CN107994112B - 具有散热结构的led灯丝及应用该led灯丝的led灯泡 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种具有散热结构的LED灯丝及应用该LED灯丝的LED灯泡，该LED灯丝包括多个LED晶粒、多个导电载件、一封装层，各个导电载件是为一金属薄片且呈间隔设置，每一LED晶粒由两相邻的导电载件共同承载并电性连接，该封装层包覆各个LED及各个导电载件，各个导电载件的任意一左侧或一右侧分别外露出该封装层；将该LED灯丝设置于一灯泡内，由于各个导电载件外露出该封装层，使各个LED晶粒得以向外散热，且发光效率不受热量影响，进而提升出光量。

Description

具有散热结构的LED灯丝及应用该LED灯丝的LED灯泡
技术领域
本发明是关于一种灯丝，尤指一种具有散热结构的LED灯丝(Light EmittingDiode filament,LED filament)及应用该LED灯丝的LED灯泡(LED filament lightbulb)。
背景技术
随着照明技术的快速发展，目前市面上有贩售一种仿白炽灯的复古灯泡，主要是将一条或多条发光二极体灯丝(Light Emitting diode filament,以下简称LED灯丝)装设在一灯泡内，通过LED灯丝呈现如传统白炽灯的灯丝效果，使LED灯泡具有复古风的特色。
请参阅图8、9所示，为目前现有技术中的一种LED灯丝90，该LED灯丝90包括多个LED晶粒91、多个导电载件92及一封装层93，每一LED晶粒91由两相邻的导电载件92共同承载并形成电性连接，并且各个LED晶粒91与各个导电载件92是为串联连接结构，以彼此呈交错间隔设置，该封装层93将各个LED晶粒91及各个导电载件92包覆，以构成长条状的LED灯丝90；使用时，各个LED晶粒91在发光过程中会产生热量，由于各个LED晶粒91被该封装层93包覆，导致热量积累在该封装层93内而无法有效散去，造成各个LED晶粒91因为受积累的热量影响，导致发光效率变差，进而降低发光亮度。
发明内容
有鉴于上述现有技术存在散热问题，导致LED灯丝的发光亮度降低，本发明的主要目的是提供一种具有散热结构的LED灯丝及应用该LED灯丝的LED灯泡，通过LED灯丝形成有散热结构以提升散热效果，使LED灯丝的发光效率变好，进而提升出光量。
为达成上述目的所采取的一主要技术手段，是令前述具有散热结构的LED灯丝包括：
多个发光二极体晶粒；
多个导电载件，其分别为一金属薄片，各个导电载件呈间隔设置，每一发光二极体晶粒由两相邻的导电载件共同承载并且形成电性连接；
一封装层，其呈透光并包覆各个发光二极体晶粒及各个导电载件，其中各个导电载件的任一侧分别外露出该封装层，以构成一长条状的发光二极体灯串，并且各个导电载件分别具有一第一宽度，该封装层具有一第二宽度，该第一宽度大于该第二宽度，并且供各个导电载件将各个发光二极体晶粒所产生的热从该封装层导出散热。
通过上述构造可知，由于各个导电载件外露出该封装层，使各个发光二极体晶粒所产生的热量经由各个导电载件向外散热，以改善各个发光二极体晶粒的发光效率，进而提升出光量。
为达成上述目的所采取的另一主要技术手段，是令前述LED灯泡包括：
一发光二极体灯丝，其包括多个发光二极体晶粒、多个导电载件、一上封装层及一下封装层；
多个导电载件，其分别为一金属薄片，各个导电载件呈间隔设置，每一发光二极体晶粒由两相邻的导电载件共同承载并且形成电性连接；
一封装层，其呈透光并包覆各个发光二极体晶粒及各个导电载件，其中各个导电载件的任一侧分别外露出该封装层，以构成一长条状的发光二极体灯串，并且各个导电载件分别具有一第一宽度，该封装层具有一第二宽度，该第一宽度大于该第二宽度，并且供各个导电载件将各个发光二极体晶粒所产生的热从该封装层导出散热；
一灯头，其具有一第一连接部及一第二连接部，该第一连接部及该第二连接部是分别电连接该发光二极体灯丝相对两端的导电载件；
一绝缘灯座，其设在该灯头的顶部，该绝缘灯座的顶部形成一支架，该发光二极体灯丝是环绕设置在该支架上；
多个固定件，其一端设在该发光二极体灯丝上，各个固定件的另一端固定在该支架上；
一灯罩，其罩设在该灯头的顶部上，该灯罩具有一容置空间，以容置该绝缘灯座、各个固定件及该发光二极体灯丝。
通过上述构造可知，通过各个导电载件外露出该封装层，使各个发光二极体晶粒在发光时所产生的热量，能散热至该灯罩的容置空间内，再通过该灯罩散热到外部环境，使各个发光二极体晶粒所产生的热能不会积累在该封装层内，以改善各个发光二极体晶粒的发光效率，进而提升出光量。
为达成上述目的所采取的又一主要技术手段，是令前述LED灯泡包括：
一发光二极体灯丝，其包括多个发光二极体晶粒、多个导电载件、一上封装层及一下封装层；
多个导电载件，其分别为一金属薄片，各个导电载件呈间隔设置，每一发光二极体晶粒由两相邻的导电载件共同承载并且形成电性连接；
一封装层，其呈透光并包覆各个发光二极体晶粒及各个导电载件，其中各个导电载件的任一侧分别外露出该封装层，以构成一长条状的发光二极体灯串，并且各个导电载件分别具有一第一宽度，该封装层具有一第二宽度，该第一宽度大于该第二宽度，并且供各个导电载件将各个发光二极体晶粒所产生的热从该封装层导出散热；
一灯罩，其内具有一容置空间；
一灯头，其设置在该灯罩的底部，该灯头具有一第一连接部及一第二连接部，以分别连接该发光二极体灯丝相对两端的导电载件并构成电连接；
一绝缘灯座，其设在该灯头的顶部，并且设置在该灯罩的容置空间内，该发光二极体灯丝是设置在该绝缘灯座上。
通过上述构造可知，通过各个导电载件外露出该封装层，使各个发光二极体晶粒在发光时所产生的热量，能散热至该灯罩的容置空间内，再经由该灯罩散热到外部环境，使得各个发光二极体晶粒所产生的热能不会积累在该封装层内，以改善各个发光二极体晶粒的发光效率，进而提升出光量。
附图说明
图1是本发明LED灯丝的第一较佳实施例的俯视图。
图2是本发明LED灯丝的第一较佳实施例的图1的A-A剖面图。
图3是本发明LED灯丝的第二较佳实施例的俯视图。
图4是本发明LED灯丝的第三较佳实施例的俯视图。
图5是本发明的LED灯泡的第一较佳实施例的立体外观图。
图6A是本发明的LED灯丝的第四较佳实施例的俯视图。
图6B是本发明的LED灯丝的第四较佳实施例的立体外观图。
图7是本发明的LED灯泡的第二较佳实施例的立体外观图。
图8是现有的一LED灯丝的示意图。
图9是现有的LED灯丝的局部放大图。
符号说明
10 第一LED灯串 11,11A,11B,11C LED晶粒
12,12A,12B,12C 导电载件 121 第一导电部
122,121A,121C 第二导电部 131,131A,131B,131C 上封装层
132,132A,132B,132C 下封装层 14 支撑部
10A 第二LED灯串 10B 第三LED灯串
10C 第四LED灯串 20,20A,20B 分隔槽
61,61A 灯头 611,611A 第一连接部
612,612A 第二连接部 613,613A 导电件
62,62A 绝缘灯座 621 支架
63 固定件 64,63A 灯罩
641,631A 容置空间
90 LED灯丝 91 LED晶粒
92 导电载件 93 封装层。
具体实施方式
以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
关于本发明具有散热结构的LED灯丝的第一较佳实施例，请参阅图1、2所示，是由多个发光二极体晶粒11(Light Emitting Diode Chip,以下简称LED晶粒)、多个导电载件12及一封装层，以构成一长条状的第一LED灯串10，在本实施例中，该第一LED灯串10具有可挠性。
各个导电载件12呈间隔设置，每一个第一LED晶粒11分别由两个相邻的导电载件12共同承载并形成电连接，各个LED晶粒11与各个导电载件12为串联连接的结构，具体而言，为一导电载件12、一LED晶粒11、一导电载件12、一LED晶粒11…的串联连接方式设置，每一个LED晶粒11的正端与相邻的前一个导电载件12电连接，每一个LED晶粒11的负端与相邻的后一个导电载件12电连接。
该封装层包覆封装各个LED晶粒11以及各个导电载件12，并且各个导电载件12的任意一侧外露出该封装层；在本实施例中，该封装层包括一上封装层131，该上封装层131包覆各个LED晶粒11以及设置在各个导电载件12的上表面，各个导电载件12的任意一左侧或一右侧外露出该上封装层131；在本实施例中，该封装层进一步包括一下封装层132，该下封装层132设置在各个导电载件12的下表面，以对应该上封装层131，并且各个导电载件12同样外露出该下封装层132，通过该上封装层131及该下封装层132提升保护各个LED晶粒11及各个导电载件12的能力，以及提升各个LED晶粒11与各个导电载件12之间的结合强度；在本实施例中，该上封装层131及该下封装层132通过注塑射出方式进行封装，该上封装层131与该下封装层132可分别为一透明的树脂材料(resin-material)、一透明的硅胶材料(silicone material)或透明的一高分子材料。
在本实施例中，位在该第一LED灯串10上端的第一个导电载件12向上延伸形成一第一导电部121，位在该第一LED灯串10下端的最后一个导电载件12向下延伸形成一第二导电部122，该第一导电部121与该第二导电部122用以让本发明LED灯丝装设在灯泡内时，做为电连接使用。
在本实施例中，各个导电载件12为一金属薄片，使本发明LED灯丝可挠曲，各个导电载件12可为一铜箔、一铝箔、一银箔、一金箔或其合金或为电镀等具有较好散热性及导电性的金属材料所构成。
在本实施例中，为使本发明LED灯丝具有最佳的散热效果，各个导电载件12的左侧及右侧皆分别外露出该上封装层131及该下封装层132，以提供最多的散热面积，借此提升散热效果。
在本实施例中，各个LED晶粒11分别具有一第一长度L1，各个导电载件12分别具有一第二长度L2，该第二长度L2大于该第一长度L1，使各个导电载件12提供足够面积与各个LED晶粒11结合的同时，也具有足够的长度能配合该第一LED灯串10挠曲、弯折等不同形状的变化，以避免各个LED晶粒11与各个导电载件12分离，借此提升结合强度。
在本实施例中，各个导电载件12分别具有一第一宽度W1，该封装层的上封装层131与该下封装层132分别具有相同的一第二宽度W2，各个LED晶粒11分别具有一第三宽度W3，该第一宽度W1分别大于该第二宽度W2及该第三宽度W3，使各个导电载件12具有足够的宽度能承载各个LED晶粒11之外，也有足够的面积外露出该封装层的上封装层131及该下封装层132，以进行散热，并且使热能不会积累在该封装层的上封装层131及该下封装层132内，以有效的提升散热的效果。
关于本发明第二较佳实施例，请参阅图3所示，第二较佳实施例的结构与第一较佳实施例的结构大致上相同，但是第二较佳实施例的结构进一步形成有多个支撑部14。
各个导电载件12中的数个相间隔的导电载件12的左侧或右侧分别向外延伸形成上述支撑部14，在本实施例中，各个支撑部14是在右侧上相对应，但不以此为限，各个支撑部14用以当本发明LED灯丝设置在一灯泡内时用来做为支撑或者结合使用，以提升固定、支撑本发明LED灯丝的能力；在本实施例中，各个支撑部14的形状结构可为一R形端子结构，但不以此为限，其可为任意能提供支撑能力的形状，端视实际安装在灯泡的状况来设计。
为说明本发明第三较佳实施例的结构，请参阅图4所示，第三较佳实施例进一步包括一第二LED灯串10A，该第二LED灯串10A与该第一LED灯串10相连接，并且在该第二LED灯串10A与该第一LED灯串10之间形成有一第一分隔槽20，以分隔开该第一LED灯串10与该第二LED灯串10A，并且在本实施例中，是由该第一LED灯串10形成该第一导电部121，而由该第二LED灯串10A形成一第二导电部121A，以对应该第一LED灯串10所形成的第一导电部121。
在本实施例中，该第二LED灯串10A的结构与该第一LED灯串10的结构相同，该第二LED灯串10A包括有多个LED晶粒11A、多个导电载件12A以及一封装层，该第二LED灯串10A的LED晶粒11A、导电载件12A以及封装层的设置方式与该第一LED灯串10的设置方式相同，该第二LED灯串10A的导电载件12A呈间隔设置，该第二LED灯串10A的每一个第二LED晶粒11A由两两相邻的导电载件12A共同承载并形成电连接，而构成串联连接的结构，该第二LED灯串10A的封装层封装包覆各个LED晶粒11A与各个导电载件12A，并且各个导电载件12A的任意一侧外露出该第二封装层，在本实施例中，为使该第二LED灯串10A具有更佳的散热效果，所以各个导电载件12A的左侧及右侧皆分别外露出该封装层。
在本实施例中，是由该第一LED灯串10上端的第一个导电载件11与该第二LED灯串10A上端的第一个导电载件11A相连接，以及该第一LED灯串10下端的最后一个导电载件11与该第二LED灯串10A下端的最后一个导电载件11A相连接。
在本实施例中，该第二LED灯串10A的封装层包括一上封装层131A以及一下封装层132A(图中未示)，该上封装层131A包覆各个LED晶粒11A以及设置在各个导电载件12A的上表面，该下封装层132A设置在各个导电载件12A的下表面。
在本实施例中，该第二LED灯串10A的导电载件12A与该第一LED灯串10的导电载件11A的结构相同，其材料也相同；该第二LED灯串10A的封装层与该第一LED灯串10的封装层的设置方式相同，材料也相同。
为说明本发明第一较佳实施例的LED灯丝应用在一LED灯泡内的结构示意，请参阅图5所示，为本实施例LED灯泡的第一较佳实施例，通过本发明LED灯丝装设在该LED灯泡内，以提供照明。
该LED灯泡包括一灯头61、一绝缘灯座62、一前述第一LED灯串10、多个固定件63及一灯罩64。
该灯头61的底部具有一第一连接部611，该灯头61的侧边具有一第二连接部612，通过该第一连接部611与该第二连接部612连接一外部电源，在本实施例中，该第一连接部611连接外部电源的正极，该第二连接部612连接外部电源的负极。
该绝缘灯座62设置在该灯头61的顶部，本实施例中，该绝缘灯座62是由一玻璃材料所构成，该绝缘灯座62的顶部向上延伸形成有一支架621，在本实施例中，该支架621呈一T字型，该支架621的顶部为T字型的水平部分，该支架621的底部为T字型的垂直部分，该第一LED灯串10以环绕的方式绕设在该支架621的顶部上，并且与该第一连接部611及该第二连接部612电连接；在本实施例中，该第一连接部611上设置连接有一导电件613，该第二连接部612上设置有另一导电件613，各个导电件613分别穿设在该绝缘灯座62上，并且分别与该第一LED灯串10的第一导电部121与第二导电部122电连接。
各个固定件63的一端分别绕设在该第一LED灯串10上，另一端固设在该支架621上，以固定、支撑该第一LED灯串10，使该第一LED灯串10以螺旋状的方式绕设在该支架621的顶部上，使该第一LED灯串10所发出的光向四周照射，借此让本发明LED灯泡具有全周光的照明效果；在本实施例中，各个固定件63可以各种绕设方式绕设在该LED灯丝100上。
该灯罩64设置在该灯头61的顶部，该灯罩64具有一容置空间641，以用来容置及保护该绝缘灯座62、该第一LED灯串10及各个固定件63。
通过该第一LED灯串10上的导电载件12外露出该封装层，使该第一LED灯串10的LED晶粒11在发光时，所产生的热能从各个导电载件12散热到该灯罩64的容置空间641，再经由该灯罩64散热到外部环境，使各个LED晶粒11再发光时，所产生的热能不积累在该封装层内，借此提升该第一LED灯串10的发光效率，进而提升出光量。
为了说明本发明LED灯丝的第四较佳实施例的具体结构，请参阅图6A、6B所示，第四较佳实施例与第三较佳实施例大致相同，但是第四较佳实施例进一步包括一第三LED灯串10B及一第四LED灯串10C，并且分别与该第一LED灯串10及该第二LED灯串10A连接；该第二LED灯串10A及该第三LED灯串10B之间形成一分隔槽20A，以分隔开第二LED灯串10A及该第三LED灯串10B，该第三LED灯串10B及该第四LED灯串10C之间形成一分隔槽20B，以分隔开该第三LED灯串10B及该第四LED灯串10C；在本实施例中，该第一LED灯串10形成该第一导电部121，而由该第四LED灯串10C形成一第二导电部121C，以对应该第一LED灯串10所形成的第一导电部121。
该第三LED灯串10B和该第四LED灯串10C的结构与该第一LED灯串10及该第二LED灯串10A的结构相同，该第三LED灯串10B包括有多个LED晶粒11B、多个导电载件10B以及一封装层。
该第三LED灯串10B的导电载件12B呈间隔设置，该第三LED灯串10B的每一个LED晶粒11B由两两相邻的导电载件12B共同承载并形成电连接，以构成串联连接的结构，该第三LED灯串10B的封装层封装包覆各个LED晶粒11B及各个导电载件12B，并且各个导电载件12B的任意一侧外露出该第三LED灯串10B的封装层，在本实施例中，为使该第三LED灯串10B有更佳的散热效果，所以各个导电载件12B的左侧及右侧皆外露出该第三LED灯串10B的封装层。
该第三LED灯串10B的封装层包括一上封装层131B以及一下封装层132B，该第三LED灯串10B的上封装层131B包覆各个LED晶粒11B以及设置在各个导电载件12B的上表面，该下封装层132B设置在各个导电载件12B的下表面。
该第四LED灯串10C包括有多个LED晶粒11C，多个导电载件12C以及一封装层。
该第四LED灯串10C的导电载件12C呈间隔设置，该第四LED灯串10C的每一个LED晶粒11C由两两相邻的导电载件12C共同承载并形成电连接，以构成串联连接的结构，该第四LED灯串10C的封装层封装包覆各个LED晶粒11C及各个导电载件12C，并且各个导电载件12C的任意一侧外露出该第四LED灯串10C的封装层，在本实施例中，为使该第四LED灯串10C有更佳的散热效果，所以各个导电载件12C的左侧及右侧皆外露出该第四LED灯串10C的封装层。
该第四LED灯串10C的封装层包括一上封装层131C以及一下封装层132C，该上封装层131C包覆各个LED晶粒11C以及设置在各个导电载件12C的上表面，该下封装层132C设置在各个导电载件12C的下表面。
在本实施例中，各个导电载件12～12C的结构相同，材料也相同；该第一LED灯串10、该第二LED灯串10A、该第三LED灯串10B及该第四LED灯串10C的封装层的设置方式相同，材料也相同。
在本实施例中，该第一LED灯串10、该第二LED灯串10A、该第三LED灯串10B以及该第四LED灯串10C的上端的第一个导电载件12分别相连接；该第一LED灯串10、该第二LED灯串10A、该第三LED灯串10B以及该第四LED灯串10C的下端的最后一个导电载件12分别相连接，以构成一LED灯板。
在本实施例中，由于该第一LED灯串10与该第二LED灯串10A之间具有该分隔槽20，该第二LED灯串10A及该第三LED灯串10B之间具有该分隔槽20A，该第三LED灯串10B及该第四LED灯串10C之间具有该分隔槽20B，以及各个导电载件12～12C呈间隔设置，使本发明LED灯丝可以向外张开呈一菱形结构，但不以此为限，本发明LED灯丝可向外张开呈一扩张结构如一圆形结构等，使该LED灯板具有较广的照明范围之外，通过该第一LED灯串10、该第二LED灯串10A、该第三LED灯串10B及该第四LED灯串10C之间因向外张开而形成一空间，让热能在该空间内产生热对流的效果，以有效的让热能散出，进而提升散热效果。
为说明本发明第四较佳实施例的LED灯丝应用在一LED灯泡内的结构示意，请参阅图7所示，为本实施例LED灯泡的第二较佳实施例，通过本发明第四较佳实施例的LED灯丝装设在第二较佳实施例的LED灯泡内，以提供照明。
该LED灯泡包括一灯头61A、一绝缘灯座62A、一前述第四较佳实施例的LED灯板、多个固定件63及一灯罩64。
该灯头61A的底部具有一第一连接部611A，该灯头61的侧边具有一第二连接部612A，该第一连接部611A与该第二连接部612A分别连接一外部电源；本实施例中，该第一连接部611连接该外部电源的正极，该第二连接部612连接该外部电源的负极。
该绝缘灯座62A设在该灯头61A的顶部，本实施例中，该绝缘灯座62A由一玻璃材料构成，该LED灯板设置在该绝缘灯座62A的顶部上，并且张开形成该菱形结构，使本发明第四较佳实施例的LED灯丝具有较广的照明范围，而产生全周光的照明效果，该LED灯板的第一导电部121、该第二导电部121C分别与该第一连接部611A及该第二连接部612A电连接；在本实施例中，该第一连接部611上设置连接有一导电件613A，该第二连接部612上设置连接有另一导电件613A，各个导电件613A分别穿设在该绝缘灯座62A上，并且分别与该LED灯板的第一导电部121与第二导电部121C电连接。
该灯罩63A设置在该灯头61A的顶部，该灯罩63A具有一容置空间631A，以用来容置及保护该绝缘灯座62A及该LED灯板。
通过该LED灯板上的第一LED灯串10的导电载件12、第二LED灯串10A的导电载件12A、第三LED灯串10B的导电载件12B及第四LED灯串10C的导电载件12C外露出各自的封装层，使各个LED晶粒11～11C在发光时所产生的热能散热到该灯罩63A的容置空间631A后，再经由该灯罩63A散热到外部环境，使所各个LED晶粒11～11C所产生的热能，不会积累在各自的封装层内，借此提升该LED灯板的发光效率，进而提升出光量。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种具有散热结构的LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝包括：
多个发光二极体晶粒；
多个导电载件，其分别为一金属薄片，各个导电载件呈间隔设置，每一发光二极体晶粒由两相邻的导电载件共同承载并且形成电性连接；各个发光二极体晶粒分别具有一第一长度，各个导电载件分别具有一第二长度，该第二长度大于该第一长度；一封装层，其呈透光并包括一上封装层及一下封装层，该上封装层包覆各个发光二极体晶粒以及各个导电载件的上表面，该下封装层设置在各个导电载件的下表面，其中各个导电载件的任一侧外露出该封装层，以构成一长条状的可挠发光二极体灯串，并且各个导电载件分别具有一第一宽度，该封装层具有一第二宽度，该第一宽度大于该第二宽度，并且供各个导电载件将各个发光二极体晶粒所产生的热从该封装层导出散热。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的LED灯丝，其特征在于，各个导电载件的两侧分别外露出该封装层的上封装层及下封装层。
3.根据权利要求2所述的具有散热结构的LED灯丝，其特征在于，各个导电载件中的数个相间隔的导电载件的任一侧分别向外延伸形成一支撑部。
4.根据权利要求2所述的具有散热结构的LED灯丝，其特征在于，进一步包括另一发光二极体灯串，各个发光二极体灯串上端的第一个导电载件相连接，各个发光二极体灯串下端的最后一个导电载件相连接；各个发光二极体灯串之间形成有一分隔槽，使各个发光二极体灯串呈间隔设置。
5.根据权利要求2所述的具有散热结构的LED灯丝，其特征在于，进一步包括多个发光二极体灯串，各个发光二极体灯串上端的第一个导电载件相连接，各个发光二极体灯串下端的最后一个导电载件相连接。
6.根据权利要求5所述的具有散热结构的LED灯丝，其特征在于，各个发光二极体灯串之间分别形成有一分隔槽，使各个发光二极体灯串呈间隔设置。
7.一种LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡包括：
一如权利要求1至6中任一项所述的具有散热结构的LED灯丝；
一灯罩，其内具有一容置空间；
一灯头，其设置在该灯罩的底部，该灯头具有一第一连接部及一第二连接部，以分别连接该发光二极体灯丝相对两端的导电载件并构成电连接；
一绝缘灯座，其设在该灯头的顶部，并且设置在该灯罩的容置空间内，该发光二极体灯丝是设置在该绝缘灯座上。
8.根据权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，该第一连接部设置连接有一导电件；该第二连接部设置连接有另一导电件，通过该第一连接部的导电件以及该第二连接部的导电件分别与该发光二极体灯丝相对两端的导电载件连接并构成电连接。
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