TW201812991A - 濕式處理系統用工件裝載器 - Google Patents

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Abstract

此處技術提供一種用於傳送及電化學沉積之工件搬運及裝載設備，該設備用於裝載、卸載和搬運相對撓性及薄的基板。此種系統在遞送筒或匣與工件固持器之間輔助工件固持器交換。實施例包含一工件搬運器，其係配置成對一給定工件提供氣墊，及操縱至可邊緣夾持該工件的一給定工件固持器。

Description

濕式處理系統用工件裝載器
相關申請案的交互參照：本申請案係關於且主張於2016年6月27日申請之美國專利申請案序號第15/193,890號的優先權，其全部內容於此藉由參照納入本案揭示內容。
本發明關於電化學沉積的方法及系統，該電化學沉積包含半導體基板的電鍍。更具體而言，本發明關於用於固持、搬運、及傳送薄基板的系統及方法。
電化學沉積以及其他製程係作為將膜塗佈至各種結構及表面（諸如塗佈至半導體晶圓、矽工件、或薄面板）的製造技術。此等膜可包含錫銀、鎳、銅、或其他金屬層。電化學沉積包含將基板配置在包含金屬離子的溶液之內，及接著施加電流以使金屬離子自該溶液在基板上加以沉積。通常，電流在二電極之間（即在陰極與陽極之間）流動。當基板係作為陰極時，金屬可在其上加以沉積。電鍍溶液可包含一種以上金屬離子類型、酸、螯合劑、錯合劑、及有助於電鍍特定金屬的一些其他類型之添加劑的其中任一者。沉積的金屬膜可包含金屬及金屬合金，諸如錫、銀、鎳、銅等及其合金。
電化學沉積系統通常包含將基板傳送至電鍍流體的槽，藉由電流在基板上鍍覆一種以上金屬，且接著自該槽移除基板以進一步處理。各種基板的有效傳送及搬運係有利於適當地置放基板及防止對基板的損壞。取決於基板尺寸、厚度、撓性等，傳送及固持各種類型的基板可為挑戰性的。兩種傳統類型的基板幾何形狀包含半導體晶圓及面板類型的幾何形狀，前者的特徵在於相對剛性的矽圓盤，後者的特徵在於通常較大及較具撓性的矩形基板。
此處技術提供一種用於傳送及電化學沉積之工件搬運及裝載設備，其可裝載、卸載和搬運/固持相對撓性及薄的基板。此種系統可例如在遞送筒或匣（magazine）與工件固持器之間輔助工件固持器交換，用於後續傳送。實施例包含一工件搬運器，其係配置成對一給定工件提供氣墊，及操縱該給定工件至一工件固持器。
一實施例包含一種搬運工件的設備。該設備包含具有平行板的一裝載器模組。該等平行板具有面向彼此的平坦表面。該等平行板的每一平坦表面包含一氣體出口陣列。該裝載器模組係配置成接收具有相反平坦表面的一撓性工件。該裝載器模組係配置成將該撓性工件配置在該裝載器模組的該等平行板之間，使得該撓性工件的該等相反平坦表面面向該等平行板的該等平坦表面。該等平行板的每一者係配置成供應一氣墊，該氣墊係足以平坦化該撓性工件且將該撓性工件固持在該等平行板之間而沒有使該撓性工件接觸該等平行板的平坦表面。
一工件固持器係配置成對齊該裝載器模組。工件固持器包含夾持機構，當裝載器模組係承載撓性工件時，該夾持機構係配置成足夠開以接收撓性工件的相對邊緣。該夾持機構係配置成在撓性工件之相反的平坦表面上在撓性工件的邊緣處加以閉合，使得撓性工件係在工件固持器的第一和第二腿部構件之間加以固持。工件固持器係配置成與裝載器模組分離。
另一實施例包含一種搬運工件的方法。一撓性工件係在裝載器模組的平行板之間加以配置。該等平行板具有彼此面對的平坦表面。該等平行板的每一平坦表面包含氣體出口的陣列。該撓性工件具有相反的平坦表面。該撓性工件係加以配置，使得該撓性工件之相反的平坦表面面對該等平行板的平坦表面。氣墊係從該等平行板的每一者加以供應，使得撓性工件係藉由氣墊加以平坦化且在該等平行板之間加以固持而沒有接觸該等平行板的平坦表面。裝載器模組係與工件固持器對齊，使得撓性工件的相對邊緣係在夾持機構處加以定位，該夾持機構係足夠開以接收撓性工件的相對邊緣。該夾持機構係在撓性工件之相反的平坦表面上在撓性工件的邊緣處加以閉合，使得撓性工件係在工件固持器的第一和第二腿部構件之間加以固持。工件固持器可與裝載器模組分離。
當然，為了清楚起見，呈現如此處描述之不同步驟的討論順序。通常，這些步驟可以任何適當的順序加以執行。此外，雖然此處各個不同的特徵、技術、配置等可在本揭示內容的不同地方加以討論，但各個概念可彼此獨立或彼此結合而加以實行。因此，本發明可以許多不同的方式體現及審視。
注意此發明內容章節未明確指出本揭示內容或所請發明的各個實施例及/或增加的新穎實施態樣。取而代之的是，此發明內容僅提供不同實施例的初步討論，及優於習知技術的新穎性對應點。對於本發明及實施例的額外細節及/或可能的看法，讀者可參照下方進一步討論的實施方式章節及本揭示內容之相對應的圖示。
此處技術提供一種用於傳送及電化學沉積之工件搬運及裝載設備，其可裝載、卸載和搬運相對撓性及薄的基板。此種系統可例如在遞送筒或匣（magazine）與工件固持器之間輔助工件固持器交換。實施例包含一工件搬運器，其係配置成對一給定工件提供氣墊及調運至一給定工件固持器。
現參照圖1，裝載器模組105係一般性加以顯示。裝載器模組105係配置成接收、搬運、定位、及遞送諸如工件W的基板。各種不同的基板可針對特定的製造製程加以使用。一些基板係相對剛性的，其可使搬運更容易。其他基板可為相對撓性的，其可能對材料沉積、材料移除、及基板操縱產生一些挑戰。裝載器模組105係配置成搬運對於半導體晶圓而言可能相對撓性的工件W。本文的撓性工件可具有超過10毫米的撓曲，因為相對的邊緣可相對於彼此超出平面移動超過10毫米。
裝載器模組105包含平行板115a及115b。平行板115a及115b具有面向彼此的平坦表面。該等平行板的每一平坦表面包含氣體出口（諸如氣體出口116）的陣列。裝載器模組105係配置成接收工件W，該工件W可為具有相反之平坦表面的撓性工件。
裝載器模組105係配置成在裝載器模組的平行板之間接收工件W，使得撓性工件之相反的平坦表面面向該等平行板的平坦表面。圖1顯示部分插在平行板115a和115b之間的工件W。圖2包含工件輸送器121，其係配置成在平行板115a和115b之間遞送工件W。工件輸送器121可具有用於工件遞送及移除的各種幾何構造及機構。工件輸送器121可為較大系統的一部分，用於從多個工件的匣或筒提取工件。舉例而言，這樣的匣可從另一製造工具傳送至本文用於金屬電鍍的電化學沉積系統。在一些實施例中，本文輸送及傳送機構可使用來自表面黏著裝備製造商協會（SMEMA, Surface Mount Equipment Manufacturers Association）的規格。
裝載器模組105係配置成將工件W定位於裝載器模組之平行板115a和115b之間，使得該等平行板的每一者係配置成供應氣墊，該氣墊係足以使撓性工件平坦化，及將該撓性工件固持於該等平行板之間而沒有使撓性工件接觸平行板的平坦表面。換句話說，每一平行板可供應均勻的空氣氣墊，使得工件係夾在相對的空氣氣墊或空氣軸承之間。相比之下，空氣曲棍球的遊戲通常使用具有複數小孔（其供應氣墊）的桌子，使得空氣曲棍球的圓片可在桌子表面上低摩擦地滑動。然而，在本文系統的情況下，足夠的空氣在工件的兩面加以吹送或連續地加以供應，以使工件的平坦表面大致上懸浮於在平行板之間而沒有使工件接觸平行板（或與平行板僅具有有限的接觸）。圖19說明此機構的示意圖。注意在圖19中，工件W係懸浮於平行板之間。藉由將工件維持定位在兩個氣墊之間，工件缺陷的可能性係藉由降低與工件表面之物理接觸的可能性（其避免電晶體、積體電路等的可能損壞）而加以減少。
裝載器模組105係配置成與工件固持器107對齊。工件固持器107係配置成與裝載器模組105對齊。工件固持器107包含夾持機構127，當裝載器模組105係承載工件W時，該夾持機構127係配置成足夠開以接收工件W之相對的邊緣。該夾持機構127係配置成在工件之相反的平坦表面上在工件的邊緣處加以閉合，使得工件係在工件固持器107的第一和第二腿部構件之間加以固持。工件固持器107係配置成與裝載器模組105分離，諸如用於將一給定工件運送至沉積槽及進入該沉積槽中。
系統的元件及使用的方法現將參照隨後的圖示更詳細地加以描述。
圖3-5說明在裝載器模組之內一給定工件的平坦化及定位。圖3A係裝載器模組105的透視圖，而圖3B係裝載器模組105的前視圖。如圖所示，工件W已插在平行板115a和115b之間。注意，工件W係描繪為有點波浪狀以說明此等工件的撓性。工件可具有各種厚度。一些工件的範圍可在0.2 mm至2.0 mm以上之間。此處，4毫米以下的厚度可加以搬運。依據材料類型及工件厚度，給定的工件可具有各種程度的撓性。一些工件可體現為矩形面板。
裝載器模組105係配置成藉由輸送器在平行板之間接收工件，該輸送器係配置成將工件機械地移進裝載器模組。該裝載器模組係亦配置成藉由氣墊將撓性工件機械地移進裝載器模組。因此，在工件遞送進裝載器模組期間，氣墊可選用性地用以輔助將工件滑動到位。在一些實施例中，氣動減震器（未顯示）係配置成對齊裝載器模組之內的工件。裝載器模組可包含邊緣支撐構件，當撓性工件係對齊或浮動進平行板之間的位置時，該邊緣支撐構件係配置成支撐該撓性工件的至少一個邊緣。
在工件插進平行板之間之前或之後，氣流可加以啟動以將空氣流經該等平行板之每一平坦表面之氣體出口的陣列，以提供氣墊（雙面氣墊）。給定的氣體流率及壓力可取決於工件特徵，諸如重量、厚度、撓性等。該等平行板之每一平坦表面之氣體出口的陣列可配置成提供足夠的空氣壓力以使撓性工件平坦化至小於2毫米的撓曲（非平面性）或其他取決於特定電化學沉積（ECD）製程的要求。
裝載器模組105係配置成當供應氣墊時縮短平行板之間的距離。在圖4A和4B中，該等平行板係顯示成已移動更靠近在一起，且同時減少工件W中的撓曲。該等平行板可朝彼此移動直到達到期望之工件的允差或平坦度。圖5A和5B說明工件W相較於最初在裝載器模組105內加以接受時已加以矯直成更平坦。該等平行板可包含支撐件，該等支撐件係在該等平行板的工件接收邊緣上加以配置且配置成維持在平行板之間的預定間隙距離。換句話說，在該等平行板之至少一者上的邊緣或唇部可接觸相對的平行板。此防止移動裝載器模組時之板分隔距離的變化，從而保護工件免於意外接觸。
該等平行板可具有小於撓性工件之工件寬度的板寬度，使得當撓性工件係在裝載器模組內加以配置時，撓性工件的相對邊緣延伸超過每一平行板的相對邊緣。在圖5B中，這樣的結果係描繪成工件W可被觀察到延伸超過平行板115a及115b的寬度。
圖6及圖7說明示例平行板115b。氣體出口陣列可被觀察到描繪成孔。各種開口的形狀可針對氣體出口加以使用。在一些實施例中，可包含升降銷119，其中該等平行板獨立於升降銷119而移動。在將該等平行板移動在一起及/或啟動氣墊之前，升降銷119可選用性地用以固持工件W。圖8顯示置放在升降銷119上的工件W。圖9顯示在該等平行板已移動在一起之後的裝載器模組105，使得升降銷119保持在下方。此時，雖然工件W的至少一邊緣可接觸裝載器模組以當裝載器模組係加以樞軸轉動時防止工件W滑動，工件W的工作表面係僅由氣墊加以支撐。因此，多個升降銷可配置成突出一給定的平行板（一或另一者或兩者）。多個升降銷係配置成在平行板之間接收工件，諸如置放在其上，且接著當供應氣墊時與工件脫離接觸。升降銷可配置成在沉積之前或沉積之後接收基板。該等升降銷可藉由如下方式與工件脫離接觸：藉由在升降銷保持靜止時使該等平行板在一起，及/或該等升降銷可具有致動器以主動將該等升降銷降低而離開在該等平行板之間的空間。
圖10-18說明將一過程：將工件接收進裝載器模組，將工件調運至工件固持器，且接著接收及返還工件。在圖10-18中，具有字母「A」的圖示編號表示透視圖，而具有字母「B」的圖示編號表示相應的側視圖。
圖10A-10B係類似於圖2且包含工件輸送器121，該工件輸送器121係配置成在裝載器模組105的平行板115a和115b之間遞送工件W。在圖11A-11B中，工件W係插入於平行板115a和115b之間。任何各種輸送器機構可加以使用。氣墊亦可在工件W的遞送期間加以啟動以輔助移動。在圖12A-12B中，工件W係完全定位在平行板之間，其中氣墊係加以供應以防止與工件的工作表面實體接觸。
在圖13A-B中，裝載器模組105開始樞軸轉動平行板。在圖14A-B中，該等平行板已完成移動至在工件固持器107下方的垂直位置之操作。在圖15A-15B中，裝載器模組朝工件固持器移動。注意裝載器模組可傳送工件，或工件固持器可移動到位，或兩者的組合。圖16A-B說明工件係加以調運至工件固持器107的腿部之間。因此，裝載器模組105可配置成樞軸轉動或以其他方式移動，以將撓性工件固持在垂直位置且對齊工件固持器。
在將裝載器模組對齊工件固持器之前，工件固持器的夾持機構可加以打開以提供空間用於接收工件。氣動氣囊可配置成打開夾持機構。工件固持器的每一腿部或腿部構件可包含彈性夾持機構。該彈性夾持機構可包含相對的撓性構件，該等相對的撓性構件係安裝成使得相對的撓性構件相對於彼此提供相對的夾持力。夾持機構亦可包含導電的夾持接觸件。該等夾持接觸件包含周圍密封件，使得當夾持機構係在撓性工件上加以閉合時，該等周圍密封件密封夾持接觸件以防止液體進入。
在工件W的相對邊緣係定位在工件固持器107之每一夾持機構內的情況下，夾持機構可配置成在工件的相應邊緣上加以閉合。舉例而言，氣動氣囊係加以放氣以閉合夾持機構而在工件的邊緣上加以夾持。在工件係被夾持且由工件固持器加以固持的情況下，該等平行板可彼此分離，以在將裝載器模組和工件固持器移動遠離彼此的情況下時具有間隙而沒有意外地接觸工件。
在一些實施例中，工件固持器可選用性地包含在頭座構件之內的張力器。該頭座構件耦接工件固持器的第一和第二腿部構件。該張力器可配置成在夾持機構閉合之前接受壓縮力，且接著該張力器係配置成在夾持機構在撓性工件上閉合之後對撓性工件施加拉力。示例工件固持器之更詳細的描述係在2016年6月27日申請之美國專利申請案第15/193,595號中加以找到，其全部內容於此藉由參照納入本案揭示內容。
在工件係牢固地加以夾持的情況下，工件固持器可從裝載器模組向上或以其他方式加以抬升，如18A-18B所示。此時，工件固持器可將工件傳送至用於電鍍基板的一個以上電化學沉積（ECD）槽。一旦完成給定的ECD製程，經處理的工件可接著傳送至裝載器模組，顚倒上述步驟以將一經處理的工件返回至筒或匣。
本文的技術亦可包含搬運工件的方法。一撓性工件係在裝載器模組的平行板之間加以配置。該等平行板具有彼此面對的平坦表面。該等平行板的每一平坦表面包含氣體出口的陣列。該撓性工件具有相反的平坦表面。該撓性工件係加以配置，使得該撓性工件之相反的平坦表面面對該等平行板的平坦表面。氣墊係從該等平行板的每一者加以供應，使得撓性工件係藉由氣墊加以平坦化且在該等平行板之間加以固持而沒有接觸該等平行板的平坦表面。
裝載器模組係與工件固持器對齊，使得撓性工件的相對邊緣係在夾持機構處加以定位，該夾持機構係足夠開以接收撓性工件的相對邊緣。該夾持機構係在該撓性工件的相反平坦表面上在該撓性工件的邊緣處加以閉合，使得該撓性工件係在工件固持器的第一和第二腿部構件之間加以固持。該工件固持器係接著與裝載器模組分離。
在其他實施例中，供應氣墊包含將氣體流經該等平行板之每一平坦表面的氣體出口陣列。將氣體流經該等平行板之每一平坦表面的氣體出口陣列可包含供應足夠的空氣壓力，以將撓性工件平坦化至小於2毫米的撓曲。
該等平行板可具有小於撓性工件之工件寬度的板寬度，使得撓性工件的相對邊緣延伸超過各平行板的相對邊緣。供應氣墊可進一步包含縮短該等平行板之間的距離，直到在該等平行板上的支撐件彼此接觸，其中支撐件係在該等平行板之工件接收邊緣上加以配置。供應氣墊可包含設置氣動減震器，該氣動減震器在裝載器模組之內使撓性工件對齊。將裝載器模組與工件固持器對齊可包含樞軸轉動裝載器模組，使得撓性工件係在垂直位置加以固持。
在一些實施例中，在將裝載器模組與工件固持器對齊之前，夾持機構係加以開啟。開啟夾持機構可包含使用氣動氣囊膨脹。將裝載器模組與工件固持器對齊可包含對在耦接第一和第二腿部構件之頭座構件內的張力器施加壓縮力。該壓縮力可在閉合夾持機構之後加以釋放，使得撓性工件係在第一和第二腿部構件之間保持張緊。夾持機構可包含各自具有彈性夾持機構的第一和第二腿部構件。彈性夾持機構可包含相對的撓性構件，該等相對的撓性構件係安裝成使得該等相對的撓性構件相對於彼此提供相反的夾持力。裝載器模組可包含邊緣支撐構件，該邊緣支撐構件係配置成在對齊期間支撐該撓性工件的至少一邊緣。
夾持機構可包含導電的夾持接觸件且可包含周圍密封件，使得閉合在撓性工件上的夾持機構包含密封夾持接觸件以防止液體進入。閉合夾持機構可包含將使用的氣動氣囊放氣以保持夾持機構開啟。將撓性工件定位在平行板之間可包含使用輸送器以將撓性工件機械地移動進裝載器模組。將撓性工件定位於平行板之間可包含使用氣墊以將撓性工件浮動進裝載器模組。撓性工件可為具有厚度小於4毫米的矩形薄面板。將工件固持器與裝載器模組分離可包含將工件固持器向上抬升。將工件固持器與裝載器模組分離包含增加在該等平行板之間的距離，使得撓性工件可在平行板之工件接收邊緣上配置的支撐件之間加以傳遞。
因此，本文的技術提供用於搬運晶圓、薄面板、及其他基板的系統及方法，用於裝載、卸載、及傳送工件。
在先前的描述中具體細節已加以說明，諸如處理系統的特殊幾何結構及其中使用的各種元件與製程的描述。然而應理解，此處技術可在背離這些具體細節的其他實施例中加以實行，且此等細節係以解釋而非限制為目的。此處揭示的實施例已參考隨附圖示加以描述。同樣地，為了解擇的目的，特定的數字、材料、及配置已加以說明以提供完整的理解。僅管如此，實施例可在無此等具體細節的情況下加以實施。具有實質上相同功能性結構之元件以類似的參考符號表示，且因此任何冗餘的描述可加以省略。
各種技術，為了有助於理解各種實施例，以多個分立操作加以描述。描述的順序不應被解釋為暗示這些操作係必然順序相依。的確，這些操作不需以陳述的順序加以執行。所述操作可以不同於所述實施例的順序加以執行。在額外的實施例中，各種額外的操作可加以執行及/或所述操作可加以省略。
如此處使用的「基板」或「目標基板」泛指根據本發明所處理的物件。基板可包含元件（尤其是半導體或其他電子元件）的任何材料部分或結構，及例如可為基底基板結構，諸如半導體晶圓、倍縮光罩、或基底基板結構之上或覆蓋基底基板結構的一層（諸如薄膜）。因此，基板係非限於任何特定的基底結構、底層或覆蓋層、圖案化或未圖案化，而是，係設想以包含任何這樣的層或基底結構，及層及/或基底結構的任何組合。此描述可論及特殊的基板類型，但此係僅用於說明之目的。
精於本項技術之人士亦將理解對於以上所述技術的操作，可做出許多變化，且仍達到本發明的相同目標。此等變化係意圖由本揭示內容的範圍所包含。因此，本發明之實施例的先前描述係非意圖為限制性的。更準確地說，本發明之實施例的任何限制係呈現於以下申請專利範圍中。
105‧‧‧裝載器模組
107‧‧‧工件固持器
115a‧‧‧平行板
115b‧‧‧平行板
116‧‧‧氣體出口
119‧‧‧升降銷
121‧‧‧工件輸送器
127‧‧‧夾持機構
本發明的各種實施例之更完整的理解及伴隨其中的許多優點，參照以下詳細說明，特別是結合隨附圖式考量時，將更容易理解。圖式係未必按照比例，而是將重點放在說明特徵、原理及概念上。
圖1係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的透視圖。
圖2係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備及工件固持器的透視圖。
圖3A係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的透視圖。
圖3B係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的前視圖。
圖4A係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的透視圖。
圖4B係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的前視圖。
圖5A係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的透視圖。
圖5B係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的前視圖。
圖6係根據本文揭示的實施例之工件搬運板的透視圖。
圖7係根據本文揭示的實施例之工件搬運板的頂視圖。
圖8係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的側視圖。
圖9係根據本文揭示的實施例之工件搬運設備的側視圖。
圖10A係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖10B係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖11A係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖11B係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖12A係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖12B係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖13A係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖13B係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖14A係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖14B係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖15A係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖15B係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖16A係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖16B係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖17A係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖17B係根據本文揭示的實施例之顯示工件裝載的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖18A係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之透視圖。
圖18B係根據本文揭示的實施例之顯示工件搬運的工件搬運設備及工件固持器之側視圖。
圖19係根據本文揭示的實施例之顯示雙面氣墊之工件搬運設備的示意橫剖面圖。

Claims (20)

  1. 一種搬運工件的設備，該設備包含： 具有平行板的一裝載器模組，該等平行板具有面向彼此的平坦表面，該等平行板的每一平坦表面包含一氣體出口陣列，該裝載器模組係配置成接收具有相反平坦表面的一工件，該裝載器模組係配置成將該工件配置在該裝載器模組的該等平行板之間，使得該工件的該等相反平坦表面面向該等平行板的該等平坦表面； 該等平行板的每一者係配置成供應一氣墊，該氣墊係足以平坦化該工件且將該工件固持在該等平行板之間而沒有使該工件接觸該等平行板的平坦表面； 該裝載器模組係配置成對齊一工件固持器，該工件固持器包含一夾持機構，當該裝載器模組係承載該工件時，該夾持機構係配置成足夠開以接收該工件的相對邊緣； 該夾持機構係配置成在該工件之該等相反平坦表面上在該工件的邊緣處加以閉合，使得該工件係在該工件固持器的第一和第二腿部構件之間加以固持；及 該工件固持器係配置成與該裝載器模組分離。
  2. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該裝載器模組係配置成將氣體流經該等平行板之每一平坦表面的該氣體出口陣列以提供該氣墊。
  3. 如申請專利範圍第2項之搬運工件的設備，其中，該等平行板之每一平坦表面的該氣體出口陣列係配置成供應足夠的空氣壓力，以將該工件平坦化至小於2毫米的撓曲，該工件係一撓性工件。
  4. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該等平行板具有小於該工件之一工件寬度的一板寬度，使得當該工件係在該裝載器模組內加以配置時，該工件的該等相對邊緣延伸超過各平行板的相對邊緣。
  5. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該裝載器模組係配置成當供應該氣墊時縮短該等平行板之間的距離，該等平行板包含支撐件，該等支撐件係在該等平行板之一工件接收邊緣上加以配置且係配置成維持在該等平行板之間的一預定間隙距離。
  6. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，更包含氣動減震器，該等氣動減震器係配置成使在該裝載器模組之內的該工件對齊。
  7. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該裝載器模組係配置成加以樞軸轉動，且將該工件固持在一垂直位置且對齊該工件固持器。
  8. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，更包含多個升降銷，該多個升降銷係配置成突出一給定的平行板，該多個升降銷係配置成在該等平行板之間接收該工件，且當供應該氣墊時與該工件脫離接觸。
  9. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，更包含一氣動氣囊，該氣動氣囊係可配置成打開該夾持機構，其中在將該裝載器模組與該工件固持器對齊之前，該夾持機構係配置成開啟。
  10. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該工件固持器包含在一頭座構件之內的一張力器，該頭座構件耦接該工件固持器的第一和第二腿部構件，該張力器係配置成在該夾持機構閉合之前接受一壓縮力，且該張力器係配置成在該夾持機構在該工件上閉合之後對該工件施加一拉力。
  11. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該夾持機構包含各自具有一彈性夾持機構的該第一和第二腿部構件。
  12. 如申請專利範圍第11項之搬運工件的設備，其中，該彈性夾持機構包含相對的撓性構件，該等相對的撓性構件係安裝成使得該等相對的撓性構件相對於彼此提供一相反的夾持力。
  13. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該裝載器模組包含一邊緣支撐構件，該邊緣支撐構件係配置成當該工件係加以對齊時支撐該工件的至少一邊緣。
  14. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該夾持機構包含導電的夾持接觸件，該等夾持接觸件包含一周圍密封件，使得當該夾持機構係在該工件上加以閉合時，該周圍密封件密封該等夾持接觸件以防止液體進入。
  15. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，更包含一氣動氣囊，該氣動氣囊係配置成加以放氣以閉合該夾持機構。
  16. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該裝載器模組係配置成藉由一輸送器在該等平行板之間接收該工件，該輸送器係配置成將該工件機械地移進該裝載器模組。
  17. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該裝載器模組係配置成藉由一氣墊在該等平行板之間接收該工件，該氣墊係配置成將該工件機械地移進該裝載器模組。
  18. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該工件係具有厚度小於4毫米的一矩形薄面板。
  19. 如申請專利範圍第1項之搬運工件的設備，其中，該工件固持器係配置成自該裝載器模組向上抬升。
  20. 如申請專利範圍第19項之搬運工件的設備，其中，該等平行板係配置成當自該裝載器模組抬升該工件固持器時彼此分離。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10283396B2 (en) 2016-06-27 2019-05-07 Asm Nexx, Inc. Workpiece holder for a wet processing system
WO2021194780A1 (en) * 2020-03-27 2021-09-30 Corning Incorporated Substrate holder for use with interferometer
PT3989270T (pt) * 2020-10-20 2022-11-10 Semsysco Gmbh Mecanismo de retenção para fixar um substrato para um tratamento da superfície do substrato

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL137693C (zh) * 1964-03-25
US3513934A (en) * 1967-04-19 1970-05-26 Boeing Co Air bearing devices
NL8203318A (nl) 1982-08-24 1984-03-16 Integrated Automation Inrichting voor processing van substraten.
JPH03247798A (ja) * 1990-02-23 1991-11-05 Asahi Eng Co Ltd 鍍金装置における鍍金枠のワーク着脱装置
JP3319564B2 (ja) * 1996-03-15 2002-09-03 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 基板搬送装置
US6183565B1 (en) 1997-07-08 2001-02-06 Asm International N.V Method and apparatus for supporting a semiconductor wafer during processing
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
DE10241619B4 (de) * 2002-09-04 2004-07-22 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut
DE10319379A1 (de) * 2003-04-30 2004-11-25 Applied Films Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Transportieren eines flachen Substrats in einer Vakuumkammer
TWI295657B (en) * 2003-07-29 2008-04-11 Daifuku Kk Transporting apparatus
US20070020080A1 (en) 2004-07-09 2007-01-25 Paul Wirth Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine
DE102004059727B4 (de) * 2004-12-11 2012-07-26 Schott Ag Vorrichtung und Verfahren zum kontaktlosen Transportieren oder Lagern von Glas oder Glaskeramik
JP4664117B2 (ja) * 2005-03-03 2011-04-06 住友重機械工業株式会社 搬送物浮上ユニット、搬送物浮上装置、及びステージ装置
CN101253614B (zh) 2005-07-08 2011-02-02 埃塞斯特科技有限公司 工件支撑结构及其使用设备
JP2007076836A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Shinko Electric Co Ltd 気体浮上搬送装置及び検査方法
JP4714118B2 (ja) * 2005-10-14 2011-06-29 上村工業株式会社 基板アンロード装置および基板アンロード方法
US8092143B2 (en) * 2005-10-21 2012-01-10 Yang Dai Qiang Pneumatic card transport system
WO2007099976A1 (ja) 2006-02-22 2007-09-07 Ebara Corporation 基板処理装置、基板搬送装置、基板把持装置、および薬液処理装置
JP2008057024A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Nippon Mektron Ltd プリント配線板のめっき治具
US11136667B2 (en) 2007-01-08 2021-10-05 Eastman Kodak Company Deposition system and method using a delivery head separated from a substrate by gas pressure
JP2010037082A (ja) 2008-08-07 2010-02-18 Sharp Corp 基板搬送装置および基板搬送方法
DE102009018393B4 (de) * 2009-04-22 2017-05-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung
JP2012201437A (ja) 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
WO2012167285A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Tel Nexx, Inc. Parallel single substrate processing system
US9117856B2 (en) * 2011-07-06 2015-08-25 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader having an air bearing support
JP6039260B2 (ja) * 2012-06-21 2016-12-07 川崎重工業株式会社 基板搬送システム
US9809485B2 (en) * 2015-11-02 2017-11-07 Glasstech, Inc. Lift device for a glass processing system
US20170370017A1 (en) 2016-06-27 2017-12-28 Tel Nexx, Inc. Wet processing system and method of operating
US10283396B2 (en) 2016-06-27 2019-05-07 Asm Nexx, Inc. Workpiece holder for a wet processing system

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US10074554B2 (en) 2018-09-11
KR20190020136A (ko) 2019-02-27
WO2018005154A1 (en) 2018-01-04
KR102154994B1 (ko) 2020-09-14
JP7001625B2 (ja) 2022-01-19
US20170372938A1 (en) 2017-12-28
DE112017003210T5 (de) 2019-04-25
JP2019522114A (ja) 2019-08-08
CN109690752A (zh) 2019-04-26
TWI649834B (zh) 2019-02-01

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