TW201710396A - 有機無機複合體 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可形成保持表面硬度、並且黃色著色少於先前之有機無機複合體之有機無機複合體形成用組合物。 本發明之有機無機複合體形成用組合物含有：a)於鋯錯合物之存在下，將式(I)RnSiX4-n (I) (式中，R表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，X分別獨立地表示羥基或水解性基；n表示1或2，n為2時各R可相同亦可不同)所表示之有機矽化合物進行縮合而獲得的式(I)所表示之有機矽化合物之縮合物；b)電磁輻射硬化性化合物；及c)光聚合起始劑。

Description

有機無機複合體
本發明係關於一種可形成於1層中含有有機成分及無機成分、且表面側經無機化之有機無機複合體之薄膜的組合物。
本案係對於2015年6月23日提出申請之日本專利申請第2015-125781號主張優先權，並將其內容引用於本文。
目前，作為市售品之矽烷系塗層劑之原料，主要使用3官能矽烷，藉由該3官能矽烷，而形成具有適度之硬度及柔軟性之聚矽氧烷。然而，3官能矽烷之膜其硬塗性仍不足，為了彌補該不足，於3官能矽烷中混合4官能矽烷或膠體二氧化矽，但存在若使膜變硬，則容易產生裂紋，密接性變差之問題。例如，作為矽烷系塗佈劑，提出有含有具有環氧基之3官能烷氧基矽烷化合物之防污膜形成用組合物(例如參照專利文獻1)。
本發明者等人迄今提供一種藉由於感光性化合物之存在下對有機矽化合物照射紫外線，使表面具有非常高之硬度，並且使內部及內面側具有適當之硬度，且與基材之密接性優異之有機無機複合體(專利文獻2)，進而提供一種藉由對聚矽氧烷系有機無機複合體調配作為紫外線硬化性樹脂之丙烯酸酯系樹脂，而使表面具有非常高之硬度，並且與基材之密接性及耐濕性優異之有機無機複合體(專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-195417號公報
[專利文獻2]WO2006/088079號說明書
[專利文獻3]WO2008/069217號說明書
然而，先前之有機無機複合體由於包含作為矽烷醇縮合觸媒之金屬化合物及酸等，故而存在於所形成之有機無機複合體中產生源自金屬化合物之黃色著色之問題。本發明之目的在於提供一種可形成保持表面硬度並且黃色著色少於先前之有機無機複合體之有機無機複合體形成用組合物。
本發明者為了解決上述問題而進行銳意研究，結果發現若將鋯錯合物用作矽烷醇縮合觸媒，則於形成薄膜時可減少黃色著色，從而完成本發明。
即，本發明係關於如下：(1)一種有機無機複合體形成用組合物，其含有：a)於鋯錯合物之存在下，將式(I)RnSiX4-n (I)
(式中，R表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，X分別獨立地表示羥基或水解性基；n表示1或2，n為2時各R可相同亦可不同)所表示之有機矽化合物進行縮合而獲得的式(I)所表示之有機矽化合物之縮合物；b)電磁輻射硬化性化合物；及c)光聚合起始劑；(2)如上述(1)所記載之有機無機複合體形成用組合物，其中式(I)所表示之有機矽化合物之至少1種係式(I-1) R1 nSiX4-n...(I-1)
(式中，n表示1或2，n為2時R1相互可相同亦可不同，R1為碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，R1中1個以上表示含乙烯基烴基；X分別獨立地表示羥基或水解性基)所表示之有機矽化合物；(3)如上述(2)所記載之有機無機複合體形成用組合物，其中式(I)所表示之有機矽化合物係包含滿足下述數式(1)之量之式(I-1)R1 nSiX4-n...(I-1)
(式中，n表示1或2，n為2時R1相互可相同亦可不同，R1為碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，R1中1個以上表示含乙烯基烴基；X分別獨立地表示羥基或水解性基)所表示之有機矽化合物之至少1種、及式(I-2)R2 nSiX4-n...(I-2)
(式中，n表示1或2，n為2時R2可相同亦可不同，R2表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之除含乙烯基烴基以外之有機基；X分別獨立地表示羥基或水解性基)所表示之有機矽化合物之至少1種之有機矽化合物；30莫耳%≦{[式(I-1)之化合物]}/{[式(I-1)之化合物]+[式(I-2)之化合物]}×100<100莫耳%...(1)
(4)如上述(1)所記載之有機無機複合體形成用組合物，其中式(I)所表示之有機矽化合物之至少1種係藉由Fedors之推算法求出之R之溶解度參數(SP1)較藉由Fedors之推算法求出之電磁輻射硬化性化合物之溶解度參數(SP2)小1.6以上之有機矽化合物；(5)一種有機無機複合體，其係使如上述(1)至(4)中任一項所記載之有機無機複合體形成用組合物硬化而獲得；及(6)一種積層體，其係將如上述(1)至(4)中任一項所記載之有機 無機複合體形成用組合物塗佈於基材，並使之硬化而獲得。
根據本發明，可提供一種與基材之密接性、耐熱黃變性、及耐光黃變性優異、且具有較高之表面硬度及透明性之有機無機複合體。
(1)有機矽化合物
本發明所使用之有機矽化合物係以下式(I)所表示之有機矽化合物。本發明之有機矽化合物亦可將2種以上混合而使用。
RnSiX4-n...(I)
式(I)中，R表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，X分別獨立地表示羥基或水解性基。n表示1或2，n為2時各R可相同亦可不同。
此處，作為R所表示之「碳原子直接鍵結於Si上之有機基」，可列舉可被取代之烴基等。
作為上述「可被取代之烴基」之烴基，通常為碳數1~30之烴基，例如可列舉：烷基、環烷基、環烷基烷基、烯基、炔基、芳基、芳基烷基、芳基烯基等。
該等中，較佳為碳數1~10之烷基、碳數3~8之環烷基、碳數2~10之烯基、碳數3~8之環烯基、碳數2~10之炔基。
又，上述「烴基」亦可包含氧原子、氮原子、或矽原子。
作為「碳數1~10之烷基」，具體而言，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、異己基、正庚基、正辛基、正壬基、異壬基、正癸基等。
作為「碳數3~8之環烷基」，具體而言，可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等。
作為「碳數2~10之烯基」，具體而言，可列舉：乙烯基、1-丙烯-1-基、2-丙烯-1-基、1-丙烯-2-基、1-丁烯-1-基、2-丁烯-1-基、3-丁烯-1-基、1-丁烯-2-基、3-丁烯-2-基、1-戊烯-1-基、4-戊烯-1-基、1-戊烯-2-基、4-戊烯-2-基、3-甲基-1-丁烯-1-基、1-己烯-1-基、5-己烯-1-基、1-庚烯-1-基、6-庚烯-1-基、1-辛烯-1-基、7-辛烯-1-基等。
作為「碳數3~8之環烯基」，具體而言，可列舉：1-環戊烯-1-基、2-環戊烯-1-基、1-環己烯-1-基、2-環己烯-1-基、3-環己烯-1-基等。
作為「碳數2~10之炔基」，具體而言，可列舉：乙炔基、1-丙炔-1-基、2-丙炔-1-基、1-丁炔-1-基、3-丁炔-1-基、1-戊炔-1-基、4-戊炔-1-基、1-己炔-1-基、5-己炔-1-基、1-庚炔-1-基、1-辛炔-1-基、7-辛炔-1-基等。
作為「環烷基烷基」，可列舉將碳數3~10之環烷基與碳數1~10之烷基鍵結而成之基。
「芳基」意指單環或多環之芳基，於多環芳基之情形時，除完全不飽和環以外，亦包含具有部分飽和環之基。具體而言，可列舉：苯基、萘基、薁基、茚基、二氫茚基、四氫萘基等，較佳為碳數6~10之芳基。
作為「芳基烷基」，可列舉將碳數6~10之芳基與碳數1~10之烷基鍵結而成之基。
作為「芳基烯基」，可列舉將碳數6~10之芳基與碳數2~10之烯基鍵結而成之基。
作為「具有氧原子之烴基」，可列舉：烷氧基烷基；環氧基、環氧基烷基、縮水甘油氧基烷基等具有環氧乙烷環(環氧基)之基；丙烯 醯氧基甲基、甲基丙烯醯氧基甲基等。
此處，作為「烷氧基烷基」，可列舉將碳數1~6之烷氧基與碳數1~6之烷基鍵結而成之基。
作為「環氧基烷基」，較佳為碳數3~10之環氧基烷基，具體而言，可列舉：縮水甘油基、縮水甘油基甲基、2-縮水甘油基乙基、3-縮水甘油基丙基、4-縮水甘油基丁基、3,4-環氧基丁基、4,5-環氧基戊基、5,6-環氧基己基等包含環氧基之直鏈狀之烷基；β-甲基縮水甘油基、β-乙基縮水甘油基、β-丙基縮水甘油基、2-縮水甘油基丙基、2-縮水甘油基丁基、3-縮水甘油基丁基、2-甲基-3-縮水甘油基丙基、3-甲基-2-縮水甘油基丙基、3-甲基-3,4-環氧基丁基、3-乙基-3,4-環氧基丁基、4-甲基-4,5-環氧基戊基、5-甲基-5,6-環氧基己基等包含環氧基之支鏈狀之烷基等。
作為縮水甘油氧基烷基，具體而言，可列舉：縮水甘油氧基甲基、縮水甘油氧基丙基等。
作為「具有氮原子之烴基」，可列舉：具有-NR'2(式中，R'表示氫原子、烷基或芳基，各R'相互可相同亦可不同)之烴基、或具有-N=CR"2(式中，R"表示氫原子、烷基、或芳基，各R"相互可相同亦可不同)之烴基。
例如，作為具有-NR'2之基，具體而言，可列舉：胺基甲基、1-胺基乙基、N-甲基胺基甲基等。作為具有-N=CR"2之基，具體而言，可列舉：-CH2N=CHCH3基、-CH2N=C(CH3)2基、-CH2CH2N=CHCH3基、-CH2N=CHPh基、-CH2N=C(Ph)CH3基等。
作為上述「可被取代」之取代基，可列舉：鹵代基、烷基、烯基、芳基、甲基丙烯醯氧基等。作為烷基、烯基、芳基，可列舉與R中者相同之烴基。
上述中，就有機無機複合體之表面之無機化之觀點而言，乙烯 基、具有環氧乙烷環之基為較佳之基。
式(I)中，n表示1或2，尤佳為n為1者。n為2時、各R可相同亦可不同。
式(I)中，X分別獨立地表示羥基或水解性基。所謂水解性基，例如係指藉由於無觸媒、過量之水之共存下，於25℃~100℃下進行加熱，可發生水解而生成矽烷醇基之基、或可形成矽氧烷縮合物之基，可列舉：烷氧基、醯氧基、鹵代基、異氰酸酯基、胺基或者取代胺基等，較佳為碳數1~4之烷氧基或碳數1~6之醯氧基。
作為「碳數1~4之烷氧基」，具體而言，可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基等。
作為「碳數1~6之醯氧基」(其中，碳數不包含羰基之碳)，具體而言，可列舉：乙醯氧基、苯甲醯氧基等。
作為「鹵代基」，具體而言，可列舉：氟基、氯基、溴基、碘基等。
作為式(I)所表示之有機矽化合物，具體而言，可列舉：甲基三氯矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三丁氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、五氟苯基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、九氟丁基乙基二甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、二甲基二胺基矽烷、二甲基二氯矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二丁基二甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基正丙基三甲氧基矽烷、3-(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)正丙基三甲氧基矽烷、4-氧雜環己基三甲氧基矽烷、甲基三[(甲基)丙烯醯氧基]矽烷、甲基三[2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基]矽烷、甲基三縮水甘油醚氧基矽烷、甲基三(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環 己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基正丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基正丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基正丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷等。
於本發明中，較佳為使用特定之有機矽化合物之混合物。
即，滿足下述數式(1)之量之式(I-1)所表示之有機矽化合物、與式(I-2)所表示之有機矽化合物之混合物。
R1 nSiX4-n...(I-1)
R2 nSiX4-n...(I-2)
30莫耳%≦{[式(I-1)之化合物]}/{[式(I-1)之化合物]+[式(I-2)之化合物]}×100<100莫耳%...(1)
式(I-1)中，n表示1或2，n為2時R1相互可相同亦可不同，R1為碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，R1中1個以上表示含乙烯基烴基。X表示羥基或水解性基，相互可相同亦可不同。
式(I-2)中，n表示1或2，n為2時R2可相同亦可不同，R2表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之除含乙烯基烴基以外之有機基。X表示羥基或水解性基，相互可相同亦可不同。
作為上述R1中之有機基及水解性基，可列舉與式(I)中之有機基及水解性基相同之有機基。
作為上述R1中之含乙烯基烴基，可列舉碳數2~10之烯基、碳數3~8之環烯基等。
作為式(I-1)所表示之化合物，具體而言，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、3-丁烯基三甲氧基矽烷、2-環丙烯基三甲氧基矽烷、2-環戊烯基三甲氧基矽烷、2-環己烯基三甲氧基矽烷、二乙烯基二胺基矽烷、二乙烯基二氯矽烷、二乙烯基二乙醯氧基矽烷、二乙烯基二甲氧基矽烷、二烯丙基二甲氧基矽烷、二(3-丁烯基)二甲氧基矽烷、烯丙基乙基三乙氧基矽烷等。
作為式(I-2)所表示之化合物，具體而言，可列舉：甲基三氯矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三丁氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、五氟苯基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、九氟丁基乙基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、二甲基二胺基矽烷、二甲基二氯矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二丁基二甲氧基矽烷、三甲基氯矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基正丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基正丙基三甲氧基矽烷、3-(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)正丙基三甲氧基矽烷、氧雜環己基三甲氧基矽烷、甲基三(甲基)丙烯醯氧基矽烷、甲基[2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基]矽烷、甲基三縮水甘油醚氧基矽烷、甲基三(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)矽烷等。
於本發明中，例如較佳為乙烯基三甲氧基矽烷與3-甲基丙烯醯氧基正丙基三甲氧基矽烷之混合物、乙烯基三甲氧基矽烷與3-縮水甘油氧基正丙基三甲氧基矽烷之混合物等。
(2)鋯錯合物
本發明所使用之鋯錯合物係包含σ鍵結性配位基或路易士鹼可作為配位基進行配位之鋯及螯合性配位基之金屬錯合物。
螯合性配位基係為了提高鋯錯合物之反應性所必需之配位基。 作為螯合性配位基，可列舉：β-酮酯化合物、β-酮羰基化合物、或α-羥基酯化合物等。作為β-酮酯化合物，可列舉：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第三丁基等；作為β-酮羰基化合物，可列舉：乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、辛烷-2,4-二酮、壬烷-2,4-二酮、5-甲基-己烷-2,4-二酮等；作為α-羥基酯化合物，可列舉：乙醇酸、乳酸等。
作為σ鍵結性配位基，具體而言，可列舉：鹵代基、烷氧基、醯氧基等。
作為路易士鹼，可列舉：胺類、醚類、膦類等。作為胺類，可列舉：氨、甲基胺、苯胺、二甲基胺、二乙基胺、N-甲基苯胺、二苯胺、N,N-二甲基苯胺、三甲基胺、三乙基胺、三正丁基胺、吡啶等；作為醚類，可列舉：二乙醚、四氫呋喃等；作為膦類，可列舉：三乙基膦、三苯基膦、二苯基膦等。
作為鋯錯合物，具體而言，可列舉：四(2,4-戊二酸)鋯、三丁氧基(2,4-戊二酸)鋯等。
關於本發明之鋯錯合物，其平均粒徑較佳為20nm以下，更佳為10nm以下。藉此，可提高有機無機複合體之透明性。
(3)式(I)所表示之有機矽化合物之縮合物
構成本發明之有機無機複合體形成用組合物之式(I)所表示之有機矽化合物之縮合物係於鋯錯合物之存在下，將式(I)所表示之有機矽化合物進行縮合而獲得者。
詳細而言，視需要使用有機溶劑將有機矽化合物溶解，於鋯錯合物之存在下，添加特定量之水，進行(部分)水解反應與縮合反應，藉此可製備有機矽化合物之縮合物。
所使用之有機溶劑並無特別限定，例如可列舉：苯、甲苯、二 甲苯等芳香族烴類；己烷、辛烷等脂肪族烴類；環己烷、環戊烷等脂環族烴類；丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮類；四氫呋喃、二烷等醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺類；二甲基亞碸等亞碸類；甲醇、乙醇、異丙醇等醇類；乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯等多元醇衍生物類等。該等溶劑可單獨使用1種，或者將2種以上組合而使用。
有機矽化合物之調配量相對於有機無機複合體形成用組合物中之總固形物成分為2~98質量%，較佳為5~50質量%，進而較佳為5~30質量%。
鋯錯合物之添加量雖亦取決於其種類，但一般而言，相對於有機矽化合物中之Si，鋯錯合物中之金屬原子為0.01~0.5莫耳當量，較佳為0.05~0.2莫耳當量。
特定量之水之量相對於有機矽化合物1莫耳為0.1~5莫耳，較佳為0.5~3莫耳。
反應時之溫度為10~100℃，較佳為20~80℃。又，反應時間為1小時~100小時，較佳為8小時~80小時。
又，有機矽化合物之縮合物之平均粒徑較佳為2nm~100nm，更佳為5nm~30nm。於平均粒徑大於100nm之情形時，形成用組合物本身會變得不穩定而容易發生凝膠化，又，所獲得之有機無機複合體會發生白濁。於平均粒徑小於2nm之情形時，有對塗膜性產生不良影響之虞。
(4)電磁輻射硬化性化合物
本發明所使用之電磁輻射硬化性化合物係具有藉由電磁輻射之照射產生聚合反應之官能基之化合物或樹脂。
作為電磁輻射，可使用紫外線、X射線、放射線、離子化放射線、游離放射線(α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束)，較佳 為包含350nm以下之波長之光。
電磁輻射之照射可使用超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、準分子燈、碳弧燈、氙弧燈等公知之裝置進行，作為進行照射之光源，較佳為包含150~350nm之範圍內之任一波長之光之光源，更佳為包含250~310nm之範圍內之任一波長之光之光源。
又，為了使有機無機複合體形成用組合物充分硬化所照射之光之照射光量為0.1~100J/cm2左右，若考慮到組合物之硬化效率(照射能量與組合物之硬化程度之關係)，則較佳為0.4~10J/cm2左右，更佳為0.4~5J/cm2左右。
作為電磁輻射硬化性化合物，具體而言，可列舉：包含(甲基)丙烯酸酯系化合物之乙烯基化合物、環氧樹脂等。藉由電磁輻射之照射產生聚合反應之官能基之數量只要為1個以上則並無特別限定。
作為(甲基)丙烯酸酯系化合物，具體而言，可列舉：聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯基(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯二丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯醯氧基之矽氧烷聚合物等，較佳為聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、環氧聚(甲基)丙烯酸酯，更佳為聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。
環氧(甲基)丙烯酸酯可藉由低分子量之雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆環氧樹脂之環氧乙烷環與丙烯酸之酯化反應而獲得。
聚酯(甲基)丙烯酸酯可藉由利用丙烯酸將藉由多元羧酸與多元醇之縮合而獲得之於兩末端具有羥基之聚酯低聚物之羥基進行酯化而獲 得。又，可藉由利用丙烯酸將對多元羧酸加成環氧烷而獲得之低聚物之末端的羥基進行酯化而獲得。
(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯係使多元醇與二異氰酸酯進行反應而獲得之異氰酸酯化合物、與具有羥基之丙烯酸酯單體之反應生成物，作為多元醇，可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇等。
又，作為除丙烯酸酯系化合物以外之乙烯基化合物，可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、乙酸乙烯酯、苯乙烯、不飽和聚酯等；作為環氧樹脂，可列舉：氫化雙酚A二縮水甘油醚、3,4-環氧基環己烷羧酸3,4-環氧基環己基甲酯、2-(3,4-環氧基環己基-5,5-螺環-3,4-環氧基)環己烷-間二烷、己二酸雙(3,4-環氧基環己基甲基)酯等。
關於電磁輻射硬化性化合物之分子量，只要溶解於有機無機複合體形成用組合物中則並無限定，通常以質量平均分子量計為500~50,000，較佳為1,000~10,000。
電磁輻射硬化性化合物之調配量相對於有機無機複合體組合物中之總固形物成分為2~98質量%，較佳為5~95質量%。
(5)基於藉由Fedors之推算法所求出之溶解度參數之有機矽化合物與電磁輻射硬化性化合物之組合
本發明所使用之式(I)所表示之有機矽化合物之至少1種較佳為藉由Fedors之推算法求出之R之溶解度參數(SP1)較藉由Fedors之推算法求出之電磁輻射硬化性化合物之溶解度參數(SP2)小1.6以上的有機矽化合物。SP1與SP2之差較佳為1.6~8.5，更佳為1.6~7.2。
即，本發明所使用之有機矽化合物根據電磁輻射硬化性化合物之種類而不同。由於有機矽化合物及電磁輻射硬化性化合物之溶解度參數(SP值)可根據Fedors之推算法進行計算，故而可基於預先算出之SP值，決定有機矽化合物與電磁輻射硬化性化合物之組合。
上述式(I)中，於n為2且R不同之情形時，將數值較大之sP值設為上述SP1，決定與電磁輻射硬化性化合物之組合。
將本發明可使用之有機矽化合物之一例與SP值一同羅列於以下表1。
繼而，將本發明可使用之代表性之電磁輻射硬化性化合物之SP值羅列於表2。
關於除上述化合物以外之聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧聚(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯二丙烯酸酯等丙烯酸酯系化合物，其SP值雖亦取決於所含有之官能基之種類，但為9~11之範圍內。
於本發明中，於電磁輻射硬化性化合物為(甲基)丙烯酸酯系化合物之情形時，作為有機矽化合物(Si1)與(Si2)之組合，較佳為乙烯基三甲氧基矽烷與3-甲基丙烯醯氧基正丙基三甲氧基矽烷之組合、乙烯基三甲氧基矽烷與3-縮水甘油氧基正丙基三甲氧基矽烷之組合等。
(6)光聚合起始劑
本發明所使用之光聚合起始劑係藉由照射包含350nm以下之波 長之光而產生活性自由基種之化合物等。
作為藉由光照射產生活性自由基種之化合物，具體而言，可列舉：苯乙酮、苯乙酮苯偶醯縮酮、1-羥基環己基苯基酮、2,2'-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、酮、茀酮、苯甲醛、茀、蒽醌、三苯胺、咔唑、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4,4'-二甲氧基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、安息香丙醚、安息香乙醚、苯偶醯二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、9-氧硫、二乙基-9-氧硫、2-異丙基-9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基-丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1,4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)等。
本發明所使用之光聚合起始劑之添加量相對於電磁輻射硬化性化合物之固形物成分，較佳為調配0.01~20質量%，進而較佳為0.1~10質量%。
(7)有機無機複合體形成用組合物之製備方法
關於本發明之有機無機複合體形成用組合物，可將光聚合起始劑及電磁輻射硬化性化合物混合至預先製備之機矽化合物之縮合物中而製備。此時，可視需要添加水、有機溶劑等溶劑。
所使用之有機溶劑並無特別限制，例如可列舉：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；己烷、辛烷等脂肪族烴類；環己烷、環戊烷等脂環族烴類；丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異丁基酮等酮類；四氫呋喃、二烷等醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺類；二甲基亞碸等亞碸類；甲醇、乙醇等醇類；乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯等多元醇衍生物類等。 該等溶劑可單獨使用1種，或者將2種以上組合而使用。
(8)有機無機複合體及其製造方法
本發明之有機無機複合體係使上述有機無機複合體形成用組合物硬化而獲得者。較佳為於特定之基材上形成上述有機無機複合體形成用組合物而得之有機無機複合薄膜。
作為可形成本發明之有機無機複合體之基材，可列舉：金屬、陶瓷、玻璃、塑膠等。該等中，可較佳地列舉塑膠，具體而言，可列舉觸控面板用塑膠基板等。先前，薄膜難以形成於塑膠基材，而被限定於玻璃等無機基材，但即便為難以形成於其上之塑膠基材，本發明之薄膜亦可容易地形成，而亦適合塑膠製光學零件。作為該塑膠基材，例如可列舉：聚碳酸酯樹脂基材、丙烯酸系樹脂基材、聚醯亞胺樹脂基材、聚酯樹脂基材、環氧樹脂基材、液晶聚合物樹脂基材、聚醚碸基材。
又，於基材上可使用公知之塗佈方法塗佈有機無機複合體形成用組合物。例如可列舉：浸漬塗佈法、噴塗法、棒式塗佈法、輥式塗佈法、旋轉塗佈法、淋幕式塗佈法、凹版印刷法、絲網印刷法、噴墨法等。又，作為所形成之薄膜之膜厚，並無特別限定，例如為0.05~200μm左右。
作為塗佈有機無機複合體形成用組合物而形成之薄膜之乾燥處理，例如較佳為於40~200℃下進行1~120分鐘左右，更佳為於60~120℃下進行3~60分鐘左右。
作為本發明之有機無機複合體之硬化方法，可列舉對上述有機無機複合體形成用組合物照射包含350nm以下之波長之光的方法。
包含350nm以下之波長之光之照射例如可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、準分子燈等公知之裝置進行，作為所照射之光，較佳為含有150~350nm範圍內之任一波長之光之光，更佳為 含有250~310nm範圍內任一波長之光之光。只要為對該範圍之波長感應，且不與超過350nm、較佳為310nm之光發生反應者，則幾乎不會受太陽光影響。又，作為所照射之光之照射光量，例如可列舉0.1~100J/cm2左右，若考慮到硬化效率(照射能量與硬化程度之關係)，則較佳為0.2~20J/cm2左右，更佳為0.4~10J/cm2左右。
再者，所謂350nm以下之波長之光之照射係指使用將350nm以下之任一波長之光作為成分之光源的照射，較佳為使用將350nm以下之任一波長之光作為主成分之光源的照射。
關於本發明之有機無機複合體，於形成過程中作為無機成分之有機矽化合物之縮合物於表面部分發生偏析。相對而言作為有機成分之電磁輻射硬化性化合物於表面部分變少。因此，表面部分之碳濃度低於內部，相反矽濃度變高。即，表面側成為相比於內部更被無機化之狀態，表面側具有較高之硬度。
因此，藉由將本發明之有機無機複合體形成用組合物塗佈於基，並使之硬化，可獲得表面側具有較高之硬度之積層體。
實施例
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明之技術範圍並不限定於該等例示。
[參考例1]
(有機矽化合物之縮合物之製備)
準備具備攪拌裝置之茄型燒瓶，向其中添加四(2,4-戊二酸)鋯519mg(1.07mmol)後，添加作為溶劑之異丙醇181mg及工業乙醇(Japan Alcohol Trading公司製造，「Solmix(註冊商標)AP-7」)1937mg。其後，添加乙烯基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份公司製造，「KBM-1003」)1084mg(7.56mmol)及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份公司製造，「KBM-503」)741mg(2.98mmol)，於 室溫下攪拌30分鐘。其後，滴加超純水565mg，於60℃下進行72小時之加熱攪拌。其後，藉由冷卻至室溫而獲得有機矽化合物之縮合物[A-1]。
[參考比較例1]
於實施例1之[A-1]之製備中，除了以成為相同莫耳數之方式將四(2,4-戊二酸)鋯變更為二異丙氧基雙乙醯丙酮鈦(日本曹達股份公司製造，「T-50」)以外，以與參考例1相同之方式製備，而獲得有機矽化合物之縮合物[RA-1]。
[實施例1]
(有機無機複合體形成用組合物之製備)
準備具備攪拌裝置之茄型燒瓶，添加丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(日本合成化學工業股份公司製造，「UV1700B」)3.5g後，使之溶解於甲基異丁基酮5.1g中。於該溶液中添加作為光聚合起始劑之2-甲基-1-(甲硫基苯基)-2-啉基丙烷-1-酮(BASF製造，「Irgcure(註冊商標)907」)0.19g。其後，添加於參考例1中製備之有機矽化合物之縮合物[A-1]1.27g後，於室溫下攪拌1小時，而獲得有機無機複合體形成用組合物[B-1]。
[實施例2]
於實施例1之[B-1]之製備中，除了將光聚合起始劑變更為2,2'-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(BASF製造，「Irgacure(註冊商標)651」)以外，以與實施例1相同之方式製備，而獲得有機無機複合體形成用組合物[B-2]。
[比較例1]
於實施例1之[B-1]之製備中，除了將有機矽化合物之縮合物變更為於參考比較例1中製備之[RA-1]以外，以與實施例1相同之方式製備，而獲得有機無機複合體形成用組合物[RB-1]。
[實施例3]
(積層體之製作)
將於實施例1中所獲得之有機無機複合體形成用組合物[B-1]以成為約6μm之方式棒式塗佈成膜於作為基材之白色丙烯酸系基材上。利用熱風循環型乾燥機對該白色丙烯酸系基材於80℃下加熱3分鐘後，利用聚光型高壓水銀燈(以365nm、313nm、254nm之波長之光為主成分之UV光，EYE GRAPHICS公司製造，1燈型，120W/cm，燈高9.8cm，輸送速度4.6m/min)以累計照射量成為400mJ/cm2之方式照射紫外線，而獲得有機無機複合體形成基板(本發明之積層體)[C-1]。
[實施例4]
於實施例3之[C-1]之製作中，除了使用[B-2]代替有機無機複合體形成組合物[B-1]以外，以與實施例3相同之方式進行，而獲得有機無機複合體形成基板[C-2]。
[比較例2]
於實施例3之[C-1]之製作中，除了使用[RB-1]代替有機無機複合體形成組合物[B-1]以外，以與實施例3相同之方式進行，而獲得有機無機複合體形成基板[RC-1]。
[著色之評價]
對所獲得之基板[C-1]、[C-2]及[RC-1]進行以下之評價。
為了研究基板[C-1]、基板[C-2]、基板[RC-1]及未處理基板之著色程度，使用色彩濁度測定器(COH400，日本電色工業)對b＊值(黃色調)進行測定。將結果示於下述表3。可知本發明之[C-1]及[C-2]相較於[RC-1]著色減少。
[實施例5]
(有機無機複合體形成用組合物之製備)
準備具備攪拌裝置之茄型燒瓶，向其中添加三丁氧基(2,4-戊二酸)鋯(日本曹達公司製造之「ZRCAT」)11.79g後，添加作為溶劑之工業乙醇(Japan Alcohol Trading公司製造，「Solmix(註冊商標)AP-7」)22.45g。其後，添加乙烯基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份公司製造，「KBM-1003」)20.27g及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份公司製造，「KBM-503」)14.56g，於室溫下攪拌5分鐘。其後，滴加超純水10.93g，於70℃下進行6小時之加熱攪拌。其後，藉由冷卻至室溫獲得有機矽化合物之縮合物[D-1]。
準備具備攪拌裝置之茄型燒瓶，添加丙烯酸胺基甲酸酯樹脂(共榮社化學股份公司製造，「BPZA-66」)43.40g後，使之溶解於甲基異丁基酮22.36g中。於該溶液中添加作為光聚合起始劑之1-羥基環己基苯基酮(BASF製造，「Irgcure(註冊商標)184」)1.39g。其後，添加預先製備之有機矽化合物之縮合物[D-1]12.86g後，於室溫下攪拌1小時，而獲得有機無機複合體形成用組合物[E-1]。
[實施例6]
(積層體之製作)
將上述獲得之有機無機複合體形成用溶液[E-1]以成為約6μm之方式棒式塗佈成膜於白色丙烯酸系基板上，利用熱風循環型乾燥機於80℃下進行3分鐘加熱後，利用聚光型高壓水銀燈(以365nm、313 nm、254nm之波長之光為主成分之UV光，EYE GRAPHICS公司製造，1燈型，120W/cm，燈高9.8cm，輸送速度4.6m/min)以累計照射量成為400mJ/cm2之方式照射紫外線，而獲得有機無機複合體形成基板[F-1]。
[著色之評價)]
為了研究基板[F-1]、基板[RC-1]及未處理基板之著色程度，使用色彩濁度測定器(COH400，日本電色工業)對b＊值(黃色調)進行測定。
將以△b＊=(未處理基板之b＊)-(有機無機複合體形成基板之b＊)之形式進行比較而獲得之結果示於表4。
可知本發明之[F-1]相較於[RC-1]著色減少。

Claims (6)

  1. 一種有機無機複合體形成用組合物，其含有：a)於鋯錯合物之存在下，將式(I)RnSiX4-n (I)(式中，R表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，X分別獨立地表示羥基或水解性基；n表示1或2，n為2時各R可相同亦可不同)所表示之有機矽化合物進行縮合而獲得的式(I)所表示之有機矽化合物之縮合物；b)電磁輻射硬化性化合物；及c)光聚合起始劑。
  2. 如請求項1之有機無機複合體形成用組合物，其中式(I)所表示之有機矽化合物之至少1種係式(I-1)R1 nSiX4-n...(I-1)(式中，n表示1或2，n為2時R1相互可相同亦可不同，R1為碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，R1中1個以上表示含乙烯基烴基；X分別獨立地表示羥基或水解性基)所表示之有機矽化合物。
  3. 如請求項2之有機無機複合體形成用組合物，其中式(I)所表示之有機矽化合物為包含滿足數式(1)之量之式(I-1)R1 nSiX4-n...(I-1)(式中，n表示1或2，n為2時R1相互可相同亦可不同，R1為碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，R1中1個以上表示含乙烯基烴基；X分別獨立地表示羥基或水解性基)所表示之有機矽化合物之至少1種、及 式(I-2)R2 nSiX4-n...(I-2)(式中，n表示1或2，n為2時R2可相同亦可不同，R2表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之除含乙烯基烴基以外之有機基；X分別獨立地表示羥基或水解性基)所表示之有機矽化合物之至少1種之有機矽化合物，30莫耳%≦{[式(I-1)之化合物]}/{[式(I-1)之化合物]+[式(I-2)之化合物]}×100<100莫耳%...(1)。
  4. 如請求項1之有機無機複合體形成用組合物，其中式(I)所表示之有機矽化合物之至少1種係藉由Fedors之推算法求出之R之溶解度參數(SP1)較藉由Fedors之推算法求出之電磁輻射硬化性化合物之溶解度參數(SP2)小1.6以上的有機矽化合物。
  5. 一種有機無機複合體，其係使如請求項1至4中任一項之有機無機複合體形成用組合物硬化而獲得。
  6. 一種積層體，其係將如請求項1至4中任一項之有機無機複合體形成用組合物塗佈於基材上，並使之硬化而獲得。
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