，所述封膠體設置於所述基板的所述上表面並包覆於所述支撐體的外側緣及所述透光層的外側緣。
  2. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐體包含有：一支撐層；及一接合層，所述接合層呈環狀並設置於所述支撐層上，所述接合層的頂緣頂抵於所述透光層的所述支撐區。
  3. 如請求項2所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層相較於所述基板的所述上表面的一高度不大於所述感測晶片的所述頂面相較於所述基板的所述上表面的一高度，並且每個所述金屬 線的局部埋置於所述接合層內，而所述支撐層未接觸任一個所述金屬線。
  4. 如請求項3所述的感測器封裝結構，其中，所述接合層位於所述支撐層與所述透光層的所述支撐區之間，並且所述接合層未接觸任一個所述焊墊。
  5. 如請求項3所述的感測器封裝結構，其中，所述接合層進一步設置於所述基板的所述上表面，並且多個所述焊墊埋置於所述接合層內。
  6. 如請求項5所述的感測器封裝結構，其中，所述接合層包含有：一第一層，所述第一層呈環狀並設置於所述支撐層及所述基板的所述上表面，並且多個所述焊墊埋置於所述第一層內；其中，所述第一層相較於所述基板的所述上表面的一高度大於所述感測晶片的所述頂面相較於所述基板的所述上表面的一高度；及一第二層，所述第二層呈環狀並設置於所述第一層上，並且所述第二層頂抵於所述透光層的所述支撐區。
  7. 如請求項6所述的感測器封裝結構，其中，所述封膠體包含有：一模製封膠體，所述模製封膠體設置於所述基板的所述上表面並包覆於所述第一層的外側緣；及一液態封膠體，所述液態封膠體設置於所述模製封膠體上並包覆於所述第二層的外側緣及所述透光層的所述外側緣。
  8. 如請求項2所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層相較於所述基板的所述上表面的一高度大於所述感測晶片的所述頂面相較於所述基板的所述上表面的一高度，並且每個所述金屬線的局部埋置於所述支撐層內。
  9. 如請求項8所述的感測器封裝結構，其中，所述封膠體包含有：一模製封膠體，所述模製封膠體設置於所述基板的所述上表面並包覆於所述支撐層的一外側緣；及 一液態封膠體，所述液態封膠體設置於所述模製封膠體上並包覆於所述接合層的外側緣及所述透光層的所述外側緣。
  10. 如請求項8所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層包含有位於所述感測晶片的所述頂面的一延伸部，並且所述延伸部位在多個所述連接墊的外側。
  11. 如請求項2至10中任一項所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐層設置於所述基板的所述上表面並且位於所述感測晶片與多個所述焊墊之間。
  12. 如請求項1至10中任一項所述的感測器封裝結構，其中，所述頂面包含有一感測區以及呈環狀且圍繞於所述感測區的一打線區，所述感測區佔所述頂面面積的60%至95%，所述感測晶片在所述打線區設有多個連接墊。
  13. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，所述感測區佔所述頂面面積的80%至90%。
  14. 如請求項1至9中任一項所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐體呈環狀且包覆於所述感測晶片的至少部分外側緣，或者所述支撐體呈環狀且與所述感測晶片的外側緣之間形成有一間隙。
  15. 如請求項1至9中任一項所述的感測器封裝結構，其中，所述支撐體未接觸所述感測晶片的所述頂面。
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