TWI808932B - 附樹脂膜之光學構件的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供一種附樹脂膜之光學構件的製造方法，該附樹脂膜之光學構件係隔著黏著劑層而在光學構件貼合樹脂膜所成者，並且其中的黏著劑層與光學構件的密接性良好。

本發明解決上述課題之手段為一種附樹脂膜之光學構件的製造方法，係包含下述步驟：塗佈步驟，係在長條狀的樹脂膜上塗佈黏著劑組成物而形成塗佈層；乾燥步驟，係藉由將塗佈步驟後之膜一邊連續運送一邊導入乾燥手段使塗佈層乾燥，而得到具有黏著劑層之樹脂膜；凹條溝形成步驟，係將具有黏著劑層之樹脂膜一邊連續運送，一邊將凹凸鑄模於其按壓黏著劑層的外表面；以及貼合步驟，係將凹條溝形成步驟後之膜一邊繼續連續運送，一邊在該黏著劑層的外表面積層長條的光學構件，並且從上下按壓此積層體。

Description

附樹脂膜之光學構件的製造方法
本發明係關於一種附樹脂膜之光學構件的製造方法，該附樹脂膜之光學構件係隔著黏著劑層而在光學構件貼合樹脂膜所成者，亦關於一種附黏著劑層之樹脂膜。
以偏光板為代表之各種光學構件，係有隔著黏著劑層而貼合至其他構件來使用之情形(例如專利文獻1)。因此，光學構件亦有以在其一面預先設置有黏著劑層而成之附黏著劑層之光學構件的形態在市場流通之情形。在此黏著劑層的外表面，一般係暫時貼附著用於保護該面之可剝離的隔離膜(separate film)(亦稱為「剝離膜」)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開第2008-275722號公報
針對為了使光學構件貼合至其他構件而使用 之上述黏著劑層，係要求對光學構件有良好的密接性。當為了使光學構件貼合至其他構件而使用之黏著劑層的密接性不充分時，將光學構件與其他構件隔著黏著劑層而貼合成之複合構件的耐久性以及信賴性可能會降低。
本發明之目的係提供一種附樹脂膜之光學構件的製造方法，該附樹脂膜之光學構件係例如具備上述隔離膜之附黏著劑層之光學構件般，是隔著黏著劑層而在光學構件貼合樹脂膜所成者，其中的黏著劑層與光學構件之密接性良好。再者，本發明之目的係提供一種附黏著劑層之樹脂膜，其中的黏著劑層與光學構件之密接性良好。
本發明係提供如下所示之附樹脂膜之光學構件的製造方法。
[1]一種附樹脂膜之光學構件的製造方法，係包含下述步驟：塗佈步驟，係在長條狀的樹脂膜上塗佈黏著劑組成物而形成塗佈層；乾燥步驟，係藉由將前述塗佈步驟後之膜一邊連續運送一邊導入乾燥手段使前述塗佈層乾燥，而得到具有黏著劑層之樹脂膜；凹條溝形成步驟，係將前述具有黏著劑層之樹脂膜一邊連續運送，一邊將凹凸鑄模按壓於其黏著劑層的外表面；以及貼合步驟，係將前述凹條溝形成步驟後之前述樹脂膜 一邊繼續連續運送，一邊在該黏著劑層的外表面積層長條的光學構件，並且從上下按壓此積層體。
[2]如[1]所記載之製造方法，其更包含下述步驟：熟化步驟，係將由前述貼合步驟所得到之附樹脂膜之光學構件捲取成捲筒狀，以捲筒狀態進行前述黏著劑層的熟化。
[3]如[1]或[2]所記載之製造方法，其中，在前述凹條溝形成步驟中，與凹凸鑄模相接之黏著劑層溫度係未達前述黏著劑組成物的玻璃轉移溫度。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之製造方法，其中，前記凹條溝形成步驟，係在從前述黏著劑層之端緣部開始算起為寬度L1的第1端部區域形成凹條溝之步驟；在將黏著劑層的寬度方向之長度設為L0時，第1端部區域之寬度L1滿足下述式(1)之關係：
Figure 105141807-A0305-02-0006-1
[5]如[4]所述之製造方法，其更包含下述步驟：切除步驟，係在前述貼合步驟之後，將前述附樹脂膜之光學構件之從前述黏著劑層之端緣部開始算起為寬度L2之第2端部區域予以切除；其中，前述第2端部區域之寬度L2係滿足下述式(2)之關係：
Figure 105141807-A0305-02-0007-2
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之製造方法，其更包含下述步驟：表面活性化步驟，係在前述貼合步驟之前，對於前述光學構件的與前述黏著劑層的貼合面進行能量照射。
[7]如[1]至[6]中任一項所記載之製造方法，其中，前述光學構件的與前述黏著劑層的外表面相接之表面係包含(甲基)丙烯酸系樹脂。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之製造方法，其中，前述光學構件係偏光板。
[9]如[1]至[8]中任一項所記載之製造方法，其中，前述樹脂膜係隔離膜。
[10]一種附黏著劑層之樹脂膜，係具有樹脂膜、以及形成於前述樹脂膜上之黏著劑層；其中，前述黏著劑層係在其外表面具有到達前述黏著劑層之端緣部的複數個凹條溝。
[11]如[10]所述之附黏著劑層之樹脂膜，其中，前述凹條溝係形成在從前述黏著劑層之端緣部開始算起為寬度L1之第1端部區域；在將黏著劑層的寬度方向之長度設為L0時，第1端部區域之寬度L1滿足下述式(1)之關係：
Figure 105141807-A0305-02-0007-3
根據本發明之製造方法，可提供使黏著劑層與光學構件之密接性良好的附樹脂膜之光學構件。再者，根據本發明，可提供使黏著劑層與光學構件之密接性良好的附黏著劑層之樹脂膜。
1:第1饋送輥
2:第2饋送輥
3:捲取輥
10:樹脂膜
11:塗佈層
12:黏著劑層(能量照射前)
13:黏著劑層(凹條溝形成後)
13a:黏著劑層的端緣部
13b:第1端部區域
14:凹條溝
15:具有塗佈層之樹脂膜
20:具有黏著劑層(凹條溝形成前)之樹脂膜
25:附黏著劑層之樹脂膜
30:光學構件
40:附樹脂膜之光學構件
50:塗佈裝置
60:塗佈用輥
70:乾燥手段
80:凹條溝形成裝置
90:貼合輥
第1圖係表示本發明之附樹脂膜之光學構件的製造方法以及其使用之製造裝置之一例的概略圖。
第2圖係表示具有塗佈層(乾燥前)之樹脂膜之一例的概略剖面圖。
第3圖係表示具有黏著劑層(凹條溝形成前)之樹脂膜之一例的概略剖面圖。
第4圖係表示附黏著劑層之樹脂膜之一例的概略剖面圖。
第5圖係表示附樹脂膜之光學構件之一例的概略剖面圖。
第6圖係表示黏著劑層中之凹條溝圖案之一例的俯視圖。
本發明所述之附樹脂膜之光學構件的製造方法，係包含下述步驟：塗佈步驟，係在長條狀的樹脂膜上塗佈黏著劑組成物而形成塗佈層； 乾燥步驟，係藉由將塗佈步驟後之膜一邊連續運送一邊導入乾燥手段使塗佈層乾燥，而得到具有黏著劑層之樹脂膜；凹條溝形成步驟，係將前述具有黏著劑層之樹脂膜一邊連續運送，一邊將凹凸鑄模按壓於其黏著劑層的外表面；以及貼合步驟，係將前述凹條溝形成步驟後之前述樹脂膜一邊繼續連續運送，一邊在該黏著劑層的外表面積層長條的光學構件，並且從上下按壓此積層體。
本發明之附樹脂膜之光學構件的製造方法，可更包含上述以外的其他步驟。以下，一邊參照第1圖至第5圖，一邊針對各步驟進行說明。再者，在下述中，亦將貼合於光學構件之屬於膜中間物之「具有黏著劑層之樹脂膜」稱為「附黏著劑層之樹脂膜」。
[塗佈步驟]
本步驟係藉由塗佈裝置50在樹脂膜10上塗佈黏著劑組成物來形成塗佈層11，而得到具有塗佈層11之樹脂膜15的步驟(參照第1圖以及第2圖)。
(1)樹脂膜
樹脂膜10通常為熱可塑性樹脂膜，較佳為具有透光性之(更佳為光學透明的)熱可塑性樹脂膜。熱可塑性樹脂之具體例係包含：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚乙烯系樹脂、聚丙 烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯(norbornene)樹脂等)等聚烯烴系樹脂；如聚氟乙烯(Polyvinyl fluoride)、聚二氟亞乙烯(Polyvinylidene fluoride)、聚氟化乙烯(Polyethylene fluoride)等氟化聚烯烴系樹脂；如聚對酞酸乙二酯系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等聚酯系樹脂；如甲基丙烯酸甲酯系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；如三乙醯基纖維素[TAC]、二乙醯基纖維素等乙酸纖維素系樹脂等纖維素系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；以及該等之混合物、共聚物。此外，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係意指丙烯酸以及/或甲基丙烯酸，在記載(甲基)丙烯酸酯等時之「(甲基)」亦為同樣的意旨。
樹脂膜10之厚度係例如為5至200μm左右，較佳為10至150μm，更佳為15至100μm。
在本發明之製造方法中所製造之屬於膜中間物的附黏著劑層之樹脂膜，例如可為附黏著劑層之隔離膜。此時，樹脂膜10可為已對積層有黏著劑層之側的表面施行脫模處理之隔離膜。脫模處理之例，可為聚矽氧(silicone)處理、長鏈烷基處理、氟處理等。
再者，樹脂膜10亦可為隔離膜以外之光學構件。作為隔離膜以外之光學構件的樹脂膜10，係可為單層結構，亦可為多層結構。作為光學構件之樹脂膜10的具體例，係包含：偏光膜；光學補償膜(相位差膜等)、光擴散 膜(片)，反射膜(片)等光學機能性膜；偏光膜用保護膜；偏光板等。
(2)黏著劑組成物
塗佈至樹脂膜10之黏著劑組成物，可列舉例如：(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物、胺甲酸乙酯(urethane)系黏著劑組成物、聚矽氧系黏著劑組成物、聚酯系黏著劑組成物、聚醯胺系黏著劑組成物、聚醚系黏著劑組成物、氟系黏著劑組成物、橡膠系黏著劑組成物等。其中，從透明性、黏著力、信賴性、重製性等之觀點而言，較佳為使用將(甲基)丙烯酸系樹脂作為基底聚合物(base polymer)之(甲基)丙烯酸系黏著劑。
(2-1)基底聚合物
可適合使用作為(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物之基底聚合物的(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例，係下述(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，
Figure 105141807-A0305-02-0011-4
該(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)係將源自上述式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯之結構單元作為主成分(亦即含有50重量%以上)的聚合物。
在上述式(I)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示可經碳數1至10之烷氧基取代之碳數1至14之烷基、或可經碳數1至10之烷氧基取代之碳數7至21之芳烷基。R2較佳為可經碳數1至10之烷氧基取代之碳數1至14之烷基。
式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯之具體例，係包含：如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯等直鏈狀之丙烯酸烷基酯；如丙烯酸異丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯等分枝狀之丙烯酸烷基酯；如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯等直鏈狀之甲基丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸異辛酯等分枝狀之甲基丙烯酸烷基酯等。
R2為經烷氧基取代之烷基時，亦即R2為烷氧基烷基時的式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯的具體例，係包含：丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基甲酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯等。R2為碳數7至21之芳烷基時的式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯的具體例，係包含：丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯等。
式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯，可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。其中，(甲基)丙烯酸酯較佳為包含丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)中，在構成其之全單體中，較佳為含有丙烯酸正丁酯50重量%以上。當 然，除了丙烯酸正丁酯以外，亦可併用其外之式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)，通常為上述式(I)之(甲基)丙烯酸酯與以具有極性官能基之單體為代表之至少1種其他單體的共聚物。具有極性官能基之單體，較佳為具有極性官能基之(甲基)丙烯酸系化合物。極性官能基係可列舉：遊離羧基、羥基、胺基、以環氧基為代表之雜環基等。
具有極性官能基之單體之具體例，係包含：如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯等具有遊離羧基的單體；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-(2-羥基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-或3-氯-2-羥基丙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等具有羥基之單體；如丙烯醯基嗎福林、乙烯基己內醯胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、乙烯基吡啶、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、己內酯改質丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯(3,4-epoxycyclohexylmethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸環氧丙酯(glycidyl(meth)acrylate)、2,5-二氫呋喃等具有雜環基之單體；如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯等具有與雜環不同之胺基之單體等。具有極性官能基之單體，可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述中，從(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)之反應 性之觀點而言，構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)之含有極性官能基之單體之一，較佳為使用具有羥基之單體。除了具有羥基之單體以外，有效的是併用其他具有極性官能基之單體，例如具有遊離羧基之單體。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)亦可更包含源自下述單體之結構單元：在分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環之單體(惟，排除相當於上述式(I)表示之單體及上述具有極性官能基之單體)。其較佳例可列舉如具有芳香環之(甲基)丙烯酸系化合物。具有芳香環之(甲基)丙烯酸系化合物之較佳例為具有芳氧基烷基之(甲基)丙烯酸酯，
Figure 105141807-A0305-02-0014-5
例如上述式(II)表示之含有苯氧基乙基之(甲基)丙烯酸酯。
在上述式(II)中，R3表示氫原子或甲基，n表示1至8之整數，R4表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基。R4為烷基時，其碳數可為1至9左右，若為芳烷基時，其碳數可為7至11左右，又若為芳基時，其碳數可為6至10左右。
式(II)中，構成R4之碳數1至9之烷基可列舉甲基、丁基、壬基等；碳數7至11之芳烷基可列舉苄基、苯乙基、萘甲基等，碳數6至10之芳基可列舉苯基、甲苯 基、萘基等。
式(II)表示之含有苯氧基乙基之(甲基)丙烯酸酯的具體例，係包含：(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯、環氧乙烷改質壬基酚之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰-苯基苯氧基)乙酯等。含有苯氧基乙基之(甲基)丙烯酸酯，可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。其中，含有苯氧基乙基之(甲基)丙烯酸酯，較佳為包含(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰-苯基苯氧基)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)中，以其固形份全體量為基準，源自上述式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯之結構單元較佳為可以60至99.9重量%之比例含有，更佳為可以80至99.6重量%之比例含有；源自具有極性官能基之單體之結構單元較佳為可以0.1至20重量%之比例含有，更佳為可以0.4至10重量%之比例含有；源自在分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環之單體的結構單元較佳為可以0至40重量%之比例含有，更佳為可以6至12重量%之比例含有。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)可含有源自「式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯、具有極性官能基之單體、以及在分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環之單體」以外的單體(以下，亦稱為「其他單體」)的結構單元。其他單體之具體例係包含：源自在分子內具有脂環式結構之(甲 基)丙烯酸酯之結構單元、源自苯乙烯系單體之結構單元、源自乙烯系單體之結構單元、源自在分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基之單體的結構單元、源自(甲基)丙烯醯胺單體之結構單元等。其他單體可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。
脂環式結構之碳數通常為5以上，較佳為5至7左右。具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯的具體例，係包含：(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環十二酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環己基苯酯、α-乙氧基丙烯酸環己酯等。
苯乙烯系單體之具體例，係包含：苯乙烯；如甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；如氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯等鹵化苯乙烯；硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、二乙烯基苯等。
乙烯系單體之具體例，係包含：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、酪酸乙烯酯、2-乙基己酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等脂肪酸乙烯酯；如氯化乙烯、溴化乙烯等鹵化乙烯；如二氯亞乙烯(vinylidene chloride)等鹵化亞乙烯；如乙烯基吡啶、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基咔唑等含氮芳香族乙烯； 如丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等共軛二烯單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等。
在分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基之單體之具體例，係包含：如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等在分子內具有2個(甲基)丙烯醯基之單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等在分子內具有3個(甲基)丙烯醯基之單體等。
(甲基)丙烯醯胺化合物之具體例，係包含：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(5-羥基戊基)(甲基)丙烯醯胺、N-(6-羥基己基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(3-二甲基胺基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基-3-側氧基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(2-側氧基-1-咪唑啶基)乙基](甲基)丙烯醯胺、2-丙烯醯基胺基-2-甲基-1-丙熿酸、N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺[別名：N-(異丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺]、N-(丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、 N-(1,1-二甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-乙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-丙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基乙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基丙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(2-甲基丙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺[別名：N-(2-異丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺]、N-(2-丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1,1-二甲基乙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺等。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)中，以其固形份全體量為基準，其他單體通常是以0至20重量%之比例含有，較佳為以0至10重量%之比例含有。
從黏著劑層與光學構件之密接性之觀點而言，(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)係以依據凝膠滲透層析法(GPC)並以標準聚乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為50萬以上為佳，更佳為60萬以上。(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)之Mw通常為170萬以下。
(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物之基底聚合物，可含有2種以上之(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)。再者，該基底聚合物，除了可含有(甲基)丙烯酸系樹脂(A-1)以外，亦可含有與此不同之(甲基)丙烯酸系樹脂，例如具有源自式(I)之(甲基)丙烯酸酯之結構單元且不具有極性官能基之(甲基)丙烯酸系樹脂(A-2)、或以源自上述式(I)表示之(甲基)丙烯酸酯之結構單元作為主成分且Mw為0.5萬至12萬範圍之(甲基)丙烯酸系樹脂(A-3)等。
(2-2)交聯劑
黏著劑組成物可更含有交聯劑(B)。交聯劑，係與如(甲基)丙烯酸系樹脂等基底聚合物中的特別是源自含有極性官能基之單體之結構單元進行反應，而使基底聚合物交聯之化合物。具體而言，可例示如異氰酸酯系化合物、環氧系化合物、氮丙啶(aziridine)系化合物、金屬螯合物系化合物等。該等中，異氰酸酯系化合物、環氧系化合物以及氮丙啶系化合物，係在分子內具有至少2個可與基底聚合物中之極性官能基反應之官能基。交聯劑(B)，可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。
異氰酸酯系化合物，係在分子內具有至少2個異氰酸酯基(-NCO)之化合物。異氰酸酯系化合物之具體例，係包含：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等。再者，使該等異氰酸酯化合物與如甘油、三羥甲基丙烷等多元醇反應而成之加成物，或是使異氰酸酯化合物成為二倍體、三倍體等者，係亦可為交聯劑(B)。
環氧系化合物，係在分子內具有至少2個環氧基之化合物。環氧系化合物之具體例，係包含：雙酚A型之環氧樹脂、乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙三醇二環氧丙基醚、丙三醇三環氧丙基醚、1,6- 己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、N,N-二環氧丙基苯胺、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺、1,3-雙(N,N’-二環氧丙基胺基甲基)環己烷等。
氮丙啶系化合物，係在分子內具有至少2個亦被稱為伸乙亞胺之由1個氮原子與2個碳原子所構成之3員環之骨架的化合物。氮丙啶系化合物之具體例，係包含：二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三乙烯三聚氰胺、異酞醯基雙-1-(2-甲基氮丙啶)、參-1-氮丙啶基膦氧化物、六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三羥甲基丙烷-參-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-參-β-氮丙啶基丙酸酯等。
金屬螯合物化合物之具體例係包含：對於鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻及鋯等多價金屬配位乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯而成之化合物等。
相對於基底聚合物(使用2種以上時為該等之合計)之固形份100重量份，交聯劑(B)通常是以0.05至5重量份之比例含有，較佳為以0.1至5重量份之比例含有。交聯劑(B)之含量為0.05重量份以上時，黏著劑層之耐久性有提升之傾向。
(2-3)離子性化合物
黏著劑組成物可更含有離子性化合物(C)作為抗靜電劑。離子性化合物(C)係例如為具有無機陽離子或有機陽離子與無機陰離子或有機陰離子之化合物。
無機陽離子可列舉例如：如鋰陽離子[Li+]、鈉陽離子[Na+]、鉀陽離子[K+]等鹼金屬離子，以及如鈹陽離子[Be2+]、鎂陽離子[Mg2+]、鈣陽離子[Ca2+]等鹼土金屬離子等。
有機陽離子可列舉例如：咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子等。
上述陽離子成分中，有機陽離子成分係在黏著劑組成物中之相溶性優異。有機陽離子成分中，吡啶鎓陽離子及咪唑鎓陽離子係以抗靜電性之觀點而言為有利。
無機陰離子可列舉例如：氯陰離子[Cl-]、溴陰離子[Br-]、碘陰離子[I-]、四氯鋁酸鹽陰離子[AlCl4 -]、七氯二鋁酸鹽陰離子[Al2Cl7 -]、四氟硼酸鹽陰離子[BF4 -]、六氟磷酸鹽陰離子[PF6 -]、過氯酸鹽陰離子[ClO4 --]、硝酸鹽陰離子[NO3 -]、六氟砷酸鹽陰離子[AsF6 -]、六氟銻酸鹽陰離子[SbF6 -]、六氟鈮酸鹽陰離子[NbF6 -]、六氟鉭酸鹽陰離子[TaF6 -]、二氰亞胺陰離子[(CN)2N-]等。
有機陰離子可列舉例如：乙酸鹽陰離子[CH3COO-]、三氟乙酸鹽陰離子[CF3COO-]、甲烷磺酸鹽陰離子[CH3SO3 -]、三氟甲烷磺酸鹽陰離子[CF3SO3 -]、對甲苯磺酸鹽陰離子[p-CH3C6H4SO3 -]、雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子[(FSO2)2N-]、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)2N-]、參(三氟甲烷磺醯基)甲烷化物(Methanide)陰離子[(CF3SO2)3C-]、二甲基亞膦酸鹽(dimethylphosphinate)陰離子 [(CH3)2POO-]、(聚)氫氟酸氟化物陰離子[F(HF)n -](n為1至3左右)、硫氰酸鹽陰離子[SCN-]、全氟丁烷磺酸鹽陰離子[C4F9SO3 -]、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(C2F5SO2)2N-]、全氟丁酸鹽陰離子[C3F7COO-]、(三氟甲烷磺醯基)(三氟甲烷羰基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)(CF3CO)N-]、全氟丙烷-1,3-二磺酸鹽陰離子[-O3S(CF2)3SO3 -]、碳酸鹽陰離子[CO3 2-]等。上述陰離子成分中，含氟原子之陰離子成分係以抗靜電性之觀點而言為有利。
離子性化合物(C)之具體例，可從上述陽離子成分與陰離子成分之組合中適當地選擇。具有有機陽離子之離子性化合物(C)之例子，係依有機陽離子的結構分類並列示如下述者：吡啶鎓鹽：六氟磷酸N-己基吡啶鎓、六氟磷酸N-辛基吡啶鎓、六氟磷酸N-辛基-4-甲基吡啶鎓、六氟磷酸N-丁基-4-甲基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-癸基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十二烷基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十四烷基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十六烷基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十二烷基-4-甲基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十四烷基-4-甲基吡啶鎓、 雙(氟磺醯基)醯亞胺N-十六烷基-4-甲基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-苄基-2-甲基吡啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-苄基-4-甲基吡啶鎓、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-己基吡啶鎓、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-辛基吡啶鎓、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-辛基-4-甲基吡啶鎓、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-丁基-4-甲基吡啶鎓。 咪唑鎓鹽：六氟磷酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓、對甲苯磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓、甲烷磺酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺1-丁基-3-甲基咪唑鎓。 吡咯啶鎓鹽：六氟磷酸N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓、雙(氟磺醯基)醯亞胺N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓。 4級銨鹽：六氟磷酸四丁基銨、對甲苯磺酸四丁基銨、 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺(2-羥基乙基)三甲基銨、二甲基亞膦酸(2-羥基乙基)三甲基銨。
再者，具有無機陽離子之離子性化合物(C)之例係列舉如下述者。
溴化鋰、碘化鋰、四氟硼酸鋰、六氟磷酸鋰、硫氰酸鋰、過氯酸鋰、三氟甲烷磺酸鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺鋰、參(三氟甲烷磺醯基)甲烷化鋰、對甲苯磺酸鋰、六氟磷酸鈉、雙(氟磺醯基)醯亞胺鈉、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鈉、對甲苯磺酸鈉、六氟磷酸鉀、雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鉀、對甲苯磺酸鉀。
從抗靜電性之持續性之觀點而言，離子性化合物(C)為具有30℃以上的熔點，更佳為35℃以上的熔點。另一方面，從與基底聚合物之相溶性之觀點而言，離子性化合物(C)較佳為具有90℃以下的熔點，更佳為70℃以下的熔點，又更佳為未達50℃的熔點。
相對於基底聚合物(使用2種以上時為該等之合計)之固形份100重量份，離子性化合物(C)較佳為以0.2至8重量份之比例調配，更佳為以0.2至5重量份之比例調配。離子性化合物(C)的含量為0.2重量份以上時，對抗靜電性的提升為有利，含量為8重量份以下時，對黏著劑層的耐久性提升為有利。
(2-4)矽烷化合物
當附黏著劑層之樹脂膜的黏著劑層貼合於由玻璃所構成之光學構件時，為了使黏著劑層與玻璃之密接性提升，黏著劑組成物可更含有矽烷化合物(D)。
矽烷化合物(D)可列舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲 氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-環氧丙氧基丙基乙氧基二甲基矽烷等。亦可使用2種以上之矽烷化合物。
矽烷化合物(D)，亦可為聚矽氧寡聚物類(silicone oligomer)。聚矽氧寡聚物可列舉例如下述者：3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有巰基丙基之共聚物；巰基甲基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、巰基甲基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、巰基甲基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、巰基甲基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有巰基甲基之共聚物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚 物、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有3-環氧丙氧基丙基之共聚物；3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、 3-甲基丙烯醯基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有甲基丙烯醯基氧基丙基之共聚物；3-丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有丙烯醯基氧基丙基之共聚物；乙烯基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、 乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有乙烯基之共聚物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等含有胺基之共聚物等。
相對於基底聚合物(使用2種以上時為該等之合計)之固形份100重量份，矽烷化合物(D)通常是以0.01至10重量份之比例含有，較佳為以0.05至5重量份之比例含有。矽烷化合物(D)之含量為0.01重量份以上時，可容易得到黏著劑層與玻璃之密接性提升效果。再者，含量為10重量份以下時，可抑制矽烷化合物(D)從黏著劑層滲出。
(2-5)其他成分
黏著劑組成物可含有交聯觸媒、耐候安定劑、增黏劑 (tackifier)、可塑劑、軟化劑、染料、顏料、無機填料、光散亂性微粒子、黏著賦予劑等添加劑。
另外，亦可在黏著劑組成物中調配紫外線硬化性化合物並形成黏著劑層後照射紫外線使其硬化，而製成更硬之黏著劑層。
黏著劑組成物，通常是藉由使其含有有機溶劑而調製作為溶解或分散有調配成分之黏著劑液。有機溶劑較佳為依據基底聚合物之種類來選擇。有機溶劑之具體例，係包含：如甲苯、二甲苯等芳香族系烴；如己烷、庚烷、戊烷等脂肪族系烴；如甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；如乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類。黏著劑液中之基底聚合物之濃度通常為3至20重量%。
(3)黏著劑組成物之塗佈
對樹脂膜10使用塗佈裝置50塗佈黏著劑組成物的方法並無特別限制，例如可使用：狹縫式模具(slot die)法、反轉凹版塗佈法、微凹版法、浸漬法、輥塗佈法、柔版印刷法等。由黏著劑組成物所構成之塗佈層11之厚度，係以使附黏著劑層之樹脂膜25的黏著劑層13之厚度成為後述範圍之方式進行調整。
如第1圖所示，更具體而言，塗佈步驟係可為在從第1饋送輥1連續捲出之長條樹脂膜10的一面上連續塗佈黏著劑組成物之步驟。此時，如第1圖所示，亦可將樹脂膜10一邊迴繞在塗佈用輥60一邊塗佈黏著劑組成 物。
以使樹脂膜10與黏著劑層之密接性提升為目的，亦可對於樹脂膜10之塗佈面施行如電暈處理、電漿處理、紫外線照射處理、火燄處理、皂化處理、底塗層形成處理等表面處理。
[乾燥步驟]
本步驟係使具有塗佈層11之樹脂膜15的塗佈層11乾燥(溶劑揮發)，得到具有黏著劑層12之樹脂膜20的步驟(參照第1圖以及第3圖)。參照第1圖，乾燥步驟可藉由將由塗佈步驟所得之具有塗佈層11之長條樹脂膜15繼續連續運送並通過(導入)乾燥手段70來實施。
乾燥手段70只要是可將溶劑揮發之手段則無特別限制，例如為乾燥爐(加熱爐)。乾燥爐中，除了包含加熱手段之外，亦可更包含減壓手段。供給至乾燥爐內之熱風之風量、乾燥爐內之溫度以及壓力等乾燥條件，可在考量塗佈層11所含有之溶劑種類、或平滑性、結露等乾燥後之面狀態而適切地設定。乾燥溫度(例如乾燥爐內之溫度)通常為50至120℃，較佳為60至110℃。
[凹條溝形成步驟]
本步驟係在具有黏著劑層12之樹脂膜20的黏著劑層12的外表面藉由按壓凹凸鑄模而在該面形成凹條溝14之步驟(參照第1圖以及第4圖)。
經由本步驟，連續製造屬於「附樹脂膜之光學構件」之中間物的具有黏著劑層13(凹條溝形成後)之附黏著劑層之樹脂膜25。由該凹條溝形成步驟所形成之凹條溝14，係具有在黏著劑層13貼合至光學構件時作為排氣用之溝的功能，可改善黏著劑層13對光學構件之密接性。為了更加提高凹條溝14作為排氣用之溝的功能，較佳為以到達黏著劑層13之端緣部13a之方式形成複數個凹條溝14。本發明的特徴之一，係將由塗佈層11乾燥而得之黏著劑層12不是供給至熟化步驟(不使黏著劑之硬化反應充分地進行)，而是供給至凹條溝形成步驟之特點。藉此，可得到更值得記載之密接性提升效果。
上述凹條溝形成步驟，係可藉由將經由乾燥步驟所得之具有黏著劑層12之長條樹脂膜20繼續連續運送並使其通過凹條溝形成裝置80而實施。在凹條溝形成裝置80內，凹凸鑄模係按壓在黏著劑層12的外表面。此時，與凹凸鑄模相接之黏著劑層12的溫度，較佳為未達黏著劑層組成物之玻璃轉移溫度。因未達玻璃轉移溫度，故在將黏著劑層12從凹凸鑄模剝離時可防止黏著劑組成物附著在凹凸鑄模表面。黏著劑層12的溫度，可藉由控制凹條溝形成裝置80內之環境溫度、或凹凸鑄模之表面溫度來調整。為了防止黏著劑層表面以及凹凸鑄模表面的結露，較佳為預先使凹條溝形成裝置80內成為乾燥空氣或氮等不含有水分之環境。凹凸鑄模之按壓強度，只要是可轉印凹凸鑄模之表面形狀的強度即無特別限定，可依據黏著劑層 12之硬化進行程度而適當地調整。
凹凸鑄模，只要是表面形狀具有凹凸者即可，全體形狀並無特別限定，可為平板狀，亦可為圓柱狀或圓筒狀之輥。從連續生產性之觀點而言，較佳為屬於圓柱狀或圓筒狀之模具的壓紋輥(embossing roller)。壓紋輥，較佳為藉由輥內部之冷媒而可控制表面溫度之附冷卻機構之輥。
凹凸鑄模之基材材質並無特別限制，可從金屬、玻璃、碳、樹脂、或該等之複合物中適當地選擇。從加工性等之觀點而言，較佳為使用金屬。關於較合適使用之金屬材料，從成本之觀點而言，可列舉鋁、鐵、或以鋁或鐵為主體之合金。從與黏著劑層之脫模性觀點而言，較佳為使用氟系樹脂。
在凹凸鑄模之表面，為了使從黏著劑層的分離變容易，亦可施行脫模處理。脫模處理之例為氟處理等。凹凸鑄模對黏著劑層12之押壓強度，只要是可在黏著劑層12轉印凹凸鑄模之表面形狀之強度即可，並無特別限定。
關於取得凹凸鑄模之方法，可列舉例如：將基材研磨，並且施行噴砂加工後，施行無電解鍍鎳，而做成輥模具之方法(日本特開2006-53371號公報)；在對基材施行鍍銅或鍍鎳後，研磨，並施行噴砂加工後，施行鍍鉻之方法(日本特開2007-187952號公報)；在施行鍍銅或鍍鎳後，研磨，並施行噴砂加工後，施行蝕刻步驟或鍍銅步驟，然後施行鍍鉻之方法(日本特開2007-237541號公報)；在模 具用基材之表面施行鍍銅或鍍鎳後，研磨，並在經研磨之面塗佈形成感光性樹脂膜，在該感光性樹脂膜上使圖案曝光後，進行顯影，將經顯影之感光性樹脂膜作為光罩進行蝕刻處理，剝離感光性樹脂膜，更進一步進行蝕刻處理，使凹凸面鈍化後，在所形成之凹凸面施行鍍鉻之方法；以及使用車床(lathe)等工作機械，藉由切削工具而將成為模具鑄型之基材予以切削之方法(國際公開第2007/077892號手冊)等。
在凹條溝形成裝置80內，在將凹凸鑄模之表面形狀轉印至黏著劑層12的外表面後，從具有黏著劑層13之附黏著劑層的樹脂膜25剝離凹凸鑄模。剝離方法並無特別限制，例如，當凹凸鑄模為壓紋輥時，較佳為使用下述方法：在具有黏著劑層13之附黏著劑層的樹脂膜25與凹凸鑄模的分離點設置軋輥等壓合裝置，以壓合裝置作為支點，從凹凸鑄模將具有黏著劑層13之附黏著劑層的樹脂膜25剝離的方法。藉此，可將到達上述支點之附黏著劑層的樹脂膜25有效率且安定地剝離。
經由凹條溝形成步驟所得之附黏著劑層的樹脂膜25所具有之黏著劑層13之厚度，例如為10至45μm，較佳為10至35μm。黏著劑層13之厚度為45μm以下時，有利於其與光學構件之密接性。再者，該黏著劑層13之厚度為10μm以上時，黏著劑層13對於光學構件的尺寸變化之追蹤性會變良好。
(凹條溝)
形成於黏著劑層13表面之凹條溝14，係以到達黏著劑層13之端緣部13a之方式形成(參照第4圖)；貼合步驟時在與黏著劑層13表面之界面所生成之積存空氣，係經由凹條溝14從端緣部13a排出至外部。特別是當附黏著劑層之樹脂膜的面積寬廣到某種程度時、或是將長條狀的附黏著劑層之樹脂膜連續地貼合至光學構件時，由於容易產生空氣積存，故可藉由排氣用凹條溝14使空氣排出至外部並使密接性顯著地提升。
凹條溝14之上表面形狀，可為直線狀亦可為曲線狀，複數個凹條溝14可為不連結且獨立者，亦可為連結者。關於複數個凹條溝14不連結且獨立之態樣，可列舉如：各凹條溝14之上表面形狀為直線，且複數個凹條溝14是以相互成為平行之方式形成之態樣。關於複數個凹條溝14連結之態樣，可列舉如：各凹條溝14之上表面形狀為直線，且複數個凹條溝14是以相互交叉成為格子狀之方式形成之態樣。各凹條溝14之寬度，例如為0.1mm至50mm，較佳為1mm至20mm，更佳為5mm至10mm。各凹條溝14之深度，例如為0.5μm至20μm，較佳為1μm至10μm。相互隣接之凹條溝14與凹條溝14之間隔，例如為0.1mm至50mm，較佳為1mm至20mm，更佳為5mm至10mm。關於凹條溝14，「其寬度」及「其與隣接之凹條溝14的間隔」之比通常為1：3至3：1，較佳為1：2至2：1。從使凹條溝不易被損壞且容易保持形狀之觀點而言，「凹條溝之寬度：間隔」之比係以越接近1：2而為越佳，另一 方面，從容易排氣之觀點而言，該比係以越接近2：1而為越佳。
第4圖係表示凹條溝14之剖面形狀為矩形之情形，惟凹條溝14之剖面形狀並非限定為矩形，其它剖面形狀係可例示如V字狀、U字狀等。
第6圖係表示黏著劑層13之表面中的凹條溝14之圖案之一例。如第6圖所示，凹條溝14可形成在從黏著劑層之端緣部13a算起為寬度L1的區域(以下，稱為「第1端部區域」)13b，第1端部區域13b之寬度L1較佳為在將黏著劑層之寬度方向的長度設為L0時滿足下述式(1)之關係。
Figure 105141807-A0305-02-0036-6
進一步較佳為滿足下述式(1’)之關係。
Figure 105141807-A0305-02-0036-7
又，較佳為滿足下述式(3)之關係。
Figure 105141807-A0305-02-0036-8
在凹條溝14形成在第1端部區域13b之態樣中，亦可具有切除步驟，其係將黏著劑層13的外表面貼 合至光學構件後，從由附黏著劑層之樹脂膜與光學構件所構成之附樹脂膜之光學構件，切除包含第1端部區域13b之區域(以下，稱為「第2端部區域」)。藉由切除步驟，可使最終製品以不會殘留有凹條溝14之方式構成，故為較佳。
第2端部區域，係設為在附樹脂膜之光學構件中，從黏著劑層之端緣部開始算起為寬度L2之區域。由於第2端部區域包含第1端部區域13b，故滿足下述式(2)之關係。
Figure 105141807-A0305-02-0037-10
此外，因被切除之第2端部區域確定是包含第1端部區域，故為了使被切除之部分不會過大，較佳係使第1端部區域之寬度L1滿足式(1)之關係，更佳為滿足式(1’)之關係。
切除步驟中之切除第2端部區域之方法，並無特別限定，較佳為使用例如一般被稱為切條機(slitter)之方法等。
就切條機之例而言，可舉例如使用被稱為刮刀(razor blade)之剃刀片之方法。即使是使用相同刮刀之方法，也有特別是不設置備用導規(backup guide)而在空中切條的空中切割、或是於切有溝槽的輥中放入刀片以作為備用導規而使切條的蛇行變穩定之溝輥法等。其他，尚有使用2片被稱為剪切刀(shear blade)之圓形刀片並配合膜的 傳送而一邊旋轉一邊以上刀片對下刀片施加接觸壓力而切條之方法、或是將剪切刀及被稱為刻痕刀(score blade)之刀片壓住淬火輥(quenched roll)等而切條之方法，再者，亦可使用將2片剪切刀予以組合並如剪刀般一邊剪切一邊切條之方法等。其中，較佳係使用屬於可簡單改變膜的切條位置且容易安定行進之方法的「使用刮刀之溝輥法」等。
在第6圖所示之凹條溝14的圖案中，複數個凹條溝14係在兩端之第1端部區域13b中以分別平行於箭頭B之方向之方式形成。第6圖所示之圖案中，若將附黏著劑層之樹脂膜貼合至光學構件時之貼合方向設為箭頭A之方向，則較佳為使由箭頭A與箭頭B所成之角度未達90°。藉由使由貼合方向(箭頭A)與凹條溝14從內側朝向端緣部13a之方向(箭頭B)所成之角度為未達90°，因可在接近貼合方向之方向進行排氣，故可使在利用凹條溝14貼合時之排氣更有效率地進行。
[貼合步驟]
本步驟係在附黏著劑層之樹脂膜25的黏著劑層13之外表面貼合光學構件30而得到附樹脂膜之光學構件40之步驟(參照第1圖以及第5圖)。如第5圖所示，附樹脂膜之光學構件40，係將附黏著劑層之樹脂膜25隔著該黏著劑層13而積層貼合至光學構件30的表面者。依據本發明，可製造黏著劑層13與光學構件30之密接性良好的附樹脂膜之光學構件40。
具體而言，貼合步驟可如下述般進行實施。在將經由凹條溝形成步驟所得之長條狀之附黏著劑層之樹脂膜25繼續連續運送的同時，從第2饋送輥2將長條光學構件30一邊捲出一邊連續運送，並且在附黏著劑層之樹脂膜25之黏著劑層13的外表面(凹條溝形成面)積層光學構件30，而製成積層體。將此積層體藉由使用一對貼合輥90等從上下方進行按壓，而連續製造附樹脂膜之光學構件40。從黏著劑層13與光學構件30之密接性之觀點而言，經由凹條溝形成步驟所得之附黏著劑層之樹脂膜25，較佳為不暫時捲取成捲筒狀或施行其他處理，而是直接供給至與光學構件30貼合之步驟。
第1圖係表示在光學構件30的單面貼合附黏著劑層之樹脂膜25之例，惟亦可在光學構件30的雙面貼合附黏著劑層之樹脂膜25。在光學構件30的雙面貼合附黏著劑層之樹脂膜25時，雙面之附黏著劑層之樹脂膜25可為同時貼合，亦可階段性貼合。
光學構件30，可為單層或多層結構之光學膜等。光學膜之具體例係包含：偏光膜；光學補償膜(相位差膜等)、光擴散膜(片)、反射膜(片)等光學機能性膜；偏光膜用保護膜；偏光板；玻璃膜(包含玻璃片及玻璃基板)；隔離膜；保護膜用之基材膜等。光學構件30較佳為偏光板。此外，當附黏著劑層之樹脂膜25為附黏著劑層之隔離膜且光學構件30為隔離膜時，則得到雙面附隔離膜之黏著劑層(黏著劑片)作為附樹脂膜之光學構件40。再者，當附 黏著劑層之樹脂膜25為附黏著劑層之隔離膜且光學構件30為保護膜用之基材膜時，則得到附隔離膜之保護膜作為附樹脂膜之光學構件40。
此外，保護膜(亦稱為「表面保護膜」)，係以保護光學構件表面免於損傷或汚損為目的而暫時貼附於光學構件之可剝離膜，通常是由包含熱可塑性樹脂之基材膜與積層於其上之黏著劑層所構成。
在光學構件30的與黏著劑層13的外表面相接之表面的材質，並無特別限制，但若為即使在已進行通常實施之對該表面之電暈處理等能量照射處理後，黏著劑層13與光學構件30間仍未得到充分的密接性之表面材質時，本發明所述之製造方法係特別有效。在無凹條溝形成步驟時會難以獲得與黏著劑層13之充分密接性之光學構件30的表面，係可舉例如包含(甲基)丙烯酸系樹脂之(典型上為由該樹脂所構成之)表面等。當光學構件30為偏光板時，如此之表面係多數為由被貼合至偏光膜之保護膜、或光學補償膜(相位差膜等)等所形成。
偏光板可為在偏光膜之至少一面隔著接著劑層而貼合保護膜者。該保護膜，亦可兼具有作為如相位差膜等光學補償膜的機能。偏光板，亦可為在偏光膜之至少一面積層有由硬化性樹脂所形成之硬化樹脂層者。再者，亦可在偏光膜上或保護膜或者是硬化樹脂層上隔著接著劑層或黏著劑層而積層有例如相位差膜、亮度提升膜等其他光學機能性膜。
偏光膜係具有從入射之自然光取出直線偏光之功能的膜，較佳例係使碘或二色性染料等二色性色素吸附配向於經單軸延伸之聚乙烯醇系樹脂膜者。偏光膜之厚度並無特別限制，通常為2至35μm。
保護膜可為具有透光性之(較佳為光學透明的)熱可塑性樹脂膜。熱可塑性樹脂之具體例，係包含：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯樹脂等)等聚烯烴系樹脂；聚酯系樹脂(聚對酞酸乙二酯等)；(甲基)丙烯酸系樹脂(甲基丙烯酸甲酯系樹脂等)；纖維素系樹脂(如三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素等乙酸纖維素系樹脂等)；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；以及該等之混合物、共聚物。保護膜之厚度係例如為5至200μm左右，較佳為10至150μm，更佳為15至100μm。
硬化樹脂層，係由熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性樹脂等硬化性樹脂所形成。硬化性樹脂，可為包含熱聚合性化合物者，亦可為包含陽離子聚合性化合物者，又可為包含自由基聚合性化合物者，並且又可為包含該等複數種類者。硬化樹脂層之厚度係例如為0.1至10μm左右，較佳為1至5μm。
在偏光膜之雙面貼合有保護膜時，該等保護膜可為由同種熱可塑性樹脂所構成者，亦可為由不同種 熱可塑性樹脂所構成者。再者，厚度可相同，亦可不同。在偏光膜之雙面積層有硬化樹脂層時，該等硬化樹脂層可為由同種硬化性樹脂所形成者，亦可為由不同種硬化性樹脂所形成者。再者，厚度可相同，亦可不同。保護膜及硬化樹脂層，可具有如硬塗層、防眩層、抗反射層、光擴散層、抗靜電層、防汚層、導電層等表面處理層(塗佈層)。在偏光膜之單面貼合有保護膜時或積層有硬化樹脂層時，附黏著劑層之樹脂膜25的黏著劑層13係可直接貼合於偏光膜面。
相位差膜，係顯示光學異向性之光學膜，其可為下述膜：能夠使用於上述保護膜之由樹脂等所構成的熱可塑性樹脂膜之單軸或二軸延伸膜；藉由對熱可塑性樹脂膜塗佈、配向液晶性化合物而展現光學異向性之膜；或藉由對熱可塑性樹脂膜塗佈無機層狀化合物而展現光學異向性之膜。
保護膜(或相位差膜等)，可隔著接著劑層而貼合於偏光膜。形成接著劑層之接著劑，係可使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。
水系接著劑，可列舉如包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之接著劑、水系二液型胺甲酸乙酯系乳液接著劑等。其中較佳為使用包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之水系接著劑。就聚乙烯醇系樹脂而言，除了可使用將屬於乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯予以皂化處理而得之乙烯醇 均聚物之外，亦可使用將乙酸乙烯酯以及可與其共聚合之其他單體的共聚物予以皂化處理而得之聚乙烯醇系共聚物、或將該等之羥基予以部分性改質而成之改質聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑係包含：醛化合物(乙二醛等)、環氧化合物、三聚氰胺系化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物，胺化合物、多價金屬鹽等交聯劑。
使用水系接著劑時，較佳係在將偏光膜與保護膜貼合後，實施用以將水系接著劑中所含有之水除去之乾燥步驟。乾燥步驟後，可設置例如於20至45℃左右之溫度進行熟化之熟化步驟。
上述活性能量線硬化性接著劑係意指可藉由照射如紫外線、可見光線、X射線、電子射線等活性能量線而硬化之接著劑，可列舉例如：包含聚合性化合物及光聚合起始劑之硬化性組成物、包含光反應性樹脂之硬化性組成物、包含黏結劑(binder)樹脂及光反應性交聯劑之硬化性組成物等。較佳為紫外線硬化性接著劑。聚合性化合物可列舉：如光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光硬化性胺甲酸乙酯系單體等光聚合性單體、或源自光聚合性單體之寡聚物。光聚合起始劑可列舉如：包含會因照射活性能量線而產生如中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等活性種的物質者。包含聚合性化合物及光聚合起始劑之活性能量線硬化性接著劑，較佳係可使用下述組成物：包含光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合起始劑之硬化性組成物；包含光硬化性(甲基)丙烯酸系 單體及光自由基聚合起始劑之硬化性組成物；或包含光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光陽離子聚合起始劑及光自由基聚合起始劑之硬化性組成物。
使用活性能量線硬化性接著劑時，在將偏光膜與保護膜貼合後，視需要進行乾燥步驟(惟，活性能量線硬化性接著劑可為實質上不含有溶劑成分之無溶劑型接著劑)，繼而實施藉由照射活性能量線而使活性能量線硬化性接著劑硬化之硬化步驟。活性能量線的光源並無特別限定，較佳為在波長400nm以下具有發光分布的紫外線，具體而言，可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。
在貼合保護膜前，為了提升接著性，亦可在偏光膜以及保護膜之至少任一者的貼合面施行如電暈處理、電漿處理、紫外線照射處理、火燄處理、皂化處理、底塗層形成處理等表面活性化處理。
在偏光膜之雙面貼合有保護膜時，用於貼合該等保護膜之接著劑係可為同種接著劑，亦可為不同種接著劑。
[其他步驟]
本發明之製造方法，可更包含表面活性化步驟，其係對於光學構件30之與黏著劑層13的貼合面進行能量照射。上述能量照射處理係例如可為電暈處理、電漿處理、 紫外線照射處理等。其中，電暈處理係由於密接性提升效果以及設備簡便性而為較佳使用者。
本發明之製造方法可包含捲取步驟，其係藉由將經由貼合步驟而得之長條狀之附樹脂膜之光學構件40捲掛於捲取輥3而以捲筒狀捲取成膜捲筒(參照第1圖)。再者，本發明之製造方法亦可包含熟化步驟，其係以捲取步驟後之捲筒狀態進行黏著劑層13之熟化(熟成)。藉由實施熟化步驟，可促進黏著劑層13之硬化反應，並使黏著劑層13的黏著力提高。再者，藉由使黏著劑層13以密接於光學構件30之狀態進行熟化(黏著劑之硬化反應)，而改善與光學構件30之相互作用(包含化學反應)、以及黏著劑對光學構件30之潤濕性，故可更加提高黏著劑層13與光學構件30之密接性。熟化溫度係例如為20至45℃。
再者，本發明之製造方法亦可包含取代步驟，其係將在貼合步驟中之在附黏著劑層之樹脂膜25的黏著劑層13上所貼合的光學構件30(此光學構件亦稱為「第1光學構件」)，以其他光學構件(此光學構件亦稱為「第2光學構件」)取代。
具體而言，例如當附黏著劑層之樹脂膜25為附黏著劑層之隔離膜且第1光學構件為隔離膜時，取代步驟可包含下述步驟：剝離步驟，係將屬於第1光學構件之隔離膜予以剝離除去；以及貼合步驟(第2貼合步驟)，係繼而在附黏著劑層之樹脂膜25之黏著劑層13將例如偏光板等第2光學構件予以貼合。剝離步驟後，在第2貼合 步驟前，亦可在黏著劑層13以及第2光學構件之貼合面的至少任一者施行電暈處理、電漿處理、紫外線照射處理、火燄處理、皂化處理、底塗層形成處理等表面處理。
如上所述，依據本發明，可提高附黏著劑層之樹脂膜25的黏著劑層13與光學構件30(第1光學構件)之密接性，係起因於以在乾燥步驟後之黏著劑層12的硬化反應未充分進行之狀態實施凹條溝形成步驟，並且亦可提高取代第1光學構件之第2光學構件與黏著劑層13之密接性。
再者，本發明之製造方法可包含下述步驟：如樹脂膜10為隔離膜時之情形般，將經由貼合步驟而得之附樹脂膜之光學構件40的樹脂膜10剝離除去，並在露出之黏著劑層13的外表面貼合與光學構件30不同的光學構件之步驟。例如，當附黏著劑層之樹脂膜25為附黏著劑層之隔離膜且光學構件30為保護膜用之基材膜時，雖然得到附隔離膜之保護膜來作為附樹脂膜之光學構件40，但藉由從該保護膜剝離除去隔離膜，並在露出之黏著劑層13的外表面貼合偏光板，即可得到附保護膜之偏光板。
1:第1饋送輥
2:第2饋送輥
3:捲取輥
10:樹脂膜
15:具有塗佈層之樹脂膜
20:具有黏著劑層(凹條溝形成前)之樹脂膜
25:附黏著劑層之樹脂膜
30:光學構件
40:附樹脂膜之光學構件
50:塗佈裝置
60:塗佈用輥
70:乾燥手段
80:凹條溝形成裝置
90:貼合輥

Claims (9)

  1. 一種附樹脂膜之光學構件的製造方法，係包含下述步驟：塗佈步驟，係在長條狀的樹脂膜上塗佈黏著劑組成物而形成塗佈層；乾燥步驟，係藉由將前述塗佈步驟後之膜一邊連續運送一邊導入乾燥手段使前述塗佈層乾燥，而得到具有黏著劑層之樹脂膜；凹條溝形成步驟，係將前述具有黏著劑層之樹脂膜一邊連續運送，一邊將凹凸鑄模按壓於其黏著劑層的外表面；以及貼合步驟，係將前述凹條溝形成步驟後之前述樹脂膜一邊繼續連續運送，一邊在該黏著劑層的外表面積層長條的光學構件，並且從上下按壓此積層體；前述凹條溝形成步驟為在從前述黏著劑層之端緣部開始算起為寬度L1的第1端部區域形成凹條溝之步驟；在將黏著劑層的寬度方向之長度設為L0時，第1端部區域之寬度L1滿足下述式(1)之關係：
    Figure 105141807-A0305-02-0048-12
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其更包含下述步驟：熟化步驟，係將由前述貼合步驟得到之附樹脂膜 之光學構件捲取成捲筒狀，以捲筒狀態進行前述黏著劑層的熟化。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中，在前述凹條溝形成步驟中，與凹凸鑄模相接之黏著劑層之溫度係未達前述黏著劑組成物的玻璃轉移溫度。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之製造方法，其更包含下述步驟：切除步驟，係在前述貼合步驟之後，將前述附樹脂膜之光學構件之從前述黏著劑層之端緣部開始算起為寬度L2之第2端部區域予以切除；其中，前述第2端部區域之寬度L2係滿足下述式(2)之關係：
    Figure 105141807-A0305-02-0049-14
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其更包含下述步驟：表面活性化步驟，係在前述貼合步驟之前，對於前述光學構件的與前述黏著劑層之貼合面進行能量照射。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中，前述光學構件的與前述黏著劑層的外表面相接之表面係包含(甲基)丙烯酸系樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中，前述光學構件係偏光板。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中，前 述樹脂膜係隔離膜。
  9. 一種附黏著劑層之樹脂膜，係具有樹脂膜、以及形成於前述樹脂膜上之黏著劑層；其中，前述黏著劑層係在其外表面具有到達前述黏著劑層之端緣部的複數個凹條溝；前述凹條溝係形成在從前述黏著劑層之端緣部開始算起為寬度L1之第1端部區域；在將黏著劑層的寬方向之長度設為L0時，第1端部區域之寬度L1滿足下述式(1)之關係：
    Figure 105141807-A0305-02-0050-15
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