TW201730005A

TW201730005A - 轉印箔

Info

Publication number: TW201730005A
Application number: TW105131386A
Authority: TW
Inventors: 今倉禄浩; 服部良司
Original assignee: 大日本印刷股份有限公司
Priority date: 2015-09-28
Filing date: 2016-09-29
Publication date: 2017-09-01
Also published as: JP6119947B1; CN107206768B; KR20170092609A; EP3260296A4; US10549513B2; JPWO2017057328A1; CN107206768A; WO2017057328A1; KR102078759B1; MY168623A; TWI719059B; US20180065345A1; EP3260296A1

Abstract

本發明係提供一種轉印箔，其係轉印層之轉印性、以及構成轉印層的各層之層間密著性為良好，可賦與印畫物極高的耐久性。為了解決上述課題，提供一種於基材(1)上設置有轉印層(10)的轉印箔(100)，其特徵為轉印層(10)係呈現由基材(1)側，以保護層(3)、中間層(4)、接著層(5)之順序層合而成的層合構成，使保護層(3)含有使用活性光線而硬化活性光線硬化性樹脂而成的活性光線硬化樹脂，使中間層(4)含有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂，使保護層(3)及中間層(4)之任一方或雙方之層更含有界面活性劑。

Description

轉印箔

本發明係關於轉印箔。

先前以來，於身份證明書等之ID卡、或銀行之提款卡等(以下，總稱此等為卡片)係於該之表面應賦與耐久性，使用轉印箔(亦有被稱為保護層轉印薄片的情況。)，該轉印箔係具備基材、和含有設為可由該基材剝離的保護層的轉印層，作為轉印轉印層於卡片之表面的嘗試。

另外，作為轉印箔，亦已知如專利文獻1所提案之方式，有一種轉印箔(亦有被為中間轉印媒體的情況。)，其具備一種由基材側，以保護層、接受層兼接著層以此順序層合而成的轉印層。於如此的轉印箔係於轉印轉印層時，要求無產生曳尾或毛邊等之轉印不良的高轉印性。如以於專利文獻1所提案的轉印箔，則藉由作為電離輻射線硬化性樹脂使用胺基甲酸酯改質丙烯酸酯而形成保護層，作為提高轉印時之膜分離或保護層之耐久性。然而，提案於專利文獻1的轉印箔係不可謂轉印層之轉印性或保護層與接著層之密著性為充分，在此點上仍有改良之餘地。

[先前技術文獻] 專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-25745號公報

本發明係鑑於如此的狀況而為者，主要的課題為提供一種轉印箔，該轉印箔係轉印層之轉印性高，又，藉由轉印轉印層而可得耐久性優異的印畫物。

為了解決上述課題的本發明係於基材上設置有轉印層的轉印箔，其特徵為前述轉印層係呈現由前述基材側，以保護層、中間層、接著層之順序層合而成的層合構成，前述保護層係含有藉由活性光線而硬化活性光線硬化性樹脂而成的活性光線硬化樹脂，前述中間層係含有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂，前述保護層及前述中間層之任一方或雙方之層更含有界面活性劑。

又，前述保護層及前述中間層之雙方之層，亦可含有前述界面活性劑。又，前述界面活性劑亦可為丙烯酸系界面活性劑。

又，於前述基材與前述轉印層之間，亦可設置脫模層。

又，前述中間層含有的前述硬化黏合劑樹脂亦可為黏合劑樹脂與異氰酸酯系化合物之硬化物。

又，前述保護層亦可含有體積平均粒徑為1nm以上200nm以下之填料。

又，前述接著層亦可為具有接受層之機能的接著層。

如藉由本發明，則可將轉印層之轉印性設為良好，且可於轉印層轉印的印畫物賦與極高的耐久性。

100‧‧‧轉印箔

1‧‧‧基材

2‧‧‧脫模層

3‧‧‧保護層

4‧‧‧中間層

5‧‧‧接著層

10‧‧‧轉印層

[第1圖]以本發明之一實施形態所致的轉印箔之剖面模式圖。

<<轉印箔>>

以下，關於本發明之一實施形態之轉印箔100(以下，稱為一實施形態之轉印箔)，參照圖面同時說明。如第1圖所示，一實施形態之轉印箔100係具備基材1、與設置於該基材1上的轉印層10。轉印層10係呈現由基材1側以保護層3、中間層4、接著層5之順序層合而成的層合構成。尚，在第1圖所示的形態係於基材1與轉印層10之間設有脫模層2，但脫模層2係在一實施形態之轉印箔100的任意之構成。

一實施形態之轉印箔100係於任意之對象物(以下，稱為被轉印體)上，轉印轉印層10，為了得到耐久性高的印畫物而使用的轉印箔。關於被轉印體無任何限定，例如可舉出IC卡或ID卡等之卡片基材、已形成有熱轉印圖像的熱轉印受像薄片等。又，作為被轉印體，亦可使用此外者。

(基材)

基材1係在一實施形態之轉印箔100的必需之構成，保持設置於基材1之一方之面上的轉印層10、或是設置於基材1與轉印層10之間的任意之層(例如脫模層2)。關於基材1之材料無特別限定，但具有可耐受向被轉印體轉印轉印層10時之熱能(例如熱感頭之熱)的耐熱性，具有可支撐轉印層10的機械上的強度或耐溶劑性為理想。作為如此的基材1之材料，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯-間苯二甲酸酯共聚物、對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯之共擠出薄膜等之聚酯系樹脂、尼龍6、尼龍66等之聚醯胺系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯等之乙烯基系樹脂、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基甲基丙烯酸酯等之丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等之醯亞胺系樹脂、聚芳酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醯胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚醚亞硫酸鹽等之工程樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、高抗衝擊性聚苯乙烯、丙烯腈‧苯乙烯共聚物(AS樹脂)、丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等之苯乙烯系樹脂、玻璃紙、纖維素乙酸酯、硝基纖維素等之纖維素系薄膜等。

基材1亦可為將上述所例示的樹脂作為主成分的共聚樹脂或混合體(含合金)、或由複數層所構成的層合體。另外，基材係可為延伸薄膜，亦可為未延伸薄膜，但在使強度提高的目的上，使用已延伸於一軸方向或二軸方向的薄膜為理想。基材1係作為由此等樹脂之至少1層所形成的薄膜、薄片、板狀使用。在上述例示的樹脂所形成的基材中，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯系之薄膜亦因為耐熱性、機械上的強度優異而可合適地使用，此等之中聚對苯二甲酸乙二酯薄膜為較理想。

另外，為了防黏連，可按照必要而於基材表面賦予凹凸。作為於基材形成凹凸的手段係可舉出消光劑混入加工、噴砂加工、髮紋加工、消光塗覆加工、化學蝕刻加工等。消光劑混入加工係藉由混入無機物或有機物的樹脂，形成基材的加工法。消光塗覆加工係於基材表面，塗覆有機物或無機物的塗覆劑，於基材表面賦與凹凸的加工法。

關於基材1之厚度係無特別限定，但0.5μm以上50μm以下之範圍為理想，4μm以上20μm以下之範圍內為較理想。以將基材1之厚度設為此範圍，可將由轉印箔100轉印轉印層10時之熱能充分地傳導於轉印層側，可謀求轉印性更提高。又，可提高基材1之機械上的強度，可充分地支撐轉印層10。

在對向於基材1之轉印層10的側之面，亦可事先進行電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理、底漆(亦被稱為錨固塗層、接著促進劑、易接著劑)塗布處理、預熱處理、除塵處理、蒸鍍處理、鹼處理、賦與防帶電層等之易接著處理。另外，於基材係按照必要，亦可添加填充劑、可塑劑、著色劑、防帶電劑等之添加劑。

(轉印層)

如第1圖所示，於基材1(在圖示的形態係任意之脫模層2)上係設有轉印層10。轉印層10係被設為由基材1可剝離，於熱轉印時，移行於被轉印體上的層。轉印層10係呈現由基材1側，以保護層3、中間層4、接著層5之順序層合而成的層合構成。保護層3、中間層4、接著層5係在一實施形態之轉印箔100的必需之構成。

(保護層)

包含於轉印層10的保護層3係用以賦與耐久性於以轉印轉印層10於被轉印體上而得到的印畫物之層。尚，保護層3係在構成轉印層10的層之中，位置上最接近基材1，在以轉印轉印層10於被轉印體上而得到的印畫物，成為位於最表面的層。

用以賦與耐久性於印畫物之保護層3係含有藉由活性光線而硬化活性光線硬化性樹脂而成的活性光線硬化樹脂，亦即，於活性光線硬化性樹脂照射活性光線而得到的活性光線硬化樹脂，換言之，含有活性光線硬化性樹脂與活性光線之反應生成物的活性光線硬化樹脂(以下，將藉由活性光線而硬化活性光線硬化性樹脂而成的活性光線硬化樹脂稱為活性光線硬化樹脂)。尚，所謂在本案說明書稱之活性光線硬化性樹脂係意味著照射活性光線前之前驅物或組成物。又，所謂在本案說明書稱之活性光線係意味著對於活性光線硬化性樹脂使其進行化學上的作用而促進聚合的放射線，具體而言係意味著可見光、紫外線、X光、電子束、α線、β線、γ線等。

藉由含有活性光線硬化樹脂的保護層3，則可對轉印轉印層10於被轉印體上而得到的印畫物賦與極高的耐久性。尚，在此稱之耐久性係除了耐摩擦性等之物理上的耐久性以外，亦含有耐溶劑性或耐可塑劑性等之化學上的耐久性。亦即，藉由一實施形態之轉印箔100，則以轉印轉印層10於被轉印體上，而可得物理上的耐久性和化學上的耐久性雙方均優異的印畫物。

所謂在本案說明書稱之轉印層之轉印性係在轉印轉印層於被轉印體上時，轉印層不殘存於基材，其係表示是否可正確地轉印(轉移)於被轉印體側的指標，所謂轉印性高係意味著施加能量於轉印箔，轉印轉印層於被轉印體上時，對應於被施加能量的區域的轉印層為不殘存於基材側，可正確地轉移於被轉印體上。另一方面，所謂轉印性低係意味著施加能量於轉印箔，轉印轉印層於被轉印體上時，在對應於被施加能量的區域的轉印層之一部分或是全部之區域，基材、或任意地設置於基材上的層(例如，後述的任意之脫模層)、與構成轉印層10的保護層產生熱熔著等，轉印層不轉移於被轉印體側，殘存於基材側。

接著，關於活性光線硬化性樹脂進行說明。作為一例之活性光線硬化性樹脂係作為聚合成分，含有適宜地混合於分子中具有(甲基)丙烯醯基以及(甲基)丙烯醯氧基等之聚合性不飽和鍵結、或是環氧基的聚合物、預聚物、寡聚物以及/或是單體的組成物等。

另外，作為一例之活性光線硬化性樹脂係作為聚合成分，含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯係含有多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯而成為理想。作為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯係官能基數為5以上15以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯為理想，官能基數為6以上15以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯為較理想。以設為使用胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之官能基數為上述數值範圍內的活性光線硬化性樹脂而形成的保護層3，可謀求更進一步提高物理上的耐久性及化學上的耐久性。尚，在本案說明書中，將官能基數為5以上之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯稱為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。

保護層3係將多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，相對於該保護層3之固形分總量，以5質量%以上80質量%以下之範圍含有為理想，以10質量%以上50質量%以下之範圍含有為較理想。

又，由保護層之耐溶劑性、和彎曲性並存之觀點，保護層3係含有上述多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、同時含有官能基數為2以上4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、官能基數為2以上5以下之(甲基)丙烯酸酯之任一方或雙方為理想。又，保護層3係，官能基數為2以上4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、官能基數為2以上5以下之(甲基)丙烯酸酯之任一方或雙方，相對於該保護層3之固形分總量，以5質量%以上80質量%以下之範圍含有為理想，以10質量%以上70質量%以下之範圍含有為較理想。

又，多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、以及官能基數為2以上4以下之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之質量平均分子量(Mw)係均為400以上20000以下之範圍為理想，較理想為500以上10000以下之範圍。如胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之質量平均分子量 (Mw)在上述數值範圍內，可使耐磨耗性提高。以同樣之理由，官能基數為2以上5以下之(甲基)丙烯酸酯之質量平均分子量(Mw)係200以上5000以下之範圍為理想。尚，在本案說明書所謂「質量平均分子量」係意味著將聚苯乙烯作為標準物質藉由凝膠滲透層析法而測定的值，可以依照JIS-K-7252-1(2008)的方法測定。

又，保護層3係作為聚合成分，亦可含有含不飽和鍵結(甲基)丙烯酸系共聚物。作為含不飽和鍵結(甲基)丙烯酸系共聚物係例如可舉出聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯及三氮雜苯(甲基)丙烯酸酯等。

又，含不飽和鍵結(甲基)丙烯酸系共聚物之酸價係5mg KOH/g以上500mg KOH/g以下之範圍為理想，較理想為10mg KOH/g以上150mg KOH/g以下之範圍。藉由使用酸價在上述範圍的聚合性含不飽和鍵結(甲基)丙烯酸系共聚物，可改善與後述的中間層4之密著性、同時可得到表面強度高的轉印層10。尚，在本案說明書所謂的「酸價」係意味著中和聚合物1g中所含有的游離脂肪酸所必要的氫氧化鉀之毫克數，可藉由依照JIS-K-2501的方法而測定。聚合物之酸價係可藉由調整構成聚合物的單體成分之比率而適宜地調整。

又，含不飽和鍵結(甲基)丙烯酸系共聚物之質量平均分子量(Mw)係3000以上100000以下之範圍為理想，較理想為10000以上80000以下之範圍。以將質量平均分子量(Mw)設為此之範圍內，可謀求耐熱性、耐藥品性等之化學上的耐久性、刮痕強度等之物理上的耐久性更提高。又，以將質量平均分子量(Mw)設為此之範圍內，可抑制在用以形成保護層之塗布液之保存中產生凝膠化反應，可使塗布液之保存安定性提高。

上述的含不飽和鍵結(甲基)丙烯酸系共聚物係於活性光線硬化性樹脂中以10質量%以上80質量%以下之範圍含有為理想，以20質量%以上70質量%以下之範圍含有為較理想，以20質量%以上50質量%以下之範圍含有為更理想。

另外，活性光線硬化性樹脂係作為聚合成分，在含不飽和鍵結(甲基)丙烯酸系共聚物以外，亦可含有(甲基)丙烯酸、苯乙烯、醋酸乙烯酯、羥乙基乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚、季戊四醇三乙烯基醚、(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基甲醯胺以及丙烯腈等之寡聚物以及/或是單體。另外，亦可含有如以下般的預聚物、寡聚物以及/或是單體。

作為預聚物，例如可舉出以於己二酸、偏苯三酸、順丁烯二酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、腐植酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、伊康酸、均苯四酸、富馬酸、戊二酸、庚二酸、癸二酸、十二烷酸、四氫鄰苯二甲酸等之多元酸、和於以乙二醇、丙二醇、二乙二醇、環氧丙烷、1,4-丁二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、1,6-己二醇、 1,2,6-己三醇等之多價之醇之鍵結而得到的聚酯導入(甲基)丙烯酸的聚酯(甲基)丙烯酸酯類，例如，雙酚A‧環氧氯丙烷‧(甲基)丙烯酸、苯酚酚醛‧環氧氯丙烷‧(甲基)丙烯酸之方式，於環氧樹脂導入(甲基)丙烯酸而得到環氧基(甲基)丙烯酸酯類，例如，以乙二醇‧己二酸‧甲苯二異氰酸酯‧2-羥乙基丙烯酸酯、聚乙二醇‧甲苯二異氰酸酯‧2-羥乙基丙烯酸酯、羥乙基鄰苯二甲醯基甲基丙烯酸酯‧二甲苯二異氰酸酯、1,2-聚丁二烯二醇‧甲苯二異氰酸酯‧2-羥乙基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷‧丙二醇‧甲苯二異氰酸酯‧2-羥乙基丙烯酸酯之方式，於胺基甲酸酯樹脂導入(甲基)丙烯酸的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如聚矽氧烷(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧烷‧二異氰酸酯‧2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯等之聚矽氧樹脂丙烯酸酯類，此外，於油改質醇酸樹脂導入了(甲基)丙烯醯基的醇酸改質(甲基)丙烯酸酯類、螺烷樹脂丙烯酸酯類等。

作為單體或寡聚物係例如可舉出2-乙基己基丙烯酸酯、2-羥丙基丙烯酸酯、甘油丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基氧基甲基己內酯丙烯酸酯、1,3-二噁烷醇之ε-己內酯加成物之丙烯酸酯、1,3-二氧戊環丙烯酸酯等之單官能丙烯酸酯類、或是將此等之丙烯酸酯取代為甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸脂、馬來酸酯的甲基丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、順丁烯二酸酯，例如，乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、氫醌二丙烯酸酯、間苯二酚二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇之二丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯之二丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二丙烯酸酯、2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-羥甲基-5-乙基-1,3-二噁烷二丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、1,6-己二醇之二縮水甘油醚之二丙烯酸酯等之2官能丙烯酸酯類、或是將此等之丙烯酸酯取代為甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸脂、馬來酸酯的甲基丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、順丁烯二酸酯，例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯之ε-己內酯加成物、連苯三酚三丙烯酸酯、丙酸‧二季戊四醇三丙烯酸酯、丙酸‧二季戊四醇四丙烯酸酯、羥基三甲基乙醯基醛改質二羥甲基丙烷三丙烯酸酯等之多官能丙烯酸酯酸、或是將此等之丙烯酸酯取代為甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸脂、馬來酸酯的甲基丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、順丁烯二酸酯、偶磷氮單體、三乙二醇、異氰脲酸EO改質二丙烯酸酯、異氰脲酸EO改質三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯、烷二醇式丙烯酸改質、胺基甲酸酯改質丙烯酸酯等。

關於活性光線硬化樹脂之含量無特別限定，但在以耐久性之更提高作為目的的情況係對於保護層3之總質量的活性光線硬化樹脂之含量係30質量%以上為理想，50質量%以上為較理想。關於上限值無特別限定，可按照任意添加的成分等而適宜地設定。作為一例係100質量%。

又，保護層3係亦可含有活性光線硬化樹脂和其他之樹脂。其他之樹脂係可為藉由硬化劑等而已硬化者，亦可為未硬化者。

一實施形態之轉印箔100係構成轉印層10的保護層3為含有活性光線硬化樹脂，藉由此保護層3之作用，謀求轉印層10之轉印性之提高、或以轉印轉印層10而得的印畫物之耐久性之提高。然而，含有活性光線硬化樹脂的保護層3係如上述般地，具有可使印畫物之耐久性、或轉印轉印層10時之轉印性提高的有利點，另一方面，有容易使設置於該保護層3上的層之面質下降的性質。如後述般地，於保護層3上係設置用以使轉印層10之層間密著性提高之中間層4，但在保護層或中間層，在尚無可作為用以使中間層之面質提高之對策的情況係變成引起設置於保護層上的中間層之面質低下、轉印轉印層而得的印畫物之設計性低下。

因此，一實施形態之轉印箔100係其特徵為保護層3及後述的中間層4之任一方之層或雙方之層含有界面活性劑。藉由具有此特徵的一實施形態之轉印箔100，可謀求設於含有活性光線硬化樹脂的保護層3上的中間層4之面質提高。用以使中間層4之面質提高之對策係可在保護層3側進行，亦可在中間層4側進行。具體而言，可使保護層3含有界面活性劑，亦可使中間層4含有界面活性劑。又，亦可將用以使中間層4之面質提高之對策，在保護層3側、以及中間層4側之雙方進行。亦即，亦可使保護層3、以及中間層4之雙方之層，含有界面活性劑。以作為使保護層3側、以及中間層4側之雙方之層，含有界面活性劑的形態，可謀求設置於保護層3上的中間層4之面質更進一步提高。以下，關於界面活性劑進行說明。

<界面活性劑>

關於保護層3、以及中間層4之任一方、或雙方之層所含有的界面活性劑無特別限定，可適宜地選擇先前一般周知之界面活性劑而使用。例如，可舉出陰離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、兩離子系界面活性劑、乙烯基系界面活性劑、氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、丙烯酸系界面活性劑等。

在此等之界面活性劑之中，非離子系界面活性劑、乙烯基系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、丙烯酸系界面活性劑係在可謀求被設於含有活性光線硬化樹脂的保護層3上的中間層4之面質更提高之重點上，作為保護層3以及中間層4之任一方、或雙方之層所含有的界面活性劑為合適。其中，丙烯酸系界面活性劑為理想。特別理想為保護層3、以及中間層4之雙方之層係含有界面活性劑，且保護層3、以及中間層4所含有的界面活性劑之至少一方之界面活性劑為丙烯酸系界面活性劑。最理想為保護層3、以及中間層4之雙方之層，作為界面活性劑含有丙烯酸系界面活性劑。

所謂陰離子系活性劑係在水溶液中解離為離子而陰離子部分為具有界面活性的界面活性劑，例如可舉出羧酸鹽、磺酸鹽、磷酸酯鹽等。

所謂非離子系界面活性劑係在水溶液中不具有解離為離子的基的界面活性劑，例如含氟基‧含親水性基之寡聚物、含氟基‧含親油性基之寡聚物、含氟基‧含親水性基‧含親油性基之寡聚物、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烷基酚醚、聚氧伸烷基芳基醚、聚氧伸烷基烷基芳基醚、山梨醇酐衍生物、聚氧伸烷基芳基醚之甲醛縮合物、聚氧伸烷基烷基芳基醚之甲醛縮合物等。

所謂陽離子系界面活性劑係在水溶液中解離為離子而成陽離子部分為表現界面活性的界面活性劑，例如脂肪族胺鹽以及該之四級銨鹽、芳香族四級銨鹽、雜環四級銨鹽等。作為陽離子系界面活性劑係例如可舉出單烷基胺鹽、二烷基胺鹽、三烷基胺鹽、脂肪族四級銨鹽、鹵素化本索寧、吡啶姆鹽、咪唑啉鎓鹽等。

所謂兩離子系界面活性劑係於分子構造內，併有陽離子基和陰離子基和兩者的界面活性劑，例如可舉出N-烷基氮川三乙酸、N-烷基二甲基甜菜鹼、N-烷氧基甲基-N,N-二乙基甜菜鹼、N-烷基磺基甜菜鹼、N-烷基羥基磺基甜菜鹼、卵磷脂、全氟烷基磺醯胺烷基甜菜鹼。

所謂乙烯基系界面活性劑係意味著含有由乙烯基單體而得到的聚合物的界面活性劑。作為乙烯基系界面活性劑之市售品係可舉出楠本化成(股)，商品名：LHP-90等。又，作為乙烯基系界面活性劑，亦可使用含有由乙烯基單體而得到的聚合物與聚矽氧的界面活性劑。

所謂氟系界面活性劑係意味著含有氟的界面活性劑。氟系界面活性劑係通常為將烴系界面活性劑之疏水基之氫原子，以氟原子全部或一部分取代者。

所謂聚矽氧系界面活性劑係意味著於分子構造中具有有機矽氧烷構造的界面活性劑。作為聚矽氧系界面活性劑之市售品係可舉出楠本化成(股)，商品名：1711EF等。

所謂丙烯酸系界面活性劑係意味著含有由丙烯酸單體而得到的聚合物的界面活性劑。作為丙烯酸系界面活性劑之市售品係可舉出楠本化成(股)，商品名：LF1984等。

保護層3係可含有界面活性劑之1種、亦可含有2種以上。

關於界面活性劑之含量無特別限定，僅含有界面活性劑的份，無關於該含量而可使設於保護層3上的中間層4之面質提高。尚，對於保護層3之總質量的界面活性劑之含量係0.01質量%以上5質量%以下之範圍為理想，0.05質量%以上3質量%以下之範圍為較理想。以將界面活性劑之含量設為此範圍，可更提高面質之提高效果。又，可謀求保護層3與中間層4之密著性更提高。關於中間層4為含有界面活性劑的情況係後述。

保護層3係含有活性光線硬化樹脂、以及按照必要而含有的界面活性劑、同時亦可含有其他成分。作為其他成分係可舉出填料等。以使保護層3含有填料，可使轉印層10之箔分離性提高。

作為填料係可舉出有機填料、無機填料以及有機-無機之混合型之填料。又，填料可為粉體，亦可為凝膠狀者，因為調製保護層用塗布液時之溶劑之選擇性廣泛，所以使用粉體之填料為理想。

被含有於保護層3的填料係體積平均粒徑為1nm以上200nm以下之填料為理想，體積平均粒徑為1nm以上50nm以下之填料為較理想，體積平均粒徑為7nm以上25nm以下之填料為更理想。以使體積平均粒徑為上述範圍內之填料含有於保護層3中，可謀求轉印性之更提高。尚，所謂「體積平均粒徑」係意味著按照JIS-Z-88 19-2(2001)而測定的體積平均粒徑，可使用粒度分布‧粒徑分布測定裝置(Nanotrac粒度分布測定裝置，日機裝(股))而藉由一般周知之方法而測定。

作為粉體之有機填料係可舉出非交聯丙烯酸系粒子、交聯丙烯酸系粒子等之丙烯酸系粒子、聚醯胺系粒子、氟系粒子、聚乙烯蠟等。又，作為粉體之無機填料係可舉出碳酸鈣粒子、二氧化矽粒子、氧化鈦等之金屬氧化物粒子等。又，作為有機-無機之混合型之填料係可舉出混合二氧化矽粒子於丙烯酸樹脂者等。更進一步，作為溶膠狀之填料係可舉出二氧化矽溶膠系、有機溶膠系者等。此等之填料係可以單獨1種來使用，亦可混合2種以上來使用。

上述填料係於保護層3中以3質量%以上60質量%以下之範圍含有為理想，以3質量%以上45質量%以下之範圍含有為較理想，以3質量%以上40質量%以下之範圍含有為更理想。

關於保護層3之厚度係無特別限定，但1μm以上8μm以下為理想，2μm以上6μm以下為理想。以將保護層3之厚度設為此範圍，可謀求箔分離性之更提高，又，可使被稱為曳尾或毛邊的轉印不良之抑制效果提高。更進一步，可謀求更提高賦與以轉印轉印層10於被轉印體而得到的印畫物的物理上的耐久性、或化學上的耐久性。又，更進一步，亦可抑制在轉印層10之轉印時被稱為紙脫落或缺損的轉印不良發生。

關於保護層3之形成方法無特別限定，但可由活性光線硬化性樹脂、以及按照必要而使用的界面活性劑、以及含有任意之成分的組成物而形成的塗布液，藉由輥塗佈法、反輥塗佈法、凹版塗佈法、反向凹版塗佈法、棒塗佈法、桿式塗佈法等之一般周知之手段，塗布於基材1、或設於基材1上的任意之層(例如，脫模層2)上而形成塗膜，藉由活性光線，使上述的可聚合的共聚物等之聚合成分，交聯‧硬化而形成。例如，紫外線之照射係可使用先前一般周知之紫外線照射裝置，可無限制地使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧燈、氙弧燈、金屬鹵素燈、無電極紫外線燈、LED等各式各樣者。又，電子束之照射係可以100keV~300keV之能量照射電子束的高能量型電子束照射裝置或以100keV以下之能量照射電子束的低能量型電子束照射裝置之任一者，又，照射方式亦可為掃描型或簾型任一之方式之照射裝置。

(中間層)

雖然在上述說明的保護層3係在耐久性具有極優異的性質，但是具有與接著層5之密著性低的性質。因而，在含有活性光線硬化樹脂的保護層3上直接設置接著層5的情況，無法將保護層3與接著層5之密著性變得非常高，在轉印保護層3於被轉印體上之中，變得容易引起保護層3由被轉印體脫落的問題。又，於轉印層之轉印時，亦變得容易產生保護層與接著層分離、僅接著層被轉印於被轉印體上的問題。

已考慮如此之點的一實施形態之轉印箔100係如第1圖所示，其特徵為於保護層3與接著層5之間，設有中間層4，此中間層4為含有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂，換言之，使硬化劑作用於黏合劑樹脂而得到的硬化樹脂，亦即，藉由硬化劑而使黏合劑樹脂硬化的硬化樹脂(以下，將使硬化劑作用於黏合劑樹脂而得到的硬化樹脂稱為硬化黏合劑樹脂)。以於保護層3與接著層5之間，設置含有硬化黏合劑樹脂的中間層4，可將構成轉印層10的各層之層間密著性設為極良好者。具體而言，可提高保護層3與中間層4之密著性、以及中間層4與接著層5之密著性，該結果，作為全體可使構成轉印層10的各層之層間密著性提高。

關於用以得到硬化黏合劑樹脂之黏合劑樹脂無特別限定，例如可將先前一般周知之熱可塑性樹脂等適宜地選擇而使用。作為如此的樹脂係例如可舉出聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚乙烯醇樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物以及聚乙烯基丁醛樹脂等。其中，聚酯樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物為理想，併用聚酯樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物為較理想。在併用聚酯樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的情況，對於聚酯樹脂和氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物之合計質量的聚酯樹脂之質量係2質量%以上97質量%以下之範圍內為理想，3質量%以上96質量%以下之範圍內為較理想，16質量%以上94質量%以下之範圍內為更理想，33質量%以上86質量%以下之範圍內為最理想。換言之，聚酯樹脂與氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物之調配比係以質量基準，1：40~30：1為理想，1：30~20：1為較理想， 1：5~15：1為更理想，1：2~6：1為最理想。

關於用以得到硬化黏合劑樹脂之硬化劑亦無特別限定，例如可適宜地選擇異氰酸酯化合物、鈦螯合劑、鋯螯合劑、鋁螯合劑等之金屬螯合劑而使用。其中，作為用以得到硬化黏合劑樹脂之硬化劑係異氰酸酯化合物為合適。作為使中間層4含有的硬化黏合劑樹脂，以使用黏合劑樹脂與異氰酸酯化合物之硬化物，可謀求構成轉印層10的各層之層間密著性更提高。

作為異氰酸酯化合物係於分子內具有2個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物為理想。例如，可舉出二甲苯二異氰酸酯、對伸苯二異氰酸酯、1-氯-2,4-苯基二異氰酸酯、2-氯-1,4-苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、p-伸苯基二異氰酸酯、trans-環己烷、1,4-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、4,4’-亞聯苯基二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯以及4,4’,4”-三甲基-3,3’,2’-三異氰酸酯-2,4,6-三苯基三聚氰酸酯等。

作為硬化劑使用異氰酸酯化合物的情況係對於用以形成中間層4之樹脂組成物之總質量，異氰酸酯化合物之含量係0.05質量%以上5質量%以下之範圍為理想，0.05質量%以上2質量%以下之範圍為較理想，0.1質量%以上1質量%以下之範圍為更理想。又，熱可塑性樹脂之含量係10質量%以上50質量%以下之範圍為理想， 20質量%以上40質量%以下之範圍為較理想，25質量%以上35質量%以下之範圍為更理想。藉由以如此的樹脂組成物而形成的中間層4，則可謀求構成轉印層10的各層之層間密著性更提高。

中間層4係亦可含有上述硬化黏合劑樹脂以外之其他之樹脂。

在上述係舉出保護層3為含有界面活性劑的情況作為例子而進行說明，但在保護層3不含有界面活性劑的情況係中間層4為含有界面活性劑。關於界面活性劑係可將在上述保護層3已說明者照原樣使用，在此之詳細說明係省略。不使保護層3含有界面活性劑，而藉由使中間層4含有界面活性劑亦可謀求中間層4之面質提高。亦即，在中間層4側，亦可作為謀求該中間層4之面質提高的對策。

於不使保護層3含有界面活性劑，而使中間層4含有界面活性劑的情況係對於中間層4之總質量的界面活性劑之含量為0.01質量%以上5質量%以下之範圍為理想，0.05質量%以上3質量%以下之範圍為較理想。

又，亦可使保護層3、以及中間層4之雙方之層，含有界面活性劑。在此情況係相較於僅使保護層3、或僅使中間層4含有界面活性劑的情況，可使含有於各自之層的界面活性劑之量變少，同時可謀求中間層4之面質之提高。由此，以使各自之層含有的界面活性劑之量變少，而以該情事，可使保護層3或中間層4大量含有界面活性劑以外之成分，亦可使耐久性或構成轉印層10的各層之層間密著性提高。在使保護層3、以及中間層4之雙方之層含有界面活性劑的情況的界面活性劑之合計質量係相對於保護層3和中間層4之合計質量，0.01質量%以上5質量%以下之範圍為理想，0.05質量%以上3質量%以下之範圍為較理想。

又，中間層4係除了硬化黏合劑樹脂、按照必要而添加的界面活性劑以外，亦可含有微矽粉(microsilica)、或聚乙烯蠟等之任意之成分。

關於中間層4之形成方法無特別限定，可將熱可塑性樹脂、硬化劑以及按照必要而添加的界面活性劑、或其他任意之成分，分散或溶解於適當的溶媒的中間層用塗布液，以塗布於保護層3上而形成。

關於中間層4之厚度係無特別限定，但0.05μm以上3μm以下之範圍為理想，0.5μm以上1.5μm以下之範圍內為較理想。

(接著層)

如第1圖所示，中間層4上係設有接著層5。接著層5係構成轉印層10，在轉印轉印層10於被轉印體上時，用以使轉印層10密著於被轉印體上之層。因而，在一實施形態之轉印箔100，接著層5係成為位於最表面的層。

又，接著層5係亦可具備作為可接受染料層之染料的接受層之機能。於接著層5具備接受層之機能的情況係藉由具備染料層的熱轉印薄片，在位於一實施形態之轉印箔100之最表面的接著層5形成熱轉印圖像，將含有已形成熱轉印圖像的接著層5的轉印層10，轉印於被轉印體上，可得到印畫物。

關於接著層5之材料無特別限定，可適宜地選擇具有接著性的材料而使用。作為具有接著性的材料係例如可舉出離子聚合物樹脂、酸改質聚烯烴系樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯基系樹脂、丙烯酸系‧甲基丙烯酸系等之(甲基)丙烯酸系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、順丁烯二酸樹脂、縮丁醛系樹脂、醇酸樹脂、聚氧化乙烯樹脂、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-醇酸樹脂、纖維素系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯基醚樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂等。接著層5係可單獨含有1種材料，亦可含有2種以上之材料。又，在上述所例示的材料中，具有高接著性的乙烯基系樹脂、丙烯酸系樹脂、縮丁醛系樹脂、聚酯系樹脂為理想。較理想係乙烯基系樹脂、丙烯酸系樹脂、乙烯-(甲基)乙基丙烯酸酯共聚物、丙烯酸酯共聚物。又，接著層擔任作為接受層之機能的情況，可使用容易接受昇華性染料或熱熔融性油墨等之熱轉移性之色料的先前一般周知之樹脂材料。例如，可舉出聚丙烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚氯亞乙烯等之鹵化樹脂、聚醋酸乙烯酯、氯乙烯-醋酸乙烯酯系聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯基系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯或丙烯等之烯烴與其他乙烯基聚合物之共聚物系樹脂、離子聚合物或纖維素澱粉酶等之纖維素系樹脂、聚碳酸酯等，在此等之中，氯乙烯-醋酸乙烯酯系聚合物、或聚氯乙烯樹脂為理想，氯乙烯-醋酸乙烯酯系聚合物為特別理想。

關於接著層之厚度係無特別限定，但0.1μm以上10μm以下之範圍為理想，0.3μm以上3μm以下之範圍內為較理想。

接著層係可使由上述之材料之中選擇的單獨或複數之材料、或按照必要而添加的各種添加劑，溶解或分散於水或有機溶劑等之適當的溶劑而調製接著層用塗布液，將此藉由使用凹版印刷法、網版印刷法或使用了凹版的反向塗覆法等之手段，進行塗布、乾燥而形成。

又，於接著層5與中間層4之間，亦可更設置接受層(無圖示)。接受層之厚度係0.5μm以上10μm以下之範圍為理想，1μm以上3μm以下之範圍內為較理想。

(脫模層)

又，於基材1與轉印層10之間，亦可設置脫模層2。脫模層2係在一實施形態之轉印箔100的任意之構成，其為不被包含於轉印層10的層。亦即，脫模層2係已轉印轉印層10於被轉印體上時，殘存於基材1側的層。

作為使用於脫模層的樹脂係例如可舉出蠟類、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂、聚矽氧改質丙烯酸樹脂等之各種聚矽氧改質樹脂、氟樹脂、氟改質樹脂、聚乙烯醇、丙烯酸樹脂、熱交聯性環氧基-胺基樹脂及熱交聯性醇酸-胺基樹脂、三聚氰胺系樹脂、纖維素系樹脂、尿素系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂等。脫模層2係可單獨含有1種樹脂，亦可含有2種以上之樹脂。又，脫模層2係除了具有脫模性的樹脂以外，亦可作為使用異氰酸酯化合物等之交聯劑、錫系觸媒、鋁系觸媒等之觸媒而形成。

關於脫模層之厚度係無特別限定，但0.1μm以上5μm以下之範圍為理想，0.5μm以上2μm以下之範圍內為較理想。

關於脫模層2之形成方法亦無特別限定，可藉由將已分散或溶解上述例示的樹脂於適當的溶媒的脫模層用塗布液，以輥塗佈法、凹版塗佈法等之一般周知之塗覆方法，進行塗布、乾燥，以150℃以上200℃以下左右之溫度烘烤而形成。

又，在與基材1之轉印層10所設置的面係相反側之面，亦可設置一種背面層(無圖示)，其係將耐熱性或移動性等之提高設為目的。尚，背面層係在一實施形態之轉印箔100的任意之構成。

背面層係可適宜地選擇先前一般周知之熱可塑性樹脂等而形成。作為如此的熱可塑性樹脂係例如可舉出聚酯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚醋酸乙烯酯系樹脂、苯乙烯丙烯酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等之聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚醚系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚丙烯酸醯胺樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯基乙醯縮乙醛樹脂、聚乙烯縮醛樹脂等之熱可塑性樹脂、此等之聚矽氧改質物等。

又，背面層係在使光滑性提高的目的上，含有蠟、高級脂肪酸醯胺、磷酸酯化合物、金屬皂、矽油、界面活性劑等之脫模劑、氟樹脂等之有機粉末、二氧化矽、黏土、滑石、碳酸鈣等之無機粒子等之各種添加劑為理想，含有磷酸酯或金屬皂之至少1種為特別理想。

背面層係例如可將上述熱可塑性樹脂、按照必要而添加的各種添加劑分散或溶解於適當的溶媒的塗布液，於基材1上藉由凹版印刷法、網版印刷法、使用了凹版的反輥塗覆印刷法等之一般周知之手段，進行塗布、乾燥而形成。背面層之厚度係由耐熱性等之提高等之要點視之，0.1μm以上5μm以下之範圍為理想，0.3μm以上2.0μm以下之範圍內為較理想。

<轉印層之轉印>

作為使用一實施形態之轉印箔100，轉印轉印層10於被轉印體上的方法係，以一般周知之轉印法即可，例如可適用，由熱刻印所致的熱壓印(燙印)、由熱輥所致的全面或條狀轉印、由熱感頭(感熱印畫頭)所致的熱列印機(亦稱為熱轉印列印機)等之一般周知之方法。

作為被轉印體係如將耐磨耗性或耐可塑劑性等之耐久性設為必要的用途則無特別限定，例如可為天然纖維紙、塗佈紙、描圖紙、不因轉印時之熱而變形的塑膠薄膜、玻璃、金屬、陶瓷、木材、布或有染料接受性的媒體等之任一者。又，IC卡等係因為通常被要求有設計性或安全性，所以在一實施形態之轉印箔100不具備接受層的情況，於被轉印體之被轉印層10轉印的面係一般而言設有印刷層或全像層等。

實施例

以下，藉由實施例而更詳細地說明本發明，但本發明係不被此等實施例所限定。又，以下，只要無特別聲明，份係質量基準。

(實施例1)

將厚度12μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之一方面已塗布三聚氰胺系樹脂之脫模層的薄膜作為基材使用，於該脫模層上，將下述組成之保護層用塗布液1藉由凹版塗覆，以乾燥後之厚度成為6μm之方式進行塗布、乾燥後，使用UV曝光器(Fusion UV、F600V、LH10燈、H閥、反射鏡係冷式)照射紫外線，形成保護層。接著，於保護層上，將下述組成之中間層用塗布液1藉由凹版塗覆，以乾燥後之厚度成為1μm之方式進行塗布、乾燥而形成中間層。接著，於中間層上，將下述組成之接受層兼接著層用塗布液藉由凹版塗覆，以乾燥後之厚度成為2μm之方式進行塗布、乾燥而形成接受層兼接著層，由基材側以保護層、中間層、接受層兼接著層之順序層合而成的層合體設為轉印層時，得到以基材、脫模層、轉印層之順序層合而成的實施例1之轉印箔。

<保護層用塗布液1>

<中間層用塗布液1>

<接受層兼接著層用塗布液>

‧甲基乙基酮 200份

(實施例2)

除了將保護層用塗布液1變更為下述組成之保護層用塗布液2以外係全部與實施例1相同地進行，得到實施例2之轉印箔。

<保護層用塗布液2>

‧甲基乙基酮 200份

(實施例3)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液1之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(聚矽氧系界面活性劑)(1761楠本化學(股))0.1份的保護層用塗布液3而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例3之轉印箔。

(實施例4)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液2之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))1份，變更為界面活性劑(聚矽氧系界面活性劑)(1761楠本化學(股))1份的保護層用塗布液4而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例4之轉印箔。

(實施例5)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液1之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(聚矽氧系界面活性劑)(1711EF楠本化學(股))0.1份的保護層用塗布液5而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例5之轉印箔。

(實施例6)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液2之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))1份，變更為界面活性劑(聚矽氧系界面活性劑)(1711EF楠本化學(股))1份的保護層用塗布液6而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例6之轉印箔。

(實施例7)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液1之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(乙烯基系界面活性劑)(LHP-91楠本化學(股))0.1份的保護層用塗布液7而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例7之轉印箔。

(實施例8)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液2之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))1份，變更為界面活性劑(乙烯基系界面活性劑)(LHP-91楠本化學(股))1份的保護層用塗布液8而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例8之轉印箔。

(實施例9)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液1之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(乙烯基系界面活性劑)(LHP-90楠本化學(股))0.1份的保護層用塗布液9而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例9之轉印箔。

(實施例10)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液1之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(非離子系界面活性劑)(F563 DIC(股))0.1份的保護層用塗布液10而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例10之轉印箔。

(實施例11)

除了將保護層用塗布液1變更為下述組成之保護層用塗布液11，將中間層用塗布液變更為下述組成之中間層用塗布液2以外係全部與實施例1相同地進行，得到實施例11之轉印箔。

<保護層用塗布液11>

<中間層用塗布液2>

(實施例12)

除了將保護層用塗布液1變更為上述組成之保護層用塗布液11而形成保護層，取代中間層用塗布液1，使用將中間層用塗布液2之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(聚矽氧系界面活性劑)(1711EF楠本化學(股))0.1份的中間層用塗布液3而形成中間層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例12之轉印箔。

(實施例13)

除了將保護層用塗布液1變更為上述組成之保護層用塗布液11而形成保護層，取代中間層用塗布液1，使用將中間層用塗布液2之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(乙烯基系界面活性劑)(LHP-91楠本化學(股))0.1份的中間層用塗布液4而形成中間層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例13之轉印箔。

(實施例14)

除了將保護層用塗布液1變更為下述組成之保護層用塗布液12而形成保護層，將中間層用塗布液1變更為上述組成之中間層用塗布液2而形成中間層以外係全部與實施例1相同地進行，得到實施例14之轉印箔。

<保護層用塗布液12>

(實施例15)

除了將保護層用塗布液1變更為下述組成之保護層用塗布液13而形成保護層，將中間層用塗布液1變更為上述組成之中間層用塗布液2而形成中間層以外係全部與實施例1相同地進行，得到實施例15之轉印箔。

<保護層用塗布液13>

(實施例16)

除了將中間層用塗布液1變更為下述組成之中間層用塗布液5而形成中間層以外係全部與實施例1相同地進行，得到實施例16之轉印箔。

<中間層用塗布液5>

(實施例17)

除了取代保護層用塗布液1，使用將保護層用塗布液1之界面活性劑(丙烯酸系界面活性劑)(LF-1984楠本化學(股))0.1份，變更為界面活性劑(聚矽氧系界面活性劑)(1761楠本化學(股))0.01份的保護層用塗布液14而形成保護層以外，全部與實施例1相同地進行，得到實施例17之轉印箔。

(比較例1)

除了將保護層用塗布液1變更為下述組成之保護層用塗布液A而形成保護層以外係全部與實施例1相同地進行，得到比較例1之轉印箔。

<保護層用塗布液A>

<面質評估>

當形成各實施例以及比較例之轉印箔，以目視確認表層塗佈中間層用塗布液於保護層上時之塗布面質，根據以下之評估基準進行面質評估。將評估結果表示於表1。尚，面質評估係在任意之塗布面之10cm×10cm之範圍進行。

「評估基準」

A：中間層之皺縮未產生。

B：0.5mm以下之皺縮產生。

C：大於0.5mm 1mm以下之皺縮產生。

NG：大於1mm的皺縮產生。

(轉印層之轉印(印畫物之形成))

使用FARGO HDP-5000列印機(HID Global(股))用熱轉印帶，向各實施例以及比較例之轉印箔之轉印層上(接著層兼接受層上)形成熱轉印圖像。接著，藉由使用FARGO HDP-5000(HID Global(股))列印機，以熱輥之表面溫度：175℃、速度2.3sec/inch之條件，將已形成熱轉印圖像的各實施例以及比較例之轉印箔之轉印層，轉印於下述組成之卡片基材上，得到各實施例以及比較例之印畫物。

<卡片基材之組成>

(轉印性評估)

將向卡片基材上之轉印層之轉印，關於各實施例以及比較例之轉印箔，連續進行10片，確認各轉印層向各卡片基材上之轉印率，算出10片之平均值，根據以下之評估基準，進行轉印性評估。將評估結果表示於表1。尚，轉印率係意味著將實際上被轉印的轉印層之區域面積/轉印層之預定轉印區域之面積換算為百分率者，轉印率越接近100%表示轉印層之轉印性越良好。

「評估基準」

A：轉印率為95%以上100%以下。

B：轉印率為50%以上未達95%。

NG：轉印率為未達50%。

(表面強度評估)

將藉由上述轉印層之轉印而可得的各實施例以及比較例之印畫物之耐磨耗試驗(Taber試驗)，依照ANSI- INCITS322-2002、5.9 Surface Abrasion，實施3500循環。於每250循環，以目視確認各實施例以及比較例之印畫物之表面之狀態，根據以下之評估基準，進行表面強度評估。將評估結果表示於表1。又，當進行表面強度評估，每250循環研磨磨耗輪(磨耗輪：CS-10F荷重：500gf)。

「評估基準」

A：3500循環實施後之表面狀態為良好。

B：3250循環實施後之表面狀態為良好，但3500循環實施後之表面狀態為不良好。

C：3000循環實施後之表面狀態為良好，但3250循環實施後之表面狀態為不良好。

NG：3000循環實施後之表面狀態為不良好。

(耐可塑劑性評估)

將加入可塑劑之軟質氯乙烯薄片(ARUTORON(註冊商標)# 480厚度400μm三菱化學(股))、與上述所得到的各實施例、比較例之印畫物，以在印畫物的轉印層、與加入可塑劑之軟質氯乙烯薄片為相對之方式疊合，施加40g/cm²之荷重而以50℃保存60小時，以目視確認因可塑劑所致的圖像之劣化之程度，根據以下之評估基準，進行耐可塑劑性評估。將評估結果表示於表1。

「評估基準」

A：不受可塑劑之影響，圖像之外觀為良好。

B：受可塑劑之影響，圖像為略滲透但實用上無問題的等級。

C：受可塑劑之影響，產生在實用上成為障礙的滲透。

NG：圖像消失。

在各實施例係將轉印層之箔分離性之提高作為目的，使為了形成各實施例之轉印箔之保護層用塗布液含有作為任意成分之填料，但即使是由各保護層用塗布液除去填料的情況，亦可確認與上述表1所示的結果同樣之結果。

Claims

一種轉印箔，其係於基材上設置有轉印層的轉印箔，其特徵為前述轉印層係呈現由前述基材側，以保護層、中間層、接著層之順序層合而成的層合構成，前述保護層係含有藉由活性光線而硬化活性光線硬化性樹脂而成的活性光線硬化樹脂，前述中間層係含有黏合劑樹脂與硬化劑之硬化物的硬化黏合劑樹脂，前述保護層及前述中間層之任一方或雙方之層更含有界面活性劑。
如請求項1之轉印箔，其中，前述保護層及前述中間層之雙方之層含有前述界面活性劑。
如請求項1或2之轉印箔，其中，前述界面活性劑為丙烯酸系界面活性劑。
如請求項1至3中任1項之轉印箔，其中，於前述基材與前述轉印層之間，設有脫模層。
如請求項1至4中任1項之轉印箔，其中，前述中間層含有的前述硬化黏合劑樹脂為黏合劑樹脂與異氰酸酯系化合物之硬化物。
如請求項1至5中任1項之轉印箔，其中，前述保護層含有體積平均粒徑為1nm以上200nm以下之填料。
如請求項1至6中任1項之轉印箔，其中，前述接著層為具有接受層之機能的接著層。