TW201903026A - 聚合物樹脂組合物及其在高頻電路板中的應用 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂組合物，其包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂；(2)乙烯基有機矽樹脂；本發明亦關於包含該樹脂組合物的預浸料及其在高頻電路板中的應用；利用該樹脂組合物製備的基材除了具有低介質常數、低介質損耗、低熱膨脹係數等綜合性能，且基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積小，基材的韌性好，可滿足覆銅板對韌性的要求。

Description

聚合物樹脂組合物及其在高頻電路板中的應用
本發明關於覆銅板技術領域，具體關於一種樹脂組合物及其在高頻電路板中的應用，尤其關於一種乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂組合物及其在高頻電路板中的應用。
近年來，隨著無線通訊技術、電子產品的迅速發展，電子電路步入資訊處理高速化、訊號傳輸高頻化階段；然而當頻率大於300MHz，甚至達到GHz以上時，基板的電性能將嚴重影響電子電路的特徵，對基板性能提出更高的要求。
就介質常數性能而言，在高頻電路中，訊號的傳輸速率與絕緣材料介質常數Dk的關係為：絕緣材料介質常數Dk越低，訊號傳輸速率越快。因此要實現訊號傳輸速率的高速化，必須開發低介質常數的基板。隨著訊號頻率的高頻化，基板中訊號的損耗不能再忽略不計。訊號損耗與頻率、介質常數Dk、介質損耗Df的關係為：基板介質常數Dk越小、介質損耗Df越小，訊號損失就越小。因此開發具有低的介質常數Dk及低的介質損耗Df的高頻電路基板，成為CCL廠家共同關注的研發方向。
另外，隨著傳輸訊號的高容量化，電路設計的高密化，所製 備的PCB板層數越來越高，半固化片及其基材可滿足多次層壓要求，要求通過多次無鉛回流焊要求等，對基材樹脂組合物耐熱性、熱膨脹係數提出更高的要求。
烯烴樹脂如聚丁二烯或丁苯聚合物等，其含可固化交聯的乙烯基雙鍵，不含極性基團，且黏合片及其基材製備工藝良好，可大量應用於高頻基材的製備。但其也存在所製備的基材熱膨脹係數大的缺點。
聚對羥基苯乙烯基樹脂由於其帶有活性基團酚羥基，通過對該基團修飾改性，可合成出具有特定結構的活性基團。特別是非極性乙烯基活性基團。其所製備的基材介質常數和介質損耗低、熱膨脹係數小、耐熱性能好，可用於高頻電路基材的開發。
CN87100741A揭露一種熱固性聚對羥基苯乙烯基衍生物樹脂，該樹脂所帶乙烯基活性基團為烯丙基、異丁烯基、乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基。該樹脂組合物用於製備介質常數低、耐熱性好、阻燃性能好的半固化片和層壓板。但是該樹脂所選擇的乙烯基結構存在以下問題：1.對於烯丙基，由於其自由基中間體共軛，不具備自由基固化的活性；2.對於丙烯醯基、甲基丙烯醯基，由於這兩種乙烯基活性基團含有一定極性的羰基化學結構，會導致所製備的基材介質常數和介質損耗變大；3.對於異丁烯基、乙烯基，雖然不含極性化學結構，但異丁烯基、乙烯基需要在過氧化物自由基引發劑條件下引發聚合，而過氧化物自由基引發劑具有極性，會導致基材的介質常數和介質損耗升高。
因此針對以上問題，發明人合成了乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯-苯乙烯)聚合物樹脂，其含活性的苯乙烯基團，在加熱條件下可 實現自固化，而不需要過氧化物自由基引發劑的引發；其所製備的基材介質常數和介質損耗低、熱膨脹係數小，可應用於高頻電路的製備。但是含有乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的組合物所製備的基材交聯密度高，脆性大，不能滿足覆銅板對韌性的要求，因此還需對乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂固化物的脆性進行改進。
針對現有技術存在的問題，本發明的目的之一在於提供一種含有乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的組合物。應用該樹脂組合物製備的基材除了具有低介質常數、低介質損耗，熱膨脹係數低等綜合性能外，且基材在落錘衝擊載荷下，產生的「十」字狀的落痕面積小，基材的韌性好，可滿足覆銅板對韌性的要求。
前述含有乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的組合物，其包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂；(2)乙烯基有機矽樹脂。
應用該樹脂組合物製備的基材不僅具有低介質常數、低介質損耗，熱膨脹係數小等綜合性能，且基材的韌性好，在落錘衝擊載荷下， 產生的「十」字狀的落痕面積小，可滿足覆銅板對韌性的要求。
本發明提供的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂，其化學結構如式(I)所示：
其中，R1的化學結構如式(II)所示：
其中，m及n均為自然數，且m不為0，例m為1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、18或20，n為1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、18、20、25、30、35或40。
前述乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂，其帶有活性的不飽和苯乙烯基雙鍵，相對於其它含乙烯基活性基團樹脂，可得到更低介質常數、更低介質損耗的基材。
前述乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂，其化學結構式(I)中m及n的關係為：m/(m+n)=15%~100%。
具體地，m/(m+n)例如可以是15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%、95%或100%。
前述乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂，其數均分子量為1000~20000，例如可以是1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000、10000、11000、12000、13000、14000、15000、16000、17000、18000、19000或20000，理想為2000~5000。
前述乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂為聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物及乙烯基苄基氯由下式反應完成：
其中，R1的化學結構為：；m及n均為自然數， 且m不為0。
儘管利用上述乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂所製備的基材介質常數和介質損耗低、熱膨脹係數小，但是其存在交聯密度高，基材在落錘衝擊載荷下，產生的「十」字狀的落痕面積大，脆性大，不能滿足覆銅板對韌性的要求，因此還需要對乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂組合物的脆性進行改進。
本發明通過向乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂中添加乙烯基有機矽樹脂，其不僅使利用該樹脂組合物製備的基材具有低介質常數、低介質損耗，熱膨脹係數低等綜合性能，還使得基材的韌性好，在落錘衝擊載荷下，產生的「十」字狀的落痕面積小，可滿足覆銅板對韌性的要求。
前述乙烯基有機矽樹脂為線性乙烯基有機矽樹脂、MQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MTQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MT單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MDQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MDT單元結構的乙烯基有機矽樹脂中的任意一種或至少兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為：線性乙烯基有機矽樹脂及MQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂的混合物，MTQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂及MT單元結構的乙烯基有機矽樹脂的混合物，線性乙烯基有機矽樹脂及MDT單元結構的乙烯基有機矽樹脂的混合物，MT單元結構的乙烯基有機矽樹脂及MDQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂的混合物。
對於上述乙烯基有機矽樹脂中各具體類型的結構，本發明不做特殊限定，本領域技術人員根據實際需要進行選擇即可。
例如，前述三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂的結構為：(R2R3R4SiO1/2)v(SiO4/2)w
其中，1v100，1w100，2v+w200，且0.1v/w4；其中，1v100(例如v為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1w100(例如w為1、3、5、7、9、15、22、32、 38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，2v+w200(例如2v+w9、10v+w25、40v+w52、55v+w68、70v+w82、89v+w105、121xv+w153、157v+w175、182v+w193、195v+w<200等)，且0.1v/w4(例如v/w為0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、1.8、2.0、2.3、2.5、2.8、3.0、3.4、3.8或4.0等)；R1、R2、R3三者至少有一個為含不飽和雙鍵的基團，其餘兩者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的含C=C的基團中的任意一種。
前述MT單元結構的乙烯基有機矽樹脂可以選自具有如下結構：(R4R5R6SiO1/2)x(R7SiO3/2)y
其中，1x100(例如x為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1y100(例如y為1、3、5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，2x+y200(例如2x+y9、10x+y25、40x+y52、55x+y68、70x+y82、89x+y105、121x+y153、157x+y175、182x+y193、195x+y200等)，且0.1x/y3(例如x/y為0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、1.8、2.0、2.3、2.5、2.8或3.0等)；其中，R4、R5、R6及R7四者至少有一個為取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團，其餘三者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、 C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團中的任意一種或至少兩種的組合。
前述MTQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂可以選自具有如下結構：(R8R9R10SiO1/2)a(R11SiO3/2)b(SiO4/2)c
其中，1a100(例如a為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1b100(例如b為1、3、5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，1c100(例如c為1、3、5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，且3a+b+c300(例如3a+b+c10、15a+b+c22、31a+b+c50、52a+b+c70、72a+b+c85、90a+b+c100、124a+b+c150、201a+b+c243、280a+b+c300等)；R8、R9、R10和R11四者至少有一個為取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團，其餘三者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團中的任意一種或至少兩種的組合。
前述MDT單元結構的乙烯基有機矽樹脂可以選自具有如下結構： (R12R13R14SiO1/2)d(R15R16SiO3/2)e(R17SiO3/2)f
其中，1d100(例如d為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1e100(例如e為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1f100(例如f為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，且3d+e+f300(例如3d+e+f10、15d+e+f22、31d+e+f50、52d+e+f70、72d+e+f85、90d+e+f100、124d+e+f150、201d+e+f243、280d+e+f300等)；R12、R13、R14、R15、R16和R17六者至少有一個為取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團，其餘五者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團中的任意一種或至少兩種的組合。
前述MDQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂可以選自具有如下結構：(R18R19R20SiO1/2)g(R21R22SiO3/2)h(SiO4/2)i
其中，1g100(例如g為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1h100(例如h為1、3、5、8、10、22、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，1 100(例如i為1、3、5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，且3g+h+i300(例如3g+h+i11、13g+h+i21、32g+h+i51、52g+h+i72、 75g+h+i82、88g+h+i100、124g+h+i150、201g+h+i243、280g+h+i300等)；R18、R19、R20、R21和R22五者至少有一個為取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團；其餘四者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，前述乙烯基有機矽樹脂的乙烯基含量為1~30wt%，例如可以是1wt%、5wt%、10wt%、15wt%、20wt%、25wt%或30wt%，較佳為5~20wt%，進一步較佳為8~15wt%。
理想地，以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的重量為100重量份計，乙烯基有機矽樹脂的重量為10~50重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份或50重量份。
前述含有乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的組合物，還可以包括自由基引發劑。
前述自由基引發劑為過氧化物自由基引發劑，具體選自過氧化二異丙苯、過氧化二苯甲醯、過氧化苯甲酸叔丁酯或4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯中的任意一種或至少兩種的混合物，前述典型但非限制性的混合物為：4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯和過氧化苯甲酸叔丁酯的混合 物，過氧化二苯甲醯和過氧化二異丙苯的混合物，4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯和過氧化二苯甲醯的混合物，過氧化苯甲酸叔丁酯和過氧化二異丙苯的混合物，4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯和過氧化二苯甲醯的混合物。前述自由基引發劑可以單獨使用，也可以混合使用，混合使用可以達到更好的協同效果。
理想地，以乙烯基有機矽樹脂的重量和為100重量份計，自由基引發劑的重量為1~3重量份，例如1重量份、1.2重量份、1.5重量份、2重量份、2.2重量份、2.5重量份、2.8重量份或3重量份。
前述含有乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的組合物，還可以包括阻燃劑。
前述阻燃劑選自溴系阻燃劑、磷系阻燃劑或氮系阻燃劑中的任意一種或至少兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為：溴系阻燃劑和磷系阻燃劑的混合物，磷系阻燃劑和氮系阻燃劑的混合物，溴系阻燃劑和氮系阻燃劑的混合物。
理想地，前述溴系阻燃劑選自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺中的任意一種或至少兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為；十溴二苯醚和十溴二苯乙烷的混合物，十溴二苯乙烷和乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺的混合物，十溴二苯醚和乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺的混合物。
理想地，前述磷系阻燃劑選自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物中的任意一種或至少 兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為：三(2,6-二甲基苯基)膦和10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物的混合物，10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物和2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯的混合物，2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯和10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物的混合物。
理想地，前述氮系阻燃劑選自三聚氰胺、三聚氰胺磷酸鹽、磷酸胍、碳酸胍或胺基磺酸胍中的任意一種或至少兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為：三聚氰胺和三聚氰胺磷酸鹽的混合物，磷酸胍和碳酸胍的混合物，碳酸胍和胺基磺酸胍的混合物。
理想地，以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂和乙烯基有機矽樹脂的總重量為100重量份計算，阻燃劑的重量為0~40重量份，例如可以是1重量份、5重量份、8重量份、10重量份、12重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份或40重量份。前述阻燃劑的重量為0重量份，意指，前述樹脂組合物中不含有阻燃劑。
前述含有乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的組合物，還可以包括粉末填料。
理想地，前述粉末填料選自結晶型二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、熔融二氧化矽、二氧化鈦、碳化矽、玻璃纖維、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇或鈦酸鍶中的任意一種或至少兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為：結晶型二氧化矽和無定形二氧化矽的混合物，球形二氧化矽和熔融二氧化矽的混合物，二氧化鈦和碳化矽的混合物，氧化鋁和鈦酸鋇的混合物，玻璃纖維、氮化鋁和鈦酸鍶的混合物。
在本發明前述樹脂組合物中，粉末填料起著提高尺寸穩定性、降低熱膨脹係數、降低體系成本等作用。前述粉末填料的形狀和粒徑本發明對此不作限定，通常使用的粒徑為0.2~10μm，例如0.2μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、5μm、8μm、9μm或10μm，例如，可選擇粒徑為0.2~10μm的球形二氧化矽。
以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂、乙烯基有機矽樹脂和阻燃劑的總重量為100重量份計，粉末填料的重量為0~150重量份，例如可以是1重量份、5重量份、15重量份、25重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、75重量份、90重量份、100重量份、110重量份、120重量份、130重量份、140重量份、145重量份或150重量份。前述粉末填料的重量為0重量份，意指，前述樹脂組合物中不含有粉末填料。
作為本發明樹脂組合物的製備方法，可以通過公知的方法進行配製、攪拌、混合前述的樹脂、阻燃劑、粉末填料，以及各種添加劑來製備。
本發明的目的之二在於提供一種樹脂膠液，其是將如上前述的組合物溶解或分散在溶劑中得到。
作為本發明中的溶劑，沒有特別限定，作為具體例，可以舉出甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2- 吡咯烷酮等含氮類溶劑。上述溶劑可以單獨使用一種，也可以兩種或者兩種以上混合使用，理想為甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑與丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類熔劑混合使用。前述溶劑的使用量本領域技術人員可以根據自己的經驗來選擇，使得到的樹脂膠液達到適於使用的黏度即可。
在如上所述的樹脂組合物溶解或分散在溶劑的過程中，可以添加乳化劑。通過乳化劑進行分散，可以使粉末填料等在膠液中分散均勻。
本發明的目的之三在於提供一種預浸料，其是將玻璃纖維布浸潤在如上前述的樹脂膠液後，乾燥得到。
在本發明中，玻璃纖維布為增強材料，在複合材料中發揮提高強度、提高尺寸穩定性、降低熱固性樹脂固化的收縮等作用。根據板材厚度等要求不同，可選用不同類型的玻璃纖維布。示例性的玻璃纖維布如：7628玻纖布、2116玻纖布。
以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂、乙烯基有機矽樹脂、阻燃劑和粉末填料的總重量為100重量份計，玻璃纖維布的重量為50~230重量份，例如可以是50重量份、70重量份、90重量份、110重量份、150重量份、180重量份、200重量份、210重量份、220重量份或230重量份。
前述乾燥溫度為80~220℃，例如可以是80℃、90℃、110℃、150℃、170℃、190℃、200℃或220℃；前述乾燥時間為1~30分鐘，例如可以是1分鐘、3分鐘、5分鐘、8分鐘、13分鐘、17分鐘、21分鐘、24分鐘、28分鐘或30分鐘。
本發明的目的之四在於提供一種覆銅板，其含有至少一張如上所述的預浸料。
本發明的目的之五在於提供一種絕緣板，其含有至少一張如上所述的預浸料。
本發明的目的之六在於提供一種高頻電路基板，其含有至少一種如上所述的預浸料。
採用本發明前述的樹脂組合物製備得到的基材具有低介質常數、低介質損耗，低熱膨脹係數等綜合性能，且基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積小，滿足基材對韌性的要求。
本發明提供的高頻電路基板，其製備方法可以包括以下步驟： 重疊至少一張如上前述的預浸料，在重疊預浸料的上下兩側放置銅箔，進行層壓成型製備得到。
前述重疊理想為採用自動堆疊操作，使工藝操作更加簡便。
前述層壓成型理想為真空層壓成型，真空層壓成型可以通過真空層壓機實現。前述層壓的時間為70~120分鐘，例如可以是70分鐘、75分鐘、80分鐘、85分鐘、90分鐘、95分鐘、100分鐘、105分鐘、110分鐘、115分鐘或120分鐘；前述層壓的溫度為180~220℃，例如可以是180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃、215℃或220℃；前述層壓的壓力為40~60kg/cm2，例如可以是40kg/cm2、45kg/cm2、50kg/cm2、55kg/cm2、58kg/cm2或60kg/cm2。
本發明典型但非限制性的高頻電路基板的製備方法如下： (1)按如上所述樹脂組合物配方，稱取各組分，具體為：以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的重量為100重量份計算，乙烯基有機矽樹脂的重量為10~50重量份；以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂和乙烯基有機矽樹脂的總重量為100重量份計算，阻燃劑的重量為0~40重量份；以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂、乙烯基有機矽樹脂和阻燃劑的總重量為100重量份計，粉末填料的重量為0~150重量份；(2)將乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂、乙烯基有機矽樹脂、阻燃劑和粉末填料混合，並加入適量溶劑，攪拌分散均勻，使粉末填料均勻分散在樹脂膠液中，用製備的樹脂膠液浸潤玻璃纖維布，烘乾，除去溶劑，得到預浸料；(3)重疊至少一張的預浸料，在預浸料的兩側放置銅箔，在真空層壓機中層壓固化，從而得到高頻電路基板。
本發明前述「高頻」意指頻率大於100MHz。
與先前技術相比，本發明至少具有以下功效：(1)本發明通過採用乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂，將其應用於覆銅板領域，由於其化學結構中不含極性基團，從而保證所製備的基材具有優異的低介質常數和低介質損耗性能；(2)本發明通過採用乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂，將其應用於覆銅板領域，由於其固化物交聯密度高，且含大量 苯環剛性結構，相對於烯烴樹脂所製備的基材，其所製備的基材熱膨脹係數低；(3)本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為增韌劑，可改善乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂固化物的脆性，且基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積小，滿足基材對韌性的要求。
總之，採用乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯-苯乙烯)聚合物樹脂組合物，所製備的高頻電路基板不僅介質常數低、介質損耗低、熱膨脹係數小，且基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積小，可滿足覆銅板對韌性的要求，非常適合製備高頻電子設備的電路基板。
【圖1】是採用落錘衝擊方法評估基材韌性的測試系統簡圖；【圖2】是落錘的外觀圖，其中圖2-1是落錘的直觀圖，圖2-2是落錘的仰視圖；【圖3】是0.50kg的落重與樣品A、B、C、D、E作用的落痕外觀；【圖4】是將邊長為50±0.1mm的標準正方形框置於樣品落痕中間的示意圖；【圖5】是落痕有效面積的選擇圖；【圖6】是落痕面積與標準框的比例圖。
下面對本發明進一步詳細說明。但下述的實例僅僅是本發明的簡易例子，並不代表或限制本發明的權利保護範圍，本發明的保護範圍以申請專利範圍為準。
下面結合附圖並通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術手段。
基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積越小，基材的韌性越好，採用落錘衝擊方法評估基材韌性的測試原理如下：其中，測試系統簡圖如圖1所示；其中落錘前端為10mm直徑球頭，落重分別為0.50kg、0.75kg和1.00kg，其外觀如圖2所示；在落錘衝擊載荷作用下，落重為0.50kg時，基材產生的「十」字狀的落痕外觀如圖3所示。
「十」字狀的落痕面積分析方法如圖4、圖5和圖6所示，其中將邊長為50±0.1mm的標準正方形框，置於樣品落痕中間，見圖4，拍照並將圖片放入CAD軟體中，放大圖片到可以細入地觀察落痕邊緣的白色斑點。根據軟體的功能，用滑鼠選中落痕「十」紋及其周邊的白點區域，得到圖5，再選中圖4中的標準正方形框區域，得到圖6。根據軟體的功能計算圖5選中區域的實際面積。
為更好地說明本發明，便於理解本發明的技術手段，本發明的典型但非限制性的實施例如下：表1所示為實施例及比較例所用原料。
製備例1
乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1的合成：將含1mol酚羥基的S-1溶於乙醇溶劑中，機械攪拌至完全溶解，升溫至50℃，通入氮氣30分鐘；加入1.2mol甲醇鈉，反應1小時；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反應8小時；反應結束後產物從乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的產物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1，待用。
製備例2
乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2的合成：將含1mol酚羥基的CST15溶於乙醇溶劑中，機械攪拌至完全溶解，升溫至50℃，通入氮氣30分鐘；加入1.2mol甲醇鈉，反應1小時；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反應8小時；反應結束後產物從乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的產物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2，待用。
製備例3
乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3的合成：將含1mol酚羥基的CST50溶於乙醇溶劑中，機械攪拌至完全溶解，升溫至50℃，通入氮氣30分鐘；加入1.2mol甲醇鈉，反應1小時；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反應8小時；反應結束後產物從乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的產物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3，待用。
製備例4
乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4的合成：將含1mol酚羥基的CST70溶於乙醇溶劑中，機械攪拌至完全溶解，升溫至50℃，通入氮氣30分鐘；加入1.2mol甲醇鈉，反應1小時；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反應8小時；反應結束後產物從乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的產物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4，待用。
製備例5
在三口燒瓶中加入二乙烯四甲基二矽氧烷、濃鹽酸、去離子水及乙醇的混合液，開啟機械攪拌機，然後於快速攪拌和加熱回流條件下快速滴入苯基矽酸三乙酯水解縮合，一定時間後，加入甲苯萃取，然後將反應液倒入分液漏斗，靜置分層。將水層分去，油層用水洗至中性，蒸餾、乾燥除去溶劑甲苯後得到含有不飽和雙鍵的具有三維網狀結構的由單官能度含乙烯基的矽氧烷單元(M單元)與三官能度含苯基的矽氧烷單元(T單元)水解縮合而成的MT乙烯基有機矽樹脂A-20。
製備例6
在三口燒瓶中加入二乙烯四甲基二矽氧烷、濃鹽酸、去離子水及乙醇的混合液，開啟機械攪拌機，然後於快速攪拌和加熱回流條件下快速滴入苯基矽酸三乙酯、正矽酸乙酯水解縮合，一定時間後，加入甲苯萃取，然後將反應液倒入分液漏斗，靜置分層。將水層分去，油層用水洗至中性，蒸餾、乾燥除去溶劑甲苯後得到含有不飽和雙鍵的具有三維網狀結構的由單官能度含乙烯基的矽氧烷單元(M單元)、三官能度含苯基的矽氧烷單元(T單元)與四官能度的矽氧烷單元(Q單元)水解縮合而成的MTQ乙烯基 有機矽樹脂A-30。
製備例7
在三口燒瓶中加入二乙烯四甲基二矽氧烷、濃鹽酸、去離子水及乙醇的混合液，開啟機械攪拌機，然後於快速攪拌和加熱回流條件下快速滴入苯基矽酸三乙酯、二甲基二乙氧基矽烷水解縮合，一定時間後，加入甲苯萃取，然後將反應液倒入分液漏斗，靜置分層。將水層分去，油層用水洗至中性，蒸餾、乾燥除去溶劑甲苯後得到含有不飽和雙鍵的具有三維網狀結構的由單官能度含乙烯基的矽氧烷單元(M單元)、二官能度含甲基的矽氧烷單元(D單元)與三官能度含苯基的矽氧烷單元(T單元)水解縮合而成的MDT乙烯基有機矽樹脂A-40。
製備例8
在三口燒瓶中加入二乙烯四甲基二矽氧烷、濃鹽酸、去離子水及乙醇的混合液，開啟機械攪拌機，然後於快速攪拌和加熱回流條件下快速滴入二苯基二乙氧基矽烷、正矽酸乙酯水解縮合，一定時間後，加入甲苯萃取，然後將反應液倒入分液漏斗，靜置分層。將水層分去，油層用水洗至中性，蒸餾、乾燥除去溶劑甲苯後得到含有不飽和雙鍵的具有三維網狀結構的由單官能度含乙烯基的矽氧烷單元(M單元)、二官能度含苯基的矽氧烷單元(D單元)與四官能度的矽氧烷單元(Q單元)水解縮合而成的MDQ乙烯基有機矽樹脂A-50。
製備例9
乙烯基改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-2的合成：將含1mol酚羥基的S-1溶於乙醇溶劑中，機械攪拌至完全溶解，升溫 至50℃，通入氮氣30分鐘；加入1.2mol甲醇鈉，反應1小時；加入1.2mol的乙烯基氯，反應8小時；反應結束後產物從乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的產物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-2，待用。
實施例1
將80重量份的乙烯基改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1，20重量份的線性乙烯基有機矽樹脂PVV-3522和0.2重量份的DCP，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
實施例2
將80重量份的乙烯基改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1，20重量份的線性乙烯基有機矽樹脂PVV-3522、0.2重量份的DCP和130重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
實施例3
將80重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物 SY-1、20重量份的線性乙烯基有機矽樹脂PVV-3522、0.2重量份的DCP和30重量份的BT-93w，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
實施例4
將80重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1、20重量份的線性乙烯基有機矽樹脂PVV-3522、0.2重量份的DCP、30重量份的BT-93w和130重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
實施例5
將80重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1、20重量份的線性乙烯基有機矽樹脂PVV-3522、0.2重量份的DCP、30重量份的XP-7866和130重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例1
將100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例2
將100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1和130重量份的矽微粉525溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例3
將80重量份的乙烯基改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-2、20重量份的線性有機矽樹脂PVV-3522和3.0重量份的DCP，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
通過表2可以看出：將實施例1與比較例1相比，實施例1中製得的高頻電路基材「十」字狀落痕面積小，而比較例1製得的高頻電路基板「十」字狀落痕面積卻大了許多，這說明實施例1通過採用乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物與乙烯基有機矽樹脂的組合，相比單獨採用乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物，其所製備的基材韌性好，基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積小，可滿足覆銅板對韌性的要求。將實施例2與比較例2相比，可以得到相同的結果。
由此可以說明，本發明通過採用乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物與乙烯基有機矽樹脂進行配合，乙烯基有機矽樹脂作為增韌劑，可改善乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合 物樹脂固化物的脆性，其所製備的基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積小，基材韌性好，可滿足基材對韌性的要求。
另外將實施例1與比較例3相比，實施例1中製得的高頻電路基材具有高的玻璃轉化溫度、低的熱膨脹係數、低的介質常數和低的介質損耗，比較例3所製備的基材玻璃轉化溫度低，熱膨脹係數高、介質常數和介質損耗也相應的升高。實施例1中SY-1樹脂具有可自固化的苯乙烯基基團，且交聯密度高，使得所製備的基材玻璃轉化溫度高、熱膨脹係數小，而比較例3中的MT-2樹脂含乙烯基，乙烯基需在過氧化物引發劑條件下引發聚合，且不能完全將乙烯基基團交聯完全，導致所製備的基材玻璃轉化溫度低，熱膨脹係數大，且體系使用了更多量的過氧化物引發劑，導致基材介質常數和介質損耗的升高。
實施例6
將90重量份的乙烯基改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2、10重量份的乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102、0.1重量份的DCP，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例7
將80重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3、20重量份的乙烯基有機矽樹脂A-20、0.2重量份的DCP，溶解於甲苯 溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例8
將75重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4、25重量份的乙烯基有機矽樹脂A-30、0.25重量份的DCP，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例9
將75重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3、25重量份的乙烯基有機矽樹脂A-50、0.25重量份的DCP和130重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例10
將80重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2、20重量份的乙烯基有機矽樹脂A-20、0.2重量份的DCP、30重量份的阻燃劑BT-93W和130重量份的矽微粉SC-2300SVJ溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例11
將80重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2、20重量份的乙烯基有機矽樹脂A-50、0.2重量份的DCP、30重量份的阻燃劑XP-7866和185重量份的矽微粉SC-2300SVJ，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度；用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料；將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例12
將75重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3、25重量份的乙烯基有機矽樹脂A-40、0.25重量份的DCP、20重量份的阻燃劑BT-93w和150重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度；用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料；將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2， 固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例13
將75重量份的乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4、25重量份的乙烯基有機矽樹脂A-40、0.25重量份的DCP和233重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度；用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料；將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90分鐘，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
通過表3可以看出，本發明利用乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物和乙烯基有機矽樹脂二者的配合，使製備的基材具有低介質常數、低介質損耗、低熱膨脹係數等綜合性能，且基材在落錘衝擊載荷作用下，產生的「十」字狀的落痕面積小，可滿足覆銅板對韌性的要求。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細方法，但本發明並不局限於上述詳細方法，即不意味著本發明必須依賴上述詳細方法才能實施。所屬技術領域的技術人員應該理解，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (20)

  1. 一種含有乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的組合物，其特徵在於，包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂；(2)乙烯基有機矽樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之組合物，其中，前述乙烯基苄基醚 改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的化學結構如式(I)所示： 且，R 1的化學結構如式(II)所示： 且，m及n均為自然數，且m不為0。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之組合物，其中，前述式(I)中m及n的關係為：m/(m+n)=15%~100%。
  4. 如申請專利範圍第1-3項中任一項所記載之組合物，其中，前述乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的數均分子量為 1000~20000。
  5. 如申請專利範圍第1-3項中任一項所記載之組合物，其中，前述乙烯基有機矽樹脂為線性乙烯基有機矽樹脂、MQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MTQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MT單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MDQ單元結構的乙烯基有機矽樹脂、MDT單元結構的乙烯基有機矽樹脂中的任意一種或至少兩種的混合物。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之組合物，其中，前述乙烯基有機矽樹脂的乙烯基含量為1~60wt%。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載之組合物，其中，以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂的重量為100重量份計，乙烯基有機矽樹脂的重量為10~50重量份。
  8. 如申請專利範圍第1-3項中任一項所記載之組合物，其中，前述組合物進一步包括自由基引發劑。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之組合物，其中，前述自由基引發劑選自過氧化二異丙苯、過氧化二苯甲醯、過氧化苯甲酸叔丁酯或4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯所成群中的任意一種或至少兩種的混合物。
  10. 如申請專利範圍第8項所記載之組合物，其中，前述組合物進一步包括阻燃劑。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之組合物，其中，前述阻燃劑選自溴系阻燃劑、磷系阻燃劑或氮系阻燃劑中的任意一種或至少兩種的混合物。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之組合物，其中，前述溴系阻燃劑選自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺中的任意一種 或至少兩種的混合物；前述磷系阻燃劑選自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物所成群中的任意一種或至少兩種的混合物；前述氮系阻燃劑選自三聚氰胺、三聚氰胺磷酸鹽、磷酸胍、碳酸胍或胺基磺酸胍所成群中的任意一種或至少兩種的混合物。
  13. 如申請專利範圍第11項所記載之組合物，其中，以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂及乙烯基有機矽樹脂的總重量為100重量份計算，阻燃劑的重量為0~40重量份。
  14. 如申請專利範圍第1-3項中任一項所記載之組合物，其中，前述組合物進一步包括粉末填料。
  15. 如申請專利範圍第14項所記載之組合物，其中，前述粉末填料選自結晶型二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、熔融二氧化矽、二氧化鈦、碳化矽、玻璃纖維、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇或鈦酸鍶中的任意一種或至少兩種的混合物。
  16. 如申請專利範圍第14項所記載之組合物，其中，以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂、乙烯基有機矽樹脂及阻燃劑的總重量為100重量份計，粉末填料的重量為0~150重量份。
  17. 一種樹脂膠液，其特徵在於，其係將如申請專利範圍第1-16項中任一項所記載之組合物溶解或分散在溶劑中得到。
  18. 一種預浸料，其特徵在於，其係將玻璃纖維布浸潤在如申請專利範 圍第17項所記載之樹脂膠液後，乾燥得到。
  19. 如申請專利範圍第18項所記載之預浸料，其中，以乙烯基苄基醚改性聚(對羥基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物樹脂、乙烯基有機矽樹脂、阻燃劑及粉末填料的總重量為100重量份計，玻璃纖維布的重量為50~230重量份。
  20. 一種覆銅板、絕緣板或高頻電路基板，其特徵在於，含有至少一張如申請專利範圍第18或19項所記載之預浸料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61243844A (ja) * 1985-04-23 1986-10-30 Hitachi Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPH0713165B2 (ja) * 1986-01-10 1995-02-15 株式会社日立製作所 熱硬化性樹脂組成物
EP0234450B1 (en) * 1986-02-19 1994-10-12 Hitachi, Ltd. Thermosetting resin and prepreg and laminate using the same
JPH072829B2 (ja) * 1987-11-04 1995-01-18 株式会社日立製作所 積層板
US5260398A (en) * 1990-04-05 1993-11-09 The Dow Chemical Company Aromatic cyanate-siloxane
CN101544841B (zh) * 2009-04-10 2010-07-21 广东生益科技股份有限公司 复合材料及用其制作的高频电路基板
CN101643565B (zh) * 2009-08-24 2010-07-21 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
JP5240380B1 (ja) * 2011-07-05 2013-07-17 Ｊｓｒ株式会社 樹脂組成物、重合体、硬化膜および電子部品
CN105542457B (zh) * 2014-10-30 2017-12-15 台光电子材料(昆山)有限公司 一种低介电耗损树脂组成物及其制品
CN106467668B (zh) * 2015-08-19 2021-07-30 广东生益科技股份有限公司 一种有机硅树脂铝基覆铜板及其制备方法
CN106609030B (zh) * 2015-10-21 2018-12-25 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
CN106609039B (zh) * 2015-10-21 2019-09-13 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
TW201800437A (zh) * 2016-03-01 2018-01-01 新日鐵住金化學股份有限公司 聚（乙烯基芐基）醚化合物與其用途

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