TW201815920A - 模內貼附標籤、附設標籤的容器、附設標籤的容器之製造裝置及製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種標籤的低熔點樹脂層選用非極性樹脂，同時可將該標籤貼合於以極性樹脂為材料的容器的附設標籤的容器的製造裝置。為了達成上述目的，本發明具備：取出部60，其將具有低熔點樹脂層的標籤10取出；配置部60，其將取出部60所取出之標籤10以該低熔點樹脂層朝向內側的方式配置在模具91內；成形部90，其對該模具91內供給成形材料，形成被配置部60配置在模具91內的標籤10以該低熔點樹脂層貼合於外壁的容器；以及活性化處理部200，其在標籤10被配置部60配置於模具91內之前，對該低熔點樹脂層進行活性化處理。

Description

模內貼附標籤、附設標籤的容器、附設標籤的容器之製造裝置及製造方法

本案係關於一種模內貼附標籤、附設標籤的容器、附設標籤的容器的製造裝置以及製造方法。

以往，用接合劑貼附了標籤的容器已為人所習知。在該容器中，標籤透過塗布了接合劑的接合層貼附於容器，故標籤相對於容器的高低差較大，標籤有剝離之虞。於是，作為對容器確實地貼合標籤的方法之一，會使用模內成形（模內貼標技術）此等製造方法。

模內成形，係在將標籤配置於一組分離模具的內部之後，用分離模具夾合熔融之管狀的塑膠原料，並將空氣吹入內部，藉此，形成標籤貼合成一體的容器。因此，可抑制標籤相對於容器的高低差，進而形成確實地貼合了標籤的容器。例如，吾人提出將重疊之枚葉狀的標籤一枚一枚地取出並配置在分離模具的內部，然後藉由模內成形將標籤貼合於容器的技術（參照專利文獻1）。

另一方面，於將以聚對苯二甲酸乙二酯為代表的聚酯樹脂製的預製件吹氣成形所製得之容器的表面，無法貼合具有由聚乙烯所構成之接合層的模內貼附標籤。例如，用具有包含乙烯－醋酸乙烯酯共聚物之熱封層的延伸聚丙烯薄膜，形成接合層的厚度為25～50μm的標籤，作為貼合於聚酯樹脂容器的模內貼附標籤，以及將該標籤貼合於聚酯製容器所製得之附設標籤的容器，已為人所習知（參照例如專利文獻2）。

另一方面，有文獻揭示了於高分子薄膜的一側的面具有以乙烯－醋酸乙烯酯共聚物樹脂以及乙烯－甲基丙烯酸共聚物樹脂的混合物為主的接合層的堆疊薄膜，其係接合層的厚度為1.5～3μm的可熱封薄膜（參照例如專利文獻3）。於該公報中，並無模內成形的記載。然而，具有使用了同樣的極性樹脂且厚度為3μm的接合層的模內貼附標籤貼合於聚酯製容器的技術內容已為人所習知（參照例如專利文獻4）。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開平06－255821號公報 [專利文獻2] 日本特開2004－136486號公報 [專利文獻3] 日本特開2005－271424號公報 [專利文獻4] 日本特表2016－511437號公報

[發明所欲解決的問題] 使用於模內成形的標籤，朝向容器的貼合面係由熱封層所形成。該熱封層，一般係由低熔點樹脂所形成，在模內成形時，與容器熔融接合。另外，近年來，將PET（聚對苯二甲酸乙二酯）使用於材料的寶特瓶在市場上廣為流通。以像PET這樣的極性樹脂為材料的容器，若於標籤的低熔點樹脂層不使用像乙烯－醋酸乙烯酯共聚物或丙烯酸烷酯共聚物這樣的極性樹脂，便難以將標籤接合於容器。然而，當將上述極性樹脂使用於低熔點樹脂層時，若不利用與基材的共同壓出成形或對基材的熱堆疊成形，便無法進行工業性量産，上述成形法會發生伴隨著接合層樹脂的熱分解的著色或必須增加接合層厚度而因為該厚度所導致的捲曲等的問題。另外，在伸縮吹氣成形的情況下，型坯（吹氣成形用的由熱可塑性樹脂所作的原型體）所具有之熱量比直接吹氣成形的型坯所具有之熱量更少，故必須選擇以較少之熱量融合的樹脂，故必然地會選擇熔點在130℃以下的極性樹脂。如是，已知當接合層的熔點較低時，會導致在室溫下將模內貼附標籤複數枚重疊而其承受重量時各標籤之間變得無法分離的承重粘連，或是將模內貼附標籤複數枚重疊並進行下料加工時各標籤之間變得無法分離的切斷粘連。因此，吾人期望製造出於低熔點樹脂層選用非極性樹脂，同時可與像寶特瓶這種以極性樹脂為材料的容器貼合的標籤。

如專利文獻3以及4所記載的，當於基材的一側的面將極性樹脂堆疊至1.5～3μm左右作為接合層時，並無法使用與基材的共同壓出成形方法或是對基材的壓出堆疊成形方法，而必須塗布含有極性樹脂的塗料並令其乾燥。然而，極性樹脂由於乙烯聚合單位的含有量較高故不溶於水，必須將極性樹脂乳化並作為塗料使用。將極性樹脂乳化，一般係使用界面活性劑。如是，當所製得之附設標籤的容器與水接觸時，標籤可能會從容器直接剝離。

於是本發明人，以「提供一種無論是否將主鏈或側鏈幾乎不含雜原子（氫原子以及碳原子以外的原子）的樹脂（以下有時會稱為「非極性樹脂」）使用於接合層，均可與極性樹脂製容器貼合的模內貼附標籤，以及即使令附設標籤的容器與水接觸，標籤也不易從容器剝離的模內貼附標籤」此等技術內容，作為本發明的目的之一。亦即，本發明所欲解決之問題，係提供一種無論是否將非極性樹脂使用於接合層，均可貼合於極性樹脂製容器的模內貼附標籤，以及即使在伸縮吹氣成形的低溫接合條件下，接合強度仍很高，且即使令附設標籤的容器與水接觸，標籤也不易從容器剝離的模內貼附標籤。另外，以「提供一種將該標籤貼合於極性樹脂製容器所製得之附設標籤的容器」此等技術內容，作為本發明的目的之一。

本發明人致力於檢討，結果發現，在選用非極性樹脂作為接合層，並將以伸縮吹氣成形的熱量熔融之低熔點樹脂堆疊至特定厚度之後，藉由對低熔點樹脂層的表面進行活性化處理，便可達成上述目的，進而解決上述問題。

另外，本發明之附設標籤的容器的製造裝置以及製造方法，係以「於標籤的低熔點樹脂層選用非極性樹脂，同時將該標籤貼合於以極性樹脂為材料的容器」此等技術內容，作為目的之一。另外，不限於上述之目的，從後述「實施方式」所示之各構造導出的作用以及功效，且發揮以往技術所無法獲得之作用以及功效者，亦可視為係本案之其他目的。 [解決問題的手段]

（1）在此所揭示之模內貼附標籤，於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面具有低熔點樹脂層，該低熔點樹脂層含有聚乙烯系樹脂，該聚乙烯系樹脂的熔點為60～110℃，該低熔點樹脂層的厚度為1.5～15μm，該低熔點樹脂層的表面經過活性化處理。

（2）該聚乙烯系樹脂，宜為乙烯在95mol%以上且未滿100mol%以及可與乙烯共聚合之單體超過0mol%且在5mol%以下的共聚物。

（3）於該低熔點樹脂層的表面宜存在電暈放電處理痕。

（4）該熱可塑性樹脂薄膜（A）宜於不具有該低熔點樹脂層的面具有受墨層。

（5）在此所揭示之附設標籤的容器，於極性樹脂製容器的表面，貼合了上述（1）～（4）其中任一項所記載的模內貼附標籤。

（6）該極性樹脂宜為聚酯樹脂。

（7）在此所揭示之附設標籤的容器的製造裝置，具備：取出部，其將具有低熔點樹脂層的標籤取出；配置部，其將該取出部所取出之該標籤，以該低熔點樹脂層朝向內側的方式配置在模具內；成形部，其對該模具內供給成形材料，形成被該配置部配置在該模具內的該標籤以該低熔點樹脂層貼合於外壁的容器；以及活性化處理部，其在該標籤被該配置部配置於該模具內之前，對該低熔點樹脂層進行活性化處理。

（8）該活性化處理部，宜為進行電暈放電處理的電暈放電處理部。

（9）以下為較佳的態樣：該標籤，於長條形的薄膜，沿著該薄膜的長邊方向排列複數個；更具備釋出部，其將該薄膜釋出；該取出部，從該釋出部所釋出之該薄膜將該標籤取出；該活性化處理部，對於正由該釋出部釋出之該薄膜上所排列的該標籤的該低熔點樹脂層，進行該活性化處理。

（10）在此所揭示之附設標籤的容器的製造方法，具備：取出步驟，其將具有低熔點樹脂層的標籤取出；配置步驟，其將該取出步驟所取出之該標籤，以該低熔點樹脂層朝向內側的方式配置在模具內；成形步驟，其對該模具內供給成形材料，形成被該配置部配置在該模具內的該標籤以該低熔點樹脂層貼合於外壁的容器；以及活性化處理步驟，其在該標籤被該配置部配置於該模具內之前，對該低熔點樹脂層進行活性化處理。

（11）該活性化處理步驟，宜為進行電暈放電處理的電暈放電處理步驟。

（12）以下為較佳的態樣：該標籤，於長條形的薄膜，沿著該薄膜的長邊方向排列複數個；更具備釋出步驟，其將該薄膜釋出；該取出步驟，從該釋出步驟所釋出之該薄膜將該標籤取出；該活性化處理步驟，對排列於在該釋出步驟正被釋出中的該薄膜之該標籤的該低熔點樹脂層，進行該活性化處理。 [發明的功效]

若根據本發明之模內貼附標籤、附設標籤的容器、附設標籤的容器的製造裝置以及製造方法，藉由對標籤的低熔點樹脂層進行活性化處理，便可令該低熔點樹脂層的濕潤性提高，進而令容器與低熔點樹脂層的接合性提高，即使在容器係由極性樹脂所成型的情況下，仍可貼合在低熔點樹脂層中使用了非極性樹脂的標籤。另外，採用將沿著薄膜的長邊方向排列之標籤取出的構造的態樣，相較於將重疊之枚葉狀的標籤一枚一枚地取出的製法而言，更可抑制標籤的翹曲，也不會因為靜電等而取出重疊的標籤。因此，可令附設標籤的容器的品質提高。再者，若根據將低熔點樹脂層所包含之樹脂的種類以及物性還有低熔點樹脂層的厚度控制在特定範圍內的模內貼附標籤，便可提高相對於極性樹脂製容器的接合強度或耐水剝離性。

參照圖式，首先，針對本實施態樣之附設標籤的容器的製造裝置以及製造方法進行説明。接著，針對本實施態樣之模內貼附標籤以及附設標籤的容器進行説明。另外，以下所示之實施態樣充其量僅為例示而已，並無排除以下實施態樣所並未明示之各種變化態樣或技術應用的意圖。本實施態樣之各構造，在不超出其發明精神的範圍內可實施各種變化態樣。另外，可因應需要作出取捨選擇，或是適當組合之。另外，在本說明書中，當提及「（甲基）丙烯酸」時，係指丙烯酸與甲基丙烯酸二者。另外，所謂「雜原子」，係指氫原子以及碳原子以外的原子。另外，用「～」表示的數値範圍，意指分別包含「～」前後所記載之數値作為下限値以及上限値的範圍。另外，所謂「主要包含」，意指包含之質量比最多。另外，有時會將乙烷、乙烯等的碳數2的有機物質稱為C2等，以碳數代表之。另外，熱可塑性樹脂的熔點設為JIS（Japanese Industrial Standards，日本工業規格）K7121：1987的熔解峰值溫度。再者，在以下的實施態樣中，係以附設標籤的容器的製造步驟為基準定上游以及下游，以重力的作用方向為下方，並以下方的相反方向為上方。另外，所謂「將低熔點樹脂層（或熱封層）向內側配置在模具內」，係表示以標籤的低熔點樹脂層（或熱封層）的相反側的面與模具接觸，且標籤的低熔點樹脂層側（或熱封層側）的面貼合於容器的方式配置。

[I.一實施態樣][1.附設標籤的容器的製造裝置]如圖1（A）所示的，以本實施態樣之裝置以及方法所製造的附設標籤的容器，係標籤10貼合於外壁2a的中空容器2。例如，標籤10融合（熔合）於容器2而形成一體的狀態，包含標籤10貼合於容器2的狀態。

在該附設標籤的容器中，標籤10係以模內貼標技術（模內成形）貼合於容器2。因此，標籤10的厚度方向的至少一部分會埋入容器2的外壁2a。因此，如圖1（B）以及（C）所示的，若將標籤10的厚度方向尺寸設為「T₁ 」，並將相對於外壁2a的外表面2b在外側形成高低部的標籤10的高度尺寸（厚度方向尺寸）設為「T₂ 」，則滿足不等式「T₁ ＞T₂ 」。使用預製件的吹氣成形方法的態樣，便容易滿足不等式「T₁ ＞T₂ 」。另外，標籤10的厚度方向的全部亦可埋入容器2的外壁2a（例如標籤10的外表面與容器2的外表面2b形成同一平面），此時「T₂ ＝0」。另外，直接吹氣成形的態樣容易滿足等式「T₂ ＝0」。在此，在側視的情況下，複數個標籤10（標籤群）貼合於容器2的外壁2a。再者，在貼合於容器2之前，標籤10預先於背面（貼合面）設有熱封層1a（參照圖3）。

在圖1（A）中，於容器2的表側的外壁2a，例示出由第一標籤11以及第二標籤12所構成的二枚標籤10（簡稱為「標籤10」）。另外，圖式雖省略，惟於容器2的背側的外壁貼合了一枚標籤。另外，標籤11、12，形成了彼此相異的形狀。在此，例示出圓形的第一標籤11，並例示出三角形的第二標籤12。吾人可列舉出輪廓係由曲線所構成的各種形狀，作為標籤11、12的輪廓形狀的其他例子。在此所謂「輪廓係由曲線所構成的形狀」，包含像紅葉形狀的各曲線在角落部位互相接觸的形狀在內。

標籤10，如圖3所示的，在長條形（帶狀）的薄膜1的一側的主面的長邊方向上規則地排列，形成了複數個。該等標籤10，如後所述的可從薄膜1分離。該薄膜1，從背側（在圖3中為紙面前側）的面向表側（在圖3中為紙面後側）的面，依照熱封層1a、基層1b以及印刷層1c的順序至少堆疊形成了三層。另外，在本實施態樣之附設標籤的容器的製造裝置中，係揭示使用依照熱封層1a、基層1b以及印刷層1c的順序堆疊的三層構造的標籤10的例子，惟如後所述的，在本實施態樣之模內貼附標籤中，對應上述印刷層1c的受墨層為任意層。

熱封層1a，係發揮將標籤10與容器2接合之接合劑功能者，其係由低熔點樹脂所形成的低熔點樹脂層。於是，以下，亦將熱封層1a表述為低熔點樹脂層1a。低熔點樹脂層1a，在常溫下為固體狀，會因為在模具內形成被附著體（容器2）時的熔融樹脂的熱而活性化，與被附著體熔融接合，冷卻後再度形成固體狀，發揮強而穩固的接合力。另外，基層1b以及印刷層1c可利用以往習知的各種材料。另外，低熔點樹脂層1a、基層1b以及印刷層1c的厚度並無特別限定。

薄膜1，一部分為標籤10，其他的部分為留白部13。亦即，薄膜1，沿著標籤10的輪廓形狀被切斷，透過該切斷線區隔出標籤10與留白部13。在此，以標籤10不會從薄膜1脱落的方式，在薄膜1被釋出的狀態下標籤10與留白部13一部分連結著，標籤10與留白部13並未完全分離。例如，實施在複數個或單數個部位標籤10與留白部13點狀地連結的點連結加工。另外，上述之切斷線亦可形成穿孔狀。

或者，亦可取代上述的切斷線或是除此之外對薄膜1實施從低熔點樹脂層1a側或印刷層1c側往深度（厚度）方向的切劃（半切）。此時，在低熔點樹脂層1a、基層1b以及印刷層1c的至少其中一層，構成並未完全被切斷而仍連接的構造。例如，使用輪轉模切機或刻劃刀模等實施半切。另外，可在標籤10的輪廓並未被切劃的狀態下將薄膜1釋出，並利用具有對應標籤10的輪廓形狀的刃部的模切器切斷標籤10。或者，亦可沿著標籤10的輪廓形狀用雷射切斷薄膜1（雷射切割）。

除此之外，圖式雖省略，惟亦可將薄膜1貼合於其他的輸送用薄膜。具體而言，在薄膜1之中的標籤10的部分，低熔點樹脂層1a、基層1b以及印刷層1c，亦可透過微黏合性的黏合劑或接合劑，以可取下的方式貼合在有別於薄膜1的其他輸送用薄膜。此時，宜以從輸送用薄膜將標籤10取下時，於印刷層1c的表面不會殘留黏合劑或接合劑的方式構成，為較佳的態樣。此時，亦可實施標籤10與留白部13完全被切割分離的整體下料加工。另外，在留白部13中，低熔點樹脂層1a、基層1b以及印刷層1c不必全部都貼合於輸送用薄膜也沒有關係。

附設標籤的容器的製造裝置，如圖2所示的，大概分成從上游往下游分別設置的釋出機構（釋出部）20、輸送機構（輸送部）50以及成形機構（成形部）90等三個機構。

釋出機構20，將排列了標籤10的薄膜1釋出，輸送機構50，從所釋出之薄膜1將標籤10分離，然後輸送到配置於模具91為止。成形機構90，對模具91內供給成形材料，令配置在模具91的內部的標籤10與外壁2a（參照圖1）貼合，形成容器2。再者，於釋出機構20，附設了作為本發明之主要特徴的活性化處理部200。另外，如在圖2中以二點鏈線所示的，亦可於釋出機構20，附設檢査所印刷之標籤10的圖案的印刷狀態的檢査部40。

在此，係在將薄膜1配設於本製造裝置之前，預先將標籤10的圖案、圖樣或文字等（簡稱為「圖案」）印刷於薄膜1。然而，亦可於釋出機構20附設將標籤10的圖案印刷於薄膜1中的印刷層1c的表面的印刷部30（在圖2中以二點鏈線表示）。亦即，亦可於附設標籤的容器的製造裝置，組裝用來製備排列了標籤10的薄膜1的印刷部30。

於輸送機構50，設置了將輸送之標籤10從薄膜1分離並保持，然後，將所輸送之標籤10配置在模具91的內部的臂部（取出部、配置部）60。再者，於輸送機構50附設了令輸送中的標籤10帶電的帶電部80。此外，如在圖2中以二點鏈線所示的，亦可於輸送機構50附設對輸送中的標籤10進行整形的整形部70。於在此所説明之製造裝置，設置了由二個分離模具91a、91b所構成的模具91。具體而言，於裝置的一側（在圖2中為上方）配置第一分離模具91a，於另一側（在圖2中為下方）配置第二分離模具91b，藉此令標籤10的處理效率提高，進而令容器2的成形效率也跟著提高。另外，附設標籤的容器，利用第一分離模具91a形成表側，並利用第二分離模具91b形成背側。

因此，製造裝置設置成在水平方向上對稱（在圖2中為上下對稱）。如是對稱之製造裝置，可同時實施二個系統的製造步驟。具體而言，可在裝置的一側處理貼合於容器2中的表側的外壁2a的標籤10，同時在裝置的另一側處理貼合於容器2中的背側的外壁的標籤。在此，係例示出設置二組模具91，同時形成二個附設標籤的容器的製造裝置。在以下的説明中，主要著眼於裝置的一側進行説明。

＜1－1.釋出機構＞首先，説明關於釋出機構20的釋出構造。釋出機構20，係藉由將薄膜1釋出，以將標籤10釋出到既定位置的機構。該釋出機構20，設置了二個旋轉軸21、22。在該等旋轉軸21、22之中，在配置於上游側的第一旋轉軸21，標籤10分離前的薄膜1從捲繞狀態被拉出，在配置於下游側的第二旋轉軸22，標籤10分離後的薄膜1（剩餘部分）被捲收起來。在此，第二旋轉軸22受到旋轉驅動。再者，分別捲繞於旋轉軸21、22的薄膜1的中間部位，被拉伸成平面狀。

（定位機構）於釋出機構20，用來令所釋出之標籤10靜止於分離位置的定位機構（定位部）25，亦可用圖2之二點鏈線所示的方式設置。定位機構25，如圖3所示的，可使用：附設於薄膜1的留白部13的視標或剪裁標示等的標誌14，以及拍攝或掃描（以下簡稱為「拍攝」）該標誌14的光學裝置26。接著，說明附設於釋出機構20的活性化處理部200、可分別附設於釋出機構20的印刷部30以及檢査部40。

（印刷部）印刷部30，係於成為薄膜1的標籤10的部分印刷圖案的列印器。亦即，藉由對薄膜1的表面實施吾人所需要的印刷，以形成標籤10。作為該印刷部30的印刷方式，只要是可對標籤10印刷的方式，可採用刷版方式、電子成像方式、噴墨方式、熱轉印方式等各種的印刷方式。利用印刷部30的印刷方式的特徴，便可依照需要印刷序號、日期、名字等的可變資訊。

（檢査部）檢査部40，檢査釋出機構20所釋出之標籤10是否為既定的狀態。在此所謂「為既定的狀態」，係指標籤10的狀態為良好（合格）的意思。相反地，「並非既定的狀態」，係指標籤10的狀態為不良（不合格）的意思。因此，檢査部40，亦可謂係檢出不良狀態的標籤10者。

作為檢査部40的檢査對象，可列舉出標籤10的印刷狀態或表面狀態。若檢査對象為印刷狀態，則檢査印刷於標籤10的圖案的位置或色調等是否為既定的印刷狀態（既定的狀態），亦即，是否為吾人所期望的印刷結果。若檢査對象為表面狀態，則檢査是否為異物並未附著於標籤10的既定表面狀態（既定狀態）。

該檢査部40，具有：檢出標籤10的狀態的檢出部41，以及根據檢出部41的檢出結果判定標籤10是否為既定狀態的判定部42。作為檢出部41，可使用能夠檢出標籤10的狀態的各種習知裝置。例如，拍攝標籤10的相機或掃描器等光學裝置可使用於檢出部41。具體而言，CCD的區域相機或線感測器可使用於檢出部41。再者，為了令檢出精度提高，亦可將對標籤10照射可見光或雷射光的裝置附設於檢出部41。

（活性化處理部）活性化處理部200配置在標籤10的低熔點樹脂層1a（參照圖3）側。活性化處理部200，對低熔點樹脂層1a的貼合於容器2的貼合面，亦即配置在模具91內時朝向模具91的內側的面，實施活性化處理，藉此，令低熔點樹脂層1a活性化，進而令濕潤性提高。活性化處理部200的位置，只要是在標籤10配置於模具91之前，對低熔點樹脂層1a實施活性化處理的位置，便不限於圖中所示的位置。具體而言，只要在從釋出機構20的第一旋轉軸21側與薄膜1一併釋出之後，且在被輸送機構50的臂部60配置在模具91的第一分離模具91a的內部之前，於可對標籤10進行活性化處理的位置，配置活性化處理部200即可。另外，活性化處理部200，亦可僅在標籤10通過進行活性化處理之處理位置的期間進行活性化處理。或者，亦可連續地進行活性化處理。當連續地進行活性化處理時，不僅標籤10而已，包含留白部13（參照圖3）在內的薄膜1整體均會受到活性化處理。

如在[3.作用以及功效]該欄於之後所述的，藉由在實行模內貼附時對低熔點樹脂層1a的表面進行活性化處理，低熔點樹脂層1a與容器2的密合情況會變良好，藉此，便可提高附設標籤的容器2的標籤接合強度。作為活性化處理，主要可列舉出電暈放電處理，除此之外，亦可列舉出燃焰處理、電漿處理。其中從處理功效的觀點來看宜為電暈放電處理以及電漿處理，從使用設備簡便的觀點來看，宜為電暈放電處理以及燃焰處理。以下，說明進行電暈放電處理的電暈放電處理部、實行燃焰處理的燃焰處理部，以及，實行電漿處理的電漿處理部的具體構造。

電暈放電處理部，具備：設置在低熔點樹脂層1a側的放電電極，以及夾著薄膜1配置在放電電極的相反側的對極輥子。亦即放電電極與對極輥子隔著薄膜1相對。作為放電電極並無特別限定，可列舉出角柱狀、導線狀、刀刃形狀等，或者亦可為設計成於電極設置極峰部與極谷部並從極峰部穩定地放電的電極。另外，對極輥子宜為被覆了絶緣體者。作為絶緣體可列舉出各種橡膠、陶瓷等。令向前移送的薄膜1，與對極輥子接觸，同時暴露於放電電極與對極輥子之間所產生的電弧放電區域，便可令薄膜1的表面改質。另外，宜對放電電極與對極輥子之間施加直流電壓。

燃焰處理部，具備設置在低熔點樹脂層1a側，並具有相對於薄膜1平行之噴嘴列的燃燒器。藉由將燃燒器令天然瓦斯或丙烷等可燃性氣體燃燒時所產生之火炎內的離子化電漿，吹送到低熔點樹脂層1a的表面，便可實施活性化處理。

電漿處理部，具備：設置在低熔點樹脂層1a側的一對對向電極，以及夾著薄膜1與該等對向電極對向配置的對極輥子。作為電極，可列舉出平板狀、對向面為凸狀者，或可輥子狀旋轉者。另外，對極輥子宜為被覆了絶緣體者。具體而言，可列舉出：在以氬、氦、氖等惰性氣體為主成分的氣體中混合氫、氧、氮、空氣等，令該氣體通過放電電極與對極輥子之間所生成的輝光放電區域，以令電子被激發，並將帶電粒子除去，然後將在電性上為中性的激發惰性氣體吹送到薄膜表面的方法。

電暈放電處理的態樣的活性化處理量，從獲得電暈放電處理的功效的觀點來看，宜為600～12,000J/m² （10～200W・分/m² ），更宜為1,200～9,000J/m² （20～150W・分/m² ）。若處理量在該範圍內，則標籤接合強度便不易降低。電漿處理以及燃焰處理的態樣的活性化處理量，從獲得活性處理的功效的觀點來看，宜為8,000～200,000J/m² ，更宜為20,000～100,000J/m² 。若處理量在該範圍內，則標籤接合強度便不易降低。處理量可由施加電力、放電電極與薄膜的間隔、處理速度（標籤輸送速度）等控制。另外，若電暈放電處理充分地實行，通常，於電暈放電處理後的表面會存在電暈放電處理痕，此為較佳的態樣。關於電暈放電處理痕，可列舉出：因為電弧原因所導致之表面的針孔、閃流的不均勻分布而造成的處理斑點（表面張力因部位而有所差異）、處理後的帶電等。若將極性與顏色各自不同的2種染色劑的混合物噴灑於表面，則於其表面極性相異的染色劑會不均勻地分布而形成2種顏色的斑紋圖樣，便可確認係電暈放電起因的帶電。若於低熔點樹脂層1a的表面存在著電暈放電處理痕，便可確認低熔點樹脂層1a已因為電暈放電處理而活性化。

若低熔點樹脂層1a的表面受到活性化處理，則依照JIS K6768：1999「塑膠－薄膜以及片材－濕潤張力試驗方法」使用試驗用混合液所求出的表面張力在40mN/m以上。從顯現本發明之接合功效的觀點來看，低熔點樹脂層1a的表面的表面張力宜為40～75mN/m，更宜為45～70mN/m，最好是50～65mN/m。藉此，附設標籤的容器的接合強度便會提高。吾人推測，表面張力在上述範圍以外，無論是高是低，相對於型坯之構成低熔點樹脂層1a的樹脂組成物（例如熱可塑性樹脂組成物等）的濕潤擴散性會不良。

活性化處理宜為氧化處理，活性化處理後的低熔點樹脂層1a表面的X射線光電子光譜（X-ray photoelectron spectroscopy，XPS）法所測得之氧原子數/碳原子數比（＝O/C比），宜為0.006～0.1，更宜為0.015～0.1。藉此，附設標籤的容器的接合強度便會提高。吾人推測，O/C比在上述範圍內，相對於型坯之構成低熔點樹脂層1a的樹脂組成物（例如熱可塑性樹脂組成物等）的濕潤擴散性均屬良好。另外，由於活性化處理功效會隨著時間經過而逐漸下降，故從避免各標籤製造批次之附設標籤的容器的接合強度產生差異的觀點來看，亦可在即將實行模內成形之前進行活性化處理。

＜1－2.輸送機構＞接著，說明關於輸送機構50的輸送構造。於輸送機構50，設置了：以橫跨釋出機構20以及成形機構90的方式延伸的滑行軌道51，以及沿著該滑行軌道51滑行移動的台車部52。該滑行軌道51沿著薄膜1的中間部位水平鋪設，台車部52水平地移動。

在此，在水平方向之中，將滑行軌道51延伸的方向設為「X方向」（在圖2中為左右方向），並將與該X方向正交的方向設為「Y方向」（在圖2中為上下方向）。再者，將X方向其中一方（在圖2中為左方）設為「X₁ 」，同時將另一方設為「X₂ 」，並將Y方向其中一方（在圖2中為上方）設為「Y₁ 」，同時將另一方設為「Y₂ 」。在比製造裝置的Y₁ 方向側的薄膜1或第一分離模具91a更靠Y₂ 方向側之處設置了滑行軌道51以及台車部52。相反地，在比製造裝置的Y₂ 方向側的薄膜1或第二分離模具91b更靠Y₁ 方向側之處設置了滑行軌道51以及台車部52。

滑行軌道51上的台車部52，從X₁ 方向朝X₂ 方向，移動到依照將標籤10分離的原點位置P₁ 、以帶電部80令標籤10帶電的帶電位置P₃ 、將標籤10配置於第一分離模具91a並令容器2成形的成形位置P₄ 的順序並排的各位置。具體而言，台車部52，在輸送標籤10時，依照原點位置P₁ 、帶電位置P₃ 、成形位置P₄ 的順序往前移動。之後，為了再次輸送標籤10，依照成形位置P₄ 、帶電位置P₃ 、原點位置P₁ 的順序往回移動。然後，當再次輸送標籤10時，依照原點位置P₁ 、帶電位置P₃ 、成形位置P₄ 的順序往前移動。另外，在設置了整形部70的態樣中，以整形部70修整標籤10形狀的整形位置P₂ ，會位在原點位置P₁ 與帶電位置P₃ 之間，台車部52，便依照原點位置P₁ 、整形位置P₂ 、帶電位置P₃ 、成形位置P₄ 的順序往前移動，並依照成形位置P₄ 、帶電位置P₃ 、整形位置P₂ 、原點位置P₁ 的順序往回移動。

於台車部52，設置了上述的臂部60。臂部60，以伸縮的方式在Y方向上受到驅動。具體而言，臂部60以切換臂部60的前端部60a突出而與薄膜1或第一分離模具91a抵接的插拔位置以及前端部60a與薄膜1或第一分離模具91a分開的輸送位置這二個位置的方式，受到驅動，而從台車部52出没（往復驅動）。再者，於臂部60的前端部60a，設置了吸附作為保持對象的標籤10的吸引機構（吸盤）。

在此，二個標籤10同時分離。因此，分別與二個標籤10對應，二組臂部60在X方向上並排設置。再者，於一個標籤10設置了二枚標籤11、12，故於一組臂部60，設置了與第一標籤11對應的第一臂部61，以及與第二標籤12對應的第二臂部62。若詳言之，對應一個標籤10中的標籤11、12的枚數的數目的臂部61、62設置於台車部52。在以下的説明中，係著眼於一組臂部60進行説明。接著，針對台車部52分別位於位置P₁ 、P₂ 、P₃ 、P₄ 時的輸送機構50依照順序詳述之。

（取出部）當台車部52位於原點位置P₁ 時，台車部52的臂部60，發揮作為將標籤10從薄膜1分離取出的取出部的功能。此時的台車部52，停在原點位置P₁ 。臂部60，如圖3的中央所示的，受到驅動而從輸送位置突出到插拔位置，前端部60a與標籤10接觸。然後，吸引機構運作，標籤10被吸附於前端部60a。之後，如圖3的右側所示的，臂部60受到驅動而從插拔位置没入到輸送位置。此時，前端部60a所吸附的標籤10從薄膜1分離。在該分離時，連結標籤10與留白部13的點狀部位被撕開。

在此，如圖2以及圖3所示的，為了支持臂部60將標籤10分離的動作，設置了將留白部13往標籤10的分離方向的相反方向推壓的承擋部29。作為該承擋部29，可使用相對於薄膜1豎立在台車部52側的平板29a，以及從該平板29a往薄膜1側突出的銷29b。利用該承擋部29，將留白部13往標籤10的分離方向的相反方向推壓，藉此，便可令標籤10的分離性提高。亦即，於台車部52，設置了具有臂部60及其出没驅動機構、吸引機構、承擋部29等的取出機構（取出部）。

例如因為相對於留白部13的連結部位或切斷瑕疵，如圖4所示的，微小的突起狀的畸形部11a或是鬚狀或毛邊狀的畸形部12a會附隨地形成於以該等方式分離的標籤10。因此，亦可於本製造裝置，如上所述的，配備接下來所説明的整形部70。

（整形部）當台車部52位於整形位置P₂ 時，臂部60所保持之輸送中的標籤10，被整形部70修整形狀。整形部70，將附隨於標籤10的畸形部11a、12a除去，以修整標籤10的形狀。作為該整形部70，可採用以噴射空氣吹走畸形部11a而將其從標籤10除去的空氣槍（噴氣部）71，或是以放射火炎令畸形部12a熔融而將其從標籤10除去的燃燒器（火炎放射部）72等的畸形部除去裝置。在此，係令標籤10的畸形部11a、12a暴露在從整形部70連續噴出的空氣或火炎中，以將畸形部11a、12a除去，進而修整輸送中的標籤10的形狀。

（帶電部）另外，在將標籤10配置於模具91的內部（腔室）之後，有必要在模具91內保持標籤10不動。作為像這樣保持標籤10的方式，可列舉出在模具91內設置吸引孔，並從該吸引孔實行真空吸引以保持標籤10的方式，以及令標籤10帶電，並用靜電將標籤10吸附於模具91的方式。當採用後者時，有必要令標籤10帶電，為此，令標籤10的至少單面以並未實行過帶電防止處理的方式形成，並令以此方式所製得之標籤10帶電的裝置遂有其必要。

在此，係例示出採用令標籤10帶電之方式的製造裝置。如圖2所示的，當台車部52位於帶電位置P₃ 時，臂部60所保持之輸送中的標籤10，通過帶電部80的附近。藉此，令標籤10帶電。因此，在標籤10配置於第一分離模具91a的內部之後，會以庫侖力保持標籤10貼附於第一分離模具91a的狀態。作為該帶電部80，可採用帶電棒或帶電槍等的帶電裝置。另外，若於本製造裝置設置了將標籤10真空吸附於模具91的吸引機構，則可令帶電部80停止，或是省略帶電部80。

（配置部）當台車部52位於成形位置P₄ 時，台車部52的臂部60，發揮作為將標籤10配置於第一分離模具91a內部之配置部的功能。此時的台車部52，以對向第一分離模具91a內部的方式，停在成形位置P₄ 。臂部60，受到驅動而從輸送位置突出到插拔位置，前端部60a所保持之標籤10插入並抵接第一分離模具91a的內部。

然後，臂部60的吸引機構的運作停止，帶電狀態的標籤10貼附於第一分離模具91a的內部。此時，如圖5所示的，構成標籤10的第一標籤11以及第二標籤12，在保持著相對的配置位置的狀態下，貼附於第一分離模具91a的內部的既定位置。因此，配合模具91之中的第一分離模具91a的內部的標籤11、12的相對配置位置，設定薄膜1中的標籤11、12的相對配置位置。亦即，於台車部52，設置了具有臂部60及其出没驅動機構、吸引機構等的配置機構（配置部）。

之後，臂部60受到驅動而從插拔位置没入到輸送位置，台車部52移動到原點位置P₁ 。另外，當標籤10抵接第一分離模具91a時，釋出機構20再度釋出薄膜1，二份標籤10被釋出。

＜1－3.成形機構＞接著，參照圖2，説明成形機構90。成形機構90，將成形材料供給到模具91內，並用模內貼標技術將標籤10貼合於外壁2a，藉此，在模內形成容器2。在此，用吹氣成形形成貼合了標籤10的容器2。例如，用注入成形、直接吹氣成形、伸縮吹氣成形等形成附設標籤的容器。另外，亦可用差壓式熱成形或真空成形等形成貼合了標籤10的容器2。例如在吹氣成形（中空成形）中，將標籤以在成形模具的腔室內標籤的低熔點樹脂層1a側朝向模具的腔室側（與作為容器之材質的樹脂接觸）的方式配置之後，利用吸引或靜電將其固定於模具內壁。接著，將作為容器成形材料的樹脂型坯引導至模具間，在合模之後利用常用的方法形成中空容器，然後開模，便形成該標籤融合於塑膠容器表面的附設標籤的容器。另外，在注入成形中，將模內貼附標籤，以在母模具的腔室內標籤的低熔點樹脂層1a側朝向模具的腔室側（與作為容器之材質的樹脂接觸）的方式配置之後，利用吸引或靜電將其固定於模具內壁，在合模之後，將作為容器成形材料的樹脂熔融物注入到模具內以形成容器，然後開模，便形成該標籤融合於塑膠容器表面的附設標籤的容器。另外，在差壓成形中，將模內貼附標籤，以在差壓成形模具的下母模具的腔室內標籤的低熔點樹脂層1a側朝向模具的腔室側（與作為容器之材質的樹脂接觸）的方式配置之後，利用吸引或靜電將其固定於模具內壁。接著，將作為容器成形材料的樹脂片材的半熔融物引導至下母模具的上方，利用常用的方法形成差壓，以形成該標籤與塑膠容器外壁融合成一體的附設標籤的塑膠容器。差壓成形，可採用真空成形或加壓成形，一般而言宜採用併用二者且利用模芯輔助技術的差壓成形。

於該成形機構90，與二組臂部60同樣，二組模具91在X方向上並排配置。再者，由於係由在Y方向上分成二個的分離模具91a、91b構成各組模具91，故以結合分離模具91a、91b的方式在Y方向上延伸的滑行軌道92鋪設於成形機構90。分離模具91a、91b以沿著該滑行軌道92互相接近或分離的方式移動。

另外，在成形機構90的Y方向中央，設置了：將熔融的管狀成形材料（塑膠原料，所謂的「型坯」或「預製件」）供給到模具91的供給口93，以及將空氣吹入合模時之模具91的吹入口94。該等供給口93以及吹入口94，配置在比模具91更上方（與X方向以及Y方向正交的方向，例如圖2的紙面前側）之處。另外，亦可於分離模具91a、91b，設置吸附所配置之標籤10的吸引機構。

附設標籤的容器，依照以下的順序形成。從供給口93將成形材料導入分離模具91a、91b內，令分離模具91a、91b互相接近而合模並實行吹氣成形。然後，令已經冷卻之分離模具91a、91b互相分離而開模，將所成形之附設標籤的容器取出。之後，亦可實施附設標籤的容器的去除毛邊處理。

＜1－4.控制構造＞接著，參照圖6，說明控制製造裝置的控制部100的構造。首先，説明控制部100的基本構造。於控制部100，設置了CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）110、ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）或RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體）等的記憶體111、HDD（Hard Disk Drive，硬碟機）、SSD（Solid State Drive，固態硬碟機）、光碟機、快閃記憶體、讀寫器等的外部記憶裝置112、鍵盤或滑鼠等的輸入裝置113、顯示器或印表機等的輸出裝置（顯示部）114，以及用無線或有線方式發送或接收信號的通信裝置115。該等各裝置110～115，以可透過設置在控制部100的內部的控制匯流排或資料匯流排等的匯流排116互相通信的方式連接。

該控制部100，係可執行程式117的通用電腦。該程式117，安裝於外部記憶裝置112。另外，亦可用光碟機、快閃記憶體、讀寫器等將程式117記錄於可讀取記錄媒體118。或者，亦可將程式117記錄於控制部100可連接的網路上的雲端儲存空間。無論如何，只要能夠將程式117下載到控制部100的外部記憶裝置112或是將程式117讀取到CPU110或記憶體111以執行程式117即可。

[2.附設標籤的容器的製造方法]接著，參照圖7，說明附設標籤的容器的製造方法。該製造方法，係利用上述製造裝置製造附設標籤的容器的方法。在該製造方法中，依照準備好排列了標籤10的薄膜1的準備步驟（步驟A10）、將所準備之薄膜1與其標籤10釋出並實施活性化處理的活性化處理步驟（步驟A14）、輸送標籤10的輸送步驟（步驟A20）、用輸送步驟所輸送之標籤10形成容器2的成形步驟（步驟A30）的順序實施各步驟。

另外，在輸送步驟中，依照取出步驟（步驟A22）、帶電步驟（步驟A26）、配置步驟（步驟A28）的順序實施各步驟。另外，在活性化處理步驟（步驟A14）中，當進行電暈放電處理時，只要在取出步驟（步驟A22）之前實行即可，當實行電漿處理步驟時，只要在配置步驟（步驟A28）之前實行即可。另外，在取出步驟（步驟A22）之前進行電暈放電處理，係因為電暈放電處理在標籤10並非處於穩定狀態下處理起來會很困難，在利用臂部60取出之後，亦即在利用臂部60輸送的不穩定狀態下，處理起來會很困難的關係。

以下，依照順序說明各步驟。首先，在步驟A10的準備步驟中，在步驟A12的印刷步驟對薄膜1的成為標籤10的部分實施印刷。如是印刷之標籤10，伴隨著薄膜1釋出而釋出，並沿著長邊方向排列形成。像這樣，準備好形成排列於薄膜1之狀態的標籤10。

在步驟A14的活性化處理步驟中，對所印刷之標籤10的低熔點樹脂層1a進行活性化處理，令低熔點樹脂層1a的濕潤性提高。

之後，移到步驟A20的輸送步驟。

在步驟A20的輸送步驟中，利用輸送機構50的臂部60輸送標籤10。輸送步驟所輸送之標籤10，在步驟A22的取出步驟，被臂部60從薄膜1分離取出。

接著，在步驟A26的帶電步驟中，利用帶電部80令標籤10帶電。之後，在步驟A28的配置步驟中，利用臂部60將處於帶電狀態的標籤10配置於模具91的內部。然後，標籤10貼附於模具91。另外，當模具內的標籤保持方法為真空吸引方式時，可省略帶電部80。在步驟A30的成形步驟中，利用成形機構90形成貼合了標籤10的容器2。

[3.作用以及功效]在本實施態樣之附設標籤的容器的製造裝置以及製造方法中，由於係將薄膜1的沿著長邊方向排列的標籤10分離取出，故相較於將重疊的枚葉狀的標籤一枚一枚地取出的製法而言，更可抑制標籤10的翹曲，也不會因為靜電等取出重疊在一起的標籤10。因此，可令附設標籤的容器的品質以及生産效率提高。

在此，以往，當對標籤實施兩面印刷時，會實施將對包含熱封層（低熔點樹脂層）的貼合面在內的標籤的兩面賦予印刷功能的如電暈放電處理的活性化處理，惟當像模內成形這樣僅對外側面實施單面印刷時，便無須對非印刷面（亦即貼合面）實施如電暈放電處理的活性化處理。另外，對標籤的貼合面實施活性化處理，標籤的接合強度反而會降低，並不實用，此乃一般的見解。因此，對使用於模內成形的標籤的貼合面實施活性化處理係禁忌，當實施將對標籤的外側面賦予印刷功能的活性化處理時，需注意避免活性化處理對貼合面造成影響。相對於此，本發明人發現，當容器2係像寶特瓶這種由極性樹脂所成型者時，藉由對標籤10的低熔點樹脂層1a的貼合面（亦即在模內成形時對向型坯的面）進行活性化處理，便可令貼合面活性化進而令濕潤性提高，藉此，便可提高容器2與低熔點樹脂層1a的接合性。吾人推測，這是因為，若低熔點樹脂層1a的濕潤性提高，則在低熔點樹脂層1a被型坯的熱熔解時，低熔點樹脂層1a與型坯的親和性會變良好，低熔點樹脂層1a便容易在型坯的表面上擴散，故低熔點樹脂層1a與容器2的密合性變良好。其結果，即使在容器2係由極性樹脂所成型的情況下，仍可貼合於低熔點樹脂層1a使用了非極性樹脂的標籤10。

[4.模內貼附標籤]接著，針對本實施態樣之模內貼附標籤進行説明。本實施態樣之模內貼附標籤，其特徵為：於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面具有低熔點樹脂層，低熔點樹脂層含有聚乙烯系樹脂，聚乙烯系樹脂的熔點為60～110℃，低熔點樹脂層的厚度為1.5～15μm，低熔點樹脂層的表面經過活性化處理。另外，上述之附設標籤的容器的製造裝置或附設標籤的容器的製造方法所使用的標籤10，不限於本實施態樣之模內貼附標籤，可使用以往習知的各種標籤。亦即，上述之標籤10的低熔點樹脂層1a所包含的樹脂的種類以及物性（例如熔點等），還有低熔點樹脂層1a的厚度，並無特別限定。當使用本實施態樣之模內貼附標籤作為標籤10時，標籤10中的基層1b、熱封層1a以及印刷層1c，依序對應本實施態樣之模內貼附標籤中的熱可塑性樹脂薄膜、低熔點樹脂層以及受墨層。另外，如後所述的，若使用本實施態樣之模內貼附標籤作為標籤10，則相對於附設標籤的容器的特性（標籤相對於容器的接合強度或耐水性）會提高。以下，針對構成模內貼附標籤的熱可塑性樹脂薄膜、低熔點樹脂層，以及可任意設置的受墨層等詳述之。

＜4－1.熱可塑性樹脂薄膜＞熱可塑性樹脂薄膜係在模內貼附標籤中成為支持體的基層，並無特別限定。熱可塑性樹脂薄膜宜為被賦予可對模內貼附標籤實行印刷或模具內插入等操作之程度的剛度（韌性）者。

（熱可塑性樹脂）作為熱可塑性樹脂薄膜所包含的熱可塑性樹脂，可列舉出：聚丙烯系樹脂、聚甲基－1－戊烯、乙烯－環狀烯烴共聚物等的烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂等的聚酯系樹脂；聚氯乙烯樹脂；尼龍－6、尼龍－6，6、尼龍－6，10、尼龍－6，12等的聚醯胺系樹脂；聚苯乙烯；聚碳酸酯等。在該等樹脂之中，從製造的簡便性的觀點來看，宜主要包含聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。另外，從雖會存在與低熔點樹脂層的熔點差，但在模內成形時熱可塑性樹脂薄膜不會產生不必要之變形的觀點來看，熱可塑性樹脂薄膜所包含的熱可塑性樹脂，宜為具有比低熔點樹脂層所包含之聚乙烯系樹脂的熔點更高15℃以上的熔點的熱可塑性樹脂。具體而言宜為熔點在130～280℃的範圍內的熱可塑性樹脂。亦可混合使用2種以上的該等熱可塑性樹脂。

熱可塑性樹脂薄膜所包含之熱可塑性樹脂的含有比例並無特別限定，惟相對於熱可塑性樹脂薄膜的全部質量，通常在55質量%以上，宜在60質量%以上，更宜在70質量%以上，通常在100質量%以下，宜在98質量%以下，更宜在95質量%以下。若熱可塑性樹脂的含有比例在上述範圍內，則熱可塑性樹脂薄膜的成形性較優異，同時會顯現適度的隔熱性，進而發揮提高附設標籤的容器的接合強度的功效。

（無機細微粉末以及有機填料）熱可塑性樹脂薄膜，亦可含有無機細微粉末或有機填料。藉由令含有無機細微粉末的熱可塑性樹脂薄膜延伸，便可令熱可塑性樹脂薄膜趨向白色不透明化。其結果，便可提高列印於模內貼附標籤之印刷的目視確認性。另外，當熱可塑性樹脂薄膜不含無機細微粉末時，由於可發揮在附設標籤的容器中標籤不突兀而就像直接印刷於容器的目視確認性，故可因應容器以及標籤的設計分別使用含有無機細微粉末的熱可塑性樹脂薄膜與不含無機細微粉末的熱可塑性樹脂薄膜。

作為無機細微粉末，可列舉出：碳酸鈣（宜為重質碳酸鈣）、煅燒黏土、矽土、矽藻土、白黏土、滑石、氧化鈦（宜為金紅石型二氧化鈦）、硫酸鋇、氧化鋁、沸石、雲母、絹雲母、皂土、海泡石、蛭石、白雲石、矽灰石、玻璃織維等。無機細微粉末可使用表面用脂肪酸等處理過者。

熱可塑性樹脂薄膜，亦可為含有有機填料者。即使熱可塑性樹脂薄膜含有有機填料，仍可令模內貼附標籤白色化、不透明化，進而發揮令印刷容易被目視確認的功效。有機填料，宜為相較於熱可塑性樹脂薄膜主要（當含有2種以上的熱可塑性樹脂時相對於熱可塑性樹脂的全部質量在50質量%以上）含有之熱可塑性樹脂的熔點或玻璃轉移點，自身的熔點或玻璃轉移點更高的樹脂。當熱可塑性樹脂薄膜主要含有之熱可塑性樹脂為聚丙烯系樹脂時，有機填料的熔點或玻璃轉移點宜為120～300℃。作為較佳的有機填料，可列舉出：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、環狀烯烴單獨聚合物、乙烯－環狀烯烴共聚物、聚乙烯硫化物、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸酯、聚醚醚酮、聚苯硫、三聚氰胺樹脂等。

對於熱可塑性樹脂薄膜，可從無機細微粉末或有機填料之中選出1種並單獨使用之，亦可選出2種以上並組合使用之。當於熱可塑性樹脂薄膜含有無機細微粉末或有機填料時，相對於熱可塑性樹脂薄膜的全部質量的無機細微粉末或有機填料的添加率，宜為10～70質量%，更宜為10～60質量%，最好是15～50質量%。若無機細微粉末或有機填料的添加率在上述範圍的下限値以上，則熱可塑性樹脂薄膜較易趨向白色不透明化，若無機細微粉末或有機填料的添加率在上述範圍的上限値以下，則成形較易均一。

關於無機細微粉末的體積平均粒徑或有機填料的平均分散粒徑，就雷射繞射法所測得之體積平均粒子徑而言，宜為0.01～15μm，更宜為0.05～5μm，最好是0.1～2.0μm。藉此便具有容易達成「較易因為延伸成形而形成空孔之模內貼附標籤的不透明化」之目的的傾向。若無機細微粉末的體積平均粒徑或有機填料的平均分散粒徑在上述範圍的下限値以上，則較易達成熱可塑性樹脂薄膜趨向白色不透明化之目的，若體積平均粒子徑在上述範圍的上限値以下，則成形較均一，且熱可塑性樹脂薄膜的強度較充分。無機細微粉末的體積平均粒徑以及有機填料的平均分散粒徑，可藉由粒子計測裝置，例如雷射繞射式粒子計測裝置「Microtrac」（Microtrac BEL股份有限公司製，商品名）所測定之累積在50%的粒子徑（累積50%粒徑），或掃描型電子顯微鏡的一次粒徑的觀察（在本發明中係以粒子100個的平均値為平均粒徑），根據比表面積的換算[在本發明中係使用島津製作所（股）製的粉體比表面積測定裝置SS－100測定比表面積]等方式求得。

（添加劑）另外，熱可塑性樹脂薄膜，可因應需要使用：立體阻礙酚系、磷系、胺系、硫系等的氧化防止劑；立體阻礙胺系、苯并三唑系、二苯基酮系等的光穩定劑；分散劑、潤滑劑、抗靜電劑等的添加劑。宜相對於熱可塑性樹脂薄膜的全部質量將上述各種添加劑分別單獨添加0.001～1質量%。若各種添加劑的添加量在上述範圍的下限値以上，則添加劑的功效較易顯現，若各種添加劑的添加量在上述範圍的上限値以下，則較不易發生著色或印刷適性降低的問題。

熱可塑性樹脂薄膜可為單層，亦可為2層以上。藉由2層以上的多層化，便可對模內貼附標籤賦予白色不透明化、印刷受墨性、隔熱性以及伴隨其之良好的模內成形性等的功能。

熱可塑性樹脂薄膜的厚度宜為20～200μm，更宜為40～150μm。藉此，便可獲得在印刷時標籤不易產生皺摺、在模具內插入時容易固定在正確的位置、伴隨附設標籤的容器的標籤界線部分的強度降低的耐掉落衝擊強度提高的功效。

當考慮到該等條件時，作為較佳的透明熱可塑性樹脂薄膜，可列舉出：不含無機細微粉末的聚丙烯系未延伸薄膜（CPP薄膜）、聚丙烯系二軸延伸薄膜（BOPP薄膜）、聚對苯二甲酸乙二酯系未延伸薄膜（CPET薄膜）、聚對苯二甲酸乙二酯系二軸延伸薄膜（BOPET薄膜）。另外，作為較佳的不透明熱可塑性樹脂薄膜，可列舉出：含有無機細微粉末的CPP薄膜、BOPP薄膜、CPET薄膜、BOPET薄膜、合成紙。

＜4－2.低熔點樹脂層＞本實施態樣之模內貼附標籤，於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面具有低熔點樹脂層。低熔點樹脂層係即使在伸縮吹氣成形中的低溫接合條件下仍具有與成形品的充分接合強度者。

低熔點樹脂層的厚度為1.5～15μm。若厚度在1.5μm以上，則接合強度不易降低。若厚度在15μm以下，則不易發生接合層的著色或標籤的捲曲，且無必要加深用來釋放在模內成形時進入到標籤與容器之間的空氣的壓印深度，而不易對外觀造成影響。低熔點樹脂層的厚度宜為2～5μm，更宜為2～3μm。

（聚乙烯系樹脂）低熔點樹脂層所含有之聚乙烯系樹脂的熔點，為60～110℃。若熔點在60℃以上，則不易發生黏連（特別是切斷黏連），若熔點在110℃以下，則在模內成形時低熔點樹脂層容易熔融，接合強度容易提高。從兼顧標籤的黏連與附設標籤的容器的接合強度的觀點來看，低熔點樹脂層所含有之聚乙烯系樹脂的熔點宜為70～100℃，更宜為75～90℃。低熔點樹脂層所含有之聚乙烯系樹脂，可為乙烯的單獨聚合物，亦可為乙烯以及可與乙烯共聚合之單體的共聚物。低熔點樹脂層所含有之聚乙烯系樹脂，宜為乙烯以及可與乙烯共聚合之單體的共聚物。作為可與乙烯共聚合之單體，可列舉出：碳數3～10（宜為碳數3～8）的α－烯烴、苯乙烯等的不具有雜原子的單體；醋酸乙烯酯、（甲基）丙烯酸、烷基的碳數為1～8的（甲基）丙烯酸烷酯、馬來酸酐等的具有雜原子的單體。從令耐水性提高的觀點來看，聚乙烯系樹脂宜基本上不具有雜原子。從令耐水性提高的觀點來看，宜含有95mol%以上的由不具有雜原子的單體而來的構造單位，更宜含有97mol%以上。同樣地，聚乙烯系樹脂，宜含有5mol%以下的由具有雜原子的單體而來的構造單位，更宜含有3mol%以下，尤其更宜完全不含。其中，聚乙烯系樹脂，宜含有80mol%以上的由乙烯而來的構造單位。從提高在低溫下之接合強度的觀點來看，聚乙烯系樹脂，更宜含有95mol%以上但未滿100mol%的由乙烯而來的構造單位，尤其更宜含有97mol%以上但未滿100mol%。另外，從抑制黏連的觀點來看，宜含有超過0mol%但在5mol%以下的由可與乙烯共聚合之單體而來的構造單位，更宜含有超過0mol%但在3mol%以下。

另外，低熔點樹脂層所包含之聚乙烯系樹脂的含有比例並無特別限定，惟相對於低熔點樹脂層的全部質量，通常在70質量%以上，宜在80質量%以上，更宜在90質量%以上，通常在100質量%以下。若聚乙烯系樹脂的含有比例在上述範圍內，則附設標籤的容器的接合強度較優異。

根據上述的理由，在聚乙烯系樹脂之中，低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯－丙烯共聚物尤為優選，直鏈狀低密度聚乙烯為最佳。該等聚乙烯系樹脂可單獨使用，亦可摻合使用2種以上。作為直鏈狀低密度聚乙烯，可列舉出：由以齊格勒型觸媒為代表的多點系觸媒所合成者，以及由以茂金屬觸媒為代表的單點系觸媒所合成者，惟從將低熔點樹脂層所含有之聚乙烯系樹脂的熔點控制在上述範圍內的觀點來看，宜為由單點系觸媒所合成者，在該等觸媒之中，由Zr、Ti、Hf等的過渡金屬與環戊二烯基環或茚基環等的不飽和環所構成的所謂茂金屬觸媒為較佳的選擇。另外，從抑制切斷黏連的觀點來看，直鏈狀低密度聚乙烯的重量平均分子量與數量平均分子量的比Mw/Mn宜在3.5以下。於聚乙烯系樹脂，可因應需要摻合氧化防止劑、潤滑劑、抗黏連劑、抗靜電劑等的各種添加劑。

低熔點樹脂層的表面，從將在模內成形時進入到標籤與型坯之間的空氣迅速地排出的觀點來看，宜具有凹凸。凹凸的形成，可使用習知的方法，惟一般而言的可適當使用壓印輥形成之。

本實施態樣，在模內貼附標籤的狀態下，低熔點樹脂層的表面受到活性化處理。關於低熔點樹脂層的表面的活性化處理，係如在上述附設標籤的容器的製造裝置的活性化處理部中所詳述者。藉由對低熔點樹脂層的表面進行活性化處理，便可將例如低熔點樹脂層的表面的表面張力，或是利用X射線光電子光譜（X-ray photoelectron spectroscopy，XPS）法所測得之低熔點樹脂層表面的氧原子數/碳原子數比（＝O/C比）等，設定在較佳的範圍。

＜4－3.受墨層＞本實施態樣之模內貼附標籤，熱可塑性樹脂薄膜宜於不具有低熔點樹脂層的面具有受墨層作為印刷層。受墨層發揮提高模內貼附標籤的印刷適性，尤其是墨水的轉移性以及墨水的密合性的功效。受墨層宜含有黏合劑及/或抗靜電劑。受墨層，更宜含有交聯劑。另外，受墨層，可因應需要含有抗黏連劑、著色劑、消泡劑、防黴劑、潤滑劑等。

（黏合劑）黏合劑，具有黏著性，只要是可適用於熱可塑性樹脂薄膜的表面者便無特別限定。作為黏合劑，可列舉出：乙烯・醋酸乙烯酯共聚物、乙烯・（甲基）丙烯酸共聚物及其金屬鹽（Zn、Al、Li、K、Na等）、乙烯・（甲基）丙烯酸（C1～8）烷酯共聚物等的乙烯系共聚物；馬來酸變性聚乙烯、馬來酸變性聚丙烯、馬來酸變性乙烯・醋酸乙烯酯共聚物等的酸變性聚烯烴；單羥基（C3～6）烷基變性聚乙烯等的羥基變性聚烯烴；氯化聚烯烴；聚酯聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯聚胺基甲酸酯等的聚胺基甲酸酯；聚乙烯亞胺、聚（次乙亞胺－尿素）等的聚乙烯亞胺及其變性物；多胺聚醯胺的次乙亞胺附加物、多胺聚醯胺的各種（烷基、環烷基、丙烯基、芳烷基、苯甲基、環戊基）變性體等的變性多胺聚醯胺。當對受墨層特別賦予耐水性時，可選擇水分散性（乳化）的黏合劑。

受墨層所包含之黏合劑的含有比例並無特別限定，惟相對於受墨層的全部質量，通常在30質量%以上，宜在40質量%以上，更宜在50質量%以上，通常在100質量%以下，宜在99.5質量%以下。

（抗靜電劑）抗靜電劑，在模具內的標籤保持方法為真空吸引方式的情況下，無論適用於模內貼附標籤的哪一層均可，惟在模具內的標籤保持方法為靜電吸附方式的情況下，係可適用於模內貼附標籤10的不具有低熔點樹脂層的表面者。只要可對構成該面的熱可塑性樹脂薄膜的表面或受墨層賦予抗靜電性，便無特別限定。作為抗靜電劑，可列舉出：低分子量有機化合物、導電性無機化合物、所謂電子導電性聚合物、非離子性聚合物型抗靜電劑、第四級銨鹽型共聚物、含有鹼金屬鹽的聚合物等。具體而言，可列舉出：硬酯酸單甘油酯、烷基二乙醇胺、山梨醇單十二烷酸酯、烷基苯磺酸鹽、烷基二苯醚磺酸鹽等的低分子量有機化合物；ITO（摻銦氧化錫）、ATO（摻銻氧化錫）、石墨鬚晶等的導電性無機化合物；聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等的利用分子鏈內的派電子發揮導電性的所謂電子導電性聚合物；聚乙二醇、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯二胺等的非離子性聚合物型抗靜電劑；聚乙烯基苯甲基三甲基氯化銨、聚甲基丙烯酸二甲胺乙酯四級化物等的第四級銨鹽型共聚物；添加到含有環氧烷基及/或羥基的聚合物中的鹼金屬離子添加物等的含有鹼金屬鹽的聚合物等。使用了抗靜電劑的模內貼附標籤的表面的表面電阻率宜為1×10² Ω～1×10¹³ Ω，更宜為1×10⁶ Ω～1×10¹² Ω。

受墨層所包含之抗靜電劑的含有比例並無特別限定，惟相對於受墨層的全部質量，通常在10質量%以上，宜在15質量%以上，更宜在20質量%以上，通常在50質量%以下，更宜在40質量%以下。

（交聯劑）交聯劑，與黏合劑及/或抗靜電劑發生反應，或者將黏合劑及/或抗靜電劑封入交聯劑所形成的網狀網路之中，而發揮將黏合劑及/或抗靜電劑固定於模內貼附標籤的表面的作用。其結果，發揮例如提高施加於模內貼附標籤的印刷的密合性或耐水性的功效。作為交聯劑，可列舉出：具有羥基、羧基、環氧基、異氰酸酯基、醛基、噁唑林骨架、碳二亞胺骨架等作為反應性官能基的2種官能基以上的物質。其中，宜為雙酚A－環氧氯丙烷樹脂、多胺聚醯胺的環氧氯丙烷樹脂、脂肪族環氧樹脂、環氧酚醛樹脂、脂環式環氧樹脂、溴化環氧樹脂等，更宜為多胺聚醯胺的環氧氯丙烷附加物、單官能基乃至多官能基的環氧丙基醚、縮水甘油脂類。

受墨層所包含之交聯劑的含有比例並無特別限定，惟相對於受墨層的全部質量，通常在15質量%以上，宜在20質量%以上，通常在45質量%以下，宜在40質量%以下。若交聯劑的含有比例在上述範圍內，便可提高印刷墨水的密合性或耐水性。

＜4－4.模內貼附標籤的製造方法＞模內貼附標籤的製造方法並無限制。宜將低熔點樹脂層堆疊於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面而製造之。將低熔點樹脂層堆疊於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面的方法並無特別限定。另外，亦可將熱可塑性樹脂薄膜設為多層構造。作為形成單層薄膜的方法，可列舉出：利用T字模的壓出成形（鑄造成形）、利用O字模的吹脹成形、利用壓延輥的壓延成形。作為形成多層薄膜的方法，係以該T字模或該O字模構成多層模。然後，將用於各層的熱可塑性樹脂組成物分別供給到不同的壓出機熔融之，並將各壓出機所吐出之熱可塑性樹脂組成物供給到該多層模，以在模內堆疊並以薄膜狀的方式吐出。

（低熔點樹脂層的堆疊方法）將低熔點樹脂層堆疊於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面的方法並無特別限定，例如，可列舉出：共同壓出法、壓出堆疊法、薄膜貼合法、塗布法、乾堆疊法或熱堆疊法等。共同壓出法，係將熱可塑性樹脂薄膜用的熱可塑性樹脂組成物與低熔點樹脂層用的熱可塑性樹脂組成物（亦可各自為複數）供給到該多層模，在多層模內堆疊並壓出，故堆疊與成形同時進行。壓出堆疊法，係先形成熱可塑性樹脂薄膜，然後將熔融之低熔點樹脂層堆疊於該薄膜，故成形與堆疊係由各別步驟實行之。薄膜貼合法，係分別形成熱可塑性樹脂薄膜與低熔點樹脂層，然後利用接合劑將兩者貼合，故成形與堆疊係由各別步驟實行之。塗布法，係將低熔點樹脂層用的熱可塑性樹脂組成物塗布於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面的方法。例如，將低熔點樹脂層用的熱可塑性樹脂組成物溶解於溶劑，製成塗布液，並令塗布於熱可塑性樹脂薄膜的熱可塑性樹脂組成物乾燥，以形成低熔點樹脂層，故堆疊與成形同時進行。另外，亦可用乾堆疊法或熱堆疊法令低熔點樹脂層多層化。利用該等方法，低熔點樹脂層與熱可塑性樹脂薄膜便強力地黏合在一起而形成一體。在該等堆疊法之中，從可強而穩固地接合各層的觀點來看，宜採用共同壓出法。

（延伸）熱可塑性樹脂薄膜以及低熔點樹脂層亦可各自並未延伸，亦可至少朝1軸方向延伸。例如，若熱可塑性樹脂薄膜並未延伸，便可提高附設標籤的容器的形狀追隨性。另一方面，若熱可塑性樹脂薄膜經過延伸，則較輕量，且厚度的均一性較優異。作為延伸方法，可列舉出：利用輥子群的周邊速率差的縱延伸、壓延、使用拉幅機烘箱的横延伸、組合縱延伸與横延伸的逐次2軸延伸、組合拉幅機烘箱與線性馬達的同時2軸延伸、組合拉幅機烘箱與縮放儀的同時2軸延伸等。另外，在使用吹脹成形法的情況下，可列舉出調整吹入空氣量的同時2軸延伸。

延伸時的延伸倍率，並無特別限定，應考慮模內貼附標籤的物性以及各層（尤其是熱可塑性樹脂薄膜）的延伸特性等適當決定之。使用聚丙烯系樹脂作為熱可塑性樹脂薄膜的熱可塑性樹脂時的延伸倍率，在一軸延伸的情況下，宜為1.2～12倍，更宜為2～10倍。另外，在二軸延伸的情況下，面積倍率宜為1.5～60倍，更宜為4～50倍。另外，使用聚乙烯系樹脂、聚酯樹脂等其他的熱可塑性樹脂時的延伸倍率，在一軸延伸的情況下，宜為1.2～10倍，更宜為2～5倍。另外，在二軸延伸的情況下，面積倍率宜為1.5～20倍，更宜為4～12倍。

延伸溫度，應考慮各層（尤其是熱可塑性樹脂薄膜）的延伸特性等適當決定之。其中，宜在熱可塑性樹脂薄膜所主要包含之熱可塑性樹脂的玻璃轉移點溫度以上到結晶部的熔點以下。當熱可塑性樹脂薄膜所主要包含之熱可塑性樹脂為丙烯單獨聚合物（熔點155～167℃）時，延伸溫度宜為比熔點更低1～70℃的溫度。另外，延伸溫度宜為100～166℃。另外，延伸速度宜為20～350m/分。當延伸熱可塑性樹脂薄膜以及低熔點樹脂層時，由於延伸會提高標籤的剛性，故在用臂部60將標籤配置於模具90時標籤不易撓曲或變皺。此外，藉由因應標籤的輪廓形狀設定延伸方向，便可抑制畸形部11a、12a的形成。例如，設置於釋出機構20的標籤10，朝X方向延伸。

（受墨層的堆疊）受墨層，宜以塗布塗布液的方式形成。形成塗布液的溶劑，從步驟管理容易的觀點來看，可列舉出：水；甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、丁酮等的水溶性溶劑；乙酸乙酯、甲苯、二甲苯等的非水溶性溶劑。塗布液，宜令黏合劑等的上述成分均質地溶解或分散於上述溶劑，而在溶液或分散液的狀態下使用。其中，從安全性或臭味的觀點來看，更宜令上述成分均成為水溶性或水分散性的物質，而在水溶液或水分散液的態樣下使用。塗布液中的固形成分濃度，從減少乾燥負擔的觀點來看，宜在0.1質量%以上，更宜在0.2質量%以上。另外，從獲得均一塗布面的觀點來看，宜在20質量%以下，更宜在10質量%以下。

作為塗布方法，可列舉出使用凹版塗布機、微凹版塗布機、反向塗布機、刮刀塗布機、繞線棒塗布機、氣刀塗布機等的塗布裝置的方法。當使用水或水溶性有機溶劑作為溶劑時，從抑制塗布液的反撥而均勻地塗布的觀點來看，宜事前對熱可塑性樹脂薄膜的塗布塗布液的面實施與低熔點樹脂層的表面同樣的以電暈放電處理為例的活性化處理。另外，亦宜事前將上述塗布液塗布於熱可塑性樹脂薄膜的單面，並令塗布層乾燥而將溶劑除去。

受墨層，其乾燥後的單面的固形成分塗布量宜為0.01g/m² ～7g/m² ，更宜為0.01g/m² ～5g/m² ，尤其更宜為0.05g/m² ～3g/m² 。若受墨層的塗布量在上述範圍內，則墨水的轉移性以及密合性會提高。若受墨層的塗布量在上述上限値以下，則模內貼附標籤不易發生捲曲，也不易因為受墨層內的凝集破壞而導致墨水的密合性降低。另一方面，若受墨層的塗布量在上述下限値以上，則墨水的轉移性以及密合性較易顯現。

＜4－5.模內貼附標籤的加工＞（印刷以及裝飾）模內貼附標籤，可印刷。通常，可對熱可塑性樹脂薄膜的並未設置低熔點樹脂層的面實施印刷。作為印刷資訊，可列舉出：條碼、製造商、販售公司名、特色、商品名、使用方法等。另外，亦可對低熔點樹脂層實施印刷。當熱可塑性樹脂薄膜為透明時，由於在附設標籤的容器中低熔點樹脂層的印刷資訊並非最外層，故可發揮耐久性優異的功效。另外，當熱可塑性樹脂薄膜為不透明時，由於在附設標籤的容器中該印刷資訊無法目視確認，而係在標籤被破壞時印刷方可目視確認，故顯現安全性。作為印刷方法，可列舉出：凹版印刷、平版印刷、柔版印刷、凸版印刷、網版印刷等。另外，亦可對模內貼附標籤實施轉印箔、立體圖像等的裝飾。防偽線等的安全構件也包含在裝飾中。亦可實施印刷與裝飾二者。

（下料加工）模內貼附標籤，宜在實施印刷以及裝飾之前或之後，利用下料加工分離成必要的形狀以及尺寸。從不易損及印刷以及裝飾資訊的觀點來看，宜在實行了印刷、裝飾之後實行下料加工。經過下料加工的模內貼附標籤，可為貼合於塑膠容器表面的全部者，亦可為貼合於一部分的部分構件。例如，模內貼附標籤可為使用作為將利用注入成形所成型之杯狀塑膠容器的側面環繞地包圍的空白標籤者，亦可為使用作為貼合於利用中空成形所成型之瓶狀塑膠容器的表面以及背面的標籤者。

[5.附設標籤的容器]本實施態樣之附設標籤的容器，於極性樹脂製容器的表面，貼合了本實施態樣的模內貼附標籤。於極性樹脂製容器的表面實行模內成形的方法（亦即貼合模內貼附標籤的方法）並無限制。本實施態樣之模內貼附標籤，儘管係使用含有基本上不具有雜原子（為非極性樹脂）的聚乙烯系樹脂的低熔點樹脂層，低熔點樹脂層的表面仍具有貼合（宜為熱融合）於極性樹脂（例如以聚對苯二甲酸乙二酯為代表的聚酯樹脂）的性質。作為極性樹脂製容器的成形方法，例如，可列舉出使用受到加熱之預製件作為型坯，並利用桿子與壓縮空氣壓合於模具內壁以成型的伸縮吹氣成形。本實施態樣之模內貼附標籤，即使是在伸縮吹氣成形的低溫接合條件下接合強度仍很高，尤其在伸縮吹氣成形中更能發揮功效。然而，本實施態樣之模內貼附標籤不限於伸縮吹氣成形，同樣亦可使用於直接吹氣成形、注入成形、差壓成形等。以下，說明本實施態樣之附設標籤的容器的較佳態樣。

＜5－1.材料等＞於容器的材料使用極性樹脂。作為使用於容器的材料的極性樹脂的具體例，可列舉出：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚丁二酸丁二酯、聚乳酸等的聚酯系樹脂。另外，由於係與聚酯系樹脂同樣的接合機構，故作為使用於容器的材料的具體例，亦可列舉出：聚碳酸酯系樹脂、丙烯腈－苯乙烯（AS）樹脂、丙烯腈－丁烯－苯乙烯（ABS）樹脂、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯（MS）樹脂等其他的極性樹脂。另外，容器，可為不含顔料或染料等的透明及/或自然色者，亦可為含有顔料或染料等的不透明及/或著色者。容器的本體，剖面可為正圓形，亦可為橢圓形或矩形。當本體的剖面為矩形時，角部宜為具有曲率者。從強度的觀點來看，本體的剖面宜為正圓形或接近正圓形的橢圓形，更宜為正圓形。另外，容器的尺寸亦無特別限定。

＜5－2.特性＞以如上所述的方式製得於極性樹脂製容器的表面貼合了模內貼附標籤的附設標籤的容器。該附設標籤的容器宜具有以下的特性。

（接合強度）極性樹脂製容器與模內貼附標籤之間的接合強度根據JIS K6854－2：1999「接合劑－剝離接合強度試驗方法－第2部：180度剝離」測定之。在不發生氣泡（blister）的情況下，上述接合強度宜在2N/15mm以上，更宜在4N/15mm以上，最好是在5N/15mm以上。另一方面，上述接合強度的上限並無特別限定，惟宜從構成低熔點樹脂層的樹脂的凝集破壞強度到15N/15mm以下。

（耐水剝離）若設計成「當將附設標籤的容器浸漬於溫水時，標籤並不容易剝離，惟若長時間浸漬則標籤會自然地剝離」，則適合藉由從附設標籤的容器將標籤剝離以回收容器的特性便提高。在本案實施例中係揭示浸漬於25℃的溫水10小時也不會剝離，且在浸漬24小時之後剝離的例子，惟並非僅限於此，藉由適當設定低熔點樹脂層的組成、低熔點樹脂層的厚度、溶解度參數、表面活性化處理的種類以及處理量等的條件，便可因應洗淨條件（洗淨液的組成、液溫、浸漬狀態等）賦予剝離特性。

（厚度方向尺寸）另外，由於係以模內貼標技術將標籤貼合於容器，故可抑制標籤的高度尺寸「T₂ 」。具體而言，標籤的厚度方向尺寸「T₁ 」與標籤的高低差的高度尺寸「T₂ 」的比率T₁ ：T₂ 宜在50：50～100：0的範圍內。

[6.作用以及功效]本實施態樣之模內貼附標籤以及附設標籤的容器，除了上述[3.作用以及功效]之外，即使與水接觸並經過特定時間，仍可防止標籤從容器剝離。

[II.實施例]以下，詳述本案的實施例。另外，下述之實施例所揭示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等，在不超出本案的發明精神的範圍內可適當變更之。因此，本案的範圍不應被以下揭示的具體例所限縮解釋之。

＜實施例1＞作為熱可塑性樹脂薄膜的材料，將表1記載的PP－1為84質量%、CA－1為15質量%、TI－1為1質量%的熱可塑性樹脂組成物在加熱到230℃的壓出機熔融混合，並供給到2層模。另一方面，作為低熔點樹脂層的材料，將表1記載的PE－1在加熱到210℃的壓出機熔融混合，並供給到2層模。在2層模中將熱可塑性樹脂薄膜的材料與低熔點樹脂層的材料堆疊並從T字模壓出成為具有2種膜層的2層薄膜。將其利用冷卻裝置冷卻以製得2層構造的未延伸片材。將該未延伸片材加熱到150℃令其朝縱方向延伸5倍。接著在冷卻到60℃的溫度之後，再度加熱到150℃的溫度並以拉幅機令其朝横方向延伸8倍，然後以160℃的溫度進行退火處理，並冷卻到60℃的溫度，以製得具有2層構造的白色不透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜。接著將其用引導輥引導至電暈放電處理器，對兩側的表面分別以50W/m² 的處理量實施電暈放電處理，並在將耳部切除之後，用捲收機捲收起來。所製得之具有2層構造的白色不透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜的厚度為70μm，密度為0.76g/cm³ 。低熔點樹脂層的厚度為2.0μm，表面張力為64mN/m。以該具有2層構造的白色不透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜作為實施例1的模內貼附標籤。

＜實施例2＞在實施例1中，將熱可塑性樹脂薄膜用熱可塑性樹脂組成物的摻合變更為如表2所記載的不含無機細微粉末，製得無色透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜。以該無色透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜作為實施例2的模內貼附標籤。

＜實施例3＞在實施例1中，將低熔點樹脂層用樹脂變更成下述表2記載的熔點為90℃的PE－2，製得白色不透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜。以該白色不透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜作為實施例3的模內貼附標籤。另外，根據後述之接合強度的試驗結果中的實施例3與實施例1的比較，顯示出使用了乙烯共聚合比率在95%以上的PE－1的實施例1，相較於使用了乙烯共重合比率未滿95%的PE－2的實施例3，接合強度更高。

＜比較例1＞除了並未進行電暈放電處理之外以與實施例1同樣的方式製作出比較例1的模內貼附標籤。如後述之接合強度的試驗結果所示的，用比較例1的模內貼附標籤製造附設標籤的容器，並無法獲得充分的接合強度。低熔點樹脂層表面的表面張力為32mN/m，O/C比為0.005。其顯示出：當低熔點樹脂層為聚乙烯系樹脂時，為了用低熔點樹脂層為最外層的模內貼附標籤以模內成形技術貼合於聚對苯二甲酸乙二酯製容器，以電暈放電為代表的活性化處理是必須的。

另外，以下揭示參考例1、2。在參考例1中，除了變更實施例1的模內貼附標籤中的低熔點樹脂層的厚度之外，以與實施例1同樣的方式製作出參考例1的模內貼附標籤。另外，在參考例2中，除了變更實施例1的模內貼附標籤中的低熔點樹脂層所包含的聚乙烯系樹脂之外，以與實施例1同樣的方式製作出參考例2的模內貼附標籤。

＜參考例1＞在實施例1中，藉由限縮對2層模的低熔點樹脂層的供給量，製作出低熔點樹脂層的厚度為0.8μm的參考例1的模內貼附標籤。如後述之接合強度的試驗結果所示的，用參考例1的模內貼附標籤製造附設標籤的容器，會形成比在實施例1所測定之接合強度更低的接合強度。另外，如耐水剝離試驗的結果所示的，顯示出相較於實施例1之附設標籤的容器，標籤會在短時間內剝離。亦即，根據參考例1，可知無論係浸漬於水的用途或並未浸漬於水的用途（在乾燥的條件下），均可利用低熔點樹脂層的厚度，對貼合於容器的模內貼附標籤賦予易剝離性。因此，參考例1的模內貼附標籤，在製得易剝離性優異之附設標籤的容器時有其效用。另外，根據參考例1，顯示出適合「低熔點樹脂層填充在標籤與容器之間並獲得優異的接合強度」此目的之低熔點樹脂層的厚度。再者，根據參考例1，顯示出根據模內貼附標籤中的低熔點樹脂層的厚度的不同，相對地標籤與容器的接合強度或耐水剝離性會有所改善。

＜參考例2＞在實施例1中，除了將用於低熔點樹脂層的聚乙烯系樹脂的熔點為81℃的PE－1，改用熔點為115℃的PE－3之外，以與實施例1同樣的方式，製作出參考例2的模內貼附標籤。如後述之接合強度的試驗結果所示的，用參考例2的模內貼附標籤製造附設標籤的容器，會形成比在實施例1所測定之接合強度更低的接合強度。另外，如耐水剝離試驗的結果所示的，顯示出相較於實施例1之附設標籤的容器，標籤會在短時間內剝離。亦即，根據參考例2，可知無論係浸漬於水的用途或並未浸漬於水的用途（在乾燥的條件下），均可利用低熔點樹脂層所包含之聚乙烯系樹脂的熔點，對貼合於容器的模內貼附標籤賦予易剝離性。因此，參考例2的模內貼附標籤，在製得易剝離性優異之附設標籤的容器時有其效用。另外，根據參考例2，顯示出適合「低熔點樹脂層填充在標籤與容器之間且低熔點樹脂層會熔解」此目的之聚乙烯系樹脂的熔點（熔解峰值溫度）的臨界點。再者，根據參考例2，顯示出根據低熔點樹脂層所包含之聚乙烯系樹脂的熔點的不同，相對地標籤與容器的接合強度或耐水剝離性會有所改善。另外，若對比實施例1與參考例2，便可知適合伸縮吹氣成形的條件（相較於直接吹氣成形的態樣型坯所具有的熱量較少的條件）的聚乙烯系樹脂的熔點。由於在直接吹氣成形中型坯的溫度為250～270℃，故即便使用參考例2的模內貼附標籤，低熔點樹脂層仍會充分地熔融，而可製得接合強度優異之附設標籤的容器。

＜比較例2、3＞另外，以下揭示比較例2、3。比較例2、3，除了不進行電暈放電處理之外，以與參考例1、2同樣的方式，製作比較例2、3的模內貼附標籤。如後述之接合強度的試驗結果所示的，用比較例2、3的模內貼附標籤製造附設標籤的容器，並無法獲得充分的接合強度。根據實施例1與比較例1的對比，以及，參考例1、2與比較例2、3的對比，顯示出根據低熔點樹脂層的活性化處理的有無，相對地標籤與容器的接合強度或耐水剝離性會有所改善。

＜評價方法＞[模內貼附標籤物性]（各層的厚度）模內貼附標籤的厚度（整體厚度），依據JIS K7130：1999，用定壓厚度測定器[Teclock（股）製，商品名：PG－01J]測定之。另外，模內貼附標籤中的各層的厚度，係將測定對象試料以液態氮冷卻到－60℃以下的溫度，對放置在玻璃板上的試料以剃刀刀片[Schick Japan（股）製，商品名：Proline Blade]從垂直方向切斷，製作出剖面觀察用的試料，使用掃描型電子顯微鏡[日本電子（股）製，商品名：JSM－6490]對所製得之試料進行剖面觀察，從外觀辨別各熱可塑性樹脂組成物的分界線，對模內貼附標籤的整體厚度乘以所觀察到的各層厚度比率求出。

（表面原子構成比率O/C値）用X射線光電子光譜分析裝置（Thermo Fisher　Scientific公司製的K－Alpha），對低熔點樹脂層的表面的活性處理面照射激發X射線：Al　Kα線，光電子脱出角度為90度，C1s主峰值的鍵結能量値為284.6eV，測定1s軌道的能量，根據所測得之光譜以C1s峰值與O1s峰值的面積比作為氧原子數/碳原子數的比O/C値。

（表面張力）依照JIS K6768：1999，將濕潤張力試驗用混合液[和光純藥（股）製]塗布於低熔點樹脂層表面的測定面，以被判定為潤濕了低熔點樹脂層（薄膜）的表面張力最低的標準液的表面張力作為測定面的表面張力。單位，以mN/m表示。

（電暈放電處理痕）將粉體染色劑（型號：TK－571M，京瓷公司製，帶正電型）與粒子徑2.5mm的玻璃珠置入PP製旋蓋瓶（50ml），用手甩動瓶體3分鐘，令凝結體粉碎。將所得到之染色劑灑於模內貼附標籤的低熔點樹脂層的表面，目視確認電暈放電處理痕的有無，並用以下的基準判斷之。有：染色劑附著於模內貼附標籤的低熔點樹脂層的表面，且可見到花紋浮現。無：染色劑並未附著於模內貼附標籤的低熔點樹脂層的表面。或者，染色劑雖附著於模內貼附標籤的低熔點樹脂層的表面但並未浮現花紋。

[附設標籤的容器的特性]（附設標籤的容器的製造）將各實施例、各比較例以及各參考例所製得之模內貼附標籤，下料成長邊8cm以及短邊6cm的矩形。接著將所下料之模內貼附標籤，用靜電帶電裝置令其帶電。接下來於伸縮吹氣成形機（日精ASB公司製，商品名：ASB－70DPH）的成形用模具的內部，以低熔點樹脂層的相反面與模具接觸的方式（以低熔點樹脂層朝向腔室側的方式），設置並合模。模內貼附標籤，以在模具內標籤的長邊相對於樹脂成形體的本體的周圍方向平行貼合的方式設置。模具，其腔室側的表面溫度被控制在20～45℃的範圍內。另一方面，將聚對苯二甲酸乙二酯製的預製件預熱到100℃。接著，將預製件引導至模具，在5～40kg/cm² 的吹氣壓力下，用1秒鐘伸縮吹氣成形。之後，用15秒冷卻到50℃。接著開模，將具有高度12cm以及一邊約7cm的角型的本體部的附設標籤的容器取出。

（模內貼附標籤的接合強度）將作為測定對象的附設標籤的容器，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下保管2天。接著，將標籤的貼合部分的容器器壁以及標籤一起用切割器切下，以容器的本體的周圍方向為長邊，將長度12cm（標籤的貼合部分為9cm，非貼合部分為3cm）以及寬度1.5cm（標籤貼合於全寬）的測定用樣本，從2個容器採取共計6個。接著，從抓持端（標籤的非貼合）部分將標籤小心地剝下，剝離約1cm，形成抓持端用的的接合部分。接著將寬度1.5cm的PET薄膜（50μm）的端部與上述接合部分重疊，用黏著劑接合，形成標籤側的抓持端部分，製作出接合強度測定用的樣本。接著，根據JIS K6854－2：1999，用拉伸試驗機（島津製作所公司製：Autograph AGS－5kNJ）在剝離速度300mm/min的條件下實施180度剝離試驗。測定剝離長度25mm～75mm間的剝離力的平均値，然後以6個樣本的測定値平均所得之値，作為接合強度。接合強度的單位，為N/15mm。另外，比較例1～3的附設標籤的容器，其標籤的大部分從容器掀起，在取樣時剝離，無法正常地測定，故針對比較例1～3判定為「並未接合」。

（耐水剝離試驗）將作為測定對象的附設標籤的容器產品浸漬於25℃的溫水3小時或24小時，在水中進行剝離測試，如以下所述的給予評價。另外，若可用手指令標籤滑動便視為「剝離」。A：浸漬24小時後並未剝離。B：浸漬10小時後並未剝離但浸漬24小時後剝離。C：浸漬3小時後並未剝離但浸漬10小時後剝離。D：浸漬3小時後剝離。

[其他]材料的MFR（JIS K7210：1999的熔流速率）、熔點（JIS K7121：1987的熔解峰值溫度）、乙烯含有率、密度、無機細微粉末的體積平均粒子徑使用各材料的目錄値。

[表1]

[表2]

＜實施例101＞將日本觸媒（股）製「EPOMIN SP－003」、三菱化學（股）製「SAFTOMER ST－1000」混合，製作出固形成分濃度3質量%的受墨層用塗料。用繞線棒＃8將上述塗料塗布於實施例1所製作之具有2層構造的白色不透明的二軸延伸聚烯烴系堆疊樹脂薄膜的熱可塑性樹脂薄膜側，在80℃乾燥45秒鐘以設置受墨層。接著，用柔版印刷機（MT－TECH公司製，裝置名：FC11B）將UV柔版用墨水[T&K TOKA（股）製，產品名：FLEXO 500）印刷於受墨層側表面，製作出印刷了圖案的模內貼附標籤，作為實施例101的模內貼附標籤。除了用實施例101的模內貼附標籤之外，以與實施例1同樣的方式製作附設標籤的容器，與實施例1同樣顯現出接合強度，製得具有圖案的附設標籤的容器。

[III.變化實施例]最後，針對本實施態樣之附設標籤的容器的製造裝置的變化實施例詳述之。

[1.第一變化實施例]在此，詳述關於臂部60的變化實施例。在上述一實施態樣中，係說明設置了對應一個標籤10中的標籤11、12的枚數的數目的臂部61、62的台車部52，惟亦可不管標籤的枚數，僅使用一個臂部。於本態樣所使用之臂部，設置了與複數枚標籤的全部在側視下重疊之大小的前端部。作為該前端部，可使用穿設了複數個開孔的衝孔格柵（亦稱為「衝孔平板」）。相反地，亦可設置比一個標籤10中的標籤11、12的枚數更多數目的臂部。具體而言，亦可相對於一枚標籤11、12設置複數個臂部。再者，不限於吸引，亦可用靜電將標籤吸附於臂部。此時，標籤可能會帶電，故亦可不設置帶電部。

[2.第二變化實施例]在此，詳述關於標籤10的取出端的變化實施例。如圖8所示的，除了長條形的薄膜1之外，亦可更設置處於在堆集座8重疊之狀態的枚葉狀的標籤9。此時，設置了支持堆集座8以及上述釋出機構20的架台54，另外，設置了切換標籤9、10的取出端的切換機構（切換部）55。在此，係例示出設置在釋出機構20的上方的堆集座8。於該切換機構55，設置了令架台54上下移動的移動機構56。亦即，切換機構55，切換標籤9、10的取出端的平台（上下方向位置）。在此，並未切換輸送機構50的平台，而係切換標籤9、10的取出端的平台。

利用切換機構55令架台54往上方移動，便可將與台車部52的臂部60互相對向的釋出機構20的標籤10取出，此外，令架台54往下方移動，便可將與臂部60互相對向的堆集座8的標籤9取出。因此，便可擇一地切換使用於容器2的表側的標籤9、10。另外，在從薄膜分離出使用於容器2的背側的標籤的態樣中，亦可形成於表側貼合了枚葉狀的標籤9，同時於背側貼合了從薄膜分離的標籤10的容器2。亦即，亦可將枚葉狀的標籤9與從薄膜分離的標籤10一併使用於一個容器2。該等利用切換機構55的切換步驟，亦可與捲繞步驟並行實施。

除此之外，切換機構，亦可取代切換標籤9、10的取出端的平台，或是除此之外更切換輸送機構50的平台。具體而言，亦可為設置了上下延伸的滑行軌道，而台車部52沿著滑行軌道上下滑行移動的切換機構。此時，當台車部52位於下部時，如上所述的可從長條形的薄膜1將標籤10分離，此外，當位於上部時，可將在堆集座8重疊的枚葉狀的標籤9取出。另外，釋出機構20中的旋轉軸21、22的延伸方向，或釋出機構20以及堆集座8的並排方向，不限於上下方向，可因應周圍的構造或所要求的規格等設定為各個方向。

[3.第三變化實施例]在此，詳述關於標籤9、10的輸送的變化實施例。輸送機構50，不限於台車部52沿著軌道51滑行移動，且標籤9、10直線地往復移動的機構。例如，亦可於旋轉之圓盤狀的外周圍端部間隔地配置吸盤或靜電部，以該等吸盤或靜電部吸附標籤9、10。此時，標籤9、10一邊旋轉一邊被輸送。

除此之外，亦可於四軸機械臂或六軸機械臂等多軸機械臂的前端部配置吸盤或靜電部，並以該等吸盤或靜電部吸附標籤9、10。此時，可用自由設置之軌道輸送標籤9、10。再者，當設置了對應標籤的枚數的數目的機械臂時，便可變更相對的配置進行輸送。因此，藉由對薄膜1以高密度印刷標籤10，便可抑制材料成本。

亦即，複數個標籤11、12的相對配置，亦可在取出步驟（取出部）與配置步驟（配置部），設定成相異。藉此，便可在長條形的薄膜1中，在由複數個標籤11、12所構成的標籤群10沿著一側的主面的長邊方向排列複數個的狀態下，縮小一個標籤群10之中的複數個標籤11、12的間隔。換言之，藉由構思印刷於長條形的薄膜1時的圖案的配置（亦稱為版面）以減少留白，便可降低薄膜1的材料成本。

此時，在取出步驟中，構成標籤群10的複數個標籤11、12各自從薄膜1分離此點並未改變，惟在配置步驟中，必須以與在取出步驟所分離取出之複數個標籤11、12的相對配置不同的方式配置於模具91的其中一個的內部。分別吸引複數個標籤11、12的臂部60必須各自獨立移動。為了達成此點，如上所述的，宜構成各個臂部60各自獨立的多軸機械臂或是與該機械臂連接的構造。

當複數個標籤11、12的相對配置，以在取出步驟與配置步驟相異的方式設定時，宜將取出步驟中的複數個標籤11、12的相對位置以及配置步驟中的複數個標籤11、12的相對位置分別預先記憶於外部記憶裝置112，並以電腦控制多軸機械臂，令取出步驟的標籤11、12的相對配置變化成配置步驟的標籤11、12的相對配置，然後將複數個標籤11、12配置於模具91。再者，令控制部100實行該控制的程式117宜儲存於外部記憶裝置112。

[4.第四變化實施例]在此，詳述關於控制系統的變化實施例。控制部100的控制對象，除了臂部60之外，亦可為印刷部30、釋出機構20、輸送機構50等其他的單元，亦可統合地控制該等單元，以控制製造裝置的整體。此時，程式117可實行個別地控制製造裝置的各單元時的控制處理或控制控制裝置的整體時的控制處理。更進一步而言，亦可省略帶電部80。此時，便可簡化裝置構造。

[5.第五變化實施例]在此，詳述關於在活性化處理部200使用電暈放電處理部的態樣的變化實施例。（1）由於設置電暈放電處理部並利用電暈放電處理進行活性化處理步驟A14，故此時標籤10會帶電。當該帶電的電荷較大時，可令標籤10被靜電吸附於模具91，故亦可省略帶電部80以及帶電步驟A26。相反地，當在模具91內設置吸引孔，並從該吸引孔以真空吸引的方式保持標籤10時，宜設置除電裝置（ionizer），並在實行了活性化處理步驟A14的電暈放電處理之後，且在將標籤10吸引保持於模具91內之前，對標籤10進行除電。這是因為，若標籤10帶電，則靜電力會對吸引保持造成影響，模具91內的標籤10的保持位置可能會從正確的位置偏移。

（2）在上述實施態樣中，係說明將本發明應用於對沿著薄膜1的長邊方向排列的標籤10實施活性化處理者的例子，惟本發明，亦可應用於對枚葉狀的標籤實施活性化處理者。 [産業上的可利用性]

若根據本發明之模內貼附標籤、附設標籤的容器、附設標籤的容器的製造裝置以及附設標籤的容器的製造方法，便可使用具有根據到目前為止的常識並無法與聚酯接合的聚乙烯系樹脂作為接合層的薄膜與聚酯製容器接合，並可製得即使在伸縮吹氣成形的低溫接合條件下標籤與成形品的接合強度仍相當充分的成形品。因此，便可製造出兼顧聚酯製容器用/聚烯烴製容器用的模內貼附標籤，有助於大幅降低該技術領域的成本。

1‧‧‧薄膜

1a‧‧‧熱封層（低熔點樹脂層）

1b‧‧‧基層

1c‧‧‧印刷層

2‧‧‧容器

2a‧‧‧外壁

2b‧‧‧外表面

8‧‧‧堆集座

9、10、11、12‧‧‧標籤

11a、12a‧‧‧畸形部

13‧‧‧留白部

14‧‧‧標誌

20‧‧‧釋出機構

21、22‧‧‧旋轉軸

25‧‧‧定位機構

26‧‧‧光學裝置

27‧‧‧排出口

29‧‧‧承擋部

29a‧‧‧平板

29b‧‧‧銷

30‧‧‧印刷部

40‧‧‧檢査部

41‧‧‧檢出部

42‧‧‧判定部

50‧‧‧輸送機構

51‧‧‧滑行軌道

52‧‧‧台車部

54‧‧‧架台

55‧‧‧切換機構

56‧‧‧移動機構

60、61、62‧‧‧臂部

60a‧‧‧前端部

70‧‧‧整形部

71‧‧‧空氣槍

72‧‧‧燃燒器

80‧‧‧帶電部

90‧‧‧成形機構

91‧‧‧模具

91a、91b‧‧‧分離模具

92‧‧‧滑行軌道

93‧‧‧供給口

94‧‧‧吹入口

100‧‧‧控制部

110‧‧‧CPU

111‧‧‧記憶體

112‧‧‧外部記憶裝置

113‧‧‧輸入裝置

114‧‧‧輸出裝置

115‧‧‧通信裝置

116‧‧‧匯流排

117‧‧‧程式

118‧‧‧可讀取記錄媒體

200‧‧‧活性化處理部

A10、A12、A14、A20、A22、A26、A28、A30‧‧‧步驟

P₁ ‧‧‧原點位置

P₂ ‧‧‧整形位置

P₃ ‧‧‧帶電位置

P₄ ‧‧‧成形位置

T₁ 、T₂ ‧‧‧尺寸

X₁ 、X₂ 、Y₁ 、Y₂ ‧‧‧方向

Z‧‧‧區域

[圖1] 係表示附設標籤的容器的圖式，（A）係表示附設標籤的容器的立體圖， （B）係將（A）的區域Z放大表示的立體圖，（C）係（B）的主要部位剖面圖。 [圖2] 係以示意方式表示製造裝置的整體構造的俯視圖。 [圖3] 係表示製造裝置上的薄膜以及其周邊部位的立體圖。 [圖4] 係以示意方式表示將製造裝置中所輸送之標籤的畸形部除去的情況的立體圖。 [圖5] 係以示意方式表示製造裝置的模具的立體圖。 [圖6] 係表示製造裝置的控制構造的方塊圖。 [圖7] 係表示製造方法的流程圖。 [圖8] 係以示意方式表示製造裝置的切換機構的立體圖。

Claims (12)

1. 一種模內貼附標籤，其特徵為： 於熱可塑性樹脂薄膜的一側的面具有低熔點樹脂層； 該低熔點樹脂層含有聚乙烯系樹脂； 該聚乙烯系樹脂的熔點為60～110℃； 該低熔點樹脂層的厚度為1.5～15μm； 該低熔點樹脂層的表面經過活性化處理。
2. 如申請專利範圍第1項之模內貼附標籤，其中， 該聚乙烯系樹脂，為乙烯在95mol%以上且未滿100mol%以及可與乙烯共聚合之單體超過0mol%且在5mol%以下的共聚物。
3. 如申請專利範圍第1或2項之模內貼附標籤，其中， 於該低熔點樹脂層的表面存在電暈放電處理痕。
4. 如申請專利範圍第1或2項之模內貼附標籤，其中， 該熱可塑性樹脂薄膜於其不具有該低熔點樹脂層的面具有受墨層。
5. 一種附設標籤的容器，其特徵為： 於其極性樹脂製容器的表面，貼合了如申請專利範圍第1或2項所記載的模內貼附標籤。
6. 如申請專利範圍第5項之附設標籤的容器，其中， 該極性樹脂為聚酯樹脂。
7. 一種附設標籤的容器的製造裝置，其特徵為包含： 取出部，將具有低熔點樹脂層的標籤取出； 配置部，將該取出部所取出之該標籤，以該低熔點樹脂層朝向內側的方式配置在模具內； 成形部，對該模具內供給成形材料，而形成由被該配置部配置在該模具內的該標籤以該低熔點樹脂層貼合於外壁之容器；以及 活性化處理部，其在該標籤由該配置部配置於該模具內之前，對該低熔點樹脂層進行活性化處理。
8. 如申請專利範圍第7項之附設標籤的容器的製造裝置，其中， 該活性化處理部，係進行電暈放電處理的電暈放電處理部。
9. 如申請專利範圍第7或8項之附設標籤的容器的製造裝置，其中， 該標籤，於長條形的薄膜，沿著該薄膜的長邊方向排列複數個； 更包含釋出部，其將該薄膜釋出； 該取出部，從該釋出部所釋出之該薄膜將該標籤取出； 該活性化處理部，對於正由該釋出部釋出之該薄膜上所排列的該標籤的該低熔點樹脂層，進行該活性化處理。
10. 一種附設標籤的容器的製造方法，其特徵為包含： 取出步驟，將具有低熔點樹脂層的標籤取出； 配置步驟，將該取出步驟所取出之該標籤，以該低熔點樹脂層朝向內側的方式配置在模具內； 成形步驟，對該模具內供給成形材料，而形成以該配置部配置在該模具內的該標籤藉由該低熔點樹脂層貼合於外壁的容器；以及 活性化處理步驟，在該標籤被該配置部配置於該模具內之前，對該低熔點樹脂層進行活性化處理。
11. 如申請專利範圍第10項之附設標籤的容器的製造方法，其中， 該活性化處理步驟，係進行電暈放電處理的電暈放電處理步驟。
12. 如申請專利範圍第10或11項之附設標籤的容器的製造方法，其中， 該標籤，於長條形的薄膜上，沿著該薄膜的長邊方向排列複數個； 更包含釋出步驟，將該薄膜釋出； 該取出步驟，從該釋出步驟所釋出之該薄膜將該標籤取出； 該活性化處理步驟，對排列於在該釋出步驟正被釋出中的該薄膜上之該標籤的該低熔點樹脂層，進行該活性化處理。