TW201715761A - 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種具有散熱結構的LED燈絲及應用該LED燈絲的LED燈泡，該LED燈絲包括複數LED晶粒、複數導電載件、一封裝層，該等導電載件係為一金屬薄片且呈間隔設置，每一LED晶粒由兩相鄰的導電載件共同承載並電性連接，該封裝層包覆該等LED及該等導電載件，該等導電載件的任意一左側或一右側分別外露出該封裝層；將該LED燈絲設置於一燈泡內，由於該等導電載件外露出該封裝層，使該等LED晶粒得以向外散熱，使其發光效率不受熱量影響，進而提升出光量。

Description

具有散熱結構的LED燈絲及應用該LED燈絲的LED燈泡
本發明係關於一種燈絲，尤指一種具有散熱結構的LED燈絲(Light Emitting Diode filament, LED filament)及應用該LED燈絲的LED燈泡(LED filament light bulb)。
隨著照明技術的快速發展，目前市面上有販售一種仿白熾燈的復古燈泡，主要是將一條或多條發光二極體燈絲(Light Emitting diode filament, 以下簡稱LED燈絲)裝設於一燈泡內，藉由LED燈絲呈現如傳統白熾燈的燈絲效果，使LED燈泡具有復古風的特色。
請參閱圖8、9所示，為目前現有技術中的一種LED燈絲90，該LED燈絲90包括複數LED晶粒91、複數導電載件92及一封裝層93，每一LED晶粒91由兩相鄰的導電載件92共同承載並形成電性連接，並且該等LED晶粒91與該等導電載件92係為串聯連接結構，以彼此呈交錯間隔設置，該封裝層93將該等LED晶粒91及該等導電載件92包覆，以構成長條狀的LED燈絲90；使用時，該等LED晶粒91在發光過程中會產生熱量，由於該等LED晶粒91被該封裝層93包覆，導致熱量積累在該封裝層93內而無法有效散去，造成該等LED晶粒91因為受積累的熱量影響，導致發光效率變差，進而降低發光亮度。
有鑑於上述現有技術存在散熱問題，導致LED燈絲的發光亮度降低，本發明的主要目的係提供一種具有散熱結構的LED燈絲及應用該LED燈絲的LED燈泡，藉由LED燈絲形成有散熱結構以提升散熱效果，使LED燈絲的發光效率變好，進而提升出光量。
為達成上述目的所採取的一主要技術手段，係令前述具有散熱結構的LED燈絲，其包括： 複數發光二極體晶粒； 複數導電載件，其分別為一金屬薄片，該等導電載件呈間隔設置，每一發光二極體晶粒由兩相鄰的導電載件共同承載並且形成電性連接； 一封裝層，其呈透光並包覆該等發光二極體晶粒及該等導電載件，其中該等導電載件的任一側分別外露出該封裝層，以構成一長條狀的發光二極體燈串，並且該等導電載件分別具有一第一寬度，該封裝層具有一第二寬度，該第一寬度大於該第二寬度，並且供該等導電載件將該等發光二極體晶粒所產生的熱從該封裝層導出散熱。
藉由上述構造可知，由於該等導電載件外露出該封裝層，使該等發光二極體晶粒所產生的熱量經由該等導電載件向外散熱，以改善該等發光二極體晶粒的發光效率，進而提升出光量。
為達成上述目的所採取的另一主要技術手段，係令前述LED燈泡，其包括： 一發光二極體燈絲，其包括複數發光二極體晶粒、複數導電載件、一上封裝層及一下封裝層； 複數導電載件，其分別為一金屬薄片，該等導電載件呈間隔設置，每一發光二極體晶粒由兩相鄰的導電載件共同承載並且形成電性連接； 一封裝層，其呈透光並包覆該等發光二極體晶粒及該等導電載件，其中該等導電載件的任一側分別外露出該封裝層，以構成一長條狀的發光二極體燈串，並且該等導電載件分別具有一第一寬度，該封裝層具有一第二寬度，該第一寬度大於該第二寬度，並且供該等導電載件將該等發光二極體晶粒所產生的熱從該封裝層導出散熱； 一燈頭，其具有一第一連接部及一第二連接部，該第一連接部及該第二連接部係分別電連接該發光二極體燈絲相對兩端的導電載件； 一絕緣燈座，其設於該燈頭的頂部，該絕緣燈座的頂部形成一支架，該發光二極體燈絲係環繞設置於該支架上； 複數固定件，其一端設於該發光二極體燈絲上，該等固定件的另一端固定於該支架上； 一燈罩，其罩設於該燈頭的頂部上，該燈罩具有一容置空間，以容置該絕緣燈座、該等固定件及該發光二極體燈絲。
透過上述構造可知，透過該等導電載件外露出該封裝層，使該等發光二極體晶粒在發光時所產生的熱量，能散熱至該燈罩的容置空間內，再透過該燈罩散熱到外部環境，使該等發光二極體晶粒所產生的熱能不會積累在該封裝層內，以改善該等發光二極體晶粒的發光效率，進而提升出光量。
為達成上述目的所採取的又一主要技術手段，係令前述LED燈泡，其包括： 一發光二極體燈絲，其包括複數發光二極體晶粒、複數導電載件、一上封裝層及一下封裝層； 複數導電載件，其分別為一金屬薄片，該等導電載件呈間隔設置，每一發光二極體晶粒由兩相鄰的導電載件共同承載並且形成電性連接； 一封裝層，其呈透光並包覆該等發光二極體晶粒及該等導電載件，其中該等導電載件的任一側分別外露出該封裝層，以構成一長條狀的發光二極體燈串，並且該等導電載件分別具有一第一寬度，該封裝層具有一第二寬度，該第一寬度大於該第二寬度，並且供該等導電載件將該等發光二極體晶粒所產生的熱從該封裝層導出散熱； 一燈罩，其內具有一容置空間； 一燈頭，其設置在該燈罩的底部，該燈頭具有一第一連接部及一第二連接部，以分別連接該發光二極體燈絲相對兩端的導電載件並構成電連接； 一絕緣燈座，其設於該燈頭的頂部，並且設置在該燈罩的容置空間內，該發光二極體燈絲係設置於該絕緣燈座上。
透過上述構造可知，藉由該等導電載件外露出該封裝層，使該等發光二極體晶粒在發光時所產生的熱量，能散熱至該燈罩的容置空間內，再經由該燈罩散熱到外部環境，使得該等發光二極體晶粒所產生的熱能不會積累在該封裝層內，以改善該等發光二極體晶粒的發光效率，進而提升出光量。
關於本發明具有散熱結構的LED燈絲的第一較佳實施例，請參閱圖1、2所示，係由複數發光二極體晶粒11(Light Emitting Diode Chip, 以下簡稱LED晶粒)、複數導電載件12及一封裝層，以構成一長條狀的第一LED燈串10，在本實施例中，該第一LED燈串10具有可撓性。
該等導電載件12呈間隔設置，每一個第一LED晶粒11分別由兩個相鄰的導電載件12共同承載並形成電連接，該等LED晶粒11與該等導電載件12為串聯連接的結構，具體而言，為一導電載件12、一LED晶粒11、一導電載件12、一LED晶粒11…的串聯連接方式設置，每一個LED晶粒11的正端與相鄰的前一個導電載件12電連接，每一個LED晶粒11的負端與相鄰的後一個導電載件12電連接。
該封裝層包覆封裝該等LED晶粒11以及該等導電載件12，並且該等導電載件12的任意一側外露出該封裝層；在本實施例中，該封裝層包括一上封裝層131，該上封裝層131包覆該等LED晶粒11以及設置在該等導電載件12的上表面，該等導電載件12的任意一左側或一右側外露出該上封裝層131；在本實施例中，該封裝層進一步包括一下封裝層132，該下封裝層132設置在該等導電載件12的下表面，以對應該上封裝層131，並且該等導電載件12同樣外露出該下封裝層132，透過該上封裝層131及該下封裝層132提升保護該等LED晶粒11及該等導電載件12的能力，以及提升該等LED晶粒11與該等導電載件12之間的結合強度；在本實施例中，該上封裝層131及該下封裝層132透過注塑射出方式進行封裝，該上封裝層131與該下封裝層132可分別為一透明的樹脂材料(resin-material)、一透明的矽膠材料(silicone material)或透明的一高分子材料。
在本實施例中，位在該第一LED燈串10上端的第一個導電載件12向上延伸形成一第一導電部121，位在該第一LED燈串10下端的最後一個導電載件12向下延伸形成一第二導電部122，該第一導電部121與該第二導電部122用以讓本發明LED燈絲裝設在燈泡內時，做為電連接使用。
在本實施例中，該等導電載件12為一金屬薄片，使本發明LED燈絲可撓曲，該等導電載件12可為一銅箔、一鋁箔、一銀箔、一金箔或其合金或為電鍍等具有較好散熱性及導電性的金屬材質所構成。
在本實施例中，為使本發明LED燈絲具有最佳的散熱效果，該等導電載件12的左側及右側皆分別外露出該上封裝層131及該下封裝層132，以提供最多的散熱面積，藉此提升散熱效果。
在本實施例中，該等LED晶粒11分別具有一第一長度L1，該等導電載件12分別具有一第二長度L2，該第二長度L2大於該第一長度L1，使該等導電載件12提供足夠面積與該等LED晶粒11結合的同時，也具有足夠的長度能配合該第一LED燈串10撓曲、彎摺等不同形狀的變化，以避免該等LED晶粒11與該等導電載件12分離，藉此提升結合強度。
在本實施例中，該等導電載件12分別具有一第一寬度W1，該封裝層的上封裝層131與該下封裝層132分別具有相同的一第二寬度W2，該等LED晶粒11分別具有一第三寬度W3，該第一寬度W1分別大於該第二寬度W2及該第三寬度W3，使該等導電載件12具有足夠的寬度能承載該等LED晶粒11之外，也有足夠的面積外露出該上封裝層131及該下封裝層132，以進行散熱，並且使熱能不會積累在該封裝層的上封裝層131及該下封裝層132內，以有效的提升散熱的效果。
關於本發明第二較佳實施例，請參閱圖3所示，第二較佳實施例的結構與第一較佳實施例的結構大致上相同，惟第二較佳實施例的結構進一步形成有複數個支撐部14。
該等導電載件12中的數個相間隔的導電載件12的左側或右側分別向外延伸形成上述支撐部14，在本實施例中，該等支撐部14係於右側上相對應，但不以此為限，該等支撐部14用以當本發明LED燈絲設置在一燈泡內時用來做為支撐或者結合使用，以提升固定、支撐本發明LED燈絲的能力；在本實施例中，該等支撐部14的形狀結構可為一R形端子結構，但不以此為限，其可為任意能提供支撐能力的形狀，端視實際安裝在燈泡的狀況來設計。
為說明本發明第三較佳實施例的結構，請參閱圖4所示，第三較佳實施例進一步包括一第二LED燈串10A，該第二LED燈串10A與該第一LED燈串10相連接，並且在該第二LED燈串10A與該第一LED燈串10之間形成有一第一分隔槽20，以分隔開該第一LED燈串10與該第二LED燈串10A，並且在本實施例中，係由該第一LED燈串10形成該第一導電部121，而由該第二LED燈串10A形成一第二導電部121A，以對應該第一LED燈串10所形成的第一導電部121。
在本實施例中，該第二LED燈串10A的結構與該第一LED燈串10的結構相同，該第二LED燈串10A包括有複數LED晶粒11A、複數導電載件12A以及一封裝層，該第二LED燈串10A的LED晶粒11A、導電載件12A以及封裝層的設置方式與該第一LED燈串10的設置方式相同，該第二LED燈串10A的導電載件12A呈間隔設置，該第二LED燈串10A的每一個第二LED晶粒11A由兩兩相鄰的導電載件12A共同承載並形成電連接，而構成串聯連接的結構，該第二LED燈串10A的封裝層封裝包覆該等LED晶粒11A與該等導電載件12A，並且該等導電載件12A的任意一側外露出該第二封裝層，於本實施例中，為使該第二LED燈串10A具有更佳的散熱效果，所以該等導電載件12A的左側及右側皆分別外露出該封裝層。
在本實施例中，係由該第一LED燈串10上端的第一個導電載件11與該第二LED燈串10A上端的第一個導電載件11A相連接，以及該第一LED燈串10下端的最後一個導電載件11與該第二LED燈串10A下端的最後一個導電載件11A相連接。
在本實施例中，該第二LED燈串10A的封裝層包括一上封裝層131A以及一下封裝層132A(圖中未示)，該上封裝層131A包覆該等LED晶粒11A以及設置在該等導電載件12A的上表面，該下封裝層132A設置在該等導電載件12A的下表面。
在本實施例中，該第二LED燈串10A的導電載件12A與該第一LED燈串10的導電載件11A的結構相同，其材質也相同；該第二LED燈串10A的封裝層與該第一LED燈串10的封裝層的設置方式相同，材質也相同。
為說明本發明第一較佳實施例的LED燈絲應用在一LED燈泡內的結構示意，請參閱圖5所示，為本實施例LED燈泡的第一較佳實施例，透過本發明LED燈絲裝設在該LED燈泡內，以提供照明。
該LED燈泡包括一燈頭61、一絕緣燈座62、一前述第一LED燈串10、複數固定件63及一燈罩64。
該燈頭61的底部具有一第一連接部611，該燈頭61的側邊具有一第二連接部612，透過該第一連接部611與該第二連接部612連接一外部電源，在本實施例中，該第一連接部611連接外部電源的正極，該第二連接部612連接外部電源的負極。
該絕緣燈座62設置在該燈頭61的頂部，本實施例中，該絕緣燈座62係由一玻璃材質所構成，該絕緣燈座62的頂部向上延伸形成有一支架621，在本實施例中，該支架621呈一T字型，該支架621的頂部為T字型的水平部分，該支架621的底部為T字型的垂直部分，該第一LED燈串10以環繞的方式繞設在該支架621的頂部上，並且與該第一連接部611及該第二連接部612電連接；在本實施例中，該第一連接部611上設置連接有一導電件613，該第二連接部612上設置有另一導電件613，該等導電件613分別穿設在該絕緣燈座62上，並且分別與該第一LED燈串10的第一導電部121與第二導電部122電連接。
該等固定件63的一端分別繞設在該第一LED燈串10上，另一端固設在該支架621上，以固定、支撐該第一LED燈串10，使該第一LED燈串10以螺旋狀的方式繞設在該支架621的頂部上，使該第一LED燈串10所發出的光向四周照射，藉此讓本發明LED燈泡具有全週光的照明效果；在本實施例中，該等固定件63可以各種繞設方式繞設於該LED燈絲100上。
該燈罩64設置在該燈頭61的頂部，該燈罩64具有一容置空間641，以用來容置及保護該絕緣燈座62、該第一LED燈串10及該等固定件63。
透過該第一LED燈串10上的導電載件12外露出該封裝層，使該第一LED燈串10的LED晶粒11在發光時，所產生的熱能從該等導電載件12散熱到該燈罩64的容置空間641，再經由該燈罩64散熱到外部環境，使該等LED晶粒11再發光時，所產生的熱能不積累在該封裝層內，藉此提升該第一LED燈串10的發光效率，進而提升出光量。
為了說明本發明LED燈絲的第四較佳實施例的具體結構，請參閱圖6A、6B所示，第四較佳實施例與第三較佳實施例大致相同，惟第四較佳實施例進一步包括一第三LED燈串10B及一第四LED燈串10C，並且分別與該第一LED燈串10及該第二LED燈串10A連接；該第二LED燈串10A及該第三LED燈串10B之間形成一分隔槽20A，以分隔開第二LED燈串10A及該第三LED燈串10B，該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C之間形成一分隔槽20B，以分隔開該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C；在本實施例中，該第一LED燈串10形成該第一導電部121，而由該第四LED燈串10C形成一第二導電部121C，以對應該第一LED燈串10所形成的第一導電部121。
該第三LED燈串10B和該第四LED燈串10C的結構與該第一LED燈串10及該第二LED燈串10A的結構相同，該第三LED燈串10B包括有複數LED晶粒11B、複數導電載件10B以及一封裝層。
該第三LED燈串10B的導電載件12B呈間隔設置，該第三LED燈串10B的每一個LED晶粒11B由兩兩相鄰的導電載件12B共同承載並形成電連接，以構成串聯連接的結構，該第三LED燈串10B的封裝層封裝包覆該等LED晶粒11B及該等導電載件12B，並且該等導電載件12B的任意一側外露出該第三LED燈串10B的封裝層，在本實施例中，為使該第三LED燈串10B有更佳的散熱效果，所以該等導電載件12B的左側及右側皆外露出該第三LED燈串10B的封裝層。
該第三LED燈串10B的封裝層包括一上封裝層131B以及一下封裝層132B，該第三LED燈串10B的上封裝層131B包覆該等LED晶粒11B以及設置在該等導電載件12B的上表面，該下封裝層132B設置在該等導電載件12B的下表面。
該第四LED燈串10C包括有複數LED晶粒11C，複數導電載件12C以及一封裝層。
該第四LED燈串10C的導電載件12C呈間隔設置，該第四LED燈串10C的每一個LED晶粒11C由兩兩相鄰的導電載件12C共同承載並形成電連接，以構成串聯連接的結構，該第四LED燈串10C的封裝層封裝包覆該等LED晶粒11C及該等導電載件12C，並且該等導電載件12C的任意一側外露出該第四LED燈串10C的封裝層，在本實施例中，為使該第四LED燈串10C有更佳的散熱效果，所以該等導電載件12C的左側及右側皆外露出該第四LED燈串10C的封裝層。
該第四LED燈串10C的封裝層包括一上封裝層131C以及一下封裝層132C，該上封裝層131C包覆該等LED晶粒11C以及設置在該等導電載件12C的上表面，該下封裝層132C設置在該等導電載件12C的下表面。
在本實施例中，該等導電載件12~12C的結構相同，材質也相同；該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B及該第三LED燈串10C的封裝層的設置方式相同，材質也相同。
在本實施例中，該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B以及該第三LED燈串10C的上端的第一個導電載件12分別相連接；該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B以及該第三LED燈串10C的下端的最後一個導電載件12分別相連接，以構成一LED燈板。
在本實施例中，由於該第一LED燈串10與該第二LED燈串10A之間具有該分隔槽20，該第二LED燈串10A及該第三LED燈串10B之間具有該分隔槽20A，該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C之間具有該分隔槽20B，以及該等導電載件12~12C呈間隔設置，使本發明LED燈絲可以向外張開呈一菱形結構，但不以此為限，本發明LED燈絲可向外張開呈一擴張結構如一圓形結構等，使該LED燈板具有較廣的照明範圍之外，透過該第一LED燈串10、該第二LED燈串10A、該第三LED燈串10B及該第四LED燈串10C之間因向外張開而形成一空間，讓熱能在該空間內產生熱對流的效果，以有效的讓熱能散出，進而提升散熱效果。
為說明本發明第四較佳實施例的LED燈絲應用在一LED燈泡內的結構示意，請參閱圖7所示，為本實施例LED燈泡的第二較佳實施例，透過本發明第四較佳實施例的LED燈絲裝設在第二較佳實施例的LED燈泡內，以提供照明。
該LED燈泡包括一燈頭61A、一絕緣燈座62A、一前述第四較佳實施例的LED燈板、複數固定件63及一燈罩64。
該燈頭61A的底部具有一第一連接部611A，該燈頭61的側邊具有一第二連接部612A，該第一連接部611A與該第二連接部612A分別連接一外部電源；本實施例中，該第一連接部611連接該外部電源的正極，該第二連接部612連接該外部電源的負極。
該絕緣燈座62A設在該燈頭61A的頂部，本實施例中，該絕緣燈座62A由一玻璃材質構成，該LED燈板設置在該絕緣燈座62A的頂部上，並且張開形成該菱形結構，使本發明第四較佳實施例的LED燈絲具有較廣的照明範圍，而產生全週光的照明效果，該LED燈板的第一導電部121、該第二導電部121C分別與該第一連接部611A及該第二連接部612A電連接；在本實施例中，該第一連接部611上設置連接有一導電件613A，該第二連接部612上設置連接有另一導電件613A，該等導電件613A分別穿設在該絕緣燈座62A上，並且分別與該LED燈板的第一導電部121與第二導電部121C電連接。
該燈罩63A設置在該燈頭61A的頂部，該燈罩63A具有一容置空間631A，以用來容置及保護該絕緣燈座62A及該LED燈板。
透過該LED燈板上的第一LED燈串10的導電載件12、第二LED燈串10A的導電載件12A、第三LED燈串10B的導電載件12B及第四LED燈串10C的導電載件12C外露出各自的封裝層，使該等LED晶粒11~11C在發光時所產生的熱能散熱到該燈罩63A的容置空間631A後，再經由該燈罩63A散熱到外部環境，使所該等LED晶粒11~11C所產生的熱能，不會積累在各自的封裝層內，藉此提升該LED燈板的發光效率，進而提升出光量。
10‧‧‧第一LED燈串 11,11A,11B,11C‧‧‧LED晶粒 12,12A,12B,12C‧‧‧導電載件 121‧‧‧第一導電部 122,121A,121C‧‧‧第二導電部 131,131A,131B,131C‧‧‧上封裝層 132,132A,132B,132C‧‧‧下封裝層 14‧‧‧支撐部 10A‧‧‧第二LED燈串 10B‧‧‧第三LED燈串 10C‧‧‧第四LED燈串 20,20A,20B‧‧‧分隔槽 61,61A‧‧‧燈頭 611,611A‧‧‧第一連接部 612,612A‧‧‧第二連接部 613,613A‧‧‧導電件 62,62A‧‧‧絕緣燈座 621‧‧‧支架 63‧‧‧固定件 64,63A‧‧‧燈罩 641,631A‧‧‧容置空間 90‧‧‧LED燈絲 91‧‧‧LED晶粒 92‧‧‧導電載件 93‧‧‧封裝層
圖1 係本發明LED燈絲的第一較佳實施例的上視圖。 圖2 係本發明LED燈絲的第一較佳實施例的圖1的A-A剖面圖。 圖3 係本發明LED燈絲的第二較佳實施例的上視圖。 圖4 係本發明LED燈絲的第三較佳實施例的上視圖。 圖5 係本發明的LED燈泡的第一較佳實施例的立體外觀圖。 圖6A 係本發明的LED燈絲的第四較佳實施例的上視圖。 圖6B 係本發明的LED燈絲的第四較佳實施例的立體外觀圖。 圖7 係本發明的LED燈泡的第二較佳實施例的立體外觀圖。 圖8 係習知的一LED燈絲的示意圖。 圖9 係習知的LED燈絲的局部放大圖。
10‧‧‧第一LED燈串
11‧‧‧LED晶粒
12‧‧‧導電載件
121‧‧‧第一導電部
122‧‧‧第二導電部
131‧‧‧上封裝層

Claims (10)

  1. 一種具有散熱結構的LED燈絲，其包括： 複數發光二極體晶粒； 複數導電載件，其分別為一金屬薄片，該等導電載件呈間隔設置，每一第一發光二極體晶粒由兩相鄰的導電載件共同承載並且形成電性連接； 一封裝層，其呈透光並包覆該等發光二極體晶粒及該等導電載件，其中該等導電載件的任一側分別外露出該封裝層，以構成一長條狀的發光二極體燈串，並且該等導電載件分別具有一第一寬度，該封裝層具有一第二寬度，該第一寬度大於該第二寬度，並且供該等導電載件將該等發光二極體晶粒所產生的熱從該封裝層導出散熱。
  2. 如請求項1所述之具有散熱結構的LED燈絲，其中該封裝層包括一上封裝層，該上封裝層包覆該等發光二極體晶粒以及該等導電載件的上表面。
  3. 如請求項2所述之具有散熱結構的LED燈絲，其中該封裝層進一步包括一下封裝層，該下封裝層設置在該等導電載件的下表面。
  4. 如請求項3所述之具有散熱結構的LED燈絲，其中該等導電載件的兩側分別外露出該封裝層的上封裝層及下封裝層。
  5. 如請求項4所述之具有散熱結構的LED燈絲，其中該等導電載件中的數個相間隔的導電載件的任一側分別向外延伸形成一支撐部。
  6. 如請求項4所述之具有散熱結構的LED燈絲，其中進一步包括另一發光二極體燈串，該等發光二極體燈串上端的第一個導電載件相連接，該等發光二極體燈串下端的最後一個導電載件相連接；該等發光二極體燈串之間形成有一分隔槽，使該等發光二極體燈串呈間隔設置。
  7. 如請求項4所述之具有散熱結構的LED燈絲，其中進一步包括複數發光二極體燈串，該等發光二極體燈串上端的第一個導電載件相連接，該等發光二極體燈串下端的最後一個導電載件相連接。
  8. 如請求項7所述之具有散熱結構的LED燈絲，其中該等發光二極體燈串之間分別形成有一分隔槽，使該等發光二極體燈串呈間隔設置。
  9. 一種LED燈泡，其包括： 一如請求項1至8中任一項所述之具有散熱結構的LED燈絲； 一燈罩，其內具有一容置空間； 一燈頭，其設置在該燈罩的底部，該燈頭具有一第一連接部及一第二連接部，以分別連接該發光二極體燈絲相對兩端的導電載件並構成電連接； 一絕緣燈座，其設於該燈頭的頂部，並且設置在該燈罩的容置空間內，該發光二極體燈絲係設置於該絕緣燈座上。
  10. 如請求項9所述之LED燈泡，其中該第一連接部設置連接有一導電件；該第二連接部設置連接有另一導電件，透過該第一連接部的導電件以及該第二連接部的導電件分別與該發光二極體燈絲相對兩端的導電載件連接並構成電連接。
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