TW201704025A - 積層構件及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種積層構件，其中形成於基材上的導電層與感光性樹脂層的耐離子遷移性優異。本發明提供一種積層構件，其包括形成於所述基材上的樹脂層A、形成於所述樹脂層A上的透明電極層B、及形成於所述樹脂層A及所述透明電極層B上的導電層C，且所述樹脂層A含有具有羧基的樹脂（a），所述導電層C含有導電性粒子及具有羧基的樹脂（c），且所述導電層C與所述樹脂層A及所述透明電極層B接觸，在將所述樹脂層A所含有的有機成分的酸價設為SA 、所述導電層C所含有的有機成分的酸價設為SC 時，SA -SC 的值為20 mgKOH/g～150 mgKOH/g。

Description

積層構件及觸控面板
本發明是有關於一種積層構件及觸控面板（touch panel）。
形成於靜電電容式觸控面板的顯示區域的顯示電極是包含氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）等的透明電極。其圖案加工的製程（process）通常是藉由濺鍍（sputtering）等對基材賦予ITO等金屬薄膜，在其表面進而塗佈作為具有感光性的樹脂的光致抗蝕劑（photoresist）並經由光罩（photomask）進行曝光，利用顯影形成抗蝕劑圖案（resist pattern），其後進行蝕刻（etching）及抗蝕劑去除。
另一方面，亦設計出如下技術：藉由預先準備在基材上預先積層有感光性樹脂層及透明電極層者，而省去每當形成透明電極的圖案時塗佈光致抗蝕劑、去除光致抗蝕劑的步驟（專利文獻1及專利文獻2）。
靜電電容式觸控面板中，在顯示區域的周邊形成與透明電極連接的周圍配線。該周圍配線的形成方法已知有利用網版印刷法（screen printing method）等塗佈導電膏（conductive paste）的方法（專利文獻3及專利文獻4）、或利用光微影法（photolithography）對具有感光性的導電膏進行微細加工的方法（專利文獻5～專利文獻9）。此處，在欲形成與自所述積層有感光性樹脂層及透明電極層的基材上形成的透明電極圖案連接的周圍配線的情況下，形成於該基材上的周圍配線即導電層不僅與透明電極層接觸，亦與感光性樹脂層接觸。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2015-18157號公報 專利文獻2：日本專利特開2014-199814號公報 專利文獻3：日本專利特開昭63-079727號公報 專利文獻4：日本專利特開2004-073740號公報 專利文獻5：日本專利第5278632號公報 專利文獻6：國際公開第2013/108696號 專利文獻7：日本專利第5360285號公報 專利文獻8：日本專利第5403187號公報 專利文獻9：國際公開第2013/146107號
[發明所欲解決之課題] 然而，在基材上的感光性樹脂層的表面接觸導電層的部位，導電層與感光性樹脂層的離子遷移（ion migration）被視為問題。
因此，本發明的目的在於提供一種形成於基材上的導電層與感光性樹脂層的耐離子遷移性優異的積層構件。 [解決課題之手段]
本發明者等人進行努力研究，結果發現，感光性樹脂層所含有的具有羧基的樹脂的酸價與導電層所含有的具有羧基的樹脂的酸價的差處於20 mgKOH/g～150 mgKOH/g的範圍對解決所述課題極為有效，從而完成本發明。
即，本發明提供一種積層構件，其包括：基材、形成於所述基材上的樹脂層A、形成於所述樹脂層A上的透明電極層B、及形成於所述樹脂層A及所述透明電極層B上的導電層C，且所述樹脂層A含有具有羧基的樹脂（a），所述導電層C含有導電性粒子及具有羧基的樹脂（c），且所述導電層C與所述樹脂層A及所述透明電極層B接觸，在將所述樹脂層A所含有的有機成分的酸價設為SA 、所述導電層C所含有的有機成分的酸價設為SC 時，SA -SC 的值為20 mgKOH/g～150 mgKOH/g。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種形成於基材上的導電層與感光性樹脂層的耐離子遷移性極為優異的積層構件。
進而，藉由積層具有苯并三唑系化合物或異冰片基骨架的光學透明膠（Optically Clear Adhesive，OCA），可進一步提高耐離子遷移性。
本發明的積層構件的特徵在於：包括基材、形成於所述基材上的樹脂層A、形成於所述樹脂層A上的透明電極層B、及形成於所述樹脂層A及所述透明電極層B上的導電層C，且所述樹脂層A含有具有羧基的樹脂（a）（以下，有時稱為「樹脂（a）」），所述導電層C含有導電性粒子及具有羧基的樹脂（c）（以下，有時稱為「樹脂（c）」），且所述導電層C與所述樹脂層A及所述透明電極層B接觸，在將所述樹脂層A所含有的有機成分的酸價設為SA 、所述導電層C所含有的有機成分的酸價設為SC 時，SA -SC 的值為20 mgKOH/g～150 mgKOH/g。
本發明的積層構件所具備的基材是指用以在其表面上形成透明電極層或導電層等的支持體。基材例如可列舉：玻璃（glass）、玻璃環氧基板（glass epoxy substrate）或陶瓷基板（ceramics substrate）等剛性基板（rigid substrate）或者聚酯膜或聚醯亞胺膜等可撓性基板（flexible substrate）。
形成於基材上的樹脂層A是所謂感光性樹脂層，作為用於透明電極層B的圖案形成的光致抗蝕劑發揮功能。構成樹脂層A的樹脂（a）在其分子鏈中具有羧基，較佳為鹼可溶性。樹脂（a）例如可列舉丙烯酸系共聚物、環氧羧酸酯化合物、聚醯胺酸或矽氧烷聚合物，較佳為可見光透過率高的丙烯酸系共聚物或環氧羧酸酯化合物。
具有羧基的丙烯酸系共聚物是藉由使丙烯酸系單體及不飽和羧酸等不飽和酸作為共聚合成分進行共聚合而獲得。
丙烯酸系單體例如可列舉：丙烯酸（以下，有時稱為「AA」）、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯（以下，有時稱為「EA」）、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯（以下，有時稱為「BA」）、丙烯酸異丁酯、異丙烷丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸-1-萘酯、丙烯酸-2-萘酯、硫酚丙烯酸酯（thiophenol acrylate）、苄基硫醇丙烯酸酯、烯丙基化環己基二丙烯酸酯、甲氧基化環己基二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基丙烯醯胺、利用不飽和酸使環氧基開環而成的具有羥基的乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、甘油二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚A二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚F的丙烯酸加成物或甲酚酚醛清漆的丙烯酸加成物等環氧丙烯酸酯單體或γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、或者將該些的丙烯酸基換成甲基丙烯酸基的化合物，就提高樹脂層A的可見光透過性而言，較佳為具有脂肪鏈或脂環式結構的丙烯酸系單體。
不飽和酸例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸或乙酸乙烯酯或者該些的酸酐。可藉由用作共聚合成分的不飽和酸的多少而調整所獲得的丙烯酸系共聚物的酸價。
所謂環氧羧酸酯化合物，是指可將環氧化合物、及具有不飽和雙鍵的羧基化合物作為起始原料而合成的化合物。
可成為起始原料的環氧化合物例如可列舉：縮水甘油醚類、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類或環氧樹脂。更具體而言，例如可列舉：甲基縮水甘油醚、乙基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、雙酚茀二縮水甘油醚、聯苯二縮水甘油醚、四甲基聯苯縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、3,4-環氧環己烷羧酸-3',4'-環氧環己基甲酯或第三丁基縮水甘油基胺。
可成為起始原料的具有不飽和雙鍵的羧基化合物例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丁烯酸、肉桂酸或α-氰基肉桂酸。
可使環氧羧酸酯化合物與多元酸酐反應而調整環氧羧酸酯化合物的酸價。多元酸酐例如可列舉：琥珀酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐、3-甲基四氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基-六氫鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐或順丁烯二酸酐。
亦可藉由使利用所述多元酸酐調整了酸價的環氧羧酸酯化合物所具有的羧基與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有不飽和雙鍵的化合物反應，而調整環氧羧酸酯化合物所具有的反應性不飽和雙鍵的量。
亦可藉由使環氧羧酸酯化合物所具有的羥基與二異氰酸酯化合物反應而進行胺基甲酸酯化。二異氰酸酯化合物例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、烯丙基氰二異氰酸酯（allyl cyan diisocyanate）或降冰片烷二異氰酸酯。
關於樹脂（a）的酸價，就較佳為樹脂層A作為鹼可溶性的光致抗蝕劑發揮功能而言，較佳為50 mgKOH/g～250 mgKOH/g，就進一步提高圖案加工性而言，更佳為60 mgKOH/g～150 mgKOH/g。再者，樹脂（a）的酸價可依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 0070（1992）進行測定。
在以藉由本發明製造的積層構件作為觸控面板的構成要素的情況下，樹脂層A的可見光透過率較佳為80%以上。
積層於樹脂層A上的透明電極層B並非整面平坦的層，而是利用樹脂層A的作為光致抗蝕劑的功能經圖案加工的任意形狀的圖案。即，透明電極層並非完全覆蓋樹脂層A，在未形成透明電極層B的圖案的部位，成為樹脂層A露出的狀態。
透明電極層B較佳為僅由導電成分構成、或者含有導電成分。構成透明電極層B的導電成分例如可列舉：銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀或鎢或者該些金屬的氧化物或碳奈米管（carbon nanotube）。更具體而言，例如可列舉：銦錫氧化物（以下，有時稱為「ITO」）、銦鋅氧化物、氧化銦-氧化鋅複合氧化物、鋁鋅氧化物、鎵鋅氧化物、氟鋅氧化物、氟銦氧化物、銻錫氧化物或氟錫氧化物。其中，較佳為導電性及可見光透過性高且在價格方面亦有利的ITO或纖維狀的銀（以下，有時稱為「銀纖維」），更佳為與下述導電層C的連接可靠性高的銀纖維。
進行圖案加工之前的透明電極層的形成方法例如可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法（ion plating method）或塗佈法（coating method）。
就兼顧良好的導電性及可見光透過性而言，透明電極層B的厚度較佳為0.01 μm～1.0 μm。若透明電極層B的厚度為0.01 μm以上，則可抑制電阻值的不均。另一方面，若透明電極層B的厚度為1.0 μm以下，則可提高可見光透過率。再者，就與樹脂層A相同的理由而言，透明電極層B的可見光透過率較佳為80%以上。
與樹脂層A及透明電極層B接觸的導電層C含有導電性粒子及樹脂（c）。導電層C並非整面平坦的層，亦可為任意形狀的圖案。該情況下，導電層C並非完全覆蓋樹脂層A及透明電極層B，在未形成導電層C的圖案的部位，成為樹脂層A及/或透明電極層B露出的狀態。
導電層C所含有的導電性粒子可列舉：銀、金、銅、鉑、鉛、錫、鎳、鋁、鎢、鉬、鉻、鈦或銦或者該些金屬的合金，較佳為導電性高的銀、金或銅，更佳為穩定性高且在價格方面亦有利的銀。
作為導電性粒子的形狀，將長軸長除以短軸長所得的值即縱橫比（aspect ratio）較佳為1.0～3.0，更佳為1.0～2.0。若導電性粒子的縱橫比為1.0以上，則導電性粒子彼此的接觸機率進一步提高。另一方面，若導電性粒子的縱橫比為2.0以下，則在利用光微影法形成導電層C的圖案的情況下不易遮蔽曝光光，顯影範圍變廣。導電性粒子的縱橫比可藉由如下方式而決定：利用掃描式電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，SEM）或穿透式顯微鏡（Transmission Electron Microscope，TEM）觀察導電性粒子，隨機選擇100個導電性粒子的一次粒子，測定各自的長軸長及短軸長，根據兩者的平均值求出縱橫比。
導電性粒子的粒徑較佳為0.05 μm～2.0 μm，更佳為0.1 μm～1.5 μm。若導電性粒子的粒徑為0.05 μm以上，則粒子間的相互作用弱，容易保持導電性粒子的分散狀態。另一方面，若導電性粒子的粒徑為2.0 μm以下，則可使所形成的導電層C的圖案的邊緣（edge）清晰。導電層C所含有的導電性粒子的粒徑可藉由如下方式算出：將所選取的導電層C溶解於四氫呋喃（以下，有時稱為「THF」），回收沈降的導電性粒子，使用箱式烘箱（box oven）在70℃下乾燥10分鐘，針對所得者，利用電子顯微鏡進行觀察，隨機選擇20個導電性粒子的一次粒子，測定各自的最大寬度，求出該些的平均值。
關於粒徑0.3 μm～2.0 μm的粒子在導電層C所含有的導電性粒子中所佔的比例，為了使在利用光微影法形成導電層C的圖案的情況下進入至樹脂層A中的導電性粒子的沖洗變得容易，較佳為80%以上，更佳為90%以上。
關於粒徑0.3 μm～2.0 μm的粒子在導電層C所含有的導電性粒子中所佔的比例，可利用電子顯微鏡觀察導電性粒子，隨機選擇100個導電性粒子的一次粒子，測定各自的最大寬度，根據最大寬度處於0.3 μm～2.0 μm的範圍的一次粒子的比例而決定。
導電層C所含有的導電性粒子的比例較佳為60質量%～95質量%。若導電性粒子的比例為60質量%以上，則導電性粒子彼此的接觸機率提高，可使所獲得的導電層C的電阻值穩定化。另一方面，若導電性粒子的比例為95質量%以下，則可使將本發明的積層構件彎曲的情況下的導電層C的導電性進一步穩定化。
導電層C所含有的樹脂（c）與樹脂（a）同樣地，可列舉丙烯酸系共聚物或環氧羧酸酯化合物，就提高所獲得的導電層C的密接性而言，較佳為環氧羧酸酯化合物。
導電層C亦可含有光聚合起始劑。若導電層C含有聚合起始劑，則可藉由光微影法形成導電層C的圖案。光聚合起始劑例如可列舉：1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、乙酮-1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)、二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基酮、二苄基酮、茀酮、2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對第三丁基二氯苯乙酮、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、二乙基噻噸酮、苯偶醯、苯偶醯二甲基縮酮、苄基-β-甲氧基乙基縮醛、安息香、安息香甲醚、安息香丁醚、蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環庚酮、亞甲基蒽酮、4-疊氮苯亞甲基苯乙酮、2,6-雙(對疊氮亞苄基)環己酮、6-雙(對疊氮亞苄基）-4-甲基環己酮、1-苯基-1,2-丁烷二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙烷二酮-2-(O-苯甲醯基)肟、1,3-二苯基-丙烷三酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙烷三酮-2-(O-苯甲醯基)肟、米氏酮（Michler's ketone）、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、萘磺醯氯、喹啉磺醯氯、N-苯基硫代吖啶酮、4,4'-偶氮雙異丁腈、二苯基二硫醚、苯并噻唑二硫醚、三苯基膦、樟腦醌、2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、四溴化碳、三溴苯基碸、過氧化安息香、曙紅（eosin）、或者亞甲基藍（methylene blue）等光還原性色素與抗壞血酸或三乙醇胺等還原劑的組合，較佳為光感度高的肟酯系化合物。
利用光微影法形成導電層C的圖案的情況下的光聚合起始劑的添加量相對於樹脂（c）100質量份較佳為0.05質量份～30質量份。若光聚合起始劑的添加量為0.05質量份以上，則曝光部的硬化密度增加，可提高顯影後的殘膜率。另一方面，若光聚合起始劑的添加量為30質量份以下，則可抑制由光聚合起始劑引起的過剩的光吸收。其結果，所獲得的導電層C的圖案的剖面形狀成為矩形，可抑制與樹脂層A的密接性降低。
導電層C亦可在含有光聚合起始劑的同時含有增感劑。
增感劑例如可列舉：2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,3-雙(4-二乙基胺基苯亞甲基)環戊酮、2,6-雙(4-二甲基胺基苯亞甲基)環己酮、2,6-雙(4-二甲基胺基苯亞甲基)-4-甲基環己酮、米氏酮、4,4-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4,4-雙(二甲基胺基)查耳酮、4,4-雙(二乙基胺基)查耳酮、對二甲基胺基亞肉桂基二氫茚酮、對二甲基胺基亞苄基二氫茚酮、2-(對二甲基胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4-二甲基胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4-二甲基胺基苯亞甲基)丙酮、1,3-羰基雙(4-二乙基胺基苯亞甲基)丙酮、3,3-羰基雙(7-二乙基胺基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、二甲基胺基苯甲酸異戊酯、二乙基胺基苯甲酸異戊酯、3-苯基-5-苯甲醯基硫代四唑或1-苯基-5-乙氧基羰基硫代四唑。
增感劑的添加量相對於樹脂（c）100質量份較佳為0.05質量份～10質量份。若增感劑的添加量為0.05質量份以上，則光感度提高。另一方面，若增感劑的添加量為10質量份以下，則可抑制利用光微影法形成導電層C的圖案的情況下在塗佈膜上部的過剩的光吸收。其結果，所形成的導電層C的圖案的剖面形狀成為矩形，可抑制與樹脂層A的密接性降低。
導電層C亦可含有具有胺基甲酸酯鍵的化合物。藉由導電層C含有具有胺基甲酸酯鍵的化合物，導電層成為具有柔軟性的導電層，其結果，可對積層構件整體賦予柔軟性。使導電層C含有具有胺基甲酸酯鍵的化合物的方法例如可列舉在用以形成導電層C的組成物中添加具有胺基甲酸酯鍵的化合物的方法。具有胺基甲酸酯鍵的化合物例如可列舉胺基甲酸酯單體或聚胺基甲酸酯。
用以形成導電層C的組成物中，具有胺基甲酸酯鍵的化合物的添加量相對於樹脂（c）100質量份較佳為0.05質量份～100質量份。若具有胺基甲酸酯鍵的化合物的添加量為0.05質量份以上，則所獲得的導電層C的柔軟性充分高。另一方面，若具有胺基甲酸酯鍵的化合物的添加量為100質量份以下，則可使將本發明的積層構件彎曲的情況下的導電層C的導電性進一步穩定化。
導電層C亦可含有具有環己烷骨架的化合物。藉由導電層C含有具有環己烷骨架的化合物，導電層成為具有柔軟性的導電層，其結果，可對積層構件整體賦予柔軟性。使導電層C含有具有環己烷骨架的化合物的方法例如可列舉在用以形成導電層C的組成物中添加具有環己烷骨架的化合物的方法。具有環己烷骨架的化合物例如可列舉：二環己基甲烷4,4'-二異氰酸酯、反式-4-甲基環己基異氰酸酯、塔克奈特（Takenate）600（1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷；三井化學公司製造）、1,2-環氧環己烷、1-乙烯基-3,4-環氧環己烷、理化樹脂（Rikaresin）DME-100（1,4-環己烷二甲醇二縮水甘油醚；新日本理化股份有限公司製造）、理化樹脂（Rikaresin）HBE-100（4,4'-亞異丙基二環己醇與(氯甲基)氧雜環丙烷的聚合物；新日本理化股份有限公司製造）、ST-4000D（以氫化雙酚A作為主成分的環氧樹脂；新日鐵化學股份有限公司製造）、氫化雙酚A的環氧丙烷（propylene oxide，PO）加成物二丙烯酸酯、氫化雙酚A的環氧乙烷（ethylene oxide，EO）加成物二甲基丙烯酸酯、氫化雙酚A的PO加成物二甲基丙烯酸酯、丙烯酸環己酯或甲基丙烯酸環己酯。
用以形成導電層C的組成物中，具有環己烷骨架的化合物的添加量相對於樹脂（c）100質量份較佳為0.05質量份～100質量份。若具有環己烷骨架的化合物的添加量為0.05質量份以上，則所獲得的導電層C的柔軟性變得充分高。另一方面，若具有環己烷骨架的化合物的添加量為100質量份以下，則可使將本發明的積層構件彎曲的情況下的導電層C的導電性進一步穩定化。
導電層C亦可含有環氧樹脂的硬化物。此處，所謂環氧樹脂的硬化物，是指藉由光或熱使環氧樹脂反應而成的硬化物。環氧樹脂例如可列舉：乙二醇改質環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂或雜環式環氧樹脂，就提高所獲得的導電層C與樹脂層A的密接性而言，較佳為雙酚A型環氧樹脂或氫化雙酚A型環氧樹脂，更佳為利用光微影法形成導電層C的圖案的情況下曝光光的透過性高的氫化雙酚A型環氧樹脂。
用以形成導電層C的組成物中，環氧樹脂的添加量相對於樹脂（c）100質量份較佳為0.05質量份～20質量份。若環氧樹脂的添加量為0.05質量份以上，則可提高所獲得的導電層C與樹脂層A的密接性。另一方面，若環氧樹脂的添加量為20質量份以下，則曝光膜C在顯影液中的溶解性變得良好。
導電層C的厚度較佳為2.0 μm～8.0 μm。若導電層C的厚度為2.0 μm以上，則可抑制電阻的不均。另一方面，若導電層C的厚度為8.0 μm以下，則可提高柔軟性。
就進一步提高本發明的積層構件的耐離子遷移性而言，樹脂層A的酸價SA 與導電層C的有機成分酸價SC 的差（SA -SC 的值）較佳為20 mgKOH/g～150 mgKOH/g，更佳為30 mgKOH/g～100 mgKOH/g，進而較佳為40 mgKOH/g～90 mgKOH/g。所獲得的導電層C因具有羧基的樹脂（c）而吸濕性高，受該影響而容易引起以導電性粒子為起點的離子遷移現象。然而，若SA -SC 的值為20 mgKOH/g以上，則樹脂層A優先吸濕水分，因此可抑制導電層C的吸濕，其結果可提高積層構件的耐離子遷移性。另一方面，若SA -SC 的值為150 mgKOH/g以下，則可增加樹脂層A與導電層C分別所含有的樹脂（a）及樹脂（c）的羧基彼此的氫鍵量，可提高樹脂層A與導電層C的密接性。
關於SA 的值，可將所選取的1質量份的層A溶解於100質量份的THF，以酚酞溶液作為指示劑利用0.1 mol/L氫氧化鉀溶液對該溶液進行滴定而算出。
關於SC 的值，可首先將所選取的1質量份的導電層C溶解於10質量份的THF，利用過濾器（filter）等去除導電粒子後，以酚酞溶液作為指示劑利用0.1 mol/L氫氧化鉀溶液對該溶液進行滴定而算出導電層C的酸價。 再者，在組成物C中含有環氧樹脂的情況下，可在固化（cure）步驟中與羧基反應，降低導電層C的有機成分酸價。以抑制遷移（migration）為目的，本發明的積層構件可由具有苯并三唑系化合物或異冰片基骨架的光學透明膠（Optical Clear Adhesive，OCA）層D被覆。
苯并三唑系化合物可列舉：1H-苯并三唑（1,2,3-苯并三唑）、4-甲基苯并三唑、5-甲基苯并三唑、苯并三唑-1-甲基胺、4-甲基苯并三唑-1-甲基胺、5-甲基苯并三唑-1-甲基胺、N-甲基苯并三唑-1-甲基胺、N-乙基苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二甲基苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二乙基苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二丙基苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二丁基苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二己基苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二辛基苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二甲基-4-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二甲基-5-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二乙基-4-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二乙基-5-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二丙基-4-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二丙基-5-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二丁基-4-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二丁基-5-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二己基-4-苯并三唑-1-甲基胺、N,N-二己基-5-苯并三唑-1-甲基胺等。
具有異冰片基骨架的化合物可列舉乙酸異冰片酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、異冰片基環己醇等，亦可含有該些化合物作為丙烯酸系共聚物的構成成分之一。
用以形成OCA層D的OCA材是藉由將含有所述化合物的黏著劑塗敷於經脫模處理的基材上並進行乾燥而獲得。可藉由利用熱貼合機（thermal laminator）等對所獲得的OCA材進行熱壓接而形成OCA層D。
本發明的觸控面板具備藉由本發明製造的積層構件。更具體而言，本發明的積層構件可較佳地用作觸控面板用構件。觸控面板的方式例如可列舉電阻膜式、光學式、電磁感應式或靜電電容式，由於靜電電容式觸控面板要求特別微細的配線，故而可更佳地使用作為本發明的一實施方式的使用光微影法形成導電層C的圖案的積層構件。在具備此種導電層C的圖案作為其周圍配線且該周圍配線為50 μm間隔（pitch）（配線寬度+配線間寬度）以下的觸控面板中，可使邊緣寬度變細，可擴寬可視區域（view area）。 [實施例]
以下，列舉實施例及比較例詳細地說明本發明，但本發明的實施方式並不限定於該些。
各實施例及比較例中所使用的材料如下所述。
[樹脂（a）] （合成例1） 共聚合比率（質量基準）：EA/甲基丙烯酸2-乙基己酯（以下，有時稱為「2-EHMA」）/BA/N-羥甲基丙烯醯胺（以下，有時稱為「MAA」）/AA=20/40/20/5/15 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的二乙二醇單乙醚乙酸酯（以下，有時稱為「DMEA」），使用油浴（oil bath）升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含20 g的EA、40 g的2-EHMA、20 g的BA、5 g的MAA、15 g的AA、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。藉由利用甲醇對所獲得的反應溶液進行純化而去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得樹脂（a-1）。所獲得的樹脂（a-1）的酸價為103 mgKOH/g。
（合成例2） 共聚合比率（質量基準）：EA/2-EHMA/BA/MAA/AA=20/20/20/15/25 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的DMEA，使用油浴升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含20 g的EA、20 g的2-EHMA、20 g的BA、5 g的MAA、25 g的AA、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚而使聚合反應停止。藉由利用甲醇對所獲得的反應溶液進行純化而去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得樹脂（a-2）。所獲得的樹脂（a-2）的酸價為153 mgKOH/g。
（合成例3） 共聚合比率（質量基準）：EA/2-EHMA/苯乙烯（以下，有時稱為「St」）/甲基丙烯酸縮水甘油酯（以下，有時稱為「GMA」）/AA=30/30/25/5/10 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的DMEA，使用油浴升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含30 g的EA、30 g的2-EHMA、25 g的St、10 g的AA、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。繼而歷時0.5小時滴加包含5 g的GMA、1 g的三乙基苄基氯化銨及10 g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行2小時加成反應。藉由利用甲醇對所獲得的反應溶液進行純化而去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得樹脂（a-3）。所獲得的樹脂（a-3）的酸價為83 mgKOH/g。 [樹脂（c）] （合成例4） 共聚合比率（質量基準）：EA/2-EHMA/BA/MAA/AA=30/20/20/25/5 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的DMEA，使用油浴升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含30 g的EA、20 g的2-EHMA、20 g的BA、25 g的MAA、5 g的AA、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。藉由利用甲醇對所獲得的反應溶液進行純化而去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得樹脂（c-1）。所獲得的樹脂（c-1）的酸價為29 mgKOH/g。
（合成例5） 共聚合比率（質量基準）：EA/2-EHMA/苯乙烯/GMA/AA=20/40/25/5/10 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的DMEA，使用油浴升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含20 g的EA、40 g的2-EHMA、25 g的St、10 g的AA、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。繼而，歷時0.5小時滴加包含5 g的GMA、1 g的三乙基苄基氯化銨及10 g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行2小時加成反應。藉由利用甲醇對所獲得的反應溶液進行純化而去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得樹脂（c-2）。所獲得的樹脂（c-2）的酸價為73 mgKOH/g。
（合成例6） 向氮氣環境的反應溶液中添加492.1 g的卡必醇乙酸酯、860.0 g的EOCN-103S（日本化藥股份有限公司製造；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂；環氧當量：215.0 g/當量）、288.3 g的AA、4.92 g的2,6-二第三丁基對甲酚及4.92 g的三苯基膦，在98℃的溫度下使之反應直至反應液的酸價成為0.5 mg·KOH/g以下，獲得環氧羧酸酯化合物。繼而，向該反應液中添加169.8 g的卡必醇乙酸酯及201.6 g的四氫鄰苯二甲酸酐，在95℃下反應4小時，獲得樹脂（c-3）。所獲得的樹脂（c-3）的酸價為104 mgKOH/g。
（合成例7） 向氮氣環境的反應容器中添加368.0 g的RE-310S（日本化藥股份有限公司製造；環氧當量：184.0 g/當量）、141.2 g的AA、1.02 g的對苯二酚單甲醚及1.53 g的三苯基膦，在98℃的溫度下使之反應直至反應液的酸價成為0.5 mgKOH/g以下，獲得環氧羧酸酯化合物。其後，向該反應溶液中添加755.5 g的卡必醇乙酸酯、268.3 g的2,2-雙(二羥甲基)-丙酸、1.08 g的2-甲基對苯二酚及140.3 g的螺環二醇（spiroglycol），升溫至45℃。向該溶液中以反應溫度不超過65℃的方式緩慢地滴加485.2 g的三甲基六亞甲基二異氰酸酯。滴加結束後，使反應溫度上升至80℃，使之反應6小時直至藉由紅外吸收光譜（infrared absorption spectroscopy）測定法測得的2250 cm-1 附近的吸收消失，獲得樹脂（c-4）。所獲得的樹脂（c-4）的酸價為80.0 mgKOH/g。
[光聚合起始劑] ·豔佳固（IRGACURE）（註冊商標）OXE-01（以下，有時稱為「OXE-01」）；日本汽巴（Ciba Japan）股份有限公司製造 ·豔佳固（IRGACURE）（註冊商標）369（以下，有時稱為「IC-369」）；日本汽巴（Ciba Japan）股份有限公司製造 [單體] ·萊特丙烯酸酯（Light Acrylate）MPD-A（以下，有時稱為「MPD-A」）；共榮社化學股份有限公司製造 [具有胺基甲酸酯鍵的化合物] ·UA-160TM（共榮社化學股份有限公司製造） [具有環己烷骨架的化合物] ·jER（註冊商標）YX-8000（以下，有時稱為「YX-8000」）；三菱化學股份有限公司製造 [透明電極材料] ·ITO（氧化銦97質量%、氧化錫3質量%） ·銀纖維（線徑5 nm、線長5 μm） [OCA（d）]（合成例8） 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的乙酸乙酯，使用油浴升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含50.0 g的EA、10.0 g的丙烯酸-2-羥基乙酯、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的乙酸乙酯的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。
其次，向所述丙烯酸系共聚物溶液中添加1 g的1,2,3-苯并三唑，以樹脂固體成分成為30%的方式利用乙酸乙酯進行稀釋，向其中添加1.2 g的多耐德（DURANATE）P301-75E（旭化成股份有限公司製造；固體成分75%），將所得者以乾燥後的厚度成為25 μm的方式塗敷於單面經脫模處理的50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜上，在75℃下乾燥5分鐘，藉此獲得OCA（d-1）。
（合成例9） 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的乙酸乙酯，使用油浴升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含50.0 g的甲基丙烯酸異冰片酯、10.0 g的丙烯酸-2-羥基乙酯、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的乙酸乙酯的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。
其次，以樹脂固體成分成為30%的方式利用乙酸乙酯稀釋所述丙烯酸系共聚物溶液，向其中添加1.2 g的多耐德（DURANATE）P301-75E（旭化成股份有限公司製造；固體成分75%），將所得者以乾燥後的厚度成為25 μm的方式塗敷於單面經脫模處理的50 μm的PET膜上，在75℃下乾燥5分鐘，藉此獲得OCA（d-2）。
（合成例10） 向氮氣環境的反應容器中添加150 g的乙酸乙酯，使用油浴升溫至80℃。向其中歷時1小時滴加包含50.0 g的甲基丙烯酸異冰片酯、10.0 g的丙烯酸-2-羥基乙酯、0.8 g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10 g的乙酸乙酯的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1 g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。
其次，向所述丙烯酸系共聚物溶液中添加1 g的1,2,3-苯并三唑，以樹脂固體成分成為30%的方式利用乙酸乙酯進行稀釋，向其中添加1.2 g的多耐德（DURANATE）P301-75E（旭化成股份有限公司製造；固體成分75%），將所得者以乾燥後的厚度成為25 μm的方式塗敷於單面經脫模處理的50 μm的PET膜上，在75℃下乾燥5分鐘，藉此獲得OCA（d-3）。
（實施例1） ＜樹脂層A的形成＞ 準備厚度30 μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜作為基材。在基材的單面塗佈以100：50：1的質量比例混合有樹脂（a-1）、MPD-A及IC-369的溶液，進行熱處理及乾燥，形成厚度為4 μm的樹脂層A1。
＜透明電極層B的形成＞ 使用具備ITO的燒結體靶材的濺鍍裝置，在樹脂層A的表面形成包含ITO的厚度20 nm的ITO薄膜。
＜ITO薄膜的圖案加工＞ 使光罩與ITO薄膜密接，利用具有超高壓水銀燈的曝光機以200 mJ/cm2 的曝光量對樹脂層A1及ITO薄膜進行曝光，進而不經由光罩以200 mJ/cm2 的曝光量對樹脂層A1及ITO薄膜進行整面曝光的曝光後，在30℃的1質量%碳酸鈉水溶液中進行30秒噴霧顯影（spray development），在樹脂層A1上形成經圖案加工的透明電極層B1。
＜用以形成導電層C的組成物的製備＞ 向100 mL清潔瓶（clean bottle）中添加10.0 g的樹脂（c-1）及5.0 g的二乙二醇，利用自轉-公轉真空混合機“去泡攪拌太郎”（註冊商標）ARE-310（新基（Thinky）股份有限公司製造）進行混合，獲得15.0 g的樹脂溶液（固體成分66.7質量%）。
在所獲得的15.0 g的樹脂溶液中混合56.7 g的銀粒子，使用三輥研磨機（three-rod roll mill）（EXAKT M-50；艾卡特（EXAKT）公司製造）進行混練，獲得71.7 g的組成物C1。
＜導電層C的形成＞ 在樹脂層A1及經圖案加工的透明電極層B1的表面，利用網版印刷機以導電層C1的膜厚成為6 μm的方式塗佈組成物C1，在140℃下進行60分鐘固化，分別製造積層構件1及積層構件2。積層構件1的導電層C1的圖案是藉由網版印刷而形成。
積層構件1的樹脂層A1的酸價SA 為98 mgKOH/g，導電圖案C1的有機成分酸價SC 為26 mgKOH/g，SA -SC 的值為72 mgKOH/g。
關於樹脂層A1的酸價SA ，選取1質量份的樹脂層A1，溶解於100質量份的THF，以酚酞溶液作為指示劑利用0.1 mol/L氫氧化鉀溶液對該溶液進行滴定而算出。又，關於導電圖案C1的有機成分酸價SC ，選取1質量份的導電層C1，溶解於10質量份的THF，利用開孔2 μm的聚丙烯過濾器對該溶液進行過濾，以酚酞溶液作為指示劑利用0.1 mol/L氫氧化鉀溶液對濾液進行滴定而算出。再者，關於SA 、SC 的值低於樹脂層A1、導電層C1中所含有的樹脂（a-1）、樹脂（c-1）的酸價的情況，認為原因在於：在固化步驟中羧基的一部分因脫水縮合等化學反應而消失一部分。
＜耐離子遷移性的評價＞ 將圖2所示的積層構件2投入至85℃、85%RH的高溫高濕槽中，自端子部施加直流（direct current，DC）5 V的電壓，確認電阻值急遽降低三位數的短路時間。以合計10個導電圖案形成構件1重複進行該評價，將該些的平均值設為耐離子遷移性的值。將結果示於表2。
＜彎曲性的評價＞ 針對圖3所示的積層構件3，使用試驗機（tester）測定電阻值。其後，重複進行100次以導電層C交替成為內側、外側、內側、外側的方式彎折積層構件從而使圖3所示的短邊D與短邊E接觸並復原的彎曲動作後，再次使用試驗機測定電阻值，算出電阻值的變化率（%）。將結果示於表2。
（實施例2～實施例5） 利用與實施例1相同的方法製造表1所示的積層構件，進行與實施例1相同的評價。將結果示於表2。
（實施例6） 利用與實施例1相同的方法，在基材上形成樹脂層A及透明電極層B，並進行ITO薄膜的圖案加工。
＜導電層C的形成＞ 利用網版印刷機以乾燥膜的膜厚成為5 μm的方式在樹脂層A1及經圖案加工的透明電極層B1的表面塗佈組成物C1，在70℃下利用熱風乾燥機乾燥10分鐘後，經由特定的光罩利用具有超高壓水銀燈的曝光機以300 mJ/cm2 的曝光量進行曝光，將0.2質量%碳酸鈉水溶液以0.1 MPa的壓力噴霧顯影30秒後，以140℃進行60分鐘固化，分別製造圖2所示的積層構件4及圖3所示的積層構件5。對積層構件4及積層構件5，進行與實施例1相同的評價。將結果示於表2。
（實施例7～實施例16） 利用與實施例6相同的方法製造表1所示的積層構件，進行與實施例1相同的評價。將結果示於表2。
（實施例17） 利用與實施例6相同的方法，製造在基材上積層有樹脂層A及經圖案加工的透明電極層B、導電層C的積層構件。 ＜OCA層D的形成＞ 在80℃、壓接壓力0.5 MPa的條件下在樹脂層A1及經圖案加工的透明電極層B1、導電層C1的表面層疊OCA（d-1），分別製造圖5所示的積層構件6、及圖6所示的積層構件7。
對積層構件6及積層構件7，進行與實施例1相同的評價。將結果示於表2。
（實施例18～實施例19） 利用與實施例17相同的方法製造表1所示的積層構件，進行與實施例1相同的評價。將結果示於表2。
（比較例1及比較例2） 利用與實施例1相同的方法製造表1所示的積層構件，進行與實施例1相同的評價。將結果示於表2。
（比較例3） 利用與實施例6相同的方法製造表1所示的積層構件，進行與實施例1相同的評價。將結果示於表2。
[表1-1] [表1-1]<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> </td><td> 層A </td><td> 透明導電層B </td></tr><tr><td> 樹脂（a） </td><td> 光聚合起始劑 </td><td> 單體 </td><td> 導電性成分 </td><td> 厚度（μm） </td></tr><tr><td> 成分 </td><td> 相對於樹脂（a）100質量份的添加量（質量份） </td><td> 成分 </td><td> 相對於樹脂（a）100質量份的添加量（質量份） </td></tr><tr><td> 實施例1 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> ITO </td><td> 0.02 </td></tr><tr><td> 實施例2 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例3 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> ITO </td><td> 0.02 </td></tr><tr><td> 實施例4 </td><td> a-1 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例5 </td><td> a-1 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例6 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例7 </td><td> a-1 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例8 </td><td> a-1 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例9 </td><td> a-2 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> ITO </td><td> 0.02 </td></tr><tr><td> 實施例10 </td><td> a-2 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例11 </td><td> a-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> ITO </td><td> 0.02 </td></tr><tr><td> 實施例12 </td><td> a-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例13 </td><td> a-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> - </td><td> - </td><td> ITO </td><td> 0.02 </td></tr><tr><td> 實施例14 </td><td> a-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例15 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例16 </td><td> a-2 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例17 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例18 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 實施例19 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> a-1 </td><td> IC-369 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> ITO </td><td> 0.02 </td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> a-1 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> MPD-A </td><td> 50 </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr><tr><td> 比較例3 </td><td> a-1 </td><td> OXE-01 </td><td> 1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 銀纖維 </td><td> 0.3 </td></tr></TBODY></TABLE>
[表1-2] [表1-2]<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> </td><td> 導電層C </td><td> OCA層D </td></tr><tr><td> 樹脂（c） </td><td> 光聚合起始劑 </td><td> 導電性粒子（銀粒子） </td><td> 含胺基甲酸酯鍵的化合物 </td><td> 環氧樹脂 </td><td> 厚度（μm） </td><td> 種類 </td></tr><tr><td> 成分 </td><td> 相對於樹脂（c）100質量份的添加量（質量份） </td><td> 粒徑（μm） </td><td> 比例（質量%） </td><td> 成分 </td><td> 相對於樹脂（c）100質量份的添加量（質量份） </td><td> 成分 </td><td> 相對於樹脂（c）100質量份的添加量（質量份） </td></tr><tr><td> 實施例1 </td><td> c-1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 6.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例2 </td><td> c-1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 6.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例3 </td><td> c-1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 6.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例4 </td><td> c-2 </td><td> - </td><td> - </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 6.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例5 </td><td> c-1 </td><td> - </td><td> - </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> - </td><td> - </td><td> 6.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例6 </td><td> c-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例7 </td><td> c-4 </td><td> IC-369 </td><td> 20 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例8 </td><td> c-4 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例9 </td><td> c-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例10 </td><td> c-4 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例11 </td><td> c-2 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例12 </td><td> c-2 </td><td> IC-369 </td><td> 20 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> - </td><td> - </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例13 </td><td> c-1 </td><td> IC-369 </td><td> 20 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例14 </td><td> c-4 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例15 </td><td> c-4 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例16 </td><td> c-1 </td><td> IC-369 </td><td> 20 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> YX-8000 </td><td> 40 </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 實施例17 </td><td> c-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> d-1 </td></tr><tr><td> 實施例18 </td><td> c-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> d-2 </td></tr><tr><td> 實施例19 </td><td> c-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> YX-8000 </td><td> 20 </td><td> 4.0 </td><td> d-3 </td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> c-3 </td><td> - </td><td> - </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 6.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> c-3 </td><td> - </td><td> - </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> UA-160M </td><td> 30 </td><td> - </td><td> - </td><td> 10.0 </td><td> - </td></tr><tr><td> 比較例3 </td><td> c-3 </td><td> OXE-01 </td><td> 10 </td><td> 1.0 </td><td> 85 </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> - </td><td> 4.0 </td><td> - </td></tr></TBODY></TABLE>
[表2] [表2]<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> </td><td> S<sub>A</sub> [mgKOH/g] </td><td> S<sub>C</sub> [mgKOH/g] </td><td> S<sub>A</sub>-S<sub>C</sub> [mgKOH/g] </td><td> 耐離子遷移性 </td><td> 彎曲性 [%] </td></tr><tr><td> 實施例1 </td><td> 98 </td><td> 26 </td><td> 72 </td><td> 94 </td><td> 20 </td></tr><tr><td> 實施例2 </td><td> 97 </td><td> 24 </td><td> 73 </td><td> 85 </td><td> 23 </td></tr><tr><td> 實施例3 </td><td> 97 </td><td> 13 </td><td> 84 </td><td> 131 </td><td> 7 </td></tr><tr><td> 實施例4 </td><td> 97 </td><td> 19 </td><td> 78 </td><td> 129 </td><td> 8 </td></tr><tr><td> 實施例5 </td><td> 98 </td><td> 25 </td><td> 73 </td><td> 83 </td><td> 6 </td></tr><tr><td> 實施例6 </td><td> 99 </td><td> 19 </td><td> 80 </td><td> 124 </td><td> 3 </td></tr><tr><td> 實施例7 </td><td> 99 </td><td> 20 </td><td> 79 </td><td> 76 </td><td> 3 </td></tr><tr><td> 實施例8 </td><td> 98 </td><td> 28 </td><td> 70 </td><td> 79 </td><td> 6 </td></tr><tr><td> 實施例9 </td><td> 135 </td><td> 100 </td><td> 35 </td><td> 72 </td><td> 24 </td></tr><tr><td> 實施例10 </td><td> 145 </td><td> 75 </td><td> 70 </td><td> 80 </td><td> 19 </td></tr><tr><td> 實施例11 </td><td> 99 </td><td> 65 </td><td> 34 </td><td> 73 </td><td> 25 </td></tr><tr><td> 實施例12 </td><td> 100 </td><td> 64 </td><td> 36 </td><td> 78 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 實施例13 </td><td> 97 </td><td> 10 </td><td> 87 </td><td> 137 </td><td> 3 </td></tr><tr><td> 實施例14 </td><td> 98 </td><td> 18 </td><td> 80 </td><td> 123 </td><td> 6 </td></tr><tr><td> 實施例15 </td><td> 98 </td><td> 73 </td><td> 25 </td><td> 35 </td><td> 13 </td></tr><tr><td> 實施例16 </td><td> 145 </td><td> 4 </td><td> 141 </td><td> 70 </td><td> 10 </td></tr><tr><td> 實施例17 </td><td> 99 </td><td> 19 </td><td> 80 </td><td> 254 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 實施例18 </td><td> 99 </td><td> 19 </td><td> 80 </td><td> 304 </td><td> 6 </td></tr><tr><td> 實施例19 </td><td> 99 </td><td> 19 </td><td> 80 </td><td> 787 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> 98 </td><td> 99 </td><td> -1 </td><td> 3 </td><td> 22 </td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> 99 </td><td> 97 </td><td> 2 </td><td> 8 </td><td> 9 </td></tr><tr><td> 比較例3 </td><td> 97 </td><td> 96 </td><td> 1 </td><td> 6 </td><td> 24 </td></tr></TBODY></TABLE>
判斷出在實施例1～實施例19中，均可製造耐離子遷移性優異的積層構件。 [產業上之可利用性]
本發明的積層構件可較佳地用作觸控面板的構成要素。
1‧‧‧透明電極層B 2‧‧‧導電圖案C 3‧‧‧層A 4‧‧‧支持體 5‧‧‧端子部 6‧‧‧導電層C 7‧‧‧短邊D 8‧‧‧短邊E 9‧‧‧OCA層D
圖1是表示積層構件的剖面的概略圖。 圖2是耐離子遷移性的評價中所使用的積層構件的概略圖。 圖3是彎曲性的評價中所使用的積層構件的概略圖。 圖4是表示積層有OCA層的積層構件的剖面的概略圖。 圖5是表示積層有OCA層的耐離子遷移性的評價中所使用的積層構件的概略圖。 圖6是積層有OCA層的彎曲性的評價中所使用的積層構件的概略圖。
無

Claims (10)

  1. 一種積層構件，其包括： 基材； 樹脂層A，其形成於所述基材上； 透明電極層B，其形成於所述樹脂層A上；及 導電層C，其形成於所述樹脂層A及所述透明電極層B上； 所述樹脂層A含有具有羧基的樹脂（a）， 所述導電層C含有導電性粒子及具有羧基的樹脂（c），且 所述導電層C與所述樹脂層A及所述透明電極層B接觸， 在將所述樹脂層A所含有的有機成分的酸價設為SA 、所述導電層C所含有的有機成分的酸價設為SC 時，SA -SC 的值為20 mgKOH/g～150 mgKOH/g。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的積層構件，其中所述導電層C含有光聚合起始劑或其反應物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的積層構件，其中所述導電層C含有具有胺基甲酸酯鍵的化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的積層構件，其中所述導電層C含有具有環己烷骨架的化合物。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的積層構件，其中所述透明電極層B含有銀。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的積層構件，其中所述銀為纖維狀。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的積層構件，其中所述透明電極層B的厚度為0.1 μm～1.0 μm，導電層C的厚度為2.0 μm～8.0 μm。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的積層構件，其中積層於所述樹脂層A、所述透明電極層B、及導電層C上的光學透明膠層D含有異冰片基骨架。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的積層構件，其中所述層D含有苯并三唑系化合物。
  10. 一種觸控面板，其包括如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的積層構件。
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