TW201842361A - 附保護膜之偏光板及光學積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明課題為提供一種附保護膜之偏光板、及含有該附保護膜之偏光板之光學積層體，該附保護膜之偏光板可抑制將保護膜貼回時所產生的氣泡混入。
本發明解決手段為提供一種附保護膜之偏光板，係具備含有偏光片之偏光板、及積層於該偏光板之一表面之保護膜，且保護膜之貼回時間為17秒以上；以及提供一種含有該附保護膜之偏光板之光學積層體。貼回時間定義如下：由附保護膜之偏光板取得縱100mm×橫50mm之測定樣品，固定該測定樣品一短邊的端部，從與該短邊相對向之短邊側將測定樣品之保護膜剝離至固定處為止，而獲得以預定的拉起角度及拉起長度將保護膜拉起之狀態，由該狀態解放保護膜時，保護膜因為自重由該解放貼回至測定樣品之偏光板為止之時間。

Description

附保護膜之偏光板及光學積層體
本發明係關於附保護膜之偏光板、及含有該偏光板之光學積層體。
偏光板廣泛用於液晶顯示裝置等影像顯示裝置，特別是近年來廣泛用於智慧型手機等各種可攜式機器。偏光板以往使用在聚乙烯醇系樹脂膜吸附配向有二色性色素之偏光片單面或兩面貼合防護膜所成者。
市場上一般流通之偏光板係附保護膜之偏光板，該偏光板係在表面黏貼用以防止其表面髒污或受損之可剝離保護膜(亦稱為表面防護膜)。又，製造或運搬如含偏光板之液晶面板之類之光學構件，一般亦以於偏光板表面黏貼保護膜的狀態進行。
日本特開2012-241108號公報(專利文獻1)中記載於偏光板表面貼黏表面防護膜，該表面防護膜係在基材膜上積層表面電阻率相對較高之第1黏著劑(pressure-sensitive adhesive)層、及表面電阻率相對較低之第2黏著劑層。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1日本特開2012-241108號公報。
於偏光板等光學構件表面貼黏之保護膜係在該光學構件之性能檢査或外觀檢査時暫時剝離，並在檢査結束後貼回上述表面。但是，貼回時有在保護膜與光學構件間混入氣泡之情形。例如若將在保護膜貼回時有氣泡混入之附該保護膜之偏光板至使用時為止保管一定期間，有氣泡形狀會斑狀轉印於偏光板表面之情形，因此有導致偏光板外觀不良之虞。
本發明之目的係提供一種附保護膜之偏光板，係可抑制貼回保護膜時所產生之氣泡混入。本發明之其他目的係提供一種光學積層體，係含有附該保護膜之偏光板。
本發明提供下述所示之附保護膜之偏光板及光學積層體。
[1]一種附保護膜之偏光板，係具備含有偏光片之偏光板、及積層於該偏光板之一表面之保護膜，其中，前述保護膜之貼回時間為17秒以上，前述貼回時間定義如下：由前述附保護膜之偏光板取 得縱100mm×橫50mm尺寸之測定樣品，固定前述測定樣品一短邊的端部，從與前述短邊相對向之短邊側將前述測定樣品之保護膜剝離至前述固定處為止，藉此以前述固定處為起點，使前述保護膜相對於前述測定樣品之偏光板的拉起角度成為90°，且前述保護膜之拉起長度成為90mm之方式，獲得前述測定樣品之保護膜之呈拉起狀態，由該狀態解放前述保護膜時，前述保護膜因為自重從該解放貼回至前述測定樣品之偏光板之時間。
[2]如[1]所記載之附保護膜之偏光板，其中，由前述附保護膜之偏光板取得縱100mm×橫50mm尺寸之測定樣品，由前述測定樣品一短邊側以速度330mm/秒剝離保護膜時，將由前述測定樣品之偏光板表面中之從剝離起5秒後之剝離帶電壓設為偏光板側剝離帶電壓、前述測定樣品之前述保護膜表面中之從剝離起5秒後之剝離帶電壓設為保護膜側剝離帶電壓時，前述偏光板側剝離帶電壓及前述保護膜側剝離帶電壓之合計值為-0.500至0.500kV之範圍內。
[3]如[1]或[2]所記載之附保護膜之偏光板，其中，前述偏光板更含有透過接著劑層或黏著劑層積層於前述偏光片之熱塑性樹脂膜，前述保護膜係積層於前述熱塑性樹脂膜之表面。
[4]如[1]或[2]所記載之附保護膜之偏光板，其中，前述偏光板更含有透過接著劑層或黏著劑層積層於前述偏光片之熱塑性樹脂膜、及積層於前述熱塑性樹脂膜 之表面之樹脂層，前述保護膜係積層於前述樹脂層之表面。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之附保護膜之偏光板，其中，前述保護膜係含有基材膜、及積層於前述基材膜上之黏著劑層。
[6]一種光學積層體，係含有影像顯示元件、及積層於該影像顯示元件上之[1]至[5]中任一項所記載之附保護膜之偏光板。
本發明可提供一種可抑制貼回保護膜時所產生之氣泡混入之附保護膜之偏光板、及含有前述附保護膜之偏光板之光學積層體。
1‧‧‧測定樣品
1’‧‧‧測定樣品之偏光板部分
2‧‧‧平面台
3‧‧‧膠帶
4‧‧‧保護膜
10‧‧‧偏光片
21、22‧‧‧防護膜
31‧‧‧第1黏著劑層
32‧‧‧第3黏著劑層
50‧‧‧增亮膜
60‧‧‧保護膜
61‧‧‧基材膜
62‧‧‧第2黏著劑層
70‧‧‧分離膜
100‧‧‧偏光板
第1圖係示意地表示附保護膜之偏光板一例的概略剖面圖。
第2圖係表示附保護膜之偏光板一例之概略剖面圖。
第3圖係表示附保護膜之偏光板之其他例之概略剖面圖。
第4圖係表示附保護膜之偏光板之又一其他例之概略剖面圖。
第5圖係表示在保護膜貼回時間測定中，將測定樣品之保護膜拉起至呈90°狀態之概略側面圖。
以下，以實施形態詳細地說明本發明。
此外，本說明書中「A至B」(A及B為數值)之記載在未特別說明下表示「A以上B以下」。
<附保護膜之偏光板> (1)附保護膜之偏光板之構成
第1圖係示意地表示附保護膜之偏光板之一例之概略剖面圖。參照第1圖說明附保護膜之偏光板一例。附保護膜之偏光板係具備含有偏光片(第1圖中未圖示)之偏光板100、及積層於該偏光板100一表面之保護膜60。偏光板100中之保護膜60側表面(貼合有保護膜60之表面)例如可為防護膜、其他光學膜、或附加於膜上之層的表面。
偏光板100之另一表面，亦即與積層有保護膜60之面為相反側之表面並無特別限制，但如第1圖所示，例如可以第1黏著劑層31的表面構成。此時，第1黏著劑層31之外面(偏光板100之另一表面)可積層用以暫時防護該面之可剝離分離膜70。
第1圖之例中，保護膜60係以基材膜61、及積層於其上之第2黏著劑層62構成，並透過該黏著劑層貼合積層於偏光板100。
偏光板100為至少含有偏光片之偏光元件，通常更含有貼合於該偏光板100單面或兩面之熱塑性樹脂膜。熱塑性樹脂膜可為防護偏光片之防護膜、具有與偏光片不同光學功能之其他光學膜等。熱塑性樹脂膜可具備積 層於該熱塑性樹脂膜表面之樹脂層(例如光學層)。熱塑性樹脂膜可透過接著劑層或黏著劑層貼合於偏光片。
偏光板100之厚度並無特別限制，通常為200μm以下，以附保護膜之偏光板薄膜化之觀點而言，較佳為150μm以下，更佳為125μm以下。偏光板100之厚度通常為30μm以上，更典型為50μm以上。在此所述之偏光板100之厚度在偏光板100一邊的最表層為第1黏著劑層31且其外面積層有分離膜70時，係不包括分離膜70之厚度。
附保護膜之偏光板可為長尺狀(帶狀)，也可為將其捲繞而成之捲筒。附保護膜之偏光板可為片狀體。該片狀體可藉由以下方式獲得：對由膜捲筒連續地拉出搬送之原料膜積層同樣由膜捲筒連續地拉出之其他原料膜，將所得之長尺狀積層膜捲繞為捲筒狀，亦即以捲筒對捲筒的方式製作成長尺之附保護膜之偏光板後，例如藉由將其裁切而得。
上述片狀體之形狀並無特別限制，可為正方形，較佳為具有長邊及短邊之方形形狀，更佳為長方形。長邊及短邊之長度並無特別限制，片狀體之長邊通常為50mm以上1000mm以下(較佳為500mm以下)，短邊通常為30mm以上600mm以下(較佳為300mm以下)。
接著，參照第2圖至第4圖說明偏光板100之層構成的具體例，但層構成並不限定於該等例。例如，偏光板之另一表面，亦即與積層有保護膜60之面為相反側 之表面並不限定以第1黏著劑層31構成，亦可以上述熱塑性樹脂膜等其他膜或層表面構成。
第2圖所示之附保護膜之偏光板所具有的偏光板係包括：偏光片10、貼合於其一面之防護膜21、貼合於另一面之防護膜22、及積層於防護膜22外面之第1黏著劑層31。第2圖之例中，保護膜60係積層於屬於熱塑性樹脂膜之防護膜21的表面。
第3圖所示之附保護膜之偏光板所具有的偏光板係包括：偏光片10、貼合於其一面之防護膜21、貼合於另一面之防護膜22、積層於防護膜22外面之第1黏著劑層31、及於防護膜21外面透過第3黏著劑層32積層之屬於光學膜的增亮膜50。
第3圖之例中，保護膜60係積層於屬於熱塑性樹脂膜之增亮膜50表面。
第4圖所示之附保護膜之偏光板所具有的偏光板係省略防護膜21，且於偏光片10表面直接積層第3黏著劑層32，除此之外具有與第3圖所示之偏光板相同之層構成。第4圖之例中，保護膜60係積層於屬於熱塑性樹脂膜之增亮膜50表面。
雖省略圖示，但偏光片10與防護膜21、22之貼合例如可使用接著劑進行。
如上述，防護膜及其他光學膜等熱塑性樹脂膜可具備積層於其表面之樹脂層。該樹脂層可為表面處理層(塗佈層)。表面處理層係塗佈含有硬化性樹脂等之塗 佈液，因應所需實施乾燥處理或硬化處理所形成的層。表面處理層可舉例如硬塗層、防眩層、光擴散層、相位差層(具有1/4波長之相位差值之相位差層等)、抗反射層、低折射率層、抗靜電層、防汙層等。保護膜60亦可積層於該樹脂層表面。
例如第2圖之例中，防護膜21可具有表面處理層，並可在該表面處理層(樹脂層)表面積層保護膜60。又，第3圖或第4圖之例中增亮膜50具有表面處理層，並可於該表面處理層(樹脂層)表面積層保護膜60。
作為偏光板之層構成之其他例，第2至4圖之例中舉出省略保護膜，例如防護膜22之構成。此時第1黏著劑層31直接積層於偏光片10表面。
(2)保護膜之貼回時間
本發明之附保護膜之偏光板中，保護膜之貼回時間為17秒以上。本發明者已確認顯示17秒以上貼回時間之附保護膜之偏光板，係在保護膜由偏光板表面暫時剝離後再貼回偏光板表面時，不易產生保護膜與偏光板間之氣泡混入。抑制氣泡混入係可對上述偏光板表面之斑狀缺陷的抑制、及偏光板之外觀不良的抑制做出貢獻。
以抑制氣泡混入之觀點而言，保護膜之貼回時間較佳為20秒以上，更佳為25秒以上。保護膜之貼回時間通常為100秒以下，較佳為80秒以下，更佳為50秒以下。
保護膜之貼回時間定義如下：從附保護膜之偏光板取得預定尺寸(縱100mm×橫50mm)之測定樣品(片狀體)，將其1個短邊端部固定於平坦的固定台，如第5圖所示，以預定的拉起長度(由構成測定樣品之偏光板起之剝離長度)從測定樣品將保護膜以固定處為起點並且使相對於測定樣品之偏光板拉起角度成為90°之方式拉起保護膜，自該狀態解放保護膜時，保護膜因為自重從該解放貼回至測定樣品之偏光板之時間。貼回時間之起點為將保護膜從拉起呈90°之狀態解放時。貼回時間之終點為保護膜末端(與固定短邊相對向之短邊側末端)與測定樣品之偏光板接觸時。
貼回時間之詳細測定方法係記載於後述實施例之項。
(3)附保護膜之偏光板之剝離帶電壓
從附保護膜之偏光板取得預定尺寸(縱100mm×橫50mm)之測定樣品(片狀體)，由該測定樣品一短邊側起以預定速度(330mm/秒)剝離保護膜時，將測定樣品之偏光板表面中之從剝離起5秒後之剝離帶電壓設為「偏光板側剝離帶電壓」，經剝離之保護膜表面中之從剝離起5秒後之剝離帶電壓設為「保護膜側剝離帶電壓」時，偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)較佳為-0.500至0.500kV之範圍內。
本發明者檢討後確定若上述合計值(和)在 上述範圍內，則有上述預定或較佳貼回時間變得容易充足之傾向。以使預定或較佳貼回時間變得容易達成之傾向更為提高之觀點而言，上述合計值(和)更佳為-0.300至0.300kV之範圍內，又更佳為-0.150至0.150kV之範圍內，特佳為-0.020至0.020kV之範圍內。「偏光板側剝離帶電壓」及「保護膜側剝離帶電壓」之詳細測定方法係記載於後述實施例之項。
需強調的是，相較於「偏光板側剝離帶電壓」或「保護膜側剝離帶電壓」之個別值，偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)與氣泡混入程度強相關。偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)至少依存於保護膜之構成(包括材質)、及構成保護膜所貼黏偏光板之構件之構成(包括材質)兩者。
(4)貼回時間之控制
用以將貼回時間控制於上述預定或較佳範圍內之1個手段，如上述，可藉由將偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)調整至上述範圍內。但貼回時間並非僅依存於該合計值僅，亦可依存於其他要件。其他要件可舉例如保護膜之厚度。有保護膜厚度越大則貼回時間越短、保護膜厚度越小則貼回時間越長之傾向。
將偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)調整至上述範圍內之手段，可舉出於附保護膜之偏光板含有抗靜電劑。但是，抗靜電劑的添加量 較佳為考慮含有抗靜電劑之場所及抗靜電劑種類等，並且設為使偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)成為上述範圍內之適當量。抗靜電劑例如可含有於保護膜、構成偏光板中貼合有保護膜之表面之膜或層(例如熱塑性樹脂膜表面或積層於其表面之樹脂層(表面處理層)表面等)、或該等兩者。抗靜電劑較佳為含有於保護膜。
此外，在於構成偏光板之熱塑性樹脂膜表面形成有低折射率層並於該低折射率層表面貼合保護膜之附保護膜之偏光板中，即使藉由含有抗靜電劑之上述手段亦難以將偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)調整至上述範圍內。以如此觀點而言，構成偏光板中貼合有保護膜之表面之膜較佳為不具有低折射率層，前述膜之反射率Y值較佳為2%以上。亦即，前述膜之反射率Y值若為2%以上，則貼回保護膜時不容易咬入氣泡。反射率Y值之測定方法係記載於後述實施例之項。
(5)偏光片
附保護膜偏光板之構成偏光板之偏光片10係吸收型偏光片，該吸收型偏光片係具有吸收具有與其吸收軸平行之振動面之線性偏光，並且穿過具有與吸收軸直交(與穿透軸平行)之振動面之線性偏光的性質，較佳為使用在經單軸延伸之聚乙烯醇系樹脂膜吸附配向有二色性色素之偏光膜。偏光片10例如可藉由包含下述步驟之方法製造：將聚乙烯醇系樹脂膜單軸延伸之步驟；將聚乙烯醇系樹脂膜以二色 性色素染色，藉此吸附二色性色素之步驟；將吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液等交聯液處理之步驟；及在交聯液處理後水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂可使用將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而成者。聚乙酸乙烯酯系樹脂除了乙酸乙烯酯均聚物之聚乙酸乙烯酯以外，可舉出乙酸乙烯酯及可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體的共聚物等。可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體例包括不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。
本說明書中「(甲基)丙烯酸」是指選自丙烯酸及甲基丙烯酸中之至少一者。「(甲基)丙烯醯基」、「(甲基)丙烯酸酯」等亦同。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常為85至100mol%，較佳為98mol%以上。聚乙烯醇系樹脂可經改質，例如可使用經醛類改質之聚乙烯醇縮甲醛或聚乙烯醇縮乙醛等。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度通常為1000至10000，較佳為1500至5000。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度可根據JIS K 6726而求得。
將如此之聚乙烯醇系樹脂製膜而成者係使用為偏光片10(偏光膜)之原料膜。將聚乙烯醇系樹脂製膜之方法並無特別限定，可採用公知方法。聚乙烯醇系原料膜之厚度並無特別限制，但為了使偏光片10之厚度為15μm以下，較佳為使用5至35μm者。更佳為20μm以下。
聚乙烯醇系樹脂膜之單軸延伸可在二色性 色素之染色前、與染色同時、或染色後進行。在染色後進行單軸延伸時，該單軸延伸可在交聯處理前或交聯處理中進行。又，亦可在該等複數個階段進行單軸延伸。
單軸延伸時可在周速不同之輥間進行單軸延伸，也可使用熱輥進行單軸延伸。又，單軸延伸可為在大氣中進行延伸之乾式延伸，也可為使用溶劑或水使聚乙烯醇系樹脂膜在膨潤狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常為3至8倍。
以二色性色素染色聚乙烯醇系樹脂膜之方法例如可採用將該膜浸漬於含有二色性色素之水溶液的方法。二色性色素使用碘或二色性有機染料。此外，聚乙烯醇系樹脂膜較佳為在染色處理前實施水浸漬處理。
經二色性色素染色後之交聯處理通常採用將經染色的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含硼酸水溶液之方法。二色性色素使用碘時，該含硼酸水溶液較佳為含有碘化鉀。
偏光片10之厚度通常為30μm以下，較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，又更佳為10μm以下。特別是偏光片10之厚度設為15μm以下係有利於附保護膜之偏光板薄膜化。偏光片10之厚度通常為2μm以上。
(6)防護膜
可積層於偏光片10單面或兩面之防護膜21、22可為包含具有透光性(較佳為光學性透明)的熱塑性樹脂之膜， 例如包含鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之類之聚烯烴系樹脂；三乙酸纖維素、二乙酸纖維素之類之纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之類之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；甲基丙烯酸甲酯系樹脂之類之(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈/丁二烯/苯乙烯系樹脂；丙烯腈/苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚縮醛系樹脂；改質聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂等之膜。
鏈狀聚烯烴系樹脂除了如聚乙烯樹脂(乙烯均聚物之聚乙烯樹脂、或以乙烯為主體之共聚物)、聚丙烯樹脂(丙烯均聚物之聚丙烯樹脂、或以丙烯為主體之共聚物)之類之鏈狀烯烴均聚物以外，可舉出包含2種以上鏈狀烯烴之共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴為聚合單元被聚合之樹脂的總稱，可舉例如日本特開平1-240517號公報、日本特開平3-14882號公報、日本特開平3-122137號公報等所記載之樹脂。環狀聚烯烴系樹脂之具體例可舉出環狀烯烴之開環(共)聚合物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯之類之鏈狀烯烴的共聚物(通常為隨機共聚物)、及將該等以不飽和羧酸或其衍生物改質之接枝聚合物、以及該等之氫化物。其中，較佳為使用降莰烯 系樹脂，該降莰烯系樹脂係使用降莰烯或多環降莰烯系單體之類的降莰烯系單體作為環狀烯烴。
，聚酯系樹脂係下述纖維素酯系樹脂以外之具有酯鍵之樹脂，一般係包含多元羧酸或其衍生物與多元醇的聚縮合體。多元羧酸或其衍生物可使用2價的二羧酸或其衍生物，可舉例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯。多元醇可使用2價的二醇，可舉例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇。聚酯系樹脂之代表例可舉出屬於對苯二甲酸與乙二醇的聚縮合物之聚對苯二甲酸乙二酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂係以具有(甲基)丙烯醯基之化合物為主要構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例例如包含聚甲基丙烯酸甲酯之類之聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基之化合物之共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳為使用聚(甲基)丙烯酸甲酯之類的以聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯為主成分之聚合物，更佳為使用以甲基丙烯酸甲酯為主成分(50至100重量%，較佳為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸之酯。 纖維素酯系樹脂之具體例包含纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。又，亦可舉出該等之共聚物、或部分羥基經其他取代基修飾而成者。該等中特佳為纖維素三乙酸酯(三乙酸纖維素)。
聚碳酸酯系樹脂係包含透過碳酸酯基鍵結有單體單元之聚合物的工程塑膠。
亦可用於將防護膜21及/或防護膜22之相位差值控制為適合於液晶顯示裝置等影像顯示裝置之值。例如橫向電場效應(IPS)模式液晶顯示裝置中，防護膜22較佳為使用實質上相位差值為零之膜。實質上相位差值為零是指波長590nm中之面內相位差值R0為10nm以下，波長590nm中之厚度方向相位差值Rth之絕對值為10nm以下，波長480至750nm中之厚度方向相位差值Rth之絕對值為15nm以下。
例如可依據液晶顯示裝置之模式，而於防護膜21及/或防護膜22進行延伸及/或收縮加工等，並賦予較佳的相位差值。例如以視角補償為目的，可使用單層或多層結構之相位差層(或膜)作為防護膜22。此時偏光板100可為包含偏光片10與相位差層之積層結構之橢圓偏光板或圓偏光板、或含有相位差層之兼具視角補償功能之偏光板等。
防護膜21、22之厚度通常為1至100μm，但以強度、處理性等觀點而言，較佳為5至60μm，更佳為5至50μm。若為該範圍內之厚度，則可機械性地防護偏光 片10，即使暴露於濕熱環境下，偏光片10亦不會收縮，可保持穩定的光學特性。
於偏光片10兩面貼合防護膜時，該等防護膜可以同種熱塑性樹脂構成或以不同種熱塑性樹脂構成。又，厚度可為相同或相異。進一步，可具有相同相位差特性，也可具有不同相位差特性。
如上述，防護膜21、22之至少任一者可為於其外面(與偏光片10相反側之面)具備硬塗層、防眩層、光擴散層、相位差層(具有1/4波長之相位差值之相位差層等)、抗反射層、低折射率層、抗靜電層、防汙層之類之表面處理層(塗佈層)。
以抑制保護膜與偏光板間之氣泡混入之觀點而言，偏光板100中之保護膜60側表面(保護膜60所貼合之表面)較佳為根據JIS B 0601：2013之算術平均粗度Ra較小。具體而言，上述表面之Ra較佳為0.3μm以下，更佳為0.2μm以下，又更佳為0.15μm以下。上述表面之Ra通常為0.001μm以上，例如0.005μm以上。
防護膜21、22例如可透過接著劑層貼合於偏光片10。形成接著劑層之接著劑可使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑、或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。
水系接著劑可舉出包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之接著劑、水系二液型胺甲酸乙酯系乳液接著劑等。其中，適合使用的是包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之水系接 著劑。聚乙烯醇系樹脂除了將屬於乙酸乙烯酯均聚物之聚乙酸乙烯酯進行皂化處理而得之乙烯醇均聚物以外，可使用將乙酸乙烯酯與可與其共聚合之其他單體的共聚物進行皂化處理而得之聚乙烯醇系共聚物、或將該等的羥基部分改質而成之改質聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑可含有醛化合物(乙二醛等)、環氧化合物、三聚氰胺系化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多價金屬鹽等交聯劑。
使用水系接著劑時，在貼合偏光片10及防護膜21、22後，較佳為實施用以去除水系接著劑中所含之水的乾燥步驟。乾燥步驟後例如可設置以20至45℃之溫度熟化之熟化步驟。
上述活性能量線硬化性接著劑是指包含藉由紫外線、可見光、電子線、X射線之類之活性能量線照射而硬化之硬化性化合物的接著劑，較佳為紫外線硬化性接著劑。
上述硬化性化合物可為陽離子聚合性之硬化性化合物或自由基聚合性之硬化性化合物。陽離子聚合性之硬化性化合物可舉例如環氧系化合物(分子內具有1個或2個以上環氧基之化合物)、氧雜環丁烷系化合物(分子內具有1個或2個以上氧雜環丁烷環之化合物)、或該等的組合。自由基聚合性硬化性之化合物可舉例如(甲基)丙烯酸系化合物(分子內具有1個或2個以上(甲基)丙烯醯氧基之化合物)、具有自由基聚合性雙鍵之其他乙烯基系化合 物、或該等之組合。亦可併用陽離子聚合性之硬化性化合物與自由基聚合性之硬化性化合物。活性能量線硬化性接著劑通常進一步含有用以使上述硬化性化合物之開始進行硬化反應的陽離子聚合起始劑及/或自由基聚合起始劑。
貼合偏光片10與防護膜21、22時，為了提高接著性，可在該等至少任一貼合面實施表面活性化處理。表面活性化處理可舉出電暈處理、電漿處理、放電處理(輝光放電處理等)、火焰處理、臭氧處理、UV臭氧處理、電離活性線處理(紫外線處理、電子線處理等)之類之乾式處理；使用水或丙酮等溶劑之超音波處理、皂化處理、底塗處理之類之濕式處理。該等表面活性化處理可單獨進行或組合2種以上。
於偏光片10兩面貼合防護膜時，用以貼合該等防護膜之接著劑可為同種接著劑或不同種接著劑。
(7)其他光學膜
偏光板100可含有偏光片10及防護膜21、22以外之其他光學膜，其代表例為增亮膜50及相位差膜。偏光板100含有其他光學膜時，保護膜60可積層於該光學膜表面或樹脂層表面，該樹脂層係積層於該光學膜上。
增亮膜50亦稱為反射型偏光膜，係使用具有將來自光源(背光)的射出光分離為穿透偏光及反射偏光或散射偏光之功能的偏光轉換元件。將增亮膜50配置於偏光片10上，藉此可利用屬於反射偏光或散射偏光之回歸光， 提高由偏光片10射出之線性偏光之射出效率。增亮膜50可透過黏著劑層(第3黏著劑層32)積層於偏光片10上。偏光片10與增亮膜50之間亦可存在防護膜之類的其他膜。
增亮膜50例如可為異向性反射偏光片。異向性反射偏光片之一例為使一振動方向之線性偏光穿透並反射另一振動方向之線性偏光的異向性多重薄膜，其具體例為3M公司製之「DBEF」(參照日本特開平4-268505號公報等)。異向性反射偏光片之其他例為膽固醇狀液晶層與λ/4板之複合體，其具體例為日東電工股份有限公司製之「PCF」(參照日本特開平11-231130號公報等)。異向性反射偏光片之又一其他例為反射網格偏光片，其具體例為對金屬實施細微加工，即使在可見光領域亦可射出反射偏光之金屬網格反射偏光片(參照美國專利第6288840號說明書等)、將金屬微粒子添加於高分子基質中並經延伸而成之膜(參照日本特開平8-184701號公報等)。
增亮膜50中與第3黏著劑層32之貼合面可預先進行表面活性化處理。表面活性化處理之例如上所述。
如上述，可在增亮膜50的外面設置硬塗層、防眩層、光擴散層、相位差層(具有1/4波長之相位差值之相位差層等)、抗反射層、低折射率層、抗靜電層、防汙層之類之表面處理層(塗佈層)。藉由形成該層而可提高與背光帶的密著性、或提高顯示影像之均勻性。增亮膜50之厚度通常為10至100μm，以偏光板100薄膜化之觀點而言， 較佳為10至50μm，更佳為10至30μm。
(8)黏著劑層
第1黏著劑層31可用以將附保護膜之偏光板貼合於影像顯示元件(例如液晶單元)或其他光學構件。第3黏著劑層32係用以貼合構成偏光板100之光學膜彼此(例如增亮膜50之類之其他光學膜與偏光片10或防護膜21)。第1黏著劑層31、第3黏著劑層32可以黏著劑組成物構成，該黏著劑組成物以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺甲酸乙酯系、酯系、聚矽氧系、聚乙烯醚系之類之樹脂為主成分。其中，較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異之(甲基)丙烯酸系樹脂為基礎聚合物之黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型、熱硬化型。
黏著劑組成物所使用之(甲基)丙烯酸系樹脂(基礎聚合物)例如適合使用以1種或2種以上的(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之類之(甲基)丙烯酸酯作為單體之聚合物或共聚物。基礎聚合物較佳為使極性單體共聚合。極性單體可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯之類之具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等之單體。
黏著劑組成物可僅含有上述基礎聚合物，但通常進一步含有交聯劑。交聯劑可舉例如：2價以上金 屬離子且與羧基間形成羧酸金屬鹽者；多胺化合物且與羧基間形成醯胺鍵者；聚環氧化合物或多元醇且與羧基間形成酯鍵者；聚異氰酸酯化合物且與羧基間形成醯胺鍵者。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。
活性能量線硬化型黏著劑組成物係具有以下性質之黏著劑組成物：受到紫外線或電子線之類之活性能量線照射而硬化之性質，即使在活性能量線照射前亦具有黏著性並可密著於膜等被著體，可藉由活性能量線照射硬化而調整密著力之性質。活性能量線硬化型黏著劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組成物除了基礎聚合物、交聯劑以外，進一步含有活性能量線聚合性化合物。進一步因應所需，亦可含有光聚合起始劑或光增敏劑等。
黏著劑組成物可含有用以賦予光散射性之微粒子、珠(樹脂珠、玻璃珠等)、玻璃纖維、基礎聚合物以外之樹脂、抗靜電劑、黏著性賦予劑、填充劑(金屬粉或其他無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、抗腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。
第1黏著劑層31及第3黏著劑層32可藉由將上述黏著劑組成物之有機溶劑稀釋液塗佈於基材上並乾燥而形成。基材可為偏光片10、防護膜21、22、增亮膜50之類之其他光學膜、分離膜(例如分離膜70)等。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時，可藉由對所形成之黏著劑層照射活性能量線而形成具有期望硬化度之硬化物。
第1黏著劑層31及第3黏著劑層32之厚度通常為1至40μm，但以附保護膜之偏光板薄膜化之觀點及保持良好加工性並且抑制偏光板100尺寸變化之觀點而言，較佳為3至25μm(例如3至20μm，更佳為3至15μm)。
(9)分離膜
分離膜70係在將第1黏著劑層31貼合於影像顯示元件(例如液晶單元)或其他光學構件前，為了防護其表面而暫時黏著之膜。分離膜70通常是以單面經實施藉由聚矽氧系、氟系等離型劑等進行之離型處理的熱塑性樹脂膜構成，其離型處理面貼合於第1黏著劑層31。
構成分離膜70之熱塑性樹脂例如可為聚乙烯之類之聚乙烯系樹脂、聚丙烯之類之聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之類之聚酯系樹脂等。為了在第3黏著劑層32的表面貼合增亮膜50等光學膜前防護其表面，可黏貼與前述相同之分離膜。分離膜70之厚度例如為10至50μm。
(10)保護膜
保護膜60可為含有基材膜61及積層於其上之第2黏著劑層62者。保護膜60係用以防護偏光板100表面之膜，通常例如在影像顯示元件或其他光學構件貼合附保護膜之偏光板後，將保護膜60所具有第2黏著劑層62一起剝離去除。
基材膜61較佳為熱塑性樹脂膜。構成熱塑性樹脂膜之熱塑性樹脂可舉例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂之類之聚烯烴系樹脂；環狀聚烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之類之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂等。基材膜61可為單層結構或多層結構。以製造容易性及製造成本等觀點而言，基材膜61較佳為單層結構。
基材膜61之厚度可為20至150μm(例如30至80μm，較佳為30至60μm)，保護膜60之厚度可為40至200μm(例如50至160μm)。該等厚度範圍有利於使保護膜貼回時間成為上述範圍。關於第2黏著劑層62之構成，基本上引用前述第1黏著劑層31或第3黏著劑層32之記載。
特別是，第2黏著劑層62其儲藏彈性模數在80℃中較佳為0.15MPa以下，更佳為0.14MPa以下，又更佳為0.10MPa以下。通常，第2黏著劑層62在80℃中的儲藏彈性模數為0.01MPa以上。本說明書中，黏著劑層之儲藏彈性模數可使用市售之黏彈性測定裝置，例如REOMETRIC公司製之黏彈性測定裝置「DYNAMIC ANALYZER RDA II」進行測定。
保護膜60可含有抗靜電劑。例如可使第2黏著劑層62含有抗靜電劑。可設置含有抗靜電劑之抗靜電層、或與第2黏著劑層62一同在與基材膜61中積層有第2黏著劑層62之面為相反側之面設置前述抗靜電層，來取 代使第2黏著劑層62含有抗靜電劑。使用含有抗靜電劑之保護膜60，藉此容易將偏光板側剝離帶電壓及保護膜側剝離帶電壓之合計值(和)控制於上述範圍內。可以相同理由，使黏貼有保護膜60之偏光板表面含有抗靜電劑、或形成抗靜電層。可舉例如於偏光板所具有之熱塑性樹脂膜上(黏貼保護膜60之表面)形成抗靜電層，或使偏光板所具有之熱塑性樹脂膜上之樹脂層(表面處理層)含有抗靜電劑。
抗靜電劑可舉出離子性化合物。離子性化合物係具有無機陽離子或有機陽離子、及無機陰離子或有機陰離子者。
可使用2種以上離子性化合物。
無機陽離子可舉例如鋰陽離子[Li+]、鈉陽離子[Na+]、鉀陽離子[K+]之類之鹼金屬離子、鈹陽離子[Be2+]、鎂陽離子[Mg2+]、鈣陽離子[Ca2+]之類之鹼土類金屬離子等。
有機陽離子可舉例如咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子等。
上述陽離子成分中，較佳為使用與黏著劑組成物之相溶性優異的有機陽離子成分。
無機陰離子可舉例如氯化物陰離子[Cl-]、溴化物陰離子[Br-]、碘化物陰離子[I-]、四氯鋁酸鹽陰離子[AlCl4 -]、七氯二鋁酸鹽陰離子[Al2Cl7 -]、四氟硼酸鹽陰離子[BF4 -]、六氟磷酸鹽陰離子[PF6 -]、過氯酸鹽陰離子 [ClO4 -]、硝酸鹽陰離子[NO3 -]、六氟砷酸鹽陰離子[AsF6 -]、六氟銻酸酯陰離子[SbF6 -]、六氟鈮酸鹽陰離子[NbF6 -]、六氟鉭酸鹽陰離子[TaF6 -]、二氰胺陰離子[(CN)2N-]等。
有機陰離子可舉例如乙酸鹽陰離子[CH3COO-]、三氟乙酸鹽陰離子[CF3COO-]、甲烷磺酸鹽陰離子[CH3SO3 -]、三氟甲烷磺酸鹽陰離子[CF3SO3 -]、對甲苯磺酸鹽陰離子[p-CH3C6H4SO3 -]、雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子[(FSO2)2N-]、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)2N-]、三(三氟甲烷磺醯基)碳陰離子[(CF3SO2)3C-]、二甲基次磷酸鹽陰離子[(CH3)2POO-]、(聚)氫氟氟化物陰離子[F(HF)n -](n為1至3左右)、硫氰酸鹽陰離子[SCN-]、全氟丁烷磺酸鹽陰離子[C4F9SO3 -]、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(C2F5SO2)2N-]、全氟丁酸鹽陰離子[C3F7COO-]、(三氟甲烷磺醯基)(三氟甲烷羰基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)(CF3CO)N-]、全氟丙烷-1,3-二磺酸鹽陰離子[-O3S(CF2)3SO3 -]、碳酸鹽陰離子[CO3 2-]等。
上述陰離子成分中，特較佳為使用含有氟原子之陰離子成分，因為其可提供抗靜電性能優異之離子性化合物。具體而言可舉出雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子、六氟磷酸鹽陰離子、或雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子。
離子性化合物之具體例可適當地選自上述陽離子成分與陰離子成分之組合。將具有有機陽離子之離子性化合物例以有機陽離子之結構進行分類揭示時，可舉 出下述者。
吡啶鎓鹽：N-己基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-辛基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-癸基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十二烷基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十四烷基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十六烷基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十二烷基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十四烷基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十六烷基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-苄基-2-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-苄基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-己基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N-辛基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N-丁基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
咪唑鎓鹽：1-乙基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓對甲苯磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、 1-丁基-3-甲基咪唑鎓甲烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺。
吡咯烷鎓鹽：N-丁基-N-甲基吡咯烷鎓六氟磷酸鹽、N-丁基-N-甲基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-丁基-N-甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
4級銨鹽：四丁基銨六氟磷酸鹽、四丁基銨對甲苯磺酸鹽、(2-羥基乙基)三甲基銨雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、(2-羥基乙基)三甲基銨二甲基次磷酸鹽。
又，具有無機陽離子之離子性化合物例可舉出下述者。溴化鋰、碘化鋰、四氟硼酸鋰、六氟磷酸鹽鋰、硫氰酸鋰、過氯酸鋰、三氟甲烷磺酸鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺鋰、參(三氟甲烷磺醯基)甲基化鋰、 對甲苯磺酸鋰、六氟磷酸鈉、雙(氟磺醯基)醯亞胺鈉、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鈉、對甲苯磺酸鈉、六氟磷酸鉀、雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鉀、對甲苯磺酸鉀。
可在基材膜61中與積層有第2黏著劑層62之面為相反側之面形成藉由聚矽氧系、氟系等離型劑、塗層劑、或二氧化矽微粒子等所成之防汙層。上述抗靜電層亦可兼作為防汙層。
<光學積層體、液晶面板及影像顯示裝置>
附保護膜之偏光板可適用於光學積層體，該光學積層體係含有影像顯示元件、及積層於其上之附保護膜之偏光板。該光學積層體中，附保護膜之偏光板可透過黏著劑層(例如第1黏著劑層31)(在具有分離膜70之類之分離膜時係將其剝離去除後)貼合於影像顯示元件上。光學積層體可為液晶面板，該液晶面板係含有影像顯示元件、及積層於其單面或兩面之附保護膜之偏光板。
影像顯示裝置可為液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等任意者，但較佳為液晶顯示裝置。液晶顯示裝 置係具備：作為影像顯示元件之具備液晶單元之液晶面板、及背光。構築液晶顯示裝置時，本發明之附保護膜之偏光板可用為配置於視認側之偏光板，也可用為配置於背光側之偏光板，也可用為視認側及背光側兩者之偏光板。
(實施例)
以下顯示實施例及比較例進一步具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等例。例中表示含量或使用量之%及份在未特別說明下為重量基準。此外，膜之厚度係使用Nikon股份有限公司製之數位測微計「MH-15M」測定。
<偏光片之製作>
將厚度20μm之聚乙烯醇膜(平均聚合度約2400，皂化度99.9莫耳%以上)藉由乾式延伸進行縱單軸延伸成約5倍，進一步保持在緊張狀態下浸漬於60℃純水1分鐘後，浸漬於碘/碘化鉀/水之重量比為0.05/5/100之28℃水溶液60秒。之後，浸漬於碘化鉀/硼酸/水之重量比為8.5/8.5/100之72℃水溶液300秒。接著以26℃純水洗淨20秒後，以65℃進行乾燥處理，而得於聚乙烯醇膜吸附配向有碘之厚度7μm之偏光片。
<保護膜A之製作> (1)丙烯酸系聚合物之調製
於具備攪拌機、溫度計、迴流冷卻器及氮導入管之反 應裝置中導入氮氣，並以氮氣取代反應裝置內之空氣。之後，於反應裝置加入丙烯酸2-乙基己酯93份、丙烯酸8-羥基辛酯5.5份、丙烯酸1.5份、及溶劑(乙酸乙酯)60份。之後，花費2小時滴入作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.1份，以65℃進行反應6小時，而得聚合物溶液1。聚合物溶液1所含之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為50萬(以膠體滲透層析法之標準聚苯乙烯換算值)。
(2)保護膜A之製作
相對於於上述(1)所得之聚合物溶液1中所含有的丙烯酸系聚合物100份，加入作為抗靜電劑之1-辛基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽2.0份並攪拌後，加入CORONATE HX(二異氰酸六亞甲酯化合物之異三聚氰酸酯體)1.5份並攪拌混合，而得黏著劑組成物。將該黏著劑組成物塗佈於包含塗佈有聚矽氧樹脂之對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的厚度15μm之分離膜上後，以90℃乾燥，藉此去除溶劑，而得黏著劑層(黏著劑層在80℃中的儲藏彈性模數為0.09MPa)之厚度為25μm之黏著片。之後，於一面實施有抗靜電處理及防汙處理之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜中之與實施抗靜電處理及防汙處理面為相反側之面積層黏著片，而得保護膜A，該保護膜A具有實施抗靜電處理及防汙處理之PET膜/黏著劑層/分離膜(塗佈有聚矽氧樹脂之PET膜)之層構成。以下，保護膜A、及下述保護膜B至D所具備之黏著劑層亦稱為第2黏著劑層。
黏著劑層之儲藏彈性模數係以直徑8mm、厚度1mm之圓柱作為試驗片，使用REOMETRIC公司製之黏彈性測定裝置「DYNAMIC ANARYZER RDA II」以頻率數1Hz之扭力剪斷法在溫度80℃中測定。針對下述保護膜所具有之黏著劑層的儲藏彈性模數亦相同。
<保護膜B之準備>
準備保護膜B，係包含厚度38μm之PET膜(無抗靜電能力)、積層於其上之厚度20μm之黏著劑層(黏著劑層在80℃中的儲藏彈性模數為0.15MPa)、及積層於黏著劑層表面之分離膜，並於黏著劑層含有抗靜電劑者。
<保護膜C之準備>
準備保護膜C，係包含厚度38μm之PET膜(無抗靜電能力)、積層於其上之厚度15μm之黏著劑層(黏著劑層在80℃中的儲藏彈性模數為0.12MPa)、及積層於黏著劑層表面之分離膜，並於黏著劑層含有抗靜電劑者。
<保護膜D之準備>
準備保護膜D，係包含厚度38μm之PET膜(無抗靜電能力)、積層於其上之厚度15μm之黏著劑層(黏著劑層在80℃中的儲藏彈性模數為0.16MPa)、及積層於黏著劑層表面之分離膜，並且黏著劑層不含有抗靜電劑者。
<第1防護膜A之準備>
作為第1防護膜A者，係準備KONICA MINOLTA股份有限公司製之三乙酸纖維素膜(厚度40μm，商品名「KC4UY」)。與保護膜之貼合面根據JIS B 0601：2013之算術平均粗度Ra為0.0050μm。第1防護膜A不含有抗靜電劑。
<第1防護膜B之準備>
作為第1防護膜B者，係準備大日本印刷股份有限公司製之抗反射膜(厚度40μm，商品名「HLAG8」，包含由三乙酸纖維素膜所構成之基材膜、積層於其上之防眩層、及積層於防眩層上之低折射率層)。與保護膜之貼合面(低折射率層表面)根據JIS B 0601：2013之算術平均粗度Ra為0.0570μm。第1防護膜B不含有抗靜電劑。
<第1防護膜C之準備>
作為第1防護膜C者，係準備凸版印刷股份有限公司製脂膜(厚度25μm，商品名「25KCHC-TC」，包括由三乙酸纖維素膜所構成之基材膜、及積層於其上之硬塗層)。與保護膜之貼合面(硬塗層表面)根據JIS B 0601：2013之算術平均粗度Ra為0.0140μm。第1防護膜C不含有抗靜電劑。
<第1防護膜D之準備>
作為第1防護膜D者，係準備凸版印刷股份有限公司製之抗反射膜(厚度40μm，商品名「40KSPLR」，包括由三乙酸纖維素膜所構成之基材膜、積層於其上之防眩層、及積層於防眩層上之低折射率層)。與保護膜之貼合面(低折射率層表面)根據JIS B 0601：2013之算術平均粗度Ra為0.0070μm。第1防護膜D係於低折射率層中含有抗靜電劑。
<第1防護膜E之準備>
作為第1防護膜E者，係準備大日本印刷股份有限公司製之防眩性膜(厚度40μm，商品名「GL-5150」，包括由三乙酸纖維素膜所構成之基材膜、及積層於其上之防眩層)。與保護膜之貼合面(防眩層表面)根據JIS B 0601：2013之算術平均粗度Ra為0.1300μm。第1防護膜E不含有抗靜電劑。
<第1防護膜之反射率Y值之測定>
針對上述第1防護膜A至E，使用分光光度計(島津製作所股份有限公司製之「UV2200」)測定反射率Y值。反射率Y值是指視感度修正反射率，具體而言是指以入射角12°入射光時，將反射角12°中波長350至900nm之範圍之分光反射率(亦即入射角12°中的正反射率)根據JIS Z 8701之2度視野(C光源)進行視感度修正之反射率。為了防止來自防護膜樣品內面的反射並且防止樣品翹曲，故使用光 學性透明之黏著劑，在與保護膜之貼合面為相反側之面(與保護膜之貼合面成為表面)將樣品貼合於黑色丙烯酸板(住友化學股份有限公司製之「sumipex」)，然後進行測定。
以下表示反射率Y值之測定結果。第1防護膜A：4%、第1防護膜B：0.8%、第1防護膜C：4%、第1防護膜D：1%、第1防護膜E：4%。
<第2防護膜之準備>
準備日本ZEON股份有限公司製之環狀聚烯烴系樹脂膜(厚度13μm)。該膜在波長590nm之面內相位差值Re為0.8nm，在波長590nm之厚度方向相位差值Rth為3.4nm，在波長483nm之厚度方向相位差值Rth為3.5nm，在波長755nm之厚度方向相位差值Rth為2.8nm。相位差值係使用屬於以平行偏光鏡旋轉法為原理之相位差計之王子計測機器股份有限公司製之「KOBRA-ADH」，並在23℃測定。
<附硬塗層之增亮膜之製作>
於厚度17μm之增亮膜(3M公司製之商品名「Advanced Polarized Film,Version4」)的一面形成硬塗層，而得厚度20μm之附硬塗層之增亮膜。與保護膜之貼合面(硬塗層表面)根據JIS B 0601：2013之算術平均粗度Ra為0.0150μm。 該附硬塗層之增亮膜不含有抗靜電劑。
<第1黏著劑層之準備>
作為第1黏著劑層者，係準備市售之附分離膜之黏著劑層，該附分離膜之黏著劑層是在經實施離型處理之由厚度38μm聚對苯二甲酸乙二酯所構成的分離膜之離型處理面設置有厚度20μm之丙烯酸系黏著劑層。
<第3黏著劑層之製作>
於丙烯酸丁酯與丙烯酸之共聚物添加胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物及異氰酸酯系交聯劑而成為有機溶劑溶液，以乾燥後厚度成為5μm之方式將該有機溶劑溶液利用模塗佈器塗佈於經實施離型處理之由厚度38μm聚對苯二甲酸乙二酯所構成的分離膜之離型處理面後，進行乾燥，而得附分離膜之第3黏著劑層。
<水系接著劑之調製>
相對於水100重量份，溶解羧基改質聚乙烯醇[Kuraray股份有限公司製之「KL-318」]3份，而調製出聚乙烯醇水溶液。於所得之水溶液中，相對於水100份，將水溶性聚醯胺環氧樹脂[田岡化學工業股份有限公司製之「Sumirez Resin 650(30)」，固形份濃度30%]以1.5份之比率混合，而得水系接著劑。
<實施例1>
用以下順序製造出具有與第2圖相同之層構成之附保護膜之偏光板。首先，於上述偏光片一面使用上述水系接著劑貼合上述第1防護膜A，於另一面同樣地使用上述水系接著劑貼合上述第2防護膜。在貼合之前，於第1及第2防護膜中與偏光片之貼合面實施15.9kJ/m2之電暈處理。之後，以80℃乾燥5分鐘，並以40℃熟化168小時。
接著，在第2防護膜中與偏光片相反側之面貼合上述第1黏著劑層(於外面具有分離膜)。在貼合之前，於第2防護膜之貼合面及第1黏著劑層之貼合面兩者皆實施15.9kJ/m2之電暈處理。進一步，於第1防護膜中與偏光片為相反側之面將上述保護膜A透過其第2黏著劑層貼合，而得附保護膜之偏光板。
<實施例2>
除了使用上述保護膜B取代保護膜A以外，以與實施例1相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例3>
除了使用上述保護膜C取代保護膜A以外，以與實施例1相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<比較例1>
除了使用上述保護膜D取代保護膜A以外，以與實施 例1相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例4>
用以下順序製作具有與第4圖相同之層構成之附保護膜之偏光板。首先於上述偏光片一面使用上述水系接著劑貼合上述第2防護膜。在貼合之前，於第2防護膜中與偏光片之貼合面實施15.9kJ/m2之電暈處理。之後，以80℃乾燥5分鐘，並以40℃熟化168小時。接著於第2防護膜中與偏光片為相反側之面貼合上述第1黏著劑層(外面具有分離膜)。在貼合之前，於第2防護膜之貼合面及第1黏著劑層之貼合面兩者皆實施15.9kJ/m2之電暈處理。進一步，於偏光片中與第2防護膜為相反側之面貼合上述第3黏著劑層(外面具有分離膜)。在貼合之前，於偏光片之貼合面及第3黏著劑層之貼合面兩者皆實施15.9kJ/m2之電暈處理。接著，剝離去除第3黏著劑層之分離膜後，於剝離所露出第3黏著劑層表面，將上述附硬塗層之增亮膜以增亮膜側進行貼合。在貼合之前，於增亮膜之貼合面實施15.9kJ/m2之電暈處理。最後，在增亮膜所具有之硬塗層外面將上述保護膜A透過其第2黏著劑層貼合，而得附保護膜之偏光板。
<實施例5>
除了使用上述保護膜B取代保護膜A以外，以與實施例4相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例6>
除了使用上述保護膜C取代保護膜A以外，以與實施例4相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<比較例2>
除了使用上述保護膜D取代保護膜A以外，以與實施例4相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例7>
除了使用上述第1防護膜B取代第1防護膜A以外，以與實施例1相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例8>
除了使用上述保護膜B取代保護膜A以外，以與實施例7相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例9>
除了使用上述保護膜C取代保護膜A以外，以與實施例7相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<比較例3>
除了使用上述保護膜D取代保護膜A以外，以與實施例7相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例10>
除了使用上述第1防護膜C取代第1防護膜A以外，以與實施例1相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例11>
除了使用上述保護膜B取代保護膜A以外，以與實施例10相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例12>
除了使用上述保護膜C取代保護膜A以外，以與實施例10相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<比較例4>
除了使用上述保護膜D取代保護膜A以外，以與實施例10相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例13>
除了使用上述第1防護膜D取代第1防護膜A以外，以與實施例1相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例14>
除了使用上述保護膜B取代保護膜A以外，以與實施例13相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例15>
除了使用上述保護膜C取代保護膜A以外，以與實施例13相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<比較例5>
除了使用上述保護膜D取代保護膜A以外，以與實施例13相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例16>
除了使用上述第1防護膜E取代第1防護膜A以外，以與實施例1相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例17>
除了使用上述保護膜B取代保護膜A以外，以與實施例16相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<實施例18>
除了使用上述保護膜C取代保護膜A以外，以與實施例16相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
<比較例6>
除了使用上述保護膜D取代保護膜A以外，以與實施例16相同的方式製作出附保護膜之偏光板。
對所得之附保護膜之偏光板進行下述測定及評估。結果示於表1。
(1)保護膜貼回時間之測定
由所得之附保護膜之偏光板(於第1黏著劑層外面積層有分離膜之狀態)裁切出尺寸為縱100mm×橫50mm之片狀體，將其作為測定樣品。該測定樣品(片狀體)中偏光片之吸收軸方向係與長邊方向平行。參照第5圖，將測定樣品1以使其保護膜面成為上方向之方式(使分離膜面與平面台2相接之方式)載置於平面台2。該狀態下，在測定樣品1之1個短邊中，將測定樣品1之端部固定於平面台2。該固定係藉由在從該短邊中的端面算起10mm之位置捲繞膠帶3(3M JAPAN股份有限公司製之修補膠帶)而進行。
接著，從與利用膠帶3固定之短邊相對向之短邊側，將測定樣品1之保護膜4以20m/分鐘之速度剝離至以膠帶3固定之處，以該3固定之處作為起點，以使保護膜4相對於平面台2上之測定樣品1之偏光板部分1’之拉起角度成為90°之方式拉起保護膜4。該狀態下，所拉起之保護膜4為無鬆弛之緊張狀態。保護膜4之拉起長度為90mm。保護膜4之拉起完成起5秒後解放保護膜4，測定保護膜4因為自重貼回平面台2上之測定樣品之偏光板部分的時間(自保護膜4解放起至保護膜4末端與上述偏光板部分接觸之時間，該保護膜4末端係與以膠帶3固定之短邊相對向之短邊側)。測定樣品1之平面台2之固定及貼 回時間測定係在溫度23℃、相對濕度50%之環境下進行。
(2)剝離帶電壓之測定
由所得之附保護膜之偏光板(於第1黏著劑層外面積層有分離膜之狀態)裁切出尺寸為縱100mm×橫50mm之片狀體，將其作為測定樣品。該測定樣品(片狀體)中，偏光片之吸收軸方向與長邊方向平行。接著剝離積層於第1黏著劑層外面之分離膜，將測定樣品透過第1黏著劑層貼合於玻璃基板(康寧公司製之商品名「EAGLE XG」，縱130mm×橫76.4mm]。對貼合有測定樣品之玻璃基板以溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)之條件進行20分鐘高壓釜處理。
高壓釜處理後，於溫度23℃、相對濕度50%之環境下保持12小時後，在溫度23℃、相對濕度50%之環境下設置於印刷試驗機(RK Print Coat Instruments Ltd.，商品名「K Printing Proofer」)，由測定樣品之一短邊側以速度330mm/秒將保護膜以45°方向剝離，使用靜電測定器(SIMCO公司製之商品名「FMX-003」)，分別對偏光板表面(與保護膜之貼合面，表1稱為中「偏光板側」)及保護膜表面(與偏光板之貼合面，表1稱為「Pf側」)測定從剝離起5秒後之剝離帶電壓。「偏光板側」之剝離帶電壓及「Pf側」之剝離帶電壓之合計值一併示於表1。
(3)氣泡混入之評估
上述(1)所進行貼回時間測定後之測定樣品(附保護膜之偏光板)，從保護膜側進行目視觀察，根據下述評估基準來評估混入於偏光板與保護膜間之氣泡程度。A：氣泡完全不存在、B：氣泡幾乎不存在、C：氣泡大量存在。

Claims (6)

  1. 一種附保護膜之偏光板，係具備含有偏光片之偏光板、及積層於前述偏光板之一表面之保護膜，其中，前述保護膜之貼回時間為17秒以上，前述貼回時間定義如下：由前述附保護膜之偏光板取得縱100mm×橫50mm尺寸之測定樣品，固定前述測定樣品一短邊的端部，從與前述短邊相對向之短邊側將前述測定樣品之保護膜剝離至前述固定處為止，藉此以前述固定處為起點，使前述保護膜相對於前述測定樣品之偏光板的拉起角度成為90°，且前述保護膜之拉起長度成為90mm之方式，獲得前述測定樣品之保護膜呈拉起狀態，由該狀態解放前述保護膜時，前述保護膜因為自重從該解放貼回至前述測定樣品之偏光板為止之時間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之附保護膜之偏光板，其中，由前述附保護膜之偏光板取得縱100mm×橫50mm尺寸之測定樣品，由前述測定樣品一短邊側以速度330mm/秒剝離保護膜時，將前述測定樣品之偏光板表面中之從剝離起5秒後之剝離帶電壓設為偏光板側剝離帶電壓、前述測定樣品之前述保護膜表面中之從剝離起5秒後之剝離帶電壓設為保護膜側剝離帶電壓時，前述偏光板側剝離帶電壓及前述保護膜側剝離帶電壓之合計值為-0.500至0.500kV之範圍內。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之附保護膜之偏光板， 其中，前述偏光板更含有透過接著劑層或黏著劑層積層於前述偏光片之熱塑性樹脂膜，前述保護膜係積層於前述熱塑性樹脂膜之表面。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之附保護膜之偏光板，其中，前述偏光板更含有透過接著劑層或黏著劑層積層於前述偏光片之熱塑性樹脂膜、及積層於前述熱塑性樹脂膜之表面之樹脂層，前述保護膜係積層於前述樹脂層之表面。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之附保護膜之偏光板，其中，前述保護膜含有基材膜、及積層於前述基材膜上之黏著劑層。
  6. 一種光學積層體，係含有影像顯示元件、及積層於前述影像顯示元件上之申請專利範圍第1至5項中任一項所述之附保護膜之偏光板。
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