JP2018074149A - 放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球 - Google Patents

放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球 Download PDF

Info

Publication number
JP2018074149A
JP2018074149A JP2017200135A JP2017200135A JP2018074149A JP 2018074149 A JP2018074149 A JP 2018074149A JP 2017200135 A JP2017200135 A JP 2017200135A JP 2017200135 A JP2017200135 A JP 2017200135A JP 2018074149 A JP2018074149 A JP 2018074149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
conductive
filament
conductive carriers
package layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017200135A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6546241B2 (ja
Inventor
建郎 黄
Jian-Lang Huang
建郎 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Liquidleds Lighting Corp
Original Assignee
Liquidleds Lighting Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Liquidleds Lighting Corp filed Critical Liquidleds Lighting Corp
Publication of JP2018074149A publication Critical patent/JP2018074149A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6546241B2 publication Critical patent/JP6546241B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

【課題】放熱構造を用いて照明効率及び発光出力を向上できる発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント及びこれを用いたＬＥＤフィラメント電球を提供する。【解決手段】放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメントは複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２及びパッケージ層１３１を備える。各導電性キャリアは金属シートの形をし、各導電性キャリアは互いに離間する。各ＬＥＤチップはＬＥＤチップに隣接した導電性キャリアのうちの２つに亘って担持され且つ電気接続される。パッケージ層は複数のＬＥＤチップ及び導電性キャリアを覆い、各導電性キャリアの２つの側方端部はパッケージ層から露出する。ＬＥＤフィラメントは電球内部に取り付けられる。導電性キャリアはパッケージ層から部分的に露出しているので、ＬＥＤチップにより生成される熱を周囲環境へと放散でき、照明効率及び発光出力は蓄積された熱による影響を受けない。【選択図】図１

Description

本発明はフィラメントに関し、より具体的には放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いたＬＥＤフィラメント電球に関する。
照明技術が急速に発達する中、様々なＬＥＤ照明器具が開発されている。近年、白熱電球を模した一種のヴィンテージ電球が照明器具のマーケットに登場している。こうしたヴィンテージ電球は一個の電球内部に取り付けられた１つ以上のＬＥＤフィラメントを備え、こうしたＬＥＤフィラメントは従来の白熱電球のフィラメントの効果を発揮することで、ヴィンテージ電球にレトロな見た目を与える。
図８及び図９を参照すると、従来のＬＥＤフィラメント９０は複数のＬＥＤチップ９１、複数の導電性キャリア９２及びパッケージ層９３を備えている。各ＬＥＤチップ９１は、ＬＥＤチップ９１に隣接する複数の導電性キャリア９２のうちの２つに亘って支持され、且つ直列に電気接続する。こうして複数のＬＥＤチップ９１及び複数の導電性キャリア９２は互い違いに配置される。その結果、ＬＥＤフィラメント９０は、複数のＬＥＤチップ９１及び複数の導電性キャリア９２を内部に取り囲むパッケージ層９３を用いることで、長い一繋がり（ストリング）の形になる。しかし、発光の過程で複数のＬＥＤチップ９１により生成される熱がパッケージ層９３内部に蓄積し、パッケージ層９３の囲いが原因で効果的な放熱ができず、それゆえ蓄積した熱が原因で複数のＬＥＤチップ９１の照明効率が低下し、照明の輝度も低下する。
本発明は、ＬＥＤフィラメントの放熱構造を用いて照明効率及び発光出力を向上させることができる発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント及びこのＬＥＤフィラメントを用いたＬＥＤフィラメント電球を提供することを目的とする。
本発明の目的を達成するために、放熱構造を有するＬＥＤフィラメントは複数のＬＥＤチップ、複数の導電性キャリア及びパッケージ層を備える。
複数の導電性キャリアは互いに離間する。各導電性キャリアは金属シート状である。各ＬＥＤチップはＬＥＤチップに隣接した複数の導電性キャリアのうちの２つに亘って担持且つ電気接続される。
パッケージ層は透明であり、複数の導電性キャリアに取り付けられて複数のＬＥＤチップを覆う。各導電性キャリアの２つの側方端部はパッケージ層から露出し、長手方向において細長の第一ＬＥＤストリングを形成する。
各導電性キャリアは第一の幅を有する。各パッケージ層は第二の幅を有する。第一の幅は第二の幅より広い。
ＬＥＤフィラメントの上述の構造によれば、ＬＥＤフィラメントの複数の導電性キャリアの側方端部はパッケージ層から露出しているので、複数のＬＥＤチップにより生成された熱は複数の導電性キャリアを介してＬＥＤフィラメントの外側の周囲環境に放散でき、複数のＬＥＤチップの照明効率及び発光出力を向上できる。
上述の目的を達成するために、ＬＥＤフィラメント電球は上述のＬＥＤフィラメント、密閉ガラスバルブ、口金及び絶縁マウントを有する。
密閉ガラスバルブはバルブ内に画定された受納空間を有する。
口金はＬＥＤフィラメントの両端において、ＬＥＤフィラメントの複数の導電性キャリアのうちの２つにそれぞれ電気接続する中心電気接触部及びねじ山接触部を有する。
絶縁マウントは口金の上部に形成され、密閉ガラスバルブの受納空間内に取り付けられ、ＬＥＤフィラメントはその絶縁マウント上に取り付けられている。
ＬＥＤフィラメント電球の上述の構造によれば、ＬＥＤフィラメントの複数の導電性キャリアはパッケージ層から部分的に露出しているので、ＬＥＤチップが点灯している間に生成される熱は密閉ガラスバルブの受納空間に伝達され、次いで密閉ガラスバルブを介してＬＥＤフィラメント電球の外側の外部環境へと放散される。このようにしてＬＥＤチップによって生成された熱はそれぞれのパッケージ層内部に蓄積せず、ＬＥＤライトボードの照明効率及び発光出力が向上する。
本発明の他の目的、利点及び新規な特徴は添付の図面と併せて以下の詳細な説明からさらに明らかになる。
本発明に係るＬＥＤフィラメントの第一実施形態の上面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿ったＬＥＤフィラメントの拡大断面図である。 本発明に係るＬＥＤフィラメントの第二実施形態の上面図である。 本発明に係るＬＥＤフィラメントの第三実施形態の上面図である。 本発明に係るＬＥＤフィラメント電球の第一実施形態の斜視図である。 本発明に係るＬＥＤフィラメントの第四実施形態の上面図である。 図６ＡのＬＥＤフィラメントの斜視図である。 本発明に係るＬＥＤフィラメント電球の第二実施形態の斜視図である。 従来のＬＥＤフィラメントの概略図である。 図８の従来のＬＥＤフィラメントの部分的拡大概略図である。
図１及び図２を参照すると、本発明に係る放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメントは長手方向に細長のストリング状で且つ可撓性であり、複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２及びパッケージ層を備え、第一ＬＥＤストリング１０を構成する。
各ＬＥＤチップ１１は直列に電気接続され、ＬＥＤチップ１１に隣接した複数の導電性キャリア１２のうちの２つによって共に担持且つ支持される。各ＬＥＤチップ１１は互いに離間し、ＬＥＤチップ１１に隣接したそれぞれ２つの導電性キャリア１２に電気接続された正端子及び負端子を有する。
パッケージ層は透明であり、複数の導電性キャリア１２に取り付けられ複数のＬＥＤチップ１１を覆い、各導電性キャリア１２の２つの側方端部はパッケージ層から露出している。本実施形態において、パッケージ層は上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２を含む。上部パッケージ層１３１は複数の導電性キャリア１２の一方の表面に取り付けられ、複数のＬＥＤチップ１１を覆い、複数の導電性キャリア１２の左端部及び右端部を上部パッケージ層１３１から露出させたままにする。下部パッケージ層１３２は上部パッケージ層１３１と所定位置で対応するように、複数の導電性キャリア１２の他方の表面に取り付けられている。同様に、複数の導電性キャリア１２の左端部及び右端部は下部パッケージ層１３２からも露出されている。上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２は複数のＬＥＤチップ１１及び複数の導電性キャリア１２を保護するために用いられ、複数のＬＥＤチップ１１と複数の導電性キャリア１２との間の結合力を高める。本実施形態において、上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２は透明な樹脂材料、透明なシリコーン材料、又は透明なポリマー材料を用い、射出成形のプロセスを経て形成される。
第一ＬＥＤストリング１０は第一導電部１２１及び第二導電部１２２をさらに有する。第一導電部１２１は複数の導電性キャリア１２のうちの一端、図１では最も高い位置にあるキャリアに形成され、且つそこから上側に突出している。第二導電部１２２は複数の導電性キャリア１２のうちの他端、図１では最も低い位置にあるキャリアに形成され、且つそこから下側に突出している。第一導電部１２１及び第二導電部１２２は、第一ＬＥＤストリング１０が電球内部に取り付けられる場合、一対の導電体として働く。
各導電性キャリア１２は金属シート状である。第一ＬＥＤストリング１０が屈曲可能となるように、導電性キャリア１２は銅箔、アルミニウム箔、銀箔、金箔、上述の金属を組み合わせた合金、又は高放熱性及び高導電性を有する電気めっきされた金属材料により形成されてもよい。
最適な放熱効果を確保するために、複数の導電性キャリア１２の両側方端部、図１の左端部及び右端部は上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２から露出され、利用可能な放熱用面積を最大化する。これにより放熱効果を高める。
各ＬＥＤチップ１１は第一の長さＬ１を有する。各導電性キャリア１２は第二の長さＬ２を有する。第二の長さＬ２は第一の長さＬ１よりも長いので、複数のＬＥＤチップ１１がそれぞれの導電性キャリア１２に取り付けられる場合に複数の導電性キャリア１２が十分な表面積を提供でき、それにより第一ＬＥＤストリング１０は第一ＬＥＤストリング１０が屈曲又は折り畳まれたときに異なった形となっても適応できる十分な長さを有し、複数のＬＥＤチップ１１が複数の導電性キャリア１２から分離するのを防ぎ、複数のＬＥＤチップ１１と複数の導電性キャリア１２との間の結合力を高める。
各導電性キャリア１２は第一の幅Ｗ１を有する。上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２はそれぞれ等しい第二の幅Ｗ２を有する。各ＬＥＤチップ１１は第三の幅Ｗ３を有する。第一の幅Ｗ１は第二の幅Ｗ２及び第三の幅Ｗ３よりも広いので、複数の導電性キャリア１２は複数のＬＥＤチップ１１がキャリアに担持されるのに十分な幅を提供でき、また上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２からの露出面積を十分に提供でき、それにより複数のＬＥＤチップ１１により生成された熱が上部パッケージ層１３１及び下部パッケージ層１３２内に蓄積されないという、より強力で効果的な放熱効果が達成される。
図３を参照すると、本発明に係る放熱構造を有するＬＥＤフィラメントの第二実施形態は複数の支持アーム１４を追加的に有する点で第一実施形態とは異なる。複数の支持アーム１４は一つ置きに導電性キャリア１２の一方又は他方、図３では左側又は右側に形成され、且つ左側又は右側から側方に突出する。本実施形態では、複数の支持アーム１４は一つ置きに導電性キャリア１２の右側の位置に形成されるが、本発明はこれに限定されない。複数の支持アーム１４は、第一ＬＥＤストリング１０が電球内部に取り付けられたときに第一ＬＥＤストリング１０を固定し且つ支持する性能を高める支持手段又は結合手段として機能する。複数の支持アーム１４はラグ端子の形をとってもよく、又は電球内部における第一ＬＥＤストリング１０の実際の取付条件に依存した支持性能を有する任意の他の形をとってもよい。
図４を参照すると、本発明に係る放熱構造を有するＬＥＤフィラメントの第三実施形態は、第二ＬＥＤストリング１０Ａを追加的に有する点において第一実施形態とは異なる。第二ＬＥＤストリング１０Ａは第一ＬＥＤストリング１０と接続されており、分離スロット２０が第一ＬＥＤストリング１０と第二ＬＥＤストリング１０Ａとの間に形成され、それにより第一ＬＥＤストリング１０と第二ＬＥＤストリング１０Ａは互いに離間している。本実施形態では、第一ＬＥＤストリング１０は第一導電部１２１を有し、第二ＬＥＤストリング１０Ａは第二導電部１２２Ａを有する。第一導電部１２１は第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２のうちの一端、図４では最も高い位置にある導電性キャリアに形成され、且つそこから上側に突出している。第二導電部１２２Ａは第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数の導電性キャリア１２のうちの他端、図４では最も低い位置にある導電性キャリアに形成され、且つそこから下側に突出している。第一導電部１２１及び第二導電部１２２Ａは第一ＬＥＤストリング１０及び第二ＬＥＤストリング１０Ａが電球内部に取り付けられる場合、一対の導電体として働く。
第二ＬＥＤストリング１０Ａは複数のＬＥＤチップ１１Ａ、複数の導電性キャリア１２Ａ及びパッケージ層を備え、これらは第一ＬＥＤストリング１０の複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２及びパッケージ層と構造的に同様である。第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数のＬＥＤチップ１１Ａ、複数の導電性キャリア１２Ａ及びパッケージ層を形成する材料は第一ＬＥＤストリング１０の場合と同様である。
第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２の最も高い位置にある導電性キャリアと第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数の導電性キャリア１２Ａのうちの最も高い位置にある導電性キャリアとは接続されている。第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２の最も低い位置にある導電性キャリアと第二ＬＥＤストリング１０Ａの複数の導電性キャリア１２Ａのうちの最も低い位置にある導電性キャリアとは接続されている。
図５を参照し、図示のように第一実施形態のＬＥＤフィラメントが取り付けられたＬＥＤフィラメント電球を以下に記載する。
ＬＥＤフィラメント電球は口金６１、絶縁マウント６２、上述の第一ＬＥＤストリング１０、複数のタイワイヤ６３及び密閉ガラスバルブ６４を備える。
口金６１は中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２を有する。中心電気接触部６１１は口金６１の底部に形成される。ねじ山接触部６１２は口金６１の周壁に亘って形成される。中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２は外部電源に電気接続される。本実施形態では、中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２はそれぞれ外部電源の正極及び負極に接続される。
絶縁マウント６２は口金６１の上部に形成される。本実施形態では、絶縁マウント６２はガラスで構成され、マウント用支持部６２１を有する。マウント用支持部６２１は水平部分及び垂直部分を有するＴ字形状であって、その垂直部分は水平部分に形成され、且つ水平部分の下側から下方に突出している。第一ＬＥＤストリング１０はマウント用支持部６２１の水平部分周囲に巻き付けられ、中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２と電気接続される。本実施形態では、２つの接続ピン６１３はそれぞれ中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２に接続されており、さらに絶縁マウント６２を介して第一導電部１２１及び第二導電部１２２に電気接続するように取り付けられている。
各タイワイヤ６３の一端は第一ＬＥＤストリング１０周囲に巻き付けられ、且つ結び付けられている。タイワイヤ６３の他端はマウント用支持部６２１の水平部分にしっかりと取り付けられ、第一ＬＥＤストリング１０を固定し且つ支持する。こうして第一ＬＥＤストリング１０はマウント用支持部６２１の水平部分周囲に螺旋状に取り付けられ、全方位に光を放つ。それゆえ、本発明に係るＬＥＤフィラメント電球は全方位的な照明効果を有する。複数のタイワイヤ６３は第一ＬＥＤストリング１０に異なる巻付けパターンにて結び付けられてもよい。
密閉ガラスバルブ６４は口金６１の上部に取り付けられ、絶縁マウント６２、第一ＬＥＤストリング１０及び複数のタイワイヤ６３を収容する受納空間６４１を有する。
第一ＬＥＤストリング１０の複数の導電性キャリア１２がパッケージ層から部分的に露出しているので、第一ＬＥＤストリング１０の複数のＬＥＤチップ１１が光を発したとき、複数のＬＥＤチップ１１により生成された熱は複数の導電性キャリア１２を介して受納空間６４１に伝達され、密閉ガラスバルブ６４を介してＬＥＤフィラメント電球の外側の周囲環境へとさらに伝達する。複数のＬＥＤチップ１１が点灯している間に継続的に生成される熱がパッケージ層内部に蓄積しない結果、第一ＬＥＤストリング１０の照明効率が高まり、光出力が向上する。
図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、本発明に係る放熱構造を有するＬＥＤフィラメントの第四実施形態は、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃを追加的に有する点で第三実施形態と異なる。第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは第一ＬＥＤストリング１０及び第二ＬＥＤストリング１０Ａと接続される。さらに２つの分離スロット２０Ａ、２０Ｂがそれぞれ、第二ＬＥＤストリング１０Ａと第三ＬＥＤストリング１０Ｂとの間に、及び第三ＬＥＤストリング１０Ｂと第四ＬＥＤストリング１０Ｃとの間に形成され、それにより第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ、及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは互いに離間する。本実施形態では、第一ＬＥＤストリング１０に第一導電部１２１が形成され、第四ＬＥＤストリング１０Ｃに、第一導電部１２１と対になる第二導電部１２２Ｃが形成される。
第三ＬＥＤストリング１０Ｂは複数のＬＥＤチップ１１Ｂ、複数の導電性キャリア１２Ｂ及び１つのパッケージ層を備え、第四ＬＥＤストリング１０Ｃは複数のＬＥＤチップ１１Ｃ、複数の導電性キャリア１２Ｃ及び１つのパッケージ層を備える。これらは、第一ＬＥＤストリング１０が複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性キャリア１２、及びパッケージ層を備え、第二ＬＥＤストリング１０Ａが複数のＬＥＤチップ１１Ａ、複数の導電性キャリア１２Ａ、及びパッケージ層を備えることと構造的に同様である。第三ＬＥＤストリング１０Ｂの複数のＬＥＤチップ１１Ｂ、複数の導電性キャリア１２Ｂ、及びパッケージ層を形成する材料と、第四ＬＥＤストリング１０Ｃの複数のＬＥＤチップ１１Ｃ、複数の導電性キャリア１２Ｃ及びパッケージ層を形成する材料とは、第一ＬＥＤストリング１０及び第二ＬＥＤストリング１０Ａの場合と同様である。第四実施形態に関連する記載を簡潔にするため、上述した実施形態と同様の本実施形態の構造にかかる記載は本明細書において詳述しない。
第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃのそれぞれ複数の導電性キャリア１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃにおいてそれぞれ最も高い位置にある導電性キャリアは接続されており、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃのそれぞれ複数の導電性キャリア１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃにおいてそれぞれ最も低い位置にある導電性キャリアもまた接続され、ＬＥＤライトボードを構成する。
本実施形態では、分離スロット２０が第一ＬＥＤストリング１０と第二ＬＥＤストリング１０Ａとの間に、分離スロット２０Ａが第二ＬＥＤストリング１０Ａと第三ＬＥＤストリング１０Ｂとの間に、分離スロット２０Ｂが第三ＬＥＤストリング１０Ｂと第四ＬＥＤストリング１０Ｃとの間に配置され、複数の導電性キャリア１２、１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃが離間しているので、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは広げられて菱形となることができるが、本発明はこれに限定されない。代替として、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃは広げられて１つの球形となってもよく、それによりＬＥＤライトボードはより広い照明範囲を有することとなる。さらに、第一ＬＥＤストリング１０、第二ＬＥＤストリング１０Ａ、第三ＬＥＤストリング１０Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１０Ｃ内で画定される空間は、それらが広げられたとき、その空間内部において生成された熱に対流効果が生じることで効果的に放熱し、放熱効果を高める。
図７を参照すると、本発明に係るＬＥＤフィラメント電球の第二実施形態は、ＬＥＤフィラメントの第四実施形態に関連する上述のＬＥＤライトボードがＬＥＤフィラメント電球内部に取り付けられている点で第一実施形態と異なる。
ＬＥＤライトボードは絶縁マウント６２Ａの上部に取り付けられ、広げられて菱形となって、より広い照明範囲を照らし、全方位的な照明効果を生む。第一導電部１２１及び第二導電部１２２Ｃは、絶縁マウント６２Ａに取り付けられ第一導電部１２１及び第二導電部１２２Ｃに接続された２つの接続ピン６１３Ａを介してそれぞれ中心電気接触部６１１及びねじ山接触部６１２に電気接続されている。
密閉ガラスバルブ６４内部の受納空間６４１は絶縁マウント６２Ａ及びＬＥＤライトボードを収納する。
第一ＬＥＤストリング１２、第二ＬＥＤストリング１２Ａ、第三ＬＥＤストリング１２Ｂ及び第四ＬＥＤストリング１２Ｃのそれぞれ複数の導電性キャリア１２、１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃはそれぞれのパッケージ層から部分的に露出しており、ＬＥＤチップ１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃが点灯している間に生成される熱は密閉ガラスバルブ６４の受納空間６４１に伝達され、次いで密閉ガラスバルブ６４を介してＬＥＤフィラメント電球の外側の周囲環境へと放散される。このようにしてＬＥＤチップ１１、１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃによって生成された熱はそれぞれのパッケージ層内部に蓄積せず、ＬＥＤライトボードの照明効率が高まり、光出力が向上する。
本発明の多くの特徴及び利点が上述の記載において本発明の構造及び機能の詳細と共に記載されているが、本出願における開示はあくまで例示的なものである。様々な変更が詳細になされてよい。とりわけ形状、大きさ及び様々な部品の構成については、添付の特許請求の範囲が表現する語彙の広い一般的な意味合いにより示される最も広い範囲の程度まで、本発明の原理内で変更がなされてよい。

Claims (10)

  1. 複数のＬＥＤチップと、複数の導電性キャリアと、パッケージ層とを備える放熱構造を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメントであって、
    前記複数の導電性キャリアは互いに離間し、各導電性キャリアは金属シート状であり、
    各前記ＬＥＤチップは、前記ＬＥＤチップに隣接する前記複数の導電性キャリアのうちの２つに亘って担持且つ支持され、かつ電気接続されており、
    前記パッケージ層は透明であり、長手方向に延伸する第一ＬＥＤストリングを形成するように前記複数の導電性キャリアに載置されて前記複数のＬＥＤチップを被覆すると共に、各前記導電性キャリアの両側方端部を前記パッケージ層から露出させ、
    各前記導電性キャリアは第一の幅を有し、前記パッケージ層は第二の幅を有し、前記第一の幅は前記第二の幅より広く、
    前記複数のＬＥＤチップにより生成された熱が、前記複数の導電性キャリアを介して前記パッケージ層の外部へ放散されることを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント。
  2. 前記パッケージ層は、前記複数の導電性キャリアの一方の表面に取り付けられ前記複数のＬＥＤチップを覆う上部パッケージ層を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフィラメント。
  3. 前記パッケージ層は前記複数の導電性キャリアの他方の表面に取り付けられた下部パッケージ層をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤフィラメント。
  4. 前記複数の導電性キャリアの両側方端部は前記上部パッケージ層及び下部パッケージ層から露出していることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤフィラメント。
  5. 前記複数の導電性キャリアの一方又は他方の側方端部に一つ置きに形成され且つ側方に突出する複数の支持アームをさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤフィラメント。
  6. 第二ＬＥＤストリングをさらに備え、前記第一ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち一端に位置する導電性キャリアと前記第二ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち一端に位置する導電性キャリアとが接続され、前記第一ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち他端に位置する導電性キャリアと前記第二ＬＥＤストリングの前記複数の導電性キャリアのうち他端に位置する導電性キャリアとが接続され、前記第一ＬＥＤストリングと前記第二ＬＥＤストリングとが互いに離間するように分離スロットが前記第一ＬＥＤストリングと前記第二ＬＥＤストリングとの間に形成されることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤフィラメント。
  7. さらに複数のＬＥＤストリングを備え、前記複数のＬＥＤストリングの複数の導電性キャリアのうち一端に位置する導電性キャリアは接続されており、前記複数のＬＥＤストリングの複数の導電性キャリアのうち他端に位置する導電性キャリアは接続されていることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤフィラメント。
  8. 前記隣接する２つのＬＥＤストリングが互いに離間するように分離スロットが前記複数のＬＥＤストリングのうちの隣接する２つの間にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤフィラメント。
  9. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメントと、
    バルブ内に画定された受納空間を有する密閉ガラスバルブと、
    前記ＬＥＤフィラメントの両端において、前記ＬＥＤフィラメントの前記複数の導電性キャリアのうちの２つにそれぞれ電気接続する中心電気接触部及びねじ山接触部を有する口金と、
    前記口金の上部に形成され、かつ前記密閉ガラスバルブの前記受納空間内に配置され、前記ＬＥＤフィラメントが取り付けられる絶縁マウントとを備えることを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント電球。
  10. 前記中心電気接触部及びねじ山接触部はそれぞれ接続ピンを有し、前記中心電気接触部及びねじ山接触部はそれぞれの前記接続ピンを介し前記ＬＥＤフィラメントの両端において前記ＬＥＤフィラメントのそれぞれの導電性キャリアと電気接続することを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤフィラメント電球。
JP2017200135A 2016-10-26 2017-10-16 放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球 Active JP6546241B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105134627A TW201705557A (zh) 2016-10-26 2016-10-26 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡
TW105134627 2016-10-26
TW105144112 2016-12-30
TW105144112A TWI591867B (zh) 2016-10-26 2016-12-30 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018074149A true JP2018074149A (ja) 2018-05-10
JP6546241B2 JP6546241B2 (ja) 2019-07-17

Family

ID=58609013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017200135A Active JP6546241B2 (ja) 2016-10-26 2017-10-16 放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10323799B2 (ja)
EP (1) EP3316300B1 (ja)
JP (1) JP6546241B2 (ja)
CN (1) CN107994112B (ja)
DK (1) DK3316300T3 (ja)
ES (1) ES2911025T3 (ja)
TW (2) TW201705557A (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10655792B2 (en) * 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US11543083B2 (en) 2014-09-28 2023-01-03 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US11690148B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11525547B2 (en) 2014-09-28 2022-12-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US11421827B2 (en) 2015-06-19 2022-08-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US11073248B2 (en) * 2014-09-28 2021-07-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US11686436B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and light bulb using LED filament
US11085591B2 (en) 2014-09-28 2021-08-10 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
EP3301354B1 (en) * 2017-03-31 2020-02-19 Liquidleds Lighting Corp. Led lamp
TWI678495B (zh) 2017-03-31 2019-12-01 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈具
CN112219059A (zh) * 2018-05-29 2021-01-12 昕诺飞控股有限公司 促进颜色混合的照明模块
CN208281834U (zh) * 2018-06-05 2018-12-25 东莞健达照明有限公司 一种柔性灯丝灯
CN209084477U (zh) * 2018-07-23 2019-07-09 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 照明灯及装饰灯
ES2936253T3 (es) * 2018-10-29 2023-03-15 Signify Holding Bv Disposición de filamentos LED con estructura disipadora de calor
CN209229385U (zh) * 2018-12-29 2019-08-09 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯丝及灯泡
CN113646575A (zh) * 2019-04-11 2021-11-12 昕诺飞控股有限公司 固态灯
CN114450517A (zh) * 2019-09-19 2022-05-06 昕诺飞控股有限公司 包括至少一个对准构件的柔性发光二极管灯丝
US20220397243A1 (en) * 2019-11-05 2022-12-15 Signify Holding B.V. A lifi device
US20220403987A1 (en) 2019-11-21 2022-12-22 Signify Holding B.V. A lighting emitting device
CN111883636A (zh) * 2019-12-06 2020-11-03 中山市木林森电子有限公司 Led灯丝的制造方法
WO2023213575A1 (en) * 2022-05-03 2023-11-09 Signify Holding B.V. A led filament

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
JP2007012727A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2013243316A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Panasonic Corp Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ｌｅｄランプ
JP2015056667A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 廣▲ジャー▼光電股▲ふん▼有限公司 可撓性発光ダイオードモジュール及び発光ダイオード電球
JP2015119013A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20150348948A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Cree, Inc. Multiple die light emitting diode (led) components and methods of fabricating same
WO2015185360A1 (en) * 2014-06-05 2015-12-10 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and manufacturing method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040008525A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-15 Hakuyo Denkyuu Kabushiki Kaisha: Fuso Denki Kougyou Kabushiki Kaisha LED electric bulb
US7431699B2 (en) * 2003-12-24 2008-10-07 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and apparatus for third heart sound detection
JP4241658B2 (ja) * 2005-04-14 2009-03-18 シチズン電子株式会社 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源
JP5463447B2 (ja) * 2008-01-18 2014-04-09 三洋電機株式会社 発光装置及びそれを備えた灯具
US20140268779A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Litetronics International, Inc. Led light emitting device
US9310829B2 (en) * 2013-06-27 2016-04-12 Freescale Semiconductor, Inc. System with feature of saving dynamic power of flip-flop banks
CN104505455B (zh) * 2014-12-19 2017-05-17 苏州天微工业技术有限公司 Led灯丝及其成型方法
CN105570701B (zh) 2016-02-29 2018-10-30 中国计量科学研究院 一种led灯丝发光强度标准灯
TWM541122U (zh) * 2016-10-26 2017-05-01 Liquidleds Lighting Corp 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
JP2007012727A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2013243316A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Panasonic Corp Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ｌｅｄランプ
JP2015056667A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 廣▲ジャー▼光電股▲ふん▼有限公司 可撓性発光ダイオードモジュール及び発光ダイオード電球
JP2015119013A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20150348948A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Cree, Inc. Multiple die light emitting diode (led) components and methods of fabricating same
WO2015185360A1 (en) * 2014-06-05 2015-12-10 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
TW201705557A (zh) 2017-02-01
CN107994112B (zh) 2020-03-03
US20180112831A1 (en) 2018-04-26
TW201715761A (zh) 2017-05-01
JP6546241B2 (ja) 2019-07-17
EP3316300A1 (en) 2018-05-02
TWI591867B (zh) 2017-07-11
EP3316300B1 (en) 2022-02-23
DK3316300T3 (da) 2022-03-28
US10323799B2 (en) 2019-06-18
CN107994112A (zh) 2018-05-04
ES2911025T3 (es) 2022-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6546241B2 (ja) 放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球
KR102048328B1 (ko) 발광 다이오드 광원 및 램프
JP6448821B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
US20090310349A1 (en) Led lamp
US20080062698A1 (en) LED module
JP2007214522A (ja) 光源装置及びこれを用いた照明装置
US20080179604A1 (en) Led chip package structure with a plurality of thick guiding pins and a method for manufacturing the same
US20090046461A1 (en) LED Light String
WO2017124784A1 (zh) 大角度发光led灯丝灯
JP2013232411A (ja) ランプカバー及びそれを備えた照明装置
TWM541122U (zh) 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡
CN104835897B (zh) 发光装置及其制造方法
US20100072491A1 (en) LED chip module
TWM523810U (zh) 發光二極體光源及燈具
US20100135031A1 (en) Heat-dissipating module and heat-dissipating apparatus for light-emitting diode
TWI412694B (zh) 發光二極體燈泡裝置
CN211450378U (zh) 一种360度发光的led灯
TWI523271B (zh) 插件式發光單元及發光裝置
JP2006012884A (ja) 発光デバイス
US8513865B2 (en) LED lighting assembly
JP2015008163A (ja) Ｌｅｄランプ
KR101080697B1 (ko) 조명 장치
KR20120002281A (ko) 측면 발광소자 패키지 및 이를 이용한 차량용 조명장치
KR20080003237U (ko) 조명 스트링

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180814

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180918

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20181204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190620

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6546241

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250