TW201813728A - 洗淨液匣及使用該洗淨液匣之洗淨方法 - Google Patents

Abstract

本發明之洗淨液匣係對處理液系統有效率地供給用以洗淨基板處理裝置之處理液系統的洗淨液。

本發明之洗淨液匣具備：匣本體，其具有貯存洗淨液之貯存空間與連通於貯存空間之開口部；及氣體導入部，其具有連通於貯存空間之供氣路徑，經由供氣路徑向貯存有洗淨液之貯存空間導入自匣本體之外部供給之氣體而於貯存空間內形成高於大氣壓的高壓氣體區域；且藉由高壓氣體區域而將洗淨液經由開口部擠出至處理液系統。

Description

洗淨液匣及使用該洗淨液匣之洗淨方法

本發明係關於一種將用以洗淨藉由經由處理液系統傳輸之處理液而對基板進行處理之基板處理裝置的洗淨液供給至處理液系統的洗淨液匣、以及使用該洗淨液匣洗淨上述基板處理裝置之洗淨方法。

以下所示之日本申請案之說明書、圖式及申請專利範圍之揭示內容係藉由參照而將所有內容引用於本文中：日本專利特願2016-188635(2016年9月27日申請)。

已知為了對半導體晶圓等基板進行各種處理而使用藥液或純水等處理液之基板處理裝置。該基板處理裝置係經由包含配管、閥及噴嘴等之處理液系統而對基板供給處理液，藉由該處理液而對基板實施既定之處理。於將此種基板處理裝置設置在工場等處之情形時，在基板處理裝置運轉前，必須去除存在於處理液系統內部之顆粒(塵埃)等污染物。又，必須於適當之時間去除因基板處理裝置之使用而附著於配管等之附著物。因此，需洗淨基板處理裝置之處理液系統。

因此，例如於日本專利第4630881號中，提出有使用貯存有具有洗淨效果之藥液(相當於本發明之「洗淨液」)之藥液匣 (相當於本發明之「洗淨液匣」)之洗淨技術。該習知技術係藉由將該藥液匣裝設於處理液系統而自藥液匣向處理液系統注入藥液，藉由該藥液進行處理液系統之洗淨。

上述日本專利第4630881號中記載之發明係為了進行上述藥液之注入而採用如下之構成。即，於構成處理液系統之配管設置有藥液供給部。該藥液供給部係以自如地裝卸藥液匣之方式構成。另一方面，藥液匣具有貯存藥液之內容器、及對藥液供給部自如插入之插入部。而且，藉由將藥液匣之插入部插入至藥液供給部而自內容器向藥液供給部注入藥液。然而，於使用如上所述般構成之藥液匣之情形時，難以有效率地進行藥液注入。

本發明係鑒於上述課題而完成者，目的在於提供一種可對處理液系統有效率地供給用以洗淨基板處理裝置之處理液系統之洗淨液的洗淨液匣及使用該洗淨液匣的洗淨方法。

本發明之一態樣係一種洗淨液匣，其貯存用以洗淨藉由經由處理液系統傳輸之處理液而對基板進行處理之基板處理裝置的洗淨液，且藉由裝設於處理液系統而將洗淨液供給至處理液系統，其特徵在於具備：匣本體，其具有貯存洗淨液之貯存空間與連通於貯存空間之開口部；及氣體導入部，其具有連通於貯存空間之供氣路徑，經由供氣路徑向貯存有洗淨液之貯存空間導入自匣本體之外部供給之氣體而於貯存空間內形成高於大氣壓的高壓氣體區域；且藉由高壓氣體區域而將洗淨液經由開口部擠出至處理液系統。

又，本發明之另一態樣係一種洗淨方法，其洗淨藉由 經由處理液系統傳輸之處理液而對基板進行處理之基板處理裝置，其特徵在於具備如下步驟：貯存步驟，其係將洗淨液貯存於上述洗淨液匣之貯存空間且密封開口部；及供給步驟，其係藉由對處理液系統裝設洗淨液匣而經由開口部使處理液系統與貯存空間連通，並且於裝設前及/或裝設中，藉由經由供氣路徑向貯存有洗淨液之貯存空間導入氣體而形成之高壓氣體區域，而經由開口部擠出洗淨液來供給至處理液系統。

於如上所述般構成之發明中，在洗淨液匣之匣本體設置有貯存空間，將洗淨液貯存於該貯存空間。又，以連通於如上所述般貯存有洗淨液之貯存空間之方式設置供氣路徑，自匣本體之外部供給之氣體經由上述供氣路徑而導入至貯存空間。藉此，於貯存空間內，除洗淨液以外還形成高於大氣壓之高壓氣體區域。該高壓氣體區域係擠壓洗淨液而經由開口部擠出至處理液系統。其結果，可將洗淨液有效率地供給至處理液系統，可良好地洗淨基板處理裝置。

本發明之上述各態樣具有之數個構成要素並非均為必須者，為了解決上述課題之一部分或全部、或者為了達成本說明書中所記載之效果之一部分或全部，可適當地對上述數個構成要素之一部分之構成要素進行變更、刪除、替換為其他新的構成要素、刪除限定內容之一部分。又，為了解決上述課題之一部分或全部、或者為了達成本說明書中所記載之效果之一部分或全部，亦可將包含於本發明之上述一態樣之技術特徵之一部分或全部與包含於本發明的上述另一態樣之技術特徵之一部分或全部組合而設為本發明之一個獨立形態。

1‧‧‧框架

2‧‧‧搬送室

3‧‧‧基板處理部

4‧‧‧分度部

5A~5L‧‧‧處理室

6‧‧‧藥液箱

6A‧‧‧DIW供給部

6B‧‧‧CO2水供給部

6C~6F‧‧‧藥液供給部

7‧‧‧基板搬送機器人

8‧‧‧分度機器人

9‧‧‧洗淨液匣

10‧‧‧控制部

51‧‧‧第1處理部

52‧‧‧第2處理部

53‧‧‧第3處理部

54‧‧‧第4處理部

55、57‧‧‧噴嘴

56‧‧‧旋轉夾頭

91‧‧‧匣本體

92‧‧‧氣體導入部

93‧‧‧孔口板

94a‧‧‧(快速連接器之)凹部(第1切換部)

94b‧‧‧(快速連接器之)凹部(第2切換部)

95a、95b‧‧‧(快速連接器之)凸部

96‧‧‧供給配管

97‧‧‧高壓配管

98‧‧‧高壓氣體區域

99、602、615、621‧‧‧過濾器

100‧‧‧基板處理裝置

601‧‧‧二氧化碳溶解部

611‧‧‧第1量取槽

612‧‧‧第2量取槽

613‧‧‧混合液產生用槽

614、620‧‧‧泵

616、617‧‧‧藥液槽

618‧‧‧比阻率計

619‧‧‧混合液貯存用槽

911‧‧‧主體部

912‧‧‧貯存空間

913‧‧‧圓錐台部

914‧‧‧頸部

915‧‧‧開口部

921、P1~P4、P6~P37‧‧‧配管

931‧‧‧孔口

P5‧‧‧分支管

P5a‧‧‧安裝部

V1、V3、V5、V6、V8、V9~V11、V13、V14、V15、V16、V17、V18、V19、V20、V21、V22、V23~V26、V27~V29‧‧‧閥

V2、V4、V7、V30‧‧‧流量控制閥

W‧‧‧基板

圖1係表示應用本發明之洗淨方法之一實施形態之基板處理裝置的一例之立體圖。

圖2係圖1所示之基板處理裝置之俯視圖。

圖3係表示進行處理液之產生及供給之處理液系統之概念圖。

圖4係表示圖3所示之處理液系統之一部分之圖。

圖5A及5B係表示本發明之洗淨液匣之一實施形態之圖。

圖6A係示意性地表示使用洗淨液匣之洗淨方法之圖。

圖6B係示意性地表示供給洗淨用混合液之範圍之一例之圖。

圖6C係示意性地表示供給洗淨用混合液之範圍之另一例之圖。

圖7係表示本發明之洗淨方法之另一實施形態中之向洗淨液匣供給氮氣的圖。

圖1係表示應用本發明之洗淨方法之一實施形態之基板處理裝置的一例之立體圖，圖2係圖1所示之基板處理裝置之俯視圖。該基板處理裝置100係所謂之單片式裝置，對半導體晶圓等基板W(參照圖3、圖4)供給處理液而逐一進行處理。如圖1所示，該基板處理裝置100係於框架1內設置有基板處理部3與分度部4，該基板處理部3係形成有沿既定之水平方向延伸之搬送室2，該分度部4係對於該基板處理部3於俯視時結合於搬送室2之長度 方向之一側。

基板處理部3係於與搬送室2之長度方向正交之方向之一側，沿搬送室2而自分度部4側依序並列配置有第1處理部51及第3處理部53。又，於隔著搬送室2而分別與第1及第3處理部51、53對向之位置配置有第2處理部52及第4處理部54。進而，於第4處理部54之與第2處理部52相反之側配置有藥液箱6。

各處理部51~54具備堆積成3段之3個處理室，基板處理部3係設置有合計12個處理室5A~5L。更詳細而言，第1處理部51係自下方依序堆積有3個處理室即處理室5A、處理室5B及處理室5C。又，第2處理部52係自下方依序堆積有處理室5D、處理室5E及處理室5F。又，第3處理部53係自下方依序堆積有處理室5G、處理室5H及處理室5I。進而，第4處理部54係自下方依序堆積有處理室5J、處理室5K及處理室5L。

如圖2所示，於搬送室2配置有基板搬送機器人7。基板搬送機器人7係使機器手(省略圖示)出入於各處理室5A~5L而執行基板W向處理室5A~5L之搬入或基板W自處理室5A~5L之搬出。

如圖2所示，於分度部4配置有分度機器人8。又，雖省略圖示，但於分度部4之與基板處理部3相反之側設置有晶匣載置部。於該晶匣載置部，並列配置有數個將數張基板W積層為多段而收容之晶匣。而且，分度機器人8使機器手出入於配置在晶匣載置部之晶匣而進行基板W自晶匣之取出及基板W向晶匣之收納。進而，分度機器人8亦具有與基板搬送機器人7之間進行基板W之交接之功能。

藥液箱6係由間隔壁劃分，於其內部收容有貯存應供給至處理室5A~5L之數種藥液、例如SC1(氨過氧化氫水混合液)、SC2(鹽酸過氧化氫水混合液)、SPM(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過氧化氫水混合液)、氫氟酸、緩衝氫氟酸(Buffered HF：氫氟酸與氟化銨之混合液)等之槽。再者，於本實施形態中，作為用以對基板W實施既定之處理的處理液之一，使用DIW(去離子水：deionized water)。又，預先準備2種藥液(以下，稱為「第1藥液」及「第2藥液」)，如以下所說明般以適當之混合比混合DIW與第1藥液及/或第2藥液而產生基板處理用混合液作為本發明之「處理液」。進而，本實施形態中，產生於DIW中溶解二氧化碳氣體而成之碳酸水(以下稱為「CO2水」)作為本發明之「處理液」。接著，經由包含配管及閥等之處理液系統將該等處理液供給至各處理室5A~5L，藉由該處理液對基板W進行處理。

圖3係表示進行處理液之產生及供給之處理液系統之概念圖。又，圖4係表示圖3所示之處理液系統之一部分之圖。圖1所示之基板處理裝置100係以如下方式構成：與工場之設施連接而接收DIW及高純度氮氣(N2)之供給。該基板處理裝置100係為了構成數個處理液系統而設置有DIW供給部6A、CO2水供給部6B及4個藥液供給部6C~6F。該等中之藥液供給部6C~6F係分別與處理部51~54對應地設置。即，藥液供給部6C具有產生適於由第1處理部51執行之基板處理之混合液並將其供給至處理室5A~5C之功能。又，藥液供給部6D具有產生適於由第2處理部52執行之基板處理之混合液並將其供給至處理室5D~5F之功能。又，藥液供給部6E具有產生適於由第3處理部53執行之基板處理 之混合液並將其供給至處理室5G~5I之功能。進而，藥液供給部6F具有產生適於由第4處理部54執行之基板處理之混合液並將其供給至處理室5J~5L之功能。

再者，該等藥液供給部6C~6F具有相同之構成及相同之功能，故而於圖4中僅圖示藥液供給部6C之構成，省略其他藥液供給部6D~6F之構成。又，圖3中之符號10係表示控制部，該控制部係對裝置之各部進行控制而產生所期望之混合液及CO2水，並將該等混合液及CO2水供給至基板W進行處理，或於使用下文敍述之洗淨液匣執行洗淨處理時對DIW等之供給進行控制。以下，於一面參照圖3及圖4，一面對DIW供給部6A、CO2水供給部6B及藥液供給部6C之構成進行說明後，對洗淨液匣之構成及使用該洗淨液匣之洗淨處理進行說明。

DIW供給部6A具有如下功能：將自作為工場之設施而設置之DIW供給源供給之DIW調整成適於CO2水供給部6B的流量或壓力等來供給至CO2水供給部6B，並且調整成適於藥液供給部6C~6F之流量或壓力等而供給至各藥液供給部6C~6F。更具體而言，DIW供給部6A中，連接於DIW供給源之配管P1分支成3個，其中之配管P2連接於CO2水供給部6B，配管P3進而分支成4根且分別連接於藥液供給部6C~6F。又，剩餘之配管P4係排放用配管。

與日本專利第4630881號中記載之「藥液供給部」相同地，於配管P1介插有具有可裝卸下文將詳述之洗淨液匣之安裝部P5a的分支管P5，於未對安裝部P5a裝設有洗淨液匣之狀態下，DIW直接經由分支管P5而流入至配管P2~P4。另一方面，若裝設 洗淨液匣，則貯存於洗淨液匣之洗淨液經由安裝部P5a混入至DIW而產生洗淨用混合液(=DIW+洗淨液)，該洗淨用混合液經由分支管P5而流入至配管P2~P4。

於配管P2介插有閥V1及流量控制閥V2。而且，若根據來自控制部10之指令而使閥V1打開，則使自配管P1流來之DIW(或洗淨用混合液)流通至流量控制閥V2，於藉由該流量控制閥V2調整流量或壓力等後供給至CO2水供給部6B。另一方面，若根據來自控制部10之指令而使閥V1關閉，則向CO2水供給部6B之液體供給停止。

又，與配管P2相同地，於配管P3介插有閥V3及流量控制閥V4，若根據來自控制部10之指令而使閥V3打開，則使自配管P1流來之DIW(或洗淨用混合液)流通至流量控制閥V4，於藉由該流量控制閥V4調整流量或壓力等後供給至各藥液供給部6C~6F。另一方面，若根據來自控制部10之指令而使閥V3關閉，則向所有藥液供給部6C~6F之液體供給停止。

又，於配管P4介插有閥V5。該閥V5係於進行基板處理之期間，保持關閉狀態。而且，若根據來自控制部10之指令而使閥V5打開，則可自DIW供給部6A排放殘留於DIW供給部6A之DIW或洗淨用混合液。

CO2水供給部6B具有二氧化碳溶解部601。該二氧化碳溶解部601係藉由上述配管P2而與DIW供給部6A連接。又，於二氧化碳溶解部601之上游側，在配管P2介插有閥V6及流量控制閥V7。而且，若根據來自控制部10之指令而使閥V6打開，則使自DIW供給部6A傳輸來之DIW(或洗淨用混合液)流通至流量控 制閥V7，於藉由該流量控制閥V7調整流量或壓力等後供給至二氧化碳溶解部601。二氧化碳溶解部601可藉由二氧化碳溶解部601於自DIW供給部6A供給之DIW中溶解二氧化碳氣體而產生CO2水，並將其供給至所有處理室5A~5L。更詳細而言，於二氧化碳溶解部601之輸出側連接分支管P5之一端部。另一方面，如圖3所示，分支管P5之另一端部分支成4根，該等配管P6~P9分別延設至處理部51~54。再者，圖4中之符號602係過濾器。

如圖4所示，於該等中之配管P6連接有閥V8，並且於較閥V8之更前端側，配管P6進而分支成3根配管P10~P12，分別連接於處理室5A~5C之噴嘴55。又，於該等配管P10~P12分別介插有閥V9~V11。而且，於根據來自控制部10之指令而使閥V8、V9均成為打開之狀態時，在處理室5A中，對噴嘴55供給CO2水而向保持於旋轉夾頭56之基板W之上表面吐出。另一方面，若根據來自控制部10之指令而使閥V9關閉，則CO2水向基板W之吐出停止。關於該等方面，構成第一處理部51之其他處理室5B、5C亦與處理室5A相同，能夠以處理室為單位而控制CO2水之供給及供給停止。關於該等方面，處理部52~54亦相同。因此，若視為裝置整體，則亦能夠以處理部為單位而控制CO2水之供給及供給停止。

如圖3所示，藥液供給部6C係與於配管P3之前端側分支成4個之配管P13~P16中之一個配管P13連接，接收經由該配管P13而供給之DIW之供給。又，藥液供給部6C係經由配管P17與作為工場之設施而設置之氮氣供給源連接，自氮氣供給源接收高純度之氮氣(N2)之供給。而且，藉由如下之構成產生基板處理 用混合液並將其供給至各處理室5A~5C之噴嘴57來對基板W實施既定之基板處理。再者，其他藥液供給部6D~6F亦與藥液供給部6C相同地分別經由配管P14~P16而接收DIW之供給，並且分別經由配管P18~P20而接收高純度氮氣之供給。而且，產生基板處理用混合液並將其供給至處理室5D~5F來進行基板處理。

又，藥液供給部6C具備量取第1藥液之第1量取槽611、量取第2藥液之第2量取槽612、及用以混合藥液與DIW而產生基板處理用混合液之混合液產生用槽613。混合液產生用槽613係於液體入口與液體出口之間連接有液體循環用配管P21。於該配管P21介插有閥V13、泵614及過濾器615。又，以自配管P21分支之方式設置有配管P22。

量取槽611、612係分別通過配管P23、P24而連接於混合液產生用槽613之液體入口。於配管P23、P24分別介插有閥V14、V15。又，於量取槽611、612，分別通過配管P25、P26而連接有藥液槽616、617。該等藥液槽616、617係收容於藥液箱6，於藥液供給部6C~6F中共通地使用。當然，藥液槽之配設態樣並不限定於此，例如亦可對每個藥液供給部6C~6F設置藥液槽616、617。

自藥液槽616供給之第1藥液係於第1量取槽611量取，並且自藥液槽617供給之第2藥液係於第2量取槽612量取。而且，若根據來自控制部10之指令而使閥V14、V15打開，則將既定量之第1藥液及第2藥液供給至混合液產生用槽613。又，該混合液產生用槽613係藉由配管P13而與DIW供給部6A連接。於配管P13介插有閥V16，於根據來自控制部10之指令而使閥V16 打開之期間，將DIW供給至混合液產生用槽613。如上所述，對混合液產生用槽613供給第1藥液、第2藥液及DIW而產生基板處理用混合液。再者，於本實施形態中，為了嚴格地控制構成混合液之第1藥液、第2藥液與DIW之混合比而設置有比阻率計618。即，混合液產生用槽613之液體出口係通過配管P27而連接於比阻率計618，若根據來自控制部10之指令打開介插於配管P27之閥V17，則將混合液產生用槽613內之混合液注入至比阻率計618且將反映上述混合比之值自比阻率計618輸出至控制部10。控制部10基於該值而對藥液供給部6C之各部進行控制，藉此可產生適於處理室5A~5C中之基板處理之混合液。

以此方式具有既定之混合比之基板處理用混合液係藉由泵614而自混合液產生用槽613經由過濾器615及配管P21、P22傳輸至暫時貯存該混合液之混合液貯存用槽619。於該配管P22介插有2個閥V18、V19，並且於兩個閥V18、V19之間，配管P22與配管P17連接。再者，於配管P17介插有閥V20，根據來自控制部10之指令而使閥V20開閉，藉此控制高純度氮氣向配管P22之供給及供給停止。即，藉由在關閉閥V18之狀態下打開閥V19、V20而將高純度氮氣經由配管P22送入至混合液貯存用槽619。另一方面，藉由在關閉閥V20之狀態下打開閥V18、V19而將基板處理用混合液送入至混合液貯存用槽619。

於該混合液貯存用槽619之液體入口與液體出口之間連接有液體循環用配管P28。又，於配管P28介插有閥V21、泵620及過濾器621，根據來自控制部10之指令而使泵620作動，藉此基板處理用混合液於混合液貯存用槽619及配管P28內循環。

以自該配管P28分支之方式設置有配管P29，該配管P29與比阻率計618連接。再者，於配管P29介插有閥V22，若根據來自控制部10之指令而使閥V22打開，則於混合液貯存用槽619與配管P28之間循環之混合液經由配管P29而流入至比阻率計618。而且，反映該混合液之混合比之值自比阻率計618輸出至控制部10而可對循環之混合液之混合比進行監控。

又，於配管P28，分支形成另一配管P30，並且該配管P30之前端部進而分支成3個配管P31~P33，該等配管P31~P33分別連接於處理室5A~5C之噴嘴57。又，於配管P30~P33分別介插有閥V23~V26。因此，可藉由根據來自控制部10之指令切換閥V23~V26之開閉狀態而於適當之時點將循環之上述基板處理用混合液獨立地供給至各處理室5A~5C。以此方式，供給有基板處理用混合液之處理室係自噴嘴57向基板W吐出混合液而對基板W實施利用上述第1藥液及第2藥液之處理。又，若該處理完成，則如上所述般自另一噴嘴55向基板W供給CO2水而執行利用藥液之處理之停止及沖洗處理。

為了排出如上所述般於各處理室5A~5C中使用之處理液、即混合液(=第1藥液+第2藥液+DIW)或CO2水等，於處理室5A~5C中分別設置有排放用配管P34~P36。該等配管P34~P36係延設至比阻率計618。又，於配管P34~P36介插有閥V27~V29。因此，若根據來自控制部10之指令而僅使閥V27~V29中之一個閥選擇性地打開，則將來自與該閥對應之處理室之排液傳輸至比阻率計618，從而可檢測排液中之藥液的濃度或比率等。再者，圖4中之符號P37係排放用配管。

於如上所述般構成之基板處理裝置100中，相當於本發明之「處理液」之一例之DIW、CO2水及基板處理用混合液係由如下之處理液系統供給。DIW係經由包含DIW供給部6A、CO2水供給部6B及藥液供給部6C~6F之處理液系統而傳輸至基板W。又，CO2水係經由包含CO2水供給部6B之處理液系統而傳輸至基板W。進而，基板處理用混合液係經由包含藥液供給部6C~6F之處理液系統而傳輸至基板W。

於將具有該等處理液系統之基板處理裝置100設置在工場之情形時，需如上所述般於基板處理裝置100運轉前去除存在於處理液系統內部之顆粒(塵埃)等污染物。因此，本實施形態係如圖4所示般於DIW供給部6A內之配管P1設置分支管P5，於適當之時點將以下進行說明之洗淨液匣裝設於分支管P5之安裝部P5a，藉此可一次性洗淨用以傳輸DIW之處理液系統、即DIW供給部6A、CO2水供給部6B及藥液供給部6C~6F全部。以下，對洗淨液匣之構成及使用該洗淨液匣之處理液系統之洗淨方法進行說明。

圖5A及圖5B係表示本發明之洗淨液匣之一實施形態之圖，圖5A係表示進行洗淨液及氮氣之取入時之洗淨液匣之配置狀態，圖5B係表示進行洗淨處理時之洗淨液匣之配置狀態。又，圖6A係示意性地表示使用洗淨液匣之洗淨方法之圖。該洗淨液匣9具有匣本體91、及氣體導入部92。匣本體91係耐壓瓶，作為瓶材料，可使用氟樹脂、例如PFA(全氟烷氧基氟樹脂)，但並不限定於此。於該匣本體91之主體部911之內部設置有用以貯存洗淨液之貯存空間912(圖6A)。又，於自主體部911經由圓錐台部913延 伸之頸部914，設置有用以實現洗淨液向貯存空間912之填充及洗淨液自貯存空間912之取出的開口部915。

又，於開口部915裝設有孔口板93。如圖5A所示，於孔口板93設置有開口直徑小於開口部915之開口直徑之孔口931。因此，於進行洗淨液向貯存空間912之填充及洗淨液自貯存空間912之取出時，藉由孔口板93而限制流量。特別是，可藉由上述孔口931而調整如下所述般擠出至在分支管P5流動之DIW的洗淨液於單位時間內的流量，可藉由孔口板93之配設而產生具有所期望之混合比之洗淨用混合液(=DIW+洗淨液)。

又，於頸部914外嵌有快速連接器之凹部94a。雖於圖式中省略圖示，但於快速連接器之凹部94a組裝有止回閥構造，於未對凹部94a裝設快速連接器之凸部95a之所謂之未裝設狀態下關閉開口部915而密封貯存空間912。另一方面，若對凹部94a裝設快速連接器之凸部95a，則開口部915打開而使貯存空間912與匣本體91之外部連通，可經由快速連接器(=凹部94a+凸部95a)而實現洗淨液向貯存空間912之填充及洗淨液自貯存空間912之取出。如上所述，凹部94a係作為切換開口部915之開閉之第1切換部而發揮功能。再者，圖5A所示之快速連接器之凸部95a係安裝於用以供給洗淨液之供給配管96的前端部，用作用以填充洗淨液之專用零件。又，圖5B所示之快速連接器之凸部95a係裝設於分支管P5之安裝部P5a而用作用以將洗淨液取出至分支管P5的內部之專用零件。

氣體導入部92具備貫通匣本體91之圓錐台部913而使貯存空間912與匣本體91之外部連通的配管921。即，配管921 之一端部延設至貯存空間912，另一方面，另一端部延設至匣本體91之外部，配管921之內部作為供氣路徑(省略圖示)而發揮功能。又，於配管921之另一端部外嵌有快速連接器之凹部94b。該凹部94b具有與凹部94a相同之構成，於不對凹部94b裝設快速連接器之凸部95b之未裝設狀態下關閉供氣路徑而將貯存空間912與外部大氣阻隔。另一方面，若對凹部94b裝設快速連接器之凸部95b，則供氣路徑打開而使貯存空間912與匣本體91之外部連通，可經由快速連接器(=凹部94b+凸部95b)而實現氣體、例如高純度之氮氣向貯存空間912之壓送。如上所述，凹部94b係作為切換供氣路徑之開閉之第2切換部而發揮功能。再者，圖5A所示之快速連接器之凸部95b安裝於用以壓送氮氣之高壓配管97的前端部，用作用以填充氮氣而於貯存空間912內形成高壓氣體區域98之專用零件。

進而，如圖6A所示，匣本體91之貯存空間912中，與開口部915對向地配置有過濾器99，可捕獲存在於洗淨液中之顆粒而供給潔淨之洗淨液。

其次，一面參照圖6A及圖6B，一面對使用洗淨液匣9洗淨基板處理裝置100之方法進行說明。於該實施形態中，如圖6A中之(a)欄所示，準備未貯存有洗淨液之洗淨液匣9(以下，稱為「空匣」)，輸送至設置有基板處理裝置100之工場(輸送步驟)。此種空置狀態之洗淨液匣9之處理相對較為容易，特別是即便工場位於海外，亦可簡易地輸送洗淨液匣9。

如圖6A中之(b)欄所示，接收到空匣9之工場係於將空匣9直立之狀態下，將安裝於與洗淨液之供給源連接之供給配管 96之前端部的快速連接器之凸部95a裝設於空匣9之快速連接器之凹部94a。而且，經由供給配管96及快速連接器將洗淨液送入至空匣9之貯存空間912而將洗淨液填充至貯存空間912(貯存步驟)。此處，作為洗淨液，除亦使用於在日本專利第4630881號中記載之發明中之、將氯化氫氣體溶存至純水而產生之鹽酸溶液、將氨氣溶存至純水而產生之氨溶液、將氟化氫氣體溶存至純水而產生之氫氟酸溶液等以外，例如亦可使用SC1，本實施形態係以SC1為洗淨液而經由開口部915填充至洗淨液匣9之貯存空間912。而且，若洗淨液(SC1)之填充完成，則卸除凸部95a而藉由凹部94a關閉開口部915。

若以此方式完成洗淨液之填充，則將安裝於與高純度氮氣之供給源連接之高壓配管97之前端部的快速連接器之凸部95b裝設於氣體導入部92之快速連接器之凹部94b。而且，向已經由高壓配管97及快速連接器貯存有洗淨液之貯存空間912供給高純度之氮氣而於貯存空間912內形成具有高於大氣壓且適於洗淨液之擠出之壓力、例如約0.4Mpa之高壓氣體區域98。此後，卸除凸部95b而藉由凹部94b關閉供氣路徑(配管921之內部)。以此方式，獲得於貯存空間912內並存洗淨液(SC1)與高壓氣體區域98之狀態之洗淨液匣9。此處，若預先將洗淨液匣9之內部容積設定為例如2升左右以下，則可將洗淨液匣9容易地移動至基板處理裝置100，即可獲得優異之可搬移性。因此，本實施形態係於洗淨基板處理裝置100前預先準備洗淨液匣9，於進行洗淨時，將該洗淨液匣9搬送至基板處理裝置100。

此處，例如於一次性洗淨基板處理裝置100內之DIW 供給部6A、CO2水供給部6B及藥液供給部6C~6F全部之情形時，如圖6A中之(d)欄及(e)欄所示，於倒置洗淨液匣9後，將快速連接器之凹部94a裝設在安裝於安裝部P5a之凸部95a。於是，開口部915打開，藉由高壓氣體區域98而使洗淨液(SC1)向開口部915加壓，經由孔口931而擠出至分支管P5內之DIW。而且，於分支管P5之內部，在DIW中混合洗淨液(SC1)而產生洗淨用混合液(=DIW+SC1)。該洗淨用混合液不僅供給至DIW供給部6A，而且進而如圖6B所示般供給至CO2水供給部6B及藥液供給部6C~6F，進而亦供給至所有處理室5A~5L而進行該等之洗淨(供給步驟)。為了易於理解該方面，於圖6B中在供給洗淨用混合液而洗淨之部位標註點。關於該方面，於之後進行說明之圖6C中亦相同。再者，所使用之洗淨用混合液係自排放用配管P4、P34~P37及噴嘴55等排出至基板處理裝置100之處理液系統之外部。若供給步驟完成，則洗淨液自洗淨液匣9之供給停止，但DIW自DIW供給部6A之供給繼續，藉此殘留於基板處理裝置100之處理液系統之洗淨用混合液逐漸置換成DIW(沖洗步驟)。若自洗淨用混合液向DIW之置換完成，則停止DIW自DIW供給部6A之供給而結束處理液系統之洗淨處理。

供給步驟與沖洗步驟可如上所述般連續地執行，亦可於供給步驟後，在放置固定時間後執行沖洗步驟。即，於開放閥V9~V11及閥V27~V29之狀態下執行洗淨液自分支管P5之供給，藉此，使用後之洗淨用混合液自排放用配管P4、P34~P37及噴嘴55排出。於以此方式將處理液系統之洗淨執行固定時間後，停止DIW自DIW供給部6A之供給及洗淨液自分支管P5之供給， 並且關閉閥V9~V11及閥V27~V29。藉此，處理液系統由混合洗淨液填充。於該狀態下放置固定時間(例如數小時)(放置步驟)。此後，開放閥V9~V11及閥V27~V29，並且再次開始DIW自DIW供給部6A之供給，而將殘留於處理液系統內之混合洗淨液置換成DIW(沖洗步驟)。

如上所述，於在供給步驟與沖洗步驟之間介存放置步驟之情形時，處理液系統之洗淨品質變得高於連續執行供給步驟與沖洗步驟之情形。

如上所述，根據本實施形態，於貯存空間912預先形成有高壓氣體區域98，故而若將洗淨液匣9裝設於分支管P5，則可藉由該高壓氣體區域98將洗淨液擠出至在分支管P5中流動之DIW，從而有效率地產生洗淨用混合液(=DIW+SC1)。而且，可藉由洗淨用混合液有效地洗淨DIW供給部6A、CO2水供給部6B、藥液供給部6C~6F及處理室5A~5L。

又，上述實施形態係經由孔口931而將洗淨液擠出至在分支管P5之內部流動之DIW。因此，可準確地控制洗淨用混合液中之DIW與洗淨液(SC1)之混合比，可獲得優異之洗淨效果。

又，上述實施形態係將可貯存至洗淨液匣9之洗淨液之量設為2升左右，故而洗淨液匣9之可搬移性優異。而且，藉由將該洗淨液匣9裝設在安裝於安裝部P5a之凸部95a而可跨及較廣之範圍進行洗淨，可獲得優異之洗淨作業性。

又，上述實施形態係自洗淨液匣9供給洗淨液(SC1)而產生洗淨用混合液(=DIW+SC1)，使該洗淨用混合液遍及DIW之處理液系統而執行洗淨處理。此處，並非僅供給洗淨用混合液， 可藉由控制部10使裝置之各部、特別是泵或閥等作動而進一步提高洗淨效果。為了如上所述般與供給洗淨用混合液之情形並列地使裝置之各部作動，亦能夠以如下方式構成：預先製作適於處理液系統之洗淨之配方、亦即所謂之內部洗淨配方，控制部10根據該內部洗淨配方進行處理液系統之洗淨。

又，上述實施形態係於貯存空間912配置過濾器99而捕獲去除洗淨液中之顆粒，故而可提高洗淨液之品質，可獲得較高之洗淨效果。

又，上述實施形態係以經由孔口931而將洗淨液擠出至分支管P5之方式構成，故而可準確地控制洗淨用混合液中之DIW與洗淨液(SC1)之混合比。此處，可基於藉由比阻率計618獲得之檢測結果而監控上述混合比，亦可根據該檢測結果將混合比適當化。例如，於檢測結果偏離與該混合比對應之值時，亦可將裝設於洗淨液匣9之孔口板93更換為具有不同之孔口直徑者，或者更換為具有該孔口板93之洗淨液匣9。

進而，上述實施形態係將可貯存至洗淨液匣9之洗淨液之量設為2升左右，故而洗淨液匣9之可搬移性優異，又，可容易地相對於構成處理液系統之配管進行裝卸。因此，可跨及較廣之範圍而簡單地對基板處理裝置100之內部進行洗淨，可獲得優異之洗淨作業性。

再者，本發明並不限定於上述實施形態，只要不脫離其主旨，則可除上述內容以外進行各種變更。例如，上述實施形態係於配管P1設置分支管P5而向DIW之處理液系統整體供給洗淨用混合液(=DIW+SC1)，但分支管P5之設置位置並不限定於此。 例如，若如圖6C所示般於藥液供給部6C之配管P13設置分支管P5而對該分支管P5選擇性地裝設洗淨液匣9，則可僅對在藥液供給部6C產生之基板處理用混合液(=第1藥液+第2藥液+DIW)之處理液系統供給洗淨用混合液。於該情形時，其他藥液供給部6D~6F係可如常地產生基板處理用混合液而由處理部52~54進行基板處理。關於該方面，於在其他藥液供給部6D~6F之配管P13設置分支管P5之情形時亦相同。又，於設置於CO2水供給部6B之配管P2等之情形時，可對CO2水之處理液系統整體供給洗淨用混合液(=DIW+SC1)。當然，亦能夠以如下方式構成：將分支管P5設置於數個部位，選擇性地裝設洗淨液匣9。

又，上述實施形態係對分支管P5設置有1個安裝部P5a，但亦可設置數個安裝部P5a。於該情形時，可裝設數個洗淨液匣9，從而可提高洗淨液之供給量。又，亦可使各分支管P5之安裝部P5a之個數不同。例如，DIW之處理液系統需於多個部位供給洗淨用混合液，故而亦能夠以如下方式構成：於配管P1介插具有數個安裝部P5a之分支管P5，另一方面，於藥液供給部6C之配管P13介插具有1個安裝部P5a之分支管P5。

又，上述實施形態係於裝設有洗淨液匣9之期間，藉由快速連接器之凹部94b保持供氣路徑之關閉而使用預先填充於貯存空間912之高壓氣體區域98中的氮氣進行洗淨液自洗淨液匣9之擠出。即，僅使用高壓氣體區域98中之氮氣對洗淨液進行加壓。因此，存在如下情形：高壓氣體區域98之壓力伴隨洗淨處理而逐漸下降，洗淨液之擠出量發生變動。因此，例如亦可如圖7所示般於將洗淨液匣9裝設於分支管P5之安裝部P5a之狀態、即洗淨液 匣9之裝設中自氣體導入部92輔助性地壓送氮氣。藉此，可藉由在洗淨處理中補充氮氣而固定地保持高壓氣體區域98之壓力，將洗淨液之擠出量穩定化。為了獲得此種作用效果，較理想的是如圖7所示般一面藉由流量控制閥V30進行流量控制，一面輔助性地賦予氮氣。

又，於採用圖7所示之構成之情形時，亦能夠以如下方式構成：於裝設洗淨液匣9前不形成高壓氣體區域98，於裝設後導入氮氣而一面形成高壓氣體區域98，一面擠出洗淨液。

又，上述實施形態係將空匣9(參照圖6A中之(a)欄)輸送至工場，於工場或者其周圍進行洗淨液及氮氣向洗淨液匣9之填充，但洗淨液匣9之輸送時點並不限定於此，例如亦可於填充洗淨液後，將洗淨液匣輸送至工場。如上所述般係於工場進行氮氣之填充，該情形係考慮到為了輸送填充有高壓氣體(高壓氮氣)之狀態之洗淨液匣9而受到各種制約者。又，存在如下情形：剛形成高壓氣體區域98後氣體成分便溶解至洗淨液，洗淨液之成分發生變動、或導致高壓氣體區域98之壓力下降。因此，為了抑制、避免該等之影響，較理想的是於工場或者工場之周圍進行氮氣之填充。又，較佳為於即將進行洗淨處理之前進行氮氣之填充。

以上，根據特定之實施例對發明進行了說明，但該說明並非意欲以限定性之含義進行解釋。參照發明之說明，與本發明之其他實施形態相同地，精通該技術者可知，所揭示之實施形態之各種變形例。因此認為，隨附之申請專利範圍包含不脫離發明之真正之範圍的範圍內的該變形例或實施形態。

本發明可應用於貯存用以洗淨基板處理裝置之洗淨 液之洗淨液匣、以及使用該洗淨液匣洗淨上述基板處理裝置之所有技術。

Claims (11)

1. 一種洗淨液匣，其係貯存用以洗淨藉由經由處理液系統傳輸之處理液而對基板進行處理之基板處理裝置的洗淨液，且藉由裝設於上述處理液系統而將上述洗淨液供給至上述處理液系統者，其特徵在於包括：匣本體，其具有貯存上述洗淨液之貯存空間與連通於上述貯存空間之開口部；及氣體導入部，其具有連通於上述貯存空間之供氣路徑，經由上述供氣路徑向貯存有上述洗淨液之上述貯存空間導入自上述匣本體之外部供給之氣體，而於上述貯存空間內形成高於大氣壓的高壓氣體區域；且藉由上述高壓氣體區域而將上述洗淨液經由上述開口部擠出至上述處理液系統。
2. 如請求項1之洗淨液匣，其更具備：第1切換部，其對上述開口部之打開與關閉進行切換；及第2切換部，其對上述供氣路徑之打開與關閉進行切換；且於裝設於上述處理液系統前，上述第1切換部關閉上述開口部而將上述洗淨液密封於上述貯存空間，同時上述第2切換部打開上述供氣路徑而形成上述高壓氣體區域後，關閉上述供氣路徑而將上述高壓氣體區域密封於上述貯存空間，於向上述處理液系統之裝設中，上述第1切換部打開上述開口部而藉由上述高壓氣體區域經由上述開口部將上述洗淨液擠出至上述處理液系統。
3. 如請求項2之洗淨液匣，其中，於向上述處理液系統之裝設 中，上述第2切換部保持上述供氣路徑之關閉。
4. 如請求項2之洗淨液匣，其中，於向上述處理液系統之裝設中，上述第2切換部打開上述供氣路徑而向上述高壓氣體區域補充上述氣體。
5. 如請求項1之洗淨液匣，其更具備：第1切換部，其對上述開口部之打開與關閉進行切換；及第2切換部，其對上述供氣路徑之打開與關閉進行切換；且裝設於上述處理液系統前，上述第1切換部關閉上述開口部而將上述洗淨液密封於上述貯存空間，於向上述處理液系統之裝設中，上述第2切換部打開上述供氣路徑而形成上述高壓氣體區域，並且上述第1切換部打開上述開口部而藉由上述高壓氣體區域經由上述開口部將上述洗淨液擠出至上述處理液系統。
6. 如請求項1之洗淨液匣，其更具備孔口板，該孔口板具有直徑小於上述開口部之開口直徑之孔口，且設置於上述開口部而調整經由上述開口部擠出之上述洗淨液之單位時間之流量。
7. 如請求項1至6中任一項之洗淨液匣，其更具備過濾器，該過濾器係與上述開口部對向地配置於上述貯存空間而捕獲上述洗淨液中之顆粒。
8. 一種洗淨方法，其係洗淨藉由經由處理液系統傳輸之處理液而對基板進行處理之基板處理裝置者，其特徵在於具備如下步驟：貯存步驟，其係將上述洗淨液貯存於請求項1至7中任一項之洗淨液匣之上述貯存空間且密封上述開口部；及供給步驟，其係藉由對上述處理液系統裝設上述洗淨液匣而經由 上述開口部使上述處理液系統與上述貯存空間連通，並且於上述裝設前及/或上述裝設中，藉由經由上述供氣路徑向貯存有上述洗淨液之上述貯存空間導入上述氣體而形成之上述高壓氣體區域，經由上述開口部擠出上述洗淨液並供給至上述處理液系統。
9. 如請求項8之洗淨方法，其更具備向設置上述基板處理裝置之工場輸送上述洗淨液匣之輸送步驟，上述輸送步驟係於未進行上述洗淨液之貯存及上述氣體之導入之空置狀態下執行，上述貯存步驟及上述供給步驟係於接收上述空置狀態之洗淨液匣後，在上述工場內或者上述工場之周圍執行。
10. 如請求項8之洗淨方法，其更具備向設置上述基板處理裝置之工場輸送上述洗淨液匣之輸送步驟，上述貯存步驟係於上述輸送步驟前執行，上述輸送步驟係於未對上述貯存空間形成上述高壓氣體區域而僅貯存有上述洗淨液之狀態下執行，上述供給步驟係於接收僅貯存有上述洗淨液之狀態之洗淨液匣後，在上述工場內執行。
11. 如請求項8至10中任一項之洗淨方法，其中，上述基板處理裝置具有數個上述處理液系統，上述供給步驟係選擇性地對上述數個處理液系統自如地裝設上述洗淨液匣。