JP7208116B2 - 処理室内装置の排気システムおよびケーブルカバー - Google Patents

Description

本発明は、基板の枚葉式処理において、基板の処理室内に設置される装置からの排気に関する。

枚葉式の基板処理装置が知られている。かかる装置では、処理室内で基板を水平に保持して、基板の中心を軸にして水平面内で回転させ、基板上に処理液を供給することによって、基板表面のエッチング、洗浄、リンスなどの処理が行われる。

特開２０１７－１８３４９８号公報 特開２０１８－０５４４２９号公報 国際公開第ＷＯ２０１２／０８１５８６号

処理液は温度が調整されて基板上に供給されるが、処理室内に測定器を入れるのが難しいため、基板上の処理液の温度が想定通りであるかを確認することは難しかった。

枚葉式処理装置の処理室内にカメラを設置することに関して、特許文献１には回転するウェハの周縁部を撮像するために、周縁部の真上に設けたミラーによる反射画像を側方に設置した撮像装置で撮像することが記載されている。しかし、特許文献１には、カメラからの排気や、カメラに接続されるケーブル等についての記載はない。

特許文献２には、液体供給ノズルから基板上に落下する液体の有無を検出することを目的として、基板全体を視野に入れてカメラで撮像することが記載されている。しかし、カメラはチャンバ内に設けてもよいとするものの、処理液がカメラに付着するのを防止するという観点からカメラはチャンバ外に設けられることが望ましいとし、また、カメラをチャンバ内に設ける場合の排気やケーブルの処理等については説明されていない。

本発明は上記を考慮してなされたものであり、基板の枚葉式処理において、処理室内に設置される装置の排気システム、およびかかる排気システムにおいて使用可能なケーブルカバーを提供することを目的とする。

本発明の処理室内装置の排気システムは、基板を処理する処理室内で使用する装置と、前記処理室外に設置され、前記装置に接続される電源または制御器と、前記装置と前記電源または前記制御器とを接続するケーブルと、前記ケーブルの少なくとも前記処理室内にある部分をカバーする耐薬品性のケーブルカバーとを備え、前記ケーブルカバーは、前記装置内の気体を前記処理室外へ排気する排気路である。

本発明のケーブルカバーは、基板を処理する処理室内で使用される装置に接続するケーブルを保護する耐薬品性のケーブルカバーであって、前記装置内の気体を前記処理室外へ排気する排気路を兼ねることを特徴とする。

本発明の処理室内装置の排気システムによれば、耐薬品性を有するケーブルカバーによってケーブルを保護するとともに、ケーブルカバー自体が処理室内装置からの排気路となっているので、当該装置からの排気および当該装置内で発生するパーティクルを、効率的に処理室外へ排出することができる。

一実施形態のサーモカメラの構成を示す図である。 一実施形態のサーモカメラの断面図である。 一実施形態のサーモカメラのシャッター機構の構成を示す図であり、図１の部分拡大図である。 一実施形態のシャッターの開閉動作を説明するための図である。Ａ：開動作、Ｂ：閉動作。 一実施形態のＡ：保護部、およびＢ：筐体の一部の構成を示す断面図である。 一実施形態の筐体内の気流を説明するための図である。 一実施形態のケーブル、気体供給管、ケーブルカバーの配置を示す図である。 実施例のサーモカメラにより撮影した熱画像である。 一実施形態のサーモカメラを基板処理室内に設置することを説明するための図である。

本発明の処理室内装置の排気システム、およびケーブルカバーの一実施形態として、円盤状の半導体基板を枚葉式処理装置の処理室内にサーモカメラを設置する場合を、図に基づいて説明する。なお、以下においてサーモカメラが撮影する方を「前方」といい、その反対方向を「後方」という。また、図を参照する場合に図中の位置関係に対応して「前方」または「後方」に代えて「上方」または「下方」ということがある。

図９を参照して、半導体基板（以下、単に「基板」という）Ｗは、処理室１０内で、保持台１１上に保持される。基板Ｗは保持台１１とともに、図示しないモーターによって回転軸１２を中心として水平面内で回転する。処理液Ｌはノズル１３から基板Ｗ上に吐出され、基板Ｗの回転によって基板Ｗの表面上に拡がる。処理液Ｌの飛沫を遮るカバー部材１４が基板Ｗおよび保持台１１の側方から下方にかけてを覆っている。なお、ノズル１３は異なる種類の処理液用に複数設置されることが多い。また、乾燥用のガスを噴き付けるためのガスノズルが設置されることもある。

本実施形態のサーモカメラ２０は処理室１０上方で、基板Ｗの直上から外れたところに設置されて、基板Ｗ上面の全体を斜め上方から撮影する。サーモカメラ２０は、処理室１０外にある電源６１および制御器６０とケーブル７１、７１で、気体供給源６２と気体供給管７２、７３で接続されている。一般に、枚葉式の基板処理装置は複数の処理室１０を備え、各種電源や制御機器類は処理室１０とは離れた制御ブロックにまとめられている。処理室１０と制御ブロックとの距離は、典型的には４～５ｍである。ケーブル７１、７１および気体供給管７２、７３は、少なくとも処理室１０内にある部分がケーブルカバー７０内に収容され、処理液Ｌによって腐食しないように保護されている。

基板の種類は特に限定されない。基板はシリコンその他の各種半導体のウェハであってよい。また、本実施形態では半導体基板を例に説明するが、基板は各種ディスプレイ用、光磁気ディスク用、フォトマスク用等のガラス基板であってもよい。また、基板は表面に加工が施されていたり、成膜されていてもよい。

処理液Ｌの種類は特に限定されず、各種エッチング液、洗浄液、リンス用の純水、フォトレジスト、現像液等であってよい。

図１にサーモカメラ２０の構成を示す。筐体２３の内部には、熱画像センサ２１と熱画像センサの制御回路を収めた容器２２が収容される。筐体２３の熱画像センサ２１の受光面側（前方）には、シャッター機構４０が設けられている。シャッター機構４０のさらに前方で、筐体２３の前方端部には、筐体２３の開口を塞ぐように保護部５０が装着される。

また、図２を参照して、筐体２３には、壁内部を後方から前方にかけて貫通する気体の供給路が２本形成されている。図２には、その中の１本（２８）を示した。気体供給路の詳細は後述する。

筐体２３は処理液Ｌの飛沫や蒸気に晒されるため、耐熱性および耐薬品性を有する材質を用いて作製する。筐体２３は、好ましくはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂または芳香族ポリエーテルケトン（ＰＡＥＫ）からなる。いずれも半導体の処理室内に設置可能な耐熱性および耐薬品性を備えるからである。筐体２３は、より好ましくはＰＡＥＫからなる。フッ素樹脂よりＰＡＥＫの方が切削加工性に優れるからである。ここで、ＰＡＥＫは実質的にＰＡＥＫからなる樹脂であればよく、所要の耐熱性および耐薬品性を維持できる範囲で、他の樹脂や各種添加剤を含有していてもよい。全樹脂成分に占めるＰＡＥＫの割合は、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは１００質量％である。各種添加剤の配合割合は、好ましくは樹脂成分１００質量部に対して１０質量部以下である。

筐体２３は、特に好ましくは実質的にポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなる。ＰＥＥＫはＰＡＥＫの中でも、耐熱性、耐薬品性、強度をバランス良く備えるからである。ＰＥＥＫに配合される他の樹脂および添加剤の割合の好ましい範囲は、上記ＰＡＥＫの場合と同じである。

熱画像センサ２１は、赤外線放射エネルギーを検知する素子が面状に配列されたセンサで、基板Ｗの処理液Ｌの熱画像を撮影する。熱画像センサ２１としては各種公知のものを用いることができ、多くの種類が市販されている。計測される赤外線の波長はセンサによって異なるが、およそ８～１４μｍ程度の波長範囲にわたる赤外線放射エネルギーを計測するものが多い。熱画像センサの制御回路は、制御器６０から受信する信号に応じて、熱画像の撮影、転送、後述するフラットフィールド補正等を実施する。

図３は図１の部分拡大図である。シャッター機構４０は、熱画像センサ２１に近い方から、シャッター駆動子４１、駆動子カバー４３、２枚の羽根４６Ａ、４６Ｂからなるシャッター４６がこの順に装着される。シャッター４６は気体によって開閉する。

シャッター駆動子４１は平面視Ｃ字状の形状を有し、筐体２３の前方端面２４に開口２４Ａを囲むように形成された、同じくＣ字状の溝（以下「Ｃ字溝」という）２５に嵌装される。駆動子カバー４３はシャッター駆動子４１がＣ字溝２５から脱離しないように、シャッター駆動子４１を図１の上方（前方）から押さえる。羽根４６Ａ、４６Ｂはそれぞれ、下方に突出した支点ピン４７Ａ、４７Ｂを駆動子カバー４３の支点孔４４Ａ、４４Ｂに挿入して、駆動子カバー４３の上面に配置される。シャッター駆動子４１の上面に突出する駆動ピン４２Ａ、４２Ｂは、駆動子カバー４３の長穴４５Ａ、４５Ｂを貫通して、シャッター４６の駆動ピン受け４８Ａ、４８Ｂに挿入される。

Ｃ字溝２５の両端２６、２７には、筐体２３の壁内部に形成された気体供給路の開口が設けられている。２本の気体供給路はそれぞれ、シャッター４６を開くための開駆動用気体を供給する第１供給路２８と、シャッター４６を閉じるための閉駆動用気体を供給する第２供給路２９である。以下において、開駆動用気体と閉駆動用気体を合わせて駆動用気体という。

シャッター４６の開閉動作を図４に基づいて説明する。図４はシャッター４６を前方（図３の上方）から見た平面図である。図４では、筐体２３の前方端面２４、シャッター駆動子４１、シャッター４６のみを描き、シャッター駆動子４１とシャッター４６の間に介在する駆動子カバー４３は省略した。

図４Ａを参照して、第１供給路２８からＣ字溝２５の一端２６に開駆動用気体が供給されている状態では、シャッター駆動子４１にＣ字溝２５内を時計回りに回転させる力が作用する。その結果、駆動ピン４２Ａが駆動ピン受け４８Ａを図の下向きに押すことによって、羽根４６Ａには支点ピン４７Ａを中心に反時計回りに回転させる力が作用する。同様に、駆動ピン４２Ｂが駆動ピン受け４８Ｂを図の上向きに押すことによって、羽根４６Ｂには支点ピン４７Ｂを中心に反時計回りに回転させる力が作用する。これによりシャッター４６が開く、または開いた状態が維持される。

図４Ｂを参照して、第２供給路２９からＣ字溝２５の他端２７に閉駆動用気体が供給されている状態では、シャッター駆動子４１にＣ字溝２５内を反時計回りに回転させる力が作用する。これにより、駆動ピン４２Ａが駆動ピン受け４８Ａを図の上向きに押すことによって、羽根４６Ａには支点ピン４７Ａを中心に時計回りに回転させる力が作用する。同様に、駆動ピン４２Ｂが駆動ピン受け４８Ｂを図の下向きに押すことによって、羽根４６Ｂには支点ピン４７Ｂを中心に時計回りに回転させる力が作用する。これによりシャッター４６が閉じる、または閉じた状態が維持される。

２枚の羽根４６Ａ、４６Ｂが接触する辺は、羽根４６Ａの図３上方の角、羽根４６Ｂの図３下方の角が面取りされて、いずれも楔状に形成されている。これにより、２枚の羽根４６Ａ、４６Ｂは、楔状の傾斜面で接触する（図４Ｂ）。

開駆動用気体と閉駆動用気体は同時には供給されない。また、開駆動用気体と閉駆動用気体は、常時どちらかが供給されるようにする。駆動用気体は一定の温度に調節されていることが好ましい。

駆動用気体としては、腐食性のない気体を用いる。駆動用気体には空気を用いることもできるが、好ましくは不活性ガスを用いる。また、半導体基板を処理する処理室内は窒素雰囲気に制御されていることが多いので、その場合は、駆動用気体としても窒素ガスを用いることが好ましい。

シャッター機構４０の各部材は、筐体２３と同じ材料で作製することができる。シャッター機構４０の各部材には特に高い加工精度が求められるので、好ましくは切削性に優れるＰＥＥＫを用いる。また、より好ましくは、ＰＥＥＫにカーボンブラックを配合した樹脂を用いる。摩擦係数が小さく、滑らかに摺動できるからである。また、シャッター機構４０の各部材（特にシャッター羽根４６Ａ、４６Ｂ）は、黒色であることが好ましい。放射率が０．９以上と高く、温度測定に悪影響を与えないからである。

シャッター４６を気体で駆動することの効果は、開閉による温度変化を抑えることである。熱画像センサ２１による温度測定において、熱画像センサ２１は、測定対象物から放射される熱だけでなく、筐体２３内の各所から放射される熱を受ける。そのため、測定対象物以外から受ける熱量分を補正するために、頻繁にフラットフィールド補正（ＦＦＣ）が行われる。ＦＦＣは、例えば本実施形態では、１枚の基板Ｗを処理する毎に行われる。具体的には、シャッター４６を閉じて測定を行い、その結果に基づいて実際の温度測定時の結果を補正する。このとき、ＦＦＣ時にシャッター機構４０に微小な温度変化があっても、その後の温度測定の精度が大きく損なわれることになる。

一般的な熱画像センサでは、センサの直前にシャッター機構が設けられ、シャッターがソレノイド等により電磁的に駆動される。しかし、発明者らは実験により、シャッターを電磁的に駆動すると開閉時にシャッター機構の温度が上昇し、ＦＦＣを行っても適正な補正ができないことを見出した。実験によればシャッター動作時にシャッターの温度は環境温度より２０℃近く上昇し、これにより熱画像センサの温度は約０．３℃、筐体の温度は約０．８℃それぞれ上昇した。温度を一定に保持した標準試料の測定値は、ＦＦＣの前後で約１．３℃変化した。半導体基板の薬液処理では、測定される処理液の温度が多くの場合室温から約１８０℃の範囲であり、かつ高い測温精度が求められることを考慮すると、この影響は無視できない。シャッターを気体で駆動した場合にはシャッターの開閉による温度影響がなく、標準試料の測定値の相対誤差は０．４℃以内に収まる。

本実施形態では、シャッター４６の開閉を気体で駆動するため、シャッター機構４０の温度上昇がなく、より高い精度での温度測定が可能となる。本実施形態では、シャッター４６が熱画像センサ２１と離間して設けられるため、シャッター４６から熱画像センサ２１に熱が伝わりにくい。熱画像センサ２１をシャッター４６の距離は、好ましくは２～９ｍｍである。

また、駆動用気体がＣ字溝２５からシャッター機構４０を抜けて前方へ流れるため、シャッター機構４０が冷却される。さらに、駆動用気体の温度が一定に調整されている場合は、シャッター機構４０を含めて、筐体２３内の温度が安定する。

図５Ａを参照して、保護部５０は、キャップ５１、赤外線透過部材５６および固定枠５９を有する。キャップ５１には、熱画像センサ２１の前方に位置する中央部に窓５５が形成されている。窓５５は赤外線透過部材５６を備える。キャップ５１の前方端の内面には、赤外線透過部材５６を当接するための当接面５２が形成されている。赤外線透過部材５６は、周縁部の両面に図示しないパッキンを当てて、外周がねじ加工された固定枠５９をキャップ５１内面の第１雌ねじ部５３に必要十分なトルクで螺合することにより、窓５５を塞ぐように固定される。これにより、保護部５０を構成するキャップ５１、赤外線透過部材５６および固定枠５９は一体化される。

図５Ｂを参照して、筐体２３の前方端面２４に近い外周には雄ねじ部３１が形成され、雄ねじ部３１の後方にＯリング溝３２にＯリング３３が装着されている。そして、図５Ａに示したキャップ５１内面の第２ねじ部５４を筐体２３の雄ねじ部３１に螺合することにより、サーモカメラ２０の組み立てが完成する。キャップ５１と筐体２３の接合面にＯリング３３が介在することにより、保護部５０は筐体２３の前方端面２４の開口２４Ａを気密に塞ぐ。筐体２３の前方端面２４と固定枠５９の間には、シャッター機構４０の駆動子カバー４３およびシャッター４６が収容される。

キャップ５１および固定枠５９は、耐熱性および耐薬品性を有する素材からなり、好ましくはＰＴＦＥ等のフッ素樹脂またはＰＡＥＫからなり、より好ましくはＰＡＥＫからなり、特に好ましくは実質的にＰＥＥＫからなる。その理由は、筐体２３の場合と同じである。パッキンにはＰＴＦＥ等のフッ素樹脂製のものを用いることができる。

赤外線透過部材５６は、熱画像センサ２１が利用する波長の赤外線を透過することを要する。熱画像センサは波長８～１４μｍの赤外線を利用するものが多い。このことから、赤外線透過部材５６は波長８～１４μｍの範囲における平均赤外線透過率が、好ましくは２０％以上であり、より好ましくは４０％以上である。

赤外線透過部材５６の形態は特に限定されず、例えば、赤外線透過率の高い組成を有するガラス板、シリコン、ゲルマニウム等の半導体板などを用いることができる。

赤外線透過部材５６としては、好ましくは、赤外線を透過する樹脂フィルムやシートを用いる（以下、フィルムとシートを合わせて「フィルム等」という）。赤外線透過部材５６として用いるフィルム等の材質は、好ましくはポリオレフィン樹脂である。高い赤外線透過率と十分な耐薬品性を有するからである。ポリオレフィン樹脂としては、特許文献３に記載されたものを用いることができる。フィルム等の材質は、より好ましくは、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）である。ＰＥは赤外線を吸収する官能基が少ないため、赤外線の透過量が大きいからである。フィルム等の厚さは１０μｍ～８００μｍ、好ましくは１００μｍ～７００μｍ、より好ましくは１５０～６００μｍである。フィルム等が薄すぎると保護部５０を組み立てる際のハンドリングが難しくなるためである。一方、フィルム等が厚すぎると赤外線の透過率が下がるからである。

赤外線透過部材５６が窓５５を塞ぐことにより、筐体２３の前方端面２４の開口２４Ａが塞がれる。これによって、サーモカメラ２０を基板Ｗの処理室１０内に設置したときに、処理液Ｌの飛沫がサーモカメラ内部に進入することがなく、熱画像センサ２１やその制御回路を保護できる。また、シャッター４６の摺動等によって筐体２３内でパーティクルが発生したとしても、パーティクルがサーモカメラ２０外に漏れて処理室１０を汚染することがない。

好ましくは、保護部５０は筐体２３の前方端面２４の開口２４Ａを気密に塞ぐ。具体的には、例えば、図５に示したように、キャップ５１と筐体２３の接合面にＯリング３３が介在することにより、保護部５０が筐体２３の前方端面２４の開口２４Ａを気密に塞ぐことができる。これにより、サーモカメラ２０を基板Ｗの処理室１０内に設置した場合でも、処理液Ｌの蒸気がサーモカメラ内部に進入して、熱画像センサ２１やその制御回路を腐食することがない。

図６を参照して、保護部５０が筐体２３の前方端面２４の開口２４Ａを塞ぐことにより、シャッター４６の駆動用気体は、第１供給路２８または第２供給路２９からＣ字溝２５、シャッター４６周辺を経由し、赤外線透過部材５６の内面に当たって、筐体２３の前方端面２４の開口２４Ａから筐体２３内を後方へと流れる（図６中の矢印）。この気流により、高温に晒されることがある保護部５０、特に赤外線透過部材５６が冷却される。また、筐体２３の前方端面２４の開口２４Ａから筐体２３後方への気流によって熱画像センサ２１が冷却される。駆動用気体が一定の温度に調節されている場合は、駆動用気体が筐体２３内を流通することによって、筐体２３内の温度を安定させる。

図５Ａに戻って、保護部５０は構成部材が一体となって単一の部品を形成しており、ねじ等の別箇の固定用部品を用いることなく、筐体２３に固定されている。これにより、保護部５０の筐体２３への脱着に容易である。保護部５０の中、赤外線透過部材５６は処理液Ｌによって汚染することや、長期の使用に伴って劣化することが避けられないが、この構造により、赤外線透過部材５６等が処理液により汚染された場合に、保護部５０を容易に交換できる。

図７を参照して、サーモカメラ２０の後端からは、第１供給路２８に開駆動用気体を供給する第１供給管７２、第２供給路２９に閉駆動用気体を供給する第２供給管７３、およびケーブル７１が、ケーブルカバー７０内に収容されて導出される。第１供給管７２および第２供給管７３は図９に示した気体供給源６２に接続される。ケーブル７１は複数本あり、図１に示した制御器６０および電源６１に接続される。制御器６０は入力端末を備え、入力された各種設定がケーブル７１を通じてサーモカメラ２０に送信される。サーモカメラ２０が撮影した熱画像は、ケーブル７１を通じて制御器６０に送信され、制御器６０が備える出力端末に表示される。サーモカメラ２０の作動に必要な電力はケーブル７１を通じて電源６１から供給される。

ケーブルカバー７０は、サーモカメラ２０後端と気密に接続される。ケーブルカバー７０は、ケーブル７１および気体供給管７２、７３の、少なくとも処理室１０内にある部分を収容して、処理液Ｌの飛沫や蒸気から保護する。

サーモカメラ２０からの排気と、筐体２３内で発生するパーティクルは、ケーブルカバー７０内を通って排出される。第１供給管７２や第２供給管７３と比べて格段に断面積が大きいケーブルカバー７０を排気路として用いることで、筐体２３からの排気およびパーティクルの排出をより効率的に行うことができる。また、排気路の断面積が大きいことにより、筐体２３の内圧が高まることがないので、筐体２３から処理室１０内への気体等の漏れを防ぐことができる。また、ケーブルカバー７０が排気路を兼ねることで、断面積の大きい排気路を別途設ける場合と比べて、サーモカメラ２０と制御器６０等との接続構造のサイズをコンパクトにできる。ケーブルカバー７０内の駆動用気体および排気の流れを図７中に矢印で示した。

ケーブルカバー７０は好ましくは引き回しが容易な蛇腹管である。ケーブルカバー７０は処理室１０内で処理液Ｌの飛沫や蒸気に晒されるため、好ましくは処理液Ｌに対する耐薬品性を有する。ケーブルカバー７０は、好ましくは、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂からなる。

本実施形態のケーブルカバー７０は、外部から気体を供給して用いられる各種装置を基板の処理室内に設置する場合に、当該装置に接続するケーブルの保護および当該装置からの排気のために用いることができる。

上記実施形態の実施例としてサーモカメラを作製した。サーモカメラの保護部５０の赤外線透過部材５６には、厚さ５００μｍのＰＥフィルムを用いた。当該フィルムの波長８～１４μｍの範囲における平均赤外線透過率は約５０％であった。図８に、実施例のサーモカメラで撮影した熱画像を示す。図８は、シリコン基板を回転させながら、中央部に約５０度の薬液を供給して撮影されたものである。

本発明は上記実施形態に限られるものではなく、その技術思想の範囲内で種々の変形が可能である。

１０ 処理室
１１ 保持台
１２ 回転軸
１３ ノズル
１４ カバー部材
Ｗ 基板
Ｌ 処理液
２０ サーモカメラ
２１ 熱画像センサ
２２ 熱画像センサ制御回路の容器
２３ 筐体
２４ 筐体の前方端面
２４Ａ 筐体の前方端面の開口
２５ Ｃ字状の溝
２６ Ｃ字状の溝の一端
２７ Ｃ字状の溝の他端
２８ 第１供給路
２９ 第２供給路
３１ 雄ねじ部
３２ Ｏリング溝
３３ Ｏリング
４０ シャッター機構
４１ シャッター駆動子
４２Ａ、４２Ｂ 駆動ピン
４３ シャッター駆動子カバー
４４Ａ、４４Ｂ 支点孔
４５Ａ、４５Ｂ 長穴
４６Ａ、４６Ｂ シャッター
４７Ａ、４７Ｂ 支点ピン
４８Ａ、４８Ｂ 駆動ピン受け
５０ 保護部
５１ キャップ
５２ 当接面
５３ 第１雌ねじ部
５４ 第２雌ねじ部
５５ 窓
５６ 赤外線透過部材
５９ 固定枠
６０ 制御器
６１ 電源
６２ 気体供給源
７０ ケーブルカバー
７１ ケーブル
７２ 第１供給管
７３ 第２供給管

Claims (6)

1. 基板を処理する処理室内で使用する装置と、
   前記処理室外に設置され、前記装置に接続される電源または制御器と、
   前記装置と前記電源または前記制御器とを接続するケーブルと、
   前記ケーブルの少なくとも前記処理室内にある部分を保護するケーブルカバーとを備え、
   前記ケーブルカバーは、前記装置内の気体を前記処理室外へ排気する排気路である、
   処理室内装置の排気システム。
2. 前記ケーブルカバーは耐薬品性である、
   請求項１に記載の処理室内装置の排気システム。
3. 前記装置がサーモカメラである、
   請求項１または２に記載の処理室内装置の排気システム。
4. 前記ケーブルカバーがフッ素樹脂からなる、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の処理室内装置の排気システム。
5. 基板を処理する処理室内で使用される装置に接続するケーブルを保護するケーブルカバーであって、
   前記装置内の気体を前記処理室外へ排気する排気路を兼ねることを特徴とする、
   ケーブルカバー。
6. 前記ケーブルカバーは耐薬品性である、
   請求項５に記載のケーブルカバー。

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