TW201800536A - 黏著劑、光學用黏著片、偏光板黏著片及液晶單元構件 - Google Patents

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Abstract

本發明的黏著劑包含丙烯酸系共聚物（A）與交聯劑（B），作為構成丙烯酸系共聚物（A）的單體單元，含有15重量%～45重量%的、具有碳數1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-1）單元；54.4重量%～84.8重量%的、具有碳數4～8的烷基的丙烯酸烷基酯（a-2）單元；及0.2重量%～0.6重量%的、具有碳數2～4的烷基的(甲基)丙烯酸羥基酯（a-3）單元，且不含有含酸性基的單體單元及含醯胺基的單體單元，丙烯酸系共聚物（A）的重量平均分子量（Mw）為120萬～160萬，且重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比即分散度（Mw/Mn）為1.5～2.5。

Description

黏著劑、光學用黏著片、偏光板黏著片及液晶單元構件
本發明是有關於一種黏著劑、黏著片及液晶單元構件。
液晶顯示器顯示裝置（以下稱為LCD（Liquid Crystal Display））被用於液晶電視或個人電腦顯示器（personal computer monitor）、智慧型手機（smartphone）、平板電腦（tablet）等家庭用・業務用電化製品等多種設備中。另外，對於LCD，由於大型化、觸控面板終端的快速普及，今後也期待大的市場擴大。近年來，LCD也用於汽車導航、車內屏等車載設備，或飛機顯示器等飛機用設備中。在這些用途中，LCD需要能夠在高溫高濕環境等嚴酷的車內環境下使用的耐久性。在LCD中使用具有多種光學功能的偏光板（膜）或相位差板（膜）、導光板（膜）等光學膜，這些光學膜經由黏著劑而黏貼於液晶單元。
偏光板通常是作為偏光元件的聚乙烯醇膜（聚氯乙烯（polyvinyl chloride，PVC）層）由三乙醯基纖維素膜（三乙醯基纖維素（triacetyl cellulose，TAC）層）所夾持的構成的層疊體。這些膜由於具有各自不同的尺寸變化率，因此在放置於高溫或高溫高濕環境下的情況下，在層疊體上會產生翹曲。
作為所述層疊體，例如若將具有偏光板/黏著劑層/液晶單元（液晶單元最上方的表面為玻璃）的構成的液晶單元用構件放置於高溫環境下，則存在產生如下問題的情況：產生由偏光板的構成構件間的尺寸變化率所引起的翹曲，偏光板自玻璃上浮起而剝落。另外，由於所述翹曲，液晶單元用構件的應力分佈變得不均勻，應力向液晶單元用構件的周邊端部集中，結果存在產生如下問題的情況，即，自液晶單元用構件的四角或周邊端部漏出光的所謂「漏光現象」。在高溫高濕環境下也同樣會產生所述問題。
另外，近年的LCD市場對大型化、薄型化、高視野角化、高對比度化等高功能化的要求增高，在構成顯示器的各種材料中必需較以前高的光學特性、耐久性。
例如，在偏光板中，為了抑制高溫高濕環境下由水分導致的偏光板劣化（偏光元件的劣化），對以前所使用的三乙醯基纖維素膜的疏水化進行了研究，並推進向降冰片烯樹脂膜或甲基丙烯酸甲酯樹脂膜、疏水塗布膜等低極性光學膜的置換。但是，這些膜的極性極低，因此在以前所使用的黏著劑中，有對膜表面的密合性差、耐久性存在問題的情況。
另外，關於LCD的顯示方式，代替以前的扭轉向列（Twisted Nematic，TN）顯示方式、垂直配向（Vertical Alignment，VA）顯示方式而推進向面內切換（In-Plane Switching，IPS）顯示方式的轉換。在IPS顯示方式中，液晶配向是在水平方向上配置於顯示器畫面，可期待視野角的提高。在作為以前的顯示裝置的、用於TN顯示方式、VA顯示方式的液晶單元中通常具有以下結構：利用間隔件（spacer），對形成了配向層的兩塊透明電極基板以所述配向層為內側的方式進行配置，將其周邊密封而使液晶材料夾持於該間隙中，並且，在所述兩塊透明電極基板的外側表面，分別經由黏著劑層而配設有偏光板。因此，與黏著劑相接的面為玻璃。另一方面，在IPS顯示方式中具有以下結構：透明電極基板並非用於液晶單元內部，而是以配向層為外側的方式設置於液晶單元最上方的表面，在透明電極基板的配向層上經由黏著劑層配設有偏光板。因此，與黏著劑相接的面為透明電極基板。因此，黏著劑中必需相對於透明電極而言的耐腐蝕性，從而實質上不可使用由含酸性基的單體構成的黏著劑。目前，為了確保耐久性而使用含有含酸性基的單體的黏著劑，但相對於透明電極而言的耐腐蝕性並不充分。
另一方面，在LCD的製造步驟中，當將偏光板貼合於液晶單元等的光學零件上時，在貼合位置產生了偏移的情況等下，會在貼合後經過一定時間之後將偏光板剝離，並對昂貴的液晶單元在不造成缺損地情況下進行回收再利用。因此，對黏著劑要求如下特性（再加工性）：自黏貼起經過一定時間後，可將偏光板自液晶單元上再剝離。進而，伴隨近年來液晶單元的輕量化，所使用的玻璃也較以前更加薄型化，容易產生回收時的缺損。
對此，專利文獻1中公開了如下技術：通過使用由脂環式單體及含官能基的單體構成的黏著劑，來改善對低極性膜的密合性。但是，專利文獻1記載的黏著劑不僅對低極性膜的密合性高，對玻璃的密合性也高，從而存在不具有充分的再剝離性（再加工性）的問題。另外，所使用的含官能基的單體的使用量過多，因此存在如下問題：當放置於高溫高濕環境下時會產生漏光、浮起、剝落。
另外，專利文獻2中公開了如下技術：通過使用由脂環式單體及作為含酸性基的單體的(甲基)丙烯酸單體構成的黏著劑，來提高對透明導電膜的密合性。但是，專利文獻2記載的黏著劑含有含酸性基的單體，因此存在如下問題：在黏貼於透明導電膜時，因耐腐蝕性不充分而產生電阻值的上升或外觀不良等電極腐蝕。
另外，專利文獻3中公開了如下技術：通過使用將高分子量的丙烯酸系共聚物與低分子量的丙烯酸系共聚物摻合而成的黏著劑，來提高再加工性。但是，專利文獻3記載的黏著劑雖具有優異的再加工性，但存在如下問題：當長期放置於高溫高濕環境下時會產生剝落。
另外，專利文獻4中公開了如下技術：通過將具有含活性氫的官能基的聚合物與具有異氰酸酯基的聚合物摻合，來改善偏光板與玻璃的密合性，並使耐久性提升。但是，專利文獻4記載的黏著劑的分散度（Mw/Mn）廣，為3～50，因此存在如下問題：無法獲得充分的凝聚力，當長期放置於高溫高濕環境下時會產生剝落。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-053976號公報 [專利文獻2]日本專利特開2012-201877號公報 [專利文獻3]日本專利特開2013-10838號公報 [專利文獻4]日本專利特開2015-205974號公報
[發明所欲解決之課題] 本發明的目的在於提供一種黏著劑及使用其的黏著片，所述黏著劑在用於將光學膜用作黏著劑的基材的黏著片的情況下，當黏貼於透明導電膜或金屬回路等導電構件時剝離性優異，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下後，難以產生自被黏物的導電構件的浮起或剝落。
[解決課題之手段] 本發明為一種黏著劑，其用於將光學膜貼附固定於導電構件，且包含丙烯酸系共聚物（A）與交聯劑（B），所述黏著劑包含丙烯酸系共聚物（A）與交聯劑（B）而成，作為構成所述丙烯酸系共聚物（A）的單體單元，含有15重量%～45重量%的、具有碳數1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-1）單元；54.4重量%～84.8重量%的、具有碳數4～8的烷基的丙烯酸烷基酯（a-2）單元；及0.2重量%～0.6重量%的、具有碳數2～4的烷基的(甲基)丙烯酸羥基酯（a-3）單元，且不含有含酸性基的單體單元及含醯胺基的單體單元，所述丙烯酸系共聚物（A）的重量平均分子量（Mw）為120萬～160萬，且重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比即分散度（Mw/Mn）為1.5～2.5。
另外，本發明涉及所述黏著劑，其中包含所述黏著劑的黏著劑層在25℃下的儲存彈性模量為0.5 MPa～1 MPa，且由下述式（1）所表示的彈性維持率為60%～100%。 彈性維持率（%）=G'（80℃）/G'（25℃）×100···式（1） （其中，式（1）中，G'（80℃）表示80℃下的儲存彈性模量，G'（25℃）表示25℃下的儲存彈性模量）
另外，本發明涉及所述黏著劑，其中所述交聯劑（B）為異氰酸酯系化合物。
另外，本發明涉及所述黏著劑，其還含有具有環氧基或環氧基環己基的有機矽烷化合物（C）。
另外，本發明涉及一種光學用黏著片，其包括以下構件而成：光學膜、以及包含所述黏著劑的黏著劑層。
另外，本發明涉及一種偏光板黏著片，其包括以下構件而成：偏光板、以及包含所述黏著劑的黏著劑層。
另外，本發明涉及一種液晶單元構件，其包括以下構件而成：導電構件、以及包含所述黏著劑的黏著劑層。
[發明的效果] 通過本發明，可獲得以下效果：當將使用黏著劑的黏著片黏貼於導電構件而使用時剝離性優異，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下後難以產生自導電構件的浮起或剝落。
對本說明書中的用語進行說明。所謂(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。所謂含酸性基的單體單元，為含羧基的單體、含磺基的單體、含磷酸基的單體。所謂被黏物，是指貼合黏著片的對象。
本發明為一種黏著劑，其用於將光學膜貼附固定於導電構件，且包含丙烯酸系共聚物（A）與交聯劑（B），所述黏著劑包含丙烯酸系共聚物（A）與交聯劑（B）而成，作為構成所述丙烯酸系共聚物（A）的單體單元，含有15重量%～45重量%的、具有碳數1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-1）單元；54.4重量%～84.8重量%的、具有碳數4～8的烷基的丙烯酸烷基酯（a-2）單元；及0.2重量%～0.6重量%的、具有碳數2～4的烷基的(甲基)丙烯酸羥基酯（a-3）單元，且不含有含酸性基的單體單元及含醯胺基的單體單元，所述丙烯酸系共聚物（A）的重量平均分子量（Mw）為120萬～160萬，且重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比即分散度（Mw/Mn）為1.5～2.5。
＜丙烯酸系共聚物（A）＞ 本說明書中的丙烯酸系共聚物（A）的特徵在於：作為構成單體單元，不含有含酸性基的單體單元。因不含有含酸性基的單體單元，當黏貼於導電構件時，可獲得防止金屬腐蝕的效果，從而可防止電極電阻值的上升或外觀不良。
丙烯酸系共聚物（A）中，作為構成共聚物的單體單元，含有具有碳數1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-1）單元、具有碳數4～8的烷基的丙烯酸烷基酯（a-2）單元、及具有碳數2～4的烷基的(甲基)丙烯酸羥基酯（a-3）單元。 丙烯酸系共聚物（A）是將含有具有碳數1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-1）、具有碳數4～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-2）、及具有碳數2～4的烷基的(甲基)丙烯酸羥基酯（a-3）的單體混合物共聚合而合成。
具有碳數1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-1）為分子內具有碳數1～3的烷基的單體（以下，有時略記為單體（a-1））。通過使用單體（a-1），黏著劑的凝聚力提高而可獲得強韌的黏著劑層，因此，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下的情況下，可抑制浮起及剝落。
單體（a-1）例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯。
這些單體（a-1）中，就凝聚力及高溫環境下的耐久性的觀點而言，更優選為：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯。
單體（a-1）優選為在所述單體混合物100重量%中包含15重量%～45重量%，更優選為20重量%～40重量%。若含量成為15重量%以上，則凝聚力進一步提高。另外，若含量成為45重量%以下，則能夠以高水平兼具凝聚力與應力緩和性。
具有碳數4～8的烷基的丙烯酸烷基酯（a-2）為分子內具有碳數4～8的烷基的單體（以下，有時略記為單體（a-2））。若使用單體（a-2），則黏著劑的柔軟性提高，黏著劑層對基材的密合性（以下稱為基材密合性）進一步提高，從而在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下的情況下，可進一步抑制浮起及剝落。
單體（a-2）例如可列舉：丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯等。
這些單體（a-2）中，就基材密合性、高溫環境下及高溫高濕環境下的耐久性的觀點而言，更優選為：丙烯酸丁酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯。
單體（a-2）優選為在所述單體混合物100重量%中包含54.4重量%～84.8重量%，更優選為58重量%～80重量%。若含量成為54.4重量%以上，則基材密合性進一步提高。另外，若含量成為84.8重量%以下，則能夠以高水平兼具凝聚力與應力緩和性。
具有碳數2～4的烷基的(甲基)丙烯酸羥基酯（a-3）為分子內具有碳數2～4的烷基及羥基的單體（以下，有時略記為單體（a-3））。若使用單體（a-3），則可獲得凝聚力良好的黏著劑層，並且抑制浮起及剝落，也可抑制漏光。
單體（a-3）例如可列舉：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯等。
這些單體（a-3）中，就基材密合性、高溫環境下及高溫高濕環境下的耐久性的方面而言，更優選為：丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-4-羥基丁酯。
單體（a-3）優選為在所述單體混合物100重量%中包含0.2重量%～0.6重量%，更優選為0.2重量%～0.4重量%。若含量成為0.2重量%以上，則凝聚力進一步提高。另外，若含量成為0.6重量%以下，則能夠以高水平兼具凝聚力與應力緩和性。
作為構成丙烯酸系共聚物（A）的單體單元，所述以外可使用的其他的乙烯基單體例如優選為：含有環氧基的單體、含有胺基的單體、具有環氧烷單元的單體、乙酸乙烯酯、丁烯酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈。
含有環氧基的單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸-6-甲基-3,4-環氧基環己基甲酯。
含有胺基的單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸單甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基胺基酯。
具有環氧烷單元的單體為具有環氧乙烷、環氧丙烷等單元的單體。具有環氧烷單元的單體例如可列舉：丙烯酸-2-甲氧基乙酯、丙烯酸-2-乙氧基乙酯、丙烯酸-2-苯氧基乙酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯。
其他的乙烯基單體可單獨使用或者並用兩種以上。
其他的乙烯基單體優選為在所述單體混合物100重量%中包含0.1重量%～10重量%，更優選為0.2重量%～5重量%。若含量成為0.1重量%以上，則凝聚力進一步提高。另外，若含量成為10重量%以下，則能夠以高水平兼具凝聚力與應力緩和性。
丙烯酸系共聚物（A）中，作為構成單體單元而不含有含醯胺基的單體單元。本發明的黏著劑不含有含醯胺基的單體單元，因此將黏著片黏貼於被黏物後，在暴露於高溫高濕環境下的情況下，黏著劑層難以進行吸濕，因此可抑制浮起及剝落。此外，所謂含醯胺基的單體單元，是指(甲基)丙烯醯胺及其衍生物。
丙烯酸系共聚物（A）的重量平均分子量優選為120萬～160萬，更優選為130萬～160萬。通過在120萬～160萬的範圍內，凝聚力進一步提高，因此可進一步抑制浮起及剝落，應力緩和性也進一步提高。另外，丙烯酸系共聚物（A）的分子量分佈（表示重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比率的分子量分佈（Mw/Mn））優選為1.5～2.5的範圍，更優選為1.8～2.3的範圍。通過在所述範圍內，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下之後難以產生浮起及剝落，黏著力進一步提高。此外，所述重量平均分子量及數量平均分子量為利用凝膠滲透色譜（gel permeation chromatography，GPC）法來測定的聚苯乙烯換算的值。GPC的測定法的詳情記載於實施例中。
丙烯酸系共聚物（A）是將單體混合物共聚合而合成。共聚合可為溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、懸浮聚合等公知的聚合方法，優選為溶液聚合。溶液聚合中使用的溶媒例如優選為丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、苯甲醚、甲基乙基酮、環己酮。聚合溫度優選為60℃～120℃的沸點反應。聚合時間優選為5小時～12小時左右。
聚合起始劑優選為自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑若為可在聚合溫度下產生自由基的化合物，則並無特別限制，通常為過氧化物、偶氮化合物。 過氧化物例如可列舉：二-第三丁基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、α,α'-雙(第三丁基過氧化-間異丙基)苯、2,5-二(第三丁基過氧化)3-己炔等二烷基過氧化物； 過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化乙酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷等過氧化酯； 環己酮過氧化物、3,3,5-三甲基環己酮過氧化物、甲基環己酮過氧化物等酮過氧化物； 2,2-雙(4,4-二-第三丁基過氧化環己基)丙烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)環己烷、正丁基-4,4-雙(第三丁基過氧化)戊酸酯等過氧化縮酮； 異丙苯氫過氧化物、二異丙基苯氫過氧化物、2,5-二甲基環己烷-2,5-二氫過氧化物等氫過氧化物； 苯甲醯基過氧化物、癸醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯基過氧化物等二醯基過氧化物； 雙(第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯等過氧化二碳酸酯。
偶氮化合物例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈（2,2'-azobisisobutyronitrile，略稱：AIBN）、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)等2,2'-偶氮雙丁腈； 2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等2,2'-偶氮雙戊腈； 2,2'-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)等2,2'-偶氮雙丙腈； 1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)等1,1'-偶氮雙-1-烷烴腈。
聚合起始劑可單獨使用或者並用兩種以上。
聚合起始劑優選為相對於所述單體混合物100重量份而使用0.01重量份～10重量份，更優選為0.1重量份～2重量份。
＜交聯劑（B）＞ 本發明的黏著劑包含交聯劑（B），因此，當加工成黏著片時，通過與丙烯酸系共聚物（A）的交聯性官能基（例如，羥基、酸性基）的交聯反應，黏著劑層的凝聚力提高，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下的情況下，可維持高透明性，同時可抑制浮起及剝落。
交聯劑（B）例如優選為：異氰酸酯系化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、含酸酐基的化合物、碳二醯亞胺化合物、含N-羥甲基的化合物以及金屬螯合物化合物等。
異氰酸酯系化合物為具有2個以上的異氰酸酯基的異氰酸酯單體。異氰酸酯系化合物優選為：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等異氰酸酯單體，以及這些異氰酸酯單體的縮二脲體、脲酸酯體及加合物。
芳香族聚異氰酸酯例如可列舉：1,3-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯。
脂肪族聚異氰酸酯例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，別名：HMDI）、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-亞丙基二異氰酸酯、2,3-亞丁基二異氰酸酯、1,3-亞丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
芳香脂肪族聚異氰酸酯例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯。
脂環族聚異氰酸酯例如可列舉：3-異氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯（別名：IPDI，異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate））、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷。
異氰酸酯單體的縮二脲體為異氰酸酯單體進行自縮合而成的具有縮二脲鍵的自縮合物。異氰酸酯單體的縮二脲體例如可列舉六亞甲基二異氰酸酯的縮二脲體等。
異氰酸酯單體的脲酸酯體為異氰酸酯單體進行自縮合而成的具有脲酸酯鍵的自縮合物。異氰酸酯單體的三聚物的脲酸酯體例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯的三聚物的脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯的三聚物的脲酸酯體、甲苯二異氰酸酯的三聚物的脲酸酯體等。
異氰酸酯單體的加合物為異氰酸酯單體與二官能以上的含活性氫的低分子化合物進行反應而成的二官能以上的異氰酸酯化合物。異氰酸酯單體的加合物例如可列舉：使三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使三羥甲基丙烷與苯二甲基二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使三羥甲基丙烷與異佛爾酮二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使1,6-己二醇與六亞甲基二異氰酸酯進行反應而成的化合物。
異氰酸酯系化合物優選為三官能的異氰酸酯化合物，更優選為作為異氰酸酯單體與三官能的含活性氫的低分子化合物的反應物的加合物。異氰酸酯系化合物例如優選為：六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、異佛爾酮二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、異佛爾酮二異氰酸酯的脲酸酯體、苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物，更優選為：甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷的加合物、苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物等芳香脂肪族系聚異氰酸酯化合物。
環氧化合物例如可列舉：雙酚A-表氯醇型的環氧系樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲基二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基胺基苯基甲烷等。
氮丙啶化合物例如可列舉：N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羰基化物)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羰基化物)、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-氮丙啶基氧化膦、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羰基化物)、2,2'-雙羥基甲基丁醇-三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、三-2,4,6-(1-氮丙啶基)-1,3,5-三嗪、4,4'-雙(亞乙基亞胺基羰基胺基)二苯基甲烷等。
碳二醯亞胺化合物優選為：通過在碳二醯亞胺化催化劑的存在下，使二異氰酸酯化合物進行脫羧（decarboxylation）縮合反應而生成的高分子量聚碳二醯亞胺。 碳二醯亞胺化合物的市售品例如可列舉日清紡績公司製造的卡博迪萊特（Carbodilite）系列。其中，卡博迪萊特（Carbodilite）V-01、03、05、07、09與有機溶劑的相容性優異，故而優選。
含酸酐基的化合物為具有2個以上的羧酸酐基的化合物。含酸酐基的化合物例如優選為：四羧酸二酐、六羧酸三酐、六羧酸二酐、順丁烯二酸酐共聚合樹脂。此外，反應中可經由脫水反應而成為酐的聚羧酸、聚羧酸酯、聚羧酸半酯等包含於本發明的「含酸酐基的化合物」中。
四羧酸二酐例如可列舉：均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯基四羧酸二酐、氧雙鄰苯二甲酸二酐、二苯基碸四羧酸二酐、二苯基硫醚四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、苝四羧酸二酐、萘四羧酸二酐。
金屬螯合物化合物為例如鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻及鋯等多價金屬，與乙醯基丙酮或乙醯乙酸乙酯的配位化合物。金属螯合物化合物例如可列举：乙基乙酰乙酸・二异丙醇铝、三乙酰基丙酮酸铝、双乙基乙酰乙酸・单乙酰基丙酮酸铝、烷基乙酰乙酸・二异丙醇铝。
就能夠以高水平兼具基材密合性與再剝離性的方面而言，交聯劑（B）更優選為異氰酸酯系化合物。
交聯劑（B）可單獨使用或者並用兩種以上。
交聯劑（B）優選為相對於丙烯酸系共聚物（A）100重量份而使用0.05重量份～20重量份，更優選為0.1重量份～15重量份。若含量成為0.05重量份以上，則凝聚力進一步提高。另外，若含量成為20重量份以下，則能夠以高水平兼具凝聚力與應力緩和性。
＜有機矽烷化合物（C）＞ 本發明的黏著劑還可包含具有環氧基或環氧基環己基的有機矽烷化合物（C）（以下，有時略記為化合物（C））。有機矽烷化合物（C）通過與存在於基材的表面的官能基之間形成共價鍵或氫鍵，可進一步抑制浮起及剝落，並可進一步抑制漏光。
有機矽烷化合物（C）優選為有機矽烷單體及有機矽烷寡聚物。
有機矽烷單體例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲基乙氧基矽烷。這些中，更優選為3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。
作為有機矽烷寡聚物，優選為由下述式[I]或式[II]所表示的化合物。
[化1]
Figure TW201800536AD00001
式中，p、q、r、s、t為表示重複單元的整數，且0≦p≦50、5≦q≦50、5≦r≦50、0≦s≦50、5≦t≦50、5≦p+q≦100、10≦r+s+t≦150。X1 ～X3 及X5 、X6 分別獨立地表示烷基，X4 表示碳數1～10的二價有機殘基，Y表示烷氧基，Z表示環氧基或環氧基環己基。
所述式[I]及式[II]中，Y為烷氧基，作為烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基等。其中，優選為甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基，更優選為甲氧基、乙氧基。
X1 ～X3 及X5 、X6 分別獨立地表示烷基或芳基，作為烷基，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、己基等。作為芳基，可列舉：苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等。其中，優選為甲基、乙基、丙基、丁基、苯基，更優選為甲基、苯基。
X4 為碳數1～10的二價有機殘基，可列舉：亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1,5-伸戊基、1,6-伸己基、1,7-伸庚基、1,8-伸辛基、1,9-伸壬基、1,10-伸癸基等直鏈伸烷基，1,1-亞乙基、1,2-伸丙基、1,1-亞丙基、1-甲基-1,3-伸丁基、2-甲基-1,3-伸丁基、1,2-二甲基-1,2-伸丁基、1,1-亞丁基、乙基-1,2-伸乙基等分支狀伸烷基等。這些伸烷基中，優選為直鏈伸烷基，更優選為亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基。
Z表示環氧基或環氧基環己基。 另外，所謂環氧基環己基，為由下述式[III]所表示的基。
[化2]
Figure TW201800536AD00002
p為0≦p≦50的範圍內的整數，優選為5≦p≦40的範圍內的整數，更優選為10≦p≦30的範圍內的整數。
q為5≦q≦50的範圍內的整數，優選為10≦q≦50的範圍內的整數，更優選為10≦q≦40的範圍內的整數。
r為5≦r≦50的範圍內的整數，優選為10≦r≦50的範圍內的整數，更優選為10≦r≦40的範圍內的整數。
s為0≦s≦50的範圍內的整數，優選為10≦s≦50範圍內的整數，更優選為10≦s≦40的範圍內的整數。
t為5≦t≦50的範圍內的整數，優選為10≦t≦50的範圍內的整數，更優選為10≦t≦40的範圍內的整數。
p+q為5≦p+q≦100的範圍內的整數，優選為10≦p+q≦80的範圍內的整數，更優選為20≦p+q≦60的範圍內的整數。
r+s+t為10≦r+s+t≦150的範圍內的整數，優選為20≦r+s+t≦130的範圍內的整數，更優選為30≦r+s+t≦100的範圍內的整數。
有機矽烷化合物（C）中，關於由所述式[I]所表示的化合物，若列舉市售品，則例如可列舉：X-22-343、KF-101、KF-1001、X-22-2000、X-22-4741、KF-1002、X-22-2046、KF-102、KF-1005（均為信越矽利光公司製造）。
有機矽烷化合物（C）中，關於由所述式[II]所表示的化合物，若列舉市售品，則例如可列舉：X-41-1053、X-41-1059A、KR-516、X-24-9589、X-24-9590、X-41-1056（均為信越矽利光公司製造）等。
有機矽烷化合物（C）可單獨使用或者並用兩種以上。
有機矽烷化合物（C）優選為相對於丙烯酸系共聚物（A）100重量份而使用0.01重量份～2重量份，更優選為0.05重量份～1重量份。
包含本發明的黏著劑的黏著劑層在25℃下的儲存彈性模量（G'）優選為0.5 MPa～1 MPa，更優選為0.6 MPa～0.9 MPa。通過25℃下的儲存彈性模量（G'）為0.5 MPa以上，可進一步抑制高溫環境下的浮起及剝落。另外，通過25℃下的儲存彈性模量（G'）為1 MPa以下，可進一步抑制高溫高濕環境下的浮起及剝落。
包含本發明的黏著劑的黏著劑層的由下述式（1）所表示的彈性維持率優選為60%～100%，更優選為60%～90%。通過彈性維持率為60%～100%，可進一步抑制高溫環境及高溫高濕環境下的浮起及剝落。 彈性維持率（%）=G'（80℃）/G'（25℃）×100···式（1） 所述式中，G'（80℃）表示80℃下的儲存彈性模量，G'（25℃）表示25℃下的儲存彈性模量。此外，儲存彈性模量（G'）的測定法的詳情記載於實施例中。
本發明的黏著劑中，若為不損及本發明效果的範圍，則可調配作為任意成分的各種樹脂、油、軟化劑、染料、顏料、抗氧化劑、紫外線吸收劑、耐候穩定劑、塑化劑、填充劑、抗老化劑及抗靜電劑等。
本發明的黏著劑除了適合作為對導電構件的光學膜貼附固定用黏著劑以外，也可非常有用地用作：構成有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示器的黏著劑層、各種塑料片、一般標籤・片、塗料、彈性壁材、塗膜防水材、地板材、黏著性賦予劑、黏著劑、層疊結構體用黏著劑、密封劑、成形材料、表面改質用塗布劑、黏合劑（磁性記錄介質、墨水黏合劑、鑄件黏合劑、燒結磚（burnt brick）黏合劑、接枝材、微膠囊、玻璃纖維上漿劑（glass fibre sizing）等）、胺基甲酸酯發泡體（硬質、半硬質、軟質）、胺基甲酸酯反應射出成型（Reaction Injection Molding，RIM）、紫外線（ultraviolet，UV）・電子束（electron beam，EB）硬化樹脂、高固體塗料（high solid paint）、熱硬化型彈性體、微蜂窩（microcellular）、纖維加工劑、塑化劑、吸音材料、阻尼材料、表面活性劑、凝膠塗布劑、人工大理石用樹脂、人工大理石用耐衝擊性賦予劑、墨水用樹脂、膜（層壓黏著劑、保護膜等）、夾層玻璃（laminated glass）用樹脂、反應性稀釋劑、各種成形材料、彈性纖維、人工皮革、合成皮革等原料，另外，也可用作各種樹脂添加劑及其原料等。
本發明的黏著劑優選為以包括基材以及包含黏著劑的黏著劑層的黏著片的形式使用。黏著劑層可通過塗敷黏著劑來形成。通常直至使用黏著片之前，黏著劑層的與基材不相接的面上黏貼有剝離性片，以防止異物的附著。
黏著劑可在塗敷時使用適當的溶媒來調整黏度。另外，也可對黏著劑進行加熱來調整黏度。 溶媒例如可列舉：甲苯、二甲苯、己烷、庚烷等烴系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；二氯甲烷、氯仿等鹵化烴系溶劑；二乙醚、甲氧基甲苯、二噁烷等醚系溶劑。
黏著劑層是利用公知的方法塗敷黏著劑並乾燥而形成。塗敷方法例如可列舉：邁耶棒（Meyer bar）、敷料器（applicator）、毛刷、噴射、輥、凹版塗布機、模式塗布機、唇式塗布機、缺角輪塗布機、刮刀塗布機、反向塗布機、旋轉塗布機。乾燥方法例如可列舉：熱風乾燥、紅外線或減壓法。乾燥溫度通常為60℃～160℃左右。
黏著劑層的厚度優選為0.1 μm～300 μm，更優選為1 μm～100 μm。通過調整為0.1 μm～300 μm，可獲得適度的黏著力。
剝離性片通常在膜或紙基材上形成有包含矽酮系化合物等的公知的剝離層。 剝離性片的厚度通常為10 μm～200 μm左右。
基材例如可列舉：塑料、紙、金屬箔等。基材的形狀可列舉：片、膜、發泡體等。
基材的厚度為5 μm～200 μm左右。
＜光學用黏著片＞ 本發明的光學黏著片包括光學膜、以及包含本發明的黏著劑的黏著劑層。
基材使用光學膜。基材亦可使用將多個光學膜層疊而成的層疊體。
光學膜例如可列舉：聚乙烯醇或三乙醯基纖維素、聚丙烯、聚乙烯、聚環烯烴、亞乙基-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴樹脂，聚對苯二甲酸乙二酯，聚對苯二甲酸丁二酯，聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂，聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯等聚丙烯酸樹脂，聚碳酸酯樹脂、聚降冰片烯樹脂、聚芳酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂等。
基材更優選為使用所述光學膜中的低極性光學膜。此處，低極性光學膜是與水的接觸角（水接觸角）為70°以上的光學膜。低極性光學膜例如可列舉：聚環烯烴樹脂（水接觸角90°）、聚碳酸酯樹脂（水接觸角80°）、聚降冰片烯樹脂（水接觸角89°）、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂（水接觸角80°）。
關於水接觸角的測定方法，將各種光學膜在23℃、50%RH下放置24小時後，使用協和界面科學公司製造的自動接觸角計（型號（model）：CA-V型），在23℃、50%RH的環境下，利用液滴法將2.0 μL的蒸餾水滴加至膜上，對自液滴的滴加起1秒後的膜與液滴端部的切線所構成的角度進行測定。
本發明的光學用黏著片可適合用於光學構件的貼合。即優選為在基材上使用光學構件。光學構件例如可列舉：偏光板、相位差膜、橢圓偏光膜、抗反射膜、亮度提高膜、玻璃等。
＜偏光板用黏著片＞ 本發明的偏光板黏著片包括偏光板、以及包含黏著劑的黏著劑層。 偏光板黏著片是代替所述光學用黏著片所包括的光學膜而使用偏光板的黏著片。偏光板黏著片包括包含本發明的黏著劑的黏著劑層，因此在黏貼於被黏物後放置於高溫環境及高溫高濕環境下時，黏著劑層由於應力緩和性良好，故而可抑制由偏光板的翹曲所引起的漏光。
偏光板是例如以聚乙烯醇膜為偏光元件，並使用接著劑對所述偏光元件的兩面貼合選自聚環烯烴膜、聚碳酸酯膜、聚降冰片烯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜中的膜而構成的公知的構件。
偏光板的厚度為50 μm～300 μm左右。
＜液晶單元構件＞ 本發明的液晶單元構件包括導電構件、以及包含黏著劑的黏著劑層。 導電構件是構成液晶單元的構件之一，包括形成於基材上的氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）等透明導電膜、金屬回路等的導電層。導電層利用濺鍍、蒸鍍等而形成，因此厚度為100 Å～5000 Å左右。 基材例如可列舉玻璃板。基材的厚度為25 mm～500 mm左右。
液晶單元構件包括包含本發明的黏著劑的黏著劑層，因此導電層不易被腐蝕。
關於以上所說明的本發明的黏著片的用途，例如也可適用於LCD、有機EL顯示器、等離子顯示器、觸控螢幕面板（touchscreen panel）、電極周邊構件等各種電子學相關的構件或保護膜用途。 [實施例]
其次，示出本發明的實施例以更詳細地進行說明，但本發明並不限定於這些實施例。例中，只要事先無特別說明，則所謂「份」表示「重量份」，所謂「%」表示「重量%」。
＜合成例1：丙烯酸系共聚物＞ 在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻管、滴加裝置、氮導入管的反應容器（以下，有時僅稱為「反應容器」）中，投入15份的丙烯酸甲酯（MA）、84.7份的丙烯酸丁酯（BA）、0.3份的丙烯酸-2-羥基乙酯（HEA）、100份的丙酮、0.01份的2,2'-偶氮雙異丁腈（以下稱為AIBN）後，將所述反應容器內的空氣以氮氣氣體進行置換。其後，在氮氣環境下一邊攪拌，一邊加熱至65℃，開始反應。其後，使反應溶液在回流溫度下反應4小時。反應結束後，進行冷卻，以乙酸乙酯加以稀釋而獲得不揮發成分為30%、黏度為6000 mPa・s的共聚物溶液。另外，使用GPC来測定丙烯酸共聚物的重量平均分子量（Mw），結果，重量平均分子量為150萬，分散度（Mw/Mn）為2。將所獲得的共聚物設為丙烯酸系共聚物（A-1）。
＜合成例2～合成例27＞ 除了依據表1及表2的重量比率而變更為各種原料以外，利用與合成例1相同的方法來合成丙烯酸共聚物。將所獲得的丙烯酸共聚物的重量平均分子量（Mw）、分散度（Mw/Mn）示於表1及表2中。另外，表中的空欄表示未調配。
＜重量平均分子量（Mw）的測定＞ 重量平均分子量（Mw）的測定中使用島津製作所公司製造的GPC「LC-GPC系統」。重量平均分子量（Mw）的決定是通過將分子量已知的聚苯乙烯作為標準物質的換算來進行。 裝置名：島津製作所公司製造，LC-GPC系統「普羅米內斯（Prominence）」 管柱：將4根東曹公司製造的GMHXL、1根東曹公司製造的HXL-H串聯連結。 流動相溶媒：四氫呋喃 流量：1.0 ml/min 管柱溫度：40℃
（實施例1） 調配作為丙烯酸系共聚物（A）的合成例1中獲得的共聚物溶液（溶液中的丙烯酸系共聚物（A-1）成為100份的量）、0.5份作為交聯劑（B）的甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷的加合物、0.1份作為有機矽烷化合物的3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（KBM-403，信越矽利光公司製造），進而，調配不揮發成分成為20%的量的乙酸乙酯，從而獲得黏著劑。
＜光學黏著片及偏光板黏著片的製作＞ 以乾燥後的厚度成為25 μm的方式，將所述黏著劑塗敷於厚度為38 μm的聚對苯二甲酸乙二酯制剝離性片（賽拉皮爾（Cerapeel）MF：東麗膜（Toray Film）加工公司製造）上，在100℃下乾燥2分鐘，藉此形成黏著劑層。繼而，在該黏著劑層上，貼合環烯烴膜（瑞諾（Zeonor）：日本瑞翁（Zeon）公司製造，厚度100 μm）的單面，獲得包含所謂「剝離膜/黏著劑層/環烯烴膜」構成的光學黏著片。繼而，使所獲得的光學黏著片在溫度為25℃、相對濕度為55%的條件下熟化1周，獲得積層體（以下設為層疊體A）。 另外，代替環烯烴膜而使用偏光板（層構成：三乙醯基纖維素膜/聚乙烯醇膜/聚甲基丙烯酸甲酯膜），以所述黏著劑層與偏光板的聚甲基丙烯酸甲酯膜面相接的方式進行貼合，獲得包含所謂「剝離膜/黏著劑層/偏光板」的構成的偏光板黏著片。繼而，使所獲得的偏光板黏著片在溫度為25℃、相對濕度為55%的條件下熟化1周，獲得層疊體（以下設為層疊體B）。
（實施例2～實施例35、比較例1～比較例12） 除了分別變更為表3、表4、表5、表6及表7所示的材料及調配量來代替實施例1中使用的材料以外，以與實施例1相同的方式分別獲得黏著劑。進而，以與實施例1相同的方式分別獲得光學黏著片及層疊體。 將實施例及比較例中所使用的交聯劑（B）示於表3、表4、表5及表6中。另外，將實施例及比較例中所使用的有機矽烷化合物（C）示於表7中。
（比較例13～比較例18） 作為比較例，使用下述專利文獻的實施例中記載的黏著劑，以與本說明書的實施例1的光學黏著片及偏光板黏著片製作方法相同的方式分別獲得光學黏著片及層疊體。 比較例13：日本專利特開2005-053976號公報中所記載的實施例2的黏著劑 比較例14：日本專利特開2005-053976號公報中所記載的實施例6的黏著劑 比較例15：日本專利特開2012-201877號公報中所記載的實施例2的黏著劑 比較例16：日本專利特開2012-201877號公報中所記載的實施例3的黏著劑 比較例17：日本專利特開2013-10838號公報中所記載的實施例1的黏著劑 比較例18：日本專利特開2013-10838號公報中所記載的實施例3的黏著劑 比較例19：日本專利特開2015-205974號公報中所記載的實施例3的黏著劑 比較例20：日本專利特開2015-205974號公報中所記載的實施例5的黏著劑
利用以下方法，對所獲得的層疊體A進行評價。 （1）耐熱性及耐濕熱性評價1 將上述中獲得的層疊體A切割為寬930 mm、縱523 mm（相當於42英寸）的大小。繼而，自切割出的層疊體A上剝落剝離性片，使用層壓機來貼附於ITO濺鍍玻璃板（品種80Ω：日本板硝子公司製造）上。繼而，將黏貼有該層疊體A的玻璃板在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，借此獲得測定試樣。對於該測定試樣評價耐熱性，來作為高溫環境下的耐性評價。即，將測定試樣在105℃下放置1000小時後，以目視來觀察發泡、浮起、剝落的有無。 另外，對於測定試樣評價耐濕熱性，來作為高溫高濕環境下的耐性評價。即，將測定試樣在85℃、相對濕度85%下放置500小時後，以目視來觀察發泡、浮起、剝落的有無。耐熱性及耐濕熱性均基於以下的基準來進行評價。 ◎：完全未確認到發泡、浮起、剝落，良好。 ○：雖確認到1 mm以下的發泡、浮起、剝落的任一種，但在實用上無問題。 ×：全面地存在發泡、浮起、剝落，無法使用。
（2）耐腐蝕性的評價方法 作為腐蝕性的評價，將裁斷為寬40 mm、長度100 mm的所述層疊體A剝離剝離膜後貼附於膜厚5 μm的具有ITO透明導電膜的PET膜（IPF-05H125：郡是（Gunze）公司製造）的寬40 mm、長度160 mm的ITO透明導電膜上，繼而，將該層疊體在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，借此獲得具有環烯烴膜/黏著劑層/ITO膜的總結構的測定試樣。 在該測定試樣的兩端連接電極，測定初期的電阻值。進而，將測定試樣在85℃、相對濕度85%下放置1000小時後，以與上述相同的方式測定經時後的電阻值。耐腐蝕性的評價均是基於以下的基準進行評價。此外，電阻值的測定中使用拉瑞斯塔（Laresta）-GP MCP-T600（三菱化學公司製造）。 電阻變化率=（經時後的電阻值/初期的電阻值） 4：完全未確認到電阻變化，特別良好。 3：電阻變化率未滿2.0，良好。 2：電阻變化率為2.0以上且未滿3.0，在實用上無問題。 1：電阻變化率為3.0以上，無法使用。
（3）耐熱性及耐濕熱性評價2 將上述中獲得的層疊體B切割為寬930 mm、縱523 mm（相當於42英寸）的大小。繼而，自切割出的層疊體B上剝落剝離性片，使用層壓機來貼附於ITO濺鍍玻璃板（品種80Ω：日本板硝子公司製造）上。繼而，將黏貼有該層疊體B的玻璃板在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，借此獲得測定試樣。對於該測定試樣評價耐熱性，來作為高溫環境下的耐性評價。即，將測定試樣在105℃下放置1000小時後，以目視來觀察發泡、浮起、剝落的有無。 另外，對於測定試樣評價耐濕熱性，來作為高溫高濕環境下的耐性評價。即，將測定試樣在85℃、相對濕度95%下放置1000小時後，以目視來觀察發泡、浮起、剝落的有無。耐熱性及耐濕熱性均基於以下的基準來進行評價。 ◎：完全未確認到發泡、浮起、剝落，良好。 ○：雖確認到0.5 mm以下的發泡、浮起、剝落的任一種，但在實用上無問題。 ×：全面地存在發泡、浮起、剝落，無法使用。
（4）漏光評價 將上述中獲得的層疊體B切割為寬930 mm、縱523 mm（相當於42英寸）的大小。繼而，自切割出的層疊體B上剝落剝離性片，在ITO濺鍍玻璃板（品種80Ω：日本板硝子公司製造）的兩面，將各為2片的層疊體B以其偏光板的吸收軸正交的方式，使用層壓機來貼附而獲得壓接物。繼而，使壓接物在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，借此獲得測定試樣。將該測定試樣在105℃下放置1000小時後，以目視來觀察當使光透過偏光板時的漏光。漏光性是基於以下的基準來進行評價。 ◎：無白斑，良好。 ○：雖在極少的一部分上確認到白斑，但未確認到全面的白斑，在實用上無問題。 ×：全面地存在白斑，無法使用。
（5）再剝離性評價 將上述中獲得的層疊體B切割為寬100 mm、縱100 mm的大小。繼而，自切割出的層疊體B上剝落剝離性片，使用層壓機來黏貼於ITO濺鍍玻璃板（品種80Ω：日本板硝子公司製造）上。繼而，使其在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，借此獲得測定試樣。將該測定試樣在105℃下放置7天後，在23℃、相對濕度50%的環境下，使用拉伸試驗機（艾安德（Orientec）公司製造的「滕喜龍（Tensilon）」），來進行在180°方向上以300 mm/min的速度進行拉伸的剝離試驗。繼而，以目視來觀察剝離後的玻璃表面的模糊，基於以下的基準進行評價。 ○：未確認到殘膠、模糊，良好。 ×：確認到殘膠、模糊，無法實用。
（6）儲存彈性模量（G'）及彈性維持率 以乾燥後的厚度成為30 μm的方式，將所獲得的黏著劑塗敷於剝離性片上並進行乾燥，借此形成黏著劑層。以厚度成為約30 mm的方式層疊多塊所獲得的黏著劑層後，利用高壓釜去除氣泡，然後以直徑8 mm進行衝壓，獲得圓柱狀的試驗片。在下述條件下測定所述試驗片的儲存彈性模量（G'）。 測定裝置：TA儀器日本（TA Instrument Japan）公司製造的動態黏彈性測定裝置「動態分析器（DYNAMIC ANALYZER）RDA III」 頻率：1 Hz 溫度：25℃、80℃ 進而，根據利用測定而獲得的儲存彈性模量，基於下述式（1）來計算彈性維持率。 彈性維持率（%）=G'（80℃）/G'（25℃）×100···式（1） （其中，式（1）中，G'（80℃）表示80℃下的儲存彈性模量，G'（25℃）表示25℃下的儲存彈性模量）
根據表8、表9的結果，如實施例1～實施例35所示，本發明的黏著劑的高溫環境及高溫高濕環境下的耐久性、漏光性、以及再剝離性優異。另一方面，比較例1～比較例20無法全部滿足所述特性。
Figure TW201800536AD00003
 （注釋）縮寫為如下所述 MA：丙烯酸甲酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 EA：丙烯酸乙酯 BA：丙烯酸丁酯 OA：丙烯酸辛酯 EHA：丙烯酸-2-乙基己酯 HEA：丙烯酸-2-羥基乙酯 HEMA：甲基丙烯酸-2-羥基乙酯 HBA：丙烯酸-4-羥基乙酯 AA：丙烯酸 AAm：丙烯醯胺
Figure TW201800536AD00004
 （注釋）縮寫為如下所述 MA：丙烯酸甲酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 EA：丙烯酸乙酯 BA：丙烯酸丁酯 OA：丙烯酸辛酯 EHA：丙烯酸-2-乙基己酯 HEA：丙烯酸-2-羥基乙酯 HEMA：甲基丙烯酸-2-羥基乙酯 HBA：丙烯酸-4-羥基乙酯 AA：丙烯酸 AAm：丙烯醯胺
Figure TW201800536AD00005
Figure TW201800536AD00006
Figure TW201800536AD00007
Figure TW201800536AD00008
 （注釋）表3～表6中[份]表示作為固體成分的調配重量份 I-1：甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物 I-2：苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物 I-3：甲苯二異氰酸酯的脲酸酯體
有機矽烷寡聚物
Figure TW201800536AD00009
Figure TW201800536AD00010
Figure TW201800536AD00011
Figure TW201800536AD00012
Figure TW201800536AD00013
無
無
無

Claims (7)

  1. 一種黏著劑，其用於將光學膜貼附固定於導電構件，且包含丙烯酸系共聚物（A）與交聯劑（B），其中 作為構成所述丙烯酸系共聚物（A）的單體單元，含有15重量%～45重量%的、具有碳數1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（a-1）單元；54.4重量%～84.8重量%的、具有碳數4～8的烷基的丙烯酸烷基酯（a-2）單元；及0.2重量%～0.6重量%的、具有碳數2～4的烷基的(甲基)丙烯酸羥基酯（a-3）單元，且不含有含酸性基的單體單元及含醯胺基的單體單元， 所述丙烯酸系共聚物（A）的重量平均分子量（Mw）為120萬～160萬，且重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比即分散度（Mw/Mn）為1.5～2.5。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑，其中包含所述黏著劑的黏著劑層在25℃下的儲存彈性模量為0.5 MPa～1 MPa，且由下述式（1）所表示的彈性維持率為60%～100%； 彈性維持率（%）=G'（80℃）/G'（25℃）×100···式（1） 其中，式（1）中，G'（80℃）表示80℃下的儲存彈性模量，G'（25℃）表示25℃下的儲存彈性模量。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑，其中所述交聯劑（B）為異氰酸酯系化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑，其更含有具有環氧基或環氧基環己基的有機矽烷化合物（C）。
  5. 一種光學用黏著片，其包括以下構件而成：光學膜、以及包含如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏著劑的黏著劑層。
  6. 一種偏光板黏著片，其包括以下構件而成：偏光板、以及包含如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏著劑的黏著劑層。
  7. 一種液晶單元構件，其包括：導電構件、以及包含如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏著劑的黏著劑層。
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