CN106273010A - 切断装置 - Google Patents

Abstract

本发明实现一种不卸除切断刀便能够检查其刀尖的切断装置。本发明是一种将基板沿划线切断的装置，包括：平台，将基板以水平姿势载置；切断刀，相对于平台进退自如地设置在平台上方而成；摄像器件，配置成能够拍摄切断刀的刀尖；以及刀尖检查器件，基于通过摄像器件的拍摄所获得的关于刀尖的一个或多个拍摄图像，检查切断刀的刀尖有无缺损；且刀尖检查器件根据基于一个或多个拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准，来判定刀尖有无缺损。

Description

切断装置

技术领域

本发明涉及一种用于基板分断的切断装置，尤其是涉及一种用于切断装置的切断刀的刀尖检查。

背景技术

一般来说，平板显示面板或太阳电池面板等的制造工艺包括将玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等包含脆性材料的基板(母基板)进行分断的步骤。所述分断广泛使用如下方法：使用钻石尖或刀轮等刻划工具在基板表面形成划线，使裂痕(垂直裂痕)从该划线沿基板厚度方向伸展。在形成了划线的情况下，也存在垂直裂痕沿厚度方向完全伸展而将基板分断的情况，但也存在垂直裂痕沿厚度方向仅局部地伸展的情况。在后者的情况下，在形成划线后进行切断处理。切断处理大致为如下处理：通过将以沿着划线的形态抵接在基板的切断刀下压，使垂直裂痕沿厚度方向完全进展，由此将基板沿划线分断。

作为用于所述切断处理的切断装置，公知有各种形态的切断装置(例如参照专利文献1)。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-131341号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

在将例如像专利文献1所公开的以往的切断装置用于量产步骤的情况下，通常对于在相同条件下制造且形成了划线的基板，基于相同切断条件来进行切断处理。所述切断条件是以确实地将基板分断为前提而决定，但如果切断刀产生缺损(缺陷)，那么有可能产生即使通过切断处理也无法将基板分断的不良情况。

为了避免所述不良情况，切断刀必须在进行了规定次数的切断处理的时间点进行更换、或必须定期地检查有无缺损，但由于这些更换或检查是使切断装置停止来进行，因此成为阻碍切断装置的运转率提高的主要原因。另外，在前者的情况下，存在将仍然能够使用的切断刀进行更换的情况，也成为提高制造成本的主要原因之一。

本发明是鉴于所述问题而完成的，其目的在于实现一种不卸除切断刀便能够检查其刀尖的切断装置。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，技术方案1的发明的特征在于：其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：平台，将所述基板以水平姿势载置；切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；摄像器件，配置成能够拍摄所述切断刀的刀尖；以及检查器件，基于所述摄像器件的拍摄结果，检查所述切断刀的所述刀尖有无缺损；且所述装置构成为，在将所述基板以所述划线延伸方向与所述切断刀的所述刀尖延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此，将所述基板沿所述划线进行分断；并且所述刀尖检查器件根据基于所述摄像器件所获取的所述刀尖的拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准，来判定所述刀尖有无缺损。

技术方案2的发明是根据技术方案1所述的切断装置，其特征在于：所述摄像器件沿所述切断刀的长度方向移动自如地设置而成，且每当沿所述长度方向以规定距离为单位进行间距移动时，每次以规定范围拍摄所述刀尖，所述刀尖检查器件在每次所述摄像器件获取拍摄图像时，基于该拍摄图像产生所述判定指标，判定所述刀尖有无缺损。

技术方案3的发明是根据技术方案1或2所述的切断装置，其特征在于：在使用最新拍摄的所述拍摄图像产生的所述判定指标超过所述判定基准的情况下，所述刀尖检查器件判定为所述刀尖产生缺损，摄像器件停止之后的拍摄。

技术方案4的发明是根据技术方案1至3中任一项所述的切断装置，其特征在于：在关于由所述摄像器件拍摄的所有所述拍摄图像的所述判定指标均未被判定为超过所述判定基准的情况下，所述刀尖检查器件判定为所述刀尖未产生缺损。

技术方案5的发明是根据技术方案1至4中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述刀尖检查器件从将所述拍摄图像二值化所得的结果中提取缺损候补区域，并产生所述缺损候补区域的面积值作为所述判定指标，在所述面积值超过规定阈值的情况下，判定为所述刀尖产生缺损。

技术方案6的发明是根据技术方案1至4中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述刀尖检查器件根据所述拍摄图像，产生表示所述切断刀的与长度方向垂直的截面上的亮度变化的曲线(profile)即亮度曲线作为所述判定指标，在所述曲线中存在超过基于所述曲线的移动平均值而规定的阈值的部位的情况下，判定为所述刀尖产生缺损。

技术方案7的发明是根据技术方案1至6中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述平台透明，所述摄像器件设置在所述平台下方而成，所述摄像器件隔着所述平台对所述刀尖进行拍摄。

[发明的效果]

根据技术方案1至7的发明，由于基于通过在切断装置中拍摄切断刀而获得的一个或多个拍摄结果，能够判定切断刀的刀尖是否产生缺损，因此能够迅速且确实地判定刀尖有无缺损。

附图说明

图1是表示切断装置100的主要部分的图。

图2是表示切断装置100的主要部分的图。

图3是表示刀尖检查处理流程的图。

图4是示意性地表示刀尖检查处理中的相机4的拍摄位置的图。

图5是刀尖2a产生缺损的情况下的拍摄图像IM1。

图6是以闭曲线表示将拍摄图像IM1作为对象的判定处理中被认定的缺损区域RE的像IM2。

图7是未产生缺损的刀尖2a的像IM3。

图8是对表示拍摄图像IM1中的处理对象区域ROI的像IM4标注像素值的xy坐标的图。

图9是基于像IM4产生的亮度曲线的图。

图10是基于像IM3产生的亮度曲线的图。

具体实施方式

＜切断装置＞

图1及图2是表示本发明的实施方式的切断装置100的主要部分的图。切断装置100具备：平台1，用来将基板W以水平姿势载置；切断刀2，通过压抵在基板W而将基板W分断；以及夹头3，用来固定被载置在平台1的基板。切断装置100是如下装置：通过使用切断刀2对预先形成了划线SL的基板W实施切断处理，使裂痕(垂直裂痕)从该划线SL朝基板W的厚度方向伸展，由此将基板W沿划线SL分断。

基板W包含玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等脆性材料。厚度及尺寸并无特别限制，典型来说，假定具有0.4mm～1.0mm左右的厚度或50mm～300mm左右的尺寸。

此外，在图1及之后的图中，表示在基板W仅形成1条划线SL的形态，但这是为了简化图示及方便说明，通常相对于一个基板W形成多条划线SL。

另外，在图1及图2中，当表示平台1、切断刀2及基板W的配置关系时，标注如下右手系xyz坐标，即，将切断刀2的长度方向设为x轴方向，将水平面内与x轴方向垂直的方向设为y轴方向，将铅垂方向设为z轴方向。由此，图1成为关于切断装置100的平台1周围的yz侧视图，图2成为包含同样关于平台1周围的zx侧视图的图。

平台1包含例如石英玻璃等透明部件，在设为水平的其上表面1a载置基板W。基板W以使形成划线SL而成的一侧的主面(划线形成面)Wa抵接在上表面1a的形态，且以使划线SL的延伸方向与切断刀2的刀尖2a的延伸方向一致的形态载置在平台1，并通过夹头3固定在平台1。

切断刀2包含例如超钢合金或部分稳定化氧化锆等，如图1所示，在其铅垂下侧部分具备与该切断刀2的长度方向垂直的截面呈大致三角形状的刀尖2a。刀尖2a由大致呈15°～60°左右角度的两个刀面形成而成。

而且，切断装置100在比平台1靠铅垂下方具备相机4。相机4例如为CCD(ChargeCoupled Device，电荷耦合元件)相机。相机4配置在包含切断刀2(更详细来说为刀尖2a)的铅垂面(zx面)内而成。相机4朝向铅垂上方配置，能够隔着透明的平台1对位于其上方的切断刀2、更具体来说为其刀尖2a进行拍摄。

但是，相机4的拍摄范围相对于切断刀2的尺寸充分小，在拍摄切断刀2的情况下，在该拍摄范围内仅包含切断刀2的一部分的刀尖2a。

另外，以随附于相机4的形态设置照明器件5而成。照明器件5以朝向铅垂上方照射照明光的方式配置而成。作为照明器件5，优选一例为使用以围绕相机4的形态设置的环状照明，但也可以使用其他方式的照明器件。

相机4(及照明器件5)是在下述形态中进行切断刀2的刀尖检查时使用。此外，相机4也可以为在切断位置的定位时使用的形态。

进而，虽然在图1中省略图示，但如图2所示，切断装置100具备控制部10、平台移动机构11、切断刀升降机构12、输入操作部13、显示部14及相机移动机构23。

控制部10是负责切断装置100的各部的动作控制或下述刀尖检查的部位，例如通过计算机等来实现。控制部10具备切断执行处理部21与刀尖检查处理部22作为其功能性构成要素。切断执行处理部21是负责切断处理的各部的动作控制的部位。刀尖检查处理部22是负责用来检查切断刀2的刀尖2a的处理的部位。

平台移动机构11是使平台1在水平面内(xy面内)移动的机构。具体来说，能够进行y轴方向上的平移移动与以铅垂方向作为旋转轴的旋转移动。平台移动机构11按照切断执行处理部21的控制指示进行动作，由此进行切断对象位置的移动及划线SL相对于切断刀2的位置对准。

切断刀升降机构12是在切断处理时使切断刀2在铅垂方向上升降的机构。通过使所述切断刀升降机构12动作，切断刀2相对于载置在平台1的基板W进退自如。大致来说，按照切断执行处理部21的控制指示，切断刀升降机构12使切断刀2像图1中箭头AR1所示的那样下降，并抵接在划线形成面Wa的相反面即基板W的非划线形成面Wb的、划线SL的上方位置，由此，基板W沿划线SL被分断。

更详细来说，切断处理时，切断刀2(严格来说为其刀尖2a)是从规定的初始位置下降至到达设定在比非划线形成面Wb的高度位置更下方的高度位置的停止位置(下降停止位置)为止。此外，将初始位置至下降停止位置的距离称为切断刀2的压入量。

另外，切断刀升降机构12也在刀尖检查处理时使用。也就是说，刀尖检查处理时，切断刀2(严格来说为其刀尖2a)从规定的初始位置z＝z0下降至到达设定在平台1附近的高度位置z＝z1的检查位置(拍摄高度)为止。

输入操作部13为如下部位：包含例如键盘或鼠标、触摸面板等，且用来供切断装置100的使用者对切断装置100输入各种执行指示或处理条件等。

显示部14是用来显示切断装置100的处理菜单或动作状态等的显示器。另外，显示部14中也适当显示刀尖检查处理的结果。

相机移动机构23是使相机4与随附于其的照明器件5一并在切断刀2的长度方向即x轴方向上移动的机构。在切断装置100中，通过所述相机移动机构23使相机4沿x轴方向以规定距离为单位进行间距移动，并在每次进行该移动时利用相机4反复进行拍摄，由此，即使采用如上所述那样拍摄范围小的相机4，也能够拍摄切断刀2的刀尖2a的整体。

＜刀尖检查处理＞

接下来，对在具有如上所述的构成的切断装置100中进行的刀尖检查处理进行说明。刀尖检查处理能够在未进行切断动作的任意时点进行。本实施方式的刀尖检查处理大致如下：从切断刀2的一端侧起依次利用相机4进行刀尖2a的图像获取(摄入、撷取)，并基于所获取的图像内容，判定刀尖2a是否产生缺损。

图3是表示刀尖检查处理流程的图。另外，图4是示意性地表示刀尖检查处理中的相机4的拍摄(图像获取)位置的图。

首先，在基板W未载置在平台1的状态下，切断刀升降机构12使切断刀2从其初始位置z＝z0下降至检查位置(拍摄高度)z＝z1(步骤S1)。

当切断刀2配置在拍摄高度时，刀尖检查处理部22对相机4及相机移动机构23给予执行指示以进行图像获取。如图4所示，响应所述执行指示的相机移动机构23以i＝1(步骤S2)为初始值，使相机4移动(间距进给(pitch feeding))至第i号(i＝1、3、4、···)拍摄位置(步骤S3)。在相机4每次移动至各拍摄位置时，通过照明器件5照射照明光并且获取拍摄图像。由此，在第i号拍摄位置获得第i张拍摄图像(步骤S4)。

然后，在每次相机4获得第i张拍摄图像时，刀尖检查处理部22以该拍摄图像为对象进行刀尖2a是否产生缺损的判定处理(步骤S5)。

在判定处理中，判定基于相机4所获取的拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准(阈值)(步骤S6)。

判定指标的设定方式考虑到各种对策，在本实施方式中，使用下述两种判定指标中的任一种进行判定处理。

在判定为判定指标超过规定判定基准(阈值)的情况下(步骤S6中为YES(是))，判定为刀尖2a产生缺损(步骤S7)。

在图4中，例示i＝n(n为自然数)的拍摄图像被判定为产生缺损的情况。该情况下，在第n张拍摄图像的拍摄范围内，刀尖2a产生缺损。在已进行所述判定的时间点，停止利用相机4的图像获取。也就是说，在基于最新所拍摄的拍摄图像判定为刀尖2a产生缺损的时间点，停止利用相机4进行之后的拍摄。该情况下，通常进行切断刀2的更换。

此外，一般来说，刀尖2a的缺损是可能会在切断刀2的长度方向的任意部位随机产生的现象，所以，既有在以第1张拍摄图像为对象的判定处理中判定为产生缺损的情况，也有在以第复数张拍摄图像为对象的判定处理中判定为产生缺损的情况。

在并非判定为判定指标超过规定判定基准(阈值)的情况下(步骤S6中为NO(否))，且存在未完成拍摄的拍摄位置的情况下(步骤S8中为NO)，设为i＝i+1(步骤S9)，通过相机4进行下一个拍摄位置的拍摄。

在并非判定为判定指标超过规定判定基准(阈值)的情况下(步骤S6中为NO)，且在所有的拍摄位置均完成拍摄的情况下(步骤S8中为YES)，也就是说，在基于由相机4所拍摄的第1张拍摄图像至最后的拍摄图像的全部图像的判定中，均未判定为判定指标超过规定判定基准(阈值)的情况下，判定为刀尖2a未产生缺损(步骤S10)。

刀尖检查处理的经过(逐次判定处理的结果)及结果以适当的形态显示在显示部14中。

通过按照以上顺序进行刀尖检查处理，在切断装置100中，基于通过相机4拍摄切断刀2而获得的一个或多个拍摄图像，不卸除切断刀2便能够迅速且确实地判定切断刀2的刀尖2a有无缺损。

＜判定处理＞

接下来，对刀尖检查处理部22进行的所述判定处理、更具体来说对判定指标的产生和基于该判定指标的判定处理的内容进行说明。如上所述，在本实施方式中，能够进行使用不同的判定指标的两种判定处理。以下，依次对这些判定处理进行说明。任一形态都是利用产生缺损的部位成为拍摄图像中亮度相对较高的(图像中看上去相对较白的)区域这一情况来进行判定处理。

(第1形态)

本形态中，通过公知的图像处理方法，从拍摄图像中提取所有亮度相对较高的封闭区域，算出各封闭区域的面积作为判定指标。然后，当存在该面积值超过阈值的封闭区域时，进行如下处理：将该封闭区域认定为缺损区域，判定为在所述缺损区域中刀尖2a产生缺损。

图5至图7是用来说明本形态的判定处理的图。图5是刀尖2a产生缺损的情况下的拍摄图像IM1。另外，图6所示的是以闭曲线表示在将图5所示拍摄图像IM1作为对象的判定处理中被认定的缺损区域RE的像IM2。图7是为了进行对比而表示的未产生缺损的刀尖2a的像IM3。

此外，在本形态的判定处理时，也可以将拍摄图像整体作为处理对象，在拍摄图像中存在刀尖2a的区域受限的情况下，也可以对拍摄图像的一部分设定处理对象区域，仅将该处理对象区域ROI作为图像处理对象。在本实施方式中，也如图5所示，将在从附图来看的中央向左右延伸的矩形区域设定为处理对象区域ROI，之后的处理仅将处理对象区域ROI内的像素作为图像处理对象。另外，在图6及图7中，也仅表示出处理对象区域ROI(下述图8也同样)。

如图7所例示，在利用相机4所得的拍摄图像中，未产生缺损的刀尖2a作为亮度相对较高的直线状区域而显现出。其原因在于，对于如上所述那样剖视呈大致三角形状且以该三角形的顶点部分朝向铅垂下方的方式配置而成的刀尖2a，一边通过照明器件5照射照明光，一边进行拍摄。

另一方面，在利用相机4所得的拍摄图像中，产生缺损的区域也作为亮度相对较高的区域而显现出。但是，如由图5及图6可知，预先确认到有产生缺损的区域的宽度相比于未产生缺损的区域的宽度变大的倾向。其原因在于，在产生缺损的区域，剖视呈大致三角形状的形状变形，与未产生缺损的区域相比，尖锐度变差。

因此，在本形态中，将拍摄图像IM1(实际上将处理对象区域ROI)作为对象进行二值化处理，获取所有像素的亮暗电平，将亮电平的像素(亮像素)连续的封闭区域作为缺损候补区域暂时全部提取，算出其面积(像素数)。此时，以由所提取的封闭区域包围的形态存在的暗电平的像素(暗像素)被组入至该封闭区域。然后，将算出的缺损候补区域的面积值与预先规定的阈值进行比较，当存在超过阈值的面积值的缺损候补区域时，判定为在拍摄图像的获取范围内刀尖2a产生缺损。

在缺损候补区域中，就其形成背景来说，也包含源自刀尖2a中未产生缺损的部分的区域，但所述部分中缺损候补区域的面积比源自实际产生缺损的部位的缺损候补区域的面积小，所以只要预先适当地规定阈值，便能够适宜地判定有无源自实际产生缺损的部分的、面积超过阈值的大的缺损候补区域，由此，能够判定在作为判定处理对象的拍摄图像的获取范围内刀尖2a是否产生缺损。

(第2形态)

本形态中，根据拍摄图像，求出表示切断刀2的与长度方向垂直的截面上的亮度变化的曲线(亮度曲线)，并将该曲线作为判定指标。然后，进行如下处理：在该曲线中存在超过阈值的部位的情况下，判定为刀尖2a产生缺损。

图8是对表示图5所示的关于刀尖2a产生缺损的部位的拍摄图像IM1中的处理对象区域ROI的像IM4标注像素值的xy坐标的图。如图8所示，处理对象区域ROI在x轴方向上有x＝1～x＝xa的xa个像素，在y轴方向上有y＝1～y＝yb的yb个像素。

在本形态中，以作为亮度曲线的产生对象的像为对象进行二值化处理，获取所有像素的亮暗电平，针对y＝j(j＝1～yb)的各像素，在x＝1～x＝xa的范围对亮电平的像素(亮像素)的个数(像素数)进行计数(count)。关于y＝1～y＝yb对该计数值进行绘图而得者成为亮度曲线。换句话说，亮度曲线是关于j＝1～yb的y＝j与该处的计数值的数据集。

图9是基于像IM4产生的亮度曲线的图。另外，图10是为了进行对比所示的、基于表示关于未产生缺损的部位的拍摄图像中的处理对象区域ROI的像即图7的像IM3而产生的亮度曲线的图。此外，图9及图10中均以粗实线表示亮度曲线(图中表示为“计数值”)。

但是，图9及图10中均不是针对y＝1～y＝yb的整个范围，而是仅针对图8所示的刀尖2a附近的Δy的范围表示亮度曲线。

如果在所述形态中获得亮度曲线，那么接着针对以y＝j为中心的前后数点(y＝j－k、j－(k－1)、···、j－1、j、j+1、···、j+(k－1)、j+k，k为自然数)的范围的计数值求出平均值，并关于y＝1～y＝yb对该平均值进行绘图，由此获得移动平均值曲线。图9及图10中均以细实线表示移动平均值曲线(图中表示为“移动平均值”)。

进而，通过对构成所述移动平均值曲线的y＝1～y＝yb各自的平均值加上规定的固定值(偏移值)，获得阈值曲线。图9及图10中均以虚线表示阈值曲线(图中表示为“阈值”)。

然后，在刀尖2a附近的范围内，在y坐标值相同处将亮度曲线与阈值曲线进行比较，如果存在亮度曲线的数据点超过阈值曲线的数据点的y坐标，那么判定为在获得所述亮度曲线的拍摄图像的拍摄范围内，刀尖2a产生缺损。图9所示的亮度曲线中，在标记为“检测部位”处，亮度曲线的数据点超过阈值曲线的数据点，所以判断为产生缺损。另一方面，在图10所示的亮度曲线中，关于所有的y坐标，亮度曲线均低于阈值曲线，所以判断为在获得所述亮度曲线的拍摄图像的拍摄范围内，刀尖2a未产生缺损。

以上，像所说明的那样，根据本实施方式的切断装置，能够基于通过拍摄切断刀而获得的一个或多个拍摄结果，判定切断刀的刀尖是否产生缺损，因此，不将切断刀从切断装置卸除便能够迅速且确实地判定刀尖有无缺损。

＜变化例＞

所述实施方式中，通过使一部相机依次进行间距移动来进行反复的拍摄，但也可以取而代之，而为一部相机(摄像器件)拍摄切断刀2的刀尖2a的整体，并基于其拍摄结果来进行判定处理的形态。但是，所述情况下，进行判定处理时必须使用具有充分的分辨率的相机。另外，所述情况下，也可以将拍摄图像在切断刀2的长度方向上分割为多个，对经分割而成的各个部位依次或同时进行判定处理。

或者，也可以为使用两部以上的相机，以分别分担拍摄范围的形态同时进行拍摄，并对这些的拍摄结果同时进行判定处理的形态。所述情况下，关于各相机，也可以反复进行所负责的拍摄范围内的间距移动与移动后的拍摄。

[符号的说明]

1 平台

2 切断刀

2a 刀尖

3 夹头

4 相机

5 照明器件

10 控制部

11 平台移动机构

12 切断刀升降机构

13 输入操作部

14 显示部

21 切断执行处理部

22 刀尖检查处理部

23 相机移动机构

100 切断装置

SL 划线

W 基板

Wa 划线形成面

Wb 非划线形成面

Claims (7)

1.一种切断装置，其特征在于：

其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：

平台，将所述基板以水平姿势载置；

切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；

摄像器件，配置成能够拍摄所述切断刀的刀尖；以及

刀尖检查器件，基于通过所述摄像器件的拍摄所获得的关于所述刀尖的一个或多个拍摄图像，检查所述切断刀的所述刀尖有无缺损；且

所述切断装置构成为，在将所述基板以所述划线的延伸方向与所述切断刀的所述刀尖的延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此，将所述基板沿所述划线进行分断；并且

所述刀尖检查器件根据基于所述一个或多个拍摄图像而产生的判定指标是否超过规定判定基准，来判定所述刀尖有无缺损。

2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于：

所述摄像器件沿所述切断刀的长度方向移动自如地设置而成，且每当沿所述长度方向以规定距离为单位进行间距移动时，每次以规定范围拍摄所述刀尖，

所述刀尖检查器件在每次所述摄像器件获取拍摄图像时，基于该拍摄图像产生所述判定指标，判定所述刀尖有无缺损。

3.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于：

在使用最新拍摄的所述拍摄图像产生的所述判定指标超过所述判定基准的情况下，所述刀尖检查器件判定为所述刀尖产生缺损，摄像器件停止之后的拍摄。

4.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于：

在关于由所述摄像器件拍摄的所有所述拍摄图像的所述判定指标均未被判定为超过所述判定基准的情况下，所述刀尖检查器件判定为所述刀尖未产生缺损。

5.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于：

所述刀尖检查器件从将所述拍摄图像二值化所得的结果中提取缺损候补区域，并产生所述缺损候补区域的面积值作为所述判定指标，在所述面积值超过规定阈值的情况下，判定为所述刀尖产生缺损。

6.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于：

所述刀尖检查器件根据所述拍摄图像，产生表示所述切断刀的与长度方向垂直的截面上的亮度变化的曲线即亮度曲线作为所述判定指标，在所述曲线中存在超过基于所述曲线的移动平均值而规定的阈值的部位的情况下，判定为所述刀尖产生缺损。

7.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于：

所述平台透明，

所述摄像器件设置在所述平台下方而成，

所述摄像器件隔着所述平台对所述刀尖进行拍摄。