TW201728256A - 用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法及設備 - Google Patents

Abstract

用於黏合及/或脫黏可撓式基板至/自載體基板之方法及設備包含：相對於用以固持及釋出可撓式基板的第二板體，移動用以支撐載體基板之第一板體，以黏合及/或脫黏可撓式基板自/至載體基板。

Description

用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法及設備

本發明係關於用於加工可撓式基板例如高可撓式基板之方法及設備，其係使用用於較厚且較硬基板的片材(sheet)製造技術。

片材製造技術通常是在將各個片材從來源輸送至目的地的過程中，透過任意數量的製程步驟（加熱、劃線、修整、切割等）處理各個基板（例如玻璃片）。各個片材之運輸可能涉及大量的元件，這些元件搭配使用以將各個基板從一站移動至另一站，較佳地不會降低基板之任何期望的特性。舉例來說，通用的運輸機構可包含任意數量的非接觸式支撐構件、接觸式支撐構件、滾輪、橫向導軌等，以自來源導引基板通過系統、通過各加工站，並在最後到達目的地。非接觸式支撐構件可包含空氣軸承、(複數個)液體桿、(複數個)低摩擦表面等。非接觸式空氣軸承可包含正及負流體壓力流之組合以在運輸期間「浮空(float)」基板。接觸式支撐構件可包含滾輪以在運輸期間透過系統穩固基板。

上述用於片材製造系統之運輸機構通常係設計用於相對厚的基板，例如儘管製造系統在運輸及製程期間施力至基板上，仍然能夠展現足夠的硬度以保持適合的機械維度、材料完整性、及/或其它特性的厚度。舉例來說，例如當基板具有大約0.5mm或更大等級的厚度時，液晶顯示器（或其它相似應用）所用的蓋玻片的通用製造技術要求玻璃基材展現相對高的硬度。

然而，當加工具有明顯較低的厚度及/或硬度的基板（例如，高可撓玻璃基材）時，使用這些片材製造技術可能會衍生問題。

在高可撓式基板上使用習知片材製造技術可能發生的至少一些問題可藉由專門設計用於輸送及加工此類高可撓式基板的加工設備克服。然而，新的專用加工設備就時間及資源而言需要顯著的非循環支出，以及現有的生產設備過時（及可能完整支付）。舉例來說，當加工高可撓式基板時，可能會捨棄習知片材製造技術以利於「卷對卷(roll-to-roll)」之運輸及加工設備。原則上，這種替代可能導致長期降低製造成本；然而，設計及執行用於高可撓式板材的新卷對卷系統的非循環支出可能會相當可觀，且可能需要技術革新以加工特殊型態的可撓式基板。

儘管在本技術領域中已認知關於上述高撓式基板的加工問題，並且已經研究了解決方案。在本技術領域中仍需要用於修飾高撓式基板的新方法和設備，使得它們可以使用片材製造技術來處理。

為了討論的目的，本文的揭露時常涉及玻璃基板的方法和設備；然而，本技術領域中具有通常知識者應理解本文的方法和設備適用於許多種類的基板，包含玻璃基板、結晶基板、單晶基板、玻璃陶瓷基板、高分子基板等。

舉例來說，一種可撓式基材料板形態被稱為Corning®Willow®玻璃，其係適用於多種用途之玻璃材料。相對的薄化材料（大約0.1mm厚，其近似薄紙片之厚度）結合玻璃材料之強度及可撓性，以支持從常規到高度複雜的應用，例如將顯示元件包裹在裝置或結構周圍。Corning®Willow®玻璃也可用於製造特薄的背板、彩色濾光片等，以適用於有機發光二極體（OLED）及液晶顯示器（LCD)兩者，例如可使用在高校能、可攜式的裝置（例如，智慧手機、平板、及筆記型電腦）。Corning®Willow®玻璃亦可用於製造電子元件，例如觸碰感測器，用於OLED顯示器的密封及其它濕氣及氧氣感測技術。Corning®Willow®玻璃可大約100μm至200μm之厚度等級，且高可撓，具有玻璃特性包含：密度大約2.3–2.5g/cc，楊氏係數大約70–80GPa，蒲松比(Poisson Ratio)大約0.20–0.25，且最小彎折半徑大約185–370mm。

若使用習知片材製造技術（其係設計用於較厚且較硬基板）製造各個Corning®Willow®玻璃基板，材料之薄度及可撓性很可能造成玻璃之材料特性劣化、玻璃嚴重損壞，及/或中止或損害片材加工設備。

本揭露解決了在現有片材製造系統（其設計用於較厚且較硬基板）中處理可撓式基板（例如薄且可撓的玻璃基板）的問題。特別是，本文提供之方法及設備用於短暫黏合可撓式基板至較厚及/或較硬的載體基板上，這使得可撓式基板在片材加工系統中被加工時具有載體的更硬的機械特性。在加工之後，短暫黏合被釋出且可撓式基板更進一步被製造、加工、或運送至客戶端。

值得注意的是，雖然在本技術領域中已考慮將可撓式基板短暫結合到更厚及/或更硬的載體基板的概念，但發現先前研究的焦點主要在於結合製程。舉例來說，短暫黏合的一個重要特性應是使基板之間的氣泡最小化。另一脫黏製程之重要特性應是控制基板之分離，且最小化在相同期間內造成可撓式基板的任何不期望的特性。然而，本文之實施例考量聚焦在短暫黏合之特性及高可撓式基板之後續脫黏的互補(complimentary)製程。

將本文的描述與附圖結合，其它態樣、特點、及優勢對於所屬技術領域中具有通常知識者而言將是顯而易見的。

如上所述，本文揭露的實施例關於將可撓式基板短暫黏合至較厚及/或較硬之載體基板、加工結合式結構，且隨後自載體基板脫黏。儘管先前已經研究此普遍製程，但是似乎這種研究的焦點主要在於接合製程。然而，本文實施例考量聚焦在高可撓式基板之短暫黏合及隨後脫黏的互補製程。

用於討論之目的，以下討論的實施例涉及由作為較佳材料的玻璃所形成的可撓式基板的製程。然而，應當注意的是，實施例可使用不同的材料實現可撓式基板，例如結晶基板、單晶基板、玻璃陶瓷基板、高分子基板等。

現請參照第1圖，其係示意性繪示可撓式基板102黏合至載體基板104以備於現有片材製造系統中處理可撓式基板102之製程之透視圖。如上所述，黏合可撓式基板102至較厚及/或較硬載體基板104之理由係呈現可撓式基板102似乎具有載體基板104較硬的機械特性，當在習知片材加工系統中加工時，其再一次被設計用於處理較可撓式基板102硬之基板。

參照第2圖，其係繪示產生的黏合結構100（可撓式基板102在載體基板104頂上）的示意圖。就此而言，載體基板104可自板材形成，例如玻璃材料，其中載體基板104具有沿Ｘ軸的長度尺寸、沿Y軸的寬度尺寸，及沿Z軸的厚度尺寸（繪示在笛卡兒座標系統中）。值得注意的是，Ｘ軸及Y軸定義X-Y平面，其在本文中可意指在平面內及/或定義平面內基準。

相似地，可撓式基板102係自板材形成，其可能亦係玻璃材料，其中可撓式基板102具有在Ｘ軸上的長度尺寸、在Y軸上的寬度尺寸，及在Z軸的厚度尺寸。如先前所討論的，可撓式基板102展現至少一：（i）可撓性大致上較載體基板104之可撓性更可撓，及（ii）厚度大致上小於載體基板104之厚度。

在至少一實施例中，可撓式基板102可自玻璃形成且具有下列至少一厚度：（i）大約50um（微米（micron或micrometers））至大約300um，及（ii）大約100um至大約200um。根據至少一另一實施例，可撓式基板102可具有至少一：密度大約2.3–2.5g/cc，楊氏係數大約70–80GPa； 蒲松比大約0.20–0.25，及最小彎折半徑大約185–370mm。

相似地，在至少一實施例中，載體基板104可自玻璃形成；然而載體基板104較佳為具有至少大約400至大約1000um之厚度，值得注意的是較可撓式基板102厚。此外及/或替換地，載體基板104可自具有大致上較可撓式基板102高之硬度之材料形成。

可撓式基板102及載體基板104之間的黏合係暫時的，且主要使用在現有片材製造系統中用於加工可撓式基板之目的。在此加工後，可釋出短暫的黏合，且可撓式基板102可自載體基板104分離以更進一步在現有片材製造系統外加工及/或應用。本文實施例係揭露用於將可撓式基板102放置於相對於載體基板104之位置、將基板102、104接觸以短暫黏合，及隨後脫黏及分離基板102、104的設備及方法。

可以採用用於實現可撓式基板102和載體基板104之間的結合吸引的方法。任意數量之方法以達成可撓式基板102及載體基板104之間之黏合吸引可被採用。藉由示例之方法，所屬技術領域中具有通常知識者可採用及/或改變下列專利申請案中至少一特定黏合技術以達成本文揭露的條件：美國臨時申請案61/736,887，申請於2012年12月13日；美國專利申請案14/047,506，申請於2013年10月7日；美國臨時申請案61/931924，申請於2014年1月27日；美國臨時申請案61/931,927，申請於2014年1月27日；以及美國臨時申請案61/977,364，申請於2014年4月9日，其整體揭示內容做為參考文獻進行引述。

為了更完整地領會本文揭露的方法及設備之優勢，現在將參照第3圖之呈現詳細討論一般的黏合製程。關於一般製程，假定可撓式基板102設置在載體基板104上且隨後彼此黏合。就此而言，第3圖係示意性繪示可撓式基板102循序黏合至載體基板104期間之黏合正面傳導之透視圖。為了清楚及呈現背景討論之目的，誘導黏合正面之特定機構此時不被呈現；然而，用於製造及控制黏合正面之具體實施例將確實於本文後續被呈現。

一般黏合可包含定位可撓式基板102在載體基板104上及誘導其之間黏合。再次，可撓式基板102及載體基板104係藉由對應在Ｘ軸中之長度尺寸、對應在Y軸之寬度尺寸，及對應在Z軸之厚度尺寸表徵。Ｘ軸及Y軸藉此定義X-Y平面，係內平面基準（可與黏合結構100之平坦度作比較）。當可撓式基板102被定位在載體基板104上時，通常會存在一些在基板102、104之間維持一些相對小的分隔物的大氣氣體（例如空氣）。為了開始黏合，起始區域30可藉由局部促使可撓式基板102及載體基板104一起建立，例如經由機械壓力。在繪示的示例中，通常藉由可撓式基板102朝向及接觸載體基板104之線性延伸的集中壓力之方法，以建立大致上線性延伸的起始區域30。如上所述，一或多個用於產生線性延伸的集中壓力及合成的線性定向以及延伸起始區域30之具體實施方式將在本文後續更詳細地討論。

在繪示示例之案例中，黏合正面34將包含線性定向的向量在X-Y平面上遠離起始區域30之延長方向橫向地延伸。舉例來說，起始區域30可大致上線性地沿平行Y軸之線延伸（例如沿著在第3圖之左方所繪示之對應的基板102、104之鄰近邊緣）。如此，發現黏合正面34包含向量沿平行Y軸之線（例如線30）彼此大致線性地相互間隔，並在橫向於Y軸的方向上（例如在平行於X軸、垂直於Y軸的方向上）遠離起始區域30傳導。黏合正面34將持續在X-Y平面上遠離起始區域30線性地擴展，直至其到達基板102、104之末端，此時可撓式基板102黏合至載體基板104。

第4圖係為用以黏合可撓式基板102至載體基板104且隨後自載體基板104脫黏可撓式基板102之工具200之示意圖。工具200包含第一板體202用以支撐載體基板104，且第二板體204用以支撐可撓式基板102。第一及第二板體202、204之相對位移可藉由使兩板體或至少一板體相對於另一者移動達成。藉由示例之方法，繪示的實施例允許第一板體202可沿Z軸移動及允許第二板體204可至少圍繞平行Y軸之線旋轉（採用第2圖之X、Y、Z軸）。換句話說，第二板體204可圍繞平行Y軸之線樞轉。

第一及第二板體202、204可透過用於達成移位動作之適合的機械、電子、氣動、油壓、磁性、及/或本領域之其它機構彼此相對移動。由於用於移位動作之特定機構之具體細節並非實現所繪示的實施例的關鍵，本文將針對工具200之功能進行討論。實際上，本技術領域中具有通常知識者在實踐所示實施例時沒有困難，而不需要關於習知及可取得元件的不必要的細節的贅述。

第一板體202包含支撐載體基板104的第一承接面212。第二板體204包含固持及釋出可撓式基板102的第二承接面214。值得注意的是，第二承接面214大致上圓柱地彎曲至X-Y平面外及平行Z軸。陳述另一方法，第二承接面214之曲率大約為平行Y軸的線。此外及/或替換地，第二承接面214可包含橡膠塗層（圖中未顯示）及/或其它中間層在第二板體204及可撓式基板102之間，以在黏合及脫黏製程期間提供一些彈性。

第一板體202可包含吸入孔隙222之陣列延伸通過第一承接面212，其被致動以允許吸入流體將載體基板104拉到第一承接面212並保持在其上。根據一或多個實施例，吸入孔隙222之整體陣列被控制以同時提供吸入或移除吸入。替換的實施例可允許特定之吸入孔隙222之陣列分別控制。

第二板體204可包含吸入孔隙之陣列224延伸通過第二承接面214，陣列224包含複數個吸入孔隙組226，各組被定位成平行Y軸且沿Ｘ軸彼此相鄰。在繪示示例中，一個吸入孔隙組226係代表平行於Y軸延伸跨越第二承接面214的線陣列。本技術領域中具有通常知識者將理解替換的實施例可提供既定的吸入孔隙組226包含一個以上的線陣列，例如兩個、三個、或更多線陣列。此外及/或替換地，在給定的複數個吸入孔隙組226之線陣列的數量可能橫跨第二承接面214變化。根據至少一實施例，各吸入孔隙組226可分別控制以提供吸入及釋出吸入。

工具200可更包含控制器206操作以控制第一板體202之位移、透過吸入孔隙222之陣列吸入之應用及移除、第二板體204之位移，以及透過吸入孔隙之陣列224之各吸入孔隙組226吸入之應用及移除。自控制器206至工具200之註記元件之箭頭代表控制訊號、偵測單元量測等，以藉由控制器206達成此類元件之可控制性。控制器206可包含至少一微處理器、記憶體、偵測單元、輸入/輸出、電路、軟體等，協作操作以達成本文描述的工具200之功能。

參照第5至10圖，其係繪示工具200之操作及本文考慮的方法。值得注意的是，第5至10圖係繪示兩個分離的製程步驟。第一製程步驟係為黏合步驟，其係採用工具200以黏合可撓式基板102至載體基板104，如第5圖、第6圖、第7圖、第8圖、第9圖、第10圖所示，即依序自第5圖至第10圖。第二加工步驟係為脫黏步驟，其係採用工具200以自載體基板104脫黏可撓式基板102，如第10圖、第9圖、第8圖、第7圖、第6圖、第5圖所示，即按照第10圖至第5圖之反向順序。

依序參照第5圖至第10圖，接下來將描述黏合製程。

第5圖繪示經由啟動全部、或大致上全部之陣列224之吸入孔隙，以保持可撓式基板102抵靠第二板體204之第二承接面214，這藉由複數個虛線箭頭朝向第二板體204之中心繪示，即由吸入動作產生之流體流動方向。更具體地說，大致上全部對應的吸入孔隙組226被啟動，其中各吸入孔隙組226係定位在頁面中（平行Y軸）且藉由虛線箭頭表示。相似的，載體基板104係經由全部或大致上全部之陣列之吸入孔隙222保持抵靠第一板體202之第一承接面212，其係藉由朝向第一202之中心之複數個虛線箭頭繪示，即藉由吸入動作產生之流體流動方向。

參照第5圖及第6圖，控制器206及運動機構（由動作箭頭示意繪示）操作以使第一及第二板體202、204彼此相對移動，以定位載體基板104與可撓式基板102沿Z軸的分隔關係。更具體地說，控制器206及運動機構操作以移動第一板體202沿Z軸遠離及/或朝向第二板體204以實現所需的相分隔關係以使第二板體204可旋轉（樞轉）至期望位置。如第6圖所示，控制器206及運動機構持續移動第一及第二板體202、204以使第一及第二承接面212、214部分對應的延長部分被促使朝向彼此以造成基板102、104之對應的延長部分彼此接觸，例如，在250沿其對應的第一側邊緣。繼續促使第一及第二承接面212、214之對應的延長部分朝向彼此產生壓力區，Pi（例如，初始壓力區P0），其中可撓式基板102係偏向及接觸載體基板104。因為上述對應的第一及第二板體202、204之幾何圖形，壓力區P0線性地延伸且平行Y軸。壓力區P0產生延長起始區域（如第3圖之元件30），其中黏合係開始於基板102、104之間整體沿Y軸橫跨。

依序參照第6圖至第7圖，控制器206及工具200之運動機構係操作以釋出電流壓力區Pi（例如P0）且施加循序壓力區Pi+1（例如P1），此外平行Y軸延伸。當相較於壓力區P0，循序壓力區P1係沿Ｘ軸指向（相鄰）壓力區P0。電流壓力區P0（被移除）指向後續循序壓力區P1（被採用）係藉由操作控制器206及運動機構以在平行Ｘ軸之方向滾動第二板體204橫跨第一板體202之方法實現。僅用於討論之目的，沿Ｘ軸繪示相隔之壓力區P0、P1反而是大的（請參閱第6圖至第7圖）；然而，本技術領域中具有通常知識者將理解，在工具200的實際實施中，壓力區P0、P1、P2等的間隔可根據應用的緊急情況而做得更小或更大。由於相應之第一及第二板體202、204的幾何形狀以及後者在前者上的滾動，本技術領域中具有通常知識者將理解，所繪示的工具200的實施將導致壓力區Pi之連續（非間斷）指向。

壓力區Pi指向的同時，控制器206及第二板體204係操作以釋出可撓式基板102之對應部分，如釋出循序壓力區Pi，i＝0、1、2、3...n。因此，如第7圖所示，第二板體204不再保持可撓式基板102之對應部分（係黏合至載體基板104），即在沿X軸標記為260-1的部分中的可撓式基板102之部分。相反地，第二板體204保持固持可撓式基板102之對應部分（尚未黏合至載體基板104），即沿Ｘ軸標記為260-2的部分中的可撓式基板102之部分。

可撓式基板102之對應部分之釋出係藉由控制器206依序地撤除（關閉）相鄰的吸入孔隙組226的方法實現，如對應的壓力區被指向（即如各個相鄰的壓力區被依序釋出及施加）。在標號為260-1的X軸的部分內不存在流體流動的虛線箭頭來說明某些吸入孔隙組226的撤除。其它吸入孔隙組即在沿Ｘ軸標號為260-2的部分中之吸入孔隙組226保持啟動（固持可撓式基板102至第二板體204之承接面214）。相鄰的吸入孔隙組226的依序撤除係與壓力區Pi之指向同步，自第二板體204之第二承接面214依序釋出可撓式基板102之對應部分。

如第6圖、第7圖、第8圖之順序所示，壓力區之符號與複數個壓力區Pi，i＝0、1、2、3...重覆，且（透過對應的吸入孔隙組226之撤除）實現同步及依序釋出可撓式基板102之對應部分。此動作依序傳導黏合正面（請再次參閱第3圖之元件34及線性定向的向量橫向地延伸遠離延長起始區域30及平行Ｘ軸）。黏合傳導持續進行，直至黏合正面到達基板102、104之端部。

如第9圖至第10圖所示，控制器206及工具200之運動機構係運作以使上述黏合正面到達基板102、104之遠側邊緣252，此時可撓式基板102係完全地黏合至載體基板104。控制器206及工具200之運動機構可接著移動第二板體204遠離黏合結構100及移動結構100至下游製程及/或目的地（例如，上述習知片材製造流程及技術）。

結合評估工具200和上述方法進行實驗。由0.7mm厚度的玻璃形成的基板104以及由0.1mm厚度（超薄）的玻璃形成的可撓式基板被人工地黏合及以本文描述工具200實現。第11圖係為人工黏合載體基板104至可撓式基板102之生產採樣100-1之定性結果之圖形說明。第12圖係為使用工具200黏合可撓式基板102至載體基板104之生產採樣100-2之定性結果之圖形說明。

在每個案例中，採樣之間之定性量測與在兩個基底102、104之間捕獲的空氣量有關。針對人工黏合（第11圖）的採樣100-1，由於接合正面膨脹的方式，自然發生接合區域膨脹，並且大量的空氣300-1被捕獲。相較之下，使用黏合工具200控制採樣100-2之基板102、104之間的黏合，以使黏合正面沿Ｘ軸指向一列一列地開展，使得在基板102、104之間捕捉的空氣300-2量大幅降低。捕捉的空氣量係降低至10：1之等級。

請以反向順序參照第10圖至第5圖，現在將描述脫黏製程。基本上，關於自第10圖所繪示的黏合結構100之狀態，將可撓式基板102從載體基板104脫黏，此為黏合製程之反向步驟。控制器206及運動機構使第一及第二板體202、204彼此相對移動，例如以第1圖的間隔方向移動。依序參照第9圖至第8圖，控制器206及運動機構係用以相對於第一板體202定位第二板體204，以使第二承接面214之延長部分接觸可撓式基板102之對應延長部分。同時，控制器206控制吸入透過接近可撓式基板102之對應延長部分的第二板體204之至少一或多個吸入孔隙組226（即在沿Ｘ軸的至少一部分260-2中的一或多個吸入孔隙組226）的應用。

依序參照第8圖、第7圖、第6圖，控制器206及運動機構係用以在平行Ｘ軸的X方向（相對黏合期間滾動之方向）上滾動第二板體204，同時允許透過相應的相鄰的吸入孔隙組226依序地施加抽吸。此滾壓動作自載體基板104脫落可撓式基板102。可撓式基板102之破損可藉由最小化（或消除）（例如在脫落過程中增加的）彎曲角度的任何變化以及施加到其上的應力的變化來避免可撓式基板102的損壞。揭露用於脫黏的工具200及方法及脫落期間恆定的脫黏速度消除了上述損壞。此外，防靜電電離空氣可經由第一板體202中的狹縫（圖中未顯示）引入抗靜電電離空氣，其中狹縫隨著脫黏方向設置，這將有助於脫黏，並預防可撓超薄及載體玻璃因防靜電力重新黏合。

如第5圖所示，在完成可撓式基板102自載體基板104脫黏之後，控制器206及運動機構係用以移動第二板體204遠離第一板體202。

雖在此本揭露已參照具體實施例描述，應該被理解的是，此些實施例僅係本文原理之說明及實施例之應用。因此應當理解各種修改可執行至說明實施例且其它配置可在不脫離本案之精神與範圍下設計。

100‧‧‧黏合結構
100-1、100-2‧‧‧生產採樣
102、104‧‧‧基板
200‧‧‧工具
202、204‧‧‧板體
206‧‧‧控制器
212、214‧‧‧承接面
222‧‧‧吸入孔隙
224‧‧‧陣列
226‧‧‧吸入孔隙組
30‧‧‧起始區域
300-1、300-2‧‧‧空氣
34‧‧‧黏合正面
P0‧‧‧壓力區

用於說明之目的，圖式中係呈現較佳的形態，然而，應當理解本文揭露之實施例及描述不限於繪示之精準的配置及手段。

第1圖係示意性繪示可撓式基板黏合至載體基板以備於現有片材製造系統中處理可撓式基板之機構之透視圖；

第2圖係示意性繪示可撓式基板黏合至載體基板以用於在現有片材製造系統中處理可撓式基板之側視圖；

第3圖係示意性繪示可撓式基板循序黏合至載體基板期間之黏合正面傳導之透視圖；

第4圖係為用以黏合可撓式基板至載體基板及隨後自載體基板脫黏可撓式基板之工具之示意圖；

第5至10圖係繪示兩分離的加工步驟，第一步驟係為使用工具以黏合可撓式基板至載體基板之黏合步驟，依序如第5圖、第6圖、第7圖、第8圖、第9圖及第10圖所示，第二步驟係為使用工具以自載體基板脫黏可撓式基板之脫黏步驟，依序如第10圖、第9圖、第8圖、第7圖、第6圖及第5圖所示；

第11圖係為人工黏合可撓式基板至載體基板之定性結果之圖形說明；以及

第12圖係為使用工具黏合可撓式基板至載體基板之定性結果之圖形說明。

200‧‧‧工具

202、204‧‧‧板體

206‧‧‧控制器

212、214‧‧‧承接面

222‧‧‧吸入孔隙

224‧‧‧陣列

226‧‧‧吸入孔隙組

Claims (21)

1. 一種用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，包含： 一第一板體，用以承接由片材形成由片材形成之一載體基板，該載體基板具有一長度尺寸在一X軸上、一寬度尺寸在一Y軸上，及一厚度尺寸在一Z軸上，其中該X軸及該Y軸定義一X-Y平面； 一第二板體，用以固持及釋出由片材形成由片材形成之一可撓式基板，該可撓式基板具有一長度尺寸在該X軸上、一寬度尺寸在該Y軸，及一厚度尺寸在該Z軸上，其中至少一之：（i）該可撓式基板之可撓性係大致上較該載體基板之可撓性更可撓，及（ii）該可撓式基板之厚度係大致上小於該載體基板之厚度； 一運動機構，用以使該第一板體及該第二板體彼此相對移動，其依序執行以下步驟： （a）將該可撓式基板沿該Z軸與該載體基板以相分隔關係定位， （b）施加一壓力區，P0，其中該可撓式基板係被促使朝向及接觸該載體基板，其中該壓力區P0線性地平行該Y軸延伸以產生一延長起始區域，其中黏合係起始於整個該基板橫跨Y軸之間， （c）釋出一電流壓力區Pi及施加一循序壓力區（Pi+1），平行該Y軸延伸並且沿該Ｘ軸指向鄰近該電流壓力區Pi，以及 （d）對於複數個壓力區Pi重覆動作（c），i＝0、1、2、3...n，從而循序地傳導具有在大致平行該Ｘ軸的該X-Y平面上遠離該延長起始區域橫向延伸的線性定向的向量的一黏合正面，並持續此傳導直至該黏合正面到達該基板之一端部，此時該可撓式基板係完全地黏合至該載體基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，其中該第二板體                                                                                                                                                       釋出該可撓式基板之對應部分，如該循序壓力區Pi，i＝0、1、2、3...n被釋出，使得當黏合完成時，該可撓式基板整體自該第二板體釋出。
3. 如申請專利範圍第1項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，其中： 該第一板體包含一第一承接面，係支撐該載體基板； 該第二板體包含一第二承接面，係固持及釋出該可撓式基板，且該第二承接面係大致上圓柱地彎曲至該X-Y平面外且平行於該Z軸。
4. 如申請專利範圍第3項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，其中該運動機構係用以相對於該第一板體移動該第二板體，使得該第一承接面及該第二承接面的應延長部分被促使朝向彼此以施加該循序壓力區Pi，i＝0、1、2、3、...n，其中該可撓式基板被促使朝向及接觸該載體基板，以產生該延長起始區域接近該可撓式基板及該載體基板對應之第一邊緣以及該黏合正面之循序傳導。
5. 如申請專利範圍第4項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，其中該運動機構係用以在平行該Ｘ軸之一X方向上滾動該第一板體橫跨該第二板體以指向該壓力區，針對i＝0、1、2、3...n。
6. 如申請專利範圍第3項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，其中： 該第二板體包含一吸入孔隙之陣列延伸穿過該第二承接面，該陣列包含複數個吸入孔隙組，各組係定位為平行該Y軸及沿該Ｘ軸彼此相鄰； 各該吸入孔隙組係分別單獨控制以提供吸入及解除吸入；以及 該設備係可控制以使當該壓力區Pi被依序地釋出及施加，依序地關閉相鄰的該吸入孔隙組，以同時自該第二承接面依序地釋出該可撓式基板對應的部分，並使該可撓式基板整體黏合完成時自該第二板體釋出。
7. 如申請專利範圍第6項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，其中該設備係用以完成黏合後自該載體基板脫黏該可撓式基板。
8. 如申請專利範圍第7項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之設備，該運動機構用以將該第一板體及該第二板體彼此相對移動，其依序執行以下步驟： （a）相對於用以承接該載體基板的該第一板體定位該第二板體，該可撓式基板完整地黏合於該載體基板頂上，以使該第二承接面之一延長部分接觸該可撓式基板對應之一延長部分； （b）允許透過該吸入孔隙組中的一或多個接近該可撓式基板對應之該延長部分施加抽吸； （c）在平行於該Ｘ軸的一X方向上，滾動該第二板體橫跨該可撓式基板，且同時透過彼此相鄰的該吸入孔隙組依序地施加抽吸，以使該可撓式基板自該載體基板脫離；以及 （d）在完成該可撓式基板自該載體基板脫黏後，移動該第二板體遠離該第一板體。
9. 一種用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，包含： （a）提供一第一板體用以承接由一片材形成之一載體基板，該載體基板具有一長度尺寸在一Ｘ軸上、一寬度尺寸在一Y軸上，及一厚度尺寸在一Z軸上，其中該Ｘ軸及Y軸定義一X-Y平面； （b）提供一第二板體用以承載及釋出由一片材形成之一可撓式基板，該可撓式基板具有一長度尺寸在該Ｘ軸上、一寬度尺寸在該Y軸上，及一厚度尺寸在該Z軸上，其中至少一：（i）該可撓式基板之可撓性係大致上較該載體基板之可撓性更可撓，及（ii）該可撓式基板之厚度係大致上小於該載體基板之厚度； （c）藉由該第一板體相對於該第二板體之位移，以將該可撓式基板與該載體基板定位為沿該Z軸彼此分隔； （d）施加一壓力區，P0，在其中藉由該第一板體相對於該第二板體之位移，以促使該可撓式基板係朝向及接觸該載體基板，其中該壓力區P0平行於該Y軸線性地延伸，以產生在橫跨該Y軸之該基板整體之間開始黏合之一延長起始區域； （e）藉由該第一板體相對於該第二板體之位移，釋出一電流壓力區Pi且施加一循序壓力區（Pi+1），其平行該Y軸延伸及沿該Ｘ軸相鄰該電流壓力區Pi；以及 （f）重覆動作（e），藉由該第一板體相對於該第二板體之位移，針對複數個壓力區Pi，i＝0、1、2、3...n，從而依序地傳導具有在大致平行該Ｘ軸的該X-Y平面上遠離該延長起始區域橫向地延伸之線性定向向量之一黏合正面，及持續此傳導直至該黏合正面到達該基板之一端部，此時該可撓式基板係完全地黏合至該載體基板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，更包含自該第二板體釋出該可撓式基板對應的部分，如釋出該循序壓力區Pi，i＝0、1、2、3...n，使得當黏合完成時，該可撓式基板之整體自該第二板體釋出。
11. 如申請專利範圍第9項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，其中： 該第一板體包含一第一承接面，係承接該載體基板； 該第二板體包含一第二承接面，係固持及釋出該可撓式基板，及該第二承接面係大致上圓柱地彎曲至該X-Y平面外及平行該Z軸。
12. 如申請專利範圍第11項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，更包含相對於該第一板體移動該第二板體，以使對應該第二承接面及該第二承接面對應的延長部分被促使朝向彼此以施加該循序壓力區，Pi，i＝0、1、2、3、...n，該可撓式基板被促使朝向及接觸該載體基板，以產生該延長起始區域接近至該可撓式基板及該載體基板對應的第一邊緣及該黏合正面之循序傳導。
13. 如申請專利範圍第12項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，更包含在平行該Ｘ軸的一X方向上，滾動該第二板體橫跨該第一板體以指向該循序壓力區，針對i＝0、1、2、3...n。
14. 如申請專利範圍第11項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，其中： 該第二板體包含一吸入孔隙之陣列，係延伸穿過該第二承接面，該陣列包含複數個吸入孔隙組，各該吸入孔隙組係平行該Y軸及沿該Ｘ軸彼此相鄰定位； 各該吸入孔隙組係分別地被控制以提供吸入及解除吸入；以及 該方法更包含控制吸入之供應及釋出，以使當該壓力區Pi被依序地釋出及施加時，依序地關閉相鄰的該吸入孔隙組，以同時依序地自該第二承接面釋出該可撓式基板之對應的部分，且以使該可撓式基板之整體黏合完成時自該第二板體釋出。
15. 如申請專利範圍第14項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，更包含在完成黏合後，自該載體基板脫黏該可撓式基板。
16. 如申請專利範圍第15項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，更包含依序地將該第一板體及該第二板體彼此相對移動，其依序執行以下步驟： （a）相對於用以該載體基板的該第一板體定位該第二板體，該可撓式基板完整地黏合於該載體基板頂上，以使該第二承接面之一延長部分接觸該可撓式基板對應之一延長部分； （b）允許透過該吸入孔隙組中的一或多個接近該可撓式基板對應之該延長部分； （c）在平行該Ｘ軸之一X方向上，滾動該第二板體橫跨該可撓式基板，且同步地允許透過對應鄰近之該吸入孔隙組依序地施加抽吸，以自該載體基板脫落該可撓式基板；以及 （d）在該可撓式基板自該載體基板脫黏完成後，移動該第二板體遠離該第一板體。
17. 如申請專利範圍第9項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，其中該可撓式基板係自玻璃形成。
18. 如申請專利範圍第17項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，其中該可撓式基板具有一厚度：（i）自大約50um至大約300um，及（ii）自大約100um至大約200um。
19. 如申請專利範圍第18項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，其中該可撓式基板具有至少一之：一密度大約2.3–2.5g/cc、一楊氏係數大約70–80GPa；一蒲松比大約0.20–0.25，及一極小彎折半徑大約185–370mm。
20. 如申請專利範圍第9項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，其中該載體基板係由玻璃形成。
21. 如申請專利範圍第20項所述之用於黏合及脫黏高可撓性基板與載體之方法，其中該載體基板具有至少大約400um至大約1000um的一厚度。