TW201831738A - 鍍覆裝置、與鍍覆裝置一起使用的基板固持器、鍍覆方法、電腦程式、以及電腦可讀取記錄媒介 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種鍍覆裝置、與鍍覆裝置一起使用的基板固持器、鍍覆方法、電腦程式、以及電腦可讀取記錄媒介。鍍覆裝置能夠在基板的表面和背面上單獨地控制鍍覆製程，基板固持器能夠在這樣的鍍覆裝置中使用。提供用於在鍍覆處理中保持作為鍍覆對象物的基板的基板固持器，該基板固持器具有用於保持基板的主體部，該主體部具有第一開口部和第二開口部，主體部構成為當在主體部上保持基板時，通過第一開口部將基板的表面的被鍍覆區域露出，通過第二開口部將基板的背面的被鍍覆區域露出，在主體部的外周部的至少一部分具有從外周部突出的密封部。

Description

鍍覆裝置、與鍍覆裝置一起使用的基板固持器、鍍覆方法、電腦程式、以及電腦可讀取記錄媒介
本發明係關於鍍覆裝置以及與鍍覆裝置一同使用的基板固持器。
近年來，進一步推進Si的微細加工的趨勢、例如向三維化推進的趨勢等半導體的高密度微細化的趨勢正在加速。以往，提出了將半導體內設在安裝基板(有機基板)上的內設化技術，提出SiP(System in Package：系統級封裝)、EPD(Embedded Passive Devices：埋入式被動元件)這樣的技術，進行研究並且實用化。這樣的安裝技術的技術開發日新月異地發展，近年來進一步推進如下的多層佈線技術的開發：通過對多個佈線基板進行層疊而製作出三維化LSI等多層基板。還提出了例如基於引線接合(Wire Bonding)的記憶體的層疊構造形成、層疊封裝這樣的組合構造。並且，在TSV(Through Silicon Via：矽通孔)技術中，在例如厚度為50μm至100μm的基板上的三維封裝化技術也進一步得以發展。
其中，如果通過新的鍍覆法對於形成在基板的表面側的通孔和形成在基板的背面側的通孔分別實施不同的鍍覆製程從而在基板的表面和背面上進行不同的成膜，則期待能夠形成具有新的層疊構造的電路。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開第2016-160521號公報
[專利文獻1]日本特開第2016-135923號公報
[專利文獻1]日本特開第2016-98399號公報
本發明的一個目的在於，提供能夠在基板的表面和背面上單獨地控制鍍覆製程的鍍覆裝置以及能夠在這樣的鍍覆裝置中使用的基板固持器。
[形態1]根據形態1，提供基板固持器，該基板固持器用於在鍍覆處理中保持作為鍍覆對象物的基板，該基板固持器具有用於保持基板的主體部，該主體部具有第一開口部和第二開口部，所述主體部構成為，當基板保持於所述主體部時，基板的表面的被鍍覆區域通過所述第一開口部露出，基板的背面的被鍍覆區域通過所述第二開口部露出，在所述主體部的外周部的至少一部分具有從所述外周部突出的密封部。根據形態1的基板固持器，能夠通過保持著基板的基板固持器而將鍍覆槽劃分成多個區域，能夠對基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液和背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液進行分離。因此，能夠對於基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液和背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液執行不同的控制。例如，作為一例，能夠在基板的表面和背面使用不同的濃度或溫度的鍍覆液。
〔形態2〕根據形態2，在形態1的基板固持器中，還具有：第一供電機構，該第一供電機構用於向基板的表面供給電流；以及第二供電機構，該第二供電機構用於向基板的背面供給電流。根據形態2，能夠在 基板的表面和背面獨立地控制電流。
〔形態3〕根據形態3，在形態1或者形態2的基板固持器中，所述密封部具有袋體，該袋體構成為通過向內部導入氣體而膨脹。
〔形態4〕根據形態4，在形態1或者形態2的基板固持器中，所述密封部具有能夠旋轉的楔形部件。
〔形態5〕根據形態5，在形態1至形態3中的任意1個形態的基板固持器中，所述密封部包含從以下彈性部件所構成的組中選擇的至少一種彈性部件：(1)實施了包含對二甲苯的塗布的彈性部件、(2)包含聚偏氟乙烯(PVDF)的彈性部件、(3)包含聚四氟乙烯(PTFE)的彈性部件、(4)含有包含聚偏氟乙烯(PVDF)和聚四氟乙烯(PTFE)中的至少一方的共聚物的彈性部件、以及(5)由雙液型氟橡膠類密封材料構成的彈性部件。
〔形態6〕根據形態6，在形態1至形態5中的任一個形態的基板固持器中，所述密封部設置於在將基板固持器配置於鍍覆槽時與鍍覆槽的固持器保持部對應的位置。
〔形態7〕根據形態7，提供鍍覆裝置，該鍍覆裝置具有：鍍覆槽，該鍍覆槽用於保持鍍覆液；以及基板固持器，該基板固持器用於保持作為鍍覆對象物的基板，所述基板固持器具有用於保持基板的主體部，該主體部具有第一開口部和第二開口部，所述主體部構成為，當基板保持於所述主體部時，基板的表面的被鍍覆區域通過所述第一開口部露出，基板的背面的被鍍覆區域通過所述第二開口部露出，在所述主體部的外周部的至少一部分具有從所述外周部突出的密封部，所述鍍覆槽具有接 收所述基板固持器的所述密封部的固持器保持部，所述鍍覆裝置構成為，在所述密封部由所述鍍覆槽的所述固持器保持部接收時，所述鍍覆槽被基板和所述基板固持器劃分成第一部分和第二部分。根據形態7的鍍覆裝置，能夠通過保持著基板的基板固持器而將鍍覆槽劃分成多個區域，能夠對基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液和背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液進行分離。因此，能夠對於基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液和背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液執行不同的控制。例如，作為一例，能夠在基板的表面和背面使用不同的濃度或溫度的鍍覆液。
〔形態8〕根據形態8，在形態7的鍍覆裝置中，所述基板固持器具有：第一供電機構，該第一供電機構用於向基板的表面供給電流；以及第二供電機構，該第二供電機構用於向基板的背面供給電流。根據形態8的鍍覆裝置，能夠在基板的表面和背面獨立地控制電流。
〔形態9〕根據形態9，在形態7或者形態8的鍍覆裝置中，所述密封部具有袋體，該袋體構成為通過向內部導入氣體而膨脹。根據形態9的鍍覆裝置，能夠通過向袋體導入氣體而使袋體膨脹，從而將固持器保持部密封。
〔形態10〕根據形態10，在形態7或者形態8的鍍覆裝置中，所述密封部具有能夠旋轉的楔形部件。根據形態8的鍍覆裝置，能夠通過使楔形部件旋轉而將固持器保持部密封。
〔形態11〕根據形態11，在形態7至形態10中的任一個形態的鍍覆裝置中，所述固持器保持部具有接觸感測器。根據形態11的鍍覆裝置，能夠通過接觸感測器來檢測基板固持器是否適當地配置在鍍覆槽中。
〔形態12〕根據形態12，在形態7至形態11中的任一個形態的鍍覆裝置中，具有外槽，該外槽接收從所述鍍覆槽溢出的鍍覆液。
〔形態13〕根據形態13，在形態12的鍍覆裝置中，所述外槽具有能夠拆下的間隔部件，該間隔部件用於將所述外槽劃分成第一部分和第二部分。
〔形態14〕根據形態14，在形態13的鍍覆裝置中，從所述鍍覆槽的所述第一部分溢出的鍍覆液由所述外槽的第一部分接收，從所述鍍覆槽的所述第二部分溢出的鍍覆液由所述外槽的第二部分接收。根據形態14，能夠使基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液與在背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液在外槽中也不會混合。
〔形態15〕根據形態15，在形態14的鍍覆裝置中，具有：第一循環機構，該第一循環機構用於使鍍覆液從所述外槽的第一部分向所述鍍覆槽的第一部分循環；以及第二循環機構，該第二循環機構用於使鍍覆液從所述外槽的第二部分向所述鍍覆槽的第二部分循環。根據形態15，能夠使基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液與在背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液獨立地循環。
〔形態16〕根據形態16，在形態7至形態15中的任一個形態的鍍覆裝置中，具有：第一緩衝罐，該第一緩衝罐用於臨時地貯存所述鍍覆槽的第一部分的鍍覆液；以及第二緩衝罐，該第二緩衝罐用於臨時地貯存所述鍍覆槽的第二部分的鍍覆液。根據形態16，能夠使基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液與背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液分別單獨地貯存。
〔形態17〕根據形態17，提供鍍覆方法，該鍍覆方法具有如下的步驟：以使基板的表面和背面的鍍覆物件區域露出的形態將基板收納於基板固持器；將收納了基板的所述基板固持器配置在鍍覆槽中；通過收納了基板的所述基板固持器而將所述鍍覆槽劃分成流體分離的第一部分和第二部分；向所述鍍覆槽的第一部分供給第一鍍覆液；向所述鍍覆槽的第二部分供給第二鍍覆液；通過所述第一鍍覆液對基板的表面的鍍覆物件區域進行鍍覆處理；以及通過所述第二鍍覆液對基板的背面的鍍覆物件區域進行鍍覆處理。根據形態17的方法，能夠通過保持著基板的基板固持器而將鍍覆槽劃分成多個區域，能夠對基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液和背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液進行分離。因此，能夠對於基板的表面的鍍覆處理中使用的鍍覆液和背面的鍍覆處理中使用的鍍覆液執行不同的控制。例如，作為一例，能夠在基板的表面和背面使用不同的濃度或溫度的鍍覆液。
〔形態18〕根據形態18，在形態17的鍍覆方法中，基板的表面的鍍覆的步驟與基板的背面的鍍覆的步驟被獨立地控制。
〔形態19〕根據形態19，在形態18的鍍覆方法中，所述第一鍍覆液和所述第二鍍覆液被獨立地控制。
〔形態20〕根據形態20，在形態17至形態19中的任一個形態的鍍覆方法中，所述第一鍍覆液與所述第二鍍覆液是不同的鍍覆液。
〔形態21〕根據形態21，提供電腦程式，該電腦程式執行形態18或者形態19所述的方法。根據形態21，能夠通過使電腦控制鍍覆裝置，而自動地執行本發明的鍍覆方法。
〔形態22〕根據形態22，提供記錄媒介，其能夠由電腦讀取，該記錄媒介記錄了形態21所述的電腦程式。根據形態22，能夠通過在普通的電腦上安裝電腦程式，而實現控制鍍覆裝置的控制裝置。
10‧‧‧鍍覆槽
10a‧‧‧第一部分
10b‧‧‧第二部分
11‧‧‧基板固持器
14a‧‧‧電接點
14b‧‧‧電接點
15a‧‧‧氣體供給接點
15b‧‧‧氣體供給接點
16‧‧‧外槽
16a‧‧‧第一部分
16b‧‧‧第二部分
18a‧‧‧間隔部件
18b‧‧‧間隔部件
17‧‧‧引導凹部(固持器保持部)
103‧‧‧控制部
116‧‧‧密封部件
117‧‧‧袋體
118‧‧‧旋轉軸
119‧‧‧楔形部件
202a‧‧‧第一循環管路
202b‧‧‧第二循環管路
206a‧‧‧第一泵
206b‧‧‧第二泵
208a‧‧‧第一溫度控制裝置
208b‧‧‧第二溫度控制裝置
210a‧‧‧第一篩檢程式
210b‧‧‧第二篩檢程式
250a‧‧‧第一緩衝罐
250b‧‧‧第二緩衝罐
252a‧‧‧第一緩衝管路
252b‧‧‧第二緩衝管路
W‧‧‧基板
圖1是示出鍍覆裝置的一個實施方式的示意圖。
圖2是示出一個實施方式的鍍覆裝置所使用的基板固持器的一例的概略圖。
圖3A是概略性地示出一個實施方式的將基板固持器插入於鍍覆槽之前的狀態的側視圖。
圖3B是從圖3A的線段3B的方向觀察鍍覆槽的俯視圖。
圖4A是概略性地示出一個實施方式的將基板固持器插入於鍍覆槽的狀態的側視圖。
圖4B是從圖4A的線段4B的方向觀察鍍覆槽的俯視圖。
圖5A是示出鍍覆槽的引導凹部與基板固持器的密封部件之間的密封構造的圖。
圖5B是示出將基板固持器插入於鍍覆槽並且在將氣體插入於作為密封部件的袋體之前的狀態的圖。
圖5C是示出向袋體供給氣體而將引導凹部封堵並且密封的狀態的圖。
圖6A是概略性地示出一個實施方式的鍍覆處理中的鍍覆槽內的情形的側視圖。
圖6B是從上方觀察圖6A所示的鍍覆裝置的概略圖。
圖7是概略性地示出一個實施方式的陽極固持器的主視圖。
圖8是示出開口的直徑比較小時的陽極光罩的圖。
圖9A是概略性地示出一個實施方式的基板固持器的一部分和密封部件的俯視圖。
圖9B是概略性地示出圖9A所示的密封部件的側視圖。
圖9C是示出將基板固持器插入於鍍覆槽並且在利用密封部件對鍍覆槽的引導凹部進行密封之前的狀態的圖。
圖9D是對一個實施方式的設置於基板固持器的密封部件進行說明的圖。
圖10是示出一個實施方式的鍍覆方法的流程圖。
圖11A是示出一個實施方式的密封部件的構造的圖，是從圖2的箭頭11的方向觀察的剖視圖。
圖11B是示出一個實施方式的密封部件的構造的圖，是從圖2的箭頭11的方向觀察的剖視圖。
以下，與附圖一同對本發明的鍍覆裝置和在鍍覆裝置中使用的基板固持器的實施方式進行說明。在附圖中，對於相同或者類似的元件標注相同或者類似的參照符號，在各實施方式的說明中，有時省略關於相同或者類似的元件的重複的說明。並且，各實施方式所示的特徵在彼此不矛盾的情況下能夠應用於其他的實施方式。另外，在本說明書中，“基板”不僅包含半導體基板、玻璃基板、印刷電路基板，而且包含電磁記錄媒介、電磁記錄感測器、鏡子、光學元件或微小機械元件、或者部分製作的積體電路。
圖1是示出鍍覆裝置的一個實施方式的示意圖。如圖1所示，鍍覆裝置具有：架台101；控制部103，該控制部103對鍍覆裝置的運轉進行控制；裝載/卸載部170A，該裝載/卸載部170A對基板W(參照圖2)進行裝載和卸載；基板放置部(機械室)170B，該基板放置部170B在基板固持器11(參照圖2)上放置基板W，並且從基板固持器11拆下基板W；製程部(前處理室、鍍覆室)170C，該製程部170C對基板W進行鍍覆；固持器收納部(儲料室)170D，該固持器收納部170D對基板固持器11進行收納；以及清洗部170E，該清洗部170E對鍍覆後的基板W進行清洗和乾燥。本實施方式的鍍覆裝置是通過使電流流過鍍覆液而利用金屬對基板W的表面和背面這兩個面進行鍍覆的電解鍍覆裝置。並且，作為本實施方式的處理物件的基板W是半導體封裝基板等。並且，在基板W的表面側和背面側分別形成有由種子層等構成的電導層，此外，在該電導層上的圖案面形成區域中形成有光阻層，在該光阻層上預先形成有溝槽或穿孔。在本實施方式中，是將不具備將基板表面和背面連接之貫穿孔的基板當作是處理物件，且將非為所謂通孔基板的結構當作是處理物件。
如圖1所示，架台101由多個架台部件101a~101h構成，這些架台部件101a~101h構成為能夠連結。裝載/卸載部170A的結構要素配置在第一架台部件101a上，基板放置部170B的結構要素配置在第二架台部件101b上，製程部170C的結構要素配置在第三架台部件101c~第六架台部件101f上，固持器收納部170D的結構要素配置在第七架台部件101g和第八架台部件101h上。
在裝載/卸載部170A中設置有：裝載台105，該裝載台105供 收納有鍍覆前的基板W的盒(未圖示)搭載；以及卸載台107，該卸載台107供接收由製程部170C鍍覆後的基板W的盒(未圖示)搭載。此外，在裝載/卸載部170A中配置有對基板W進行輸送的由輸送用機器人構成的基板輸送裝置122。
基板輸送裝置122構成為訪問搭載在裝載台105上的盒，從盒中取出鍍覆前的基板W，將基板W交接到基板放置部170B。在基板放置部170B中，將鍍覆前的基板W放置在基板固持器11上，從基板固持器11取出鍍覆後的基板W。
在製程部170C中配置有預濕槽126、蝕刻槽128、第一洗滌槽130a、吹塑槽132、第二洗滌槽130b、第一鍍覆槽10a、第二鍍覆槽10b、第三洗滌槽130c以及第三鍍覆槽10c。這些槽126、128、130a、132、130b、10a、10b、130c、10c依次配置。
在預濕槽126中，作為前處理準備，基板W被純水浸漬。在蝕刻槽128中，形成在基板W的表面上的種子層等導電層的表面的氧化膜被藥液進行蝕刻去除。在第一洗滌槽130a中，蝕刻後的基板W被清洗液(例如，純水)清洗。
在第一鍍覆槽10a、第二鍍覆槽10b以及第三鍍覆槽10c中的至少1個鍍覆槽10中，對基板W的兩面進行鍍覆。另外，在圖1所示的實施方式中，鍍覆槽10是3個，但作為其他的實施方式，也可以具有任意數量的鍍覆槽10。
在第二洗滌槽130b中，第一鍍覆槽10a或者第二鍍覆槽10b所鍍覆的基板W與基板固持器11一同被清洗液(例如，純水)清洗。在第 三洗滌槽130c中，第三鍍覆槽10c所鍍覆的基板W與基板固持器11一同被清洗液(例如，純水)清洗。在吹塑槽132中，對清洗後的基板W進行除液。
預濕槽126、蝕刻槽128、洗滌槽130a~130c以及鍍覆槽10a~10c是能夠在它們的內部貯存處理液(液體)的處理槽。這些處理槽具有對處理液進行貯存的多個處理單元，但不限於該實施方式，這些處理槽也可以具有單一的處理單元。並且，也可以是，這些處理槽的至少一部分具有單一的處理單元，其他的處理槽具有多個處理單元。
鍍覆裝置還具有對基板固持器11進行輸送的輸送機140。輸送機140構成為能夠在鍍覆裝置的結構要素之間移動。輸送機140具有：從基板放置部170B沿水準方向延伸到製程部170C的固定基座142；以及構成為能夠沿著固定基座142移動的多個運輸機141。
這些運輸機141分別具有用於對基板固持器11進行保持的可動部(未圖示)，構成為對基板固持器11進行保持。運輸機141構成為在基板放置部170B、固持器收納部170D以及製程部170C之間輸送基板固持器11，還使基板固持器11與基板W一同上下運動。作為運輸機141的移動機構，列舉出例如馬達與齒條齒輪的組合。另外，在圖1所示的實施方式中，設置有3個運輸機，但作為其他的實施方式，也可以採用任意數量的運輸機。
參照圖2對基板固持器11的結構進行說明。圖2是示出一個實施方式的鍍覆裝置所使用的基板固持器的一例的概略圖。如圖2所示，基板固持器11具有：對基板W進行保持的主體部110；以及設置於主體部110的上端的臂部112。主體部110由第一部件110a和第二部件110b構成。基板固持器11通過利用第一部件110a和第二部件110b對基板W進行夾持而對基板 W進行保持。第一部件110a和第二部件110b分別劃出開口部，以使基板W的表面和背面各自的被鍍覆面露出的方式進行保持。換言之，第一部件110a和第二部件110b通過從兩側僅對基板W的外周部進行夾持而對基板W進行保持。基板固持器11以臂部112保持在運輸機141上的狀態被輸送。圖2所示的基板固持器11是用於對四邊形的基板W進行保持的結構，但不限於此，也可以對圓形的基板進行保持。在該情況下，形成於第一部件110a和第二部件110b上的開口部也為圓形。或者，也可以使基板W為六邊形等多邊形的基板。在該情況下，形成於第一部件110a和第二部件110b上的開口部也同樣為多邊形。
在基板固持器11的主體部110的外周部113的至少一部分以從第一部件110a和第二部件110b的外周部113突出的方式設置有密封部件116。另外，這裡，外周部是指基板固持器11的側面和底面。詳細情況後續進行說明，密封部件116是當在鍍覆槽10中配置基板固持器11時用於在基板固持器11的表側和裡側劃分鍍覆槽10的結構。因此，在基板固持器11浸漬於鍍覆槽10中時在基板固持器11的浸漬到鍍覆液中的整個部分中設置密封部件116。並且，密封部件116也可以無間隙地連續設置，能夠以使流體分離的方式劃分鍍覆槽10。密封部件116能夠採用由例如橡膠等彈性材料形成的袋體117，構成為能夠在袋體117中封入空氣等氣體。在使該密封部件116為袋體117的情況下，能夠由電絕緣性的彈性材料構成。並且，也可以通過在袋體117(例如，橡膠材料)的表面上塗布包含派瑞林(註冊商標；聚對二甲苯)等對二甲苯的有機材料而提高密封性和/或電絕緣性。或者，作為彈性材料，通過使用袋體117的表面的潤濕性比較高的材料、例如包含(i) 聚偏氟乙烯(PVDF)、(ii)聚四氟乙烯(PTFE)、(iii)包含聚偏氟乙烯(PVDF)和聚四氟乙烯(PTFE)中的至少一方的共聚物、以及(iv)由雙液型氟橡膠類密封材料構成的彈性部件中的至少1個的材料，從而能夠提高密封部件116的密封性。並且，由於能夠通過密封部件116將基板固持器11固定在鍍覆槽10內的固定位置，因此能夠預防因基板固持器11的定位變差而引起鍍覆膜厚的基板面內的均勻性惡化這樣的情況產生。另外，基板固持器11的密封部件116被設置在基板固持器11的外周部113中的與鍍覆槽10的固持器保持部17(參照圖3A、圖3B)對應的位置，在基板固持器11的表側和裡側對鍍覆槽10進行劃分。例如，在與位於鍍覆槽10中的鍍覆液的水位對應地決定固持器保持部17的高度的情況下，不需要在主體部110的整個外周部113上設置密封部件116，能夠以與鍍覆槽10的固持器保持部17的位置對應的方式將密封部件116設置為從基板固持器11的外周部113突出。
圖11A是示出一個實施方式的密封部件116的構造的圖，是從圖2的箭頭11的方向觀察的剖視圖。在圖11A所示的實施方式中，密封部件116由彈性部件的袋體117形成。如圖11A所示，在基板固持器11的第一部件110a和第二部件110b的端部分別設置有鍵狀的突起部121，在這裡分別配置有袋體117的2個端部。此外，在圖11A的實施方式中，與突起部121相鄰地設置有螺釘123，通過螺釘123將袋體117固定於基板固持器11的第一部件110a和第二部件110b的端部。能夠從第一部件110a與第二部件110b之間供給用於使袋體117膨脹的氣體。
圖11B是示出一個實施方式的密封部件116的構造的圖，是從圖2的箭頭11的方向觀察的剖視圖。在圖11B所示的實施方式中，密封部 件116由彈性部件的袋體117形成。如圖11B所示，在基板固持器11的第一部件110a和第二部件110b的端部分別設置有鍵狀的突起部121，這裡分別配置有袋體117的2個端部。此外，在圖11B的實施方式中，與突起部121相鄰地設置有嵌合部件125，通過突起部121和嵌合部件125而將袋體117固定在基板固持器11的第一部件110a和第二部件110b的端部。能夠從第一部件110a與第二部件110b之間供給用於使袋體117膨脹的氣體。
在使保持在基板固持器11上的基板W浸漬在各處理槽內的處理液中時，臂部112配置在各處理槽的臂承接部件(未圖示)上。在本實施方式中，由於鍍覆槽10a~10c是電解鍍覆槽，因此當設置在臂部112上的供電接點(連接器部)114與設置於鍍覆槽10的臂承接部件的電接點14(參照圖3A)接觸時，從外部電源對基板W的表面和背面供給電流。在圖2所示的基板固持器11中，供電接點114在臂部112上設置有2個，一方的供電接點114a是用於對基板W的表面供給電流的結構，另一方的供電接點114b是用於對基板W的背面供給電流的結構。
此外，在基板固持器11的臂部112上設置有用於對作為密封部件116的袋體117供給氣體的供氣接點115。當將臂部112配置在鍍覆槽的臂承接部件上時，與設置於鍍覆槽10的臂承接部件的氣體供給接點15(參照圖3A)連接，能夠從外部的氣體源對袋體117供給氣體。在圖2所示的基板固持器11中，設置有2個供氣接點115，但也可以設置1個供氣接點115。
通過運輸機141將鍍覆後的基板W與基板固持器11一同輸送給基板放置部170B，在基板放置部170B中從基板固持器11取出該鍍覆後的基板W。該基板W被基板輸送裝置122輸送到清洗部170E，在清洗部170E 中進行清洗和乾燥。然後，通過基板輸送裝置122使基板W返回到搭載於卸載台107上的盒。
圖3A是概略性地示出將基板固持器11插入於鍍覆槽10前的狀態的側視圖。圖3B是從圖3A的線段3B的方向觀察鍍覆槽10的俯視圖。鍍覆槽10能夠採用上述的鍍覆槽10a~10c中的任意結構。如圖3A和圖3B所示，鍍覆裝置具有鍍覆槽10和接收從鍍覆槽10溢出的鍍覆液的外槽16。在鍍覆槽10的對置的側壁和底面上設置有用於接收基板固持器11的固持器保持部17。作為一個實施方式，固持器保持部17構成為用於接收基板固持器11的引導凹部17。基板固持器11以嵌入於鍍覆槽10的引導凹部17中的方式配置在鍍覆槽10內。
圖4A是概略性地示出將基板固持器11插入於鍍覆槽10的狀態的側視圖。圖4B是從圖4A的線段4B的方向觀察鍍覆槽10的俯視圖。如圖4A、圖4B所示，基板固持器11以將密封部件116嵌入於鍍覆槽10的引導凹部17中的方式被插入。當將基板固持器11插入於鍍覆槽10時，供電接點114a與電接點14a連接，供電接點114b與電接點14b連接，從而能夠對基板W的表面和背面供給電流。並且，當將基板固持器11插入於鍍覆槽10時，供氣接點115a與氣體供給接點15a連接，供氣接點115b與氣體供給接點15b連接，從而能夠對作為密封部件116的袋體117供給氣體。
圖5A是示出鍍覆槽10的引導凹部17與基板固持器11的密封部件116的密封構造的圖。圖5A示出設置有引導凹部17的鍍覆槽10的側壁的一部分。圖5B是示出將基板固持器11插入於鍍覆槽10並且在將氣體插入於作為密封部件116的袋體117之前的狀態的圖。如圖5B所示，在將基板固持 器11插入於鍍覆槽10的狀態下，在基板固持器11的密封部件116與鍍覆槽10的引導凹部17之間具有少許的間隙。在該狀態下，當經由氣體供給接點15a、15b向作為密封部件116的袋體117供給氣體時，袋體117膨脹，袋體117將引導凹部17封堵並進行密封。圖5C示出向袋體117供給氣體而將引導凹部17封堵並且密封的狀態。另外，也可以在引導凹部17的表面上設置有用於對接觸狀態進行檢測的接觸感測器，而檢測是否適當地進行密封。如果沒有適當地進行密封，則也可以從袋體117抽出氣體，而再次重新供給空氣。
當將基板固持器11插入於鍍覆槽10而利用密封部件116將引導凹部17封堵並且密封時，鍍覆槽10被劃分成基板固持器11的表面側的第一部分10a和背面側的第二部分10b。由於被密封部件116密封，因此對鍍覆槽10的第一部分10a與第二部分10b進行流體分離，對位於第一部分10a的鍍覆液與位於第二部分10b的鍍覆液進行流體分離。因此，基板W的表面由位於第一部分10a的鍍覆液進行鍍覆處理，背面由位於第二部分10b的鍍覆液進行鍍覆處理。另外，例如在進行銅鍍覆處理的情況下，作為鍍覆液，可以使用在不僅包含作為銅源的硫酸銅而且包含硫酸和鹽酸的基液中含有有機添加劑的聚合物成分(抑制劑)、載體成分(促進劑)、整平成分(抑制劑)的鍍覆液。作為該有機添加劑，列舉出例如含氮有機化合物、含硫有機化合物、含氧有機化合物等。
圖6A是概略性地示出鍍覆處理中的鍍覆槽10內的情形的側視圖。在圖6A中，在基板固持器11和基板W的左側示出鍍覆槽10的第一部分10a，在右側示出第二部分10b。在鍍覆處理中，第一陽極固持器30a以與基板W的表面對置的方式配置在鍍覆槽10的第一部分10a，第二陽極固持器 30b以與基板W的背面對置的方式配置在鍍覆槽10的第二部分10b。
圖7是概略性地示出一個實施方式的陽極固持器30的主視圖。圖示的陽極固持器30能夠用作上述的第一陽極固持器30a和第二陽極固持器30b。陽極固持器30具有用於對陽極31與基板W之間的電場進行調節的陽極光罩32。陽極光罩32是由例如電媒介材料構成的大致板狀的部件，設置在陽極固持器30的前表面上。這裡，陽極固持器30的前表面是指與基板固持器11對置的一側的面。即，陽極光罩32配置在陽極31與基板固持器11之間。陽極光罩32在大致中央部具有供在陽極31與基板W之間流動的電流穿過的開口33。開口33的直徑優選比陽極31的直徑小。陽極光罩32構成為能夠對開口33的直徑進行調節。圖7示出開口33的直徑比較大時的陽極光罩32。另外，該陽極光罩32的開口33的形狀不限於圓形，例如能夠為根據基板W的形狀等而呈不同的形狀。
圖8示出開口33的直徑比較小時的陽極光罩32。陽極光罩32具有構成為能夠調節開口33的多個光圈葉片34。光圈葉片34協動地劃定開口33。光圈葉片34分別能夠通過與照相機的光圈機構相同的構造而對開口33的直徑進行放大或者縮小。
陽極固持器30所保持的陽極31優選是不溶性陽極。在陽極31是不溶性陽極的情況下，即使鍍覆處理推進，陽極31也不溶解，陽極31的形狀不會變化。因此，陽極光罩32與陽極31的表面之間的位置關係(距離)不會變化，因此能夠防止由於陽極光罩32與陽極31的表面之間的位置關係發生變化而導致陽極31與基板W之間的電場發生變化。另一方面，在圖6A所示的鍍覆裝置中，也可以構成為使第一陽極固持器30a和第二陽極固 持器30b分別連結移動機構，從而能夠變更基板W與第一陽極固持器30a之間的距離以及基板W與第二陽極固持器30b之間的距離。
在圖6A所示的實施方式的鍍覆裝置中，在第一陽極固持器30a與基板固持器11之間設置有第一中間光罩36a。並且，在第二陽極固持器30b與基板固持器11之間設置有第二中間光罩36b。這些中間光罩36a、36b是用於通過與圖7、圖8所示的陽極光罩32類似的構造而對設置於中間光罩36a、36b的開口的直徑進行調整，從而對陽極31與基板W之間的電場進行調節的結構。作為一個實施方式，也可以構成為使第一中間光罩36a和第二中間光罩36b分別連結移動機構，從而能夠變更基板W與第一中間光罩36a之間的距離以及基板W與第二中間光罩36b之間的距離。另外，在採用了不溶性陽極的情況下，需要持續地向鍍覆液中補給鍍覆金屬，因此也可以在後述的循環機構中設置鍍覆金屬的補給機構。
在圖6A所示的實施方式的鍍覆裝置中，在第一陽極固持器30a與基板固持器11之間設置有用於對基板W的被鍍覆面附近的鍍覆液進行攪拌的第一槳葉35a。並且，在第二陽極固持器30b與基板固持器11之間設置有用於對基板W的被鍍覆面附近的鍍覆液進行攪拌的第二槳葉35b。這些槳葉35a、35b例如能夠採用大致棒狀的部件，能夠以朝向鉛垂方向的方式設置在鍍覆處理槽52內。槳葉35a、35b構成為能夠通過未圖示的驅動裝置而沿著基板W的被鍍覆面進行水平移動。
另外，例如，當在基板W的表面側和背面側進行不同的製程的情況下、或當在基板W的表面側和背面側分別進行不同的製程的情況下並且希望使鍍覆時間在表面側和背面側分別是最適當的時間的情況下， 也可以利用控制部103對槳葉35的驅動裝置進行控制，以使槳葉35a、35b的動作對於鍍覆槽10的第一部分10a和第二部分10b來說分別為不同且適當的動作。另外，能夠使這些槳葉以例如平均70~400cm/sec進行往復運動。
並且，在作為被處理對象物的基板W是薄膜基板的情況下，也可以構成為將鍍覆槽10的第一部分10a內的鍍覆液的流動和鍍覆槽10的第二部分10b內的鍍覆液的流動分別調整為實質上相同的流量，並且通過在鍍覆槽的第一部分10a的底部和第二部分10b的底部分別設置未圖示整流板，而防止基板固持器11所保持的基板W會應變。或者，也可以構成為在鍍覆槽10的第一部分10a的底部和第二部分10b的底部分別設置未圖示的鍍覆液供給機構，從鍍覆液供給機構對基板W供給(例如，從噴嘴噴射)鍍覆液。
圖6B是從上方觀察圖6A所示的鍍覆裝置的概略圖。另外，在圖6B中，為了圖示的清晰化，省略基板固持器11、陽極固持器30a、30b、槳葉35a、35b、中間光罩36a、36b。如圖6B所示，在鍍覆裝置的外槽16中設置有2個間隔部件18a、18b。如圖示6B所示，間隔部件18a、18b在外槽16中配置在由基板固持器11將鍍覆槽10劃分成第一部分10a和第二部分10b的邊界的延長線上。外槽16被間隔部件18a、18b劃分成第一部分16a和第二部分16b。通過間隔部件18a、18b對外槽16的第一部分16a和第二部分16b進行流體分離。間隔部件18a、18b的高度比鍍覆槽10的側壁的高度高。因此，從鍍覆槽10的第一部分10a溢出的鍍覆液由外槽16的第一部分16a接收，從鍍覆槽10的第二部分10b溢出的鍍覆液由外槽16的第二部分16b接收。
圖6A所示的實施方式的鍍覆裝置具有用於使鍍覆液循環的 2個循環機構。圖6A所示的第一循環機構使鍍覆液在鍍覆槽10的第一部分10a與外槽16的第一部分16a之間循環，第二循環機構使鍍覆液在鍍覆槽10的第二部分10b與外槽16的第二部分16b之間循環。如圖6A所示，第一循環機構具有將外槽16的第一部分16a和鍍覆槽10的第一部分10a連接的第一循環管路202a。在第一循環管路202a中設置有閥204a，能夠進行第一循環管路202a的開閉。也可以是，閥204a能夠採用例如電磁閥，通過控制部103(參照圖1)對第一循環管路202a的開閉進行控制。在第一循環管路202a中設置有第一泵206a，能夠使鍍覆液穿過第一循環管路202a而從外槽16的第一部分16a向鍍覆槽10的第一部分10a循環。在第一循環管路202a中設置有第一溫度控制裝置208a，能夠對穿過第一循環管路202a的鍍覆液的溫度進行控制。例如，也可以在鍍覆槽10的第一部分10a設置未圖示的溫度計，根據該溫度計所測定的第一部分10a的鍍覆液溫度而由控制部103對第一溫度控制裝置208a進行控制。在第一循環管路202a中設置有第一篩檢程式210a，能夠清除穿過第一循環管路202a的鍍覆液的固體物質。
圖6A所示的鍍覆裝置具有用於臨時地貯存鍍覆槽10的第一部分10a的鍍覆液的第一緩衝罐250a。如圖6A所示，第一緩衝罐250a的入口與鍍覆槽10的第一部分10a所連接的第一緩衝管路252a連接。第一緩衝罐250a的出口與第一循環管路202a連接。在第一緩衝罐250a的入口側和出口側的第一緩衝管路252a中分別設置有閥254a和閥256a。也可以是，閥254a和閥256a能夠分別採用電磁閥，能夠通過控制部103(參照圖1)而對這些閥254a、256a的開閉進行控制。在使位於鍍覆槽10的第一部分10a的鍍覆液退避到第一緩衝罐250a時(例如，在鍍覆處理結束而從鍍覆槽10上拉基板固持器11 和基板W時)，打開閥254a，而使鍍覆液退避到第一緩衝罐250a。並且，在再次從第一緩衝罐250a向鍍覆槽10的第一部分10a供給鍍覆液時(例如，在將基板固持器11配置於鍍覆槽10而開始進行新的鍍覆處理的情況下)，打開閥256a，能夠使鍍覆液經由第一循環管路202a而供給到鍍覆槽10的第一部分10a。
如圖6A所示，第二循環機構具有將外槽16的第二部分16b和鍍覆槽10的第二部分10b連接的第二循環管路202b。在第二循環管路202b中設置有閥204b，能夠進行第二循環管路202b的開閉。也可以是，閥204b能夠採用例如電磁閥，能夠通過控制部103(參照圖1)而對第二循環管路202b的開閉進行控制。在第二循環管路202b中設置有第二泵206b，能夠使鍍覆液穿過第二循環管路202b而從外槽16的第二部分16b向鍍覆槽10的第二部分10b循環。在第二循環管路202b中設置有第二溫度控制裝置208b，能夠對穿過第二循環管路202b的鍍覆液的溫度進行控制。例如，也可以在鍍覆槽10的第二部分10b設置未圖示的溫度計，根據該溫度計所測定的第二部分10b的鍍覆液溫度而由控制部103對第二溫度控制裝置208b進行控制。在第二循環管路202b中設置有第二篩檢程式210b，能夠清除穿過第二循環管路202b的鍍覆液的固體物質。
圖6A所示的鍍覆裝置具有用於臨時地貯存鍍覆槽10的第二部分10b的鍍覆液的第二緩衝罐250b。如圖6A所示，第二緩衝罐250b的入口與鍍覆槽10的第二部分10b所連接的第二緩衝管路252b連接。第二緩衝罐250b的出口與第二循環管路202b連接。在第二緩衝罐250b的入口側和出口側的第二緩衝管路252b中分別設置有閥254b和閥256b。也可以是，閥254b 和閥256b能夠分別採用電磁閥，能夠通過控制部103(參照圖1)而對這些閥254b、256b的開閉進行控制。在使位於鍍覆槽10的第二部分10b的鍍覆液退避到第二緩衝罐250b時(例如，在鍍覆處理結束而從鍍覆槽10上拉基板固持器11和基板W時)，打開閥254b，而使鍍覆液退避到第二緩衝罐250b。並且，在再次從第二緩衝罐250b向鍍覆槽10的第二部分10b供給鍍覆液時(例如，在將基板固持器11配置於鍍覆槽10而開始進行新的鍍覆處理的情況下)，打開閥256b，能夠使鍍覆液經由第二循環管路202b而供給到鍍覆槽10的第二部分10b。
圖6A和圖6B所示的實施方式的鍍覆裝置能夠用於對基板W的表面和背面進行鍍覆處理。能夠通過保持著基板W的基板固持器11而對鍍覆槽10進行流體分離，能夠劃分成位於基板W的表面側的第一部分10a和位於基板W的背面側的第二部分10b。由此，能夠利用第一部分10a和第二部分10b來切斷電場。因此，當在位於基板W的表面側的第一部分10a和位於基板W的背面側的第二部分10b分別進行不同的電解鍍覆處理的情況下，能夠抑制各個電場彼此施加影響而無法確保形成在基板W上的鍍覆膜厚的面內均勻性這樣的情況產生。因此，能夠通過基板W的表面的鍍覆處理和基板W的背面的鍍覆處理而獨立地進行鍍覆處理。例如，在鍍覆槽10的第一部分10a和第二部分10b中，能夠分別獨立地控制配置於各個陽極固持器30a、30b的陽極的種類、陽極光罩32的開口33的大小、第一中間光罩36a、36b的開口的大小、向基板W的表面和背面供給的電流等。並且，在圖6A和圖6B所示的實施方式的鍍覆裝置中，也可以分別獨立地控制在鍍覆槽10的第一部分10a和第二部分10b中使用的鍍覆液。例如，能夠使用鍍覆液的種類或各 種成分的濃度不同的鍍覆液。並且，也可以通過上述的第一循環機構和第二循環機構而獨立地控制鍍覆液的溫度。並且，也可以通過分別驅動第一槳葉35a、第二槳葉35b的未圖示驅動裝置而獨立地控制槳葉的運動方向。
圖9A~圖9D是對一個實施方式的設置於基板固持器11的密封部件116進行說明的圖。圖9A是概略性地示出基板固持器11的一部分和密封部件116的俯視圖。圖9B是概略性地示出圖9A所示的密封部件116的側視圖。在圖9A~圖9D所示的實施方式中，與和圖5A~圖5C一同說明的實施方式同樣，密封部件116具有安裝於基板固持器11的由橡膠等彈性材料形成的袋體117。但是，在圖9A~圖9D所示的實施方式中，與圖5A~圖5C的實施方式不同，在袋體117中不封入氣體。圖9A~圖9D所示的密封部件116在袋體117中具有旋轉軸118以及與旋轉軸118連接的楔形部件119。如圖9A所示，楔形部件119在以旋轉軸118為中心而垂直的2個方向上具有不同的尺寸。具體而言，楔形部件119的一個方向的尺寸是不完全地封堵鍍覆槽10的引導凹部17的尺寸，另一方的尺寸是能夠完全地封堵鍍覆槽10的引導凹部17的尺寸。因此，通過使旋轉軸118旋轉，能夠使楔形部件119旋轉，而使袋體117擴展。圖9C是示出將基板固持器11插入於鍍覆槽10並且在利用密封部件116將鍍覆槽10的引導凹部17密封之前的狀態的圖。圖9D是示出使旋轉軸118從圖9C所示的狀態開始旋轉約90度而將鍍覆槽10的引導凹部17密封的狀態的圖。另外，也可以在引導凹部17的表面上設置有用於檢測接觸狀態的接觸感測器，檢測是否適當地進行密封。如果沒有適當地進行密封，則也可以使旋轉軸118旋轉而進行調整以適當地進行密封。另外，在採用圖9A~圖9D所示的密封部件的情況下，不需要圖3A所示的供氣接點115a、 115b和氣體供給接點15a、15b。
圖10是示出一個實施方式的鍍覆方法的流程圖。能夠使用本說明書中公開的鍍覆裝置和基板固持器11而執行該鍍覆方法。如圖10的流程圖所示，開始進行鍍覆處理(S100)。在該階段，例如，進行鍍覆裝置的整體升高、或作為鍍覆物件物的基板W的準備。
接著，將作為鍍覆對象物的基板W收納在基板固持器11中。像上述那樣，基板W以表面和背面雙方的被鍍覆面露出的方式由基板固持器11保持。
接著，將保持著基板W的基板固持器11配置在鍍覆槽10中(S104)。更具體而言，以基板固持器11的密封部件116插入到作為鍍覆槽10的固持器保持部的引導凹部17中的方式將基板固持器11配置在鍍覆槽10中。例如使用圖1的運輸機141來進行基板固持器11的移動。另外，也可以在將基板固持器11配置於鍍覆槽10之前，進行必要的前處理等。
在將基板固持器11配置於鍍覆槽10之後，利用基板固持器11和基板W對鍍覆槽10進行劃分(S106)。更具體而言，利用基板固持器11的密封部件116將鍍覆槽10劃分成第一部分10a和第二部分10b。例如，在密封部件116由圖5A~圖5C所示的袋體117形成的情況下，通過向袋體117供給空氣等氣體而使袋體117膨脹，從而對鍍覆槽10的引導凹部17進行密封。並且，例如，在密封部件116由圖9A~圖9D所示的袋體117和楔形部件119形成的情況下，使旋轉軸118旋轉，而對鍍覆槽10的引導凹部17進行密封。並且，也可以像上述那樣在引導凹部17中設置接觸感測器，而通過接觸感測器來確認是否適當地進行密封。
接著，向劃分出的鍍覆槽10供給鍍覆液(S108)。更具體而言，向鍍覆槽10的第一部分10a和第二部分10b分別供給鍍覆液。所供給的鍍覆液能夠根據基板W被施加的鍍覆處理而不同。如果對基板W的表面和背面進行相同的鍍覆處理，則向鍍覆槽10的第一部分10a和第二部分10b供給相同種類的鍍覆液。如果對基板W的表面和背面進行不同的鍍覆處理，則也可以向鍍覆槽10的第一部分10a和第二部分10b供給不同種類(例如各種成分的濃度或溫度不同的鍍覆液)的鍍覆液。如上所述，由於通過基板固持器11和基板W對鍍覆槽10的第一部分10a和第二部分10b進行流體分離，因此在第一部分10a和第二部分10b中鍍覆液不會混合。
在向鍍覆槽10供給鍍覆液之後，向基板的表面和背面供給電流而開始進行鍍覆處理(S110)。根據規定的方案而對向基板的表面和背面分別供給的電流的大小、陽極光罩32的開口33的大小、中間光罩的開口的大小、鍍覆液的溫度等進行調整。另外，在鍍覆處理中，也可以通過與圖6A一同說明的鍍覆液的循環機構而使鍍覆液循環。
當根據規定的方案而完成了基板W的表面和背面的鍍覆處理時，結束鍍覆處理(S112)。也可以在從鍍覆槽10上拉基板固持器11之前使鍍覆液分別退避到第一緩衝罐250a和第二緩衝罐250b，以使鍍覆槽10的第一部分10a的鍍覆液與第二部分10b的鍍覆液不混合(參照圖6A)。在使鍍覆液退避到第一緩衝罐250a和第二緩衝罐250b之後，解除基板固持器11與鍍覆槽10的引導凹部17之間的密封。更具體而言，密封部件116在由圖5A~圖5C所示的袋體117形成的情況下，從袋體117將空氣等氣體排出，而解除袋體117與鍍覆槽10的引導凹部17之間的密封。並且，例如，密封部件116 在由圖9A~圖9D所示的袋體117和楔形部件119形成的情況下，使旋轉軸118旋轉，而解除基板固持器11與鍍覆槽10的引導凹部17之間的密封。在解除了密封之後，從鍍覆槽10上拉基板固持器11，在進行了基板W的清洗、乾燥等各種處理之後，使鍍覆後的基板W返回到規定的場所。這樣，能夠一次性對一張基板W的表面和背面這兩個面進行鍍覆處理。
能夠通過由控制部103對鍍覆裝置進行控制而自動地進行上述的鍍覆方法。在一個實施方式中，控制部103能夠由具有輸入輸出裝置、CPU、記錄裝置、顯示裝置等的普通的電腦或者專用的電腦構成。控制部103保存用於根據使用者所選擇的或者所輸入的處理方案而對鍍覆裝置整體的動作進行自動控制的程式。用於對鍍覆裝置整體的動作進行自動控制的程式可以保存在非揮發性的記錄媒介中，也可以經由網際網路等網路而發送給作為物件的電腦。
在上述的實施方式中，對於使用將基板相對於鍍覆槽縱向配置並浸漬到鍍覆液中的基板固持器的鍍覆裝置進行了說明，但本發明不限於這樣的實施方式，例如也可以為使用了將基板橫向配置於鍍覆槽的基板固持器(稱為杯式基板固持器)的鍍覆裝置。在使用該裝置來進行鍍覆的情況下，構成為在鍍覆處理結束之後，進行如下的鍍覆處理：先向基板排出位於上側的鍍覆液，接著向基板排出位於下側的鍍覆液。有時當基板的尺寸較大的情況下將基板縱向浸漬于鍍覆液時有時會在基板上方和下方產生溫度梯度。因此，當使用將基板橫向配置的鍍覆裝置來進行鍍覆時，能夠抑制在基板面內產生溫度梯度，因此能夠更可靠地確保鍍覆膜厚的面內均勻性。或者，也可以使用僅使鍍覆液中的特定的離子成分透過的隔膜 來進行鍍覆處理。
以上，根據幾個例子對本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式是為了容易理解本發明而不限定本發明。本發明當然在不脫離該主旨的範圍內能夠進行變更、改良，並且在本發明中包含該均等物。並且，在能夠解決上述的課題的至少一部分的範圍或者實現效果的至少一部分的範圍中，能夠使申請專利範圍和說明書中記載的各結構要素任意組合或者省略。

Claims (22)

  1. 一種基板固持器，用於在鍍覆處理中保持作為鍍覆對象物的基板，其中：該基板固持器具有用於保持基板的主體部，該主體部具有第一開口部和第二開口部，所述主體部構成為，當基板保持於所述主體部時，基板的表面的被鍍覆區域通過所述第一開口部露出，基板的背面的被鍍覆區域通過所述第二開口部露出，在所述主體部的外周部的至少一部分具有從所述外周部突出的密封部。
  2. 如請求項1所述的基板固持器，其中還具有：第一供電機構，該第一供電機構用於向基板的表面供給電流；以及第二供電機構，該第二供電機構用於向基板的背面供給電流。
  3. 如請求項1所述的基板固持器，其中所述密封部具有袋體，該袋體構成為通過向內部導入氣體而膨脹。
  4. 如請求項1所述的基板固持器，其中所述密封部具有能夠旋轉的楔形部件。
  5. 如請求項1所述的基板固持器，其中所述密封部包含從以下彈性部件所構成的群組中選出的至少一種彈性部件：(1)實施了包含對二甲苯的塗布的彈性部件、(2)包含聚偏氟乙烯的彈性部件、(3)包含聚四氟乙烯的彈性部件、(4)含有包含聚偏氟乙烯和聚四氟乙烯中的至少一方的共聚物的彈性部件、以及(5)由雙液型氟橡膠類密封材料構成的彈性部件。
  6. 如請求項1所述的基板固持器，其中所述密封部設置於在基板固持器配置於鍍覆槽時與鍍覆槽的固持器保持部對應的位置。
  7. 一種鍍覆裝置，其具有：鍍覆槽，該鍍覆槽用於保持鍍覆液；以及基板固持器，該基板固持器用於保持作為鍍覆對象物的基板，所述基板固持器具有用於保持基板的主體部，該主體部具有第一開口部和第二開口部， 所述主體部構成為，當基板保持於所述主體部時，基板的表面的被鍍覆區域通過所述第一開口部露出，基板的背面的被鍍覆區域通過所述第二開口部露出，在所述主體部的外周部的至少一部分具有從所述外周部突出的密封部，所述鍍覆槽具有接收所述基板固持器的所述密封部的固持器保持部，所述鍍覆裝置構成為，在所述密封部由所述鍍覆槽的所述固持器保持部接收時，所述鍍覆槽被基板和所述基板固持器劃分成第一部分和第二部分。
  8. 如請求項7所述的鍍覆裝置，其中所述基板固持器具有：第一供電機構，該第一供電機構用於向基板的表面供給電流；以及第二供電機構，該第二供電機構用於向基板的背面供給電流。
  9. 如請求項7所述的鍍覆裝置，其中所述密封部具有袋體，該袋體構成為通過向內部導入氣體而膨脹。
  10. 如請求項7所述的鍍覆裝置，其中所述密封部具有能夠旋轉的楔形部件。
  11. 如請求項7所述的鍍覆裝置，其中所述固持器保持部具有接觸感測器。
  12. 如請求項7所述的鍍覆裝置，其中該鍍覆裝置具有外槽，該外槽接收從所述鍍覆槽溢出的鍍覆液。
  13. 如請求項12所述的鍍覆裝置，其中所述外槽具有能夠拆下的間隔部件，該間隔部件用於將所述外槽劃分成第一部分和第二部分。
  14. 如請求項13所述的鍍覆裝置，其中從所述鍍覆槽的所述第一部分溢出的鍍覆液由所述外槽的第一部分接收，從所述鍍覆槽的所述第二部分溢出的鍍覆液由所述外槽的第二部分接收。
  15. 如請求項14所述的鍍覆裝置，其中具有：第一循環機構，該第一循環機構用於使鍍覆液從所述外槽的第一部分向所述鍍覆槽的第一部分循環；以及 第二循環機構，該第二循環機構用於使鍍覆液從所述外槽的第二部分向所述鍍覆槽的第二部分循環。
  16. 如請求項7所述的鍍覆裝置，其中具有：第一緩衝罐，該第一緩衝罐用於臨時地貯存所述鍍覆槽的第一部分的鍍覆液；以及第二緩衝罐，該第二緩衝罐用於臨時地貯存所述鍍覆槽的第二部分的鍍覆液。
  17. 一種鍍覆方法，其具有以下步驟：以使基板的表面和背面的鍍覆物件區域露出的方式將基板收納於基板固持器；將收納了基板的所述基板固持器配置在鍍覆槽中；通過收納了基板的所述基板固持器而將所述鍍覆槽劃分成流體分離的第一部分和第二部分；向所述鍍覆槽的第一部分供給第一鍍覆液；向所述鍍覆槽的第二部分供給第二鍍覆液；通過所述第一鍍覆液對基板的表面的鍍覆物件區域進行鍍覆處理；以及通過所述第二鍍覆液對基板的背面的鍍覆物件區域進行鍍覆處理。
  18. 如請求項17所述的鍍覆方法，其中基板的表面的鍍覆的步驟與基板的背面的鍍覆的步驟被獨立地控制。
  19. 如請求項18所述的鍍覆方法，其中所述第一鍍覆液和所述第二鍍覆液被獨立地控制。
  20. 如請求項17所述的鍍覆方法，其中所述第一鍍覆液與所述第二鍍覆液是不同的鍍覆液。
  21. 一種電腦程式，其中該電腦程式在鍍覆裝置中執行請求項18所述的方法。
  22. 一種記錄媒介，其能夠由電腦讀取，其中該記錄媒介記錄了請求項21所述的電腦程式。
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