TW201811950A - 附有黏著劑層之剝離膜，附有剝離膜之光學組件，及該等之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供一種附有黏著劑層之剝離膜，其具有用以貼合光學組件之黏著劑層，且對於光學組件的彎曲也顯示出良好的貼合性。
本發明解決上述課題之手段為提供一種附有黏著劑層之剝離膜，其具有剝離膜及形成於前述剝離膜上的黏著劑層，前述黏著劑層之與前述剝離膜為相反側的表面具有凹部，該黏著劑層係用以貼合構成可撓式顯示器之兩個光學組件。

Description

附有黏著劑層之剝離膜，附有剝離膜之光學組件，及該等之製造方法
本發明係關於附有黏著劑層之剝離膜，將該附有黏著劑層之剝離膜貼合於光學組件所形成的附有剝離膜之光學組件，及該等製造方法。
以偏光板等為代表之各種光學組件，係經由黏著劑層貼合於其他光學組件，例如圖像顯示單元而使用(例如專利文獻1、專利文獻2)。為此，光學組件係以於其一表面預先設置有黏著劑層之附有黏著劑層之光學組件的形態於市面上流通。而且，能夠以此方式使用的黏著劑層，一般而言係形成於可剝離之剝離膜(separator film，亦稱「分隔膜」)上(例如專利文獻2)。
具有可撓性之可撓式顯示器，作為具備如上所述的光學組件及圖像顯示單元，其可設置於非平面的表面、彎曲的表面，且因不易損壞，故於可攜帶時折疊成捲軸狀而提高可攜性等，主要係期望用於裝設至可攜式機器 中(例如專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-275722號公報
[專利文獻2]日本特開2008-302580號公報
[專利文獻3]日本特開2004-361774號公報
針對用於可撓式顯示器之黏著劑層，其要求為：即便將可撓式顯示器彎曲(折曲、屈曲等)，或重覆彎曲，該黏著劑層亦不會剝離之貼合力。當用以貼合兩個光學組件之黏著劑層因彎曲導致剝離時，會使得可撓式顯示器的耐久性降低。
本發明之目的為提供一種附有黏著劑層之剝離膜及其製造方法，其中，該黏著劑層係用以貼合構成可撓式顯示器的兩個光學組件者，且該黏著劑層即使對於彎曲也顯示出良好的貼合性。本發明的另一目的為提供一種附有剝離膜之光學組件及其製造方法，其中，該附有剝離膜之光學組件係附有該黏著劑層之剝離膜及光學組件之積層體，且對於彎曲的可撓式顯示器也顯示出良好的貼合性。
本發明係提供以下所示之附有黏著劑層之剝離膜、附有剝離膜之光學組件及該等製造方法。
[1]一種附有黏著劑層之剝離膜，其具有剝離膜及形成於前述剝離膜上的黏著劑層，前述黏著劑層之與前述剝離膜為相反側的表面具有凹部，前述黏著劑層係用以貼合構成可撓式顯示器之兩個光學組件。
[2]如[1]所述之附有黏著劑層之剝離膜，其中，前述黏著劑層係於前述表面按壓凹凸模具而形成上述之凹部。
[3]一種附有剝離膜之光學組件，其具有光學組件、及貼合於前述光學組件之如[1]或[2]所述之附有黏著劑層之剝離膜；該附有黏著劑層之剝離膜係將前述黏著劑層的表面貼合於前述光學組件。
[4]一種附有黏著劑層之剝離膜的製造方法，該附有黏著劑層之剝離膜具有剝離膜及形成於前述剝離膜上的黏著劑層，該製造方法依序包含下述步驟：塗佈步驟，其係於前述該剝離膜上塗佈黏著劑組成物，從而形成塗佈層；乾燥步驟，其係藉由使前述塗佈層乾燥而得到具有黏著劑層的前述剝離膜；凹部形成步驟，其係於前述黏著劑層之與前述剝離膜為相反側的表面按壓凹凸模具而形成凹部；其中，前述黏著劑層係用以貼合構成可撓式顯示器之 兩個光學組件。
[5]如[4]所述之附有黏著劑層之剝離膜的製造方法，其中，前述凹凸模具係壓紋輥(embossing roll)。
[6]一種附有剝離膜之光學組件的製造方法，前述附有剝離膜之光學組件係具有光學組件及貼合於前述光學組件之附有黏著劑層之剝離膜，該製造方法依序包含下述步驟：製造附有黏著劑層之剝離膜的步驟，其係藉由[4]或[5]所述之附有黏著劑層之剝離膜的製造方法進行製造；貼合步驟，其係以前述黏著劑層的前述表面將前述附有黏著劑層之剝離膜貼合於前述光學組件。
本發明可提供一種附有黏著劑層之剝離膜，及附有剝離膜之光學組件，其等係當用以貼合構成可撓式顯示器之兩個光學組件時，即使對於彎曲也顯示出良好的貼合性。
1‧‧‧第1送出輥
2‧‧‧第2送出輥
3‧‧‧捲取輥
10‧‧‧剝離膜
11‧‧‧塗佈層(乾燥前)
12‧‧‧黏著劑層(乾燥後，形成凹部前)
12a、13a‧‧‧第1表面
13‧‧‧黏著劑層(形成凹部後)
13b‧‧‧黏著劑層13的厚度
14‧‧‧凹部
15‧‧‧具有塗佈層(乾燥前)之剝離膜
20‧‧‧具有黏著劑層(乾燥後，形成凹部前)之剝離膜
25‧‧‧附有黏著劑層之剝離膜
30‧‧‧光學組件(第1光學組件)
40‧‧‧附有剝離膜之光學組件
50‧‧‧塗佈裝置
60‧‧‧塗佈用輥
70‧‧‧乾燥手段
80‧‧‧凹部形成用室
90‧‧‧貼合輥
100‧‧‧可撓式顯示器
100a‧‧‧折曲部
第1圖係表示附有黏著劑層之剝離膜的一例之示意截面圖。
第2圖之(a)係表示可撓式顯示器的彎曲形態的一例之圖，第2圖之(b)係表示適於該彎曲形態的黏著劑層之凹部圖案的一例之頂視圖。
第3圖之(a)係表示可撓式顯示器的彎曲形態的一例 之圖，第3圖之(b)係表示適於該彎曲形態的黏著劑層之凹部圖案的一例之頂視圖。
第4圖係表示附有剝離膜之光學組件的一例之示意截面圖。
第5圖係表示使用有關本發明之附有黏著劑層之剝離膜及附有剝離膜之光學組件的製造方法以及其所使用之製造裝置的一例之示意截面圖。
第6圖係表示具有塗佈層(乾燥前)之剝離膜的一例之示意截面圖。
第7圖係表示具有黏著劑層(形成凹部前)之剝離膜的一例之示意截面圖。
<附有黏著劑層之樹脂膜>
第1圖為本發明之附有黏著劑層之樹脂膜的一例之示意截面圖。附有黏著劑層之樹脂膜25係具有樹脂膜10及形成於樹脂膜10上的黏著劑層13。黏著劑層13之與樹脂膜為相反側的表面(以下設為「第1表面」)13a，係經按壓凹凸模具而形成的凹凸模具之轉印結構，並具有複數個凹部14。藉由具有凹部14，而可緩和於彎曲狀態下黏著劑層13所產生的應力。因此，使用黏著劑層13以貼合構成可撓式顯示器之兩個光學組件之際，黏著劑層13係即使對於彎曲也顯示出良好的貼合性。以下詳細說明各構成要件。
〔剝離膜〕
剝離膜10通常為熱塑性樹脂膜，較佳為具有透光性 (更佳為光學透明性)之熱塑性樹脂膜。熱塑性樹脂膜之具體例包括：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；如聚氟乙烯(polyvinyl fluoride)、聚二氟亞乙烯(polyvinylidene fluoride)、聚二氟乙烯(polyethylene fluoride)之氟化聚烯烴系樹脂；如聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂之聚酯系樹脂；如甲基丙烯酸甲酯系樹脂之(甲基)丙烯酸系樹脂；如三乙酸纖維素(TAC)、雙乙酸纖維素之乙酸纖維素系樹脂類纖維素系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；及該等之混合物、共聚物。又，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯等中所謂的「(甲基)」所意指者亦同理。
剝離膜10的厚度，係例如為5至200μm左右，較佳為10至150μm，更佳為15至100μm。
附有黏著劑層之剝離膜25，首先係以第1表面13a貼合於光學組件(以下設為「第1光學組件」)。將第1光學組件貼合於其他光學組件(以下設為「第2光學組件」)時，係於黏著劑層13之剝離膜側的表面(以下設為「第2表面」)與剝離膜10之間的邊界處分開，露出剝離膜10經剝離之黏著劑層13的第2表面，使第2表面貼合於第2光學組件。又，附有黏著劑層之剝離膜25亦可 係以於第1表面13a也貼合有剝離膜的形態流通，亦即，以於黏著劑層13之雙面貼合有剝離膜的形態流通。如此之附有黏著劑層之剝離膜25，係例如可使用於將一剝離膜剝離而貼合於第1光學組件，然後再將另一剝離膜剝離而貼合於第2光學組件。
作為剝離膜10，可使用對於黏著劑層13所積層之側的表面施予脫模處理者。脫模處理之例有：聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等。
〔黏著劑層〕
本實施形態中，黏著劑層13係於剝離膜10上塗佈黏著劑組成物以形成塗佈層，並使塗佈層乾燥而形成。黏著劑層13之第1表面13a，係有著按壓凹凸模具所形成的複數個凹部14。黏著劑層13的厚度，例如為1至200μm，較佳為5至35μm。從生產效率、作為顯示器的輕薄度之觀點來看，係以黏著劑層13的厚度為200μm以下為有利。若該厚度為5μm以上，則於可撓式顯示器彎曲時，會有利於緩和應力，使得與鄰接的光學組件之密合性良好。為45μm以下時，係有利於與光學組件的密合性。而且，其厚度為10μm以上時，對應於光學組件之尺寸變化，黏著劑層13係有著良好的隨動性。
(1)黏著劑組成物
黏著劑組成物可列舉例如：(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物、胺酯系黏著劑組成物、聚矽氧系黏著劑組成物、聚酯系黏著劑組成物、聚醯胺系黏著劑組成物、聚醚系黏 著劑組成物、氟系黏著劑組成物、橡膠系黏著劑組成物等。其中，從透明性、黏著力、可靠性、重工性之觀點來看，較佳係使用以(甲基)丙烯酸系樹脂為基礎聚合物的(甲基)丙烯酸黏著劑。
(1-1)基礎聚合物
可適於使用作為(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物的基礎聚合物之(甲基)丙烯酸樹脂，具體例係(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)，其係以源自下述式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯的結構單元為主成分(含有50重量%以上)之聚合物。
上述式(I)中，R1表示為氫原子或甲基，R2表示可經碳素1至10之烷氧基取代的碳素1至14之烷基、或可經碳素1至10之烷氧基取代的碳素7至21之芳烷基。R2較佳為可經碳素1至10之烷氧基取代的碳素1至14之烷基。
式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯之具體例包含：如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯之直鏈狀丙烯酸烷基酯；如丙烯酸異丁酯、丙烯酸2-乙基已酯、丙烯酸異辛 酯之分枝狀丙烯酸烷基酯；如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯之直鏈狀甲基丙烯酸烷基酯；如甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸2-乙基已酯、甲基丙烯酸異辛酯之分枝狀甲基丙烯酸烷基酯等。
當R2為經烷氧基取代之烷基時，亦即，當R2為烷氧烷基時，式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯之具體例係包含：丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基甲酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯等。R2為碳數7至21之芳烷基時，式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯之具體例包含：丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯等。
式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯，係可僅單獨使用一種，亦可將兩種以上併用。其中，(甲基)丙烯酸酯較佳為含有丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，於構成其之全部單體中，較佳為含有50%重量以上的丙烯酸正丁酯。當然，除了丙烯酸正丁酯以外，亦可與其他之式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯併用。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，通常為上述式(I)的(甲基)丙烯酸酯與代表具有極性官能基之單體的至少一種其他單體之共聚物。具有極性官能基之單體，較佳為具有極性官能基之(甲基)丙烯酸系化合物。極性官能基可列舉：自由羧基、羥基、胺基、環氧基為首之雜環基等。
具有極性官能基之單體的具體例，包含：如 (甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯之具有自由羧基之單體；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-(2-羥基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-或3-氯-2-羥基丙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯之具有羥基之單體；如丙烯醯嗎啉、乙烯基己內醯胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、乙烯基吡啶、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、己內酯改性丙烯酸四氫糠酯、3,4-環氧基環己基(甲基)丙烯酸酯、環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、2,5-二氫呋喃之具有雜環基之單體；如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯之雜環基具有不同胺基之單體等。具有極性官能基之單體，可僅單獨使用一種，亦可併用兩種或多種單體。
上述之中，從(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的反應性觀點來看，較佳為使用具有羥基之單體作為構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)的含有極性官能基之單體之一。除了具有羥基之單體，併用具有其他極性官能基的單體亦屬有效，例如併用具有自由羧基之單體。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)可進一步含有源自於分子內具有一個烯烴性雙鍵及至少一個芳族環之單體(惟，排除屬於上述式(I)表示的單體及具有上述極性官能基的單體)的結構單元。作為合適的例子，可列舉具有芳香環的(甲基)丙烯酸系化合物。具有芳香環的(甲基)丙烯酸系化合物之合適的例子為下述式(II)表示之 如含有苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯之具有芳氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯
上述式(II)中，R3表示氫原子或甲基，n表示1至8的整數，R4表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基。R4係烷基時，其碳數可為1至9左右；R4係芳烷基時，其碳數可為7至11左右；且於R4係芳基時，其碳數可為6至10左右。
作為構成式(II)中之R4的碳數1至9之烷基，可列舉：甲基、丁基、壬基等；作為構成式(II)中之R4的碳數7至11之芳烷基，可列舉：苯甲基、苯乙基、萘甲基等；作為構成式(II)中之R4的碳數6至10之芳基，可列舉：苯基、甲苯基、萘基等。
式(II)所示之含苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯的具體例包含：(甲基)丙烯酸2-苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯、環氧乙烷改性壬基苯酚的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰苯基苯氧基)乙酯等。可僅單獨使用一種含有苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯，亦可併用兩種以上含有苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯。其中，含有苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯，較佳 為包含(甲基)丙烯酸2-苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰苯基苯氧基)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，以其固形分總量為基準，所含有的源自上述式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯的結構單元的比例，較佳可為60至99.9重量%，更佳可為80至99.6重量%；所含有的源自具有極性官能基之單體的結構單元的比例，較佳可為0.1至20重量%，更佳可為0.4至10重量%；所含有的源自於分子內具有一個烯烴性雙鍵及至少一個芳族環之單體的結構單元的比例，較佳可為0至40重量%，更佳可為6至12重量%。
(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)亦可含有源自式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯、具有極性官能基之單體、及於分子內具有一個烯烴性雙鍵及至少一個芳族環之單體以外的單體(以下亦稱為「其他單體」)之結構單元。其他單體的具體例包含：源自分子內具有脂環結構之(甲基)丙烯酸酯的結構單元、源自苯乙烯系單體的結構單元、源自乙烯系單體的結構單元、源自分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基之單體的結構單元、源自(甲基)丙烯醯胺單體的結構單元等。可僅單獨使用一種其他單體，亦可併用兩種以上之其他單體。
該脂環結構之碳數通常為5以上，較佳為5至7左右。具有脂環結構之(甲基)丙烯酸酯的具體例包含：(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基) 丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環十二酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三級丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環己基苯酯、α-乙氧基丙烯酸環己酯等。
苯乙烯系單體的具體例包含：苯乙烯；如甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯之烷基苯乙烯；如氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯之鹵化苯乙烯；硝基苯乙烯、乙醯苯乙烯、甲氧基苯乙烯、二乙烯基苯等。
乙烯系單體的具體例包含：如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、2-乙基己酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯之脂肪酸乙烯酯；如氯化乙烯、溴化乙烯之鹵化乙烯；如偏二氯乙烯之鹵化亞乙烯；如乙烯基吡啶、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基咔唑之含氮芳香族乙烯；如丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯之共軛二烯單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等。
分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基之單體的具體例，包含：如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯之於分子內具有2個(甲基)丙烯醯基之單體；如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之於分子內具有 3個(甲基)丙烯醯基之單體等。
(甲基)丙烯醯胺化合物的具體例包含：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(5-羥基戊基)(甲基)丙烯醯胺、N-(6-羥基己基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(3-二甲基胺基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基-3-側氧基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-〔2-(2-側氧基-1-咪唑啶基)乙基〕(甲基)丙烯醯胺、2-丙烯醯基胺基-2-甲基-1-丙磺酸、N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺〔別名：N-(異丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺〕、N-(丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-乙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-丙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-〔2-(1-甲基乙氧基)乙基〕(甲基)丙烯醯胺、N-〔2-(1-甲基丙氧基)乙基〕(甲基)丙烯醯胺、N-〔2-(2-甲基丙氧基)乙基〕(甲基)丙烯醯胺〔別名：N-(2-異丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺〕、N-(2-丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-〔2-(1,1-二甲基乙氧基)乙基〕(甲基)丙 烯醯胺等。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)以其固形分總量為基準，所含有的其他單體之比例通常為0至20重量%，較佳為0至10重量%。
以黏著劑層及光學組件的密合性之觀點來看，(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)依據凝膠滲透層析(GPC)之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)較佳為50萬以上，更佳為60萬以上。(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)的Mw通常為170萬以下。
(甲基)丙烯酸黏著劑組成物的基礎聚合物可含2種以上的(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)。而且，該基礎聚合物除了(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)之外，可含有與前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)不同的(甲基)丙烯酸系樹脂，例如可含有：具有源自式(I)的(甲基)丙烯酸酯的結構單元，且不具極性官能基的(甲基)丙烯酸系樹脂(A-2)、源自上述式(I)所示之(甲基)丙烯酸酯衍生的結構單元作為主成分，Mw為0.5萬至12萬之範圍的(甲基)丙烯酸系樹脂(A-3)等。
(1-2)交聯劑
黏著劑組成物可進一步含有交聯劑(B)。交聯劑係與如(甲基)丙烯酸系樹脂之基礎聚合物反應，特別是與源自基礎聚合物中含極性官能基之單體的結構單元反應，使基礎聚合物交聯的化合物。具體而言，可例示如：異氰酸酯系化合物、環氧系化合物、氮丙啶系化合物、金屬螯合 系化合物等。該等之中，異氰酸酯系化合物、環氧系化合物及氮丙啶系化合物係於分子內至少具有兩個可與基礎聚合物中的極性官能基反應之官能基。交聯劑(B)可僅單獨使用一種交聯劑(B)，亦可將兩種以上交聯劑(B)併用。
異氰酸酯系化合物係於分子內具有至少兩個異氰酸基(-NCO)之化合物。異氰酸酯系化合物的具體例包含：二異氰酸甲伸苯酯、二異氰酸六亞甲酯、異佛酮二異氰酸酯、二異氰酸伸苯二甲酯、氫化二異氰酸伸苯二甲酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸萘酯、三苯甲烷三異氰酸酯等。而且，使該等異氰酸酯化合物與如甘油、三羥甲基丙烷之多元醇反應的加成物、異氰酸酯化合物之二聚體、三聚體等，皆可成為交聯劑(B)。
環氧系化合物係分子內具有至少兩個環氧基的化合物。環氧系化合物的具體例包含：雙酚A型的環氧樹脂、乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、N,N-二環氧丙基苯胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯基二胺、1,3-雙(N,N'-二環氧丙基胺基甲基)環己烷等。
氮丙啶系化合物係於分子內具有至少兩個3元環骨架，該3元環骨架亦被稱為伸乙亞胺，係包含一個氮原子與兩個碳原子。氮丙啶系化合物的具體例包含：二 苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三乙烯三聚氰胺、間苯二甲醯雙-1-(2-甲基氮丙啶)、參-1-氮丙啶基氧化膦、六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三羥甲基丙烷-參-β-氮丙啶丙酸酯、四羥甲基甲烷-參-β-氮丙啶丙酸酯等。
金屬螯合物化合物的具體例包含：於鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻及鋯等多價金屬配位有乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯之化合物等。
相對於基礎聚合物(使用2種以上時，為該等的總量)之固形分100重量份，所含有的交聯劑(B)之比例通常為0.05至5重量份，較佳為0.1至5重量份。交聯劑(B)的含量為0.05重量份以上時，黏著劑層有耐久性提升之傾向。
(1-3)離子性化合物
黏著劑組成物可進一步含有離子性化合物(C)作為抗靜電劑。離子性化合物(C)係例如具有無機陽離子或有機陽離子與無機陰離子或有機陰離子之化合物。
作為無機陽離子，可列舉例如：如鋰陽離子〔Li+〕、鈉陽離子〔NA+〕、鉀陽離子〔K+〕之鹼金屬離子，和如鈹陽離子〔Be2+〕、鎂陽離子〔Mg2+〕、鈣陽離子〔CA2+〕之鹼土金屬離子等。
有機陽離子，可列舉例如：咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子等。
上述陽離子成分之中，有機陽離子成分於黏著劑組成物中有優異的相溶性。就抗靜電之點而言，有機陽離子成分中尤以吡啶鎓陽離子及咪唑鎓陽離子為有利。
無機陰離子，可列舉例如：氯陰離子〔Cl-〕、溴陰離子〔Br-〕、碘陰離子〔I-〕、四氯鋁酸根陰離子〔AlCl4 -〕、七氯二鋁酸根陰離子〔Al2Cl7 -〕、四氟硼酸根陰離子〔BF4 -〕、六氟磷酸根陰離子〔PF6 -〕、過氯酸根陰離子〔ClO4 -〕、硝酸根陰離子〔NO3 -〕、六氟砷酸根陰離子〔AsF6 -〕、六氟銻酸根陰離子〔SbF6 -〕、六氟鈮酸根陰離子〔NbF6 -〕、六氟鉭酸根陰離子〔TF6 -〕、二氰胺陰離子〔(CN)2N-〕等。
有機陰離子，可列舉例如：乙酸根陰離子〔CH3COO-〕、三氟乙酸根陰離子〔CF3COO-〕、甲烷磺酸根陰離子〔CH3SO3 -〕、三氟甲烷磺酸根陰離子〔CF3SO3 -〕、對甲苯磺酸根陰離子〔p-CH3C6H4SO3 -〕、雙(氟磺醯)亞胺陰離子〔(FSO2)2N-〕、雙(三氟甲烷磺醯)亞胺陰離子〔(CF3SO2)2N-〕、參(三氟甲烷磺醯)甲基體陰離子〔(CF3SO2)3C-〕、二甲基膦酸根陰離子〔(CH3)2POO-〕、(聚)氫氟氟化物陰離子〔F(HF)n -］(n為1至3左右)、硫氰酸根陰離子〔SCN-〕、全氟丁烷磺酸根陰離子〔C4F9SO3 -〕、雙(五氟乙烷磺醯)亞胺陰離子〔(C2F5SO2)2N-〕、全氟丁酸根陰離子〔C3F7COO-〕、(三氟甲磺醯基)(三氟甲烷羰基)亞胺陰離子〔(CF3SO2)(CF3CO)N-〕、全氟丙烷-1,3-二磺酸根陰離子〔-O3S(CF2)3SO3 -〕、碳酸根陰離子〔CO3 2-〕等。就抗 靜電之點而言，上述陰離子成分中，尤以含氟原子之陰離子成分為有利。
離子性化合物(C)之具體例，可從上述陽離子成分與陰離子成分的組合中妥適選擇。具有有機陽離子之離子性化合物(C)之例，若依有機陽離子的結構加以分類揭示，則如下述。
吡啶鹽：N-己基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、N-辛基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、N-辛基-4-甲基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、N-丁基-4-甲基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、四丁基銨 六氟磷酸鹽、N-癸基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-十二基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-十四基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-十六基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-十二基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-十四基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-十六基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-苯甲基-2-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-苯甲基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-己基吡啶鎓 雙(三氟甲磺醯)亞胺、N-辛基吡啶鎓 雙(三氟甲磺醯)亞胺、 N-辛基-4-甲基吡啶鎓 雙(三氟甲磺醯)亞胺、N-丁酯-4-甲基吡啶鎓 雙(三氟甲磺醯)亞胺。
咪唑鹽：1-乙基-3-甲基咪唑鎓 六氟磷酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓 對甲苯磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓 雙(氟磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓 雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基-3-甲基咪唑鎓 甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓 雙(氟磺醯)亞胺。
吡咯鎓鹽：N-丁基-N-甲基吡咯鎓 六氟磷酸鹽、N-丁基-N-甲基吡咯鎓 雙(氟磺醯)亞胺、N-丁基-N-甲基吡咯鎓 雙(三氟甲磺醯)亞胺。
4級胺鹽：四丁基銨 對甲苯磺酸鹽、(2-羥基乙基)三甲基銨 雙(三氟甲磺醯)亞胺、(2-羥基乙基)三甲基銨 二甲基膦酸鹽。
而且，下述為具有無機陽離子的離子性化合物(C)之例。
溴化鋰、碘化鋰、 四氟硼酸鋰、六氟磷酸鋰、硫氰酸鋰、過氯酸鋰、三氟甲磺酸鋰、雙(氟磺醯)亞胺鋰、雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰、雙(五氟乙磺醯)亞胺鋰、參(三氟甲磺醯)甲基鋰、對甲苯磺酸鋰、六氟磷酸鈉、雙(氟磺醯)亞胺鈉、雙(三氟甲磺醯)亞胺鈉、對甲苯磺酸鈉、六氟磷酸鉀、雙(氟磺醯)亞胺鉀、雙(三氟甲磺醯)亞胺鉀、對甲苯磺酸鉀。
從抗靜電性的持續性之觀點來看，離子性化合物(C)所具有的熔點宜為30℃以上，更佳為35℃以上。另一方面，從與基礎聚合物的相溶性之觀點來看，離子性化合物(C)所具有的熔點較佳為90℃以下，更佳為70℃以下，又更佳為未達50℃。
相對於基礎聚合物(使用2種以上時，為該 等的總量)的固形分100重量份，離子性化合物(C)之調配比例較佳為0.2至8重量份，更佳為0.2至5重量份。離子性化合物(C)的含量為0.2重量份以上時，有利於提升抗靜電性，為8重量份以下時，則有利於提升黏著劑層的耐久性。
(1-4)矽烷化合物
在黏著劑層貼合於玻璃時，為提升黏著劑層與玻璃的密合性，黏著劑組成物可進一步含有矽烷化合物(D)。
矽烷化合物(D)，可列舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-環氧丙氧基丙基乙氧基二甲基矽烷等。亦可使用2種以上的矽烷化合物。
矽烷化合物(D)亦可係聚矽氧低聚物型者。作為聚矽氧低聚物，可列舉下述者。
3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、 3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有巰基丙基之共聚物；巰基甲基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、巰基甲基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、巰基甲基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、巰基甲基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有巰基甲基之共聚物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷 共聚物等含有3-環氧丙氧基丙基的共聚物；3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有甲基丙烯醯基氧基丙基的共聚物；3-丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、 3-丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有丙烯醯基氧基丙基的共聚物；乙烯基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有乙烯基的共聚物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、 3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有胺基的共聚物等。
相對於基礎聚合物(使用2種以上時，為該等的總量)的固形分100重量份，所含有矽烷化合物(D)之比例通常為0.01至10重量份，較佳為0.05至5重量份。矽烷化合物(D)的含量為0.01重量份以上時，容易得到黏著劑層與玻璃的密合性提升之效果。此外，含量為10重量份以下時，可抑制矽烷化合物(D)從黏著劑層滲出(bleed out)。
(1-5)其他的成分
黏著劑組成物可含有：交聯催化劑、耐候穩定劑、增黏劑(tackifier)、塑化劑、軟化劑、染料、顏料、無機填料、光散射微粒、賦黏劑等添加劑。此外，亦可於黏著劑組成物調配紫外線硬化性化合物，並於黏著劑層形成後照射紫外線使之硬化，以形成更加堅硬的黏著劑層。
黏著劑組成物通常係藉由含有機溶劑以將調配成分溶解或分散而調製作為黏著劑液。有機溶劑較佳為視基礎聚合物的種類而選擇。有機溶劑的具體例為：如甲苯、二甲苯之芳香族烴；如己烷、庚烷、戊烷之脂肪族烴、甲基乙基酮、甲基異丁酯酮等酮類；如乙酸乙酯、乙酸丁酯之酯類。黏著劑液中的基礎聚合物之濃度通常為3至20 重量%。
〔凹部〕
於黏著劑層13的第1表面13a形成的凹部14，可緩和黏著劑層13為彎曲狀態時所產生的應力。因此，使用黏著劑層13貼合構成可撓式顯示器的兩個光學組件之際，黏著劑層13即使對於彎曲亦顯示出良好的貼合性。
凹部14的上面形狀，較佳係設計成容易緩和所應用之可撓式顯示器的彎曲形態時由於彎曲所產生的應力。
該形狀並無特別限定，可採用：直線狀、曲線狀、點狀圖案、格子圖案等。凹部14的深度，舉例而言，可為黏著層之厚度的一部分，亦可為黏著層之厚度的全部，惟較佳為黏著層的厚度之5%至25%。而且，凹部14的深度係例如為0.01至5μm，較佳為0.05至0.5μm。從緩和應力之觀點來看，以深度為黏著層的5%以上或0.05μm以上為佳；從確保密合性、外觀品質之觀點來看，以深度為黏著層的25%以下或0.5μm以下為佳。
第1圖中，雖顯示凹部14的截面形狀係長方形，惟凹部14的截面形狀並不限定於長方形，其他的截面形狀，可例示如V字狀、U字狀等。
第2圖(a)為表示可撓式顯示器彎曲形態的一例(捲曲)之圖，第2圖(b)為表示適於如第2圖(a)所示之可撓式顯示器之彎曲形態的黏著劑層13之凹部14的圖案之圖。如第2圖(a)所示，於可撓式顯示器100為 彎曲之形態中，如第2圖(b)所示之設置於與捲曲方向大致垂直的方向之複數個凹部14係有效於緩和捲曲時的應力。
第3圖(a)為表示可撓式顯示器彎曲形態的一例(折曲)之圖，第3圖(b)為表示適於如第2圖(a)所示之可撓式顯示器之彎曲形態的黏著劑層13之凹部14的圖案之圖。如第3圖(a)所示，於可撓式顯示器100以折曲部100a折曲的形態中，設置於對應該折曲部100a之位置的凹部14係有效於緩和折曲時的應力。
〔凹凸模具〕
凹凸模具，只要是表面形狀包含可於黏著劑層13的第1表面13a賦予所期望的凹部圖案之凹凸者，則凹凸模具的型狀即無特別限定，可為平板狀，亦可為圓柱狀或圓筒狀的輥。就連續生產性之點而言，較佳為屬圓柱狀或圓筒狀的模具之壓紋輥。壓紋輥較佳為可藉由輥內部的冷媒調控表面溫度之附有冷卻機制的輥。
凹凸模具之基材的材質並無特別限制，可從金屬、玻璃、碳、樹脂、或者該等之複合物中妥適選擇。就加工性等之點而言，可適合使用金屬。從成本之觀點來看，適合使用的金屬材料可列舉鋁、鐵、或者以鋁或鐵為主體的合金等。就與黏著劑層的脫模性之點而言，適合使用氟系樹脂。
凹凸模具的表面可施予脫模處理，以使其容易地從黏著劑層分離。脫模處理之例為氟處理等。於凹凸模具的黏著劑層13之往第1表面13a的按壓強度並無特別 限定，只要係可於第1表面13a轉印凹凸模具的表面型狀之強度即可。
作為獲得凹凸模具之方法，可列舉例如：一種作成輥模型之方法，其係研磨基材，施予噴砂加工後，進行無電解鍍鎳(日本特開2006-53371號公報)；一種鍍鉻之方法，其係於基材上施予鍍銅或鍍鎳後，進行研磨，施予噴砂加工之後進行鍍鉻(日本特開2007-187952號公報)；一種鍍鉻之方法，其係於施予鍍銅或鍍鎳之後，進行研磨，施予噴砂加工之後，進行蝕刻步驟或者鍍銅步驟，然後進行鍍鉻(日本特開2007-237541號公報)；一種鍍鉻之方法，其係於模型用基材的表面施予鍍銅或鍍鎳後，進行研磨，於經研磨的面塗佈形成感光性樹脂膜，於該感光性樹脂膜上使圖案曝光後，進行顯影，將顯影後的感光性樹脂膜使用作為遮罩，並進行蝕刻處理，然後將感光性樹脂膜剝離，再進行蝕刻處理，使凹凸面鈍化後，於所形成的凹凸面施予鍍鉻之方法；及一種切削基材之方法，其係使用車床等工作機械，藉由切削工具切削基材以作成模具(國際公開第2007/077892號小冊)等。
<附有剝離膜之光學組件>
第4圖表示本發明之附有剝離膜之光學組件之一例的示意截面圖。
附有剝離膜之光學組件40，其結構係具有第1光學組件30、與貼合於第1光學組件30之附有黏著劑層之剝離膜25。附有黏著劑層之剝離膜25係以黏著劑層13的第1 表面13a貼合於第1光學組件30。附有剝離膜之光學組件40係以藉由將剝離膜10剝離而露出的黏著劑層13之第2表面上貼合於第2光學組件。
附有剝離膜之光學組件40，係於黏著劑層13的第1表面13a，按壓凹凸模具，而形成複數個凹部14。凹部14可緩和於彎曲狀態時對黏著劑層13產生的應力。因此，使用黏著劑層13來貼合構成可撓式顯示器之兩個光學組件(第1光學組件及第2光學組件)時，黏著劑層13即使對於彎曲亦顯示出良好的貼合性。以下詳細說明各構成要件。附有黏著劑層之剝離膜25如以上所述。
〔第1光學組件〕
第1光學組件30係可撓式顯示器所使用的光學組件，其可係單層或多層結構的光學膜等。光學膜的具體例包含：偏光膜；光學補償膜(相位差膜等)、抗反射膜、光擴散膜(片料)、反射膜(片料)等光學功能膜；偏光膜用保護膜；偏光板；玻璃膜(包括玻璃片料、玻璃基板)等。光學組件30，較佳為偏光板。
偏光板可為於偏光膜的至少一面經由接著劑層而貼合有保護膜者。該保護膜亦可兼具如相位差膜之作為光學補償膜的功能。而且，亦可於偏光膜上或保護膜上，經由接著劑層、黏著劑層而積層例如相位差膜、增亮膜之其他光學功能膜。
偏光膜係具有從入射的自然光取出直線偏光的功能之膜，合適的實施例為於經單軸延伸的聚乙烯醇系 樹脂膜吸附定向碘、二色染料等二色色素者。偏光膜之厚度並無特別限制，惟通常為2至35μm。
保護膜可為具透光性(較佳為光學透明)的熱塑性樹脂膜。熱塑性樹脂的具體例包含：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降冰片烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；聚酯系樹脂(聚對苯二甲酸酯系樹脂等)；(甲基)丙烯酸系樹脂(甲基丙烯酸甲酯系樹脂等)；纖維素系樹脂(如三乙酸纖維素、二乙酸纖維素之乙酸纖維素系樹脂等)；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；及該等混合物、共聚物。保護膜的厚度，例如為5至200μm左右，較佳為10至150μm，更佳為15至100μm。
於偏光膜的雙面貼合保護膜時，該等保護膜可由同種類的熱塑性樹脂所構成，亦可由不同種類的熱塑性樹脂所構成。而且，厚度可為相同，亦可不同。保護膜可具有如硬塗層、防眩層、抗反射層、光擴散層、抗靜電層、防汙層、導電層之表面處理層(塗佈層)。
相位差膜係顯示光學異向性之光學膜，其可為：由可用於上述保護膜樹脂等所構成的熱塑性樹脂膜之單軸或二軸延伸膜、藉由對熱塑性樹脂膜塗佈/定向液晶性化合物而表現光學異向性之膜、藉由對熱塑性樹脂膜塗佈無機層狀化合物而表現光學異向性之膜等。
保護膜(或相位差膜等)可經由接著劑層貼 合於偏光膜。作為形成接著劑層之接著劑，可使用水性接著劑、活性能量射線硬化性接著劑或熱硬化性接著劑，較佳為水性接著劑、活性能量射線硬化性接著劑。
水性接著劑可列舉：包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之接著劑、水性二液型胺酯系乳態接著劑等。其中，可妥適使用包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之水性接著劑。作為聚乙烯醇系樹脂，除了使用將乙酸乙烯酯同元聚合物的聚乙酸乙烯酯經由皂化處理所得的乙烯醇均聚物之外，可使用將乙酸乙烯酯與可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體之共聚物進行皂化處理所得的聚乙烯醇系共聚物；或可使用將該等的羥基經部分改性的改性聚乙烯醇系聚合物等。水性接著劑可包含：醛化合物(乙二醛等)、環氧化合物、三聚氰胺化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多價金屬鹽等交聯劑。
使用水性接著劑時，於貼合偏光膜與保護膜之後，宜實施用以去除水性接著劑中的水分之乾燥步驟。乾燥步驟之後，可設置例如以20至45℃左右的溫度進行熟化之熟化步驟。
上述活性能量射線硬化性接著劑，係指藉由照射如紫外線、可見光線、X射線、電子射線之活性能量射線而硬化的接著劑，可列舉例如：含有聚合性化合物及光聚合起始劑之硬化性組成物、含有光反應性樹脂之硬化性組成物、含有黏結劑樹脂及光反應性交聯劑之硬化性組成物等。較佳為紫外線硬化性接著劑。作為聚合性化合物， 可列舉：如光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光硬化性胺酯系單體之光聚合性單體；源自光聚合性單體的低聚物。作為光聚合起始劑，可列舉：包含藉由照射活性能量射線而產生如中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基之活性物種者。作為含有聚合性化合物及光聚合起始劑之活性能量射線硬化性接著劑，可適合使用：含有光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合起始劑之硬化性組成物；包含光硬化性(甲基)丙烯酸系單體及光自由基聚合起始劑之硬化性組成物；包含光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光陽離子聚合起始劑及光自由基聚合起始劑之硬化性組成物。
使用活性能量射線硬化性接著劑時，於貼合偏光膜與保護膜之後，視所需進行乾燥步驟(然而，活性能量射線硬化性接著劑可為實質上不含溶劑成分之無溶劑型接著劑)，然後，實施藉由照射活性能量射線使活性能量射線硬化性接著劑硬化之硬化步驟。活性能量射線的光源並無特別限定，惟以於波長400nm以下具有發光分布之紫外線為佳，具體而言，可使用低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、螢光燈、黑光燈、微波激發汞燈、金屬鹵素燈等。
在貼合保護膜之前，可為了提升接著性而於偏光膜及保護膜中之至少一貼合面施行如電暈處理、電漿處理、紫外線照射處理、火焰(Flame)處理、皂化處理、底塗層形成處理之表面活性化處理。
於偏光膜的雙面貼合保護膜時，用以貼合該等保護膜之接著劑，可為同種接著劑，亦可係不同種接著劑。
〔第2光學組件〕
貼合附有剝離膜之光學組件40的第2光學組件，係使用於可撓式顯示器之光學組件，可例示如圖像顯示單元。使用於可撓式顯示器之圖像顯示單元，只要為具有可撓性者即可，並無特別限定，可為包含液晶單元、有機EL等者。第2光學組件為液晶單元時，因需於該液晶單元之前面及背面配置偏光板，故例示第1光學組件為偏光板之形態。
<附有黏著劑層之剝離膜的製造方法>
本發明之附有黏著劑層之剝離膜的製造方法，係依序包含下述步驟：塗佈步驟，其係於剝離膜上塗佈黏著劑組成物而形成塗佈層；乾燥步驟，其係藉由使塗佈層乾燥而得到具有黏著劑層的剝離膜；及凹部形成步驟，其係於黏著劑層之第1表面按壓凹凸模具而形成凹部。附有黏著劑層之剝離膜的黏著劑層，係使用於貼合構成可撓式顯示器的兩個光學組件。以下，參照第5圖至第7圖並說明各步驟。
〔塗佈步驟〕
本步驟，係於剝離膜10上使用塗佈裝置50塗佈黏著劑組成物，藉此形成塗佈層11，而得到具有塗佈層11之剝離膜15的步驟(參照第5圖及第6圖)。可使用上述者 作為剝離膜10及黏著劑組成物。
使用塗佈裝置50於剝離膜10塗佈黏著劑組成物之方法，並無特別限制，例如可使用：模縫擠出塗佈(slot die)法、反向凹版塗佈法、微凹版法、浸漬法、旋塗法、刷毛塗佈法、輥塗法、柔版印刷法等。黏著劑組成物所成之塗佈層11的厚度，係經由將附有黏著劑層之剝離膜25的黏著劑層13的厚度成為上述範圍之方式調整。
如第5圖所示，塗佈黏著劑組成物之步驟，其步驟更具體而言，可於從第1送出輥1連續地捲出長形的剝離膜10，並於剝離膜10的一表面連續塗佈黏著劑組成物。此時，亦可如第5圖所示，將剝離膜10捲繞於塗佈用輥60，同時塗佈黏著劑組成物。
塗佈黏著劑組成物之前，可於剝離膜10之塗佈面進行如電暈處理、電漿處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理、底塗層形成處理之表面處理。
〔乾燥步驟〕
本步驟係將具有塗佈層11之剝離膜15的塗佈層11進行乾燥(溶劑揮發)，得到具有黏著劑層12(乾燥後，形成凹部前)之剝離膜20的步驟(參照第5圖及第7圖)。
乾燥步驟，參照第5圖，可例如藉由下述方式實施乾燥：將藉由塗佈步驟所得之具有塗佈層11的長形剝離膜15持續進行連續搬運，並通過乾燥手段70。乾燥手段70，只要係能揮發溶劑之手段即無特別限制，例如：乾燥爐(加熱爐)。乾燥爐除了包含加熱手段，可進一步包 含減壓手段。乾燥溫度(例如乾燥爐內的溫度)通常為50至120℃，較佳為60至110℃。
〔凹部形成步驟〕
本步驟係於黏著劑層12(乾燥後，形成凹部前)的第1表面12a按壓凹凸模具之步驟(參照第7圖)。作為凹凸模具，可使用上述者。藉由該凹部形成步驟，可得到具有黏著劑層13(形成凹部後)之剝離膜25(參照第1圖)。藉由該凹部形成步驟所形成的凹部14，可改善可撓式顯示器中的黏著劑層13之貼合性。
上述凹部形成步驟，可例如藉由將具有黏著劑層12之長形的剝離膜20持續進行連續搬運，並使其通過凹部形成用室80內而實施。藉由凹凸模具而形成之凹部，具體而言，可為下述之形態。
使凹凸模具與黏著劑層12的第1表面12a接觸並進行按壓。此時，凹凸模具的表面溫度，係以冷卻至黏著劑層12的玻璃轉移溫度(Tg)以下為佳。藉由使凹凸模具的表面溫度為Tg以下，在將凹凸模具從黏著劑層剝離時可提高脫模性。黏著劑層12的溫度可藉由調控凹部形成用室80內的氣體環境溫度或凹凸模具的表面溫度而調整。為了防止黏著劑層表面及凹凸模具表面的結露，凹部形成用室80內宜係乾燥空氣、氮等不含水分之環境氣體。凹凸模具的按壓強度，可視黏著劑層12的硬化進行程度而妥適調整。
將凹凸模具的表面型狀轉印至黏著劑層12 的第1表面12a，將凹凸模具從具有黏著劑層13之剝離膜25剝離。剝離方法並無特別限制，可適合使用例如：當凹凸模具為凹凸輥時，於具有黏著劑層13之剝離膜25與凹凸模具的分離點之間設置壓料輥(nip roll)等壓附裝置，將該壓附裝置作為支點，而從凹凸模具剝離具有黏著劑層13之剝離膜25之方法。藉此，可有效率且穩定的將剝離膜25剝離至到達上述支點。
黏著劑層12的硬化為徐緩地進行，惟進行形成該凹部時之黏著劑層12的硬化的進行程度並無特別限定。而且，為了促進黏著劑層的硬化，亦可於形成凹部之後進一步進行乾燥處理。
<附有剝離膜之光學組件的製造方法>
本發明關於一種附有剝離膜之光學組件的製造方法，其係包含下述步驟：藉由上述之製造方法製造附有黏著劑層之剝離膜的步驟；及將附有黏著劑層之剝離膜的第1表面貼合於光學組件的表面的步驟。
以下說明貼合步驟。
〔貼合步驟〕
貼合步驟，可藉由將使用黏著劑層13積層而成之附有黏著劑層之剝離膜25所構成的積層體使用一對貼合輥90按壓至第1光學組件30上而實施。作為第1光學組件30，可使用上述者。
本步驟，更具體而言，參照第5圖，例如： 使從第2送出輥2持續地捲出長形的第1光學組件30，並將經由凹部形成步驟而得之長形的附有黏著劑層之剝離膜25以其黏著劑層13的第1表面13a側疊於已捲出的第1光學組件30之上，並使該積層體通過一對貼合輥90之間，藉此可得到附有剝離膜之光學組件40。所得到的附有剝離膜之光學組件40可捲繞於捲取輥3而成為膜卷軸。
又，從生產效率之觀點來看，如第5圖所示，經由凹部形成步驟而得之附有黏著劑層之剝離膜25，較佳係以原樣供給至與第1光學組件30貼合之步驟，惟亦可係將附有黏著劑層之剝離膜25一度捲成卷軸狀，於之後的步驟再捲出並供給至貼合之步驟。
於將附有黏著劑層之剝離膜25與第1光學組件30貼合之前，可進一步包括表面活性化步驟，其係於第1光學組件30的貼合面及黏著劑層13之與光學組件30的貼合面中之至少一面進行能量照射。亦可進行例如：如電暈處理、電漿處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理之表面處理。表面處理可分為多階段進行。
第5圖表示於第1光學組件30的單面貼合附有黏著劑層之剝離膜25之例，惟亦可係於第1光學組件30的雙面貼合附有黏著劑層之剝離膜25。於光學組件30的雙面貼合附有黏著劑層之剝離膜25時，可同時貼合雙面的附有黏著劑層之剝離膜25，亦可分段貼合雙面的附有黏著劑層之剝離膜25。

Claims (6)

  1. 一種附有黏著劑層之剝離膜，其具有剝離膜及形成於前述剝離膜上的黏著劑層，前述黏著劑層之與前述剝離膜為相反側的表面係具有凹部；前述黏著劑層係用以貼合構成可撓式顯示器之兩個光學組件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之附有黏著劑層之剝離膜，其中，前述黏著劑層係於前述表面按壓凹凸模具而形成前述凹部。
  3. 一種附有剝離膜之光學組件，其具有光學組件及貼合於前述光學組件之申請專利範圍第1或2項所述之附有黏著劑層之剝離膜；前述附有黏著劑層之剝離膜係以前述黏著劑層的前述表面貼合於前述光學組件。
  4. 一種附有黏著劑層之剝離膜的製造方法，前述附有黏著劑層之剝離膜具有剝離膜及形成於前述剝離膜上的黏著劑層，該製造方法依序包含下述步驟：塗佈步驟，其係於前述剝離膜上塗佈黏著劑組成物，從而形成塗佈層；乾燥步驟，其係藉由使前述塗佈層乾燥，得到具有黏著劑層的前述剝離膜；及凹部形成步驟，其係於前述黏著劑層之與前述剝離膜為相反側的表面按壓凹凸模具，從而形成凹部；其中，前述黏著劑層係用以貼合構成可撓式顯示器 之兩個光學組件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之附有黏著劑層之剝離膜的製造方法，其中，前述凹凸模具係壓紋輥。
  6. 一種附有剝離膜之光學組件的製造方法，前述附有剝離膜之光學組件係具有光學組件及貼合於前述光學組件之附有黏著劑層之剝離膜，該製造方法依序包含下述步驟：依據申請專利範圍第4或5項所述之製造方法，製造出前述附有黏著劑層之剝離膜的步驟；及以前述黏著劑層之前述表面將前述附有黏著劑層之剝離膜貼合於前述光學組件的步驟。
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