TW201722667A - 保持具接頭 - Google Patents

保持具接頭 Download PDF

Info

Publication number
TW201722667A
TW201722667A TW105138549A TW105138549A TW201722667A TW 201722667 A TW201722667 A TW 201722667A TW 105138549 A TW105138549 A TW 105138549A TW 105138549 A TW105138549 A TW 105138549A TW 201722667 A TW201722667 A TW 201722667A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holder
opening hole
flat surfaces
retainer
parallel pin
Prior art date
Application number
TW105138549A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI599462B (zh
Inventor
Ryota Sakaguchi
Yoshinari Sasaki
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW201722667A publication Critical patent/TW201722667A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI599462B publication Critical patent/TWI599462B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2614Means for mounting the cutting member
    • B26D7/2621Means for mounting the cutting member for circular cutters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本發明提供一種能夠消除保持具之晃動確實地進行保持之保持具接頭。該保持具接頭,具備有朝下開口並上下延伸之開口孔3、水平設置於開口孔3內與該開口孔3之軸心分開之位置之平行銷5、配置於開口孔3之內部深處之磁鐵4、及於開口孔3之內面以俯視呈V字形之方式左右對稱形成之一對垂直的平坦面6、6,各平坦面6、6在與平行銷5正交之水平之假想直線L左右分開形成,藉由平行銷5之按壓,使插入開口孔3之保持具20之安裝部周面27接觸該等左右之平坦面6、6。

Description

保持具接頭
本發明係關於一種用於保持下端具備刀輪(亦稱為刻劃輪)之保持具的保持具接頭。本發明之保持具接頭,使用於藉由一邊將刀輪按壓於基板表面一邊進行刻劃以對基板加工出刻劃線(分斷用之槽)、進行分斷(裂斷)之基板加工裝置,尤其適合使用於形成曲線之刻劃線之基板加工裝置。
一直以來,已知有一種在由玻璃、矽、陶瓷、半導體等之脆性材料構成之基板或貼合基板(以下簡稱為「基板」)之表面,利用刀輪形成沿刻劃預定線之刻劃線、或從分斷預定線加以完全分斷等之基板加工裝置(例如參照專利文獻1、專利文獻2)。
圖7,係顯示下述專利文獻等中揭示之習知的基板加工裝置之立體圖。
基板加工裝置B,具備載置作為加工對象之基板W並保持之水平的平台31。平台31,可藉由內藏馬達之旋轉驅動部32於水平面內旋動,且構成為可沿水平之軌道33、33於Y方向移動。此Y方向之移動,係藉由利用馬達34進行旋轉之螺旋軸35進行。
而且,具備有夾著平台31設置之一對支柱36、36、與以連接該等支柱36、36之方式於X方向水平延伸之導引棒37的橋架38,設置 成跨越平台31上。在導引棒37,設置有於X方向水平延伸之導件39,且刻劃頭40被配置成可沿導件39於X方向移動。刻劃頭40往X方向之移動係藉由馬達41之驅動進行。此外,在刻劃頭40透過保持具接頭10將具備刀輪21之保持具20安裝成可裝卸,在刻劃頭40之內部,裝入可使保持具接頭10升降之升降機構(省略圖示)。
藉由上述構成,成為可藉由一邊將刀輪21按壓於平台31上所載置之基板W、一邊使刀輪21與平台31之一方或雙方移動,以對基板W於X-Y方向進行刻劃以形成刻劃線、將基板W分斷等。
圖8~11,顯示保持具20及保持具接頭10之構成。
保持具20,具備大致圓柱狀之本體部22、與在本體部22之下端以相對本體部22之軸心平行之方式形成之一對平坦面23、23,且在該等一對平坦面23、23之間,形成有與該平坦面23平行之缺口槽24,於此缺口槽24,透過水平之輪軸25將刀輪21安裝成旋轉自如。
又,本體部22之上部,為用以定位並安裝於保持具接頭10之安裝部26。安裝部26,由切除圓柱狀之本體部22之一部分而形成之平坦的垂直面26a、與連接於該垂直面26a之下端所形成的傾斜面26b構成。傾斜面26b與輪軸25平行形成,藉此,使刀輪21之面向相對於傾斜面26b與下述平行銷15之切線正交。此外,本體部22係以鐵等之磁性體金屬構成。
保持具接頭10,於上部具備與基板加工裝置B之刻劃頭40連結之軸承11,其下部成為用於保持保持具20之保持部12。在保持部12之內部,設置往上下方向延伸之剖面大致圓形之開口孔13,且在內部深處(最上端)安裝有磁鐵14。開口孔13之內徑,形成僅稍微大於所插入之保持具 20之本體部22之外徑,在與成為保持具20之安裝部26中的傾斜面26b之背面側的安裝部周面27相對之位置,對開口孔13之內周面設置沿垂直方向之凹狀之背隙加工部16。此外,亦在開口孔13之與背隙加工部16對向之內面,設有為了使安裝部26之插入變容易而加大孔徑而成之背隙加工部17。
進一步地,在開口孔13之內部,在偏離開口孔13之軸心的位置設有延伸於與該軸心正交之方向之定位用平行銷15。該平行銷15,在保持具20之安裝部26插入於保持具接頭10之開口孔13時,與安裝部26之傾斜面26b接觸,將傾斜面26b背面側之安裝部周面27按壓於開口孔13之內面,以使保持具20之方向或姿勢固定之方式進行定位。
在將保持具20安裝於保持具接頭10時,以將保持具20之安裝部26側插入保持具接頭10之開口孔13之方式安裝。當安裝部26插入保持具接頭10之開口孔13時,安裝部26之傾斜面26b接觸平行銷15而被定位,且保持具20之上端部被磁鐵14吸引保持。藉此,以保持具20之姿勢自動地朝向固定方向之狀態將保持具20安裝於保持具接頭10。
專利文獻1:日本特開2010-000744號公報
專利文獻2:日本特開2011-218815號公報
在上述之構成中,由於在與保持具20之安裝部周面27相對之保持具接頭10之開口孔13之內周面,設有沿垂直方向之凹狀之背隙加工部16,因此當安裝部26之傾斜面26b由平行銷15按壓時,如圖11所示,於背隙加工部16之緣部附近,以開口孔13之內周面之二個部位P1、P2與安裝部周面27進行線接觸並加以保持。此時,如圖10(b)所示,較理想為連 結接觸點P1、P2之線與平行銷15平行,且連結接觸點P1、P2與平行銷15之中央接觸點P3的形狀為二等邊三角形,以使平行銷15對保持具20作用之按壓力,在接觸點P1、P2以左右良好地平衡之方式承受。
一般而言,在直線之刻劃線之加工時,可維持平行銷15對保持具20作用之按壓力在接觸點P1、P2以左右良好地平衡之方式承受之狀態。然而,在曲線之刻劃線之加工時,由於相對刀輪21之行進方向為橫向之力通過刀輪21施加於保持具20,因此有時會有在刻劃後接觸點P1、P2偏離理想點之情況。
一旦產生上述現象,保持具之穩定性即變差,刀輪之位置及朝向產生橫向偏離,而難以以良好精度加工刻劃線。
因此,本發明有鑑於上述課題,目的在提供一種在進行曲線之刻劃線之加工時,能夠消除保持具之晃動確實地保持之保持具接頭。
為解決上述課題,本發明中提出了以下的技術性手段。亦即,本發明之保持具接頭,係保持具備有刀輪之保持具,其具備有朝下開口並上下延伸之開口孔、設於該開口孔內之定位構件、配置於該開口孔之內部深處之磁鐵、及於該開口孔之內面以俯視呈V字形之方式左右對稱形成之一對垂直的平坦面;該等左右之平坦面,係在與該定位構件之中央正交之水平假想直線之左右分開形成;插入該開口孔之保持具之安裝部周面接觸該等左右之平坦面。
此處,該等左右之平坦面所夾之角度為在50~100度之範圍內,較佳為60度。
本發明中,由於在保持具接頭之開口孔之內面,以呈V字 形之方式形成有承受保持具之安裝部周面之左右之平坦面,因此能夠使保持具之安裝部周面之位置以良好精度線接觸安裝於左右之平坦面,且即使是進行曲線之刻劃加工等而使保持具受到橫向之力時,亦能夠使保持具之安裝部周面確實地接觸保持具接頭之左右之平坦面並加以保持。藉此,能夠以良好的精度加工刻劃線。此外,即使在進行直線之刻劃加工時,由於因突發性的力施加所導致的保持具在保持具接頭內之擺動獲得抑制,因此亦能使刻劃精度更為穩定。
此外,本發明中,除了上述構成外,較佳為:在該開口孔之內面設置彈性構件,該彈性構件將插入該開口孔之保持具彈性按壓向該平坦面之方向。
藉此,以始終朝向平坦面彈性地按壓之狀態保持插入於開口孔之保持具之本體部,能夠使保持具插入時之穩定性更加提高。
A‧‧‧保持具接頭
L‧‧‧假想直線
1‧‧‧軸承
2‧‧‧保持部
3‧‧‧開口孔
4‧‧‧磁鐵
5‧‧‧平行銷
6‧‧‧平坦面
7‧‧‧彈性構件
20‧‧‧保持具
21‧‧‧刀輪
22‧‧‧本體部
26‧‧‧安裝部
27‧‧‧安裝部周面
圖1,係顯示本發明之保持具接頭與安裝於其之保持具的立體圖。
圖2,係顯示圖1之保持具接頭之構造的縱剖面圖。
圖3,係圖2中的C-C線剖面圖。
圖4,係顯示圖1之保持具接頭之保持具安裝狀態的縱剖面圖。
圖5,係圖4中之D-D線剖面的放大圖。
圖6,係顯示本發明之保持具接頭之其他實施例的縱剖面圖與橫剖面圖。
圖7,係顯示使用保持具接頭之基板加工裝置的立體圖。
圖8,係顯示安裝於保持具接頭之保持具的剖面圖。
圖9,係顯示習知的保持具接頭之構造的縱剖面圖與保持部的仰視圖。
圖10,係顯示圖9之保持具接頭之保持具安裝狀態的縱剖面圖與E-E線剖面的放大圖。
圖11,係顯示習知保持具接頭中之保持具之接觸點的說明圖。
以下,根據顯示其實施形態之圖式說明本發明之細節。
圖1~5,係顯示本發明之保持具接頭A,與其連接之保持具20則與上述圖8之保持具20相同。
保持具接頭A,於上部具備軸承1,其下部為保持保持具20之保持部2,並於上部之軸承1之部分以可旋動之方式安裝於基板加工裝置B(參照圖7)之刻劃頭40。在保持部2內部設有延伸於上下方向之開口孔3,且在內部深處安裝有磁鐵4。
在開口孔3之內部,在與開口孔3之軸心分開之處,設有延伸於與該軸心正交之方向之定位用平行銷5以作為定位構件。該平行銷5,在保持具20插入開口孔3時,與保持具20之傾斜面26b接觸,並將傾斜面26b背面側之安裝部周面27按壓於平坦面6、6,將保持具20定位成其方向或姿勢固定。關於此構成,於以下詳細說明。
又,在開口孔3之內面,沿垂直方向形成有俯視呈V字形之左右對稱配置之一對平坦面6、6。此等左右之平坦面6、6,如圖3所示,係在與平行銷5之中央正交之水平假想直線L之左右分開形成,並形成為在保持具20插入開口孔3時與保持具20之安裝部周面27接觸。該左右之 平坦面6、6所夾之角度α,較佳為形成於50~100度之範圍內。本實施例之情形,相對於插入之保持具20之本體部22之直徑5mm,係以60度之角度形成。
在上述之構成中,在將保持具20安裝於保持具接頭A時,如圖4所示,首先,將保持具20之安裝部26側插入並安裝於保持具接頭A之開口孔3。藉此,安裝部26之傾斜面26b接觸平行銷5而被定位,且保持具20之上端部被磁鐵4吸引保持。此時,由於係藉由磁鐵4吸住保持具20,因此安裝部26之傾斜面26b被平行銷5按壓。亦即,如圖5所示,傾斜面26b背面側之安裝部周面27以線接觸之方式按壓於配置成V字形之左右之平坦面6、6,藉此以保持具20之姿勢自動地朝向固定方向之狀態將保持具20安裝於保持具接頭A。
另外,在將左右之平坦面6、6所夾之角度α設為60度,將直徑5mm之保持具20之本體部22插入保持具接頭A之開口孔3的情形時,連結平坦面6、6中之線接觸點P1、P2與平行銷5之中央接觸點P3而成之形狀成為大致正三角形,以良好的平衡狀態配置各接觸點P1~P3,而能夠穩定地保持保持具20。
如上所述,由於在開口孔3內面承受保持具20之安裝部周面27的左右平坦面6、6係設成V字形配置,因此能夠使保持具20之安裝部周面27之位置以良好精度線接觸安裝於平坦面6、6,且即使是進行曲線之刻劃加工等而對保持具20施加相對於刀輪21之行進方向為橫向之力的情形時,亦能夠使安裝部周面27確實地接觸左右之平坦面6、6而安裝於保持具接頭A。因此,於曲線之刻劃加工中,不會產生刀輪之橫向偏移、位置 移動等,能以良好精度形成漂亮的刻劃線。
圖6係顯示本發明之保持具接頭之其他實施例。該實施例中,除了上述構成外,亦設有彈性構件7,該彈性構件7係朝向平坦面6、6之方向彈性按壓插入保持具接頭A’之開口孔3的保持具20之本體部22,作為此彈性構件7之一例,使用球柱塞來進行說明。
彈性構件(球柱塞)7,係由筒狀之套管7a、以周面之一部分從套管7a之前端突出之狀態伸縮自如地被保持於套管7a之球狀體7b、及始終將該球狀體7b往突出方向彈壓之彈簧7c構成,安裝於保持具接頭A’之開口孔3之開口部附近的與平坦面6、6相反側之內面。
亦即,藉由彈性構件7將插入開口孔3之保持具20之本體部22彈性按壓向平坦面6、6,能夠提高保持具20插入時之穩定性,確實地消除晃動。此外,藉由將彈性構件7之安裝位置設於開口孔3之開口部附近且與平行銷5分開之下方位置,能夠在上方之平行銷5與下方之彈性構件7之上下兩處將保持具20之本體部22壓向平坦面6、6,而能更加地提高將保持具20保持於保持具接頭A’時之穩定性。
又,上述實施例中,雖使用球柱塞作為彈性構件7,但亦可取代其而使用如板彈簧等之彈性材。
此外,作為定位構件,只要在保持具20插入保持具接頭10之開口孔13、並被磁鐵4拉起時,能夠將安裝部26背面側之安裝部周面27按壓於開口孔13之內面即可,可取代平行銷而將其設為球等之任意形狀。同樣地,安裝部26之形狀亦可根據定位構件之形狀而變更。
以上,雖針對本發明之代表性的實施例進行了說明,但本發 明並不一定要特定於上述實施形態,可在達成其目的、不脫離申請專利範圍之範圍內適當地修改、變更。
本發明,可利用於在藉由一邊將刀輪按壓於基板表面並一邊進行刻劃以對基板加工分斷用之刻劃線、或將基板分斷之基板加工裝置中,用於保持刀輪之保持具的保持具接頭。
2‧‧‧保持部
3‧‧‧開口孔
5‧‧‧平行銷
6‧‧‧平坦面
20‧‧‧保持具
26b‧‧‧傾斜面
27‧‧‧安裝部周面
P1、P2、P3‧‧‧接觸點

Claims (3)

  1. 一種保持具接頭,係保持具備有刀輪之保持具,其特徵在於:具備朝下開口並上下延伸之開口孔、設於該開口孔內之定位構件、配置於該開口孔之內部深處之磁鐵、及於該開口孔之內面以俯視呈V字形之方式左右對稱形成之一對垂直的平坦面;該等左右之平坦面,係在與該定位構件之中央正交之水平假想直線之左右分開形成;插入該開口孔之保持具之安裝部周面接觸該等左右之平坦面。
  2. 如申請專利範圍第1項之保持具接頭,其中,該等左右之平坦面所夾之角度在50~100度之範圍內。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之保持具接頭,其中,在該開口孔之內面設有彈性構件,該彈性構件將插入該開口孔之保持具彈性按壓向該平坦面之方向。
TW105138549A 2015-12-28 2016-11-24 Hold the connector TWI599462B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015255604A JP6668749B2 (ja) 2015-12-28 2015-12-28 ホルダジョイント

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201722667A true TW201722667A (zh) 2017-07-01
TWI599462B TWI599462B (zh) 2017-09-21

Family

ID=59271589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105138549A TWI599462B (zh) 2015-12-28 2016-11-24 Hold the connector

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6668749B2 (zh)
KR (1) KR101895778B1 (zh)
CN (1) CN106914994A (zh)
TW (1) TWI599462B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019188649A (ja) 2018-04-20 2019-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダユニット
JP7209349B2 (ja) 2018-04-27 2023-01-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダユニットおよびピン
CN110405954B (zh) * 2018-04-27 2022-10-21 三星钻石工业股份有限公司 保持器单元及销
JP2019209506A (ja) 2018-05-31 2019-12-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダユニットおよびスクライブ方法
JP7357892B2 (ja) * 2018-12-27 2023-10-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダジョイント、ホルダユニット、およびスクライブ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4948725B2 (ja) * 2000-12-05 2012-06-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダー
JP2003071789A (ja) * 2001-08-30 2003-03-12 Honda Electronic Co Ltd 超音波カッター
CN102303373B (zh) * 2005-12-01 2016-06-01 三星钻石工业股份有限公司 划线装置
KR101190649B1 (ko) * 2007-06-06 2012-10-15 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 방법 및 팁 홀더 교환 방법
JP5353085B2 (ja) * 2008-06-23 2013-11-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダジョイント、ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置
KR20120052007A (ko) * 2010-11-15 2012-05-23 신한다이아몬드공업 주식회사 스크라이버 홀더
JP5447994B2 (ja) 2011-07-25 2014-03-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダジョイント、スクライブヘッド及びスクライブ装置
JP2014008711A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダ及びチップホルダ収納セット
JP2014008714A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダ収納体
JP5906148B2 (ja) * 2012-06-29 2016-04-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ収納体
CN104129912A (zh) * 2014-07-29 2014-11-05 北京沃尔德超硬工具有限公司 一种易于拆卸的防尘刀轮

Also Published As

Publication number Publication date
KR101895778B1 (ko) 2018-09-07
TWI599462B (zh) 2017-09-21
CN106914994A (zh) 2017-07-04
KR20170077789A (ko) 2017-07-06
JP6668749B2 (ja) 2020-03-18
JP2017119348A (ja) 2017-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI599462B (zh) Hold the connector
TW201833047A (zh) 刀輪保持具安裝構造及保持具接頭
TW201446677A (zh) 刀輪保持具單元、刀輪保持具、銷、刀輪及基板加工裝置
TW201722666A (zh) 保持具接頭
TWI652235B (zh) Holder, holder unit and scoring device
TW201219327A (en) Scriber holder
TWI650291B (zh) 刻劃方法及刻劃裝置
TWI576321B (zh) Engraving wheel retainer, retainer unit and scribing device
TWI782079B (zh) 刀輪保持具安裝構造、刀輪保持具及保持具接頭
TW201811525A (zh) 刻劃裝置及保持具單元
TW202035324A (zh) 刀具保持具安裝單元及刻劃裝置
TWI663133B (zh) Holder, holder unit and scribing device
TWI636025B (zh) Marking device and holder unit
US20200370875A1 (en) Shape measurement device
JP2020151979A (ja) カッタホルダ取付ユニット及びスクライブ装置
JP2016108167A (ja) スクライビングツールおよびスクライブ装置
TWI822761B (zh) 支架單元以及劃線裝置
TWI515098B (zh) 劃線針固持器
JP5862455B2 (ja) スクライブヘッド及びスクライブ装置
TW201800350A (zh) 板玻璃的製造方法
KR101418804B1 (ko) 스크라이버 홀더
JP2015229302A (ja) ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置
JP2016056073A (ja) スクライブ装置、スクライブ方法及びホルダユニット
JP2017101702A (ja) 基板加工用のアクチュエータ及び基板加工装置