TW201808639A - 附保護膜之樹脂積層體 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種適合使用於顯示裝置等的樹脂積層體,其適合使用於顯示裝置,且在製造/配送過程中不易發生凹陷等外觀不良。
本發明關於一種附保護膜之樹脂積層體,其係於至少具有中間層(A)以及分別存在於該中間層(A)的兩側的熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂積層體的兩表面,分別貼合有至少具有膜基材的保護膜(D)及(E);其中,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)包含10至90質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及90至10質量%的偏二氟乙烯樹脂,該(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量(Mw)為100,000至300,000。
Description
本發明係關於例如適合使用於顯示裝置的附保護膜之樹脂積層體。
近年來,在智慧型手機、攜帶型遊戲機、音頻播放器、平板終端等顯示裝置,具備觸控螢幕者逐漸增加。在如此的顯示裝置的表面,通常使用玻璃片,但從顯示裝置的輕量化、加工性的觀點,正進行成為玻璃片的替代品之塑膠片的開發。例如,於專利文獻1,就成為玻璃片的替代品之塑膠片,揭示包含甲基丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂的透明片,且記載該透明片充分滿足透明性及相對介電常數。
[專利文獻1]日本特開2013-244604號公報
關於塑膠片,在賦予使用於顯示裝置等時
之充分的介電常數的目的下添加具有介電性的物質時,有薄片本身變柔軟之情形。於如此的薄片的製造/配送過程中,因例如存在於大氣中的細微粉塵等異物附著於薄片,而在塑膠片表面產生小的凹陷。將具有如此的凹陷的塑膠片使用於顯示裝置時,有妨礙顯示裝置的辨識性之虞。所以,本發明係以提供適合使用於顯示裝置等的可避免凹陷等外觀不良的樹脂積層體為目的。
本發明人等,為了解決上述課題,重複仔細檢討適合使用於顯示裝置的樹脂積層體,而完成本發明。
亦即,本發明包含以下適合的態樣。
[1]一種附保護膜之樹脂積層體,其係於至少具有中間層(A)以及分別存在於該中間層(A)的兩側的熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂積層體的兩表面,分別貼合有至少具有膜基材的保護膜(D)及(E),其中,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)包含10至90質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及90至10質量%的偏二氟乙烯樹脂,該(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量(Mw)為100,000至300,000。
[2]前述[1]所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)具有黏著層,且隔著該黏著層分別貼合於樹脂積層體的兩表面。
[3]前述[1]或[2]所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)分別滿足下述關係:
E×L3≧0.13
[式中,E表示保護膜的拉伸彈性模數(MPa),L表示保護膜的膜基材的膜厚的平均值(mm)]。
[4]前述[1]至[3]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)的膜基材為選自由低密度聚乙烯膜、高密度聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、丙烯酸樹脂膜及聚碳酸酯膜所構成之群組的至少1種膜。
[5]前述[1]至[4]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)的膜基材為高密度聚乙烯膜或聚對苯二甲酸乙二酯膜。
[6]前述[1]至[5]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)的膜基材具有40μm以上的膜厚的平均值。
[7]前述[1]至[6]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)包含35至45質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及65至55質量%的偏二氟乙烯樹脂。
[8]前述[1]至[7]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,中間層(A)的鹼金屬的含量為50ppm以下。
[9]前述[1]至[8]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,(甲基)丙烯酸樹脂為(a1)甲基丙烯酸甲酯的均聚物及/或
(a2)基於構成聚合物的全部構造單元而言包含50至99.9質量%的來自甲基丙烯酸甲酯的構造單元及0.1至50質量%的來自式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的至少一個構造單元的共聚物:
[式中,R1表示氫原子或甲基,R1為氫原子時R2表示碳數1至8的烷基,R1為甲基時R2表示碳數2至8的烷基]。
[10]前述[1]至[9]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,偏二氟乙烯樹脂為聚偏二氟乙烯。
[11]前述[1]至[10]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,偏二氟乙烯樹脂的熔體質量流動速率,在3.8kg負重、230℃下測定時為0.1至40g/10分鐘。
[12]前述[1]至[11]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,樹脂積層體的膜厚的平均值為100至2000μm,熱塑性樹脂層(B)及(C)的膜厚的平均值分別為10至200μm。
[13]前述[1]至[12]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的熱塑性樹脂的菲卡(Vicat)軟化溫度分別為100至160℃。
[14]前述[1]至[13]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C)為(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
[15]前述[1]至[14]中任一項所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C),基於各自的熱塑性樹脂層所含的全部樹脂而言包含50質量%以上的(甲基)丙烯酸樹脂。
[16]前述[15]所記載的附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量為50,000至300,000。
本發明的附保護膜之樹脂積層體,在製造/配送過程中不易發生凹陷等外觀不良,適合使用於顯示裝置等。
1‧‧‧單軸擠出機(擠出樹脂組成物B之熔融物)
2‧‧‧單軸擠出機(擠出樹脂組成物A之熔融物)
3‧‧‧單軸擠出機(擠出樹脂組成物C之熔融物)
4‧‧‧進料區塊
5‧‧‧多歧管型模頭
6‧‧‧膜狀的熔融樹脂
7‧‧‧第一冷卻滾輪
8‧‧‧第二冷卻滾輪
9‧‧‧第三冷卻滾輪
10‧‧‧樹脂積層體
10A‧‧‧中間層(A)
10B‧‧‧熱塑性樹脂層(B)
10C‧‧‧熱塑性樹脂層(C)
11‧‧‧偏光板
12‧‧‧光學黏著層
13‧‧‧液晶單元
14‧‧‧液晶顯示裝置
第1圖係表示使用於實施例的本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體的製造裝置的概略圖。
第2圖係表示包含本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體的液晶顯示裝置的一較佳態樣的剖面示意圖。
本發明的附保護膜之樹脂積層體,包含至少具有中間層(A)以及分別存在於該中間層(A)的兩側的熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂積層體。換言之,本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體,係至少具有依序積層有熱塑性樹脂層(B)/中間層(A)/熱塑性樹脂層(C)的構成
之樹脂積層體。
基於中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)包含10至90質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及90至10質量%的偏二氟乙烯樹脂。於(甲基)丙烯酸樹脂的量低於上述下限的情況,無法得到樹脂積層體的充分透明性,於(甲基)丙烯酸樹脂的量高於上述上限的情況,無法得到充分的介電常數。於偏二氟乙烯樹脂的量低於上述下限的情況,無法得到充分的介電常數,於偏二氟乙烯樹脂的量高於上述上限的情況,無法得到樹脂積層體的耐久性、充分的透明性。
從容易提高介電常數、樹脂積層體的透明性的觀點來看,基於中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)較佳係包含30至60質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及70至40質量%的偏二氟乙烯樹脂,更佳係包含35至45質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及65至55質量%的偏二氟乙烯樹脂,再更佳係包含37至45質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及63至55質量%的偏二氟乙烯樹脂,特佳係包含38至45質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及62至55質量%的偏二氟乙烯樹脂,極佳係包含38至43質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及62至57質量%的偏二氟乙烯樹脂。
本發明的附保護膜之樹脂積層體的中間層(A)所含之(甲基)丙烯酸樹脂,可舉例如(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯腈等(甲基)丙烯酸單體的均聚物、2種以上的(甲基)丙烯酸單體的共聚物、(甲基)丙烯酸單體與(甲基)丙烯
酸單體以外的單體的共聚物等。再者,於本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸」的用語,係意指「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」。
從容易提高樹脂積層體的硬度、耐候性、透明性的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂較佳為甲基丙烯酸樹脂。甲基丙烯酸樹脂,係以甲基丙烯酸酯(甲基丙烯酸烷酯)為主體的單體的聚合物,例如甲基丙烯酸酯的均聚物(聚甲基丙烯酸烷酯)、2種以上的甲基丙烯酸酯的共聚物、50質量%以上的甲基丙烯酸酯與50質量%以下的甲基丙烯酸酯以外的單體的共聚物等。就甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯以外的單體的共聚物而言,從容易提高光學特性、耐候性的觀點來看,較佳係相對於單體的總量而言70質量%以上的甲基丙烯酸酯與30質量%以下的其他單體的共聚物,更佳係90質量%以上的甲基丙烯酸酯與10質量%以下的其他單體的共聚物。
甲基丙烯酸酯以外的單體,可舉例如丙烯酸酯、分子內具有1個聚合性的碳-碳雙鍵的單官能單體。
單官能單體,可舉例如:苯乙烯、α-甲基苯乙烯及乙烯基甲苯等苯乙烯單體;丙烯腈及甲基丙烯腈等氰化烯;丙烯酸;甲基丙烯酸;馬來酸酐;N-取代馬來醯亞胺;等。
從耐熱性的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂可與苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺及甲基馬來醯亞胺等N-取代馬來醯亞胺共聚合,也可於分子鏈中(亦稱為聚
合物中的主骨架中或主鏈中)導入內酯環構造、戊二酸酐構造或戊二醯亞胺構造等。
從容易提高樹脂積層體的硬度、耐候性、透明性的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂具體上較佳為:(a1)甲基丙烯酸甲酯的均聚物及/或(a2)基於構成共聚物的全部構造單元而言包含50至99.9質量%、較佳為70.0至99.8質量%、更佳為80.0至99.7質量%的來自甲基丙烯酸甲酯的構造單元及0.1至50質量%、較佳為0.2至30質量%、更佳為0.3至20質量%的來自式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的至少一個構造單元的共聚物。此處,各構造單元的含量,可藉由將所得的聚合物藉由熱分解氣相層析分析,測定對應各單體的峰面積而計算出。
[式中,R1表示氫原子或甲基,R1為氫原子時R2表示碳數1至8的烷基,R1為甲基時R2表示碳數2至8的烷基]。
於式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R1為氫原子時R2表示碳數1至8的烷基,R1為甲基時R2表示碳數2至8的烷基。碳數2至8的烷基,可舉例如乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。從耐熱性的觀點來看,R2較佳為碳數2至4的烷基,更佳為乙基。
中間層(A)所含的(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量(以下有時記載為Mw)為100,000至300,000。Mw低於上述下限時,暴露於高溫高濕環境下時的透明性不足,Mw高於上述上限時,無法得到製造樹脂積層體時的成膜性。從容易提高暴露於高溫高濕環境下時的透明性的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂的Mw較佳為120,000以上,更佳為150,000以上。從製造樹脂積層體時的成膜性的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂的Mw較佳為250,000以下,更佳為200,000以下。重量平均分子量,係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定。
(甲基)丙烯酸樹脂,在3.8kg負重、230℃下測定,通常具有0.1至20g/10分鐘,較佳具有0.2至5g/10分鐘,更佳具有0.5至3g/10分鐘的熔體質量流動速率(以下有時記載為MFR)。因容易提高樹脂積層體的強度,所以較佳係MFR為上述上限以下,從樹脂積層體的成膜性的觀點來看,較佳係在上述下限以上。MFR可根據JIS K 7210:1999「塑膠-熱塑性塑膠的熔體質量流動速率(MFR)及熔體體積流動速率(MVR)的測試方法」所規定的方法測定。該JIS中規定,針對聚(甲基丙烯酸甲酯)系的材料,在溫度230℃、負重3.80kg(37.3N)測定。
從耐熱性的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂較佳具有90℃以上,更佳具有100℃以上,再更佳具有102℃以上的菲卡軟化溫度(以下有時記載為VST)。VST的上限,雖無特別限制,但通常為150℃以下。VST可根據JIS
K 7206:1999,並由其中所記載的B50法測定。VST可藉由調整單體的種類及其比例,而調整為上述的範圍。
(甲基)丙烯酸樹脂,可將上述單體藉由懸浮聚合、總體(bulk)聚合等習知的方法聚合而調製。此時,藉由添加適當的鏈轉移劑,可調整MFR、Mw、VST等為較佳的範圍。鏈轉移劑,可使用適當的市售品。鏈轉移劑的添加量,只要依據單體的種類及其比例、所要求的特性等而適當地決定即可。
本發明的附保護膜之樹脂積層體的中間層(A)所含的偏二氟乙烯樹脂,可舉例如偏二氟乙烯的均聚物、偏二氟乙烯與其他單體的共聚物。從容易提高樹脂積層體的透明性的觀點來看,偏二氟乙烯樹脂較佳為選自由三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯、氯三氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚及乙烯所構成之群組的至少1種單體與偏二氟乙烯的共聚物,及/或偏二氟乙烯的均聚物(聚偏二氟乙烯),更佳為聚偏二氟乙烯。
中間層(A)所含的偏二氟乙烯樹脂的重量平均分子量(Mw),較佳為100,000至500,000,更佳為150,000至450,000,再更佳為200,000至450,000,特佳為350,000至450,000。因當將本發明的樹脂積層體暴露於高溫高濕環境下時(例如60℃、相對濕度90%)容易提高樹脂積層體的透明性,所以較佳係Mw為上述下限以上。而且,因容易提高樹脂積層體的成膜性,所以較佳係Mw為上述上限以下。重量平均分子量,係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定。
偏二氟乙烯樹脂,在3.8kg負重、230℃下測定,較佳具有0.1至40g/10分鐘,更佳具有0.1至30g/10分鐘,再更佳具有0.1至25g/10分鐘的熔體質量流動速率(MFR)。MFR更佳為0.2g/10分鐘以上,再更佳為0.5g/10分鐘以上。而且,MFR更佳為20g/10分鐘以下,再更佳為5g/10分鐘以下,特佳為2g/10分鐘以下。因容易抑制長時間使用樹脂積層體時的透明性的降低,所以較佳係MFR為上述上限以下,因容易提高樹脂積層體的成膜性,所以較佳係在MFR為上述下限以上。MFR可根據JIS K 7210:1999「塑膠-熱塑性塑膠的熔體質量流動速率(MFR)及熔體體積流動速率(MVR)的測試方法」所規定的方法測定。
偏二氟乙烯樹脂,工業上係藉由懸浮聚合法或乳化聚合法製造。懸浮聚合法,係藉由以水為媒介,將單體以分散劑在媒介中分散為液滴,以溶解於單體中的有機過氧化物作為聚合引發劑進行聚合而實施,得到100至300μm的粒狀的聚合物。懸浮聚合物,由於與乳化聚合物相比,製造步驟簡單,粉體的操作性佳,而且不包括如乳化聚合物會包括的含有鹼金屬的乳化劑、鹽析劑,所以較佳。
偏二氟乙烯樹脂,可使用市售品。較佳的市售品的例,可舉例如Kureha股份有限公司的「KF POLYMER(註冊商標)T#1300、T#1100、T#1000、T#850、W#850、W#1000、W#1100及W#1300」、Solvay公司製的「SOLEF(註冊商標)6012、6010及6008」。
中間層(A),亦可再包含與(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂不同的其他樹脂。於含有其他樹脂的情況,只要無顯著損害樹脂積層體的透明性,則其種類無特別限制。從樹脂積層體的硬度及耐候性的觀點來看,基於中間層(A)所含的全部樹脂而言,其他樹脂的量較佳為15質量%以下,更佳為10質量%以下,再更佳為5質量%以下。其他樹脂,可舉例如聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯等。雖然中間層(A)可再包含其他樹脂,但從透明性的觀點來看,以其他樹脂的量為1質量%以下為較佳,以中間層(A)所含的樹脂只有(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂為更佳。
中間層(A)中之鹼金屬的含量,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,較佳為50ppm以下,更佳為30ppm以下,再更佳為10ppm以下,特佳為1ppm以下。因容易抑制在高溫高濕環境下長時間使用樹脂積層體時的透明性的降低,所以較佳係中間層(A)中之鹼金屬的含量為上述上限以下。中間層(A)中之鹼金屬的含量的下限值為0,從容易抑制樹脂積層體的透明性的降低的觀點來看,以實質上不包含為極佳。此處,中間層(A)所含的(甲基)丙烯酸樹脂及/或偏二氟乙烯樹脂中,殘留製造步驟所使用的微量的乳化劑等。因此,來自殘留的乳化劑之鈉、鉀等鹼金屬,例如以0.05ppm以上被包含於中間層(A)中。特別是當中間層(A)所含的(甲基)丙烯酸樹脂及/或偏二氟乙烯樹
脂為藉由乳化聚合而得者的情況,殘留於樹脂中的乳化劑的量變多,中間層(A)中之鹼金屬的含量也變高。從容易抑制樹脂積層體的透明性的降低的觀點來看,較佳係使用鹼金屬的含量少的樹脂作為中間層(A)所含的(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂。
為了使樹脂中的鹼金屬的含量為上述範圍內,只要在樹脂的聚合時減少包含鹼金屬的化合物的使用量,或增加聚合後的洗淨步驟而除去包含鹼金屬的化合物即可。鹼金屬的含量,可藉由例如感應耦合電漿質譜分析法(ICP/MS)而求得。就感應耦合電漿質譜分析法而言,例如只要將測定樣品顆粒藉由高溫灰化熔解法、高溫灰化酸溶解法、添加Ca灰化酸溶解法、燃燒吸收法、低溫灰化酸溶解法等適當的方法,使樣品灰化,並使其溶解於酸,將該溶解液定容,使用感應耦合電漿質譜分析法,測定鹼金屬的含量即可。
本發明的附保護膜之樹脂積層體,至少具有分別存在於中間層(A)之兩側的熱塑性樹脂層(B)及(C)。熱塑性樹脂層(B)與熱塑性樹脂層(C),可為相同的層,亦可為互相不同的層。
熱塑性樹脂層(B)及(C),包含至少1種熱塑性樹脂。從容易提高成形加工性的觀點來看,基於各自的熱塑性樹脂層所含的全部樹脂而言,熱塑性樹脂層(B)及(C)較佳含有60質量%以上,更佳含有70質量%以上,再更佳含有80質量%以上的熱塑性樹脂。熱塑性樹脂的量的上限
為100質量%。熱塑性樹脂,可舉例如(甲基)丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、環烯烴樹脂等。從容易提高熱塑性樹脂層(B)及(C)與中間層(A)的接著性的觀點來看,熱塑性樹脂較佳為(甲基)丙烯酸樹脂或聚碳酸酯樹脂。熱塑性樹脂層(B)及(C),可包含相同的熱塑性樹脂,亦可包含互異的熱塑性樹脂。從容易抑制樹脂積層體的彎曲的觀點來看,較佳係熱塑性樹脂層(B)及(C)包含相同的熱塑性樹脂。
從樹脂積層體的耐熱性的觀點來看,熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的熱塑性樹脂較佳具有100至160℃,更佳具有102至155℃,再更佳具有102至152℃的菲卡軟化溫度。此處,上述的菲卡軟化溫度,當熱塑性樹脂層包含1種熱塑性樹脂時為該樹脂的菲卡軟化溫度,當熱塑性樹脂層包含2種以上的熱塑性樹脂時為複數個熱塑性樹脂的混合物的菲卡軟化溫度。熱塑性樹脂的菲卡軟化溫度,係根據JIS K 7206:1999「塑膠-熱塑性塑膠-菲卡軟化溫度(VST)的測試方法」所規定的B50法測定。菲卡軟化溫度,可使用熱變形測試機(例如安田精機製作所股份有限公司製「148-6連型」)測定。測定可使用各原料壓製成形為3mm厚度的測試片而進行。
熱塑性樹脂層(B)及(C),在提高熱塑性樹脂層的強度、彈性等的目的下,可再包含熱塑性樹脂以外的其他樹脂(例如填充劑、樹脂粒子等熱硬化性樹脂)。於該情況,基於各自的熱塑性樹脂層所含的全部樹脂而言,其他樹脂的量較佳為40質量%以下,更佳為30質量%以下,
再更佳為20質量%以下。其他樹脂的量的下限為0質量%。
從成形加工性良好且容易提高與中間層(A)的密合性的觀點來看,熱塑性樹脂層(B)及(C)較佳為(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
以下說明熱塑性樹脂層(B)及(C)為(甲基)丙烯酸樹脂層之本發明的一態樣。於該態樣中,熱塑性樹脂層(B)及(C)包含1種以上的(甲基)丙烯酸樹脂。從表面硬度的觀點來看,基於各自的熱塑性樹脂層所含的全部樹脂而言,熱塑性樹脂層(B)及(C)較佳含有50質量%以上,更佳含有60質量%以上,再更佳含有70質量%以上的(甲基)丙烯酸樹脂。
(甲基)丙烯酸樹脂,可舉例如針對中間層(A)所含的(甲基)丙烯酸樹脂而記載的樹脂。針對中間層(A)而記載的較佳的(甲基)丙烯酸樹脂,在無特別說明下,就熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的(甲基)丙烯酸樹脂而言同樣為較佳。熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的(甲基)丙烯酸樹脂,可與中間層(A)所含的(甲基)丙烯酸樹脂相同,亦可不同。
從成形加工性良好且容易提高力學強度的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為50,000至300,000,更佳為70,000至250,000。重量平均分子量,係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定。
於該態樣中,熱塑性樹脂層(B)及(C)可再包含1種以上的(甲基)丙烯酸樹脂以外的熱塑性樹脂。就(甲基)丙烯酸樹脂以外的熱塑性樹脂而言,以與(甲基)丙烯酸
樹脂相溶的熱塑性樹脂為較佳。具體而言,可舉例如甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-馬來酸酐共聚物(例如電氣化學工業製「RESISFY」)、甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸共聚物(例如ARKEMA公司製「ALTUGLAS HT121」)、聚碳酸酯樹脂。從耐熱性的觀點來看,(甲基)丙烯酸樹脂以外的熱塑性樹脂,較佳係根據JIS K7206:1999測定,較佳具有115℃以上,更佳具有117℃以上,再更佳具有120℃以上的菲卡軟化溫度。再者,從耐熱性及表面硬度的觀點來看,熱塑性樹脂層(B)及(C)係以實質上不包含偏二氟乙烯樹脂為較佳。
於該態樣中,從提高耐刮傷性的觀點來看,熱塑性樹脂層(B)及(C)的鉛筆硬度較佳為HB以上,更佳為F以上,再更佳為H以上。
然後,以下說明熱塑性樹脂層(B)及(C)為聚碳酸酯樹脂層之本發明的另一態樣。於該態樣中,熱塑性樹脂層(B)及(C)包含1種以上的聚碳酸酯樹脂。從耐衝擊性的觀點來看,基於各自的熱塑性樹脂層所含的全部樹脂而言,熱塑性樹脂層(B)及(C)較佳含有60質量%以上,更佳含有70質量%以上,再更佳含有80質量%以上的聚碳酸酯樹脂。
聚碳酸酯樹脂,可舉例如藉由使各種二羥基二芳香基化合物與光氣反應的光氣法、或使二羥基二芳香基化合物與碳酸二苯酯等碳酸酯反應的酯交換法而得之聚合物,具體上可舉例如從2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(通稱
雙酚A)製造的聚碳酸酯樹脂。
上述二羥基二芳香基化合物,除了雙酚A之外,還可舉例如:如雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基苯基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷等雙(羥基芳香基)烷類;如1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷等雙(羥基芳香基)環烷類;如4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基醚等二羥基二芳香基醚類;如4,4’-二羥基二苯基硫醚等二羥基二芳香基硫醚類;如4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基亞碸等二羥基二芳香基亞碸類;如4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基碸等二羥基二芳香基碸類。
該等可單獨使用或混合2種以上而使用,除該等外,亦可混合哌(piperazine)、二哌啶基氫醌(dipiperidyl hydroquinone)、間苯二酚、4,4’-二羥基聯苯等並使用。
再者,可將上述二羥基二芳香基化合物與如以下表示的3價以上的酚化合物混合使用。3價以上的酚,可舉例如間苯三酚、4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)庚烯、2,4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥基苯基)庚烷、1,3,5-三(4-
羥基苯基)苯、1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷及2,2-雙[4,4-(4,4’-二羥基二苯基)環己基]丙烷等。
上述聚碳酸酯樹脂以外的聚碳酸酯樹脂,可舉例如由異山梨醇(Isosorbide)與芳香族二醇所合成的聚碳酸酯。該聚碳酸酯的例,可舉例如三菱化學製「DURABIO(註冊商標)」。
作為聚碳酸酯樹脂,亦可使用市售品,例如SUMIKA STYRON POLYCARBONATE股份有限公司製「CALIBRE(註冊商標)301-4、301-10、301-15、301-22、301-30、301-40、SD2221W、SD2201W、TR2201」等。
於該態樣中,從容易提高耐衝擊性及成形加工性的觀點來看,聚碳酸酯樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為20,000至70,000,更佳為25,000至60,000。重量平均分子量,係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定。
於該態樣中,熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的聚碳酸酯樹脂,在溫度300℃及負重1.2kg的條件下側定,較佳具有3至120cm3/10分鐘,更佳具有3至80cm3/10分鐘,再更佳具有4至40cm3/10分鐘,特佳具有10至40cm3/10分鐘的熔體體積流動速率(以下亦稱為MVR)。MVR高於上述下限時,因流動性充分地高,於熔融共擠出成形等中容易成形加工,不易產生外觀不良,所以較佳。MVR低於上述上限時,因容易提高聚碳酸酯樹脂層的強度等機械特性,所以較佳。MVR可根據JIS K 7210,在負重1.2kg、300℃的條件下測定。
於該態樣中,熱塑性樹脂層(B)及(C),可再包含1種以上的聚碳酸酯樹脂以外的熱塑性樹脂。就聚碳酸酯樹脂以外的熱塑性樹脂而言,較佳為與聚碳酸酯樹脂相溶的熱塑性樹脂,更佳為(甲基)丙烯酸樹脂,再更佳為構造中具有芳香環或環烯烴的甲基丙烯酸樹脂。熱塑性樹脂層(B)及(C)含有聚碳酸酯樹脂及上述(甲基)丙烯酸樹脂,由於與只包含聚碳酸酯樹脂的情況相比,可更提高熱塑性樹脂層(B)及(C)的表面硬度,所以較佳。
本發明的附保護膜之樹脂積層體中的中間層(A)、熱塑性樹脂層(B)及(C)的至少1層,可在不阻礙本發明的效果的範圍下,再包含一般使用的各種添加劑。添加劑,可舉例如安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、發泡劑、潤滑劑、離型劑、抗靜電劑、阻燃劑、離型劑、聚合抑制劑、阻燃助劑、補強劑、成核劑、上藍劑(blueing agent)等著色劑等。
著色劑,可舉例如具有蒽醌骨架的化合物、具有酞青骨架的化合物等。該等之中,從耐熱性的觀點來看,較佳係具有蒽醌骨架的化合物。
於中間層(A)、熱塑性樹脂層(B)及(C)的至少1層再包含著色劑的情況,各層中的著色劑的含量,可依據目的、著色劑的種類等而適當地選擇。於使用上藍劑作為著色劑的情況,基於含有上藍劑的各層所含的全部樹脂而言,其含量可為0.01至10ppm左右。該含量,較佳為0.01ppm以上,更佳為0.05ppm以上,再更佳為0.1ppm
以上,又較佳為7ppm以下,更佳為5ppm以下,再更佳為4ppm以下,特佳為3ppm以下。上藍劑,可適當地使用習知者,分別以商品名表示,可舉例如MACROLEX(註冊商標)Blue RR(Bayer公司製)、MACROLEX(註冊商標)Blue 3R(Bayer公司製)、Sumiplast(註冊商標)Violet B(Sumika Chemtex公司製)及Polysynthren(註冊商標)Blue RLS(Clariant公司製)、Diaresin Violet D、Diaresin Blue G、Diaresin Blue N(以上三菱化學股份有限公司製)。
紫外線吸收劑,無特別限制,可使用以往習知的各種紫外線吸收劑。可舉例如在200至320nm或320至400nm具有極大吸收的紫外線吸收劑。具體而言,可舉例如三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯並三唑系紫外線吸收劑、苯甲酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑。作為紫外線吸收劑,可將該等紫外線吸收劑的1種單獨使用或組合2種以上而使用。從可更有效地防禦因紫外線所致之傷害的觀點來看,較佳係併用在200至320nm具有極大吸收的至少一種紫外線吸收劑、與在320至400nm具有極大吸收的至少一種紫外線吸收劑。作為紫外線吸收劑,可使用市售品,例如Chemipro化成股份有限公司製的「Kemisorb102」(2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-(2-羥基-4-N-辛氧基苯基)-1,3,5-三)(吸光度0.1)、ADEKA股份有限公司製的「Adekastab LA-F70」(2,4,6-三(2-羥基-4-己氧基-3-甲基苯基)-1,3,5-三)(吸光度0.6)、「Adekastab LA-31、LA-31RG、LA-31G」
(2,2’-亞甲基雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯並三唑-2-基)酚)(吸光度0.2)、ADEKA股份有限公司製的「Adekastab LA-46」(2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-(2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基)酚)(吸光度0.05)或BASF日本股份有限公司製的「TINUVIN 1577」(2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三)(吸光度0.1)等。例示的紫外線吸收劑的吸光度為在380nm的吸光度。此係可將紫外線吸收劑以10mg/L的濃度溶解於氯仿,並使用分光光度計(例如HITACHI製分光光度計U-4100)而測定。
於中間層(A)、熱塑性樹脂層(B)及(C)的至少1層再包含紫外線吸收劑的情況,各層中的紫外線吸收劑的含量,可依據目的、紫外線吸收劑的種類等而適當地選擇。例如基於含有紫外線吸收劑的各層所含的全部樹脂而言,紫外線吸收劑的含量可為0.005至2.0質量%左右。紫外線吸收劑的含量,較佳為0.01質量%以上,更佳為0.02質量%以上,再更佳為0.03質量%以上。而且,紫外線吸收劑的含量,較佳為1.5質量%以下,更佳為1.0質量%以下。從容易提高紫外線吸收效果的觀點來看,較佳係紫外線吸收劑的含量為上述下限以上,因容易防止樹脂積層體的色調(例如黃色度YI)的變化,所以較佳係紫外線吸收劑的含量為上述上限以下。例如較佳係以上述的量使用上述市售品的「Adekastab LA-31、LA-31RG、LA-31G」。
於本發明的另一態樣中,熱塑性樹脂層(B)及(C)為聚碳酸酯樹脂層,且基於各熱塑性樹脂層所含的全
部樹脂而言,包含0.005至2.0質量%的紫外線吸收劑,因容易得到耐光性佳的樹脂積層體,所以較佳。
從介電常數的觀點來看,於本發明的附保護膜之樹脂積層體中,中間層(A)的膜厚的平均值較佳為100μm以上,更佳為200μm以上,再更佳為300μm以上。而且,從透明性的觀點來看,較佳為1500μm以下,更佳為1200μm以下,再更佳為1000μm以下。中間層(A)的膜厚的平均值,可藉由將樹脂積層體相對於面方向而言垂直地切割,將剖面使用砂紙研磨後,以顯微鏡(例如Micro-square公司製的顯微鏡)觀察而測定。將在任意10處進行上述測定而得的平均值作為膜厚的平均值。
從容易提高表面硬度的觀點來看,於本發明的附保護膜之樹脂積層體中,熱塑性樹脂層(B)及(C)的膜厚的平均值分別較佳為10μm以上,更佳為30μm以上,再更佳為50μm以上。而且,從介電常數的觀點來看,分別較佳為200μm以下,更佳為175μm以下,再更佳為150μm以下。熱塑性樹脂層的膜厚的平均值,可與如上述針對中間層所述的方法同樣地測定。
於本發明的附保護膜之樹脂積層體中,從容易抑制上述積層體的彎曲的觀點來看,較佳係樹脂積層體的膜厚的平均值為100至2000μm,且熱塑性樹脂層(B)及(C)的膜厚的平均值分別為10至200μm。
從容易提高樹脂積層體的剛性的觀點來看,上述膜厚的平均值較佳為100μm以上,更佳為200μm
以上,再更佳為300μm以上。而且,從剝離後的積層體的透明性的觀點來看,較佳為2000μm以下,更佳為1500μm以下,再更佳為1000μm以下。膜厚,係藉由數位測微計測定,並將任意10處的測定值的平均值作為膜厚的平均值。
從使用於觸控面板等顯示裝置時得到充分功能的觀點來看,本發明的附保護膜之樹脂積層體中的樹脂積層體較佳具有3.5以上,更佳具有4.0以上,再更佳具有4.1以上的介電常數。介電常數的上限值,無特別限制,但通常為20。介電常數,可藉由調整本發明的樹脂積層體的中間層(A)所含的偏二氟乙烯樹脂的種類、量,或藉由添加碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等高介電常數的化合物,而調整為上述的範圍。介電常數,係根據JIS K6911:1995,將剝離保護膜(D)及(E)後的樹脂積層體,在23℃、相對濕度50%的環境下靜置24小時,在該環境下,針對樹脂積層體使用自動平衡電橋法,在3V、100kHz下測定的值。測定時,可使用市售的機器,例如可使用安捷倫科技股份有限公司製的「precision LCR meter HP4284A」。
於本發明的附保護膜之樹脂積層體中,樹脂積層體較佳係當以目視觀察時為透明。具體而言,剝離保護膜(D)及(E)後的樹脂積層體,根據JIS K7361-1:1997測定,較佳具有85%以上,更佳具有88%以上,再更佳具有90%以上的全光線穿透率(Tt)。全光線穿透率的上限為100%。在60℃、相對濕度90%的環境下暴露120小時後的
積層體,仍具有上述的範圍的全光線穿透率為較佳。
剝離保護膜(D)及(E)後的樹脂積層體,使用在60℃、相對濕度90%的環境下暴露120小時後的積層體,根據JIS K7136:2000測定,較佳具有2.0%以下,更佳具有1.8%以下,再更佳具有1.5%以下的霧度(Haze)。並且,剝離保護膜(D)及(E)後的樹脂積層體,使用在60℃、相對濕度90%的環境下暴露120小時後的樹脂積層體,根據JIS Z8722:2009測定,較佳具有1.5以下,更佳具有1.4以下,再更佳具有1.3以下的黃色度(Yellow Index:YI值)。具有上述的霧度及黃色度的剝離保護膜(D)及(E)後的樹脂積層體,由於即使在高溫高濕等的環境下使用也不易產生彎曲,並且維持透明性,容易抑制黃色化,所以較佳。
於本發明的附保護膜之樹脂積層體中,樹脂積層體除了具有中間層(A)、熱塑性樹脂層(B)及(C)之外,可再具有至少一功能層。功能層,較佳係存在於熱塑性樹脂層(B)及/或(C)的與中間層(A)為相反側的面。例如當功能層存在於熱塑性樹脂層(B)及/或(C)的與中間層(A)為相反側的面的情況,保護膜可貼合於該功能層的表面。功能層,可舉例如硬塗層、抗反射層、抗眩層、抗靜電層及抗指紋層等。該等功能層,可隔著黏著層而積層於樹脂積層體,亦可為藉由塗佈而積層的塗層。作為功能層,可使用例如日本特開2013-86273號公報所記載的硬化被覆膜。功能層,例如亦可為在選自由硬塗層、抗眩層、抗靜電層及抗指紋層所構成之群組的至少一功能層的單面或兩面,
藉由塗佈法、濺鍍法、真空蒸鍍法等而進一步塗佈有抗反射層的層,亦可為在上述至少一功能層的單面或兩面貼合有抗反射性薄片的層。
功能層的厚度,可依據各功能層的目的而適當地選擇,但從容易顯現功能的觀點來看,較佳為1μm以上,更佳為3μm以上,再更佳為5μm以上,從容易防止功能層的破裂的觀點來看,較佳為100μm以下,更佳為80μm以下,再更佳為70μm以下。
本發明的附保護膜之樹脂積層體,再具有分別貼合於上述樹脂積層體的兩表面之至少具有膜基材的保護膜(D)及(E)。保護膜,可藉由例如靜電吸引力而貼合於樹脂積層體的兩表面,亦可隔著黏著層而貼合於樹脂積層體的兩表面。保護膜係以再具有黏著層,且隔著該黏著層而貼合於樹脂積層體的兩表面為較佳。保護膜(D)及(E),可為相同的膜,亦可為互異的膜。於保護膜具有膜基材與黏著層的本發明的一較佳態樣中,保護膜(D)及(E)可具有相同的膜基材及黏著層,亦可具有互異的膜基材及黏著層,亦可具有相同的膜基材及互異的黏著層,亦可具有互異的膜基材及相同的黏著層。
保護膜(D)及(E),分別於熱塑性樹脂層(B)及(C)的表面,在保護該表面的目的下貼合。由於本發明的附保護膜之樹脂積層體中之至少具有中間層(A)與熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂積層體柔軟,故樹脂積層體的表面容易產生起因於空氣中的粉塵等異物之凹陷。從容易避免
如此的凹陷的觀點來看,較佳係保護膜(D)及(E)分別滿足下述關係。
E×L3≧0.13,較佳為≧0.15,更佳為≧0.17,再更佳為≧0.3,特佳為≧1.0
[式中,E表示保護膜的拉伸彈性模數(MPa),L表示保護膜的膜基材的膜厚的平均值(mm)]
滿足上述關係的保護膜,具有特別適合保護樹脂積層體的表面的剛性。此處,彈性模數係根據構成膜基材的樹脂的種類、當保護膜具有黏著層時係根據黏著層的種類等而決定的數值。因此,藉由適當地調整膜基材的種類與膜厚的平均值、依情況之黏著層的種類等,可得到滿足上述關係的保護膜。此處,保護膜的拉伸彈性模數,可根據JIS-K7127,藉由例如INSTRON公司的電氣機械式萬能測試機而測定。於保護膜具有黏著層的情況,使用包含黏著層的保護膜,進行拉伸彈性模數的測定。膜基材的膜厚的平均值,藉由數位測微計而測定,將任意10處的測定值的平均值作為膜厚的平均值。
保護膜(D)及(E)的膜基材,只要是可保護樹脂積層體的表面即無特別限制,但從容易提高樹脂積層體的表面的保護性的觀點來看,較佳為塑膠膜,更佳為選自由低密度聚乙烯(LDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、聚丙烯(PP)膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、丙烯酸樹脂膜及聚碳酸酯(PC)膜所構成之群組的至少1種膜。從容易提高樹脂積層體的表面的保護性的觀點來看,保護膜(D)及(E)
的膜基材再更佳為HDPE膜、PP膜或PET膜,極佳為HDPE膜或PET膜。保護膜(D)及(E)的膜基材,可為單層,亦可為複數個塑膠膜積層的多層。多層的膜基材的例,可舉例如具有如以下的構成的膜基材:LLDPE(直鏈狀低密度聚乙烯)/LDPE/PP、LLDPE/HDPE/PP、EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)/HDPE/PP、EVA/HDPE/LDPE等。
從容易提高樹脂積層體的表面的保護性的觀點來看,保護膜(D)及(E)的拉伸彈性模數較佳為100MPa以上,更佳為150MPa以上,再更佳為200MPa以上。而且,從即使於存在大的異物的情況也容易維持樹脂積層體的表面的保護性的觀點來看,保護膜(D)及(E)的膜基材的拉伸彈性模數較佳為5,000MPa以下,更佳為4,500MPa以下,再更佳為4,000MPa以下。保護膜的拉伸彈性模數的測定方法,係如同上述所示。
從容易提高樹脂積層體的表面的保護性的觀點來看,保護膜(D)及(E)的膜基材的膜厚的平均值較佳為45μm以上,更佳為50μm以上,再更佳為60μm以上。而且,從貼合的容易性的觀點來看,保護膜(D)及(E)的膜基材的膜厚的平均值較佳為200μm以下,更佳為175μm以下,再更佳為150μm以下。膜基材的膜厚的平均值的測定方法,係如同上述所示。
於保護膜(D)及(E)的膜基材為聚對苯二甲酸乙二酯膜的本發明的一態樣中,從容易提高樹脂積層體的表面的保護性的觀點來看,膜基材的膜厚的平均值較佳
為50μm以上,更佳為60μm以上,再更佳為70μm以上。而且,於該態樣中,從貼合的容易性的觀點來看,膜基材的膜厚的平均值較佳為200μm以下,更佳為175μm以下,再更佳為150μm以下。膜基材的膜厚的平均值的測定方法,係如同上述所示。
於保護膜(D)及(E)為高密度聚乙烯膜的本發明的一態樣中,從容易提高樹脂積層體的表面的保護性的觀點來看,保護膜(D)及(E)的膜厚的平均值較佳為50μm以上,更佳為60μm以上,再更佳為70μm以上。而且,於該態樣中,從貼合的容易性的觀點來看,保護膜(D)及(E)的膜厚的平均值較佳為200μm以下,更佳為175μm以下,再更佳為150μm以下。保護膜的膜厚的平均值的測定方法,係與針對膜基材之上述所示的方法相同。
保護膜(D)及(E)分別貼合於樹脂積層體的表面。此處,保護膜(D)及(E),係就例如在製造過程、配送過程中保護樹脂積層體的表面的目的而貼合的膜。所以,於顯示裝置的製造步驟等中,保護膜(D)及(E)從熱塑性樹脂層(B)及(C)的表面剝離,至少具有中間層(A)及熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂積層體,作為構成構件而安裝於顯示裝置。
繼而,說明保護膜(D)及(E)更具有黏著層的本發明的一較佳態樣。該黏著層,被要求兼具在例如製造過程、配送過程等中維持保護膜(D)及(E)貼合於樹脂積層體的表面的狀態之充分的黏著性以及容易從樹脂積層體的
表面除去保護膜(D)及(E)的剝離性。從如此的觀點來看,保護膜(D)及(E)較佳係具有可藉由手從樹脂積層體的表面剝離的程度之低接著力,具體而言,較佳具有0.4N/25mm以下,更佳具有0.35N/25mm以下,再更佳具有0.3N/25mm以下的剝離強度為更佳。而且,從容易維持保護膜(D)及(E)貼合於樹脂積層體的表面的狀態的觀點來看,較佳具有0.01N/25mm以上,更佳具有0.02N/25mm以上,再更佳具有0.03N/25mm以上的剝離強度為更佳。再者,剝離強度係根據JIS-Z0237,以剝離速度0.3mm/分鐘,剝離角度180°,測定寬度25mm而測定。
保護膜(D)及(E)的黏著層,只要具有上述的黏著性及剝離性即無特別限制,但較佳係含有例如丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等作為黏著劑(pressure-sensitive adhesive)。從實用性的觀點來看,黏著層更佳係含有丙烯酸系樹脂或乙烯乙酸乙烯酯共聚物系樹脂作為黏著劑。
保護膜(D)及(E)的黏著層,可包含黏著劑以外的其他成分。其他成分,可舉例如抗靜電劑、著色劑、紫外線吸收劑等。
本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體,可從賦予中間層(A)的樹脂組成物(A)、分別賦予熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂組成物(B)及(C)來製造。再
者,於本說明書中,樹脂組成物(B)及(C),只要至少包含賦予熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂即可,亦可為包含樹脂與任意的添加劑等的2種以上的成分的組成物,亦可為只有1種的樹脂。
樹脂組成物(A),通常可藉由將(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂混練而得。混練,可藉由例如包含在150至350℃的溫度,以10至1000/秒的剪切速率進行熔融混練的步驟的方法而實施。
因可充分熔融樹脂,所以較佳係進行熔融混練時的溫度為150℃以上,因容易抑制樹脂的熱分解,所以較佳係350℃以下。再者,因容易充分混練樹脂,所以較佳係進行熔融混練時的剪切速率為10/秒以上,因容易抑制樹脂的分解,所以較佳係1000/秒以下。
為了得到各成分更均勻地混合的樹脂組成物,熔融混練較佳在180至300℃,更佳在200至300℃的溫度進行,且較佳以20至700/秒,更佳以30至500/秒的剪切速率進行。
就使用於熔融混練的機器而言,可使用通常的混合機、混練機。具體而言,可舉例如單軸混練機、雙軸混練機、他軸擠出機、亨歇爾(Henschel)混合機、班布里(Banbury)混合機、捏合機、輥磨機等。而且,在上述範圍內使剪切速率變大的情況,可使用高剪切加工裝置等。
樹脂組成物(B)及(C),也與樹脂組成物(A)同樣地,可藉由例如在上述的溫度及剪切速率下的熔融混
練等而製造。而且,例如於熱塑性樹脂層(B)及(C)包含1種熱塑性樹脂的情況,可不預先熔融混練,而藉由後述的熔融擠出製造樹脂積層體。
於中間層(A)、熱塑性樹脂層(B)及(C)含有添加劑的情況,添加劑可預先包含於各層所含的樹脂中,亦可在樹脂的熔融混練時添加,亦可在將樹脂熔融混練後添加,亦可在使用樹脂組成物製作樹脂積層體時添加。
至少具有中間層(A)以及分別存在於中間層(A)兩側的熱塑性樹脂層(B)及(C)之樹脂積層體,例如可藉由熔融擠出成形法、溶液流鑄製膜法、熱壓法、射出成形法等,而從樹脂組成物(A)至(C)分別製作各層(A)至(C),將該等隔著例如黏著劑、接著劑貼合而製造;亦可藉由將樹脂組成物(A)至(C)以熔融共擠出成形而積層一體化而製造。於藉由貼合製造樹脂積層體的情況,以於各層的製作中使用射出成形法及熔融擠出成形法為較佳,以使用熔融擠出成形法為更佳。樹脂積層體,較佳係藉由將樹脂組成物(A)至(C)熔融共擠出成形而製造,此係由於與藉由貼合而製造的樹脂積層體相比,通常可得到容易二次成形的樹脂積層體之故。
熔融共擠出成形法,係例如將樹脂組成物(A)以及樹脂組成物(B)及(C)分別投入2台或3台的單軸或雙軸擠出機中,分別熔融混練後,經由進料區塊模頭(feed block die)或多歧管模頭等,將由樹脂組成物(A)所形成的中間層(A)與熱塑性樹脂層(B)及(C)積層一體化並擠出之成形
法。於樹脂組成物(B)及(C)為相同的組成物的情況,可將在一個擠出機內熔融混練而成的一組成物,經由進料區塊模頭等而分成2個,形成熱塑性樹脂層(B)及(C)。所得的膜較佳係藉由例如滾輪單元等而冷卻、固化。
保護膜(D)及(E),可藉由於膜基材的一側的面上,塗佈含有例如黏著劑、任意的其他成分及水等溶劑的塗佈液,使其乾燥,形成黏著層而製造。或者,亦可於膜基材的一側的面上,貼合已預先成形為薄片狀的黏著層而製造。作為保護膜,可使用市售品。市售的保護膜,可舉例如Sun A.Kaken公司製的聚烯烴系膜「PAC-2 type」、「「PET Base Marking SAT116 type」、Sumiron公司製的「E-2035」等。
藉由於如上述方式而製造的樹脂積層體,貼合上述保護膜,可製造本發明的附保護膜之樹脂積層體。
本發明的附保護膜之樹脂積層體的大小,無特別限制,但例如以具有寬度500至3000mm、長度500至3000mm大小的附保護膜之樹脂積層體的形態配送。
本發明的附保護膜之樹脂積層體,以剝離保護膜所得之樹脂積層體的形態,可使用於多種顯示裝置。所謂顯示裝置,係具有顯示元件的裝置,且包含發光元件或發光裝置作為發光源。顯示裝置,可舉例如液晶顯示裝置、有機電激發光(EL)顯示裝置、無機電激發光(EL)顯示裝置、觸控面板顯示裝置、電子發射顯示裝置(例如電場發射顯示裝置(FED)、表面電場發射顯示裝置(SED))、電
子紙(使用電子墨水、電泳元件的顯示裝置)、電漿顯示裝置、投射型顯示裝置(例如柵狀光閥(GLV)顯示裝置、具有數位微鏡裝置(DMD)的顯示裝置)及壓電陶瓷顯示器等。液晶顯示裝置,包括穿透型液晶顯示裝置、半穿透型液晶顯示裝置、反射型液晶顯示裝置、直視型液晶顯示裝置及投影型液晶顯示裝置等中的任一種。該等顯示裝置,可為顯示2維影像的顯示裝置,亦可為顯示3維影像的立體顯示裝置。本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體,於該等顯示裝置中,適合使用來作為例如前面板或透明電極。
將本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體,使用來作為觸控面板等中的透明電極時,可在樹脂積層體的至少一表面形成透明導電膜而製造透明導電片,並從該透明導電片製造透明電極。
就形成透明導電膜於樹脂積層體的至少一表面的方法而言,可直接形成透明導電膜於樹脂積層體的表面,亦可將預先形成有透明導電膜的塑膠膜積層於樹脂積層體的表面。
就預先形成有透明導電膜的塑膠膜的膜基材而言,只要是透明膜且可形成透明導電膜的基材即無特別限制,可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚醯胺、該等的混合物或積層物等。而且,形成透明導電膜前,能以表面硬度的改良、牛頓環的防止、抗靜電性的賦予等作為目的而事先於上述
膜施行塗佈。
將預先形成有透明導電膜的膜積層於樹脂積層體的表面的方法,只要是可得到無氣泡等、均勻的透明片的方法即可為任意方法。可採用使用藉由常溫、加熱、紫外線或可見光線而硬化的接著劑並積層的方法,亦可藉由透明的黏著帶貼合。
就透明導電膜的成膜方法而言,已知有真空蒸鍍法、濺鍍法、CVD法、離子鍍法、噴霧法等,可依據需要的膜厚而適當地使用該等方法。
於濺鍍法的情況,可採用例如使用氧化物靶的通常的濺鍍法、使用金屬靶的反應性濺鍍法等。此時,可導入氧氣、氮氣等作為反應性氣體,或併用添加臭氧、照射電漿、離子輔助等手段。而且,依需要,亦可對基板施加直流、交流、高頻等的偏壓。使用於透明導電膜的透明導電性金屬氧化物,可舉例如氧化銦、氧化錫、氧化鋅、銦-錫複合氧化物、錫-銻複合氧化物、鋅-鋁複合氧化物、銦-鋅複合氧化物等。該等之中,從環境安定性、電路加工性的觀點來看,適合為銦-錫複合氧化物(ITO)。
而且,作為形成透明導電膜的方法,亦可應用將包含可形成透明導電性被覆膜的各種導電性高分子的塗劑塗佈於樹脂積層體的表面,藉由照射熱或紫外線等游離輻射線而使塗層硬化的方法等。就導電性高分子而言,已知有聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等,可使用該等導電性高分子。
就透明導電膜的厚度而言,無特別限制,但於使用透明導電性的金屬氧化物的情況,通常為50至2000Å,較佳為70至1000Å。只要是該範圍,則導電性及透明性兩者皆佳。
透明導電片的厚度,無特別限制,可依據顯示器的製品規格的要求而選擇最適合的厚度。
使用本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體作為顯示器面板,並且使用從樹脂積層體製造的透明導電片作為觸控螢幕等的透明電極,可製造觸控感應面板。具體而言,可使用本發明的樹脂積層體作為觸控螢幕用視窗片,並使用透明導電片作為電阻膜方式、電容方式的觸控螢幕的電極基板。藉由將該觸控螢幕配置於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等的前面,可得到具有觸控螢幕功能的外加型的觸控感應面板。
於第2圖,以剖面示意圖來表示包含本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體的液晶顯示裝置的一較佳態樣。本發明的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體10,隔著光學黏著層12,積層於偏光板11,該積層體可配置於液晶單元13的觀賞側。液晶單元13的背面側,通常配置偏光板11。液晶顯示裝置14,係由如此的構件構成。再者,第2圖係液晶顯示裝置的一例,本發明的顯示裝置不限於該構成。
以下列舉實施例及比較例,具體地說明本
發明,但本發明不限於該等實施例。
實施例中,菲卡軟化溫度、鹼金屬的含量、MFR、MVR、全光線穿透率、霧度及YI值,係使用以下的方法分別測定。
根據JIS K 7206:1999「塑膠-熱塑性塑膠-菲卡軟化溫度(VST)的測試方法」所規定的B50法測定。菲卡軟化溫度,係使用熱變形測試機[安田精機製作所股份有限公司製的“148-6連型”]測定。此時的測試片係將各原料壓製成形為3mm厚度,進行測定。
藉由感應耦合電漿質譜分析法測定。
根據JIS K 7210:1999「塑膠-熱塑性塑膠的熔體質量流動速率(MFR)及熔體體積流動速率(MVR)的測試方法」所規定的方法測定。該JIS中規定,針對聚(甲基丙烯酸甲酯)系的材料,在溫度230℃、負重3.80kg(37.3N)下測定。
針對聚碳酸酯系樹脂的材料,係使用根據JIS K 7210的東洋精機製作所股份有限公司製「半自動熔融指數機
2A」,在1.2kg負重、300℃的條件下測定。
使用根據JIS K 7361-1:1997「塑膠-透明材料的全光線穿透率的測試方法-第1部:單光束法」的霧度穿透率計(村上色彩技術研究所股份有限公司製「HR-100」)測定。
使用日本電色工業股份有限公司製「Spectrophotometer SQ2000」測定。
樹脂積層體的膜厚,係藉由數位測微計而測定。將在10處進行上述測定而得的平均值作為樹脂積層體的膜厚的平均值。
中間層(A)、熱塑性樹脂層(B)及(C)的各層的膜厚的測定,係藉由將樹脂積層體相對於面方向而言垂直地切割,將剖面使用砂紙研磨後,以Micro-square公司製的顯微鏡觀察而測定。將在10處進行上述測定而得的平均值作為各層的膜厚的平均值。
將附保護膜之樹脂積層體安置於萬能拉力測試機(ORIENTEC公司製、「Tensilon RTC-1210」),使用10N測
力器,根據JIS-Z0237,以剝離速度0.3mm/分鐘,剝離角度180°,測定寬度25mm,進行測定。
使用INSTRON公司製電氣機械式萬能測試機,根據JIS-K7127,測試速度5mm/分鐘,使用5kN測力器,進行拉伸測試,測定拉伸彈性模數。
混合甲基丙烯酸甲酯97.7質量份及丙烯酸甲酯2.3質量份,添加鏈轉移劑(辛硫醇)0.05質量份及離型劑(硬脂醇)0.1質量份,得到單體混合液。而且,於甲基丙烯酸甲酯100質量份添加聚合引發劑[1,1-二(第三丁基過氧)3,3,5-三甲基環己烷]0.036質量份,得到引發劑混合液。以使單體混合液與引發劑混合液的流量比成為8.8:1之方式連續供應至完全混合型聚合反應器,以平均滯留時間20分鐘、溫度175℃進行聚合直至平均聚合率54%為止,得到部分聚合物。將所得之部分聚合物加熱至200℃,導入至附通氣孔的去揮發擠出機,在240℃將未反應的單體從通氣孔進行去揮發的同時,去揮發後的聚合物係在熔融狀態下擠出,水冷卻後,切斷,得到顆粒狀的甲基丙烯酸樹脂(i)。
將所得之顆粒狀的甲基丙烯酸樹脂組成物,在以下所示的條件下藉由熱分解氣相層析分析,測定對應甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸酯的各峰面積。結果,甲基
丙烯酸樹脂(i),來自甲基丙烯酸甲酯的構造單元為97.0質量%,來自丙烯酸甲酯的構造單元為3.0質量%。
試料調製:精秤甲基丙烯酸樹脂組成物(標準2至3mg),放入細長槽形的金屬盒的中央部,折疊金屬盒,輕輕地以鉗子壓兩端,封緊。
熱分解裝置:CURIE POINT PYROLYZER JHP-22(日本分析工業股份有限公司製)
金屬盒:Pyrofoil F590(日本分析工業股份有限公司製)
恆溫槽的設定溫度:200℃
保溫管的設定溫度:250℃
熱分解溫度:590℃
熱分解時間:5秒
氣相層析分析裝置:GC-14B(島津製作所股份有限公司製)
檢測方法:FID
管柱:7G 3.2m×3.1mm (島津製作所股份有限公司製)
填充劑:FAL-M(島津製作所股份有限公司製)
載送氣體:Air/N2/H2=50/100/50(kPa)、80ml/分鐘
管柱的升溫條件:在100℃保持15分鐘後,以10℃/
分鐘升溫至150℃,在150℃保持14分鐘
INJ溫度:200℃
DET溫度:200℃
以上述熱分解條件使甲基丙烯酸樹脂組成物熱分解,測定出將產生的分解生成物以上述氣相層析的分析條件進行測定時所檢測出的對應甲基丙烯酸甲酯的峰面積(a1)及對應丙烯酸酯的峰面積(b1)。然後,從該等峰面積求得峰面積比A(=b1/a1)。另一方面,使丙烯酸酯單元對甲基丙烯酸甲酯單元的重量比為W0(已知)之甲基丙烯酸樹脂的標準品以上述熱分解條件熱分解,測定出將產生的分解生成物以上述氣相層析的分析條件進行測定時所檢測出的對應甲基丙烯酸甲酯的峰面積(a0)及對應丙烯酸酯的峰面積(b0),從該等峰面積求得峰面積比A0(=b0/a0)。然後,從前述峰面積比A0及前述重量比W0,求得f係數(=W0/A0)。
藉由將前述峰面積比A乘以前述f係數,而求得前述甲基丙烯酸樹脂組成物所含的共聚物中之丙烯酸酯單元對甲基丙烯酸甲酯單元的重量比W,從該重量比W,算出相對於甲基丙烯酸甲酯單元與丙烯酸酯單元的合計而言甲基丙烯酸甲酯單元的比率(質量%)以及相對於前述合計而言丙烯酸酯單元的比率(質量%)。
除了變更為甲基丙烯酸甲酯98.9質量份、丙烯酸甲酯1.1質量份、鏈轉移劑0.16質量份以外,以與製造例1同
樣方式得到顆粒狀的甲基丙烯酸樹脂(ii),測定構造單元的含量。甲基丙烯酸樹脂(ii),來自甲基丙烯酸甲酯的構造單元為97.5質量%,來自丙烯酸甲酯的構造單元為2.5質量%。
將製造例1及2所得之甲基丙烯酸樹脂(i)及(ii)的物性表示於表1。
為了使上藍劑母料(MB)化,將製造例1所得之甲基丙烯酸樹脂(i)99.99質量份、著色劑0.01質量份進行乾式摻合,使用40mm 的單軸擠出機(田邊塑膠機械股份有限公司製),在設定溫度250至260℃熔融混合,得到經著色的母料顆粒(MB(i))。作為著色劑,使用上藍劑(Sumika Chemtex股份有限公司製之「「Sumiplast(註冊商標)Violet B」)。
於實施例及比較例中,使用具有表2所示的物性的市售的偏二氟乙烯樹脂。
偏二氟乙烯樹脂(i):藉由懸浮聚合製造的聚偏二氟乙烯
偏二氟乙烯樹脂(ii):藉由懸浮聚合製造的聚偏二氟乙烯
偏二氟乙烯樹脂(iii):藉由乳化聚合製造的聚偏二氟乙烯
偏二氟乙烯樹脂的重量平均分子量(Mw)係以GPC測定。GPC的檢量線的製作,係使用聚苯乙烯作為標準試藥,從溶析時間與分子量製做出檢量線,測定各樹脂的重量平均分子量。具體而言,使樹脂40mg溶解於N-甲基吡咯啶酮(NMP)溶劑20ml,製作測定試料。測定裝置,係使用將Tosoh股份有限公司製的管柱「TSKgel SuperHM-H」2根及「SuperH2500」1根串聯設置並且採用RI檢測器作為檢測器者。
於實施例中,使用聚碳酸酯(i)作為熱塑性樹脂層的聚碳酸酯樹脂。將樹脂的物性表示於表3。
聚碳酸酯樹脂(i):SUMIKA STYRON POLYCARBONATE股份有限公司製「CALIBRE(註冊商標)301-30」。
聚碳酸酯樹脂的重量平均分子量,係使用
凝膠滲透層析(GPC)測定。GPC的檢量線的製作,係使用分子量分佈窄的已知分子量的昭和電工股份有限公司製的甲基丙烯酸樹脂作為標準試藥,從溶析時間與分子量製做出檢量線,測定各樹脂組成物的重量平均分子量。具體而言,使樹脂40mg溶解於四氫呋喃(THF)溶劑20ml,製作測定試料。測定裝置,係使用將Tosoh股份有限公司製的管柱「TSKgel SuperHM-H」2根及「SuperH2500」1根串聯設置並且採用RI檢測器作為檢測器者。
將表1及表2所示的甲基丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂、以及製造例3所得之母料顆粒MB(i),以表4所示的比例混合,得到形成中間層(A)用的樹脂組成物(A)。使用表1所示的甲基丙烯酸樹脂或表3所示的聚碳酸酯樹脂作為形成熱塑性樹脂層(B)及(C)用的樹脂組成物(B)及(C)。從該等樹脂組成物,使用第1圖所示的裝置,製造樹脂積層體。具體而言,將樹脂組成物(A)使用65mm 的單軸擠出機2[東芝機械股份有限公司製],且將樹脂組成物(B)及(C)使用45mm 的單軸擠出機1及3[日立造船股份有限公司製],分別熔融。然後,將該等經由設定溫度230至270℃的進料區塊4[日立造船股份有限公司製],以成為上述B層/A層/C層表示的構成之方式積層,從多歧管型模頭5[日立造船股份有限公司製、分配2種3層]擠出,得到膜狀的
熔融樹脂6。再者,於本實施例中,B層與C層為相同組成的層。然後,將所得之膜狀的熔融樹脂6夾入對向配置的第一冷卻滾輪7與第二冷卻滾輪8之間,然後在捲繞於第二滾輪8的同時,夾入第二滾輪8與第三滾輪9之間後,捲繞於第三冷卻滾輪9,成形/冷卻,得到各層具有表5所示的膜厚的平均值的3層構成的樹脂積層體10。所得之樹脂積層體10,皆具有約800μm的總膜厚,以目視觀察時為無色透明。於所得之樹脂積層體的兩面,將具有表5所示的物性之保護膜一邊加壓一邊貼合,得到附保護膜之樹脂積層體。
將如上述方式製造的附保護膜之樹脂積層體裁切成寬度1500mm、長度1500mm的大小,將20片該附保護膜之樹脂積層體重疊靜置48小時。48小時後,剝離附保護膜之樹脂積層體的保護膜,評價熱塑性樹脂層的表面的外觀。評價,係從20片的附保護膜之樹脂積層體中將重疊在最上及最下者除外的18片中,選擇任意3片的附保護膜之樹脂積層體,分別以目視計數在每1m2可確認的凹陷的數目。算出3片的平均值,根據表6所示的評價基準,以4階段評價。將評價結果表示於表7。再者,使用RION股份有限公司製的微粒子測量器(空氣中粒子計數器)測定附保護膜之樹脂積層體的製造環境(模頭附近)及上述靜置環境
之空氣中的異物的個數。將測定結果表示於表8。
實施例1至10及比較例1的附保護膜之樹脂積層體中之樹脂積層體的介電常數,在實施例1至9為5.2,在實施例10為5.3,在比較例1為4.4。任一樹脂積層體,皆確認使用於觸控面板等顯示裝置時具有充分的介電常數。
使用實施例1至10及比較例1的附保護膜之樹脂積層體,測定全光線穿透率(Tt)及霧度(Haze)。再者,將實施例1至10及比較例1的附保護膜之樹脂積層體在60℃、相對濕度90%的環境下暴露120小時,針對耐久測試後的附保護膜之樹脂積層體,也同樣地測定全光線穿透率及霧度。將所得的結果表示於表9。
實施例1至10所示的本發明的附保護膜之樹脂積層體,確認具有高透明性並且不易產生凹陷等外觀不良。再者,確認即使在高溫高濕條件下的耐久測試後,仍維持高透明性。
本案發明為附保護膜之樹脂積層體,但圖式未包括保護膜,因而不足以代表本案,故無指定代表圖。
Claims (16)
- 一種附保護膜之樹脂積層體,其係於至少具有中間層(A)以及分別存在於該中間層(A)的兩側的熱塑性樹脂層(B)及(C)的樹脂積層體的兩表面,分別貼合有至少具有膜基材的保護膜(D)及(E);其中,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)包含10至90質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及90至10質量%的偏二氟乙烯樹脂,該(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量(Mw)為100,000至300,000。
- 如申請專利範圍第1項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)具有黏著層,且隔著該黏著層分別貼合於樹脂積層體的兩表面。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)分別滿足下述關係:E×L3≧0.13式中,E表示保護膜的拉伸彈性模數(MPa),L表示保護膜的膜基材的膜厚的平均值(mm)。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)的膜基材為選自由低密度聚乙烯膜、高密度聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、丙烯酸樹脂膜及聚碳酸酯膜所構成之群組的至少1種膜。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)的膜基材為高 密度聚乙烯膜或聚對苯二甲酸乙二酯膜。
- 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,保護膜(D)及(E)的膜基材具有40μm以上的膜厚的平均值。
- 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)包含35至45質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及65至55質量%的偏二氟乙烯樹脂。
- 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,基於該中間層(A)所含的全部樹脂而言,該中間層(A)中的鹼金屬的含量為50ppm以下。
- 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,(甲基)丙烯酸樹脂為(a1)甲基丙烯酸甲酯的均聚物;及/或(a2)基於構成聚合物的全部構造單元而言包含50至99.9質量%的來自甲基丙烯酸甲酯的構造單元及0.1至50質量%的來自式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的至少一個構造單元的共聚物:
- 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,偏二氟乙烯樹脂為聚偏二氟乙烯。
- 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,偏二氟乙烯樹脂的熔體質量流動速率,在3.8kg負重、230℃下測定時為0.1至40g/10分鐘。
- 如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,樹脂積層體的膜厚的平均值為100至2000μm,熱塑性樹脂層(B)及(C)的膜厚的平均值分別為10至200μm。
- 如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的熱塑性樹脂的菲卡軟化溫度分別為100至160℃。
- 如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C)為(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
- 如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C),基於各自的熱塑性樹脂層所含的全部樹脂而言,係包含50質量%以上的(甲基)丙烯酸樹脂。
- 如申請專利範圍第15項所述之附保護膜之樹脂積層體,其中,熱塑性樹脂層(B)及(C)所含的(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量為50,000至300,000。
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