CN109564863B - 清洗液盒及使用该清洗液盒的清洗方法 - Google Patents

清洗液盒及使用该清洗液盒的清洗方法 Download PDF

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Abstract

向基板处理装置的处理液系统有效地供给用于清洗清洗处理液系统的清洗液。包括：盒本体，具有贮存清洗液的贮存空间和与贮存空间连通的开口部；气体导入部，具有与贮存空间连通的供气路径，经由供气路径向贮存有清洗液的贮存空间导入从盒本体的外部供给的气体，在贮存空间内形成高于大气压的高压气体区域，借助高压气体区域使清洗液经由开口部挤出至处理液系统。

Description

清洗液盒及使用该清洗液盒的清洗方法
技术领域
本发明涉及一种向处理液系统供给清洗液的清洗液盒、以及使用上述清洗液盒清洗基板处理装置的清洗方法，上述清洗液用于清洗利用由上述处理液系统输送的处理液对基板进行处理的上述基板处理装置。
作为参照，将以下所示的日本申请的说明书、附图及权利要求书中公开内容的所有内容引用到本说明书中：
日本特愿2016-188635(2016年9月27日申请)。
背景技术
已知为了对半导体晶圆等基板进行各种处理而使用药液或纯水等处理液的基板处理装置。该基板处理装置通过包括配管、阀及喷嘴等的处理液系统对基板供给处理液，利用该处理液对基板实施规定的处理。在将这种基板处理装置设置于工场等处的情况下，必须在基板处理装置运转之前去除存在于处理液系统内部的颗粒(尘埃)等污染物。此外，必须在适当的时间去除因使用基板处理装置而附着于配管等的附着物。因此，需要清洗基板处理装置的处理液系统。
因此，例如在专利文献1中，提出有使用了贮存有具有清洗效果的药液(相当于本发明的“清洗液”)的药液盒(相当于本发明的“清洗液盒”)的清洗技术。该现有技术是通过将该药液盒安装于处理液系统来从药液盒向处理液系统注入药液，用该药液对处理液系统进行清洗。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4630881号
发明内容
发明所要解决的问题
上述专利文献1中记载的发明为了进行上述药液的注入采用了如下的结构。即，在构成处理液系统的配管设置有药液供给部。该药液供给部以自由装卸药液盒的方式构成。另一方面，药液盒具有贮存药液的内容器、及自由插入药液供给部的插入部。而且，通过将药液盒的插入部插入至药液供给部来从内容器向药液供给部注入药液。然而，在使用如上所述构成的药液盒的情况下，难以有效地进行药液注入。
本发明是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种能够向处理液系统有效地供给用于清洗基板处理装置的处理液系统的清洗液的清洗液盒、及使用该清洗液盒的清洗方法。
解决问题的技术方案
本发明的一方式是一种清洗液盒，清洗液盒贮存用于清洗基板处理装置的清洗液，且通过安装于处理液系统来将清洗液供给至处理液系统，基板处理装置利用由处理液系统输送的处理液对基板进行处理，其特征在于，清洗液盒包括：盒本体，具有贮存清洗液的贮存空间和与贮存空间连通的开口部；气体导入部，具有与贮存空间连通的供气路径，经由供气路径向贮存有清洗液的贮存空间导入从盒本体的外部供给的气体，在贮存空间内形成高于大气压的高压气体区域，借助高压气体区域使清洗液经由开口部挤出至处理液系统。
此外，本发明的另一方式是一种清洗方法，清洗方法清洗基板处理装置，基板处理装置利用由处理液系统输送的处理液对基板进行处理，其特征在于，包括：贮存步骤，将清洗液贮存于清洗液盒的贮存空间并密封开口部；供给步骤，通过对处理液系统安装清洗液盒使处理液系统与贮存空间经由开口部连通，并且借助高压气体区域经由开口部挤出清洗液供给至处理液系统，高压气体区域通过在安装前及/或安装期间经由供气路径向贮存有清洗液的贮存空间导入气体来形成。
发明效果
在如上所述构成的发明中，在清洗液盒的盒本体设置有贮存空间，将清洗液贮存于该贮存空间。此外，以与如上所述贮存有清洗液的贮存空间连通的方式设置供气路径，从盒本体的外部供给的气体经由上述供气路径导入至贮存空间。由此，在贮存空间内除清洗液以外还形成高于大气压的高压气体区域。该高压气体区域挤压清洗液并经由开口部挤出至处理液系统。其结果，可将清洗液有效地供给至处理液系统，可良好地清洗基板处理装置。
本发明的上述各方式具有的多个结构要素并非均为必须的，为了解决上述课题的一部分或全部、或者为了实现本说明书中所记载的效果的一部分或全部，可适当地对上述多个结构要素的一部分的结构要素进行变更、删除、替换为其他新的结构要素、删除限定内容的一部分。此外，为了解决上述课题的一部分或全部、或者为了实现本说明书中所记载的效果的一部分或全部，还可将包含于本发明的上述一方式的技术特征的一部分或全部与包含于本发明的上述另一方式的技术特征的一部分或全部组合而设为本发明的一独立方式。
附图说明
图1是表示应用本发明的清洗方法的一实施方式的基板处理装置的一例的立体图。
图2是图1所示的基板处理装置的俯视图。
图3是表示进行处理液的生成及供给的处理液系统的概念图。
图4是表示图3所示的处理液系统的一部分的图。
图5A和图5B是表示本发明的清洗液盒的一实施方式的图。
图6A是示意性地表示使用清洗液盒的清洗方法的图。
图6B是示意性地表示供给清洗用混合液的范围的一例的图。
图6C是示意性地表示供给清洗用混合液的范围的另一例的图。
图7是表示本发明的清洗方法的另一实施方式中的向清洗液盒供给氮气的图。
具体实施方式
图1是表示应用本发明的清洗方法的一实施方式的基板处理装置的一例的立体图，图2是图1所示的基板处理装置的俯视图。该基板处理装置100是所谓的单张式装置，向半导体晶圆等基板W(参照图3、图4)供给处理液来一张一张地进行处理。如图1所示，该基板处理装置100在框架1内设置有基板处理部3与分度器部4，该基板处理部3形成有沿规定的水平方向延伸的搬运室2，该分度器部4相对于该基板处理部3在俯视时结合于搬运室2的长度方向的一侧。
基板处理部3在与搬运室2的长度方向正交的方向的一侧沿搬运室2从分度器部4侧依序并列配置有第一处理部51及第三处理部53。此外，在隔着搬运室2分别与第一处理部及第三处理部51、53相对的位置配置有第二处理部52及第四处理部54。而且，在第四处理部54的与第二处理部52相反的一侧配置有药液箱6。
各处理部51～54具备堆叠成三级的三个处理室，基板处理部3设置有合计十二个处理室5A～5L。更详细而言，第一处理部51从下方依序堆叠有三个处理室即处理室5A、处理室5B及处理室5C。此外，第二处理部52从下方依序堆叠有处理室5D、处理室5E及处理室5F。此外，第三处理部53从下方依序堆叠有处理室5G、处理室5H及处理室5I。而且，第四处理部54从下方依序堆叠有处理室5J、处理室5K及处理室5L。
如图2所示，在搬运室2配置有基板搬运机械手7。基板搬运机械手7使手部(省略图示)出入各处理室5A～5L来执行向处理室5A～5L搬入基板W或从处理室5A～5L搬出基板W。
如图2所示，在分度器部4配置有分度器机械手8。此外，虽省略图示，但在分度器部4的与基板处理部3相反的一侧设置有盒载置部。在该盒载置部并列配置有多个将数张基板W层叠为多级来收容的盒。而且，分度器机械手8使手部出入配置于盒载置部的盒来从盒取出基板W及向盒收纳基板W。而且，分度器机械手8还具有与基板搬运机械手7之间进行基板W的交接的功能。
药液箱6是由间隔壁划分，在其内部收容有贮存应供给至处理室5A～5L的多种药液的罐，药液例如是SC1(氨水过氧化氢混合液)、SC2(盐酸过氧化氢混合液)、SPM(sulfuricacid/hydrogen peroxide mixture：硫酸过氧化氢混合液)、氢氟酸、缓冲氢氟酸(BufferedHF：氢氟酸与氟化铵的混合液)等。另外，在本实施方式中，作为用于对基板W实施规定的处理的一个处理液，使用DIW(去离子水：deionized water)。此外，预先准备两种药液(以下，称为“第一药液”及“第二药液”)，如下所说明的那样将以适当的混合比混合DIW与第一药液及/或第二药液生成基板处理用混合液作为本发明的“处理液”。而且，在本实施方式中，将在DIW中溶解二氧化碳气体生成的碳酸水(以下称为“CO2水”)作为本发明的“处理液”。而且，经由包括配管及阀等的处理液系统将这些处理液供给至各处理室5A～5L，用该处理液对基板W进行处理。
图3是表示进行处理液的生成及供给的处理液系统的概念图。此外，图4是表示图3所示的处理液系统的一部分的图。图1所示的基板处理装置100以如下方式结构：与工场的设施连接且接收DIW及高纯度氮气(N2)的供给。该基板处理装置100为了构成多个处理液系统而设置有DIW供给部6A、CO2水供给部6B及四个药液供给部6C～6F。这些中的药液供给部6C～6F分别与处理部51～54对应地设置。即，药液供给部6C具有生成适于由第一处理部51执行的基板处理的混合液并将其供给至处理室5A～5C的功能。此外，药液供给部6D具有生成适于由第二处理部52执行的基板处理的混合液并将其供给至处理室5D～5F的功能。此外，药液供给部6E具有生成适于由第三处理部53执行的基板处理的混合液并将其供给至处理室5G～5I的功能。而且，药液供给部6F具有生成适于由第四处理部54执行的基板处理的混合液并将其供给至处理室5J～5L的功能。
另外，这些药液供给部6C～6F具有相同的结构及相同的功能，因此在图4中仅图示药液供给部6C的结构，省略其他药液供给部6D～6F的结构。此外，图3中的附图标记10表示控制部，该控制部是对装置的各部进行控制来生成所期望的混合液及CO2水，并将这些混合液及CO2水供给至基板W进行处理，或在使用下述的清洗液盒执行清洗处理时对DIW等的供给进行控制。以下，参照图3及图4对DIW供给部6A、CO2水供给部6B及药液供给部6C的结构进行说明之后，对清洗液盒的结构及使用该清洗液盒的清洗处理进行说明。
DIW供给部6A具有如下功能：将从作为工场的设施设置的DIW供给源供给的DIW调整成适于CO2水供给部6B的流量或压力等并供给至CO2水供给部6B，并且调整成适于药液供给部6C～6F的流量或压力等并供给至各药液供给部6C～6F。更具体而言，在DIW供给部6A中，连接于DIW供给源的配管P1分支成三个，其中的配管P2连接于CO2水供给部6B，配管P3又分支成四根且分别连接于药液供给部6C～6F。此外，剩余的配管P4是排放用配管。
与专利文献1中记载的“药液供给部”相同地，在配管P1安装有具有可装卸下述的清洗液盒的安装部P5a的分支管P5，在对安装部P5a未安装有清洗液盒的状态下，DIW直接经由分支管P5流入至配管P2～P4。另一方面，若安装清洗液盒，则贮存于清洗液盒的清洗液经由安装部P5a混入至DIW生成清洗用混合液(＝DIW+清洗液)，该清洗用混合液经由分支管P5流入至配管P2～P4。
在配管P2安装有阀V1及流量控制阀V2。而且，若根据来自控制部10的指令使阀V1打开，则使从配管P1流过来的DIW(或清洗用混合液)流通至流量控制阀V2，在由该流量控制阀V2调整流量或压力等后供给至CO2水供给部6B。另一方面，若根据来自控制部10的指令使阀V1关闭，则停止向CO2水供给部6B的液体供给。
此外，与配管P2相同地，在配管P3安装有阀V3及流量控制阀V4，若根据来自控制部10的指令使阀V3打开，则使从配管P1流过来的DIW(或清洗用混合液)流通至流量控制阀V4，在由该流量控制阀V4调整流量或压力等后供给至各药液供给部6C～6F。另一方面，若根据来自控制部10的指令使阀V3关闭，则停止向所有药液供给部6C～6F的液体供给。
此外，在配管P4安装有阀V5。该阀V5在进行基板处理的期间保持关闭状态。而且，若根据来自控制部10的指令使阀V5打开，则可从DIW供给部6A排放残留于DIW供给部6A的DIW或清洗用混合液。
CO2水供给部6B具有二氧化碳溶解部601。该二氧化碳溶解部601经由上述配管P2与DIW供给部6A连接。此外，二氧化碳溶解部601的上游侧在配管P2安装有阀V6及流量控制阀V7。而且，若根据来自控制部10的指令使阀V6打开，则使从DIW供给部6A输送来的DIW(或清洗用混合液)流通至流量控制阀V7，在由该流量控制阀V7调整流量或压力等后供给至二氧化碳溶解部601。二氧化碳溶解部601可由二氧化碳溶解部601使二氧化碳气体溶解在从DIW供给部6A供给的DIW中生成CO2水，并将其供给至所有处理室5A～5L。更详细而言，在二氧化碳溶解部601的输出侧连接分支管P5的一端部。另一方面，如图3所示，分支管P5的另一端部分支成四根，这些配管P6～P9分别延设至处理部51～54。另外，图4中的附图标记602是过滤器。
如图4所示，在这些中的配管P6连接有阀V8，并且配管P6在比阀V8更靠顶端侧又分支成三根配管P10～P12，分别连接于处理室5A～5C的喷嘴55。此外，在这些配管P10～P12分别安装有阀V9～V11。而且，在根据来自控制部10的指令使阀V8、V9均成为打开的状态时，在处理室5A中，向喷嘴55供给CO2水，从而向保持于旋转夹具56的基板W的上表面喷出。另一方面，若根据来自控制部10的指令使阀V9关闭，则停止CO2水向基板W的喷出。关于这些方面，构成第一处理部51的其他处理室5B、5C也与处理室5A相同，能够以处理室为单位来控制CO2水的供给及停止CO2水的供给。关于这些方面，处理部52～54也相同。因此，若从装置整体观察，则还能够以处理部为单位来控制CO2水的供给及停止CO2水的供给。
如图3所示，药液供给部6C与在配管P3的顶端侧分支成四个的配管P13～P16中的一个配管P13连接，接收经由该配管P13供给的DIW的供给。此外，药液供给部6C经由配管P17与作为工场的设施设置的氮气供给源连接，从氮气供给源接收高纯度的氮气(N2)的供给。然后，由如下构成生成基板处理用混合液并将其供给至各处理室5A～5C的喷嘴57来对基板W实施规定的基板处理。另外，其他药液供给部6D～6F也与药液供给部6C相同地，分别经由配管P14～P16接收DIW的供给，并且分别经由配管P18～P20接收高纯度氮气的供给。然后，生成基板处理用混合液并将其供给至处理室5D～5F来进行基板处理。
此外，药液供给部6C具备称重第一药液的第一称重罐611、称重第二药液的第二称重罐612、及用于混合药液与DIW生成基板处理用混合液的混合液生成用罐613。混合液生成用罐613在液体入口与液体出口之间连接有液体循环用配管P21。在该配管P21安装有阀V13、泵614及过滤器615。此外，以从配管P21分支的方式设置有配管P22。
称重罐611、612分别通过配管P23、P24连接于混合液生成用罐613的液体入口。在配管P23、P24分别安装有阀V14、V15。此外，称重罐611、612通过配管P25、P26分别连接有药液罐616、617。这些药液罐616、617收容于药液箱6，在药液供给部6C～6F中共同地使用。当然，药液罐的配设方式并不限定于此，例如还可对每个药液供给部6C～6F设置药液罐616、617。
从药液罐616供给的第一药液在第一称重罐611称重，并且从药液罐617供给的第二药液在第二称重罐612称重。然后，若根据来自控制部10的指令使阀V14、V15打开，则将规定量的第一药液及第二药液供给至混合液生成用罐613。此外，该混合液生成用罐613经由配管P13与DIW供给部6A连接。在配管P13安装有阀V16，在根据来自控制部10的指令使阀V16打开的期间，将DIW供给至混合液生成用罐613。如上所述，向混合液生成用罐613供给第一药液、第二药液及DIW来生成基板处理用混合液。另外，在本实施方式中，为了严格地控制构成混合液的第一药液、第二药液及DIW的混合比设置有电阻率计618。即，混合液生成用罐613的液体出口通过配管P27连接于电阻率计618，若根据来自控制部10的指令使安装于配管P27的阀V17打开，则将混合液生成用罐613内的混合液注入至电阻率计618来将反映上述混合比的值从电阻率计618输出至控制部10。控制部10基于该值对药液供给部6C的各部进行控制，从而可生成适于处理室5A～5C中的基板处理的混合液。
这种具有规定的混合比的基板处理用混合液利用泵614从混合液生成用罐613经由过滤器615及配管P21、P22输送至暂时贮存该混合液的混合液贮存用罐619。在该配管P22安装有两个阀V18、V19，并且在两个阀V18、V19之间配管P22与配管P17连接。另外，在配管P17安装有阀V20，根据来自控制部10的指令使阀V20开闭，从而控制高纯度氮气向配管P22的供给及停止高纯度氮气向配管P22的供给。即，通过在关闭阀V18的状态下使阀V19、V20打开，将高纯度氮气经由配管P22送入至混合液贮存用罐619。另一方面，通过在关闭阀V20的状态下使阀V18、V19打开，将基板处理用混合液送入至混合液贮存用罐619。
在该混合液贮存用罐619的液体入口与液体出口之间连接有液体循环用配管P28。此外，在配管P28安装有阀V21、泵620及过滤器621，根据来自控制部10的指令使泵620作动，从而使基板处理用混合液在混合液贮存用罐619及配管P28内循环。
以从该配管P28分支的方式设置有配管P29，该配管P29与电阻率计618连接。另外，在配管P29安装有阀V22，若根据来自控制部10的指令使阀V22打开，则在混合液贮存用罐619与配管P28之间循环的混合液经由配管P29流入至电阻率计618。然后，反映该混合液的混合比的值从电阻率计618输出至控制部10，从而可对循环的混合液的混合比进行监控。
此外，从配管P28分支另一配管P30，并且该配管P30的顶端部进一步分支成三个配管P31～P33，这些配管P31～P33分别连接于处理室5A～5C的喷嘴57。此外，在配管P30～P33分别安装有阀V23～V26。因此，可根据来自控制部10的指令切换阀V23～V26的开闭状态，从而在适当的时刻将循环的上述基板处理用混合液独立地供给至各处理室5A～5C。这样，在供给有基板处理用混合液的处理室中从喷嘴57向基板W喷出混合液来对基板W实施使用上述第一药液及第二药液的处理。此外，若该处理完成，则如上所述从另一喷嘴55向基板W供给CO2水来执行冲洗处理以及停止利用药液进行处理。
为了排出如上所述在各处理室5A～5C中使用的处理液、即混合液(＝第一药液+第二药液+DIW)或CO2水等，在处理室5A～5C中分别设置有排放用配管P34～P36。这些配管P34～P36延设至电阻率计618。此外，在配管P34～P36安装有阀V27～V29。因此，若根据来自控制部10的指令仅使阀V27～V29中的一个阀选择性地打开，则将来自与该阀对应的处理室的排液输送至电阻率计618，从而可检测排液中的药液的浓度或比例等。另外，图4中的附图标记P37是排放用配管。
在如上所述的基板处理装置100中，相当于本发明的“处理液”的一例的DIW、CO2水及基板处理用混合液由如下的处理液系统供给。DIW经由包含DIW供给部6A、CO2水供给部6B及药液供给部6C～6F的处理液系统输送至基板W。此外，CO2水经由包含CO2水供给部6B的处理液系统输送至基板W。而且，基板处理用混合液经由包含药液供给部6C～6F的处理液系统输送至基板W。
在将具有这些处理液系统的基板处理装置100设置在工场的情况下，需要在如上所述的基板处理装置100运转前去除存在于处理液系统的内部的颗粒(尘埃)等污染物。因此，在本实施方式中如图4所示在DIW供给部6A内的配管P1设置分支管P5，在适当的时刻将以下进行说明的清洗液盒安装于分支管P5的安装部P5a，从而可一次性地清洗用于输送DIW的处理液系统、即DIW供给部6A、CO2水供给部6B及药液供给部6C～6F。以下，对清洗液盒的结构及使用该清洗液盒的处理液系统的清洗方法进行说明。
图5A及图5B是表示本发明的清洗液盒的一实施方式的图，图5A表示进行清洗液及氮气的填充时的清洗液盒的配置状态，图5B表示进行清洗处理时的清洗液盒的配置状态。此外，图6A是示意性地表示使用清洗液盒的清洗方法的图。该清洗液盒9具有盒本体91及气体导入部92。盒本体91是耐压瓶，作为瓶材料可使用氟树脂，例如PFA(全氟烷氧基树脂)，但并不限定于此。在该盒本体91的主体部911的内部设置有用于贮存清洗液的贮存空间912(图6A)。此外，在从主体部911经由圆锥台部913延伸的颈部914设置有开口部915，上述开口部915用于向贮存空间912填充清洗液及从贮存空间912取出清洗液。
此外，在开口部915安装有节流孔板93。如图5A所示，在节流孔板93设置有开口直径小于开口部915的开口直径的节流孔931。因此，在向贮存空间912填充清洗液及从贮存空间912取出清洗液时，由节流孔板93限制流量。特别是，可由上述节流孔931调整如下所述在单位时间内挤出至在分支管P5中流动的DIW的清洗液的流量，从而可通过配置节流孔板93来生成具有所期望的混合比的清洗用混合液(＝DIW+清洗液)。
此外，在颈部914外嵌有快速连接器的阴部件94a。虽在附图中省略图示，但在快速连接器的阴部件94a组装有止回阀结构，在未对阴部件94a安装有快速连接器的阳部件95a的所谓的未安装状态下关闭开口部915来密封贮存空间912。另一方面，若对阴部件94a安装快速连接器的阳部件95a，则开口部915被打开使贮存空间912与盒本体91的外部连通，可经由快速连接器(＝阴部件94a+阳部件95a)来实现向贮存空间912填充清洗液及从贮存空间912取出清洗液。如上所述，阴部件94a作为切换开口部915的开闭的第一切换部发挥功能。另外，图5A所示的快速连接器的阳部件95a安装于用于供给清洗液的供给配管96的顶端部，用作用于填充清洗液的专用部件。此外，图5B所示的快速连接器的阳部件95a安装于分支管P5的安装部P5a来用作用于将清洗液取出至分支管P5的内部的专用部件。
气体导入部92具备贯通盒本体91的圆锥台部913并使贮存空间912与盒本体91的外部连通的配管921。即，配管921的一端部延设至贮存空间912，另一方面，另一端部延设至盒本体91的外部，配管921的内部作为供气路径(省略图标)发挥功能。此外，在配管921的另一端部外嵌有快速连接器的阴部件94b。该阴部件94b具有与阴部件94a相同的结构，在未对阴部件94b安装快速连接器的阳部件95b的未安装状态下关闭供气路径将贮存空间912与外部大气阻隔。另一方面，若对阴部件94b安装快速连接器的阳部件95b，则供气路径被打开使贮存空间912与盒本体91的外部连通，可经由快速连接器(＝阴部件94b+阳部件95b)向贮存空间912的压送气体、例如高纯度的氮气。如上所述，阴部件94b作为切换供气路径的开闭的第二切换部发挥功能。另外，图5A所示的快速连接器的阳部件95b安装于用于压送氮气的高压配管97的顶端部，用作用于填充氮气在贮存空间912内形成高压气体区域98的专用部件。
而且，如图6A所示，在盒本体91的贮存空间912中，与开口部915相对地配置有过滤器99，可捕获存在于清洗液中的颗粒而供给洁净的清洗液。
接着，参照图6A及图6B对使用清洗液盒9清洗基板处理装置100的方法进行说明。在该实施方式中，如图6A中的(a)栏所示，准备未贮存有清洗液的清洗液盒9(以下，称为“空盒”)，输送至设置有基板处理装置100的工场(输送步骤)。对于这种空状态的清洗液盒9的处理相对容易，特别是即使工场位于海外，也能简单地输送清洗液盒9。
如图6A中的(b)栏所示，在接收到空盒9的工场中在将空盒9直立的状态下，将安装于与清洗液的供给源连接的供给配管96的顶端部的快速连接器的阳部件95a安装于空盒9的快速连接器的阴部件94a。然后，经由供给配管96及快速连接器将清洗液送入至空盒9的贮存空间912来将清洗液填充至贮存空间912(贮存步骤)。此处，作为清洗液，除使用在专利文献1中记载的发明中的、使氯化氢气溶解于纯水而生成的盐酸溶液、使氨气溶解于纯水而生成的氨溶液、使氟化氢气溶解于纯水而生成的氢氟酸溶液等以外，例如还可以使用SC1，本实施方式以SC1为清洗液，经由开口部915填充至清洗液盒9的贮存空间912。然后，若完成填充清洗液(SC1)，则卸下阳部件95a并由阴部件94a关闭开口部915。
若这样完成填充清洗液，则将安装于与高纯度氮气的供给源连接的高压配管97的顶端部的快速连接器的阳部件95b安装于气体导入部92的快速连接器的阴部件94b。然后，经由高压配管97及快速连接器向已贮存有清洗液的贮存空间912供给高纯度的氮气而在贮存空间912内形成具有高于大气压且适于挤出清洗液的压力，例如约0.4Mpa的高压气体区域98。此后，卸下阳部件95b并由阴部件94b关闭供气路径(配管921的内部)。这样，获得清洗液(SC1)与高压气体区域98在贮存空间912内并存的状态的清洗液盒9。此处，若将清洗液盒9的内部容积设定为例如大致2升以下，则可将清洗液盒9容易地移动至基板处理装置100，即可获得优异的便携性。因此，本实施方式在清洗基板处理装置100之前准备有清洗液盒9，在进行清洗时将该清洗液盒9搬运至基板处理装置100。
此处，例如在一次性清洗基板处理装置100内的DIW供给部6A、CO2水供给部6B及药液供给部6C～6F的情况下，如图6A中的(d)栏及(e)栏所示，在倒置清洗液盒9后，将快速连接器的阴部件94a安装于在安装部P5a安装的阳部件95a。然后，开口部915被打开，借助高压气体区域98使清洗液(SC1)向开口部915加压，清洗液(SC1)经由节流孔931挤出至分支管P5内的DIW。然后，在分支管P5的内部清洗液(SC1)与DIW混合而生成清洗用混合液(＝DIW+SC1)。该清洗用混合液不仅供给至DIW供给部6A，而且如图6B所示还供给至CO2水供给部6B及药液供给部6C～6F，进而还供给至所有处理室5A～5L进行这些的清洗(供给步骤)。为了便于理解这方面，在图6B中在供给清洗用混合液进行清洗的部位添加了点。关于这方面，在之后进行说明的图6C中也相同。另外，所使用的清洗用混合液从排放用配管P4、P34～P37及喷嘴55等排出至基板处理装置100的处理液系统的外部。若完成供给步骤，则停止从清洗液盒9供给清洗液，但继续从DIW供给部6A供给DIW。由此，残留于基板处理装置100的处理液系统的清洗用混合液逐渐被置换成DIW(冲洗步骤)。若完成从清洗用混合液向DIW的置换，则停止从DIW供给部6A供给DIW并结束处理液系统的清洗处理。
如上所述，供给步骤与冲洗步骤可连续地执行，也可在供给步骤后放置恒定时间后执行冲洗步骤。即，在开放阀V9～V11及阀V27～V29的状态下执行从分支管P5供给清洗液，从而使用后的清洗用混合液从排放用配管P4、P34～P37及喷嘴55排出。这样，执行恒定时间的处理液系统的清洗后，停止从DIW供给部6A供给DIW及从分支管P5供给清洗液，并且关闭阀V9～V11及阀V27～V29。由此，用混合清洗液填充处理液系统。在该状态下放置恒定时间(例如数小时)(放置步骤)。此后，开放阀V9～V11及阀V27～V29，并且再次开始从DIW供给部6A供给DIW，从而将残留于处理液系统内的混合清洗液置换成DIW(冲洗步骤)。
如上所述，在供给步骤与冲洗步骤之间存在放置步骤的情况下，处理液系统的清洗质量变得高于连续执行供给步骤与冲洗步骤的情况。
如上所述，根据本实施方式，在贮存空间912预先形成有高压气体区域98，因此若将清洗液盒9安装于分支管P5，则可借助该高压气体区域98将清洗液挤出至在分支管P5中流动的DIW，从而有效地生成清洗用混合液(＝DIW+SC1)。然后，可由清洗用混合液有效地清洗DIW供给部6A、CO2水供给部6B、药液供给部6C～6F及处理室5A～5L。
此外，上述实施方式经由节流孔931将清洗液挤出至在分支管P5的内部流动的DIW。因此，可准确地控制清洗用混合液中的DIW与清洗液(SC1)的混合比，从而可获得优异的清洗效果。
此外，上述实施方式将可贮存于清洗液盒9的清洗液的量设为2升左右，因此清洗液盒9的便携性优异。而且，将该清洗液盒9安装于在安装部P5a安装的阳部件95a，从而可在较广的范围内进行清洗，可获得优异的清洗作业性。
此外，上述实施方式从清洗液盒9供给清洗液(SC1)来生成清洗用混合液(＝DIW+SC1)，使该清洗用混合液遍及DIW的处理液系统来执行清洗处理。此处，不仅通过供给清洗用混合液，还利用控制部10使装置的各部、特别是泵或阀等作动来进一步提高清洗效果。为了使装置的各部与如上所述供给清洗用混合液并列地作动，还能够以如下方式构成：预先制作适于处理液系统的清洗的规程即所谓的内部清洗规程，使控制部10根据该内部清洗规程进行处理液系统的清洗。
此外，上述实施方式在贮存空间912配置过滤器99来捕获去除清洗液中的颗粒，因此可提高清洗液的质量，从而可获得高的清洗效果。
此外，上述实施方式以经由节流孔931将清洗液挤出至分支管P5的方式构成，因此可准确地控制清洗用混合液中的DIW与清洗液(SC1)的混合比。此处，可基于由电阻率计618获得的检测结果来监控上述混合比，还可根据该检测结果将混合比优化。例如，在检测结果偏离与该混合比对应的值时，还可将安装于清洗液盒9的节流孔板93更换为具有不同的节流孔直径的节流孔板93，或者更换为具有该节流孔板93的清洗液盒9。
而且，上述实施方式将可贮存于清洗液盒9的清洗液的量设为2升左右，因此清洗液盒9的便携性优异，此外，可容易地对于构成处理液系统的配管进行装卸。因此，可在较广的范围内简单地对基板处理装置100的内部进行清洗，从而可获得优异的清洗作业性。
另外，本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，就可进行除上述内容以外的各种变更。例如，上述实施方式在配管P1设置分支管P5向DIW的处理液系统整体供给清洗用混合液(＝DIW+SC1)，但分支管P5的设置位置并不限定于此。例如，若如图6C所示在药液供给部6C的配管P13设置分支管P5，对该分支管P5选择性地安装清洗液盒9，则可仅对在药液供给部6C生成基板处理用混合液(＝第一药液+第二药液+DIW)的处理液系统供给清洗用混合液。在该情况下，其他药液供给部6D～6F可像往常一样生成基板处理用混合液并由处理部52～54进行基板处理。关于这方面，在在其他药液供给部6D～6F的配管P13设置分支管P5的情况下也相同。此外，在设置于CO2水供给部6B的配管P2等的情况下，可对CO2水的处理液系统整体供给清洗用混合液(＝DIW+SC1)。当然，还能够以如下方式构成：在多个部位设置分支管P5，将清洗液盒9选择性地安装于分支管P5。
此外，上述实施方式对分支管P5设置有一个安装部P5a，但也可设置多个安装部P5a。在该情况下，可安装多个清洗液盒9，从而可提高清洗液的供给量。此外，还可使各分支管P5的安装部P5a的数量不同。例如，DIW的处理液系统需向多个部位供给清洗用混合液，因此还能够以如下方式构成：在配管P1安装具有多个安装部P5a的分支管P5，另一方面，在药液供给部6C的配管P13安装具有一个安装部P5a的分支管P5。
此外，上述实施方式在安装有清洗液盒9的期间，由快速连接器的阴部件94b保持供气路径的关闭并借助预先填充于贮存空间912的高压气体区域98中的氮气从清洗液盒9挤出清洗液。即，仅借助高压气体区域98中的氮气对清洗液进行加压。因此，可能存在如下情况：高压气体区域98的压力伴随清洗处理逐渐下降，从而清洗液的挤出量产生变动。因此，例如还可如图7所示在将清洗液盒9安装于分支管P5的安装部P5a的状态下、即在安装清洗液盒9的期间从气体导入部92辅助性地压送氮气。由此，可通过在清洗处理中补充氮气来恒定地保持高压气体区域98的压力，从而使清洗液的挤出量稳定。为了获得这种作用效果，优选如图7所示一边由流量控制阀V30进行流量控制，一边辅助性地提供氮气。
此外，在采用图7所示的结构的情况下，还能够以如下方式构成：在安装清洗液盒9前不形成高压气体区域98，在安装后一边导入氮气形成高压气体区域98，一边挤出清洗液。
此外，上述实施方式将空盒9(参照图6A中的(a)栏)输送至工场，在工场或者工场周围将清洗液及氮气填充至清洗液盒9，但清洗液盒9的输送时刻并不限定于此，例如也可在填充清洗液后，将清洗液盒输送至工场。这样在工场填充氮气，这是考虑到输送填充有高压气体(高压氮气)的状态的清洗液盒9会受到各种限制。此外，存在如下情况：刚形成高压气体区域98后气体成分便溶解于清洗液，从而导致清洗液的成分发生变动，或者高压气体区域98的压力下降。因此，为了抑制和避免受到这种影响，优选在工场或者工场的周围填充氮气。此外，更优选在即将进行清洗处理之前填充氮气。
以上，根据特定的实施例对发明进行了说明，但该说明并非意在以限定性的含义进行解释。参照发明的说明，与本发明的其他实施方式相同地，精通该技术的人员可明确公开的实施方式的各种变形例。因此认为，附加的权利要求书在不脱离发明的真正的范围的范围内可包括该变形例或实施方式。
工业实用性
本发明可应用于贮存用于清洗基板处理装置的清洗液的清洗液盒、以及使用该清洗液盒清洗上述基板处理装置的所有技术。
附图标记的说明
6A DIW供给部
6B CO2水供给部
6C～6F 药液供给部
9 清洗液盒
91 盒本体
92 气体导入部
93 节流孔板
94a (快速连接器)的阴部件(第一切换部)
94b (快速连接器)的阴部件(第二切换部)
98 高压气体区域
99 过滤器
100 基板处理装置
912 贮存空间
915 开口部
931 节流孔
W 基板

Claims (10)

1.一种清洗液盒，所述清洗液盒贮存用于清洗基板处理装置的清洗液，且通过安装于处理液系统来将所述清洗液供给至所述处理液系统，所述基板处理装置利用由所述处理液系统输送的处理液对基板进行处理，其特征在于，所述清洗液盒包括：
盒本体，具有贮存所述清洗液的贮存空间和与所述贮存空间连通的开口部；
气体导入部，具有与所述贮存空间连通的供气路径，经由所述供气路径向贮存有所述清洗液的所述贮存空间导入从所述盒本体的外部供给的气体，在所述贮存空间内形成高于大气压的高压气体区域，
借助所述高压气体区域使所述清洗液经由所述开口部挤出至所述处理液系统，
所述清洗液盒还包括：
节流孔板，具有直径小于所述开口部的开口直径的节流孔，所述节流孔板设置于所述开口部来调整经由所述开口部挤出的所述清洗液的每单位时间的流量。
2.一种清洗液盒，所述清洗液盒贮存用于清洗基板处理装置的清洗液，且通过安装于处理液系统来将所述清洗液供给至所述处理液系统，所述基板处理装置利用由所述处理液系统输送的处理液对基板进行处理，其特征在于，所述清洗液盒包括：
盒本体，具有贮存所述清洗液的贮存空间和与所述贮存空间连通的开口部；
气体导入部，具有与所述贮存空间连通的供气路径，经由所述供气路径向贮存有所述清洗液的所述贮存空间导入从所述盒本体的外部供给的气体，在所述贮存空间内形成高于大气压的高压气体区域，
借助所述高压气体区域使所述清洗液经由所述开口部挤出至所述处理液系统，
所述清洗液盒还包括：
过滤器，所述过滤器与所述开口部相对地配置于所述贮存空间并捕获所述清洗液中的颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的清洗液盒，其特征在于，还包括：
第一切换部，对所述开口部的打开和关闭进行切换；
第二切换部，对所述供气路径的打开和关闭进行切换；
在安装于所述处理液系统之前，所述第一切换部关闭所述开口部将所述清洗液密封于所述贮存空间，并且，所述第二切换部打开所述供气路径形成所述高压气体区域之后，关闭所述供气路径将所述高压气体区域密封于所述贮存空间，
在安装于所述处理液系统的期间，所述第一切换部打开所述开口部借助所述高压气体区域经由所述开口部将所述清洗液挤出至所述处理液系统。
4.根据权利要求3所述的清洗液盒，其特征在于，
在安装于所述处理液系统的期间，所述第二切换部保持所述供气路径关闭。
5.根据权利要求3所述的清洗液盒，其特征在于，
在安装于所述处理液系统的期间，所述第二切换部打开所述供气路径向所述高压气体区域补充所述气体。
6.根据权利要求1或2所述的清洗液盒，其特征在于，还包括：
第一切换部，对所述开口部的打开和关闭进行切换；
第二切换部，对所述供气路径的打开和关闭进行切换；
在安装于所述处理液系统之前，所述第一切换部关闭所述开口部将所述清洗液密封于所述贮存空间，
在安装于所述处理液系统的期间，所述第二切换部打开所述供气路径形成所述高压气体区域，并且所述第一切换部打开所述开口部借助所述高压气体区域经由所述开口部将所述清洗液挤出至所述处理液系统。
7.一种清洗方法，所述清洗方法是清洗基板处理装置的清洗方法，所述基板处理装置利用由处理液系统输送的处理液对基板进行处理，其特征在于，包括：
贮存步骤，将所述清洗液贮存于权利要求1至6中任一项所述的清洗液盒的所述贮存空间并密封所述开口部；
供给步骤，通过对所述处理液系统安装所述清洗液盒使所述处理液系统与所述贮存空间经由所述开口部连通，并且借助高压气体区域经由所述开口部挤出所述清洗液供给至所述处理液系统，所述高压气体区域通过在所述安装前及/或所述安装期间经由所述供气路径向贮存有所述清洗液的所述贮存空间导入所述气体来形成。
8.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，还包括：
输送步骤，向设置所述基板处理装置的工场输送所述清洗液盒，
所述输送步骤在未进行所述清洗液的贮存及所述气体的导入的空状态下执行，
所述贮存步骤及所述供给步骤在接收所述空状态的清洗液盒之后在所述工场内或者所述工场的周围执行。
9.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，还包括：
输送步骤，向设置所述基板处理装置的工场输送所述清洗液盒，
所述贮存步骤在所述输送步骤之前执行，
所述输送步骤在未在所述贮存空间形成所述高压气体区域且仅贮存有所述清洗液的状态下执行，
所述供给步骤在接收仅贮存有所述清洗液的状态的清洗液盒之后在所述工场内执行。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的清洗方法，其特征在于，
所述基板处理装置具有多个所述处理液系统，
所述供给步骤选择性地对多个所述处理液系统自由地安装所述清洗液盒。
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