TW201824982A - 電子總成 - Google Patents
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Abstract
一種電子總成包括機體以及擴充基座。機體包括殼體、導熱板以及散熱鰭片組。殼體具有第一開孔與第二開孔。導熱板與散熱鰭片組設置於殼體內。散熱鰭片組包括多個散熱鰭片，且至少一個散熱鰭片的導流部對位於第一開孔與第二開孔。擴充基座包括本體與風扇。本體具有第三開孔。風扇設置於本體內。當機體與擴充基座相結合時，風扇運轉時所產生的氣流經由第三開孔與第一開孔流入殼體，且氣流被導流部分為兩分流。
Description
本發明是有關於一種電子總成，且特別是有關於一種具有良好的散熱效能的電子總成。
隨著科技的日新月異，伴隨著許多可攜式電子裝置的問世，例如筆記型電腦、智慧型手機以及平板電腦等。由於使用者可透過這些可攜式電子裝置即時地處理及收發資料，因此這些可攜式電子裝置儼然成為了現代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板電腦為例，其具有體積輕巧與攜帶方便等優點，相當方便使用者在外出時使用。
為使平板電腦保有體積輕巧與攜帶方便等優點，常見的平板電腦大多是將高導熱材料所構成的板材貼附於發熱元件，藉以將發熱元件所產生的熱傳導至高導熱材料所構成的板材，再自高導熱材料所構成的板材傳導至平板電腦的背蓋，進而逸散至外界。然而，當平板電腦於高效能運轉時，發熱元件會產生大量的熱，上述的散熱方式較難在短時間內將大量的熱導出，進而造成平板電腦的運轉效能下滑。
本發明提供一種電子總成，其具有良好的散熱效能。
本發明的電子總成包括機體以及擴充基座。機體包括殼體、導熱板以及散熱鰭片組。殼體具有第一開孔與第二開孔。導熱板設置於殼體內，並與發熱元件熱耦接。散熱鰭片組設置於殼體內，並與導熱板熱耦接，其中散熱鰭片組包括多個並列設置的散熱鰭片，且至少一個散熱鰭片包括本體部與自本體部伸出的導流部，且導流部對位於第一開孔與第二開孔。擴充基座包括本體與風扇。本體具有第三開孔。風扇設置於本體內。當機體與擴充基座相結合時，第三開孔對位於第一開孔，且風扇運轉時所產生的氣流自第三開孔流出本體，並經由第一開孔流入殼體。氣流被導流部分為背向第二開孔流動的第一分流與朝向第二開孔流動的第二分流。
在本發明的一實施例中，上述的導流部具有相連的第一導流板與第二導流板，且第一導流板與第二導流板之間具有夾角。
在本發明的一實施例中，上述的導流部具有相連的第一導流板與第二導流板，且第一導流板與第二導流板之間形成開口。開口背向第一開孔。
在本發明的一實施例中，上述的導流部具有相連的第一導流板與第二導流板，且呈V字型。
在本發明的一實施例中，上述的散熱鰭片組還包括基座，配置用以連接這些散熱鰭片，且基座與第二開孔分別位於這些散熱鰭片的相對兩側。
在本發明的一實施例中，上述的殼體還具有相對的第一側與第二側，以及與第一側和第二側相連的底部。第一開孔位於第二側，且第二開孔位於底部，導熱板接觸第二側的內表面，且導熱板與第二開孔分別位於第一開孔的相對兩側。
在本發明的一實施例中，上述的殼體還具有多個第四開孔。這些第四開孔位於第二側，且用以暴露出導熱板的局部。這些第四開孔位於第一開孔的上方。
在本發明的一實施例中，上述的擴充基座的本體包括承載部，配置用以承載機體。當機體與擴充基座相結合時，殼體的底部面向承載部，以形成流道。
在本發明的一實施例中，上述的承載部具有通風孔，且第二開孔對位於通風孔。
在本發明的一實施例中，上述的導熱板為均熱板(vapor chamber)。
基於上述，當本發明的機體與擴充基座相結合時，擴充基座可提供散熱氣流至機體內部，並且，流入機體內部的散熱氣流可被分為朝不同方向流動的兩分流，藉以提高對流效果與散熱效率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明第一實施例的機體的內部結構的示意圖。圖2是本發明第一實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。為求清楚表示與便於說明，圖1省略繪示機體100的部分構件，例如背蓋。請參考圖1與圖2，在本實施例中，機體100例如是可攜式電子裝置，如平板電腦。機體100包括殼體110、導熱板120以及散熱鰭片組130，其中導熱板120與散熱鰭片組130皆設置於殼體110內，且散熱鰭片組130與導熱板120熱耦接。導熱板120可為均熱板，並與殼體110內的發熱元件140(例如中央處理器)熱耦接。因此，發熱元件140運轉時所產生的熱可先傳導至導熱板120，再傳導至散熱鰭片組130。
散熱鰭片組130包括基座131以及多個並列設置的散熱鰭片132，其中基座131配置用以連接這些散熱鰭片132，且任兩相鄰的散熱鰭片132之間保有間隙。在本實施例中，每一個散熱鰭片132包括本體部132a與自本體部132a伸出的導流部132b，其中每一個本體部132a連接基座131，且任兩相鄰的本體部132a之間的間隙內具有一個導流部132b。舉例來說，每一個導流部132b可透過沖壓(punch)的方式成型於對應的本體部132a的其中一表面上。
殼體110具有相對的第一側116與第二側111、與第一側116和第二側111相連的底部112、第一開孔113以及第二開孔114，其中第一開孔113位於第二側111，且第二開孔114位於底部112。導熱板120接觸第二側111的內表面111a，且導熱板120與第二開孔114分別位於第一開孔111的相對兩側。另一方面，基座131與第二開孔114分別位於這些散熱鰭片132的相對兩側。
在本實施例中，這些導流部132b對位於第一開孔113與第二開孔114，圖2示意地繪示出其中一個導流部132b對位於第一開孔113與第二開孔114的態樣。進一步而言，每一個導流部132b具有相連的第一導流板132c與第二導流板132d，其中第一導流板132c與第二導流板132d之間具有夾角θ，且第一導流板132c與第二導流板132d未相連的一側形成開口20。也就是說，每一個導流部132b概呈V字型。如圖2所示，開口20背向第一開孔113。
請參考圖2，擴充基座200包括本體210與風扇220，其中本體210具有第三開孔211，且風扇220設置於本體210內。當機體100與擴充基座200相結合而構成電子總成300時，第三開孔211對位於第一開孔113，且風扇220運轉時所產生的氣流221自第三開孔211流出本體210，並經由第一開孔113流入殼體110。在氣流221流入殼體110內部後，氣流221與導流部132b相接觸而被分為背向第二開孔114流動(或稱，朝向基座131流動)的第一分流222與朝向第二開孔114流動的第二分流223。
進一步而言，氣流221中與第一導流板132c相接觸者形成第一分流222，且氣流221中與第二導流板132d相接觸者形成第二分流223。朝向基座131流動的第一分流222可與散熱鰭片132的本體部132a的大部分區域相接觸，以與本體部132a進行熱交換，從而將傳導至本體部132a的熱帶走。並且，在第一分流222與基座131接觸後，第一分流222會朝向第二開孔114流動，並自第二開孔114流出殼體110。另一方面，朝向第二開孔114流動的第二分流223會直接自第二開孔114流出殼體110，此時，進行完熱交換後的第一分流222會受到牽引而朝向第二開孔114流動，並且迅速地自第二開孔114流出殼體110，故能提高氣流221(包含第一分流222與第二分流223)於殼體110內部的對流效果。也因此，本實施例的電子總成300可具有良好的散熱效能。
在風扇220運轉時所產生的氣流221自第三開孔211流出本體210的過程中，有一部分的氣流221會經由本體210與殼體110的第二側111之間的縫隙流向殼體110的第二側111。由於導熱板120接觸第二側111的內表面111a，因此傳導至導熱板120的熱可進一步傳導至殼體110的第二側111，透過流動至殼體110的第二側111的氣流221與殼體110的第二側111進行熱交換，亦能將傳導至殼體110的第二側111的熱帶走。
在本實施例中，擴充基座200的本體210包括承載部212，配置用以承載機體100。當機體100與擴充基座200相結合時，殼體110的底部112面向承載部212，以形成流道213。因此，自第二開孔114流出殼體110的第一分流222與第二分流223可經由流道213排放至外界。
以下將列舉其他實施例以作為說明。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖3是本發明第二實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。請參考圖3，本實施例的機體100A與第一實施例的機體100略有不同，差異在於：機體100A的殼體110a具有多個第四開孔115。這些第四開孔115位於殼體110a的第二側111，且用以暴露出導熱板120的局部。進一步而言，這些第四開孔115位於第一開孔113的上方，經由本體210與殼體110a的第二側111之間的縫隙流動至殼體110a的第二側111的氣流221，其能與殼體110a的第二側111以及暴露於這些第四開孔115的導熱板120的局部進行熱交換，以將傳導至殼體110a的第二側111的熱及傳導至導熱板120的熱帶走。
圖4是本發明第三實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。請參考圖3，本實施例的擴充基座200A與第一實施例的擴充基座200略有不同，差異在於：擴充基座200A的本體210a的承載部212a具有通風孔214，且第二開孔114對位於通風孔214。通風孔214貫穿承載部212a，因此自第二開孔114流出殼體110的第一分流222與第二分流223可經由流道213排放至外界，或者是經由通風孔214排放至外界。
圖5是本發明第四實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。請參考圖5，本實施例的電子總成300A為第二實施例的機體100A與第三實施例的擴充基座200A的結合。也就是說，在本實施例中，機體100A的殼體110a具有多個第四開孔115。這些第四開孔115位於殼體110a的第二側111，且用以暴露出導熱板120的局部。進一步而言，這些第四開孔115位於第一開孔113的上方，經由本體210a與殼體110a的第二側111之間的縫隙流動至殼體110a的第二側111的氣流221，其能與殼體110a的第二側111以及暴露於這些第四開孔115的導熱板120的局部進行熱交換，以將傳導至殼體110a的第二側111的熱及傳導至導熱板120的熱帶走。
另一方面，擴充基座200A的本體210a的承載部212a具有通風孔214，且第二開孔114對位於通風孔214。通風孔214貫穿承載部212a，因此自第二開孔114流出殼體110a的第一分流222與第二分流223可經由流道213排放至外界，或者是經由通風孔214排放至外界。
綜上所述，當本發明的機體與擴充基座相結合時，擴充基座可透過風扇提供散熱氣流至機體內部，並且，流入機體內部的散熱氣流可被散熱鰭片上的導流部分為朝不同方向流動的兩分流，其中一分流與散熱鰭片進行熱交換，而另一分流自機體流出，藉以提高對流效果與散熱效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
θ‧‧‧夾角
20‧‧‧開口
100、100A‧‧‧機體
110、110a‧‧‧殼體
111‧‧‧第二側
111a‧‧‧內表面
112‧‧‧底部
113‧‧‧第一開孔
114‧‧‧第二開孔
115‧‧‧第四開孔
116‧‧‧第一側
120‧‧‧導熱板
130‧‧‧散熱鰭片組
131‧‧‧基座
132‧‧‧散熱鰭片
132a‧‧‧本體部
132b‧‧‧導流部
132c‧‧‧第一導流板
132d‧‧‧第二導流板
140‧‧‧發熱元件
200、200A‧‧‧擴充基座
210、210a‧‧‧本體
211‧‧‧第三開孔
212、212a‧‧‧承載部
213‧‧‧流道
214‧‧‧通風孔
220‧‧‧風扇
221‧‧‧氣流
222‧‧‧第一分流
223‧‧‧第二分流
300、300A‧‧‧電子總成
圖1是本發明第一實施例的機體的內部結構的示意圖。 圖2是本發明第一實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。 圖3是本發明第二實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。 圖4是本發明第三實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。 圖5是本發明第四實施例的機體與擴充基座相結合時的剖面示意圖。
Claims (10)
- 一種電子總成，包括： 一機體，包括： 一殼體，具有一第一開孔與一第二開孔； 一導熱板，設置於該殼體內，並與一發熱元件熱耦接；以及 一散熱鰭片組，設置於該殼體內，並與該導熱板熱耦接，其中該散熱鰭片組包括多個並列設置的散熱鰭片，且至少一該散熱鰭片包括一本體部與一自該本體部伸出的導流部，且該導流部對位於該第一開孔與該第二開孔；以及 一擴充基座，包括： 一本體，具有一第三開孔；以及 一風扇，設置於該本體內，當該機體與該擴充基座相結合時，該第三開孔對位於該第一開孔，且該風扇運轉時所產生的一氣流自該第三開孔流出該本體，並經由該第一開孔流入該殼體，該氣流被該導流部分為背向該第二開孔流動的一第一分流與朝向該第二開孔流動的一第二分流。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該導流部具有相連的一第一導流板與一第二導流板，且該第一導流板與該第二導流板之間具有一夾角。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該導流部具有相連的一第一導流板與一第二導流板，且該第一導流板與該第二導流板之間形成一開口，該開口背向該第一開孔。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該導流部具有相連的一第一導流板與一第二導流板，且呈V字型。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該散熱鰭片組還包括一基座，配置用以連接該些散熱鰭片，且該基座與該第二開孔分別位於該些散熱鰭片的相對兩側。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該殼體還具有相對的一第一側與一第二側，以及與該第一側和該第二側相連的一底部，該第一開孔位於該第二側，且該第二開孔位於該底部，該導熱板接觸該第二側的內表面，且該導熱板與該第二開孔分別位於該第一開孔的相對兩側。
- 如申請專利範圍第6項所述的電子總成，其中該殼體還具有多個第四開孔，該些第四開孔位於該第二側，用以暴露出該導熱板的局部，且該些第四開孔位於該第一開孔的上方。
- 如申請專利範圍第6項所述的電子總成，其中該擴充基座的該本體包括一承載部，配置用以承載該機體，當該機體與該擴充基座相結合時，該殼體的該底部面向該承載部，以形成一流道。
- 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該承載部具有一通風孔，且該第二開孔對位於該通風孔。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該導熱板為均熱板。
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