TW201741036A - 塗佈裝置及塗佈方法 - Google Patents

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Abstract

本發明將塗佈於被塗佈構件之塗膜之厚度設為所需之厚度。 塗佈裝置5之塗佈器10具有積存塗佈液之積存部13、噴出塗佈液之噴出口11、及使該等積存部13與噴出口11相連之狹縫狀流路12，且對基板7自噴出口11噴出塗佈液。塗佈裝置5具備：移動機構20，其使塗佈器10相對於基板7沿與被塗佈面8平行之方向移動；泵30，其將塗佈液供給至塗佈器10；及控制裝置50。控制裝置50於一面進行塗佈器10之移動一面對基板7自噴出口11噴出塗佈液之塗佈動作時，進行用以一面使塗佈器10內之塗佈液為負壓一面自泵30將塗佈液供給至塗佈器10之控制。

Description

塗佈裝置及塗佈方法
本發明係關於一種用以於被塗佈構件形成塗膜之塗佈裝置及塗佈方法。
作為用以於被塗佈構件(例如矽晶圓般之圓形基板)以均勻之厚度形成塗膜之塗佈裝置，狹縫式塗佈機或旋轉塗佈機已廣為人知，但各自特性不同，根據其特性而擴展用途。 狹縫式塗佈機例如用於向液晶顯示器之彩色濾光片或TFT(thin-film transistor，薄膜電晶體)基板之塗膜形成。狹縫式塗佈機亦能夠應對大型玻璃基板，且充分發揮塗佈液之利用效率較高(亦即，塗佈液之浪費較少)之特性。 旋轉塗佈機就應對大型基板或塗佈液之利用效率之觀點而言較狹縫式塗佈機差，但可相對容易地對如矽晶圓般之圓形基板形成均勻之厚度之塗膜，從而廣泛地用於半導體之製造領域。 但是，近年來，於半導體之製造領域中，為了提高塗佈液之利用效率，亦逐漸使用狹縫式塗佈機(例如，參照專利文獻1及專利文獻2)。狹縫式塗佈機具有塗佈器(亦稱為噴嘴、狹縫模嘴)，於其內部形成有狹縫狀之流路，且其前端成為塗佈液之噴出口。噴出口具有細長形狀，具有較圓形基板(矽晶圓)之直徑更大之寬度尺寸。 而且，於使基板與塗佈器(噴出口)對向之狀態下使該等相對移動，藉由在基板與塗佈器之間產生之塗佈液(塗佈液之液滴)之表面張力，可將塗佈液自噴出口噴出(引出)。因此，於與細長之噴出口對向而存在基板之部分，噴出(引出)塗佈液，相對於此，於無基板之部分不噴出(不引出)塗佈液。其結果，對於如矽晶圓等般之圓形基板，能夠不浪費地消耗塗佈液，而於需要之部分形成塗膜，從而可提高塗佈液之利用效率。 又，此種狹縫式塗佈機(亦稱為毛細管塗佈機)先前係使塗佈器之噴出口向上之構成，但如專利文獻1及專利文獻2所揭示般，提出有使噴出口向下者。於該狹縫式塗佈機中，設為使塗佈器之噴出口向下之狀態，並進行將該塗佈器內之塗佈液之壓力(內壓)保持為負壓之控制。然後，藉由在基板與塗佈器之間產生之塗佈液(塗佈液之液滴)之表面張力將塗佈液自塗佈器引出，而將塗佈液效率良好地塗佈於如矽晶圓般之圓形基板。 再者，使噴出口向下之優點在於如下方面：能夠使基板之塗佈面向上，由此，基板之處理變得簡易，及可抑制塗佈後之液體流動。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2013-98371號公報 [專利文獻2]日本專利特開2015-192984號公報
[發明所欲解決之問題] 於使用將塗佈器之噴出口設為向下之毛細管塗佈機將塗佈液塗佈於基板之情形時，對塗佈液之膜厚產生影響之主要之控制參數係塗佈器內之壓力或塗佈速度。即便使用該等控制參數進行控制而進行塗佈，亦必需以較高之精度進行控制，以使膜厚穩定地再現。 上述專利文獻1所記載之毛細管塗佈機構成為於塗佈器之內部形成有積存塗佈液之窄幅之貯存室，且對該貯存室之壓力(氣壓)進行控制。若貯存室之塗佈液自噴出口噴出、亦即若為了塗佈而消耗塗佈液，則貯存室之塗佈液之液面降低。雖可對塗佈器(貯存室)自外部重新供給塗佈液，但由於貯存室為窄幅，故而伴隨塗佈液之消耗(及供給)之液面高度之變動較大，其結果，將貯存室之壓力保持為固定之控制實質上較為困難。 又，上述專利文獻2所記載之毛細管塗佈機具備經由配管與塗佈器連接之積存塗佈液之罐，基於設置於塗佈器之壓力感測器之測定值對上述罐之壓力進行反饋控制，以使塗佈器內之壓力成為固定。但是，存在如下情況：因塗佈液於自罐至塗佈器為止之流路(配管)內流動時產生之壓力損失，而塗佈液之動作變慢，控制之響應性降低。即，存在如下問題：即便對罐之壓力進行控制，亦會於因該控制所致之壓力變化反映於塗佈器內之壓力之前產生時間偏差，其結果，塗佈器內之壓力不會變成所需之壓力、或者塗佈器內之壓力變動。 如上所述般，若塗佈器內之壓力之控制不穩定，則自塗佈器噴出之塗佈液之噴出量變動，其結果，形成於被塗佈構件上之塗膜之膜厚有可能不會變得均勻。 因此，本發明係為了解決如上述般之毛細管塗佈機(毛細管塗佈)之問題而完成者，其目的在於提供一種能夠使形成於被塗佈構件之塗膜之厚度為所需之厚度之塗佈裝置及塗佈方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之塗佈裝置具備：塗佈器，其具有積存塗佈液之積存部、噴出塗佈液之噴出口、及使上述積存部與上述噴出口相連之狹縫狀流路，且自該噴出口對被塗佈構件噴出塗佈液；移動機構，其使上述塗佈器與上述被塗佈構件沿與該被塗佈構件之被塗佈面平行之方向相對移動；泵，其對上述塗佈器供給塗佈液；以及控制裝置，其於一面進行上述相對移動一面對上述被塗佈構件自上述噴出口噴出塗佈液之塗佈動作時，進行用以一面使上述塗佈器內之塗佈液為負壓一面自上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器之控制。 根據該塗佈裝置，可進行如下之毛細管塗佈，即，能夠自噴出口噴出塗佈液，而將所需厚度之塗膜形成於被塗佈構件(被塗佈面)上。 又，上述控制裝置可於上述塗佈動作時，進行將與自上述噴出口噴出之塗佈液之量對應之塗佈液自上述泵供給至上述塗佈器之控制。 根據該構成，於塗佈動作時，由於將與藉由自噴出口噴出而消耗之塗佈液之量對應之塗佈液自泵供給至塗佈器，故而容易進行將所需厚度之塗膜形成於被塗佈構件(被塗佈面)上之毛細管塗佈之控制。 又，上述塗佈裝置進而具備：壓力賦予裝置，其使壓力作用於上述塗佈器內之塗佈液；及壓力感測器，其測定上述塗佈器內之塗佈液之壓力；且上述控制裝置可藉由上述壓力賦予裝置進行上述塗佈器內之塗佈液之壓力控制，以使上述塗佈器內之塗佈液為負壓，並且基於上述壓力感測器之測定結果進行利用上述泵之塗佈液之調整控制。 根據該構成，進行用以將塗佈器內之壓力(負壓)保持為固定之壓力控制，將所需厚度之塗膜形成於被塗佈構件(被塗佈面)上之毛細管塗佈之控制變得容易。 又，於使塗佈液附著於被塗佈構件之塗佈開始部時，較佳為適當地控制塗佈液之噴出量而自塗佈開始部獲得所需之膜厚。因此，上述控制裝置較佳為，藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器以便進行開始對上述被塗佈構件附著塗佈液之液體附著動作，於藉由該供給使上述塗佈器內之塗佈液之壓力提高之後，若檢測出該壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液。 若自泵對塗佈器進行塗佈液之供給，則塗佈器內之塗佈液之壓力暫時變高，由此，塗佈液自噴出口噴出。然後，若塗佈液接觸於被塗佈構件，則因塗佈液之表面張力而欲進一步引出塗佈器內之塗佈液，由此，塗佈器內之壓力降低。因此，若檢測出該壓力之降低，則停止利用泵供給塗佈液，藉此，能夠防止於液體附著動作時過剩之塗佈液附著於被塗佈構件。 又，為了進行上述液體附著動作，上述塗佈裝置較佳為進而具備：罐，其通過配管與上述塗佈器連接而積存塗佈液；壓力調整器，其調整積存於上述罐之塗佈液之壓力，以將上述塗佈器內之塗佈液之壓力保持為特定之值；及閥，其能夠將上述塗佈器與上述罐連通及阻斷；且上述控制裝置係於藉由上述閥阻斷上述塗佈器與上述罐之連通之狀態下，藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器，若之後檢測出上述壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液，並且使上述閥動作而使上述罐與上述塗佈器連通。 根據該構成，於液體附著動作時，能夠於自噴出口噴出之塗佈液附著於被塗佈構件之後，將塗佈器內之塗佈液之壓力保持為固定值(負壓)。 又，本發明之塗佈方法係用以自塗佈器之噴出口對被塗佈構件噴出塗佈液而進行毛細管塗佈之方法，該塗佈器具有積存塗佈液之積存部、噴出塗佈液之噴出口、及使上述積存部與上述噴出口相連之狹縫狀流路；該塗佈方法進行一面使上述塗佈器與上述被塗佈構件沿與該被塗佈構件之被塗佈面平行之方向相對移動、一面對該被塗佈構件自上述噴出口噴出塗佈液之塗佈動作，且於上述塗佈動作時，一面使上述塗佈器內之塗佈液為負壓一面自與該塗佈器相連之泵將塗佈液供給至該塗佈器。 根據該塗佈方法，可進行如下之毛細管塗佈，即，能夠自噴出口噴出塗佈液，而將所需厚度之塗膜形成於被塗佈構件(被塗佈面)上。 又，於上述塗佈動作時，將與自上述噴出口噴出之塗佈液之量對應之塗佈液自上述泵供給至上述塗佈器。 根據該構成，於塗佈動作時，由於將與藉由自噴出口噴出而消耗之塗佈液之量對應之塗佈液自泵供給至塗佈器，故而容易進行將所需厚度之塗膜形成於被塗佈構件(被塗佈面)上之毛細管塗佈之控制。 又，藉由壓力感測器測定上述塗佈器內之塗佈液之壓力，為使上述塗佈器內之塗佈液為負壓而進行該塗佈器內之塗佈液之壓力控制，並且基於上述壓力感測器之測定結果進行利用上述泵之塗佈液之調整控制。 根據該構成，進行用以將塗佈器內之壓力(負壓)保持為固定之壓力控制，將所需厚度之塗膜形成於被塗佈構件(被塗佈面)上之毛細管塗佈之控制變得容易。 又，於使塗佈液附著於被塗佈構件之塗佈開始部時，較佳為適當地控制塗佈液之噴出量而自塗佈開始部起獲得所需之膜厚。因此，較佳為藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器，以便進行開始對上述被塗佈構件附著塗佈液之液體附著動作，於藉由該供給使上述塗佈器內之塗佈液之壓力提高之後，若檢測出該壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液。 若自泵對塗佈器進行塗佈液之供給，則塗佈器內之塗佈液之壓力暫時變高，由此，塗佈液自噴出口噴出。然後，若塗佈液接觸於被塗佈構件，則因塗佈液之表面張力而欲進一步引出塗佈器內之塗佈液，由此，塗佈器內之壓力降低。因此，若檢測出該壓力之降低，則停止利用泵供給塗佈液，藉此，能夠防止於液體附著動作時過剩之塗佈液附著於被塗佈構件。 又，為了進行上述液體附著動作，較佳為，於上述塗佈器中設置有閥，該閥通過配管與積存塗佈液之罐連接並且能夠將該塗佈器與該罐連通及阻斷，能夠藉由壓力調整器調整積存於上述罐之塗佈液之壓力，以將上述塗佈器內之塗佈液之壓力保持為特定之值，於藉由上述閥阻斷上述塗佈器與上述罐之連通之狀態下，藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器，若之後檢測出上述壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液，並且使上述閥動作而使上述罐與上述塗佈器連通。 根據該構成，於液體附著動作時，能夠於自噴出口噴出之塗佈液附著於被塗佈構件之後，將塗佈器內之塗佈液之壓力保持為固定值(負壓)。 [發明之效果] 根據本發明，可藉由利用泵將供給至塗佈器之塗佈液之量控制為特定之量，而抑制因自塗佈器噴出至被塗佈構件之塗佈液之表面張力而欲自噴出口噴出至塗佈器外之塗佈液之量。其結果，於塗佈動作時，能夠將塗佈器內之塗佈液維持為負壓，而使塗佈於被塗佈構件之塗膜之厚度為所需之厚度。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。 [關於塗佈裝置之構成] 圖1係對塗佈裝置之整體構成進行說明之概略構成圖。該塗佈裝置5係用以對例如為單片狀之被塗佈構件噴出塗佈液，而形成均勻之厚度之塗膜之裝置。再者，於本實施形態中說明之被塗佈構件為圓形基板7(參照圖2(A))，具體而言為圓形之矽晶圓。 塗佈裝置5具備位於較基板7更靠上側之塗佈器10(亦稱為噴嘴、狹縫模嘴)，自該塗佈器10噴出塗佈液，而將塗佈液塗佈於基板7之上表面。基板7之上表面成為供塗佈液塗佈之被塗佈面8，基板7以該被塗佈面8向上之姿勢支持於平台9上，並於該狀態下進行塗佈。 塗佈裝置5除了具備噴出塗佈液之上述塗佈器10以外，還具備：移動機構20，其使基板7與塗佈器10相對移動；泵30，其用於將塗佈液供給至塗佈器10；壓力賦予裝置40，其使壓力作用於塗佈器10內之塗佈液；控制裝置50，其係由進行各種控制之電腦構成；及壓力感測器60，其用以對塗佈器10內之塗佈液之壓力進行計測。 對塗佈器10進行說明。如圖2(A)所示般，塗佈器10係由一方向較長之直線狀之噴嘴構成，且於其下端，設置有噴出塗佈液之於一方向較長之噴出口11。如上述般基板7(被塗佈面8)為圓形，噴出口11具有較基板7之直徑D(基板7之上述一方向之最大尺寸)更大之寬度尺寸W(W＞D)。因此，於塗佈器10(噴出口11)，產生於正下方存在基板7之部分、及於正下方不存在基板7之部分，又，該等部分各自之範圍(長度)係根據基板7與塗佈器10(噴出口11)之相對位置而變化。圖2(A)係表示塗佈器10及基板7之立體圖，圖2(B)係該塗佈器10中之於正下方存在基板7之部分之剖視圖，圖2(C)係塗佈器10中之於正下方不存在基板7之部分之剖視圖。 如圖2(B)(C)所示般，塗佈器10具有積存塗佈液之積存部13、噴出塗佈液之噴出口11、及使積存部13與噴出口11相連之狹縫狀流路12。該等積存部13、狹縫狀流路12及噴出口11係沿一方向(與圖2(B)(C)之紙面正交之方向)形成為較長。積存部13係為了暫時積存自噴出口11噴出之塗佈液而擴大之區域。狹縫狀流路12之下端為噴出口11。而且，於該塗佈器10中，自噴出口11對基板7向下噴出塗佈液。於下述之塗佈動作時，積存部13及狹縫狀流路12成為被塗佈液填滿之狀態(亦即，充滿狀態)。於本實施形態中，自噴出口11噴出塗佈液之方向為向下，但並不限定於此，亦可為傾斜向下，又，亦存在設為橫向(向水平方向)、向上、傾斜向上之情況。 於圖1中，壓力感測器60設置於塗佈器10，係測定塗佈器10內之塗佈液之壓力之感測器。於本實施形態中，壓力感測器60之檢測部(感測器部)於積存部13露出，測定積存部13之塗佈液之壓力(內壓)。壓力感測器60之測定結果被輸入至控制裝置50。再者，以下，「塗佈器10內之壓力」意指積存部13之塗佈液之壓力。 塗佈裝置5具備裝置基台6、及搭載於該裝置基台6且於其上放置基板7之平台9。平台9上之基板7之被塗佈面8為水平。而且，於本實施形態中，能夠藉由移動機構20使塗佈器10相對於平台9移動。 移動機構20具備設置於裝置基台6之軌道21、沿該軌道21於水平方向上移動之可動區塊22、及使可動區塊22移動之線性致動器23。而且，塗佈器10搭載於可動區塊22。藉由該移動機構20，能夠使塗佈器10相對於處於固定狀態之平台9上之基板7於水平方向上移動。再者，移動機構20只要為使塗佈器10與基板7沿與基板7之被塗佈面8平行之方向相對移動之構成即可，雖未圖示，但亦可為使平台9(基板7)相對於處於固定狀態之塗佈器10移動之構成。又，移動機構20具備使塗佈器10沿上下方向移動之升降致動器24。由此，能夠調整塗佈器10(噴出口11)相對於基板7之高度。移動機構20係藉由控制裝置50控制，可以特定之速度(具體而言為固定速度)使塗佈器10於水平方向上移動。 於該塗佈裝置5中，於使基板7與塗佈器10(噴出口11)於上下方向上對向之狀態下，藉由移動機構20使其等相對移動，藉由作用於在基板7與塗佈器10之間產生之塗佈液(塗佈液之液滴3)之表面張力，而使塗佈液自塗佈器10噴出。因此，對於細長之噴出口11，於如圖2(B)所示般存在基板7之部分噴出塗佈液，相對於此，於如圖2(C)所示般無基板7之部分未噴出塗佈液。由此，於將圓形基板7設為塗佈對象之情形時，能夠不浪費塗佈液，而於需要之部分形成塗膜，從而提高塗佈液之利用效率。 於圖1中，泵30具有對塗佈器10供給所需量之塗佈液之功能。泵30能夠精度良好地送出任意流量之塗佈液，例如為注射泵(定量泵)。塗佈器10與泵30係通過配管81而連接，於配管81設置有開關切換閥71。泵30係藉由控制裝置50控制，控制每單位時間之塗佈液之進給量，而將塗佈液供給至塗佈器10。藉由利用泵30將塗佈液供給至塗佈器10，而自該塗佈器10之噴出口11噴出塗佈液。又，泵30亦能夠藉由進行與用以供給塗佈液之動作相反之動作，而抽吸塗佈器10側之塗佈液。該抽吸動作於下文進行說明，但可於對泵30補充塗佈液、及控制模式(其2)時進行。 又，塗佈裝置5進而具備積存塗佈液之罐(第一罐)35。該罐35係通過自上述配管81延長之配管83而與泵30連接。於配管83設置有開關切換閥73。可積存於罐35之塗佈液之容量較泵30之容量更大，積存於罐35之塗佈液成為用以補充至泵30之塗佈液。 壓力賦予裝置40包含罐(第二罐)41及壓力調整器42。罐41積存塗佈液，並且通過配管82與塗佈器10連接。於配管82設置有開關切換閥72，於閥72為開狀態下，能夠於罐41與塗佈器10(積存部13)之間流通塗佈液。閥72能夠將塗佈器10與第二罐41連通及阻斷。可積存於罐41之塗佈液之容量較塗佈器10之積存部13之容量(容積)更大。 壓力調整器42係由調節器構成，使作用於罐41之塗佈液之壓力變化。壓力調整器42係藉由控制裝置50而控制，調整罐41之塗佈液之壓力(內壓)。由於罐41與塗佈器10係通過配管82而連接，故而可藉由調整罐41之塗佈液之壓力，而將塗佈器10(積存部13)之塗佈液之壓力控制為特定之壓力。例如，可藉由將罐41之塗佈液之壓力(錶壓)調整為負壓，而使塗佈器10(積存部13)之塗佈液之壓力(錶壓)為負壓。 如此，於本實施形態中，壓力調整器42係用以調整積存於罐41之塗佈液之壓力以將塗佈器10內之塗佈液之壓力保持為特定之值(負壓)者，由該等壓力調整器42及罐41構成使壓力(負壓)作用於塗佈器10內之塗佈液之壓力賦予裝置40。 於具備以上之構成之塗佈裝置5中，包含分別與塗佈器10相連之泵控制線路L1及壓力控制線路L2。於泵控制線路L1包含配管81、83、閥71、73、泵30及第一罐35。於壓力控制線路L2包含配管82、閥72、第二罐41及壓力調整器42。於下述之塗佈動作及液體附著動作之各者中，可選擇性地使用該等泵控制線路L1及壓力控制線路L2中之一者或兩者。 本實施形態之塗佈裝置5具有兩個控制模式用於塗佈動作，可擇一地採用。因此，於記憶於控制裝置50之記憶機構之電腦程式中，包含兩個控制模式之程式，可選擇性地執行。再者，所謂上述塗佈動作係指如下動作，即，一面藉由移動機構20(線性致動器23)進行基板7與塗佈器10之相對移動，一面對該基板7自噴出口11噴出塗佈液。 以下，對藉由具備上述構成之塗佈裝置5而進行之塗佈方法進行說明。於該塗佈方法中，包含開始對基板7附著塗佈液之液體附著動作，繼該液體附著動作之後進行塗佈動作。 [控制模式(其1)] 圖3～圖5係對塗佈方法進行說明之說明圖。再者，於以下之說明中，將泵30與塗佈器10之間之閥71稱為第一閥71，將第二罐41與塗佈器10之間之閥72稱為第二閥72，將第一罐35與泵30之間之閥73稱為第三閥73。 如圖3(A)所示般，自塗佈器10進行塗佈液之初始送出(初始送出步驟)。為此，打開第一閥71，藉由使泵30動作而自噴出口11噴出微量之塗佈液。於該初始送出步驟中，塗佈器10未存在於基板7上。 其次，進行塗佈器10之噴出口11之擦拭(擦拭步驟：參照圖3(B))。此時，泵30處於停止之狀態。 其次，將塗佈器10之高度位置設為相對於平台9上之基板7為特定之位置。塗佈器10之高度調整係藉由升降致動器24(參照圖1)而進行。例如，將噴出口11與被塗佈面8之間隔設為數十μm。又，藉由線性致動器23(參照圖1)，以使噴出口11位於基板7之塗佈開始位置(基板7之緣部)之正上方之方式使塗佈器10移動(準備移動步驟)。 於該準備移動步驟完成之前之期間內，進行將第二罐41之塗佈液之壓力設定為低於大氣壓之處理(以下，稱為事前處理)。 於事前處理中，於壓力控制線路L2中，將第二罐41之塗佈液之壓力設定為特定之減壓值(特定之負壓值)。該減壓值(負壓值)係設定於控制裝置50之值，且係用以使塗佈器10之塗佈液之壓力為特定之負壓值之值。具體而言，設為與於進行塗佈動作時使塗佈器10之塗佈液產生之負壓值相同之值。第二罐41之塗佈液之負壓(減壓)係藉由壓力調整器42而進行。以上之處理為事前處理。 藉由該事前處理，在上述準備移動步驟之前，第二閥72為關狀態，於該狀態下第二罐41之塗佈液之壓力不會對塗佈器10之塗佈液之壓力產生影響，雖於下文進行說明，但可藉由將第二閥72打開，而使第二罐41之塗佈液之負壓作用於塗佈器10之塗佈液之壓力，而使塗佈器10之塗佈液之壓力瞬時變成負壓。 其次，使泵30動作，而將塗佈液供給至塗佈器10(參照圖4(A))。此時，利用泵30之塗佈液之供給量為超少量，較塗佈動作時之供給量少。由此，自噴出口11噴出微量之塗佈液。又，藉由利用泵30供給塗佈液，而塗佈器10內之塗佈液之壓力上升，且接近於大氣壓。 然後，若自噴出口11噴出之微量之塗佈液接觸於基板7(參照圖4(B))，則塗佈器10內之壓力急遽地降低(恢復為低於大氣壓之負壓)。其原因在於，因與基板7接觸之塗佈液之表面張力及毛細管減少(毛細管)，而塗佈器10內之塗佈液被引出至基板7側。 由於壓力感測器60時刻測定塗佈器10內之壓力，故而若於控制裝置50檢測出因塗佈液接觸於基板7所致之塗佈器10內之壓力降低，則將第二閥72打開(參照圖4(C))。進而，停止利用泵30供給塗佈液。由此，與進行上述事前處理協動，而塗佈器10之塗佈液受到第二罐41之塗佈液之壓力之影響，塗佈器10之塗佈液之壓力成為負壓。其結果，可防止塗佈液自塗佈器10繼續流出，而於基板7與噴出口11之間形成塗佈液之液滴3(參照圖4(C))。 以上之圖4(A)～(C)所示之步驟為上述液體附著動作(液體附著步驟)，於該液體附著動作中，如上述般，藉由控制裝置50進行以下控制。亦即，藉由泵30將塗佈液供給至塗佈器10，以便進行開始對基板7附著塗佈液之液體附著動作，於藉由該供給使塗佈器10內之塗佈液之壓力提高之後，若藉由壓力感測器60檢測出該壓力之降低，則停止利用泵30供給塗佈液。進而，於本實施形態中，於藉由第二閥72阻斷塗佈器10與第二罐41之連通之狀態(亦即，第二閥72為關狀態)下，藉由泵30將塗佈液供給至塗佈器10，若之後藉由壓力感測器60檢測出壓力之降低，則停止利用泵30供給塗佈液，並且使第二閥72動作(亦即，將第二閥72打開)而使第二罐41與塗佈器10連通。 根據該液體附著動作，若自泵30對塗佈器10進行塗佈液之供給，則塗佈器10內之塗佈液之壓力暫時變高，由此，自噴出口11噴出塗佈液。然後，若塗佈液接觸於基板7，則因塗佈液之表面張力而欲進一步引出塗佈器10內之塗佈液，由此，塗佈器10內之壓力降低。因此，若藉由壓力感測器60檢測出該壓力之降低，則停止利用泵30供給塗佈液，藉此能夠防止於液體附著動作時過剩之塗佈液附著於基板7。進而，能夠藉由將第二閥72打開使第二罐41與塗佈器10連通，而於自噴出口11噴出之塗佈液附著於基板7之後，將塗佈器10內之塗佈液之壓力保持為固定值(負壓)。 如上所述般進行液體附著動作，若因第二罐41之塗佈液之壓力之影響，而塗佈器10內之塗佈液之壓力變成負壓(若兩者之壓力變為相等)，則將第二閥72關閉。然後，如圖5(A)所示般，進行塗佈動作(塗佈步驟)。於該步驟中，藉由移動機構20(線性致動器23)使塗佈器10開始於水平方向移動，並且開始利用泵30供給塗佈液。然後，一面使塗佈器10於水平方向上移動，一面進行利用泵30之塗佈液之供給。 於本實施形態中，塗佈器10之移動速度為固定。此處，由於基板7為圓形，故而如上述般(參照圖2)，於塗佈器10(噴出口11)，產生於正下方存在基板7之部分、及於正下方不存在基板7之部分，又，該等部分各自之範圍係根據基板7與塗佈器10之相對位置而變化。而且，對於細長之噴出口11，於如圖2(B)所示般存在基板7之部分噴出塗佈液，相對於此，於如圖2(C)所示般無基板7之部分未進行塗佈液之噴出。 因此，為了使塗佈器10以固定速度移動將塗佈液塗佈於圓形基板7而將固定膜厚之塗膜形成於基板7上，應自噴出口11噴出之塗佈液之量需根據塗佈器10相對於基板7之位置而不同。因此，進行如下控制(定量噴出控制)，即，自泵30，並非送出固定量之塗佈液，而送出為將固定膜厚之塗膜形成於基板7上所必需之量。亦即，自泵30送出之塗佈液之量設為與根據基板7之寬度方向之變化(形狀變化)而變化之塗佈液量(上述必需之量)相當之量。再者，基板7之上述寬度方向係與塗佈器10(噴出口11)之長度方向一致之方向。 如上述般自泵30送出之塗佈液之量設定於記憶於控制裝置50之記憶機構之電腦程式。亦即，於電腦程式中，包含將塗佈器10與基板7之相對位置、和於該位置之塗佈液之噴出量(供給量)建立了對應關係之資料，基於該資料，控制裝置50使泵30及移動機構20進行動作。由此，即便不使用壓力感測器60之計測值，亦能夠自塗佈器10噴出已設定之量之塗佈液，從而將固定之膜厚形成於基板7上。再者，基於位置之上述噴出量係根據要形成之塗膜而預先求出之值，根據塗膜而改變。 又，於塗佈動作開始時，執行上述事前處理，塗佈器10內之塗佈液之壓力被設為負壓，而且，自噴出口11噴出之塗佈液量自泵30被補給至塗佈器10，故而塗佈器10內之壓力於塗佈動作之期間內，保持負壓之狀態而維持為固定值。 如上所述般，於控制模式(其1)下，於塗佈動作時，藉由控制裝置50進行以下控制。亦即，於塗佈動作時，進行用以將與藉由自噴出口11噴出而消耗之塗佈液之量對應之塗佈液自泵30供給至塗佈器10之控制。藉由該控制，一面將塗佈器10內之塗佈液維持為負壓，一面將所需之均勻厚度之塗膜形成於基板7(被塗佈面8)上之毛細管塗佈之控制變得容易。 然後，如圖5(B)所示般，當塗佈器10(噴出口11)到達至基板7之塗佈結束位置(基板之緣部)時，停止利用泵30之塗佈液之供給。 若停止供給，則雖未圖示，但藉由升降致動器24使塗佈器10上升，並將第一閥71關閉，將第三閥73打開。然後，泵30抽吸第一罐35之塗佈液進行補充，為下次塗佈做準備。又，塗佈有塗佈液之基板7自平台9被卸除，並被搬送至乾燥機。 藉由以上操作，於控制模式(其1)下，進行利用泵30供給藉由塗佈而消耗之塗佈液之控制。於該控制時，壓力控制線路L2之第二閥72處於關之狀態，僅利用泵控制線路L1之泵30進行液體供給。泵30僅以與預先設定之自塗佈器10之塗佈液之噴出量對應之量，對塗佈器10供給塗佈液。此時，向塗佈器10供給之塗佈液量設定為較藉由因毛細管現象及塗佈動作而於基板7與塗佈器10之間之塗佈液之液滴3產生之剪切力而欲被引出至塗佈器10之外之塗佈液之量略少，由此，成為伴隨抑制噴出之供給。其結果，雖藉由泵30供給塗佈液，但於塗佈器10內，自噴出口11作用欲將塗佈液向外引出之力，塗佈器10內之塗佈液被保持為負壓之狀態。 [控制模式(其2)] 自塗佈器10進行塗佈液之初始送出之初始送出步驟、進行塗佈器10之噴出口11之擦拭之擦拭步驟、及以使噴出口11位於基板7之塗佈開始位置(基板7之緣部)之正上方之方式使塗佈器10移動之準備移動步驟係與上述控制模式(其1)中之初始送出步驟(圖3(A))、擦拭步驟(圖3(B))、及準備移動步驟(圖3(C))同樣地進行。 又，於準備移動步驟完成之前之期間內進行上述事前處理之方面亦與控制模式(其1)相同。 然後，開始進行使對基板7附著塗佈液開始之液體附著動作(液體附著步驟)。該液體附著動作與圖4(A)～(C)所示之控制模式(其1)之液體附著動作(液體附著步驟)相同。 關於與控制模式(其1)相同之方面之說明於此省略。 當液體附著動作完成時，於基板7與噴出口11之間形成塗佈液之液滴3(參照圖4(C))。進行液體附著動作，藉由將第二閥72打開使第二罐41與塗佈器10連通，可於自噴出口11噴出之塗佈液附著於基板7之後，將塗佈器10內之塗佈液之壓力保持為固定值(負壓)。 當因第二罐41之塗佈液之壓力之影響，使塗佈器10內之塗佈液之壓力變成負壓時，於上述控制模式(其1)下，關閉第二閥72(參照圖5(A))，但於控制模式(其2)下，第二閥72維持開狀態(參照圖6(A))。然後，進行塗佈動作(塗佈步驟)。於該步驟中，開始利用移動機構20(線性致動器23)使塗佈器10於水平方向移動，並且藉由控制第二罐41之塗佈液之壓力而將與該第二罐41相連之塗佈器10之塗佈液之壓力保持為固定值(固定之負壓值)，進而，成為能夠利用泵30向塗佈器10供給塗佈液之狀態。亦即，一面藉由移動機構20使塗佈器10於水平方向上移動，一面藉由控制裝置50進行利用第二罐41及壓力調整器42之壓力控制、以及利用泵30進行塗佈液供給之供給控制。 於塗佈動作中進行之上述壓力控制係藉由將第二罐41之塗佈液之壓力保持為設定值，而使塗佈器10之塗佈液之壓力成為特定(固定)之負壓值之控制。 又，於塗佈動作中進行之上述供給控制係基於壓力感測器60之計測值之反饋控制。即，控制裝置50時時刻刻檢測壓力感測器60之計測值之變化，於其變化量超過閾值(容許值)之情形時，進行利用泵30之塗佈液之供給或抽吸。若具體地進行說明，則於利用壓力感測器60所得之計測值降低且其變化量超過閾值之情形時，進行供給塗佈液之動作，於計測值上升且其變化量超過閾值之情形時，進行抽吸塗佈液之動作。如此，控制裝置50藉由進行利用泵30之塗佈液之供給或抽吸之調整動作，而使塗佈器10之塗佈液壓力進一步穩定。 又，於控制模式(其2)下，塗佈器10之移動速度亦為固定。此處，由於基板7為圓形，故而如上述般(參照圖2)，於塗佈器10(噴出口11)，產生於正下方存在基板7之部分、及於正下方不存在基板7之部分，又，該等部分各自之範圍係根據基板7與塗佈器10之相對位置而變化。而且，對於細長之噴出口11，於如圖2(B)所示般存在基板7之部分噴出塗佈液，相對於此，於如圖2(C)所示般無基板7之部分未進行塗佈液之噴出。 因此，為了使塗佈器10以固定速度移動將塗佈液塗佈於圓形基板7而將固定之膜厚形成於基板7上，應自噴出口11噴出之塗佈液之量需根據塗佈器10相對於基板7之位置而不同。因此，進行如下控制，即，自泵30，並非送出固定量之塗佈液，而送出為將固定膜厚之塗膜形成於基板7上所必需之量。進而，於該控制模式(其2)下，如上述般，基於壓力感測器60之測定值進行利用泵30之塗佈液之供給或抽吸之控制，而調整塗佈器10內之壓力(設為固定)。亦即，自泵30送出之塗佈液之量成為與根據基板7之寬度方向之變化(形狀變化)而變化之塗佈液量(上述必需之量)相當之量、和藉由進行基於壓力感測器60之測定值之控制而供給或抽吸塗佈液之塗佈液量之和。 於上述控制模式(其1)下，自泵30送出之塗佈液之量設定於預先記憶於控制裝置50之電腦程式，但於控制模式(其2)下，自泵30送出之塗佈液之量會根據壓力感測器60之測定值而時刻變化。 如上所述般，於塗佈動作時，藉由控制裝置50，進行以下控制。亦即，於塗佈動作時，為了將塗佈器10內之塗佈液維持為負壓而藉由壓力賦予裝置40(第二罐41及壓力調整器42)進行塗佈器10內之塗佈液之壓力控制，並且基於壓力感測器60之測定結果，進行包含利用泵30之塗佈液之供給及抽吸在內之調整控制。 再者，於塗佈動作開始時，執行上述事前處理，塗佈器10之塗佈液之壓力被設為負壓，而且，即便塗佈動作開始，亦藉由壓力賦予裝置40而維持塗佈器10之負壓，又，亦基於壓力感測器60之測定結果進行利用泵30之控制，因此，塗佈器10之塗佈液之壓力保持負壓之狀態而維持為固定值。 藉由該控制，進行用以將塗佈器10內之壓力(負壓)保持為固定之壓力控制，將均勻厚度之塗膜形成於基板7(被塗佈面8)上之毛細管塗佈之控制變得容易。 而且，於本實施形態中，如圖6(B)所示般，於平台9上除了設置有基板7以外，還設置有與該基板7之緣部(塗佈結束側之緣部)鄰接之虛設板65，塗佈器10沿基板7移動並通過基板7之塗佈結束位置(基板7之緣部)，直至到達至虛設板65為止，持續噴出塗佈液。然後，當塗佈器10(噴出口11)到達至虛設板65之特定位置時，停止利用泵30之塗佈液之調整(噴出)，並且將第二閥72關閉。 然後，雖未圖示，但藉由升降致動器24使塗佈器10上升，並將第一閥71關閉，將第三閥73打開。然後，泵30抽吸第一罐35之塗佈液進行補充，為下次塗佈做準備。又，塗佈有塗佈液之基板7被自平台9卸除，並搬送至乾燥機。 再者，亦可省略虛設板65而如控制模式(其1)般使塗佈動作結束，又，亦可於控制模式(其1)下採用虛設板65。 於該控制模式(其2)下，將泵控制線路L1之第一閥71及壓力控制線路L2之第二閥72之兩者設為開之狀態而進行控制。若一面進行塗佈動作一面藉由設置於塗佈器10之壓力感測器60偵測壓力之降低，則可藉由利用泵30對塗佈器10進行微量之液供給，而使塗佈器10內之壓力恢復至原來之設定值。藉由對該操作於短時間內進行反饋控制，可將塗佈器10內之壓力保持為固定。 再者，關於利用泵30之液體供給量，亦可設為與預測之塗佈液之消耗對應之量，但更佳為設為於已設定之液供給量與實際之液消耗量產生差異時進行反饋控制而調整後之值。 [控制模式(其1)及(其2)] 於具備上述構成之塗佈裝置5中，控制裝置50可根據塗佈條件，選擇性地採用泵控制線路L1及壓力控制線路L2中之一者或兩者。亦即，根據塗佈條件，擇一地選擇控制模式(其1)或控制模式(其2)。作為塗佈條件，例如有形成於基板7之膜厚、或塗佈速度(塗佈器10之移動速度)等。 進而對在控制模式(其1)及(其2)之各者下進行之液體附著動作(塗佈開始時之著液方法)進行說明。如圖4(A)所示般，於將壓力控制線路L2之第二閥72設為關、將泵控制線路L1之第一閥71設為開之狀態下，藉由自泵30供給塗佈液，而自塗佈器10緩慢地噴出微量之塗佈液。此時，塗佈器10內之壓力自負壓狀態變化成正壓方向。然後，若自塗佈器10噴出之塗佈液附著於基板7(參照圖4(B))，則將塗佈器10與基板7之間相連之塗佈液(液滴3)因表面張力而欲擴展黏附，藉此產生欲將塗佈液自塗佈器10引出之力。藉由該力，塗佈器10內之壓力變化成負壓方向。若藉由壓力感測器60偵測出此種塗佈器10內之壓力變化，則以如下方式進行壓力控制線路L2及泵控制線路L1之切換。 即，基於塗佈器10內之壓力變化，使泵30停止，並將壓力控制線路L2之第二閥72設為開(參照圖4(C))。由此，塗佈器10內之壓力變成預先藉由壓力控制線路L2(第二罐41)而設定之壓力。此時，可藉由進行將自上述壓力變化起至利用泵30之塗佈液之供給停止為止之時間、及自上述壓力變化起至將第二閥72打開為止之時間設為利用計時器所設定之特定時間之控制，而控制於塗佈開始時自塗佈器10噴出之塗佈液之量。 於將第二閥72設為開之後，於利用泵30進行塗膜厚控制之情形時(控制模式(其1))，再次將第二閥72設為關，並利用泵30進行塗佈液之供給。於藉由壓力控制進行塗膜厚控制之情形時(控制模式(其2))，直接將第二閥72設為開之狀態，進行與設定壓力對應之壓力固定控制。 進而，於在基板7之塗佈開始部附著塗佈液時，藉由利用泵30進行塗佈液之供給，而將因毛細管現象而欲噴出至塗佈器10之外之塗佈液之量抑制為必要最小限度。又，藉由根據塗佈器10之壓力變化偵測塗佈液之著液時機，而即便為少量之塗佈液噴出亦可使其確實地著液，從而能夠獲得穩定之塗佈開始部之膜厚。 如上所述般，於上述兩個控制模式之各者下，控制裝置50係於塗佈動作時，進行用以於將塗佈器10內之塗佈液維持為負壓之狀態下自泵30將塗佈液供給至塗佈器10之控制。根據該構成，於塗佈動作時，可利用泵30將供給至塗佈器10之塗佈液之量控制為特定之量，又，可抑制因自塗佈器10噴出至基板7之塗佈液之表面張力及毛細管現象而欲自噴出口11噴出至塗佈器10外之塗佈液之量。因此，可進行如下之毛細管塗佈，即，能夠自噴出口11向下噴出塗佈液，將所需厚度(均勻厚度)之塗膜形成於基板7(被塗佈面8)上。 而且，藉由將此種塗佈裝置5執行之塗佈方法(毛細管塗佈)應用於製品之製造方法，能夠穩定地製造形成有遍及整個面具有均勻之膜厚之塗膜之高品質之製品。 [應用條件] 作為能夠應用於以上所說明之塗佈裝置5之塗佈液，就塗佈性而言較佳為黏度為1～100000 mPa·S且為牛頓式(Newtonian)者，但亦可應用於具有觸變性之塗佈液。作為可具體地應用之塗佈液之例，除了具有彩色濾光片用黑矩陣、RGB色像素形成用塗佈液以外，還具有如下等：抗蝕劑液、保護層材、柱形成材料等、或半導體用黏著層用塗佈液、平坦化用塗佈液、保護膜用塗佈液、抗蝕劑液、著色層用塗佈液、螢光發光層用塗佈液、TFT用正型抗蝕劑等。 作為基板(被塗佈構件)7，除了矽晶圓或玻璃以外，亦可使用鋁等金屬板、陶瓷板、膜等。基板(被塗佈構件)7之形狀可為矩形形狀，又，亦可為圓形等非矩形形狀。進而，亦可藉由將複數個非矩形形狀之基板沿塗佈器10之長度方向排列配置，而對該等基板7同時進行塗佈。進而，作為使用之塗佈條件，塗佈速度為0.1～100 mm/秒、更佳為0.5～20 mm/秒、塗佈器10之噴出口11與基板7之被塗佈面8之間之間隙(狹縫間隙)為50～1000 μm、更佳為100～500 μm、塗佈厚度於濕式狀態下為0.5～100 μm、更佳為1～50 μm。 [實施例1] 對採用控制模式(其1)之情形時之實施例進行說明。 藉由圖1所示之塗佈裝置5，對直徑f100×厚度0.53 mm之圓形矽晶圓塗佈聚醯亞胺。聚醯亞胺係黏度4400 mPa・s、且固形物成分濃度19%者。作為塗佈器10，使用噴出口11之塗佈寬度方向(長度方向、Y方向)之長度為150 mm、噴出口11之間隙(X方向長度)為0.4 mm者。為了測定該塗佈器10之積存部13之塗佈液之壓力，設置有壓力感測器60。 而且，於利用泵30之噴出量控制下，以濕式膜厚成為40 μm之方式，規定與塗佈寬度變化對應之噴出量，以塗佈開始時之塗佈器10內之壓力為-20 Pa(錶壓)、塗佈速度0.5 mm/秒之條件進行塗佈。 藉由150℃之加熱板使已塗佈之基板7乾燥10分鐘。於乾燥後觀察塗佈狀況，結果於f100之面區域整個面形成有厚度8 μm之塗膜，於除了塗佈外周部之2 mm範圍以外之直徑96 mm以內之範圍內，膜厚不均為良好之±3%以下。 [實施例2] 對採用控制模式(其2)之情形時之另一實施例進行說明。 藉由圖1所示之塗佈裝置5，對直徑f100×厚度0.53 mm之圓形矽晶圓塗佈彩色光阻劑。彩色光阻劑係黏度4 mPa・s、且固形物成分濃度15%者。作為塗佈器10，使用噴出口11之塗佈寬度方向(長度方向、Y方向)長度為150 mm、噴出口11之間隙(X方向長度)為0.2 mm者。為了測定該塗佈器10之積存部13之塗佈液之壓力，設置有壓力感測器60。 而且，作為利用定壓控制之噴出量控制，藉由泵30實施塗佈器10內之壓力變動之修正。 於將塗佈開始時之塗佈器10內之壓力設為-180 Pa(錶壓)，且塗佈速度2 mm/秒之條件下，一面以使噴出壓之變動作為閾值而為5 Pa以內之方式對泵30進行反饋控制，一面進行塗佈動作。 對已塗佈之基板7，進行60秒之以25秒到達至65 Pa之真空乾燥，之後藉由120℃之加熱板進而乾燥10分鐘。 於乾燥後觀察塗佈狀況，結果於f100之面區域整個面形成有厚度800 nm之塗膜，於除了塗佈外周部之2 mm範圍以外之直徑96 mm以內之範圍內，膜厚不均為良好之±3%以下。 於如本實施形態般將自塗佈器10(噴出口11)噴出塗佈液之方向設為向下之情形時(向下毛細管塗佈之情形時)，將塗佈器10內之塗佈液設為負壓之意義在於以下之(1)(2)。 (1)為了使塗佈器10內之塗佈液不會(因自重)自由地自噴出口11流出。 (2)為了調整形成於基盤7上之膜厚。 再者，亦可以塗佈液之噴出方向變成向上(包含傾斜向上)之方式構成塗佈裝置5。於該情形時(向上毛細管塗佈之情形時)，雖未圖示，但(若參考圖1進行說明，則)於與噴出口11向下之情形時相同之狀態下，於噴出口11與其上方之基板7之間形成塗佈液之液滴，使噴出口11附近(狹縫狀流路12)之塗佈液變成負壓。於該動作時，藉由壓力調整器42對罐41施加之壓力值係基於噴出口11附近之塗佈液變成特定之負壓而算出之壓力值，亦可並非負壓。然後，於該狀態下進行塗佈動作。亦即，於塗佈動作時，藉由控制裝置50執行用以一面使塗佈器10內之噴出口11附近之塗佈液為負壓一面自泵30將塗佈液供給至塗佈器10之控制。具體而言，進行將與自噴出口11噴出之塗佈液之量對應之塗佈液自泵30供給至塗佈器10之控制。亦即，進行基於上述控制模式(其1)之塗佈動作。而且，該控制裝置50亦具有如下功能，即，藉由壓力賦予裝置40進行塗佈器10內之塗佈液之壓力控制，以將塗佈器10內之噴出口11附近之塗佈液維持為負壓，並且基於壓力感測器60之測定結果進行利用泵30之塗佈液之調整控制。亦即，亦可進行基於上述控制模式(其2)之塗佈動作。再者，於該向上毛細管塗佈之情形時，使塗佈器10內之噴出口11附近之塗佈液為負壓之意義在於上述(2)。 [附記] 此次揭示之實施形態於所有方面為例示而並非限制性者。本發明之申請專利範圍並非限定於上述實施形態，包含與申請專利範圍所記載之構成均等之範圍內之所有變更。 於上述實施形態中，將被塗佈構件設為單片狀之基板7，但亦可並非單片狀而為連續之構件。
3‧‧‧塗佈液之液滴
5‧‧‧塗佈裝置
6‧‧‧裝置基台
7‧‧‧基板(被塗佈構件)
8‧‧‧被塗佈面
9‧‧‧平台
10‧‧‧塗佈器
11‧‧‧噴出口
12‧‧‧狹縫狀流路
13‧‧‧積存部
20‧‧‧移動機構
21‧‧‧軌道
22‧‧‧可動區塊
23‧‧‧線性致動器
24‧‧‧升降致動器
30‧‧‧泵
35‧‧‧第一罐
40‧‧‧壓力賦予裝置
41‧‧‧第二罐
42‧‧‧壓力調整器
50‧‧‧控制裝置
60‧‧‧壓力感測器
65‧‧‧虛設板
71‧‧‧第一閥
72‧‧‧第二閥
73‧‧‧第三閥
81‧‧‧配管
82‧‧‧配管
83‧‧‧配管
D‧‧‧直徑
L1‧‧‧泵控制線路
L2‧‧‧壓力控制線路
W‧‧‧寬度尺寸
圖1係對塗佈裝置之整體構成進行說明之概略構成圖。 圖2(A)～(C)係塗佈器及基板之說明圖。 圖3(A)～(C)係對塗佈方法進行說明之說明圖。 圖4(A)～(C)係對塗佈方法進行說明之說明圖。 圖5(A)、(B)係對塗佈方法進行說明之說明圖。 圖6(A)、(B)係對塗佈方法進行說明之說明圖。
3‧‧‧塗佈液之液滴
5‧‧‧塗佈裝置
6‧‧‧裝置基台
7‧‧‧基板(被塗佈構件)
8‧‧‧被塗佈面
9‧‧‧平台
10‧‧‧塗佈器
11‧‧‧噴出口
12‧‧‧狹縫狀流路
13‧‧‧積存部
20‧‧‧移動機構
21‧‧‧軌道
22‧‧‧可動區塊
23‧‧‧線性致動器
24‧‧‧升降致動器
30‧‧‧泵
35‧‧‧第一罐
40‧‧‧壓力賦予裝置
41‧‧‧第二罐
42‧‧‧壓力調整器
50‧‧‧控制裝置
60‧‧‧壓力感測器
71‧‧‧第一閥
72‧‧‧第二閥
73‧‧‧第三閥
81‧‧‧配管
82‧‧‧配管
83‧‧‧配管
L1‧‧‧泵控制線路
L2‧‧‧壓力控制線路

Claims (12)

  1. 一種塗佈裝置，其具備： 塗佈器，其具有積存塗佈液之積存部、噴出塗佈液之噴出口、及使上述積存部與上述噴出口相連之狹縫狀流路，且自該噴出口對被塗佈構件噴出塗佈液； 移動機構，其使上述塗佈器與上述被塗佈構件沿與該被塗佈構件之被塗佈面平行之方向相對移動； 泵，其對上述塗佈器供給塗佈液；以及 控制裝置，其於一面進行上述相對移動一面對上述被塗佈構件自上述噴出口噴出塗佈液之塗佈動作時，進行用以一面使上述塗佈器內之塗佈液為負壓一面自上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器之控制。
  2. 如請求項1之塗佈裝置，其中上述控制裝置於上述塗佈動作時，進行將與自上述噴出口噴出之塗佈液之量對應之塗佈液自上述泵供給至上述塗佈器之控制。
  3. 如請求項1之塗佈裝置，其進而具備： 壓力賦予裝置，其使壓力作用於上述塗佈器內之塗佈液；及 壓力感測器，其對上述塗佈器內之塗佈液之壓力進行測定；且 上述控制裝置藉由上述壓力賦予裝置進行上述塗佈器內之塗佈液之壓力控制，以將上述塗佈器內之塗佈液維持為負壓，並且基於上述壓力感測器之測定結果進行利用上述泵之塗佈液之調整控制。
  4. 如請求項2之塗佈裝置，其進而具備： 壓力賦予裝置，其使壓力作用於上述塗佈器內之塗佈液；及 壓力感測器，其對上述塗佈器內之塗佈液之壓力進行測定；且 上述控制裝置藉由上述壓力賦予裝置進行上述塗佈器內之塗佈液之壓力控制，以將上述塗佈器內之塗佈液維持為負壓，並且基於上述壓力感測器之測定結果進行利用上述泵之塗佈液之調整控制。
  5. 如請求項1至4中任一項之塗佈裝置，其中上述控制裝置係藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器，以便進行開始對上述被塗佈構件附著塗佈液之液體附著動作，於藉由該供給使上述塗佈器內之塗佈液之壓力提高之後，若檢測出該壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液。
  6. 如請求項5之塗佈裝置，其進而具備：罐，其通過配管與上述塗佈器連接而積存塗佈液；壓力調整器，其用以調整積存於上述罐之塗佈液之壓力，以將上述塗佈器內之塗佈液之壓力保持為特定之值；以及閥，其能夠將上述塗佈器與上述罐連通及阻斷；且 上述控制裝置係於藉由上述閥阻斷上述塗佈器與上述罐之連通之狀態下，藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器，若之後檢測出上述壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液，並且使上述閥動作而使上述罐與上述塗佈器連通。
  7. 一種塗佈方法，其係用以自塗佈器之噴出口對被塗佈構件噴出塗佈液而進行毛細管塗佈之方法，該塗佈器具有積存塗佈液之積存部、噴出塗佈液之噴出口、及使上述積存部與上述噴出口相連之狹縫狀流路；且 該塗佈方法進行如下之塗佈動作：一面使上述塗佈器與上述被塗佈構件沿與該被塗佈構件之被塗佈面平行之方向相對移動，一面自上述噴出口對該被塗佈構件噴出塗佈液，且 於上述塗佈動作時，一面使上述塗佈器內之塗佈液為負壓，一面自與該塗佈器相連之泵將塗佈液供給至該塗佈器。
  8. 如請求項7之塗佈方法，其中於上述塗佈動作時，將與自上述噴出口噴出之塗佈液之量對應之塗佈液自上述泵供給至上述塗佈器。
  9. 如請求項7之塗佈方法，其係藉由壓力感測器測定上述塗佈器內之塗佈液之壓力， 進行該塗佈器內之塗佈液之壓力控制以將上述塗佈器內之塗佈液維持為負壓，並且基於上述壓力感測器之測定結果進行利用上述泵之塗佈液之調整控制。
  10. 如請求項8之塗佈方法，其係藉由壓力感測器測定上述塗佈器內之塗佈液之壓力， 進行該塗佈器內之塗佈液之壓力控制以將上述塗佈器內之塗佈液維持為負壓，並且基於上述壓力感測器之測定結果進行利用上述泵之塗佈液之調整控制。
  11. 如請求項7至10中任一項之塗佈方法，其中藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器，以便進行開始對上述被塗佈構件附著塗佈液之液體附著動作，於藉由該供給使上述塗佈器內之塗佈液之壓力提高之後，若檢測出該壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液。
  12. 如請求項11之塗佈方法，其中於上述塗佈器中，設置有閥，該閥通過配管與積存塗佈液之罐連接，並且能夠將該塗佈器與該罐連通及阻斷， 能夠藉由壓力調整器調整積存於上述罐之塗佈液之壓力，以將上述塗佈器內之塗佈液之壓力保持為特定之值， 於藉由上述閥阻斷上述塗佈器與上述罐之連通之狀態下，藉由上述泵將塗佈液供給至上述塗佈器，若之後檢測出上述壓力之降低，則停止利用上述泵供給塗佈液，並且使上述閥動作而使上述罐與上述塗佈器連通。
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