TW201843884A - 電連接器組合及其內插件 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器組合，用以將晶片模組連接至電路板上。所述電連接器組合包括電連接器及設置於電連接器與晶片模組間的內插件。所述電連接器包括絕緣本體及組裝於絕緣本體內的導電端子。所述內插件包括用以承載晶片模組的主體部，所述主體部包括相對設置的上表面與下表面，所述晶片模組焊接至主體部的上表面。所述絕緣本體具有收容所述主體部與晶片模組的收容腔，所述導電端子凸伸入所述收容腔內並與主體部的下表面接觸，進而實現與所述晶片模組的電性連接，從而達成信號分流的作用，以降低主電路板的成本。

Description

電連接器組合及其內插件
本發明係關於一種電連接器，尤其涉及一種可信號分流的電連接器。
現有的CPU (Central Processing Unit，中央處理器)中通常具有電源及接地、低速信號及高速信號等數種引脚排佈；由於各種引脚排佈的布局需求不同，需要主電路板上對應的綫路布局設計進行配合。然而高速信號對於材料選用、設計及製程能力要求很高，混在一起會造成設計及製造較困難，尤其是在較高引脚數量的情况下，會使得主電路板上的綫路布局設計變得更加複雜(以便於多層板的應用)，此時會大幅增加成本。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種新的電連接器，以解决上述技術問題。
本發明所要達成之目的係提供一種電連接器，其具有位於晶片模組與絕緣本體之間的內插件,從而可使相應的電路板布局簡化。
為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器組合，用以將晶片模組連接至電路板上。所述電連接器組合包括電連接器及設置於電連接器與晶片模組間的內插件。所述電連接器包括絕緣本體及組裝於絕緣本體內的導電端子。所述內插件包括用以承載晶片模組的主體部，所述主體部包括相對設置的上表面與下表面，所述晶片模組焊接至主體部的上表面。所述絕緣本體具有收容所述主體部與晶片模組的收容腔，所述導電端子凸伸入所述收容腔內並與主體部的下表面接觸，進而實現與所述晶片模組的電性連接。
相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：所述內插件包括用以承載晶片模組的主體部，所述主體部包括相對設置的上表面與下表面，所述晶片模組焊接至主體部的上表面，所述絕緣本體具有收容所述主體部與晶片模組的收容腔，所述導電端子凸伸入所述收容腔內並與主體部的下表面接觸，進而實現與所述晶片模組的電性連接，從而達成信號分流的作用，以降低主電路板的成本。
以下，將結合第一圖至第五圖介紹本發明電連接器組合的實施方式。本發明較佳的實施例提供了一種電連接器組合，所述電連接器組合包括用以承載晶片模組200且將晶片模組200連接至一電路板300上的電連接器100。所述電連接器100包括絕緣本體1、組裝於絕緣本體1內的導電端子2及部分收容於絕緣本體1內的內插件3。所述絕緣本體1包括基部10及自基部10的四周向上延伸的側壁11，所述側壁11圍設形成用以容納所述晶片模組200的收容腔101。
所述絕緣本體1的側壁11的設置便於晶片模組200在組裝過程中的插入，且所述絕緣本體1還設有位於其相對兩側壁11上的缺口110。所述導電端子2設有突伸入絕緣本體1的收容腔101內的接觸部21及延伸出絕緣本體1的焊接部(未標號)。所述接觸部21用以彈性抵接於內插件3，而所述焊接部則固定有錫球22以便於焊接至電路板300上。
結合第五圖所示，所述內插件3包括用以承載晶片模組100的主體部31及位於主體部兩側的延伸部32。所述主體部31收容於絕緣本體1的收容腔101內且包括相對設置的上表面與下表面。所述上表面固定設置有若干錫球33，且所述錫球31用以焊接於晶片模組200的引脚(未圖示)。所述下表面設置有若干導電墊34，且所述導電端子2的接觸部21抵接於所述導電墊34。所述延伸部32通過絕緣本體1上的缺口110延伸出絕緣本體1外側且設有若干連接點320，所述延伸部32的連接點320可根據具體的需求而設置於延伸部32的上/下表面且用於連接電路板300上的其他元件(未圖示)。
所述錫球33的一部分通過內插件3的內部電路與對應的與導電墊34連接，而所述錫球33的另一部分則通過內插件3的內部電路連接至所述連接點320。是以所述晶片模組200的信號通過內插件3的內部綫路分別傳導至電連接器100的導電端子2及電路板300上的其他元件，從而達成信號分流的作用，以降低主電路板300的成本。
本發明中內插件3的主體部31上表面的錫球32與晶片模組200的引脚對應的連接在一起。透過內插件3中綫路的設計，使得每個錫球32分別與主體部31下表面的導電墊34及延伸部32的連接點320中對應接點串接，如此設計可使得晶片模組200中發出的訊號部分直接通到內插件3下表面面的導電墊34並與導電端子2相接觸，而另一部分則利用 內插件3的延伸部32的連接點320傳遞到電路板300上其它元件中。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧基部
101‧‧‧收容腔
11‧‧‧側壁
110‧‧‧缺口
2‧‧‧導電端子
200‧‧‧晶片模組
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧錫球
3‧‧‧內插件
300‧‧‧電路板
31‧‧‧主體部
32‧‧‧延伸部
320‧‧‧連接點
33‧‧‧錫球
34‧‧‧導電墊
第一圖係本發明電連接器組合的結構示意圖；
第二圖係第一圖所示電連接器組合分解示意圖；
第三圖係第一圖所示電連接器組合的部分分解示意圖；
第四圖係第三圖所示電連接器組合的局部放大圖；及
第五圖係第一圖所示電連接器組合的局部剖視圖。
無

Claims (10)

  1. 一種電連接器組合，用以將晶片模組連接至電路板上，其包括： 電連接器，係包括絕緣本體及組裝於絕緣本體內的導電端子；及 內插件，係設置於電連接器與晶片模組之間； 其中所述內插件包括用以承載晶片模組的主體部，所述主體部包括相對設置的上表面與下表面，所述晶片模組焊接至主體部的上表面，所述絕緣本體具有收容所述主體部與晶片模組的收容腔，所述導電端子凸伸入所述收容腔內並與主體部的下表面接觸，進而實現與所述晶片模組的電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述上表面固定設置有若干錫球且所述錫球用以焊接於晶片模組具有的引脚，所述下表面設置有若干導電墊且所述導電端子抵接於所述導電墊，所述錫球的一部分通過內插件的內部電路與對應的與導電墊連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述內插件包括位於主體部兩側的延伸部，所述延伸部設有若干連接點，所述錫球的另一部分則通過內插件的內部電路連接至所述連接點。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述內插件的延伸部位於絕緣本體外，所述延伸部的連接點用於連接電路板上的其他元件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合，其中所述晶片模組的信號通過內插件的內部綫路分別傳導至電連接器的導電端子及電路板上的其他元件。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述導電端子設有突伸入絕緣本體的收容腔內的接觸部，所述接觸部彈性抵接於內插件的導電墊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合，其中所述導電端子包括延伸出絕緣本體的焊接部，所述焊接部固定有錫球以便於焊接至電路板上。
  8. 如申請專利範圍第項所述之電連接器組合，其中所述絕緣本體設有位於其相對兩側壁上的缺口，所述缺口用以便於內插件的延伸部延伸出絕緣本體外側。
  9. 一種內插件，其包括用以承載晶片模組的主體部，所述主體部包括相對設置的上表面與下表面，所述上表面固定設置有若干錫球且所述錫球用以焊接於晶片模組的引脚，所述下表面設置有若干導電墊；其中，所述錫球的一部分通過內插件的內部電路與對應的與導電墊連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之內插件，其中所述內插件包括位於主體部兩側的延伸部，所述延伸部設有若干連接點，所述錫球的另一部分則通過內插件的內部電路連接至所述連接點。
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