TW201825189A - 附調溫裝置之液體材料吐出裝置、其塗佈裝置及塗佈方法 - Google Patents

附調溫裝置之液體材料吐出裝置、其塗佈裝置及塗佈方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題，在於提供即便在經加熱之平台上亦可一邊藉由調溫裝置對液體材料之溫度進行調節一邊進行無吐出量不均之塗佈作業的裝置及方法。
本發明係一種液體材料吐出裝置、具備有該裝置之塗佈裝置及使用該塗佈裝置之塗佈方法，該液體材料吐出裝置具備有吐出口、與吐出口連通之液室、及對液室之溫度進行調節之調溫裝置，且一邊使工件與吐出口相對移動一邊將液體材料自吐出口吐出，其中，其具備有供與上述調溫裝置進行熱交換之冷媒流動之冷媒流路、及對吐出動作進行控制之吐出控制裝置。

Description

附調溫裝置之液體材料吐出裝置、其塗佈裝置及塗佈方法
本發明係關於附調溫裝置之液體材料吐出裝置、其塗佈裝置及塗佈方法，尤其關於即便在溫度大幅地不同之兩個以上之作業環境下進行吐出作業，亦可精度良好地進行液體材料之溫度調節之吐出裝置、其塗佈裝置及塗佈方法。於本說明書中，將「空氣(air)」之用語不以限定於空氣之意思而使用，而以亦包含其他氣體(例如氮氣)之意思而使用。又，於本說明書中，將「熱源」之用語以包含加熱源與冷熱源雙方之意思而使用。
於將半導體晶片以覆晶方式進行安裝時，為了防止因半導體晶片與基板之熱膨脹係數的差距所產生應力集中於連接部而將連接部破壞之情形，而實施於半導體晶片5與基板2之間隙填充樹脂4從而將連接部3加以補強之底部填充步驟(參照圖15)。底部填充步驟藉由在沿著半導體晶片5之外周塗佈液狀樹脂4，而利用毛細管現象將樹脂4填充至半導體晶片5與基板2之間隙後，利用烘箱等進行加熱使樹脂4硬化而進行。
近年來，隨著製品越來越小型化、薄型化，覆晶方式之半導體晶片5或基板2本身也越來越小型化、薄型化。由於若變得小型、薄型，熱便容易傳遞至半導體晶片5或基板2，因此容易受周圍溫度之影響，連接部3便會因藉此所產生之上述應力而容易 破壞。因此，為了確實地進行底部填充步驟中之增強而對基板進行加熱，以降低樹脂之黏度而可容易地進行填充。
例如，於專利文獻1中，揭示有如下之基板加熱裝置，其係藉由吹抵經加熱之氣體而對基板進行加熱者，其特徵在於具備有：加熱單元，其具有朝向基板之底面向上方突出而被設置之突出部，且形成有一端與在突出部之上表面開口之吹出孔連通而另一端與氣體供給部連通之氣體流路；氣體加熱手段，其對在氣體流路內流動之氣體進行加熱；開閉閥，其對氣體朝向氣體流路之流入進行開啟/關閉(ON/OFF)；及閥控制部，其藉由控制開閉閥之開閉動作而將基板加熱至目標溫度。然而，於僅在塗佈時進行基板加熱之基板加熱裝置中，存在有如下之問題：由於在塗佈前後之搬送時處於非加熱狀態，因而塗佈時與搬送時之溫度變化變大，使得連接部因前述之熱膨脹係數之差所產生之應力之變化變大而容易破壞。
因此，申請人提出有如下之基板加熱裝置，其係通過塗佈作業之前後使載置有半導體晶片之基板之溫度變化變小，而可防止連接部之破壞，且用以對朝一方向被搬送並在搬送之中途對被配置於其上之工件進行塗佈作業之基板自下方進行加熱者；其特徵在於具備有：加熱構件，其具備有抵接於上述基板之底面而對基板進行加熱之平坦之上表面、及被形成於該上表面而對上述基板之底面噴出加熱用氣體之噴出用開口；以及升降機構，其使加熱構件進行升降(專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2005-211874號公報
專利文獻2：日本專利第5465846號公報
液體材料之黏度等特性由於會因溫度而不同，因此存在有一邊藉由調溫裝置對液體材料之溫度進行控制一邊進行塗佈作業之情形。然而，於在經加熱之平台上進行塗佈作業之情形時，存在有調溫裝置因來自平台之輻射熱被過度地加熱而難以進行溫度控制之問題。
又，於在溫度環境有很大不同之2個場所進行塗佈之情形時，存在有吐出量因調溫裝置無法對應溫度環境而產生不均之問題。例如，於在被加熱為高溫之平台上進行塗佈作業後，利用平台外之秤量器來測量吐出量之情形時，存在有無法重現平台上之吐出而無法進行正確之修正之問題。
因此，本發明之目的在於提供即便於在溫度有很大不同之兩個以上之作業環境下進行塗佈作業之情形時，亦可一邊藉由調溫裝置來調節液體材料之溫度一邊進行沒有吐出量之不均之塗佈作業的裝置及方法。
本發明之液體材料吐出裝置係具備有吐出口、與吐出口連通之液室、及控制吐出動作之吐出控制裝置，且一邊使工件與吐出口相對移動一邊將液體材料自吐出口吐出者，其特徵在於具備有：傳熱調溫裝置，其具備有用以調節上述液室之溫度之熱源；及防熱調溫裝置，其係設置於傳熱調溫裝置與工件之間，對傳熱調溫 裝置之溫度進行調節。於上述液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱調溫裝置具備有供熱交換流體流動之熱交換流路為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可以上述傳熱調溫裝置具備有將來自上述熱源之熱傳導至上述液室之熱傳導構件，上述熱傳導構件係覆蓋上述液室之周圍之調溫罩為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可以具備有於下端形成有上述吐出口之噴嘴構件，上述調溫罩設置有供上述噴嘴構件插通或連通上述吐出口與外界之吐出用孔為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可以上述調溫罩之底面構成上述熱交換流路之內壁之至少一部分為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱調溫裝置具備有將來自上述工件側之輻射熱遮斷之防熱構件為特徵，或者，亦可以上述防熱構件將特定波長區域之紅外線加以反射為特徵。於具備有上述防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱構件構成上述熱交換流路之內壁之至少一部分為特徵。於具備有上述防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱構件具有與上述調溫罩之底面同等以上之底面積，且被配置為自底面側觀察時遮蓋上述調溫罩之底面為特徵。於具備有上述防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可為以上述防熱構件具備有覆蓋上述熱交換流路之側面之立起部為特徵。於具備有上述防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可以於上述防熱構件之底面具備有由將特定波長區域之紅外線加以反射之金屬面、或將特定波長區域之紅外線加以反射之塗膜面所構成的紅外線反射層為特徵。於具備有由上述金屬面或塗膜面所構成之防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱構件具備有由熱導率較上述調溫罩之底面高之材料所構成，且構成上述熱交換流路之內壁之熱傳遞層為特徵。於 具備有上述熱傳遞層之液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱構件於上述熱傳遞層與上述底面之間，具備有由熱度傳導率較上述底面高之材料所構成之隔熱層為特徵。於具備有具備上述隔熱層之防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可以上述隔熱層由樹脂所構成為特徵。於具備有上述防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱構件係包含與上述調溫罩之底面隔著間隙地被配置之板狀構件所構成，並藉由該間隙構成上述熱交換流路為特徵。於具備有上述防熱構件之液體材料吐出裝置中，亦可以上述防熱構件係包含與上述調溫罩之底面隔著間隙地被配置之第一板狀構件、及與第一板狀構件之底面隔著間隙地被配置之第二板狀構件所構成，上述熱交換流路係包含被配置於上述調溫罩之底面與上述第一板狀構件之上表面之間之空間的上熱交換流路、及被配置於上述第一板狀構件之底面與上述第二板狀構件之上表面之間之空間的下熱交換流路所構成為特徵，而且，亦可以上述防熱構件具備有對上述下熱交換流路供給冷媒之連通管、及將通過上述下熱交換流路後之熱交換流體供給至上述上熱交換流路之連通孔為特徵。
於上述液體材料吐出裝置中，亦可以於上述調溫罩之底面，具備有由將特定波長區域之紅外線加以反射之金屬面、或將特定波長區域之紅外線加以反射之塗膜面所構成的紅外線反射層為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可以進一步具備有對上述熱交換流路供給熱交換流體之熱交換流體送出裝置為特徵。於具備有上述熱交換流體送出裝置之液體材料吐出裝置中，亦可以上述熱交換流體送出裝置係由供給加壓空氣之空氣供給源所構成為特徵。於具備有上述熱交換流體送出裝置之液體材料吐出裝置中，亦 可以上述熱交換流體送出裝置係由將上述熱交換流體進行循環供給之循環泵所構成為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可以具備有對上述調溫罩之溫度進行測量之溫度感測器，上述吐出控制裝置根據來自上述溫度感測器之信號對在上述熱交換流路流動之熱交換流體之流量進行控制為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可為以具備有對上述液室供給液體材料之供給流路，上述傳熱調溫裝置被配置為覆蓋上述液室及上述供給流路為特徵。於上述液體材料吐出裝置中，亦可為以具備有寬度較上述液室窄之前端部被配置於上述液室之柱塞、及使上述柱塞進退移動之柱塞驅動裝置，且該液體材料吐出裝置係使進行進出移動之柱塞碰撞被構成於液室之內底面之閥座、或使進行進出移動之柱塞於即將碰撞上述閥座之前停止，而自吐出口將液滴飛翔吐出之噴射式吐出裝置。
本發明之塗佈裝置，其特徵在於具備有：上述液體材料吐出裝置；平台，其供設置工件；加熱裝置，其對上述平台進行加熱；相對移動裝置，其使上述液體材料吐出裝置與上述平台相對地移動；及驅動控制裝置，其對相對移動裝置進行控制。於上述塗佈裝置中，亦可以上述加熱裝置可將上述平台加熱至較室溫高20℃以上之溫度，上述傳熱調溫裝置於室溫±10℃之範圍內對液室之溫度進行調節為特徵。本發明之第1觀點之塗佈方法，係使用具備有前述之可將平台加熱至較室溫高20℃以上之溫度之加熱裝置之塗佈裝置的塗佈方法，其特徵在於，上述熱交換流體係室溫以下之溫度之冷媒，藉由上述加熱裝置，於將上述平台加熱至較室溫高20℃以上之溫度之狀態下進行塗佈。本發明之第2觀點之塗佈方法，係使用前述之液體材料吐出裝置之塗佈方法，其具有：第一塗佈步 驟，其於第一溫度環境下進行第一塗佈；及第二塗佈步驟，其於與第一溫度環境相差10℃以上之第二溫度環境下進行第二塗佈。本發明之第3觀點之塗佈方法，係使用前述之塗佈裝置之塗佈方法，其具有：於經加熱之上述平台上進行第一塗佈之步驟；及於上述平台外進行第二塗佈之步驟。
根據本發明，即便於在溫度有很不同之兩個以上之作業環境下進行塗佈作業之情形時，亦可一邊藉由調溫裝置來調節液體材料之溫度一邊進行沒有吐出量不均之塗佈作業。
1‧‧‧吐出裝置
2‧‧‧基板
3‧‧‧連接部(突起狀電極、電極墊)
4‧‧‧液狀樹脂(液體材料)
5‧‧‧半導體晶片
6‧‧‧習知之吐出裝置
10‧‧‧平台
11‧‧‧工件
12‧‧‧吐出裝置本體
13‧‧‧噴嘴構件
14‧‧‧液室
15‧‧‧供給接頭
16‧‧‧排出接頭
17‧‧‧活塞室
18‧‧‧切換閥
19‧‧‧空氣供給源(19a、19b、19c)
20‧‧‧減壓閥(20a、20b、20c)
21(21a、21b)‧‧‧排氣口
22、23‧‧‧配管
24‧‧‧貯存容器(貯存槽)
25‧‧‧液體材料
26‧‧‧管
27‧‧‧輸液管
28‧‧‧供給流路
31‧‧‧流量控制閥
32‧‧‧開閉閥
33‧‧‧閥體
34‧‧‧活塞
35‧‧‧閥座
36‧‧‧彈簧
37‧‧‧後退位置調整螺釘
38‧‧‧抵接構件
40‧‧‧調溫裝置(傳熱調溫裝置)
41‧‧‧調溫罩
42‧‧‧防熱構件
43‧‧‧冷媒流路(熱交換流路)
44‧‧‧吐出用孔
45(45a、45b)‧‧‧壁
46‧‧‧冷媒供給口
47‧‧‧冷媒排出口
48(48a、48b)‧‧‧隔間壁
49‧‧‧吐出部插入口
50‧‧‧吐出控制裝置
51‧‧‧空氣式分配器
52‧‧‧壓送管
53‧‧‧轉接器
54‧‧‧貯存容器(注射器)
55‧‧‧輸液構件
56‧‧‧吐出構件
57‧‧‧噴嘴構件
58‧‧‧吐出口
60‧‧‧循環泵
61‧‧‧珀爾帖元件
62‧‧‧散熱片
63‧‧‧溫度感測器
64‧‧‧連通管
65‧‧‧連通孔
70‧‧‧防熱構件
71‧‧‧下板
72‧‧‧上板
73‧‧‧下冷媒流路(下熱交換流路)
74‧‧‧上冷媒流路(上熱交換流路)
80‧‧‧防熱構件
81‧‧‧紅外線反射層
82‧‧‧隔熱層
83‧‧‧熱傳遞層
84‧‧‧紅外線反射層
90‧‧‧防熱構件
91‧‧‧立起部
101‧‧‧塗佈裝置
102‧‧‧台座
105‧‧‧X驅動裝置
106‧‧‧Y驅動裝置
107‧‧‧Z驅動裝置
108‧‧‧X移動方向
109‧‧‧Y移動方向
110‧‧‧Z移動方向
111‧‧‧驅動控制裝置
112‧‧‧外罩
120‧‧‧調溫裝置單元
121‧‧‧防熱調溫裝置
圖1(a)係說明習知之吐出裝置之塗佈動作之圖，圖1(b)係說明本發明之吐出裝置之塗佈動作之圖。
圖2係第一實施形態之吐出裝置之前視圖。
圖3係第一實施形態之吐出裝置之局部剖面前視圖。
圖4(a)係第一實施形態之調溫裝置單元之局部剖面前視圖，圖4(b)係A-A剖面圖。
圖5係第一實施形態之吐出裝置之主要部分放大前視圖。
圖6係第一實施形態之調溫裝置單元之橫剖視圖。
圖7係第一實施形態之塗佈裝置之概略立體圖。
圖8係第二實施形態之吐出裝置之前視圖。
圖9係第二實施形態之吐出裝置之局部剖面前視圖。
圖10係第二實施形態之調溫裝置單元之局部剖面前視圖。
圖11(a)係表示第三實施形態之冷媒流路之構成之橫剖視圖， 圖11(b)係表示第四實施形態之冷媒流路之構成之橫剖視圖，圖11(c)係表示第五實施形態之冷媒流路43之構成之橫剖視圖。
圖12(a)係第六實施形態之調溫裝置單元之橫剖視圖，圖12(b)係局部剖面前視圖，圖12(c)係C-C剖面圖，圖12(d)係D-D剖面圖。
圖13係第七實施形態之調溫裝置單元之局部剖面前視圖。
圖14係第八實施形態之調溫裝置單元之局部剖面前視圖。
圖15係說明底部填充步驟之說明圖。
一邊參照圖1一邊對本發明之吐出裝置1之動作進行說明。圖1(a)係說明習知之吐出裝置6之塗佈動作之圖。習知之吐出裝置6具備有包含熱源與將來自熱源之熱傳遞至液室之熱傳遞構件所構成的調溫裝置40，並藉由一邊使被載置於平台10之工件11與噴嘴構件13進行相對移動一邊自噴嘴構件13吐出液體材料而進行描繪所期望之圖案之塗佈。於平台10被加熱至高溫(例如，60~100℃)之情形時，調溫裝置40由於被來自平台10及工件11之輻射熱所加熱，因此若進行長時間之塗佈動作，便難以藉由調溫裝置40控制溫度，而無法控制液體材料之溫度。過加熱之結果，存在有液體材料之黏性會變化而無法精度良好地吐出所期望量之液體材料之問題(第1問題)。若平台10與液體材料之控制溫度之差超過數十℃，該問題便會特別明顯。再者，調溫裝置40係相當於後述之本發明中之傳熱調溫裝置者，具有於平台10未被加熱之環境下以使自噴嘴構件13所吐出之液體材料成為固定溫度之方式進行調節的能力。調溫裝置40所具有之熱源，可採用具有進行加熱及冷卻雙方之兩者之功能者，或者僅具有加熱及冷卻之任一者之功能者。
於將塗佈作業持續進行固定時間以上之情形時，必須考慮伴隨著時間經過之液體材料之黏度變化。例如，於底部填充步驟中，會產生若黏度變高，來自材料吐出口之吐出量便會減少，而且毛細管現象會變得不充分而使適量之材料無法被填充至間隙之問題。因此，必須使吐出裝置1朝向平台外之秤量器之上方移動，來計量在固定時間之期間被吐出之液體材料之重量，以修正伴隨著黏度之經時性變化之吐出量之變化。然而，若將吐出裝置1移動至無輻射熱之平台外，由於液體材料之溫度會下降，因此有無法在與平台上相同條件下對吐出量進行量測之問題(第2問題)。
為了解決第2問題，雖亦考慮將平台外之秤量器加熱，但存在有於高溫下液體材料之適用期(pot life)會變短之問題(第3問題)。例如，於灌注(pot)添加有熱硬化劑之絕緣性樹脂之用途中，由於熱硬化劑之熱硬化反應進展，因此存在有灌封劑之可使用時間會縮短之問題。
圖1(b)係說明本發明之吐出裝置1之塗佈動作之圖。該吐出裝置1具備有：防熱構件42，其係配置於平台10與調溫裝置40(傳熱調溫裝置)之間；及熱交換流路(冷媒流路)43，其與調溫裝置40進行熱交換。本發明之吐出裝置1，其特徵在於除了傳熱調溫裝置40以外，還具備有被設置於傳熱調溫裝置40與工件11之間之防熱調溫裝置(42、43)。以下，存在有將一體地構成之傳熱調溫裝置及防熱調溫裝置稱為調溫裝置單元120之情形。於圖1(b)中，雖已例示具備有防熱構件42及熱交換流路43所構成之防熱調溫裝置，但亦可構成僅具備有防熱構件42及熱交換流路43之任一者之防熱調溫裝置。本發明之吐出裝置1由於藉由防熱構件42遮 斷來自平台10及工件11之輻射熱，因此發揮可防止調溫裝置40被過度地加熱之效果。又，雖防熱構件42亦因長時間之使用而由輻射熱所加熱，且調溫裝置40亦由來自防熱構件42之輻射熱所加熱，但由於經加熱之調溫裝置40藉由與通過冷媒流路43之冷媒之熱交換而被冷卻，因此即便於經加熱至高溫之平台10之上進行長時間之塗佈作業，亦可防止因過加熱而難以控制調溫裝置40之情形。又，冷媒亦以藉由將防熱構件42冷卻而減少來自防熱構件42之輻射熱之方式發揮作用(解決第1問題)。
又，由於液室14內之液體材料之溫度被調節為接近室溫之溫度，因此即便利用平台外之秤量器亦可於與平台上相同之條件下對吐出量進行量測(解決第2問題)，亦不會產生適用期變短之問題(解決第3問題)。再者，本發明之熱交換流路43，亦存在有根據用途使用以對調溫裝置40進行加熱之熱媒流動之情形。於熱交換流路43流動之熱交換流體，既存在有為氣體之情形亦存在有為液體之情形。以下，對本發明之實施形態例進行說明。
<<第一實施形態>>
圖2所示之本發明之第一實施形態之吐出裝置1係具備有吐出裝置本體12、噴嘴構件13、切換閥18、空氣供給源19a~19c、貯存槽24、調溫裝置單元120、及吐出控制裝置50所構成。噴嘴構件13係管狀之構件，具有朝下方開口之吐出口。噴嘴構件13係插通於吐出裝置本體12之下端部，與液室14流體性地連通。
如圖3所示，於液室14插入有閥體33，若閥體33離開在液室14之內底面所構成之閥座35，噴嘴構件13便與液室 14連通而吐出液體材料，若閥體33落座於閥座35，噴嘴構件13便與液室14之連通便被阻斷而停止吐出。於閥體33之後端部(上部)設置有將活塞室17氣密地分斷之活塞34，活塞34係藉由彈簧36朝下方被施以賦能。若切換閥18設於將活塞室17之下方空間與空氣供給源19a連通之第一位置，藉由減壓閥20a所調壓之加壓空氣便被供給至活塞室17之下方空間，而使活塞34朝上方移動。若切換閥18設為將活塞室17之下方空間與排氣口21a連通之第二位置，活塞室17之下方空間內之空氣便被排出，活塞34便藉由彈簧36之彈力朝下方被移動。於第一位置由於吐出口與液室14被連通因而使液體材料被吐出，於第二位置由於吐出口與液室14之連通被阻斷因而使液體材料之吐出被停止。
被形成於吐出裝置本體12之下方之液室14，藉由被設置於液室14之上部側面之開口與供給流路28連通。供給流路28之與液室14相反側之開口與輸液管27連通，貯存槽24內之液體材料25係經由被連接於管26之輸液管27，被供給至供給流路28。由減壓閥20b所調壓後之來自空氣供給源19c之加壓空氣，被供給至貯存槽24之上部空間。如圖2及圖3所示，液室14由調溫裝置單元120所包圍，液室14內之液體材料被調節為最適合吐出之溫度(於圖3中將調溫裝置單元120省略圖示)。調溫裝置單元120具備有作為傳熱調溫裝置而發揮功能之熱源(未圖示)及調溫罩41、以及作為防熱調溫裝置而發揮功能之防熱構件42及冷媒流路43。藉由調溫裝置單元120，即便在經加熱之平台上亦可對液體材料，在接近室溫之溫度(例如15~40℃)或例如室溫±10℃之範圍內進行溫度控制。再者，在經加熱之平台外，即便僅利用傳熱調溫裝置，亦 可將液體材料溫度控制在所期望之溫度範圍內。
如圖4(a)所示，調溫罩41係具有覆蓋吐出裝置本體12形成有液室14之部分(下端部)之側面及底面之上部被開口之凹部的長方形熱傳導構件，且由將來自加熱器等或冷氣等熱源(未圖示)之熱傳遞至液室14之金屬等熱傳導性良好之材料所構成。調溫罩41既可為在與熱源之間不存在空間之構造，亦可為在與熱源之間具有供熱交換流體通過之空間之構造。但是，於將調溫罩41設為具有供熱交換流體通過之空間之構造之情形時，由於會產生控制變得複雜等問題，因此亦設為獨立於防熱調溫裝置所具有之熱交換流路(冷媒流路)43之空間(亦即，使傳熱調溫裝置用熱交換流體與防熱調溫裝置用熱交換流體不混合)。再者，與例示之調溫罩41不同，調溫罩之形狀亦可設為任意之形狀。例如，既可將調溫罩以僅覆蓋吐出裝置本體12形成有液室14之部分(下端部)之底面之方式構成，亦可以僅覆蓋吐出裝置本體12形成有液室14之部分(下端部)之側面之方式構成。
防熱構件42係於調溫罩41之下方隔著間隙地被配置之矩形之板狀構件。防熱構件42較佳係由熱導率較低之材料(例如樹脂)所構成。防熱構件42之縱邊及橫邊之長度，係與調溫罩41之底面之縱邊及橫邊之長度為同等以上，且調溫罩41位於自底面側觀察時被防熱構件42遮擋而無法看見之位置關係。再者，防熱構件42並不限定例示之形狀，而可構成為任意之形狀。防熱構件42之底面具有作為將來自平台10及工件11之紅外線(尤其4-1000μm之遠紅外線，亦稱為熱線)加以反射之電磁波反射面之功能。防熱構件42之底面係由紅外線反射效率較佳之無凹凸之金屬面(例如 SUS(不鏽鋼)、或者銀或鋁之鍍覆)、或塗佈將紅外線加以反射之塗料而形成之無凹凸之塗膜面所構成。防熱構件42之底面較佳係進行鏡面拋光。於本實施形態中，雖將防熱構件42構成為覆蓋調溫罩41之底面之全部之大小，但亦可設為覆蓋調溫罩41之底面之一半以上(較佳為2/3以上，更佳為3/4以上)之大小。
冷媒流路43係由調溫罩41之底面與防熱構件42之上表面所包夾之封閉空間，於側面設置有壁45。隔間壁48自由四邊所構成之壁45之一邊延伸至中心部附近，且於隔間壁48之前端設置有由貫通孔所構成之吐出用孔44。亦可於調溫罩41之底面、壁45及/或隔間壁48之與冷媒接觸之面形成凹凸，以增加表面積而提高熱交換之效率。再者，於與例示之形態不同，將調溫罩41構成為僅覆蓋吐出裝置本體12形成有液室14之部分(下端部)之側面之情形時，藉由利用吐出裝置本體12之下端部之底面與防熱構件42之上表面所包夾之封閉空間來構成冷媒流路43。
圖4(b)係圖4(a)之A-A剖面圖。冷媒流路43與冷媒供給口46及冷媒排出口47連通，自冷媒供給口46所供給之冷媒一邊進行熱交換一邊通過冷媒流路43，而自冷媒排出口47被排出。由於有隔間壁48，因此自冷媒供給口46所供給之冷媒通過箭頭所圖示之路徑到達冷媒排出口47。隔間壁48防止冷媒通過最短路徑到達冷媒排出口47之情形，藉此提高熱交換之效率。
圖5係第一實施形態之吐出裝置1之主要部分放大前視圖。於調溫裝置單元120之冷媒供給口46連結有供給接頭15，於冷媒排出口47連結有排出接頭16。於將空氣供給源19b與供給接頭15加以連通之配管22，設置有減壓閥20c、流量控制閥31及 開閉閥32(於圖2中省略圖示)。於第一實施形態中，由於欲將液室14控制為室溫(例如18~30℃)，因此利用將外部氣體加壓而進行供給之空氣供給源19b作為冷媒送出裝置(熱交換流體送出裝置)來利用。自空氣供給源19b所供給之加壓空氣作為冷媒而發揮功能，該冷媒係藉由減壓閥20c被調壓，並藉由流量控制閥31被調整為所期望之流量，並經由開閉閥32朝向冷媒流路43被供給。再者，於第一實施形態中，利用吐出裝置1之作業中，將開閉閥32設為始終開啟狀態。空氣供給源19a~19c通常例如由被設置於工廠之壓縮機或儲氣瓶等所構成，且藉由裝卸自如之連接器(未圖示)被連接於與供給目的地連通之配管。
排出接頭16係藉由配管23與排氣口21b連通。通過冷媒流路43後之加壓空氣係經由排出接頭16及配管23而自排氣口21b被排出。圖6係第一實施形態之調溫裝置單元120之橫剖視圖。調溫罩41具備有供吐出裝置本體12之下端部插通之吐出部插入口49。抵接於吐出裝置本體12之吐出部插入口49之內壁面，較佳係由熱導率較高之材料(例如金屬)所構成，調溫罩41之整體更佳係由熱導率較高之材料(例如金屬)所構成。於吐出部插入口49之中心設置有由貫通孔所構成之吐出用孔44，於吐出用孔44插通有噴嘴構件13。於構成吐出部插入口49之一邊之附近，設置有冷媒供給口46及冷媒排出口47，而於另一邊之附近設置有溫度感測器63。於調溫罩41之側面，經由珀爾帖元件61而配設有鰭片形狀之散熱片62，將調溫罩41之熱排出至外部氣體。亦即，於本實施形態中，利用由珀爾帖元件61及散熱片62所構成之熱源與調溫罩41來構成調溫裝置40。雖於本實施形態中並未設置，但亦可於散熱片 62設置電動扇。
溫度感測器63例示有熱電偶或測溫電阻體。藉由溫度感測器63所測溫之調溫罩41之溫度，被發送至吐出控制裝置50。吐出控制裝置50係對切換閥18、流量控制閥31及開閉閥32之動作進行控制之電腦。吐出控制裝置50具有個別地對傳熱調溫裝置40與防熱調溫裝置(42、43)進行控制之功能。吐出控制裝置50根據來自溫度感測器63之信號，於判定為調溫罩41之溫度較高時藉由流量控制閥31來增加冷媒之流量，並於判定為調溫罩41之溫度處於容許範圍時藉由流量控制閥31來減少冷媒之流量而對溫度進行控制。作為控制方法，並不特別限定，例如可使用PID(比例、積分、微分；proportional-integral-derivative)控制、反饋控制、接通/斷開控制等。再者，溫度感測器63之數量及配置位置並不限定於例示之態樣，例如，亦可於冷媒流路中或冷媒流路附近設置溫度感測器63。又，亦可不設置溫度感測器63而始終以固定之流量或可變之流量來供給冷媒。
<塗佈裝置>
圖7表示搭載有第一實施形態之吐出裝置1之塗佈裝置101之概略立體圖。第一實施形態之塗佈裝置101於台座102之上，具備有載置作為塗佈對象物之工件11之平台10、對平台10進行加熱之加熱裝置(未圖示)、及使前述之吐出裝置1相對於工件11相對地移動之X驅動裝置105、Y驅動裝置106、Z驅動裝置107。XYZ驅動裝置(105、106、107)係可使吐出裝置1與平台10分別朝向符號108、109、110之方向進行相對移動之相對移動裝置。於台座102 之內部，具備有前述之對吐出裝置1之動作進行控制之吐出控制裝置50、前述之對各驅動裝置(105、106、107)之動作進行控制之驅動控制裝置111、及加熱裝置(未圖示)。作為加熱裝置，例如，可使用專利文獻2所記載者。加熱裝置可將平台10加熱至較室溫高例如20℃~80℃或30℃~70℃之溫度。自台座102以上，藉由被虛線所示之外罩112所包圍，並使用未圖示之真空泵等，可使內部成為負壓環境。亦可於外罩112設置用以朝向內部進出之門。
藉由以上所說明之第一實施形態之吐出裝置1，即便對被放置於溫度有很大不同之場所之工件(例如溫度差為20℃~80℃或30℃~70℃之工件)進行吐出作業，亦可使吐出量不會發生不均地進行吐出作業。又，由於可不必將液體材料過度地加熱，因此可使液體材料之適用期變長。
<<第二實施形態>>
圖8所示之第二實施形態之液體材料吐出裝置1，與第一實施形態之主要不同點，在於具備有吐出構件56及循環泵60。以下，以與第一實施形態之不同點為中心進行說明，關於共通之元件則省略說明。
吐出構件56係構成吐出裝置本體12之下端部之塊狀之構件，且由熱導率較高之材料(例如金屬)所構成。吐出構件56既可構成為相對於吐出裝置本體12之其他部分(較吐出構件56更上方之部分)裝卸自如，亦可一體地構成。於吐出構件56之內部，形成有供寬度較液室窄之閥體33之前端部插通之液室14(參照圖9)。由於閥體33之側周面不抵接於液室14之內側面，使閥體33 移動時所產生之摩擦成為最小限度，因此可使閥體33以高速進行移動。被設置於吐出構件56之下端部之開口裝設有蓋狀之噴嘴構件57，且噴嘴構件57之內部空間亦構成液室14。噴嘴構件57於底面中心形成有構成吐出口58(參照圖10)之貫通孔，該貫通孔附近之內底面構成閥座。第二實施形態之吐出裝置1係藉由高速進出移動閥體33之前端落座於閥座而自吐出口58將液體材料以液滴狀態吐出之落座型之噴射式吐出裝置。再者，吐出裝置1亦可為不使閥體33落座於閥座，而於閥座附近緊急停止之非落座型之噴射式吐出裝置。
吐出構件56之下半部及噴嘴構件57係由調溫罩41所包圍。調溫罩41與第一實施形態同樣地，將來自熱源之熱傳遞至液室14。如圖10所示，於調溫罩41之下方，隔著形成冷媒流路43之間隙地配置有防熱構件42。防熱構件42、冷媒流路43及壁45之構成與第一實施形態相同。吐出用孔44與吐出口58連通，自吐出口58所吐出之液體材料係自吐出用孔44之下端開口被吐出至外界。
調溫裝置單元120係經由供給接頭15及排出接頭16而流體性地被連接於循環泵60(熱交換流體送出裝置)。將供給接頭15與循環泵60經由配管22流體性地連接，並將排出接頭16與循環泵60經由配管23流體性地連接，藉此形成對冷媒流路43供給冷媒之循環路徑。
於液室14之上部側面，形成有與供給流路28連通之開口。於輸液構件55之內部形成有一端部與供給流路28連通、另一端部與貯存容器54連通之輸液路徑。貯存容器54係由市售之注 射器所構成，於上部開口裝設有轉接器53。轉接器53係與將加壓空氣供給至貯存容器54之壓送管52連接。壓送管52係與將根據設定值所調壓之加壓空氣進行供給之空氣式分配器51之空氣供給口連通。吐出控制裝置50係藉由空氣式分配器51、切換閥18及循環泵60與纜線連接，而對該等之動作進行控制。
循環泵60自送出口經由配管22將已被冷卻之冷媒送出，並自回收口經由配管23將經過熱交換而被加熱之冷媒加以回收。作為循環泵60，例如可使用隔膜泵、柱塞泵等容積式泵。循環泵60具備有冷卻裝置(未圖示)，將經加熱之冷媒利用冷卻裝置加以冷卻後再次自送出口送出。利用循環泵60所送出之冷媒係流體，可使用CO2等之氣體冷媒、或水等之液體冷媒。
藉由以上所說明之第二實施形態之吐出裝置1，亦可發揮與第一實施形態相同之作用效果。又，藉由第二實施形態之吐出裝置1，可將液室14內之液體材料控制為較室溫高之溫度或較室溫低之溫度。
<<第三至第五實施形態>>
圖11所示之第三至第五實施形態之液體材料吐出裝置1，僅於冷媒流路43之構成上與第一實施形態不同。以下，僅對與第一實施形態之不同點進行說明，關於共通之元件則省略說明。
圖11(a)係表示第三實施形態之冷媒流路43之構成之橫剖視圖，圖11(b)係表示第四實施形態之冷媒流路43之構成之橫剖視圖，圖11(c)係表示第五實施形態之冷媒流路43之構成之橫剖視圖。第三實施形態之冷媒流路43自位於壁45之一邊附近之頂面 之冷媒供給口46接收冷媒之供給，並自位於處於離冷媒供給口46最遠之壁45之一邊附近之頂面之冷媒排出口47將冷媒排出。於冷媒流路43之中心部配置有吐出用孔44。冷媒之流動，實質上如圖中之箭頭所示。
第四實施形態之冷媒流路43自位於壁45之一邊附近之頂面之冷媒供給口46接收冷媒之供給，並自被形成於處於離冷媒供給口46最遠之壁45之複數個冷媒排出口47將冷媒排出。於冷媒流路43之中心部配置有吐出用孔44。冷媒之流動，實質上如圖中之箭頭所示。
第五實施形態之冷媒流路43自位於壁45之一邊附近之頂面之冷媒供給口46接收冷媒之供給，並自位於處於離冷媒供給口46最遠之壁45之一邊附近之頂面之冷媒排出口47將冷媒排出。於冷媒供給口46與冷媒排出口47之間配設有7片隔間壁48，被構成為冷媒通過較長之路徑而到達冷媒排出口47。亦可於壁45及/或隔間壁48之表面形成凹凸，來增加與冷媒接觸之表面積。於冷媒流路43之中心部配置有吐出用孔44。冷媒之流動，實質上如圖中之箭頭所示。再者，隔間壁48之片數及配置並不限定於例示之態樣。藉由以上所說明之第三至第五實施形態之吐出裝置1，亦可發揮與第一實施形態相同之作用效果。
<<第六實施形態>>
第六實施形態之液體材料吐出裝置1除了冷媒流路及防熱構件以外之部分之構成與圖8及圖9所示之第二實施形態雖相同，但與第二實施形態之主要不同點，在於具備具有兩層之冷媒流路73、74 之防熱構件70。以下，僅對與第二實施形態之不同點進行說明，關於共通之元件則省略說明。
如圖12(a)所示，第六實施形態之調溫罩41與第一及第二實施形態同樣地，具備有吐出部插入口49、以及於構成吐出部插入口49之一邊之附近被排列地設置之冷媒供給口46及冷媒排出口47。於調溫罩41之側面，經由珀爾帖元件61而配設有散熱片62，將調溫罩41之熱排出至外部氣體。
圖12(b)係圖12(a)之B-B剖面圖。第六實施形態之液體材料吐出裝置1係於調溫罩41之下方配置有下板71及上板72，於下板71與上板72之間形成有下冷媒流路73，而於上板72與調溫罩41底面之間形成有上冷媒流路74。下板71與第二實施形態之防熱構件42相同。上板72係由熱導率較低之材料(例如，樹脂)所構成之矩形之板狀構件，具有作為將來自經加熱之下板71之紅外線(尤其熱線)加以反射之電磁波反射面之功能。上板72至少底面由紅外線反射效率較佳之無凹凸之金屬面(例如SUS(不鏽鋼)、或者銀或鋁之鍍覆)、或塗佈將紅外線加以反射之塗料而形成之無凹凸之塗膜面所構成。上板72之底面較佳係進行鏡面拋光。來自下板71之紅外線之放射量，由於較來自平台10及工件11之紅外線之放射量少，因此即便上板72之厚度較下板71薄，亦可得到充分之效果。吐出用孔44係以貫通下板71及上板72之方式所構成，自吐出口58所吐出之液體材料係自吐出用孔44之下端開口被吐出至外界。
圖12(c)係圖12(b)之C-C剖面圖，圖12(d)係圖12(b)之D-D剖面圖。自冷媒供給口46所供給之冷媒係通過連通管64朝向下冷媒流路73被供給。由於在下冷媒流路73設置有隔間壁 48a，因此冷媒通過箭頭所圖示之路徑而到達連通孔65。到達連通孔65之冷媒通過上板72而到達上冷媒流路74。由於在上冷媒流路74設置有隔間壁48b，因此冷媒通過箭頭所圖示之路徑而到達冷媒排出口47。亦可與此不同地，使冷媒朝自上冷媒流路74到達下冷媒流路73之方向流動。又，亦可於調溫罩41之底面、壁45a、45b及/或隔間壁48a、48b之表面形成凹凸，來增加與冷媒接觸之表面積。
藉由以上所說明之第六實施形態之吐出裝置1，由於在調溫罩41之下方設置有具有被構成為兩層之冷媒流路73、74之防熱構件70，因此可更有效地防止來自平台10及工件11之輻射熱。於本實施形態中，雖將下板71及上板72構成為覆蓋調溫罩41之底面之全部之大小，但亦可設為覆蓋調溫罩41之底面之一半以上(較佳為2/3以上，更佳為3/4以上)之大小。
<<第七實施形態>>
圖13所示之第七實施形態之液體材料吐出裝置1與第一實施形態之不同點，在於具備有三層構造之防熱構件80及紅外線反射層84。以下，僅對與第一實施形態之不同點進行說明，關於共通之元件則省略說明。第七實施形態之防熱構件70具備有構成最下層之紅外線反射層81、構成中間層之隔熱層82、及構成最上層之熱傳遞層83。
紅外線反射層81係將來自平台10及工件11之紅外線(尤其熱線)加以反射之電磁波反射面，由紅外線反射效率較佳之無凹凸之金屬面(例如SUS(不鏽鋼)、或者銀或鋁之鍍覆)、或塗佈 將紅外線加以反射之塗料而形成之無凹凸之塗膜面所構成。紅外線反射層81之底面較佳係進行鏡面拋光。隔熱層82係由熱導率較低之材料(例如樹脂)所構成，防止調溫罩41被來自經加熱之防熱構件70之上表面之輻射熱所加熱之情形。隔熱層82較佳係由相較於相當於防熱構件80之底面之紅外線反射層81熱導率較低之材料所構成。熱傳遞層83係由熱導率較紅外線反射層84高之材料(例如銅、鋁、銀)所構成。為了相較於紅外線反射層84更優先地冷卻熱傳遞層83，而選擇熱導率相對較高之材料。
被形成於調溫罩41之底面之紅外線反射層84係將來自平台10及工件11之紅外線(尤其熱線)加以反射並且將作為來自經加熱之防熱構件80之上表面之輻射熱之紅外線(尤其熱線)加以反射之電磁波反射面，且由紅外線反射效率較佳之無凹凸之金屬面(例如SUS(不鏽鋼)、或者銀或鋁之鍍覆)、或塗佈反射紅外線之塗料而形成之無凹凸之塗膜面所構成。紅外線反射層84之底面較佳係進行鏡面拋光。再者，於不需要高防熱效果之情形時，亦可不在調溫罩41之底面設置紅外線反射層84。於該情形時，熱傳遞層83較佳係由熱導率較調溫罩41之底面高之材料所構成。
藉由以上所說明之第七實施形態之吐出裝置1，由於具備有一邊優先地冷卻防熱構件80一邊防止來自平台10及工件11之輻射熱之構成，因此可以更長之時間進行在經加熱之平台10上之塗佈作業。亦可將本實施形態之三層構造之防熱構件70及/或紅外線反射層84，應用於第一至第六實施形態。再者，亦可與本實施形態不同地，不設置隔熱層82，而以紅外線反射層81與熱傳遞層83之兩層來構成防熱構件80。
<<第八實施形態>>
圖14所示之第八實施形態之液體材料吐出裝置1與第一實施形態之不同點，在於具備有面積較調溫罩41更廣之防熱構件90。以下，僅說明與第一實施形態之不同點，關於共通之元件則省略說明。第八實施形態之防熱構件90具備有覆蓋壁45之外側面之立起部91。防熱構件90之底面及外側面具有作為電磁波反射面之功能，且與第一實施形態同樣地，係由將紅外線加以反射之無凹凸之金屬面或無凹凸之塗膜面所構成。第八實施形態之防熱構件90之底面，由於被構成為較調溫罩41之底面寬上一圈，因此防止來自平台10及工件11之輻射熱到達調溫罩41之側面之效果較高。再者，亦可將第六實施形態之上板72及/或第七實施形態之三層構造之防熱構件80組合於本實施形態之寬面積之防熱構件90。
以上，雖已對本發明之較佳之實施形態例進行說明，但本發明之技術範圍並不限定於上述實施形態之記載者。可對上述實施形態例施加各種變更、改良，而施加如此之變更或改良後之形態亦包含於本發明之技術範圍。本發明可於吐出液體材料之各種裝置中實施，例如，亦可應用於將密接滑動於在前端具有噴嘴之貯存容器之內表面之柱塞移動所期望之量而進行吐出之柱塞式、藉由螺桿(screw)之旋轉而吐出液體材料之螺桿式、或藉由閥之開閉而對被施加有所期望之壓力之液體材料進行吐出控制之閥等。本發明可於自朝下方開口之吐出口對位於吐出口下方之工件進行滴下塗佈之類型之液體材料吐出裝置中發揮特別有利之效果。

Claims (29)

  1. 一種液體材料吐出裝置，係具備有吐出口、與吐出口連通之液室、及控制吐出動作之吐出控制裝置，且一邊使工件與吐出口相對移動一邊將液體材料自吐出口吐出者；其特徵在於，其具備有：傳熱調溫裝置，其具備有用以調節上述液室之溫度之熱源；及防熱調溫裝置，其係設置於傳熱調溫裝置與工件之間，對傳熱調溫裝置之溫度進行調節。
  2. 如請求項1之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱調溫裝置具備有供熱交換流體流動之熱交換流路。
  3. 如請求項2之液體材料吐出裝置，其中，上述傳熱調溫裝置具備有將來自上述熱源之熱傳導至上述液室之熱傳導構件，上述熱傳導構件係覆蓋上述液室之周圍之調溫罩。
  4. 如請求項3之液體材料吐出裝置，其中，其具備有於下端形成有上述吐出口之噴嘴構件，上述調溫罩設置有供上述噴嘴構件插通或連通上述吐出口與外界之吐出用孔。
  5. 如請求項3或4之液體材料吐出裝置，其中，上述調溫罩之底面構成上述熱交換流路之內壁之至少一部分。
  6. 如請求項3或4之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱調溫裝置具備有將來自上述工件側之輻射熱遮斷之防熱構件。
  7. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件將特定波長區域之紅外線加以反射。
  8. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件構成上述熱交換流路之內壁之至少一部分。
  9. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件具有與上述調溫罩之底面同等以上之底面積，且被配置為於自底面側觀察時遮蓋上述調溫罩之底面。
  10. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件具備有覆蓋上述熱交換流路之側面之立起部。
  11. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，於上述防熱構件之底面具備有由將特定波長區域之紅外線加以反射之金屬面、或將特定波長區域之紅外線加以反射之塗膜面所構成的紅外線反射層。
  12. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件具備有由熱導率較上述調溫罩之底面高之材料所構成，且構成上述熱交換流路之內壁之熱傳遞層。
  13. 如請求項12之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件於上述熱傳遞層與上述底面之間，具備有由熱度傳導率較上述底面高之材料所構成之隔熱層。
  14. 如請求項13之液體材料吐出裝置，其中，上述隔熱層係由樹脂所構成。
  15. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件係包含與上述調溫罩之底面隔著間隙地被配置之板狀構件所構成，並藉由該間隙構成上述熱交換流路。
  16. 如請求項6之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件係包含與上述調溫罩之底面隔著間隙地被配置之 第一板狀構件、及與第一板狀構件之底面隔著間隙地被配置之第二板狀構件所構成，上述熱交換流路係包含被配置於上述調溫罩之底面與上述第一板狀構件之上表面之間之空間的上熱交換流路、及被配置於上述第一板狀構件之底面與上述第二板狀構件之上表面之間之空間的下熱交換流路所構成。
  17. 如請求項16之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱構件具備有：連通管，其對上述下熱交換流路供給冷媒；及連通孔，其將通過上述下熱交換流路後之熱交換流體供給至上述上熱交換流路。
  18. 如請求項3或4之液體材料吐出裝置，其中，於上述調溫罩之底面，具備有由將特定波長區域之紅外線之金屬面加以反射、或將特定波長區域之紅外線加以反射之塗膜面所構成的紅外線反射層。
  19. 如請求項2至4中任一項之液體材料吐出裝置，其中，其進一步具備有對上述熱交換流路供給熱交換流體之熱交換流體送出裝置。
  20. 如請求項19之液體材料吐出裝置，其中，上述熱交換流體送出裝置係由供給加壓空氣之空氣供給源所構成。
  21. 如請求項19之液體材料吐出裝置，其中，上述熱交換流體送出裝置係由將上述熱交換流體進行循環供給之循環泵所構成。
  22. 如請求項2至4中任一項之液體材料吐出裝置，其中，上述防熱調溫裝置具備有對上述調溫罩之溫度進行測量之溫度感測器，上述吐出控制裝置根據來自上述溫度感測器之信號對在上述熱交換流路流動之熱交換流體之流量進行控制。
  23. 如請求項1至4中任一項之液體材料吐出裝置，其中，其具備有對上述液室供給液體材料之供給流路，上述傳熱調溫裝置被配置為覆蓋上述液室及上述供給流路。
  24. 如請求項1至4中任一項之液體材料吐出裝置，其中，其具備有：柱塞，其寬度較上述液室窄之前端部被配置於上述液室；及柱塞驅動裝置，其使上述柱塞進退移動；且該液體材料吐出裝置係使進行進出移動之柱塞碰撞被構成於液室之內底面之閥座、或者使進行進出移動之柱塞於即將碰撞上述閥座之前停止，而自吐出口將液滴飛翔吐出之噴射式吐出裝置。
  25. 一種塗佈裝置，其具備有：請求項1至4中任一項所記載之液體材料吐出裝置；平台，其供設置工件；加熱裝置，其對上述平台進行加熱；相對移動裝置，其使上述液體材料吐出裝置與上述平台相對地移動；及驅動控制裝置，其對相對移動裝置進行控制。
  26. 如請求項25之塗佈裝置，其中，上述加熱裝置可將上述平台加熱至較室溫高20℃以上之溫度， 上述傳熱調溫裝置於室溫±10℃之範圍內對液室之溫度進行調節。
  27. 一種塗佈方法，係使用請求項26所記載之塗佈裝置之塗佈方法，其特徵在於，上述熱交換流體係室溫以下之溫度之冷媒，藉由上述加熱裝置，於將上述平台加熱至較室溫高20℃以上之溫度之狀態下進行塗佈。
  28. 一種塗佈方法，係使用請求項1至4中任一項所記載之液體材料吐出裝置之塗佈方法，其具有：第一塗佈步驟，其於第一溫度環境下進行第一塗佈；及第二塗佈步驟，其於與第一溫度環境相差10℃以上之第二溫度環境下進行第二塗佈。
  29. 一種塗佈方法，係使用請求項25所記載之塗佈裝置之塗佈方法，其具有：於經加熱之上述平台上進行第一塗佈之步驟；及於上述平台外進行第二塗佈之步驟。
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