TW201823689A - 檢測方法及檢測裝置 - Google Patents

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角間央章
坂田健典
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Abstract

一種檢測方法及檢測裝置，係提供檢測非供給期間中的液體有無落下的技術。
該檢測方法係進行拍攝步驟及檢測步驟，該拍攝步驟係在停止朝向一個以上之噴嘴中的對象噴嘴供給液體的非供給期間，將液體從該對象噴嘴之開口落下時的落下路徑包含於拍攝視野中而進行拍攝，該檢測步驟係使用拍攝步驟中的拍攝結果來檢測液體有無落下。藉此，可以在停止朝向對象噴嘴供給液體的非供給期間檢測液體有無從該對象噴嘴落下。

Description

檢測方法及檢測裝置
本發明係關於一種檢測液體有無在無意圖之時序(timing)從噴嘴(nozzle)落下的技術。
已知有一種在對基板等之對象物供給液體的處理中判定液體是否適當地被供給的技術。
例如，在專利文獻1所記載的技術中係將拍攝在即將供給液體之前位於基板之上方的噴嘴之開口周邊所得的影像，與拍攝在供給液體中位於基板之上方的噴嘴之開口周邊所得的影像作比較。藉此，在該技術中係可以在朝向噴嘴供給液體的供給期間判定是否如同假定般地從噴嘴朝向對象物供給液體。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2015-173148號公報。
然而，在上述技術中係無法在停止液體朝向噴嘴供給的非供給期間判定液體是否從噴嘴落下。例如，在夾設於從液體供給源至噴嘴為止之流路的開閉閥上已發生微小之傷痕的情況等，就有可能發生流路內的液體漏出至開閉閥之下游側並發生如上述的液體之落下。
因非供給期間中的液體之落下(亦即，在無意圖之時序的液體之落下)係造成使對象物之良率降低的原因，故而有關檢測如此的落下之有無尚有改善的餘地。
本發明係有鑑於上述課題而開發完成，其目的在於提供一種檢測液體有無在非供給期間落下的技術。
第一態樣的檢測方法係具備：拍攝步驟，係在停止朝向一個以上之噴嘴中的對象噴嘴供給液體的非供給期間將液體從該對象噴嘴之開口落下時的落下路徑包含於拍攝視野中而進行拍攝；以及檢測步驟，係使用前述拍攝步驟中的拍攝結果來檢測前述液體有無落下。
第二態樣的檢測方法係如第一態樣的檢測方法，其中前述拍攝視野係前述液體所供給的對象物之上方的區域；在前述拍攝步驟中係檢測液體有無從位於前述對象物之上方的前述對象噴嘴落下。
第三態樣的檢測方法係如第二態樣的檢測方法，其中更具備：退避步驟，係在緊接前述拍攝步驟之後使前述對象噴嘴從前述對象物之上方退避。
第四態樣的檢測方法係如第二態樣的檢測方法，其中更具備：供給步驟，係在緊接前述拍攝步驟之後從前述對象噴嘴朝向前述對象物供給前述液體。
第五態樣的檢測方法係如第1態樣至第4態樣中任一態樣的檢測方法，其中在前述一個以上之噴嘴係包含有：由能一體地移動的複數個噴嘴所構成的噴嘴群，以及能單體移動的噴嘴；前述對象噴嘴係至少包含前述噴嘴群。
第六態樣的檢測裝置係具備：一個以上之噴嘴；拍攝部，係在停止朝向前述一個以上之噴嘴中的對象噴嘴供給液體的非供給期間，拍攝液體從該對象噴嘴之開口落下時的落下路徑；以及檢測部，係使用前述拍攝部中的拍攝結果來檢測前述液體有無落下。
在第一態樣至第五態樣的檢測方法及第六態樣的檢測裝置中係可以在停止朝向對象噴嘴供給液體的非供給期間檢測液體有無從該對象噴嘴落下。
1A至1D‧‧‧基板處理裝置
1E‧‧‧索引器部
10‧‧‧基板保持部
11‧‧‧旋轉夾盤
12‧‧‧殼體
20‧‧‧防濺罩
21‧‧‧防護罩
22‧‧‧受液部
30、40、50‧‧‧處理液吐出部
31、41、51‧‧‧轉動軸
32、42、52‧‧‧機械臂
33、43‧‧‧噴嘴群
33a、33b、43a、43b、53‧‧‧噴嘴
71‧‧‧照明部
72‧‧‧照相機(拍攝部)
80‧‧‧控制部
81‧‧‧CPU
82‧‧‧記憶體
83‧‧‧機械臂驅動部
84‧‧‧處理液供給部
85‧‧‧夾盤驅動部
86‧‧‧影像處理部
87‧‧‧UI部
90‧‧‧腔室
91‧‧‧風扇過濾器單元
111‧‧‧旋轉基座
112‧‧‧旋轉支軸
113‧‧‧夾盤旋轉機構
114‧‧‧旋轉夾盤
811‧‧‧運算部
812‧‧‧判定部(檢測部)
911‧‧‧風扇
912‧‧‧過濾器
A至C‧‧‧對應於圖4之時刻的部位
III‧‧‧剖面線
Im、In‧‧‧影像
Iref‧‧‧基準影像
L‧‧‧直線
Lq‧‧‧處理液
Rbg‧‧‧背景部分之亮度值範圍
Ri‧‧‧判定區域
Rk1、Rk2‧‧‧檢測區域
Rlq‧‧‧處理液Lq之亮度值範圍
RP‧‧‧參考圖案
Smax‧‧‧亮度累計值之最大值
Smin‧‧‧亮度累計值之最小值
SP‧‧‧處理空間
ST1至ST8‧‧‧步驟
Sth‧‧‧判定用臨限值
t0至t13‧‧‧時刻
W‧‧‧基板
σ‧‧‧標準差
△S‧‧‧Smax與Smin之差
圖1係包含基板處理裝置的基板處理系統之一態樣的俯視圖。
圖2係顯示基板處理裝置1A之構造的俯視圖。
圖3係從圖2之III-III剖面顯示基板處理裝置1A之剖視圖及控制部之構成的示意圖。
圖4係顯示基板處理裝置1A中的處理例之時序圖的示意圖。
圖5係顯示執行後面所述之定位處理、判定處理及檢測處理的功能方塊的示意圖。
圖6係顯示在噴嘴43a已定位於適當之處理位置的狀態下所拍攝到的基準影像Iref之例。
圖7係顯示從已定位於處理位置的噴嘴43a連續地吐出處理液時所拍攝的影像Im之例。
圖8係顯示判定區域的影像內容之一例的示意圖。
圖9係顯示判定區域的影像內容之一例的示意圖。
圖10係顯示判定區域的影像內容之一例的示意圖。
圖11係說明判定處理中的資料處理之示意圖。
圖12係說明判定處理中的資料處理之示意圖。
圖13係例示評估值與臨限值之關係的示意圖。
圖14係例示評估值與臨限值之關係的示意圖。
圖15係例示評估值與臨限值之關係的示意圖。
圖16係判定處理的流程圖。
圖17係顯示拍攝已定位於處理位置的噴嘴群43所得的影像In之例。
圖18係顯示依每一訊框(frame)所求出之作為評估值的標準差σ之值與時刻(訊框數)之關係的示意圖。
以下，一邊參照圖式一邊針對實施形態加以詳細說明。
再者，在圖1及以後的各圖中係為了易於理解起見按照需要而誇張或簡化各部的尺寸或數目來描繪。
<1 第一實施形態> <1.1 基板處理系統1之整體構成>
圖1係包含基板處理裝置的基板處理系統之俯視圖。
該基板處理系統1係具備：基板處理單元1A至1D，分別互相獨立且能夠對基板執行預定的處理；索引器(indexer)部1E，係配置有用以在此等的基板處理單元1A至1D與外部之間進行基板之遞送的索引器機器人(indexer robot)(未圖示)；以及控制部80，用以控制系統整體的動作(圖3)。再者，基板處理單元的配設數係任意的，又亦可為將如此水平方向配置的四個基板處理單元當作1層份，並將此堆疊複數層於上下方向所得的構成。
以下係說明被用於半導體基板之處理的基板處理系統，作為一例。但是，除了半導體基板以外，亦能採用光罩(photomask)用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿(plasma)顯示用玻璃基板、FED(Field Emission Display；場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板等的各種基板。
雖然基板處理裝置1A至1D係按照基板處理系統1中的配設位置而使各部的布局(layout)有一部分不同，但是各個單元所具備的構成零件及其動作則是相同。於是，以下係針對此等中的一個基板處理裝置1A說明其構成及動作， 有關其他的基板處理裝置1B至1D則省略詳細的說明。
圖2係顯示基板處理裝置1A之構造的俯視圖。又，圖3係從圖2之III-III剖面顯示基板處理裝置1A之剖視圖及控制部之構成的示意圖。
基板處理裝置1A係用以對半導體晶圓等之圓盤狀的基板W施予藉由處理液所為的洗淨處理或蝕刻(etching)處理等之液體處理的單片式之液體處理單元。在該基板處理單元1A中係在腔室(chamber)90之天花板部分配設有風扇過濾器單元(FFU：fan filter unit)91。該風扇過濾器單元91係具有風扇911及過濾器912。從而，藉由風扇911之作動所引入的外部氛圍能透過過濾器912供給至腔室90內的處理空間SP。基板處理系統1係在設置於無塵室(clean room)內的狀態下使用，在處理空間SP係恆常送入清淨空氣(clean air)。
在腔室90的處理空間SP係設置有基板保持部10。該基板保持部10係在已使基板表面轉向上方的狀態下將基板W保持於大致水平姿勢並使其旋轉。該基板保持部10係具有旋轉夾盤(spin chuck)11，該旋轉夾盤11係由具有比基板W更大若干之外徑的圓盤狀之旋轉基座(spin base)111、和朝向大致鉛直方向延伸的旋轉支軸112一體地結合所成。旋轉支軸112係連結於包含馬達的夾盤旋轉機構113之旋轉軸，且能夠藉由來自控制部80的夾盤驅動部85之驅動使旋轉夾盤11繞旋轉軸(鉛直軸)旋轉。此等旋轉支軸112及夾盤旋轉機構113係收容於圓筒狀之殼體(casing)12內。 又，旋轉基座111係藉由螺桿等的緊固零件一體地連結於旋轉軸112之上端部，且旋轉基座111係能藉由旋轉支軸112以大致水平姿勢被支撐。從而，藉由夾盤旋轉機構113作動，旋轉基座111就能繞鉛直軸旋轉。控制部80係能夠透過夾盤驅動部85來控制夾盤旋轉機構113，並調整旋轉基座111之轉速。
在旋轉基座111之周緣部附近係豎設有用以夾持基板W之周端部的複數個夾盤銷(chuck pin)114。為了確實地保持圓形之基板W，夾盤銷114係只要設置三個以上即可(在此例中為六個)，且以等角度間隔沿著旋轉基座111之周緣部所配置。夾盤銷114之各個係構成能夠在朝向內側按壓基板W之外周端面的按壓狀態與從基板W之外周端面離開的解放狀態之間進行切換。
在對旋轉基座111遞送基板W時係將複數個夾盤銷114之各個設為解放狀態，另一方面，在使基板W旋轉並進行預定的處理時係將複數個夾盤銷114之各個設為按壓狀態。藉由如此地設為按壓狀態，夾盤銷114就可以夾持基板W之周端部並將該基板W從旋轉基座111隔出預定間隔地保持於大致水平姿勢。藉此，基板W係在使其表面轉向上方且使背面轉向下方的狀態下被支撐。再者，作為夾盤銷114係可以使用各種公知的構成。又，作為保持基板的機構，並不限於夾盤銷，例如亦可使用吸引基板背面並保持基板W的真空夾盤。
在殼體12之周圍係以包圍由旋轉夾盤11保持水平姿 勢的基板W之周圍的方式，設置有能沿著旋轉夾盤11之旋轉軸升降自如的防濺罩(splash guard)20。該防濺罩20係具備：複數層之(在此例中為二層之)防護罩21，係相對於旋轉軸具有大致旋轉對稱的形狀，且分別與旋轉夾盤11配置成同心圓狀並用以接住從基板W飛散的處理液；以及受液部22，用以接住從防護罩21落下的處理液。然後，藉由設置於控制部80之未圖示的罩升降機構使防護罩21階段性地升降，就能夠分類回收從旋轉的基板W飛散的藥液或清洗液等的處理液。
在防濺罩20之周圍係設置有至少一個用以將蝕刻液等的藥液、清洗液、溶劑、純水、DIW(deionized water；去離子水)等各種的處理液供給至基板W的液體供給部。如圖2所示，在此例中係設置有三個的處理液吐出部30、40、50。
處理液吐出部30係具備：轉動軸31，係藉由控制部80的機械臂(arm)驅動部83所驅動並構成能夠繞鉛直軸轉動；機械臂32，係從該轉動軸31朝向水平方向延伸設置；以及二個噴嘴33a、33b，係從機械臂32朝向水平方向延伸設置且向下開口。藉由利用機械臂驅動部83使轉動軸31轉動驅動就能使機械臂32繞鉛直軸擺動，噴嘴33a、33b係藉此沿著圖2之二點鏈線所示的圓弧狀之軌跡一體地移動。更具體而言，噴嘴33a、33b係在比防濺罩20更外側的退避位置(圖3之實線所示的位置)與基板W之旋轉中心的上方位置(圖3之虛線所示的位置)之間一體地來回移動。當處理液藉由處理液供給部84被送至位於基板W之上方 的噴嘴33a、33b時，該處理液就能供給至基板W之上表面。被送至各個噴嘴33a、33b的處理液係藉由處理的配方(recipe)所事先決定。例如，在噴嘴33a係配送有氟酸(hydrofluoric acid)作為處理液，在噴嘴33b係配送有純水作為處理液。又，以下係將噴嘴33a、33b統稱為噴嘴群33。
處理液吐出部40係具備：轉動軸41，係藉由機械臂驅動部83所轉動驅動；機械臂42，係連結於該轉動軸41；以及二個噴嘴43a、43b，係從機械臂42朝向水平方向延伸設置且向下開口。藉由利用機械臂驅動部83使轉動軸41轉動驅動就能使機械臂42繞鉛直軸擺動，噴嘴43a、43b係藉此沿著圖2之二點鏈線所示的圓弧狀之軌跡一體地移動。更具體而言，噴嘴43a、43b係在比防濺罩20更外側的退避位置與基板W之旋轉中心的上方位置之間一體地來回移動。當處理液藉由處理液供給部84被送至位於基板W之上方的噴嘴43a、43b時，該處理液就能供給至基板W之上表面。被送至各個噴嘴43a、43b的處理液係藉由處理的配方所事先決定。例如，在噴嘴43a係配送有SC1液(混合液)作為處理液，在噴嘴43b係配送有純水作為處理液。又，以下係將噴嘴43a、43b統稱為噴嘴群43。
處理液吐出部50係具備：轉動軸51，係藉由機械臂驅動部83所轉動驅動；機械臂52，係連結於該轉動軸51；以及一個噴嘴53，係從機械臂52朝向水平方向延伸設置且向下開口。藉由利用機械臂驅動部83使轉動軸51轉動驅動就能使機械臂52繞鉛直軸擺動，噴嘴53係藉此沿著圖2之二點鏈線所示的圓弧狀之軌跡移動。更具體而言， 噴嘴53係在比防濺罩20更外側的退避位置與基板W之旋轉中心的上方位置之間一體地來回移動。當處理液藉由處理液供給部84被送至位於基板W之上方的噴嘴53時，該處理液就能供給至基板W之上表面。被送至各個噴嘴53的處理液係藉由處理的配方所事先決定。例如，在噴嘴53係配送有IPA(Isopropyl Alcohol；異丙醇)液作為處理液。
在藉由旋轉夾盤11之旋轉使基板W以預定之轉速旋轉的狀態下，此等的處理液吐出部30、40、50會使噴嘴33a、33b、43a、43b、53依預定的順序位於基板W之上方並將處理液供給至基板W，藉此能執行對基板W的液體處理。供給至基板W之旋轉中心附近的處理液係藉由伴隨基板W之旋轉而來的離心力往外側擴展，且最終從基板W之周緣部往側方甩開。從基板W飛散掉的處理液係能藉由防濺罩20的防護罩21所接住並藉由受液部22來回收。
進一步地，在基板處理單元1A係鄰接設置有：照明部71，用以照明處理空間SP內部；以及照相機72(拍攝部)，用以拍攝腔室內部。在圖式之例子中，雖然照明部71和照相機72係鄰接配置於水平方向，但是亦可鄰接於上下方向，亦即照明部71被設置於照相機72之正上方或正下方位置。照明部71係例如是將LED(light emitting diode；發光二極體)燈作為光源，且將為了能夠進行照相機72之拍攝所需的照明光供給至處理空間SP內。照相機72係在鉛直方向設置於比基板W更高的位置，其拍攝方向(亦即拍攝光學系統的光軸方向)係為了拍攝基板W之上表面而朝向基板W表面之大致旋轉中心設定於向斜下方。藉此，照相機72 就能將藉由旋轉夾盤11所保持的基板W之表面整體涵蓋於其視野中。在水平方向上，由圖2之虛線所包夾的範圍係涵蓋於照相機72之視野中。
照相機72的拍攝方向與從照明部71所照射的照明光之光中心的方向係大概一致。為此，在位於上方位置的噴嘴及從該處吐出的處理液藉由照明部71所照明時，照相機72就能拍攝此等中之來自照明部71之直接光所照射的部分。藉此，可以獲得高亮度的影像。此時，由於照明部71及照相機72係設置於從稍微上方往下看噴嘴的位置，所以能迴避來自處理液之正反射光入射於照相機72而發生成暈現象(halation)。再者，由於在單純檢測處理液的有無落下之目的中成暈現象並不會造成問題，所以亦可為使來自處理液之正反射光入射於照相機72的構成。更且，只要可獲得能夠對背景識別處理液的對比(contrast)之範圍內，則照明部71之配設位置係任意的。
再者，照明部71及照相機72亦可設置於腔室90內，又可以以下方式構成：設置於腔室90之外側，並透過設置於腔室90的透明窗對基板W進行照明或拍攝。從防止處理液附著於照明部71及照相機72的觀點來看，較佳是設置於腔室90之外部。
藉由照相機72所取得的影像資料係提供至控制部80之影像處理部86。影像處理部86係對影像資料施予後面所述的修正處理或圖案匹配(pattern matching)處理等的影像處理。如後面所述般，在本實施形態中係基於藉由照相 機72所拍攝到的影像來進行各個噴嘴33a、33b、43a、43b、53之定位及處理液從各個噴嘴33a、33b、43a、43b、53落下之檢測。
該基板處理系統1的控制部80係具有：CPU81，用以執行事先所決定的處理程式並控制各部的動作；記憶體82，用以記憶保存藉由CPU81所執行的處理程式或處理中所生成的資料等；以及使用者介面(UI：user interface)部87，係具有受理使用者之操作輸入的輸入功能以及將處理之進行狀況或異常之發生等依需要而通報使用者的輸出功能。然後，藉由CPU81執行處理程式來實現控制部80之各個功能部(機械臂驅動部83、處理液供給部84、夾盤驅動部85、影像處理部86等)的功能。再者，控制部80亦可個別地設置於各個基板處理單元1A至1D，又可構成在基板處理系統1僅設置有一組以整合控制各個基板處理單元1A至1D。
<1.2 處理例>
以下係針對在基板處理裝置1A所進行的各個處理中之定位處理、液體處理、判定處理及檢測處理之一例加以說明。
圖4係顯示基板處理裝置1A中的處理例之時序圖的示意圖。圖5係顯示執行後面所述之定位處理、判定處理及檢測處理的功能方塊的示意圖。圖6係顯示在噴嘴43a已定位於適當之處理位置的狀態下所拍攝到的基準影像Iref之例。圖7係顯示從已定位於處理位置的噴嘴43a連 續地吐出處理液時所拍攝的影像Im之例。
以下係一邊參照各圖一邊針對基板處理裝置1A中的各個處理加以說明。以下之各個處理係藉由CPU81執行事先所決定的處理程式來實現。又，雖然以下係針對使用噴嘴43a的處理加以說明，但是即便是在使用其他的噴嘴33a、33b、43b、53的情況下動作仍是同樣的。又複數個噴嘴亦可同時用於處理中。
<1.2.1 整體之流程>
當基板W被搬入於基板處理裝置1A時，基板W就載置於旋轉夾盤11，更具體而言，被載置於旋轉基座111之周緣部上所設置的複數個夾盤銷114。在基板W被搬入時，設置於旋轉基座111的夾盤銷114係成為解放狀態，而在基板W被載置之後，夾盤銷114會切換成按壓狀態而基板W能藉由夾盤銷114所保持(時刻t1)。該保持狀態係在時刻t1至t8之期間持續。
之後，在時刻t2至t3之期間，噴嘴43a係藉由機械臂驅動部83從退避位置移動至適當之處理位置(例如，噴嘴43a之開口中心能夠來到基板W之旋轉中心之正上方的位置)。
在液體處理中，為了穩定地獲得良好的處理結果，有必要使噴嘴適當地定位於處理位置。在基板處理裝置1A中係基於藉由照相機72所拍攝的影像來判定處理位置近旁的噴嘴之位置偏移(時刻t2至t4)。
在使噴嘴移動的期間(時刻t2至t3之期間)及從噴嘴移動後直至處理液開始吐出為止的期間(時刻t3至t4之期間)，係將基準影像Iref中的噴嘴43a之位置作為目標位置來執行噴嘴43a之定位控制。具體而言，一邊使噴嘴43a移動一邊用照相機72進行拍攝，針對各個影像藉由圖案匹配處理來搜尋與參考圖案(Reference Pattern)RP大致一致的區域，藉此能檢測出噴嘴43a之位置。在此，所謂參考圖案RP係指比基板處理還先行準備的圖案，且為從基準影像Iref中切出相當於噴嘴43a之像的一部分區域的圖案。該切出係例如由操作員(operator)藉由以UI部87指定在基準影像Iref中包含噴嘴43a之像的矩形區域來進行。
照相機72係以複數個訊框針對移動中的噴嘴43a執行拍攝。只要噴嘴43a在移動中，所拍攝的影像之內容就會依每一訊框變化。另一方面，只要噴嘴43a停止，連續的訊框間之影像變化亦會消失。例如，運算部811係在拍攝時刻之鄰接的訊框間算出影像之差分。然後，判定部812係藉由該差分是否已成為一定值以下來判定噴嘴43a是否已停止。差分之算出係例如藉由針對全像素累計二個影像相互地於同一位置的像素之亮度值之差的絕對值來實現。再者，為了避免藉由雜訊(noise)等所引起的誤判定，亦可使用連續的三個訊框以上之影像來進行判定。
當判定噴嘴43a已停止時，就從連續所拍攝到的複數個影像中，指定在視為已停止之時刻所拍攝到的一個影像。具體而言，例如在連續的二個訊框之影像的差分成為一定 值以下且已判定噴嘴43a已停止時，可以將其等的影像中之先被拍攝到的影像作為停止時的影像。
基於停止時的影像來進行噴嘴位置異常判定。噴嘴位置異常判定係指判定噴嘴43a是否已正確定位於事先所決定的處理位置的處理。藉由比較停止時的影像與在對基板W的處理前先行準備的影像(具體而言，在噴嘴43a已定位於適當之處理位置的狀態下所拍攝到的基準影像Iref)，來判定噴嘴位置是否適當。若此時的噴嘴43a之位置與基準影像Iref中的噴嘴43a之位置的偏移量為事先所決定的臨限值以下，就判定噴嘴43a之位置為適當。另一方面，在偏移量已超過臨限值的情況下係判定噴嘴位置為異常，且異常的意旨透過UI部87通報操作員。
旋轉夾盤11係在保持基板W之後以預定之轉速旋轉(時刻t2至t6)，且同時並行進行噴嘴43a之定位(時刻t2至t4)。在噴嘴定位之後，執行對基板W的液體處理(時刻t4至t5)。該期間係使未圖示的泵浦(pump)等作動並朝向噴嘴主動地供給液體的供給期間，且從已定位於處理位置的噴嘴43a吐出處理液。處理液係朝向以預定速度旋轉的基板W之上表面流下，且於該上表面之旋轉中心附近著液之後，藉由離心力朝向基板W之半徑方向向外擴展以覆蓋基板W之上表面。如此就能藉由處理液來處理基板W之上表面的整體。
當處理液供給預定時間並結束液體處理時，旋轉夾盤11之旋轉停止(時刻t6)。又，已停止處理液之吐出的噴嘴 43a移動至退避位置(時刻t6至t7)。之後，設置於旋轉基座111的夾盤銷114被設為解放狀態，而已被實施液體處理的基板W能藉由未圖示的搬運機器人從基板處理裝置1A搬出(時刻t8)。再者，作為與本實施形態不同的處理例，亦可在藉由噴嘴43a所為的液體處理結束之後持續基板W之旋轉，並連續地執行使用其他之噴嘴的液體處理。
<1.2.2 判定處理及檢測處理>
在本實施形態中係在供給期間執行判定處理液是否已在適當之時序供給至基板W的判定處理(時刻t4至t5)。又，在本實施形態中係在未朝向噴嘴主動地供給液體的非供給期間執行檢測液體有無在無意圖之時序落下(稱為滴落)的檢測處理(時刻t3至t4、t5至t6、t11至t12)。
判定處理及檢測處理的共通點係在於使用藉由照相機72所為的拍攝結果來掌握處理液從噴嘴43a落下的時序。
另一方面，判定處理及檢測處理的不同點係在於其處理時序或處理之目的。具體而言，判定處理係在供給期間中進行且判定是否已適當地供給處理液的處理。相對於此，檢測處理係指在非供給期間中進行且檢測液體有無在無意圖之時序落下的處理。又，在本說明書中，所謂液體之落下係包含液體以連續流之方式流落的流下、與液滴以被細分斷的狀態下滴落的滴下之雙方的概念。
以下，首先針對判定處理加以詳細說明，而之後針對檢測處理加以說明。又，在檢測處理之說明中係適當省略 與判定處理同樣的部分。
在判定處理之前，設定影像Im之部分區域作為判定區域Rj，該影像Im之部分區域係包含從噴嘴43a之開口所吐出的處理液Lq朝向基板W之上表面落下的落下路徑。雖然詳細內容係後述，但是在判定處理中係能基於根據構成判定區域Rj之各個像素所具有的亮度值而算出的評估值，來判定處理液Lq是否從噴嘴43a吐出。又，該判定用的臨限值亦能由操作員事先設定作為判定用臨限值。
判定處理係判定處理液Lq有無從噴嘴43a之開口朝向基板W之上表面流下的處理。如以下說明般，判定處理之演算法(algorithm)係在所拍攝到的1訊框份的影像中判定在判定區域Rj內是否有認定處理液Lq之落下。亦能夠使用該判定結果來計測吐出時序及吐出時間。
具體而言，可以針對連續所拍攝到的複數個訊框之各個影像進行判定，藉此來指定處理液Lq從噴嘴43a吐出之吐出時序，亦即可以指定吐出已開始的時刻及已停止的時刻，且可以從此等算出吐出所持續的吐出時間。
判定係最遲也必須比開始吐出之前先開始。為此，例如可以採取在有從CPU81對處理液供給部84開始處理液之吐出的意旨之指示時開始判定的方式。在有吐出開始之指示之後直至實際上從噴嘴43a吐出處理液Lq為止會有若干的時間延遲。又，為了檢測吐出結束之時序，有必要在有從CPU81對處理液供給部84結束處理液之吐出的意旨 之指示之後不久的期間持續判定。
其次，針對判定之處理內容加以說明。如上面所述般，本實施形態中的判定處理係指基於1訊框份的影像(靜態影像)來判定處理液Lq是否從噴嘴43a落下的處理。
圖8至圖10係顯示判定區域的影像內容之一例的示意圖。以下係定義X方向及Y方向如下。在藉由將微小之多數個像素矩陣(matrix)排列於正交的二個方向所表現的二次元影像中，將一個排列方向作為X方向，將另一個排列方向作為Y方向。在此係以影像之左上角為原點而將橫向作為X方向，將縱向作為Y方向。如後面所述般，X方向及Y方向之其中任一個較佳是與實際之拍攝對象物中的鉛直方向一致。在本實施形態中係以Y方向與鉛直方向一致的方式設置照相機72。
從圖6的基準影像Iref與圖7的影像Im之對比可以明白，在並未從噴嘴43a吐出處理液時，在噴嘴43a之正下方位置係看得到落下路徑背後的基板W之上表面。從而，在任意之拍攝時序呈現於判定區域Rj內的像係處理液Lq及基板W之上表面的其中任一個。換言之，較佳是以成為如此之拍攝視野的方式設定照相機72之配設位置。
在沒有處理液之落下時的判定區域Rj係僅有呈現基板W之上表面，且如圖8之左圖所示，在區域內沒有顯著的亮度變化。圖8之右圖係顯示朝向X方向橫越判定區域Rj之直線L上的亮度分布之例。如同圖8，雖然會有藉由 形成於基板W上的圖案所引起的漫反射(diffused reflection)或藉由腔室90內部零件之映入所引起的亮度之變動，但相對成為一樣的亮度分布。
另一方面，在從噴嘴43a連續地吐出處理液Lq的情況下，如圖9之左圖所示，呈柱狀落下的處理液Lq之像係呈現於判定區域Rj。在照明光從與照相機72之拍攝方向相同的方向入射的情況下，能看到藉由處理液Lq所產生的液柱之表面明亮地發光。亦即，如圖9之右圖所示，在相當於液柱的部分係成為比周圍更高亮度。
在照明方向不同的情況下，或是處理液Lq為濃色的情況下，如圖10所示，液柱部分亦有可能成為比周圍更低亮度。即便是在此情況下，在相當於液柱的部分仍能看見與周圍部分明顯不同的亮度分布。但是，基板處理所用之一般性的處理液係接近透明或白色，且有較多的情形是如圖9所示成為比周圍還高亮度。
可明白只要如此地在處理液Lq出現於判定區域Rj內時檢測出特徵性顯示的亮度，就能夠判定處理液之有無。因在本實施形態之判定中係不用與其他的影像做比較就能根據1訊框份之影像確實地判定處理液有無落下，故而能藉由如下的資料處理來檢測判定區域Rj內的亮度變化。
圖11及圖12係說明判定處理中的資料處理之示意圖。如圖11所示，藉由座標(0,0)來表示判定區域Rj之左上角像素，藉由座標(x,y)來表示右下角像素。判定區域Rj係在 X方向由(x+1)個像素所構成，在Y方向由(y+1)個像素所構成，Y方向係與拍攝時的鉛直方向一致。考慮由構成判定區域Rj的像素中之X座標值為共通且沿著Y方向排列成一行的複數個像素所構成的像素行，且合計屬於該像素行的各個像素之亮度值。此與在Y方向累計X座標值為i(0≦i≦x)之全部的像素(圖中附記有斜線的像素)之亮度值等效。以下係將此合計值稱為「亮度累計值」。當將位於座標(i,j)的像素之亮度值設為Pij時，X座標值為i之像素行中的亮度累計值S(i)就能藉由下述的數式1來表示。
在此，Y方向係與鉛直方向一致，也就是Y方向係與從噴嘴43a所吐出的處理液Lq朝向基板W落下的方向一致。從而，在處理液Lq從噴嘴43a連續地吐出且呈柱狀落下時，在判定區域Rj係呈現沿著Y方向，也就是沿著像素行之方向延伸的的液柱。從而，在該像素行位於相當於液柱內的位置的情況下，多數的像素會具有處理液Lq特有的亮度值，另一方面，在該像素行位於液柱之周圍之背景部分的位置的情況下係具有背景的基板W之亮度值。
因此，依每一像素行在Y方向所累計的亮度值累計值S(i)係在該像素行位於相當於液柱內的位置的情況下，更能強調處理液Lq特有的亮度值，而在該像素行位於相當於背景部分的位置的情況下，則會抵消沿著Y方向的濃淡之 變化，且成為接近累計基板W之平均亮度值後的值。
如圖12所示，當考慮對值i，也就是對像素行之X方向位置描繪亮度累計值S(i)後的曲線(profile)時，就更能強調圖8之右圖及圖9之右圖所示的亮度曲線之差異。亦即，在判定區域Rj存在有液柱時，如圖12之實線所示，能更強調圖9之右圖所示的亮度曲線中之相當於液柱的部分之亮度值並成為較大的峰值(peak)(在處理液為濃色的情況下係谷(dip))來呈現，且與背景部分的差異變得明瞭。另一方面，只要在判定區域Rj並未存在液柱，就如圖12之虛線所示不會呈現顯著的峰值。
從而，只要在一影像中調查Y方向上的亮度累計值S(i)之位於X方向上的變化態樣，則不用與其他的影像做比較，就能夠判定在判定區域Rj是否有處理液Lq之落下。藉由使用沿著處理液Lq之落下方向的像素行之亮度累計值S(i)，即便是在伴隨液體之落下所帶來的亮度變化較小的情況下仍可以更精度佳地檢測出，且有助於更確實的判定。
雖然判定區域Rj係有必要包含因處理液Lq之有無而亮度變化的區域，但是並不一定有必要包含處理液Lq之落下路徑的整體。不如說，如圖9所示，在Y方向藉由處理液Lq所產生的液柱較佳是從判定區域Rj之上端到達下端，此意味著可僅包含落下路徑之一部分。又，在X方向較佳係在液柱之周圍多少包含有背景部分，藉此就可以以與背景部分之對比來強調液柱部分。
再者，來自與拍攝方向大致一致之方向的照明係在X方向上使液柱之中央部分特別地成為高亮度，在周緣部則成為比該中央部分還低亮度。亦即，由於在判定區域Rj中之相當於液柱的區域之中央部於X方向呈現有特徵性之亮度曲線，所以在利用於檢測該特徵性之亮度的情況下就不一定需要背景部分。如後面所述般，在液柱部分與背景部分具有明確的亮度值之差的情況下亦為同樣。
在具體的判定過程中，例如在對X方向座標值i的亮度累計值S(i)之曲線中導入定量地顯示其變化態樣的適當之評估值，且藉由該值與事先所決定的臨限值之大小關係來判定處理液之有無。在影像中處理液成為比背景還高亮度的情況例如可以進行如下的方式。
圖13至圖15係例示評估值與臨限值之關係的示意圖。如圖13所示，處理液Lq所具有的亮度值之範圍R1q與背景部分所具有的亮度值之範圍Rbq係事前已知，且在此等能夠明確地分離時就可以將亮度累計值S(i)本身作為評估值來使用。亦即，只要將比來自背景的亮度累計值之範圍Rbg更些微偏靠於高亮度側的值作為臨限值Sth即可。基本上，臨限值Sth係只要在處理液Lq的亮度值範圍Rlq與背景部分的亮度值範圍Rbg之間則亦可設定於任一個值。然而，為了連非連續的液滴亦包含在內來檢測，在亮度累計值S(i)已超過背景之亮度值範圍Rbg的情況下能判定有處理液落下較佳。因此，臨限值Sth係設定於離背景的亮度值範圍Rbg之上限較近的值。
又，如圖14所示，亮度累計值S(i)之曲線中的最大值Smax與最小值Smin之差△S亦可作為評估值來使用。在存在有伴隨處理液之落下所產生的顯著之峰值的情況下，該差△S係成為較大的值。另一方面，只要沒有處理液之落下，該差△S就成為極為小的值。據此，亦可將亮度累計值S(i)的最大值Smax與最小值Smin之差△S作為評估值，設定相對於此的臨限值。
又，只要在判定區域Rj中藉由處理液Lq所產生的液柱所佔的位置與背景部分所佔的位置係事先已知，在位於各自之位置的像素行之間比較亮度累計值S(i)亦有效。例如，在以落下路徑位於X方向上之中央部的方式設定有判定區域Rj的情況下，可以將在X方向位於判定區域Rj之中央部的像素行中的亮度累計值與位於周邊部之像素行中的亮度累計值之差作為評估值。又例如，在判定區域Rj之左端的像素行對應於液柱部分，右端的像素行相當於背景部分的情況下，可以將左端的像素行之亮度累計值S(0)與右端的像素行之亮度累計值S(x)之差作為評估值。在此等的情況下，亦可使用相互地位於近旁之例如連續的複數個像素行之亮度累計值的平均值，來取代一個像素行之亮度累計值。
又，如圖15所示，亦可將依每一像素行所求出的複數個亮度累計值S(i)當作母集團時的標準差σ作為評估值。如圖12所示，在判定區域Rj不包含處理液之像的情況下亮度累計值S(i)之離散程度(dispersion)較小，而在包含有處理液之像的情況下亮度累計值S(i)比座標值i還大幅地變 動。從而，每一像素行的亮度累計值S(i)之間的標準差σ係在包含有處理液之像的情況下成為較大的值，而在不包含的情況下成為較小的值。從而，該標準差σ之值係能成為定量地顯示亮度累計值S(i)之變化態樣的評估值。將亮度累計值S(i)作為母集團的標準差σ係能藉由下述之數式2來表示。在數式2中，m係顯示亮度累計值S(i)之平均值。
雖然在接下來說明的判定處理中係使用將標準差之值作為評估值的情形，但是評估值並未被限定於此，而可適當設定與所採用之評估值相應的臨限值(判定用臨限值)。
圖16係判定處理的流程圖。最初，藉由照相機72來取得1訊框份的影像(步驟ST1)。影像處理部86係從該影像中切出相當於判定吐出區域Rj的部分區域(步驟ST2)。運算部811係針對構成判定吐出區域Rj的各個像素依每一像素行來累計亮度值(步驟ST3)。運算部811係更進一步算出亮度累計值之標準差σ作為評估值(步驟ST4)。
判定部812係將作為評估值的標準差σ之值來與事前所設定的判定用臨限值進行比較(步驟ST5)。若標準差σ之值為判定用臨限值以上，就判定有來自噴嘴43a的處理液之落下(步驟ST6)。若評估值未滿判定用臨限值，就判定無來自噴嘴43a的處理液之落下(步驟ST7)。藉此，能在該訊框之影像中判定是否有處理液之落下。重複上述處理直至 應結束判定的時序到來為止(步驟ST8)，且針對各個訊框之各個影像進行判定。
其次，針對本實施形態中的檢測處理加以說明。如上面所述般，所謂檢測處理係在未朝向噴嘴主動地供給液體的非供給期間檢測滴落之有無的處理。以下係針對成為檢測處理之對象的對象噴嘴為噴嘴33a、33b、43a、43b(亦即，噴嘴群33、43)的情況加以說明。但是，由於有關噴嘴群33、43的檢測處理為同樣，所以以下係針對有關噴嘴群43的檢測處理加以詳細說明，而有關噴嘴群33的說明則予以省略。
在檢測處理中係主要執行：拍攝步驟，係在停止朝向作為對象噴嘴的噴嘴群43供給液體的非供給期間，將液體從該噴嘴群43之開口落下時的落下路徑包含於拍攝視野中而進行拍攝；以及檢測步驟，係使用拍攝步驟中的拍攝結果來檢測液體有無落下。
圖17係顯示拍攝已定位於處理位置的噴嘴群43所得的影像In之例。在檢測處理中係與判定處理的情況同樣，影像In中之包含各個落下路徑的部分區域係被設定作為檢測區域Rk1、Rk2。
又，在檢測處理中係與判定處理的情況同樣，在所拍攝到的1訊框份之影像中，判定部812(檢測部)係檢測出檢測區域Rk1、Rk2內的液體有無落下。具體而言，能基於根據構成檢測區域Rk1、Rk2之各個像素所具有的亮度值 所算出的評估值，檢測出液體是否已從噴嘴43a、43b落下。該檢測用的臨限值係由操作員而事先設定。但是，相對於將來自供給期間中的噴嘴43a之液柱作為拍攝對象的判定處理，在將來自非供給期間中的噴嘴43a、43b之液體的滴落作為拍攝對象的檢測處理中係能預料在亮度累計值之曲線中所呈現的峰值之大小會成為比液柱的情況還小。從而，檢測用臨限值係設定成比判定用臨限值Sth更接近背景的亮度值範圍Rbg之上限的值較佳(參照圖13)。
在本實施形態中，檢測處理係具有處理時序不同的第一檢測處理至第三檢測處理。
第一檢測處理的拍攝步驟係在噴嘴群43移動至基板W之上方的處理位置之後直至供給步驟開始為止的期間(時刻t3至t4之期間)執行。亦即，第一檢測處理的拍攝步驟係直到之前尚未進行處理液之供給且將剛移動後的噴嘴群43作為對象噴嘴。
從而，在上述期間處理液積留於噴嘴群43之流路內之開口附近的情況下(例如，在夾設於從液體供給源至噴嘴群43之流路為止的開閉閥上發生微小之傷痕，且處理液已從開閉閥洩漏至下游側的情況下)，就會藉由噴嘴群43之移動使流路內部的處理液彼此流動，而可能在第一檢測處理中檢測出處理液之滴落。另一方面，在上述期間處理液並未積留於噴嘴群43之流路內之開口附近的情況下，在第一檢測處理中並未能檢測出處理液之滴落。
在第一檢測處理中係在緊接其拍攝步驟(時刻t3至t4之期間)之後，執行從噴嘴43a朝向基板W供給處理液的供給步驟(時刻t4至t5)。因此，在第一檢測處理中係比起如後面所述的第三檢測處理僅以滴落之檢測為目的使噴嘴群43移動的情況，還能節省使噴嘴群43移動的時間並改善處理效率。
第二檢測處理的拍攝步驟係在剛停止朝向噴嘴群43供給處理液之後的一定期間(時刻t5至t6之期間)執行。亦即，第二檢測處理的拍攝步驟係將直到之前已進行處理液之供給的噴嘴群43作為對象噴嘴。
從而，在上述期間處理液積留於噴嘴群43之流路內之開口附近的情況下(例如，在夾設於從液體供給源至噴嘴群43為止之流路的回吸閥(suck back valve)等並未適當地發揮功能，而使處理液從開閉閥洩漏至下游側的情況下)，就可能在第二檢測處理中檢測出處理液之滴落。另一方面，在上述期間處理液並未積留於噴嘴群43之流路內之開口附近的情況下，在第二檢測處理中並未能檢測出處理液之滴落。
圖18係顯示依每一訊框所求出之作為評估值的標準差σ之值與時刻(訊框數)之關係的示意圖。
在圖18所示的實測例中係以符號A來顯示對應於圖4之時刻t4至t5之期間的部位。在符號A之期間係對從噴嘴43a之開口朝向基板W的液柱進行判定處理，且持續標 準差σ之值較高的狀態。
又，在圖18所示的實測例中係以符號B、C來顯示對應於圖4之時刻t5至t6之期間的部位。在符號B、C之期間係針對非供給期間的噴嘴43a、43b進行第二檢測處理。在符號B之期間係持續標準差σ之值較低的狀態且滴落並未被檢測出。另一方面，在符號C之期間，雖然是短時間但是看得到標準差σ之值的增大且滴落被檢測出。
在滴落的情況下，其持續時間是不規則的，例如亦有可能液滴僅呈現於1訊框份的影像中。因本實施形態的檢測處理係從各個的訊框影像中檢測處理液有無落下，故而只要可以在至少1訊框之影像中拍攝液滴，就能夠確實地檢測出滴落。
其次，針對第三檢測處理加以說明。第一及第二檢測處理係在液體處理(時刻t4至t5)之前後與該液體處理連續地進行的處理，相對於此，第三檢測處理係與液體處理(時刻t4至t5)獨立地進行的處理。
從而，在進行第三液體處理時，噴嘴群43係移動至基板W之上方的處理位置(時刻t10至t11)，並對該噴嘴群43執行一定期間(時刻t11至t12)的拍攝步驟。
然後，緊接在該拍攝步驟(時刻t11至t12之期間)之後，執行使噴嘴群43從基板W之上方退避開的退避步驟(時刻t12至t13)。如此，第三檢測處理係僅以滴落之檢測為目的 而使噴嘴群43移動，且在其前後不執行液體處理等。因此，在第三檢測處理中係比與滴落之檢測以外的其他處理(例如，液體處理)配合所進行的檢測處理(上述的第一檢測處理或第二檢測處理)更不易受藉由該其他之處理所致的影響，而可以改善滴落檢測之精度。
又，在僅以滴落之檢測為目的的第三檢測處理中係可以使各個對象噴嘴依順序地移動至基板W之上方的處理位置，並針對各個對象噴嘴合併進行滴落之檢測。第三檢測處理係例如在每次針對預定片數之基板W(例如，1批量(lot)的基板W)進行液體處理時執行。
<2 變化例>
以上，雖然已針對本發明之實施形態加以說明，但是本發明只要是在未脫離其趣旨範圍內就能夠進行除了上述以外的各種變更。
雖然在上述實施形態中係已針對基板處理裝置1A所具備的五個噴嘴33a、33b、43a、43b、53中之四個噴嘴33a、33b、43a、43b作為對象噴嘴的態樣加以說明，但是並非被限於此。例如，既可使基板處理裝置1A所具備的五個噴嘴33a、33b、43a、43b、53之全部被設定為對象噴嘴，又可僅使其中任一個噴嘴被設定作為對象噴嘴。
但是，在基板處理裝置所具備的一個以上之噴嘴中，包含有由能一體地移動的複數個噴嘴所構成的噴嘴群和能單體移動的噴嘴的情況下，對象噴嘴較佳是至少包含噴嘴 群。
其理由係如同以下所述。一般而言，由於只要是能單體移動的噴嘴，則即便在從該噴嘴對基板W進行液體處理之前後已發生滴落，仍僅有同一液體之落下時序會偏移，所以相對於基板W的不良影響較小。相對於此，在能一體地移動的噴嘴群的情況下，有可能會在該噴嘴群中之一個噴嘴進行相對於基板W的液體處理之前後從該噴嘴群中之其他的噴嘴發生滴落。在此情況下，不同種類的液體就會對基板W在無意圖之時序落下，且相對於基板W的不良影響較大。從而，藉由對象噴嘴係包含噴嘴群所構成，就可以對容易造成不良影響之原因的噴嘴進行滴落之檢測。
又，雖然在上述實施形態中係已針對照相機72之拍攝視野固定在基板W之上方的區域，且在拍攝步驟中檢測液體有無從位於基板W之上方的對象噴嘴落下的態樣加以說明，但是並未被限於此。例如，亦可設定為照相機之拍攝視野包含位於待機位置的各個對象噴嘴之各個落下路徑。但是，通常而言，位於待機位置的各個對象噴嘴之各個落下路徑係分別不同(例如，位於待機位置的噴嘴群33、43之落下路徑係不同)。因此，在本變化例之態樣中較佳是以能夠拍攝各個對象噴嘴之各個落下路徑的方式來配設複數個照明部71及照相機72。
又，雖然在上述實施形態中係藉由比較有關1訊框之拍攝影像的亮度評估值和臨限值來檢測液體有無從對象噴 嘴落下的態樣加以說明，但是並非被限於此。除此以外仍可能採用公知的各種檢測態樣。又，在檢測液體有無落下的態樣中係包含有僅檢測有液體之落下的態樣、僅檢測無液體之落下的態樣、以及檢測有無液體之落下之雙方的態樣之其中任一個。
雖然在上述實施形態中係已針對從噴嘴被供給液體的對象物為基板W，進行滴落之檢測的檢測裝置係基板處理裝置的態樣加以說明，但是並非被限於此。例如，亦可利用基板W以外的構造體等作為對象物。
又，亦可按照處理之目的從各個噴嘴33a、33b、43a、43b、53吐出互為不同的處理液，亦可吐出相同的處理液。又，亦可從一個噴嘴吐出二種類以上的處理液。又，噴嘴之構成或個數等係能夠適當變更。
以上，雖然已針對實施形態及變化例的檢測方法及檢測裝置加以說明，但是此等為本發明之較佳的實施形態之例，而非限定本發明之實施的範圍。本發明係能夠在其發明之範圍內進行各個實施形態之自由的組合、或是各個實施形態之任意的構成要素之變化、或是在各個實施形態中省略任意的構成要素。

Claims (6)

  1. 一種檢測方法，係具備：拍攝步驟，係在停止朝向一個以上之噴嘴中的對象噴嘴供給液體的非供給期間，將液體從該對象噴嘴之開口落下時的落下路徑包含於拍攝視野中而進行拍攝；以及檢測步驟，係使用前述拍攝步驟中的拍攝結果來檢測前述液體有無落下。
  2. 如請求項1所記載之檢測方法，其中前述拍攝視野係前述液體所供給的對象物之上方的區域；在前述拍攝步驟中係檢測液體有無從位於前述對象物之上方的前述對象噴嘴落下。
  3. 如請求項2所記載之檢測方法，其中更具備：退避步驟，係在前述拍攝步驟之後，使前述對象噴嘴從前述對象物之上方退避開。
  4. 如請求項2所記載之檢測方法，其中更具備：供給步驟，係在緊接前述拍攝步驟之後從前述對象噴嘴朝向前述對象物供給前述液體。
  5. 如請求項1至4中任一項所記載之檢測方法，其中在前述一個以上之噴嘴係包含有：由能一體地移動的複數個噴嘴所構成的噴嘴群、以及能單體移動的噴嘴；前述對象噴嘴係至少包含前述噴嘴群。
  6. 一種檢測裝置，係具備： 一個以上之噴嘴；拍攝部，係在停止朝向前述一個以上之噴嘴中的對象噴嘴供給液體的非供給期間，拍攝液體從該對象噴嘴之開口落下時的落下路徑；以及檢測部，係使用前述拍攝部中的拍攝結果來檢測前述液體有無落下。
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