TW201702196A - 分斷裝置 - Google Patents

Abstract

本發明實現一種不卸除分斷刀便能夠檢查其刀尖之分斷裝置。 本發明係一種將基板沿劃線分斷之裝置，其包括：平台，其將基板以水平姿勢載置；分斷刀，其相對於平台進退自如地設置於平台之上方而成；攝像器件，其配置成能夠拍攝分斷刀之刀尖；及刀尖檢查器件，其基於藉由攝像器件之拍攝所獲得之關於刀尖之1個或複數個拍攝圖像，檢查分斷刀之刀尖有無缺損；且刀尖檢查器件根據基於1個或複數個拍攝圖像而產生之判定指標是否超過特定之判定基準，而判定刀尖有無缺損。

Description

分斷裝置

本發明係關於一種用於基板分斷之分斷裝置，尤其關於一種用於分斷裝置之分斷刀之刀尖檢查。

一般而言，平板顯示面板或太陽電池面板等之製造製程包括將玻璃基板、陶瓷基板、半導體基板等包含脆性材料之基板(母基板)進行分斷之步驟。該分斷廣泛使用如下方法：使用鑽石尖或刀輪等刻劃工具於基板表面形成劃線，使裂痕(垂直裂痕)自該劃線沿基板厚度方向伸展。於形成有劃線之情形時，雖亦存在垂直裂痕沿厚度方向完全伸展而將基板分斷之情形，但亦存在垂直裂痕沿厚度方向僅局部地伸展之情形。於後者之情形時，於形成劃線後進行分斷處理。分斷處理大致為如下處理：藉由將以沿著劃線之態樣抵接於基板之分斷刀下壓，使垂直裂痕沿厚度方向完全進展，藉此將基板沿劃線分斷。

作為用於上述分斷處理之分斷裝置，公知有各種態樣之分斷裝置(例如參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-131341號公報

於將例如專利文獻1所揭示之先前之分斷裝置用於量產步驟之情 形時，通常係對於在相同條件下製造且形成有劃線之基板，基於相同分斷條件而進行分斷處理。該分斷條件係以確實地將基板分斷為前提而決定，但若分斷刀產生缺損(缺陷)，則有可能產生即便藉由分斷處理亦無法將基板分斷之不良情況。

為了避免該不良情況，分斷刀必須於進行了特定次數之分斷處理之時間點進行更換、或定期地檢查有無缺損，但由於該等更換或檢查係使分斷裝置停止而進行，因此成為阻礙分斷裝置之運轉率提高之主要原因。又，於前者之情形時，有時會將仍然能夠使用之分斷刀進行更換，亦成為提高製造成本之主要原因之一。

本發明係鑒於上述問題而完成，其目的在於實現一種不卸除分斷刀便能夠檢查其刀尖之分斷裝置。

為了解決上述問題，技術方案1之發明之特徵在於：其係將於一主面側形成劃線而成之基板沿上述劃線進行分斷之裝置，其包括：平台，其將上述基板以水平姿勢載置；分斷刀，其相對於上述平台進退自如地設置於上述平台之上方而成；攝像器件，其配置成能夠拍攝上述分斷刀之刀尖；及檢查器件，其基於上述攝像器件之拍攝結果，檢查上述分斷刀之上述刀尖有無缺損；且上述裝置構成為，於將上述基板以上述劃線延伸方向與上述分斷刀之上述刀尖之延伸方向一致之方式載置於上述平台的狀態下，使上述分斷刀下降至特定之下降停止位置，藉此，將上述基板沿上述劃線進行分斷；並且上述刀尖檢查器件根據基於上述攝像器件所獲取之上述刀尖之拍攝圖像而產生之判定指標是否超過特定之判定基準，而判定上述刀尖有無缺損。

技術方案2之發明係如技術方案1之分斷裝置，其特徵在於：上述攝像器件沿上述分斷刀之長度方向移動自如地設置而成，且每當沿上述長度方向以特定距離為單位進行間距移動時，每次以特定範圍拍 攝上述刀尖，上述刀尖檢查器件於每次上述攝像器件獲取拍攝圖像時，基於該拍攝圖像產生上述判定指標，判定上述刀尖有無缺損。

技術方案3之發明係如技術方案1或2之分斷裝置，其特徵在於：於使用最新拍攝之上述拍攝圖像產生之上述判定指標超過上述判定基準之情形時，上述刀尖檢查器件判定為上述刀尖產生缺損，攝像器件停止以後之拍攝。

技術方案4之發明係如技術方案1至3中任一項之分斷裝置，其特徵在於：於關於由上述攝像器件拍攝之所有上述拍攝圖像之上述判定指標均未被判定為超過上述判定基準之情形時，上述刀尖檢查器件判定為上述刀尖未產生缺損。

技術方案5之發明係如技術方案1至4中任一項之分斷裝置，其特徵在於：上述刀尖檢查器件自將上述拍攝圖像二值化所得之結果中提取缺損候補區域，並產生上述缺損候補區域之面積值作為上述判定指標，於上述面積值超過特定之閾值之情形時，判定為上述刀尖產生缺損。

技術方案6之發明係如技術方案1至4中任一項之分斷裝置，其特徵在於：上述刀尖檢查器件根據上述拍攝圖像，產生表示上述分斷刀之與長度方向垂直之剖面上之亮度變化之曲線(profile)即亮度曲線作為上述判定指標，於上述曲線中存在超過基於上述曲線之移動平均值而規定之閾值之部位之情形時，判定為上述刀尖產生缺損。

技術方案7之發明係如技術方案1至6中任一項之分斷裝置，其特徵在於：上述平台為透明，上述攝像器件設置於上述平台之下方而成，上述攝像器件隔著上述平台對上述刀尖進行拍攝。

根據技術方案1至7之發明，由於基於藉由在分斷裝置中拍攝分斷刀而獲得之1個或複數個拍攝結果，能夠判定分斷刀之刀尖是否產 生缺損，因此能夠迅速且確實地判定刀尖有無缺損。

1‧‧‧平台

1a‧‧‧上表面

2‧‧‧分斷刀

2a‧‧‧刀尖

3‧‧‧夾頭

4‧‧‧相機

5‧‧‧照明器件

10‧‧‧控制部

11‧‧‧平台移動機構

12‧‧‧分斷刀升降機構

13‧‧‧輸入操作部

14‧‧‧顯示部

21‧‧‧分斷執行處理部

22‧‧‧刀尖檢查處理部

23‧‧‧相機移動機構

100‧‧‧分斷裝置

AR1‧‧‧箭頭

IM1‧‧‧拍攝圖像

IM2‧‧‧像

IM3‧‧‧像

IM4‧‧‧像

RE‧‧‧缺損區域

ROI‧‧‧處理對象區域

S1~S10‧‧‧步驟

SL‧‧‧劃線

W‧‧‧基板

Wa‧‧‧劃線形成面

Wb‧‧‧非劃線形成面

x‧‧‧軸

y‧‧‧軸

z‧‧‧軸

z0‧‧‧軸

z1‧‧‧軸

圖1係表示分斷裝置100之主要部分之圖。

圖2係表示分斷裝置100之主要部分之圖。

圖3係表示刀尖檢查處理之流程之圖。

圖4係模式性地表示刀尖檢查處理中之相機4之拍攝位置之圖。

圖5係刀尖2a產生缺損之情形時之拍攝圖像IM1。

圖6係以閉曲線表示將拍攝圖像IM1作為對象之判定處理中被認定之缺損區域RE之像IM2。

圖7係未產生缺損之刀尖2a之像IM3。

圖8係對表示拍攝圖像IM1中之處理對象區域ROI之像IM4標註像素值之xy座標的圖。

圖9係基於像IM4產生之亮度曲線之圖。

圖10係基於像IM3產生之亮度曲線之圖。

<分斷裝置>

圖1及圖2係表示本發明之實施形態之分斷裝置100之主要部分之圖。分斷裝置100具備：平台1，其用以將基板W以水平姿勢載置；分斷刀2，其藉由壓抵於基板W而將基板W分斷；及夾頭3，其用以固定被載置於平台1之基板。分斷裝置100係如下裝置：藉由使用分斷刀2對預先形成有劃線SL之基板W實施分斷處理，使裂痕(垂直裂痕)自該劃線SL朝基板W之厚度方向伸展，藉此將基板W沿劃線SL分斷。

基板W包含玻璃基板、陶瓷基板、半導體基板等脆性材料。厚度及尺寸並無特別限制，典型而言，假定具有0.4mm~1.0mm左右之厚度或50mm~300mm左右之尺寸。

再者，於圖1及以後之圖中，表示於基板W僅形成1條劃線SL之 態樣，但此係為了簡化圖示及方便說明，通常相對於1個基板W形成多條劃線SL。

又，於圖1及圖2中，當表示平台1、分斷刀2、及基板W之配置關係時，標註如下右手系之xyz座標，即，將分斷刀2之長度方向設為x軸方向，將水平面內與x軸方向垂直之方向設為y軸方向，將鉛垂方向設為z軸方向。藉此，圖1成為關於分斷裝置100之平台1周圍之yz側視圖，圖2成為包含同樣關於平台1周圍之zx側視圖之圖。

平台1包含例如石英玻璃等透明之構件，於設為水平之其上表面1a載置基板W。基板W以使形成劃線SL而成之側之主面(劃線形成面)Wa抵接於上表面1a之態樣，且以使劃線SL之延伸方向與分斷刀2之刀尖2a之延伸方向一致之態樣載置於平台1，並藉由夾頭3固定於平台1。

分斷刀2包含例如超鋼合金或部分穩定化氧化鋯等，如圖1所示，於其鉛垂下側部分具備與該分斷刀2之長度方向垂直之剖面呈大致三角形狀之刀尖2a。刀尖2a由大致呈15°~60°左右角度之2個刀面形成而成。

而且，分斷裝置100於較平台1靠鉛垂下方具備相機4。相機4例如為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)相機。相機4配置於包含分斷刀2(更詳細而言為刀尖2a)之鉛垂面(zx面)內而成。相機4朝向鉛垂上方配置，能夠隔著透明之平台1對位於其上方之分斷刀2、更具體而言為其刀尖2a進行拍攝。

但，相機4之拍攝範圍相對於分斷刀2之尺寸充分小，於拍攝分斷刀2之情形時，於該拍攝範圍內僅包含分斷刀2之一部分之刀尖2a。

又，以隨附於相機4之態樣設置照明器件5而成。照明器件5以朝向鉛垂上方照射照明光之方式配置而成。作為照明器件5，較佳之一例為使用以圍繞相機4之態樣設置之環狀照明，但亦可使用其他形態 之照明器件。

相機4(及照明器件5)係於下述態樣中進行分斷刀2之刀尖檢查時使用。再者，相機4亦可為於分斷位置之定位時使用之態樣。

進而，雖於圖1中省略圖示，但如圖2所示，分斷裝置100具備控制部10、平台移動機構11、分斷刀升降機構12、輸入操作部13、顯示部14、及相機移動機構23。

控制部10係負責分斷裝置100之各部之動作控制或下述之刀尖檢查之部位，例如藉由電腦等而實現。控制部10具備分斷執行處理部21與刀尖檢查處理部22作為其功能性構成要素。分斷執行處理部21係負責分斷處理之各部之動作控制之部位。刀尖檢查處理部22係負責用以檢查分斷刀2之刀尖2a之處理之部位。

平台移動機構11係使平台1於水平面內(xy面內)移動之機構。具體而言，能夠進行y軸方向上之平移移動與以鉛垂方向作為旋轉軸之旋轉移動。平台移動機構11按照分斷執行處理部21之控制指示而動作，藉此進行分斷對象位置之移動及劃線SL相對於分斷刀2之位置對準。

分斷刀升降機構12係於分斷處理時使分斷刀2於鉛垂方向上升降之機構。藉由使該分斷刀升降機構12動作，分斷刀2相對於載置於平台1之基板W進退自如。概略而言，按照分斷執行處理部21之控制指示，分斷刀升降機構12使分斷刀2如圖1中箭頭AR1所示般下降，並抵接於劃線形成面Wa之相反面即基板W之非劃線形成面Wb的劃線SL之上方位置，藉此，基板W沿劃線SL被分斷。

更詳細而言，分斷處理時，分斷刀2(嚴密而言為其刀尖2a)係自特定之初始位置下降至到達設定於較非劃線形成面Wb之高度位置更下方之高度位置之停止位置(下降停止位置)為止。再者，將初始位置至下降停止位置之距離稱為分斷刀2之壓入量。

又，分斷刀升降機構12亦於刀尖檢查處理時使用。即，刀尖檢查處理時，分斷刀2(嚴密而言為其刀尖2a)自特定之初始位置z=z0下降至到達設定於平台1附近之高度位置z=z1之檢查位置(拍攝高度)為止。

輸入操作部13為如下部位：包含例如鍵盤或滑鼠、觸控面板等，且用以供分斷裝置100之使用者對分斷裝置100輸入各種執行指示或處理條件等。

顯示部14係用以顯示分斷裝置100之處理選單或動作狀態等之顯示器。又，顯示部14中亦適當顯示刀尖檢查處理之結果。

相機移動機構23係使相機4與隨附於其之照明器件5一併於分斷刀2之長度方向即x軸方向上移動之機構。於分斷裝置100中，藉由該相機移動機構23使相機4沿x軸方向以特定距離為單位進行間距移動，並於每次進行該移動時利用相機4反覆進行拍攝，藉此，即便採用如上所述般拍攝範圍較小之相機4，亦能夠拍攝分斷刀2之刀尖2a之整體。

<刀尖檢查處理>

接下來，對於具有如上所述之構成之分斷裝置100中進行之刀尖檢查處理進行說明。刀尖檢查處理能夠於未進行分斷動作之任意時點進行。本實施形態之刀尖檢查處理大致如下：自分斷刀2之一端側起依序利用相機4進行刀尖2a之圖像獲取(攝入、擷取)，並基於所獲取之圖像內容，判定刀尖2a是否產生缺損。

圖3係表示刀尖檢查處理之流程之圖。又，圖4係模式性地表示刀尖檢查處理中之相機4之拍攝(圖像獲取)位置之圖。

首先，於基板W未載置於平台1之狀態下，分斷刀升降機構12使分斷刀2自其初始位置z=z0下降至檢查位置(拍攝高度)z=z1(步驟S1)。

當分斷刀2配置於拍攝高度時，刀尖檢查處理部22對相機4及相機移動機構23給予執行指示以進行圖像獲取。如圖4所示，響應上述執行指示之相機移動機構23以i=1(步驟S2)為初始值，使相機4移動(間距進給(pitch feeding))至第i號(i=1、3、4、‧‧‧)拍攝位置(步驟S3)。相機4於每次移動至各拍攝位置時，一面藉由照明器件5照射照明光，一面獲取拍攝圖像。藉此，於第i號拍攝位置獲得第i張拍攝圖像(步驟S4)。

然後，於每次在相機4中獲得第i張拍攝圖像時，刀尖檢查處理部22以該拍攝圖像為對象進行刀尖2a是否產生缺損之判定處理(步驟S5)。

於判定處理中，判定基於在相機4中所獲取之拍攝圖像而產生之判定指標是否超過特定之判定基準(閾值)(步驟S6)。

判定指標之設定方式考慮到各種對策，於本實施形態中，使用下述2種判定指標中之任一種進行判定處理。

於判定為判定指標超過特定之判定基準(閾值)之情形時(步驟S6中為YES(是))，判定為刀尖2a產生缺損(步驟S7)。

於圖4中，例示i=n(n為自然數)之拍攝圖像被判定為產生缺損之情形。該情形時，於第n張拍攝圖像之拍攝範圍內，刀尖2a產生缺損。於已進行上述判定之時間點，停止利用相機4之圖像獲取。即，於基於最新所拍攝之拍攝圖像判定為刀尖2a產生缺損之時間點，停止利用相機4進行以後之拍攝。該情形時，通常進行分斷刀2之更換。

再者，一般而言，刀尖2a之缺損係可能會於分斷刀2之長度方向之任意部位隨機產生之現象，因此，既有於以第1張拍攝圖像為對象之判定處理中判定為產生缺損之情形，亦有於以第複數張拍攝圖像為對象之判定處理中判定為產生缺損之情形。

於並非判定為判定指標超過特定之判定基準(閾值)之情形時(步 驟S6中為NO(否))，且存在未完成拍攝之拍攝位置之情形時(步驟S8中為NO)，設為i=i+1(步驟S9)，藉由相機4進行下一個拍攝位置之拍攝。

於並非判定為判定指標超過特定之判定基準(閾值)之情形時(步驟S6中為NO)，且於所有之拍攝位置均完成拍攝之情形時(步驟S8中為YES)，亦即，於基於由相機4所拍攝之第1張拍攝圖像至最後之拍攝圖像之全部圖像之判定中，均未判定為判定指標超過特定之判定基準(閾值)之情形時，判定為刀尖2a未產生缺損(步驟S10)。

刀尖檢查處理之經過(逐次之判定處理之結果)及結果以適當之態樣顯示於顯示部14中。

藉由按照以上之順序進行刀尖檢查處理，於分斷裝置100中，基於藉由相機4拍攝分斷刀2而獲得之1個或複數個拍攝圖像，不卸除分斷刀2便能夠迅速且確實地判定分斷刀2之刀尖2a有無缺損。

<判定處理>

接下來，對刀尖檢查處理部22進行之上述判定處理、更具體而言對判定指標之產生與基於該判定指標之判定處理之內容進行說明。如上所述，於本實施形態中，能夠進行使用不同之判定指標之2種判定處理。以下，依序對該等判定處理進行說明。任一態樣均係利用產生缺損之部位成為拍攝圖像中亮度相對較高之(圖像中看上去相對較白之)區域之情形而進行判定處理。

(第1態樣)

本態樣中，藉由公知之圖像處理方法，自拍攝圖像中提取所有亮度相對較高之封閉區域，算出各封閉區域之面積作為判定指標。然後，於存在該面積值超過閾值之封閉區域之情形時，進行如下處理：將該封閉區域認定為缺損區域，判定為於該缺損區域中刀尖2a產生缺損。

圖5至圖7係用以說明本態樣之判定處理之圖。圖5係刀尖2a產生缺損之情形時之拍攝圖像IM1。又，圖6所示者係以閉曲線表示於將圖5所示之拍攝圖像IM1作為對象之判定處理中被認定之缺損區域RE之像IM2。圖7係為了進行對比而表示之未產生缺損之刀尖2a之像IM3。

再者，於本態樣之判定處理時，亦可將拍攝圖像之整體作為處理對象，於拍攝圖像中存在刀尖2a之區域受限之情形時，亦可對拍攝圖像之一部分設定處理對象區域，僅將該處理對象區域ROI作為圖像處理之對象。於本實施形態中，亦如圖5所示，將於圖式觀察時之中央向左右延伸之矩形區域設定為處理對象區域ROI，以後之處理僅將處理對象區域ROI內之像素作為圖像處理對象。又，於圖6及圖7中，亦僅表示出處理對象區域ROI(下述圖8亦同樣)。

如圖7所例示，於利用相機4所得之拍攝圖像中，未產生缺損之刀尖2a作為亮度相對較高之直線狀之區域而顯現出。其原因在於，對於如上所述般剖視呈大致三角形狀且以該三角形之頂點部分朝向鉛垂下方之方式配置而成之刀尖2a，一面藉由照明器件5照射照明光，一面進行拍攝。

另一方面，於利用相機4所得之拍攝圖像中，產生缺損之區域亦作為亮度相對較高之區域而顯現出。但，如由圖5及圖6可知，預先確認到有產生缺損之區域之寬度相較於未產生缺損之區域之寬度變大之傾向。其原因在於，於產生缺損之區域，剖視呈大致三角形狀之形狀變形，與未產生缺損之區域相比，尖銳度變差。

因此，於本態樣中，將拍攝圖像IM1(實際上將處理對象區域ROI)作為對象進行二值化處理，獲取所有像素之亮暗位準，將亮位準之像素(亮像素)連續之封閉區域作為缺損候補區域暫時全部提取，算出其面積(像素數)。其時，以由所提取之封閉區域包圍之態樣存在之 暗位準之像素(暗像素)被組入至該封閉區域。然後，將算出之缺損候補區域之面積值與預先規定之閾值進行比較，於存在超過閾值之面積值之缺損候補區域之情形時，判定為於拍攝圖像之獲取範圍內刀尖2a產生缺損。

於缺損候補區域中，就其形成背景而言，亦包含源自刀尖2a中未產生缺損之部分之區域，但上述部分中缺損候補區域之面積比源自實際產生缺損之部位之缺損候補區域之面積小，因此只要預先適當地特定之閾值，便能夠適宜地判定有無源自實際產生缺損之部分之、面積超過閾值之大之缺損候補區域，藉此，能夠判定於作為判定處理對象之拍攝圖像之獲取範圍內刀尖2a是否產生缺損。

(第2態樣)

本態樣中，根據拍攝圖像，求出表示分斷刀2之與長度方向垂直之剖面上之亮度變化之曲線(亮度曲線)，並將該曲線作為判定指標。然後，進行如下處理：於該曲線中存在超過閾值之部位之情形時，判定為刀尖2a產生缺損。

圖8係對表示圖5所示之關於刀尖2a產生缺損之部位之拍攝圖像IM1中之處理對象區域ROI之像IM4標註像素值之xy座標的圖。如圖8所示，處理對象區域ROI於x軸方向上有x=1~x=xa之xa個像素，於y軸方向上有y=1~y=yb之yb個像素。

於本態樣中，以作為亮度曲線之產生對象之像為對象進行二值化處理，獲取所有像素之亮暗位準，針對y=j(j=1~yb)之各者，於x=1~x=xa之範圍對亮位準之像素(亮像素)之個數(像素數)進行計數(count)。關於y=1~y=yb對該計數值進行繪圖而得者成為亮度曲線。換言之，亮度曲線係關於j=1~yb之y=j與該處之計數值之資料集。

圖9係基於像IM4產生之亮度曲線之圖。又，圖10係為了進行對 比所示之基於表示關於未產生缺損之部位之拍攝圖像中之處理對象區域ROI之像即圖7之像IM3而產生的亮度曲線之圖。再者，圖9及圖10中均以粗實線表示亮度曲線(圖中表示為「計數值」)。

但，圖9及圖10中均非針對y=1~y=yb之整個範圍，而係僅針對圖8所示之刀尖2a附近之Δy之範圍表示亮度曲線。

若於上述態樣中獲得亮度曲線，則接下來針對以y=j為中心之前後數點(y=j-k、j-(k-1)、‧‧‧、j-1、j、j+1、‧‧‧、j+(k-1)、j+k，k為自然數)之範圍之計數值求出平均值，並關於y=1~y=yb對該平均值進行繪圖，藉此獲得移動平均值曲線。圖9及圖10中均以細實線表示移動平均值曲線(圖中表示為「移動平均值」)。

進而，藉由對構成該移動平均值曲線之y=1~y=yb之各者之平均值加上特定之固定值(偏移值)，而獲得閾值曲線。圖9及圖10中均以虛線表示閾值曲線(圖中表示為「閾值」)。

然後，於刀尖2a附近之範圍內，於y座標值相同處將亮度曲線與閾值曲線進行比較，若存在亮度曲線之資料點超過閾值曲線之資料點之y座標，則判定為於獲得上述亮度曲線之拍攝圖像之拍攝範圍內，刀尖2a產生缺損。圖9所示之亮度曲線中，於標記為「檢測部位」處，亮度曲線之資料點超過閾值曲線之資料點，因此判斷為產生缺損。另一方面，於圖10所示之亮度曲線中，關於所有之y座標，亮度曲線均低於閾值曲線，因此判斷為於獲得上述亮度曲線之拍攝圖像之拍攝範圍內，刀尖2a未產生缺損。

以上，如所說明般，根據本實施形態之分斷裝置，能夠基於藉由拍攝分斷刀而獲得之1個或複數個拍攝結果，而判定分斷刀之刀尖是否產生缺損，因此，不將分斷刀自分斷裝置卸除便能夠迅速且確實地判定刀尖有無缺損。

<變化例>

上述實施形態中，藉由使1個相機依序進行間距移動而進行反覆之拍攝，但亦可取而代之，而為一相機(攝像器件)拍攝分斷刀2之刀尖2a之整體，並基於其拍攝結果而進行判定處理之態樣。但，於該情形時，進行判定處理時必須使用具有充分之解析度之相機。又，於該情形時，亦可將拍攝圖像於分斷刀2之長度方向上分割為複數個，對經分割而成之各個部位依序或並行地進行判定處理。

或者，亦可為使用2個以上之相機，以分別分擔拍攝範圍之態樣並行地進行拍攝，並對其等之拍攝結果並行地進行判定處理之態樣。於該情形時，關於各相機，亦可反覆進行所負責之拍攝範圍內之間距移動與移動後之拍攝。

1‧‧‧平台

2‧‧‧分斷刀

2a‧‧‧刀尖

4‧‧‧相機

5‧‧‧照明器件

10‧‧‧控制部

11‧‧‧平台移動機構

12‧‧‧分斷刀升降機構

13‧‧‧輸入操作部

14‧‧‧顯示部

21‧‧‧分斷執行處理部

22‧‧‧刀尖檢查處理部

23‧‧‧相機移動機構

x‧‧‧軸

y‧‧‧軸

z‧‧‧軸

z0‧‧‧軸

z1‧‧‧軸

Claims (7)

1. 一種分斷裝置，其特徵在於：其係將於一主面側形成劃線而成之基板沿上述劃線進行分斷之裝置，其包括：平台，其將上述基板以水平姿勢載置；分斷刀，其相對於上述平台進退自如地設置於上述平台之上方而成；攝像器件，其配置成能夠拍攝上述分斷刀之刀尖；及刀尖檢查器件，其基於藉由上述攝像器件之拍攝所獲得之關於上述刀尖之1個或複數個拍攝圖像，檢查上述分斷刀之上述刀尖有無缺損；且上述分斷裝置構成為，於將上述基板以上述劃線之延伸方向與上述分斷刀之上述刀尖之延伸方向一致之方式載置於上述平台的狀態下，使上述分斷刀下降至特定之下降停止位置，藉此，將上述基板沿上述劃線進行分斷；並且上述刀尖檢查器件根據基於上述1個或複數個拍攝圖像而產生之判定指標是否超過特定之判定基準，而判定上述刀尖有無缺損。
2. 如請求項1之分斷裝置，其中上述攝像器件沿上述分斷刀之長度方向移動自如地設置而成，且每當沿上述長度方向以特定距離為單位進行間距移動時，每次以特定範圍拍攝上述刀尖，上述刀尖檢查器件於每次上述攝像器件獲取拍攝圖像時，基於該拍攝圖像產生上述判定指標，判定上述刀尖有無缺損。
3. 如請求項1或2之分斷裝置，其中 於使用最新拍攝之上述拍攝圖像產生之上述判定指標超過上述判定基準之情形時，上述刀尖檢查器件判定為上述刀尖產生缺損，攝像器件停止以後之拍攝。
4. 如請求項1或2之分斷裝置，其中於關於由上述攝像器件拍攝之所有上述拍攝圖像之上述判定指標均未被判定為超過上述判定基準之情形時，上述刀尖檢查器件判定為上述刀尖未產生缺損。
5. 如請求項1或2之分斷裝置，其中上述刀尖檢查器件自將上述拍攝圖像二值化所得之結果中提取缺損候補區域，並產生上述缺損候補區域之面積值作為上述判定指標，於上述面積值超過特定之閾值之情形時，判定為上述刀尖產生缺損。
6. 如請求項1或2之分斷裝置，其中上述刀尖檢查器件根據上述拍攝圖像，產生表示上述分斷刀之與長度方向垂直之剖面上之亮度變化之曲線即亮度曲線作為上述判定指標，於上述曲線中存在超過基於上述曲線之移動平均值而規定之閾值之部位之情形時，判定為上述刀尖產生缺損。
7. 如請求項1或2之分斷裝置，其中上述平台為透明，上述攝像器件設置於上述平台之下方而成，上述攝像器件隔著上述平台對上述刀尖進行拍攝。