TW201704557A - 含不鏽鋼的構件之製造方法 - Google Patents

Abstract

提供一種含不鏽鋼的構件之製造方法，其包含以下的步驟：對中空狀起始構件之表面施行噴砂處理之步驟，其中該中空狀起始構件具有長方向及短方向且具有由不鏽鋼所構成之表面；及對經噴砂處理的表面施行電解研磨處理之步驟；在施行電解研磨處理之步驟，起始構件係以其長方向為從水平方向傾斜的狀態浸漬在電解研磨液。

Description

含不鏽鋼的構件之製造方法

本發明係有關於一種含不鏽鋼的構件之製造方法及含不鏽鋼的構件。

不鏽鋼係具有優異的耐蝕性(防鏽性)及耐熱性之材料，被廣泛地使用在從日用品用途至工業製品用途及工業設備用途。先前，被使用在各種用途之不鏽鋼構件，從圖案設計性和耐蝕性的觀點而言，通常係採用研磨處理等而將表面進行鏡面精加工。

但是，近年來，在清潔感．衛生感較高的環境生活之慾望逐漸提高，為了賦予不容易使指紋顯眼之性質(在本說明書亦將該性質稱為「指紋遮蔽性」)和耐污染附著性，有提案揭示對不鏽鋼表面施行梨皮斑紋加工(表面凹凸)(例如，特開平11-226606號公報、特開2010-168655號公報)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11-226606號公報

[專利文獻2]日本特開2010-168655號公報

本發明之目的，係提供一種具有由不鏽鋼所構成的表面凹凸之構件；具有優異的表面凹凸形狀面向均勻性之含不鏽鋼的構件之製造方法；及使用該製造方法而得到之含不鏽鋼的構件。

本發明係提供一種以下顯示之含不鏽鋼的構件之製造方法及含不鏽鋼的構件。

[1]一種含不鏽鋼的構件之製造方法，係包含以下的步驟：對具有長方向及短方向且具有由不鏽鋼所構成的表面之中空狀起始構件的前述表面施行噴砂處理之步驟；及對經噴砂處理的表面施行電解研磨處理之步驟；在施行前述電解研磨處理之步驟，前述起始構件係以其長方向為從水平方向傾斜的狀態浸漬在電解研磨液。

[2]如[1]所述之製造方法，其中在施行前述電解研磨處理之步驟，前述起始構件係以長方向實質上與垂直方向成為平行之方式浸漬在電解研磨液。

[3]如[1]或[2]所述之製造方法，其中在施行前述電解研磨處理之步驟，前述起始構件係以其上端被固定在支撐構件的狀態浸漬在電解研磨液。

[4]如[1]至[3]項之任一項所述之製造方法，其中在施行前述電解研磨處理之步驟，係將能夠調整在前述電解研磨液內的位置之電極浸漬在前述電解研磨液。

[5]如[1]至[4]項之任一項所述之製造方法，其中進一步包含在施行前述電解研磨處理後，在經前述電解研磨處理的表面形成被覆層之步驟。

[6]如[5]所述之製造方法，其中前述被覆層係含有防鏽劑。

[7]如[1]至[6]項之任一項所述之製造方法，其中前述起始構件為中空狀。

[8]一種含不鏽鋼的構件，係使用如[1]至[7]項之任一項所述之製造方法而得到。

依照本發明，能夠提供一種具有由不鏽鋼所構成的表面凹凸之構件；具有優異的表面凹凸形狀面向均勻性之含不鏽鋼的構件之製造方法；及使用該製造方法而得到之具有優異的表面凹凸形狀面向均勻性之含不鏽鋼的構件。

依照本發明，能夠得到一種含不鏽鋼的構件，在其表面的內具有均勻且優異的指紋遮蔽性、耐蝕性、洗淨性等的特性。又，依照本發明，亦能夠藉由源自表面凹凸的消光感而使含不鏽鋼的構件之圖案設計性提升。

又，在本說明書，所謂「洗淨性」，係意味著在表面之污染(包含微粒子、病毒、細菌等)的不容易附著性、或將表面附著的污染除去之容易性。

本發明之上述及其它目的、特徵、態樣及優點，應可從和附加的圖式關聯且能夠理解之本發明以下的詳細說明，而能夠清楚明白。

1‧‧‧構件

2‧‧‧電極

3‧‧‧電解研磨液

4‧‧‧電解研磨槽

S10‧‧‧噴砂處理步驟

S20‧‧‧電解研磨處理步驟

S30‧‧‧被覆層形成步驟

第1圖係顯示本發明之含不鏽鋼的構件的製造方法的一個例子之流程圖。

第2圖係顯示本發明之電解研磨處理步驟的一個例子之概略剖面圖。

第3圖係顯示依照本發明之將噴砂處理後的構件進行電解研磨處理的情形之示意圖。

第4圖係顯示將噴砂處理後的構件以其長方向成為與水平方向平行之方式浸漬而實施電解研磨處理的情形之示意圖。

以下，詳細地說明本發明之含不鏽鋼的構件之製造方法及含不鏽鋼的構件。

<含不鏽鋼的構件之製造方法>

本發明之含不鏽鋼的構件之製造方法係包含下述的步驟：對具有由不鏽鋼所構成的表面之起始構件的該表面施行噴砂處理步驟S10；及對經噴砂處理的表面施行電解研磨處理步驟S20。本發明之含不鏽鋼的構件之製造方法，係可進一步包含被覆層形成步驟S30，其係在電解研磨處理步驟S20之後，實施在經電解研磨處理的表面上形成被覆層。

(1)噴砂處理步驟S10

本步驟，係在起始構件所具有之由不鏽鋼所構成的表面施行噴砂處理之步驟。藉此，能夠對該表面賦予第1表面凹凸形狀。藉由噴砂處理，即便起始構件具有複雜的形狀之表面亦能夠均勻的表面凹凸加工。

起始構件，係只要其表面(通常是表面全體或表面的大部分)為由不鏽鋼所構成，就沒有特別限制，亦可以是只由不鏽鋼所構成之構件，亦可以是不鏽鋼與其它材料之複合材，但是較佳是只有由不鏽鋼所構成之構件。由不鏽鋼所構成之上述表面，亦可以是未形成特別的表面處理或被覆層之無污染表面。

作為不鏽鋼，能夠舉出沃斯田鐵系不鏽鋼、肥粒鐵系不鏽鋼、麻田散鐵系不鏽鋼、二相系不鏽鋼、析出硬化系不鏽鋼。沃斯田鐵系不鏽鋼的具體例，係包含SUS301、301L、303、304、304L、305、310S、312L、316、316L、317。肥粒鐵系不鏽鋼的具體例係包含SUS405、410L、430、436L。麻田散鐵系不鏽鋼的具體例係包含SUS403、410。三相系不鏽鋼的具體例，係包含SUS329J1、SUS329J3L。析出硬化系不鏽鋼的具體例係包含SUS630、631。因為不容易被電解研磨液中的酸性成分侵蝕且電解研磨處理後容易得到光澤性，不鏽鋼尤其是以含較大量的鎳為佳，因而不鏽鋼係較佳為沃斯田鐵系不鏽鋼等300號系列的SUS、析出硬化系不鏽鋼等600號系列的SUS。

起始構件係具有長方向及短方向。起始構件的尺寸係沒有特別限制，最大長度係例如能夠是0.5~5m左右，較佳為0.7~3m左右。為了有效地得到本發明之效果，最大長度與最小長度之比(最大長度/最小長度)係以1.5以上為佳，較佳為2以上，更佳為3以上(例如5以上)。所謂「長方向」，係意味著最大長度方向。又，所謂「短方向」，係意味著最小長方向。

起始構件的具體形狀係沒有特別限制，代表性形狀的一個例子，係具有長方向之柱狀。起始構件亦可為中空狀 (例如中空狀柱狀體)，此時，起始構件能夠是如不鏽鋼管的管子(pipe)。該管的剖面形狀係例如能夠是圓形、以及長方形、正方形等的方形。起始構件亦可以是具備具有曲線形狀部和折彎部之形狀。起始構件，係例如亦可以是將2個以上具有由不鏽鋼所構成的表面之構件結合而成之結合構件。

此時，起始構件亦可在其表面具有例如熔接部。

作為在噴砂處理所使用的噴砂裝置，係能夠使用空氣投射介質(磨削材)之空氣噴砂裝置(鼓風機式、壓縮機式等)；及藉由馬達所產生的旋轉運動，而投射介質之射擊噴砂裝置等。作為介質的材質，例如可舉出氧化鋁(褐色、白色)、碳化矽、玻璃、鐵、銅、鋅、鋁、不鏽鋼、矽砂、石榴石、樹脂等。介質的形狀係沒有特別限制，例如球狀或略球狀。介質的粒徑(直徑)，例如能夠是5μm~2mm。

從所得到之含不鏽鋼的構件之指紋遮蔽性和洗淨性的觀點而言，噴砂處理係以藉此而得到的第1表面凹凸形狀之依據JIS B 0601：2001規定的算術平均粗糙度Ra成為1.5μm以上之方式進行為佳，以Ra成為1.7μm以上之方式進行為較佳。基於同樣的理由，藉由噴砂處理而得到之第1表面凹凸形狀的Ra，係以6.0μm以下為佳，較佳為4.0μm以下。第1表面凹凸形狀的Ra太大時，雖然亦決取於電解研磨處理步驟S20的條件下，但是附著在含不鏽鋼的構件的表面凹凸之污染變為不容易被除去且洗淨性低落之傾向。又，第1表面凹凸形狀的Ra太小時，會對指紋遮蔽性造成不良影響。算術平均粗糙度Ra等的表面相度，係能夠使用雷射顯微鏡或三維形 狀測定機來測定。

藉由噴砂處理而形成之第1表面凹凸形狀的表面黏度，係能夠藉由調整介質的粒徑、形狀、材質、投射速度、投射密度等而控制。

噴砂處理後的構件，係接著能夠提供後述之電解研磨處理步驟S20，但是亦可在電解研磨處理步驟S20之前，例如設置如以下的步驟。

[a]脫脂步驟。其係用以將附著在表面及/或從表面所滲透的油分等除去或減低之處理步驟。脫脂步驟，係能夠是使噴砂處理後的構件浸漬在脫脂劑中之處理。脫脂劑係能夠使用先前習知者。脫脂處理的溫度係例如40~70℃，較佳為50~65℃。

[b]酸浸漬步驟。藉由該處理能夠除去、或減低附著在脫脂處理後的構件之脫脂劑。作為酸，使用在電解研磨處理步驟S20使用的電解研磨液所含有的成分之至少1種時，在被提供至電解研磨處理步驟S20之噴砂處理後的構件表面附著有水分時，能夠防止該水分混入電解研磨液而稀釋電解研磨液。

[c]水洗步驟及去水步驟。藉由水洗處理，能夠將附著在噴砂處理後的構件之污染或脫脂劑等除去或使其減低。水洗步驟，係能夠是將噴砂處理後的構件浸漬在水中之處理或是對該構件吹附水之處理、或是該等的組合等。為了防止電解研磨液的稀釋化，將水洗步驟後的構件提供至電解研磨處理步驟S20時，係以設置用以在電解研磨處理步驟S20之前，將附著在表面的水除去之去水步驟為佳。去水步驟係能夠是藉由吹附空氣而將水除去之步驟等。

(2)電解研磨處理步驟S20

本步驟係對經噴砂處理的表面施行電解研磨處理之步驟。參照第2圖，電解研磨處理係能夠藉由將噴砂處理後的構件1及電極2浸漬在被收容在電解研磨槽4之電解研磨液3，將噴砂處理後的構件1(以下，亦簡稱為「構件1」)設作陽極電極(陽極)，將電極2設作陰極電極(陰極)，而且在該等之間流動直流電流來進行。亦能夠另外準備被浸漬在電解研磨液3之陰極電極，藉由使其接觸構件1而使構件1具有作為陽極電極的功能。在電解研磨處理，構成不鏽鋼之金屬係在陽極電極(構件1)進行離子化反應(金屬的溶解反應)而產生氧氣；另一方面，在陰極電極係藉由電解研磨液3的還原而產生氫氣。

藉由電解研磨處理，尤其是第1表面凹凸形狀的山部係優先進行溶解之結果，第1表面凹凸形狀被減弱且形成較平滑化的第2表面凹凸形狀。藉由該第2表面凹凸形狀，使得含不鏽鋼的構件能夠顯示良好的指紋遮蔽性及洗淨性。又，藉由施行電解研磨處理，因為在電解研磨處理表面形成富於Cr之鈍態被膜，所以能夠使耐蝕性提升。又，藉由施行電解研磨處理，亦能夠將附著在起始構件表面、或從表面滲透至內部之油分等除去。

電解研磨液3係使用電解液。電解研磨液3(電解液)的具體例，係包含硫酸系、磷酸系、過氯酸系、硫酸-磷酸系、硫酸-磷酸-亞磷酸系的電解液(水溶液)。電解研磨液3係能夠含有1種或2種以上之例如界面活性劑等的添加劑。

為了確保電解研磨處理中之電解研磨液3的濃度均勻性， 較佳是在電解研磨槽4附設空氣攪拌、螺旋槳攪拌等的攪拌裝置，邊攪拌電解研磨液3邊進行電解研磨處理。電解研磨處理中之電解研磨液3的溫度係例如40~80℃，較佳為55~70℃。電解研磨液3的溫度越高，電解研磨的反應速度有變成越大之傾向，鑒於第2表面凹凸形狀的控制性和作業環境，以設作上述溫度範圍為佳。

電極2(陰極電極)，係以由不容易侵蝕電解研磨液3的材質所構成為佳。作為此種材質，能夠舉出銅、不鏽鋼、鈦、鉛、鋁、石墨等。電極2係與構件1相向而配置，該構件1係被浸漬在提供電解研磨處理之電解研磨液3。電解研磨處理係主要在構件1的外表面進行，電流係較容易在該構件1與電極2之間流動。在電解研磨處理之電流密度係例如1~60A/dm²，較佳為5~30A/dm²。

作為電極2，例如能夠使用平板狀者。為了使在構件1的表面全體之該表面與電極2的距離盡可能均勻，而對構件1表面全體進行盡可能均勻的電解研磨處理，亦可將2個以上的電極2(例如平板狀電極板)浸漬在電解研磨液3，或者如第2圖所顯示，亦可設為將2個以上的電極2(例如平板狀電極板)浸漬在電解研磨液3且在該等電極2之間浸漬構件。

又，為了使在構件1的表面全體之該表面與電極2的距離盡可能均勻，而對構件1表面全體進行盡可能均勻的電解研磨處理，亦可按照構件1的形狀而調整電極2的形狀。例如，在構件1係如在第2圖所顯示的圓柱狀等之情況，電極2亦可具有配合構件1表面的曲面部而成之曲面部。構件1具有複雜的形 狀時，電極2亦可以具有配合上述複雜的形狀而成之形狀，使構件1的表面全體之該表面與電極2的距離盡可能均勻。

因為電極2係能夠調整在電解研磨液3內的位置之電極時，能夠按照構件1的形狀而適當地變更電極2的浸漬位置，就將構件1表面均勻地進行電解研磨而言，乃是有利的，又，即便將具有不同形狀之2種以上的構件1進行電解研磨處理時，亦能夠將該等構件的表面均勻地進行電解研磨。能夠調整位置之電極2，係能夠在水平方向、垂直方向、或該等雙方向移動位置為佳。

本發明構件1，係在其長方向從水平方向傾斜的狀態被浸漬在電解研磨液3而進行電解研磨。藉此，能夠得到具有優異的第2表面凹凸形狀面向均勻性，進而得到在其表面的面向之均勻的指紋遮蔽性、耐蝕性、洗淨性等特性之含不鏽鋼的構件。認為這是因為在如上述電解研磨處理，隨著反應的進行而從構件1的表面產生氧氣時，藉由以長方向從水平方向傾斜的方式將構件1浸漬在電解研磨液3，隨著反應而產生的氧氣之氣泡容易從構件1的表面脫離，而不容易產生因氣泡附著在該表面造成的反應阻礙(參照第3圖)。相對於此，以長方向與水平方向平行的方式浸漬構件1時，氧氣的氣泡係滯留該構件的底部，因此金屬離子的溶出受到阻礙，致使該部分無法有效地施行電解研磨處理且在表面凹凸形狀產生不均(參照第4圖)。

參照第3圖，從所得到之第2表面凹凸形狀的面向均勻性的觀點而言，構件1的長方向與水平方向所構成的角度θ，係以60~90°為佳，較佳為70~90°，更佳為80~90°。 特佳構件1，係以其長方向實質上與垂直方向平行之方式浸漬。所謂「實質上與垂直方向平行」，係意味著角度θ為85~90°。又，構件1與水平方向平行地配置時，角度θ係成為0°，與垂直方向平行地配置時，係成為90°，能夠得到的最大值為90°。角度θ係最佳為90°。

作為在長方向係從水平方向傾斜的狀態(較佳是長方向係實質上與垂直方向平行之方式)，將構件1浸漬電解研磨液3之手段，亦能夠使用將電解研磨槽4底面與構件1的下方端部固定之手段，但是較佳是將構件1的上方端與支撐構件固定之手段。該支撐構件，係例如能夠是設置在電解研磨槽4上方且在橫向延伸之(橫樑狀)構件。藉由將構件1安裝在支撐構件的固定器具，能夠將構件1在懸吊的狀態下浸漬在電解研磨液3。固定器具係以構件1的裝卸自如為佳。支撐構件亦可為能夠調整固定器具的位置者。又，支撐構件亦可具有2個以上的固定器具。藉此，亦能夠將2個以上的構件1同時進行電解研磨處理。

例如就下述而言，依照本發明之構件1在電解研磨液3的浸漬態樣(浸漬配向)係有利的。

[a]即便對尺寸較大的構件1，亦能夠沒有問題地進行電解研磨處理。依照本發明，即便構件1的尺寸較大，亦能夠在抑制電解研磨槽4的佔有面積增大之同時、或是不使佔有面積增大而實施電解研磨處理。

[b]依照本發明，使用1個電解研磨槽4而一次處理複數個構件等的量產化係變為容易。又，因為構件1的浸漬及取出亦變為容易，就此而言，對量產化亦是有利的。

[c]即便構件1為中空狀，不將電解研磨液3引進其中空部而能夠將電解研磨處理後的構件1取出。藉此能夠抑制電解研磨液3的浪費。

起因於上述[a]~[c]等，在含不鏽鋼的構件的製造之製造效率、量產性、大型化、工業化、經濟性係有利的。

從所得到之含不鏽鋼的構件的指紋遮蔽性或洗淨性的觀點而言，電解研磨處理，係以藉此而得到之第2表面凹凸形狀依據JIS B 0601：2001規定之算術平均粗糙度Ra成為0.5μm以上之方式進行為佳，以Ra成為1μm以上(例如2μm)以上的方式進行為較佳。基於同樣的理由，電解研磨處理後之第2表面凹凸形狀的Ra，係以5μm以下為佳，較佳為3.5μm以下。第2表面凹凸形狀的Ra太大時，附著在含不鏽鋼的構件之表面凹凸的污染不容易被除去且洗淨性有低落之傾向。又，第2表面凹凸形狀的Ra太小時，可能對指紋遮蔽性造成不良影響。

從所得到之含不鏽鋼的構件的指紋遮蔽性或洗淨性的觀點而言，依據JIS B 0601：2001規定之最大谷深度Rv，係以5~40μm為佳，較佳為10~30μm。又，基於同樣的理由，依據JIS B 0601：2001規定之十點平均粗糙度Rz_JIS，係以2~20μm為佳，較佳為5~20μm。

藉由電解研磨處理所形成之第2表面凹凸形狀的表面粗糙度，係能夠藉由調整電解研磨液3的種類、溫度、電解研磨時間、電流密度等而控制。

本發明之含不鏽鋼的構件之製造方法，係能夠包含將電解研磨處理後的構件1表面所附著的電解研磨液3除去 之步驟等附加的步驟。將電解研磨液3除去之步驟，係能夠是將電解研磨處理後的構件1浸漬在水中之處理或是對構件1吹附水之處理、或是該等的組合等。附加的步驟的另外一個例子係浸漬在硫酸等的酸之步驟。藉由將電解研磨處理後的構件1浸漬在酸，而能夠將附著在表面之電解研磨液3稀釋、除去。附加步驟的另外一個例子，係使用布等而將含不鏽鋼的構件表面進行擦拭處理之步驟。

(3)被覆層形成步驟S30

藉由電解研磨處理步驟S20而得到之含不鏽鋼的構件，係能夠適合直接使用作為各種用途的構件，但是亦可設置在經電解研磨處理的表面上形成被覆層之被覆層形成步驟S30，而在第2表面凹凸形狀上形成被覆層。

被覆層係能夠將所需要的被覆物本身；或是含有其之液體(溶液等)，使用先前習知的方法進行塗佈而形成。塗佈液係含有溶劑的情況等，亦可按照必要而設置在塗佈處理後之乾燥步驟。亦可設置藉由熱或光照射等而使塗佈層硬化之步驟。

被覆層的具體例係包含含有防鏽劑的層、及含有界面活性劑的層。該等層係能夠按照必要而含有黏結劑樹脂。亦可設置由熱可塑性樹脂或硬化性樹脂的硬化物所構成之層作為被覆層。藉由形成被覆層，能夠提高含不鏽鋼的構件的耐蝕性和表面強度。設置含有界面活性劑的被覆層時，能夠防止表面變色、產生鏽垢。從確保指紋遮蔽性的觀點而言，被覆層係以具有透光性為佳，以光學上透明為較佳。

<含不鏽鋼的構件>

本發明之含不鏽鋼的構件，係能夠藉由上述本發明之製造方法而得到且具備上述的第2表面凹凸形狀。本發明之含不鏽鋼的構件，其所具有之第2表面凹凸形狀，係具有優異的面內的均勻性，該第2表面凹凸形狀係能夠由大致相同的表面凹凸形狀所構成。

藉由該第2表面凹凸形狀，本發明之含不鏽鋼的構件係遍及表面全體能夠顯示均勻或大致均勻且良好的指紋遮蔽性和洗淨性等。又，遍及表面全體之均勻或大致均勻且良好的耐蝕性。而且，本發明之含不鏽鋼的構件係藉由源自表面凹凸之消光感而亦具有優異的圖案設計性。

本發明之含不鏽鋼的構件，係能夠適合使用作為有與人手接觸的可能性之不鏽鋼構件、被要求衛生的外觀之器具．零件等。有與人手接觸的可能性之不鏽鋼構件的具體例，係包含扶手；欄杆；門的球形把手；窗框等的各種框架；把柄；電源、按鈕等的外裝罩蓋；柵欄；圍籬；把手；不鏽鋼製日用品(食器類等)。被要求衛生的外觀之器具．零件的具體例，係包含醫療器具、醫療機器用的零件。

[實施例]

以下，舉出實施例及比較例而更詳細地說明，但是本發明係不被該等實施例限定。在以下的實施例及比較例，表面凹凸的算術平均粗糙度Ra、最大谷深度Rv及十點平均粗糙度Rz_JIS係依據JIS B 0601：2001且使用股份公司KEYENCE製的「形狀測定雷射顯微鏡VK-8700」而測定。

<實施例1>

準備由SUS304所構成之方形管。該方形管係剖面為長方形之中空狀的不鏽鋼管，長度(縱)39.5cm、寬度5cm、厚度0.2cm[最大長度(縱)/最小長度(厚度)=197.5]。

使用壓縮機式空氣噴砂裝置，對方形管所具有之雙方的主面進行以球狀氧化鋁作為介質之噴砂處理。在噴砂處理後之方形管的第1表面凹凸形狀(一主面的任意1點)，測定算術平均粗糙度Ra、最大谷深度Rv及十點平均粗糙度Rz_JIS時，該等係各自為1.96μm、19.32μm、16.24μm。所謂主面係指由縱向的邊與寬度方向的邊所構成之面。

其次，藉由浸漬在由硫酸-磷酸系水溶液所構成之電解研磨液，來進行電解研磨處理。電解研磨處理，係邊攪拌電解研磨液邊在電解研磨液的溫度60℃、電流密度8A/dm²(施加電壓8V)且電解研磨時間8分鐘的條件下進行。陰極電極係使用2片銅板，使該等相向配置而浸漬在電解研磨液。方形管係以其主面與銅板相向的方式配置．浸漬在2片銅板之間。電解研磨處理時，方形管係以其長方向(縱向)與垂直方向平行的方式浸漬(θ=90°)。藉由以上，而得到具有表面凹凸之含不鏽鋼的構件。針對在含不鏽鋼的構件之第2表面凹凸形狀(針對2個主面各自為3點)，測定算術平均粗糙度Ra、最大谷深度Rv及十點平均粗糙度Rz_JIS。將結果顯示在表1。在表1係將上述2個主面記載為第1主面、第2主面。上述3點係長方向之中央部、一端部附近、及另一端部附近。

<比較例1>

在電解研磨處理，除了其長方向(縱向)與水平方向平行的 方式浸漬方形管(θ=0°)以外，係與實施例1同樣地進行而得到具有表面凹凸之含不鏽鋼的構件。電解研磨處理時，係將第1主面朝上且將第2主面朝下而浸漬方形管。在含不鏽鋼的構件之第2表面凹凸形狀(針對2個主面各自為3點)，測定算術平均粗糙度Ra、最大谷深度Rv及十點平均粗糙度Rz_JIS。將結果顯示在表1。又，在比較例1，針對在噴砂處理後的方形管之第1表面凹凸形狀(一主面的任意1點)，測定算術平均粗糙度Ra、最大谷深度Rv及十點平均粗糙度Rz_JIS時，該等係各自與實施例1同等。上述的3點係長方向之中央部、一端部附近、及另一方面端部附近。

已針對本發明的實施形態進行了說明，認為本次所揭示的實施形態應該全部為例示而沒有限制性。本發明的範圍係藉由申請專利範圍揭示且意圖包含與申請專利範圍均等的意思及範圍內的全部變更。

S10‧‧‧噴砂處理步驟

S20‧‧‧電解研磨處理步驟

S30‧‧‧被覆層形成步驟

Claims (6)

1. 一種含不鏽鋼的構件之製造方法，包含以下的步驟：對具有長方向及短方向且具有由不鏽鋼所構成的表面之中空狀起始構件的前述表面施行噴砂處理之步驟；及對經噴砂處理的表面施行電解研磨處理之步驟；在施行前述電解研磨處理之步驟，前述起始構件係以其長方向為從水平方向傾斜的狀態浸漬在電解研磨液。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中在施行前述電解研磨處理之步驟，前述起始構件係以長方向實質上與垂直方向成為平行之方式浸漬在電解研磨液。
3. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中在施行前述電解研磨處理之步驟，前述起始構件係以其上端被固定在支撐構件的狀態浸漬在電解研磨液。
4. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中在施行前述電解研磨處理之步驟，係將能夠調整在前述電解研磨液內的位置之電極浸漬在前述電解研磨液。
5. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中進一步包含在施行前述電解研磨處理後，在經前述電解研磨處理的表面形成被覆層之步驟。
6. 如申請專利範圍第5項所述之製造方法，其中前述被覆層係含有防鏽劑。