TW201816911A - 溫度測量系統及用於測量工件的溫度的設備 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種測量正處理的工件的溫度的改進的系統和方法。溫度測量系統通過測量歸因於熱膨脹而導致的工件的膨脹量來確定工件的溫度。可使用若干不同技術測量膨脹量。在某些實施例中，光源和光感測器安置於工件的相對側上。由光感測器接收的信號的總強度可指示工件的尺寸。在另一實施例中，可使用光學測微計。在另一實施例中，光感測器可結合測量工件的位置的單獨裝置使用。
Description
本發明是有關於工件的溫度測量，且特別是有關於一種通過測量工件的膨脹進行矽工件的溫度測量。
在不同於環境溫度的溫度下執行許多當前半導體製程。舉例來說，可在冷環境（例如低於0℃）中最佳執行特定製程，而在熱環境（例如高於500℃）中最佳執行其它製程。常常，關注的不是周圍環境的溫度，而是工件的實際溫度和/或溫度均一性。因此，監測工件自身的溫度可能是有益的。
用於工件溫度測量的技術受處理環境限制。舉例來說，附接到工件的熱電偶在工件移動的情況下不可行。或者，安裝到支撐結構的熱電偶具有有限用途，因為支撐結構的溫度可不同於工件的溫度，這是歸因於與支撐結構和工件之間所建立的良好熱接觸相關聯的問題。此外，矽的光學特性使常見紅外技術的應用困難或不可能實現。此外，在一些實施例中，測試工件用於憑經驗測量工件的溫度，該工件因而假定為代表所有工件。然而，在一些實施例中，正處理的工件（而非測試工件）的實際溫度的確定可為有利的。
因此，允許在工件正被處理時測量所述工件的溫度的任何系統或方法將為有益的。此外，將為有利的是，可在工件正進行其它製程的同時發生測量，以便使處理量最大化。
本發明揭示一種測量正處理的工件的溫度的改進的系統和方法。溫度測量系統通過測量歸因於熱膨脹而導致的工件的膨脹量來確定工件的溫度。可使用若干不同技術測量膨脹量。在某些實施例中，光源和光感測器安置於工件的相對側上。由光感測器接收的信號的總強度可指示工件的尺寸。在另一實施例中，可使用光學測微計。在另一實施例中，光感測器可結合測量工件的位置的單獨裝置使用。
根據一個實施例，揭示一種溫度測量系統。溫度測量系統包括：光發射器；光感測器；以及控制器，與光感測器通信，經配置以接收來自光感測器的輸出，且基於來自光感測器的輸出確定安置於光發射器和光感測器之間的工件的溫度。在某些實施例中，控制器將來自光感測器的輸出與預定值或初始溫度下測得的初始值比較以確定工件的尺寸的改變，且使用工件的熱膨脹係數來確定工件的溫度。在某些實施例中，工件由可移動部件平移，且溫度測量系統包括與控制器通信從而指示工件的平移量的位置感測器。在某些實施例中，光發射器和光感測器包括經配置以測量工件的直徑的光學測微計。在某些實施例中，控制器確定當工件正經歷半導體製造製程中的某一製程時工件的溫度，其中所述製程可為定向、離子植入和運送中的一者。
在另一實施例中，揭示一種用於測量工件的溫度的設備。所述設備包括：旋轉底座，在上面可安置工件；光發射器；光感測器；以及控制器，與光感測器通信，其中光感測器連續測量從光發射器接收的光的量且將多個值輸出到控制器，且控制器基於所述多個值確定安置於光發射器和光感測器之間的工件的溫度。在某些實施例中，控制器基於所述多個值確定工件的旋轉期間接收的光的平均值，且將所述平均值與預定值比較以確定工件的溫度。在某些實施例中，加熱器安置於工件上方，且控制器使用工件的溫度來控制加熱器。
在另一實施例中，揭示一種用於測量工件的溫度的設備。所述設備包括：第一光發射器，發射第一光束；第一光感測器，用以接收所述第一光束；第二光發射器，發射第二光束；第二光感測器，用以接收所述第二光束；掃描載台，適於固持工件，其中掃描載台平移工件使得工件在第一點處中斷第一光束，其中第一光感測器或第二光感測器在檢測到所接收光的改變的每一點處被界定為工件邊沿檢測點；位置感測器，用以測量掃描載台的移動；以及控制器，與第一光感測器、第二光感測器和位置感測器通信，且其中控制器在三個工件邊沿檢測點處記錄來自位置感測器的三個測量值，且基於來自位置感測器的所述三個測量值確定工件的溫度。在某些實施例中，所述設備進一步包括第三光發射器和第三光感測器，其中控制器記錄由第三光感測器接收的第三光束在該處中斷的第二點處的測量值，使用第二點作為三個工件邊沿檢測點中的一者來確定工件的溫度。在某些實施例中，所述設備進一步包括離子源，其中在掃描載台平移工件的同時用來自離子源的離子對工件進行植入。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
如上文所描述，矽的光學特性使得使用紅外技術測量正處理的工件的絕對溫度較困難。發射率是材料經由輻射發射能量的能力的量度。在特定溫度下，矽發射率快速改變，使得紅外成像的使用是一種準確地測量絕對溫度的不穩定的技術。隨著矽的溫度增加，矽的發射率也增加。在800℃處，矽的發射率在接近0.7處幾乎恆定。此光學行為由於一些原因而存在問題。
因此，不同溫度測量技術的使用可為有益的，特別是不依賴於紅外測量的技術。
眾所周知，大多數材料在加熱時歸因於熱膨脹而經受尺寸的改變。材料隨著溫度膨脹的速率被稱作材料的熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion，CTE）。工件尺寸的此膨脹可用於確定工件的實際溫度。有利的是，此技術可在工件正經受特定製程的同時使用。換句話說，在某些實施例中，可在工件正經受作為半導體製造製程的一部分的另一製程的同時確定工件的溫度。
圖1繪示根據一個實施例的溫度測量系統100。溫度測量系統100可併入到半導體處理中常用的工件定向器中。工件10可安置於定向器底座110上。定向器底座110與軸桿120通信，軸桿120繼而與馬達130通信。馬達130用於旋轉軸桿120，這致使定向器底座110和工件10圍繞旋轉軸121旋轉。工件10可具有沿著其外圓周安置的凹槽。光發射器140用於朝向光感測器150發射光。雖然圖1繪示光發射器140安置在工件10下方且光感測器150安置在工件10上方，但其它實施例也是可能的。舉例來說，光發射器140可安置在工件10上方，且光感測器安置在工件10下方。
控制器160可與光感測器150通信。控制器160可包含處理單元，例如微控制器、個人電腦、專用控制器，或另一合適的處理單元。控制器160還可包含非暫時性記憶元件，例如半導體記憶體、磁記憶體，或另一合適的記憶體。此非暫時性記憶元件可含有允許控制器160執行本文中所描述的功能的指令和其它資料。
控制器160還可與馬達130通信以便接收關於當工件10正旋轉時工件10的旋轉位置的資訊。
在操作中，光發射器140朝向光感測器150發射光，光感測器150測量正接收的光的量。舉例來說，光感測器150可輸出類比或數位的信號，其表示所接收的光的量。當凹槽安置於光發射器140和光感測器150之間時，由光感測器150接收的光的量急劇地增加，因為工件10並不阻擋來自光發射器140的光達到相同程度。以此方式，工件10可定向為其凹槽安置在預定角度或旋轉位置處。
然而，除檢測所接收光的量的此迅速增加外，光感測器150還感測工件旋轉的其餘時間期間所接收的光的量。舉例來說，如果工件10的中心與旋轉軸121完全同心，那麼貫穿整個旋轉過程由光感測器150接收的光的量為相同的，凹槽區除外。然而，如果工件的中心與旋轉軸121不完全同心，那麼由光感測器150接收的光的量將隨著旋轉角度變化，例如圖2中繪示。線200繪示光感測器150的輸出，其表示由光感測器150隨著時間或旋轉位置而接收的光的量。如上文所描述，在此圖中，工件10的中心不對準到旋轉軸121。此外，線200還具有對應於工件10中的凹槽的旋轉位置處接收的光的量的迅速增加201。
在一個實例中，隨後加熱工件10。工件10可使用加熱器170（例如輻射加熱器）加熱，加熱器170可安置在工件10上方。此經加熱的工件具有比原始工件大的直徑。較大直徑暗示來自光發射器140的較多光將被工件阻擋，從而導致較少光到達光感測器150。線210繪示當加熱工件時由光感測器150接收的光。這兩條線200、210之間的差表示工件的溫度增加。線220繪示在整個旋轉期間的線200的均值。線230繪示在整個旋轉期間的線210的均值。所述均值可以若干不同方式計算。在一個實施例中，由控制器160從光感測器150接收的值在一或多個旋轉期間積分和平均。在另一實施例中，由光感測器150接收的最大值和由光感測器150接收的最低值由控制器160平均。在某些實施例中，從控制器160對均值的計算移除凹槽的效應。兩條線220、230之間的差225指示溫度增加。舉例來說，所接收的光的量的改變與工件直徑的改變成比例。類似地，直徑的改變與溫度的改變成比例。因此，通過使用控制器160計算和測量均值的改變，可計算工件的溫度增加。
在一個實施例中，控制器160可含有在預定溫度（Tpre
）（例如25℃）與工件相關聯的均值（Mpre
）。控制器160隨後從此預定均值（Mpre
）減去如由光感測器150和控制器160測得的實際均值（Mfinal
）。此差隨後乘以第一常數（Cratio
），其表示光感測器150的輸出和工件的物理尺寸之間的比率。此結果表示相比於預定溫度（Tpre
）下的工件，工件的物理尺寸的改變。此第一結果隨後乘以第二常數（CTE
），其可為工件的熱膨脹係數。此第二結果為基於測得的尺寸改變的工件的溫度改變。此第二結果隨後與預定溫度（Tpre
）相加以產生工件的實際溫度（Tfinal
）。換句話說， Tfinal
= Tpre
+ CTE
* Cratio
* (Mpre
– Mfinal
)
在另一實施例中，代替於使用所存儲的均值，控制器160測量兩個時間點處工件的尺寸，其中例如通過在這兩個時間點之間使用加熱器170來執行加熱循環。以此方式，代替於使用工件的初始尺寸的標稱值，使用加熱之前工件的實際尺寸。舉例來說，周圍環境（Tamb
）可為已知的。此環境溫度（Tamb
）下使用溫度測量系統100作出測量（Mamb
）。隨後使用這兩個值，取代先前等式中的預定值，而所有後續計算如上文所描述。換句話說， Tfinal
= Tamb
+ CTE
* Cratio
* (Mamb
– Mfinal
)
在另一實施例中，控制器160可包含將均值的集合映射到對應工件溫度的表。
控制器160作出的此溫度計算接著可用於其它目的。舉例來說，控制器160可與加熱器170通信，使得控制器160確定待由加熱器170發射以實現和維持工件10的所要溫度的熱量。在另一實施例中，控制器160基於工件10的溫度確定何時定向過程終止。
因此，與定向器相關聯的控制器160可不僅用於確定工件的定向，而且用於確定工件的直徑的改變，這繼而允許確定工件的溫度。在某些實施例中，定向器可用於通過使用控制器160確定的資訊將工件預熱到特定溫度。此外，在已經是半導體製造製程的一部分的製程期間作出這些測量。以此方式，溫度測量不針對現有半導體製造製程增加任何時間或複雜性。
其它實施例也是可能的。舉例來說，圖3繪示包含可用於離子植入機的掃描載台340的溫度測量系統300。夾具330（例如靜電夾具）安置於掃描載台340的一端上。掃描載台340適於至少在掃描方向355中移動。掃描方向355的移動可使用位置感測器350（例如線性編碼器）測量。其它測量構件也可用於測量掃描方向355中的位置或移動。
在操作中，工件10安置於夾具330上。由離子源370產生的離子束15導向工件10。掃描載台340在掃描方向355中移動以便使工件10的所有部分暴露於離子束15。
溫度測量系統300包含發射第一光束315的第一光發射器310、接收第一光束315的第一光感測器320、發射第二光束316的第二光發射器311、接收第二光束316的第二光感測器321，以及控制器360。圖4A-4B繪示溫度測量系統300的前視圖。如圖4A中最佳所見，第一光感測器320和第二光感測器321各自經安置使得隨著工件在掃描方向355中平移，第一光束315和第二光束316掃描工件10的不同部分。
控制器360可包含處理單元，例如微控制器、個人電腦、專用控制器或另一合適的處理單元。控制器360還可包含非暫時性記憶元件，例如半導體記憶體、磁記憶體或另一合適的記憶體。此非暫時性記憶元件可含有允許控制器360執行本文中所描述的功能的指令和其它資料。
圖4A繪示工件10和掃描載台340的前視圖，其中工件10尚未到達第一光感測器320或第二光感測器321。在此實施例中，第一光感測器320和第二光感測器321安置在已知位置中。第一光感測器320和第二光感測器321可經安置使得隨著工件10平移，第一光束315和第二光束316掃描工件10的不同部分。隨著工件10沿著掃描方向355移動，將存在其中第一光感測器320不再接收來自第一光發射器310的第一光束315的第一資料點。還將存在其中第二光感測器321不再接收來自第二光發射器311的第二光束316的第二資料點。隨著工件10繼續移動，工件10將通過第一光感測器320和第二光感測器321，如圖4B所示。因此，將存在其中第一光感測器320再次接收來自第一光發射器310的第一光束315的第三資料點。類似地，將存在其中第二光感測器321再次接收來自第二光發射器311的第二光束316的第四資料點。這些資料點可被稱為工件邊沿檢測點。工件邊沿檢測點為該處存在光感測器的輸出的較大改變的點。此改變可由工件10對光束的中斷導致，或可由工件10的移動導致，使得工件10不再中斷光束。換句話說，這些工件邊沿檢測點指示工件10的外邊沿。
第一光感測器320和第二光感測器321的確切物理位置是已知的。此外，表示工件邊沿檢測資料點中的每一者處的位置測量值的位置感測器350的輸出也是已知的。眾所周知，圓的中心和半徑可基於任何三個點計算。因此，通過使用這四個工件邊沿檢測點中的任何三個，可確定工件10的半徑。工件10的半徑可隨後用於確定工件10的溫度。
具體地說，一旦已確定工件10的半徑，此資訊就可由控制器160使用以確定工件10的溫度。在一個實施例中，控制器可含有使半徑與溫度相關的表或等式。在另一實施例中，控制器160可具有關於預定溫度下工件的半徑的資訊。使用工件的熱膨脹係數和半徑的改變，隨後有可能確定溫度的改變。當溫度的此改變與預定溫度相加時，可確定工件的實際溫度。用於確定工件10的溫度的技術可類似於上文相關於圖1描述的技術。
在其中週期性地測量工件10的溫度的實施例中，此測量可將回饋提供到夾具330。舉例來說，夾具330可具有嵌入在其中的加熱元件。由夾具330中的加熱元件發射的熱量可基於工件10的測得的溫度來控制。以此方式，施加到工件10的熱可以閉合環路方式控制。
當使用兩個光發射器和兩個光感測器時，四個工件邊沿檢測點中的僅三個可用於確定工件10的半徑。
雖然圖3繪示安置於工件10的與離子源370相同的側上的第一光發射器310和第二光發射器311，但其它實施例也是可能的。舉例來說，第一光感測器320和第二光感測器321可安置於工件10的與離子源370相同的側上。換句話說，其中光發射器和其相應光感測器安置於工件10的相對側上的任何配置是可能的。
雖然以上描述描述具有兩個光感測器的實施例，但其它實施例也是可能的。舉例來說，如圖5A-5B中所繪示，溫度測量系統500可包含三個或三個以上光發射器510、511、512，且可使用相應光感測器520、521、522。工件邊沿檢測點可從此多個光感測器520、521、522記錄。最少三個工件邊沿檢測點可用於確定工件10的半徑。舉例來說，在每一光感測器520、521、522可不再接收相應光束515、516、517的點處可用作工件邊沿檢測點。或者，在每一光感測器520、521、522在工件通過之後再次接收相應光束515、516、517的點處可用作工件邊沿檢測點。此外，可使用這些工件邊沿檢測點的任何組合。
舉例來說，在一個實施例中，使用三個光發射器510、511、512和三個對應光感測器520、521、522。每一者安置在已知位置中。隨著工件10平移，控制器160記錄來自位置感測器350的三個測量值，其對應於工件10中斷三個光束515、516、517中的每一者的點處。三個測量值用作工件邊沿檢測點，且用於確定工件10的半徑。以此方式，掃描載台340不必平移工件10超過光感測器520、521、522，如圖4B中進行。
此外，雖然以上描述描述掃描載台，應理解，此實施例適用於其中工件由可移動部件平移的任何配置，其中工件10的平移可由位置感測器350測量。
在這些實施例中的任一者中，可能有益的是將光發射器和光感測器定位在其不會干擾離子植入機的正常操作的位置處。
圖6繪示溫度測量系統400的另一實施例。工件10可安置於載體410上。載體410可能是（例如）傳送帶、機器人臂或另一傳送機構。光陣列420a、420b可安置於載體410的任一側上。在某些實施例中，光陣列420a、420b可安置在工件10下方。
光感測器430a、430b可安置在工件10上方分別與光陣列420a、420b對準。光陣列420a、420b和光感測器430a、430b可形成兩個光學測微計。控制器440還與光感測器430a、430b通信。控制器440可包含處理單元，例如微控制器、個人電腦、專用控制器，或另一合適的處理單元。控制器440還可包含非暫時性記憶元件，例如半導體記憶體、磁記憶體或另一合適的記憶體。此非暫時性記憶元件可含有允許控制器440執行本文中所描述的功能的指令和其它資料。
當工件10由載體410承載時，其中斷光束425a、425b的部分。光感測器430a、430b結合控制器440可確定工件10由載體410承載時工件10的直徑。光感測器430a、430b各自記錄在該處光束425a、425b中斷的位置。通過將這些值與光感測器430a、430b之間的已知距離相加，可準確地測量工件10的直徑。此測得值可與工件的直徑的標稱值或初始值比較。實際直徑和標稱直徑或初始直徑之間的差隨後乘以材料的熱膨脹係數以確定溫度的增加。當與初始溫度相加時，可確定工件10的實際溫度。或者，測得值可用於編索引到存儲於控制器440中的表中，該表使測得值與工件溫度相關。
在某些實施例中，加熱器（未圖示）可安置在載體410上方。控制器440可與加熱器通信以便控制加熱器以確保工件10維持在所要溫度。控制器440可基於工件10在光陣列420a、420b和光感測器430a、430b之間通過時工件10的直徑測量值增加或減少加熱器供應的熱。
在所有這些實施例中，控制器能夠基於工件10的物理測量值確定工件10的溫度。通過準確地確定工件10的尺寸和知曉用於產生工件的材料的熱膨脹係數，可準確地確定工件10的溫度。此外，在某些實施例中，在例如定向、離子植入和運送等現有製程期間確定工件的尺寸。
溫度測量系統可提供許多功能。在某些實施例中，溫度測量系統可用於將回饋提供到工件加熱系統，工件加熱系統負責將工件維持在預定溫度。此加熱系統可包含在上面安置工件的夾具、外部熱燈或其它加熱元件。溫度測量系統還可用作驗證工具，其用於檢驗工件是在所要溫度下處理。
本文中所描述的實施例具有許多優點。第一，本文中所揭示的實施例並不依賴於紅外測量。如上文所描述，紅外測量對於例如矽等特定材料來說可能不可靠。因此，不同技術的使用可產生更精確的溫度測量值。第二，本文中所描述的實施例可在工件正經歷其它製程時執行。以此方式，溫度測量並不針對半導體製造製程增加時間或複雜性，且產量不受損。第三，這些溫度測量系統可用於在工件經受特定製程時憑經驗計算工件的溫度。在先前系統中，工件經歷各種製程時工件的溫度可基於理論或測試資料來估計。這些溫度測量系統允許更精確的結果。第四，這些溫度測量系統還可用於調節這些製程期間工件的溫度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧工件
15‧‧‧離子束
100‧‧‧溫度測量系統
110‧‧‧定向器底座
120‧‧‧軸桿
121‧‧‧旋轉軸
130‧‧‧馬達
140‧‧‧光發射器
150‧‧‧光感測器
160‧‧‧控制器
170‧‧‧加熱器
200‧‧‧線
201‧‧‧迅速增加
210‧‧‧線
220‧‧‧線
225‧‧‧差
230‧‧‧線
300‧‧‧溫度測量系統
310‧‧‧第一光發射器
311‧‧‧第二光發射器
315‧‧‧第一光束
316‧‧‧第二光束
320‧‧‧第一光感測器
321‧‧‧第二光感測器
330‧‧‧夾具
340‧‧‧掃描載台
350‧‧‧位置感測器
355‧‧‧掃描方向
360‧‧‧控制器
370‧‧‧離子源
400‧‧‧溫度測量系統
410‧‧‧載體
420a‧‧‧光陣列
420b‧‧‧光陣列
425a‧‧‧光束
425b‧‧‧光束
430a‧‧‧光感測器
430b‧‧‧光感測器
440‧‧‧控制器
500‧‧‧溫度測量系統
510‧‧‧光發射器
511‧‧‧光發射器
512‧‧‧光發射器
515‧‧‧光束
516‧‧‧光束
517‧‧‧光束
520‧‧‧光感測器
521‧‧‧光感測器
522‧‧‧光感測器
圖1為根據一個實施例的溫度測量系統。 圖2繪示使用圖1的溫度測量系統的信號強度測量值。 圖3繪示根據第二實施例的溫度測量系統。 圖4A-4B繪示使用兩個光感測器的圖3的溫度測量系統的前視圖。 圖5A-5B繪示使用三個光感測器的圖3的溫度測量系統的側視圖和前視圖。 圖6繪示根據第三實施例的溫度測量系統。
Claims (15)
- 一種溫度測量系統，包括： 光發射器； 光感測器；以及 控制器，與所述光感測器通信，經配置以接收來自所述光感測器的輸出，且基於來自所述光感測器的所述輸出確定安置於所述光發射器和所述光感測器之間的工件的溫度。
- 如申請專利範圍第1項所述的溫度測量系統，其中所述控制器將來自所述光感測器的所述輸出與預定值比較以確定所述工件的尺寸的改變，且使用所述工件的熱膨脹係數來確定所述工件的所述溫度。
- 如申請專利範圍第1項所述的溫度測量系統，其中所述控制器將來自所述光感測器的所述輸出與初始溫度下測得的初始值比較以確定所述工件的尺寸的改變，且使用所述工件的熱膨脹係數來確定所述工件的所述溫度。
- 如申請專利範圍第1項所述的溫度測量系統，其中所述光感測器的所述輸出指示是否光已由所述光感測器接收，且其中所述工件由可移動部件平移，且所述溫度測量系統包括與所述控制器通信從而指示所述工件的平移量的位置感測器。
- 如申請專利範圍第1項所述的溫度測量系統，其中所述光發射器和所述光感測器包括經配置以測量所述工件的直徑的光學測微計。
- 如申請專利範圍第1項所述的溫度測量系統，其中所述控制器確定所述工件正經歷半導體製造製程中的某一製程時所述工件的所述溫度。
- 如申請專利範圍第6項所述的溫度測量系統，其中所述製程選自由下列各者組成的群組：定向、離子植入和運送。
- 一種用於測量工件的溫度的設備，包括： 旋轉底座，在上面可安置工件； 光發射器； 光感測器；以及 控制器，與所述光感測器通信，其中所述光感測器連續測量從所述光發射器接收的光的量且將多個值輸出到所述控制器，且所述控制器基於所述多個值確定安置於所述光發射器和所述光感測器之間的所述工件的溫度。
- 如申請專利範圍第8項所述的設備，其中所述控制器基於所述多個值確定所述工件的旋轉期間接收的光的平均值，且將所述平均值與預定值比較以確定所述工件的所述溫度。
- 如申請專利範圍第8項所述的設備，其中所述控制器基於所述多個值確定所述工件的旋轉期間接收的光的第一平均值，且基於所述工件處於已知溫度時測得的第二多個值確定所述工件的旋轉期間接收的光的第二平均值，且將所接收的光的所述第一平均值與所接收的光的所述第二平均值比較以確定所述工件的所述溫度。
- 如申請專利範圍第8項所述的設備，其進一步包括安置在所述工件上方的加熱器，其中所述控制器使用所述工件的所述溫度來控制所述加熱器。
- 一種用於測量工件的溫度的設備，包括： 第一光發射器，發射第一光束； 第一光感測器，用以接收所述第一光束； 第二光發射器，發射第二光束； 第二光感測器，用以接收所述第二光束； 掃描載台，適於固持工件，其中所述掃描載台平移所述工件使得所述工件在第一點處中斷所述第一光束，其中所述第一光感測器或所述第二光感測器在檢測到所接收光的改變的每一點處被界定為工件邊沿檢測點； 位置感測器，用以測量所述掃描載台的移動；以及 控制器，與所述第一光感測器、所述第二光感測器和所述位置感測器通信，且其中所述控制器在三個工件邊沿檢測點處記錄來自所述位置感測器的三個測量值，且基於來自所述位置感測器的所述三個測量值確定所述工件的溫度。
- 如申請專利範圍第12項所述的設備，其中所述第二光束被所述工件在第二點處中斷，且所述掃描載台繼續平移所述工件直至所述第一光束不再被所述工件在第三點處中斷，且所述第二光束不再被所述工件在第四點處中斷，且其中所述控制器使用選自由所述第一點、所述第二點、所述第三點和所述第四點組成的群組的三個點作為用以確定所述工件的所述溫度的所述三個工件邊沿檢測點。
- 如申請專利範圍第12項所述的設備，其進一步包括第三光發射器和第三光感測器，其中所述控制器記錄由所述第三光感測器接收的第三光束在該處中斷的第二點處的測量值，且使用所述第二點作為用以確定所述工件的所述溫度的所述三個工件邊沿檢測點中的一者。
- 如申請專利範圍第12項所述的設備，其進一步包括離子源，其中在所述掃描載台平移所述工件的同時用來自所述離子源的離子對所述工件進行植入。
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