TW201840488A - 用於減少玻璃熔體表面上氣泡壽命之方法 - Google Patents

用於減少玻璃熔體表面上氣泡壽命之方法 Download PDF

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Abstract

本揭示案提供了一種減少含在容器中或流過容器之一定體積的熔融玻璃之自由表面上的氣泡壽命之方法，此容器在此自由表面上方包括自由體積，從而最小化氣泡重新捲回進該體積的熔融玻璃中並且減少在成品玻璃產品中之起泡發生。

Description

用於減少玻璃熔體表面上氣泡壽命之方法
本申請案主張在2017年3月16日提交之美國臨時專利申請案第62/472,116號的優先權，其內容被本文所依託並以引用之方式整個併入本文，如同下文完全闡述一般。
本揭示案大體係關於用於形成玻璃物件之方法，並且更具體地關於用於將界面活性劑引入容器中以減少容器內之一定體積的熔融玻璃之表面上之氣泡壽命的方法。
光學品質玻璃物件（諸如用於製造照明面板之玻璃基板，或者液晶體或其他形式之視覺顯示器）之製造 涉及高溫製程，此高溫製程包括經由各種導管或容器輸送熔融玻璃。此等導管或容器之一些可包含自由體積，例如在熔融玻璃之表面上方的氣態氣氛。通常期望可上升至表面之氣泡在到達表面時很快地爆裂，但在一些情況下可能不會，從而存在重新捲入熔融玻璃中之風險。
本文描述之方法能夠改質氣泡薄膜之表面張力，此氣泡薄膜存在於含在容器中及/或流過容器（例如，導管、貯存器、罐等等）之熔融玻璃的自由表面上，從而減少在熔融玻璃之表面上的氣泡壽命並且最小化氣泡重新捲入熔融玻璃體積中的可能性。因此，可減少在成品玻璃物件中之起泡（氣泡）發生。
因此，本文描述了一種減少熔融玻璃中之氣泡壽命的方法，此方法包括以下步驟：在電輔助熔融容器中形成熔融玻璃；使熔融玻璃流過位於熔融容器之下游的容器，此下游容器在熔融玻璃之自由表面與下游容器之頂端之間包含自由體積。加濕氣體流入自由體積中，此加濕氣體包含至少一種惰性氣體及水蒸氣。在實施例中，加濕氣體不由燃燒產生。例如，在實施例中，加濕氣體不包含碳化合物，例如碳氫化合物或其他碳化合物。
下游容器之壁可為金屬的（例如，包含與熔融玻璃接觸之金屬壁）。例如，下游容器可以包含鉑，諸如鉑基合金。
下游容器可為例如熔融玻璃調節容器，諸如澄清容器或攪拌容器。在實施例中，加濕氣體在實質上平行於澄清容器中之熔融玻璃之流動方向的方向上流入澄清容器中。
加濕氣體之露點可在自約41°C至約92°C之範圍中，例如在自約60°C至約92°C之範圍中。
加濕氣體之流速可在自大於0至等於或小於約80標準公升/分鐘(standard liters per minute；slpm)之範圍中，例如在自約10 slpm至約80 slpm之範圍中。
加濕氣體可例如包含諸如氮氣或氬氣之惰性氣體，但在另外實施例中，載氣可為另一種惰性氣體，例如稀有氣體（諸如氦、氖或氪），或者上述惰性氣體之任一種的組合。
下游容器中之熔融玻璃的溫度可等於或大於約1300°C，例如等於或大於1450°C或者等於或大於1700°C，例如在自約1300°C至約1720°C之範圍中。
加濕氣體中之平均氧(O2 )含量可在自約10體積%至約90體積%之範圍中，例如在自約15體積%至約90體積%之範圍中，在自約20體積%至約90體積%之範圍中，在自約30體積%至約90體積%之範圍中，在自約40體積%至約90體積%之範圍中，在自約50%體積至約90體積%之範圍中，在自約60體積%至約90體積%之範圍中，在自約70體積%至約90體積%之範圍中，在自約80體積%至約90體積%之範圍中，在自約10體積%至約80體積%之範圍中，在自約10體積%至約70體積%之範圍中，在自約10體積%至約60體積%之範圍中，在自約10體積%至約50體積%之範圍中，在自約10體積%至約40體積%之範圍中，在自約10體積%至約30體積%之範圍中，在自約10體積%至約20體積%之範圍中，包括任何範圍及在其之間的子範圍。
在一些實施例中，方法可另外包括在使加濕氣體流入下游容器中之前加熱加濕氣體。例如，在一些實施例中，在使加濕氣體流入下游容器中之前，加濕氣體可經加熱至大於露點之溫度。
在其他實施例中，描述了一種減少熔融玻璃中之氣泡壽命的方法，此方法包括以下步驟：在電輔助熔融容器中形成熔融玻璃；使熔融玻璃流過位於熔融容器之下游的容器，此下游容器在熔融玻璃之自由表面與下游容器之頂端之間包含自由體積，此熔融玻璃在自由表面上包含不大於單個氣泡深度之氣泡層。加濕氣體流入自由體積中，諸如從容器外部流入，此加濕氣體包含水蒸氣及至少一些氧氣。在實施例中，加濕氣體不由燃燒產生（例如，不由熔融容器中之浸沒燃燒(submerged combustion)形成）。在實施例中，加濕氣體不包含碳化合物，例如碳氫化合物或其他碳化合物。
下游容器（例如整個容器）之壁可包含鉑，例如鉑基合金。
加濕氣體之露點可在自約41°C至約92°C之範圍中。
加濕氣體之流速可在自大於0至等於或小於約80標準公升/分鐘(slpm)之範圍中，例如在自約10 slpm至約80 slpm之範圍中。
加濕氣體可例如包括惰性氣體，諸如氮氣或稀有氣體，或其組合。
加濕氣體中之平均氧(O2 )含量可在自約10體積%至約90體積%之範圍中，例如在自約15體積%至約90體積%之範圍中，在自約20體積%至約90體積%之範圍中，在自約30體積%至約90體積%之範圍中，在自約40體積%至約90體積%之範圍中，在自約50%體積至約90體積%之範圍中，在自約60體積%至約90體積%之範圍中，在自約70體積%至約90體積%之範圍中，在自約80體積%至約90體積%之範圍中，在自約10體積%至約80體積%之範圍中，在自約10體積%至約70體積%之範圍中，在自約10體積%至約60體積%之範圍中，在自約10體積%至約50體積%之範圍中，在自約10體積%至約40體積%之範圍中，在自約10體積%至約30體積%之範圍中，在自約10體積%至約20體積%之範圍中，包括任何範圍及在其之間的子範圍。
在一些實施例中，下游容器中之熔融玻璃的溫度可等於或大於約1300°C，例如等於或大於1450°C或者等於或大於1700°C，例如在自約1300°C至約1720°C之範圍中。
在又一實施例中，描述了一種減少熔融玻璃中之氣泡壽命的方法，此方法包括以下步驟：在電輔助熔融容器中形成熔融玻璃；引導熔融玻璃穿過位於熔融容器之下游的容器，此熔融玻璃在熔融玻璃之自由表面上包含複數個氣泡，並且使用引入自由表面上方之下游容器之自由體積中的界面活性劑減少複數個氣泡之膜上的表面張力梯度。根據一些實施例，氣泡不包含泡沫。
在實施例中，引入界面活性劑之步驟包括使不由燃燒產生之加濕氣體流入自由體積中。加濕氣體可包括至少一種惰性氣體，諸如氮氣，或稀有氣體，或者上述各者之組合。
在一些實施例中，下游容器（例如整個容器）之壁可包含鉑。
加濕氣體之露點可在自約41°C至約92°C之範圍中，例如在自約60°C至約92°C之範圍中。
在一些實施例中，加濕氣體之流速可在自大於0至等於或小於約80標準公升/分鐘(slpm)之範圍中，例如在自約10 slpm至約80 slpm之範圍中。
在一些實施例中，下游容器中之熔融玻璃的溫度可等於或大於約1300°C，例如等於或大於約1450°C，例如在自約1300°C至約1720°C之範圍中。
加濕氣體不由燃燒形成。
在一些實施例中，下游容器為澄清容器。在一些實施例中，下游容器為攪拌容器。
在一些實施例中，下游容器位於攪拌容器與成型主體之間。例如，下游容器可為輸送容器。
方法可另外包括將熔融玻璃引導至成型主體並且將熔融玻璃自成型主體拉製成帶狀。
在又一實施例中，揭示了減少熔融玻璃中之氣泡壽命的方法，此方法包括以下步驟：在熔融容器中形成熔融玻璃；使熔融玻璃流過位於熔融容器之下游的容器，此下游容器在熔融玻璃之自由表面與下游容器之頂端之間包含自由體積，此熔融玻璃在自由表面上包括至少一個氣泡；以及使加濕氣體流入自由體積中，其中加濕氣體中之氧分壓等於或大於至少一個氣泡中之氧分壓。
本文揭示之實施例的額外特徵及優勢將在下文描述中詳細地闡述，並且對於熟習此領域者來說，根據彼描述或藉由如本文描述地實踐所揭示實施例（包括隨後詳細描述、申請專利範圍以及附圖），部分將輕易地理解。
應該理解，上述一般性描述及以下詳細描述都提供了意欲提供用於理解本文揭示之實施例的性質和特性之概述或框架。包括之附圖用以提供進一步的理解，並且併入及構成本說明書之一部分。附圖圖解本揭示案之各實施例並且與本說明一起用以解釋其原理及操作。
現在將詳細參考本揭示案之各種實施例，其中的實例在附圖中圖示。在任何可能之情況下，貫穿整個圖式使用之相同之元件符號指示同一或類似部分。然而，本揭示案可以以許多不同之形式來體現，並且不應該被解釋為對本文闡述的實施例之限制。
本文表示之範圍自「約」一個特定值及/或至「約」另一特定值。當表示此種範圍時，另一實施例包括自一個特定值及/或至另一特定值。同樣地，當藉由使用先行詞「約」將值表示為近似值時，應理解特定值形成另一實施例。應進一步理解，範圍之各者之端點相對於另一個端點都為重要的，並且獨立於另一個端點。
本文可使用之方向術語—例如上、下、右、左、前、後、頂部、底部—僅參考所繪製之附圖產生，並不意指絕對方向。
除非另有明確規定，否則本文闡述之任何方法決不意欲被解釋為需要按照特定的順序執行其步驟，任何設備也不需要特定的方向。因此，在方法請求項實際上並未敘述其步驟遵循之順序，或者任何設備請求項實際上未向個別部件敘述順序或取向，或者在申請專利範圍或說明書中並未明確敘述步驟將受限於具體順序，或者未敘述設備之部件的具體順序或取向之情況下，決不意圖在任何方面推斷順序或取向。此適用於解釋的任何可能的非表達基礎，包括：關於步驟安排、操作流程、部件順序或部件方向的邏輯事項;來自語法組織或標點的簡單含義，以及;說明書中描述之實施例的數量或類型。
如本文所用，除非上下文另外明確指出，否則單數形式「一(a)」、「一(an)」及「該」包括複數指示物。因此，例如，除非上下文另外明確指出，對「一」部件之引用包括具有兩個或更多個此種部件的態樣。
如本文使用，術語「自由體積」在含有熔融材料（諸如熔融玻璃）之導管或其他容器之上下文中，應認為是指由熔融玻璃未佔滿之容器體積。更具體地，自由體積在容器內之熔融玻璃之表面與容器之頂端之間延伸，並且可包含例如一或多種氣體、蒸氣或其他非固體或非液體成分。自由體積與熔融材料之「自由表面」處的熔融材料接合。熔融材料可含在容器中，或流過容器。
如本文使用，「熔融玻璃」應解釋為意謂在冷卻時可進入玻璃態之熔融材料。術語熔融玻璃與術語「熔體」同義使用。熔融玻璃可形成例如大部分石英玻璃，儘管本揭示案不限於此。
如本文使用，術語「氧化還原反應」指示還原化學反應或者氧化化學反應之一者或兩者。
如本文使用，耐火材料為具有化學性質及物理性質之非金屬材料，此等化學性質及物理性質使它們適用於暴露於高於約538°C的環境之結構或系統部件。
最終玻璃物件中之起泡（氣泡）可導致降低之生產合格率，此通常在商業上為不期待的。玻璃中之氣泡可例如藉由澄清製程去除，在此澄清製程中加熱熔融玻璃以降低熔融玻璃之黏性並且轉變熔融玻璃之氧化還原狀態以將額外的氧氣釋放進已有氣泡中，從而導致氣泡長大。氣泡之增大浮力與熔融玻璃之減小黏性組合有助於氣泡上升至其中氣泡爆裂之熔融玻璃的自由表面。含在氣泡內之氣體進入自由體積，並且隨後可經由故意排出或穿過容器中之漏洞或其他出口離開容器。
在現有技術中，認為氣泡到達玻璃熔體之自由表面之後氣泡爆裂立即發生。然而，已發現氣泡可在熔體之表面上持續充足的時間，以便氣泡可與熔體上方之氣態氣氛交換並且此後重新捲入熔體內。
成品玻璃物件中之起泡的分析已顯示顯著比例之N2 氣體。因為調查之玻璃不另外包含明顯量之溶解氮氣，並且氮氣為經常用於氣氛中之主氣體，此氣氛包含用以減少容器氧化之金屬容器的自由體積，所以理論上在與熔體上方（亦即，熔體之自由表面處）之氣氛交換期間，起泡獲得了高的N2 氣體含量。此需要氣泡在熔體的表面上持續一段時間，此時間足以調節氣體交換，以及氣泡重新捲入熔融玻璃體積並此後固定在最終玻璃產品中。可在例如澄清容器及攪拌容器中發現可能有助於重新捲入之自由表面，但也可在其他容器中發現自由表面。然而，對於在到達熔體之自由表面後顯示為最終玻璃物件中之起泡的熔體中之氣泡，氣泡必須在它們位於熔體之自由表面上時首先避免爆裂。
在熔融玻璃池內，當氣泡位於熔體之表面上時，氣泡爆裂之前為氣泡膜之排出。排出藉由兩種主要手段進行，定期排出及不定期排出。在定期排出中，當包含氣泡膜之液體由於重力排回進熔體時，氣泡膜隨著時間變得更薄。當充足材料自膜排出以導致膜之厚度，尤其氣泡頂端處的膜厚，減小至閾厚度時，氣泡爆裂。在不定期排出中，熔融材料之能帶在整個膜之表面上移動，並且膜的厚度不隨著時間規律地減少。定期排出被認為是由馬蘭各尼效應（吉布斯-馬蘭各尼效應）引起，其中沿氣泡膜之表面張力梯度使得材料自低表面張力區流動至更高表面張力區。馬蘭各尼效應可產生阻止重力誘發排出之流動，從而保持氣泡壁厚度，尤其在氣泡頂端處之壁厚高於其中發生爆裂之閾厚度。
在期望不被理論束縛之情況下，人們認為含有熔融玻璃容器內之高溫、熔融玻璃中之揮發成分的存在及某種玻璃製造製程內氣泡之普遍單一（非互連）性質在氣泡膜上產生表面張力梯度。由於馬蘭各尼效應，此梯度使氣泡膜，例如氣泡之頂端處變厚，從而延長熔體之表面上的氣泡壽命。參見第1圖，圖示氣泡壽命之一系列時期。在(a)處，在氣泡到達熔融玻璃之自由表面6後，氣泡4非常短暫地存在。所示氣泡4具有在頂端厚度t1與基底厚度t2之間的大體上一致的膜厚度。在(b)處，氣泡膜開始排回熔體中，如由箭頭8指示並且由氣泡頂端處之顯著減薄反映。應當注意，在高溫下，玻璃熔體之各化學成分可由於揮發而在熔體之自由表面處損耗。當某些化學成分（諸如硼）損耗時，熔融玻璃之表面張力增加。其他可揮發成分可包括鹼金屬（Li、Na、K、Rb、Cs及Fr）及鹼土類（Be、Mg、Ca、Sr、Ba及Ra）。額外可揮發成分可包括V、Ti及F。當與熔融玻璃之自由表面相比，熔體之成分的揮發在氣泡膜中增強，因為氣泡膜與塊熔體大量地隔離並且包括膜雙側上之氣氛。更重要地，由於初始排出導致在氣泡頂端處之氣泡膜的減薄意謂著相比於氣泡膜之基底處的成分的揮發，氣泡頂端處之成分的揮發對氣泡頂端處之表面張力具有更大的影響。此至少因為膜之更薄部分將比膜之更厚部分更快地損耗可揮發成分，並且因此將成比例地經歷比氣泡膜之基底更大之表面張力的變化。例如，相比於更厚之膜部分，薄膜部分之揮發成分自氣泡膜之內部至周圍氣氛的釋放路徑更短。在氣泡之上（頂端）部分與最接近塊熔體表面之氣泡的基底之間形成的所得表面張力梯度促進馬蘭各尼效應。因此，在(c)處，熔融玻璃之流動8已逆轉，其中熔融玻璃流向氣泡之頂端而不是排出，從而相比於例如(b)處，增大了頂端厚度t1。若處理不當，馬蘭各尼效應可導致及/或延長不定期排出並且延長氣泡壽命。因此，可以理解的是，提高局部溫度以降低黏度來幫助氣泡排出並誘發爆裂反過來可以加劇馬蘭各尼效應並延長泡沫壽命。
據知，建立潮濕氣氛與包含熔融玻璃之金屬容器的外部接觸。亦即，包含水蒸氣之氣氛與容器之外壁接觸，與熔融玻璃相對。對於用於製造光學品質玻璃物件之含鉑容器壁，情況尤其如此。由於潮濕氣氛存在而引起之容器外部的氫分壓，其等於或大於容器內（亦即，熔融玻璃內）之氫分壓，阻止氫自熔融玻璃流過金屬壁，從而防止氧泡在熔融玻璃-金屬壁連接合處形成。根據本揭示案，已發現熔體上方，亦即容器之自由體積內（容器內部）之氣氛的濕度可充當界面活性劑，從而減少氣泡膜之表面張力梯度並且減少或避免馬蘭各尼效應、不定期排出及產生之延長的氣泡壽命。
第2圖圖示示範性玻璃製造裝置10。在一些實施例中，玻璃製造裝置10可以包含玻璃熔爐12，此玻璃熔爐可以包括熔融容器14。除熔融容器14以外，玻璃熔爐12可視情況包括一或多個附加部件，諸如經配置以加熱原材料並且將原材料轉化成熔融玻璃之加熱元件（例如，燃燒爐及/或電極）。例如，熔爐14可為電輔助熔融容器，其中能量經由燃燒爐及藉由直接加熱兩者添加至原材料，其中電流穿過原材料，並且由此經由原材料之焦耳加熱增加能量。如本文使用，電輔助熔融容器為從焦耳加熱及上述玻璃表面燃燒加熱兩者獲得熱能的熔融容器，並且經由焦耳加熱賦予原材料及/或熔體之能量的量等於或大於添加至熔體之總能量的約20%。如本文使用，電輔助熔融容器不包括浸沒燃燒製程，其中燃燒在熔體之表面之下發生。
在另一實施例中，玻璃熔爐12可包括減少從熔融容器之熱損失的熱管理設備（例如，絕緣部件）。在又一實施例中，玻璃熔爐12可以包括促進原材料熔融成玻璃熔體之電子設備及/或機電設備。此外，玻璃熔爐12可以包括支撐結構（例如，支撐底盤、支撐構件等等）或其他部件。
玻璃熔融容器14一般由耐火材料形成，諸如耐火陶瓷材料，例如包含氧化鋁或氧化鋯之耐火陶瓷材料，但耐火陶瓷材料可以包含其他耐火材料，諸如釔（例如，氧化釔、氧化釔穩定的氧化鋯、磷酸釔）、鋯石(ZrSiO4 )或氧化鋁-氧化鋯-氧化矽乃至氧化鉻，可替代地或以任何組合使用。在一些實例中，玻璃熔融容器14可由耐火陶瓷磚建造。
在一些實施例中，熔爐12可以併入作為經配置以製造玻璃物件，例如不定長度之玻璃帶的玻璃製造裝置之部件，但在另外實施例中，玻璃製造裝置可經配置以形成其他玻璃物件，此其他玻璃物件包括但不限於，諸如玻璃棒條、玻璃管、玻璃殼（例如，用於照明設備之玻璃殼，例如燈泡）及玻璃透鏡，儘管可以考慮許多其他玻璃物件。在一些實例中，熔爐可併入作為玻璃製造裝置之部件，此玻璃製造裝置包括槽拉製裝置、浮法浴裝置、下拉裝置（例如，融合下拉裝置）、上拉裝置、擠壓裝置、滾軋裝置、拉管裝置或將從本揭示案受益的任何其他玻璃製造裝置。舉例而言，第2圖示意地圖示作為融合下拉玻璃製造裝置10之部件的玻璃熔爐12，此融合下拉玻璃製造裝置用於融合拉製玻璃帶以用於後續處理成個別玻璃片或將玻璃帶滾軋成線軸。
玻璃製造裝置10（例如，融合下拉裝置10）可視情況包括定位在相對於玻璃熔融容器14上游之上游玻璃製造裝置16。在一些實例中，上游玻璃製造裝置16之部分或全部可併入作為玻璃熔爐12之部分。
如在第1圖中圖示之實施例中所示，上游玻璃製造裝置16可以包括原材料儲料倉18、原材料輸送設備20及連接至此原材料輸送設備之馬達22。儲料倉18可經配置以儲存可經由一或多個進料口注入玻璃熔爐12之熔融容器14的大量原材料24，如箭頭26指示。原材料24一般包含一或多種玻璃形成金屬氧化物及一或多種改質劑。在一些實例中，原材料輸送設備20可藉由馬達22驅動，使得原材料輸送設備20將預定量之原材料24自儲料倉18輸送至熔融容器14。在另外的實例中，基於熔融容器14下游（相對於熔融玻璃之流動方向）感測到之熔融玻璃的水準，馬達22可驅動原材料輸送設備20以在控制速率下引入原材料24。此後可加熱熔融容器14內之原材料24以形成熔融玻璃28。通常，在初始熔融階段，原材料作為顆粒添加至熔融容器，例如像包含各種「沙子」。原材料亦可包括來自上述熔融及/或形成操作之廢料玻璃（亦即，碎玻璃）。燃燒爐一般用以開始熔融製程。在電輔助熔融製程中，一旦原材料之電阻充分地降低（亦即，當原材料開始液化時），電力提升就藉由在與原材料接觸之電極之間發展電位來開始，由此建立穿過原材料之電流，原材料一般在此時進入或處於熔融狀態。
玻璃製造裝置10亦可視情況包括相對於熔融玻璃28之流動方向位於玻璃熔爐12之下游的下游玻璃製造裝置30。在一些實例中，下游玻璃製造裝置30之部分可併入作為玻璃熔爐12之部分。然而，在一些情況下，下文論述之第一連接導管32，或下游玻璃製造裝置30之其他部分，可併入作為玻璃熔爐12之部分。下游玻璃製造裝置之元件（包括第一連接導管32）可由貴金屬形成。適當的貴金屬包括從由以下各者組成之金屬群組中選出的鉑簇金屬：鉑、銥、銠、鋨、釕及鈀，或上述各者之合金。例如，玻璃製造裝置之下游部件可由鉑銠合金形成，此鉑銠合金包括自約70重量%至約90重量%鉑及自約10重量%至30重量%銠。然而，其他適當金屬可包括鉬、鈀、錸、鉭、鈦、鎢及上述各者之合金。
下游玻璃製造裝置30可包括第一調節（亦即，處理）容器，諸如澄清容器34，其位於熔融容器14下游並藉由上文提及之第一連接導管32耦接至熔融容器14。在一些實例中，熔融玻璃28可經由第一連接導管32自熔融容器14重力供料至澄清容器34。例如，重力可驅動熔融玻璃28穿過第一連接導管32之內部通道自熔融容器14至澄清容器34。然而，應當理解，其他調節容器可位於熔融容器14下游，例如在熔融容器14與澄清容器34之間。在一些實施例中，可在熔融容器與澄清容器之間使用調節容器，其中來自主要熔融容器之熔融玻璃經在次要容器中進一步加熱以繼續熔融製程，或者在進入澄清容器之前經冷卻至低於主要熔融容器中之熔融玻璃之溫度的溫度。
如上文所述，氣泡可藉由各種方法自熔融玻璃28去除。例如，原材料24可以包括諸如氧化錫之多價化合物（亦即，澄清劑），其當加熱時經歷化學還原反應並釋放氧氣。其他適當澄清劑包括但不限於砷、銻、鐵及鈰，儘管如上述指示，但在一些應用中可由於環境原因阻止砷及銻之使用。將澄清容器34加熱至大於熔融容器溫度之溫度，從而加熱澄清劑。由包括在熔體中的一或多種澄清劑之溫度誘致化學還原反應產生的氧氣泡上升穿過澄清容器內之熔融玻璃，其中在熔融製程期間在熔爐中產生之熔融玻璃中的氣體可聚結或擴散成由澄清劑產生之氧氣泡。隨著浮力增大而放大之氣泡隨後可上升至澄清容器內之熔融玻璃的自由表面，並且此後從澄清容器中排出。當它們上升穿過熔融玻璃時，氧氣泡可進一步誘發澄清容器中之熔融玻璃的機械混合。
應注意到，在玻璃製造裝置之一或多個容器（例如澄清容器或攪拌容器）中的熔融玻璃之表面處的氣泡，一般上升為單個氣泡並且可形成通常認為不大於熔融玻璃之自由表面上的單個氣泡深度的氣泡層。一些玻璃製造製程，諸如浸沒燃燒製程，可在熔融玻璃之表面上產生許多氣泡深度之厚而持久的泡沫，並且其中熔體本身可包括至多30%之空隙。如本文使用，泡沫為由薄而互連膜分隔之大量氣體的集合。泡沫之實例為一杯啤酒及泡沫浴的頂部。另一方面，到達熔融玻璃之自由表面的氣泡（本揭示案之標的）通常為單數性質並且穿過熔融玻璃上升，就像一杯香檳中的氣泡一樣，並且要區別於在熔爐中發現的持久而厚之泡沫，或其中進行表面下燃燒製程的方法。此外，表面上燃燒製程在為光學品質玻璃設計之現代玻璃製造裝置的金屬容器內不合需要，諸如用於本文描述之片狀玻璃之熔合製程，因為燃燒火焰可能對容器有害。應注意，本文描述之方法可對解決泡沫形成及持久性問題有用。然而，有效性降低，因為僅僅包含泡沫之氣泡的表層暴露於界面活性劑。
下游玻璃製造裝置30可另外包括另一調節容器，諸如混合裝置36（例如，攪拌容器），以用於混合從澄清容器34下游流動之熔融玻璃。混合裝置36可用以提供均質玻璃熔體，從而減少可另外存在於從澄清容器排出之澄清熔融玻璃內的化學或熱不均質性。如圖圖示，澄清容器34可藉由第二連接導管38耦接至混合裝置36。在一些實施例中，熔融玻璃28可經由第二連接導管38自澄清容器34重力供料至混合裝置36。例如，重力可驅動熔融玻璃28穿過第二連接導管38之內部通道自澄清容器34至混合裝置36。通常，混合裝置內之熔融玻璃包括自由表面，其中自由體積在自由表面與混合裝置之頂端之間延伸。應當注意，當所示混合裝置36相對於熔融玻璃之流動方向位於澄清容器34之下游時，在其他實施例中混合裝置36可位於澄清容器34上游。在一些實施例中，下游玻璃製造裝置30可以包括多個混合裝置，例如澄清容器34上游之混合裝置及澄清容器34下游之混合裝置。此等多個混合裝置可具有相同的設計，或者它們可具有彼此不同的設計。在一些實施例中，容器及/或導管之一或多個可包括位於其中之靜態混合葉片，此等葉片用以促進混合及後續均質化熔融材料。
下游的玻璃製造裝置30可另外包括諸如輸送容器40之另一調劑容器，其可位於混合裝置36下游。輸送容器40可調節熔融玻璃28以注入下游成型設備中。例如，輸送容器40可充當緩衝器及/或流量控制器以調整及提供熔融玻璃28穿過出口導管44至成型主體42的一致流量。在一些實施例中，輸送容器40內之熔融玻璃可包括自由表面，其中自由體積從自由表面向上延伸至輸送容器之頂端。如圖圖示，混合裝置36可藉由第三連接導管46耦接至輸送容器40。在一些實例中，熔融玻璃28可經由第三連接導管46自混合裝置36重力供料至輸送容器40。例如，重力可驅動熔融玻璃28穿過第三連接導管46之內部通道自混合裝置36至輸送容器40。
下游玻璃製造裝置30可另外包括成型裝置48，此成型裝置包含上述成型主體42，包括進口導管50。出口導管44可經定位以將熔融玻璃28自輸送容器40輸送至成型裝置48之進口導管50。融合下拉玻璃製造裝置中之成型主體42可包括位於成型主體之上表面中的槽52及在沿成型主體之底邊緣（根部）56的拉製方向會聚之會聚成型表面54（僅圖示一個表面）。經由輸送容器40、出口導管44及進口導管50輸送至成型主體槽之熔融玻璃溢出槽壁並沿會聚成型表面54下降，如同熔融玻璃之分流。應當注意，成型主體槽內之熔融玻璃包括自由表面，並且自由體積自熔融玻璃之自由表面延伸至外殼之頂端，此成型主體位於在此外殼內。沿著會聚成型表面之至少一部分向下流動的熔融玻璃藉由壩及邊緣導向器攔截並引導。熔融玻璃之分流在根部下方並沿根部接合以產生單個熔融玻璃帶58，其藉由向玻璃帶施加向下張力（諸如重力、邊緣輥及牽引輥（未圖示））自根部56沿拉製方向60拉製，以隨著熔融玻璃冷卻及熔融玻璃黏性增大來控制玻璃帶之尺寸。因此，玻璃帶58經歷黏-彈性轉換並獲得賦予玻璃帶58穩定空間特性的機械性質。在一些實施例中，玻璃帶58可在玻璃帶之彈性區中藉由玻璃分割裝置（未圖示）分成個別玻璃片62，而在另外實施例中，玻璃帶可捲繞線軸上並且儲存以用於進一步處理。
現將在澄清容器之上下文中描述作為本揭示案之標的的原理，但是應理解，此等原理不限於澄清容器，並且可以應用於包括自由體積超過熔融玻璃體積的其他容器，此類容器包括攪拌容器、輸送容器，以及容納及/或輸送熔融玻璃並且可以包括自由體積之其他容器及/或導管。如在下文使用，術語「容器」將解釋為包含兩個不連續的處理容器（例如，澄清容器及攪拌容器）及連接此類不連續處理容器的導管。
第3圖為示範性澄清容器34之橫截面側視圖。澄清容器34包括流過其中之大量熔融玻璃28，以及包含在位於熔融玻璃28之自由表面66上方的自由體積64內的氣態氣氛。熔融玻璃流入第一端處之澄清容器中，如箭頭68指示，並且在相對之第二端處流出，如箭頭70指示。例如，熔融玻璃可經由導管32流入澄清容器34中，並且經由導管38流出澄清容器34。通常藉由在容器本身內建立之電流將澄清容器內之熔融玻璃加熱至大於熔融溫度之溫度，例如在自約1600°C至約1700°C之範圍中，諸如在自約1650°C至1700°C之範圍中，但在另外實施例中，澄清容器可藉由其他構件，例如藉由外部加熱元件（未圖示）加熱。在一些實施例中，可將熔融玻璃加熱至大於1700°C，諸如至多約1720°C之溫度。
如第3圖中圖示，澄清容器34可以包含經由各別電極74與電源（未圖示）電連通之凸緣72（例如至少兩個凸緣），使得電流建立在凸緣之間並且在插入壁或澄清容器壁內。在一些實施例中，可以使用多個凸緣，例如三個凸緣、四個凸緣，乃至五個凸緣或更多個，其中容器可藉由溫度區之差異局部加熱而熱分成複數個溫度區。氣泡由於氣泡長大而增大之浮力，以及熔融玻璃由於溫度升高而減小之黏度，同時增大了氣泡在熔融玻璃內之向上力並且減小了氣泡76在熔融玻璃內之向上升的阻力，從而促進氣泡上升至自由表面66。在自由表面66處，氣泡可爆裂，並且含在其中之氣體釋放進自由體積64中。在一些實施例中，氣體此後可經由可選排氣管80從澄清容器排出，如箭頭82指示。在實施例中，排氣管80可例如藉由諸如外部電阻式加熱元件84之一或多個加熱元件加熱，但在另外實施例中，排氣管80可藉由以類似於澄清容器34之方式在排氣管內直接建立電流來加熱。然而，如進一步描述，一些氣泡在到達自由表面66時，可由於上述原因在自由表面66處持續相對延長之停留時間不爆裂，並且可能重新捲入流過澄清容器之熔融玻璃內。
根據本文描述之實施例，加濕氣體88可經由與加濕器90流體連通之澄清容器氣體供給管86來注入自由表面66上方之自由體積64中。加濕氣體88包含水蒸氣及氧氣(O2 )，並且可另外包含不燃載氣。儘管第2圖之加濕器90顯示為連接至澄清容器34及混合裝置36（上文論述），但可使用個別加濕器，使得澄清容器34及/或混合裝置36及/或任何其他容器藉由個別專用加濕器或個別加濕器與共有加濕器之組合而具備加濕氣體。如本文使用，不燃載氣不包括碳氫化合物及/或在玻璃製造製程期間不作為燃燒之副產品而形成，並且可包含例如惰性氣體（諸如氮氣），但在另外實施例中，載氣可為另一種惰性氣體，例如稀有氣體（諸如氦、氖、氬、氪、氙等等），或上述惰性氣體之任何者的組合。例如，在實施例中，載氣或者加濕氣體之任何組分一般都不來源於玻璃製造製程中之浸沒燃燒爐（例如，熔融容器），它依賴於例如天然氣之燃料的燃燒作為濕氣（例如，水蒸氣）之來源。
加濕氣體之平均氧(O2 )含量應等於或大於氣泡中之氧含量，以確保沒有氧氣從氣泡向外擴散。換言之，氣泡外部之氣氛中的氧分壓應至少等於氣泡內之氧分壓。氧氣從氣泡向外擴散進周圍氣氛中可導致氣泡收縮及後續氣泡壁變厚。變厚之氣泡壁可延長氣泡爆裂之時間，此時間足以允許氣泡變得重新捲入玻璃流中。因此，在一些實施例中，加濕氣體內之氧分壓可大於氣泡中之氧分壓以確保氣泡膨脹。
加濕氣體中之平均氧含量可例如在自約10體積%至約90體積%之範圍中，例如在自約15體積%至約90體積%之範圍中，在自約20體積%至約90體積%之範圍中，在自約30體積%至約90體積%之範圍中，在自約40體積%至約90體積%之範圍中，在自約50%體積至約90體積%之範圍中，在自約60體積%至約90體積%之範圍中，在自約70體積%至約90體積%之範圍中，在自約80體積%至約90體積%之範圍中，在自約10體積%至約80體積%之範圍中，在自約10體積%至約70體積%之範圍中，在自約10體積%至約60體積%之範圍中，在自約10體積%至約50體積%之範圍中，在自約10體積%至約40體積%之範圍中，在自約10體積%至約30體積%之範圍中，在自約10體積%至約20體積%之範圍中，包括任何範圍及在其之間的子範圍。在一些實施例中，加濕氣體可以包含空氣。
在一些實施例中，水蒸氣作為界面活性劑之存在可對抗氣泡壁外之氧分壓低於氣泡內之氧分壓的影響。因此，應理解，防止氣泡收縮為目標，氣泡收縮可加厚氣泡壁並延長氣泡持久性（延遲氣泡爆裂）。因此，可調節氧氣及水蒸氣之量以防止氣泡收縮，其在一些實施例中可導致氣泡外之氧分壓低於氣泡內之氧分壓。
亦應注意，在較低溫度下工作之容器，例如攪拌容器，可比較高工作溫度容器（諸如澄清容器），容忍更高之氧濃度，而不過度氧化容器壁。
加濕氣體之露點可在自約41°C至約92°C之範圍中，例如在自約60°C至約92°C之範圍中。加濕氣體之剩餘部分可為惰性載氣。
加濕氣體之流速可在自大於0至約80 slpm之範圍中，例如在自約10 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約20 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約30 slpm至約80 slpm之範圍中，諸如在自約40 slpm至約80 scfm之範圍中，在自約50 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約60 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約70 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約70 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約60 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約50 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約40 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約30 slpm之範圍中，或在自約10 slpm至約20 slpm之範圍中。
在一些實施例中，可加熱澄清容器氣體供給管86，從而加熱供給至澄清容器34之加濕氣體。例如，澄清容器氣體供給管86及由此加濕氣體88可藉由諸如外部電阻式加熱元件92之一或多個加熱元件加熱，但在另外實施例中，澄清容器氣體供給管86可藉由以類似於加熱澄清容器34之方法的方式在澄清容器氣體供給管內直接建立電流來加熱。例如，澄清容器氣體供給管86可包括與如關於澄清容器34描述之電源電連通的一或多個凸緣。
第4圖為示範性澄清容器氣體供給管86之橫截面視圖，其圖示為穿過熔融玻璃28（未圖示）之自由表面66上方的澄清容器34之壁100。澄清容器氣體供給管86被示為穿過加強套筒102延伸，在加強套筒102中澄清容器氣體供給管穿透澄清容器壁100。另外，圖示加強板104圍繞加強套筒102並且位於澄清容器壁100上方及下方並且附接至其上。加強板104、加強套筒102及澄清容器壁100可諸如藉由焊接而彼此附接。例如，加強板104可焊接至澄清容器壁100及加強套筒102。另外，在實施例中，加強套筒102可焊接至澄清容器氣體供給管86。加強板104及加強套筒102向澄清容器壁及澄清容器氣體供給管86提供額外的厚度，其中澄清容器氣體供給管穿透澄清容器，因為它們全部可由鉑基合金之薄板形成並且在系統初始加熱期間隨著金屬膨脹而輕易地變形。
澄清容器氣體供給管86包括閉合底部106及排氣口108，此排氣口位於澄清容器氣體供給管之靠近澄清容器氣體供給管之底部的側壁上並且定向使得加濕氣體在實質上平行於澄清容器34（例如，定向在下游方向）內之熔融玻璃之流動方向110的方向上從澄清容器氣體供給管排出。加濕氣體與熔融玻璃之實質上平行流動最小化或消除了從氣體供給管排出之加濕氣體在熔融玻璃之表面上的直接衝擊以及熔融玻璃表面之後續冷卻。此種冷卻可導致熔融玻璃中之黏性不均質性，其可表現為成品中之缺陷。另外，側端澄清容器氣體供給管降低了冷凝物，諸如類似易揮發硼之玻璃成分，可能積聚在排出口並最終落入下方熔融玻璃中之概率。
在一些實施例中，替代地或除了澄清容器34外，混合裝置36可具備加濕氣體。第5圖為示範性混合裝置36之橫截面視圖。混合裝置36包括攪拌容器200，例如一攪拌容器，及位於攪拌容器200上方之攪拌容器蓋202。混合裝置36另外包括可旋轉安裝在攪拌容器內之攪拌器204，攪拌器204包括穿過攪拌容器蓋202延伸之軸206及從軸206延伸之複數個攪拌葉片208，攪拌器204之至少一部分浸沒在熔融玻璃28中。軸206可例如藉由用以轉動攪拌器之鏈或齒輪驅動裝置來耦接至馬達（未圖示）。在第5圖中圖示之實施例中，熔融玻璃經由導管38進入攪拌容器200，穿過旋轉攪拌器之攪拌葉片向下流動，以及經由導管46排出，如分別由箭頭210及箭頭212指示。自由體積214可位於或維持在熔融玻璃28之自由表面216與容器蓋202之間。
混合裝置36可另外包括攪拌容器氣體供給管218及可選的攪拌容器排氣管220。在實施例中，攪拌容器氣體供給管218及攪拌容器排氣管220（如若存在）之一個或兩個可經佈置以穿過攪拌容器蓋202延伸並通向自由表面216上方之自由體積214中。加濕氣體222可以經由攪拌容器氣體供給管218注入攪拌容器200內之自由表面216上方的自由體積214中。加濕氣體222包括與氧混合之至少水蒸氣。如澄清容器一樣，在一些實施例中，氣泡外的氣氛中之氧分壓可至少等於氣泡內之氧分壓，以及在一些實施例中，加濕氣體內之氧分壓可大於氣泡中之氧分壓以確保氣泡膨脹，但在另外實施例中，只要氣泡收縮不發生，水蒸氣之存在就可導致對於低於氣泡內之氧分壓的氣泡外的氧分壓之容忍度。
因此，向攪拌容器提供之加濕氣體中之平均氧含量可在自約10體積%至約90體積%之範圍中，例如在自約15體積%至約90體積%之範圍中，在自約20體積%至約90體積%之範圍中，在自約30體積%至約90體積%之範圍中，在自約40體積%至約90體積%之範圍中，在自約50%體積至約90體積%之範圍中，在自約60體積%至約90體積%之範圍中，在自約70體積%至約90體積%之範圍中，在自約80體積%至約90體積%之範圍中，在自約10體積%至約80體積%之範圍中，在自約10體積%至約70體積%之範圍中，在自約10體積%至約60體積%之範圍中，在自約10體積%至約50體積%之範圍中，在自約10體積%至約40體積%之範圍中，在自約10體積%至約30體積%之範圍中，在自約10體積%至約20體積%之範圍中，包括任何範圍及在其之間的子範圍。加濕氣體之露點可在自約41°C至約92°C之範圍中，例如在自約60°C至約92°C之範圍中。加濕氣體之剩餘部分可為惰性載氣、例如氮氣，或稀有氣體之任一者，或者上述各者之組合。
加濕氣體222之流速可在自大於0至約80 slpm之範圍中，例如在自約10 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約20 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約30 slpm至約80 slpm之範圍中，諸如在自約40 slpm至約80 scfm之範圍中，在自約50 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約60 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約70 slpm至約80 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約70 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約60 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約50 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約40 slpm之範圍中，在自約10 slpm至約30 slpm之範圍中，或在自約10 slpm至約20 slpm之範圍中。自由表面216上方之攪拌容器200之自由體積214內的氣體可穿過攪拌容器排氣管220排盡，如由箭頭224指出。
應注意，儘管澄清劑當在攪拌容器中時不可能提供顯著之氧氣泡，但氣泡仍然可上升至攪拌容器內之熔融玻璃的表面，例如來源於熔融容器內之氣泡，乃至在澄清製程期間重新捲入之氣泡。另外，某些玻璃成分（諸如硼）之揮發在攪拌容器內仍然可能發生。
在實施例中，可加熱攪拌容器氣體供給管218，從而加熱供給至攪拌容器200之加濕氣體。例如，攪拌容器氣體供給管218及由此加濕氣體222可藉由諸如外部電阻式加熱元件226之一或多個加熱元件加熱，但在另外實施例中，攪拌容器氣體供給管218可藉由在攪拌容器氣體供給管內直接建立電流來加熱。在一些實施例中，攪拌容器排氣管220（如若存在）可例如藉由諸如外部電阻式加熱元件228之一或多個加熱元件加熱，但在另外實施例中，攪拌容器排氣管220可藉由在攪拌容器排氣管內直接建立電流來加熱。在一些實施例中，可能不需要攪拌容器排氣管，其中排氣經由例如在攪拌容器蓋202與攪拌容器200之間的漏洞獲得。
第6圖為大約1550°C下在熔融Corning Eagle® XG®玻璃中由各種初始氣泡氣體及蓋氣體形成之氣泡的量測爆裂時間的圖表（其中氣泡氣體表示含在氣泡內之氣體，以及蓋氣體表示自由體積內之氣體，例如自由體積64及/或自由體積214）。基於假設定期排出之計算，所有氣泡超過理論爆裂時間。濕潤的燃燒蓋氣氛中之O2 氣泡（由菱形表示）爆裂最快，之後為使用蒸汽與實驗室空氣蓋氣體吹脹的氣泡（由三角形表示），之後為使用實驗室空氣蓋氣體中之實驗室氣體吹脹的氣泡（由正方形表示）。X表示假設定期排出時之理論爆裂時間。資料顯示氣泡膜處之水的存在（來源於氣泡氣體或者蓋氣體），顯著地影響了爆裂時間。
第7圖為針對潮濕氣氛（圓形）及乾燥（不濕潤）氣氛，作為氣泡直徑函數之氣泡爆裂時間（消除時間）的圖表。資料顯示氣泡壽命隨著圍繞氣泡之氣氛的增濕而顯著下降。玻璃熔融在石英坩堝中進行，其中氣泡在熔融製程期間形成。空氣（乾燥空氣及濕潤空氣兩者）穿過氧化鋁管流入坩堝中。石英坩堝垂直地加載進高溫觀測爐中，並且在玻璃熔體中收集之氣泡的就地觀測經由安裝在石英坩堝附近之照相機來進行。圖表中圖示大於1,000 μm（乾燥情況）之較少氣泡，因為大部分氣泡（其中直徑＞1,000 μm）在140分鐘內不能消除，原因為石英坩堝在1,600°C下之耐久性為約2小時。2小時之後，坩堝開始變形及結晶。熔融玻璃為Corning® XG®之熔融玻璃。乾燥空氣具有0°C之露點，而濕空氣之露點為60°C。
對於熟習此項技術者而言顯而易見地為，在不脫離本揭示案之精神及範疇的情況下，可對本揭示案之實施例進行各種修改及變化。例如，儘管上文描述關於澄清容器及攪拌容器，但本文描述之主題可應用於包括具有自由表面之熔融玻璃的其他容器。因此，本揭示案意欲覆蓋此種修改及變化，只要它們落入所附申請專利範圍及其等同物之範疇內。
4‧‧‧氣泡
6‧‧‧自由表面
8‧‧‧箭頭
10‧‧‧玻璃製造裝置/融合下拉裝置
12‧‧‧玻璃熔爐
14‧‧‧熔融容器
16‧‧‧玻璃製造裝置
18‧‧‧儲料倉
20‧‧‧原材料輸送設備
22‧‧‧馬達
24‧‧‧原材料
26‧‧‧箭頭
28‧‧‧熔融玻璃
30‧‧‧玻璃製造裝置
32‧‧‧第一連接導管
34‧‧‧澄清容器
36‧‧‧混合裝置
38‧‧‧第二連接導管
40‧‧‧輸送容器
42‧‧‧成型主體
44‧‧‧出口導管
46‧‧‧第三連接導管
48‧‧‧成型裝置
50‧‧‧進口導管
52‧‧‧槽
54‧‧‧會聚成型表面
56‧‧‧底邊緣（根部）
58‧‧‧玻璃帶
60‧‧‧拉製方向
62‧‧‧玻璃片
64‧‧‧自由體積
66‧‧‧自由表面
68‧‧‧箭頭
70‧‧‧箭頭
72‧‧‧凸緣
74‧‧‧各別電極
80‧‧‧排氣管
82‧‧‧箭頭
84‧‧‧外部電阻式加熱元件
86‧‧‧澄清容器氣體供給管
88‧‧‧加濕氣體
90‧‧‧加濕器
92‧‧‧外部電阻式加熱元件
100‧‧‧壁
102‧‧‧加強套筒
104‧‧‧加強板
106‧‧‧閉合底部
108‧‧‧排氣口
200‧‧‧攪拌容器
202‧‧‧攪拌容器蓋
204‧‧‧攪拌器
206‧‧‧軸
208‧‧‧攪拌葉片
210‧‧‧箭頭
212‧‧‧箭頭
214‧‧‧自由體積
216‧‧‧自由表面
218‧‧‧攪拌容器氣體供給管
220‧‧‧攪拌容器排氣管
222‧‧‧加濕氣體
224‧‧‧箭頭
226‧‧‧外部電阻式加熱元件
228‧‧‧外部電阻式加熱元件
t1‧‧‧頂端厚度
t2‧‧‧基底厚度
第1圖包括當氣泡經歷馬蘭各尼效應時熔融玻璃氣泡之一系列示意圖；
第2圖為根據本揭示案之實施例之示範性玻璃製造裝置的示意圖；
第3圖為包括用於向澄清容器提供加濕載氣之氣體供給管的示範性澄清容器之橫截面圖；
第4圖為用於向澄清容器提供加濕載氣之示範性氣體供給管的細節橫截面圖；
第5圖為包括用於向攪拌容器提供加濕載氣之進口的示範性攪拌容器之橫截面圖；
第6圖為圖示不同直徑氣泡之量測爆裂（消除）時間的圖表；以及
第7圖為針對氣泡上方之兩種不同氣氛，即乾燥空氣氣氛及加濕氣氛，的作為氣泡直徑之函數的氣泡消除時間之圖表。
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Claims (15)

  1. 一種減少熔融玻璃中氣泡壽命之方法，包括以下步驟： 在一電輔助熔融容器中形成熔融玻璃； 引導該熔融玻璃穿過位於該熔融容器之下游的一容器，該下游容器在該下游容器中之該熔融玻璃之一自由表面上方包含一自由體積；以及 使一加濕氣體流入該自由體積中。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該下游容器之一壁包含鉑。
  3. 如請求項1所述之方法，其中該加濕氣體之一露點在自41°C至92°C之一範圍中。
  4. 如請求項1所述之方法，其中該加濕氣體之一流速在自大於0至等於或小於80 scfm之一範圍中。
  5. 如請求項1所述之方法，其中該加濕氣體包含≥1體積%O2 。
  6. 如請求項5所述之方法，其中該加濕氣體包含≥10體積%O2 。
  7. 如請求項1所述之方法，其中該下游容器中之該熔融玻璃之一溫度在自1300°C至1720°C之一範圍中。
  8. 如請求項1所述之方法，另外包括以下步驟：在使該加濕氣體流入該下游容器中之前加熱該加濕氣體。
  9. 一種減少熔融玻璃中氣泡壽命之方法，包括以下步驟： 在一電輔助熔融容器中形成熔融玻璃； 使該熔融玻璃流過位於該熔融容器之下游的一容器，該下游容器在該熔融玻璃之一自由表面與該下游容器之一頂端之間包含一自由體積，該熔融玻璃在該自由表面上包含不大於一單個氣泡深度之一氣泡層；以及 使一加濕氣體流入該自由體積中，該加濕氣體包含氧氣。
  10. 如請求項9所述之方法，其中該加濕氣體之一露點在自41°C至92°C之一範圍中。
  11. 如請求項9所述之方法，其中該加濕氣體之一流速在自大於0至等於或小於80 scfm之一範圍中。
  12. 如請求項9所述之方法，其中該加濕氣體包含≥1體積%O2 。
  13. 如請求項9所述之方法，其中該下游容器中之該熔融玻璃之一溫度在自1300°C至1720°C之一範圍中。
  14. 如請求項9所述之方法，其中該加濕氣體不由燃燒形成。
  15. 如請求項9至請求項14之任一項所述之方法，另外包括以下步驟：將該熔融玻璃引導至一成型主體並且自該成型主體將該熔融玻璃拉製成一帶狀。
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