TW201807721A - 線圈零件之製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可防止由粉塵所導致之雷射振盪器之故障之線圈零件之製造裝置。

本發明之線圈零件之製造裝置具有：芯支持部，其支持芯；噴嘴，其對芯陸續送出導線；雷射振盪器，其對導線照射雷射光而將導線之絕緣膜之至少一部分剝離；雷射保護玻璃，其配置於導線中之被照射雷射光之被照射部分與雷射振盪器之間，且使自雷射振盪器射出之雷射光透過；及粉塵去除機構，其於雷射保護玻璃中之導線側之一面產生氣流，並對雷射保護玻璃之一面之粉塵進行抽吸，而將雷射保護玻璃之一面之粉塵去除。

Description

線圈零件之製造裝置

本發明係關於一種線圈零件之製造裝置。

先前，作為線圈零件之製造裝置，有日本特開2009-224599號公報(專利文獻1)中所記載者。該製造裝置係於將導線捲繞於芯之中途，自雷射振盪器對導線之絕緣膜照射雷射光，而將導線之絕緣膜剝離。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-224599號公報

然而，於實際使用上述習知之線圈零件之製造裝置時，發現有以下問題。

對導線之絕緣膜照射雷射光而將絕緣膜剝離時，會產生粉塵。並且，有該粉塵進入雷射振盪器內而雷射振盪器發生故障之虞。於雷射振盪器發生故障之情形時，雷射振盪器之維護之成本增大。

因此，本發明之課題在於提供一種可防止由粉塵所導致之雷射振盪器之故障之線圈零件之製造裝置。

為了解決上述課題，本發明之線圈零件之製造裝置係製造線圈零件者，該線圈零件具有：芯；導線，其捲繞於該芯，且利用絕緣膜將導體覆蓋而成；及電極，其設置於該芯，且與該導線連接；該線圈零件之製造裝置具備：芯支持部，其支持上述芯；噴嘴，其對上述芯陸續送出上述導線；雷射振盪器，其對上述導線照射雷射光而將上述導線之絕緣膜之至少一部分剝離；雷射保護玻璃，其配置於上述導線中之被照射雷射光之被照射部分與上述雷射振盪器之間，且使自上述雷射振盪器射出之雷射光透過；及粉塵去除機構，其於上述雷射保護玻璃中之上述導線側之一面產生氣流，並對上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵進行抽吸，而將上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵去除。

根據本發明之線圈零件之製造裝置，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分與雷射振盪器之間，且使自雷射振盪器射出之雷射光透過。藉此，雖然於藉由雷射光之照射將絕緣膜剝離時會產生粉塵，但是雷射保護玻璃防止粉塵進入雷射振盪器。因此，可防止雷射振盪器因粉塵而發生故障。

又，粉塵去除機構係於雷射保護玻璃之一面產生氣流，並對 雷射保護玻璃之一面之粉塵進行抽吸，而將雷射保護玻璃之一面之粉塵去除。藉此，防止粉塵附著於雷射保護玻璃之一面。因此，粉塵不會遮擋雷射光之光路。

因此，可防止由粉塵所導致之雷射振盪器之故障，進而，可防止由粉塵所導致之雷射光之強度降低。

又，於線圈零件之製造裝置之一實施形態中，上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之下側，且上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之下側。

根據上述實施形態，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分之下側，且雷射振盪器配置於雷射保護玻璃之下側。藉此，自雷射振盪器射出之雷射光自下側通過雷射保護玻璃，並自下側對導線進行照射。因此，即便粉塵(尤其是固體狀態之粉塵)因重力之影響而掉落至雷射保護玻璃之一面，亦可藉由粉塵去除機構而將掉落之粉塵有效地去除。

又，於線圈零件之製造裝置之一實施形態中，上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之上側，且上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之上側。

根據上述實施形態，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分之上側，且雷射振盪器配置於雷射保護玻璃之上側。藉此，自雷射振盪器射出之雷射光自上側通過雷射保護玻璃，並自上側對導線進行照射。因此，即便粉塵因上升氣流之影響而上升直至到達雷射保護玻璃，亦可藉由粉塵去除機構而將已上升之粉塵有效地去除。

又，於線圈零件之製造裝置之一實施形態中， 上述雷射振盪器具有第1雷射振盪器及第2雷射振盪器，且上述第1雷射振盪器與上述第2雷射振盪器配置於相對於上述導線之被照射部分相互對向之位置。

此處，對向之位置係指第1雷射振盪器與第2雷射振盪器之雷射光之光軸可位於同軸上，亦可不位於同軸上。亦可為雷射光之光軸彼此平行且錯開既定距離。亦可為雷射光之光軸彼此以非平行之角度(179°等除180°以外之角度)相交。

根據上述實施形態，第1雷射振盪器與第2雷射振盪器係配置於相對於導線之被照射部分相互對向之位置，故而可自第1雷射振盪器及第2雷射振盪器照射雷射光而將導線之絕緣膜之全周剝離。

又，於線圈零件之製造裝置之一實施形態中，上述雷射振盪器之雷射光之射出孔位於不與上述導線之被照射部分之正下方重疊而錯開之位置。

根據上述實施形態，雷射振盪器之雷射光之射出孔位於不與導線之被照射部分之正下方重疊而錯開之位置，故而可自導線之被照射部分之斜下方照射雷射振盪器之雷射光。藉此，粉塵不會掉落至雷射振盪器之射出孔之正上方，而可防止雷射光之強度降低。

又，於線圈零件之製造裝置之一實施形態中，具有於上側安裝上述芯支持部之底板，上述雷射保護玻璃及上述雷射振盪器配置於上述底板之下側，且上述底板具有：貫通孔，其供自上述雷射振盪器射出之雷射光通過；及壁部，其將上述貫通孔之上側之開口端包圍。

根據上述實施形態，底板具有：貫通孔，其供自雷射振盪器射出之雷射光通過；及壁部，其將貫通孔之上側之開口端包圍。藉此，即便粉塵堆積於底板之上面，亦可藉由壁部而防止堆積之粉塵掉落至底板之貫通孔。

又，於線圈零件之製造裝置之一實施形態中，上述壁部之上部自上下方向觀察時與上述貫通孔重疊，且上述壁部之上部之開口寬度窄於上述貫通孔之上側之開口端之開口寬度。

根據上述實施形態，壁部之上部自上下方向觀察時與貫通孔重疊，且壁部之上部之開口寬度窄於貫通孔之上側之開口端之開口寬度。藉此，壁部可進一步防止粉塵向底板之貫通孔掉落。

又，於線圈零件之製造裝置之一實施形態中，上述粉塵去除機構具有：鼓風機，其對上述雷射保護玻璃之上述一面吹送空氣；及真空吸塵器，其對上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵進行抽吸。

根據上述實施形態，粉塵去除機構具有鼓風機及真空吸塵器。藉此，可使粉塵去除機構為簡單之構成。

根據本發明之線圈零件之製造裝置，雷射保護玻璃配置於導線之被照射部分與雷射振盪器之間，且使自雷射振盪器射出之雷射光透過，故而可防止由粉塵所導致之雷射振盪器之故障。又，粉塵去除機構係於雷射保護玻璃之一面產生氣流，並對雷射保護玻璃之一面之粉塵進行抽吸，而將雷射保護玻璃之一面之粉塵去除，故而可防止由粉塵所導致之雷射光之強度降低。

1‧‧‧線圈零件之製造裝置

10‧‧‧芯

11‧‧‧第1凸緣部

12‧‧‧第2凸緣部

13‧‧‧捲芯部

14‧‧‧第1電極

15‧‧‧第2電極

19‧‧‧第1噴嘴

20‧‧‧第2噴嘴

21‧‧‧第1導線

21a‧‧‧被照射部分

22‧‧‧第2導線

22a‧‧‧被照射部分

31‧‧‧第1雷射振盪器

31a‧‧‧射出孔

32‧‧‧第2雷射振盪器

32a‧‧‧射出孔

41‧‧‧第1雷射保護玻璃

41a‧‧‧一面

42‧‧‧第2雷射保護玻璃

42a‧‧‧一面

51‧‧‧第1粉塵去除機構

52‧‧‧第2粉塵去除機構

55‧‧‧鼓風機

56‧‧‧真空吸塵器

60‧‧‧芯支持部

61‧‧‧夾具

70、70A、70B‧‧‧底板

71‧‧‧貫通孔

71a‧‧‧開口端

72、72B‧‧‧壁部

F‧‧‧粉塵

L‧‧‧雷射光

H1‧‧‧(壁部之)開口寬度

H2‧‧‧(貫通孔之)開口寬度

圖1係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第1實施形態之簡略構成圖。

圖2係表示線圈零件之製造裝置之一部分之簡略立體圖。

圖3係說明藉由第1雷射振盪器照射雷射光時之狀態之說明圖。

圖4係說明藉由第2雷射振盪器照射雷射光時之狀態之說明圖。

圖5係說明將導線捲繞至芯之狀態之說明圖。

圖6係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第2實施形態之簡略構成圖。

圖7係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第3實施形態之簡略構成圖。

圖8係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第4實施形態之簡略構成圖。

以下，藉由圖示之實施形態對本發明詳細地進行說明。

(第1實施形態)

圖1係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第1實施形態之簡略構成圖。圖2係表示線圈零件之製造裝置之一部分之簡略立體圖。如圖1及圖2所示，線圈零件之製造裝置1具有：芯支持部60，其支持線圈零件之芯10；第1噴嘴19，其對芯10陸續送出第1導線21；及第2噴嘴20，其對芯10 陸續送出第2導線22。再者，於圖1中，省略第2噴嘴20及第2導線22而進行繪圖。

線圈零件之製造裝置1進而具有：第1雷射振盪器31，其對第1、第2導線21、22照射雷射光L而將第1、第2導線21、22之絕緣膜剝離；第1雷射保護玻璃41，其使自第1雷射振盪器31射出之雷射光L透過；及第1粉塵去除機構51，其將第1雷射保護玻璃41上之粉塵去除。

線圈零件之製造裝置1進而具有：第2雷射振盪器32，其對第1、第2導線21、22照射雷射光L而將第1、第2導線21、22之絕緣膜剝離；第2雷射保護玻璃42，其使自第2雷射振盪器32射出之雷射光L透過；及第2粉塵去除機構52，其將第2雷射保護玻璃42上之粉塵去除。

線圈零件之製造裝置1係藉由使芯10以芯10之捲芯部13之軸心A為旋轉軸進行旋轉而遍及芯10之捲芯部13之大致整體捲繞第1、第2導線21、22，而製造雙線(bifilar)構造之線圈零件。該線圈零件例如為共模扼流線圈(common mode choke coil)。

芯10具有：捲芯部13；第1凸緣部11，其設置於捲芯部13之一端；及第2凸緣部12，其設置於捲芯部13之另一端。作為芯10之材料，例如，使用氧化鋁(非磁體)、或Ni-Zn系鐵氧體(ferrite)(磁體、絕緣體)、或樹脂等材料。

捲芯部13之形狀例如為長方體。第1凸緣部11之形狀及第2凸緣部12之形狀例如為矩形之平板。於第1凸緣部11之底面及第2凸緣部12之底面分別設置有第1電極14及第2電極15。第1、第2電極14、15之材料例如為Ag等。第1導線21之前端接合於芯10之第1凸緣部11之 第1電極14。第2導線22之前端接合於芯10之第1凸緣部11之第2電極15。芯10係以連結第1凸緣部11與第2凸緣部12之軸心A方向與Y方向一致之方式設置於XY面上。Z方向與上下方向一致。

第1、第2導線21、22係呈線圈狀捲繞於捲芯部13，且利用絕緣膜將導體覆蓋而成。例如，導體由銅線所構成，絕緣膜由作為耐熱性材料之聚醯胺醯亞胺(polyamide-imide)(AIW)所構成。第1導線21藉由捲繞於芯10，而構成一次側線圈。第2導線22藉由捲繞於芯10，而構成二次側線圈。

芯支持部60安裝於底板70之上側。底板70透過支持腳75而設置於水平面。芯支持部60以可保持芯10之一方之第1凸緣部11之方式構成。又，芯支持部60構成為以由芯支持部60支持之芯10之捲芯部13之軸心A為旋轉軸進行旋轉。將第1、第2導線21、22捲繞至芯10之捲芯部13時，藉由在利用芯支持部60支持芯10之狀態下旋轉，而芯10亦以捲芯部13之軸心A為旋轉軸進行旋轉，將自第1、第2噴嘴19、20拉出之第1、第2導線21、22捲繞至捲芯部13。

又，於芯支持部60設置有夾具61，夾具61分別夾持自噴嘴18分別拉出之第1、第2導線21、22之一端，夾持於夾具61之第1、第2導線21、22之一端相對於芯支持部60被固定。因此，於使噴嘴18移動時，第1、第2導線21、22之一端被固定，故而伴隨著第1、第2噴嘴19、20之移動而將第1、第2導線21、22自第1、第2噴嘴19、20分別拉出。

第1、第2雷射振盪器31、32分別向配置於芯10之附近位置之第1、第2導線21、22照射雷射光L，而將第1、第2導線21、22之 絕緣膜之至少一部分剝離。將第1、第2導線21、22中分別被照射雷射光L之部分設為被照射部分21a、22a。關於被照射部分21a、22a，於圖1中，以黑圓點表示，於圖2中，以影線表示。

此處，第1、第2雷射振盪器31、32各自可一面使雷射光L掃描，一面照射300毫米見方之範圍，使第1、第2導線21、22配置於該300毫米見方之雷射照射範圍而分別照射雷射光L。再者，1次之照射時間為約數ms左右，即便連續照射多次而進行多次剝離，整體所耗費之時間亦成為約1秒以內。

雷射光L例如為二次諧波(SHG(second harmonic generation))之雷射光，該雷射之波長為約532nm左右。因此，可透過由作為耐熱性材料之聚醯胺醯亞胺所構成之各第1、第2導線21、22之絕緣膜，從而可於絕緣膜與各第1、第2導線21、22之界面位置將絕緣膜最佳地去除。

第1雷射振盪器31與第2雷射振盪器32配置於相對於第1導線21之被照射部分21a及第2導線22之被照射部分22a相互對向之位置。此處，對向之位置係指第1雷射振盪器31與第2雷射振盪器32之雷射光L之光軸可位於同軸上，亦可不位於同軸上。亦可為雷射光L之光軸彼此平行且錯開既定距離。亦可為雷射光L之光軸彼此以非平行之角度(179°等除180°以外之角度)相交。

第1雷射振盪器31配置於第1、第2導線21、22之被照射部分21a、22a之下側，第2雷射振盪器32配置於第1、第2導線21、22之被照射部分21a、22a之上側。藉此，可自第1雷射振盪器31及第2雷射振盪器32照射雷射光L，而將第1、第2導線21、22之絕緣膜之全周剝離。 因此，可進一步縮短剝離絕緣膜所需之步驟作業時間(產距時間)。

第1雷射振盪器31配置於底板70之下側。底板70具有供自第1雷射振盪器31射出之雷射光L通過之貫通孔71。貫通孔71例如形成為狹縫狀，而使雷射光L可沿著狹縫進行掃描。

第1雷射保護玻璃41配置於第1、第2導線21、22之被照射部分21a、22a與第1雷射振盪器31之間，且使自第1雷射振盪器31射出之雷射光L透過。第1雷射保護玻璃41配置於第1、第2導線21、22之被照射部分21a、22a之下側，第1雷射振盪器31配置於第1雷射保護玻璃41之下側。第1雷射保護玻璃41配置於底板70之下側。底板70之貫通孔71於上下方向與第1雷射保護玻璃41重疊。

第2雷射保護玻璃42配置於第1、第2導線21、22之被照射部分21a、22a與第2雷射振盪器32之間，且使自第2雷射振盪器32射出之雷射光L透過。第2雷射保護玻璃42配置於第1、第2導線21、22之被照射部分21a、22a之上側，第2雷射振盪器32配置於第2雷射保護玻璃42之上側。第2雷射保護玻璃42配置於底板70之上側。

第1粉塵去除機構51係於第1雷射保護玻璃41中之導線21、22側之一面41a(於本實施形態中為上面)產生氣流，並對第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵進行抽吸，而將第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵去除。第1粉塵去除機構51具有：鼓風機55，其對第1雷射保護玻璃41之一面41a吹送空氣；及真空吸塵器56，其對第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵進行抽吸。鼓風機55與真空吸塵器56係以鼓風機55之吹出側與真空吸塵器56之吸入側對向之方式配置於第1雷射保護玻璃41 之一面41a側。如此，第1粉塵去除機構51由鼓風機55及真空吸塵器56所構成，故而可使第1粉塵去除機構51為簡單之構成。

第2粉塵去除機構52係於第2雷射保護玻璃42中之導線21、22側之一面42a(於本實施形態中為下表面)產生氣流，並對第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵進行抽吸，而將第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵去除。第2粉塵去除機構52與第1粉塵去除機構51同樣地具有：鼓風機55，其對第2雷射保護玻璃42之一面42a吹送空氣；及真空吸塵器56，其對第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵進行抽吸。

其次，對線圈零件之製造方法進行說明。於線圈零件之製造方法中，將2根第1、第2導線21、22同時捲繞至芯10，並分別接合於第1、第2電極14、15。以下，對該步驟進行詳細說明。

如圖2所示，藉由芯支持部60抓持芯10之一方之第1凸緣部11並將其固定。此處，芯10可以芯10之捲芯部13之軸心A為旋轉軸進行旋轉。

繼而，自第1、第2噴嘴19、20分別將第1、第2導線21、22拉出，並利用夾具61夾持各第1、第2導線21、22之一端而使之相對於芯支持部60固定。

繼而，分別將接合於第1凸緣部11之第1、第2電極14、15之第1、第2導線21、22之接合部位之絕緣膜全周剝離。具體而言，使第1、第2導線21、22之接合部位移動至第1、第2雷射振盪器31、32之雷射光L之照射範圍，並自第1、第2雷射振盪器31、32照射雷射光L，而將第1、第2導線21、22之被照射部分21a、21b之絕緣膜全周剝離。

此處，對藉由第1雷射振盪器31照射雷射光L時之狀態進行說明。如圖3所示，自第1雷射振盪器31射出之雷射光L自下側通過第1雷射保護玻璃41，並自下側對第1導線21進行照射。再者，關於第2導線22，亦與第1導線21同樣，故而省略其說明。

於藉由照射雷射光L而將第1導線21之被照射部分21a之絕緣膜剝離時，會產生粉塵F。粉塵F(尤其是固體狀態之粉塵F)會因重力之影響而通過底板70之貫通孔71，並朝第1雷射振盪器31側掉落。於圖3中，為了易於理解，將粉塵F之量描繪得較多。此時，第1雷射保護玻璃41防止粉塵F進入第1雷射振盪器31。因此，可防止第1雷射振盪器31因粉塵F而發生故障。

進而，第1粉塵去除機構51之鼓風機55對第1雷射保護玻璃41之一面41a吹送空氣，第1粉塵去除機構51之真空吸塵器56對第1雷射保護玻璃41之一面41a之粉塵F進行抽吸。藉此，即便粉塵F掉落至第1雷射保護玻璃41之一面41a，亦可藉由第1粉塵去除機構51而將掉落之粉塵F去除，從而防止粉塵F堆積於第1雷射保護玻璃41之一面41a。因此，粉塵F不會遮擋雷射光L之光路。

如此，線圈零件之製造裝置1具有第1雷射保護玻璃41及第1粉塵去除機構51，故而可防止由粉塵F所導致之第1雷射振盪器31之故障，進而，可防止由粉塵F所導致之雷射光L之強度降低。

繼而，對藉由第2雷射振盪器32照射雷射光L時之狀態進行說明。如圖4所示，自第2雷射振盪器32射出之雷射光L自上側通過第2雷射保護玻璃42，並自上側對第1導線21進行照射。再者，關於第2導 線22，亦與第1導線21同樣，故而省略其說明。

於藉由照射雷射光L而將第1導線21之被照射部分21a之絕緣膜剝離時，會產生粉塵F。粉塵F會因上升氣流之影響而上升直至到達第2雷射保護玻璃42。於圖4中，為了易於理解，將粉塵F之量描繪得較多。此時，第2雷射保護玻璃42防止粉塵F進入第2雷射振盪器32。因此，可防止第2雷射振盪器32因粉塵F而發生故障。

進而，第2粉塵去除機構52之鼓風機55對第2雷射保護玻璃42之一面42a吹送空氣，第2粉塵去除機構52之真空吸塵器56對第2雷射保護玻璃42之一面42a之粉塵F進行抽吸。藉此，即便粉塵F到達至第2雷射保護玻璃42之一面42a，亦可藉由第2粉塵去除機構52而將已上升之粉塵F去除，從而防止粉塵F附著於第2雷射保護玻璃42之一面42a。因此，粉塵F不會遮擋雷射光L之光路。

如此，線圈零件之製造裝置1具有第2雷射保護玻璃42及第2粉塵去除機構52，故而可防止由粉塵F所導致之第2雷射振盪器32之故障，進而，可防止由粉塵F所導致之雷射光L之強度降低。

其後，將第1、第2導線21、22捲繞至芯10之捲芯部13。如圖5所示，一面使芯10及芯支持部60以由芯支持部60支持之芯10之捲芯部13之軸心A為旋轉軸進行旋轉，一面使第1、第2噴嘴19、20於芯10之捲芯部13之軸向上移動，而遍及捲芯部13整體捲繞第1、第2導線21、22。然後，於最終圈之前1圈之捲繞動作完成之時間點停止芯支持部60進行之旋轉動作，而停止捲繞動作。

繼而，分別將連接於第2凸緣部12之第1、第2電極14、 15之第1、第2導線21、22之連接部位之絕緣膜全周剝離。具體而言，使第1、第2導線21、22之連接部位移動至第1、第2雷射振盪器31、32之雷射光L之照射範圍，並自第1、第2雷射振盪器31、32照射雷射光L，而將第1、第2導線21、22之被照射部分21a、21b之絕緣膜全周剝離。此處，藉由第1、第2雷射振盪器31、32照射雷射光L時之狀態係如利用上述圖3、圖4所說明般。

其後，進行最終圈之捲繞動作。即，將第1、第2導線21、22於芯10之捲芯部13僅捲繞1圈。藉此，第1、第2導線21、22向捲芯部13之所有捲繞動作完成。

然後，藉由熱壓接或雷射焊接而將第1、第2導線21、22之捲繞開始之剝離部位(連接部位)與第1凸緣部11之第1、第2電極14、15連接，進而，藉由熱壓接或雷射焊接而將第1、第2導線21、22之捲繞結束之剝離部位(連接部位)與第2凸緣部12之第1、第2電極14、15連接。

最後，使未圖示之切割器依序移動至芯10之第1、第2凸緣部11、12附近之位置，將各第1、第2導線21、22之一端(始端)部及另一端(終端)部分別切斷。藉此，製造線圈零件。

根據上述線圈零件之製造裝置1，由於具有第1、第2雷射保護玻璃41、42，故而防止粉塵進入第1、第2雷射振盪器31、32。因此，可防止第1、第2雷射振盪器31、32因粉塵而發生故障。

又，由於具有第1、第2粉塵去除機構51、52，故而防止粉塵附著於第1、第2雷射保護玻璃41、42之一面41a、42a。因此，粉塵不 會遮擋雷射光L之光路。

因此，可防止由粉塵所導致之第1、第2雷射振盪器31、32之故障，進而，可防止由粉塵所導致之雷射光L之強度降低。

(第2實施形態)

圖6係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第2實施形態之簡略構成圖。第2實施形態中，第1雷射振盪器之位置與第1實施形態不同。以下，對該不同之構成進行說明。再者，於第2實施形態中，關於與第1實施形態相同之符號，由於為與第1實施形態相同之構成，故而省略其說明。

如圖6所示，第1雷射振盪器31之雷射光L之射出孔31a位於不與第1導線21之被照射部分21a之正下方(箭頭Z方向)重疊而錯開之位置。即，雷射光L之光軸與被照射部分21a之正下方方向(箭頭Z方向)不一致而交叉。同樣地，第1雷射振盪器31之射出孔31a位於不與第2導線22之被照射部分22a之正下方重疊而錯開之位置，但未圖示。

藉此，可自第1、第2導線21、22之被照射部分21a、22a之斜下方照射第1雷射振盪器31之雷射光L。因此，粉塵不會掉落至第1雷射振盪器31之射出孔31a之正上方，而可防止雷射光L之強度降低。

(第3實施形態)

圖7係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第3實施形態之簡略構成圖。第3實施形態中，底板之構成與第1實施形態不同。以下，對該不同之構成進行說明。再者，於第3實施形態中，關於與第1實施形態相同之符號，由於為與第1實施形態相同之構成，故而省略其說明。

如圖7所示，底板70A具有將貫通孔71之上側之開口端71a 包圍之壁部72。壁部72以覆蓋開口端71a之周圍之方式構成。壁部72較佳為沿著開口端71a之周圍連續地形成，但亦可沿著開口端71a之周圍間斷地形成。

藉此，即便粉塵F堆積於底板70A之上面，亦可藉由壁部72而防止堆積之粉塵F掉落至底板70A之貫通孔71。

(第4實施形態)

圖8係表示本發明之線圈零件之製造裝置之第4實施形態之簡略構成圖。第4實施形態中，底板之壁部之構成與第3實施形態不同。以下，對該不同之構成進行說明。再者，於第4實施形態中，關於與第3實施形態相同之符號，由於為與第3實施形態相同之構成，故而省略其說明。

如圖8所示，底板70B之壁部72B之上部自上下方向觀察時與貫通孔71重疊。即，壁部72B之上部向貫通孔71側傾斜。並且，壁部72B之上部之開口寬度H1窄於貫通孔71之上側之開口端71a之開口寬度H2。

藉此，即便粉塵因重力之影響而朝貫通孔71側掉落，亦可藉由開口寬度H1較窄之壁部72B而減少粉塵向貫通孔71掉落。又，即便粉塵堆積於底板70B之上面，亦可藉由壁部72B而防止粉塵向貫通孔71掉落。因此，可藉由壁部72B進一步防止粉塵向貫通孔71掉落。

再者，本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行設計變更。例如，亦可將第1至第4實施形態之各自之特徵點進行各種組合。

於上述實施形態中，使用上下之2個雷射振盪器，但亦可使 用下側之第1雷射振盪器或上側之第2雷射振盪器之任一者。此時，較佳為藉由1個雷射振盪器向第1、第2導線之一部分照射雷射而將第1、第2導線之周向之大致一半剝離之後，使絕緣膜已被剝離之側翻轉而使絕緣膜殘留之側與雷射振盪器對向，並再次照射雷射而將殘留之絕緣膜剝離，從而將全周剝離。

於上述實施形態中，將2個雷射振盪器上下配置，但亦可將2個雷射振盪器沿水平方向配置。此時，較佳為以相對於第1、第2導線之被照射部分對向之方式配置2個雷射振盪器。

於上述實施形態中，藉由使芯以芯之捲芯部之軸心為旋轉軸進行旋轉，而使第1、第2導線捲繞至捲芯部，但亦可使噴嘴於芯之周圍公轉而將第1、第2導線捲繞至芯之捲芯部。

於上述實施形態中，將2根導線捲繞於芯，但亦可將1根或3根以上之導線捲繞於芯。

1‧‧‧線圈零件之製造裝置

10‧‧‧芯

19‧‧‧第1噴嘴

21‧‧‧第1導線

21a‧‧‧被照射部分

31‧‧‧第1雷射振盪器

32‧‧‧第2雷射振盪器

41‧‧‧第1雷射保護玻璃

41a‧‧‧一面

42‧‧‧第2雷射保護玻璃

42a‧‧‧一面

51‧‧‧第1粉塵去除機構

52‧‧‧第2粉塵去除機構

55‧‧‧鼓風機

56‧‧‧真空吸塵器

60‧‧‧芯支持部

61‧‧‧夾具

70‧‧‧底板

71‧‧‧貫通孔

75‧‧‧支持腳

L‧‧‧雷射光

Claims (8)

1. 一種線圈零件之製造裝置，其係製造線圈零件者，該線圈零件具有：芯；導線，其捲繞於該芯，且利用絕緣膜將導體覆蓋而成；及電極，其設置於該芯，且與該導線連接；該線圈零件之製造裝置具備：芯支持部，其支持上述芯；噴嘴，其對上述芯陸續送出上述導線；雷射振盪器，其對上述導線照射雷射光而將上述導線之絕緣膜之至少一部分剝離；雷射保護玻璃，其配置於上述導線中之被照射雷射光之被照射部分與上述雷射振盪器之間，且使自上述雷射振盪器射出之雷射光透過；及粉塵去除機構，其於上述雷射保護玻璃中之上述導線側之一面產生氣流，並對上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵進行抽吸，而將上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵去除。
2. 如申請專利範圍第1項之線圈零件之製造裝置，其中上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之下側，且上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之下側。
3. 如申請專利範圍第1項之線圈零件之製造裝置，其中上述雷射保護玻璃配置於上述導線之被照射部分之上側，且上述雷射振盪器配置於上述雷射保護玻璃之上側。
4. 如申請專利範圍第1項之線圈零件之製造裝置，其中上述雷射振盪器具有第1雷射振盪器及第2雷射振盪器，且 上述第1雷射振盪器與上述第2雷射振盪器配置於相對於上述導線之被照射部分相互對向之位置。
5. 如申請專利範圍第2項之線圈零件之製造裝置，其中上述雷射振盪器之雷射光之射出孔位於不與上述導線之被照射部分之正下方重疊而錯開之位置。
6. 如申請專利範圍第2項之線圈零件之製造裝置，其具有於上側安裝上述芯支持部之底板，上述雷射保護玻璃及上述雷射振盪器配置於上述底板之下側，且上述底板具有：貫通孔，其供自上述雷射振盪器射出之雷射光通過；及壁部，其將上述貫通孔之上側之開口端包圍。
7. 如申請專利範圍第6項之線圈零件之製造裝置，其中上述壁部之上部自上下方向觀察時與上述貫通孔重疊，且上述壁部之上部之開口寬度窄於上述貫通孔之上側之開口端之開口寬度。
8. 如申請專利範圍第1項之線圈零件之製造裝置，其中上述粉塵去除機構具有：鼓風機，其對上述雷射保護玻璃之上述一面吹送空氣；及真空吸塵器，其對上述雷射保護玻璃之上述一面之粉塵進行抽吸。