TW201714187A - 接續構造體以及電子零件 - Google Patents

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Kazunobu Fukushima
Masaki Sasaki
Kazutaka Nakada
Daisaku Suto
Kentaro Obuchi
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Taiyo Ink Mfg Co Ltd
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Abstract

本發明之課題為提供一種在維持導電性的同時，耐電壓性也優異之導電性之接續構造體以及具有該接續構造體之電子零件。 作為解決手段，本發明之接續構造體等之特徵為，其係具有第一電極之構件與具有第二電極之構件藉由接著劑層中之包含導電粒子之導電物質而電氣性地接續之各向異性導電性之接續構造體，該接著劑層以0.01~4.0體積%之濃度包含導電粒子，且前述第一電極與前述第二電極之電氣性接續處的接著劑層之膜厚係未滿前述導電粒子之最大粒徑的2分之1，且非電氣性接續處的接著劑層之膜厚係在前述導電粒子之最大粒徑以上。

Description

接續構造體以及電子零件
本發明為關於一種第一電極與第二電極會在接著劑層中電氣性地接續之各向異性導電性之接續構造體以及電子零件。
隨著近年電學機器的輕薄短小化所伴隨的印刷配線板之高密度化，作為電子零件的電氣性接續，例如配線板與電子元件之間的電氣性接續或配線板間的電氣性接續所使用之技術，導電性接著劑的開發．改良逐漸地在進行(例如專利文獻1、2)。導電性接著劑塗布在欲進行電氣性地接續的構件間，並藉由熱壓著，能夠輕量並省空間地來進行電氣性接續。
導電性接著劑本身為絕緣性，但經熱壓著後，導電性接著劑中所含有的導電粒子會被包夾在電極間，藉此會形成導電的通路，構件間能夠進行電氣性的接續。另一方面，熱壓著後也不會被夾在電極間，且也沒有壓力的區域中，導電粒子依舊為分散狀態，故能維持絕緣性。因此，即會成為所謂的各向異性導電性之接續構造 體。
[先前技術文獻1 [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-216770號公報
[專利文獻2]日本特開2013-045650號公報
使用如上述之導電性接著劑所形成的各向異性導電性之接續構造體，雖然在沒有壓力的區域中會維持絕緣性，但其區域中有存在導電粒子，故要賦予優異之耐電壓性是相當困難的。
於此，本發明之目的為提供一種在維持導電性的同時，耐電壓性亦優異之各向異性導電性的接續構造體、以及具有該接續構造體的電子零件。
本發明者等有鑑於上述進行縝密探討之結果發現，具有特定構造之接續構造體能夠解決上述課題，進而完成本發明。
亦即，本發明之接續構造體，其特徵為，其係具有第一電極之構件與具有第二電極之構件藉由接著劑 層中之包含導電粒子之導電物質而電氣性地接續之各向異性導電性之接續構造體，該接著劑層以0.01~4.0體積%之濃度包含導電粒子，前述第一電極與前述第二電極之電氣性接續處的接著劑層之膜厚為前述導電粒子之最大粒徑的2分之1以下，且非電氣性接續處的接著劑層之膜厚係在前述導電粒子之最大粒徑以上。
本發明之另一接續構造體，其特徵為，其係具有第一電極之構件與具有第二電極之構件藉由接著劑層中之包含導電粒子之導電物質而電氣性地接續之各向異性導電性之接續構造體，該接著劑層以0.01~4.0體積%之濃度包含導電粒子，從前述第一電極與前述第二電極之電氣性接續處的電氣性接續方向所看到的前述導電物質之縱向方向的直徑為非電氣性接續處的接著劑層中之前述導電粒子的縱向方向之直徑的2倍以上。
本發明之接續構造體中，前述接續處之導電物質在電氣性接續方向上被加壓變形較佳。
本發明之接續構造體中，前述導電粒子由熱溶融性之導電粒子所成較佳。
本發明之接續構造體，係藉由前述接續處以2MPa以下之壓力壓著，前述第一電極與前述第二電極會電氣性地接續之積層構造體較佳。
本發明之接續構造體中，將印刷配線板彼此進行電氣性地接續較佳。
本發明之接續構造體中，前述印刷配線板之 至少一者為彈性印刷配線板較佳。
本發明之電子零件之特徵為具有前述接續構造體。
藉由本發明能夠提供一種在維持導電性的同時，耐電壓性亦優異的各向異性導電性之接續構造體、以及具有該接續構造體之電子零件。
1‧‧‧接續構造體
2‧‧‧接著劑層
3‧‧‧第一電極
4‧‧‧第二電極
5‧‧‧導電物質
6‧‧‧導電粒子
7‧‧‧第一電極之支持構件
8‧‧‧第二電極之支持構件
[圖1]圖1為模式性地表示本發明一實施形態相關之接續構造體的部分剖面圖。
[圖2]圖2為圖1所表示之部分剖面圖的X-X方向之大略剖面圖。
[實施發明之形態]
圖1為模式性地表示本發明一實施形態相關之接續構造體的部分剖面圖。圖1所示之接續構造體1具有接著劑層2、第一電極3、以及第二電極4。第一電極3與第二電極4會藉由接著劑層2中的複數導電物質5而電氣性地接續。接著劑層2以0.01~4.0體積%之濃度包含導電粒子6。第一電極3與第二電極4之電氣性接續處之接 著劑層的膜厚(以即，第一電極3與第二電極4之間的距離)為導電粒子6之最大粒徑的2分之1以下，且，非電氣性接續處(亦即，在Z軸方向沒有夾住電極之處)之接著劑層的膜厚為導電粒子6之最大粒徑以上。且，從Z軸方向所看到的前述導電物質之縱向方向的直徑(橢圓形時為長徑，圓形時為直徑)為前述導電粒子之縱向方向的直徑(橢圓形時為長徑，圓形時為直徑)之2倍以上。圖2為從前述第一電極3與前述第二電極4電氣性地接續之方向(Z軸方向)所看到的圖1所示之接續構造體1的X-X方向大略剖面圖。
本發明之接續構造體是使用包含以固態成分換算為0.01~4.0體積%之熱溶融性導電粒子之導電性接著劑，藉此，如後述，即使是在170℃以下且2MPa以下之熱壓著條件，也能夠容易地形成，藉此，能夠容易地將構件彼此進行各向異性導電接著。藉由將導電粒子的摻混量降低，電極間的導電粒子會變少，但藉此，在熱壓著時，伴隨著每1個被夾在電極間的導電粒子的壓力增加，導電粒子的散佈情形(加壓方向(Z軸方向)之一次元收縮與X-Y方向之二次元伸長)會增加，能夠在電極間形成導電物質，該導電物質係從Z軸方向所看到的導電物質之縱向方向的直徑為導電粒子之縱向方向的直徑之2倍以上。於此，作為前述體積%之算出方法為，根據JIS K-5400使用100ml之比重杯，測定熱溶融性之導電粒子以外之組成物(接著劑)的比重，再用熱溶融性之導電粒子的真比重算 出下述式。
(式)
導電粒子之濃度(體積%)=100×(熱溶融性之導電粒子的摻混量/熱溶融性之導電粒子的真比重)/((熱溶融性之導電粒子的摻混量/熱溶融性之導電粒子的真比重)+(熱溶融性之導電粒子以外之組成物的摻混量/熱溶融性之導電粒子以外之組成物的比重))
詳細的機制尚不清楚，但如上述，使用導電性接著劑所製造的接續構造體當中，導電粒子會被夾在電極間，故會被電氣性地接續，因此若夾在電極間的導電粒子減少的話，則認為導電性會降低，但本發明之接續構造體中，導電粒子的散佈情形變大，在廣泛的表面積內導電物質會被包夾於電極間，即使被夾住的導電物質數較少，也能夠確保導電性。另一方面，藉由將接著劑層中所包含之導電粒子的摻混量降低，在非電氣性接續處的接著劑層中，分散的導電粒子之濃度會變低，絕緣性變得更高，在X-Y方向上相鄰的電極間之耐電壓性會提升。
[第一電極以及第二電極]
第一電極以及第二電極只要是導電材料並無特別限定，能夠使用例如銅、金電鍍、焊料電鍍、Cu-Ni-Au、Mo-Al-Mo等材料。且，支持第一電極的第一支持構件、 以及支持第二電極的第二支持構件只要是絕緣性並無特別限定。來自第一電極以及第二電極的電子零件並無特別限定，有舉例如剛性印刷配線板、彈性印刷配線板等之印刷配線板、電晶體、二極管等電子元件等。
本發明之接續構造體如圖1所示之部分剖面圖，亦可分別具有2個以上的第一電極以及第二電極。
第一電極以及第二電極之Z軸方向的厚度分別為0.01~50μm較佳，0.01~20μm再較佳，0.01~10μm更較佳。
[導電物質]
本案發明中，前述導電物質係由導電粒子所成之物質，該導電粒子係從第一電極與第二電極電氣性地接續之方向(Z軸方向)所看到的縱向方向之直徑為前述接著劑層中之導電粒子的縱向方向之直徑的2倍以上較佳，再較佳為2.5倍以上，更較佳為3倍以上。且，以導電物質形成的容易度之觀點來看，上限較佳為10倍以下，再較佳為5倍以下。
從前述導電物質之Z軸方向所看到的縱向方向之直徑，能夠例如將接續構造體在第一電極與第二電極之間，以與Z軸方向垂直的方向(X-Y面)切斷或剝離後，從Z軸方向觀察來評估。作為前述導電物質之Z軸方向之縱向方向的直徑，測定電極上之前述導電物質之縱向方向的直徑，將其平均值設作A，且，作為前述接著劑層 中之導電粒子之縱向方向的值徑，測定非電氣性接續處之導電粒子之縱向方向的直徑，將其平均值設作a，將所得之A值除以a值，比較前述導電物質與前述接著劑層中之導電粒子的縱向方向之直徑。
前述導電物質係從Z軸方向所看到的形狀為略圓形或略橢圓形較佳。前述導電物質係由與前述接著劑層中之導電粒子相同的材料所成，或一部分或全部與前述接著劑層中之導電粒子相同的材料與電極之合金較佳。塗布含有如後述之導電粒子的導電性接著劑後，藉由熱壓著，在電極間使導電粒子加壓變形，能夠容易地在電極間形成如上述之導電物質。且，前述導電物質係由如後述之熱溶融性的導電粒子所成較佳。
[接著劑層中之導電粒子]
前述接著劑層中之導電粒子的濃度為0.01~4.0體積%。較佳為0.01~3.5體積%，再較佳為0.1~3.0體積%，更較佳為0.1~2.5體積%，特別佳為0.1~2.0體積%。於此，導電粒子意指體積固有電阻為1×106Ω．cm以下之物質的粒子。
前述接著劑層中之導電粒子為熱溶融性之導電粒子較佳。尤其是使用如以170℃以下且2MPa以下之熱壓著會溶融之導電粒子較佳，其中為低融點焊料顆粒再較佳。
於此，低融點焊料顆粒意指融點在200℃以 下，較佳為170℃以下，再較佳為150℃以下之焊料顆粒。
且，作為低融點焊料顆粒，以不包含鉛之焊料顆粒較佳，此不包含鉛之焊料顆粒意指JIS Z 3282(焊料-化學成分以及形狀)所規定之鉛含有率在0.10質量%以下的焊料顆粒。
作為不包含鉛之焊料顆粒，適當地使用選自錫、鉍、銦、銅、銀、銻中1種類以上的金屬所構成的低融點焊料。尤其是以成本、操作性、接合強度之平衡的觀點來看，使用錫(Sn)與鉍(Bi)之合金較佳。
如此之焊料顆粒中的Bi之含量為15~65質量%，較佳為35~65質量%，再較佳為在55~60質量%之範圍中進行適當地選擇。
藉由將Bi的含量設在15質量%以上，此合金在約160℃下開始溶融。若使Bi之含量進一步增加，則溶融開始溫度會降低，20質量%以上開始溶融的溫度會變成139℃，有58質量%會成為共晶組成。藉由將Bi含量設在15~65質量%之範圍，會無法充分地得到低融點化效果，其結果，即使在低溫下也無法得到充分的導通接續。
如此之導電粒子為球狀較佳，以雷射繞射式粒度分布測定所得之平均粒徑D50為0.1~20μm，較佳為3~17μm，再較佳為7~15μm較佳。藉由將導電粒子的平均粒徑D50設在20μm以下，即使是在細微之處也能夠得到充分的導電接續。且，藉由將導電粒子之平均粒徑D50設 在0.1μm以上，能夠抑制接著劑層中的導電粒子之凝集。且，本發明中，球狀的導電粒子意指在能夠確認導電粒子的形狀之倍率下，包含90%以上球狀粉之長徑與短徑之比為1~1.5者。
[接著劑層]
接著劑層係將包含接著劑用的樹脂成分之樹脂組成物硬化或固化所形成之層。接著劑層之厚度，在前述第一電極與前述第二電極之電氣性接續處中，未滿前述導電粒子之最大粒徑的2分之1較佳，未滿5分之1再較佳，未滿7分之1更較佳，未滿9分之1特別佳，未滿15分之1再較佳，未滿19分之1最佳。非電氣性接續處之接著劑層的膜厚為前述導電粒子之最大粒徑以上。
作為前述接著劑用之樹脂成分，能夠使用公知慣用的熱硬化型、熱溶融型、紫外線硬化型、濕氣硬化型之樹脂中至少任1種。此等之樹脂中，以熱壓著之電氣性的接續較容易來看，為熱硬化型、紫外線硬化型之樹脂較佳。作為熱硬化型之樹脂，有舉出丙烯酸酯樹脂等具有乙烯性不飽和鍵結之化合物、環氧樹脂等。作為熱溶融型之樹脂，有舉出熱可塑性之聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、聚醯胺、聚縮醛、聚碳酸、聚苯硫醚、聚醚醚酮。作為紫外線硬化型之樹脂，有舉出氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、丙烯酸樹脂丙烯酸酯(亦即丙烯酸共聚合樹脂之丙烯酸酯)、環氧丙烯酸酯。作為濕氣硬 化型之樹脂，有舉出濕氣硬化形之聚氨基甲酸乙酯樹脂、矽氧樹脂、氰基丙烯酸酯。其中，為熱硬化型之樹脂更佳，為具有乙烯性不飽和鍵結之化合物特別佳。且，以能夠容易得到各向異性導電性之接續構造體之觀點來看，包含前述接著劑用之樹脂成分的樹脂組成物為導電性接著劑再較佳。前述接著劑層為將導電性接著劑硬化或固化所形成之層較佳。以下，針對熱硬化型之接著劑用成分進行說明。
(具有乙烯性不飽和鍵結之化合物)
藉由摻混作為熱硬化型之樹脂的具有乙烯性不飽和鍵結之化合物，能夠容易得到在170℃以下且2MPa以下能夠熱壓著之導電性接著劑。
作為具有乙烯性不飽和鍵結之化合物，能夠較佳地使用單官能或多官能之含有(甲基)丙烯醯基的化合物。本案說明書中，(甲基)丙烯醯基意指總稱丙烯醯基以及甲基丙烯醯基的用語，其他類似表現也是相同的。
作為如此之含有(甲基)丙烯醯基的化合物，能夠使用例如取代或非取代之脂肪族丙烯酸酯、脂環式丙烯酸酯、芳香族丙烯酸酯、雜環含有丙烯酸酯、及此等之氧化乙烯改質丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、芳香族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、脂肪族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚醇丙烯酸酯、醇酸丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、矽氧丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸 酯、以及對應此等之甲基丙烯酸酯類等。
更具體來說，作為單官能之含有(甲基)丙烯醯基的化合物，能夠使用甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基)丙烯酸酯、羥乙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、羥丙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基甲基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、十二基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯等之脂肪族(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、4-(甲基)丙烯醯基氧基三環[5.2.1.02,6]癸烷、異莰基(甲基)丙烯酸酯等之脂環式(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯等之芳香族(甲基)丙烯酸酯、脂肪族環氧改質(甲基)丙烯酸酯等改質(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯基氧乙基苯二甲酸、γ-(甲基)丙烯醯基氧烷基三烷氧矽烷等。
且，作為多官能之具有(甲基)丙烯醯基的化合物，能夠使用雙酚-A-二(甲基)丙烯酸酯、伸烷基氧化改質雙酚-A-二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙基丙烷 三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、雙[4-(甲基)丙烯醯基氧基甲基]三環[5.2.1.02,6]癸烷、雙[4-(甲基)丙烯醯基氧基-2-羥丙基氧基苯基]丙烷、異佛爾酮二異氰酸酯改質氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、六亞甲基二異氰酸酯改質氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、寡矽氧烷基二(甲基)丙烯酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯改質氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸三烯丙酯、乙烯基(甲基)丙烯酸酯、丙烯基(甲基)丙烯酸酯等。
除此之外，也能夠使用以下之化合物。
(1)使2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯介著2,4-甲苯二異氰酸酯與液狀聚丁二烯之羥基進行氨基甲酸乙酯加成反應，藉此所得之液狀聚丁二烯氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、(2)使加成馬來酸酐之馬來酸化聚丁二烯與2-羥基丙烯酸酯進行酯化反應所得之液狀聚丁二烯丙烯酸酯、(3)聚丁二烯之羧基與(甲基)縮水甘油丙烯酸酯之環氧酯化反應所得之液狀聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、(4)使液狀聚丁二烯與環氧化劑作用所得之環氧化聚丁二烯、與(甲基)丙烯酸之酯化反應所得之液狀聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、(5)具有羥基之液狀聚丁二烯與(甲基)丙烯酸氯之脫氯反應所得之液狀聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、以及 (6)將分子兩末端具有羥基之液狀聚丁二烯的雙鍵有添加氫之液狀氫化1,2聚丁二烯乙二醇進行氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯改質之液狀氫化1,2聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯。
作為此等之市售品的例，有舉出NISSO PB TE-2000、NISSO PB TEA-1000、NISSO PB TE-3000、NISSO PB TEAI-1000(以上皆為日本曹達公司製)、MM-1000-80、MAC-1000-80(以上皆為日本石油化學公司製)、Poribekku ACR-LC(日本Hydrazine工業公司製)、HYCAR VT VTR 2000×164(宇部興產公司製)、Quinbeam101(日本Zeon公司製)、Chemlink5000(SARTOMER公司製)、BAC-15(大阪有機化學工業公司製)、BAC-45(大阪有機化學工業公司製)、UAT-2000(共榮公司化學公司製)、Epolead PB-3600(Daicel化學工業公司製)、EY RESIN、BR-45UAS(Lightchemical工業公司製)等。
如此之含有(甲基)丙烯醯基的化合物中，尤其是2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥丙基丙烯酸酯、2-丙烯醯基氧乙基苯二甲酸、脂肪族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯較佳。
此等具有乙烯性不飽和鍵結之化合物能夠使用1種或混合2種以上來使用。
如以上說明之具有乙烯性不飽和鍵結之化合 物，以除去溶劑之有機成分中的乙烯性不飽和鍵結當量成為260~1000而摻混於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物中較佳。再較佳為260~700，更較佳為350~700，特別佳為350~550，最佳為400~500。藉由將乙烯性不飽和鍵結當量設在260以上，可抑制硬化時所產生的硬化收縮，能夠得到充分的接著強度。且，藉由將乙烯性不飽和鍵結當量設在1000以下，能夠得到充分的硬化性。於此，乙烯性不飽和鍵結當量意指在克當量下每乙烯性不飽和鍵結數的質量。乙烯性不飽和基為(甲基)丙烯醯基時，一般也稱作(甲基)丙烯酸當量。例如乙烯性不飽和基為(甲基)丙烯醯基時，定義成每1個(甲基)丙烯醯基之有機成分(包含溶劑時去除溶劑)的質量。亦即，乙烯性不飽和鍵結當量能夠藉由將有機成分(包含溶劑時去除溶劑)之質量合計除以組成物中之乙烯性不飽和鍵結數所得。
且，於此，有機成分亦可意指無機成分以外的所有成分，具體來說有舉出樹脂成分或後述過氧化物、濕潤分散劑、消泡劑等。
藉由使用後述過氧化物作為如此之具有乙烯性不飽和鍵結之化合物的聚合起始劑，反應會迅速地開始，且能夠迅速硬化，接著強度良好。
具有乙烯性不飽和鍵結之化合物的摻混量相對於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的總質量為10~90質量%，較佳為30~60質量%，再較佳為40~55質量%。藉由將具有乙烯性不飽和鍵結之化合物的摻混量設 在相對於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的總質量為10質量%以上，能得到充分的硬化性，且接著強度也良好。且，藉由將具有乙烯性不飽和鍵結之化合物的摻混量設在相對於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的總質量為90質量%以下，硬化收縮會被抑制，接著強度也較良好。
包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物含有作為熱硬化型樹脂的前述具有乙烯性不飽和鍵結之化合物時，進一步含有前述化合物以外之有機黏合劑較佳。藉由添加有機黏合劑，能夠緩和熱硬化所產生的應力，並進一步提升接著強度。
有機黏合劑意指有機樹脂成分，能夠使用公知慣用的天然樹脂、合成樹脂。作為如此之有機黏合劑，能夠使用纖維素、以及松香等之天然樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚醯胺、丙烯酸樹脂、聚乙烯對苯二甲酸酯、氟樹脂、矽氧樹脂、聚酯樹脂、縮醛樹脂、丁醛樹脂等之合成樹脂。其中，使用丙烯酸樹脂、丁醛樹脂、飽和聚酯樹脂較佳，飽和聚酯樹脂再較佳。
作為丙烯酸樹脂之具體例，有舉出Kurarity系列(kuraray公司製)之Kurarity LA2330等。
作為丁醛樹脂之具體例，有舉出積水化學S-LEC系列(積水化學工業公司製)之S-LEC BL-1、BL-1H、BL-2、BL-2H、BL-5、BL-10、BL-10、BL-S、BL-L 等。
作為飽和聚酯樹脂之具體例，有舉出東洋紡Byron系列(東洋紡績公司製)之Byron200、220、240、245、270、280、290、296、300、337、500、530、550、560、600、630、650、BX1001、GK110、130、140、150、180、190、250、330、590、640、680、780、810、880、890等。
有機黏合劑在室溫(25℃)且大氣壓下使用固形者較佳。藉由使用固形之有機黏合劑，容易維持包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物在硬化後的強度。有機黏合劑之Tg(玻璃轉移溫度)為-20~150℃，較佳為0~120℃，再較佳為10~70℃較佳。
有機黏合劑之分子量為1,000~100,000，較佳為3,000~80,000，再較佳為5,000~60,000較佳。分子量若在1,000以上，則硬化時不會溢出，能夠緩和應力，100,000若在以下，則能夠容易與具有乙烯性不飽和鍵結之化合物相溶，並得到充分的流動性。
有機黏合劑的摻混量相對於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的總質量為1~90質量%，較佳為3~60質量%，再較佳為5~60質量%，更較佳為5~45質量%，更較佳為10~45質量%，特別佳為20~40質量%。
包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物含有作為熱硬化型樹脂之具有乙烯性不飽和鍵結之化合物時，含有作為聚合起始劑之過氧化物較佳。藉由過氧化物，會開 始具有乙烯性不飽和鍵結之化合物之自由基反應。其結果，具有乙烯性不飽和鍵結之化合物的硬化在低溫下能在短時間內進行，能夠提升電子零件中構件彼此的接著力。
作為前述過氧化物有包含液狀以及粉末之過氧化物，作為具體例有舉出以下之材料。
甲乙酮過氧化物、環己酮過氧化物、以及乙醯丙酮過氧化物等之酮過氧化物、1,1-二(t-己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(t-己基過氧基)環己烷、1,1-二(t-丁基過氧基)-2-甲基環己烷、以及1,1-二(t-丁基過氧基)環己烷等之過氧基縮酮、2,2-二(t-丁基過氧基)丁烷、n-丁基4,4-二-(t-丁基過氧基)戊酸酯、以及2,2-二(4,4-二-(t-丁基過氧基)環己基)丙烷等之過氧基縮酮、p-薄荷烷氫基過氧化物、二異丙苯基氫基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫基過氧化物、茴香素氫基過氧化物、以及t-丁基氫基過氧化物等之氫過氧化物、二(2-t-丁基過氧基異丙基)苯、二基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)己烷、t-丁基基過氧化物、二-t-己基過氧化物、二-t-丁基過氧化物、以及2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)己炔-3等之二烷基過氧化物、二異丁基過氧化物、二(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、二月桂醯基過氧化物、二丁二酸過氧化物、二-(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、苯甲醯基(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、以及二-(4-甲基苯甲醯基)過氧化物等之二醯基過氧化物、二-n-丙基過氧二碳 酸酯、二異丙基過氧二碳酸酯、二(4-t-丁基環己基)過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯、二-sec-丁基過氧基二碳酸酯等之過氧二碳酸酯、基過氧基新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基新癸酸酯、t-己基過氧基新癸酸酯、t-丁基過氧基新癸酸酯、t-丁基過氧基新戊酸酯、t-己基過氧基三甲基乙酯、t-丁基過氧基三甲基乙酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧基)己烷、t-己基過氧基-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己酸酯、t-己基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基馬來酸酯、t-丁基過氧基-3,5,5-三甲基已酸酯、t-丁基過氧基月桂酸酯、t-丁基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧基苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、t-丁基過氧基乙酸酯、t-丁基過氧基-3-甲基苯甲酸酯、t-丁基過氧基苯甲酸酯、以及t-丁基過氧基丙烯基單碳酸酯等之過氧酯、以及3,3’,4,4’-四(t-丁基過氧基羰基)二苯基酮。
如此之過氧化物之中，使用液狀者較佳。藉由使用液狀的過氧化物，能夠得到保存安定性優異之包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物。於此，液狀之過氧化物意指在室溫(25℃)且大氣壓下為液狀的過氧化物。
通常，熱硬化性之樹脂組成物中可摻混粉體之硬化劑，並賦予作為潛在性硬化劑之機能，但含有前述具有乙烯性不飽和鍵結之化合物時，意外地藉由使用液狀 的過氧化物，能夠提升包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的保存安定性。其結果，只要是液狀的過氧化物，即能夠良好地分散在包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物中，並對具有乙烯性不飽和鍵結之化合物有良好的作用，且能促進硬化。
作為液狀的過氧化物，能夠舉例如甲乙酮過氧化物、環己酮過氧化物、以及乙醯丙酮過氧化物等之酮過氧化物、1,1-二(t-己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(t-己基過氧基)環己烷、1,1-二(t-丁基過氧基)-2-甲基環己烷、以及1,1-二(t-丁基過氧基)環己烷等之過氧基縮酮、2,2-二(t-丁基過氧基)丁烷、n-丁基4,4-二-(t-丁基過氧基)戊酸酯、以及2,2-二(4,4-二-(t-丁基過氧基)環己基)丙烷等之過氧基縮酮、p-薄荷烷氫基過氧化物、二異丙苯基氫基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫基過氧化物、茴香素氫基過氧化物、以及t-丁基氫基過氧化物等之氫過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)己烷、t-丁基基過氧化物、二-t-己基過氧化物、二-t-丁基過氧化物、以及2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)己炔-3等之二烷基過氧化物、二異丁基過氧化物、二(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、二-(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、以及苯甲醯基(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物等之二醯基過氧化物、二-n-丙基過氧二碳酸酯、二異丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯、二-sec-丁基過氧基二碳酸酯等之 過氧二碳酸酯、基過氧基新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基新癸酸酯、t-己基過氧基新癸酸酯、t-丁基過氧基新癸酸酯、t-丁基過氧基新戊酸酯、t-己基過氧基三甲基乙酯、t-丁基過氧基三甲基乙酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧基)己烷、t-己基過氧基-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己酸酯、t-己基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-3,5,5-三甲基已酸酯、t-丁基過氧基月桂酸酯、t-丁基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧基苯甲酸酯、t-丁基過氧基乙酸酯、t-丁基過氧基-3-甲基苯甲酸酯、t-丁基過氧基苯甲酸酯、以及t-丁基過氧基丙烯基單碳酸酯等之過氧酯、以及3,3’,4,4’-四(t-丁基過氧基羰基)二苯基酮。
其中，作為本發明中較佳之過氧化物，有舉出1,1-二(t-己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(t-己基過氧基)環己烷、n-丁基-4,4-二-(t-丁基過氧基)戊酸酯等之過氧基縮酮、1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物等之氫過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)己烷、t-丁基基過氧化物、二-t-己基過氧化物、二-t-丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(t-丁基過氧基)3-己炔等之二烷基過氧化物、二醯基過氧化物、過氧基碳酸酯、以及1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、t-己基過氧基-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己酸酯、t-己基過氧基異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧基-3,3,5-三甲基 已酸酯、t-丁基過氧基月桂酸酯、t-丁基過氧基-2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧基苯甲酸酯、t-丁基過氧基-3-甲基苯甲酸酯、以及t-丁基過氧基苯甲酸酯等之過氧酯。且，在上述特別佳之過氧化物中，藉由使用過氧酯能夠得到優異之密著性。其中，藉由使用具有下述構造之烷基過氧酯，能夠得到極為優異之接著強度。
(式中，R以及R’分別表示烷基)
如以上說明之過氧化物，使用1分鐘半衰期溫度為80~160℃，較佳為85~145℃，再較佳為90~135℃者較佳。藉由將1分鐘半衰期溫度設在80℃以上，在室溫時的使用下能夠確保充分的可使用時間。且，藉由將1分鐘半衰期溫度設在160℃以下，能夠確保充分的硬化性。
過氧化物能夠單獨使用，也能夠組合複數種類來使用。
如此之過氧化物的摻混量，相對於具有乙烯性不飽和鍵結之化合物100質量份，為0.1~20質量份，較佳為3~15質量份，再較佳為5~10質量份之範圍內進行適當的選擇。藉由將過氧化物的摻混量設在相對於具有乙烯性不飽和鍵結之化合物100質量份為0.1質量份以上，能夠確保充分的硬化性。藉由將過氧化物的摻混量設在相 對於具有乙烯性不飽和鍵結之化合物100質量份為20質量份以下，能夠確保充分的密著性。
包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物摻混觸變性賦予劑較佳。藉由摻混觸變性賦予劑，能夠防止比重較高的導電粒子之沉降。
作為觸變性賦予劑，能夠使用公知慣用者，能夠使用例如皂土、石蠟、硬脂酸金屬鹽、改質脲、二氧化矽等。此等之中，以二氧化矽較佳。前述二氧化矽為非晶形二氧化矽較佳，一次粒子之平均粒徑為50nm以下之非晶形二氧化矽更較佳，表面經疏水化處理的疏水性非晶形二氧化矽特別佳。
如此之觸變性賦予劑的摻混量，相對於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的總質量，為0.01~20質量%，較佳為0.1~10質量%，再較佳為1~5質量%之範圍內進行適當的選擇。藉由將摻混量設在0.01質量%以上，能夠防止比重較高的導電粒子之沉降，藉由設在20質量%以下，能夠確保充分的密著性。
包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物，摻混濕潤分散劑較佳。藉由摻混濕潤分散劑，導電粉之分散變得較良好，且能夠防止凝集所造成的粗粒發生。
作為濕潤分散劑，能夠使用公知慣用者，能夠使用例如脂肪族羧酸、脂肪族羧酸鹽、高級醇硫酸酯、烷基磺酸、磷酸酯、聚醚、聚酯羧酸或此等之鹽類。此等之中為磷酸酯較佳。
如此之濕潤分散劑的摻混量相對於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的總質量，為0.01~10質量%，較佳為0.05~5質量%，再較佳為0.1~3質量%之範圍內進行適當的選擇。藉由將摻混量設在0.01質量%以上，能夠防止粗粒之發生，藉由將摻混量設在10質量%以下，能夠確保充分的絕緣性。
包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物摻混消泡劑較佳。藉由摻混消泡劑，能夠抑制氣泡的發生，且能夠防止孔洞的發生。
作為消泡劑能夠使用公知慣用者，能夠使用例如矽氧樹脂、改質矽氧樹脂、有機高分子聚合物、有機寡聚物等。此等之中，為有機高分子聚合物或有機寡聚物較佳，為乙烯醚之聚合物再較佳。
如此之消泡劑的摻混量相對於包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物的總質量，為0.01~10質量%，較佳為0.1~5質量%，再較佳為0.5~3質量%之範圍內進行適當的選擇。藉由將摻混量設在0.01質量%以上，能夠防止孔洞的發生，藉由將摻混量設在10質量%以下，能夠確保充分的密著性。
包含接著劑用之樹脂組成物，能夠因應必要摻混流平劑等公知慣用的添加劑。
包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物不包含溶劑較佳。於此，「不使用溶劑」意指包含接著劑用樹脂成分之樹脂組成物實質上不包含溶劑，包含接著劑用樹脂 成分之樹脂組成物在150℃且30分鐘加熱下造成的質量減少，相較於加熱前之質量，為3質量%以下。
前述接著劑層之厚度為0.01~5μm較佳，為0.01~2μm再較佳，為0.01~1μm更較佳。
本發明之接續構造體能夠使用在電子零件中構件彼此的電氣性接續。能夠使用在例如印刷配線板與電子元件之電氣性接續或印刷配線板間之電氣性接續，其中，使用在剛性印刷配線板與彈性印刷配線板之電氣性接續較佳。且，亦能夠適當地使用在智慧型手機、平板端末、穿戴式端末中的電氣性接續。進而，由於高週波特性較良好，亦能夠適當地使用在要求高頻率特性之電子機器中的電氣性接續。
本發明之接續構造體係包含熱溶融性之導電粒子的導電性接著劑，該熱溶融性之導電粒子能夠藉由在170℃以下且2MPa以下之熱壓著來將構件彼此進行各向異性導電接著，且能夠藉由使用導電性接著劑而形成，該導電性接著劑中，前述熱溶融性導電粒子所成之導電粒子的摻混量以固態成分換算為0.01~4.0體積%。
導電性接著劑之塗布方法並無特別限定，例如，前述導電性接著劑能夠藉由在印刷配線板等中的接續構件之電氣性接續處以篩網或金屬遮罩之塗布、或分注器等之塗布裝置來塗布。
確認有充分地將導電性接著劑供給於接續處後，將被接續構件(零件)裝置在接續構件(基板)之接 續處，以特定溫度、特定壓力進行熱壓著藉此來硬化。藉此，接續構件(基板)與被接續構件(零件)能夠電氣性地接續。
熱壓著時之熱壓著溫度設在100~240℃，較佳為設在120~200℃，再較佳為設在140~160℃，熱壓著壓力設在0.05~2.0MPa，較佳為設在0.1~1.5MPa，再較佳為設在0.5~1.0MPa，熱壓著時間為1~60秒，較佳為1~20秒，再較佳為1~9秒來熱壓著。若以100℃以上之溫度來處理，則熱反應會良好地進行，藉由以240℃以下之溫度來進行處理，接著對象之電子零件等不會受到加熱所造成的損傷，並保持原本的性能。且，藉由將壓力設在0.05MPa以上，在電子零件間會形成充分的接合，導電性也較充分。且，藉由將熱壓著壓力降低，能迴避對電子零件施加過多的負荷所造成的損傷。且，熱壓著時間藉由設在短時間內，能迴避對電子零件之熱所造成的損傷。
由前述導電性接著劑，藉由將導電粒子設在0.01~4.0體積%，夾在電極之導電粒子的數量會變少，給予導電粒子之壓力會增大，即使在低溫且低壓力下，具體的來說為170℃以下進一步為150℃以下且在2.0MPa以下，在1.5MPa以下進一步在1.0MPa以下之熱壓著，也能夠將構件彼此進行各向異性導電接著。其結果，在150℃、0.8MPa這種相當低溫且低壓力下也能夠進行各向異性導電接著。
[實施例]
以下，將本發明以實施例進行更具體的說明，但本發明不限定於此等。且，以下只要不是特別情況，「份」、「%」為質量基準。
(導電性接著劑之調製)
以表1所示之摻混比例(質量份)來摻混並攪拌各成分，調製導電性接著劑1~6。
*1：具有乙烯性不飽和鍵結之化合物(A-1)：2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(東亞合成公司製ARONIX M-5700，分子量：222，Tg：17℃，黏度：1.65dPa．s/25℃)
*2：具有乙烯性不飽和鍵結之化合物(A-2)：苯氧基乙基丙烯酸酯(共榮社化學公司製LIGHT ACRYLATE PO-A，分子量：192，Tg：-22℃，黏度：0.125dPa．s/25℃)
*3：具有乙烯性不飽和鍵結之化合物(A-3)：脂肪族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(Daicel．ALLNEX股份公司製EBECRYL270，分子量：1500，Tg：-27℃，黏度：30dPa．s/60℃)
*4：飽和聚酯樹脂(東洋紡績公司製Byron337、分子量：10000、Tg：14℃)
*5：1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯(日油公司製Paokuta O，性狀：液體，1分鐘半衰期溫度：124.3℃，10小時半衰期溫度：65.3℃)
*6：低融點焊料顆粒(42Sn-58Bi[42Sn-58Bi組成之球狀粒子：平均粒徑(雷射繞射式粒度分計測定所得之平均粒徑D50)、13.12μm)])
*7：二氧化矽微粒子[比表面積170m2/g](日本Aerosil公司製Aerosil R974)
*8：磷酸酯(共榮社化學公司製LIGHT ESTER P-2M)
*9：乙烯醚聚合物(共榮社化學公司製FLOWLEN AC-326F)
*各樹脂組成物(各導電性接著劑)中所包含之有機成分中的乙烯性不飽和鍵結當量，導電性接著劑1~6皆為457(導電性接著劑皆無溶劑)。
(有機成分中之乙烯性不飽和鍵結當量的算出方法)(有機成分之質量合計)/(組成物中之乙烯性不飽和鍵結的數)=67.0/0.1466=457
(熱溶融性之導電粒子的含量(導電粒子之濃度)(體積%)之算出方法)
根據JIS K-5400，並使用100ml之比重杯(YOSHIMITSU精機(股))，測定焊料粉(低融點焊料顆粒)以外的組成物(接著劑)之比重，使用焊料粉(低融點焊料顆粒)之真比重，並以下述式算出體積%。
且，42Sn-58Bi之真比重為8.7，焊料粉以外的組成物(接著劑)之比重為1.13。
(式)
導電粒子之濃度(體積%)=100×(焊料粉之摻混量/焊料粉之真比重)/((焊料粉之摻混量/焊料粉之真比重)+(焊料粉以外的組成物之摻混量/焊料粉以外的組成物之比重))
(實施例1~4以及比較例1、2) (導通電阻之評估) 試驗片之製作
將上述所調製之導電性接著劑1~6在剛性基板(基材：FR-4，電極寬：100μm，電極長度：6mm，節寬：0.2mm，ㄇ字型電極數70，直線型電極1，快速Au處理)上藉由金屬遮罩(遮罩厚度：80μm、開口：15mm×1mm)並以刮刀塗布。接著，對塗布有導電性接著劑之 狀態的剛性基板裝載彈性基板(寬：16mm，基材：聚醯亞胺，電極寬：100μm，電極長度：6mm，節寬：0.2mm，ㄇ字型電極數70，直線型電極數1，快速Au處理)。在此裝載時，將剛性基板之電極與彈性基板之電極的位置以形成菊鍊來貼合，使兩者電極重疊的長度成為3.5mm。對如此裝載之基板彼此的接合面進行0.79MPa(工具：寬3mm長度18mm，荷重：42.7N)，150℃，6秒的熱壓著，製作具有70個電氣性接續處的菊鍊回路試驗片。
導通電阻之測定
將由上述方法所得之試驗片的電阻值使用TESTER(日置電機公司製MIRIOMU HIGH TESTER 3540)來測定。
(耐電壓之評估) 試驗片之製作
將上述所調製之導電性接著劑1~6在剛性基板(基材：FR-4，電極寬：100μm，電極長度：6mm，節寬：0.2mm，櫛型電極數71，快速Au處理)上藉由金屬遮罩(遮罩厚度：80μm，開口：15mm×1mm)並以刮刀來塗布。接著，對塗布有導電性接著劑之狀態的剛性基板裝載彈性基板(寬：16mm，基材：聚醯亞胺，電極寬：100μm，電極長度：6mm，節寬：0.2mm，櫛型電極數71， 快速Au處理)。在此裝載時，將剛性基板之電極與彈性基板之電極的位置貼合，使其能夠測定耐電壓，並使兩者電極重疊的長度成為3.5mm。對如此裝載之基板彼此的接合面進行0.79MPa(工具：寬3mm長度18mm，荷重：42.7N)，150℃，6秒的熱壓著，製作試驗片。
耐電壓之測定
使用上述方法所得之試驗片的耐電壓使用TESTER(Advantest公司製TR8601 HIGH MEGOHM METER)來測定。
(密著強度之評估) 試驗片之製作
將上述所調製之導電性接著劑1~6在剛性基板(基材：FR-4，電極寬：100μm，電極長度：6mm，節寬：0.2mm，ㄇ字型電極數70，直線型電極1，快速Au處理)上藉由金屬遮罩(遮罩厚度：80μm、開口：15mm×1mm)並以刮刀塗布。接著，對塗布有導電性接著劑之狀態的剛性基板裝載彈性基板(寬：16mm，基材：聚醯亞胺，電極寬：100μm，電極長度：6mm，節寬：0.2mm，ㄇ字型電極數70，直線型電極數1，快速Au處理)。在此裝載時，將剛性基板之電極與彈性基板之電極的位置以形成菊鍊來貼合，使兩者電極重疊的長度成為3.5mm。對如此裝載之基板彼此的接合面進行0.79MPa (工具：寬3mm長度18mm，荷重：42.7N)，150℃，6秒的熱壓著，製作具有70個電氣性接續處的菊鍊回路試驗片。
密著強度之測定
將上述方法所得之試驗片的密著強度使用黏結強度試驗機(Nordson Advanced Technology公司製4000Plus)並根據JIS K 6854-1將彈性基板往垂直方向剝落，來測定密著強度。
(從Z軸方向所看到的導電粒子之散佈情形之評估)
將上述接著強度之測定中所剝下的剛性基板以電子顯微鏡(日本電子公司(JEOL)製JSM-5610LV)觀察，並測定所有從位於基板中央部之電極上(1根，重疊長度為3.5mm之部分)的Z軸方向所看到的導電物質之縱向方向之直徑，並將其平均值設為A。接著，測定所有從位於基板中央部之電極間(1根，重疊長度為3.5mm之部分)的Z軸方向所看到的導電粒子之縱向方向之直徑，將其平均值設為a。將所得之A值除以a值，求出導電性粒子之散佈情形(倍)。
(導電粒子之最大粒徑之評估)
將上述密著強度之測定中所剝下的剛性基板以電子顯微鏡(日本電子公司(JEOL)製JSM-5610LV)觀察，並 測定所有從位於基板中央部之電極間(1根，重疊長度為3.5mm之部分)的Z軸方向所看到的導電粒子之縱向方向之直徑，將其中最大之值徑設為最大粒徑。
(電氣性接續處之接著劑層膜厚之評估)
切斷以與密著強度之評估相同之方法所製作的試驗片，將其剖面以數位顯微鏡(Keyence公司製VHX-5000)觀察，測定電氣性接續處的接著劑層膜厚。
(溫度循環試驗)
以與上述導通電阻相同之方法作成試驗片。將試驗片使用楠本化成公司製WINTECH NT1531W，並以於-40℃下保持時間為1分鐘，於125℃下保持時間為1分鐘之條件，測定經過1000循環後的試驗片之導通電阻，算出與初期值之變化率(%)，變化率為0~2%者評估為○，超過2%~10%者評估為△，超過10%者評估為×。
如上述表中所示，本發明之接續構造體在維持導電性的同時，耐電壓性也較優。
1‧‧‧接續構造體
2‧‧‧接著劑層
3‧‧‧第一電極
4‧‧‧第二電極
5‧‧‧導電物質
6‧‧‧導電粒子
7‧‧‧第一電極之支持構件
8‧‧‧第二電極之支持構件

Claims (8)

  1. 一種接續構造體，其特徵為，其係具有第一電極之構件與具有第二電極之構件藉由接著劑層中之包含導電粒子之導電物質而電氣性地接續之各向異性導電性之接續構造體，該接著劑層以0.01~4.0體積%之濃度包含導電粒子，且前述第一電極與前述第二電極之電氣性接續處的接著劑層之膜厚係未滿前述導電粒子之最大粒徑的2分之1，且非電氣性接續處的接著劑層之膜厚係在前述導電粒子之最大粒徑以上。
  2. 一種接續構造體，其特徵為，其係具有第一電極之構件與具有第二電極之構件藉由接著劑層中之包含導電粒子之導電物質而電氣性地接續之各向異性導電性之接續構造體，該接著劑層以0.01~4.0體積%之濃度包含導電粒子，且從前述第一電極與前述第二電極之電氣性接續處的電氣性接續方向所看到的前述導電物質之縱向方向的直徑係非電氣性接續處的接著劑層中之前述導電粒子的縱向方向之直徑的2倍以上。
  3. 如請求項1或2之接續構造體，其中，前述導電物質在電氣性接續方向上被加壓變形。
  4. 如請求項1~3中任一項之接續構造體，其中，前述導電粒子或前述導電物質為熱溶融性。
  5. 如請求項1~4中任一項之接續構造體，其中，前述接續處以2MPa以下之壓力壓著。
  6. 如請求項1~5中任一項之接續構造體，其中，將 印刷配線板彼此進行電氣性地接續。
  7. 如請求項6記載之接續構造體，其中，前述印刷配線板之至少一者為彈性印刷配線板。
  8. 一種電子零件，其係具有如請求項1~7中任一項之接續構造體。
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