TW201707533A - 導電圖案的製作方法以及裝置 - Google Patents

Abstract

揭露書相關一種導電圖案的製作方法以及實現此方法的裝置，根據實施例，製程所採用的裝置主要元件為第一滾輪與第二滾輪，於一實施例中，第二滾輪上設有形成特定導電圖案的表面結構，導電圖案的製作方法包括備置混有導電材料的流質材料，先置入於注入器中，材料平均流至第一滾輪表面，第一滾輪以一速率轉動，可使流質材料塗佈於表面，第二滾輪也以一速率轉動，表面的結構與第一滾輪表面的流質材料接觸後，沾粘於表面結構上，之後再轉印至基板表面上，形成導電圖案。

Description

導電圖案的製作方法以及裝置

本發明涉及一種導電圖案的製作方法以及裝置，特別是一種採用印刷製程製作導電層上導電圖案的製作方法。

在製作用於觸控面板上的導電電極的習知技術常見利用濺鍍(sputtering)，以及可採用光阻、蝕刻、曝光、顯影的半導體製作程序。

習知技術可參考中華民國專利公開第201236060號(公開日：2012/09/01)所記載的觸控結構之成形方法，示意圖可參照圖1。

此例顯示有一基板101上形成一導電層，之後經過光罩曝光技術形成一圖案化的光阻，此光阻局部覆蓋導電層，經移除導電層未被光阻覆蓋的部分，形成經圖案化導電層的金屬線路層102。之後的步驟包括移除上述光阻部份，並於金屬線路層102上塗佈另一光阻層103，於此光阻層上塗佈一透明導電層(如ITO)，之後根據需求，可繼續利用光阻、蝕刻形成預定圖案，最後形成一個具有觸控導電層104的觸控結構。

前述透明導電層形成的觸控導電層特色即在於透明可穿透光，以及導電的功能，一般即為氧化銦錫(ITO)。最後形成在玻璃基板上的導電線路，可參閱圖2所示之示意圖，其中顯示在一透明基板20上形成多條導電線形成的透明電極201，然而電極的 形式可依據實際需求而有其他圖案型式。

緣是，本發明人有感上述問題之可改善，乃潛心研究並配合學理之運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題之本發明。

為提出一個有效形成在基板上圖案化的導電材料的方法，本發明揭露書提出一種導電圖案的製作方法，以及實現此方法的裝置，裝置主要的元件為兩個滾輪，透過製程將經圖案化的導電材料轉印到基板上。

根據實施例，先備置一混有導電材料的流質材料，兩者可為互不相溶，或為部份相溶的材料，可以共存於一流體內，並方便塗佈於滾輪上。步驟先注入混著導電材料的流質材料至一注入器中，其中流質材料再塗佈於第一滾輪上，此第一滾輪以一第一速率轉動。於注入過程中，可以一平整器將流質平整地塗佈於滾輪表面上。

接著，有一以第二速率轉動的第二滾輪與第一滾輪表面所塗佈的流質材料接觸，使第二滾輪表面形成圖案化材料，再將圖案化材料轉印到基板上，形成導電圖案。此基板表面接觸第二滾輪表面的圖案化材料，因此可使之轉印到基板表面。

根據實施例之一，製程中，第一滾輪表面具有圖案化的表面結構，表面結構形成的圖案相對形成於基板表面的導電圖案為凹版。因此，於第一滾輪表面塗佈混著導電材料的流質材料後，將於第一滾輪的表面結構中的凹部填入流質材料，之後可以沾粘到第二滾輪表面，最後將轉印形成基板表面上導電圖案。

根據另一實施例，與上述實施例不同的是，第二滾輪表面具有圖案化的表面結構，此表面結構形成的圖案相對形成於基板表面的導電圖案為凸版。因此，於第一滾輪表面塗佈混著導電材料的流質材料後，沾粘於第二滾輪的表面結構上的凸部，之後再轉 印於基板表面形成導電圖案。

根據再一實施例，前述第二滾輪表面可以設有轉印裝置，佔有一部分第二滾輪的面積，因此可以在基板表面選擇的位置上形成導電圖案，經轉印裝置與第一滾輪表面所塗佈的流質材料接觸後，可以在轉印裝置表面形成圖案化材料，圖案與之後基板上形成的導電圖案一致。

其中，若此例的該第一滾輪表面具有一圖案化的表面結構，即可以將此表面結構所沾粘的材料轉印到第二滾輪上的轉印裝置上；若第一滾輪並無特別圖案化表面結構，但轉印裝置之表面設有多處導電材料吸附區與多處導電材料排斥區，也可以根據此表面特性吸附到第一滾輪上的導電材料。

之後，製程可繼續執行一固化程序，利用加熱或是光照將形成於基板上的導電圖案經一固化步驟定型。

特別的是，導電材料如導電高分子材料，以及絲狀的金屬絲或奈米碳管等結構導電材料，與流質材料可為互不相溶的兩個物質，而且也可在其中混有一界面活性劑，使得導電材料平均散布在流質材料中；在一實施例中，流質材料更可混有一聚合物材料，以調整流質材料具有一黏滯係數。

為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明、圖式，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得以深入且具體之瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

101‧‧‧基板

102‧‧‧金屬線路層

103‧‧‧光阻層

104‧‧‧觸控導電層

20‧‧‧基板

201‧‧‧透明電極

301,401,501‧‧‧第一滾輪

302,402,502‧‧‧第二滾輪

30,40,50,60‧‧‧注入器

31,41,51,61‧‧‧流質材料

33,43,53,63‧‧‧材料

32,42,52,62‧‧‧平整器

35‧‧‧表面結構

36,46,66‧‧‧表面材料

303,403,503,603‧‧‧基板

37,47,57,67‧‧‧導電圖案材料

45‧‧‧凸版結構

54‧‧‧突起結構

55‧‧‧填入材料

56‧‧‧圖案化材料

601,701,801‧‧‧第一滾輪

602,702,802‧‧‧第二滾輪

611,811‧‧‧導電材料吸附區

612,812‧‧‧導電材料排斥區

70,80‧‧‧注入器

71,81‧‧‧流質材料

73,83‧‧‧材料

72,82‧‧‧平整器

74‧‧‧突起結構

75‧‧‧填入材料

76,86‧‧‧圖案化材料

704,704’,804,804’‧‧‧轉印裝置

703,803‧‧‧基板

77,87‧‧‧導電圖案材料

步驟S901~S909‧‧‧導電圖案製作方法之流程

圖1所示為習知技術觸控結構示意圖；圖2所示為習知技術觸控電極示意圖；圖3所示為本發明利用滾壓裝置印製導電圖案的實施例示意 圖之一；圖4顯示本發明導電圖案的製作實施例示意圖之二；圖5顯示本發明導電圖案的製作實施例示意圖之三；圖6顯示本發明導電圖案的製作實施例示意圖之四；圖7顯示本發明導電圖案的製作實施例示意圖之五；圖8顯示本發明導電圖案的製作實施例示意圖之六；圖9所示為描述本發明導電圖案的製作方法主要步驟實施例流程圖。

本發明揭露書揭示一種導電圖案的製作方法，係透過滾輪轉印的技術將導電材料轉印到一基材上形成導電圖案，比如為用於觸控面板中的導電層，包括形成電極線，或是電極圖案。揭露書亦提及一實現此製作方法的裝置，主要元件為兩個獨立轉動的滾輪，透過凸版或是凹版的設計或其他特殊表面處理技術，利用設計好的表面結構將導電材料轉印到基板上，使之形成表面的導電圖案。

根據實施例，本發明揭露書所揭示的導電圖案的製作方法中主要是採用一種導電材料形成導電圖案，比如為導電高分子材料，或是金屬材料形成的導電絲、奈米碳管(nano carbon tube)等具有導電特性的長條狀結構。此類導電材料可為具有一定濃度的導電高分子材料，或為一段細長的導電細線，材料如銀，尺寸比如在40奈米左右寬、15至25微米左右。其中，具有特定濃度的導電高分子材料可以具有一定程度的導電特性；而經大量混合這些導電材料絲後所形成的導電圖案將因為導電材料絲經交疊後可以形成電氣通路，因此能用於導電線或導電電極之用途，可以保障導電的特性。在揭露書所載的實施例中，其一目的可以作為觸控面板的導電層的材料。

值得一提的是，為順利以一流質的形式形成於一基板上，導電材料(導電高分子材料、金屬絲、奈米碳管)將置入於一互不相溶的流質材料中，其中可以混入一些材料使得流質材料具有實際製程上需要的特性，如流質材料內可混有一界面活性劑(Surfactant)，此介面活性劑可以讓流質材料與導電材料間具有一個連接關係，使得導電材料可以均勻混合於流質材料內。

再於特定實施態樣中，此具有導電材料的流質材料可混有一聚合物材料(polymer)，用途是可以藉此調整流質材料具有一黏滯係數，使得流質材料可以沾粘於滾輪上。

之後再透過塗佈製程將含有前述導電材料的溶液塗佈於基板上，形成經過圖案化的製程的導電線、電極等圖案。並且，根據本發明實施例之一，此流質材料可以為可固化的材料，比如熱固化或光固化材料，因此可以於基板上形成導電結構後，經由固化步驟定型。

製程裝置實施例可參考圖3所示利用滾壓裝置(rolling)印製導電圖案的示意圖，並可配合圖9所載的步驟流程。

[第一實施例]

根據圖3所示的裝置示意圖，主要元件包括兩個滾輪，可以相同或不同的固定速率轉動，其中第一滾輪301上方設有盛裝有流質材料31的注入器30，特別的是，流質材料31為混著有特定導電材料，且兩者為並存而不會互相相溶等的化學反應。

混合著導電材料的流質材料經注入器30注入裝置內的第一滾輪301表面(圖9步驟S901)，形成在第一滾輪301表面上的材料33，因為第一滾輪301以一固定轉速轉動(設為第一速率)，材料33可以順利塗佈到第一滾輪301表面(圖9步驟S903)，並可再輔以一平整器32刮過，或是施以一壓力，讓材料33更均勻地佈於滾輪表面上。

之後，有另一第二滾輪302，與第一滾輪301表面所塗佈的流 質材料(33)接觸，因為第二滾輪也以一固定轉速轉動(設為第二速率)，因此可使第二滾輪302沾粘到第一滾輪301表面所塗佈的材料33(圖9步驟S905)，特別是依據需求在表面形成圖案化材料。此例中，第二滾輪302的表面具有一圖案化的表面結構35，此表面結構35為依據最後要形成基板303上的導電圖案而定，此例表面結構35所呈現的圖案相對形成於基板303表面的導電圖案為凸版，兩者為一致的圖案。

也就是說，當第一滾輪301表面塗佈混著導電材料的流質材料後，且沾粘於第二滾輪302的表面結構35上的凸部，如圖顯示，有一層表面材料36形成於表面結構35之上，由於基板303與第二滾輪302上的表面材料36可接觸，滾動的第二滾輪302將可轉印於基板303表面形成導電圖案材料37，即為導電圖案(圖9步驟S907)。

在特定實施例中，步驟可在如圖9所示S909，透過熱固化或光固化程序，利用熱源加熱或光源照射特定頻段的光，可以固化導電材料，形成最後的導電圖案。

圖4接著顯示如圖3所示本發明導電圖案的製作的立體示意圖，係以一立體方式顯示製作導電圖案的實施例，並同時參考圖9所示的流程。

圖例中顯示主要元件有第一滾輪401、表面具有凸版結構45的第二滾輪402、設於第一滾輪401上方的注入器40，以及一平整器42。此例之第二滾輪402上有圖案化的表面結構，如顯示為凸版結構45的圖案，此表面結構形成的圖案相對形成於基板403表面的導電圖案為凸版。

製程中，由注入器40流出其中盛裝的流質材料41(圖9步驟S901)，其中較佳混有特定濃度或是絲狀結構的導電材料，經此注入後形成第一滾輪401表面的材料43(圖9步驟S903)。材料43初始狀態為較不平整的流質材料，可經平整過程(如透過刮刀、 平整器42等的裝置)使之均勻塗佈於以第一速率轉動的第一滾輪401的表面上。

之後，第一滾輪401表面塗佈混著導電材料的材料43後，因為第二滾輪402接觸材料43，以第二速率轉動的第二滾輪402將沾粘此材料43，特別是形成沾粘於其凸版結構45凸部上的表面材料46(圖9步驟S905)，可參考圖式中滾輪401,402的轉動方向。這些表面材料46之後再轉印於基板403表面上，基板403可以沿著一個方向移動，形成如圖中顯示的導電圖案材料47，此即對應設計的導電圖案(圖9步驟S907)。之後可經固化程序，將導電圖案材料47固化形成導電圖案(圖9步驟S909)。

上述圖3與圖4所示之實施態樣為採用一種如凸版印刷的技術，透過兩個滾輪結構將圖案轉印於基板表面上，而本發明亦不排除可以一種凹版印刷的技術實現製作導電圖案的方法。

[第二實施例]

此例可參閱圖5所示本發明導電圖案的製作實施例示意圖，此例於製程裝置中的第一滾輪501上形成有圖案化的表面結構，如圖中顯示的突起結構54，這個圖案化的表面結構相對於最後形成於基板503上的導電圖案為凹版；相對地，第二滾輪502則為一種沒有特定表面結構的空白滾輪(blank)。請同時參閱圖9顯示的流程步驟。

注入器50內盛裝有混著導電材料的流質材料51，經此注入器50將材料流至第一滾輪501的表面上(圖9步驟S901)，圖中顯示有在表面上的材料53，由一平整器52將材料53平整化，可以均勻地填入於第一滾輪501表面上相對於突起結構54的凹部(圖9步驟S903)，即形成填入材料55。

第一滾輪501以一固定速率轉動，可以讓整個滾輪的結構凹部填滿填入材料55。第二滾輪502為相對沒有突起表面結構的滾輪，經接觸第一滾輪501凹部的填入材料55後，同時第二滾輪502 也以一固定速率轉動，可與第一滾輪501轉動速率相同或不同。因此第一滾輪501表面上的填入材料55可以沾粘轉至第二滾輪502表面(圖9步驟S905)。

第二滾輪502表面上形成的圖案化材料56將接著轉印到基板503上，產生在其表面上的導電圖案材料57，也就是最後的導電圖案(圖9步驟S907)，最後可再經固化形成固定形狀的導電圖案(圖9步驟S909)。

特別一提的是，由於此例先於第一滾輪501上的突起結構54之間的凹部填入導電材料，此時，在特定實施例中，可以施以固化的步驟讓填入凹部的填入材料55先初步固化，再能以一固定形狀沾粘於第二滾輪502上，形成圖案化材料56，之後才轉印到基板503上。

[第三實施例]

除前述利用凸版或是凹版方式達成轉印導電材料到基板的目的，圖6示意顯示一種利用親水(hydrophilic)疏水(hydrophoblic)概念的方式達成轉印滾輪沾粘到導電材料目的，此例顯示第一滾輪(601)同樣為一個沒有特別表面結構的滾輪，但在第二滾輪(602)上則會經過表面處理，經設計在規範的圖案(pattern)上塗佈一些可以吸附導電材料的塗料，形成多處的導電材料吸附區611；未塗佈此塗料的位置則成為排斥導電材料的位置，形成多處導電材料排斥區612。

值得一提的是，第二滾輪(602)上經過表面處理可以產生親水與疏水的效果，其中造成親、疏水的表面處理方式有很多種，比如電暈(electric corona)處理、電漿、紫外光(UV)處理，或塗佈底層材料(primer)等方式。

根據圖中顯示之實施例，主要元件同樣有兩個滾輪(601,602)，可以相同或不同的固定速率轉動。在製程系統的上方設有盛裝流質材料61的注入器60，流質材料61特別為混著有特定導 電材料的溶液，溶液與導電材料為不會互相相溶的材料，流質材料61具有一定的黏滯度，可以黏附於第一滾輪601的表面上，以及第二滾輪602的導電材料吸附區611上。

混合著導電材料的流質材料61經注入器60注入裝置內的第一滾輪601表面(圖9步驟S901)，形成在第一滾輪601表面上的材料63，第一滾輪601以一固定轉速轉動(設為第一速率)，表面在此實施例中應經過處理成為可以吸附流質材料61的狀態。材料63塗佈到第一滾輪301表面(圖9步驟S903)後，可輔以一平整器62刮過，讓材料63更均勻地佈於滾輪表面上。

另設有第二滾輪602與第一滾輪601表面所塗佈的流質材料(63)接觸，第二滾輪上係根據基材603上設計的導電圖案設計出用以黏附上述流質材料61的導電材料吸附區611，以及無法黏附流質材料61的導電材料排斥區612，藉此達成圖案化的目的。

在此實施例中，第二滾輪602以一固定轉速轉動(設為第二速率)，因此可使第二滾輪602沾粘到第一滾輪601表面所塗佈的材料63(圖9步驟S905)，特別是沾粘到導電材料吸附區611，形成如圖顯示圖案化的表面材料66。此例第二滾輪602表面所呈現的圖案相對形成於基板603表面的導電圖案為一致。

之後，第二滾輪602持續滾動，可以將上方導電材料吸附區611上的表面材料66沾粘於接觸到第二滾輪602上材料的基板603上，也就是滾動的第二滾輪602將圖案化的材料轉印到基板603表面，形成導電圖案材料67，即為導電圖案(圖9步驟S907)。

之後，實施例可繼續圖9所示S909，透過熱固化或光固化程序固化導電材料形成最後的導電圖案。

[第四實施例]

圖7顯示本發明導電圖案的再一製作實施例示意圖，此實施例顯示透過在其中之一滾輪(第二滾輪702)上設有一可以沾粘導電材料的轉印裝置704，因為轉印裝置704僅覆蓋滾輪的一部分， 使得經過轉印的導電圖案可以製作於基板上的部份區域，而非連續轉印形成的連續圖案。

根據圖7所示的實施例，製程裝置中的第一滾輪701上設有圖案化的凸起表面結構，顯示為突起結構74，突起結構74為以一間隔連續的圖案，對應最後形成於基板703上的導電圖案材料77。

注入器70內盛裝有混著導電材料的流質材料71，經此注入器70將材料流至表面上有突起結構74的第一滾輪701的表面上(如圖9步驟S901)，經注入器70流出形成塗抹於第一滾輪701表面上的材料73，經平整器72將材料73平整化，均勻地填入於第一滾輪701表面上相對於突起結構74之間的凹部(圖9步驟S903)，形成填入材料75。

在此例中，第二滾輪702本身可為沒有特別設計的滾輪，但其表面上設有涵蓋部份表面的轉印裝置704，轉印裝置704貼附於第二滾輪702的表面且其曲度與第二滾輪702一致，且此例表面並無需特別的結構，但需要能有效沾粘到第一滾輪701上的填入材料75，比如表面可以設有能沾粘到材料的微結構。

此例運作時，第一滾輪701以一固定速率轉動，經平整器72輔助，讓整個滾輪的結構凹部填滿填入材料75。第二滾輪702上的轉印裝置704隨著第二滾輪702以另一速率轉動，轉動到接觸第一滾輪701凹部的填入材料75時，轉印裝置704可以與第一滾輪701接觸，同時沾起填入材料75，如轉出到特定位置的轉印裝置704’，其表面上有圖案化材料76(圖9步驟S905)。依設計而定第一滾輪701與第二滾輪702的轉動速率可以相同或不同。

第二滾輪702上轉印裝置704表面上形成的圖案化材料76將接著轉印到基板703上，並依據轉印裝置704在第二滾輪702上所佔的面積而形成如圖所示基板703表面上間隔形成的導電圖案材料77，也就是最後的導電圖案(圖9步驟S907)，最後可再經固化形成固定形狀的導電圖案(圖9步驟S909)。

[第五實施例]

再如圖8所示本發明導電圖案的製作實施例示意圖，其中如前述圖6所載採用親水與疏水表面處理特性的實施例，也就是在設於第二滾輪802上的轉印裝置804的表面根據導電圖案的設計而處理成有導電材料吸附區811與導電材料排斥區812。

此例係利用親水(hydrophilic)疏水(hydrophoblic)概念的方式達成轉印滾輪沾粘到導電材料目的，第一滾輪801為一個沒有特別表面結構的滾輪，而第二滾輪802上設有佔有一部分表面面積的轉印裝置804，而轉印裝置804上經過處理可以根據設計而選擇性地沾粘導電材料。

當注入器80內混有導電材料的流質材料81注入第一滾輪801(圖9步驟S901)，經平整器82刮過後在第一滾輪801表面上形成塗佈均勻的材料(圖9步驟S903)。第二滾輪802上的轉印裝置804經設計在規範的圖案(pattern)上塗佈一些可以吸附導電材料的塗料，形成多處的導電材料吸附區811；未塗佈此塗料的位置則成為排斥導電材料的位置，形成多處導電材料排斥區812，如同圖9步驟S905所載的效果。

同理，在轉印裝置804上造成親、疏水的表面處理方式有很多種，比如電暈(electric corona)處理、電漿、紫外光(UV)處理，或塗佈底層材料(primer)等方式。

前述自注入器80流出的流質材料81具有一定的黏滯度，可以黏附於第一滾輪801的表面上，以及第二滾輪802上轉印裝置804的導電材料吸附區811上，藉此達成圖案化的目的。

當第二滾輪802持續滾動，表面上的轉印裝置804’上的導電材料吸附區811吸附有表面材料86，接著沾粘於接觸到此轉印裝置804,804’上材料86的基板803上，將圖案化的材料轉印到基板803表面，形成導電圖案材料87(圖9步驟S907)。

之後，實施例可繼續圖9所示S909，透過熱固化或光固化程 序固化導電材料形成最後的導電圖案。

在上述圖3、圖4、圖5、圖6、圖7與圖8所揭露的實施例中，裝置內可以透過控制部份設置影響最終導電圖案的特性，比如注入器與滾輪的距離、注入器的出口、導電材料黏滯度、透過平整器所控制的材料厚度、表面結構的圖案與深度等，都可能影響導電圖案的特性。

另外，流質材料與導電材料間的質量或濃度應具有一個較佳的比例，流質材料內的導電材料的密度控制(或說導電材料的密度)將會影響導電性，比如密度低，可能導電性不好；若過高密度，則可能影響透光性。而且前述添加於流體內的界面活性劑、聚合物等，都可能影響整體電氣與材料特性。

再者，各滾輪表面除了凸版、凹版或吸附區/排斥區的設計外，可以適當設計有微孔洞，可以有效讓流質材料附著於其表面上。

綜上所述，根據揭露書所載實施例，本發明主要是一種採用印刷製程製作導電層上導電圖案的製作方法，以多個滾輪透過沾粘與轉印的方式形成於基板上的導電圖案，藉此製程可以達成快速與大量產生的目的。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖示內容所為之等效結構變化，均同理包含於本發明之範圍內，合予陳明。

301‧‧‧第一滾輪

302‧‧‧第二滾輪

30‧‧‧注入器

31‧‧‧流質材料

33‧‧‧材料

32‧‧‧平整器

35‧‧‧表面結構

36‧‧‧表面材料

303‧‧‧基板

37‧‧‧導電圖案材料

Claims (20)

1. 一種導電圖案的製作方法，包括：注入混著導電材料的流質材料至一注入器中；該第一滾輪以一第一速率轉動，使該流質材料塗佈於該第一滾輪表面；該第二滾輪以一第二速率轉動，與該第一滾輪表面所塗佈的該流質材料接觸，使該第二滾輪表面形成圖案化材料；以及於一基板表面上形成導電圖案，其中該基板表面接觸該第二滾輪表面的圖案化材料，使之轉印到該基板表面形成導電圖案。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導電圖案的製作方法，其中該第一滾輪表面具有一圖案化的表面結構，該表面結構形成的圖案相對形成於該基板表面的導電圖案為凹版；於該第一滾輪表面塗佈該混著導電材料的流質材料後，於該第一滾輪的表面結構中的凹部填入該流質材料，之後沾粘於該第二滾輪表面，再轉印形成該導電圖案。
3. 如申請專利範圍第2項所述之導電圖案的製作方法，其中該第二滾輪表面上設有一涵蓋該第二滾輪表面部份的轉印裝置；於該第一滾輪表面塗佈該混著導電材料的流質材料後，於該第一滾輪的表面結構中的凹部填入該流質材料，之後沾粘於該第二滾輪表面上該轉印裝置，形成該導電圖案。
4. 如申請專利範圍第1項所述之導電圖案的製作方法，其中該第二滾輪表面具有一圖案化的表面結構，該表面結構形成的圖案相對形成於該基板表面的導電圖案為凸版；於接觸該第一滾輪表面塗佈的該混著導電材料的流質材料後，流質材料沾粘於該第二滾輪的表面結構上的凸部，之後再轉印於該基板表面形成導電圖案。
5. 如申請專利範圍第1項所述之導電圖案的製作方法，其中該第二滾輪表面設有經圖案化設計的多處導電材料吸附區與多處導電材料排斥區；於接觸該第一滾輪表面塗佈的該混著導電材料的流質材料後，流質材料沾粘於該第二滾輪上的該多處導電材料吸附區，之後再轉印於該基板表面形成導電圖案。
6. 如申請專利範圍第1項所述之導電圖案的製作方法，其中該第二滾輪上設有一轉印裝置，該轉印裝置之表面設有經圖案化設計的多處導電材料吸附區與多處導電材料排斥區；於接觸該轉印裝置表面塗佈的該混著導電材料的流質材料後，流質材料沾粘於該轉印裝置上的該多處導電材料吸附區，之後再轉印於該基板表面形成導電圖案。
7. 如申請專利範圍第2項、第3項、第4項、第5項或第6項所述之導電圖案的製作方法，其中該第一速率與該第二速率係為相同或不同的固定速率。
8. 如申請專利範圍第2項、第3項、第4項、第5項或第6項所述之導電圖案的製作方法，其中該形成於基板上的導電圖案經一固化步驟定型。
9. 如申請專利範圍第2項、第3項、第4項、第5項或第6項所述之導電圖案的製作方法，其中該導電材料與流質材料為部份相溶的兩個物質。
10. 如申請專利範圍第9項所述之導電圖案的製作方法，其中該具有導電材料的流質材料內更混有一界面活性劑，使得導電材料平均散布在該流質材料中。
11. 如申請專利範圍第10項所述之導電圖案的製作方法，其中該具有導電材料的流質材料更混有一聚合物材料，調整該流質材料具有一黏滯係數。
12. 一種執行如申請專利範圍第1項所述之導電圖案的製作方法的裝置，用以於該基板表面形成導電圖案，所述之裝置包括： 該注入器，該混著導電材料的流質材料盛裝於該注入器中；該第一滾輪，該混著導電材料的流質材料係塗佈於該第一滾輪表面；以及該第二滾輪，與該第一滾輪表面所塗佈的該流質材料接觸，使該第二滾輪表面形成圖案化材料。
13. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中該第一滾輪表面具有一圖案化的表面結構，該表面結構形成的圖案相對形成於該基板表面的導電圖案為凹版。
14. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中該第二滾輪表面具有一圖案化的表面結構，該表面結構形成的圖案相對形成於該基板表面的導電圖案為凸版。
15. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中該第二滾輪表面設有多處導電材料吸附區與多處導電材料排斥區，該多處導電材料吸附區形成的圖案與該基板表面的導電圖案一致。
16. 如申請專利範圍第13項、第14項或第15項所述之裝置，其中該裝置設有一平整器，於該注入器注入該流質材料至該第一滾輪表面時，透過該平整器平均化塗佈該流質材料。
17. 一種執行如申請專利範圍第1項所述之導電圖案的製作方法的裝置，用以於該基板表面形成導電圖案，所述之裝置包括：該注入器，該混著導電材料的流質材料盛裝於該注入器中；該第一滾輪，該混著導電材料的流質材料係塗佈於該第一滾輪表面；以及該第二滾輪與形成於該第二滾輪表面上的一轉印裝置，經該轉印裝置與該第一滾輪表面所塗佈的該流質材料接觸，使該轉印裝置表面形成圖案化材料。
18. 如申請專利範圍第17項所述之裝置，其中該第一滾輪表面具有一圖案化的表面結構，該表面結構形成的圖案相對形成於該基板表面的導電圖案為凹版。
19. 如申請專利範圍第17項所述之裝置，其中該轉印裝置表面設有多處導電材料吸附區與多處導電材料排斥區，該多處導電材料吸附區形成的圖案與該基板表面的導電圖案一致。
20. 如申請專利範圍第18項或第19項所述之裝置，其中該裝置設有一平整器，於該注入器注入該流質材料至該第一滾輪表面時，透過該平整器平均化塗佈該流質材料。